JP2002371262A

JP2002371262A - ウエハ加工用粘着シート用粘着剤およびウエハ加工用粘着シート

Info

Publication number: JP2002371262A
Application number: JP2001179932A
Authority: JP
Inventors: Koichi Hashimoto; 浩一橋本; Yoshihide Kawaguchi; 佳秀川口
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-06-14
Filing date: 2001-06-14
Publication date: 2002-12-26

Abstract

(57)【要約】【課題】転写汚染物の発生の少ないウエハ加工用粘着
シート用粘着剤を提供すること、さらには当該粘着剤に
より形成された粘着剤層が設けられているウエハ加工用
粘着シートを提供すること。【解決手段】重量平均分子量が１０万以上であり、か
つ分子量の分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が
１〜２のベースポリマーを主成分として含有してなるこ
とを特徴とするウエハ加工用粘着シート用粘着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ加工用粘着
シート用粘着剤および当該粘着剤により形成された粘着
剤層が設けられているウエハ加工用粘着シートに関す
る。ウエハ加工用粘着シートは、各種半導体の製造工程
のうち半導体ウエハの裏面を研削する研削工程において
ウエハの表面を保護するために用いる表面保護用粘着シ
ートや、半導体ウエハを素子小片に切断・分割し、該素
子小片をピックアップ方式で自動回収するダイシング工
程においてウエハの裏面に貼付する固定支持用粘着シー
トなどとして有用である。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ加工用粘着シートとしてこ
れまで様々な粘着シートが提案されている。また半導体
ウエハの大型化、ＩＣカード用途などのウエハの薄型化
が進んでおり、これを加工する際に使用する前記保護シ
ートとしては軽剥離化のため、放射線硬化型粘着シート
を用いる場合が増えてきている。

【０００３】このようなウエハ加工用粘着シートから
は、通常、半導体素子に対して若干の転写汚染物（糊残
り）が発生する。かかる転写汚染物は、例えば、表面保
護用粘着シートでは、その後の工程でワイヤボンディン
グ不良を招き、また固定支持用粘着シートでは、樹脂封
止工程（パッケージング工程）でのパッケージクラック
という問題を引き起こすことが明らかになっている。そ
のため近年では、転写汚染物の発生の少ない高品質なウ
エハ加工用粘着シートが求められている。

【０００４】一般に、転写汚染物は粘着剤中に含まれる
分子量１０万未満の低分子量成分であることが知られて
いる。低分子量成分は粘着剤の主成分であるベースポリ
マーと呼ばれる高分子化合物中にもともと含まれてお
り、精製により取り除くことも可能である。低分子量成
分を低減するには、たとえば、汎用のラジカル重合など
により分散度の大きいポリマーを製造し、これを再沈殿
法などにより精製するという方法がある。しかしなが
ら、この方法では分子量１０万未満の低分子量成分を１
回の操作で完全に除去することは難しく、その操作が煩
雑である。

【０００５】また、一般に放射線硬化型粘着シートの粘
着剤層を形成する放射線硬化型粘着剤は、ベースポリマ
ーと呼ばれる高分子化合物に、分子内に炭素−炭素二重
結合を有する放射線重合性化合物（放射線反応性オリゴ
マー等）、放射線重合性開始剤、さらには架橋剤などの
種々の添加剤を適宜に加えて調製される。そして、通
常、放射線照射後に粘着力が大きく低下するという特性
を付与するため、放射線重合性化合物としては、１分子
内に炭素−炭素二重結合を２個以上有するいわゆる多官
能化合物が多く用いられている。このような放射線硬化
型粘着剤に放射線を照射すると、放射線重合性化合物が
反応して三次元網状構造が速やかに形成され、粘着剤全
体が急激に反応・硬化し、粘着力が低下するものとされ
ている。しかしながら、このような多官能化合物は分子
量１０万未満のオリゴマーまたはモノマーの低分子量成
分である場合が多く、前述の理由により転写汚染物の問
題は解消できない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、転写汚染物
の発生の少ないウエハ加工用粘着シート用粘着剤を提供
すること、さらには当該粘着剤により形成された粘着剤
層が設けられているウエハ加工用粘着シートを提供する
ことを目的とする。また、本発明は当該ウエハ加工用シ
ートを用いる半導体ウエハの製造方法、当該製造方法で
製造された半導体素子を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示すウエハ加工
用粘着シート用粘着剤および加工用粘着シートにより、
上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成する
に至った。

