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JP2002229200A - 感光性フィルム - Google Patents

感光性フィルム

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Publication number
JP2002229200A
JP2002229200A JP2001027415A JP2001027415A JP2002229200A JP 2002229200 A JP2002229200 A JP 2002229200A JP 2001027415 A JP2001027415 A JP 2001027415A JP 2001027415 A JP2001027415 A JP 2001027415A JP 2002229200 A JP2002229200 A JP 2002229200A
Authority
JP
Japan
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film
photosensitive resin
photosensitive
resin layer
protective film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001027415A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Otomo
聡 大友
Jinko Mukai
仁子 向
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2001027415A priority Critical patent/JP2002229200A/ja
Publication of JP2002229200A publication Critical patent/JP2002229200A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属表面を有する基板表面に感光性フィルム
をエアーボイドの発生数を低減して歩留り良くラミネー
トし、かつ感光性フィルムの保存安定性及び作業性に優
れた感光性フィルムを提供する。 【解決手段】 支持フィルム（Ａ）、感光性樹脂組成物
を含む感光性樹脂層（Ｂ）及び保護フィルム（Ｃ）の順
に積層された感光性フィルムであって、保護フィルム
（Ｃ）中に含まれるФ８０μｍ以上のフィッシュアイの
個数が５個／ｍ２以下であり、かつ感光性樹脂層（Ｂ）
と接触する面の表面粗さＲａが０．１５μｍ以下、Ｒｍ
ａｘが１．５μｍ以下であり、感光性樹脂層（Ｂ）と接
触しない面の表面粗さＲａが０．０３〜０．５μｍ、Ｒ
ｍａｘが０．５〜５μｍであり、また感光性樹脂層
（Ｂ）の膜厚が５〜５０μｍである感光性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷回路板又はリー
ドフレーム等のメタルエッチング加工用として好適に用
いられる感光性フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の軽薄短小化、少量他
品種化の傾向が進むにつれ、ＩＣチップを基板上に搭載
するために用いられるリードフレームやＢＧＡも多ピン
化、狭小化が進み、これらの半導体パッケージを搭載す
る印刷回路板も高密度化が要求される。
【０００３】これらのパターン形成用レジストとして
は、一般的に感光性フィルムが用いられている。感光性
フィルムは透明な支持フィルム上に感光性樹脂を塗布、
乾燥し、保護フィルムを張り合わせたサンドイッチ構造
であり、ラミネート時に保護フィルムを除去しながら、
感光性樹脂層を下地金属に加熱圧着し、マスクフィルム
などを通して露光を行う。次に支持フィルムをはく離
し、現像液により未露光部を溶解もしくは分散除去し、
基板上に硬化レジスト画像を形成する。
【０００４】回路を形成するプロセスとしては大きく分
けてエッチング法とメッキ法の二つの方法がある。ここ
でエッチング法とは、現像後に形成した硬化レジストに
よって被覆されていない金属面をエッチング除去した
後、レジストをはく離する方法である。一方、メッキ法
とは現像後に形成した硬化レジストによって被覆されて
いない金属面に銅及び半田等のメッキ処理を行った後、
レジストを除去し、レジストによって被覆されていた金
属面をエッチングする方法である。
【０００５】また、リードフレームやＢＧＡの多ピン
化、狭小化及びこれらの半導体パッケージを搭載する印
刷回路板の高密度化に伴い、解像度、密着性及びコスト
面から感光性フィルムは薄膜化の傾向にある。
