JP2002232064A - Semiconductor laser device and method of fixing lens position of semiconductor laser device - Google Patents
Semiconductor laser device and method of fixing lens position of semiconductor laser deviceInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 177
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 135
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ出射面と集光レンズとの間隔を一定に
保持し、集光効率を向上させることが可能な半導体レー
ザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置１において、集光レン
ズ１５の平坦面２０ｃと半導体レーザアレイ１１の出射
面２０ａとの間隔が一定となるように集光レンズ１５が
位置合わせされた後、剛体スペーサ１８が平坦面２０ｃ
及びヒートシンク１４の支持面２０ｂに接した状態で挿
入される。剛体スペーサ１８の周囲には、紫外線硬化型
の接着剤１７が予め塗布されているため、紫外線を照射
することによって集光レンズ１５が支持面２０ｂ上に接
着される。このように剛体スペーサ１８を挿入した状態
で集光レンズ１５を接着すれば、接着剤１７が重合収縮
を起こしても、出射面２０ａと集光レンズ１５との間隔
が一定に保持される。
(57) [Problem] To provide a semiconductor laser device capable of maintaining a constant distance between a laser emission surface and a condenser lens and improving the condenser efficiency. SOLUTION: In the semiconductor laser device 1, after the condenser lens 15 is positioned so that the distance between the flat surface 20c of the condenser lens 15 and the emission surface 20a of the semiconductor laser array 11 is constant, the rigid spacer 18 is formed. Is a flat surface 20c
And, it is inserted in a state in contact with the support surface 20 b of the heat sink 14. Since the ultraviolet curing adhesive 17 is applied in advance around the rigid spacers 18, the condenser lens 15 is adhered to the support surface 20b by irradiating the ultraviolet rays. If the condenser lens 15 is bonded with the rigid spacer 18 inserted in this manner, the gap between the exit surface 20a and the condenser lens 15 is kept constant even when the adhesive 17 undergoes polymerization shrinkage.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、固体レーザの励起
や微細加工処理等の光源として使用される半導体レーザ
装置、及び、半導体レーザ装置におけるレンズ位置固定
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor laser device used as a light source for excitation of a solid-state laser, fine processing, and the like, and a lens position fixing method in the semiconductor laser device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体レーザは、スペクトル幅が狭く、
効率が高いという特徴を有するため、発振波長をＮｄ：
ＹＡＧ等の固体レーザ結晶の吸収スペクトルに適合させ
れば、効率よく固定レーザ結晶を励起することが可能で
あり、固体レーザ励起用光源として用いられている。ま
た、近年では、半導体レーザを微細加工用の光源として
用いることも検討されている。このように半導体レーザ
を固体レーザの励起や微細加工処理等の光源として用い
る場合には、高出力化及び高光密度化を図るために、レ
ーザ出射点を１次元方向に多数配列したバー状の半導体
レーザアレイ、又は、この半導体レーザアレイを２次元
状に複数積層した半導体アレイスタックを用いた半導体
レーザ装置が使用されている。2. Description of the Related Art Semiconductor lasers have a narrow spectrum width,
Due to the characteristic of high efficiency, the oscillation wavelength is set to Nd:
By adjusting the absorption spectrum of a solid-state laser crystal such as YAG, it is possible to efficiently excite a fixed laser crystal, and it is used as a light source for exciting a solid-state laser. In recent years, the use of a semiconductor laser as a light source for fine processing has been studied. When a semiconductor laser is used as a light source for excitation of a solid-state laser or fine processing, a bar-shaped semiconductor having a large number of laser emission points arranged in a one-dimensional direction in order to achieve high output and high light density. A semiconductor laser device using a laser array or a semiconductor array stack in which a plurality of the semiconductor laser arrays are stacked two-dimensionally is used.
【０００３】こうした半導体レーザ装置では、各レーザ
出射点からの発熱が大きいため、レーザ素子の出力特性
が低下すると共に素子寿命が著しく短くなってしまうお
それがある。そのため、半導体レーザアレイは、熱伝導
率が高く放熱特性に優れたヒートシンクに載置された状
態（半導体レーザアレイスタックは、各半導体レーザア
レイ間にヒートシンクを挟み込んだ状態）で使用され
る。このような技術は、例えば特開平１０−２００１９
９号公報に開示されている。[0003] In such a semiconductor laser device, since the heat generated from each laser emission point is large, the output characteristics of the laser element may be reduced and the life of the laser element may be significantly shortened. Therefore, the semiconductor laser array is used in a state where it is mounted on a heat sink having high heat conductivity and excellent heat radiation characteristics (the semiconductor laser array stack has a heat sink sandwiched between the semiconductor laser arrays). Such a technique is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-20019.
No. 9 discloses this.
【０００４】また、こうした半導体レーザ装置では、出
射されるレーザ光の発散角が大きく、レーザ光を効率よ
く集光するには出射されたレーザ光を平行化することが
必要になる。そのため、半導体レーザ装置には、出射さ
れたレーザ光を平行化するためのシリンドリカルレンズ
等の集光レンズが出射面近傍に配置される。このような
技術は、例えば特開平１０−２８４７７９号に開示され
ている。In such a semiconductor laser device, the emitted laser light has a large divergence angle, and it is necessary to collimate the emitted laser light in order to efficiently collect the laser light. Therefore, in the semiconductor laser device, a condensing lens such as a cylindrical lens for collimating the emitted laser light is disposed near the emission surface. Such a technique is disclosed in, for example, JP-A-10-284779.
【０００５】図１８、図１９及び図２０は、単一の半導
体レーザアレイを用いた従来の半導体レーザ装置を示す
それぞれ斜視図、側面図及び平面図である。これらの図
に示すように、この半導体レーザ装置１００では、バー
状の半導体レーザアレイ１０１の上下面にそれぞれカバ
ープレート１０２及びサブマウントベース１０３が接合
されており、ヒートシンク１０４上に載置されている。
また、断面が半円形状である柱状の集光レンズ１０５
が、半導体レーザアレイ１０１の出射面に沿うように配
置され、ヒートシンク１０４の前面（出射方向側の面）
に支持されている。この半導体レーザ装置１０１におい
て、半導体レーザアレイ１０１の各レーザ出射点から出
射されたレーザ光は、出射直後に集光レンズ１０５によ
って平行化される。FIGS. 18, 19 and 20 are a perspective view, a side view and a plan view, respectively, showing a conventional semiconductor laser device using a single semiconductor laser array. As shown in these figures, in this semiconductor laser device 100, a cover plate 102 and a submount base 103 are respectively joined to the upper and lower surfaces of a bar-shaped semiconductor laser array 101, and are mounted on a heat sink 104. .
A columnar condenser lens 105 having a semicircular cross section
Are arranged along the emission surface of the semiconductor laser array 101, and the front surface of the heat sink 104 (the surface on the emission direction side)
It is supported by. In this semiconductor laser device 101, laser light emitted from each laser emission point of the semiconductor laser array 101 is collimated by a condenser lens 105 immediately after emission.
【０００６】また、図２１は、半導体レーザアレイスタ
ックを用いた従来の半導体レーザ装置を示す斜視図であ
る。同図に示すように、この半導体レーザ装置１１０で
は、半導体レーザアレイ１０１、カバープレート１０２
及びサブマウントベース１０３からなるユニットがヒー
トシンク１０４を挟み込んで交互に積層されて半導体レ
ーザアレイスタックを構成している。この半導体レーザ
アレイスタックは、Ｕ字型のハウジング１１１の凹部に
配置されており、断面が半円形状である柱状の集光レン
ズ１０５が、各半導体レーザアレイ１０１の出射面に沿
うように配置され、ハウジング１１１の前面（出射方向
側の面）に両端を支持されている。FIG. 21 is a perspective view showing a conventional semiconductor laser device using a semiconductor laser array stack. As shown in FIG. 1, in this semiconductor laser device 110, a semiconductor laser array 101, a cover plate 102
Units including the submount base 103 are alternately stacked with the heat sink 104 interposed therebetween to form a semiconductor laser array stack. This semiconductor laser array stack is arranged in a concave portion of a U-shaped housing 111, and a columnar condenser lens 105 having a semicircular cross section is arranged along the emission surface of each semiconductor laser array 101. Both ends are supported by a front surface (a surface on the emission direction side) of the housing 111.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】半導体レーザ装置を固
体レーザの励起や微細加工処理等の光源として使用する
場合、固体レーザの端面や加工部位等の微小なスポット
にレーザ光を集光しなければならない。この集光効率を
向上させるためには、出射されたレーザ光を高い精度で
平行化しなければならず、レーザ出射面の近傍に配置さ
れる集光レンズの位置精度が重要となる。特に、レーザ
出射方向についての位置精度が重要であり、集光レンズ
と半導体レーザアレイの出射面との間隔が一定となるよ
うに（長手方向については、図２０におけるδ1とδ2と
が等しくなるように）集光レンズを配置する必要があ
る。When a semiconductor laser device is used as a light source for excitation of a solid-state laser, fine processing, or the like, a laser beam must be focused on a minute spot such as an end face of the solid-state laser or a processing portion. No. In order to improve the light-collecting efficiency, the emitted laser light must be parallelized with high accuracy, and the positional accuracy of the light-collecting lens disposed near the laser emission surface is important. In particular, positional accuracy in the laser emission direction is important, and the distance between the condenser lens and the emission surface of the semiconductor laser array is fixed (in the longitudinal direction, δ 1 and δ 2 in FIG. It is necessary to arrange a condenser lens.
【０００８】しかしながら、半導体レーザ装置を作製す
る場合、半導体レーザアレイと他の各部材とを接合する
作業の際にズレが生じやすく、ヒートシンク又はハウジ
ング等のレンズホルダの支持面と半導体レーザアレイの
レーザ出射面とが平行でなくなってしまうことがある。
例えば、図２２に示すように、半導体レーザアレイ１０
１をサブマウントベース１０３上にマウントする際に図
中ｚ軸方向を回転軸とするズレが生じやすいと共に、接
合時のはんだ層１０６の厚さムラによってｙ軸方向及び
ｘ軸方向を回転軸とするズレが生じる。これらにより、
半導体レーザアレイ１０１の出射面２００ａとヒートシ
ンク１０４の支持面２００ｂとが平行でなくなってしま
う。従って、このような場合には、集光レンズと半導体
レーザアレイの出射面の間隔が一定となるように配置す
ることが困難になっていた。However, when a semiconductor laser device is manufactured, misalignment is likely to occur during the operation of joining the semiconductor laser array to other members, and the supporting surface of a lens holder such as a heat sink or a housing and the laser of the semiconductor laser array are not connected. The exit surface may not be parallel.
For example, as shown in FIG.
When mounting 1 on the sub-mount base 103, a shift with the z-axis direction as the rotation axis in the drawing is likely to occur, and the y-axis direction and the x-axis direction are set as the rotation axes due to the uneven thickness of the solder layer 106 at the time of joining. A gap occurs. By these,
The emission surface 200a of the semiconductor laser array 101 and the support surface 200b of the heat sink 104 are not parallel. Therefore, in such a case, it has been difficult to dispose the condensing lens and the emitting surface of the semiconductor laser array so that the distance between them is constant.
