JP2002319011A - 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子写真装置 - Google Patents
半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子写真装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイルを形成するコストを削減する。
【解決手段】 少なくともＩＣチップ２とＩＣチップに
接続されるコイル１ａとを有し、誘導電磁界を伝送媒体
として情報伝達をする半導体装置において、ＩＣチップ
を搭載する支持部１ｂと、コイル１ａと、コイルに接続
され、ＩＣチップと電気的接続を行うための接続端子１
ｃとを、パターン加工された同一の金属板で構成した。
接続されるコイル１ａとを有し、誘導電磁界を伝送媒体
として情報伝達をする半導体装置において、ＩＣチップ
を搭載する支持部１ｂと、コイル１ａと、コイルに接続
され、ＩＣチップと電気的接続を行うための接続端子１
ｃとを、パターン加工された同一の金属板で構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくともＩＣチ
ップと該ＩＣチップに接続されるコイルとを有し、誘導
電磁界を伝送媒体として情報伝達をする半導体装置とそ
の製造方法に関する。
ップと該ＩＣチップに接続されるコイルとを有し、誘導
電磁界を伝送媒体として情報伝達をする半導体装置とそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、電磁波でデータの送受信を行うアンテナ
用コイルと、データの記録、処理を行う半導体素子を搭
載したＩＣチップとを内臓した非接触型ＩＣタグ、非接
触型ＩＣカード等の非接触型の半導体装置が普及しつつ
ある。
ーの観点から、電磁波でデータの送受信を行うアンテナ
用コイルと、データの記録、処理を行う半導体素子を搭
載したＩＣチップとを内臓した非接触型ＩＣタグ、非接
触型ＩＣカード等の非接触型の半導体装置が普及しつつ
ある。
【０００３】従来、この非接触式の半導体装置の構造
は、データの読み出し、書き込みを行うリーダーライタ
との間でデータ信号及び電力を送受信するためのアンテ
ナ用コイルと、上記の信号を処理するためのＩＣチップ
などの電子部品と、アンテナ用コイル及び電子部品を接
続及び保持する基板とから構成されている。
は、データの読み出し、書き込みを行うリーダーライタ
との間でデータ信号及び電力を送受信するためのアンテ
ナ用コイルと、上記の信号を処理するためのＩＣチップ
などの電子部品と、アンテナ用コイル及び電子部品を接
続及び保持する基板とから構成されている。
【０００４】特開平１１-１４４０１８には、基板上に
ホットメルト層を形成し、プーリーから供給される銅線
等のワイヤーをホットメルト層に巻回させ埋め込む事で
アンテナ用コイルを形成し、ホットメルト層の中央付近
に配設されたＩＣチップに接続し、更にオーバーフィル
ムで被うことにより形成された非接触式のＩＣカードが
記載されている。
ホットメルト層を形成し、プーリーから供給される銅線
等のワイヤーをホットメルト層に巻回させ埋め込む事で
アンテナ用コイルを形成し、ホットメルト層の中央付近
に配設されたＩＣチップに接続し、更にオーバーフィル
ムで被うことにより形成された非接触式のＩＣカードが
記載されている。
【０００５】特開平１０-３３７９８２には、基板上に
エッチング法によりアンテナとなるコイル状の銅箔エッ
チングパターンを形成し、それと同時にＩＣチップを設
置するダイパッドも形成し、ワイヤーボンディングによ
り銅箔エッチングパターンとダイパッド設置されたＩＣ
チップを接続した後、導電性接着剤により接着固定する
事により形成された非接触式のＩＣカードが記載されて
いる。
エッチング法によりアンテナとなるコイル状の銅箔エッ
チングパターンを形成し、それと同時にＩＣチップを設
置するダイパッドも形成し、ワイヤーボンディングによ
り銅箔エッチングパターンとダイパッド設置されたＩＣ
チップを接続した後、導電性接着剤により接着固定する
事により形成された非接触式のＩＣカードが記載されて
いる。
【０００６】特開平１１-２５０２１４には、基板上に
導電性ペーストをコイル状に印刷することでアンテナ用
コイルを形成し、ＩＣチップをマウントしジャンパー線
によりアンテナ用コイルと接続し、導電性ペーストを硬
化させＩＣチップを固定し、フィルム材によりラミネー
トし熱プレスにより形成された非接触式のＩＣカードが
記載されている。
導電性ペーストをコイル状に印刷することでアンテナ用
コイルを形成し、ＩＣチップをマウントしジャンパー線
によりアンテナ用コイルと接続し、導電性ペーストを硬
化させＩＣチップを固定し、フィルム材によりラミネー
トし熱プレスにより形成された非接触式のＩＣカードが
記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の技術に示したように、ＩＣカード等の半導体装置に
はアンテナ用コイルを配設するために基板が必須であ
る。そのため基板にかかる材料費は削減する事はでき
ず、ＩＣカードのコストダウンを妨げる要因の一つとな
っている。また、ＩＣカードに要求される重要な仕様で
ある軽量化を妨げる要因にもなっている。
来の技術に示したように、ＩＣカード等の半導体装置に
はアンテナ用コイルを配設するために基板が必須であ
る。そのため基板にかかる材料費は削減する事はでき
ず、ＩＣカードのコストダウンを妨げる要因の一つとな
っている。また、ＩＣカードに要求される重要な仕様で
ある軽量化を妨げる要因にもなっている。
【０００８】また、特開平１１−１４４０１８に記載さ
れたワイヤーにより形成されるアンテナ用コイルにおい
ては、ワイヤーの配線作業が煩雑であり、またＩＣチッ
プとの接続作業も複雑である。そのため、製造コストを
低減する事はかなり困難である。
れたワイヤーにより形成されるアンテナ用コイルにおい
ては、ワイヤーの配線作業が煩雑であり、またＩＣチッ
プとの接続作業も複雑である。そのため、製造コストを
低減する事はかなり困難である。
【０００９】また、特開平１０−３３７９８２に記載さ
れたエッチングにより形成したアンテナ用コイル、及び
特開平１１-２５０２１４に記載された印刷により形成
したアンテナ用コイルにおいては、エッチング及び印刷
に関わる製造プロセスが複雑でありコストアップになっ
ていた。また、それに関わる材料費も安くならないとい
う問題点があった。
れたエッチングにより形成したアンテナ用コイル、及び
特開平１１-２５０２１４に記載された印刷により形成
したアンテナ用コイルにおいては、エッチング及び印刷
に関わる製造プロセスが複雑でありコストアップになっ
ていた。また、それに関わる材料費も安くならないとい
う問題点があった。
【００１０】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、基板をなくす事によりＩＣカードの材料費を削
減すると供に軽量化をはかり、また、製造プロセスの単
純化をはかる事により、材料費を含む製造コストを削減
した半導体装置およびその製造方法を提供することを目
的とする。
であり、基板をなくす事によりＩＣカードの材料費を削
減すると供に軽量化をはかり、また、製造プロセスの単
純化をはかる事により、材料費を含む製造コストを削減
した半導体装置およびその製造方法を提供することを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
ＩＣチップと該ＩＣチップに接続されるコイルとを有
し、該コイルにより発生する誘導電磁界を伝送媒体とし
て情報伝達をする半導体装置において、該コイルと、該
コイルに接続され該ＩＣチップと電気的接続を行う接続
端子とを、パターン加工された同一の金属板で構成した
事を特徴とするものである。
ＩＣチップと該ＩＣチップに接続されるコイルとを有
し、該コイルにより発生する誘導電磁界を伝送媒体とし
て情報伝達をする半導体装置において、該コイルと、該
コイルに接続され該ＩＣチップと電気的接続を行う接続
端子とを、パターン加工された同一の金属板で構成した
事を特徴とするものである。
【００１２】また本発明の半導体装置は、前記ＩＣチッ
プ、前記コイル及び接続端子が、樹脂により封止され一
体化している事を特徴とするものである。
プ、前記コイル及び接続端子が、樹脂により封止され一
体化している事を特徴とするものである。
【００１３】また本発明の半導体装置は、ＩＣチップと
該ＩＣチップに接続されるコイルとを有し、該コイルに
より発生する誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をす
