JP2002208830A - 弾性表面波デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気特性および信頼性を損ねることなく、簡
便に生産性良く弾性表面波デバイスを量産する。 【解決手段】 平板パッケージ２に複数の升目に区画す
る碁盤目状のＶ溝６と各升目の所定位置にそれぞれ端子
導体８とを設け、各升目毎にそれぞれ弾性表面波チップ
１を載置し、端子導体８と弾性表面波チップ１の電極を
フェースダウンボンディングにより接続する。各弾性表
面波チップ１をそれぞれキャップ状のカバー５で覆い気
密封止した後、Ｖ溝６に沿って平板パッケージ２を分割
し、個々に気密封止した各弾性表面波チップを分離して
弾性表面波デバイスを得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に移動体通信端
末機などの通信機器の電気回路部品として用いられる弾
性表面波デバイスの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は、例えば特開平８−１８３９０号
公報に示されている従来のこの種の弾性表面波デバイス
の構成を示す断面図である。図において、１は弾性表面
波チップ、２１はパッケージ、３１は平板カバー、４は
ワイヤである。この従来例の弾性表面波デバイスは、弾
性表面波チップ１をパッケージ２１に固定した後、ワイ
ヤ４を用いて弾性表面波チップ１とパッケージ２１上の
端子とを接続し、さらに、デバイスを密封するため平板
カバー３１をパッケージ２１に接合して作製されてい
る。

【０００３】次に、動作について説明する。弾性表面波
チップ１は、圧電性を有する基板の表面に、金属薄膜に
より所要のパターンを作成したものである。弾性表面波
チップ１は、この圧電性を利用し、電気信号を弾性表面
波に変換し、さらに弾性表面波を電気信号に再び変換す
ることにより、信号の処理を行ない、種々の電気素子と
して動作する。この動作原理の詳細については、例えば
文献「弾性表面波工学」1983年、電子通信学会発行、等
に詳しく記載されているので、ここでは省略する。

【０００４】さて、弾性表面波は弾性表面波チップ１上
の機械的な振動により生じる。このため、弾性表面波チ
ップ１上に微細なゴミ・埃等の異物が付着したり、金属
パターンが酸化したりすることなどにより、この機械的
振動が妨げられると、弾性表面波デバイスの特性は著し
く劣化する。従って、通常、この種のデバイスでは弾性
表面波チップ１をパッケージ等で気密封止している。こ
の従来例では、パッケージ２１に平板カバー３１を接合
することにより、弾性表面波チップ１を気密封止してい
る。さらに、弾性表面波チップ１と外部との電気的な導
通をとるため、弾性表面波チップ１上のパターンとパッ
ケージ２１に設けた端子（図示せず）との間をワイヤ４
により接続している。

【０００５】この従来の弾性表面波デバイスは上記のよ
うに構成されているので、それぞれ別個のパッケージ２
１に弾性表面波チップ１を載せ、ワイヤリング、封止な
どの工程を施し製造する必要がある。このため、デバイ
スを大量に生産する際の生産性には限界がある。

【０００６】また、このような弾性表面波デバイスで
は、パッケージ２１の材質には、通常セラミックを用い
ることが多い。これは、セラミックが電気特性、気密
性、耐吸湿性、強度などにおいて他の材料より優れてい
ることによる。しかし、セラミックの材料やパッケージ
２１の構造によっては、材料費、加工費等のコスト増が
生じることになる。

【０００７】さらに、この従来例では、パッケージ２１
として箱型の構造のものを用いている。また、ワイヤ４
を接続するための内部端子をパッケージ２１内に設ける
必要があるため、パッケージ２１は内部に段差を有する
構造になっている。従って、このパッケージ２１を通常
のセラミック積層焼成工程により製造する場合、少なく
ともセラミックシート３層を合わせた構造とする必要が
あるので、工程が増え煩雑となり、パッケージの製造コ
スト、すなわちパッケージ２１の価格が高くなってしま
い、弾性表面波デバイスの製造コストも高くなってしま
うという問題がある。