【０００９】また、集光レンズは、半導体レーザアレイ
の出射面との間隔が一定となるように位置合わせされた
後、ヒートシンク又はハウジング等のレンズホルダの支
持面に接着剤を用いて固定されるが（図１８〜図２１に
おける符号１０７参照）、特に樹脂系の接着剤を用いて
固定する際、接着剤の重合収縮に伴なって集光レンズと
半導体レーザアレイの出射面との間隔が変化してしまう
ことがあった。さらには、集光レンズと半導体レーザア
レイの出射面の間隔が一定となるように高精度に固定で
きたとしても、接着の際に重合しなかった残存モノマー
成分の重合収縮が時間の経過と共に進行するため、集光
レンズと半導体レーザアレイの出射面との間隔が経時的
に変化してしまうことがあった。[0009] The condensing lens is positioned so that the distance from the emitting surface of the semiconductor laser array is constant, and then fixed to the supporting surface of a lens holder such as a heat sink or a housing using an adhesive. (Refer to reference numeral 107 in FIGS. 18 to 21), particularly when the fixing is performed using a resin-based adhesive, the distance between the condensing lens and the emission surface of the semiconductor laser array changes due to the polymerization shrinkage of the adhesive. Was sometimes done. Furthermore, even if the gap between the condenser lens and the emission surface of the semiconductor laser array can be fixed with high precision, the polymerization shrinkage of the remaining monomer components that did not polymerize at the time of bonding progresses with time. Therefore, the distance between the condenser lens and the emission surface of the semiconductor laser array may change with time.
【００１０】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、レーザ出射面と集光レンズとの間隔を一定に保
持し、集光効率を向上させることが可能な半導体レーザ
装置、及び、半導体レーザ装置のレンズ位置固定方法を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a semiconductor laser device capable of maintaining a constant distance between a laser emission surface and a condenser lens and improving the condenser efficiency, and An object of the present invention is to provide a method for fixing a lens position of a semiconductor laser device.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る半導体
レーザ装置は、複数のレーザ出射点が出射面上において
長手方向に配列された半導体レーザアレイと、半導体レ
ーザアレイの出射方向近傍に出射面に沿うようにして配
置され、半導体レーザアレイから出射されたレーザ光を
長手方向と交差する方向に集光する集光レンズと、集光
レンズを支持するための支持面を有するレンズホルダ
と、を備え、集光レンズ及びレンズホルダの支持面の少
なくとも一方に切り欠き面が形成され、集光レンズとレ
ンズホルダの支持面との間の当該切り欠き面が形成され
た箇所に剛体スペーサが挿入され、集光レンズとレンズ
ホルダの支持面との間に塗布された接着剤を硬化させる
ことによって集光レンズがレンズホルダの支持面上に接
着されたことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor laser device including a semiconductor laser array in which a plurality of laser emission points are arranged in a longitudinal direction on an emission surface, and an emission near the emission direction of the semiconductor laser array. A condensing lens arranged along the surface and condensing the laser light emitted from the semiconductor laser array in a direction intersecting the longitudinal direction, and a lens holder having a support surface for supporting the condensing lens, A notch surface is formed in at least one of the condensing lens and the support surface of the lens holder, and a rigid spacer is inserted into a portion between the condensing lens and the support surface of the lens holder where the notch surface is formed. And the condensing lens is adhered to the supporting surface of the lens holder by curing the adhesive applied between the condensing lens and the supporting surface of the lens holder. To.
【００１２】また、第２の発明に係る半導体レーザ装置
は、複数のレーザ出射点が出射面上において長手方向に
配列された複数の半導体レーザアレイが、出射方向を同
一方向として長手方向及び出射方向と交差する方向にス
タック状に配置された半導体レーザアレイスタックと、
各半導体レーザアレイの出射方向近傍に出射面に沿うよ
うにして配置され、各半導体レーザアレイから出射され
たレーザ光を長手方向と交差する方向に集光する半導体
レーザアレイと同数の集光レンズと、集光レンズを支持
するための支持面を有するレンズホルダと、を備え、集
光レンズ及びレンズホルダの支持面の少なくとも一方の
切り欠き面が形成され、集光レンズとレンズホルダの支
持面との間の当該切り欠き面が形成された箇所に剛体ス
ペーサが挿入され、集光レンズとレンズホルダの支持面
との間に塗布された接着剤を硬化させることによって集
光レンズがレンズホルダの支持面上に接着されたことを
特徴とする。Further, in a semiconductor laser device according to a second aspect of the present invention, a plurality of semiconductor laser arrays in which a plurality of laser emission points are arranged in a longitudinal direction on an emission surface, wherein the emission direction is the same direction and the longitudinal direction and the emission direction. A semiconductor laser array stack arranged in a stack in a direction intersecting with
The same number of converging lenses as the number of semiconductor laser arrays that are arranged along the emission surface in the vicinity of the emission direction of each semiconductor laser array and condense laser light emitted from each semiconductor laser array in a direction that intersects the longitudinal direction. A lens holder having a support surface for supporting the condenser lens, wherein at least one notch surface of the support surface of the condenser lens and the lens holder is formed, and a support surface of the condenser lens and the lens holder. A rigid spacer is inserted into the portion where the notched surface is formed between the two, and the adhesive applied between the condenser lens and the support surface of the lens holder is cured so that the condenser lens supports the lens holder. It is characterized by being adhered on a surface.
【００１３】また、第３の発明に係る半導体レーザ装置
のレンズ位置固定方法は、複数のレーザ出射点が出射面
上において長手方向に配列された半導体レーザアレイ
と、半導体レーザアレイの出射方向近傍に出射面に沿う
ようにして配置され、半導体レーザアレイから出射され
たレーザ光を長手方向と交差する方向に集光する集光レ
ンズと、集光レンズを支持するための支持面を有するレ
ンズホルダとを備え、集光レンズ及びレンズホルダの支
持面の少なくとも一方に切り欠き面が形成された半導体
レーザ装置において集光レンズの位置を固定する方法で
あって、集光レンズとレンズホルダの支持面との間の当
該切り欠き面が形成された箇所に、出射面と集光レンズ
との間隔を調整する剛体スペーサを挿入する第１のステ
ップと、集光レンズとレンズホルダの支持面との間に塗
布された接着剤を硬化させることによって集光レンズを
レンズホルダの支持面上に接着する第２のステップとを
備えることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for fixing a lens position of a semiconductor laser device, comprising: a semiconductor laser array in which a plurality of laser emission points are arranged in a longitudinal direction on an emission surface; A condensing lens arranged along the emission surface and condensing laser light emitted from the semiconductor laser array in a direction intersecting the longitudinal direction, and a lens holder having a support surface for supporting the condensing lens A method for fixing the position of the condenser lens in a semiconductor laser device in which a cutout surface is formed on at least one of the support surfaces of the condenser lens and the lens holder, comprising: A first step of inserting a rigid spacer for adjusting the distance between the exit surface and the condenser lens at a position where the notch surface is formed between Characterized in that it comprises a second step of adhering onto the support surface of the lens holder the condensing lens by curing the adhesive applied between the supporting surface of the lens holder.
【００１４】また、第４の発明に係る半導体レーザ装置
のレンズ位置固定方法は、複数のレーザ出射点が出射面
上において長手方向に配列された複数の半導体レーザア
レイが、出射方向を同一方向として長手方向及び出射方
向と交差する方向にスタック状に配置された半導体レー
ザアレイスタックと、各半導体レーザアレイの出射方向
近傍に出射面に沿うようにして配置され、各半導体レー
ザアレイから出射されたレーザ光を長手方向と交差する
方向に集光する半導体レーザアレイと同数の集光レンズ
と、集光レンズを支持するための支持面を有するレンズ
ホルダとを備え、集光レンズ及びレンズホルダの支持面
の少なくとも一方に切り欠き面が形成された半導体レー
ザ装置において集光レンズの位置を固定する方法であっ
て、集光レンズとレンズホルダの支持面との間の当該切
り欠き面が形成された箇所に、出射面と集光レンズとの
間隔を調整する剛体スペーサを挿入する第１のステップ
と、集光レンズとレンズホルダの支持面との間に塗布さ
れた接着剤を硬化させることによって集光レンズをレン
ズホルダの支持面上に接着する第２のステップとを備え
ることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of fixing a lens position of a semiconductor laser device, a plurality of semiconductor laser arrays in which a plurality of laser emission points are arranged in a longitudinal direction on an emission surface are arranged so that the emission directions are the same. A semiconductor laser array stack arranged in a stack in a direction intersecting the longitudinal direction and the emission direction, and a laser emitted from each semiconductor laser array arranged along the emission surface in the vicinity of the emission direction of each semiconductor laser array A semiconductor laser array for condensing light in a direction intersecting the longitudinal direction, the same number of condensing lenses, and a lens holder having a supporting surface for supporting the condensing lens, and a supporting surface for the condensing lens and the lens holder A method of fixing the position of the condenser lens in a semiconductor laser device in which a cutout surface is formed on at least one of A first step of inserting a rigid spacer for adjusting the distance between the exit surface and the condenser lens at a position where the cutout surface is formed between the lens holder and the support surface of the lens holder, and supporting the condenser lens and the lens holder. Bonding the condensing lens onto the supporting surface of the lens holder by curing the adhesive applied between the lens holder and the surface.
【００１５】これらの発明によれば、集光レンズとレン
ズホルダの支持面との間隔が一定となるように、集光レ
ンズ及びレンズホルダの支持面の少なくとも一方に切り
欠き面を形成し、剛体スペーサをこの切り欠き面に沿っ
て摺動させながら挿入した後、集光レンズとレンズホル
ダの支持面との間に塗布された接着剤を硬化させ、集光
レンズをレンズホルダの支持面上に接着することによっ
て集光レンズの位置が固定される。集光レンズの位置調
整は剛体スペーサを切り欠き面に沿って摺動させながら
行なえるため、レーザ出射面とレンズホルダの支持面と
が平行でない場合であっても、剛体スペーサの挿入深さ
を調整することにより、集光レンズとレンズホルダの支
持面との間隔が一定となるように配置することが容易に
なる。また、剛体スペーサを挿入した状態で集光レンズ
とレンズホルダの支持面とを接着すれば、接着処理の際
又は接着後経時的に接着剤が重合収縮を起こしても、レ
ーザ出射面と集光レンズとの間隔を一定に保持すること
が可能になる。According to these inventions, at least one of the support surfaces of the condenser lens and the lens holder is formed with a cutout surface so that the distance between the condenser lens and the support surface of the lens holder is constant. After inserting the spacer while sliding along the cutout surface, the adhesive applied between the condenser lens and the support surface of the lens holder is cured, and the condenser lens is placed on the support surface of the lens holder. By bonding, the position of the condenser lens is fixed. Since the position adjustment of the condenser lens can be performed while sliding the rigid spacer along the cutout surface, even if the laser emission surface and the support surface of the lens holder are not parallel, the insertion depth of the rigid spacer can be adjusted. By adjusting, it is easy to arrange the condenser lens and the support surface of the lens holder so that the distance between the condenser lens and the support surface is constant. Also, if the condensing lens and the supporting surface of the lens holder are bonded together with the rigid spacers inserted, even if the adhesive undergoes polymerization shrinkage during the bonding process or over time after bonding, the laser emitting surface and the condensing lens are condensed. It is possible to keep the distance from the lens constant.
【００１６】また、上記第１及び第２の発明に係る半導
体レーザ装置において、上記集光レンズの外周面に平坦
面が形成されたことが好ましい。In the semiconductor laser devices according to the first and second aspects of the present invention, it is preferable that a flat surface is formed on an outer peripheral surface of the condenser lens.
【００１７】また、上記第３及び第４の発明に係る半導
体レーザ装置のレンズ位置固定方法において、上記集光
レンズとして、外周面に平坦面が形成された集光レンズ
を用ることが好ましい。In the method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to the third and fourth aspects of the present invention, it is preferable to use a condensing lens having a flat outer peripheral surface as the condensing lens.