る半導体装置において、該ＩＣチップを搭載するＩＣチ
ップ支持部と、該コイルと、該コイルに接続され該ＩＣ
チップと電気的接続を行う接続端子とを、パターン加工
された同一の金属板で構成したことを特徴とするもので
ある。
該ＩＣチップに接続されるコイルとを有し、該コイルに
より発生する誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をす
る半導体装置において、該ＩＣチップを搭載するＩＣチ
ップ支持部と、該コイルと、該コイルに接続され該ＩＣ
チップと電気的接続を行う接続端子とを、パターン加工
された同一の金属板で構成したことを特徴とするもので
ある。
【００１４】また本発明の半導体装置は、前記ＩＣチッ
プ、前記ＩＣチップ支持部、前記コイル及び前記接続端
子が、樹脂により封止され一体化している事を特徴とす
るものである。
プ、前記ＩＣチップ支持部、前記コイル及び前記接続端
子が、樹脂により封止され一体化している事を特徴とす
るものである。
【００１５】また本発明の半導体装置は、前記コイルの
少なくとも１面が前記樹脂の表面に露出している事を特
徴とするものである。
少なくとも１面が前記樹脂の表面に露出している事を特
徴とするものである。
【００１６】また本発明の半導体装置は、前記ＩＣチッ
プと前記接続端子はジャンパー線により接続され、該ジ
ャンパー線も前記樹脂により封止されている事を特徴と
するものである。
プと前記接続端子はジャンパー線により接続され、該ジ
ャンパー線も前記樹脂により封止されている事を特徴と
するものである。
【００１７】また本発明の半導体装置は、前記ＩＣチッ
プと前記接続端子はフリップチップ接合により接続され
ている事を特徴とするものである。
プと前記接続端子はフリップチップ接合により接続され
ている事を特徴とするものである。
【００１８】また本発明の半導体装置は、前記コイルの
片面の一部はテープにより接着固定されている事を特徴
とするものである。
片面の一部はテープにより接着固定されている事を特徴
とするものである。
【００１９】本発明の半導体装置の製造方法は、同一の
金属板から、少なくとも、誘導電磁界を発生するコイル
となるコイルパターンと、前記コイルパターンに接続さ
れ前記ＩＣチップと電気的接続を行う接続端子パターン
とを有する金属フレームを形成する工程と、前記接続端
子パターンと前記ＩＣチップとを電気的に接続する工程
と、前記ＩＣチップと前記金属フレームとを樹脂により
封止する工程とを有することを特徴とするものである。
金属板から、少なくとも、誘導電磁界を発生するコイル
となるコイルパターンと、前記コイルパターンに接続さ
れ前記ＩＣチップと電気的接続を行う接続端子パターン
とを有する金属フレームを形成する工程と、前記接続端
子パターンと前記ＩＣチップとを電気的に接続する工程
と、前記ＩＣチップと前記金属フレームとを樹脂により
封止する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２０】また本発明の半導体装置の製造方法は、同
一の金属板から、少なくとも、ＩＣチップを支持するＩ
Ｃチップ支持部パターンと、誘導電磁界を発生するコイ
ルとなるコイルパターンと、前記コイルパターンに接続
され前記ＩＣチップと電気的接続を行う接続端子パター
ンとを有する金属フレームを形成する工程と、該ＩＣチ
ップを該ＩＣチップ支持部に搭載し、該接続端子パター
ンと搭載された該ＩＣチップとを電気的に接続する工程
と、該ＩＣチップと該金属フレームとを樹脂により封止
する工程とを有することを特徴とするものである。
一の金属板から、少なくとも、ＩＣチップを支持するＩ
Ｃチップ支持部パターンと、誘導電磁界を発生するコイ
ルとなるコイルパターンと、前記コイルパターンに接続
され前記ＩＣチップと電気的接続を行う接続端子パター
ンとを有する金属フレームを形成する工程と、該ＩＣチ
ップを該ＩＣチップ支持部に搭載し、該接続端子パター
ンと搭載された該ＩＣチップとを電気的に接続する工程
と、該ＩＣチップと該金属フレームとを樹脂により封止
する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２１】また本発明の半導体装置の製造方法は、前
記金属フレームをプレス法又はエッチング法によりパタ
ーニングすることを特徴とするものである。
記金属フレームをプレス法又はエッチング法によりパタ
ーニングすることを特徴とするものである。
【００２２】また本発明の半導体装置の製造方法は、前
記コイルパターンの片面の一部に、コイルパターン固定
用のテープを貼り付ける工程を有する事を特徴とするも
のである。
記コイルパターンの片面の一部に、コイルパターン固定
用のテープを貼り付ける工程を有する事を特徴とするも
のである。
【００２３】また本発明の半導体装置の製造方法は、前
記金属フレームには、前記コイルパターンのそれぞれを
結合する結合部が形成され、前記テープを貼り付けた
後、該結合部を切断する工程を有する事を特徴とするも
のである。
記金属フレームには、前記コイルパターンのそれぞれを
結合する結合部が形成され、前記テープを貼り付けた
後、該結合部を切断する工程を有する事を特徴とするも
のである。
【００２４】また本発明の半導体装置の製造方法は、前
記ＩＣチップと前記接続端子パターンはワイヤーボンデ
ィング法により電気的に接続され、ボンディングにより
形成されるジャンパー線も前記樹脂により封止される事
を特徴とするものである。
記ＩＣチップと前記接続端子パターンはワイヤーボンデ
ィング法により電気的に接続され、ボンディングにより
形成されるジャンパー線も前記樹脂により封止される事
を特徴とするものである。
【００２５】また本発明の半導体装置の製造方法は、前
記ＩＣチップと前記接続端子パターンはフリップチップ
接続により電気的に接続される事を特徴とするものであ
る。
記ＩＣチップと前記接続端子パターンはフリップチップ
接続により電気的に接続される事を特徴とするものであ
る。
【００２６】また本発明の電子写真装置は、前記半導体
装置を貼り付けたプロセスカートリッジを搭載する事を
特徴としている。
装置を貼り付けたプロセスカートリッジを搭載する事を
特徴としている。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳細に説明する。
て図面を用いて詳細に説明する。
【００２８】（第１の実施の形態）本実施の形態は、Ｉ
Ｃチップと該ＩＣチップに接続されるコイルとを有し、
ＩＣチップをＩＣチップ支持部に搭載し、金あるいはア
ルミを使ったワイヤーボンディング法でＩＣチップとコ
イルとを接合し、樹脂で封止を行った非接触式ＩＣタグ
に関するものである。
Ｃチップと該ＩＣチップに接続されるコイルとを有し、
ＩＣチップをＩＣチップ支持部に搭載し、金あるいはア
ルミを使ったワイヤーボンディング法でＩＣチップとコ
イルとを接合し、樹脂で封止を行った非接触式ＩＣタグ
に関するものである。
【００２９】図１は本実施の形態の非接触式ＩＣタグの
構成を示す透明斜視図であり、図２はその概略断面図で
ある。図１、図２において、１ａはコイル状に複数回巻
回したコイルパターン部である。コイルパターン部１ａ
は、外部部品と電磁波を伝送媒体として情報伝達をする
本ＩＣタグのアンテナ用コイルとなる。２はＩＣチップ
であり、コイルパターン部１ａにより送受信したデータ
の記録、処理を行う。１ｂはＩＣチップ２が搭載される
ＩＣチップ支持部である。１ｃはコイルパターン部１ａ
の端部に設けられ、ＩＣチップ２と接続する接続端子１
ｃである。コイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１
ｂ及び接続端子１ｃは、同一の鉄ニッケルプレートをエ
ッチング又はプレス（スタンピング）加工することによ
りパターンニングして一体的に作製されたものである。
図４はパターンニングして作製された、コイルパターン
部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続パッド１ｃのみを
示す平面図である。
構成を示す透明斜視図であり、図２はその概略断面図で
ある。図１、図２において、１ａはコイル状に複数回巻
回したコイルパターン部である。コイルパターン部１ａ
は、外部部品と電磁波を伝送媒体として情報伝達をする
本ＩＣタグのアンテナ用コイルとなる。２はＩＣチップ
であり、コイルパターン部１ａにより送受信したデータ
の記録、処理を行う。１ｂはＩＣチップ２が搭載される
ＩＣチップ支持部である。１ｃはコイルパターン部１ａ
の端部に設けられ、ＩＣチップ２と接続する接続端子１
ｃである。コイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１
ｂ及び接続端子１ｃは、同一の鉄ニッケルプレートをエ
