JP2002365652A - Method and apparatus for manufacturing liquid crystal panel - Google Patents
Method and apparatus for manufacturing liquid crystal panelInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多くの電子機器の
表示装置として用いる液晶表示装置の液晶パネル製造方
法及び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a liquid crystal panel of a liquid crystal display used as a display of many electronic devices.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶パネルの製造方法に関しては、液晶
滴下工法と呼ばれる以下の方法が知られている。一対の
電極を形成した基板に、ポリイミド樹脂からなる配向膜
を形成し、ラビングといわれる布で配向膜表面をこする
ことにより、液晶の配向方向を決定する。このように配
向処理した基板の一方に、スクリーン印刷やディスペン
サによる描画塗布によって、UV硬化型シール剤を所定
のパターンに形成する。そして、UV硬化型シール剤で
囲まれた領域内に、必要量だけ液晶材料を滴下供給して
おく。他方の基板には、基板間のギャップを形成するた
めのスペーサ材を配置する。この2枚の基板を100P
a以下の減圧下で位置合わせを行い、貼り合わせる。2. Description of the Related Art As a method of manufacturing a liquid crystal panel, the following method called a liquid crystal dropping method is known. An alignment film made of a polyimide resin is formed on a substrate on which a pair of electrodes are formed, and the alignment direction of the liquid crystal is determined by rubbing the surface of the alignment film with a cloth called rubbing. A UV-curable sealant is formed in a predetermined pattern on one of the substrates subjected to the alignment treatment by screen printing or drawing application using a dispenser. Then, a required amount of the liquid crystal material is dropped and supplied into a region surrounded by the UV-curable sealant. A spacer material for forming a gap between the substrates is arranged on the other substrate. These two substrates are 100P
a. Positioning is performed under reduced pressure of a or less, and bonding is performed.
【0003】次に、基板間が所定のギャップになるまで
加圧する。その後にシール部分以外の領域を遮光して、
シール部分のみUV光を照射してシール硬化を行う。そ
して貼り合わせた2枚の基板から、液晶パネル部分を割
断で切り出して液晶セルを作成する。なお、UV硬化型
シール剤に代わって、熱硬化型シール剤を用いる場合に
は、基板を貼り合わせた後に行う熱硬化の工程で、加熱
に伴う両基板の熱変形やシールの硬化収縮による基板の
位置合わせ精度低下、シールの線切れ、シールの浮き上
がりによるギャップ不良といった課題がある。また、熱
硬化には1時間ほど必要なことから生産効率低下、マザ
ー基板の大型化に伴う熱硬化設備の大型化も発生する。Next, pressure is applied until a predetermined gap is formed between the substrates. After that, shade the area other than the seal part,
The seal is cured by irradiating only the seal portion with UV light. Then, a liquid crystal panel portion is cut out from the two bonded substrates to form a liquid crystal cell. When a thermosetting sealant is used instead of a UV-curable sealant, in the thermosetting process performed after the substrates are bonded, thermal deformation of both substrates due to heating and curing shrinkage of the seal due to heat shrinkage of the seals. However, there are problems such as a decrease in alignment accuracy, breakage of a seal line, and a gap failure due to a floating of the seal. Further, since about one hour is required for heat curing, the production efficiency is reduced, and the size of the thermosetting equipment is increased due to the increase in the size of the mother substrate.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】UV硬化型シール剤を
使用する場合には、シール硬化のためにUV光をシール
部分に照射する必要がある。そのためITOなどの透明
電極の基板、あるいはカラーフィルタが形成された基板
では、そのブラックマトリックスの外周部にシールが形
成されたパネルである必要があった。しかし近年は、図
4に示すように周辺部の狭額縁化のために、シール1、
2の様にカラーフィルタ基板3のブラックマトリックス
4上に配置される場合も増加し、またアレイ基板5上の
電極6が、Alで形成される場合も増加しており、シー
ル2ではブラックマトリックス4やAl電極でUV光が
遮光されてしまう。この様な液晶パネルでは、UV硬化
型シール剤を硬化させることが非常に困難になってきて
いる。When a UV-curable sealant is used, it is necessary to irradiate the seal portion with UV light for curing the seal. Therefore, in the case of a substrate of a transparent electrode such as ITO or a substrate on which a color filter is formed, it is necessary that the panel has a seal formed on an outer peripheral portion of the black matrix. However, in recent years, as shown in FIG.
