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JP2002231678A - 液処理装置 - Google Patents

液処理装置

Info

Publication number
JP2002231678A
JP2002231678A JP2001022262A JP2001022262A JP2002231678A JP 2002231678 A JP2002231678 A JP 2002231678A JP 2001022262 A JP2001022262 A JP 2001022262A JP 2001022262 A JP2001022262 A JP 2001022262A JP 2002231678 A JP2002231678 A JP 2002231678A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
substrate
holding means
wafer
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001022262A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Kamikawa
裕二 上川
Shigeki Arimori
茂樹 有森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2001022262A priority Critical patent/JP2002231678A/ja
Publication of JP2002231678A publication Critical patent/JP2002231678A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を保持する保持手段が基板を確実に保持
することを可能とし、また、保持手段における基板の搬
入出を容易かつ安全に、しかも正確に行うことができる
液処理装置を提供する。 【解決手段】 基板に所定の液処理を施す液処理装置、
例えば半導体ウエハの洗浄処理装置1は、開閉可能なホ
ルダー83とホルダー83をロックするロックピン84
aとを有するロータ34と、ロータ34にアクセスして
ウエハWの搬入出時にホルダー83を開閉するホルダー
開閉機構80を具備する。ホルダー開閉機構80の有す
る押圧シリンダ81がロックピン84aによるホルダー
83のロック状態を解除し、回転シリンダ82がホルダ
ー83の開閉を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハやL
CD基板等の各種基板に対して所定の液処理や乾燥処理
を施す液処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体デバイスの製造工程にお
いては、基板としての半導体ウエハ(ウエハ)を所定の
薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し、ウエハからパー
ティクル、有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーシ
ョン、エッチング処理後のポリマー等を除去するウエハ
洗浄装置や、窒素(N)ガス等の不活性ガスや揮発性
および親水性の高いIPA蒸気等によってウエハから液
滴を取り除いてウエハを乾燥させるウエハ乾燥装置が使
用されている。
【0003】このようなウエハ洗浄装置としては、例え
ば、図10に示すように、ウエハ洗浄室201を形成す
る処理チャンバ202を有し、ウエハWを保持可能かつ
回転可能に設けられたロータ205を処理チャンバ20
2の前方側に形成されたウエハ搬入出口203から進退
可能とし、ロータ205を処理チャンバ202から進出
させた状態で、ロータ205と搬送アームのウエハチャ
ック209a・209bとの間でウエハWの受け渡しが
可能となっている構造を有するウエハ洗浄装置200が
知られている。なお、図10における参照符号207は
ロータ205を進出退避させ回転させる駆動機構、20
8は回転軸、204は処理チャンバ202の蓋、206
はロータ205の保持部材である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図10
に示したウエハ洗浄装置200では、ウエハチャック2
09a・209bとロータ205の保持部材206とが
互いに衝突しないように制御しなければならないことか
ら、動作プログラム等が複雑なものとなってしまう問題
がある。
【0005】また、近年、半導体デバイスの微細高集積
化や量産化に対応して、ウエハの大きさについては20
0mmφから300mmφへの大口径化が進んでいる
が、ここで、従来の液処理装置の構造を変えることな
く、ウエハの大きさに適合させてウエハを取り扱う各部
の機構、部材等を大型化すると、液処理装置全体の大型
化は避けられない。そのために、装置構成を変更するこ
とによって液処理装置の大型化をできる限り抑制するこ
とが切望されているが、この場合には、ロータについて
は保持するウエハの重量が大きくなることから、ロータ
の回転中にも確実にウエハを保持することができるよう
に配慮する必要があり、また、ロータへのウエハの搬入
およびロータからのウエハの搬出を容易かつ安全に、し
かも正確に行うことができるように考慮する必要があ
る。
【0006】本発明はこのような従来技術の問題点に鑑
みてなされたものであって、基板を保持する保持手段が
基板を確実に保持することを可能とした液処理装置を提
供することを目的とする。また、本発明は、液処理に際
して基板を保持する保持手段における基板の搬入出を容
易かつ安全に、しかも正確に行うことができる液処理装
置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によれば、基板に所定の液処理を施す液処理
装置であって、基板を搬入出する際に開閉されるホルダ
ーおよび前記ホルダーをロックするロック機構とを有
し、複数の基板を所定の間隔で略平行に保持することが
可能な保持手段と、前記保持手段において基板の搬入出
が行われる位置で前記保持手段にアクセスして基板搬入
出時に前記ホルダーを開閉させるホルダー開閉機構と、
前記保持手段に保持された基板に所定の処理液を供給し
て液処理を行うチャンバと、を具備し、前記ホルダー開
閉機構は、前記ロック機構にアクセスして前記ホルダー
のロック状態を解除するロック解除機構と、前記ホルダ
ーにアクセスして前記ホルダーの開閉を行うホルダー駆
動機構とを有することを特徴とする液処理装置、が提供
される。
【0008】また、本発明によれば、基板に所定の液処
理を施す液処理装置であって、基板を搬入出する際に開
閉されるホルダーおよび前記ホルダーをロックするロッ
ク機構とを有し、複数の基板を所定の間隔で略平行に保
持することが可能な保持手段と、前記保持手段に保持さ
れた基板に所定の処理液を供給して液処理を行うチャン
バと、前記保持手段へ基板を搬入し、また、前記保持手
段から基板を搬出する基板搬送機構と、前記保持手段を
前記基板搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる基
板受渡位置と前記チャンバ内において液処理が行われる
液処理位置との間で移動させる保持手段移動機構と、前
記保持手段が前記基板受渡位置にあるときに前記保持手
段にアクセスして基板搬入出時に前記ホルダーを開閉さ
せるホルダー開閉機構と、を具備し、前記ホルダー開閉
機構は、前記ロック機構にアクセスして前記ホルダーの
ロック状態を解除するロック解除機構と、前記ホルダー
