JP2002359141A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高容量化・小型薄肉化が求められる積層セラ
ミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造に
おいて、セラミックグリーンシートの多層化及び薄肉化
に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供することを直
接の課題とする。 【解決手段】 第１の積層ブロック体（積層グリーンブ
ロック体）１０と第２の積層ブロック体（積層グリーン
ブロック体）２０とを別々にそれぞれ積層して作製する
ことにより、各ブロック体１０及び２０における積層階
層の工程履歴（加圧回数等）による充填密度等の不均一
（アンバランス）は減少する。それら第１及び第２の積
層ブロック体を各ベース部とは反対側の積層部面同士で
圧着することにより、積層体の各積層階層に密度差等が
実質的に相殺されやすくなって、最終製品に反り等が生
じにくくなる。また、ビア電極１５を備える第２のベー
ス部（１３）とビア電極なしの第３のベース部（２１）
とを、各セラミックグリーンシート１３及び２１で圧着
して複合的な積層ベース部１７とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品の
製造方法に関し、例えば積層コンデンサ、積層インダク
タ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール基板、等
の積層電子部品に好適な製造方法に関する。特には、積
層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、
積層セラミックコンデンサ内蔵基板、積層セラミックモ
ジュール基板、等の積層セラミック電子部品に好適な製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばセラミックを誘電体とする
積層セラミックコンデンサを製造するには、ベース部と
なるセラミックグリーンシート上に所定数のセラミック
グリーンシートと所定数の内部電極を交互に順次圧着し
ていくとともに、内部電極を２系統で接続するビア電極
あるいは外装電極を形成して積層セラミックグリーン体
を作製し、この積層セラミックグリーン体を焼成して積
層セラミックコンデンサ部品としている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法では、積層されるセラミックグリーンシート等
の積層の初期の階層では、終期の階層に比べて加圧され
る回数が多く（終期の階層では加圧回数が少ない）、初
期の階層では終期の階層より充填密度が高くなる傾向が
ある。このような積層の初期と終期の加圧回数（工程履
歴）ひいては充填密度等の物性の不均衡により、焼成し
た際に積層セラミック部品に反りが生じやすい状況とな
る。

【０００４】特に今日、積層セラミックコンデンサに求
められる高容量化・小型化（薄型化）を実現するために
は、高容量化のためにシートの積層数は多くなり、薄型
化のために積層シートは薄くする必要がある。シートの
積層数が多くなるほど積層階層による加圧履歴・充填密
度等の不均衡の影響は大きく、また積層されるセラミッ
クグリーンシートが薄くなることも加重されて、焼成後
の積層部品に反りが出やすくなる。このような反りの発
生を防ぐために、製造における個々の工程を高精度に管
理する必要があり、また焼成後の部品の品質検査の負
担、不合格品を排除することによる歩留まり低下等のた
めに、製造コストの上昇を招きやすく、このようなこと
がコストダウンを図る上での障害となる。

【０００５】この発明は、高容量化・薄型化が求められ
る積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部
品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化
及び薄型化に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供
し、品質の向上及びコストの低減を図ることを直接の課
題とする。

【０００６】なお、樹脂シートと内部電極とを交互に、
例えば接着剤で固めて複数積層する積層樹脂電子部品
（いわゆる樹脂パッケージ）においても、積層数が多く
なるほど接着剤の硬化収縮等の不均一が生じやすく、樹
脂シートの薄肉化もあって、最終製品に反りが生じやす
くなる傾向があるので、この発明の課題及び適用範囲
は、積層セラミック部品に限らず積層樹脂部品などのセ
ラミック以外の積層電子部品の製造方法も包含する。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】この発明
は、所定数の絶縁層となるシートと所定数の内部電極と
を交互に積層した積層部と、その積層部を支持するベー
ス部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極と
を一体化してなる積層体からなる積層電子部品の製造方
法であって、次の(1)〜(10)の工程を含む。

【０００８】(1)第１のベース部となるシートの所定の
位置に第１のビアホールを形成する工程、(2)第１のビ
アホール中に導電物を充填して第１のビア電極を形成す
る工程 (3) 第１のビアホール電極を形成したシート上に、第２
のビアホールを形成したシートと内部電極とをそれぞれ
所定数より少ない数で交互に積層して、第１の積層部を
形成する工程、(4)第１の積層部において連結した第２
のビアホール中に導電物を充填して第２のビア電極を形
成し、第１の積層ブロック体を得る工程と、(5)第２の
ベース部となるシートの所定の位置に第３のビアホール
を形成する工程、(6)第３のビアホール中に導電物を充
填して第３のビア電極を形成する工程、(7)第３のベー
ス部となるシート上に、第３のビア電極を形成した前記
第２のベース部となるシートを積層して、積層ベース部
を形成する工程、(8)その積層ベース部となるシート上
に、所定の位置に第４のビアホールを形成したシートと
内部電極とをそれぞれ所定数より少ない数で交互に積層
して、第２の積層部を形成する工程、(9)第２の積層部
において連結した第４のビアホール中に導電物を充填し
て第４のビア電極を形成し、第２の積層ブロック体を得
る工程、(10)第１の積層ブロック体と第２の積層ブロッ
ク体とを、それぞれのベース部となるシート面とは反対
側の積層部面同士を向かい合わせて圧着して、最終的に
必要とする所定数のシートと所定数の内部電極とを交互
に積層してなる積層体を作製する工程。