2, the number of cases where the electrodes 6 on the array substrate 5 are formed of Al also increases. And the UV light is blocked by the Al electrode. In such a liquid crystal panel, it is very difficult to cure the UV-curable sealant.
【0005】第1の課題として、上記の中でも、シール
がブラックマトリックス4上に配置され、Al電極6が
UV硬化型シールに重なっているシール2の部分が、最
もUV照射でシールを硬化させることが困難になる。一
般にはブラックマトリックス4には光透過部分がない
が、一方の側にあるAl電極部6では電極幅は50〜1
00μm程度、電極間のスペース部分は5〜50μm程
度であり一部は光透過する。そのため、Al電極側6か
らUV光を照射すると、電極間のスペース部分にはUV
光照射でシール硬化が行えるが、電極下部のシール部分
ではUV光が遮光されるためにシール硬化が困難とな
る。The first problem is that, among the above, the seal is disposed on the black matrix 4 and the portion of the seal 2 where the Al electrode 6 overlaps the UV-curable seal is most likely to cure the seal by UV irradiation. Becomes difficult. Generally, the black matrix 4 has no light transmitting portion, but the electrode width of the Al electrode portion 6 on one side is 50 to 1.
About 00 μm, the space between the electrodes is about 5 to 50 μm, and a part transmits light. Therefore, when UV light is irradiated from the Al electrode side 6, the space between the electrodes is exposed to UV light.
Sealing can be performed by light irradiation, but it is difficult to cure the seal at the seal portion under the electrode because UV light is shielded.
【0006】また第2の課題として、シール部分のみU
V光を照射してシール硬化を行う過程で、基板上でシー
ルと隣接している領域にはUV照射時にUV光が漏れこ
み、液晶材料、配向膜、駆動トランジスタのデバイスダ
メージにつながる。周辺部の狭額縁化のためシール位置
と画素領域との間隔は0.5〜1mm程度に近接してお
り、これらダメージが表示品位劣化につながる。A second problem is that only the seal portion has a U
In the process of irradiating the V light to cure the seal, the UV light leaks into the region adjacent to the seal on the substrate at the time of UV irradiation, which leads to device damage to the liquid crystal material, the alignment film, and the drive transistor. The space between the seal position and the pixel area is close to about 0.5 to 1 mm due to the narrowing of the peripheral frame, and these damages lead to deterioration of display quality.
【0007】また第3の課題として、液晶滴下工法で
は、基板を貼り合わせる工程で未硬化状態のシールと液
晶7が接触した状態になっている。ここで、次工程のU
Vシール硬化工程で光照射によるシール硬化時に基板が
高温になると、シール硬化途上でシール剤中から液晶中
にシール組成分が溶出して、残像など表示特性劣化につ
ながる。さらに、シール硬化時の光照射による基板温度
の上昇に伴う熱変形により、基板の位置合わせ精度の低
下につながる。As a third problem, in the liquid crystal dropping method, an uncured seal and the liquid crystal 7 are in contact with each other in a step of bonding substrates. Here, U in the next process
If the temperature of the substrate becomes high during the curing of the seal by light irradiation in the V-seal curing step, the sealing composition elutes from the sealant into the liquid crystal during the curing of the seal, leading to deterioration of display characteristics such as an afterimage. Furthermore, thermal deformation accompanying the rise of the substrate temperature due to light irradiation at the time of curing the seal leads to a decrease in the positioning accuracy of the substrate.
【0008】また第4の課題として、カラーフィルタ基
板3とアレイ基板5を貼り合わせて未硬化状態のUV硬
化シールと液晶7が接触した状態が一定時間以上継続す
ると、常温状態であってもシール剤中から液晶7中に光
開始材などのシール組成分が溶出して残像など表示特性
劣化につながる。A fourth problem is that, when the color filter substrate 3 and the array substrate 5 are attached to each other and the uncured UV-cured seal and the liquid crystal 7 are kept in contact for a certain period of time or longer, the seal is kept at room temperature. The seal component such as a photo-initiator elutes from the agent into the liquid crystal 7 and leads to deterioration of display characteristics such as an afterimage.