にアクセスして前記ホルダーの開閉を行うホルダー駆動
機構と、前記ロック解除機構と前記ホルダー駆動機構を
動作位置と退避位置との間で移動させる移動機構と、を
有することを特徴とする液処理装置、が提供される。
【0009】さらに、本発明によれば、基板に所定の液
処理を施す液処理装置であって、基板を搬入出する際に
開閉されるホルダーおよび前記ホルダーをロックするロ
ック機構とを有し、複数の基板を所定の間隔で略平行に
保持することが可能な保持手段と、前記保持手段におい
て基板の搬入出が行われる位置で前記保持手段にアクセ
スして基板搬入出時に前記ホルダーを開閉させるホルダ
ー開閉機構と、前記保持手段に保持された基板に所定の
処理液を供給して液処理を行うチャンバと、前記保持手
段を、前記保持手段において基板の受け渡しが行われる
基板受渡位置と前記チャンバ内において液処理が行われ
る液処理位置との間で移動させる保持手段移動機構と、
を有する液処理部、および、基板が収納された搬送容器
の搬入出が行われる容器搬入出部、ならびに、前記搬送
容器と前記保持手段との間での基板の搬送および前記搬
送容器における基板の搬入出ならびに前記保持手段にお
ける基板の搬入出を行う基板搬送機構が配設された基板
搬送部を具備し、前記ホルダー開閉機構は、前記ロック
機構にアクセスして前記ホルダーのロック状態を解除す
るロック解除機構と、前記ホルダーにアクセスして前記
ホルダーの開閉を行うホルダー駆動機構と、前記ロック
解除機構と前記ホルダー駆動機構を動作位置と退避位置
との間で移動させる移動機構と、を有することを特徴と
する液処理装置、が提供される。
【0010】このような本発明の液処理装置によれば、
保持手段において基板はロックされたホルダーによって
確実に保持されることとなり、例えば、保持手段の回転
中に基板が保持手段から飛び出す等の事故の発生が防止
される。また、ホルダー開閉機構の保持手段へのアクセ
スが容易であることから、保持手段における基板の搬入
出は容易かつ安全に、しかも正確に行うことが可能とな
り、生産性やスループットが向上する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の実施の形態について具体的に説明する。本発明の
液処理装置は、例えば、各種基板を被処理体とする洗浄
処理装置や乾燥処理装置等に適用することができる。そ
こで、本実施形態においては、半導体ウエハ(ウエハ)
の搬入、洗浄、乾燥、搬出をバッチ式に一貫して行うよ
うに構成された洗浄処理装置に本発明を適用した場合に
ついて説明することとする。
【0012】本実施形態に係る洗浄処理装置1の外観を
示す斜視図を図1に示す。洗浄処理装置1は、複数枚の
ウエハWを収納可能なフープ(収納容器)Fを載置する
ためのフープステージ2a〜2cが設けられたフープ搬
入出部2と、ウエハWに対して洗浄処理を実施する洗浄
処理ユニット3と、フープ搬入出部2と洗浄処理ユニッ
ト3との間に設けられ、ウエハWの搬送を行うウエハ搬
送ユニット4と、洗浄処理のための薬液を貯蔵、供給等
する薬液供給ユニット5と、から主に構成されている。
【0013】また、洗浄処理装置1に配設された各種の
電動駆動機構や電子制御装置のための電源ボックス6
と、薬液供給ユニット5に貯蔵された薬液等の温度制御
を主に行うための温度制御ボックス7aと、洗浄処理ユ
ニット3におけるウエハWの処理プロセスを制御するプ
ロセス制御ボックス(温度制御ボックス7aの直下に配
設されるが図1に図示せず)とが洗浄処理ユニット3の
上部に設けられており、ウエハ搬送ユニット4の上部に
は、洗浄処理装置1に設けられた各種の表示パネルを制
御する表示ボックス9と、ウエハ搬送ユニット4におけ
るウエハWの処理プロセスを制御する搬送機構制御ボッ
クス10が設けられている。そして、薬液供給ユニット
5の上部には各ボックス等からの熱排気を集めて排気す
る熱排気ボックス8が設けられている。
【0014】次に、洗浄処理装置1の概略構造を示す平
面図を図2に、洗浄処理装置1の概略構造を示す側面図
を図3に、図3の側面図に示された一部の駆動機構を駆
動させた状態を示した側面図を図4にそれぞれ示す。こ
こで、図2から図4においては、フープ搬入出部2、洗
浄処理ユニット3、ウエハ搬送ユニット4、薬液供給ユ
ニット5のみを示し、洗浄処理ユニット3、ウエハ搬送
ユニット4、薬液供給ユニット5の上部に配設された電
源ボックス6その他各種のボックスについては図示して
いない。
【0015】図2に示すように洗浄処理ユニット3はウ
エハ移載室3aとチャンバ室3bおよびチャンバ室3b
の下方に設けられた図示しないユーティリティ室から構
成されており、図3および図4の洗浄処理ユニット3に
おいては、ウエハ移載室3aの概略構造が示されてい
る。以下、上記各ユニット等について詳細に説明する。
【0016】最初にフープ搬入出部2について説明す
る。フープ搬入出部2には3箇所のフープステージ2a
〜2cが設けられている。このフープステージ2a〜2
cに載置されるフープFは、ウエハWを複数枚、例えば
25枚を所定間隔で主面が水平になるように収納するこ
とが可能となっており、フープFの一側面にはウエハW
を搬入出するためのウエハ搬入出口が設けられており、
ウエハ搬入出口は蓋体11により開閉されるようになっ
ている。
【0017】ウエハ搬送ユニット4とフープ搬入出部2
との間の境界壁12には窓部12a〜12cが設けられ
ており、フープFに形成されたウエハ搬入出口の外周部
が窓部12a〜12cを閉塞し、また、蓋体11が蓋体
開閉機構15a〜15cによって脱着可能な状態となる
ようにして、フープFはフープステージ2a〜2c上に
載置される(図3および図4参照)。
【0018】続いてウエハ搬送ユニット4について説明
する。境界壁12の内側(ウエハ搬送ユニット4側)に
は、窓部12a〜12cのそれぞれの位置に、窓部12
a〜12cを開閉するシャッター13a〜13cとシャ
ッター13a〜13cを昇降させる昇降機構14a〜1
4cとからなる蓋体開閉機構15a〜15cが配設され
ている。また、ウエハ搬送ユニット4には、ウエハ検査
機構110と、ウエハ搬送機構16と、フィルターファ
ンユニット(FFU)24a・24bと、ウエハ搬送ユ
ニット4と洗浄処理ユニット3とを仕切る境界壁25に
形成された窓部25aを開閉するためのシャッター26
aとシャッター26aの昇降機構26bと、洗浄処理装
置1を操作するための操作パネル4aが設けられてい
る。
【0019】蓋体開閉機構15a〜15cは図示しない
吸着パッド等の蓋体把持手段を有しており、これにより
フープFの蓋体11をシャッター13a〜13cととも
に昇降させることができるようになっている。フープF
がフープステージ2a〜2cに載置されていないときに
は、シャッター13a〜13cが窓部12a〜12cを
閉塞し、外部からウエハ搬送ユニット4へのパーティク
ル等の侵入が防止される。一方、ウエハWをフープFか
ら搬出し、またはフープFへ搬入する際には、ウエハ搬
送機構16の搬送アーム17a・17bがフープFにア
クセスできるように、シャッター13a〜13cおよび
フープFの蓋体11が蓋体開閉機構15a〜15cによ
り降下され、窓部12a〜12cは開口した状態とされ
る。
【0020】ウエハ検査機構110は窓部12a〜12
cのそれぞれに対して設けられており、フープF内のウ
エハWの枚数を計測し、また、ウエハWの収納状態を検
査する。このウエハ検査機構110は、例えば、赤外線
レーザを用いた発信部と受信部を有する反射式光センサ
111を、モータ113を用いてガイド112に沿って
Z方向(鉛直方向)にスキャンさせながら、ウエハWの
端面からの反射光を受信し、フープFに収納されたウエ
ハWの枚数や収納状態、例えば、ウエハWが所定のピッ