【０００９】セラミック製の積層電子部品の製造に関し
て、この発明は、所定数のセラミックグリーンシートと
所定数の内部電極とを交互に積層した積層部と、セラミ
ックグリーンシートからなり前記積層部を支持するベー
ス部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極
と、を少なくとも有する積層グリーン体を焼成してなる
セラミック製の積層電子部品の製造方法を対象とする。
そして、以下の工程(1)〜(10)の工程を含む。

【００１０】(1)第１のベース部となるセラミックグリ
ーンシートの所定の位置に第１のビアホールを形成する
工程、(2)第１のビアホール中に導電物を充填して第１
のビア電極を形成する工程、(3)第１のビア電極を形成
した第１のベース部となるセラミックグリーンシート上
に、所定の位置に第２のビアホールを形成したセラミッ
クグリーンシートと内部電極とをそれぞれ所定数より少
ない数で交互に積層して、第１の積層部を形成する工
程、(4)第１の積層部において連結した第２のビアホー
ル中に導電物を充填して第２のビア電極を形成し、第１
の積層グリーンブロック体を得る工程、(5)第２のベー
ス部となるセラミックグリーンシートの所定の位置に第
３のビアホールを形成する工程、(6)第３のビアホール
中に導電物を充填して第３のビア電極を形成する工程
と、(7) 第３のベース部となるセラミックグリーンシー
ト上に、第３のビア電極を形成した前記第２のベース部
となるセラミックグリーンシートを積層して、積層ベー
ス部を形成する工程、(8)その積層ベース部となるセラ
ミックグリーンシート上に、所定の位置に第４のビアホ
ールを形成したセラミックグリーンシートと内部電極と
をそれぞれ所定数より少ない数で交互に積層して、第２
の積層部を形成する工程、(9)第２の積層部において連
結した第４のビアホール中に導電物を充填して第４のビ
ア電極を形成し、第２の積層グリーンブロック体を得る
工程、(10)第１の積層グリーンブロック体と第２のブロ
ック体とを、それぞれのベース部となるセラミックグリ
ーンシート面とは反対側の積層部面同士を向かい合わせ
て圧着して、最終的に必要とする所定数のセラミックグ
リーンシートと所定数の内部電極とを交互に積層してな
る積層グリーン体を作製する工程。

【００１１】前記のように、第１の積層ブロック体（積
層グリーンブロック体）と第２の積層ブロック体（積層
グリーンブロック体）とを別々にそれぞれ積層して作製
することにより、各ブロック体における積層階層の工程
履歴（加圧・加熱回数・充填密度等）の不均一（アンバ
ランス）は減少する。それら第１及び第２の積層ブロッ
ク体をそれぞれのベース部となるシート面とは反対側の
積層部面同士を向かい合わせて圧着して結合することに
より、反り等の問題を発生させる原因となる各ブロック
体の積層体の各積層階層における密度差等の物性の差が
実質的に相殺されることになり、このことが最終製品の
反り等を生じにくくし、品質を高めるとともに、工程管
理の容易化及び製品の歩留まりを向上させ、全体として
製造コストの低減を図ることができる。

【００１２】しかも、第２の積層グリーンブロック体
（積層ブロック体）において、ビアホールひいてはビア
電極のない第３のベース部にビア電極のある第２のベー
ス部となるシートを積層して（介在させて）２重の積層
ベース部とし、この積層ベース部の第２のベース部上
に、第４のビアホールを形成したシートと内部電極とを
それぞれ所定数より少ない数で交互に積層して、第２の
積層部を形成することにより、ビア電極の配線上の信頼
性が向上する。つまり、図１３に示すように、ベース部
２１に直接にビアホール４付のシート２２を積層する場
合は、積層されるシート２２のビアホール４内に、積層
時の押圧力によりベース部のセラミックグリーンシート
２１の一部（絶縁物）が盛り上がって入り込むと、後に
ビアホール４に充填される導電物と内部電極６の接続に
干渉することも考えられるが、図１４のようにビア電極
１５を備える第２のベース部１３を付加することによ
り、積層するシート２２のビアホール４内に加圧により
入り込む部分が生じるとしても、それは絶縁物ではなく
導電物たるビア電極１５の一部であるから、後にビアホ
ールに充填される導電物と内部電極６との接続に影響を
及ぼさず、ビア電極の配線接続の品質が高まる。