【０００６】このような感光性フィルムの薄膜化に伴
い、基板表面の凹凸に対する埋め込み性（追従性）が低
下し、エッチング法の場合、回路パターンの欠け及び断
線の原因となり、メッキ法の場合はショートの原因とな
る。従ってラミネート時に基板表面の凹凸に対する埋め
込み性を得るために、感光性樹脂層は熱及び圧力によっ
て流動しなければならない。
【０００７】一方、感光性フィルムの支持フィルムとし
てはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等
のポリエステルフィルムが用いられ、保護フィルムとし
てはＰＥ（ポリエチレン）フィルムなどのポリオレフィ
ンフィルムが用いられている。また通常保護フィルムと
して用いられるポリオレフィンフィルムは、原材料を熱
溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング又
はインフレーション法によって製造される。一般的にポ
リオレフィンフィルム等の保護フィルム中にはフィシュ
アイと呼ばれる異物、未溶解物及び熱劣化物が含まれ
る。フィッシュアイの大きさは一般的に直径（Φ）が１
０μｍ〜１ｍｍで、フィルム表面から１〜５０μｍの高
さで突き出ている。このフィッシュアイの凸部が感光性
樹脂層に凹みを生じ、ラミネート後の基板上に図１に示
すようなエアーボイド６を生じる。すなわち、支持フィ
ルム１と感光性樹脂層２とフィッシュアイ４を有する保
護フィルムからなる感光性フィルムを、保護フィルムを
剥がして基板５にラミネートすると、エアーボイド６が
生じる。このエアーボイドは感光性樹脂層の膜厚と相関
し、感光性樹脂層の膜厚が薄いほど発生し易く、次工程
である露光、現像のレジスト像形成において、パターン
欠け及び断線が発生する。この現象は、エッチング法の
場合回路パターンの欠け及び断線の原因となり、メッキ
法の場合はショートの原因となる。従ってラミネート時
にフィッシュアイによって凹んだ感光性樹脂層部にエア
ー巻き込みを防ぐために、感光性樹脂層は熱及び圧力に
よって流動しなければならない。
【０００８】このような現象の対策として、感光性樹脂
層の粘度を低くし、ラミネート時の樹脂流動を向上する
手法が考えられるが、この場合、エッジフュージョンと
呼ばれる感光性フィルム端部からの感光性樹脂層の染み
だしが発生し、ラミネート性が悪化するという問題があ
る。
【０００９】また特公昭５３−３１６７０号公報、特開
昭５１−６３７０２号公報、特開平１−３１４１４４号
公報等に見られるように、真空ラミネータ法が有用であ
るが、この方法は、一般的に用いられる常圧ラミネート
法に比較し、装置が大きい、ラミネートするチャンバー
内が真空のため、ゴミが発生しやすい等の問題がある。
【００１０】また保護フィルムとして表面平滑なフィル
ムを使用する手法が考えられるが、この場合、ラミネー
ト時に保護フィルムを巻き取る際に、保護フィルムの巻
き取りシワが発生し、うまくラミネートできない等の問
題がある。また、支持フィルムと保護フィルムの摩擦係
数が小さく、感光性フィルムを筒状のコアに巻いた際
に、感光性フィルムのずれが発生する問題がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、常圧
ラミネート法において、金属表面を有する基板表面に感
光性フィルムをエアーボイドの発生数を低減して歩留り
良くラミネートし、かつ感光性フィルムの保存安定性及
び作業性に優れた感光性フィルムを提供することにあ
る。
【００１２】本発明の他の目的は上記の発明の効果を奏
し、更にラミネート性に優れた感光性フィルムを提供す
ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決すべ
く鋭意検討を重ねた結果、フィッシュアイ数が少ない保
護フィルムを使用し、かつ感光性樹脂層と接触する面の
保護フィルムの表面粗さＲａを０．１５μｍ以下、Ｒｍ
ａｘを１．５μｍ以下とし、感光性樹脂層と接触しない
面の保護フィルムの表面粗さＲａを０．０３〜０．５μ
ｍ、Ｒｍａｘを０．５〜５μｍにすることにより、ラミ
ネート時に発生するエアーボイドが低減され、かつラミ
ネート性に優れることを見出し、この知見に基づいて本
発明に至った。
【００１４】すなわち、本発明は、支持フィルム
（Ａ）、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層（Ｂ）及
び保護フィルム（Ｃ）の順に積層された感光性フィルム
において、前記保護フィルム（Ｃ）中に含まれるФ８０
μｍ以上のフィッシュアイの個数が５個／ｍ２以下であ
り、かつ感光性樹脂層（Ｂ）と接触する面の表面粗さＲ
ａが０．１５μｍ以下、Ｒｍａｘが１．５μｍ以下、感