【０００８】すなわち本発明は、重量平均分子量が１０
万以上であり、かつ分子量の分散度（重量平均分子量／
数平均分子量）が１〜２のベースポリマーを主成分とし
て含有してなることを特徴とするウエハ加工用粘着シー
ト用粘着剤、に関する。

【０００９】上記本発明の粘着剤は、ベースポリマーと
して、前記所定量以上の重量平均分子量を有し、かつ単
分散性の分散度を有するものを用いることにより、ベー
スポリマー中の低分子量成分を低減して、転写汚染物の
発生を抑えたものである。重量平均分子量は１０万以
上、さらには３０〜１５０万であるのが好ましい。また
分散度は１〜２、さらには１．０５〜１．７０であるの
が好ましい。

【００１０】なお、重量平均分子量、分散度の測定は、
ＧＰＣ（ゲルーパーミション・クロマトグラフ）にて測
定し、「ＴＳＫ標準ポリスチレン」換算値とした。ＧＰＣ装置：東ソー社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣカラム：ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ／Ｈ４００
０／Ｈ３０００／Ｈ２０００流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ濃度：０．３ｗｔ％注入量：２０μｌカラム温度：４０℃ 溶離液：テトラヒドロフラン。

【００１１】前記ウエハ加工用粘着シート用粘着剤にお
いて、ベースポリマーが放射線硬化型ポリマーであるこ
とが好ましい一態様である。

【００１２】ベースポリマー自体を放射線硬化型ポリマ
ーとすることにより、放射線反応性オリゴマー等の放射
線重合性化合物を使用することなく粘着剤を放射線硬化
型とすることができる。

【００１３】また本発明は、前記ウエハ加工用粘着シー
ト用粘着剤により形成された粘着剤層が設けられている
ことを特徴とするウエハ加工用粘着シートに関する。さ
らに本発明は、前記ウエハ加工用シートを用いる半導体
ウエハの製造方法に関する。また当該製造方法で製造さ
れた半導体素子に関する。

【００１４】

【発明の実施の形態】ウエハ加工用粘着シート用粘着剤
の主成分であるベースポリマーとしては、一般的な感圧
性粘着剤、たとえば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤
等に用いられているものを使用できる。なかでも、半導
体ウエハヘの粘着性などの点から、アクリル系粘着剤の
ベースポリマーであるアクリル系ポリマーが好ましい。
これらベースポリマーは２種以上を混合して使用しても
よい。

【００１５】前記アクリル系ポリマーとしては、例え
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メ
チルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イ
ソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエス
テル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペン
チルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステ
ル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチル
ヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエス
テル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシ
ルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、
テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタ
デシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基
の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分
岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル
酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエ
ステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種
以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなど
があげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとは
アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステ
ルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味であ
る。

【００１６】前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱
性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）
アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステ
ルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含
んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メ
タ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリ
レート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン
酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン
酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）
アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸
２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒド
ロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキ
シル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、
（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）
アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキ
シメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート
などのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン
酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−
２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミ
ドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリ
レート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホ
ン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシ
エチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モ
ノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげ
られる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は
２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使
用量は、全モノマー成分の５０重量％以下が好ましい。

【００１７】さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋
させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共
重合用モノマー成分として含むことができる。このよう
な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオール
ジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエ
ステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリ
レートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも
１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマ
ーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の
３０重量％以下が好ましい。

【００１８】本発明のベースポリマーの重量平均分子量
は１０万以上であり、かつ分子量の分散度１〜２であ
る。このようなベースポリマーは、例えば金属の酸化・
還元反応を利用したリビングラジカル重合、サマリウム
錯体を開始剤とする配位重合などの開始、成長反応が完
全に制御されながら重合反応が進行する、いわゆるリビ
ング重合法を採用することができる。かかる重合法によ
れば分子量の設定が容易であるとともに、分子量の分散
度を小さく設定できポリマーの重合反応が終了した時点
ですでに分子量１０万以下の低分子量物の生成を抑える
ことができる。