【００１８】これらのように、集光レンズの外周面に平
坦面を形成すれば、剛体スペーサを挿入する作業や集光
レンズの位置を調整する作業が容易になると共に、集光
レンズを安定した状態でレンズホルダの支持面上に固定
することが可能になる。As described above, if a flat surface is formed on the outer peripheral surface of the condenser lens, the work of inserting the rigid spacer and the operation of adjusting the position of the condenser lens are facilitated, and the condenser lens is stabilized. In this state, it can be fixed on the support surface of the lens holder.
【００１９】また、上記第１及び第２の発明に係る半導
体レーザ装置において、集光レンズ及びレンズホルダの
支持面の少なくともいずれか一方に剛体スペーサを摺動
可能なガイド溝が形成され、上記剛体スペーサは、当該
ガイド溝に沿って集光レンズとレンズホルダの支持面と
の間に挿入されたことも好ましい。Further, in the semiconductor laser device according to the first and second aspects of the present invention, at least one of the converging lens and the support surface of the lens holder is provided with a guide groove capable of sliding a rigid spacer. The spacer is preferably inserted between the condenser lens and the support surface of the lens holder along the guide groove.
【００２０】また、上記第３及び第４の発明に係る半導
体レーザ装置のレンズ位置固定方法において、集光レン
ズ及びレンズホルダの支持面の少なくともいずれか一方
に剛体スペーサを摺動可能なガイド溝を形成するステッ
プをさらに備え、上記第１のステップでは、上記剛体ス
ペーサを、当該ガイド溝に沿って集光レンズとレンズホ
ルダの支持面との間に挿入することも好ましい。In the method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to the third and fourth aspects of the present invention, a guide groove slidable with a rigid spacer is provided on at least one of the converging lens and the support surface of the lens holder. It is preferable that the method further includes a forming step, and in the first step, the rigid spacer is inserted between the condenser lens and the support surface of the lens holder along the guide groove.
【００２１】これらのように、集光レンズ及びレンズホ
ルダの支持面の少なくともいずれか一方にガイド溝を形
成し、このガイド溝に沿って剛体スペーサを挿入すれ
ば、剛体スペーサの移動させる作業が容易になると共
に、剛体スペーサがガイド溝と交差する方向にぐらつく
ことがなく集光レンズを安定した状態でレンズホルダの
支持面上に固定することが可能になる。As described above, if a guide groove is formed in at least one of the support surface of the condenser lens and the lens holder, and the rigid spacer is inserted along the guide groove, the operation of moving the rigid spacer is easy. In addition, it becomes possible to fix the condenser lens on the support surface of the lens holder in a stable state without wobbling in the direction in which the rigid spacer intersects the guide groove.
【００２２】また、上記第１及び第２の発明に係る半導
体レーザ装置において、上記剛体スペーサは、複数の剛
体スペーサを含むことも好ましい。Further, in the semiconductor laser devices according to the first and second aspects, it is preferable that the rigid spacer includes a plurality of rigid spacers.
【００２３】また、上記第３及び第４の発明に係る半導
体レーザ装置のレンズ位置固定方法において、上記剛体
スペーサとして、複数の剛体スペーサを用いることも好
ましい。In the method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to the third and fourth aspects of the present invention, it is preferable that a plurality of rigid spacers are used as the rigid spacers.
【００２４】これらの場合には、各剛体スペーサの厚さ
や挿入位置等を変えることによって、レンズホルダの支
持面に対してアオリ（所定の回転軸についての回転）を
与えた状態で集光レンズを固定することが可能になる。
例えば、厚さの異なる複数本のロッド状剛体スペーサを
集光レンズの長手方向と交差する方向に並列して挿入す
れば、集光レンズにアオリ（すなわち、長手方向を回転
軸とする回転）を与えることができる。また、単一の剛
体スペーサを用いる場合と比較して、集光レンズを安定
した状態でレンズホルダの支持面上に固定することが可
能になる。In these cases, by changing the thickness, insertion position, and the like of each rigid spacer, the condenser lens is tilted (rotated about a predetermined rotation axis) with respect to the support surface of the lens holder. It becomes possible to fix.
For example, if a plurality of rod-shaped rigid spacers having different thicknesses are inserted in parallel in a direction intersecting with the longitudinal direction of the condenser lens, the condenser lens may be tilted (that is, rotated with the longitudinal direction as a rotation axis). Can be given. Further, as compared with a case where a single rigid spacer is used, the condenser lens can be fixed on the support surface of the lens holder in a stable state.
【００２５】また、上記第１及び第２の発明に係る半導
体レーザ装置において、上記剛体スペーサの線膨張係数
は、集光レンズの線膨張係数と実質的同一であることも
好ましい。In the semiconductor laser devices according to the first and second aspects of the present invention, it is preferable that the linear expansion coefficient of the rigid spacer is substantially the same as the linear expansion coefficient of the condenser lens.
【００２６】また、上記第３及び第４の発明に係る半導
体レーザ装置のレンズ位置固定方法において、上記剛体
スペーサとして、集光レンズの線膨張係数と実質的同一
の線膨張係数を有する剛体スペーサを用いることも好ま
しい。In the method of fixing a lens position of a semiconductor laser device according to the third and fourth aspects, a rigid spacer having a linear expansion coefficient substantially equal to a linear expansion coefficient of a condenser lens is used as the rigid spacer. It is also preferable to use them.
【００２７】半導体レーザ装置の作動時には、レーザ発
振に伴ない各レーザ素子において大量の熱が発生し、集
光レンズや剛体スペーサの温度が上昇する場合がある。
そのため、集光レンズの線膨張係数と実質的同一の線膨
張係数を有する剛体スペーサを用いれば、集光レンズと
剛体スペーサとの間における熱応力の発生を抑止するこ
とが可能になる。During operation of the semiconductor laser device, a large amount of heat is generated in each laser element due to laser oscillation, and the temperature of the condenser lens and the rigid spacer may rise.
Therefore, if a rigid spacer having a linear expansion coefficient substantially the same as the linear expansion coefficient of the condenser lens is used, it is possible to suppress the generation of thermal stress between the condenser lens and the rigid spacer.
【００２８】また、上記第１及び第２の発明に係る半導
体レーザ装置において、上記剛体スペーサは、紫外線を
透過する特性を有することも好ましい。In the semiconductor laser devices according to the first and second aspects of the present invention, it is preferable that the rigid spacer has a property of transmitting ultraviolet rays.
【００２９】さらに、上記第３及び第４の発明に係る半
導体レーザ装置のレンズ位置固定方法において、上記剛
体スペーサとして、紫外線を透過する特性を有する剛体
スペーサを用いることも好ましい。Furthermore, in the lens position fixing method of the semiconductor laser device according to the third and fourth aspects, it is preferable that a rigid spacer having a property of transmitting ultraviolet rays is used as the rigid spacer.
【００３０】集光レンズとレンズホルダの支持面を接着
するための接着剤として、紫外線を照射することによっ
て接着作用を有する紫外線硬化型の接着剤（例えば、ア
クリル系モノマーと紫外線照射によってラジカルを発生
する重合開始剤とから構成される接着剤）を使用する場
合には、このように紫外線を透過する特性を有する剛体
スペーサを用いることによって、紫外線硬化型の接着剤
をまんべんなく硬化させることが可能になる。As an adhesive for adhering the condensing lens and the support surface of the lens holder, an ultraviolet-curing adhesive having an adhesive action by irradiating ultraviolet rays (for example, an acrylic monomer and radicals generated by ultraviolet irradiation) In the case of using an adhesive composed of a polymerization initiator, a UV-curable adhesive can be cured evenly by using a rigid spacer having the property of transmitting ultraviolet light. Become.
【００３１】[0031]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明に係る半導体レーザ装置、及び、半導体レーザ装
置のレンズ位置固定方法の好適な実施形態について詳細
に説明する。なお、図面の説明において、同一又は相当
要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
また、実施形態においては、半導体レーザアレイのレー
ザ出射面に向かって左方向をｘ軸正方向、レーザ出射方
向をｙ軸正方向、レーザ出射面に向かって上方向をｚ軸
正方向とする右手系の直交座標を用いて説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
Preferred embodiments of a semiconductor laser device and a method for fixing a lens position of the semiconductor laser device according to the present invention will be described in detail. In the description of the drawings, the same or corresponding elements will be denoted by the same reference characters, without redundant description.
Further, in the embodiment, the right hand with the x-axis positive direction toward the laser emitting surface of the semiconductor laser array, the y-axis positive direction as the laser emitting direction, and the z-axis positive direction as the upward direction toward the laser emitting surface. This will be described using the rectangular coordinates of the system.
【００３２】まず、本発明の第１の実施形態について説
明する。図１及び図２は、それぞれ第１の実施形態に係
る半導体レーザ装置を示す斜視図及び側面図である。こ
の半導体レーザ装置１は、バー状の半導体レーザアレイ
１１と、カバープレート１２と、サブマウントベース１
３と、ヒートシンク１４と、集光レンズ１５とを備えて
構成される。First, a first embodiment of the present invention will be described. 1 and 2 are a perspective view and a side view, respectively, showing the semiconductor laser device according to the first embodiment. The semiconductor laser device 1 includes a bar-shaped semiconductor laser array 11, a cover plate 12, and a submount base 1.
3, a heat sink 14, and a condenser lens 15.
【００３３】半導体レーザアレイ１１は、ＧａＡｓ等か
らなる化合物半導体から構成されており、発光領域の大
きさが１００μｍ×２μｍ程度の１チャンネルのレーザ
出射点を出射面２０ａ上に多数配列してバー状に形成し
たものである。この半導体レーザアレイ１１には、カバ
ープレート１２及びサブマウントベース１３がはんだ付
けによって上下面から挟み込むように接合されており、
レーザ出射方向が図中ｘ軸正方向、半導体レーザアレイ
１１の長手方向（レーザ出射点の配列方向）が図中ｙ軸
方向となるようにヒートシンク１４上に載置されてい
る。サブマウントベース１３及びヒートシンク１４は熱
伝導性に優れた材質から構成されており、ヒートシンク
１４の内部には水路（図示せず）が設けられて冷却水を
循環流通させることが可能になっている。The semiconductor laser array 11 is made of a compound semiconductor made of GaAs or the like, and has a bar-like shape formed by arranging a large number of laser emission points of one channel having an emission area of about 100 μm × 2 μm on the emission surface 20a. It is formed in. A cover plate 12 and a submount base 13 are joined to the semiconductor laser array 11 by soldering so as to be sandwiched from above and below.
The semiconductor laser array 11 is mounted on the heat sink 14 such that the laser emission direction is the positive x-axis direction in the figure and the longitudinal direction of the semiconductor laser array 11 (the arrangement direction of laser emission points) is the y-axis direction in the figure. The submount base 13 and the heat sink 14 are made of a material having excellent thermal conductivity, and a water passage (not shown) is provided inside the heat sink 14 so that cooling water can be circulated and circulated. .