【００１３】また、第１の積層グリーンブロック体（積
層ブロック体）と第２の積層グリーンブロック体（積層
ブロック体）との少なくとも一方において、圧着面であ
る積層部面には内部電極を形成しない手法を採用でき
る。これにより、両ブロック体の圧着工程で加圧条件が
緩和できる等の利点がある。つまり、両ブロック体の圧
着面に内部電極が存在する場合は、その内部電極による
隙間を消滅させ得る相当の加圧力が求められるが、両ブ
ロック体の圧着面の一方又は双方に内部電極がなければ
それだけ加圧力の条件が緩和でき、加圧力を小さくでき
れば、反りの原因となりやすい圧着部の圧縮率を小さく
して、反りをいっそう抑制することが可能となる。

【００１４】なお、第１の積層グリーンブロック体（積
層ブロック体）における、第２の積層ブロック体とは反
対側のシート面に露出した第１のビア電極上又は該ビア
電極上に形成した実装パッド上に金属バンプを形成し
て、この積層電子部品が実装される機器側との電気的な
接続を図るようにすることにより、構造的には従来の積
層電子部品と同様のものとすることができ、汎用性も保
たれる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に示す実施例を参照して説明する。図１は、本発明の
積層電子部品の製造方法として、積層セラミックコンデ
ンサのための製造方法の実施例を示すものである。その
工程（ａ）〜（ｋ）において、左側に記載した工程
（ａ）〜（ｄ）が第１の積層グリーンブロック体１０を
得るため工程、右側に記載した工程（ｅ）〜（ｉ）が第
２の積層グリーンブロック体２０を得るための工程、工
程（ｊ）が第１及び第２の積層グリーンブロック体１０
及２０を圧着して、ひとつの積層グリーン体３０とする
工程を示し、工程（ｋ）は最終的に積層グリーン体３０
に金属バンプ等を形成する工程を示している。

【００１６】まず、図１を参照しつつ各工程の概要を説
明し、次に図２以降を参照して各工程をさらに詳しく説
明する。工程（ａ）では、第１のベース部となるセラミ
ックグリーンシート１の所定の位置に第１のビアホール
２を穿設し、次に工程（ｂ）で第１のビアホール２に導
電性ペースト等の導電物を充填して第１のビア電極３を
形成する。さらに工程（ｃ）で、第１のビア電極３を形
成した第１のベース部となるセラミックグリーンシート
１上に、所定の位置に第２のビアホール４を形成したセ
ラミックグリーンシート５と内部電極（配線電極又は電
極とも言える：後述）とをそれぞれ所定数より少ない数
で交互に積層して、第１の積層部７を形成する。ここ
で、積層グリーン体３０の積層数Ｎを所定数とすれば、
第１の積層部７の積層数はその半分に相当するＮ／２と
することが推奨されるが、必ずしも半分に限定されるも
のではない。さらに工程（ｄ）では第１の積層部７のビ
アホール４中に導電ペースト等の導電物を充填して第２
のビア電極８を形成し、上述の第１の積層グリーンブロ
ック体１０とする。

【００１７】一方、別の並列的な工程（ｅ）で、第２の
ベース部となるセラミックグリーンシート１３の所定位
置に第３のビアホール１４を形成し、工程（ｆ）では第
３のビアホール１４中に導電ペーストを充填して第３の
ビア電極１５を形成する。さらに工程（ｇ）で、第３の
ベース部となるセラミックグリーンシート２１上に、第
３のビア電極１５を形成した上記第２のベース部となる
セラミックグリーンシート１３を積層して、積層ベース
部１７となる２重のセラミックグリーンシートを形成す
る。

【００１８】さらに工程（ｈ）において、積層ベース部
１７のうちビア電極１３を備えるセラミックグリーンシ
ート１３上に、所定の位置にビアホール２３を穿設した
セラミックグリーンシート２２と内部電極（後述）とを
それぞれ所定数より少ない数で交互に積層して、第２の
積層部２４を形成する。ここでも、第２の積層部の２４
の積層数（所定数）は、最終的な全体の積層数をＮとす
れば、Ｎ／２が好適と言えるが、必ずしもこれに限られ
るものではない。言い換えれば、第１の積層部７の積層
数ｎ1＝第２の積層部２４の積層数ｎ2＝Ｎ／２が代表例
であり、ｎ1＋ｎ2＝Ｎと言えるが、工程上又は設計上の
事情等より、双方の積層部７及び２４における積層数が
異なる場合、つまりｎ1＞ｎ2、又はｎ1＜ｎ2の場合もあ
り得る。さらに、工程（ｉ）では、第２の積層部２４に
おいて連結した第４のビアホール２３中に、導電ペース
ト等の導電物を充填して第４のビア電極２５を形成し、
第２の積層グリーンブロック体２０を得る。