【００１９】また、本発明のベースポリマーとしては放
射線硬化型ポリマーを用いることができる。放射線硬化
型ポリマーとした場合にもその重量平均分子量は１０万
以上であり、かつ分子量の分散度１〜２である。放射線
硬化型ポリマーは、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖
または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものであり、低
分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がな
く、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成
分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造
の粘着剤層を形成することができるため好ましい。

【００２０】前記放射線硬化型ポリマーは、炭素−炭素
二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限な
く使用できる。このようなベースポリマーとしては、ア
クリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。ア
クリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したア
クリル系ポリマーがあげられる。

【００２１】前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二
重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用で
きるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入する
のが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル
系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、
この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結
合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化
性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげ
られる。

【００２２】これら官能基の組合せの例としては、カル
ボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、
ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。
これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さか
ら、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好
適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上
記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生
成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリ
マーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記
の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒド
ロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有
する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合
を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メ
タクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキ
シエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α
−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。
また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロ
キシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエー
テル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレ
ングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物な
どを共重合したものが用いられる。

【００２３】ベースポリマー中の炭素−炭素二重結合の
量は、粘着剤の保存性を考慮すると、ＪＩＳＫ−００
７０によるヨウ素価で３０以下、さらにはヨウ素価０．
５〜２０とするのが好ましい。

【００２４】ベースポリマーとして放射線硬化型ポリマ
ーを用いた場合には、Ｘ線、紫外線、電子線等の放射線
により粘着剤層を硬化させるが、粘着剤層を紫外線等に
より硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光
重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエ
トキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケ
トン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェ
ノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα
−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−
ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン
−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソイ
ンメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；
ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２
−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニ
ルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパン
ジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなど
の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイ
ル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソ
ン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサン
ソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピル
チオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、
２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロ
ピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カ
ンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノ
キシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。

【００２５】光重合開始剤の配合量は、放射線硬化型ポ
リマー１００重量部に対して、反応性を考慮すると０．
１重量部以上、さらには０．５重量部以上とするのが好
ましい。また、多くなると粘着剤の保存性が低下する傾
向があるため、１５重量部以下、さらには５重量部以下
とするのが好ましい。

【００２６】本発明のウエハ加工用粘着シート用粘着剤
には、ベースポリマーに加えて外部架橋剤を適宜に採用
することもできる。外部架橋方法の具体的手段として
は、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジ
リジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤
を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使
用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマー
とのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用
途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポ
リマー１００重量部に対して、０．１〜５重量部程度配
合するのが好ましい。これら架橋剤は、一般に低分子成
分ではあるがベースポリマーと反応しうる材料であり、
反応後はそのポリマー鎖の一部として取り込まれるため
転写汚染物源とはならない。

【００２７】以下、本発明のウエハ加工用粘着シートを
図１を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、
本発明のウエハ加工用粘着シートは、基材フィルム１上
に、粘着剤層２が設けられている。また、必要に応じ
て、粘着剤層２上にはセパレータ３を有する。図１で
は、基材フィルム１の片面に粘着剤層２を有するが、こ
れらは基材フィルム１の両面に形成することもできる。
ウエハ加工用粘着シートは基盤やウエハ等の被切断体の
平面形状に対応した形状や連続シートなどの適宜な形態
とすることができ、またシートを巻いてテープ状とする
こともできる。

【００２８】基材フィルム１の材料は、特に制限される
ものではないが、所定以上の放射線を少なくとも一部透
過するものを用いるのが好ましい。例えば、一般にウエ
ハ研削用途には、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低
密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブ
ロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリ
ブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレ
ン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）
アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチ
レン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、
ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリ
エステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、
フッ素樹脂、セルロース系樹脂及びこれらの架橋体など
のポリマーがあげられる。またウエハ切断・分離用途に
は、上記の各種フィルムに加えてポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデンを用いた軟質ポリ塩化ビニルが多く用い
られる。

