JP2002374068A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線密度、実装密度をより向上させることが
でき、また、製造工程をより簡略化することができる多
層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 配線基板の両主面に形成された配線層１
１、１２上の所定位置に導電性バンプ１４を形成する工
程と、各導電性バンプ形成面１５、１６上にそれぞれ、
銅箔１７ａ、１８ａの一主面に樹脂層を１７ｂ、１８ｂ
備えてなる銅箔付き樹脂シート１７、１８を、各樹脂層
１７ｂ、１８ｂ側を各導電性バンプ形成面１５、１６側
に向けて積層する工程と、前記積層体を加熱加圧して、
導電性バンプ１４の先端が各各銅箔付き樹脂シート１
７、１８の樹脂層１７ｂ、１８ｂを貫通して各銅箔１７
ａ、１８ａに接合した積層板を形成する工程と、各銅箔
１７ａ、１８ａをエッチング処理して配線層１９、２０
を形成する工程とを有する。
でき、また、製造工程をより簡略化することができる多
層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 配線基板の両主面に形成された配線層１
１、１２上の所定位置に導電性バンプ１４を形成する工
程と、各導電性バンプ形成面１５、１６上にそれぞれ、
銅箔１７ａ、１８ａの一主面に樹脂層を１７ｂ、１８ｂ
備えてなる銅箔付き樹脂シート１７、１８を、各樹脂層
１７ｂ、１８ｂ側を各導電性バンプ形成面１５、１６側
に向けて積層する工程と、前記積層体を加熱加圧して、
導電性バンプ１４の先端が各各銅箔付き樹脂シート１
７、１８の樹脂層１７ｂ、１８ｂを貫通して各銅箔１７
ａ、１８ａに接合した積層板を形成する工程と、各銅箔
１７ａ、１８ａをエッチング処理して配線層１９、２０
を形成する工程とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に係り、さらに詳しくは、いわゆる導電性
バンプによる層間接続部を備えた多層プリント配線板の
製造方法に関する。
板の製造方法に係り、さらに詳しくは、いわゆる導電性
バンプによる層間接続部を備えた多層プリント配線板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】マルチメディア時代に対応して、半導体
ＩＣの高集積化が一段と進んでおり、それに伴い、小型
化、薄型化、軽量化、高密度化、低コスト化など、プリ
ント配線板に対する要求もますます厳しいものとなって
きている。
ＩＣの高集積化が一段と進んでおり、それに伴い、小型
化、薄型化、軽量化、高密度化、低コスト化など、プリ
ント配線板に対する要求もますます厳しいものとなって
きている。
【０００３】このような要求に応えるものとして、ビル
ドアップ型多層プリント配線板と称する基板技術が開発
され、なかでも、銅箔に突起状の導電性バンプを形成
し、この導電性バンプを絶縁性のシートの厚さ方向に貫
通させて層間の電気的な接続を行う方式のものが注目さ
れている。
ドアップ型多層プリント配線板と称する基板技術が開発
され、なかでも、銅箔に突起状の導電性バンプを形成
し、この導電性バンプを絶縁性のシートの厚さ方向に貫
通させて層間の電気的な接続を行う方式のものが注目さ
れている。
【０００４】図４に、この方式によるビルドアップ型多
層プリント配線板の代表的な製造工程を示す。同図に示
すように、この方式においては、まず、両面銅張積層板
などを用いて両面に第１および第２の配線層１０１、１
０２が設けられた配線基板１０３を用意する（図４
（ａ））。
層プリント配線板の代表的な製造工程を示す。同図に示
すように、この方式においては、まず、両面銅張積層板
などを用いて両面に第１および第２の配線層１０１、１
０２が設けられた配線基板１０３を用意する（図４
（ａ））。
【０００５】一方、銅箔１０４を用意し、その所定位置
に銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷し硬化させて
導電性バンプ１０５を形成する（図４（ｂ））。
に銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷し硬化させて
導電性バンプ１０５を形成する（図４（ｂ））。
【０００６】次いで、この導電性バンプ１０５の形成面
上に絶縁シート（例えばプリプレグ）１０６を積層し加
圧して、導電性バンプ１０５を絶縁シート１０６に貫通
させるとともに、露出した導電性バンプ１０５の先端が
圧潰されるように塑性変形させる（図４（ｃ））。