ッチング又はプレス（スタンピング）加工することによ
りパターンニングして一体的に作製されたものである。
図４はパターンニングして作製された、コイルパターン
部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続パッド１ｃのみを
示す平面図である。
【００３０】ＩＣチップ２はＩＣチップ支持部１ｂ上に
搭載（ダイボンディング）され、ＩＣチップ２の接続端
子（不図示）は、コイルパターン部１ａの両端部に設け
られた接続端子１ｃと、ワイヤーボンディング法によ
り、金あるいはアルミのワイヤー４で電気的に接続され
ている。３はコイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部
１ｂ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２、及びワイヤー４を
封止する樹脂封止材である。樹脂封止材３により、コイ
ルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１
ｃ、ＩＣチップ２、及びワイヤー４は固定され、一体化
した板状のＩＣタグとなる。
搭載（ダイボンディング）され、ＩＣチップ２の接続端
子（不図示）は、コイルパターン部１ａの両端部に設け
られた接続端子１ｃと、ワイヤーボンディング法によ
り、金あるいはアルミのワイヤー４で電気的に接続され
ている。３はコイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部
１ｂ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２、及びワイヤー４を
封止する樹脂封止材である。樹脂封止材３により、コイ
ルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１
ｃ、ＩＣチップ２、及びワイヤー４は固定され、一体化
した板状のＩＣタグとなる。
【００３１】図２からわかるように、ＩＣチップ２、及
びワイヤー４は樹脂封止材３により完全に封止され、コ
イルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子
１ｃは、その片面が樹脂封止材３から露出するように封
止されている。片面を露出させる事で、伝送媒体となる
電磁波の送受信の信頼性を向上させる事ができる。ま
た、後述する製造プロセスにおいて、樹脂封止材３でコ
イルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子
１ｃ、ＩＣチップ２、及びワイヤー４を封止する作業を
行なう際、コイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１
ｂ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２、及びワイヤー４を金
型内に載置して支持する事ができるため、製造上の煩雑
さを解消する事ができる。
びワイヤー４は樹脂封止材３により完全に封止され、コ
イルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子
１ｃは、その片面が樹脂封止材３から露出するように封
止されている。片面を露出させる事で、伝送媒体となる
電磁波の送受信の信頼性を向上させる事ができる。ま
た、後述する製造プロセスにおいて、樹脂封止材３でコ
イルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子
１ｃ、ＩＣチップ２、及びワイヤー４を封止する作業を
行なう際、コイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１
ｂ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２、及びワイヤー４を金
型内に載置して支持する事ができるため、製造上の煩雑
さを解消する事ができる。
【００３２】また樹脂封止材３は、図３に示すようにＩ
Ｃチップ２、ワイヤー４のみではなく、コイルパターン
部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１ｃも完全に
封止しても良い。完全に封止する事により、より確実に
コイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端
子１ｃをより確実に固定する事ができる。また、ＩＣタ
グとして使用する際の耐環境性が向上し、温度や湿度等
の変化に影響される事が少なく正常に作動する事がで
き、ＩＣタグとしての動作の信頼性が向上する。
Ｃチップ２、ワイヤー４のみではなく、コイルパターン
部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１ｃも完全に
封止しても良い。完全に封止する事により、より確実に
コイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端
子１ｃをより確実に固定する事ができる。また、ＩＣタ
グとして使用する際の耐環境性が向上し、温度や湿度等
の変化に影響される事が少なく正常に作動する事がで
き、ＩＣタグとしての動作の信頼性が向上する。
【００３３】コイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部
１ｂ、接続端子１ｃの片面を露出させるか全面を封止す
るかは、その使用目的、使用環境等に応じて随時選択す
れば良い。
１ｂ、接続端子１ｃの片面を露出させるか全面を封止す
るかは、その使用目的、使用環境等に応じて随時選択す
れば良い。
【００３４】次に、上記非接触式ＩＣタグの製造方法の
工程を図５および図１０を用いて説明する。
工程を図５および図１０を用いて説明する。
【００３５】図５及び図６は、コイルパターン部１ａ、
ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１ｃおよび、それらを
支持する外枠部１ｄからなるＩＣタグ用フレームの製造
工程を説明する図である。
ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１ｃおよび、それらを
支持する外枠部１ｄからなるＩＣタグ用フレームの製造
工程を説明する図である。
【００３６】まず、図５（ａ）〜（ｄ）を使って、鉄ニ
ッケル板１０にコイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持
部１ｂ、接続端子１ｃ及びその外枠部１ｄからなるフレ
ームパターンをパターンニングする工程を説明する。
ッケル板１０にコイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持
部１ｂ、接続端子１ｃ及びその外枠部１ｄからなるフレ
ームパターンをパターンニングする工程を説明する。
【００３７】まず、図５（ａ）において、４３ｍｍ×２
００ｍｍ、厚さ０.４ｍｍの鉄ニッケル板１０（単板で
もフープ材でもよい）に、液状レジストもしくはドライ
フィルム状レジストからなる感光材料１１を塗布する。
００ｍｍ、厚さ０.４ｍｍの鉄ニッケル板１０（単板で
もフープ材でもよい）に、液状レジストもしくはドライ
フィルム状レジストからなる感光材料１１を塗布する。
【００３８】次に、図５（ｂ）において、不図示のマス
クを使って感光材料１１を塗布した金属板１０に、コイ
ルパターン１ａとＩＣチップ支持部１ｂのパターンと接
続端子１ｃのパターンと外枠部１ｄのパターンを焼き付
け、炭酸ソーダ、メタ珪酸、溶剤等からなる現像液を用
いて現像をする。
クを使って感光材料１１を塗布した金属板１０に、コイ
ルパターン１ａとＩＣチップ支持部１ｂのパターンと接
続端子１ｃのパターンと外枠部１ｄのパターンを焼き付
け、炭酸ソーダ、メタ珪酸、溶剤等からなる現像液を用
いて現像をする。
【００３９】次に、図５（ｃ）において、塩化銅、塩化
鉄等のエッチング液を用いて鉄ニッケル板１０の裏面ま
でエッチングをする。
鉄等のエッチング液を用いて鉄ニッケル板１０の裏面ま
でエッチングをする。
【００４０】次に、図５（ｄ）において、エッチングの
レジストとなっていた感光材料１１を、苛性ソーダ、苛
性カリ、溶剤等のアルカリ剥離液を用いて剥離する。こ
れにより鉄ニッケル板１０に、コイルパターン部１ａ、
ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１ｃ及びその外枠部１
ｄからなるフレームパターンがパターンニングされる。
レジストとなっていた感光材料１１を、苛性ソーダ、苛
性カリ、溶剤等のアルカリ剥離液を用いて剥離する。こ