【００２９】基材フィルム１の厚みは、適用用途での操
作性や作業性を損なわない範囲で適宜選択できるが、通
常５００μｍ程度以下、好ましくは３〜３００μｍ程
度、さらに好ましくは５〜２５０μｍ程度である。基材
フィルム１は、従来より公知の製膜方法により製膜でき
る。例えば、湿式キャスティング法、インフレーション
押出し法、Ｔダイ押出し法などが利用できる。基材フィ
ルム１は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸ま
たは二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。ま
た、基材フィルム１の表面には、必要に応じてクロム酸
処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化
放射線処理等の化学的または物理的処理、下塗剤（例え
ば、後述する粘着物質）によるコーティング処理が施さ
れていてもよい。

【００３０】粘着剤層２の厚さは適宜選定してよいが、
一般には１〜３００μｍ程度以下、好ましくは３〜２０
０μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍである。粘着
剤層の粘着力についても使用目的等に応じて適宜に決定
してよいが、一般には半導体ウエハに対する密着維持性
やウエハよりの剥離性などの点より、放射線照射前の粘
着力（２３℃、１８０゜ピール値、剥離速度３００ｍｍ
／ｍｉｎ）が１Ｎ／２５ｍｍテープ幅以上、放射線照射
後の粘着力が０．４Ｎ／２５ｍｍテープ幅以下が好まし
い。

【００３１】本発明のウエハ加工用粘着シートの作製
は、たとえば、基材フィルム１に、粘着剤を塗布して粘
着剤層２を形成する方法により行なうことができる。ま
た、別途、粘着剤層２をセパレータ３に形成した後、こ
れを基材フィルム１に貼り合せる方法等を採用すること
ができる。

【００３２】ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層２に
は、保管時や流通時における汚染防止等の点から半導体
ウエハなどの被切断物に接着するまでの間、前記セパレ
ータ３により被覆保護することが好ましい。セパレータ
３の構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィル
ム等があげられる。セパレータ３の表面には剥離性を高
めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル
処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。
セパレータ３の厚みは、通常１０〜２００μｍ、好まし
くは２５〜１００μｍ程度である。

【００３３】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。

【００３４】実施例１（サマリウム錯体の調製）アルゴン置換した１リットル
のフラスコに、SmI₂を３．９６１６ｇ、テトラヒドロフ
ラン(THF）を３３０ｍｌ入れ、攪拌しながら、ぺンタメ
チルシクロぺンタジエニルカリウム塩〔(C₅(CH₃)₅)K 〕
４５．８５８ｇを加えて、室温で反応させた。その後、
ＴＨＦを減圧除去し、固形物にトルエンを加えて、上澄
みを回収し、減圧乾燥したのち、ＴＨＦとへキサンによ
り、(C₅(CH₃)₅)₂ Sm(THF）₂ の再結晶を行った。この(C
₅(CH₃)₅)₂ Sm(THF）₂ の２．５ｇをトルエン６０ｍｌに
溶解した後、トリメチルアルミニウム２．２ｍｌを加
え、攪拌して反応を行った。沈澱物を除去したのち、再
結晶を行うことにより、(C₅(CH₃)₅)₂ Sm(CH₃)(THF ）を
得た。

【００３５】（トリメチルシリルオキシエチルアクリレ
ートの調製）１リットルの丸底フラスコに乾燥ＴＨＦ３
００ｍｌを量り取り、これに乾燥トリエチルアミン１１
１．６ｍｌと乾燥２−ヒドロキシエチルアクリレート８
３．７ｍｌを加えた。１０分間程度撹拌した後、外欲を
氷水で冷却し、乾燥トリメチルシリルクロライド７６．
１ｍｌをゆっくり加えた。２４時間室温で撹拌を続けた
後、ＴＨＦと過剰のトリエチルアミンとトリメチルシリ
ルクロライドとを減圧留去した。そこに乾燥ヘキサン３
００ｍｌを加え、約２時間撹拌後、ろ過により塩を取り
除き、減圧下ヘキサンを留去したものをモレキュラーシ
ーブで２晩処理し、４２℃／０．１ｍｍＨｇの条件下で
蒸留することによりトリメチルシリルオキシエチルアク
リレートを合成した。