【０００８】図９は、例えば特開平９−１４８８７８号
公報に示されている従来のこの種の弾性表面波デバイス
の他の構成例を示す断面図である。図において、１は弾
性表面波チップ、２１はパッケージ、３１は平板カバ
ー、５はバンプである。

【０００９】この従来例では、図８に示す従来例と同
様、パッケージ２１と平板カバー３１を用いて弾性表面
波チップ１を気密封止している。しかし、弾性表面波チ
ップ１とパッケージ２１上の端子との接続はワイヤ４を
用いず、弾性表面波チップ１をバンプ５を介してパッケ
ージ２１にフェースダウンボンディングすることにより
行っている。なお、通常、バンプ５には、弾性表面波チ
ップ１およびパッケージ２１との接合性が良い金（Ａ
ｕ）を主材料としたものを用いることが多い。

【００１０】この従来例の弾性表面波デバイスにおいて
も、動作原理については図８に示した従来例と特に変わ
りはなく、同様である。

【００１１】また、パッケージ２１は、パッケージ２１
内部の段差を作る必要がないため、セラミックの積層構
造とする場合でも、２層の構造にすることができる。従
って、図８に示す従来例のパッケージ２１よりも層が少
なくなり、若干低コストに製造することができる。しか
し、多層構造であることに変わりはない。

【００１２】また、個々のパッケージ２１にそれぞれ弾
性表面波チップ１をボンディングし、封止などの工程を
行なう必要があるため、デバイスを大量に生産する際の
生産性には、やはり限界がある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
この種の弾性表面波デバイスでは、デバイス個々に組立
てを行なうため、生産性向上には限界があった。また、
複雑な構造のセラミックパッケージ２１を用いるため、
生産に時間がかかる、煩雑であるなどの問題があった。

【００１４】本発明は以上の問題を解決するためになさ
れたものであり、電気特性および信頼性を損ねることな
く、簡便に生産性良く弾性表面波デバイスを量産できる
製造方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る弾性表面波
デバイスの第１の製造方法は、溝により碁盤目状に区画
された複数の升目と、各升目の所定位置にそれぞれ設け
られた端子導体とを有する平板パッケージを形成する工
程、各升目毎にそれぞれ弾性表面波チップを載置し、各
升目の端子導体にそれぞれ弾性表面波チップの電極をフ
ェースダウンボンディングにより接続する工程、各弾性
表面波チップをそれぞれキャップ状のカバーで覆い各弾
性表面波チップを気密封止する工程、及び上記溝に沿っ
て上記平板パッケージを分割し、個々に気密封止した各
弾性表面波チップを分離する工程を施すものである。

【００１６】また、本発明に係る弾性表面波デバイスの
第２の製造方法は、第１の方法において、上記溝を上記
平板パッケージの上面と下面とに底部が対向するよう設
けたものである。

【００１７】また、本発明に係る弾性表面波デバイスの
第３の製造方法は、第１の方法において、上記溝を上記
平板パッケージの上面と下面のいずれか一方のみに設け
たものである。

【００１８】また、本発明に係る弾性表面波デバイスの
第４の製造方法は、仮想線により碁盤目状に区画された
複数の升目と、各升目の所定位置にそれぞれ設けられた
端子導体とを有する平板パッケージを形成する工程、各
升目毎にそれぞれ弾性表面波チップを載置し、各升目の
端子導体にそれぞれ弾性表面波チップの電極をフェース
ダウンボンディングにより接続する工程、各弾性表面波
チップをそれぞれキャップ状のカバーで覆い各弾性表面
波チップを気密封止する工程、及び上記仮想線に沿って
上記平板パッケージをレーザーにより分割し、個々に気
密封止した各弾性表面波チップを分離する工程を施すも
のである。

【００１９】また、本発明に係る弾性表面波デバイスの
第５の製造方法は、第１ないし４のいずれかの方法にお
いて、上記キャップ状のカバーとして金属からなるカバ
ーを用いるものである。