【００１９】合体の工程（ｊ）では、第１の積層グリー
ンブロック体１０と第２の積層グリーンブロック体２０
とを、それぞれのベース部となるセラミックグリーンシ
ート１及び１３，２１とは反対側の積層部面同士を互い
に向かい合わせて圧着して、最終的に必要とする所定数
Ｎのセラミックグリーンシート５及び２２（これにベー
ス部用のグリーンシート１及び１３，２１が加わる）と
所定数の内部電極とを交互に積層してなる積層グリーン
体３０を作製する。

【００２０】その後、工程（ｋ）において、第１の積層
グリーンブロック体１０の、第２の積層グリーンブロッ
ク体２０とは反対側（最も遠い側）のシート面に露出し
た第１のビア電極３の上に実装パッド３１が形成され、
さらに積層グリーン体３０の焼成後において、パッド３
１上に金属バンプ３２を形成する。

【００２１】図２は、図１の工程（ａ）をより詳しく示
す図である。工程（ａ）の前提として、例えばチタン酸
バリウム等のセラミック原料粉末を主成分とし、これに
有機バインダー等の必要な添加剤を加えて混練すること
によりセラミックスラリーを作製する。次にそのセラッ
ミクスラリーを、樹脂フィルム等からなるバックテープ
（キャリアテープ）１１上に、公知のドクターブレード
法等により塗布し、これを乾燥させることにより、図２
の（１）に示すセラミックグリーンシート１を作製す
る。このセラミックグリーンシート１は、別の電極ラミ
ネート（積層）用の複数のセラミックグリーンシートを
積層しやすくする第１のベース部となるもので、積層用
のセラミックグリーンシートより厚みが大きくされ（例
えば２〜５倍程度の厚み）、ベース部として一定の強度
・剛性が確保される。次に（２）に示すように、そのバ
ックテープ付のベース部用セラミックグリーンシート１
に、金型、数値制御のパンチング手段あるいはレーザ孔
開け装置等のビア形成手段により、所定のパターンで複
数の第１のビアホール２を形成する。

【００２２】さらに（３）で、その第１のビアホール２
に、例えば銀、銀パラジウム、パラジウム、ニッケル等
の金属粉末を含有して所定の流動性を有する粘度に調整
された導電性ペーストを、例えば穴埋め印刷により充填
して固化させることにより、第１のビア電極（ビア導
体）３を形成する。

【００２３】また、図３の（１）に示すように、積層用
のセラミックグリーンシート５を用意する。これは上述
と同様のバックテープ（キャリアフィルム）１１に、上
述と同様なセラミックスラリーを、ベース用のシートよ
り薄く塗布後に乾燥して、薄い積層用のセラミックグリ
ーンシート５とする。

【００２４】さらに図３の（２）に示すように、上述の
ようなビア形成手段により積層用のセラミックグリーン
シート５の所定の位置に第２のビアホール４を形成す
る。次に（３）に示すように、そのビアホール４が開け
られたセラミックグリーンシート５のバックテープ１１
とは反対側のシート面に、例えば上述のような銀、銀パ
ラジウム、パラジウム、ニッケル等の金属粉末を含有し
て所定の流動性を有する粘度に調整された電極ペースト
を、例えばスクリーン印刷により所定のパターンで塗布
することにより所定パターンの内部電極６を形成する。

【００２５】そして、（４）のように、同様にして順
次、積層用のセラミックグリーンシート５を作成すると
ともに、ビアホール４を形成し、さらに内部電極６を所
定のパターンでセラミックグリーンシート５上に印刷す
る。なお、内部電極６の形成パターンとしては、ビアホ
ール４の第１のグループに接する第１のパターンと、ビ
アホールの第２のグループに接する第２のパターンとを
含み、ビアホールの２グループの一方が正極用で他方が
負極用となる。