チで略平行に1枚ずつ収納されているかどうか、2枚の
ウエハWが重なって収納されていないかどうか、ウエハ
Wが段差ずれして斜めに収納されていないかどうか、ウ
エハWがフープF内の所定位置から飛び出していないか
どうか等を検査することができるようになっている。
【0021】なお、ウエハ搬送機構16にウエハ検査機
構110を取り付けて、ウエハ検査機構110をウエハ
搬送機構16とともに移動可能な構造とすれば、ウエハ
検査機構110は1箇所のみの配設で済ませることが可
能である。また、例えば、ウエハWの収納枚数を確認す
るセンサと、ウエハWの収納状態を検査するセンサを別
に設けることもできる。さらに、ウエハ検査機構110
を蓋体開閉機構15a〜15cに配設することも可能で
ある。
【0022】ウエハ搬送ユニット4に配設されたウエハ
搬送機構16は、リニア駆動機構19と、ウエハWを保
持する搬送アーム17a・17bと、搬送アーム17a
・17bをそれぞれ保持する保持部18a・18bと、
搬送アーム17a・17bおよび保持部18a・18b
がそれぞれ配設されたスライド機構20a・20bと、
スライド機構20a・20bが配置された回転自在なテ
ーブル21と、テーブル21を回転させる回転機構22
と、回転機構22から上の部分を昇降させる昇降機構2
3と、を有している。
【0023】リニア駆動機構19は、X方向に延在する
ガイド19aと、モータ19bとモータ19bによって
回転する枢軸19cを有しており、ガイド19aのベー
ス部には排気口19dが形成されている。枢軸19cは
昇降機構23と噛み合っており、枢軸19cの回転によ
って昇降機構23がX方向に移動できるようになってい
る。
【0024】ウエハ搬送機構16には2系統の搬送アー
ム17a・17bが設けられており、こうして、例え
ば、搬送アーム17aを未処理のウエハWを搬送するた
めに用い、搬送アーム17bを洗浄処理済みのウエハW
を搬送するために用いることができるようになってい
る。この場合には、1系統の搬送アームのみが配設され
ている場合と比較して、未処理のウエハWに付着してい
たパーティクル等が搬送アームに付着してさらに処理済
みのウエハWに付着するといったことが有効に防止され
る。また、2系統の搬送アームを設けることで、洗浄処
理ユニット3との間で処理済みのウエハWを受け取った
直後に次の未処理のウエハWを受け渡すことができ、こ
れにより装置の処理可動時間が有効に使えるためスルー
プットを向上させることができる。
【0025】1個の搬送アーム17aは1枚のウエハW
を搬送し、かつ、フープFに収納されている25枚のウ
エハWを一度に搬送可能なように、25個の搬送アーム
17aが略平行に所定間隔で保持部18aに保持されて
おり、25個の搬送アーム17bもまた略平行に所定間
隔で保持部18bに保持されている。フープFまたはロ
ータ34と搬送アーム17a・17bとの間でウエハW
の受け渡しを行う際には、搬送アーム17a・17bを
所定距離ほど上下させる必要があるが、この搬送アーム
17a・17bの昇降動作は昇降機構23より行うこと
ができる。なお、保持部18a・18bに別途搬送アー
ム17a・17bを上下させる昇降機構を配設してもよ
い。
【0026】スライド機構20a・20bによって搬送
アーム17a・17bは保持部18a・18bともに搬
送アーム17a・17bの長さ方向にスライド可能とな
っており(図2、図4参照)、またテーブル21は回転
機構22によって図2に示すθ方向における水平面内で
の回転ができるように構成されており、さらにリニア駆
動機構19によって昇降機構23から上の部分をX方向
に移動可能である。こうして、搬送アーム17a・17
bは、フープステージ2a〜2cに載置されたいずれの
フープFおよびロータ34にもアクセスでき、フープス
テージ2a〜2cに載置されたフープFとロータ34と
の間で、ウエハWを水平状態に保持して搬送することが
できるようになっている。
【0027】なお、スライド機構20aを動作させて、
搬送アーム17aおよび保持部18aをロータ34側に
スライドさせた状態は図4に示されている。また、フー
プF内のウエハWの高さ位置と、ロータ34においてウ
エハWが保持される高さ位置を合わせることで、昇降機
構23による搬送アーム17a・17bの高さ合わせの
工程を省略することが可能である。
【0028】図1に示されるように、ウエハ搬送ユニッ
ト4の天井部には段差が設けられており、天井の低い部
分にはFFU24aが配設され、高い部分にはFFU2
4bが配設されている。FFU24a・24bの空気取
り込みはそれぞれ洗浄処理装置1の側面または上面から
行うことができるようになっている。FFU24a・2
4bからのダウンフローによってウエハ搬送機構16に
よって裸の状態で搬送されるウエハWにパーティクル等
が付着することが防止され、また、ウエハ搬送機構16
の駆動によって生ずるパーティクル等は、ダウンフロー
によってウエハ搬送ユニット4の底部に形成された図示
しない排気口やリニア駆動機構19のベースに形成され
た排気口19dから排気される。
【0029】なお、FFU24a・24bの下方に図示
しないイオナイザを設けて、ウエハWの除電を行うこと
もできる。また、窓部12a〜12cが開口している状
態では、FFU24aからのダウンフローの一部がフー
プF内にも流れ込み、フープF内にパーティクル等が付
着することが防止される。ここで、フープFに通気口が
形成されている場合には、フープF内に流れ込んだダウ
ンフローはフープFを通してフープ搬入出部2から排出
されることとなる。
【0030】ウエハ搬送ユニット4と洗浄処理ユニット
3とを仕切る境界壁25には、ウエハWの搬送のための
窓部25aが形成されており、この窓部25aは、昇降
機構26bにより昇降自在となっているシャッター26
aによって開閉される。シャッター26aは洗浄処理装
置1においては、ウエハ搬送ユニット4側に設けられて
いるが、洗浄処理ユニット3側に設けることもできる。
ウエハ搬送ユニット4と洗浄処理ユニット3との間での
ウエハWの搬送はこの窓部25aを介して行われる。な
お、シャッター26aにより、ウエハ搬送ユニット4と
洗浄処理ユニット3の雰囲気が分離できるようになって
いることから、例えば、洗浄処理ユニット3において処
理液が飛散し、または処理液の蒸気が拡散等した場合で
も、ウエハ搬送ユニット4にまで汚染が拡大することが
防止される。
【0031】続いて、洗浄処理ユニット3について説明
する。図2に示されるように、洗浄処理ユニット3はウ
エハ移載室3aとチャンバ室3bとチャンバ室3bの下
方に設けられた図示しないユーティリティ室から構成さ
れている。
【0032】ウエハ移載室3aには、FFU24cと、
ロータ回転機構27と、ロータ回転機構27の姿勢を制
御する姿勢変換機構28と、ロータ回転機構27および
姿勢変換機構28を垂直方向に移動させるZ軸リニア駆
動機構29と、Z軸リニア駆動機構29を水平方向に移
動させるX軸リニア駆動機構30と、姿勢変換機構28
およびZ軸リニア駆動機構29から発生するパーティク
ルがロータ回転機構27側へ飛散してウエハWに付着等
することを防止するためのカバー45と、X軸リニア駆
動機構30から発生するパーティクルがロータ回転機構
27側へ飛散してウエハWに付着等することを防止する
ためのカバー46と、ロータ34にアクセスしてロータ
34が具備するホルダー83(後に示す図5参照)の開
閉を行うホルダー開閉機構80と、が設けられている。
【0033】また、チャンバ室3bには、固定された外
側チャンバ71aと水平方向にスライド自在な内側チャ
ンバ71bとからなる二重構造を有するチャンバ70が
配設されており、ユーティリティ室には、外側チャンバ