上に絶縁シート（例えばプリプレグ）１０６を積層し加
圧して、導電性バンプ１０５を絶縁シート１０６に貫通
させるとともに、露出した導電性バンプ１０５の先端が
圧潰されるように塑性変形させる（図４（ｃ））。
【０００７】続いて、このように銅箔１０５と絶縁シー
ト１０６を一体化した積層体を、配線基板１０３と、導
電性バンプ１０５の先端と配線基板１０３に設けられた
第１の配線層１０１が対向するように積層し、加熱加圧
を行う（図４（ｄ））。この加熱加圧により、絶縁シー
ト１０６が硬化して、銅箔１０４および絶縁シート１０
６からなる積層体と配線基板１０３とが一体化されると
ともに、導電性バンプ１０５の先端が第１の配線層１０
１に接合される。
ト１０６を一体化した積層体を、配線基板１０３と、導
電性バンプ１０５の先端と配線基板１０３に設けられた
第１の配線層１０１が対向するように積層し、加熱加圧
を行う（図４（ｄ））。この加熱加圧により、絶縁シー
ト１０６が硬化して、銅箔１０４および絶縁シート１０
６からなる積層体と配線基板１０３とが一体化されると
ともに、導電性バンプ１０５の先端が第１の配線層１０
１に接合される。
【０００８】この後、銅箔１０４に常法によりパターニ
ングを行い第３の配線層１０７を形成することにより、
第1の配線層１０１と第３の配線層１０７が導電性バン
プ１０５により層間接続された多層プリント配線板が得
られる（図４（ｅ））。
ングを行い第３の配線層１０７を形成することにより、
第1の配線層１０１と第３の配線層１０７が導電性バン
プ１０５により層間接続された多層プリント配線板が得
られる（図４（ｅ））。
【０００９】なお、より配線層の多い多層プリント配線
板を製造する場合には、配線基板１０３としてより多層
の配線基板を用いるか、あるいは、第２の配線層１０２
や第３の配線層１０７上に上記と同様にして第４、第５
……の配線層をさらに設ける。
板を製造する場合には、配線基板１０３としてより多層
の配線基板を用いるか、あるいは、第２の配線層１０２
や第３の配線層１０７上に上記と同様にして第４、第５
……の配線層をさらに設ける。
【００１０】このように形成される多層プリント配線板
は、配線層間の接続抵抗が小さく、また、ランドパター
ンの微細化を図ることができるため、高密度配線、高密
度実装が可能で、しかも、他の方式に比べ、製造工程や
その管理も容易であるなどの特徴を有している。
は、配線層間の接続抵抗が小さく、また、ランドパター
ンの微細化を図ることができるため、高密度配線、高密
度実装が可能で、しかも、他の方式に比べ、製造工程や
その管理も容易であるなどの特徴を有している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、プリント配線板に対する高密度化などの要求
は、一段と厳しくなってきており、さらなる改善が求め
られている。すなわち、より高密度化を図ることができ
るうえ、製造工程もより簡略化することができる多層プ
リント配線板の製造方法が求められている。
たように、プリント配線板に対する高密度化などの要求
は、一段と厳しくなってきており、さらなる改善が求め
られている。すなわち、より高密度化を図ることができ
るうえ、製造工程もより簡略化することができる多層プ
リント配線板の製造方法が求められている。
【００１２】本発明はこのような要求に応えるべくなさ
れたもので、配線密度、実装密度をより向上させること
ができ、また、製造工程をより簡略化することができる
多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的と
する。
れたもので、配線密度、実装密度をより向上させること
ができ、また、製造工程をより簡略化することができる
多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的と
する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、配線基板に形
成された配線層上に層間接続のための導電性バンプを形
成するとともに、この導電性バンプの形成面に後述する
ような銅箔付き樹脂シートを積層して一体化させること
により、上記目的が達成されることを見出し、本発明を
完成したものである。
的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、配線基板に形
成された配線層上に層間接続のための導電性バンプを形
成するとともに、この導電性バンプの形成面に後述する
ような銅箔付き樹脂シートを積層して一体化させること
により、上記目的が達成されることを見出し、本発明を
完成したものである。