【００２６】さらに図４のように、第２のビアホール４
が形成されるとともにバックテープ１１とは反対側のシ
ート面にそれぞれ内部電極６が形成された積層用のセラ
ミックグリーンシート５を、第１のベース部となるセラ
ミックグリーンシート１上に例えば〜のように複数
枚積層する。より詳しくは、第１のベース部となるセラ
ミックグリーンシート１のバックテープ１１とは反対側
のシート面に、積層用のセラミックグリーンシート５の
片面に形成された内部電極６が対面するように、セラミ
ックグリーンシート５を圧着する（）。次にその圧着
されたセラミックグリーンシート５のバックテープ１１
を剥がした後、その剥がした後のシート面に次のセラミ
ックグリーンシート５を、自身の片面に形成された内部
電極６が対面するようにして圧着する（）。

【００２７】以下同様にして、〜のセラミックグリ
ーンシート５を、バックテープ１１を順次剥がしつつ、
各内部電極６を交互に挟み込んでラミネートするように
順次圧着していき、第１の積層部７を形成する。ここ
で、第１のシート部となるセラミックグリーンシート１
における複数の第１のビア電極３と、このベース部のシ
ート１に複数積層された薄肉のセラミックグリーンシー
ト５の第２のビアホール４とは、第１の積層部７の厚さ
方向にそれぞれ対応するもの同士が互いにつながるよう
形成される。

【００２８】そして、このような第１の積層部７の第２
のビアホール４を埋めるように、図５に示すように、例
えば銀、銀パラジウム、パラジウム、ニッケル等の金属
粉末を含有して所定の流動性を有する粘度に調整された
導電性ペーストを、例えば穴埋め印刷により充填するこ
とにより、積層された複数のセラミックグリーンシート
５の全体にまたがり、それらの厚さ方向に貫通する形態
で第２のビア電極（ビア導体）８を形成し、これによっ
て第１の積層グリーンブロック体１０を得る。この第２
のビア電極８は、ベース部となるセラミックグリーンシ
ート１の第１のビア電極３に対し互いに対応するもの同
士が電気的に接続され、その結果、第１の積層グリーン
ブロック体１０を厚さ方向に貫通する２グループ（正極
・負極）のビア電極が得られる。なお、第１の積層グリ
ーンブロック体１０において第１のベース部であるセラ
ミックグリーンシート１のバックテープ１１は、後に予
定されている第２の積層グリーンブロック体との合体等
の工程を容易にするために、剥がされることなくシート
１と一体の状態にある。また、第１の積層グリーンブロ
ック体１０のそのバックテープ１１とは反対側の積層部
面は、バックテープが剥がされた露出シート面であり、
この面に内部電極は存在しない。

【００２９】一方、第２の積層グリーンブロック体２０
を作製するために、図６（１）に示すように、第２のベ
ース部となる厚手のセラミックグリーンシート１３を、
セラミックスラリーをドクターブレード法等によりバッ
クテープ１１に厚めに塗布して形成する。さらに、
（２）のように、この第２のベース部となるセラミック
グリーンシート１３に、前述のようなビアホール形成手
段により、第３のビアホール１４を所定の位置に形成す
る。

【００３０】さらに（３）に示すように、それら第３の
ビアホール１４に前述のように導電ペーストを穴埋め印
刷等により充填し、第３のビア電極１５を形成する。一
方、このようなビア電極付のベース部用のシート１３に
対し、（４）に示すように、ビアホールひいてはビア電
極を有しない第３のベース部となるセラミックグリーン
シート２１を、バックテープ１１にセラミックスラリー
を厚めに塗布（印刷）することにより、セラミックグリ
ーンシート１３と同様の厚さで形成する。この第３のベ
ース部となるセラミックグリーンシート２１は、外部に
対してビア電極を絶縁する機能をなす。

【００３１】そして、第３のベース部となるセラミック
グリーンシート２１のバックテープ１１とは反対側のシ
ート面と、第２のベース部となるセラミックグリーンシ
ート１３のバックテープ１１とは反対側のシート面とが
互いに向き合うようにして、これら第３及び第２のベー
ス部となるシート２１及び１３同士を圧着して、それら
のシート２１及び１３からなる２重の積層ベース部１７
を形成する。この積層ベース部１７においては、ビア電
極１５の一端がシート２１で絶縁され、他端がシート１
３の片面に露出する。

【００３２】また、この積層ベース部１７に積層してい
くために、図７に示すように、図３の場合と同様にし
て、バックテープ１１にセラミックスラリーをドクター
ブレード法等により薄目に塗布して、ベース用のシート
２１、１３に比べて厚みが小さい積層用の薄いセラミッ
クグリーンシート２２を作製し、そのシート２２に第４
のビアホール２３を形成し、さらに内部電極２６の所定
の配線パターンをシート２２上に導電ペーストを用いた
スクリーン印刷等により形成する。なお、図３と図７の
セラミックグリーンシート５及び２２、ビアホール４及
び２３さらに内部電極６及び２６等は、互いに同様のも
のであり、符号を異ならせてあるのは説明を明解にする
ためである。