【００２０】また、本発明に係る弾性表面波デバイスの
第６の製造方法は、第１ないし５のいずれかの方法にお
いて、上記平板パッケージと上記カバーとを高融点半田
を用いて接合するものである。

【００２１】そして、本発明に係る弾性表面波デバイス
の第７の製造方法は、第６の方法において、上記平板パ
ッケージと上記カバーとの接合部分に予め高融点半田を
付着しておくものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明の実
施の形態１の弾性表面波デバイスの製造方法に係る平板
パッケージ分割前、個々に気密封止した各弾性表面波チ
ップを分離する前の状態を示す断面図、図２は同、斜視
図であり、図３は平板パッケージをＶ溝に沿って分割し
最終的に得られた弾性表面波デバイスの形状を示す斜視
図である。図において、１は弾性表面波チップ、２は平
板パッケージ、３はカバー、５はバンプ、６は平板パッ
ケージ２の両面に縦横格子状に刻まれたＶ溝、８はパッ
ド部８ａとスルーホール導体８ｂからなる端子導体であ
る。

【００２３】まず、セラミックの焼成前のグリーンシー
トの上面と下面とに格子状にＶ溝６が形成されるよう
に、ナイフで縦横に切り込みを入れておく。その際、Ｖ
溝６の底部同士が対向するようにしておく。さらに、溝
６により碁盤目状に区画された複数の升目における所定
位置に、端子導体用のスルーホールをそれぞれ開けてお
く。これを焼成し、Ｖ溝により碁盤目状に区画された複
数の升目を有するセラミック製平板パッケージ２を形成
する。平板パッケージ２の各升目の所定位置に端子導体
８をそれぞれ形成する。即ち、各スルーホール内にスル
ーホール導体８ｂを形成し、これに接続されるように、
平板パッケージ２の上面と下面にパッド部８ａを形成す
る。次いで、平板パッケージ２の各升目毎に弾性表面波
チップ１をそれぞれ載置し、各升目の端子導体８にそれ
ぞれ弾性表面波チップ１の電極をフェースダウンボンデ
ィングにより接続する。その後、これらの弾性表面波チ
ップ１をそれぞれキャップ状のカバー３で覆い、各弾性
表面波チップ１を個々に気密封止する。カバー３はＶ溝
６を跨がないよう升目内に収めておく。最後に、複数の
弾性表面波チップを一括して搭載、気密封止した１枚の
平板パッケージ２を、V 溝６に沿ってチョコレートブレ
イク法により分割し、各升目毎、即ち気密封止した各弾
性表面波チップ１毎に分離し、弾性表面波デバイスを得
る。

【００２４】次に動作について説明する。弾性表面波チ
ップ１は圧電性を有する基板の表面に金属薄膜により所
要のパターンを作成したものである。この圧電性を利用
し、入力した電気信号を弾性表面波に変換し、さらに弾
性表面波を電気信号に再び変換して、出力信号とするこ
とにより、種々の電気素子として動作する。この動作原
理については、従来の弾性表面波デバイスと同じであ
る。

【００２５】この実施の形態１に係る弾性表面波デバイ
スの製造方法では、上述したように、また図１、図２に
示すように、１枚の平板パッケージ２上で、一括して複
数のデバイスの組立を行なうことができる。例えば大き
さ１００ｍｍ角程度の平板パッケージ２に、３ｍｍ角程
度の弾性表面波デバイスを作製する場合であれば、約１
０００個の弾性表面波デバイスを一括して組立てること
ができ、容易に量産ができる。

【００２６】また、図８や図９に示した従来例のパッケ
ージ２１を使ったデバイスのように、１デバイスずつ個
別のパッケージ２１に弾性表面波チップ１を組込んで作
製する組立てラインに比べ、組立て中の搬送が容易にな
る。従って、特に大量の弾性表面波デバイスを製造する
場合に、生産性を非常に高くすることができる。

【００２７】また、予め設けておいたV 溝６に沿って、
平板パッケージ２をチョコレートブレイク法により分割
することにより、容易に個々のデバイスに分離すること
ができる。