【００３６】（アクリル系共重合ポリマーの調製）アル
ゴン置換した１リットルのフラスコに、上記の(C₅(CH₃)
₅)₂ Sm(CH₃)(THF）を１００．４ｍｇ入れ、脱気脱水処
理したトルエン４００ｍｌを加えて、−７８℃に冷却し
た後、脱気脱水処理したブチルアクリレート８０ｇおよ
びトリメチルシリルオキシエチルアクリレート２０ｇ
を、１時間かけて滴下しながら重合反応を行い、さらに
5 時間重合反応を継続した。５時間後、大量のメタノー
ルを加えて重合を終了させ、同時に保護基であるトリメ
チルシリル基を脱離させ末端をＯＨ化した。ろ過、乾燥
後に得られたアクリル系共重合ポリマーにつき、分子量
をＧＰＣ法で測定した結果、重量平均分子量が３５．３
万、数平均分子量が３２．４万、分散度（重量平均分子
量／数平均分子量）が１．０９であった。

【００３７】（ウエハ加工用粘着シートの作製）前記ア
クリル系共重合ポリマーをトルエンに溶解し、このポリ
マー（固形分）１００重量部に対して、さらにイソシア
ネート系架橋剤を０．８重量部添加して得られた粘着剤
を、厚さが１００μｍのポリエチレンフイルム（基材フ
ィルム）上に、乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗
布することにより粘着剤層を形成してウエハ加工用粘着
シートを得た。

【００３８】実施例２（アクリル系共重合ポリマーの調製）実施例１におい
て、(C₅(CH₃)₅)₂ Sm(CH₃)(THF ）の使用量を１００．４
ｍｇから５０．７ｍｇに変更したこと以外は、実施例１
と同様の操作を行った。得られたアクリル系共重合ポリ
マーの重量平均分子量は５４．５万、数平均分子量が３
８．７万、分散度が１．４１であった。

【００３９】（放射線硬化型ポリマーの調製）上記アク
リル系共重合ポリマー溶液に、さらに有機スズ触媒と２
−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを５ｇ加
え付加反応させることにより、重量平均分子量が５６．
０万、数平均分子量が３９．０万、分散度が１．４４の
放射線硬化型ポリマー溶液を得た。

【００４０】（ウエハ加工用粘着シートの作製）前記放
射線硬化型ポリマー（固形分）１００重量部に、さらに
イソシアネート系架橋剤を０．８重量部とアセトフェノ
ン系光重合開始剤を２重量部添加して得られた放射線硬
化型粘着剤を、厚さが１００μｍのポリエチレンフイル
ムの上に、乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布す
ることにより粘着剤層を形成してウエハ加工用粘着シー
トを得た。

【００４１】比較例１実施例１において、(C₅(CH₃)₅)₂ Sm(CH₃)(THF ）の使用
量を１００．４ｍｇから３００ｍｇに変更したこと以外
は、実施例１と同様の操作を行った。得られたアクリル
系共重合ポリマーの重量平均分子量は９．５万、数平均
分子量が８．２万、分散度が１．１５であった。以降は
得られたアクリル系共重合ポリマーを用いて実施例１と
同様にして粘着剤を調製し、ウエハ加工用粘着シートを
得た。

【００４２】比較例２窒素置換したフラスコに、ブチルアクリレート１００
ｇ、酢酸エチル１０５ｇ、トルエン４５ｇおよび4 ，4
−アゾビスイソブチロニトリル０．２ｇを入れ、６０℃
で１２時間重合反応を行い、重量平均分子量が３２．６
万、数平均分子量が７．２万、分散度が４．５３のアク
リル系共重合ポリマー溶液を得た。以降は得られたアク
リル系共重合ポリマーを用いて実施例１と同様にして粘
着剤を調製し、ウエハ加工用粘着シートを得た。

【００４３】比施例３実施例１で得られたアクリル系共重合ポリマー（固形
分）１００重量部に対して、分子量１０万未満のペンタ
エリスリトールトリアクリレートを５０重量部およびア
セトフェノン系光重合開始剤を２重量部添加して得られ
た放射線硬化型粘着剤を、厚さが１００μｍのポリエチ
レンフイルムの上に、乾燥後の厚さが３０μｍとなるよ
うに塗布することにより粘着剤層を形成してウエハ加工
用粘着シートを得た。

