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JP2002359530A - High frequency amplifier - Google Patents

High frequency amplifier

Info

Publication number
JP2002359530A
JP2002359530A JP2002030947A JP2002030947A JP2002359530A JP 2002359530 A JP2002359530 A JP 2002359530A JP 2002030947 A JP2002030947 A JP 2002030947A JP 2002030947 A JP2002030947 A JP 2002030947A JP 2002359530 A JP2002359530 A JP 2002359530A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
transistor
grounded
base
transmission line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002030947A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hirotaka Tanaka
啓貴 田中
Eiji Suematsu
英治 末松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2002030947A priority Critical patent/JP2002359530A/en
Priority to PCT/JP2002/002393 priority patent/WO2002080355A1/en
Publication of JP2002359530A publication Critical patent/JP2002359530A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/08Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements
    • H03F1/22Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements by use of cascode coupling, i.e. earthed cathode or emitter stage followed by earthed grid or base stage respectively
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
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    • H03F1/22Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements by use of cascode coupling, i.e. earthed cathode or emitter stage followed by earthed grid or base stage respectively
    • H03F1/226Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements by use of cascode coupling, i.e. earthed cathode or emitter stage followed by earthed grid or base stage respectively with junction-FET's
    • HELECTRICITY
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    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
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    • H03F3/601Amplifiers in which coupling networks have distributed constants, e.g. with waveguide resonators using FET's, e.g. GaAs FET's

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  • Power Engineering (AREA)
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  • Amplifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トランジスタの接地すべき端子にキャパシタ
を接続することなく、その接地すべき端子から十分に離
してビアホールを接続して、トランジスタの接地すべき
端子を直流的にかつ交流的に接地できる高歩留まりで高
周波特性の優れた高周波増幅器を提供する。 【解決手段】 トランジスタ14のベース端子14Bと
グランドとをビアホール16を介して直流的に接続す
る。上記トランジスタ14のベース端子14Bに先端開
放の伝送線路17の一端を接続する。上記先端開放の伝
送線路17の電気長を動作周波数において略1/4波長
とする。そうして、上記トランジスタ14のベース端子
14Bを動作周波数において等価的に接地することによ
り、利得の低下を防止する。
PROBLEM TO BE SOLVED: To connect a via hole sufficiently away from a terminal to be grounded without connecting a capacitor to a terminal to be grounded of the transistor, and to connect a terminal to be grounded of the transistor in a DC manner. Provided is a high-frequency amplifier having a high yield and excellent high-frequency characteristics that can be grounded in an AC manner. SOLUTION: A base terminal 14B of a transistor 14 and a ground are directly connected via a via hole 16. One end of the open transmission line 17 is connected to the base terminal 14B of the transistor 14. The electrical length of the transmission line 17 having the open end is approximately 1/4 wavelength at the operating frequency. In this way, the base terminal 14B of the transistor 14 is equivalently grounded at the operating frequency, thereby preventing a decrease in gain.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ベース接地型増
幅器やカスコード型増幅器等のマイクロ波帯(ミリ波帯
を含む)の信号を増幅する高周波増幅器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency amplifier for amplifying a signal in a microwave band (including a millimeter wave band) such as a grounded base amplifier and a cascode amplifier.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、高周波増幅器としては、図6に示
すように、バイポーラトランジスタを用いたベース接地
型増幅器がある。このベース接地型増幅器は、NPNト
ランジスタ214のベース端子を接地し、エミッタ端子
に入力整合回路213を介して入力端子211を接続
し、コレクタ端子に出力整合回路215を介して出力端
子212に接続している。この場合、ベース端子を接地
するため、エミッタ端子に負電圧を印加することによ
り、トランジスタを動作させている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a high frequency amplifier, as shown in FIG. 6, there is a grounded base type amplifier using a bipolar transistor. In this grounded base amplifier, the base terminal of NPN transistor 214 is grounded, the emitter terminal is connected to input terminal 211 via input matching circuit 213, and the collector terminal is connected to output terminal 212 via output matching circuit 215. ing. In this case, the transistor is operated by applying a negative voltage to the emitter terminal to ground the base terminal.

【0003】また、他の高周波増幅器としては、トラン
ジスタのベース端子を交流的に接地したカスコード型増
幅器がある。このカスコード型増幅器は、エミッタ端子
(またはソース端子)が接地された第1のトランジスタの
コレクタ端子(またはドレイン端子)と、ベース端子(ま
たはゲート端子)がMIM(Metal Insulator Metal:メタ
ル・インシュレータ・メタル)キャパシタ等により交流
的に接地された第2のトランジスタのエミッタ端子(ま
たはソース端子)とを有し、第1のトランジスタのコレク
タ端子(またはドレイン端子)と第2のトランジスタのエ
ミッタ端子(またはソース端子)とを段間回路を介して直
流的に接続している。上記構成のカスコード型増幅器
は、ほぼ1段増幅器分のチップ面積で2段増幅器分の利
得が得られ、高周波特性が優れているため、ミリ波帯
(30〜300GHz)の高周波増幅器に応用されてい
る。
As another high-frequency amplifier, there is a cascode amplifier in which a base terminal of a transistor is AC grounded. This cascode amplifier has an emitter terminal
The collector terminal (or drain terminal) of the first transistor whose (or source terminal) is grounded and the base terminal (or gate terminal) are AC grounded by a MIM (Metal Insulator Metal) capacitor, etc. An emitter terminal (or a source terminal) of the second transistor, and a collector terminal (or a drain terminal) of the first transistor and an emitter terminal (or a source terminal) of the second transistor forming an interstage circuit. DC connection. The cascode-type amplifier having the above-described configuration can provide a gain equivalent to a two-stage amplifier with a chip area of approximately one stage amplifier and has excellent high-frequency characteristics.
(30 to 300 GHz).

【0004】図7は、「IEEE MICROWAVE
AND GUIDED WAVELETTERS(V
OL.8,No.12,DECEMBER 1998)」に
記載されているコプレーナ型のHEMT(High Electron
Mobility Transistor:電子移動度トランジスタ)MMI
C(Monolithic Microwave Integrated Circuit:モノリ
シック・マイクロ波集積回路)カスコード型増幅器の等
価回路図である。図7に示すように、入力端子311に
ゲート端子が接続され、ソース端子がグランドに接続さ
れた第1のトランジスタ313と、上記第1のトランジ
スタ313のドレイン端子に伝送線路からなる段間回路
314を介してソース端子が接続され、ベース端子がバ
イアス端子317に接続された第2のトランジスタ31
5と、上記第2のトランジスタ315とグランドとの間
に接続されたMIMキャパシタ316とを備えている。
上記第2のトランジスタ315のドレイン端子に出力端
子312を接続している。上記カスコード型増幅器で
は、第1のトランジスタ313のドレイン端子と第2の
トランジスタ315のソース端子とを段間回路314を
介して直流的に接続し、第2のトランジスタ315のゲ
ート端子をMIMキャパシタ316により交流的に接地
している。
[0004] FIG. 7 is a diagram showing an example of the IEEE MICROWAVE.
AND GUIDED WAVELETTERS (V
OL. 8, No. 12, DECEMBER 1998) ", a coplanar HEMT (High Electron
Mobility Transistor: Electron mobility transistor) MMI
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of a C (Monolithic Microwave Integrated Circuit) cascode amplifier. As shown in FIG. 7, a first transistor 313 having a gate terminal connected to the input terminal 311 and a source terminal connected to the ground, and an interstage circuit 314 having a transmission line connected to the drain terminal of the first transistor 313. , The source terminal of which is connected through the second transistor 31 and the base terminal of which is connected to the bias terminal 317.
5 and an MIM capacitor 316 connected between the second transistor 315 and the ground.
The output terminal 312 is connected to the drain terminal of the second transistor 315. In the cascode amplifier, the drain terminal of the first transistor 313 and the source terminal of the second transistor 315 are DC-connected via the interstage circuit 314, and the gate terminal of the second transistor 315 is connected to the MIM capacitor 316. Is grounded alternately.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記高周波
増幅器であるカスコード型増幅器では、化合物半導体基
板上にコプレーナ線路を用いてMMICを構成している
ために、カスコード型増幅器を形成したMMIC基板
を、セラミック基板に実装するとき、MMIC基板表面
のグランドとセラミック基板上のグランドをボンディン
グワイヤ等の接続手段により接続する必要がある。とこ
ろが、ミリ波帯では、ボンディングワイヤ等が有するイ
ンダクタンス成分の寄生要素が問題となり、MMIC基
板表面のグランドとセラミック基板のグランドとの間を
接続して安定した接地をとるということが困難である。
そのため、MMIC基板裏面がグランドとなるマイクロ
ストリップ線路を用いてMMICを構成することが好ま
しい。
In the cascode amplifier, which is the high-frequency amplifier, the MMIC is formed by using a coplanar line on the compound semiconductor substrate. When mounting on a ceramic substrate, it is necessary to connect the ground on the surface of the MMIC substrate and the ground on the ceramic substrate by connecting means such as bonding wires. However, in the millimeter wave band, a parasitic element of an inductance component of a bonding wire or the like becomes a problem, and it is difficult to connect the ground on the surface of the MMIC substrate and the ground of the ceramic substrate to obtain a stable ground.
Therefore, it is preferable to configure the MMIC using a microstrip line whose back surface is the ground.