【0009】本発明は、基板の貼り合わせ位置精度、生
産性向上を図ることが可能なUV硬化型シールを使用す
る液晶パネルの製造方法に関し、狭額縁化、電極のAl
など遮光性材料化に対応できる液晶パネルの製造方法及
び装置を提供することを目的とする。The present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal panel using a UV-curable seal capable of improving the accuracy of the bonding position of a substrate and the productivity.
It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for manufacturing a liquid crystal panel that can cope with the use of a light-shielding material.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、UV硬化型シール剤を所望の形状に基板上
に形成し、液晶を前記形成したUV硬化型シール剤の内
部に滴下供給し、前記基板と対向する基板とを貼り合わ
せ、両基板が所定のギャップになるように加圧し、画像
表示エリアを遮光しながら、50℃以下に前記両基板温
度を維持して第1のUV照射を行って遮光されていない
部分をシール硬化させ、この後、前記両基板を70℃〜
100℃まで加熱しながら第2のUV照射を行ってシー
ル硬化させるものである。In order to achieve this object, the present invention provides a UV curable sealant formed in a desired shape on a substrate, and a liquid crystal is dropped inside the formed UV curable sealant. The first substrate is supplied with the substrate and the opposite substrate bonded together, pressurized so that the two substrates have a predetermined gap, and maintaining the temperature of the two substrates at 50 ° C. or lower while shielding the image display area from light. The part which is not shaded by UV irradiation is cured by sealing, and thereafter, the substrates are heated to 70 ° C.
The second UV irradiation is performed while heating to 100 ° C. to cure the seal.
【0011】これにより、両基板の位置合わせ精度が高
く、電極部が遮光された場合でもシール剤の十分な硬化
が可能となることから、表示品位の高い液晶パネル製造
方法が提供できる。As a result, the alignment accuracy between the two substrates is high, and the sealing agent can be sufficiently cured even when the electrodes are shielded from light, so that a liquid crystal panel manufacturing method with high display quality can be provided.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】図1を用いて、本発明の請求項1
のUVシール硬化プロセスを説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION FIG.
UV curing process will be described.
【0013】アレイ基板5とカラーフィルタ基板3が、
UV硬化型シール剤8を介して貼り合わせられている。
アレイ基板5のトランジスタなど表示エリアを、UVダ
メージから保護するためのUV遮光マスク9は、アレイ
基板5と数100μm〜数mmの間隔で平行に配置す
る。この状態で第1ステップは、95℃程度に加熱した
パネルヒータ10を、カラーフィルタ基板3から100
mm以上離した位置に退避させて基板加熱を抑制し、基
板温度が常温〜50℃以下の状態で、UV平行光11を
所定照度以上で所定時間あるいは所定の積分露光量にな
るまで照射する。このUV照射により、UV光が直接照
射される電極間のスペース部分のシール硬化を行い、シ
ール硬化途上でのシールから液晶へのシール組成分の溶
出を低減させ、併せて基板温度上昇が小さく、基板熱変
形による両基板の位置合わせ精度が低下しない状態で、
電極間のスペース部分をシール硬化させて基板間の貼り
合わせ接着強度を高める。The array substrate 5 and the color filter substrate 3 are
It is bonded via a UV-curable sealant 8.
A UV light shielding mask 9 for protecting a display area such as a transistor of the array substrate 5 from UV damage is arranged in parallel with the array substrate 5 at an interval of several 100 μm to several mm. In this state, in the first step, the panel heater 10 heated to about 95 ° C.
The substrate is retreated to a position separated by not less than mm to suppress the heating of the substrate, and the UV parallel light 11 is irradiated at a predetermined illuminance or higher for a predetermined time or until a predetermined integrated exposure amount is reached at a substrate temperature of normal temperature to 50 ° C. or lower. By this UV irradiation, the seal portion of the space between the electrodes to which the UV light is directly irradiated is cured, and the elution of the seal component from the seal to the liquid crystal during the seal curing is reduced. With the positioning accuracy of both substrates not degraded due to substrate thermal deformation,
The space between the electrodes is cured by sealing to increase the bonding strength between the substrates.