【００４４】実施例および比較例で得られたウエハ加工
用粘着シートについて以下の評価を行った。実施例２、
比較例３については加工処理後に紫外線を照射した。評
価結果を表１に示す。

【００４５】（ウエハ表面の転写汚染物量）ウエハ表面
にウエハ加工用粘着シートを貼り付け、所定の厚さまで
下記条件で裏面研削した後に剥がし、剥がしたウエハ表
面の転写汚染物量を測定した。粘着シート剥離後のウエ
ハ表面の元素比率はＸＰＳ（Ｘ線光電子分光分析）にて
測定し、粘着シートからの転写汚染物に由来する炭素の
増加量をブランクウエハと比較しAtomic％増加量として
算出した。Ｘ線源：ＭｇＫα、Ｘ線取出角度：9 0 度、
測定面積：１．０ｍｍ×３．５ｍｍ。

【００４６】＜ウエハ研削条件＞研削装置：ディスコ社製ＤＦＧ−８４０ウエハ：6 インチ径（６００μｍから１００μｍに裏面
研削）ウエハの貼りあわせ装置：ＤＲ−８５００II（日東精機
（株）製）紫外線（ＵＶ）照射装置：ＮＥＬＵＭ−１１０（日東
精機（株）製）紫外線照射積算光量：５００ｍＪ／ｃｍ² 。

【００４７】（パッケージクラックの試験）ウエハ加工
用粘着シートをウエハ裏面に貼付け、下記条件で所定サ
イズのチップにダイシングした後、切断チップを日東電
工（株）製の半導体封止樹脂：ＭＰ７４１０ＴＡＨに封
止し、８５℃／８５％ＲＨの条件下で３００時間吸湿処
理後、２４０℃熱版上にて３０秒間加熱した後、パッケ
ージクラック発生の有無を調べた。

【００４８】＜ウエハダイシング条件＞ダイシング装置：ディスコ社製ＤＦＤ２Ｓ／８ダイシング速度：１００ｍｍ／ｓｅｃダイシングブレード：ディスコ社製２０５０ＨＥＤＤダイシングブレード回転数：４００００ｒｐｍダイシングテープ切り込み深さ：３０μｍウエハチップサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍウエハ径：６インチ。

【００４９】

【表１】実施例１と比較例１から、分散度が１〜２の範囲にあっ
ても重量平均分子量が１０万未満の場合にはウエハ研削
時に転写汚染物が多く、クラックが発生することがわか
る。また実施例１と比較例２から、重量平均分子量が１
０万以上であっても分散度が２を超えると場合には前記
同様に転写汚染物が多く、クラックが発生することがわ
かる。また実施例２と比較例３から、放射線硬化型粘着
剤を調製する場合に、分子量１０万未満の放射線重合性
化合物を混合するような構成では転写汚染物、クラック
の問題を解消できないことがわかる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ダイシング用粘着シートの断面図である。

【符号の説明】

１：基材フィルム２：粘着剤層３：セパレータ

フロントページの続きＦターム(参考） 3C058 AA07 AB04 CA01 DA17 4J004 AA10 AA14 AB06 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CC02 DA02 DA04 DA05 DB02 EA01 FA05 4J040 DF031 EB132 EC002 EF101 EF102 EF282 GA01 HC22 JA09 JB01 JB08 KA16 LA01 LA11 MA02 MA04 MA10 MB03 NA20 PA23 PA30 PA32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】重量平均分子量が１０万以上であり、か
つ分子量の分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が
１〜２のベースポリマーを主成分として含有してなるこ
とを特徴とするウエハ加工用粘着シート用粘着剤。
【請求項２】ベースポリマーが放射線硬化型ポリマー
であることを特徴とする請求項１記載のウエハ加工用粘
着シート用粘着剤。
【請求項３】基材フィルム上に、請求項１または２記
載の粘着剤により形成された粘着剤層が設けられている
ことを特徴とするウエハ加工用粘着シート。
【請求項４】請求項３記載のウエハ加工用シートを用
いる半導体ウエハの製造方法。
【請求項５】請求項４記載の製造方法で製造された半
導体素子。