れにより鉄ニッケル板１０に、コイルパターン部１ａ、
ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１ｃ及びその外枠部１
ｄからなるフレームパターンがパターンニングされる。
【００４１】なお、フレームパターンをパターンニング
する工程は、前記エッチングにより行う代わりに、プレ
ス加工によりパターンニングする事もできる。プレス加
工により形成する場合は、コイルパターン部１ａ、ＩＣ
チップ支持部１ｂ、接続端子１ｃ及びその外枠部１ｄか
らなるフレームパターンを有する金型により、鉄ニッケ
ル板をプレス打ち抜き加工することでパターンニングさ
れる。
する工程は、前記エッチングにより行う代わりに、プレ
ス加工によりパターンニングする事もできる。プレス加
工により形成する場合は、コイルパターン部１ａ、ＩＣ
チップ支持部１ｂ、接続端子１ｃ及びその外枠部１ｄか
らなるフレームパターンを有する金型により、鉄ニッケ
ル板をプレス打ち抜き加工することでパターンニングさ
れる。
【００４２】図５（ａ）〜（ｄ）によりパターンニング
された鉄ニッケル板２０は図６(ａ)に示されている。図
６（ａ）に示されたパターンニングされた鉄ニッケル板
２０は、コイルパターン部１ａがパターンニングされた
鉄ニッケル板２０と垂直方向にばね状に変形しないよう
に、図６（ａ）のＡ部に示す結合部１ｅにより、コイル
パターン部１ａのそれぞれを結合し、またコイルパター
ン部１ａの最外周と外枠部１ｄとを部分的に結合してい
る。また結合部１ｅはＩＣチップ支持部１ｂとも結合し
ており、それらの変形を防止している。
された鉄ニッケル板２０は図６(ａ)に示されている。図
６（ａ）に示されたパターンニングされた鉄ニッケル板
２０は、コイルパターン部１ａがパターンニングされた
鉄ニッケル板２０と垂直方向にばね状に変形しないよう
に、図６（ａ）のＡ部に示す結合部１ｅにより、コイル
パターン部１ａのそれぞれを結合し、またコイルパター
ン部１ａの最外周と外枠部１ｄとを部分的に結合してい
る。また結合部１ｅはＩＣチップ支持部１ｂとも結合し
ており、それらの変形を防止している。
【００４３】次に、図６（ｂ）に示すように、支持部１
ｂと接続端子１ｃを銀もしくは金によりメッキ処理を行
う。さらに図６（ｃ）に示すように、パターンニングさ
れた鉄ニッケル板２０のコイルパターン部１ａの片面に
部分的にテープ６を貼り付ける。テープ６はコイルパタ
ーン部１ａのアンテナとしての機能を妨げない程度の大
きさで、かつコイルパターン部１ａを固定するものであ
る。テープ６は、結合部１ｅによるコイルパターン部１
ａの変形防止をより強化するものであり、パターンニン
グされた鉄ニッケル板２０を次工程に搬送しても変形す
ることはない。
ｂと接続端子１ｃを銀もしくは金によりメッキ処理を行
う。さらに図６（ｃ）に示すように、パターンニングさ
れた鉄ニッケル板２０のコイルパターン部１ａの片面に
部分的にテープ６を貼り付ける。テープ６はコイルパタ
ーン部１ａのアンテナとしての機能を妨げない程度の大
きさで、かつコイルパターン部１ａを固定するものであ
る。テープ６は、結合部１ｅによるコイルパターン部１
ａの変形防止をより強化するものであり、パターンニン
グされた鉄ニッケル板２０を次工程に搬送しても変形す
ることはない。
【００４４】次に、図６（ｄ）に示すように、結合部１
ｅのうちコイルパターン部１ａのそれぞれをつなぐ結合
部及び、ＩＣチップ支持部１ｂとの結合部を、図６
（ｄ）のＢ部に示すように、不図示のカッターやプレス
等により切断を行う。この際、結合部１ｅのうちコイル
パターン部１ａの最外周と外枠部１ｄと結合している結
合部は切断しない。接続部１ｅのうちコイルパターン部
１ａのそれぞれをつなぐ結合部及び、ＩＣチップ支持部
１ｂとの結合部を切断しても、コイルパターン部１ａは
テープ６により固定されているため変形する事はない。
ｅのうちコイルパターン部１ａのそれぞれをつなぐ結合
部及び、ＩＣチップ支持部１ｂとの結合部を、図６
（ｄ）のＢ部に示すように、不図示のカッターやプレス
等により切断を行う。この際、結合部１ｅのうちコイル
パターン部１ａの最外周と外枠部１ｄと結合している結
合部は切断しない。接続部１ｅのうちコイルパターン部
１ａのそれぞれをつなぐ結合部及び、ＩＣチップ支持部
１ｂとの結合部を切断しても、コイルパターン部１ａは
テープ６により固定されているため変形する事はない。
【００４５】尚、結合部１ｅのうち、コイルパターン部
１ａのそれぞれをつなぐ結合部及び、ＩＣチップ支持部
１ｂとの結合部は必ずしも必須ではなく、コイルパター
ン部１ａ及びＩＣチップ支持部１ｂの剛性が高く、結合
部１ｅがなくても充分な剛性があり、変形しないのであ
れば必要はない。この場合、図６（ｃ）に示すテープ貼
り工程及び図６（ｄ）に示す結合部１ｅの切断工程は不
要である。
１ａのそれぞれをつなぐ結合部及び、ＩＣチップ支持部
１ｂとの結合部は必ずしも必須ではなく、コイルパター
ン部１ａ及びＩＣチップ支持部１ｂの剛性が高く、結合
部１ｅがなくても充分な剛性があり、変形しないのであ
れば必要はない。この場合、図６（ｃ）に示すテープ貼
り工程及び図６（ｄ）に示す結合部１ｅの切断工程は不
要である。
【００４６】以上、図５及び図６を参照して説明した方
法により、ＩＣタグ用フレーム２５は製造される。
法により、ＩＣタグ用フレーム２５は製造される。
【００４７】次に、図７を用いて、図５および図６に示
した工程により製造したＩＣタグ用フレーム２５を用い
たＩＣタグの製造工程について説明する。
した工程により製造したＩＣタグ用フレーム２５を用い
たＩＣタグの製造工程について説明する。
【００４８】まずＳＴＥＰ１において、５〜８インチの
Ｓｉウェハーを酸化し、フォトエッチング等の工程を行
う事で複数のＩＣチップを作り込む。複数のＩＣチップ
は必要に応じてウェハーバックグラインドを行い、その
厚さを調整する。ウエハーバックグラインドを行うこと
で、ＩＣタグの厚みを薄くする事ができ、ＩＣタグの軽
量化が可能であり、また樹脂封止材３の費用を削減する
事ができる。
Ｓｉウェハーを酸化し、フォトエッチング等の工程を行
う事で複数のＩＣチップを作り込む。複数のＩＣチップ
は必要に応じてウェハーバックグラインドを行い、その
厚さを調整する。ウエハーバックグラインドを行うこと
で、ＩＣタグの厚みを薄くする事ができ、ＩＣタグの軽
量化が可能であり、また樹脂封止材３の費用を削減する
事ができる。
【００４９】次にＳＴＥＰ２において、ＳＴＥＰ１にお
いてＳｉウェハーに作り込んだ複数のＩＣチップを、分
割（ウェハーダイシング）してＩＣチップ２を作製す
る。
いてＳｉウェハーに作り込んだ複数のＩＣチップを、分
割（ウェハーダイシング）してＩＣチップ２を作製す
る。
【００５０】次にＳＴＥＰ３において、ＳＴＥＰ２で作
成したＩＣチップ２を図６に示した工程で作製されたＩ
Ｃタグ用フレーム２５のＩＣチップ支持部１ｂに接着固
定（ダイボンディング）する。
成したＩＣチップ２を図６に示した工程で作製されたＩ
Ｃタグ用フレーム２５のＩＣチップ支持部１ｂに接着固
定（ダイボンディング）する。
【００５１】次にＳＴＥＰ４において、ＩＣチップ２と
ＩＣタグ用フレーム２５の接続端子１ｃとを、ワイヤー
ボンディング法で金あるいはアルミのワイヤー４により
電気的に接続する。
ＩＣタグ用フレーム２５の接続端子１ｃとを、ワイヤー
ボンディング法で金あるいはアルミのワイヤー４により
電気的に接続する。
【００５２】次にＳＴＥＰ５において、封止樹脂材３に
よりＩＣチップ２とＩＣタグ用フレーム２５を封止樹脂
材３で封止する方法を図８を参照して説明する。図８に
おいて３０は固定型、３１は可動型である。まず、ＩＣ
タグ用フレーム２５を固定型３０の上に保持する。この
際、ＩＣタグ用フレーム２５の外枠部１ｄは、封止樹脂
材３で封止されないように、封止樹脂材３が注入される
キヤビティ３２の外側に位置するように配置されてい
る。次に、キヤビティ３２に封止樹脂材３を注入し硬化
した後、固定型３０、可動型３１を開き、封止樹脂材３
に被われたＩＣタグ用フレーム２５を取り出す。
よりＩＣチップ２とＩＣタグ用フレーム２５を封止樹脂
材３で封止する方法を図８を参照して説明する。図８に
おいて３０は固定型、３１は可動型である。まず、ＩＣ
タグ用フレーム２５を固定型３０の上に保持する。この
際、ＩＣタグ用フレーム２５の外枠部１ｄは、封止樹脂
材３で封止されないように、封止樹脂材３が注入される
キヤビティ３２の外側に位置するように配置されてい
る。次に、キヤビティ３２に封止樹脂材３を注入し硬化
した後、固定型３０、可動型３１を開き、封止樹脂材３
に被われたＩＣタグ用フレーム２５を取り出す。
【００５３】図８に示したように、ＩＣタグ用フレーム
２５を固定型３０の上に保持する事で、図２に示すよう
なコイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続
端子１ｃの片面を封止樹脂材３から露出させる事ができ
る。
２５を固定型３０の上に保持する事で、図２に示すよう
なコイルパターン部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続
端子１ｃの片面を封止樹脂材３から露出させる事ができ
る。
【００５４】また、図９示すように、ＩＣタグ用フレー
ム２５を固定型３０、可動型３１内のキヤビティ３２に
浮かせた状態で保持する事により、図３に示すようなＩ
Ｃチップ２、ワイヤー４のみではなく、コイルパターン
部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１ｃも完全に
封止させる事ができる。
ム２５を固定型３０、可動型３１内のキヤビティ３２に
浮かせた状態で保持する事により、図３に示すようなＩ
Ｃチップ２、ワイヤー４のみではなく、コイルパターン
部１ａ、ＩＣチップ支持部１ｂ、接続端子１ｃも完全に
封止させる事ができる。
【００５５】次に図７のＳＴＥＰ６において、前記図６
（ｄ）において切断されなかったコイルパターン部１ａ
の最外周と外枠部１ｄとの接合部１ｅを切断し、ＩＣタ
グを外枠部１ｄを切り離す事でＩＣタグが完成する。
（ｄ）において切断されなかったコイルパターン部１ａ
の最外周と外枠部１ｄとの接合部１ｅを切断し、ＩＣタ
グを外枠部１ｄを切り離す事でＩＣタグが完成する。
【００５６】以上の工程を経ることでＩＣタグは製造さ
れる。
れる。
【００５７】尚、図１０に示すように、本実施の形態の
ＩＣタグは、複数のＩＣタグを同一の金属フレームから
同時に製造しても良い。この場合、ＩＣタグはＩＣタグ
用フレーム２０の外枠部１ｄから、同時に切断しても良
いし、順に切断してもかまわない。
ＩＣタグは、複数のＩＣタグを同一の金属フレームから
同時に製造しても良い。この場合、ＩＣタグはＩＣタグ
用フレーム２０の外枠部１ｄから、同時に切断しても良
いし、順に切断してもかまわない。
【００５８】尚、本実施の形態では金属フレームは、鉄
ニッケル板を用いたが、他の材料、例えば銅板を用いて
もよい。
ニッケル板を用いたが、他の材料、例えば銅板を用いて
もよい。
【００５９】（第２の実施の形態）本実施の形態は、Ｉ
Ｃチップと該ＩＣチップに接続されるコイルとを有し、
フリップチップ接合でＩＣチップとコイルとを電気的に
接合し、樹脂で封止を行った非接触式ＩＣタグに関する
ものである。
Ｃチップと該ＩＣチップに接続されるコイルとを有し、
フリップチップ接合でＩＣチップとコイルとを電気的に
接合し、樹脂で封止を行った非接触式ＩＣタグに関する
ものである。
【００６０】図１１は本実施の形態の非接触式ＩＣタグ
の構成を示す平面図であり、図１２はその断面図であ
る。第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同
一の部材には同じ符号を付してある。
の構成を示す平面図であり、図１２はその断面図であ
る。第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同
一の部材には同じ符号を付してある。
【００６１】図１１、図１２において、１ａはコイル状
に複数回巻回したコイルパターン部である。コイルパタ
ーン部１ａは、外部部品と電磁波を伝送媒体として情報
伝達をする本ＩＣタグのアンテナ用コイルとなる。２は
ＩＣチップであり、コイルパターン部１ａにより送受信
したデータの記録、処理を行う。１ｃはコイルパターン
部１ａの端部に設けられ、ＩＣチップ２と接続する接続
端子１ｃである。コイルパターン部１ａ及び接続端子１
ｃは、同一の鉄ニッケルプレートをエッチング又はプレ
ス（スタンピング）加工することによりパターンニング
して作製されたものである。図１３はパターンニングし
て作製された、コイルパターン部１ａ、接続端子１ｃの
みを示す平面図である。
に複数回巻回したコイルパターン部である。コイルパタ
ーン部１ａは、外部部品と電磁波を伝送媒体として情報
伝達をする本ＩＣタグのアンテナ用コイルとなる。２は
ＩＣチップであり、コイルパターン部１ａにより送受信
したデータの記録、処理を行う。１ｃはコイルパターン
部１ａの端部に設けられ、ＩＣチップ２と接続する接続
端子１ｃである。コイルパターン部１ａ及び接続端子１
ｃは、同一の鉄ニッケルプレートをエッチング又はプレ
ス（スタンピング）加工することによりパターンニング
して作製されたものである。図１３はパターンニングし
て作製された、コイルパターン部１ａ、接続端子１ｃの
みを示す平面図である。
【００６２】ＩＣチップ２はコイルパターン部１ａの上
部において、Ａｕバンプ、半田バンプ等のバンプ５を介
して、接続端子１ｃとフリップチップ接続により電気的
に接続されている。３はコイルパターン部１ａ、ＩＣチ
ップ支持部１ｂ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２、及びワ
イヤー４を封止する樹脂封止材である。尚、バンプ５は
金属バンプの他に異方性導電フィルム等の接続部材を用
いてもよい。
部において、Ａｕバンプ、半田バンプ等のバンプ５を介
して、接続端子１ｃとフリップチップ接続により電気的
に接続されている。３はコイルパターン部１ａ、ＩＣチ
ップ支持部１ｂ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２、及びワ
イヤー４を封止する樹脂封止材である。尚、バンプ５は
金属バンプの他に異方性導電フィルム等の接続部材を用
いてもよい。
【００６３】また、図１２に示すように、コイルパター
ン部１ａ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２は、鉄ニッケル
フレームの片面が樹脂封止材３から露出するように封止
されているが、第１の実施の形態と同様に、コイルパタ
ーン部１ａ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２を完全に封止
しても良い。
ン部１ａ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２は、鉄ニッケル
フレームの片面が樹脂封止材３から露出するように封止
されているが、第１の実施の形態と同様に、コイルパタ
ーン部１ａ、接続端子１ｃ、ＩＣチップ２を完全に封止
しても良い。
【００６４】本実施形態のＩＣタグは、図５乃至図１０
を用いて説明した第１の実施の形態の製造方法とほぼ同
様の製造方法を用いる事ができる。第１の実施の形態と
異なるのは、図７のＳＴＥＰ３に示したダイボンディン
グ工程及びＳＴＥＰ４に示したワイヤーボンディング工
程の代わりに、バンプ５を用いてＩＣチップ２と接続端
子１ｃとをフリップチップ接続により電気的に接続する
点である。
を用いて説明した第１の実施の形態の製造方法とほぼ同
様の製造方法を用いる事ができる。第１の実施の形態と
異なるのは、図７のＳＴＥＰ３に示したダイボンディン
グ工程及びＳＴＥＰ４に示したワイヤーボンディング工
程の代わりに、バンプ５を用いてＩＣチップ２と接続端
子１ｃとをフリップチップ接続により電気的に接続する
点である。
【００６５】フリップチップ接続を行なう事により、ダ
イボンディング工程やワイヤーボンディングの工程の比
較的煩雑な工程をなくす事ができ、製造コストを大幅に
削減する事ができる。また、ＩＣチップ支持部１ｂを形
成する必要がないため、ＩＣタグの軽量化を図る事がで
きる。また、ＩＣチップ２をコイルパターン部１ａの上
部に配置する事ができるため、コイルパターン部１ａの
設計スペースが広くなり、ＩＣタグとしての機能アップ
を図る事ができる。
イボンディング工程やワイヤーボンディングの工程の比
較的煩雑な工程をなくす事ができ、製造コストを大幅に
削減する事ができる。また、ＩＣチップ支持部１ｂを形
成する必要がないため、ＩＣタグの軽量化を図る事がで
きる。また、ＩＣチップ２をコイルパターン部１ａの上
部に配置する事ができるため、コイルパターン部１ａの
設計スペースが広くなり、ＩＣタグとしての機能アップ
を図る事ができる。
【００６６】尚、本実施の形態では金属フレームは、鉄
ニッケル板を用いたが、他の材料、例えば銅板を用いて
もよい。
ニッケル板を用いたが、他の材料、例えば銅板を用いて
もよい。
【００６７】（他の実施の形態）上述した実施の形態に
おいては、図１、図１１に示すように、長方形の形状の
ＩＣタグを例に取りあげて説明したが、形状は特に限定
されず、例えば図１４に示すように、円形とすることも
できる。また図１５に示すように、コイルパターン部分
を２つに分けて配置し、中心部にＩＣチップを配置する
ようにしてもよい。
おいては、図１、図１１に示すように、長方形の形状の