【0006】ところで、上記ベース接地型増幅器をマイ
クロストリップ線路によりMMIC基板に構成した場
合、グランドはMMIC基板裏面にあるので、トランジ
スタの接地すべき端子の近傍に化合物半導体基板裏面に
達するビアホールを設けて、直流的かつ交流的に接地す
る必要がある。また、カスコード型増幅器をマイクロス
トリップ線路によりMMIC基板に構成した場合、第1
のトランジスタにおけるエミッタ端子の直流的かつ交流
的な接地は、ビアホールを介してMMIC基板裏面に設
けられたグランドメタルと接続することにより行うと共
に、第2のトランジスタのベース端子は、そのベース端
子近傍にMIMキャパシタとビアホールを設けて交流的
に接地する必要がある。
When the grounded base amplifier is formed on the MMIC substrate by a microstrip line, the ground is on the back surface of the MMIC substrate. Therefore, a via hole reaching the back surface of the compound semiconductor substrate is provided near the terminal to be grounded of the transistor. It is necessary to ground both DC and AC. When the cascode amplifier is formed on the MMIC substrate by a microstrip line, the first
DC and AC grounding of the emitter terminal of the transistor is performed by connecting to the ground metal provided on the back surface of the MMIC substrate via holes, and the base terminal of the second transistor is located near the base terminal. It is necessary to provide an MIM capacitor and a via hole and ground them alternately.

【0007】しかしながら、上記ベース接地型増幅器お
よびカスコード型増幅器では、動作周波数が高くなる
と、上記MIMキャパシタやビアホールが有する寄生成
分が問題となる。
However, in the above-mentioned common base amplifier and cascode amplifier, when the operating frequency is increased, the parasitic components of the MIM capacitor and the via hole become a problem.

【0008】図8はベース接地型増幅器の回路図を示し
ており、入力整合回路413を介して入力端子411に
NPN型のトランジスタ415のエミッタ端子を接続
し、トランジスタ415のコレクタ端子に出力整合回路
415を介して出力端子412に接続している。そし
て、上記トランジスタ415のベース端子にビアホール
416を介してグランドに接続している。上記ビアホー
ル416は寄生インダクタンスL4を有している。
FIG. 8 is a circuit diagram of a grounded-base amplifier, in which an emitter terminal of an NPN transistor 415 is connected to an input terminal 411 via an input matching circuit 413, and an output matching circuit is connected to a collector terminal of the transistor 415. It is connected to the output terminal 412 via 415. The transistor 415 is connected to the ground terminal via a via hole 416. The via hole 416 has a parasitic inductance L4.

【0009】また、図9はカスコード型増幅器の回路図
を示しており、入力端子511に第1のトランジスタ5
13のゲート端子を接続し、第1のトランジスタ513
のソース端子にビアホール514を介してグランドを接
続している。上記第1のトランジスタ513のドレイン
端子に、伝送線路からなる段間回路515を介して第2
のトランジスタ516のソース端子を接続している。上
記第2のトランジスタ516のゲート端子に、MIMキ
ャパシタ517とビアホール518を介してグランドを
接続し、さらに第2のトランジスタ516のゲート端子
にバイアス端子519を接続している。そして、上記第
2のトランジスタ516のドレイン端子に出力端子51
2を接続している。
FIG. 9 is a circuit diagram of a cascode amplifier, in which a first transistor 5 is connected to an input terminal 511.
13 is connected to the first transistor 513.
Is connected to the ground via a via hole 514. The second terminal is connected to the drain terminal of the first transistor 513 via an interstage circuit 515 including a transmission line.
Of the transistor 516 is connected. The ground terminal is connected to the gate terminal of the second transistor 516 via the MIM capacitor 517 and the via hole 518, and the bias terminal 519 is connected to the gate terminal of the second transistor 516. The output terminal 51 is connected to the drain terminal of the second transistor 516.
2 are connected.

【0010】上記図8に示すベース接地型増幅器では、
ビアホールが有するインダクタンス成分等の影響によ
り、ベース接地型増幅器のベース端子を交流的に十分に
接地することができず、高周波増幅器としての特性が劣
化してしまう。また、図9に示すカスコード型増幅器で
は、ビアホールが有するインダクタンス成分等の影響に
より、カスコード型増幅器の第1のトランジスタのソー
ス端子を交流的に十分に接地することができず、高周波
増幅器としての特性が劣化してしまう。
[0010] In the grounded base amplifier shown in FIG.
Due to the influence of the inductance component and the like of the via hole, the base terminal of the grounded-base amplifier cannot be sufficiently grounded in an AC manner, and the characteristics of the high-frequency amplifier deteriorate. Further, in the cascode amplifier shown in FIG. 9, the source terminal of the first transistor of the cascode amplifier cannot be sufficiently grounded in an AC manner due to the influence of the inductance component of the via hole and the like. Deteriorates.

【0011】また、図10は、エミッタ接地トランジス
タとベース接地トランジスタの接地端子にインダクタン
スが付加された場合の動作周波数60GHzにおけるM
SG(Maximum Stable Gain)と安定化係数K(図10では
“K factor”)の変化を示している。図10に
おいて、横軸はグランド接続インダクタンスを表し、縦
軸はMSGと安定化係数Kとを表している。図10から
明らかなように、ベース接地型増幅器は、エミッタ接地
増幅器に比較して、トランジスタの接地端子が十分に交
流的に接地されていない場合は利得の低下が大きい。
FIG. 10 is a circuit diagram showing the characteristics of M at an operating frequency of 60 GHz when an inductance is added to the ground terminals of the common emitter transistor and the common base transistor.
Changes in SG (Maximum Stable Gain) and stabilization coefficient K (“K factor” in FIG. 10) are shown. In FIG. 10, the horizontal axis represents the ground connection inductance, and the vertical axis represents the MSG and the stabilization coefficient K. As is apparent from FIG. 10, the gain of the common-base amplifier is larger than that of the common-emitter amplifier when the ground terminal of the transistor is not sufficiently AC-grounded.

【0012】さらに、カスコード型増幅器の第2のトラ
ンジスタのベース端子は、MIMキャパシタの特性も影
響し、交流的に十分な接地を行うことができないため、
高周波増幅器の利得が低下してしまう。特に、ミリ波帯
においては、上記ビアホール寄生成分の影響は大きく、
また、MIMキャパシタの特性も理想的なキャパシタ特
性からずれてしまうため、十分な接地を行うことができ
ず、所望の利得を得ることが困難である。
Further, the base terminal of the second transistor of the cascode amplifier cannot be sufficiently grounded in terms of AC because of the influence of the characteristics of the MIM capacitor.
The gain of the high-frequency amplifier decreases. In particular, in the millimeter wave band, the influence of the via hole parasitic component is large,
Further, since the characteristics of the MIM capacitor also deviate from the ideal capacitor characteristics, sufficient grounding cannot be performed, and it is difficult to obtain a desired gain.

【0013】このように、ベース接地型増幅器において
は、トランジスタのベース端子近傍にビアホールを設け
る必要がある。また、カスコード型増幅器においては、
第1のトランジスタのソース端子の近傍にビアホールを
設けると共に、第2のトランジスタのベース端子に近接
してMIMキャパシタとビアホール設け、これらを接続
する必要がある。しかし、ベース接地トランジスタのベ
ース端子近傍や、カスコード型増幅器の第1のトランジ
スタのソース端子近傍において、ビアホールを開口する
工程を行ったり、カスコード型増幅器における第2のト
ランジスタのゲート端子近傍において、MIMキャパシ
タを形成する工程と、ビアホールを形成する工程と、M
IMキャパシタとビアホールを接続する工程を行ったり
しなければならない。このため、トランジスタ、特に、
縦型半導体デバイスでは、その段差等の影響により、M
IMキャパシタを構成する絶縁膜の膜質異常による耐圧
劣化やビアホールの形状異常等の不良が起こる場合があ
り、歩留まりが低下するという問題がある。
As described above, in a common-base amplifier, it is necessary to provide a via hole near the base terminal of a transistor. In a cascode amplifier,
It is necessary to provide a via hole near the source terminal of the first transistor, provide an MIM capacitor and a via hole near the base terminal of the second transistor, and connect them. However, a step of opening a via hole in the vicinity of the base terminal of a common base transistor or in the vicinity of the source terminal of the first transistor of the cascode amplifier, or in the vicinity of the gate terminal of the second transistor in the cascode amplifier, Forming a via hole; forming a via hole;
For example, a process of connecting the IM capacitor and the via hole must be performed. For this reason, transistors, in particular,
In a vertical semiconductor device, M
In some cases, failure such as deterioration of withstand voltage due to abnormal film quality of the insulating film constituting the IM capacitor and abnormal shape of the via hole may occur, resulting in a problem that the yield is reduced.

【0014】また、ビアホールをエッチングにより開口
する工程においてサイドエッチング量等のプロセスマー
ジンが必要なため、ビアホールをトランジスタの接地す
べき端子に十分に近接して設けることができない。この
ため、ミリ波帯においてトランジスタの端子を十分に接
地することが困難である。また、カスコード型増幅器の
第2のトランジスタのゲート端子を交流的に接地する場
合は、上記ゲート端子の近傍に、MIMキャパシタとビ
アホールを接続するための工程が必要となるが、サイド
エッチング量等のプロセスマージンが必要となるため、
上記ゲート端子とMIMキャパシタおよびMIMキャパ
シタとビアホールを十分に近接して設けることが難し
い。そのため、カスコード型増幅器における第2のトラ
ンジスタのゲート端子を交流的に十分に接地することが
困難である。
Further, since a process margin such as the amount of side etching is required in the step of opening the via hole by etching, the via hole cannot be provided sufficiently close to the terminal to be grounded of the transistor. Therefore, it is difficult to sufficiently ground the terminal of the transistor in the millimeter wave band. In the case where the gate terminal of the second transistor of the cascode amplifier is AC grounded, a process for connecting the MIM capacitor and the via hole is required near the gate terminal. Since a process margin is required,
It is difficult to provide the gate terminal and the MIM capacitor and the MIM capacitor and the via hole sufficiently close to each other. Therefore, it is difficult to sufficiently ground the gate terminal of the second transistor in the cascode amplifier in an AC manner.