【００３４】また、集光レンズ１５は、円柱状のレンズ
に研削加工等を施すことによって平坦面２０ｃが形成さ
れた断面が半円形状のレンズであり、その平坦面２０ｃ
に端面部側からテーパ状の切り欠き面２０ｄが形成され
ている。レンズの平坦面２０ｃを半導体レーザアレイ１
１の出射面２０ａの方向（ｘ軸負方向）に向けた状態
で、出射面２０ａに沿うように配置されており、ヒート
シンク１４の支持面（ｘ軸正方向側の面）２０ｂにレン
ズの両端部である切り欠き面２０ｄを支持されている。
集光レンズ１５の両端の切り欠き面２０ｄとヒートシン
ク１４の支持面２０ｂとの間の支持部分には、集光レン
ズ１５と実質的同一の線膨張係数を有する、例えば石英
ガラス等からなるロッド状の剛体スペーサ１８が、集光
レンズ１５の両端の切り欠き面２０ｄ及びヒートシンク
１４の支持面２０ｂに接した状態で各端に２本ずつ挿入
されており、集光レンズ１５は各剛体スペーサ１８の周
囲に塗布された接着剤１７によってヒートシンク１４の
支持面２０ｂ上に接着されている。以下、この集光レン
ズの位置固定方法について詳細に説明する。The condensing lens 15 is a lens having a semicircular cross section in which a flat surface 20c is formed by subjecting a cylindrical lens to grinding or the like.
Is formed with a tapered cutout surface 20d from the end face side. The semiconductor laser array 1
1 is arranged along the emission surface 20a in a state facing the direction of the emission surface 20a (x-axis negative direction), and both ends of the lens are placed on the support surface (surface on the x-axis positive direction side) 20b of the heat sink 14. The notch surface 20d which is a part is supported.
The support portion between the notch surfaces 20d at both ends of the condenser lens 15 and the support surface 20b of the heat sink 14 has a rod-like shape made of, for example, quartz glass having substantially the same linear expansion coefficient as the condenser lens 15. The rigid spacers 18 are inserted at each end in a state of being in contact with the cutout surfaces 20d at both ends of the condenser lens 15 and the support surface 20b of the heat sink 14, and the condenser lens 15 is It is adhered to the support surface 20b of the heat sink 14 by an adhesive 17 applied to the periphery. Hereinafter, the position fixing method of the condenser lens will be described in detail.
【００３５】この位置固定方法では、まず、ヒートシン
ク１４の支持面２０ｂから約３００μｍ程度前側（ｘ軸
正方向側）に集光レンズ１５を配置し、半導体レーザア
レイ１１の出射面２０ａと集光レンズ１５の平坦面２０
ｃとの間隔が一定となるように（すなわち、半導体レー
ザアレイ１１の出射面２０ａと集光レンズ１５の平坦面
２０ｃとが平行になるように）集光レンズ１５の位置合
わせを行なう。この位置合わせ処理は、例えば、半導体
レーザアレイ１１を作動させて、集光レンズ１５によっ
て集光されたレーザ光をモニターしながら行なわれ、モ
ニター出力が最大になるように集光レンズ１５の位置が
調整される。In this position fixing method, first, the condenser lens 15 is disposed about 300 μm in front of the support surface 20b of the heat sink 14 (on the positive side of the x-axis), and the exit surface 20a of the semiconductor laser array 11 and the condenser lens 15 flat surfaces 20
The position of the condenser lens 15 is adjusted so that the distance between the condenser lens 15 and c is constant (that is, the emission surface 20a of the semiconductor laser array 11 is parallel to the flat surface 20c of the condenser lens 15). This alignment process is performed, for example, by operating the semiconductor laser array 11 and monitoring the laser light condensed by the condensing lens 15, and adjusting the position of the condensing lens 15 so that the monitor output is maximized. Adjusted.
【００３６】集光レンズ１５の位置合わせ処理が行なわ
れた後、図３に示すように、保持手段（図示せず）によ
り保持されたロッド状の剛体スペーサ１８が集光レンズ
１５の切り欠き面２０ｄ及びヒートシンク１４の支持面
２０ｂの両方に接するまで同図中ｙ軸方向に沿って挿入
される。このとき、集光レンズ１５の平坦面２０ｃとヒ
ートシンク１４の支持面２０ｂとの間隔を広げたい場合
には、集光レンズ１５の中心部側（同図中ｙ軸負方向
側）の深い位置まで剛体スペーサ１８を挿入し、逆に間
隔を狭めたい場合には、集光レンズ１５の端部側（同図
中ｙ軸正方向側）の浅い位置に剛体スペーサ１８を挿入
するに留めることによって集光レンズ１５の平坦面２０
ｃとヒートシンク１４の支持面２０ｂとの間隔が調整さ
れる。この剛体スペーサ１８は、紫外線透過性を有する
材質から構成されており、長手方向をｙ軸方向とし、各
端に２本ずつ上下方向（ｚ軸方向）に並列して挿入され
る。また、挿入される剛体スペーサ１８の周囲には、ペ
ースト状の紫外線硬化型の接着剤１７が予め塗布されて
いる。After the alignment of the condenser lens 15 is performed, as shown in FIG. 3, the rod-shaped rigid spacer 18 held by the holding means (not shown) is cut into the notched surface of the condenser lens 15. It is inserted along the y-axis direction in the drawing until it comes into contact with both the support surface 20b of the heat sink 14 and the support surface 20b. At this time, if it is desired to increase the distance between the flat surface 20c of the condenser lens 15 and the support surface 20b of the heat sink 14, it is necessary to increase the distance to the center of the condenser lens 15 (the y-axis negative direction side in the drawing). When the rigid spacers 18 are to be inserted and the interval is to be narrowed, conversely, the rigid spacers 18 are inserted at a shallow position on the end side of the condenser lens 15 (the y-axis positive direction side in the figure). Flat surface 20 of optical lens 15
The distance between c and the support surface 20b of the heat sink 14 is adjusted. The rigid spacers 18 are made of a material having a UV-transmitting property, and the longitudinal direction is the y-axis direction, and two rigid spacers 18 are inserted in each end in parallel in the vertical direction (z-axis direction). A paste-like ultraviolet-curable adhesive 17 is applied in advance around the rigid spacer 18 to be inserted.
【００３７】剛体スペーサ１８が挿入された後、紫外線
ランプ（図示せず）等を用いて接着剤１７に紫外線を照
射し、接着剤１７を硬化させることによって集光レンズ
１５をヒートシンク１４の支持面２０ｂ上に接着させ
る。このとき、剛体スペーサ１８は紫外線透過性を有す
るため、多方向から紫外線を照射することを必要とせず
に接着剤１７をまんべんなく硬化させることができる。After the rigid spacers 18 are inserted, the adhesive 17 is irradiated with ultraviolet rays using an ultraviolet lamp (not shown) or the like, and the adhesive 17 is cured, so that the condenser lens 15 is attached to the support surface of the heat sink 14. Adhere on 20b. At this time, since the rigid spacers 18 have ultraviolet transmittance, the adhesive 17 can be cured evenly without the need to irradiate ultraviolet rays from multiple directions.
【００３８】このように、集光レンズ１５の両端部に形
成された切り欠き面２０ｄとヒートシンク１４の支持面
２０ｄの間に挿入された剛体スペーサ１８を切り欠き面
２０ｄに沿って摺動させることによって、集光レンズ１
５の平坦面２ｃとハウジング２１の支持面２０ｄとの間
隔（ひいては、半導体レーザアレイ１１の出射面２０ａ
と集光レンズ１５の平坦面２０ｃとの間隔）を容易に調
整することができる。また、集光レンズ１５の一端側で
は深い位置まで剛体スペーサ１８を挿入し、他端部では
浅い位置に剛体スペーサ１８を挿入するに留めれば、ｚ
軸に対するアオリ（ｚ軸方向を回転軸とする回転）を集
光レンズ１５に与えることもできる。As described above, the rigid spacer 18 inserted between the cutout surface 20d formed at both ends of the condenser lens 15 and the support surface 20d of the heat sink 14 is slid along the cutout surface 20d. By condensing lens 1
5 and the support surface 20d of the housing 21 (therefore, the emission surface 20a of the semiconductor laser array 11).
And the flat surface 20c of the condenser lens 15) can be easily adjusted. If the rigid spacer 18 is inserted at one end of the condenser lens 15 to a deep position and the rigid spacer 18 is inserted at a shallow position at the other end, z
The tilt (rotation about the z-axis direction as a rotation axis) with respect to the axis can be given to the condenser lens 15.
【００３９】さらに、集光レンズ１５の切り欠き面２０
ｃに沿って、集光レンズ１５の上側に挿入される剛体ス
ペーサ１８と、下側に挿入される剛体スペーサ１８との
挿入位置（挿入深さ）を変えることによって、ｙ軸に対
するアオリ（ｙ軸方向を回転軸とする回転）を集光レン
ズ１５に与えることもできる。例えば、図７に示すよう
に、上下方向（ｚ軸方向）に並列して挿入された２本の
剛体スペーサ１８のうち、下側の剛体スペーサ１８を深
い位置まで挿入し、上側の剛体スペーサ１８を浅い位置
に挿入するに留めれば、下広がりのアオリを集光レンズ
１５に与えることができる。Further, the notch surface 20 of the condenser lens 15
By changing the insertion position (insertion depth) of the rigid spacer 18 inserted above the condenser lens 15 and the rigid spacer 18 inserted below the condensing lens 15 along c, the tilt (y-axis) with respect to the y-axis is changed. (A rotation with the direction as a rotation axis) can be given to the condenser lens 15. For example, as shown in FIG. 7, of the two rigid spacers 18 inserted in parallel in the vertical direction (z-axis direction), the lower rigid spacer 18 is inserted to a deep position, and the upper rigid spacer 18 is inserted. Can be applied to the condensing lens 15 if it is inserted only at a shallow position.
【００４０】図４は、このようにして集光レンズ１５が
固定された半導体レーザ装置１の平面図であり、図中δ
及びδ’は、それぞれ各端における出射面２０ａと集光
レンズ１５の平坦面２０ｃとの間隔を示す値である。剛
体スペーサ１８を挿入せずに接着剤１７のみによって固
定した場合、接着処理の際又は接着後経時的に接着剤１
７の重合収縮が進行し、特にその収縮量が各端によって
異なると集光レンズ１５の位置がずれて半導体レーザア
レイ１１の出射面２０ａと集光レンズ１５の平坦面２０
ｃとの間隔が一定ではなくなってしまう（すなわち、δ
≠δ’となってしまう）。本実施形態では、剛体スペー
サ１８を挿入した状態で集光レンズ１５の切り欠き面２
０ｄとヒートシンク１４の支持面２０ｂとを接着するた
め、接着剤１７が重合収縮を起こしても、剛体スペーサ
１８によって出射面２０ａと集光レンズ１５の平坦面２
０ｃとの間隔を一定に（すなわち、δ＝δ’に）保持す
ることができる。FIG. 4 is a plan view of the semiconductor laser device 1 to which the condensing lens 15 is fixed as described above.
And δ ′ are values indicating the distance between the exit surface 20a and the flat surface 20c of the condenser lens 15 at each end. When the rigid spacer 18 is fixed only by the adhesive 17 without being inserted, the adhesive 1
7, the condensing lens 15 is displaced, and the flat surface 20 of the condensing lens 15 and the exit surface 20a of the condensing lens 15 are displaced when the amount of shrinkage is different at each end.
c is not constant (that is, δ
≠ δ '). In this embodiment, the cut-out surface 2 of the condenser lens 15 is inserted with the rigid spacer 18 inserted.
Od and the support surface 20b of the heat sink 14 are adhered to each other.
The distance from 0c can be kept constant (that is, δ = δ ′).
【００４１】また、本実施形態では、ロッド状の剛体ス
ペーサ１８が各端に２本ずつ挿入されるため、各端に１
本ずつ挿入した場合と比較して、集光レンズ１５を安定
した状態でヒートシンク１４の支持面２０ｂ上に固定す
ることができる。さらに、本実施形態で用いる剛体スペ
ーサ１８は線膨張係数が集光レンズ１５と実質的同一で
あるため、レーザ発振等による発熱によって温度上昇が
起った場合でも、集光レンズ１５と剛体スペーサ１８と
の間における熱応力の発生を抑止することができる。In this embodiment, since two rod-shaped rigid spacers 18 are inserted into each end, one end is inserted into each end.