【００１４】すなわち、上記課題を解決するため、本願
の請求項１に記載された発明は、配線基板の一主面に形
成された第1の配線層上の所定位置に導電性バンプを形
成する工程と、前記導電性バンプ形成面上に、銅箔の一
主面に樹脂層を備えてなる銅箔付き樹脂シートを、前記
樹脂層側を前記導電性バンプ形成面側に向けて積層する
工程と、前記積層体を加熱加圧して、前記導電性バンプ
の先端が前記銅箔付き樹脂シートの樹脂層を貫通して前
記銅箔に接合した積層板を形成する工程と、前記銅箔を
エッチング処理して第２の配線層を形成する工程とを有
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法で
ある。
の請求項１に記載された発明は、配線基板の一主面に形
成された第1の配線層上の所定位置に導電性バンプを形
成する工程と、前記導電性バンプ形成面上に、銅箔の一
主面に樹脂層を備えてなる銅箔付き樹脂シートを、前記
樹脂層側を前記導電性バンプ形成面側に向けて積層する
工程と、前記積層体を加熱加圧して、前記導電性バンプ
の先端が前記銅箔付き樹脂シートの樹脂層を貫通して前
記銅箔に接合した積層板を形成する工程と、前記銅箔を
エッチング処理して第２の配線層を形成する工程とを有
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法で
ある。
【００１５】上記課題を解決するため、本願の請求項２
に記載された発明は、配線基板の第１および第２の面に
それぞれ形成された第1および第２の配線層の各配線層
上の所定位置に導電性バンプを形成する工程と、前記各
導電性バンプ形成面上にそれぞれ、銅箔の一主面に樹脂
層を備えてなる銅箔付き樹脂シートを、前記各樹脂層側
を前記各導電性バンプ形成面側に向けて積層する工程
と、前記積層体を加熱加圧して、前記導電性バンプの先
端が前記各銅箔付き樹脂シートの樹脂層を貫通して前記
各銅箔に接合した積層板を形成する工程と、前記各銅箔
をエッチング処理して第３および第４の配線層を形成す
る工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法である。
に記載された発明は、配線基板の第１および第２の面に
それぞれ形成された第1および第２の配線層の各配線層
上の所定位置に導電性バンプを形成する工程と、前記各
導電性バンプ形成面上にそれぞれ、銅箔の一主面に樹脂
層を備えてなる銅箔付き樹脂シートを、前記各樹脂層側
を前記各導電性バンプ形成面側に向けて積層する工程
と、前記積層体を加熱加圧して、前記導電性バンプの先
端が前記各銅箔付き樹脂シートの樹脂層を貫通して前記
各銅箔に接合した積層板を形成する工程と、前記各銅箔
をエッチング処理して第３および第４の配線層を形成す
る工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法である。
【００１６】請求項１および請求項２記載の発明の多層
プリント配線板の製造方法においては、積層体を加熱加
圧して一体化する際、同時に導電性バンプが樹脂シート
を貫通して銅箔と接合される。したがって、従来のよう
に、導電性バンプの貫通工程を別工程で行う必要がな
く、製造工程を簡略化することができる。
プリント配線板の製造方法においては、積層体を加熱加
圧して一体化する際、同時に導電性バンプが樹脂シート
を貫通して銅箔と接合される。したがって、従来のよう
に、導電性バンプの貫通工程を別工程で行う必要がな
く、製造工程を簡略化することができる。
【００１７】本発明において、前記配線基板は、請求項
３に記載したように、少なくとも1つの内層配線層を有
していてもよい。
３に記載したように、少なくとも1つの内層配線層を有
していてもよい。
【００１８】また、前記導電性バンプの形成は、請求項
４に記載したように、導電性ペーストをスクリーン印刷
し硬化させる方法を用いることができる。このような方
法によれば、銅箔との接合面積を従来より小さくするこ
とができ、ランド面積を縮小して配線パターンのさらな
るファインパターン化を図ることができる。
４に記載したように、導電性ペーストをスクリーン印刷
し硬化させる方法を用いることができる。このような方
法によれば、銅箔との接合面積を従来より小さくするこ
とができ、ランド面積を縮小して配線パターンのさらな
るファインパターン化を図ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００２０】図1は、本発明に係る多層プリント配線板
の製造方法の一実施形態を模式的に示す図である。
の製造方法の一実施形態を模式的に示す図である。