【００３３】そして、図８に示すように、積層ベース部
１７のうち第３のビア電極１５を有するセラミックグリ
ーンシート１３上に、複数枚の積層用のセラミックグリ
ーンシート２２を例えば〜のように、バックテープ
１１を剥がして、順次重ね合わせて圧着する。これは図
４の工程と同様であり、各層の内部電極２６はでは第
２のベース部たるセラミックグリーンシート１３のシー
ト面に、〜ではバックテープ１１を剥がした後の１
段下層のシート面に圧着され、各内部電極２６がそれら
の積層されたセラミックグリーンシート２２にサンドイ
ッチ状に挟まれる。その結果、第２の積層部２４が形成
され、各セラミックグリーンシート２２に形成された第
３のビアホール２３は、互いに対応するもの同士が第２
の積層部２４の厚さ方向につながる。

【００３４】上記第２のベース部たるセラミックグリー
ンシート１３上へのセラミックグリーンシート２２の積
層・圧着の際には、その圧着時の押圧力により、図１４
において、セラミックグリーンシート１３側が積層側の
セラミックグリーンシート２２のビアホール４に押し出
されるように移動（入り込む）状況が生じるかもしれな
い。しかし、そういう状況が仮に生じるとしても、ビア
ホール４に対向する位置に第３のビア電極が１５が位置
し、ビアホール４に入り込むとしても導電物であるビア
電極１５であるから、図１３のようにセラミックグリー
ンシート２１の一部（絶縁体）がビアホール４に入り込
む場合に比べて、後にビアホール４に充填される導電ペ
ーストと内部電極６とを接続させる上で、何らマイナス
にはならない。

【００３５】そして、図８の第１の積層部２４の厚さ方
向に連なる第４のビアホール２３に、図９に示すよう
に、前述と同様な導電ペーストを例えば穴埋め印刷によ
り充填することにより、第４のビア電極（ビア導体）２
５を形成し、これによって第２の積層グリーンブロック
体２０を得る。この際、その第４のビア電極２５は、積
層ベース部１７のシート１３に形成された第３のビア電
極１５とつながり（電気的に導通する）、結果的に積層
グリーンブロック体２０を厚さ方向に延びる連続するビ
ア電極１５，２５となる。

【００３６】この積層グリーンブロック体２０の第３の
ベース部としてのセラミックグリーンシート２１にバッ
クテープ１１が残され、またそのバックテープ１１とは
反対側の積層部シート面は、バックテープ１１が剥がさ
れた、内部電極２６を有しない露出シート面である。こ
の点、第１の積層グリーンブロック体１０と同様である
（図５参照）。

【００３７】このように、互いに分割形態で形成された
第１及び第２の積層グリーンブロック体１０及び２０
を、図１０のように合体させて、最終的に所定数（この
例では６層＋６層＝１２）のセラミックグリーンシート
５及び２２と内部電極６及び２６とが交互に積層された
積層グリーン体３０を得る。つまり、第１の積層グリー
ンブロック体１０において第１のベース部たるセラミッ
クグリーンシート１とは反対側の積層部シート面（前述
のバックテープ１１が剥がされた露出シート面）と、第
２の積層グリーンブロック体２０において第３のベース
部たるセラミックグリーンシート２１とは反対側の積層
部シート面（上述のバックテープ１１が剥がされた露出
シート面）とが互いに圧着される。第１及び第２の積層
グリーンブロック体１０及び２０でそれぞれ積層される
複数のセラミックグリーンシート５又は２２の圧着を仮
圧着とすれば、これら第１及び第２の積層グリーンブロ
ック体１０及び２０同士の圧着は本圧着とも言える。こ
れらの各圧着面にはいずれも内部電極６及び２６が形成
されていないため、平坦なシート面同士でそれほど大き
な加圧力を要さず信頼性高く圧着される。

【００３８】なお、圧着面に内部電極が形成されるよう
にしてもよく、その場合は第１又は第２の積層グリーン
ブロック体１０又は２０のバックテープ１１を剥がした
シート面に、導電ペーストをスクリーン印刷等の適宜の
塗布ないし付着手法で形成し、その後第１及び第２の積
層グリーンブロック体１０及び２０を、その内部電極を
挟み込むように圧着することにより、内部電極が１層分
増える。そのためコンデンサの容量増大に寄与するが、
一方のシート面と他方の内部電極（シート面から盛り上
がって形成される）との隙間を消滅させるに充分な加圧
力が必要となり、また圧着性を高めるために圧着面に事
前処理等する場合もあって、工程コストや最終製品の反
り解消等の点では必ずしも有利とは言えない。