【0015】そこで、この発明の目的は、トランジスタ
の接地すべき端子にキャパシタを接続することなく、そ
の接地すべき端子から十分に離してビアホールを接続し
て、トランジスタの接地すべき端子を直流的にかつ交流
的に接地できる高歩留まりで高周波特性の優れた高周波
増幅器を提供することにある。
An object of the present invention is to connect a via hole sufficiently away from a terminal to be grounded without connecting a capacitor to the terminal to be grounded, and to connect a terminal to be grounded of the transistor with a direct current. It is an object of the present invention to provide a high-frequency amplifier having high yield and excellent high-frequency characteristics which can be grounded in an AC manner.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の発明の高周波増幅器は、ベース端子またはゲ
ート端子が接地されるべきトランジスタと、上記トラン
ジスタのベース端子またはゲート端子に接地導体を接続
する少なくとも1つのビアホールと、上記トランジスタ
のベース端子またはゲート端子に一端が接続された少な
くとも1つの先端開放の伝送線路とを備えたことを特徴
としている。
In order to achieve the above object, a high frequency amplifier according to a first aspect of the present invention comprises a transistor having a base terminal or a gate terminal to be grounded, and a ground conductor connected to the base terminal or the gate terminal of the transistor. At least one via hole to be connected, and at least one open-ended transmission line having one end connected to a base terminal or a gate terminal of the transistor are provided.

【0017】上記構成の高周波増幅器によれば、例えば
バイポーラトランジスタを用いてベース接地型増幅器を
構成した場合、少なくとも1つのビアホールによってト
ランジスタのベース端子と接地導体とを接続することに
よって、上記ベース端子を直流的に接地する。また、少
なくとも1つの先端開放の伝送線路の一端をトランジス
タのベース端子に接続して、その先端開放の伝送線路の
長さを調節することによって、ベース端子の交流的な接
地を良好に行うことが可能となる。したがって、上記ト
ランジスタのベース端子の交流的な接地をとるためのキ
ャパシタを設けることなく、上記端子を接地導体に接続
するビアホールを、その端子から十分に離れた場所に設
けることができると共に、トランジスタのベース端子を
直流的にかつ交流的に容易に接地できる高歩留まりで高
周波特性の優れた高周波増幅器を実現できる。なお、電
界効果トランジスタを用いてゲート接地型増幅器を構成
した場合も同様である。
According to the high-frequency amplifier having the above configuration, for example, when a grounded base amplifier is formed using a bipolar transistor, the base terminal of the transistor and the ground conductor are connected by at least one via hole to connect the base terminal. DC grounded. Also, by connecting one end of at least one open-ended transmission line to the base terminal of the transistor and adjusting the length of the open-ended transmission line, AC grounding of the base terminal can be performed well. It becomes possible. Therefore, a via hole for connecting the terminal to the ground conductor can be provided at a place sufficiently distant from the terminal without providing a capacitor for grounding the base terminal of the transistor in an alternating current manner, and the transistor can be provided with a via hole. It is possible to realize a high-yield high-frequency amplifier with high yield and high-frequency characteristics, in which the base terminal can be easily grounded in a DC and AC manner. The same applies to the case where a grounded-gate amplifier is formed using a field-effect transistor.

【0018】また、第2の発明の高周波増幅器は、エミ
ッタ端子またはソース端子が接地されるべきトランジス
タと、上記トランジスタのエミッタ端子またはソース端
子に接地導体を接続する入力回路と、上記トランジスタ
のベース端子またはゲート端子に一端が接続されたバイ
アス供給配線と、上記トランジスタのベース端子または
ゲート端子に一端が接続された少なくとも1つの先端開
放の伝送線路とを備えたことを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a high-frequency amplifier having a transistor whose emitter terminal or source terminal is to be grounded, an input circuit for connecting a ground conductor to the emitter terminal or source terminal of the transistor, and a base terminal of the transistor. Alternatively, there is provided a bias supply line having one end connected to the gate terminal, and at least one open-ended transmission line having one end connected to the base terminal or the gate terminal of the transistor.

【0019】上記構成の高周波増幅器によれば、例えば
バイポーラトランジスタを用いてベース接地型増幅器を
構成した場合、トランジスタのエミッタ端子を入力回路
を介して直流的に接地し、上記トランジスタのベース端
子に少なくとも1つの先端開放の伝送線路の一端を接続
して、その先端開放の伝送線路の長さを調節することに
よって、ベース端子の交流的な接地を良好に行うことが
可能となる。また、上記先端開放の伝送線路の長さを調
節することによって、トランジスタ内部のベース電極や
ベース引き出し配線が有するインダクタンス成分の補償
したり、帰還を加えることが可能であり、ベース接地型
増幅器を安定化することが可能となる。したがって、上
記トランジスタのエミッタ端子を接地導体に接続するビ
アホールを、その端子から充分に離れた場所に設けるこ
とができると共に、ベース端子の交流的な接地をとるた
めのキャパシタ及びビアホールを素子近傍に設けること
なく、ベース端子を交流的に容易に接地できる高歩留ま
りで高周波特性の優れた高周波増幅器を実現できる。な
お、電界効果トランジスタを用いてゲート接地型増幅器
を構成した場合も同様である。
According to the high-frequency amplifier having the above-described configuration, for example, when a common-base amplifier is formed using a bipolar transistor, the emitter terminal of the transistor is DC-grounded through an input circuit, and at least the base terminal of the transistor is connected to the base terminal of the transistor. By connecting one end of one open transmission line and adjusting the length of the open transmission line, AC grounding of the base terminal can be performed satisfactorily. Further, by adjusting the length of the transmission line having the open end, it is possible to compensate for the inductance component of the base electrode and the base lead wiring inside the transistor and to add feedback, thereby stabilizing the grounded base amplifier. Can be realized. Accordingly, a via hole for connecting the emitter terminal of the transistor to the ground conductor can be provided at a place sufficiently distant from the terminal, and a capacitor and a via hole for ac grounding the base terminal are provided near the element. Thus, a high-frequency amplifier having a high yield and excellent high-frequency characteristics can be realized in which the base terminal can be easily grounded in an AC manner. The same applies to the case where a grounded-gate amplifier is formed using a field-effect transistor.

【0020】また、第3の発明の高周波増幅器は、エミ
ッタ端子またはソース端子が接地された第1のトランジ
スタと、上記第1のトランジスタのコレクタ端子または
ドレイン端子に一端が接続された段間回路と、上記段間
回路の他端にエミッタ端子またはソース端子が接続され
た第2のトランジスタと、上記第2のトランジスタのベ
ース端子またはゲート端子に一端が接続されたバイアス
供給配線と、上記第2のトランジスタのベース端子また
はゲート端子を交流的に接地する手段とを備えたことを
特徴としている。
The high-frequency amplifier according to a third aspect of the present invention includes a first transistor having an emitter terminal or a source terminal grounded, an interstage circuit having one end connected to a collector terminal or a drain terminal of the first transistor. A second transistor having an emitter terminal or a source terminal connected to the other end of the inter-stage circuit, a bias supply line having one end connected to a base terminal or a gate terminal of the second transistor, Means for grounding the base terminal or the gate terminal of the transistor in an AC manner.

【0021】上記構成の高周波増幅器によれば、例えば
第1,第2のトランジスタにバイポーラトランジスタを
用いてカスコード型増幅器を構成した場合、エミッタ端
子が接地された第1のトランジスタのコレクタ端子と第
2のトランジスタのエミッタ端子とを上記段間回路を介
して接続し、上記第2のトランジスタのベース端子にバ
イアス供給配線を一端を接続すると共に、上記第2のト
ランジスタのベース端子を交流的に接地する。このカス
コード型増幅器において、第2のトランジスタのベース
端子を交流的に接地する手段を設けることによって、第
2のトランジスタのベース端子の交流的な接地を良好に
行うことが可能となる。なお、電界効果トランジスタを
用いてカスコード型増幅器を構成した場合も同様であ
る。
According to the high-frequency amplifier having the above-described configuration, for example, when a cascode amplifier is configured using bipolar transistors as the first and second transistors, the collector terminal of the first transistor whose emitter terminal is grounded and the second terminal And the emitter terminal of the second transistor is connected via the inter-stage circuit, one end of a bias supply wiring is connected to the base terminal of the second transistor, and the base terminal of the second transistor is AC grounded. . In this cascode type amplifier, by providing means for grounding the base terminal of the second transistor in an alternating manner, it is possible to satisfactorily ground the base terminal of the second transistor in an alternating manner. Note that the same applies to the case where a cascode amplifier is configured using a field effect transistor.

【0022】また、一実施形態の高周波増幅器は、上記
交流的に接地する手段が、少なくとも1つの先端開放の
伝送線路を備えたことを特徴としている。
In one embodiment of the present invention, the AC grounding means includes at least one open-ended transmission line.

【0023】上記実施形態の高周波増幅器によれば、上
記第2のトランジスタのベース端子(またはゲート端子)
に設けた先端開放の伝送線路の長さを調整することによ
り、容易に増幅器に帰還を加えることが可能となる。
According to the high-frequency amplifier of the above embodiment, the base terminal (or gate terminal) of the second transistor
By adjusting the length of the open-ended transmission line provided in the above, it is possible to easily add feedback to the amplifier.

【0024】また、一実施形態の高周波増幅器は、上記
第1のトランジスタのエミッタ端子またはソース端子に
一端が接続された少なくとも1つの先端開放の伝送線路
を備えたことを特徴としている。
In one embodiment, the high-frequency amplifier includes at least one open-ended transmission line having one end connected to the emitter terminal or the source terminal of the first transistor.

【0025】上記実施形態の高周波増幅器によれば、上
記第1のトランジスタのエミッタ端子(またはソース端
子)に設けた先端開放の伝送線路を動作周波数において
容量性とすることにより、第1のトランジスタ内部のエ
ミッタ電極(またはソース電極)やエミッタ引き出し配線
(またはソース引き出し配線)が有する寄生インダクタン
ス成分を補償し、利得を向上させると共に動作を安定化
させることができる。
According to the high-frequency amplifier of the above-described embodiment, the open-ended transmission line provided at the emitter terminal (or source terminal) of the first transistor is made capacitive at the operating frequency. Emitter electrode (or source electrode)
(Or the source lead-out wiring) can be compensated for, thereby improving the gain and stabilizing the operation.