71aや内側チャンバ71bに供給する処理液の昇圧ポ
ンプや外側チャンバ71aや内側チャンバ71bから排
出される処理液等を外部へ導く配管等が配設されてい
る。ウエハ移載室3aとチャンバ室3bとの境界をなす
垂直壁62aにはロータ34をチャンバ70へ進入/退
出させるためのロータ搬入出口62cが形成されてお
り、このロータ搬入出口62cは図2に示されるように
蓋体62dにより開閉可能となっている。
【0034】洗浄処理ユニット3について、まずウエハ
移載室3a内に配設された各機構について詳細に説明す
る。ロータ回転機構27は、ウエハWを所定間隔で主面
を略平行として保持可能なロータ34と、ロータ34に
保持されたウエハWが面内回転するようにロータ34を
回転させるモータ31と、姿勢変換機構28と連結され
る連結部32と、ロータ34を外側チャンバ71aに挿
入した際に垂直壁62aに形成されたロータ搬入出口6
2cを閉塞する蓋体33と、連結部32と蓋体33を貫
通してロータ34とモータ31とを連結している回転軸
50と、から構成されている。
【0035】図5はロータ34の概略構造を示す斜視図
であり、ロータ34は、所定の間隔をおいて配置された
一対の円盤35a・35bと、円盤35a・35b間に
固定されウエハWを保持するための溝等が所定間隔で形
成された4本の係止部材36と、開閉可能な2本のホル
ダー83と、ホルダー83をロックするロックピン84
aと、を有している。
【0036】また、ホルダー83は、係止部材36と同
様にウエハWを略平行な状態で保持することができるよ
うに溝部が設けられた略棒状の係止部85と、係止部8
5を挟持して係止部85に連結された支持部86a・8
6bと、円盤35aの外側に設けられた突起部87aと
を有しており、突起部87aには円盤35aを貫通して
支持部86aと連結された回転部88aが設けられてい
る。
【0037】円盤35bの回転軸50への固定は、例え
ば、ネジ35cを用いて行うことができ、係止部材36
は円盤35a・35bの外側からネジ止め等することで
円盤35a・35b間に固定することができる。ホルダ
ー83の突起部87aに設けられた回転部88aを図5
中に示した「開」の方向へ回すと、支持部86aにおけ
る回転部88aとの連結部分および支持部86bの円盤
35bとの連結部分を回転中心として係止部85が左右
に大きく開き、ウエハWのロータ34内への搬入または
ロータ34からの搬出を行うことができるようになる。
【0038】逆に、回転部88aを図5中に示した
「閉」の方向へ回すと、支持部86a・86bがロータ
34の内側に収納されるようにして係止部85は互いに
接近し、ロータ34の内部にウエハWが収納されている
場合には、係止部85は係止部材36とともにウエハW
を保持する。こうして、ホルダー83が閉じられた状態
においては、ホルダー83は係止部材36と同等の役割
を担う。
【0039】突起部87aに設けられた回転部88aを
回転させることができるか否かは、ロックピン84aの
状態によって定められている。例えば、ロックピン84
aが突出している状態では回転部88aを回転させるこ
とができず、ロックピン84aが円盤35a側に(ロー
タ34の内部に向かって)押し込まれている状態にある
ときにのみ回転部88aを回転させることができるよう
になっている。なお、このようなロックピン84aと回
転部88aとの動作連結は突起部87a内に設けられた
図示しない動作連結機構により行われる。
【0040】このように構成されたホルダー83の開閉
動作を行う機構がホルダー開閉機構80である。ホルダ
ー83の開閉動作は、通常の洗浄工程においては窓部2
5aを介して搬送アーム17a・17bとロータ34と
の間でウエハWの受け渡しが行われるときに限られるこ
とから、ホルダー開閉機構80は窓部25aの上部にお
いて境界壁25に取り付けられている。
【0041】ホルダー開閉機構80は、ロックピン84
aにアクセスしてロックピン84aを円盤35a側へ押
し込むことができる押圧シリンダ81と、回転部88a
にアクセスして回転部88aを回転駆動させる回転シリ
ンダ82とを有しており、押圧シリンダ81と回転シリ
ンダ82は保持台89に保持されている。なお、ホルダ
ー開閉機構80においては、当然に押圧シリンダ81が
2箇所のロックピン84aにアクセスすることができ、
また、回転シリンダ82も2箇所の回転部88aにアク
セスすることができように、押圧シリンダ81と回転シ
リンダ82は2個ずつ設けられている。
【0042】また、ホルダー開閉機構80は図3に示す
退避位置と図4に示す動作位置との間を回転動作によっ
て移動可能となっている。なお、ホルダー開閉機構80
の退避位置において境界壁25にカバー40が設けられ
ており、ウエハ搬送ユニット4と洗浄処理ユニット3を
隔離している。このようにホルダー開閉機構80の退避
位置をウエハ搬送ユニット4側に突出するように設ける
ことにより、洗浄処理ユニット3の省スペース化が実現
される。
【0043】図4に示されるように、ホルダー開閉機構
80がロータ34にアクセスしている状態においては、
押圧シリンダ81からの押圧力によってロックピン84
aが円盤35a側に押し込まれた状態に保持することが
でき、このときには、回転シリンダ82が回転部88a
にアクセスして回転部88aを所定方向に回転させるこ
とができ、こうしてホルダー83の開閉動作が可能とな
る。なお、図3に示されるようにホルダー開閉機構80
が退避位置にある場合には、通常、ホルダー83は閉じ
られて内部にウエハWが保持された状態となり、ロータ
34をチャンバ70内に挿入して所定の洗浄処理を行う
ことが可能となる。
【0044】ところで、図5に示したロータ34におい
ては、ホルダー83は円盤35a側においてのみ開閉動
作が制限されている。つまり、ホルダー83は、円盤3
5a側では支持部86aの固定が可能であるが、円盤3
5b側の支持部86bは固定されていない「片持ち型」
の構造となっている。このため、より確実にホルダー8
3を固定すべく、円盤35b側においても支持部86b
を固定する「両持ち型」とすると、ホルダー83の固定
をより確実に行うことができるようになり、好ましい。
【0045】図6はこのような両持ち型のホルダー83
aを有するロータ34aの概略構造を示した断面図であ
り、ホルダー83aは円盤35a側のみならず、円盤3
5b側にもおいても、円盤35bを貫通して支持部86
bと連結された回転部88bを有する突起部87bと、
回転部88bをロックすることでホルダー83aをロッ
クするロックピン84bとが設けられている。また、ロ
ックピン84bにアクセスすることができる押圧シリン
ダ81aが円盤35bと対向している蓋体33に設けら
れている。回転部88bにアクセスする回転シリンダを
設けずに、押圧シリンダ81aのみを設ける理由は、回
転部88bがロックピン84bによってロックされた状
態から解除されれば、回転シリンダ82による回転部8
8aの回転動作だけでホルダー83aの開閉を行うこと
ができるためである。
【0046】ロータ34aにおいては、ホルダー開閉機
構80の押圧シリンダ81をロックピン84aに、回転
シリンダ82を回転部88aにアクセスさせるととも
に、押圧シリンダ81aをロックピン84bにアクセス
させることにより、押圧シリンダ81・81aがそれぞ
れロックピン84a・84bによる回転部88a・88
bのロック状態を解除し、回転シリンダ82が回転部8
8aを所定方向に回転させることで、ホルダー83aの
開閉が行われる。そして、ホルダー83aが閉じられた
状態では、回転部88a・88bはともにロックピン8
4a・84bによって回転不可能な状態に保持され、こ
れにより支持部86a・86bは固定されることから、
ロータ34の場合と比較してより確実にウエハWを保持