【0014】次に第2ステップでは、UV遮光マスク9
とアレイ基板5、カラーフィルタ基板3とパネルヒータ
10との間隔を数100μmに近づけて、基板を70℃
〜100℃程度に加熱しながら、同時にUV平行光11
を所定照度以上で所定時間、あるいは、所定の積分露光
量になるまで照射する。この時、加熱によりシール剤温
度が上昇すると、シール組成分が液晶に溶出しやすくな
るので、加熱と同時にUV照射を開始してシール硬化を
行うことが望ましい。基板温度上昇の過程では、基板間
の貼り合わせ強度が、第1ステップのシール硬化により
確保されるので、位置合わせ精度の変化は小さい。この
シール剤温度の高い状態は、シール硬化反応が促進され
るため、UV光が直接照射されない電極下部のシール部
分でもシール硬化が進行する。なお、基板温度が100
℃を超えると、液晶の相転移温度以上となる場合があ
り、電極下にあるシール未硬化部分からの液晶への溶出
が進行しやすくなるので、100℃以下が望ましい。以
上のように、基板温度とUV照射を制御することによ
り、UV照射での影となる電極間のスペース部分や電極
部分の下のシール部分を、硬化させることが可能とな
る。Next, in a second step, a UV light shielding mask 9 is used.
The distance between the substrate and the array substrate 5 and between the color filter substrate 3 and the panel heater 10 are set close to several 100 μm,
While heating to about 100 ° C, the UV parallel light 11
At a predetermined illuminance or higher for a predetermined time or until a predetermined integrated exposure amount is reached. At this time, if the temperature of the sealant rises due to heating, the sealing component is likely to be eluted into the liquid crystal. Therefore, it is desirable to start UV irradiation simultaneously with heating to cure the seal. In the process of increasing the substrate temperature, the bonding strength between the substrates is ensured by the first step of seal hardening, so that the change in the alignment accuracy is small. Since the seal hardening reaction is promoted in the state where the sealant temperature is high, the seal hardening proceeds even in the seal portion under the electrode where the UV light is not directly irradiated. The substrate temperature is 100
If the temperature exceeds ℃, the temperature may be higher than the phase transition temperature of the liquid crystal, and the elution of the liquid crystal from the uncured portion of the seal under the electrode may easily progress. As described above, by controlling the substrate temperature and the UV irradiation, it is possible to cure the space between the electrodes, which is the shadow of the UV irradiation, and the seal portion under the electrode.
【0015】ここで、UVシール工程で用いる市販され
ているUVランプ光源は、その初期照度に少なくとも±
20%程度ばらつきがあり、またUVランプは使用する
過程で照度が30%程度低下するので、UV照度が50
%は変動する。一般の露光工程でよく行われているUV
露光量による制御は、UV露光量が照度と照射時間の積
で決まるので、照度ばらつきで照射時間が増減する。U
V硬化型シールの硬化反応の主なパラメータは、基板温
度で決まるシール剤温度とその状態で照射するUV露光
量である。従って、UV照射中の時間経過と共に基板温
度上昇がある場合、UV露光量で制御するとUV照射中
の基板温度がUV照度によって変動し、シール硬化品質
が変動する場合がある。そのため、シール剤温度が所定
の温度範囲の状態でUV露光が行えるようにするため、
望ましくはUV露光は所定照度以上の状態で所定時間で
制御するのが良い。Here, the commercially available UV lamp light source used in the UV sealing step has an initial illuminance of at least ±
There is a variation of about 20%, and the illuminance of the UV lamp is reduced by about 30% during use, so that the UV illuminance is 50%.
% Fluctuates. UV commonly used in general exposure process
In the control based on the exposure amount, the UV exposure amount is determined by the product of the illuminance and the irradiation time. U
The main parameters of the curing reaction of the V-curable seal are the temperature of the sealant determined by the substrate temperature and the amount of UV exposure applied in that state. Therefore, when the substrate temperature rises with the lapse of time during UV irradiation, if the control is performed using the UV exposure amount, the substrate temperature during UV irradiation may vary depending on the UV illuminance, and the seal curing quality may vary. Therefore, in order to perform UV exposure in a state where the sealant temperature is in a predetermined temperature range,
Desirably, the UV exposure is controlled for a predetermined period of time with a predetermined illuminance or higher.