【0026】また、一実施形態の高周波増幅器は、上記
第1〜第3の発明の高周波増幅器において、上記先端開
放の伝送線路の少なくとも1つは、電気長が動作周波数
において略1/4波長であることを特徴としている。
In one embodiment of the high-frequency amplifier according to the first to third aspects of the present invention, at least one of the open-ended transmission lines has an electrical length of approximately 1/4 wavelength at an operating frequency. It is characterized by having.

【0027】上記構成の高周波増幅器によれば、上記第
1,第2の発明の高周波増幅器において、トランジスタ
のベース端子がビアホールを介して接地導体に接続され
たベース接地型増幅器では、上記トランジスタのベース
端子に一端が接続された上記先端開放の伝送線路の電気
長を動作周波数において略1/4波長とすることによっ
て、上記ベース端子が動作周波数においてインダクタン
ス等の寄生要素の影響を受けることがなく、MIMキャ
パシタおよびビアホールを用いて接地する場合に比較し
て、より良好な接地をとることができる。また、上記第
3の発明の高周波増幅器において、エミッタ端子が接地
された第1のトランジスタのコレクタ端子と第2のトラ
ンジスタのエミッタ端子とを段間回路を介して接続され
たカスコード型増幅器では、ベース接地トランジスタと
して機能する第2のトランジスタの高周波的に接地する
べきベース端子に接続された先端開放の伝送線路の電気
長を動作周波数において略1/4波長とすることによっ
て、上記ベース端子が動作周波数においてインダクタン
ス等の寄生要素の影響を受けることがなく、MIMキャ
パシタおよびビアホールを用いて接地する場合に比較し
て、より良好な接地をとることができる。また、上記カ
スコード型増幅器の第1のトランジスタのエミッタ端子
に接続された先端開放の伝送線路の電気長を動作周波数
において略1/4波長とすることによって、上記エミッ
タ端子を動作周波数において高周波的に接地することが
可能であり、上記エミッタ端子に接続されるバイアホー
ルが有するインダクタンス成分等の寄生成分の影響を抑
制して、増幅器の利得低下を防止することができる。な
お、電界効果トランジスタを用いて上記ベース接地型増
幅器やカスコード型増幅器を構成した場合も同様であ
る。
According to the high-frequency amplifier having the above configuration, in the high-frequency amplifier according to the first and second aspects of the present invention, in the grounded-base amplifier in which the base terminal of the transistor is connected to the ground conductor via the via hole, By making the electrical length of the open-ended transmission line, one end of which is connected to the terminal, approximately 波長 wavelength at the operating frequency, the base terminal is not affected by parasitic elements such as inductance at the operating frequency, Better grounding can be achieved as compared to the case where grounding is performed using an MIM capacitor and via holes. In the high-frequency amplifier according to the third aspect of the present invention, in the cascode amplifier in which the collector terminal of the first transistor whose emitter terminal is grounded and the emitter terminal of the second transistor are connected via an interstage circuit, By setting the electrical length of the open-ended transmission line connected to the base terminal to be grounded at a high frequency of the second transistor functioning as the grounding transistor to be approximately 波長 wavelength at the operating frequency, the base terminal can operate at the operating frequency. In this case, a better grounding can be obtained as compared with the case where the grounding is performed by using the MIM capacitor and the via hole without being affected by a parasitic element such as an inductance. Further, by setting the electrical length of the open-ended transmission line connected to the emitter terminal of the first transistor of the cascode amplifier to be approximately 1/4 wavelength at the operating frequency, the emitter terminal can be operated at a high frequency at the operating frequency. It is possible to be grounded, and it is possible to suppress the influence of a parasitic component such as an inductance component of the via hole connected to the emitter terminal, thereby preventing a gain reduction of the amplifier. The same applies to the case where the above-mentioned grounded base amplifier and cascode amplifier are formed using field effect transistors.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、この発明の高周波増幅器を
図示の実施の形態により詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a high-frequency amplifier according to the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.

【0029】(第1実施形態)図1はこの発明の実施の一
形態の高周波増幅器としてのベース接地型増幅器の回路
図である。図1に示すように、入力端子11に入力整合
回路13を介してNPN型のトランジスタ14のエミッ
タ端子を接続し、トランジスタ14のコレクタ端子に出
力整合回路18を介して出力端子12を接続している。
そして、上記トランジスタ14のベース端子に伝送線路
15の一端を接続し、伝送線路15の他端にビアホール
16を介してグランドを接続している。さらに、上記ト
ランジスタ14のベース端子に先端開放の伝送線路17
の一端を接続している。上記先端開放の伝送線路17
は、電気長が動作周波数において略1/4波長となるマ
イクロストリップ線路からなる。また、上記トランジス
タ14のベース端子とグランドとの間には、ビアホール
16の主な寄生要素である寄生インダクタンスL1が接
続されている。上記ビアホール16によってトランジス
タ14のベース端子を直流的に接地すると共に、上記ト
ランジスタ14のベース端子に、電気長が動作周波数に
おいて略1/4波長のマイクロストリップ線路からなる
先端開放の伝送線路17を接続することにより、上記ベ
ース端子を動作周波数において交流的に接地している。
(First Embodiment) FIG. 1 is a circuit diagram of a grounded-base amplifier as a high-frequency amplifier according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the input terminal 11 is connected to the emitter terminal of an NPN transistor 14 via an input matching circuit 13, and the collector terminal of the transistor 14 is connected to the output terminal 12 via an output matching circuit 18. I have.
One end of the transmission line 15 is connected to the base terminal of the transistor 14, and the ground is connected to the other end of the transmission line 15 via the via hole 16. Further, the open transmission line 17 is connected to the base terminal of the transistor 14.
Are connected at one end. Transmission line 17 with open end
Consists of a microstrip line having an electrical length of approximately 1/4 wavelength at the operating frequency. Further, a parasitic inductance L1, which is a main parasitic element of the via hole 16, is connected between the base terminal of the transistor 14 and the ground. The base terminal of the transistor 14 is DC-grounded by the via hole 16, and an open-ended transmission line 17 composed of a microstrip line having an electrical length of approximately 波長 wavelength at the operating frequency is connected to the base terminal of the transistor 14. By doing so, the base terminal is AC grounded at the operating frequency.

【0030】図2は図1に示すベース接地型増幅器にお
いて、トランジスタ14のベース端子に動作周波数60
GHzにおいて電気長が1/4波長となる先端開放の伝
送線路の一端を接続した場合、ベース端子に接続される
ビアホール16等のグランド接続インダクタンスに対す
る60GHzにおけるMSGおよび安定化係数Kの変化
を示している。トランジスタのベース端子に先端開放の
伝送線路を設けることにより、トランジスタの接地端子
にインダクタンス成分が付加された場合においても、図
2に示すように、トランジスタのMSGは低下すること
がなく、また、安定化係数Kの値も低下することがない
ようにできる。
FIG. 2 shows an operation frequency of 60 V at the base terminal of the transistor 14 in the grounded base amplifier shown in FIG.
When one end of an open transmission line having an electrical length of 1/4 wavelength at GHz is connected, changes in MSG and stabilization coefficient K at 60 GHz with respect to ground connection inductance of via hole 16 and the like connected to the base terminal are shown. I have. By providing an open-ended transmission line at the base terminal of the transistor, even when an inductance component is added to the ground terminal of the transistor, as shown in FIG. 2, the MSG of the transistor does not decrease and is stable. The value of the conversion coefficient K can also be prevented from lowering.

【0031】図3は、化合物半導体基板上に図1に示す
ベース接地型増幅器をMMICとして形成した場合の特
性(S11は入力リターンロス、S22は出力リターン
ロス、S21は利得)を示している。図3に示すよう
に、トランジスタ14のベース端子は、60GHzの動
作周波数近辺において、先端開放の伝送線路17により
等価的に接地されるため、ベース端子に先端開放の伝送
線路17を設けなかった場合に比較して、利得が3dB
向上した。
FIG. 3 shows characteristics (S11 is an input return loss, S22 is an output return loss, and S21 is a gain) when the grounded base amplifier shown in FIG. 1 is formed as an MMIC on a compound semiconductor substrate. As shown in FIG. 3, the base terminal of the transistor 14 is equivalently grounded by the open-ended transmission line 17 near the operating frequency of 60 GHz, so that the base terminal is not provided with the open-ended transmission line 17. Gain is 3dB compared to
Improved.

【0032】また、上記ビアホール16は、伝送線路1
5により引きだして設けるため、上記トランジスタのベ
ース端子14Bの近傍にビアホールを設ける必要がな
く、歩留まりを向上させることができる。
The via hole 16 is provided in the transmission line 1.
5, it is not necessary to provide a via hole near the base terminal 14B of the transistor, and the yield can be improved.

【0033】また、上記マイクロストリップ線路からな
る先端開放の伝送線路17が、動作周波数において容量
性となるように、先端開放の伝送線路17の長さを設定
することにより、ベース接地型増幅器に帰還を加えて、
動作を安定化させることができる。この発明のベース接
地型増幅器では、トランジスタ14のベース端子14B
に接続した先端開放の伝送線路17の長さを調整するこ
とにより、容易に帰還量の調整が可能であると共に、M
IMキャパシタ等を用いないため、寄生成分の影響がな
く、再現性に優れている。
Further, by setting the length of the open-ended transmission line 17 so that the open-ended transmission line 17 composed of the microstrip line becomes capacitive at the operating frequency, the feedback to the grounded base type amplifier is achieved. Plus
Operation can be stabilized. In the common base amplifier of the present invention, the base terminal 14B of the transistor 14
The amount of feedback can be easily adjusted by adjusting the length of the open transmission line 17 connected to the
Since an IM capacitor or the like is not used, there is no influence of a parasitic component and the reproducibility is excellent.