【００２８】さらに、弾性表面波チップ１は、従来と同
様に気密封止されており、異物の混入や電極の酸化など
による特性劣化を生じることがなく、従来と同様に良好
な電気特性と良好な信頼性とを有する弾性表面波デバイ
スが得られる。

【００２９】以上のように、本実施の形態１に係る弾性
表面波デバイスは簡易で信頼性の高いパッケージ構造、
組立が簡単で量産に適した構造を有しており、本実施の
形態の製造方法により、電気特性および信頼性を損ねる
ことなく、低コストで、簡便に、生産性良く得ることが
できる。

【００３０】実施の形態２．図４は、本発明の実施の形
態２の弾性表面波デバイスの製造方法に係る平板パッケ
ージ分割前の状態を示す断面図である。図において、１
は弾性表面波チップ、２は平板パッケージ、３はカバ
ー、５はバンプ、６はＶ溝である。

【００３１】この実施の形態２においても、上記実施の
形態１と同様に、複数の弾性表面波チップ１を平板パッ
ケージ２にフェースダウンボンディングし、弾性表面波
チップ１をキャップ状のカバー３で覆い気密封止し、V
溝６に沿って平板パッケージ２をチョコレートブレイク
法により分割し、分離することにより弾性表面波デバイ
スを得ている。しかし、この実施の形態２では、上記実
施の形態１と異なり、平板パッケージ２の上面のみにＶ
溝６を形成している。

【００３２】このようにＶ溝６が上面のみであっても、
複数のデバイスを一括して組立てた後の、個々のデバイ
スへの分離は、実施の形態１と同様の方法を用いて容易
に行なうことができ、実施の形態１と同様、電気特性お
よび信頼性を損ねることなく、低コストで生産性の良い
弾性表面波デバイスを得ることができる。また、平板パ
ッケージ２の上面のみにＶ溝６を形成しているので、実
施の形態１に比べ、平板パッケージ２の製造工程が減
り、さらに低コストな弾性表面波デバイスが得られる。

【００３３】なお、この実施の形態２では、Ｖ溝６を平
板パッケージ２の上面のみに施した場合について示した
が、Ｖ溝６を平板パッケージ２の下面のみに施しても良
く、この場合にも明らかに同様の効果が得られる。

【００３４】実施の形態３．図５は、本発明の実施の形
態３により得られた弾性表面波デバイスを示す斜視図で
ある。図において、２は平板パッケージ、３２は金属カ
バーである。

【００３５】図５には図示していないが、図１や図４に
示したように、パッケージ内部にフェースダウンボンデ
ィングされた弾性表面波チップ１が気密封止されてい
る。この実施の形態３では弾性表面波チップ１を気密封
止するためのカバーとして金属カバー３２を用いてい
る。

【００３６】一般に弾性表面波デバイスでは、入力電気
信号を一旦弾性表面波に変換し、再び電気信号に再変換
して出力する。このとき、入力電気信号の一部が、弾性
表面波に変換されずにパッケージ内外の空間を電磁波と
して伝播し、そのまま電気信号として出力されてしま
う、いわゆるフィードスルーが生じる。一般にフィード
スルーのレベルが大きいと、例えばフィルタの帯域外減
衰量を劣化させるなどし、電気特性上好ましくない。こ
のため、弾性表面波デバイスではフィードスルーのレベ
ルをできるだけ小さくすることが望ましい。このフィー
ドスルーのレベルを小さくするには、弾性表面波デバイ
スの周囲をできるだけ金属シールドで覆うことが有効で
ある。

【００３７】この実施の形態３では、弾性表面波デバイ
スを封止するカバーとして金属カバー３２を用いてい
る。このため、上述したフィードスルーのレベルを小さ
くすることができ、電気特性の良好な弾性表面波デバイ
スを得ることができる。

【００３８】さらに、金属カバー３２はキャップ状であ
るため、従来例の弾性表面波デバイスのような平板カバ
ー３１を用いる場合に比べ、デバイスを覆う割合が大き
くなる。従って、従来の弾性表面波デバイスに比べても
フィードスルーのレベルを小さくすることができる。