【0016】図2は、本発明の実施の形態に係る液晶パ
ネルの製造装置の一例である。UV平行光を照射する光
学系は、高圧水銀ランプ12、赤外光をカットする反射
ミラー13、フライアイレンズユニット14、光シャッ
ター15、出射光角度が垂直軸から6度以内に反射され
るように形状設計された反射鏡16で構成されている。
また、95℃程度に加熱したパネルヒータ10上には、
UV遮光マスク9の支持機構17と、アレイ基板5とカ
ラーフィルタ基板3の支持機構18を設け、いずれの支
持機構もパネルヒータ10との間隔を制御する上下移動
機構を有している。ここでカラーフィルタ基板3とアレ
イ基板5は、微動機構19で基板側面から基板を水平面
内で移動できる。また照度計20、露光制御ユニット2
1により、所定照度以上の判定、積算露光計算を行い、
光シャッター15を開閉させて露光を制御する。FIG. 2 shows an example of an apparatus for manufacturing a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention. The optical system for irradiating UV parallel light has a high-pressure mercury lamp 12, a reflection mirror 13 for cutting infrared light, a fly-eye lens unit 14, an optical shutter 15, and an emitted light angle reflected within 6 degrees from a vertical axis. And a reflecting mirror 16 whose shape is designed as follows.
Also, on the panel heater 10 heated to about 95 ° C.,
A support mechanism 17 for the UV light shielding mask 9 and a support mechanism 18 for the array substrate 5 and the color filter substrate 3 are provided. Here, the color filter substrate 3 and the array substrate 5 can move the substrate in a horizontal plane from the side surface of the substrate by the fine movement mechanism 19. The illuminometer 20 and the exposure control unit 2
According to 1, a determination of a predetermined illuminance or more, an integrated exposure calculation is performed,
The exposure is controlled by opening and closing the optical shutter 15.
【0017】最初に、95℃程度に加熱したパネルヒー
タ10からの基板加熱を50℃以下に抑制するため、1
00mm以上間隔をあけてカラーフィルタ基板3を支持
機構18で支持する。そして、カラーフィルタ基板3と
貼り合わせたアレイ基板5とUV遮光マスク9が、数1
00μmの間隔を保持するようにマスク支持機構17で
支持する。First, in order to suppress substrate heating from the panel heater 10 heated to about 95 ° C. to 50 ° C. or less, 1
The color filter substrate 3 is supported by the support mechanism 18 at intervals of at least 00 mm. Then, the array substrate 5 and the UV light shielding mask 9 bonded to the color filter substrate 3 are
It is supported by the mask support mechanism 17 so as to keep an interval of 00 μm.
【0018】次に、UV遮光マスクと基板のアライメン
ト系22で、CCDカメラなどにより、UV遮光マスク
9とアレイ基板5に配置している各アライメントマーク
の位置ずれを検出しながら、アレイ基板5を微動機構1
9で水平面内で位置調整し、UV遮光マスク9との位置
合わせを行う。ここで第1ステップのUV照射として、
高圧水銀ランプ12の放射光を反射ミラー13で反射さ
せ、フライアイレンズユニット14で強度分布を均一化
した後に、光シャッター15を開けてUV光を透過さ
せ、反射ミラー16でUV平行光23を形成する。Next, the alignment substrate 22 of the UV light-shielding mask and the substrate detects the positional shift between the UV light-shielding mask 9 and each alignment mark arranged on the array substrate 5 by using a CCD camera or the like, and moves the array substrate 5. Fine movement mechanism 1
At 9, the position is adjusted in the horizontal plane, and the alignment with the UV light shielding mask 9 is performed. Here, as the UV irradiation of the first step,
After the light emitted from the high-pressure mercury lamp 12 is reflected by the reflecting mirror 13 and the intensity distribution is made uniform by the fly-eye lens unit 14, the optical shutter 15 is opened to transmit UV light, and the UV mirror 23 is reflected by the reflecting mirror 16. Form.
【0019】そしてUV遮光マスク9を介して、アレイ
基板5とカラーフィルタ基板3を一定時間あるいは一定
積算露光量になるまでUV照射した後に、光シャッター
15でUV光を遮光する。Then, after the array substrate 5 and the color filter substrate 3 are irradiated with UV light through the UV light shielding mask 9 for a predetermined time or until a constant integrated exposure amount is reached, the light shutter 15 blocks the UV light.