【0034】また、この第1実施形態においては、トラ
ンジスタ14のベース端子14Bに電気長が動作周波数
において略1/4波長となる1本の伝送線路17を設け
たが、より好ましくは2本の先端開放の伝送線路により
接地したほうが、確実に上記ベース端子を接地すること
が可能となる。
In the first embodiment, one transmission line 17 having an electric length of approximately 1/4 wavelength at the operating frequency is provided at the base terminal 14B of the transistor 14, but more preferably two transmission lines 17 are provided. Grounding the transmission line with the open end allows the base terminal to be reliably grounded.

【0035】この第1実施形態では、バイポーラトラン
ジスタを用いて説明したが、エミッタ端子をソース端子
に置き換え、ベース端子をゲート端子に置き換え、コレ
クタ端子をドレイン端子に置き換えることにより、電界
効果トランジスタを用いてゲート接地型増幅器を構成し
た場合においても同様の効果が得られる。
Although the first embodiment has been described using a bipolar transistor, the field effect transistor is used by replacing the emitter terminal with the source terminal, replacing the base terminal with the gate terminal, and replacing the collector terminal with the drain terminal. A similar effect can be obtained even when a common-gate amplifier is configured.

【0036】(第2実施形態)図4は、この発明の第2実
施形態の高周波増幅器としてのベース接地型増幅器の回
路図である。
(Second Embodiment) FIG. 4 is a circuit diagram of a grounded-base amplifier as a high-frequency amplifier according to a second embodiment of the present invention.

【0037】図4に示すように、入力端子21にマイク
ロストリップ線路からなる伝送線路25を介してNPN
型のトランジスタ26のエミッタ端子を接続している。
上記入力端子21にマイクロストリップ線路からなる伝
送線路23の一端を接続し、その伝送線路23の他端に
ビアホール24を介してグランドを接続している。上記
トランジスタ26のコレクタ端子に出力整合回路36を
介して出力端子22を接続している。また、上記トラン
ジスタ26のベース端子26Bに、マイクロストリップ
線路からなる先端開放の伝送線路27の一端を接続する
と共に、トランジスタ26のベース端子26Bに、伝送
線路28,抵抗29,伝送線路30およびビアホール31
を介してグランドを接続している。さらに、上記トラン
ジスタ26のベース端子26Bに、伝送線路32,抵抗3
3およびバイアス供給配線34を介してバイアス端子3
5を接続している。
As shown in FIG. 4, an NPN is connected to an input terminal 21 via a transmission line 25 composed of a microstrip line.
The emitter terminal of the transistor 26 is connected.
One end of a transmission line 23 composed of a microstrip line is connected to the input terminal 21, and the other end of the transmission line 23 is connected to ground via a via hole 24. The output terminal 22 is connected to the collector terminal of the transistor 26 via an output matching circuit 36. Also, one end of an open-ended transmission line 27 made of a microstrip line is connected to the base terminal 26B of the transistor 26, and the transmission line 28, the resistor 29, the transmission line 30, and the via hole 31 are connected to the base terminal 26B of the transistor 26.
Is connected to the ground. Further, the transmission line 32 and the resistor 3 are connected to the base terminal 26B of the transistor 26.
3 and the bias terminal 3 via the bias supply wiring 34.
5 are connected.

【0038】上記伝送線路23,ビアホール24および
伝送線路25で入力整合回路を構成し、伝送線路23,
ビアホール24で伝送線路25の入力端子21側の一端
とグランドとの間を接続することによって、トランジス
タ26のエミッタ端子を直流的に接地している。
The transmission line 23, via hole 24 and transmission line 25 constitute an input matching circuit.
By connecting one end of the transmission line 25 on the input terminal 21 side to the ground with the via hole 24, the emitter terminal of the transistor 26 is DC-grounded.

【0039】上記ビアホール24,31は、主な寄生要
素である寄生インダクタンスL21,L22を夫々有してい
る。また、上記先端開放の伝送線路27の電気長を動作
周波数において略1/4波長としている。
The via holes 24 and 31 have parasitic inductances L21 and L22, which are main parasitic elements, respectively. Further, the electrical length of the transmission line 27 having the open end is set to approximately 1/4 wavelength at the operating frequency.

【0040】この第2実施形態のベース接地型増幅器に
よれば、トランジスタ26のエミッタ端子は、入力整合
回路を構成する伝送線路23の一端に設けられたビアホ
ール24を介して直流的に接地され、かつ、動作周波数
においては、トランジスタ26のベース端子26Bに設
けた先端開放の伝送線路27により接地される。これに
より、バイアスをベース端子に印加することができるた
め、負電源を不必要とすることが可能となる。
According to the grounded-base amplifier of the second embodiment, the emitter terminal of the transistor 26 is DC-grounded via the via hole 24 provided at one end of the transmission line 23 constituting the input matching circuit. At the operating frequency, the transistor 26 is grounded by the open transmission line 27 provided at the base terminal 26B of the transistor 26. Thus, a bias can be applied to the base terminal, so that a negative power supply is not required.

【0041】また、上記マイクロストリップ線路からな
る先端開放の伝送線路27は、ベース接地トランジスタ
26内部のベース電極およびベース引き出し配線のイン
ダクタンスが5phから30phの値であるため、これ
らを補償する目的で、上記伝送線路27の電気長を動作
周波数において1/5波長以上かつ1/4波長以下とす
ることがより好ましい。
The open-ended transmission line 27 made of the microstrip line has a base electrode and a base lead wire inside the base-grounded transistor 26 having inductance values of 5 ph to 30 ph. It is more preferable that the electrical length of the transmission line 27 be equal to or more than 5 wavelength and equal to or less than 4 wavelength at the operating frequency.

【0042】なお、この第2実施形態では、バイポーラ
トランジスタを用いて説明したが、エミッタ端子をソー
ス端子に置き換え、ベース端子をゲート端子に置き換
え、コレクタ端子をドレイン端子に置き換えることによ
り、電界効果トランジスタを用いてゲート接地型増幅器
を構成した場合においても同様の効果が得られる。
Although the second embodiment has been described using a bipolar transistor, the field effect transistor can be replaced by replacing the emitter terminal with the source terminal, replacing the base terminal with the gate terminal, and replacing the collector terminal with the drain terminal. The same effect can be obtained even when a common-gate amplifier is configured by using the same.

【0043】(第3実施形態)図5はこの発明の第3実施
形態の高周波増幅器としてのカスコード型増幅器の回路
図である。
(Third Embodiment) FIG. 5 is a circuit diagram of a cascode type amplifier as a high frequency amplifier according to a third embodiment of the present invention.

【0044】図5に示すように、入力端子41に入力整
合回路43を介してNPN型の第1のトランジスタ44
のベース端子を接続し、第1のトランジスタ44のエミ
ッタ端子44Eに、マイクロストリップ線路からなる先
端開放の伝送線路45の一端を接続している。さらに、
上記第1のトランジスタ44のエミッタ端子44Eにビ
アホール46を介してグランドを接続している。上記第
1のトランジスタ44のコレクタ端子にマイクロストリ
ップ線路からなる段間回路47を介してNPN型の第2
のトランジスタ48のエミッタ端子を接続している。上
記第2のトランジスタ48のベース端子48Bに、マイ
クロストリップ線路からなる先端開放の伝送線路49の
一端を接続し、さらに第2のトランジスタ48のベース
端子48Bにバイアス供給配線50を介してバイアス端
子51を接続している。そして、第2のトランジスタ4
8のコレクタ端子に出力整合回路52を介して出力端子
42を接続している。
As shown in FIG. 5, an NPN type first transistor 44 is connected to an input terminal 41 via an input matching circuit 43.
And one end of an open-ended transmission line 45 made of a microstrip line is connected to the emitter terminal 44E of the first transistor 44. further,
The ground is connected to the emitter terminal 44E of the first transistor 44 via a via hole 46. The NPN type second transistor is connected to the collector terminal of the first transistor 44 via an inter-stage circuit 47 composed of a microstrip line.
Of the transistor 48 is connected. One end of an open-ended transmission line 49 made of a microstrip line is connected to the base terminal 48B of the second transistor 48, and a bias terminal 51 is connected to the base terminal 48B of the second transistor 48 via a bias supply wiring 50. Are connected. And the second transistor 4
The output terminal 42 is connected to the collector terminal 8 via an output matching circuit 52.

【0045】上記ビアホール46は、主な寄生要素であ
る寄生インダクタンスL3を有している。また、上記伝
送線路45,50の電気長を動作周波数において略1/
4波長としている。
The via hole 46 has a parasitic inductance L3 which is a main parasitic element. Further, the electrical length of the transmission lines 45 and 50 is set to approximately 1 /
It has four wavelengths.

【0046】ここで、上記第2のトランジスタ48のベ
ース端子48Bは、直流的にはバイアス端子50に接続
し、また、動作周波数においては、ベース端子48Bに
設けた電気長が略1/4波長である先端開放の伝送線路
49により接地しているため、第2のトランジスタ48
は、その動作周波数においてベース端子48Bが接地さ
れたベース接地トランジスタとして機能する。
Here, the base terminal 48B of the second transistor 48 is connected to the bias terminal 50 in terms of direct current, and at the operating frequency, the electrical length provided at the base terminal 48B is approximately 波長 wavelength. Is grounded by the transmission line 49 having the open end, the second transistor 48
Functions as a base-grounded transistor whose base terminal 48B is grounded at its operating frequency.

【0047】上記第2のトランジスタ48のベース端子
48Bは、動作周波数において、上先端開放の伝送線路
49により高周波的に接地されるため、ベース端子48
Bの近傍にMIMキャパシタおよびビアホールを形成し
て接地した場合に比較して寄生要素の影響が少ないた
め、良好な接地が可能となる。そのため、動作周波数に
おいて、MIMキャパシタとビアホールにより接地した
場合に比べ、高周波増幅器の利得を向上させることがで
きる。
At the operating frequency, the base terminal 48B of the second transistor 48 is grounded at a high frequency by the transmission line 49 whose upper end is open.
As compared with the case where the MIM capacitor and the via hole are formed in the vicinity of B and grounded, the influence of the parasitic element is small, so that good grounding is possible. Therefore, at the operating frequency, the gain of the high-frequency amplifier can be improved as compared with the case where the MIM capacitor and the via hole are grounded.