光性樹脂層（Ｂ）と接触しない面の表面粗さＲａが０．
０３〜０．５μｍ、Ｒｍａｘが０．５〜５μｍであり、
また感光性樹脂層（Ｂ）の膜厚が５〜５０μｍであるこ
とを特徴とする感光性フィルムを提供するものである。
【００１５】本発明における支持フィルム（Ａ）として
は、例えば、帝人社製テトロンフィルムＧＳシリーズ、
デュポン社製マイラーフィルムＤシリーズ等のポリエス
テルフィルム等が挙げられる。好ましくはポリエチレン
テレフタレートフィルムが用いられる。支持フィルムの
膜厚は、１２〜２５μｍであることが好ましく、１２μ
ｍより薄い場合機械的強度が低下するため、塗工時の支
持フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、
一方２５μｍより厚い場合、解像度の低下及び価格が高
くなる傾向がある。
【００１６】本発明における感光性樹脂組成物を含む感
光性樹脂層（Ｂ）の感光性樹脂組成物は、感光性を有す
るもので有れば特に限定されないが、（ａ）アクリル酸
又はメタクリル酸とこれらのアルキルエステルを構成モ
ノマーとして重合してなるバインダポリマー（ｂ）、分
子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基
を有するモノマー及び（ｃ）光重合開始剤を含有してな
る組成物が好ましく用いられる。
【００１７】バインダーポリマー（ａ）は、単独でも２
種以上を組み合わせても用いることもできる。
【００１８】アクリル酸アルキルエステルとしては、例
えばアクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエス
テル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸２−エチ
ルヘキシル等があげられる。これらは、単独又は２種以
上を組み合わせて使用される。
【００１９】メタクリル酸アルキルエステルとしては、
例えばメタクリル酸メチルエステル、メタクリル酸エチ
ルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタクリル
酸２−エチルヘキシル等があげられる。これらは、単独
又は２種以上を組み合わせて使用される。
【００２０】また前記アクリル酸及びメタクリル酸は、
併用することもできる。
【００２１】バインダーポリマーには、アクリル酸又は
メタクリル酸とこれらのアルキルエステル以外にも、こ
れらと共重合し得るビニルモノマーを構成モノマーとし
て用いることができる。アクリル酸又はメタクリル酸と
これらのアルキルエステル以外のこれらと共重合し得る
ビニルモノマーとしては、例えば、アクリル酸テトラヒ
ドロフルフリルエステル、メタクリル酸テトラヒドロフ
ルフリルエステル、アクリル酸ジメチルアミノメチルエ
ステル、メタクリル酸ジメチルアミノメチルエステル、
メタクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフ
ルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３−テトラ
フルオロプロピルアクリレートアクリルアミド、２，
２，３，３−テトラフルオロプロピルメタクリレートア
クリルアミド、ジアセトアクリルアミド、スチレン、ビ
ニルトルエン等が挙げられる。これらは、単独又は２種
以上を組み合わせて使用される。
【００２２】上記共重合体は、上記の各成分を混合し、
公知の重合法（溶液重合法等）に従って合成することが
できる。
【００２３】また（Ａ）バインダーポリマーに含まれる
アクリル酸又はメタクリル酸の含有率は、アルカリ現像
とアルカリ耐性のバランスの点から、１２〜４０重量％
とすることが好ましく、１５〜２５重量％とすることが
更に好ましい。１２重量％未満の場合、アルカリ現像性
が劣る傾向があり、一方４０重量％を超えるとアルカリ
耐性が劣る傾向が有る。
【００２４】本発明における感光性樹脂組成物を含む感
光性樹脂層（Ｂ）に用いられる（ａ）バインダーポリマ
ーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィー法により測定され、標準ポリスチレンを用いて
作成した検量線により換算される）は、特に制限はない
が、２０，０００〜３００，０００とすることが好まし
く、４０，０００〜２００，０００とすることが更に好
ましい。この重量平均分子量が２０，０００未満では、
機械強度が劣る傾向があり、３００，０００を超える
と、アルカリ現像性が劣る傾向がある。
【００２５】本発明における感光性樹脂組成物を含む感
光性樹脂層（Ｂ）に用いられる（ｂ）分子内に少なくと