【００２１】本実施形態においては、まず、両主面に配
線層１１、１２を有する配線基板１３の各配線層１１上
に、導電性ペーストをスクリーン印刷して円錐状の導電
性バンプ１４を形成する（図１（ａ））。
線層１１、１２を有する配線基板１３の各配線層１１上
に、導電性ペーストをスクリーン印刷して円錐状の導電
性バンプ１４を形成する（図１（ａ））。
【００２２】配線基板１３としては、従来より多層プリ
ント配線板の材料として使用されている、両面に銅箔を
貼り合わせたガラスエポキシ銅張積層板やガラスポリイ
ミド銅張積層板などの両面銅張積層板の両面の銅箔に所
要の配線パターンを形成したもの、あるいは、その片面
もしくは両面に絶縁シートを介して銅箔をさらに積層一
体化して多層化し、それらの銅箔に所要の配線パターン
を形成したものなどが使用される。
ント配線板の材料として使用されている、両面に銅箔を
貼り合わせたガラスエポキシ銅張積層板やガラスポリイ
ミド銅張積層板などの両面銅張積層板の両面の銅箔に所
要の配線パターンを形成したもの、あるいは、その片面
もしくは両面に絶縁シートを介して銅箔をさらに積層一
体化して多層化し、それらの銅箔に所要の配線パターン
を形成したものなどが使用される。
【００２３】また、導電性バンプ１４の形成に使用する
導電性ペーストとしては、銀、金、銅、ニッケル、白
金、タングステン、モリブデン、パラジウム、ロジウ
ム、半田粉などから選ばれた少なくとも1種の導電性粉
末と、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂などの樹脂系またはガラスフリット系のバイ
ンダ成分とを混合したものなどが挙げられる。
導電性ペーストとしては、銀、金、銅、ニッケル、白
金、タングステン、モリブデン、パラジウム、ロジウ
ム、半田粉などから選ばれた少なくとも1種の導電性粉
末と、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂などの樹脂系またはガラスフリット系のバイ
ンダ成分とを混合したものなどが挙げられる。
【００２４】なお、導電性バンプ１４は、上記のような
導電性ペーストをスクリーン印刷する方法の他、銅、
金、銀、錫、半田などの金属をメッキするいわゆる電鋳
法、同様の金属からなる層を設けエッチングするいわゆ
るエッチング法、同様の金属からなる細線を接合させる
方法などにより形成するようにしてもよい。
導電性ペーストをスクリーン印刷する方法の他、銅、
金、銀、錫、半田などの金属をメッキするいわゆる電鋳
法、同様の金属からなる層を設けエッチングするいわゆ
るエッチング法、同様の金属からなる細線を接合させる
方法などにより形成するようにしてもよい。
【００２５】しかしながら、導電性ペーストをスクリー
ン印刷する方法では、導電性バンプ１４は、少なくとも
底面の面積が先端部より大きい形状（通常、円錐状）に
形成されるため、ランド面積を縮小することができ、そ
れにより配線パターンのさらなる微細化を図ることがで
きるため、高密度化の点でより有利である。
ン印刷する方法では、導電性バンプ１４は、少なくとも
底面の面積が先端部より大きい形状（通常、円錐状）に
形成されるため、ランド面積を縮小することができ、そ
れにより配線パターンのさらなる微細化を図ることがで
きるため、高密度化の点でより有利である。
【００２６】次に、このように導電性バンプ１４が形成
された配線基板１３の導電性バンプ形成面１５、１６
に、銅箔１７ａ、１８ａの一主面に樹脂層１７ｂ、１８
ｂを設けた銅箔付き樹脂シート１７、１８を、樹脂層１
１７ｂ、１８ｂ側を導電性バンプ形成面１５、１６側に
それぞれ向けて積層し、加熱加圧して、導電性バンプ１
４の先端が各銅箔付き樹脂シート１７、１８の各樹脂層
１７ｂ、１８ｂを貫通して各銅箔１７ａ、１８ａに接合
した積層板を得る（図１（ｂ））。
された配線基板１３の導電性バンプ形成面１５、１６
に、銅箔１７ａ、１８ａの一主面に樹脂層１７ｂ、１８
ｂを設けた銅箔付き樹脂シート１７、１８を、樹脂層１
１７ｂ、１８ｂ側を導電性バンプ形成面１５、１６側に
それぞれ向けて積層し、加熱加圧して、導電性バンプ１
４の先端が各銅箔付き樹脂シート１７、１８の各樹脂層
１７ｂ、１８ｂを貫通して各銅箔１７ａ、１８ａに接合
した積層板を得る（図１（ｂ））。
【００２７】銅箔付き樹脂シート１７、１８の樹脂層１
７ｂ、１８ｂは、例えば、半硬化状態に保持されたエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、これらの変性樹脂などの熱
硬化性樹脂、あるいは、ポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、４フッ化ポリエ