することが可能となる。
【0047】続いて、ロータ回転機構27を移動させる
ために設けられた諸機構について説明する。ロータ回転
機構27の姿勢を制御する姿勢変換機構28は、回転機
構42と回転機構42に取り付けられた回転軸41とを
有しており、回転軸41はロータ回転機構27の連結部
32に固定されている。回転機構42によってロータ回
転機構27全体を、図3または図4に示すようにウエハ
Wが水平状態で保持されるような姿勢(縦姿勢)に保持
することができ、また、後に示す図7から図9に示すよ
うにウエハWが垂直状態で保持されるような姿勢(横姿
勢)に変換して保持することができるようになってい
る。
【0048】Z軸リニア駆動機構29は、モータ43
と、モータ43の回転駆動力と変位を姿勢変換機構28
に伝える動力伝達部44と、ガイド47と、ガイド47
を支持する支持体48と、を有している。姿勢変換機構
28はガイド47に沿って移動できるようにガイド47
と嵌合しており、モータ43を回転させるとこの回転駆
動力と変位が動力伝達部44を介して姿勢変換機構28
に伝えられ、姿勢変換機構28がロータ回転機構27と
ともにガイド47に沿ってZ方向(垂直方向)に所定距
離移動することができるようになっている。
【0049】X軸リニア駆動機構30は、ガイド49
と、図示しないモータと、モータに連結されたボールネ
ジ39aと、ボールネジ39aに噛み合わされた噛み合
わせ部材39bと、ガイド49に嵌合して噛み合わせ部
材39bと支持体48とを連結する連結部材38と、を
有している。モータを回転させることによってボールネ
ジ39aが動作し、ボールネジ39aの動作に従って噛
み合わせ部材39bはX方向に移動する。このとき、連
結部材38が噛み合わせ部材39bと支持体48を連結
していることから、連結部材38と支持体48もまた噛
み合わせ部材39bとともにX方向に移動する。つま
り、噛み合わせ部材39bがX方向に移動する際には、
ロータ回転機構27と姿勢変換機構28とZ軸リニア駆
動機構29が同時にX方向に移動するようになってい
る。
【0050】図7は姿勢変換機構28とZ軸リニア駆動
機構29とX軸リニア駆動機構30を用いてロータ回転
機構27を移動させるときの形態の一例を示した説明図
である。例えば、ロータ34にウエハWを搬入した後に
ロータ34を外側チャンバ71aに進入させる場合に
は、ロータ回転機構27は連結部32が位置P1に位置
して縦姿勢の状態にあり、この状態で、ウエハWが搬送
アーム17aからロータ34に搬入されるものとする。
【0051】ウエハWがロータ34に収納されたらZ軸
リニア駆動機構29を動作させて、ロータ回転機構27
および姿勢変換機構28を連結部32が位置P2に移動
するように上昇させる。そして位置P2においては、姿
勢変換機構28を動作させて、ウエハWが水平保持から
垂直保持の状態になるように、ロータ回転機構27全体
を90°回転させ、ロータ回転機構27全体を横姿勢の
状態とする。続いて、ロータ回転機構27を横姿勢の状
態としたまま、連結部32が位置P3に移動するように
再びZ軸リニア駆動機構29を動作させて、ロータ回転
機構27を上昇させる。
【0052】連結部32が位置P3に到達したら、次
に、X軸リニア駆動機構30を動作させて、連結部32
の位置を位置P4まで水平移動させることにより、ロー
タ34を外側チャンバ71aに挿入することができる。
なお、ウエハWの洗浄処理が終了した後は、ロータ回転
機構27を前述した移動経路を逆走するように移動さ
せ、洗浄処理が終了したウエハWを搬送アーム17bを
用いて搬出する。
【0053】さて、ウエハ移載室3aの天井部分に設け
られたFFU24cからは、ウエハ移載室3aに清浄な
空気(ダウンフロー)が送られ、これにより裸の状態で
取り扱われるウエハWへのパーティクル等の付着が防止
される。ダウンフローの一部はウエハ移載室3aの底板
に設けられた図示しない排気口から排気される。なお、
ウエハ移載室3aとチャンバ室3bとの境界部分および
ウエハ移載室3aとユーティリティ室との境界部分にお
いては図示しない通風口が形成されており、FFU24
cから送風されるダウンフローは、チャンバ室3bまた
はユーティリティ室を通って排気され、こうして、ウエ
ハ移載室3aとチャンバ室3bとユーティリティ室はそ
れぞれが所定の清浄度に保持されるようになっている。
【0054】次に、チャンバ室3bの内部の構造につい
て説明する。図8と図9はチャンバ室3bに配設された
チャンバ70にロータ回転機構27の有するロータ34
が挿入されている状態を示した断面図であり、図8は内
側チャンバ71bを外側チャンバ71aの外側に退避さ
せた退避位置にある状態を、図9は内側チャンバ71b
を外側チャンバ71aに収納した処理位置にある状態を
それぞれ示している。なお、図8および図9において
は、ロータ34の構造は簡略に示されている。
【0055】外側チャンバ71aは、筒状体61aと、
筒状体61aの一方の端面に配設されたリング部材62
bと、リング部材62bの内周面に配設されたシール機
構63bと、水平方向に多数の処理液吐出口54が形成
され、筒状体61aに取り付けられた処理液吐出ノズル
53と、処理液吐出ノズル53を収容するノズルケース
57と、外側チャンバ71aの下部に設けられ、処理液
を排出し、また排気をも行うことができる排気/排液管
65aとを有している。なお、筒状体61aの他方の端
面は垂直壁62aに取り付けられており、垂直壁62a
にはロータ34が進入/退出可能なロータ搬入出口62
cが形成され、このロータ搬入出口62cは図2に示す
ように蓋体62dにより開閉可能となっている。
【0056】内側チャンバ71bは、筒状体61bと、
筒状体61bの端面に配設されたリング部材66a・6
6bと、リング部材66a・66bの内周面にそれぞれ
2箇所ずつ配設されシール機構67a・67bと、水平
方向に多数の処理液吐出口56が形成され、筒状体61
bに取り付けられた処理液吐出ノズル55と、処理液吐
出ノズル55を収納したノズルケース58と、内側チャ
ンバ71bの下部に設けられ、処理液を排出するととも
に排気を行うことができる排気/排液管65bと、を有
している。なお、チャンバ室3bには、円盤92aと、
リング部材92bと、筒状体91が配設されており、円
盤92aには洗浄液吐出ノズル73aと排気管73cが
設けられ、筒状体91にはガス供給ノズル93と排気管
94が設けられている。
【0057】垂直壁62aに形成されたロータ搬入出口
62cの外周にあたる部分にはシール機構63aが配設
されており、ロータ34が外側チャンバ71aに進入し
た状態では、図8および図9に示されるように、ロータ
搬入出口62cはロータ回転機構27に設けられた蓋体
33により閉塞され、蓋体33の外周面とロータ搬入出
口62cとの間がシール機構63aによりシールされ
る。こうして外側チャンバ71aから処理液等がウエハ
移載室3aに飛散することが防止される。
【0058】なお、垂直壁62aのウエハ移載室3a側
のロータ搬入出口62c下部には、ロータ34を外側チ
ャンバ71aから退出させるようにロータ回転機構27
を移動させた際に、蓋体33やシール機構63a等に付
着していた洗浄液等がロータ搬入出口62cから液漏れ
することを防止するために、液受け62eが設けられて
おり、これによりウエハ移載室3aを清浄に保つことが
できるようになっている。また、シール機構63aとし
ては、例えば、ゴム製シールリングや所定圧力の空気等
を供給することによって膨張することでシール機能が生
ずるゴム製チューブからなるもの等を用いることがで
き、このようなシール機構はシール機構63b・67a
・67bについても同様に用いられる。