も１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有するモノマ
ーとしては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和
カルボン酸を反応させて得られる化合物（ポリエチレン
グリコールジアクリレート（エチレン基数が２〜１４の
もの）、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロー
ルメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリ
レート（プロピレン基数が２〜１４のもの）、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート等）、ビスフェノールＡポリ
オキシアルキレンジアクリレート（２，２−ビス（４−
（アクリロイルオキシジエトキシ）フェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−（アクリロイルオキシペンタエ
トキシ）フェニル）プロパン等）、ビスフェノールＡポ
リオキシアルキレンジメタクリレート（２，２−ビス
（４−（メタクリロイルオキシジエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（メタクリロイルオキシ
ペンタエトキシ）フェニル）プロパン等）、ビスフェノ
ールグリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン
酸を付加して得られる化合物（トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテルジアクリレート等）、アク
リル酸のアルキルエステル（アクリル酸メチルエステ
ル、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸ブチルエス
テル、アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等）が挙
げられ、これらに対応するメタクリレートやメタクリル
酸エステル等が挙げられる。これらの中で、感度、解像
度、密着性、機械強度等の点から、ビスフェノールＡポ
リオキシアルキレンジメタクリレート等が好ましい。
（ｂ）成分のモノマーは単独又は２種以上を組み合わせ
て使用される。
【００２６】本発明における感光性樹脂組成物を含む感
光性樹脂層（Ｂ）に用いられる（ｃ）光重合開始剤とし
ては、各種の活性光線、例えば紫外線などにより活性化
され重合を開始する公知のあらゆる化合物である。例え
ば、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチル
アントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２
−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノ
ン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニル
アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチ
ルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−
フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノ
ン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類があ
る。又例えばベンゾフェノン、ミヒラーズケトン｛４，
４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン｝、４，
４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等の芳香
族ケトン類がある。又例えばベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
フェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイ
ン等のベンゾインエーテル類がある。又例えばジエチル
チオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせ
のようにチオキサントン系化合物と３級アミン化合物と
の組み合わせもある。また例えば２−（ｏ−クロロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニ
ル）イミダゾール２量体、２−（ｏ−フルオロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール２量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール２量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール２量体等がある。これらは単独で
又は２種以上を組み合わせて使用される。
【００２７】上記（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成
分を含有する感光性樹脂組成物の（ａ）成分の配合量
は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量を１００重量部と
して、４０〜８０重量部とすることが好ましい。この配
合量が、４０重量部未満では、塗膜性に劣り、またエッ
ジフュージョンと呼ばれる樹脂がフィルム端部から染み
出す傾向がある。一方８０重量部を超えると感度が低下
する、機械強度が弱い等の傾向がある。
【００２８】上記（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成
分を含有する感光性樹脂組成物の（ｂ）成分の配合量
は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量を１００重量部と
して、２０〜６０重量部とすることが好ましい。この配
合量が、２０重量部未満では、感度が低下する、機械強
度が弱い等の傾向がある。一方６０重量部を超えると塗
膜性に劣り、またエッジフュージョンと呼ばれる樹脂が
フィルム端部 から染み出す傾向がある。
【００２９】上記（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成
分を含有する感光性樹脂組成物の（ｃ）成分の配合量
は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対
して、０．１〜２０重量部とすることが好ましい。この
配合量が０．１重量部未満の場合、感度が不十分となる
傾向があり、２０重量部を超えると、露光の際に組成物
の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる
傾向がある。
【００３０】本発明に用いられる感光性樹脂組成物は、
必要に応じて可塑剤、熱重合禁止剤、ロイコクリスタル
バイオレット、トリブロモメチルフェニルスルフォン等
の発色剤、マラカイトグリーン等の染料、顔料、充填
材、密着性付与剤、香料、イメージング剤等を配合して
も良い。
【００３１】上記（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成
分を含有する感光性樹脂組成物は、必要に応じ溶剤を加
えて、溶液とし後、これを支持フィルム（Ａ）上に塗
布、乾燥して感光性樹脂層（Ｂ）を形成する。次いでこ
の感光性樹脂層上に保護フィルム（Ｃ）を貼り合わせる
ことにより、感光性フィルムが得られる。
【００３２】溶剤としては特に制限は無く、公知のもの
が使用でき、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、
クロロフォルム、塩化メチレン、トルエン、メタノー
ル、エタノール等が挙げられる。これらは単独で又は２
種以上を組み合わせて使用される。
【００３３】感光性樹脂層の厚みは、５〜５０μｍであ
ることが必要である。５μｍより薄い場合は、追従性が
低下し、欠け、断線が発生し、５０μｍより厚い場合、
解像度が悪化する。より好ましい厚みは１０〜２５μｍ
である。
【００３４】また感光性樹脂層の粘度（３０℃）は１５
〜５０ＭＰａ・ｓであることが好ましく、２５〜４０Ｍ
Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。粘度が１５ＭＰａ
・ｓ（３０℃）未満の場合、エッジフュージョンと呼ば
れる樹脂がフィルム端部から染み出す現象を起こし易い
傾向があり、５０ＭＰａ・ｓ（３０℃）より大きい場
合、樹脂流動が低くなり、エアーボイドが発生しやすく
なる傾向がある。また粘度の測定は、ニュートン流体に
対する関係式（Ｉ）を用い、１／Ｚ４に対してｔをプロ
ットし、その傾きから求めることが可能である。
【００３５】 ｔ＝η（３Ｖ2／８πＦ）×｛（１／Ｚ4）−（１／Ｚ0 4）｝・・・式（Ｉ） η：粘度（Ｐａ・ｓ） Ｆ：厚さ方向にかけた力（Ｎ） Ｖ：試験片の体積（ｍ3） Ｚ：厚さ（ｍ） ｔ：時間（秒） またこれらの測定はＴＭＡ装置を用いて測定可能であ
る。
【００３６】本発明の保護フィルム（Ｃ）中に含まれる