ＩＣタグを例に取りあげて説明したが、形状は特に限定
されず、例えば図１４に示すように、円形とすることも
できる。また図１５に示すように、コイルパターン部分
を２つに分けて配置し、中心部にＩＣチップを配置する
ようにしてもよい。
【００６８】本発明の半導体装置は、マイクロプロセッ
サやＲＡＭ，ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣチップ
と電力供給及び通信アンテナとして機能するコイルとを
搭載した非接触型のＩＣカード、ＩＣタグ等として用い
ることができる。必要に応じてＩＣチップへ電圧を加え
る電池を備えていてもよい。
サやＲＡＭ，ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣチップ
と電力供給及び通信アンテナとして機能するコイルとを
搭載した非接触型のＩＣカード、ＩＣタグ等として用い
ることができる。必要に応じてＩＣチップへ電圧を加え
る電池を備えていてもよい。
【００６９】ＩＣタグは比較的近距離で誘導電磁界によ
り情報伝達を行うものであり、ＩＣカードよりも小型で
軽量な用途に用いられる。例えば、非接触型のＩＣカー
ドは乗車券の料金支払い、銀行取引，身元確認，病歴等
の情報の記録等に用いることができ、非接触型のＩＣタ
グは製品のロット番号等の工程管理情報の記録、製品販
売後の使用回数等の使用状況や使用制限情報の記録等に
用いることができる。
り情報伝達を行うものであり、ＩＣカードよりも小型で
軽量な用途に用いられる。例えば、非接触型のＩＣカー
ドは乗車券の料金支払い、銀行取引，身元確認，病歴等
の情報の記録等に用いることができ、非接触型のＩＣタ
グは製品のロット番号等の工程管理情報の記録、製品販
売後の使用回数等の使用状況や使用制限情報の記録等に
用いることができる。
【００７０】一例として、本発明におけるＩＣタグを画
像形成装置に使用するプロセスカートリッジに応用した
例を図１６、図１７を使って説明する。
像形成装置に使用するプロセスカートリッジに応用した
例を図１６、図１７を使って説明する。
【００７１】図１６は、プロセスカートリッジを使用す
る画像形成装置１００の斜視図である。画像形成装置の
例としては、電子写真複写機、電子写真プリンタ等が含
まれる。図１７は図１６に示した画像形成装置１００に
使用されるプロセスカートリッジ２００の斜視図であ
る。プロセスカートリッジとは、帯電手段、現像手段ま
たはクリーニング手段と電子写真感光体とを一体的にカ
ートリッジ化し、このカートリッジを画像形成装置本体
に対して着脱可能とするものである。及び帯電手段、現
像手段、クリーニング手段の少なくとも１つと電子写真
感光体とを一体的にカートリッジ化して画像形成装置本
体に着脱可能とするものである。更に、少なくとも現像
手段と電子写真感光体とを一体的にカートリッジ化して
装置本体に着脱可能とするものをいう。図１７におい
て、３００はプロセスカートリッジ２００に貼り付けら
れたＩＣタグである。
る画像形成装置１００の斜視図である。画像形成装置の
例としては、電子写真複写機、電子写真プリンタ等が含
まれる。図１７は図１６に示した画像形成装置１００に
使用されるプロセスカートリッジ２００の斜視図であ
る。プロセスカートリッジとは、帯電手段、現像手段ま
たはクリーニング手段と電子写真感光体とを一体的にカ
ートリッジ化し、このカートリッジを画像形成装置本体
に対して着脱可能とするものである。及び帯電手段、現
像手段、クリーニング手段の少なくとも１つと電子写真
感光体とを一体的にカートリッジ化して画像形成装置本
体に着脱可能とするものである。更に、少なくとも現像
手段と電子写真感光体とを一体的にカートリッジ化して
装置本体に着脱可能とするものをいう。図１７におい
て、３００はプロセスカートリッジ２００に貼り付けら
れたＩＣタグである。
【００７２】トナーを格納するプロセスカートリッジ２
００はトナーの消耗によって交換する必要がある交換ユ
ニットである。このような交換ユニットはトナーの残量
検知などを行って交換時期をユーザに報知することで交
換される。
００はトナーの消耗によって交換する必要がある交換ユ
ニットである。このような交換ユニットはトナーの残量
検知などを行って交換時期をユーザに報知することで交
換される。
【００７３】しかしながら、他の画像形成装置で使用し
たプロセスカートリッジを別の画像形成装置に装着した
場合、そのプロセスカートリッジがどの程度使用された
ものかを判断するのは難しい。また、トナーの残量検知
はトナーが無くなったことを報知するよりも、トナーが
無くなって印字ができなくなる前にユーザに報知するこ
との方が、ユーザは交換ユニットの準備をすることがで
きるため望ましい。
たプロセスカートリッジを別の画像形成装置に装着した
場合、そのプロセスカートリッジがどの程度使用された
ものかを判断するのは難しい。また、トナーの残量検知
はトナーが無くなったことを報知するよりも、トナーが
無くなって印字ができなくなる前にユーザに報知するこ
との方が、ユーザは交換ユニットの準備をすることがで
きるため望ましい。
【００７４】さらに理想的には消耗品の使用量が常に報
知されていれば、ユーザは交換時期だけではなく消耗品
の使用状態を的確に把握でき、例えば、大量の文書を印
字しようとする場合に、消耗品が十分に新しいか否かを
判断するための情報になる。このように交換ユニットは
その使用状態が的確に把握できることが望ましい。
知されていれば、ユーザは交換時期だけではなく消耗品
の使用状態を的確に把握でき、例えば、大量の文書を印
字しようとする場合に、消耗品が十分に新しいか否かを
判断するための情報になる。このように交換ユニットは
その使用状態が的確に把握できることが望ましい。
【００７５】プロセスカートリッジ２００を画像形成装
置１００に取り付けることにより、画像形成装置１００
に設けられた不図示の送受信装置によりＩＣタグ３００
に予め記憶されたトナーの量に対応した使用時間等の使
用制限情報が読み込まれる。また使用後は、画像形成装
置１００に設けられた前記送受信装置により、実際に使
用した時間等の使用情報等が、ＩＣタグ３００に書き込
まれる。この用にＩＣタグ３００と、画像形成装置１０
０に設けられた前記送受信装置とによる情報の伝達によ
り、その使用状態が的確に把握できることができる。
置１００に取り付けることにより、画像形成装置１００
に設けられた不図示の送受信装置によりＩＣタグ３００
に予め記憶されたトナーの量に対応した使用時間等の使
用制限情報が読み込まれる。また使用後は、画像形成装
置１００に設けられた前記送受信装置により、実際に使
用した時間等の使用情報等が、ＩＣタグ３００に書き込
まれる。この用にＩＣタグ３００と、画像形成装置１０
０に設けられた前記送受信装置とによる情報の伝達によ
り、その使用状態が的確に把握できることができる。
【００７６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
同一の金属板からプレス加工あるいはエッチング法によ
りパターニング形成したＩＣチップ支持部、アンテナ用
コイル、接続端子、及びＩＣチップ支持部に取り付けら
れたＩＣチップを、封止樹脂材により封止することでＩ
ＣタグやＩＣカード等の半導体装置を形成する事で、従
来使用されていた基板を使用する必要がなく、部品点数
を減らす事ができるため材料コストを削減する事ができ
る。また、薄型軽量化する事ができるため、他の製品に
組み込んだり、貼り付けたりする事が容易に可能であ
る。また、上記構成にする事で製造プロセスを単純化す
る事ができ、製造コストも削減する事ができる。
同一の金属板からプレス加工あるいはエッチング法によ
りパターニング形成したＩＣチップ支持部、アンテナ用
コイル、接続端子、及びＩＣチップ支持部に取り付けら
れたＩＣチップを、封止樹脂材により封止することでＩ
ＣタグやＩＣカード等の半導体装置を形成する事で、従
来使用されていた基板を使用する必要がなく、部品点数
を減らす事ができるため材料コストを削減する事ができ
る。また、薄型軽量化する事ができるため、他の製品に
組み込んだり、貼り付けたりする事が容易に可能であ
る。また、上記構成にする事で製造プロセスを単純化す
る事ができ、製造コストも削減する事ができる。
【００７７】また、本発明によれば、同一の金属板から
プレス加工あるいはエッチング法によりパターニング形
成した、アンテナ用コイル、接続端子及びフリップチッ
プ接合により取り付けられたＩＣチップを、封止樹脂材
により封止することでＩＣタグやＩＣカード等の半導体
装置を形成する事で、ＩＣチップ支持部が不要となり、
更に軽量化を図ることができる。また、コイルを形成す
るスペースが広くなり、アンテナとしての機能アップと
なる。また、上記構成にする事で製造プロセスを更に単