【0059】外側チャンバ71aを構成する筒状体61
aは、リング部材62b側の外径が垂直壁62a側の外
径よりも大きく設定されており、筒状体61aは垂直壁
62a側の下端よりもリング部材62b側の下端が低く
位置するように勾配を設けて配設されている。こうし
て、処理液吐出ノズル53からウエハWに向けて吐出さ
れた各種の処理液は、自然に筒状体61aの底面を垂直
壁62a側からリング部材62b側に流れて、排気/排
液管65aを通して外部に排出されるようになってい
る。
【0060】処理液吐出ノズル53には、薬液供給ユニ
ット5等の処理液供給源から純水やIPA、各種薬液と
いった処理液や窒素(N)ガス等の乾燥ガスが供給さ
れて、処理液吐出口54からロータ34に保持されたウ
エハWに向かって、これら処理液等を吐出することがで
きるようになっている。また、処理液吐出ノズル53
は、図8と図9では1本のみ示されているが、複数個配
設することも可能であり、必ずしも筒状体61aの真上
に設けなければならないものでもない。このことは、処
理液吐出ノズル55についても同様である。
【0061】内側チャンバを構成する筒状体61bは円
筒状に形成されているが、その下部には処理液を外部に
排出することを容易ならしめるために、筒状体61bか
ら突出し、所定の勾配を有する溝部69が形成されてい
る。こうして、例えば、内側チャンバ71bが処理位置
にあるときに、処理液吐出ノズル55からウエハWに向
かって吐出された処理液は、溝部69を流れて排気/排
液管65bを通して外部に排出される。なお、処理液吐
出ノズル55には、薬液供給ユニット5等の処理液供給
源から各種薬液や純水、IPAといった処理液が供給さ
れて、処理液吐出口56からロータ34に保持されたウ
エハWに向かって、これら処理液等を吐出することがで
きるようになっている。
【0062】内側チャンバ71bが処理位置にある場合
には、図9に示されるように、リング部材66aの内周
面と蓋体33との間はシール機構67aによってシール
され、また、リング部材66bとリング部材62bとの
間がシール機構63bによってシールされ、かつ、リン
グ部材66bと円盤92aとの間がシール機構67bに
よってシールされる。こうして、内側チャンバ71bが
処理位置にある場合には、筒状体61b、リング部材6
6a・66b、円盤92a、蓋体33によって処理室5
2が形成される。例えば、この処理室52において、ウ
エハWに所定の薬液を供給する薬液処理を行うことがで
きる。
【0063】一方、内側チャンバ71bが退避位置にあ
る図8に示した状態では、リング部材66aとリング部
材62bとの間がシール機構63bによってシールさ
れ、かつ、リング部材66aと円盤92aとの間がシー
ル機構67aによってシールされるようになっている。
また、ロータ搬入出口62cは蓋体33とシール機構6
3aによって閉塞されていることから、内側チャンバ7
1bが退避位置にあるときには、筒状体61a、垂直壁
62a、リング部材62b、円盤92a、リング部材6
6a、蓋体33から、外側チャンバ71aによる処理室
51が形成される。例えば、処理室52での薬液処理が
終了した後に、処理室51において、ウエハWの水洗処
理、乾燥処理を行うことができる。
【0064】なお、円盤92aに設けられた洗浄液吐出
ノズル73aからは、円盤35aを洗浄、乾燥するため
の洗浄液や乾燥ガスが吐出可能となっており、また、蓋
体33に設けられた洗浄液吐出ノズル73bからは円盤
35bを洗浄、乾燥するための洗浄液や乾燥ガスが吐出
可能となっている。さらに、洗浄液吐出ノズル73a・
73bからは、処理室51・52を所定のガス雰囲気と
するために、例えば、酸素(O)ガスや二酸化炭素
(CO)ガス等を吐出することも可能であり、円盤9
2aに設けられた排気管73cからは処理室51・52
の排気を行うことができるようになっている。
【0065】ところで、内側チャンバ71bが退避位置
にある状態では、リング部材66aと円盤92aとの間
がシールされ、かつ、リング部材66bとリング部材9
2bとの間がシール機構67bによってシールされるこ
とで、筒状体91の外周と筒状体61bの内周との間に
狭い環状空間72が形成されるようになっている。この
環状空間72に処理液吐出ノズル55から洗浄液を吐出
し、その後に筒状体91において複数箇所に設けられた
ガス供給ノズル93と処理液吐出ノズル55から窒素ガ
ス等の乾燥ガスを噴射し、排気管94と排気/排液管6
5bから排気を行うことで、内側チャンバ71bの内周
面の洗浄を行うことができる。このときには、環状空間
72という狭い空間を利用することで必要な洗浄液の量
が低減される。なお、ガス供給ノズル93から洗浄液を
吐出するように構成してもよい。
【0066】薬液供給ユニット5には、例えば、処理液
吐出ノズル55から吐出される薬液やIPA等の各種処
理液を貯留するタンクや、タンクから処理液吐出ノズル
55へ薬液等を送液するポンプ、外部からライン供給さ
れる純水や窒素ガス等と薬液等の切替を行う切替器等が
配設されており、また、引火性気体の漏れ検知センサや
火災検知センサおよび消火ノズル等が配設されている。
なお、これら漏れ検知センサ、火災検知センサ、消火ノ
ズルは、チャンバ室3bにも配設されている。
【0067】次に、フープステージ2aに載置されたフ
ープFをフープF1とし、フープステージ2bに載置さ
れたフープFをフープF2として、これら2個のフープ
F1・F2に収納されたウエハWの洗浄処理を行う場合
を例に、その洗浄処理工程について説明する。ここで、
搬送アーム17aを未処理のウエハWの搬送に、搬送ア
ーム17bを洗浄処理済みのウエハWの搬送にそれぞれ
用いるものとする。
【0068】まず、25枚のウエハWが所定の間隔で平
行に収納されたフープF1・F2を、フープF1・F2
においてウエハWの出し入れを行うウエハ搬入出口が窓
部12a・12bと対面するように、それぞれフープス
テージ2a・2bに載置する。最初にフープF1に収納
されたウエハWを搬送するために、窓部12aを開口さ
せてフープF1の内部とウエハ搬送ユニット4の内部が
連通した状態とする。その後に、フープF1内のウエハ
Wの枚数および収納状態の検査をウエハ検査機構110
を用いて行う。ここで、ウエハWの収納状態に異常が検
出された場合にはフープF1のウエハWについては処理
を中断し、例えば、フープF2に収納されたウエハWの
処理に移行する。
【0069】フープF1内のウエハWの収納状態に異常
が検出されなかった場合には、搬送アーム17aがフー
プステージ2aに載置されたフープF1にアクセスでき
る位置へ搬送アーム17aを移動させ、次いで、昇降機
構23により搬送アーム17aの高さを調節し、スライ
ド機構20aを動作させて搬送アーム17aおよび保持
部18aをフープステージ2a側にスライドさせて搬送
アーム17aをフープF1内に挿入し、搬送アーム17
aにウエハWを保持させて、搬送アーム17aおよび保
持部18aを元の位置に戻す。これによりフープF1か
らウエハWが搬出された状態となる。
【0070】次に、テーブル21を回転機構22を動作
させて180°回転させつつ、搬送アーム17aがロー
タ34にアクセスできる位置までウエハ搬送機構16を
移動させて窓部25aを開口する。このとき、ウエハ移
載室3aにおいては、ホルダー開閉機構80がロータ3
4にアクセスした状態にあり、ウエハWをロータ34内
に搬入できるように、押圧シリンダ81がロックピン8
4aを円盤35a側に押し込み、かつ、回転シリンダ8
2が回転部88aを所定角度回転させて係止部85が開
いた状態、つまりホルダー83が開かれた状態とされて
いる。
【0071】昇降機構23により高さの調節を行った後
に搬送アーム17aおよび保持部18aをロータ34側