【0048】また、上記第2のトランジスタ48のベー
ス端子48Bを接地するためのMIMキャパシタを設け
る必要がなく、第2のトランジスタ48からビアホール
を十分に離れた場所に設けることが可能になるので、歩
留まりを向上させることができる。
Further, there is no need to provide an MIM capacitor for grounding the base terminal 48 B of the second transistor 48, and a via hole can be provided at a place sufficiently distant from the second transistor 48. The yield can be improved.

【0049】さらに、上記第1のトランジスタ44のエ
ミッタ端子44Eは、直流的にはビアホール46により
接地し、また、動作周波数においてはエミッタ端子44
Eに設けた電気長が動作周波数において略1/4波長と
なる先端開放の伝送線路45により高周波的に接地して
いる。このようにして、第1のトランジスタ44のエミ
ッタ端子44Eを接地するためのビアホール46は、ト
ランジスタ44から十分に離れた場所に設けることが可
能となり、歩留まりが向上する。
Further, the emitter terminal 44E of the first transistor 44 is grounded by a via hole 46 in terms of DC, and the emitter terminal 44E
E is grounded at a high frequency by an open transmission line 45 having an electric length of approximately 1/4 wavelength at the operating frequency. In this manner, the via hole 46 for grounding the emitter terminal 44E of the first transistor 44 can be provided at a place sufficiently distant from the transistor 44, and the yield is improved.

【0050】上記第1のトランジスタ44のエミッタ端
子44Eは、動作周波数において、マイクロストリップ
線路からなる先端開放の伝送線路45により交流的に接
地されるため、ビアホール46の寄生インダクタンスL
3による利得劣化を防ぐことができる。
Since the emitter terminal 44E of the first transistor 44 is AC grounded at the operating frequency by the open-ended transmission line 45 made of a microstrip line, the parasitic inductance L of the via hole 46 is reduced.
3 can prevent gain deterioration.

【0051】また、上記先端開放の伝送線路45は、第
1のトランジスタ44内部のエミッタ電極およびエミッ
タ引き出し配線のインダクタンスが5phから30ph
の値であるため、これらを補償する目的で、上記先端開
放の伝送線路45の電気長を動作周波数において1/5
波長以上かつ1/4波長以下とすることがより好まし
い。
The transmission line 45 having the open end has an inductance of the emitter electrode and the emitter lead wire inside the first transistor 44 of 5 ph to 30 ph.
In order to compensate for these, the electrical length of the transmission line 45 having the open end is set to 1/5 at the operating frequency.
More preferably, the wavelength is equal to or longer than the wavelength and equal to or shorter than the quarter wavelength.

【0052】また、上記先端開放の伝送線路として、ラ
ジアルスタブを用いることにより、交流的に接地となる
周波数範囲を広げることが可能となる。
Further, by using a radial stub as the transmission line having the open end, it is possible to widen the frequency range of AC grounding.

【0053】また、この第3実施形態では、第2のトラ
ンジスタ48のベース端子48Bに1つの先端開放の伝
送線路49の一端を接続したが、第2のトランジスタの
ベース端子に接続される複数の先端開放の伝送線路を設
けることにより、より確実に第2のトランジスタ48の
ベース端子48Bを交流的に接地することができる。
In the third embodiment, one end of one open transmission line 49 is connected to the base terminal 48B of the second transistor 48. However, a plurality of terminals connected to the base terminal of the second transistor 48 are connected. By providing the open transmission line, the base terminal 48B of the second transistor 48 can be more reliably grounded in an AC manner.

【0054】また、MMIC基板裏面にグランドメタル
を有するマイクロストリップ線路を用いてカスコード型
増幅器を構成して、MMIC基板をセラミック基板に実
装するとき、MMIC基板表面のグランドとセラミック
基板上のグランドとの間を直接接続することが可能であ
るため、高周波的に優れた接地が可能となる。
Further, when a cascode amplifier is configured using a microstrip line having a ground metal on the back surface of the MMIC substrate and the MMIC substrate is mounted on a ceramic substrate, the ground on the surface of the MMIC substrate and the ground on the ceramic substrate are not connected. Since direct connection is possible, excellent grounding at high frequencies is possible.

【0055】この第3実施形態では、バイポーラトラン
ジスタを用いて説明したが、エミッタ端子をソース端子
に置き換え、ベース端子をゲート端子に置き換え、コレ
クタ端子をドレイン端子に置き換えることにより、電界
効果トランジスタを用いてカスコード型増幅器を構成し
た場合においても同様な効果が得られる。
Although the third embodiment has been described using a bipolar transistor, the field effect transistor is used by replacing the emitter terminal with the source terminal, replacing the base terminal with the gate terminal, and replacing the collector terminal with the drain terminal. A similar effect can be obtained even when a cascode amplifier is configured.

【0056】(第4実施形態)図11はこの発明の第4実
施形態の高周波増幅器としてのカスコード型増幅器の回
路図である。
(Fourth Embodiment) FIG. 11 is a circuit diagram of a cascode type amplifier as a high frequency amplifier according to a fourth embodiment of the present invention.

【0057】図11に示すように、入力端子61に入力
整合回路64を介してNPN型の第1のトランジスタ6
6のベース端子を接続し、第1のトランジスタ66のエ
ミッタ端子66Eに、マイクロストリップ線路からなる
伝送線路73a,ビアホール72aを介してグランドを接
続している。さらに、第1のトランジスタ66のエミッ
タ端子66Eに、マイクロストリップ線路からなる伝送
線路73b,ビアホール72bを介してグランドを接続し
ている。上記第1のトランジスタ66のコレクタ端子に
マイクロストリップ線路からなる段間回路68を介して
NPN型の第2のトランジスタ67のエミッタ端子を接
続している。上記第2のトランジスタ67のベース端子
67Bに、動作周波数において概ね1/4波長となるマ
イクロストリップ線路からなる先端開放の伝送線路69
a,69bの一端を夫々接続している。上記第2のトラン
ジスタ67のベース端子67Bに、マイクロストリップ
線路からなる伝送線路70a,MIMキャパシタ71aお
よびビアホール72cを介してグランドを接続してい
る。さらに、上記第2のトランジスタ67のベース端子
67Bに、マイクロストリップ線路からなる伝送線路7
0bの一端を接続し、その伝送線路70bの他端にバイア
ス端子63を接続している。上記伝送線路70bの他端
をMIMキャパシタ71b,ビアホール72dを介してグ
ランドに接続している。そして、上記第2のトランジス
タ67のコレクタ端子に出力整合回路65を介して出力
端子62を接続している。
As shown in FIG. 11, an NPN first transistor 6 is connected to an input terminal 61 via an input matching circuit 64.
6 are connected to the ground, and the emitter terminal 66E of the first transistor 66 is connected to the ground via a transmission line 73a made of a microstrip line and a via hole 72a. Further, the ground is connected to the emitter terminal 66E of the first transistor 66 via a transmission line 73b composed of a microstrip line and a via hole 72b. The emitter terminal of an NPN-type second transistor 67 is connected to the collector terminal of the first transistor 66 via an interstage circuit 68 composed of a microstrip line. An open-ended transmission line 69 composed of a microstrip line having an approximately 1/4 wavelength at the operating frequency is connected to the base terminal 67B of the second transistor 67.
a and 69b are connected to one end respectively. The ground is connected to the base terminal 67B of the second transistor 67 via a transmission line 70a composed of a microstrip line, an MIM capacitor 71a, and a via hole 72c. Further, a transmission line 7 composed of a microstrip line is connected to the base terminal 67B of the second transistor 67.
0b, and a bias terminal 63 is connected to the other end of the transmission line 70b. The other end of the transmission line 70b is connected to ground via a MIM capacitor 71b and a via hole 72d. The output terminal 62 is connected to the collector terminal of the second transistor 67 via the output matching circuit 65.

【0058】図11において、L61〜L64は、例えば化
合物半導体基板に形成されたビアホール72a,72b,
72c,72dが有する主な寄生要素である寄生インダ
クタンスを表している。上記第1のトランジスタ66の
エミッタ端子66Eは、2つのビアホール72a,72b
により直流的かつ交流的に接地されている。また、上記
第1のトランジスタ66のコレクタ端子は、第2のトラ
ンジスタ67のエミッタ端子に段間回路68を介して直
流的に接続されている。
In FIG. 11, L61 to L64 denote via holes 72a, 72b,
It represents a parasitic inductance which is a main parasitic element included in 72c and 72d. The emitter terminal 66E of the first transistor 66 has two via holes 72a and 72b.
Are grounded in a DC and AC manner. The collector terminal of the first transistor 66 is DC-connected to the emitter terminal of the second transistor 67 via an interstage circuit 68.

【0059】ここで、第2のトランジスタ67のベース
端子67Bは、直流的にはバイアス端子63に接続され
ており、また、動作周波数においては、ベース端子67
Bに設けた電気長が概ね1/4波長である2つの先端開
放のマイクロストリップ線路69a,69bにより接地
しているため、第2のトランジスタ67は、その動作周
波数においてベース端子67Bが接地されたベース接地
トランジスタとして機能する。
Here, the base terminal 67B of the second transistor 67 is DC-connected to the bias terminal 63, and the base terminal 67B at the operating frequency.
B is grounded by two open microstrip lines 69a and 69b each having an electric length of about 1/4 wavelength, and the base terminal 67B of the second transistor 67 is grounded at the operating frequency. Functions as a base-grounded transistor.