【0020】その後、パネルヒータ10で基板を70℃
〜100℃に加熱するため、間隔を数100μm程度に
近づけた状態でカラーフィルタ基板3を支持機構18で
支持する。カラーフィルタ基板3と貼り合わせたアレイ
基板5とUV遮光マスク9は、第1ステップと同様の間
隔を保持する様に、マスク支持機構17でパネルヒータ
10に近づけて支持する。この際、UV遮光マスク9と
アレイ基板5のアライメントがずれる場合には、再度ア
ライメントを行っても良い。ここで第2ステップのUV
照射として、高圧水銀ランプ12の放射光を反射ミラー
13で反射させ、フライアイレンズユニット14で強度
分布を均一化した後に、光シャッター15を開けてUV
光を透過させ、反射ミラー16でUV平行光23を形成
する。Thereafter, the substrate is heated to 70 ° C. by the panel heater 10.
The color filter substrate 3 is supported by the support mechanism 18 in a state where the interval is approached to about several hundred μm to heat the color filter substrate 3 to about 100 ° C. The array substrate 5 and the UV light shielding mask 9 bonded to the color filter substrate 3 are supported by the mask support mechanism 17 close to the panel heater 10 so as to keep the same interval as in the first step. At this time, if the alignment between the UV light shielding mask 9 and the array substrate 5 is misaligned, the alignment may be performed again. Here, UV of the second step
As irradiation, the light emitted from the high-pressure mercury lamp 12 is reflected by the reflecting mirror 13, and the intensity distribution is made uniform by the fly-eye lens unit 14.
The light is transmitted, and the reflecting mirror 16 forms the UV parallel light 23.
【0021】そしてUV遮光マスク9を介して、アレイ
基板5とカラーフィルタ基板3をUV照射する際に、照
度計20でUV照度値が所定以上であることを制御コン
トローラ21で判断して、一定時間あるいは一定の積算
露光量になるまでUV照射した後に、光シャッター15
でUV光を遮光する。なお、基板加熱手段としてパネル
ヒータの場合で説明したが、加熱手段は赤外線ランプで
基板を照射するなど、別の加熱手段でも良い。When irradiating the array substrate 5 and the color filter substrate 3 with UV through the UV light shielding mask 9, the illuminometer 20 determines that the UV illuminance value is equal to or more than a predetermined value by the control controller 21. After UV irradiation until time or a constant integrated exposure amount, the optical shutter 15
To block UV light. Although the case of using the panel heater as the substrate heating means has been described, the heating means may be another heating means such as irradiating the substrate with an infrared lamp.
【0022】なお、UVダメージが問題となる部分が配
置されている画像表示エリア近傍を遮光して、シール部
分にUV光を照射してシール硬化を行う工程で、基板と
UV遮光マスク9とを平行に配置して、それらから垂直
な軸から6度以下の角度を持つUVの平行光で照射し
て、UV光がシールと隣接する領域に存在する液晶材
料、配向膜、駆動トランジスタの領域に漏れ込まないよ
うにしてデバイスダメージを防止している。また、シー
ル部分を全て硬化させるためには、シールとの境界にあ
る液晶にはUV光が照射されてしまうが、310nm以
下のUV光では液晶にダメージを与えるので、波長帯が
310nm以上の波長帯のUV光照射を行い、液晶への
ダメージを防止している。In the step of shielding the vicinity of the image display area where the portion where UV damage is a problem is arranged and irradiating the sealing portion with UV light to cure the seal, the substrate and the UV light shielding mask 9 are separated. Arranged in parallel and irradiated with UV parallel light having an angle of 6 degrees or less from the vertical axis, and the UV light is applied to the area of the liquid crystal material, alignment film, drive transistor existing in the area adjacent to the seal. Device damage is prevented by preventing leakage. Also, in order to cure the entire seal portion, the liquid crystal at the boundary with the seal is irradiated with UV light, but UV light of 310 nm or less damages the liquid crystal, so that the wavelength band is 310 nm or more. The band is irradiated with UV light to prevent damage to the liquid crystal.