チレン樹脂、６フッ化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂などの熱可塑性樹脂から構成され
る。これらの樹脂層１７ｂ、１８ｂには、絶縁性の無機
系もしくは有機系の充填剤を含有していてもよい。
７ｂ、１８ｂは、例えば、半硬化状態に保持されたエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、これらの変性樹脂などの熱
硬化性樹脂、あるいは、ポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、４フッ化ポリエ
チレン樹脂、６フッ化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂などの熱可塑性樹脂から構成され
る。これらの樹脂層１７ｂ、１８ｂには、絶縁性の無機
系もしくは有機系の充填剤を含有していてもよい。
【００２８】この後、上記積層板の各銅箔を常法により
パターニングして配線層１９、２０を形成し、多層プリ
ント配線板を得る（図１（ｃ））。
パターニングして配線層１９、２０を形成し、多層プリ
ント配線板を得る（図１（ｃ））。
【００２９】このような製造方法においては、配線基板
１３と銅箔付き樹脂シート１７、１８を加熱加圧して一
体化する際、同時に配線基板１３の各配線層１１、１２
に形成された導電性バンプ１４が各樹脂層１７ｂ、１８
ｂを貫通して各銅箔１７ａ、１８ａと接合されるため、
従来のように導電性バンプ１４の貫通工程を別工程で行
う必要がなく、従来に比べ製造工程を簡略化することが
できる。
１３と銅箔付き樹脂シート１７、１８を加熱加圧して一
体化する際、同時に配線基板１３の各配線層１１、１２
に形成された導電性バンプ１４が各樹脂層１７ｂ、１８
ｂを貫通して各銅箔１７ａ、１８ａと接合されるため、
従来のように導電性バンプ１４の貫通工程を別工程で行
う必要がなく、従来に比べ製造工程を簡略化することが
できる。
【００３０】なお、以上説明した例では、配線基板１３
の両主面上に2つの配線層１９、２０を一括して多層化
しているが、本発明においては、まず、配線基板１３の
一方の配線層１１上に導電性バンプ１４を形成し、この
両導電性バンプ形成面１５に銅箔付き樹脂シート１７を
積層し一体化した後、他方の配線層１２上に同様に導電
性バンプ１４を形成し、この両導電性バンプ形成面１６
に銅箔付き樹脂シート１８を積層して一体化するように
してもよい。
の両主面上に2つの配線層１９、２０を一括して多層化
しているが、本発明においては、まず、配線基板１３の
一方の配線層１１上に導電性バンプ１４を形成し、この
両導電性バンプ形成面１５に銅箔付き樹脂シート１７を
積層し一体化した後、他方の配線層１２上に同様に導電
性バンプ１４を形成し、この両導電性バンプ形成面１６
に銅箔付き樹脂シート１８を積層して一体化するように
してもよい。
【００３１】また、本発明においては、図２に示すよう
に、配線基板１３の一方の配線層１１上にのみ新たな配
線層１９を設けるようにしてもよい。
に、配線基板１３の一方の配線層１１上にのみ新たな配
線層１９を設けるようにしてもよい。
【００３２】また、必要ならば、このようにして形成さ
れた配線層１９、２０上にさらに、上記と同様の工程を
繰り返すようにしてもよく、より配線層の多い多層プリ
ント配線板を得ることができる。図３は、このような方
法によって製造された多層プリント配線板の一例を示し
たもので、前記実施形態で得られた多層プリント配線板
の配線層１９、２０上にさらに配線層２１、２２が設け
られており、かつ、配線層１９と配線層２１間および配
線層２０と配線層２２間が、それぞれ配線層１９、２０
上に設けられた導電性バンプ１４によって電気的に接合
された構造を有している。
れた配線層１９、２０上にさらに、上記と同様の工程を
繰り返すようにしてもよく、より配線層の多い多層プリ
ント配線板を得ることができる。図３は、このような方
法によって製造された多層プリント配線板の一例を示し
たもので、前記実施形態で得られた多層プリント配線板
の配線層１９、２０上にさらに配線層２１、２２が設け
られており、かつ、配線層１９と配線層２１間および配
線層２０と配線層２２間が、それぞれ配線層１９、２０
上に設けられた導電性バンプ１４によって電気的に接合
された構造を有している。
【００３３】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。
明する。
【００３４】実施例１ 予めスルーホール形成された、銅箔厚さ18μｍ、板厚0.