にスライドさせてウエハWをロータ34内に搬入する。
この状態において、回転シリンダ82を駆動してホルダ
ー83を閉じた後に搬送アーム17aおよび保持部18
aを元の位置に戻し、ホルダー開閉機構80についても
退避位置へ移動させる。こうしてウエハWのロータ34
への搬入は終了する。
【0072】なお、このような動作を実現するために、
搬送アーム17a(搬送アーム17bについても同様)
の幅は、ホルダー83が閉じた状態における係止部85
間の間隔よりも狭くなるように設定され、また、搬送ア
ーム17aがウエハWを確実に保持することができるよ
うに、係止部85間の間隔もまた適切な間隔に設定され
る。搬送アーム17bについても搬送アーム17aと同
様の形状設定がなされる。
【0073】ロータ34が外側チャンバ71a内に挿入
され、かつ、ロータ搬入出口62cが蓋体33によって
閉塞されるように、姿勢変換機構28、Z軸リニア移動
機構29、X軸リニア駆動機構30を駆動してロータ回
転機構27を移動させる。ロータ34が外側チャンバ7
1a内の所定位置にある状態となるようにしてロータ回
転機構27を所定位置で保持し、例えば、内側チャンバ
71bを外側チャンバ71a内の処理位置にスライドさ
せて、シール機構63a・63b・67a・67bを動
作させて、処理室52を形成する。なお、予め内側チャ
ンバ71bを処理位置に移動させておき、その後にロー
タ34を内側チャンバ71b内に挿入してもよい。
【0074】処理室52が形成されたら、モータ31を
駆動してロータ34を回転させつつ、処理液吐出ノズル
55から所定の薬液を供給して薬液処理を行う。次い
で、処理室52において処理液吐出ノズル55からIP
Aを用いた予備洗浄を行い、その後に、内側チャンバ7
1bを退避位置に移動させて外側チャンバ71aによる
処理室51を形成してウエハWを回転させながら処理液
吐出ノズル53から純水を吐出させて水洗処理を行う
か、または、IPAによる予備洗浄を行うことなく処理
室51を形成して水洗処理を行ってもよい。
【0075】ウエハWの水洗処理が終了した後は、処理
室51において窒素ガスによる乾燥処理を行う。また、
退避位置に移動させた内側チャンバ71bについては、
形成された環状空間72を利用して、処理液吐出ノズル
55から洗浄液を吐出して内側チャンバ71bを洗浄
し、その後に、ガス供給ノズル93と処理液吐出ノズル
55から乾燥ガスを吐出しながら、排気管94から排気
を行い、内側チャンバ71bを洗浄、乾燥する。こうし
て、内側チャンバ71bを次のロットのウエハWの薬液
処理に使用することが可能となる。
【0076】このようにして洗浄処理ユニット3におい
てウエハWの処理が行われている間に、ウエハ搬送ユニ
ット4においては、ウエハWを保持していない状態とな
った搬送アーム17aをフープステージ2bに載置され
たフープF2にアクセスさせて、先にフープF1からウ
エハWを搬出した方法と同様の方法を用いてフープF2
に収納されているウエハWを搬出し、さらに、ウエハW
を保持していない搬送アーム17bがロータ34にアク
セスできる状態となるように、ウエハ搬送機構16を動
作させる。
【0077】洗浄処理ユニット3において洗浄処理が終
了した後には、ロータ回転機構27をX軸リニア駆動機
構30等を駆動させて、搬送アーム17a・17bとロ
ータ34との間でウエハWの受け渡し可能な位置までロ
ータ34を戻す。ホルダー開閉機構80をロータ34に
アクセスさせるが、ホルダー83は閉じた状態として窓
部25aを開口し、スライド機構20bを動作させて搬
送アーム17bをロータ34内に挿入する。
【0078】搬送アーム17bの高さを調節してロータ
34内で搬送アーム17bがウエハWを保持した状態と
し、その後にホルダー83を開いてスライド機構20b
を動作させ、ロータ34から洗浄処理済みのウエハWを
搬出する。続いて、搬送アーム17aがロータ34にア
クセスできるように回転機構22を動作させてテーブル
21を180°回転させる。これ以降は前述したよう
に、ホルダー83が開いた状態にあるロータ34に搬送
アーム17aに保持された未処理のウエハWを搬入し、
ホルダー83を閉じた後に搬送アーム17aを元の位置
へ、また、ホルダー開閉機構80を退避位置へ移動させ
る。
【0079】ロータ34に保持されたフープF2のウエ
ハWについては、前述したフープF1のウエハWと同様
に洗浄処理を施し、この洗浄処理が終了した後にはロー
タ回転機構27をロータ34と搬送アーム17a・17
bとの間でウエハWの受け渡し可能な位置まで移動させ
る。その間に、搬送アーム17bをフープF1にアクセ
スさせて洗浄処理の終了したウエハWをフープF1に搬
入して、ウエハ搬送機構16を搬送アーム17bがロー
タ34にアクセスできる状態としておく。
【0080】搬送アーム17bは洗浄処理が終了したフ
ープF2のウエハWをロータ34から搬出し、このウエ
ハWをフープF2に収納すればフープF1・F2に収納
された全てのウエハWについての洗浄処理が終了する。
なお、例えば、フープステージ2cにウエハWが収納さ
れたフープF3が配置され、フープF2のウエハWの洗
浄処理後に引き続いてフープF3のウエハWについて洗
浄処理を行う場合には、フープF2のウエハWをロータ
34に搬入し、また、洗浄処理が終了したフープF1の
ウエハWをフープF1に収納した後に、搬送アーム17
aを用いてフープF3に収容されたウエハWを取り出
し、洗浄処理が終了したフープF2のウエハWをロータ
34から搬出した後に、搬送アーム17aに保持された
フープF3のウエハWをロータ34に搬入することで、
連続して所定の洗浄処理を行うことができる。
【0081】以上、本発明の実施の形態について説明し
てきたが、本発明が上記実施の形態に限定されるもので
はない。例えば、本発明の液処理装置は、例えば、所定
の塗布液を塗布する塗布処理やエッチング処理等、各種
の薬液を使用する液処理装置全般に適用することが可能
である。さらに、基板としては半導体ウエハを例に挙げ
たが、これに限らず、液晶表示装置(LCD)用基板
等、他の基板であってもよい。
【0082】
【発明の効果】上述の通り、本発明の液処理装置によれ
ば、保持手段において基板はロックされたホルダーによ
って確実に保持されることから、例えば、保持手段の回
転中に基板が保持手段から飛び出す等の事故の発生が防
止され、歩留まりおよび生産性が向上するという効果が
得られる。また、ホルダーを固定するロック機構は1個
のホルダーに対して2箇所に設けることが可能であり、
この場合には、保持手段におけるホルダーの固定をより
確実に行うことが可能となり、信頼性が高められる。さ
らに、保持手段をチャンバに挿入した際にチャンバに形
成された保持手段の搬入出口を閉塞する蓋体を保持手段
と一体的に設けた場合には、蓋体にホルダーのロックを
解除する機構を設けることができるため、装置の構造を
簡単なものとすることができる。さらにまた、ホルダー
開閉機構の保持手段へのアクセスが容易であり、また、
保持手段へ基板を搬入し、また、保持手段から基板を搬
出する搬送手段の保持手段へのアクセスも容易であるこ
とから、保持手段における基板の搬入出は容易かつ安全
に、しかも正確に行うことが可能となり作業性やスルー
プットが向上するという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液処理装置の一実施形態である洗浄処
理装置の外観を示す斜視図。
【図2】図1記載の洗浄処理装置の平面図。
【図3】図1記載の洗浄処理装置の内部構造を示す側面
図。
【図4】図1記載の洗浄処理装置の内部構造を示す別の
側面図。
【図5】ロータの一実施形態を示す斜視図。
【図6】ロータの別の実施形態を示す断面図。