【0023】図3は、本発明の実施の形態に係る液晶パ
ネルの製造方法を説明する図で、基板の貼り合わせから
UVシール硬化までの一貫プロセスとなっている。基板
貼り合わせ装置24からUVシール硬化装置25は、基
板搬送システム26で接続されており、システムコント
ローラ27で搬送タイミングと各設備での基板処理状況
を制御して一貫処理を行う。ここで、貼り合わせ装置2
4では、未硬化シール剤と液晶が接触する直前となるア
レイ基板と、カラーフィルタ基板を貼り合わせ前の状態
で、UVシール硬化装置25の基板受け入れ準備ができ
るのを待機している。UVシール硬化装置25のシール
硬化完了信号28がシステムコントローラ27に届いた
時点で、システムコントローラ27から貼り合わせ装置
24に処理再開信号29を出して、両基板の貼り合わせ
を行う。そして、貼り合わせ完了した基板30を、基板
搬送システム26では、待ち時間なくUVシール硬化装
置25に搬送してシール硬化を開始する。このように貼
り合わせからUVシール硬化の工程を一貫処理して、未
硬化シール剤と液晶とが接触している時間を一定時間以
内に制御する。この時間は、接触する液晶材料とシール
剤料の組み合わせによって異なるが5分〜15分以内と
するのが望ましい。FIG. 3 is a diagram for explaining a method of manufacturing a liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention, which is an integrated process from bonding of substrates to curing of a UV seal. The substrate bonding device 24 to the UV seal curing device 25 are connected by a substrate transfer system 26, and the system controller 27 controls the transfer timing and the substrate processing status in each facility to perform integrated processing. Here, the bonding device 2
At 4, the apparatus waits for the UV seal curing device 25 to be ready to receive the substrate before the lamination of the array substrate and the color filter substrate immediately before the uncured sealant comes into contact with the liquid crystal. When the seal hardening completion signal 28 of the UV seal hardening device 25 reaches the system controller 27, the system controller 27 issues a processing restart signal 29 to the bonding device 24 to bond both substrates. Then, the bonded substrate 30 is transferred to the UV seal hardening device 25 without waiting time in the substrate transfer system 26 to start the seal hardening. As described above, the process from the bonding to the curing of the UV seal is performed in an integrated manner, and the time during which the uncured sealant and the liquid crystal are in contact is controlled within a predetermined time. The time varies depending on the combination of the liquid crystal material and the sealant in contact, but is preferably within a range of 5 to 15 minutes.
【0024】なお、貼り合わせ装置24から貼り合わせ
開始信号、UVシール硬化装置25からUV照射開始の
信号をシステムコントローラ27に送り、未硬化UVシ
ールと液晶が接触してからUV照射を開始するまでの時
間を、各製造パネルの製造情報としてシステムコントロ
ーラ27に記録してもよい。A bonding start signal is sent from the bonding device 24 and a UV irradiation start signal is sent from the UV seal curing device 25 to the system controller 27 until the UV curing starts after the uncured UV seal comes in contact with the liquid crystal. May be recorded in the system controller 27 as manufacturing information of each manufacturing panel.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、狭額縁
化、電極のAl化など遮光性材料化に対応でき、基板の
貼り合わせ位置精度、生産性向上を図ることが可能であ
る。As described above, according to the present invention, it is possible to cope with the use of light-shielding materials such as narrower frames and Al electrodes, and it is possible to improve the bonding position accuracy of the substrates and the productivity.
【図1】UVシール硬化プロセスを示す概略図FIG. 1 is a schematic diagram showing the UV seal curing process.
【図2】本発明の実施の形態に係る液晶パネルの製造装
置の模式図FIG. 2 is a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の実施の形態に係る液晶パネルの製造方
法を説明する図FIG. 3 is a diagram illustrating a method for manufacturing a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
【図4】貼り合わせた液晶パネルの断面模式図FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal panel bonded together.