The condenser lens 15 can be fixed on the support surface 20b of the heat sink 14 in a stable state as compared with the case where the lenses are inserted one by one. Further, since the rigid spacer 18 used in the present embodiment has substantially the same linear expansion coefficient as that of the condenser lens 15, even if the temperature rises due to heat generated by laser oscillation or the like, the condenser spacer 15 and the rigid spacer 18 may be used. Can be suppressed from occurring.
【００４２】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図５及び図６は、それぞれ第２の実施形態に係
る半導体レーザ装置を示す斜視図及び側面図である。こ
の半導体レーザ装置２では、第１の実施形態と同様にし
て形成された半導体レーザアレイ１１、カバープレート
１２及びサブマウントベース１３からなるユニットが、
ヒートシンク１４を挟み込んでｚ軸方向に交互に積層さ
れて半導体レーザアレイスタックを構成し、この半導体
レーザアレイスタックがＵ字型のハウジング２１の凹部
に配置されている。Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIGS. 5 and 6 are a perspective view and a side view, respectively, showing a semiconductor laser device according to the second embodiment. In the semiconductor laser device 2, a unit including the semiconductor laser array 11, the cover plate 12, and the submount base 13 formed in the same manner as in the first embodiment includes:
The semiconductor laser array stack is formed by being alternately stacked in the z-axis direction with the heat sink 14 interposed therebetween, and this semiconductor laser array stack is arranged in a concave portion of the U-shaped housing 21.
【００４３】また、半導体レーザアレイ１１と同数の断
面が半円形状であり、その平坦面２０ｃに端部側からテ
ーパ状の切り欠き面２０ｄが形成されている。集光レン
ズ１５が、平坦面２０ｃを各半導体レーザアレイ１１の
出射面２０ａの方向（ｘ軸負方向）に向けた状態で、各
出射面２０ａに沿うように配置されており、ハウジング
２１の支持面（ｘ軸正方向側の面）２０ｂにレンズの両
端部である切り欠き面２０ｄを支持されている。第１の
実施形態と同様に各集光レンズ１５の両端の切り欠き面
２０ｄとハウジング２１の支持面２０ｂとの間の支持部
分には、例えば石英ガラス等からなるロッド状の剛体ス
ペーサ１８が各端に２本ずつ挿入されており、各集光レ
ンズ１５は各剛体スペーサ１８の周囲に塗布された接着
剤１７によってハウジング２１の支持面２０ｂ上に固定
されている。The same number of cross sections as the semiconductor laser array 11 is semicircular, and a tapered cutout surface 20d is formed on the flat surface 20c from the end side. The condenser lens 15 is disposed along each of the emission surfaces 20 a with the flat surface 20 c facing the direction of the emission surface 20 a of each semiconductor laser array 11 (x-axis negative direction). A notch surface 20d, which is both ends of the lens, is supported on a surface (surface on the x-axis positive direction side) 20b. As in the first embodiment, a rod-shaped rigid spacer 18 made of, for example, quartz glass or the like is provided on a support portion between the cutout surfaces 20d at both ends of each condenser lens 15 and the support surface 20b of the housing 21. Two condenser lenses 15 are inserted into each end, and each condenser lens 15 is fixed on the support surface 20 b of the housing 21 by an adhesive 17 applied around each rigid spacer 18.
【００４４】この半導体レーザ装置２における各集光レ
ンズ１５は、第１の実施形態において説明した位置固定
方法と同様の方法を用いて固定される。すなわち、各半
導体レーザアレイ１１の出射面２０ａと各集光レンズ１
５の平坦面２０ｃとの間隔が一定となるように各集光レ
ンズ１５の位置合わせを行なった後、ロッド状の剛体ス
ペーサ１８が各端に２本ずつ集光レンズ１５の切り欠き
面２０ｄ及びハウジング２１の支持面２０ｂの両方に接
するまで挿入される。剛体スペーサ１８の周囲には、ペ
ースト状の紫外線硬化型の接着剤１７が予め塗布されて
おり、剛体スペーサ１８が挿入された後、接着剤１７に
紫外線を照射し、接着剤１７を硬化させることによって
集光レンズ１５をハウジング２１の支持面２０ｂに接着
させる。Each condenser lens 15 in the semiconductor laser device 2 is fixed using the same method as the position fixing method described in the first embodiment. That is, the emission surface 20a of each semiconductor laser array 11 and each condensing lens 1
After the alignment of each condenser lens 15 is performed so that the distance between the condenser lens 15 and the flat surface 20c is constant, two rod-shaped rigid spacers 18 are provided at each end of the notch surface 20d of the condenser lens 15 and two rigid spacers. It is inserted until it contacts both of the support surfaces 20b of the housing 21. A paste-shaped ultraviolet-curing adhesive 17 is applied in advance around the rigid spacer 18, and after the rigid spacer 18 is inserted, the adhesive 17 is irradiated with ultraviolet light to cure the adhesive 17. Thereby, the condenser lens 15 is adhered to the support surface 20b of the housing 21.
【００４５】本実施形態においても、剛体スペーサ１８
を挿入した状態で各集光レンズ１５の平坦面２０ｃとハ
ウジング２１の支持面２０ｂとを接着するため、接着剤
１７が重合収縮を起こしても、剛体スペーサ１８によっ
て各半導体レーザアレイ１１の出射面２０ａと各集光レ
ンズ１５の平坦面２０ｃとの間隔を一定に保持すること
ができる。Also in this embodiment, the rigid spacer 18
The flat surface 20c of each condenser lens 15 and the support surface 20b of the housing 21 are adhered to each other in a state in which the laser beam is inserted. The distance between 20a and the flat surface 20c of each condenser lens 15 can be kept constant.
【００４６】なお、本実施形態に係る半導体レーザ装置
２において、半導体レーザアレイ１１とサブマウントベ
ース１３との間のはんだ層１６の厚さムラによって、長
手方向（ｙ軸方向）を回転軸とするズレが生じ、半導体
レーザアレイ１１の出射面がハウジング２１の支持面２
０ｂ（ｙｚ平面）に対して傾いてしまうことがある。こ
のように、半導体レーザアレイ１１の出射面２０ａとハ
ウジング２１の支持面２０ｂとが平行でない場合には、
集光レンズ１５にアオリ（ｙ軸方向を回転軸とする回
転）を与える必要があるが、この場合、第１の実施形態
と同様に、図８に示すように集光レンズ１５に切り欠き
面２０ｄの上側に挿入される剛体スペーサ１８と、下側
に挿入される剛体スペーサ１８との挿入位置（挿入深
さ）を変えることによって、ｙ軸に対するアオリ（ｙ軸
方向を回転軸とする回転）を集光レンズ１５に与えた状
態で容易に固定することができる。In the semiconductor laser device 2 according to the present embodiment, the longitudinal direction (y-axis direction) is set as the rotation axis due to the uneven thickness of the solder layer 16 between the semiconductor laser array 11 and the submount base 13. Deviation occurs, and the emission surface of the semiconductor laser array 11 is
It may be inclined with respect to 0b (yz plane). Thus, when the emission surface 20a of the semiconductor laser array 11 and the support surface 20b of the housing 21 are not parallel,
It is necessary to give a tilt (rotation about the y-axis direction as a rotation axis) to the condenser lens 15. In this case, as in the first embodiment, a cutout surface is formed in the condenser lens 15 as shown in FIG. By changing the insertion position (insertion depth) between the rigid spacer 18 inserted above the 20d and the rigid spacer 18 inserted below the 20d, a tilt with respect to the y-axis (rotation with the y-axis direction as a rotation axis) Can be easily fixed in a state provided to the condenser lens 15.
【００４７】また、集光レンズ１５の一端側では深い位
置まで剛体スペーサ１８を挿入し、他端側では浅い位置
に剛体スペーサ１８を挿入するに留めれば、ｚ軸に対す
るアオリ（ｚ軸方向を回転軸とする回転）を集光レンズ
１５に与えることもできる。If the rigid spacer 18 is inserted at one end of the condenser lens 15 to a deep position and the rigid spacer 18 is inserted at a shallow position at the other end, a tilt with respect to the z-axis (the z-axis direction is (Rotation about the rotation axis) can be given to the condenser lens 15.
【００４８】次に、本発明の第３の実施形態について説
明する。本実施形態では、図９に示すように、集光レン
ズ１５の平坦面２０ｃに形成された切り欠き面２０ｄと
ハウジング２１の支持面２０ｂとの間に、１本のロッド
状剛体スペーサ１８が、その長軸が集光レンズ１５の長
手方向と交差する方向（同図ではｚ軸方向）とされた状
態で挿入される。剛体スペーサ１８が挿入された後、上
記各実施形態と同様に、剛体スペーサ１８の周囲に塗布
された接着剤１７に紫外線を照射して集光レンズ１５が
ハウジング２１の支持面２０ｂに接着される。Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, as shown in FIG. 9, one rod-shaped rigid spacer 18 is provided between a cutout surface 20d formed on the flat surface 20c of the condenser lens 15 and the support surface 20b of the housing 21. The long axis is inserted in a direction crossing the longitudinal direction of the condenser lens 15 (the z-axis direction in the figure). After the rigid spacer 18 is inserted, the condensing lens 15 is adhered to the support surface 20b of the housing 21 by irradiating the adhesive 17 applied around the rigid spacer 18 with ultraviolet rays as in the above-described embodiments. .
【００４９】本実施形態のように、挿入されるロッド状
剛体スペーサ１８の長軸を集光レンズ１５の長手方向と
交差する方向とすることによっても、ｙ軸に対するアオ
リ（ｙ軸方向を回転軸とする回転）を集光レンズ１５に
与えることができる。例えば、図１０に示すように、ロ
ッド状剛体スペーサ１８の長軸方向をｚ軸方向から所定
角度だけ傾けた状態で挿入すれば（同図では、ロッド状
剛体スペーサ１８の下端を深い位置まで挿入し、上端を
浅い位置に挿入するに留めれば）、下広がりのアオリを
集光レンズ１５に与えることができる。As in the present embodiment, by setting the long axis of the rod-shaped rigid spacer 18 to be inserted in a direction intersecting with the longitudinal direction of the condenser lens 15, the tilt with respect to the y-axis (the y-axis Can be given to the condenser lens 15. For example, as shown in FIG. 10, if the long axis direction of the rod-shaped rigid spacer 18 is inserted while being inclined at a predetermined angle from the z-axis direction (in FIG. 10, the lower end of the rod-shaped rigid spacer 18 is inserted to a deep position). However, if the upper end is inserted at a shallow position), the tilt that spreads downward can be given to the condenser lens 15.
【００５０】次に、本発明の第４の実施形態について説
明する。本実施形態では、図１１に示すように、ハウジ
ング２１の支持面２０ｂに切り欠き面２０ｅが形成され
ており、この切り欠き面２０ｅと集光レンズ１５の平坦
面２０ｃとの間に剛体スペーサ１８が挿入される。この
ように、ハウジング２１の支持面２０ｂに切り欠き面２
０ｅを形成すれば、第２の実施形態と同様に、挿入され
た剛体スペーサ１８を切り欠き面２０ｅに沿って摺動さ
せることによって、集光レンズ１５の平坦面２０ｃとハ
ウジング２１の支持面２０ｂとの間隔（ひいては、半導
体レーザアレイ１１の出射面２０ａと集光レンズ１５の
平坦面２０ｃとの間隔）を容易に調整することができ
る。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, as shown in FIG. 11, a notch surface 20e is formed in a support surface 20b of a housing 21, and a rigid spacer 18 is provided between the notch surface 20e and a flat surface 20c of the condenser lens 15. Is inserted. As described above, the notch surface 2 is formed on the support surface 20b of the housing 21.