【図7】ロータ回転機構の移動形態を示す説明図。
【図8】ロータをチャンバに挿入した状態の一形態を示
す断面図。
【図9】ロータをチャンバに挿入した状態の別の形態を
示す断面図。
【図10】従来のウエハ洗浄装置の構造を示す説明図。
【符号の説明】
1;洗浄処理装置 2;フープ搬入出部 3;洗浄処理ユニット 4;ウエハ搬送ユニット 5;薬液供給ユニット 16;ウエハ搬送機構 27;ロータ回転機構 31;モータ 33;蓋体 34・34a;ロータ 35a・35b;円盤 36;係止部材 71a;外側チャンバ 71b;内側チャンバ 83・83a;ホルダー 84a・84b;ロックピン 85;係止部 86a・86b;保持部 87a・87b;突起部 88a・88b;回転部 80;ホルダー開閉機構 81・81a;押圧シリンダ 82;回転シリンダ F;フープ W;半導体ウエハ(基板)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/306 H01L 21/306 K

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に所定の液処理を施す液処理装置で
    あって、 基板を搬入出する際に開閉されるホルダーおよび前記ホ
    ルダーをロックするロック機構とを有し、複数の基板を
    所定の間隔で略平行に保持することが可能な保持手段
    と、 前記保持手段において基板の搬入出が行われる位置で前
    記保持手段にアクセスして基板搬入出時に前記ホルダー
    を開閉させるホルダー開閉機構と、 前記保持手段に保持された基板に所定の処理液を供給し
    て液処理を行うチャンバと、 を具備し、 前記ホルダー開閉機構は、 前記ロック機構にアクセスして前記ホルダーのロック状
    態を解除するロック解除機構と、 前記ホルダーにアクセスして前記ホルダーの開閉を行う
    ホルダー駆動機構とを有することを特徴とする液処理装
    置。
  2. 【請求項2】 基板に所定の液処理を施す液処理装置で
    あって、 基板を搬入出する際に開閉されるホルダーおよび前記ホ
    ルダーをロックするロック機構とを有し、複数の基板を
    所定の間隔で略平行に保持することが可能な保持手段
    と、 前記保持手段に保持された基板に所定の処理液を供給し
    て液処理を行うチャンバと、 前記保持手段へ基板を搬入し、また、前記保持手段から
    基板を搬出する基板搬送機構と、 前記保持手段を前記基板搬送機構との間で基板の受け渡
    しが行われる基板受渡位置と前記チャンバ内において液
    処理が行われる液処理位置との間で移動させる保持手段
    移動機構と、 前記保持手段が前記基板受渡位置にあるときに前記保持
    手段にアクセスして基板搬入出時に前記ホルダーを開閉
    させるホルダー開閉機構と、 を具備し、 前記ホルダー開閉機構は、 前記ロック機構にアクセスして前記ホルダーのロック状
    態を解除するロック解除機構と、 前記ホルダーにアクセスして前記ホルダーの開閉を行う
    ホルダー駆動機構と、 前記ロック解除機構と前記ホルダー駆動機構を動作位置
    と退避位置との間で移動させる移動機構と、 を有することを特徴とする液処理装置。
  3. 【請求項3】 基板に所定の液処理を施す液処理装置で
    あって、 基板を搬入出する際に開閉されるホルダーおよび前記ホ
    ルダーをロックするロック機構とを有し、複数の基板を
    所定の間隔で略平行に保持することが可能な保持手段
    と、 前記保持手段において基板の搬入出が行われる位置で前
    記保持手段にアクセスして基板搬入出時に前記ホルダー
    を開閉させるホルダー開閉機構と、 前記保持手段に保持された基板に所定の処理液を供給し
    て液処理を行うチャンバと、 前記保持手段を、前記保持手段において基板の受け渡し
    が行われる基板受渡位置と前記チャンバ内において液処
    理が行われる液処理位置との間で移動させる保持手段移
    動機構と、を有する液処理部、および、基板が収納され
    た搬送容器の搬入出が行われる容器搬入出部、ならび
    に、 前記搬送容器と前記保持手段との間での基板の搬送およ
    び前記搬送容器における基板の搬入出ならびに前記保持
    手段における基板の搬入出を行う基板搬送機構が配設さ
    れた基板搬送部を具備し、 前記ホルダー開閉機構は、 前記ロック機構にアクセスして前記ホルダーのロック状
    態を解除するロック解除機構と、 前記ホルダーにアクセスして前記ホルダーの開閉を行う
    ホルダー駆動機構と、 前記ロック解除機構と前記ホルダー駆動機構を動作位置
    と退避位置との間で移動させる移動機構と、 を有することを特徴とする液処理装置。
  4. 【請求項4】 前記ホルダー開閉機構は、前記基板搬送
    部と前記液処理部とを隔てる壁部に取り付けられ、前記
    基板搬送部側に退避可能であることを特徴とする請求項
    3に記載の液処理装置。
  5. 【請求項5】 前記保持手段における基板の搬入出は、
    基板を水平状態として行われることを特徴とする請求項
    1から請求項4のいずれか1項に記載の液処理装置。
  6. 【請求項6】 前記保持手段は、 主面が略平行となるように所定間隔で隔てられた板状部
    材と、 基板を略平行な状態で保持することができるように溝部
    が形成され、前記板状部材の間に設けられた略棒状の係
    止部材と、 を有し、また、 前記ホルダーは、 基板を略平行な状態で保持することができるように溝部
    が設けられた略棒状の係止部と、 前記係止部に連結された保持部と、 前記保持部を回転可能な回転部と、を有し、 前記ホルダー駆動機構は前記回転部を所定角度回転させ
    ることにより前記係止部を開閉させることを特徴とする
    請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の液処理装
    置。
  7. 【請求項7】 前記保持手段に保持された基板が面内回
    転するように前記保持手段を回転させる回転機構と、 前記保持手段を前記チャンバに形成された前記保持手段
    の搬入出口を通して前記チャンバ内に収納した際に前記
    搬入出口を閉塞する蓋体と、を具備し、 前記蓋体が前記保持手段と前記回転機構との間に位置す
    るようにして、前記保持手段と前記回転機構と前記蓋体
    とが一体構造となっていることを特徴とする請求項1か
    ら請求項6のいずれか1項に記載の液処理装置。
  8. 【請求項8】 一体構造を有する前記保持手段と前記蓋
    体と前記回転機構とを前記保持手段に保持された基板が
    略水平状態または略垂直状態で維持されるように姿勢変
    換する姿勢変換機構と、 前記姿勢変換機構および一体構造を有する前記保持手段
    と前記蓋体と前記回転機構とを移動させて、前記保持手
    段を前記チャンバに対して進入退出させる保持手段移動
    機構と、 を具備することを特徴とする請求項7に記載の液処理装
    置。
  9. 【請求項9】 前記ロック機構は2枚の前記板状部材の
    それぞれに設けられ、かつ、前記蓋体に対向した板状部
    材に配設されたロック機構にアクセス可能なロック解除
    機構が前記蓋体に配設され、 前記ホルダー開閉機構は前記蓋体から離れた位置に位置
    する板状部材に設けられたホルダーおよびロック機構に
    アクセス可能であることを特徴とする請求項7または請
    求項8に記載の液処理装置。
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