【００３９】これに対し、内部電極が形成されていない
露出シート面同士を圧着するのであれば、コンデンサ容
量は内部電極が１層分減少することで多少低下するもの
の、圧着させやすいから、加圧力は小さくて済み、また
圧着性を上げるための圧着面に対する事前処理（加圧面
押しによる配線層形成面の平坦化等）の省略も可能とな
り、工程コストの低減、圧着の信頼性の向上、最終製品
の反りの抑制等の利点がある。

【００４０】このような圧着で積層グリーン体３０が得
られ、さらに図１１に示すように、第１の積層グリーン
ブロック体１０側のバックテープ１１を剥がして、ビア
電極３を第１のベース部となるセラミックグリーンシー
ト１側に露出させ、この露出するビア電極３に対し、後
の金属バンプの形成のための実装パッド３１を、所定の
導電ペースト、例えば前述のビア電極や内部電極と同様
な導電ペーストを用いてスクリーン印刷等により印刷す
る。

【００４１】このような積層グリーン体３０を必要に応
じて所定のグリーンチップの形状に切断した後、これを
所定の温度と雰囲気中で脱脂・焼成し、積層セラミック
コンデンサの積層焼成体４０を作製する。なお、図１１
において、第２の積層グリーンブロック体２０側おける
第３のベース部となるセラミックグリーンシート２１の
バックテープ１１は、焼成前の適当な段階で剥がされ
る。また焼成後には、その積層焼成体４０のパッド３１
上に、必要な金属バンプ、例えばハンダバンプを形成
し、積層セラミックコンデンサチップ（部品）とする。
なお、説明を簡単にするために、図１２の積層焼成体４
０は図１１の積層グリーン体３０をそのまま焼成した形
態で描いてある。

【００４２】この発明では、第１の積層グリーンブロッ
ク体と第２の積層グリーンブロック体とに分けて積層・
加圧工程を実施し、その後、それらのブロック体同士を
圧着・結合することより、各セラミックグリーンシート
の積層の階層差による加圧回数等の工程履歴の差、ひい
ては密度差等が小さくなり、そのことが焼成後の製品の
反りを抑制することにつながる。

【００４３】以上はすべて積層セラミックコンデンサを
製造する場合を例にとったが、コンデンサ以外に、積層
セラミックインダクタ等の他の積層セラミック電子部品
の製造にこの発明を適用することもできる。さらには、
セラミックに限らず、例えば樹脂製で内部電極を複数段
にラミネートする積層電子部品にも本発明を適用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の全体の工程例を概略的に示す工程
図。

【図２】図１の（ａ）（ｂ）の工程に対応する断面図。

【図３】図１の（ｃ）の工程の一部に対応する断面図。

【図４】図１の（ｃ）の工程の全体に対応する断面図。

【図５】図１の（ｄ）の工程に対応する断面図。

【図６】図１の（ｅ）〜（ｇ）の工程に対応する断面
図。

【図７】図１の（ｈ）の工程の一部に対応する断面図。

【図８】図１の（ｈ）の工程の全体に対応する断面図。

【図９】図１の（ｉ）の工程に対応する断面図。

【図１０】図１の（ｊ）の工程に対応する断面図。

【図１１】図１の（ｋ）の工程に対応する断面図。

【図１２】図１の（ｋ）の工程以降の焼成後の工程に対
応する断面図。

【図１３】ベース部となるセラミックグリーンシートの
圧着時における盛り上がりを説明する図。

【図１４】ベース部となる、ビア電極を有するセラミッ
クグリーンシートの圧着時における盛り上がりを説明す
る図。

【符号の説明】

１ 第１のベース部用のセラミックグリーンシート ２ 第１のビアホール ３ 第１のビア電極 ４ 第２のビアホール ５、２２ 積層用のセラミックグリーンシート ６、２６ 内部電極 ７ 第１の積層部 ８ 第２のビア電極 １０ 第１の積層グリーンブロック体 １１ バックテープ １３ 第２のベース部用のセラミックグリーンシート １４ 第３のビアホール １５ 第３のビア電極 ２０ 第２の積層グリーンブロック体 ２１ 第２のベース部用のセラミックグリーンシート ２３ 第４のビアホール ２４ 第２の積層部 ２５ 第４のビア電極 ３０ 積層グリーン体 ３１ 実装パッド ３２ 金属バンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 元彦 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 (72)発明者 佐藤 学 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 4G030 AA61 BA09 CA07 CA08 GA19 5E001 AB03 AH01 AH03 AJ01 AJ02 5E062 DD04 FF01 5E082 AB03 CC03 DD07 EE23 EE35 FG26