By forming the rigid spacer 18e along the cutout surface 20e, the flat surface 20c of the condenser lens 15 and the support surface 20b of the housing 21 are formed, as in the second embodiment. (And the distance between the emission surface 20a of the semiconductor laser array 11 and the flat surface 20c of the condenser lens 15) can be easily adjusted.
【００５１】次に、本発明の第５の実施形態について説
明する。本実施形態では、図１２に示すように、各集光
レンズ１５の平坦面２０ｃに切り欠き面２０ｄが形成さ
れると共に、ハウジング２１の支持面２０ｂにも切り欠
き面２０ｅが形成されている。また、本実施形態では、
スペーサとしてくさび状の剛体スペーサ１９が各切り欠
き面２０ｄ及び２０ｅに密着した状態で挿入され、この
剛体スペーサ１９を各切り欠き面２０ｄ及び２０ｅに沿
って摺動させることによって、集光レンズ１５の平坦面
２０ｃとハウジング２１の支持面２０ｂとの間隔が調整
される。こうして剛体スペーサ１９が挿入された後、上
記各実施形態と同様に、剛体スペーサ１９の周囲に塗布
された接着剤１７に紫外線を照射して集光レンズ１５が
ハウジング２１の支持面２０ｂに接着される。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, as shown in FIG. 12, a notch surface 20d is formed on the flat surface 20c of each condenser lens 15, and a notch surface 20e is also formed on the support surface 20b of the housing 21. In this embodiment,
A wedge-shaped rigid spacer 19 is inserted as a spacer in close contact with each of the cutout surfaces 20d and 20e, and the rigid spacer 19 is slid along each of the cutout surfaces 20d and 20e, whereby the condensing lens 15 The distance between the flat surface 20c and the support surface 20b of the housing 21 is adjusted. After the rigid spacer 19 is inserted in this manner, the adhesive 17 applied around the rigid spacer 19 is irradiated with ultraviolet rays to adhere the condenser lens 15 to the support surface 20b of the housing 21 in the same manner as in the above embodiments. You.
【００５２】図１３は、このようにして固定された集光
レンズ１５及びハウジング２１の平面図である。本実施
形態のようにくさび状の剛体スペーサ１９を用いれば、
切り欠き面に沿って摺動させることが容易になると共
に、同図に示すように、集光レンズ１５及びハウジング
２１と剛体スペーサ１９との接触面積が広いため、集光
レンズ１５をよりいっそう安定した状態でハウジング２
１の支持面２０ｂ上に固定することができる。FIG. 13 is a plan view of the condenser lens 15 and the housing 21 fixed as described above. If the wedge-shaped rigid spacer 19 is used as in this embodiment,
It is easy to slide along the cutout surface, and as shown in the figure, since the contact area between the condenser lens 15 and the housing 21 and the rigid spacer 19 is large, the condenser lens 15 is further stabilized. Housing 2
It can be fixed on one support surface 20b.
【００５３】最後に、本発明の第６の実施形態について
説明する。本実施形態では、図１４に示すように、ハウ
ジング２１の支持面２０ｂ上にｙ軸方向に沿うように２
本のガイド溝２２が形成されており、２本のロッド状剛
体スペーサ１８がこのガイド溝２２に沿って切り欠き面
２０ｄとハウジング２１の支持面２０ｂとの間に挿入さ
れる。剛体スペーサ１８が挿入された後、上記各実施形
態と同様に、剛体スペーサ１８の周囲に塗布された接着
剤１７に紫外線を照射して集光レンズ１５がハウジング
２１の支持面２０ｂに接着される。Finally, a sixth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, as shown in FIG.
Two guide grooves 22 are formed, and the two rod-shaped rigid spacers 18 are inserted along the guide grooves 22 between the cutout surface 20 d and the support surface 20 b of the housing 21. After the rigid spacer 18 is inserted, the condensing lens 15 is adhered to the support surface 20b of the housing 21 by irradiating the adhesive 17 applied around the rigid spacer 18 with ultraviolet rays as in the above-described embodiments. .
【００５４】本実施形態のように、ハウジング２１の支
持面２０ｂにガイド溝２２を形成し、このガイド溝２２
に沿ってロッド状剛体スペーサ１８を挿入すれば、剛体
スペーサ１８を移動させる作業が容易になる。また、剛
体スペーサ１８がガイド溝２２と交差する方向にぐらつ
くことがなく、集光レンズ１５を安定した状態でハウジ
ング２１の支持面２０ｂ上に固定することができる。As in the present embodiment, the guide groove 22 is formed on the support surface 20b of the housing 21, and the guide groove 22 is formed.
When the rod-shaped rigid spacer 18 is inserted along, the operation of moving the rigid spacer 18 becomes easy. Also, the condenser spacer 15 can be fixed on the support surface 20b of the housing 21 in a stable state without the rigid spacer 18 swaying in the direction intersecting the guide groove 22.
【００５５】なお、本発明に係る半導体レーザ装置、及
び、半導体レーザ装置のレンズ位置固定方法は、上記実
施形態に記載の態様に限定されるものではなく、他の条
件等に応じて種々の変形態様をとることが可能である。
例えば、上記実施形態では、放熱のためのヒートシンク
や半導体レーザアレイスタックを収納するためのハウジ
ングをレンズホルダとし、これらに集光レンズを固定す
る例について説明したが、これらとは別個にレンズホル
ダを設けてそのレンズホルダに集光レンズを固定しても
よい。The semiconductor laser device and the method for fixing the lens position of the semiconductor laser device according to the present invention are not limited to the embodiments described in the above embodiments, but may be modified in various ways according to other conditions. It is possible to take the form.
For example, in the above embodiment, a description has been given of an example in which a heat sink for heat dissipation and a housing for housing a semiconductor laser array stack are used as lens holders and a condenser lens is fixed to these lens holders. And a condenser lens may be fixed to the lens holder.
【００５６】また、上記実施形態では、予め周囲に接着
剤が塗布された剛体スペーサを集光レンズとレンズホル
ダの支持面との間に挿入する例について説明したが、剛
体スペーサのみを挿入した後、集光レンズとレンズホル
ダの支持面との間に接着剤を注入してもよい。Further, in the above-described embodiment, an example has been described in which the rigid spacer with the adhesive applied beforehand is inserted between the condenser lens and the support surface of the lens holder. Alternatively, an adhesive may be injected between the condenser lens and the support surface of the lens holder.
【００５７】また、上記実施形態のように、剛体スペー
サは集光レンズとレンズホルダの支持面とに接した状態
で挿入されることが好ましいが、実質的に（集光レンズ
とレンズホルダの支持面との間隔を保持できる程度に）
接した状態であれば、本発明の効果を得ることができ
る。Further, as in the above embodiment, it is preferable that the rigid spacer is inserted in a state in which it is in contact with the condenser lens and the support surface of the lens holder. To the extent that it can keep the gap with the surface)
If in contact, the effects of the present invention can be obtained.
【００５８】また、上記実施形態では、挿入される剛体
スペーサとしてロッド状及びくさび状のものを用いた
が、無論、他の形状の剛体スペーサを用いてもよい。例
えば、図１５に示すように、切り欠き面２０ｄとハウジ
ング２１の支持面２０ｂとの間に、球状の剛体スペーサ
２３を挿入してもよい。In the above embodiment, rod-shaped and wedge-shaped rigid spacers are used. However, rigid spacers of other shapes may be used. For example, as shown in FIG. 15, a spherical rigid spacer 23 may be inserted between the cutout surface 20d and the support surface 20b of the housing 21.
【００５９】また、上記第２の実施形態等では、予め半
導体レーザアレイスタックを構成した後、各レーザ出射
面に対して集光レンズを固定する例について説明した
が、各半導体レーザアレイをヒートシンク等を介して積
層するごとにその半導体レーザアレイの出射方向近傍に
集光レンズを固定し、これらの作業を順次繰り返すこと
によって半導体レーザアレイスタックを構成してもよ
い。Further, in the second embodiment and the like, the example in which the semiconductor laser array stack is formed in advance and the condenser lens is fixed to each laser emission surface has been described. Each time the layers are stacked, a condensing lens may be fixed near the emission direction of the semiconductor laser array, and these operations may be sequentially repeated to form a semiconductor laser array stack.
【００６０】また、上記第６の実施形態では、ハウジン
グの支持面上にガイド溝を形成し、そのガイド溝に沿っ
て剛体スペーサを挿入する例について説明したが、図１
６に示すように、集光レンズ１５の平坦面２０ｃ上にガ
イド溝２２を形成し、このガイド溝２２に沿って剛体ス
ペーサ１８を挿入してもよい。In the sixth embodiment, the guide groove is formed on the support surface of the housing, and the rigid spacer is inserted along the guide groove.
As shown in FIG. 6, a guide groove 22 may be formed on the flat surface 20c of the condenser lens 15, and the rigid spacer 18 may be inserted along the guide groove 22.
【００６１】また、上記実施形態では、集光レンズの光
学部分（すなわち、集光に関与する部分）とレンズホル
ダの支持面との間に剛体スペーサを挿入する例について
説明したが、集光レンズに専用の支持部を設け、この支
持部とレンズホルダの支持面との間に剛体スペーサを挿
入して集光レンズを固定してもよい。例えば、図１７に
示すように、集光レンズ１５の下部に突起部２５を設
け、この突起部２５に形成された平坦面部分２０ｃの両
端部に切り欠き部２０ｄを設け、この切り欠き部２０ｄ
とヒートシンク１４の支持面２０ｂとの間に剛体スペー
サ１８を挿入することとしてもよい。In the above-described embodiment, an example has been described in which a rigid spacer is inserted between the optical part of the condenser lens (that is, the part involved in light collection) and the support surface of the lens holder. May be provided with a dedicated support, and a rigid spacer may be inserted between the support and the support surface of the lens holder to fix the condenser lens. For example, as shown in FIG. 17, a projection 25 is provided below the condensing lens 15, and notches 20d are provided at both ends of a flat surface portion 20c formed on the projection 25, and the notches 20d are provided.
The rigid spacer 18 may be inserted between the heat sink 14 and the support surface 20b.
【００６２】[0062]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体レーザ装置、及び、半導体レーザ装置のレンズ位置固
定方法によれば、レーザ出射面と集光レンズとの間隔を
一定に保持し、集光効率を向上させることが可能にな
る。As described above, according to the semiconductor laser device and the method for fixing the lens position of the semiconductor laser device according to the present invention, the distance between the laser emission surface and the condenser lens is kept constant, Light efficiency can be improved.