Ф８０μｍ以上のフィッシュアイ（不溶物）の個数は５
個／ｍ２以下であり、感光性樹脂層と接触面の表面粗さ
Ｒａが０．１５μｍ以下、Ｒｍａｘが１．５μｍ以下、
かつ感光性樹脂層と非接触面の表面粗さＲａが０．０３
〜０．５μｍ、Ｒｍａｘが０．５〜５μｍであることを
必須とする。ここでフィシュアイとは、材料を熱溶融、
混練し押し出し延伸又はキャスティング法によりフィル
ムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物
等がフィルム中に取り込まれたものを指す。またＲａと
は中心線平均粗さであり、Ｒｍａｘとは、最大表面粗さ
の値である。
【００３７】このようにフィッシュアイレベルの良好な
フィルムは、材料の選定、混練方法の適正化及び材料溶
融後の瀘過等を行うことにより製造可能である。またフ
ィッシュアイの直径の大きさは材料によっても異なるが
約１０μｍ〜１ｍｍであり、フィルム表面からの高さは
約１μｍ〜５０μｍである。ここでフィッシュアイの大
きさの測定方法は、例えば、光学顕微鏡、接触型表面粗
さ計、レーザー光を用いた非接触型表面測定機、走査型
電子顕尾鏡等を使用し測定可能である。なおフィッシュ
アイの直径（Φ）は最大径を意味する。
【００３８】保護フィルム（Ｃ）の表面粗さとしては、
感光性樹脂層（Ｂ）との接触面の表面粗さＲａが０．１
５よりも大きく、かつＲｍａｘが１．５μｍよりも大き
い場合、保護フィルム（Ｃ）の表面形状が感光性樹脂層
（Ｂ）側に転写し、感光性樹脂層が凹み、ラミネート時
のエアーボイドの原因となる。感光性樹脂層と非接触面
の表面粗さＲａが０．０３μｍよりも小さく、Ｒｍａｘ
が０．５μｍよりも小さい場合、ラミネート時の保護フ
ィルム巻き取りの際にシワが発生し、うまくラミネート
できない。また感光性フィルムのずれが容易に発生す
る。感光性樹脂層と接触しない面の表面粗さＲａが０．
５μｍよりも大きく、Ｒｍａｘが５μｍよりも大きい場
合、感光性フィルムを塗工及びスリット時の巻き取りテ
ンションにより、感光性樹脂層と接触しない面の表面形
状が感光性樹脂層に転写し、ラミネート時のエアーボイ
ドの原因となる。表面粗さの測定は接触型表面粗さ計を
用いて測定可能性である。
【００３９】このような保護フィルムは市販のものとし
て、例えば、王子製紙社製 アルファンＭＡ−４１０、
ＭＡ−４３０、ＭＡ−４４０、ＭＡ−４４０−２、信越
フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製
ＰＳシリーズ等のポリエチレンテレフタレートフィルム
等が挙げられるがこれに限られたものではない。また、
市販のフィルムをサンドブラスト加工することにより、
容易に製造することが可能である。
【００４０】保護フィルム（Ｃ）の膜厚は５〜５０μｍ
であることが好ましく、８〜３０μｍであることが更に
好ましい。５μｍより薄い場合、保護フィルムの強度が
不十分なため、感光性樹脂層に保護フィルムを張り合わ
せる際に、破断しやすい傾向がある。５０μｍより厚い
場合、価格が高くなり、また保護フィルムをラミネート
する際にシワが発生しやすい傾向がある。
【００４１】また、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂
層（Ｂ）と支持フィルム（Ａ）の接着強度が、感光性樹
脂組成物を含む感光性樹脂層（Ｂ）と保護フィルム
（Ｃ）の接着強度よりも大きいことが好ましい。感光性
樹脂組成物を含む感光性樹脂層（Ｂ）と支持フィルム
（Ａ）の接着強度が、感光性樹脂組成物を含む感光性樹
脂層（Ｂ）と保護フィルム（Ｃ）の接着強度よりも小さ
い場合、ラミネート時に保護フィルムを除去する際、感
光性樹脂層（Ｂ）が保護フィルム（Ｃ）側に転写する可
能性がある。
【００４２】本発明の感光性フィルムは、リードフレー
ムやメタルマスクなどを製造するのに用いられるメタル
エッチング加工用感光性フィルムとして好適である。
【００４３】
【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。
【００４４】感光性フィルムの作製 実施例１〜５及び比較例１〜５ 表１に示す（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及びそ
の他の成分を混合し、溶液を調製した。
【００４５】
【表１】 次いでこの感光性樹脂組成物の溶液を１６μｍ厚のポリ
エチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２−１６帝人社
製）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流乾燥機で約