【００３９】以上のように、図５に示す本発明の実施の
形態３に係る弾性表面波デバイスの製造方法では、低コ
ストで生産性良く、さらに電気特性が良好な弾性表面波
デバイスを得ることができる。

【００４０】実施の形態４．図６は、本発明の実施の形
態４の弾性表面波デバイスの製造方法に係る平板パッケ
ージ分割前、各弾性表面波チップを分離する前の状態を
示す断面図である。図において、１は弾性表面波チッ
プ、２は平板パッケージ、３はカバー、５はバンプ、６
はＶ溝、７は高融点半田である。

【００４１】本実施の形態４では、上記実施の形態１と
同様に、複数の弾性表面波チップ１を平板パッケージ２
にフェースダウンボンディングし、これらの弾性表面波
チップ１をキャップ状のカバー３で覆い気密封止してい
るが、気密封止に際し、平板パッケージ２とカバー３と
を、高融点半田７で接合している。

【００４２】カバー３の形状がキャップ状であり、平板
パッケージ２にカバー３を同時に複数個接合するために
は、シーム溶接等による接合よりも半田を用いる接合の
方が容易に行なうことができる。また、半田として高融
点半田７を用いているため、完成した弾性表面波デバイ
スを移動体通信端末機などの通信機器の電気回路基板に
半田付けする際に、高融点半田７より融点の低い半田を
用いることにより、即ち普通の半田付け温度では、高融
点半田７が熔けたりしないので、弾性表面波デバイスの
封止破壊を起こすことなく、取り付けることができる。

【００４３】このように、本実施の形態４に示す弾性表
面波デバイスの製造方法では、さらに生産性の良い弾性
表面波デバイスを得ることができる。

【００４４】高融点半田７の材料としては、金スズ（Ａ
ｕＳｎ）、鉛スズ１０（Ｐｂ−Ｓｎ１０）、鉛銀スズ
（Ｐｂ−Ａｇ−Ｓｎ）、スズ銀（Ｓｎ−Ａｇ）、スズ銅
（Ｓｎ−Ｃｕ）など、種々の材料のものがあり、これら
いずれの材料を選択してもよい。

【００４５】実施の形態５．図７は、本発明の実施の形
態５の弾性表面波デバイスの製造方法に係る各弾性表面
波チップを気密封止する前の状態を示す断面図である。
図において、１は弾性表面波チップ、２は平板パッケー
ジ、３はカバー、５はバンプ、６はＶ溝、７は高融点半
田である。本実施の形態では、カバー３を平板パッケー
ジ２に高融点半田７を用いて接合する際に、予め平板パ
ッケージ２とカバー３の接合部分に、それぞれ、高融点
半田７を付着させている。実際の組立にあたっては、高
融点半田７を付着した平板パッケージ２に、高融点半田
７を付着したカバー３を接合することにより、弾性表面
波チップ１の気密封止を行なっている。

【００４６】このように組み立てを行なうことにより、
気密封止組立工程時に、平板パッケージ２とカバー３と
の接合性をさらに高くすることができ、気密性の高い弾
性表面波デバイスが得られる。本実施の形態５において
は、さらに生産性および信頼性高く、良好に弾性表面波
デバイスを製造することができる。

【００４７】実施の形態６．本実施の形態６の弾性表面
波デバイスの製造方法は、平板パッケージ２に溝を形成
せず、仮想線により碁盤目状に区画され、複数の升目が
形成されていると想定して組み立てを行うものである。
即ち、平板パッケージ２の仮想線により碁盤目状に区画
された複数の升目の所定位置に端子導体８をそれぞれ設
け、上記実施の形態と同様の行程を施し、平板パッケー
ジ２上の各弾性表面波チップ１をそれぞれ気密封止す
る。その後、仮想線に沿ってレーザーを照射し平板パッ
ケージを分割し、個々に気密封止した各弾性表面波チッ
プを分離して弾性表面波デバイスを得る。上記実施の形
態と同様、電気特性および信頼性を損ねることなく、低
コストで、簡便に、生産性良く弾性表面波デバイスを得
ることができる。端子導体は平板パッケージの所定位置
にめっきとエッチング等で一括して形成でき、レーザー
光は数値制御により仮想線に沿って精度良く走査できる
ので、溝が無くとも支障はない。