純化する事ができる。
プレス加工あるいはエッチング法によりパターニング形
成した、アンテナ用コイル、接続端子及びフリップチッ
プ接合により取り付けられたＩＣチップを、封止樹脂材
により封止することでＩＣタグやＩＣカード等の半導体
装置を形成する事で、ＩＣチップ支持部が不要となり、
更に軽量化を図ることができる。また、コイルを形成す
るスペースが広くなり、アンテナとしての機能アップと
なる。また、上記構成にする事で製造プロセスを更に単
純化する事ができる。
【００７８】また、コイルパターン部、ＩＣチップ支持
部、接続端子を樹脂封止材から、その片面が露出するよ
うに形成する事で、伝送媒体となる電磁波の送受信は確
実に行なう事ができる。樹脂封止材で封止する際、これ
らを支持する事が容易であり製造上の煩雑さを解消する
事ができる。
部、接続端子を樹脂封止材から、その片面が露出するよ
うに形成する事で、伝送媒体となる電磁波の送受信は確
実に行なう事ができる。樹脂封止材で封止する際、これ
らを支持する事が容易であり製造上の煩雑さを解消する
事ができる。
【００７９】また樹脂封止材３は、コイルパターン部、
ＩＣチップ支持部、接続端子も完全に封止する事によ
り、より確実にコイルパターン部、ＩＣチップ支持部、
接続端子を固定する事ができる。また、半導体装置とし
て使用する際の耐環境性が向上し、信頼性が向上する。
ＩＣチップ支持部、接続端子も完全に封止する事によ
り、より確実にコイルパターン部、ＩＣチップ支持部、
接続端子を固定する事ができる。また、半導体装置とし
て使用する際の耐環境性が向上し、信頼性が向上する。
【００８０】また本発明によれば、同一の金属板に、コ
イルパターン部、ＩＣチップ支持部、接続端子及びその
外枠部からなるフレームパターンをパターニングする際
に、コイルパターン部のそれぞれを結合し、またコイル
パターン部の最外周と外枠部１ｄとを部分的に結合し、
コイルパターン部とＩＣチップ支持部１ｂとも結合する
接合部を形成している。これにより、製造中にコイルパ
ターン部は変形する事を防止している。また、コイルパ
ターン部の片面において、部分的にテープを貼り付けて
いる。これにより、コイルパターン部の変形はさらに抑
制され、また、コイルパターン部のそれぞれを結合部及
び、コイルパターン部とＩＣチップ支持部１ｂとの結合
部を切断しても、コイルパターン部は変形することがな
い。
イルパターン部、ＩＣチップ支持部、接続端子及びその
外枠部からなるフレームパターンをパターニングする際
に、コイルパターン部のそれぞれを結合し、またコイル
パターン部の最外周と外枠部１ｄとを部分的に結合し、
コイルパターン部とＩＣチップ支持部１ｂとも結合する
接合部を形成している。これにより、製造中にコイルパ
ターン部は変形する事を防止している。また、コイルパ
ターン部の片面において、部分的にテープを貼り付けて
いる。これにより、コイルパターン部の変形はさらに抑
制され、また、コイルパターン部のそれぞれを結合部及
び、コイルパターン部とＩＣチップ支持部１ｂとの結合
部を切断しても、コイルパターン部は変形することがな
い。
【００８１】また本発明によれば、ウエハーバックグラ
インドを使って製造したＩＣチップを、ＩＣタグやＩＣ
カード等の半導体装置に搭載する事で、半導体装置をよ
り薄型化する事が可能である。
インドを使って製造したＩＣチップを、ＩＣタグやＩＣ
カード等の半導体装置に搭載する事で、半導体装置をよ
り薄型化する事が可能である。
【００８２】また本発明により製造された半導体装置
は、スペース等を全く考慮する事なく電子写真装置のプ
ロセスカートリッジに搭載する事ができる。
は、スペース等を全く考慮する事なく電子写真装置のプ
ロセスカートリッジに搭載する事ができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の非接触式ＩＣタグ
の構成を示す透明斜視図である。
の構成を示す透明斜視図である。
【図２】樹脂封止状態を示す断面図である。
【図３】他の樹脂封止状態を示す断面図である。
【図４】コイルパターン部、ＩＣチップの支持部、接続
パッドを構成する鉄ニッケルフレームを示す平面図であ
る。
パッドを構成する鉄ニッケルフレームを示す平面図であ
る。
【図５】ＩＣタグに使用されるＩＣチップの製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図６】ＩＣタグ用フレーム製造工程を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施形態の非接触式ＩＣタグの
製造工程を示す図である。
製造工程を示す図である。
【図８】樹脂封止材の封止方法を示す図である。
【図９】樹脂封止材の他の封止方法を示す図である。
【図１０】多数個取りの場合の非接触式ＩＣタグ用フレ
ームを示す図である。
ームを示す図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態の非接触式ＩＣタグ
の構成を示す平面図である。
の構成を示す平面図である。
【図１２】樹脂封止状態を示す断面図である。
【図１３】コイルパターン部、接続パッドを構成する鉄
ニッケルフレームを示す平面図ある。
ニッケルフレームを示す平面図ある。
【図１４】本発明の他の実施形態の非接触式ＩＣタグの
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図１５】本発明の他の実施形態の非接触式ＩＣタグの
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図１６】本発明におけるＩＣタグをプロセスカートリ
ッジを使用する画像形成装置を示す斜視図である。
ッジを使用する画像形成装置を示す斜視図である。
【図１７】本発明におけるＩＣタグを使用するプロセス
カートリッジを示す斜視図である。
カートリッジを示す斜視図である。
１ａ 金属フレームのコイルパターン部 １ｂ 金属フレームのＩＣチップ支持部 １ｃ 金属フレームの接続端子 １ｄ 金属フレームの外枠部 １ｅ 金属フレームの接合部 ２ ＩＣチップ ３ 樹脂封止材 ４ ワイヤー ５ バンプ ６ テープ １０ 鉄ニッケル板 １１ 感光材料 ２０ パターニングされた鉄ニッケル板 ２５ ＩＣタグ用フレーム ３０ 固定型 ３１ 可動型 ３２ キヤビティ １００ 電子写真装置 ２００ プロセスカートリッジ ３００ ＩＣタグ
Claims (18)
- 【請求項１】 ＩＣチップと該ＩＣチップに接続される
コイルとを有し、該コイルにより発生する誘導電磁界を
伝送媒体として情報伝達をする半導体装置において、該
コイルと、該コイルに接続され該ＩＣチップと電気的接
続を行う接続端子とを、パターン加工された同一の金属
板で構成した事を特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記ＩＣチップ、前記コイル及び接続端
子は、樹脂により封止され一体化している事を特徴とす
る請求項第１項に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 ＩＣチップと該ＩＣチップに接続される
コイルとを有し、該コイルにより発生する誘導電磁界を
伝送媒体として情報伝達をする半導体装置において、該
ＩＣチップを搭載するＩＣチップ支持部と、該コイル
と、該コイルに接続され該ＩＣチップと電気的接続を行
う接続端子とを、パターン加工された同一の金属板で構
成したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 前記ＩＣチップ、前記ＩＣチップ支持
部、前記コイル及び前記接続端子は、樹脂により封止さ
れ一体化している事を特徴とする請求項第３項に記載の
半導体装置。 - 【請求項５】 前記コイルの少なくとも１面は前記樹脂
の表面に露出している事を特徴とする請求項第２項又は
第４項に記載の半導体装置。 - 【請求項６】 前記ＩＣチップと前記接続端子はワイヤ
ー線により接続され、該ワイヤー線は前記樹脂により封
止されている事を特徴とする請求項第２項又は第４項に
記載の半導体装置。 - 【請求項７】 前記ＩＣチップと前記接続端子はフリッ
プチップ接合により接続されている事を特徴とする請求
項第２項又は第４項に記載の半導体装置。 - 【請求項８】 前記コイルの片面の一部はテープにより
接着固定されている事を特徴とする請求項第２項又は第
４項に記載の半導体装置。 - 【請求項９】 同一の金属板から、少なくとも、誘導電
磁界を発生するコイルとなるコイルパターンと、前記コ
イルパターンに接続され前記ＩＣチップと電気的接続を
行う接続端子パターンとを有する金属フレームを形成す
る工程と、 該ＩＣチップを該金属フレームの近傍に配置し、該接続
端子パターンと配置された該ＩＣチップとを電気的に接