５分間乾燥し、表２に示す各保護フィルムをラミネート
し感光性フィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚
は２０μｍであった。
【００４６】評価 感光性樹脂層粘度 上記で作製した感光性フィルムの感光性樹脂層を重ね合
わせ、厚さ：１ｍｍ、直径：７ｍｍの試験片を作製し
た、次にＴＭＡ装置（Ｔｅｒｍａｌ Ａｎａｌｙｓｉ
ｓ：セイコー電子工業（株）、ＴＭＡ／ＳＳ１００）を
用い、３０℃〜８０℃での試験片の厚さ方向にそれぞれ
２〜４０ｇの荷重をかけ、厚さ方向の変化量を測定し
た。次いにニュートン流体に関する関係式（Ｉ）を用い
て、１／Ｚ4に対してｔをプロットしその傾きから粘度
を求めた。 ｔ＝η（３Ｖ2／８πＦ）×｛（１／Ｚ4）−（１／Ｚ0 4）｝・・・式（Ｉ）
【００４７】エアーボイド発生数 一方、厚さ０．１５ｍｍｔ、２０×２０ｃｍ角の銅合金
（ヤマハオーリンメタル社製、Ｃ−７０２５）を、３重
量％水酸化ナトリウム水溶液、５０℃に１分間浸漬し、
次いで１体積％塩酸水溶液、２５℃に１分間浸漬し、そ
の後水洗、乾燥し、得られた基板上に前記感光性フィル
ムの保護フィルムを除去しながら、ロール温度：１１０
℃、ロール圧力：０．３９ＭＰａ、速度：２ｍ／分でラ
ミネートした。次いでこのようにして得られた基板を、
３ｋＷの超高圧水銀灯（オーク製作所社製、ＨＭＷ−２
０１ＧＸ）で５０ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。露光後
の基板上のエアーボイド数を１００倍の光学顕微鏡を用
いて測定した。
【００４８】保護フィルム中に含まれるΦ８０μｍ以上
のフィッシュアイ個数 各保護フィルム中に含まれるフィッシュアイの大きさ及
び数を１００倍の光学顕微鏡を用いて測定した。
【００４９】保護フィルムの表面粗さ 各保護フィルムの表面粗さＲａ及びＲｍａｘを、接触型
表面粗さ計 サーフコーダ ＳＥ−３０Ｄ（小坂研究所
社製）を用いて測定した。
【００５０】保護フィルム巻き取りしわ及び感光性樹脂
層の保護フィルムへの転写 作製した各感光性フィルムを 高温ラミネータ ＨＭＬ
−３０００（大成ラミネータ 社製）を使用し、ロール
温度：１１０℃、ロール圧力：０．３９ＭＰａ、速度：
２ｍ／分でラミネートを行った時の（感光性フィルム長
さ：３０ｍ）、保護フィルム巻き取りしわの発生の有無
を目視で観察した。また同時に感光性樹脂層の保護フィ
ルムへの転写を目視で観察した。
【００５１】感光性フィルム巻きずれ荷重 ３インチの円筒状ＡＢＳコアに各感光性フィルムを２０
０ｍ巻き、２℃の環境下に２日間放置後、１０トン オ
ートグラフ（島津製作所社製）を用い、感光性フィルム
の端部に荷重をかけた時にずれが発生する荷重を測定し
た。
【００５２】感光性樹脂層と保護フィルムの接着強度 各感光性フィルムを幅２ｃｍに切断し、レオメータ（不
動興業社製）を用い、各保護フィルム−感光性樹脂層間
の１８０°ピール強度を測定した。
【００５３】結果を表２及び３にまとめて示す。
【表２】 ＭＡ−４１０ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム ＭＡ−４４０ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム ＭＡ−４４０−２ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム Ｅ２００Ｃ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム Ｅ２００Ｃ−１ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム（Ｅ２００Ｃの片面にサンドブラスト処理を施し
た。） ＰＳ−２５ 帝人社製 ポリエチレンテレフ
タレートフィルム Ｇ２−１６ 帝人社製 ポリエチレンテレフ
タレートフィルム ＮＦ−１３ タマポリ社製 ポリエチレンフィル
ム
【００５４】
【表３】 ＭＡ−４１０ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム ＭＡ−４４０ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム ＭＡ−４４０−２ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム Ｅ２００Ｃ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム Ｅ２００Ｃ−１ 王子製紙社製 ポリプロピレンフィ
ルム（Ｅ２００Ｃの片面にサンドブラスト処理を施し
た。） ＰＳ−２５ 帝人社製 ポリエチレンテレフ