【００６３】すなわち、集光レンズ及びレンズホルダの
支持面の少なくとも一方に切り欠き面を形成し、剛体ス
ペーサをこの切り欠き面に沿って摺動させながら挿入
し、位置調整を行うことによって、レーザ出射面とレン
ズホルダとの支持面が平行でない場合であっても、剛体
スペーサの挿入深さを調整することにより集光レンズと
レンズホルダの支持面との間隔が一定となるように配置
することが容易になる。。また、剛体スペーサを挿入し
た状態で集光レンズとレンズホルダの支持面とを接着す
ることによって、接着処理の際又は接着後経時的に接着
剤が重合収縮を起こしても、レーザ出射面と集光レンズ
との間隔を一定に保持することが可能になる。That is, a notch surface is formed on at least one of the support surfaces of the condenser lens and the lens holder, and a rigid spacer is inserted while sliding along the notch surface to adjust the position. Even if the exit surface and the support surface of the lens holder are not parallel, the distance between the condenser lens and the support surface of the lens holder should be constant by adjusting the insertion depth of the rigid spacer. Becomes easier. . In addition, by bonding the condenser lens and the support surface of the lens holder with the rigid spacers inserted, even if the adhesive undergoes polymerization shrinkage during the bonding process or over time after bonding, the laser collecting surface and the laser emitting surface are collected. The distance from the optical lens can be kept constant.
【００６４】また、集光レンズの外周面に平坦面を形成
することによって、剛体スペーサを挿入する作業や集光
レンズの位置を調整する作業が容易になると共に、集光
レンズを安定した状態でレンズホルダの支持面上に固定
することが可能になる。By forming a flat surface on the outer peripheral surface of the condenser lens, the work of inserting the rigid spacer and the operation of adjusting the position of the condenser lens are facilitated, and the condenser lens is kept in a stable state. It can be fixed on the support surface of the lens holder.
【００６５】集光レンズ及びレンズホルダの支持面の少
なくともいずれか一方にガイド溝を形成し、このガイド
溝に沿って剛体スペーサを挿入することによって、剛体
スペーサの移動させる作業が容易になると共に、剛体ス
ペーサがガイド溝と交差する方向にぐらつくことがなく
集光レンズを安定した状態でレンズホルダの支持面上に
固定することが可能になる。A guide groove is formed in at least one of the support surface of the condenser lens and the lens holder, and the rigid spacer is inserted along the guide groove, so that the operation of moving the rigid spacer is facilitated. The condensing lens can be fixed on the support surface of the lens holder in a stable state without the rigid spacer swaying in the direction intersecting the guide groove.
【００６６】また、複数の剛体スペーサの厚さや挿入位
置を変えることによって、レンズホルダの支持面に対し
てアオリ（所定の回転軸についての回転）を与えた状態
で集光レンズを固定することが可能になる。また、複数
の剛体スペーサを用いることによって、単一の剛体スペ
ーサを用いる場合と比較して、集光レンズをレンズホル
ダの支持面に安定した状態で固定することが可能にな
る。Further, by changing the thickness and the insertion position of the plurality of rigid spacers, it is possible to fix the condenser lens while giving a tilt (rotation about a predetermined rotation axis) to the support surface of the lens holder. Will be possible. Further, by using a plurality of rigid spacers, it becomes possible to stably fix the condenser lens to the support surface of the lens holder as compared with the case of using a single rigid spacer.
【００６７】また、集光レンズの線膨張係数と実質的同
一の線膨張係数を有する剛体スペーサを用いることによ
って、集光レンズと剛体スペーサとの間における熱応力
の発生を抑止することが可能になる。Further, by using a rigid spacer having a linear expansion coefficient substantially the same as the linear expansion coefficient of the condenser lens, it is possible to suppress the generation of thermal stress between the condenser lens and the rigid spacer. Become.
【００６８】また、紫外線を透過する特性を有する剛体
スペーサを用いることによって、紫外線硬化型の接着剤
をまんべんなく硬化させることが可能になる。Further, by using a rigid spacer having a property of transmitting ultraviolet rays, it becomes possible to cure an ultraviolet-curable adhesive uniformly.
【図１】第１の実施形態に係る半導体レーザ装置の斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor laser device according to a first embodiment.
【図２】第１の実施形態に係る半導体レーザ装置の側面
図である。FIG. 2 is a side view of the semiconductor laser device according to the first embodiment.
【図３】第１の実施形態に係る半導体レーザ装置のレン
ズ位置固定方法を説明する摸式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a method for fixing a lens position of the semiconductor laser device according to the first embodiment.
【図４】第１の実施形態に係る半導体レーザ装置の平面
図である。FIG. 4 is a plan view of the semiconductor laser device according to the first embodiment.
【図５】第２の実施形態に係る半導体レーザ装置の斜視
図である。FIG. 5 is a perspective view of a semiconductor laser device according to a second embodiment.
【図６】第２の実施形態に係る半導体レーザ装置の側面
図である。FIG. 6 is a side view of a semiconductor laser device according to a second embodiment.
【図７】第２の実施形態に係る半導体レーザ装置のレン
ズ位置固定方法を説明する模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to a second embodiment.
【図８】第２の実施形態に係る半導体レーザ装置のレン
ズ位置固定方法を説明する模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to a second embodiment.
【図９】第３の実施形態に係る半導体レーザ装置のレン
ズ位置固定方法を説明する模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to a third embodiment.
【図１０】第３の実施形態に係る半導体レーザ装置の斜
視図である。FIG. 10 is a perspective view of a semiconductor laser device according to a third embodiment.
【図１１】第４の実施形態に係る半導体レーザ装置のレ
ンズ位置固定方法を説明する模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to a fourth embodiment.
【図１２】第５の実施形態に係る半導体レーザ装置のレ
ンズ位置固定方法を説明する模式図である。FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to a fifth embodiment.
【図１３】第５の実施形態に係る半導体レーザ装置のレ
ンズ位置固定方法を説明する平面図である。FIG. 13 is a plan view illustrating a method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to a fifth embodiment.
【図１４】第６の実施形態に係る半導体レーザ装置のレ
ンズ位置固定方法を説明する模式図である。FIG. 14 is a schematic view illustrating a method for fixing a lens position of a semiconductor laser device according to a sixth embodiment.
【図１５】実施形態に係る半導体レーザ装置のレンズ位
置固定方法の変形例を説明する模式図である。FIG. 15 is a schematic view illustrating a modification of the method for fixing the lens position of the semiconductor laser device according to the embodiment.
【図１６】実施形態に係る半導体レーザ装置のレンズ位
置固定方法の変形例を説明する模式図である。FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a modification of the method for fixing the lens position of the semiconductor laser device according to the embodiment.
【図１７】実施形態に係る半導体レーザ装置のレンズ位
置固定方法の変形例を説明する側面図である。FIG. 17 is a side view illustrating a modification of the lens position fixing method of the semiconductor laser device according to the embodiment.
【図１８】第１の従来例に係る半導体レーザ装置の斜視
図である。FIG. 18 is a perspective view of a semiconductor laser device according to a first conventional example.
【図１９】第１の従来例に係る半導体レーザ装置の側面
図である。FIG. 19 is a side view of a semiconductor laser device according to a first conventional example.
【図２０】第１の従来例に係る半導体レーザ装置の平面
図である。FIG. 20 is a plan view of a semiconductor laser device according to a first conventional example.
【図２１】第２の従来例に係る半導体レーザ装置の斜視
図である。FIG. 21 is a perspective view of a semiconductor laser device according to a second conventional example.
【図２２】半導体レーザアレイとサブマウントベースと
を接合する際に生じるズレを説明する模式図である。FIG. 22 is a schematic diagram for explaining a displacement that occurs when a semiconductor laser array and a submount base are joined.
１…半導体レーザ装置、２…半導体レーザ装置、１１…
半導体レーザアレイ、１２…カバープレート、１３…サ
ブマウントベース、１４…ヒートシンク、１５…集光レ
ンズ、１６…はんだ層、１７…接着剤、１８…剛体スペ
ーサ、１９…剛体スペーサ、２０ａ…レーザ出射面、２
０ｂ…支持面、２０ｃ…平坦面、２０ｄ…切り欠き面、
２０ｅ…切り欠き面、２１…ハウジング、２２…ガイド
溝、２３…剛体スペーサ、２４…ガイド溝、２５…突起
部、１００…半導体レーザ装置、１０１…半導体レーザ
アレイ、１０２…カバープレート、１０３…サブマウン
トベース、１０４…ヒートシンク、１０５…集光レン
ズ、１０６…はんだ層、１０７…接着剤、１１０…半導
体レーザ装置、１１１…ハウジング、２００ａ…レーザ
出射面、２００ｂ…支持面DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor laser device, 2 ... Semiconductor laser device, 11 ...
Semiconductor laser array, 12 ... cover plate, 13 ... submount base, 14 ... heat sink, 15 ... condenser lens, 16 ... solder layer, 17 ... adhesive, 18 ... rigid spacer, 19 ... rigid spacer, 20a ... laser emission surface , 2
0b: Support surface, 20c: Flat surface, 20d: Notch surface,
20e: Notched surface, 21: Housing, 22: Guide groove, 23: Rigid spacer, 24: Guide groove, 25: Projection, 100: Semiconductor laser device, 101: Semiconductor laser array, 102: Cover plate, 103: Sub Mount base, 104 heat sink, 105 condensing lens, 106 solder layer, 107 adhesive, 110 semiconductor laser device, 111 housing, 200a laser emission surface, 200b support surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒柳 和典 静岡県浜松市市野町1126番地の１ 浜松ホ トニクス株式会社内 (72)発明者 内山 貴之 静岡県浜松市市野町1126番地の１ 浜松ホ トニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 5F073 AB02 EA29 FA08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kazunori Kuroyagi 1126-1, Nomachi, Hamamatsu-shi, Shizuoka Prefecture Inside Hamamatsu Photonics Co., Ltd. Co., Ltd. F-term (reference) 5F073 AB02 EA29 FA08
Claims (14)
長手方向に配列された半導体レーザアレイと、 前記半導体レーザアレイの出射方向近傍に前記出射面に
沿うようにして配置され、前記半導体レーザアレイから
出射されたレーザ光を前記長手方向と交差する方向に集
光する集光レンズと、 前記集光レンズを支持するための支持面を有するレンズ
ホルダと、 を備え、 前記集光レンズ及び前記レンズホルダの支持面の少なく
とも一方に切り欠き面が形成され、 前記集光レンズと前記レンズホルダの支持面との間の当
該切り欠き面が形成された箇所に剛体スペーサが挿入さ
れ、 前記集光レンズと前記レンズホルダの支持面との間に塗
布された接着剤を硬化させることによって前記集光レン
ズが前記レンズホルダの支持面上に接着されたことを特
徴とする半導体レーザ装置。A semiconductor laser array in which a plurality of laser emission points are arranged in a longitudinal direction on an emission surface; and a semiconductor laser array arranged near the emission direction of the semiconductor laser array along the emission surface. A condenser lens for condensing the laser light emitted from the lens in a direction intersecting with the longitudinal direction, and a lens holder having a support surface for supporting the condenser lens. The condenser lens and the lens A cutout surface is formed on at least one of the support surfaces of the holder, and a rigid spacer is inserted at a position where the cutout surface is formed between the condenser lens and the support surface of the lens holder. By curing the adhesive applied between the lens holder and the support surface of the lens holder, it is determined that the condenser lens is bonded to the support surface of the lens holder. Characteristic semiconductor laser device.