【0060】このように、上記第2のトランジスタ67
のベース端子67Bは、動作周波数において、2つの先
端開放の伝送線路69a,69bにより高周波的に接地
されるため、1つの先端開放の伝送線路により接地した
場合に比較し、接地となる周波数範囲を広くすることが
できる。また、2つの先端開放の伝送線路69a,69
bは、素子の両側に配置することができるため、レイア
ウトも容易である。
As described above, the second transistor 67
The base terminal 67B is grounded at a high frequency at the operating frequency by the two open transmission lines 69a and 69b. Can be wider. In addition, two open transmission lines 69a, 69
Since b can be arranged on both sides of the element, the layout is also easy.

【0061】また、上記第1のトランジスタ66のエミ
ッタ端子66Eは、伝送線路73a,73bを介して2
つのビアホール72a,72bにより接地されている
が、2つのビアホール72a,72bは、素子の両側に
配置することができる。また、上記エミッタ端子66E
とビアホール72a,72bとの間に設けられた伝送線
路73a,73bは、グランドインダクタンスと同様な
効果があり、トランジスタの利得を劣化させる。しか
し、グランドインダクタンスの増加にともなう利得の劣
化は、ベース接地トランジスタに比較してエミッタ接地
トランジスタは緩やかである。そのため、所望の利得に
対して余裕がある場合には、エミッタ端子66Eとビア
ホール72a,72bとの間に伝送線路を設けることに
より、利得は若干低下するものの、カスコード型増幅器
の動作をより安定化する効果があると共に、ビアホール
72a,72bとトランジスタ66との間隔が広がり、
歩留まりが向上する。ここでは、カスコード型増幅器を
安定化するため、エミッタ端子66Eに伝送線路73a,
73bを介して2つのビアホール72a,72bを接続す
る構成としたが、エミッタ端子66Eとビアホール72
a,72bを接近して配置すれば、利得を向上させるこ
ともできる。
Further, the emitter terminal 66E of the first transistor 66 is connected via the transmission lines 73a and 73b to the second terminal 66E.
Although grounded by the two via holes 72a and 72b, the two via holes 72a and 72b can be arranged on both sides of the device. Also, the emitter terminal 66E
The transmission lines 73a and 73b provided between the first and second via holes 72a and 72b have the same effect as the ground inductance, and degrade the gain of the transistor. However, the deterioration of the gain due to the increase of the ground inductance is more gradual in the common emitter transistor than in the common base transistor. Therefore, if there is a margin for the desired gain, by providing a transmission line between the emitter terminal 66E and the via holes 72a and 72b, although the gain is slightly reduced, the operation of the cascode amplifier is further stabilized. And the distance between the via holes 72a, 72b and the transistor 66 is increased,
The yield is improved. Here, in order to stabilize the cascode amplifier, the transmission line 73a,
Although the two via holes 72a and 72b are connected via the 73b, the emitter terminal 66E and the via hole 72a are connected to each other.
If a and 72b are arranged close to each other, the gain can be improved.

【0062】この第4実施形態では、バイポーラトラン
ジスタを用いて説明したが、エミッタ端子をソース端子
に置き換え、ベース端子をゲート端子に置き換え、コレ
クタ端子をドレイン端子に置き換えることにより、電界
効果トランジスタを用いてカスコード型増幅器を構成し
た場合においても同様な効果が得られる。
Although the fourth embodiment has been described using a bipolar transistor, the field effect transistor is used by replacing the emitter terminal with the source terminal, replacing the base terminal with the gate terminal, and replacing the collector terminal with the drain terminal. A similar effect can be obtained even when a cascode amplifier is configured.

【0063】[0063]

【発明の効果】以上より明らかなように、第1の発明の
高周波増幅器によれば、ベース端子(ゲート端子)がバイ
アス供給配線に接続されたベース接地(ゲート接地)型増
幅器において、上記ベース端子(ゲート端子)に少なくと
も1つの先端開放の伝送線路を設けることによって、上
記ベース端子(ゲート端子)の交流的な接地を良好に行う
ことができる。
As is clear from the above, according to the high-frequency amplifier of the first invention, in the base-grounded (gate-grounded) amplifier in which the base terminal (gate terminal) is connected to the bias supply wiring, By providing at least one open transmission line at the (gate terminal), it is possible to satisfactorily perform AC grounding of the base terminal (gate terminal).

【0064】また、第2の発明の高周波増幅器よれば、
エミッタ端子(またはソース端子)が入力回路を介して直
流的に接地され、ベース端子(ゲート端子)がバイアス供
給配線に接続されたベース接地(ゲート接地)型増幅器に
おいて、上記ベース端子(ゲート端子)に少なくとも1つ
の先端開放の伝送線路を設けることによって、上記ベー
ス端子(ゲート端子)の交流的な接地を良好に行うことが
できる。
According to the high-frequency amplifier of the second invention,
In a base-grounded (gate-grounded) amplifier in which an emitter terminal (or a source terminal) is DC-grounded through an input circuit and a base terminal (gate terminal) is connected to a bias supply wiring, the base terminal (gate terminal) By providing at least one open-ended transmission line on the base terminal, it is possible to satisfactorily perform AC grounding of the base terminal (gate terminal).

【0065】また、上記第1, 第2の発明の高周波増幅
器では、ベース端子(ゲート端子)を交流的に接地するた
めのMIMキャパシタを必要とせず、上記ベース端子
(ゲート端子)から十分離れた場所にビアホールを設ける
ことができるので、歩留まりを向上できる。また、上記
先端開放の伝送線路の長さを調節することにより、トラ
ンジスタのベース電極(ゲート電極)やベース引き出し配
線(ゲート引き出し配線)が有するインダクタンス成分を
補償したり、帰還を加えたりすることが可能であり、ベ
ース接地型増幅器の動作を安定化することができる。
Further, in the high frequency amplifiers according to the first and second aspects of the present invention, the MIM capacitor for grounding the base terminal (gate terminal) in an AC manner is not required, and the base terminal is not required.
Since the via hole can be provided at a position sufficiently distant from the (gate terminal), the yield can be improved. Further, by adjusting the length of the transmission line with the open end, it is possible to compensate for the inductance component of the base electrode (gate electrode) or the base lead-out wiring (gate lead-out wiring) of the transistor or to apply feedback. It is possible, and the operation of the common base amplifier can be stabilized.

【0066】また、第3の発明の高周波増幅器よれば、
エミッタ端子(またはソース端子)が接地された第1のト
ランジスタのコレクタ端子(またはドレイン端子)と、ベ
ース端子(ゲート端子)がバイアス供給配線に接続された
第2のトランジスタのエミッタ端子(またはソース端子)
とを段間回路を介して直流的に接続したカスコード型増
幅器において、上記第2のトランジスタのベース端子
(ゲート端子)に先端開放の伝送線路の一端を接続するこ
とによって、第2のトランジスタのベース端子(ゲート
端子)の交流的な接地を良好に行うことできる。また、
上記第2のトランジスタのベース端子(ゲート端子)に一
端が接続された先端開放の伝送線路の長さを調整するこ
とにより、容易に増幅器に帰還を加えることができる。
According to the high-frequency amplifier of the third invention,
The collector terminal (or drain terminal) of the first transistor whose emitter terminal (or source terminal) is grounded, and the emitter terminal (or source terminal) of the second transistor whose base terminal (gate terminal) is connected to the bias supply wiring )
In a cascode amplifier in which DC and DC are connected through an interstage circuit, the base terminal of the second transistor
By connecting one end of the transmission line having the open end to the (gate terminal), the AC terminal of the base terminal (gate terminal) of the second transistor can be satisfactorily grounded. Also,
By adjusting the length of the open-ended transmission line having one end connected to the base terminal (gate terminal) of the second transistor, feedback can be easily applied to the amplifier.

【0067】また、上記カスコード型増幅器の第1のト
ランジスタのエミッタ端子(またはソース端子)に先端開
放の伝送線路を設けることにより、上記エミッタ端子
(またはソース端子)を動作周波数において交流的に接地
することが可能となり、上記エミッタ端子(またはソー
ス端子)に接続されるビアホールが有するインダクタン
ス成分等の寄生成分の影響を抑制して、増幅器の利得低
下を防止することができる。また、上記第1のトランジ
スタのエミッタ端子(またはソース端子)に設けたスタブ
線路(先端開放の伝送線路)を動作周波数帯において容量
性とすることにより、トランジスタ内部のエミッタ端子
(またはソース端子)やエミッタ引き出し配線(ソース引
き出し配線)が有する寄生インダクタンス成分を補償
し、増幅器の利得を向上させると共に動作を安定化させ
ることができる。
Further, by providing an open transmission line at the emitter terminal (or source terminal) of the first transistor of the cascode amplifier, the emitter terminal
(Or source terminal) can be grounded in an alternating manner at the operating frequency, and the influence of parasitic components such as inductance component of the via hole connected to the emitter terminal (or source terminal) is suppressed, and the gain of the amplifier is reduced. The drop can be prevented. Further, the stub line (open transmission line) provided at the emitter terminal (or source terminal) of the first transistor is made capacitive in the operating frequency band, so that the emitter terminal inside the transistor can be formed.
(Or a source terminal) and a parasitic inductance component of an emitter lead-out wiring (source lead-out wiring) can be compensated to improve the gain of the amplifier and to stabilize the operation.

【0068】また、上記第1〜第3の発明の高周波増幅
器において、上記先端開放の伝送線路の少なくとも1つ
をその電気長が動作周波数において略1/4波長となる
ようにすることによって、動作周波数において上記トラ
ンジスタの接地すべき端子の高周波的に良好な接地をと
ることができる。
In the high-frequency amplifier according to the first to third aspects of the present invention, at least one of the open-ended transmission lines has an electrical length substantially equal to a quarter wavelength at an operating frequency, so that an operation is performed. At the frequency, the terminal to be grounded of the transistor can be grounded at a high frequency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 図1はこの発明の第1実施形態の高周波増幅
器としてのベース接地型増幅器の回路図である。
FIG. 1 is a circuit diagram of a grounded-base amplifier as a high-frequency amplifier according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 図2は上記ベース接地型増幅器においてグラ
ンド接続インダクタンスに対する特性の変化を示した図
である。
FIG. 2 is a diagram showing a change in characteristics with respect to a ground connection inductance in the grounded base amplifier.