8 UV硬化型シール 9 UV遮光マスク 10 パネルヒータ 12 高圧水銀ランプ 16 反射鏡 17 UV遮光マスクの支持機構 18 カラーフィルタ基板の支持機構 20 照度計 22 UV遮光マスクと基板のアライメント系 24 基板貼り合わせ装置 25 UVシール硬化装置 26 基板搬送システム 27 システムコントローラ Reference Signs List 8 UV curing type seal 9 UV light shielding mask 10 Panel heater 12 High pressure mercury lamp 16 Reflector 17 UV light shielding mask support mechanism 18 Color filter substrate support mechanism 20 Illuminance meter 22 UV light shielding mask and substrate alignment system 24 Substrate bonding device 25 UV seal curing device 26 Substrate transfer system 27 System controller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 和夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山田 聡 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2H089 NA22 NA37 NA40 NA44 NA45 NA60 QA12 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Kazuo Ueno, Inventor 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Satoshi Yamada 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial F Terms (reference) 2H089 NA22 NA37 NA40 NA44 NA45 NA60 QA12
Claims (6)
上に形成する工程と、液晶を前記形成したUV硬化型シ
ール剤の内部に滴下供給する工程と、前記基板と対向す
る基板とを貼り合わせる工程と、両基板が所定のギャッ
プになるように加圧する工程と、画像表示エリアを遮光
しながら、50℃以下に前記両基板温度を維持して第1
のUV照射を行って遮光されていない部分をシール硬化
させる工程と、この工程の後、前記両基板を70℃〜1
00℃まで加熱しながら第2のUV照射を行ってシール
硬化させる工程とを有したことを特徴とする液晶パネル
の製造方法。A step of forming a UV-curable sealant on a substrate in a desired shape; a step of supplying liquid crystal dropwise into the formed UV-curable sealant; and a step of opposing the substrate facing the substrate. A step of bonding, a step of applying pressure so that the two substrates have a predetermined gap, and a first step of maintaining the temperature of the two substrates at 50 ° C. or less while shielding the image display area.
UV-irradiation to cure the unshielded portion with a seal, and after this process, the two substrates are heated to 70 ° C to 1 ° C.
Performing a second UV irradiation while heating to 00 ° C. to cure the seal.
10nm以上の波長帯のUV平行光で行うことを特徴と
する請求項1に記載の液晶パネルの製造方法。2. The UV irradiation on the seal portion has a wavelength band of 3
2. The method for manufacturing a liquid crystal panel according to claim 1, wherein the step is performed using UV parallel light in a wavelength band of 10 nm or more.
時間を所定時間以内に維持したことを特徴とする請求項
1、2のいずれかに記載の液晶パネルの製造方法。3. The method for manufacturing a liquid crystal panel according to claim 1, wherein the time during which the uncured sealant and the liquid crystal are in contact is maintained within a predetermined time.
光学系と、画像表示エリアを遮光するマスクと、このマ
スクをアライメントして保持するマスクアライメント手
段と、前記基板を保持する基板ステージと、前記基板を
任意温度に加熱保持する基板加熱手段と、UV照度と照
射時間をモニタする計測手段とを有したことを特徴とす
る液晶パネルの製造装置。4. An optical system for irradiating a substrate with parallel light in a UV wavelength band, a mask for shielding an image display area, mask alignment means for aligning and holding the mask, and a substrate stage for holding the substrate. And a substrate heating means for heating and holding the substrate at an arbitrary temperature, and a measuring means for monitoring UV illuminance and irradiation time.
光学系は、310nm以下の波長及び赤外領域の波長を
除去する光学フィルタを装着していることを特徴とする
請求項4に記載の液晶パネルの製造装置。5. The optical system according to claim 4, wherein the optical system for irradiating the substrate with parallel light in the UV wavelength band is equipped with an optical filter for removing a wavelength of 310 nm or less and a wavelength in an infrared region. LCD panel manufacturing equipment.
下の波長と赤外領域の波長は透過せず、310nm以上
の可視光領域の波長を透過させる光学膜をコーティング
していることを特徴とする請求項4、5のいずれかに記
載の液晶パネルの製造装置。6. A mask is coated with an optical film which does not transmit a wavelength of 310 nm or less and a wavelength of an infrared region in a light transmitting region and transmits a wavelength of a visible light region of 310 nm or more. An apparatus for manufacturing a liquid crystal panel according to any one of claims 4 and 5.
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP2002365652A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2001-06-07 JP JP2001171997A patent/JP2002365652A/en active Pending
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