4mmのガラスエポキシ両面銅張積層板（東芝ケミカル社
製 商品名TLC-555Ｍ）の各銅箔をパターニングして両
面に配線層を有する配線基板を作成した後、この両面配
線基板の各配線層上の所要位置に、導電性ペースト（東
芝ケミカル社製 商品名CT-2801）をスクリーン印刷
し、底面の直径約150μm、高さ約80μｍの円錐状の導電
性バンプを形成した。
4mmのガラスエポキシ両面銅張積層板（東芝ケミカル社
製 商品名TLC-555Ｍ）の各銅箔をパターニングして両
面に配線層を有する配線基板を作成した後、この両面配
線基板の各配線層上の所要位置に、導電性ペースト（東
芝ケミカル社製 商品名CT-2801）をスクリーン印刷
し、底面の直径約150μm、高さ約80μｍの円錐状の導電
性バンプを形成した。
【００３５】次いで、配線基板の各導電性バンプ形成面
上に、それぞれ厚さ18μｍの銅箔の片面にエポキシ樹脂
を塗布し半硬化させてなる厚さ0.1mmの銅箔付き樹脂シ
ート（東芝ケミカル社製 商品名TLD-152）を、それぞ
れの樹脂面を各導電性バンプ形成面に対向させて積層
し、加熱加圧プレス機を用いて、180℃、40kg/cm2の条
件で加熱加圧して一体化した後、両面の銅箔をパターニ
ングして、厚さ0.6mmの４層プリント配線板を得た。
上に、それぞれ厚さ18μｍの銅箔の片面にエポキシ樹脂
を塗布し半硬化させてなる厚さ0.1mmの銅箔付き樹脂シ
ート（東芝ケミカル社製 商品名TLD-152）を、それぞ
れの樹脂面を各導電性バンプ形成面に対向させて積層
し、加熱加圧プレス機を用いて、180℃、40kg/cm2の条
件で加熱加圧して一体化した後、両面の銅箔をパターニ
ングして、厚さ0.6mmの４層プリント配線板を得た。
【００３６】得られた４層プリント配線板について、導
通試験を行ったところ、全ての接続に不具合は認められ
なかった。
通試験を行ったところ、全ての接続に不具合は認められ
なかった。
【００３７】実施例２ 予めスルーホール形成された、銅箔厚さ18μｍ、板厚0.
4mmのガラスエポキシ両面銅張積層板（東芝ケミカル社
製 商品名TLC-555Ｍ）の各銅箔をパターニングして両
面に配線層を有する配線基板を作成した後、この両面配
線基板の各配線層上の所要位置に、電鋳法により、直径
約100μｍ、高さ約50μｍの円柱状の導電性バンプを形
成した。
4mmのガラスエポキシ両面銅張積層板（東芝ケミカル社
製 商品名TLC-555Ｍ）の各銅箔をパターニングして両
面に配線層を有する配線基板を作成した後、この両面配
線基板の各配線層上の所要位置に、電鋳法により、直径
約100μｍ、高さ約50μｍの円柱状の導電性バンプを形
成した。
【００３８】次いで、配線基板の各導電性バンプ形成面
上に、それぞれ厚さ18μｍの銅箔の片面にエポキシ樹脂
を塗布し半硬化させてなる厚さ0.1mmの銅箔付き樹脂シ
ート（東芝ケミカル社製 商品名TLD-152）を、それぞ
れの樹脂面を各導電性バンプ形成面に対向させて積層
し、加熱加圧プレス機を用いて、180℃、40kg/cm2の条
件で加熱加圧して一体化した後、両面の銅箔をパターニ
ングして、厚さ0.6mmの４層プリント配線板を得た。
上に、それぞれ厚さ18μｍの銅箔の片面にエポキシ樹脂
を塗布し半硬化させてなる厚さ0.1mmの銅箔付き樹脂シ
ート（東芝ケミカル社製 商品名TLD-152）を、それぞ
れの樹脂面を各導電性バンプ形成面に対向させて積層
し、加熱加圧プレス機を用いて、180℃、40kg/cm2の条
件で加熱加圧して一体化した後、両面の銅箔をパターニ
ングして、厚さ0.6mmの４層プリント配線板を得た。
【００３９】得られた４層プリント配線板について、導
通試験を行ったところ、全ての接続に不具合は認められ
なかった。
通試験を行ったところ、全ての接続に不具合は認められ
なかった。
【００４０】実施例３ 予めスルーホール形成された、銅箔厚さ70μｍ、板厚0.