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定数の絶縁層となるシートと所定数の
   内部電極とを交互に積層した積層部と、その積層部を支
   持するベース部と、所定の内部電極間を接続するための
   ビア電極とを一体化してなる積層体からなる積層電子部
   品の製造方法であって、 第１のベース部となるシートの所定の位置に第１のビア
   ホールを形成する工程と、 前記第１のビアホール中に導電物を充填して第１のビア
   電極を形成する工程と、 前記第１のビア電極を形成した第１のシート部となるシ
   ート上に、所定の位置に第２のビアホールを形成したシ
   ートと内部電極とをそれぞれ所定数より少ない数で交互
   に積層して、第１の積層部を形成する工程と、 その第１の積層部において連結した第２のビアホール中
   に導電物を充填して第２のビア電極を形成し、第１の積
   層ブロック体を得る工程と、 第２のベース部となるシートの所定の位置に第３のビア
   ホールを形成する工程と、 前記第３のビアホール中に導電物を充填して第３のビア
   電極を形成する工程と、 第３のベース部となるシート上に、第３のビア電極を形
   成した前記第２のベース部となるシートを積層して、積
   層ベース部を形成する工程と、 その積層ベースとなるシート上に、所定の位置に第４の
   ビアホールを形成したシートと内部電極とをそれぞれ所
   定数より少ない数で交互に積層して、第２の積層部を形
   成する工程と、 その第２の積層部において連結した第４のビアホール中
   に導電物を充填して第４のビア電極を形成し、第２の積
   層ブロック体を得る工程と、 前記第１の積層ブロック体と前記第２の積層ブロック体
   とを、それぞれのベース部となるシート面とは反対側の
   積層部面同士を向かい合わせて圧着して、最終的に必要
   とする所定数のシートと所定数の内部電極とを交互に積
   層してなる積層体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 所定数のセラミックグリーンシートと所
   定数の内部電極とを交互に積層した積層部と、セラミッ
   クグリーンシートからなり前記積層部を支持するベース
   部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極と、
   を少なくとも有する積層グリーン体を焼成してなるセラ
   ミック製の積層電子部品の製造方法であって、 第１のベース部となるセラミックグリーンシートの所定
   の位置に第１のビアホールを形成する工程と、 その第１のビアホール中に導電物を充填して第１のビア
   電極を形成する工程と、 前記第１のビア電極を形成した第１のベース部となるセ
   ラミックグリーンシートの上に、所定の位置に第２のビ
   アホールを形成したセラミックグリーンシートと内部電
   極とをそれぞれ所定数より少ない数で交互に積層して、
   第１の積層部を形成する工程と、 前記第１の積層部において連結した第２のビアホール中
   に導電物を充填して第２のビア電極を形成し、第１の積
   層グリーンブロック体を得る工程と、 第２のベース部となるセラミックグリーンシートの所定
   の位置に第３のビアホールを形成する工程と、 前記第３のビアホール中に導電物を充填して第３のビア
   電極を形成する工程と、 第３のベース部となるセラミックグリーンシート上に、
   第３のビア電極を形成した前記第２のベース部となるセ
   ラミックグリーンシートを積層して、積層ベース部を形
   成する工程と、 その積層ベース部となるセラミックグリーンシート上
   に、所定の位置に第４のビアホールを形成したセラミッ
   クグリーンシートと内部電極とをそれぞれ所定数より少
   ない数で交互に積層して、第２の積層部を形成する工程
   と、 前記第２の積層部において連結した第４のビアホール中
   に導電物を充填して第４のビア電極を形成し、第２の積
   層グリーンブロック体を得る工程と、 前記第１の積層グリーンブロック体と前記第２の積層グ
   リーンブロック体とを、それぞれのベース部となるセラ
   ミックグリーンシート面とは反対側の積層部面同士を向
   かい合わせて圧着して、最終的に必要とする所定数のセ
   ラミックグリーンシートと所定数の内部電極とを交互に
   積層してなる積層グリーン体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１の積層ブロック体又は積層グリ
   ーンブロック体と前記第２の積層ブロック体又は積層グ
   リーンブロック体との少なくとも一方において、圧着面
   である積層部面には内部電極を形成しないことを特徴と
   する請求項１又は２に記載の積層電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第１の積層ブロック体又は前記第１
   の積層グリーンブロック体における、前記第２の積層ブ
   ロック体又は前記第２の積層グリーンブロック体とは反
   対側のシート面に露出した第１のビア電極上に、金属バ
   ンプ又は金属バンプのためのパッドを形成することを特
   徴とする１ないし３のいずれか１項に記載の積層電子部
   品の製造方法。