タレートフィルム Ｇ２−１６ 帝人社製 ポリエチレンテレフ
タレートフィルム ＮＦ−１３ タマポリ社製 ポリエチレンフィル
ム ＊支持フィルムとしてＧ２−１６を使用
【００５５】表２から明らかなように、保護フィルム
（Ｃ）としてФ８０μｍ以上のフィッシュアイの個数が
５個／ｍ２以下であり、かつ感光性樹脂層と接触する面
の表面粗さＲａが０．１５μｍ以下、Ｒｍａｘが１．５
μｍ以下であり、感光性樹脂層と接触しない面の表面粗
さＲａが０．０３〜０．５μｍ、Ｒｍａｘが０．５〜５
μｍのフィルムを使用することにより、欠け、断線の原
因となるエアーボイドの発生個数が減少し、かつラミネ
ート性、感光性フィルムの巻きずれ荷重が向上すること
が分かる。また更に感光性樹脂層（Ｂ）と支持フィルム
（Ａ）の接着強度が、感光性樹脂層（Ｂ）と保護フィル
ム（Ｃ）の接着強度よりも大きい 保護フィルムを使用
することにより、感光性樹脂層の保護フィルムへの転写
が無く作業性に優れることが分かる。
【００５６】
【発明の効果】本発明の感光性フィルムは、欠け、断線
の原因であるエアーボイドの発生数を低減し、かつラミ
ネート性、感光性フィルムのずれ裕度に優れ、金属精密
加工の歩留り向上及び作業性向上に極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】エアーボイドの発生を説明する説明図。
【符号の説明】
１ 支持フィルム ２ 感光性樹脂層 ３ 保護フィルム ４ フィッシュアイ ５ 基板 ６ エアーボイド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA14 AA18 AB11 AB15 AC01 AD01 BC13 BC42 CB14 CB43 DA01 DA20 4F100 AH02H AH03H AK01A AK01B AK01C AK07C AK25B AK25J AK42 AL01B AL05B BA03 CA30B DD07C GB43 JK06 JL00 JL02 JN17B JN30C YY00B YY00C 4J011 PA69 PB30 PB39 PC02 QA03 QA13 QA17 QA23 QA24 QA25 QA37 QA46 SA22 SA25 SA32 SA34 SA63 SA64 SA78 UA01 VA01 WA01 4J026 AA17 AA43 AA45 AA47 AA50 BA28 BA30 DB06 DB36 FA05 GA06 5E339 BE11 CC01 CC10 CD01 CE11 CE12 CE16 CF01 CF15 DD02 FF01 FF02 FF10 GG10

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持フィルム（Ａ）、感光性樹脂組成物
    を含む感光性樹脂層（Ｂ）及び保護フィルム（Ｃ）の順
    に積層された感光性フィルムにおいて、前記保護フィル
    ム（Ｃ）中に含まれるФ８０μｍ以上のフィッシュアイ
    の個数が５個／ｍ２以下であり、かつ感光性樹脂層
    （Ｂ）と接触する面の表面粗さＲａが０．１５μｍ以
    下、Ｒｍａｘが１．５μｍ以下であり、感光性樹脂層
    （Ｂ）と接触しない面の表面粗さＲａが０．０３〜０．
    ５μｍ、Ｒｍａｘが０．５〜５μｍであり、また感光性
    樹脂層（Ｂ）の膜厚が５〜５０μｍであることを特徴と
    する感光性フィルム。
  2. 【請求項２】 感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層
    （Ｂ）における感光性樹脂組成物が、（ａ）アクリル酸
    又はメタクリル酸とこれらのアルキルエステルを構成モ
    ノマーとして重合してなるバインダーポリマー、（ｂ）
    分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和
    基を有するモノマー及び（ｃ）光重合開始剤を含有して
    なる組成物である請求項１記載の感光性フィルム。
  3. 【請求項３】 感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層
    （Ｂ）と支持フィルム（Ａ）の接着強度が、感光性樹脂
    組成物を含む感光性樹脂層（Ｂ）と保護フィルム（Ｃ）
    の接着強度よりも大きい請求項記載１又は２記載の感光
    性フィルム。
  4. 【請求項４】 保護フィルム（Ｃ）がポリプロピレンフ
    ィルムである請求項１、２又は３記載の感光性フィル
    ム。
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