【図3】 図3は上記ベース接地型増幅器の特性と従来
のベース接地型増幅器の特性を比較した図である。
FIG. 3 is a diagram comparing the characteristics of the above-mentioned common base amplifier with the characteristics of a conventional common base amplifier.

【図4】 図4はこの発明の第2実施形態の高周波増幅
器としてのベース接地型増幅器の回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram of a grounded-base amplifier as a high-frequency amplifier according to a second embodiment of the present invention.

【図5】 図5はこの発明の第3実施形態の高周波増幅
器としてのカスコード型増幅器の回路図である。
FIG. 5 is a circuit diagram of a cascode amplifier as a high-frequency amplifier according to a third embodiment of the present invention.

【図6】 図6は従来のベース接地型増幅器の回路図で
ある。
FIG. 6 is a circuit diagram of a conventional grounded base amplifier.

【図7】 図7は従来のカスコード型増幅器の回路図で
ある。
FIG. 7 is a circuit diagram of a conventional cascode amplifier.

【図8】 図8は従来のベース接地型増幅器の回路図で
ある。
FIG. 8 is a circuit diagram of a conventional grounded base amplifier.

【図9】 図9は従来のカスコード型増幅器の回路図で
ある。
FIG. 9 is a circuit diagram of a conventional cascode amplifier.

【図10】 図10はエミッタ接地増幅器とベース接地
型増幅器において接地インダクタンスに対する特性の変
化を比較した図である。
FIG. 10 is a diagram comparing changes in characteristics with respect to ground inductance in a common-emitter amplifier and a common-base amplifier.

【図11】 この発明の第4実施形態の高周波増幅器と
してのカスコード型増幅器の回路図である。
FIG. 11 is a circuit diagram of a cascode amplifier as a high-frequency amplifier according to a fourth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…入力端子、 12…出力端子、 13…入力整合回路、 14…トランジスタ、 14B…ベース端子、 15…伝送線路、 16…ビアホール、 17…先端開放の伝送線路、 18…出力整合回路、 L1…寄生インダクタンス、 21…入力端子、 22…出力端子、 23…伝送線路、 24…ビアホール、 25…伝送線路、 26…トランジスタ、 27…先端開放の伝送線路、 28…伝送線路、 29…抵抗、 30…伝送線路、 31…ビアホール、 32…伝送線路、 33…抵抗、 34…バイアス供給配線、 35…バイアス端子、 36…出力整合回路、 L21,L22…寄生インダクタンス、 41…入力端子、 42…出力端子、 43…入力整合回路、 44…第1のトランジスタ、 44E…エミッタ端子、 45…先端開放の伝送線路、 46…ビアホール、 47…段間回路、 48…第2のトランジスタ、 48B…ベース端子、 49…先端開放の伝送線路、 50…バイアス供給配線、 51…バイアス端子、 52…出力整合回路、 L3…寄生インダクタンス、 61…入力端子、 62…出力端子、 63…トランジスタのベース端子、 64…入力整合回路、 65…出力整合回路、 66…第1のトランジスタ、 66E…エミッタ端子、 67…第2のトランジスタ、 67B…ベース端子、 68…段間回路、 69a,69b…先端開放の伝送線路、 70a,70b…伝送線路、 71a,71b…MIMキャパシタ、 72a,72b,72c,72d…ビアホール、 L61〜L64…寄生インダクタンス、 73a,73b…伝送線路、 211…入力端子、 212…出力端子、 213…入力整合回路、 214…トランジスタ、 215…出力整合回路、 311…入力端子、 312…出力端子、 313…第1のトランジスタ、 314…段間回路、 315…第2のトランジスタ、 316…MIMキャパシタ、 317…バイアス端子。 11 input terminal, 12 output terminal, 13 input matching circuit, 14 transistor, 14B base terminal, 15 transmission line, 16 via hole, 17 open transmission line, 18 output matching circuit, L1 ... Parasitic inductance, 21: input terminal, 22: output terminal, 23: transmission line, 24: via hole, 25: transmission line, 26: transistor, 27: transmission line with open end, 28: transmission line, 29: resistance, 30 ... Transmission line, 31: Via hole, 32: Transmission line, 33: Resistance, 34: Bias supply wiring, 35: Bias terminal, 36: Output matching circuit, L21, L22: Parasitic inductance, 41: Input terminal, 42: Output terminal, 43: input matching circuit, 44: first transistor, 44E: emitter terminal, 45: open transmission line, 46: viahole 47, an interstage circuit, 48, a second transistor, 48B, a base terminal, 49, a transmission line with an open end, 50, a bias supply wiring, 51, a bias terminal, 52, an output matching circuit, L3, a parasitic inductance, Reference numeral 61 denotes an input terminal, 62 denotes an output terminal, 63 denotes a base terminal of a transistor, 64 denotes an input matching circuit, 65 denotes an output matching circuit, 66 denotes a first transistor, 66E denotes an emitter terminal, 67 denotes a second transistor, and 67B denotes a transistor. Base terminal, 68: Interstage circuit, 69a, 69b: Open transmission line, 70a, 70b: Transmission line, 71a, 71b: MIM capacitor, 72a, 72b, 72c, 72d: Via hole, L61 to L64: Parasitic inductance, 73a, 73b: transmission line, 211: input terminal, 212: output terminal, 213: input matching circuit, 214 ... Transistors, 215 ... output matching circuit, 311 ... input terminal, 312 ... output terminal, 313 ... first transistor, 314 ... interstage circuit, 315 ... second transistor, 316 ... MIM capacitor, 317 ... bias terminal.

フロントページの続き Fターム(参考) 5J067 AA01 AA04 CA00 CA61 FA16 HA02 HA09 HA25 HA29 HA33 KA29 KA68 KS11 LS12 MA04 MA17 MA21 TA02 TA03 5J092 AA01 AA04 CA00 CA61 FA16 HA02 HA09 HA25 HA29 HA33 KA29 KA68 MA04 MA17 MA21 TA02 TA03 Continued on front page F-term (reference) 5J067 AA01 AA04 CA00 CA61 FA16 HA02 HA09 HA25 HA29 HA33 KA29 KA68 KS11 LS12 MA04 MA17 MA21 TA02 TA03 5J092 AA01 AA04 CA00 CA61 FA16 HA02 HA09 HA25 HA29 HA33 KA29 KA68 MA03 TA21 MA21

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ベース端子またはゲート端子が接地され
るべきトランジスタと、 上記トランジスタのベース端子またはゲート端子に接地
導体を接続する少なくとも1つのビアホールと、 上記トランジスタのベース端子またはゲート端子に一端
が接続された少なくとも1つの先端開放の伝送線路とを
備えたことを特徴とする高周波増幅器。
1. A transistor whose base terminal or gate terminal is to be grounded, at least one via hole connecting a ground conductor to the base terminal or gate terminal of the transistor, and one end connected to the base terminal or gate terminal of the transistor. And a transmission line having an open end.
【請求項2】 エミッタ端子またはソース端子が接地さ
れるべきトランジスタと、 上記トランジスタのエミッタ端子またはソース端子に接
地導体を接続する入力回路と、 上記トランジスタのベース端子またはゲート端子に一端
が接続されたバイアス供給配線と、 上記トランジスタのベース端子またはゲート端子に一端
が接続された少なくとも1つの先端開放の伝送線路とを
備えたことを特徴とする高周波増幅器。
2. A transistor having an emitter terminal or a source terminal to be grounded, an input circuit connecting a ground conductor to the emitter terminal or the source terminal of the transistor, and one end connected to a base terminal or a gate terminal of the transistor. A high-frequency amplifier comprising: a bias supply wiring; and at least one open-ended transmission line having one end connected to a base terminal or a gate terminal of the transistor.
【請求項3】 エミッタ端子またはソース端子が接地さ
れた第1のトランジスタと、 上記第1のトランジスタのコレクタ端子またはドレイン
端子に一端が接続された段間回路と、 上記段間回路の他端にエミッタ端子またはソース端子が
接続された第2のトランジスタと、 上記第2のトランジスタのベース端子またはゲート端子
に一端が接続されたバイアス供給配線と、 上記第2のトランジスタのベース端子またはゲート端子
を交流的に接地する手段とを備えたことを特徴とする高
周波増幅器。
3. A first transistor having an emitter terminal or a source terminal grounded; an interstage circuit having one end connected to a collector terminal or a drain terminal of the first transistor; A second transistor to which an emitter terminal or a source terminal is connected, a bias supply wiring having one end connected to a base terminal or a gate terminal of the second transistor, and a base terminal or a gate terminal of the second transistor, A high frequency amplifier comprising: means for electrically grounding.
【請求項4】 請求項3に記載の高周波増幅器におい
て、 上記交流的に接地する手段が、少なくとも1つの先端開
放の伝送線路を備えたことを特徴とする高周波増幅器。
4. The high-frequency amplifier according to claim 3, wherein said AC grounding means includes at least one open-ended transmission line.
【請求項5】 請求項3または4に記載の高周波増幅器
において、 上記第1のトランジスタのエミッタ端子またはソース端
子に一端が接続された少なくとも1つの先端開放の伝送
線路を備えたことを特徴とする高周波増幅器。
5. The high-frequency amplifier according to claim 3, further comprising at least one open-ended transmission line having one end connected to an emitter terminal or a source terminal of said first transistor. High frequency amplifier.
【請求項6】 請求項1乃至5のいずれか1つに記載の
高周波増幅器において、 上記先端開放の伝送線路の少なくとも1つは、電気長が
動作周波数において略1/4波長であることを特徴とす
る高周波増幅器。
6. The high-frequency amplifier according to claim 1, wherein at least one of the open-ended transmission lines has an electrical length of approximately 4 wavelength at an operating frequency. High frequency amplifier.
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