長手方向に配列された複数の半導体レーザアレイが、出
射方向を同一方向として前記長手方向及び前記出射方向
と交差する方向にスタック状に配置された半導体レーザ
アレイスタックと、 前記各半導体レーザアレイの出射方向近傍に前記出射面
に沿うようにして配置され、前記各半導体レーザアレイ
から出射されたレーザ光を前記長手方向と交差する方向
に集光する前記半導体レーザアレイと同数の集光レンズ
と、 前記集光レンズを支持するための支持面を有するレンズ
ホルダと、 を備え、 前記集光レンズ及び前記レンズホルダの支持面の少なく
とも一方に切り欠き面が形成され、 前記集光レンズと前記レンズホルダの支持面との間の当
該切り欠き面が形成された箇所に剛体スペーサが挿入さ
れ、 前記集光レンズと前記レンズホルダの支持面との間に塗
布された接着剤を硬化させることによって前記集光レン
ズが前記レンズホルダの支持面上に接着されたことを特
徴とする半導体レーザ装置。2. A plurality of semiconductor laser arrays in which a plurality of laser emission points are arranged in a longitudinal direction on an emission surface, are arranged in a stack in a direction intersecting the longitudinal direction and the emission direction with the emission direction being the same direction. And a semiconductor laser array stack arranged in the vicinity of the emission direction of each of the semiconductor laser arrays along the emission surface, and collects laser light emitted from each of the semiconductor laser arrays in a direction intersecting the longitudinal direction. And a lens holder having a supporting surface for supporting the condensing lens, the same number of the condensing lenses as the semiconductor laser array that emits light, and cutting at least one of the converging lens and the supporting surface of the lens holder. A notch surface is formed, and a rigid spacer is provided at a position where the notch surface is formed between the condenser lens and the support surface of the lens holder. A semiconductor, wherein the condensing lens is attached to the supporting surface of the lens holder by curing an adhesive applied between the condensing lens and the supporting surface of the lens holder. Laser device.
されていることを特徴とする請求項１または２記載の半
導体レーザ装置。3. The semiconductor laser device according to claim 1, wherein a flat surface is formed on an outer peripheral surface of said condenser lens.
支持面の少なくとも一方に前記剛体スペーサを摺動可能
なガイド溝が形成され、前記剛体スペーサは、当該ガイ
ド溝に沿って前記集光レンズと前記レンズホルダの支持
面との間に挿入されたことを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載の半導体レーザ装置。4. A guide groove slidable on the rigid spacer is formed on at least one of the condensing lens and the support surface of the lens holder, and the rigid spacer is formed along the guide groove with the condensing lens. The semiconductor laser device according to claim 1, wherein the semiconductor laser device is inserted between the lens holder and a supporting surface.
サを含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記
載の半導体レーザ装置。5. The semiconductor laser device according to claim 1, wherein said rigid spacer includes a plurality of rigid spacers.
集光レンズの線膨張係数と実質的同一であることを特徴
とする請求項１〜５のいずれかに記載の半導体レーザ装
置。6. The semiconductor laser device according to claim 1, wherein a linear expansion coefficient of the rigid spacer is substantially the same as a linear expansion coefficient of the condenser lens.
特性を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか
に記載の半導体レーザ装置。7. The semiconductor laser device according to claim 1, wherein the rigid spacer has a property of transmitting ultraviolet light.
長手方向に配列された半導体レーザアレイと、前記半導
体レーザアレイの出射方向近傍に前記出射面に沿うよう
にして配置され、前記半導体レーザアレイから出射され
たレーザ光を前記長手方向と交差する方向に集光する集
光レンズと、前記集光レンズを支持するための支持面を
有するレンズホルダとを備え、前記集光レンズ及び前記
レンズホルダの支持面の少なくとも一方に切り欠き面が
形成された半導体レーザ装置において前記集光レンズの
位置を固定する方法であって、 前記集光レンズと前記レンズホルダの支持面との間の当
該切り欠き面が形成された箇所に、前記出射面と前記集
光レンズとの間隔を調整する剛体スペーサを挿入する第
１のステップと、 前記集光レンズと前記レンズホルダの支持面との間に塗
布された接着剤を硬化させることによって前記集光レン
ズを前記レンズホルダの支持面上に接着する第２のステ
ップとを備えることを特徴とする半導体レーザ装置のレ
ンズ位置固定方法。8. A semiconductor laser array in which a plurality of laser emission points are arranged in a longitudinal direction on an emission surface, and the semiconductor laser array is arranged near the emission direction of the semiconductor laser array along the emission surface. A condenser lens for condensing the laser light emitted from the lens in a direction intersecting the longitudinal direction, and a lens holder having a support surface for supporting the condenser lens, wherein the condenser lens and the lens holder A method of fixing the position of the condenser lens in a semiconductor laser device having a notch surface formed on at least one of the support surfaces, wherein the notch is provided between the condenser lens and a support surface of the lens holder. A first step of inserting a rigid spacer for adjusting a distance between the exit surface and the condenser lens at a position where a surface is formed; Bonding the condensing lens onto the support surface of the lens holder by curing an adhesive applied between the lens holder and the support surface of the lens holder. Position fixing method.
長手方向に配列された複数の半導体レーザアレイが、出
射方向を同一方向として前記長手方向及び前記出射方向
と交差する方向にスタック状に配置された半導体レーザ
アレイスタックと、前記各半導体レーザアレイの出射方
向近傍に前記出射面に沿うようにして配置され、前記各
半導体レーザアレイから出射されたレーザ光を前記長手
方向と交差する方向に集光する前記半導体レーザアレイ
と同数の集光レンズと、前記集光レンズを支持するため
の支持面を有するレンズホルダとを備え、前記集光レン
ズ及び前記レンズホルダの支持面の少なくとも一方に切
り欠き面が形成された半導体レーザ装置において前記集
光レンズの位置を固定する方法であって、 前記集光レンズと前記レンズホルダの支持面との間の当
該切り欠き面が形成された箇所に、前記出射面と前記集
光レンズとの間隔を調整する剛体スペーサを挿入する第
１のステップと、 前記集光レンズと前記レンズホルダの支持面との間に塗
布された接着剤を硬化させることによって前記集光レン
ズを前記レンズホルダの支持面上に接着する第２のステ
ップとを備えることを特徴とする半導体レーザ装置のレ
ンズ位置固定方法。9. A plurality of semiconductor laser arrays in which a plurality of laser emission points are arranged in a longitudinal direction on an emission surface, are arranged in a stack in a direction intersecting the longitudinal direction and the emission direction with the emission direction being the same direction. And a semiconductor laser array stack arranged in the vicinity of the emission direction of each of the semiconductor laser arrays along the emission surface, and collects laser light emitted from each of the semiconductor laser arrays in a direction intersecting the longitudinal direction. A plurality of light-collecting lenses, and a lens holder having a support surface for supporting the light-collecting lens; and a notch formed in at least one of the light-collecting lens and the lens holder. A method of fixing a position of the condenser lens in a semiconductor laser device having a surface formed thereon, the method comprising: A first step of inserting a rigid spacer for adjusting an interval between the light exit surface and the condenser lens at a position where the notch surface is formed between the condenser lens and the condenser surface; Bonding the condensing lens onto the support surface of the lens holder by curing an adhesive applied between the support surface of the lens holder and the second surface of the semiconductor laser device. How to fix the lens position.
面が形成された集光レンズを用いることを特徴とする請
求項８または９記載の半導体レーザ装置のレンズ位置固
定方法。10. The method of fixing a lens position of a semiconductor laser device according to claim 8, wherein a condenser lens having a flat surface formed on an outer peripheral surface is used as the condenser lens.
の支持面の少なくとも一方に前記剛体スペーサを摺動可
能なガイド溝を形成するステップをさらに備え、 前記第１のステップでは、前記剛体スペーサを、当該ガ
イド溝に沿って前記集光レンズと前記レンズホルダの支
持面との間に挿入することを特徴とする請求項８〜１０
のいずれかに記載の半導体レーザ装置のレンズ位置固定
方法。11. The method according to claim 11, further comprising: forming a guide groove on at least one of the support surface of the condenser lens and the lens holder, the guide groove being capable of sliding the rigid spacer. 11. Inserted between the condenser lens and the support surface of the lens holder along the guide groove.
The method of fixing a lens position of a semiconductor laser device according to any one of the above.
スペーサを用いることを特徴とする請求項８〜１１のい
ずれかに記載の半導体レーザ装置のレンズ位置固定方
法。12. The method of fixing a lens position of a semiconductor laser device according to claim 8, wherein a plurality of rigid spacers are used as said rigid spacers.
ンズの線膨張係数と実質的同一の線膨張係数を有する剛
体スペーサを用いることを特徴とする請求項８〜１２の
いずれかに記載の半導体レーザ装置のレンズ位置固定方
法。13. The semiconductor laser according to claim 8, wherein a rigid spacer having a linear expansion coefficient substantially equal to a linear expansion coefficient of the condenser lens is used as the rigid spacer. How to fix the lens position of the device.
過する特性を有する剛体スペーサを用いることを特徴と
する請求項８〜１３のいずれかに記載の半導体レーザ装
置のレンズ位置固定方法。14. The method of fixing a lens position of a semiconductor laser device according to claim 8, wherein a rigid spacer having a property of transmitting ultraviolet rays is used as said rigid spacer.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001028636A JP2002232064A (en) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | Semiconductor laser device and method of fixing lens position of semiconductor laser device |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP2001028636A Pending JP2002232064A (en) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | Semiconductor laser device and method of fixing lens position of semiconductor laser device |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012117019A1 (en) * | 2011-03-03 | 2012-09-07 | Osram Ag | Laser device and method for producing same |
| JP2013153138A (en) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Light emitting device |
| DE102012025494A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-07-10 | Jenoptik Laser Gmbh | Diode laser module and method of making a diode laser module |
| WO2017141894A1 (en) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor laser light source device |
| CN115053417A (en) * | 2020-02-03 | 2022-09-13 | 松下控股株式会社 | Semiconductor laser device |
| US12027816B2 (en) | 2020-04-28 | 2024-07-02 | Nichia Corporation | Method of manufacturing laser light source |
| US12413040B2 (en) | 2019-12-26 | 2025-09-09 | Nichia Corporation | Laser light source |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196816A (en) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | Laser diode with lens and manufacture thereof |
| JPH07175000A (en) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Fuji Xerox Co Ltd | Lens mounting structure |
| JPH0954233A (en) * | 1995-08-10 | 1997-02-25 | Omron Corp | Optical module and laser radar device using the same |
| JP2000147331A (en) * | 1998-11-12 | 2000-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | LD array light condensing device |
-
2001
- 2001-02-05 JP JP2001028636A patent/JP2002232064A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196816A (en) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | Laser diode with lens and manufacture thereof |
| JPH07175000A (en) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Fuji Xerox Co Ltd | Lens mounting structure |
| JPH0954233A (en) * | 1995-08-10 | 1997-02-25 | Omron Corp | Optical module and laser radar device using the same |
| JP2000147331A (en) * | 1998-11-12 | 2000-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | LD array light condensing device |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012117019A1 (en) * | 2011-03-03 | 2012-09-07 | Osram Ag | Laser device and method for producing same |
| US9438001B2 (en) | 2011-03-03 | 2016-09-06 | Osram Gmbh | Laser device and method for producing same |
| JP2013153138A (en) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Light emitting device |
| DE102012025494A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-07-10 | Jenoptik Laser Gmbh | Diode laser module and method of making a diode laser module |
| DE102012025494B4 (en) * | 2012-12-21 | 2019-12-19 | Jenoptik Optical Systems Gmbh | Diode laser module and method for producing a diode laser module |
| WO2017141894A1 (en) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor laser light source device |
| JPWO2017141894A1 (en) * | 2016-02-15 | 2018-10-04 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor laser light source device |
| US12413040B2 (en) | 2019-12-26 | 2025-09-09 | Nichia Corporation | Laser light source |
| CN115053417A (en) * | 2020-02-03 | 2022-09-13 | 松下控股株式会社 | Semiconductor laser device |
| US12027816B2 (en) | 2020-04-28 | 2024-07-02 | Nichia Corporation | Method of manufacturing laser light source |
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