【００４８】なお、上記実施の形態においては、平板パ
ッケージ２を碁盤目状に区画する溝としてＶ溝６の場合
について示したが、溝の形状はＶ字状に限らず、他の形
状であっても良い。例えばチョコレートブレイク法によ
り容易に分割できる形状が望ましい。

【００４９】また、上記の実施の形態では、平板パッケ
ージ２としてセラミックを材料とするものについて説明
をしたが、他の材料を用いても良く、この場合も従来例
に比べ構造が簡易な平板パッケージであるので、本発明
と同様の効果が得られる。

【００５０】また、上記実施の形態では、各弾性表面波
チップ１を独立したひとつのキャップでひとつづつ覆う
ようにしているが、複数のキャップが連結されたものを
用いても良く、作業性が向上する。平板パッケージをチ
ョコレートブレイク法により分割する場合は、平板パッ
ケージとともに容易に分割できるものを用いる。例え
ば、各キャップ同士がブリッジにより分離しないよう連
結、一体化されたもの、あるいは隣り合うキャップ間に
分離用のミシン目を開けて複数一体に形成されたものな
どが用いられる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、本発明の弾性表面波デバ
イスの第１の製造方法においては、溝により碁盤目状に
区画された複数の升目と、各升目の所定位置にそれぞれ
設けられた端子導体とを有する平板パッケージを形成す
る工程、各升目毎にそれぞれ弾性表面波チップを載置
し、各升目の端子導体にそれぞれ弾性表面波チップの電
極をフェースダウンボンディングにより接続する工程、
各弾性表面波チップをそれぞれキャップ状のカバーで覆
い各弾性表面波チップを気密封止する工程、及び上記溝
に沿って上記平板パッケージを分割し、個々に気密封止
した各弾性表面波チップを分離する工程を施すようにし
たので、電気特性および信頼性を損ねることなく、簡便
に生産性良く弾性表面波デバイスを量産することができ
る。

【００５２】また、本発明の弾性表面波デバイスの第２
の製造方法においては、第１の方法において上記溝を上
記平板パッケージの上面と下面とに底部が対向するよう
設けたので、平板パッケージをより容易に分割できる。

【００５３】また、本発明の弾性表面波デバイスの第３
の製造方法においては、第１の方法において、上記溝を
上記平板パッケージの上面と下面のいずれか一方のみに
設けるようにしたので、製造工程が減り、より生産性を
高くできる。

【００５４】また、本発明の弾性表面波デバイスの第４
の製造方法においては、仮想線により碁盤目状に区画さ
れた複数の升目と、各升目の所定位置にそれぞれ設けら
れた端子導体とを有する平板パッケージを形成する工
程、各升目毎にそれぞれ弾性表面波チップを載置し、各
升目の端子導体にそれぞれ弾性表面波チップの電極をフ
ェースダウンボンディングにより接続する工程、各弾性
表面波チップをそれぞれキャップ状のカバーで覆い各弾
性表面波チップを気密封止する工程、及び上記仮想線に
沿って上記平板パッケージをレーザーにより分割し、個
々に気密封止した各弾性表面波チップを分離する工程を
施すようにしたので、電気特性および信頼性を損ねるこ
となく、簡便に生産性良く弾性表面波デバイスを量産す
ることができる。

【００５５】また、本発明の弾性表面波デバイスの第５
の製造方法においては、第１ないし第４の方法におい
て、上記キャップ状のカバーとして金属からなるカバー
を用いたので、さらに電気特性の良好な弾性表面波デバ
イスを得ることができる。

【００５６】また、本発明の弾性表面波デバイスの第６
の製造方法においては、第１ないし第５の方法におい
て、上記平板パッケージと上記カバーとを高融点半田を
用いて接合したので、さらに生産性良く弾性表面波デバ
イスを得ることができる。