4mmのガラスエポキシ両面銅張積層板（東芝ケミカル社
製 商品名TLC-555Ｍ）の各銅箔をパターニングして両
面に配線層を有する配線基板を作成した後、この両面配
線基板の各配線層上の所要位置に、エッチング法によ
り、直径約100μｍ、高さ約70μｍの円柱状の導電性バ
ンプを形成した。
4mmのガラスエポキシ両面銅張積層板（東芝ケミカル社
製 商品名TLC-555Ｍ）の各銅箔をパターニングして両
面に配線層を有する配線基板を作成した後、この両面配
線基板の各配線層上の所要位置に、エッチング法によ
り、直径約100μｍ、高さ約70μｍの円柱状の導電性バ
ンプを形成した。
【００４１】次いで、配線基板の各導電性バンプ形成面
上に、それぞれ厚さ18μｍの銅箔の片面にエポキシ樹脂
を塗布し半硬化させてなる厚さ0.1mmの銅箔付き樹脂シ
ート（東芝ケミカル社製 商品名TLD-152）を、それぞ
れの樹脂面を各導電性バンプ形成面に対向させて積層
し、加熱加圧プレス機を用いて、180℃、40kg/cm2の条
件で加熱加圧して一体化した後、両面の銅箔をパターニ
ングして、厚さ0.6mmの４層プリント配線板を得た。
上に、それぞれ厚さ18μｍの銅箔の片面にエポキシ樹脂
を塗布し半硬化させてなる厚さ0.1mmの銅箔付き樹脂シ
ート（東芝ケミカル社製 商品名TLD-152）を、それぞ
れの樹脂面を各導電性バンプ形成面に対向させて積層
し、加熱加圧プレス機を用いて、180℃、40kg/cm2の条
件で加熱加圧して一体化した後、両面の銅箔をパターニ
ングして、厚さ0.6mmの４層プリント配線板を得た。
【００４２】得られた４層プリント配線板について、導
通試験を行ったところ、全ての接続に不具合は認められ
なかった。
通試験を行ったところ、全ての接続に不具合は認められ
なかった。
【００４３】実施例４ 予めスルーホール形成された、銅箔厚さ18μｍ、板厚0.
4mmのガラスエポキシ両面銅張積層板（東芝ケミカル社
製 商品名TLC-555Ｍ）の各銅箔をパターニングして両
面に配線層を有する配線基板を作成した後、この両面配
線基板の各配線層表面に金メッキを施し、さらに、この
金メッキ層上に金ワイヤ（田中電子工業社製 商品名FA
50）を接合して、直径約50μｍ、高さ70μｍの円柱状の
導電性バンプを形成した。
4mmのガラスエポキシ両面銅張積層板（東芝ケミカル社
製 商品名TLC-555Ｍ）の各銅箔をパターニングして両
面に配線層を有する配線基板を作成した後、この両面配
線基板の各配線層表面に金メッキを施し、さらに、この
金メッキ層上に金ワイヤ（田中電子工業社製 商品名FA
50）を接合して、直径約50μｍ、高さ70μｍの円柱状の
導電性バンプを形成した。
【００４４】次いで、配線基板の各導電性バンプ形成面
上に、それぞれ厚さ18μｍの銅箔の片面にエポキシ樹脂
を塗布し半硬化させてなる厚さ0.1mmの銅箔付き樹脂シ
ート（東芝ケミカル社製 商品名TLD-152）を、それぞ
れの樹脂面を各導電性バンプ形成面に対向させて積層
し、加熱加圧プレス機を用いて、180℃、40kg/cm2の条
件で加熱加圧して一体化した後、両面の銅箔をパターニ
ングして、厚さ0.6mmの４層プリント配線板を得た。
上に、それぞれ厚さ18μｍの銅箔の片面にエポキシ樹脂
を塗布し半硬化させてなる厚さ0.1mmの銅箔付き樹脂シ
ート（東芝ケミカル社製 商品名TLD-152）を、それぞ
れの樹脂面を各導電性バンプ形成面に対向させて積層
し、加熱加圧プレス機を用いて、180℃、40kg/cm2の条
件で加熱加圧して一体化した後、両面の銅箔をパターニ
ングして、厚さ0.6mmの４層プリント配線板を得た。
【００４５】得られた４層プリント配線板について、導
通試験を行ったところ、全ての接続に不具合は認められ
なかった。
通試験を行ったところ、全ての接続に不具合は認められ
なかった。
【００４６】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で変形して
実施することができることはいうまでもない。
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で変形して
実施することができることはいうまでもない。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法によれば、従来のように導電性バ
ンプの貫通工程を別工程で行う必要がないので、製造工
程をより簡略化することができる。
ント配線板の製造方法によれば、従来のように導電性バ
ンプの貫通工程を別工程で行う必要がないので、製造工
程をより簡略化することができる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実
施形態を模式的に説明する図。
施形態を模式的に説明する図。
【図２】本発明の他の実施形態による多層プリント配線
板の一例を示す概略断面図。
板の一例を示す概略断面図。
【図３】本発明のさらに他の実施形態による多層プリン
ト配線板の一例を示す概略断面図。
ト配線板の一例を示す概略断面図。
【図４】従来の多層プリント配線板の製造方法を模式的
に説明する図。
に説明する図。
１１、１２、１９、２０、２１、２２………配線層 １３………配線基板 １４………導電性バンプ １５、１６………導電性バンプ形成面 １７、１８………銅箔付き樹脂シート １７ａ、１８ａ………銅箔 １７ｂ、１８ｂ………樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E339 AB02 AC01 AD05 BC01 BC02 BD07 BE11 CF15 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA35 AA43 AA51 BB16 CC02 CC08 CC32 CC42 DD02 DD12 DD32 EE06 EE07 EE13 EE15 EE18 FF18 FF24 GG17 GG19 GG22 GG28 HH25 HH26
Claims (4)