続する工程と、前記ＩＣチップと前記金属フレームとを
樹脂により封止する工程とを有することを特徴とする半
導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】 同一の金属板から、少なくとも、ＩＣ
チップを支持するＩＣチップ支持部パターンと、誘導電
磁界を発生するコイルとなるコイルパターンと、前記コ
イルパターンに接続され前記ＩＣチップと電気的接続を
行う接続端子パターンとを有する金属フレームを形成す
る工程と、該ＩＣチップを該ＩＣチップ支持部に載置
し、該接続端子パターンと載置された該ＩＣチップとを
電気的に接続する工程と、該ＩＣチップと該金属フレー
ムとを樹脂により封止し一体化する工程とを有すること
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記金属フレームはプレス法又はエッ
チング法によりパターニングされることを特徴とする請
求項第９項又は請求項第１０項に記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項１２】 前記ＩＣチップと前記接続端子パター
ンはワイヤーボンディング法により電気的に接続され、
ボンディングにより形成されたワイヤーは前記樹脂によ
り封止される事を特徴とする請求項第９項又は請求項第
１０項に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１３】 前記ＩＣチップと前記接続端子パター
ンはフリップチップ接続により電気的に接続される事を
特徴とする請求項第９項に記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項１４】 前記コイルパターンの片面の一部に、
コイルパターン固定用のテープを貼り付ける工程を有す
る事を特徴とする請求項第９項又は請求項第１０項に記
載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１５】 同一の金属板から、少なくとも、誘導
電磁界を発生するコイルとなるコイルパターンと、前記
コイルパターンに接続され前記ＩＣチップと電気的接続
を行う接続端子パターンと、該コールパターンのそれぞ
れを結合する結合部からなる金属フレームを形成する工
程と、該ＩＣチップを該金属フレームの近傍に配置し、
該接続端子パターンと配置された該ＩＣチップとを電気
的に接続する工程と、該コイルパターンの片面の一部に
コイルパターン固定用のテープを貼り付ける工程と、結
合部を切断する工程と、該ＩＣチップと該金属フレーム
とを樹脂により封止し一体化する工程とを有することを
特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項１６】 同一の金属板から、少なくとも、誘導
電磁界を発生するコイルとなるコイルパターンと、前記
コイルパターンに接続され前記ＩＣチップと電気的接続
を行う接続端子パターンと、外枠部と、該コイルパター
ンのそれぞれを結合しかつ該コイルパターンと該外枠部
を結合する結合部からなる金属フレームを形成する工程
と、該ＩＣチップを該金属フレームの近傍に配置し、該
接続端子パターンと配置した該ＩＣチップとを電気的に
接続する工程と、該コイルパターンの片面の一部にコイ
ルパターン固定用のテープを貼り付ける工程と、該コイ
ルパターンのそれぞれを結合する結合部を切断する工程
と、該ＩＣチップと該金属フレームとを樹脂により封止
し一体化する工程と、該コイルパターンと該外枠部を結
合する結合部を切断する工程とを有することを特徴とす
る半導体装置の製造方法。 - 【請求項１７】 前記同一の金属板から、複数の半導体
装置を製造することを特徴とする請求項１６項に記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項１８】 前記請求項第１項乃至４項に記載の半
導体装置を貼り付けたプロセスカートリッジを搭載する
事を特徴とする電子写真装置
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002009926A JP2002319011A (ja) | 2001-01-31 | 2002-01-18 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子写真装置 |
| US10/052,450 US20020125546A1 (en) | 2001-01-31 | 2002-01-23 | Semiconductor device, production method therefor, and electrophotographic apparatus |
| EP02002265A EP1231636A3 (en) | 2001-01-31 | 2002-01-30 | Semiconductor device, production method therefor, and electrophotographic apparatus |
| CNB021031215A CN1184685C (zh) | 2001-01-31 | 2002-01-31 | 半导体器件及其制造方法和电子照相设备 |
| KR1020020005545A KR20020064197A (ko) | 2001-01-31 | 2002-01-31 | 반도체디바이스, 그 제조방법 및 전자사진장치 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-23871 | 2001-01-31 | ||
| JP2001023871 | 2001-01-31 | ||
| JP2002009926A JP2002319011A (ja) | 2001-01-31 | 2002-01-18 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子写真装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002319011A true JP2002319011A (ja) | 2002-10-31 |
Family
ID=26608653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002009926A Withdrawn JP2002319011A (ja) | 2001-01-31 | 2002-01-18 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子写真装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020125546A1 (ja) |
| EP (1) | EP1231636A3 (ja) |
| JP (1) | JP2002319011A (ja) |
| KR (1) | KR20020064197A (ja) |
| CN (1) | CN1184685C (ja) |
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| JP2008543092A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-11-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ミリメートル波アプリケーションのためのアンテナを集積回路チップと共にパッケージングするための装置及び方法 |
| KR100960210B1 (ko) | 2006-08-09 | 2010-05-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조 방법 |
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| CN104036317B (zh) * | 2014-06-27 | 2017-12-08 | 通富微电子股份有限公司 | 电子标签的形成方法 |
| CN104050500B (zh) * | 2014-06-27 | 2017-09-29 | 通富微电子股份有限公司 | 电子标签的形成方法 |
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- 2002-01-31 KR KR1020020005545A patent/KR20020064197A/ko not_active Ceased
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050405 |