【００５７】また、本発明の弾性表面波デバイスの第７
の製造方法においては、第６の方法において上記平板パ
ッケージと上記カバーとの接合部分に予め高融点半田を
付着しておいたので、より気密性の高い弾性表面波デバ
イスを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係る弾性表面波デバ
イスの製造過程、分離前の状態を示す断面図である。

【図２】 本発明の実施の形態１に係る弾性表面波デバ
イスの製造過程、分離前の状態を示す斜視図である。

【図３】 本発明の実施の形態１により得られた弾性表
面波デバイスを示す斜視図である。

【図４】 本発明の実施の形態２に係る弾性表面波デバ
イスの製造過程、分離前の状態を示す断面図である。

【図５】 本発明の実施の形態３により得られた弾性表
面波デバイスを示す斜視図である。

【図６】 本発明の実施の形態４に係る弾性表面波デバ
イスの製造過程、分離前の状態を示す断面図である。

【図７】 本発明の実施の形態５に係る弾性表面波デバ
イスの製造過程、気密封止前の状態を示す断面図であ
る。

【図８】 従来例の弾性表面波デバイスの構成を示す断
面図である。

【図９】 他の従来例の弾性表面波デバイスの構成を示
す断面図である。

【符号の説明】

１ 弾性表面波チップ ２ 平板パッケージ ３ カバー ４ ワイヤ ５ バンプ ６ Ｖ溝 ７ 高融点半田 ２１ パッケージ ３１ 平板カバー ３２ 金属カバー。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 幸雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 森島 宏司 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5J097 AA25 AA31 AA34 HA04 HA07 HA08 KK10

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溝により碁盤目状に区画された複数の升
   目と、各升目の所定位置にそれぞれ設けられた端子導体
   とを有する平板パッケージを形成する工程、各升目毎に
   それぞれ弾性表面波チップを載置し、各升目の端子導体
   にそれぞれ弾性表面波チップの電極をフェースダウンボ
   ンディングにより接続する工程、各弾性表面波チップを
   それぞれキャップ状のカバーで覆い各弾性表面波チップ
   を気密封止する工程、及び上記溝に沿って上記平板パッ
   ケージを分割し、個々に気密封止した各弾性表面波チッ
   プを分離する工程を施すことを特徴とする弾性表面波デ
   バイスの製造方法。
2. 【請求項２】 上記溝を上記平板パッケージの上面と下
   面とに底部が対向するよう設けたことを特徴とする請求
   項１記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
3. 【請求項３】 上記溝を上記平板パッケージの上面と下
   面のいずれか一方のみに設けたことを特徴とする請求項
   １記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
4. 【請求項４】 仮想線により碁盤目状に区画された複数
   の升目と、各升目の所定位置にそれぞれ設けられた端子
   導体とを有する平板パッケージを形成する工程、各升目
   毎にそれぞれ弾性表面波チップを載置し、各升目の端子
   導体にそれぞれ弾性表面波チップの電極をフェースダウ
   ンボンディングにより接続する工程、各弾性表面波チッ
   プをそれぞれキャップ状のカバーで覆い各弾性表面波チ
   ップを気密封止する工程、及び上記仮想線に沿って上記
   平板パッケージをレーザーにより分割し、個々に気密封
   止した各弾性表面波チップを分離する工程を施すことを
   特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。
5. 【請求項５】 上記キャップ状のカバーとして金属から
   なるカバーを用いたことを特徴とする請求項１ないし請
   求項４のいずれかに記載の弾性表面波デバイスの製造方
   法。
6. 【請求項６】 上記平板パッケージと上記カバーとを高
   融点半田を用いて接合したことを特徴とする請求項１な
   いし請求項５のいずれかに記載の弾性表面波デバイスの
   製造方法。
7. 【請求項７】 上記平板パッケージと上記カバーとの接
   合部分に予め高融点半田を付着しておくことを特徴とす
   る請求項６記載の弾性表面波デバイスの製造方法。