- 【請求項１】 配線基板の一主面に形成された第1の配
線層上の所定位置に導電性バンプを形成する工程と、前
記導電性バンプ形成面上に、銅箔の一主面に樹脂層を備
えてなる銅箔付き樹脂シートを、前記樹脂層側を前記導
電性バンプ形成面側に向けて積層する工程と、前記積層
体を加熱加圧して、前記導電性バンプの先端が前記銅箔
付き樹脂シートの樹脂層を貫通して前記銅箔に接合した
積層板を形成する工程と、前記銅箔をエッチング処理し
て第２の配線層を形成する工程とを有することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 配線基板の第１および第２の主面にそれ
ぞれ形成された第1および第２の配線層の各配線層上の
所定位置に導電性バンプを形成する工程と、前記各導電
性バンプ形成面上にそれぞれ、銅箔の一主面に樹脂層を
備えてなる銅箔付き樹脂シートを、前記各樹脂層側を前
記各導電性バンプ形成面側に向けて積層する工程と、前
記積層体を加熱加圧して、前記導電性バンプの先端が前
記各銅箔付き樹脂シートの各樹脂層を貫通して前記各銅
箔に接合した積層板を形成する工程と、前記各銅箔をエ
ッチング処理して第３および第４の配線層を形成する工
程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項３】 前記配線基板は、少なくとも1つの内層
配線層を有することを特徴とする請求項1または２記載
の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記導電性バンプの形成は、導電性ペー
ストをスクリーン印刷し硬化させることからなることを
特徴とする請求項1乃至３のいずれか１項記載の多層プ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001180571A JP2002374068A (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001180571A JP2002374068A (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002374068A true JP2002374068A (ja) | 2002-12-26 |
Family
ID=19020973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001180571A Withdrawn JP2002374068A (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002374068A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7393720B2 (en) | 2004-09-29 | 2008-07-01 | Unimicron Technology Corp. | Method for fabricating electrical interconnect structure |
| JP2010212599A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Nec Tokin Corp | 電子部品実装体及びその製造方法 |
| KR100990567B1 (ko) | 2008-05-15 | 2010-10-29 | 삼성전기주식회사 | 랜드리스 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR101044103B1 (ko) * | 2008-04-03 | 2011-06-28 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR101062095B1 (ko) | 2006-02-13 | 2011-09-02 | 산미나-에스씨아이 코포레이션 | 유전층에 도전성 엘리먼트를 내장하는 방법 |
| CN103648231A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-19 | 无锡俊达测试技术服务有限公司 | 一种pcb板 |
-
2001
- 2001-06-14 JP JP2001180571A patent/JP2002374068A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7393720B2 (en) | 2004-09-29 | 2008-07-01 | Unimicron Technology Corp. | Method for fabricating electrical interconnect structure |
| KR101062095B1 (ko) | 2006-02-13 | 2011-09-02 | 산미나-에스씨아이 코포레이션 | 유전층에 도전성 엘리먼트를 내장하는 방법 |
| KR101044103B1 (ko) * | 2008-04-03 | 2011-06-28 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100990567B1 (ko) | 2008-05-15 | 2010-10-29 | 삼성전기주식회사 | 랜드리스 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2010212599A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Nec Tokin Corp | 電子部品実装体及びその製造方法 |
| CN103648231A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-19 | 无锡俊达测试技术服务有限公司 | 一种pcb板 |
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