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JP2002208301A - Solid-state light source device - Google Patents

Solid-state light source device

Info

Publication number
JP2002208301A
JP2002208301A JP2001004753A JP2001004753A JP2002208301A JP 2002208301 A JP2002208301 A JP 2002208301A JP 2001004753 A JP2001004753 A JP 2001004753A JP 2001004753 A JP2001004753 A JP 2001004753A JP 2002208301 A JP2002208301 A JP 2002208301A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
base
light
source device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001004753A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4427704B2 (en
Inventor
Takeo Yasuda
丈夫 安田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2001004753A priority Critical patent/JP4427704B2/en
Publication of JP2002208301A publication Critical patent/JP2002208301A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4427704B2 publication Critical patent/JP4427704B2/en
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】一般照明に用いるのに好適な配光特性を有し、
外観に違和感が少なく、しかも比較的質量が小さい固体
光源装置を提供することを目的とする。 【解決手段】バルブ部2aおよびネック部2bを備え、
ネック部2bがねじ口金1に装着されている中空基体2
の少なくともバルブ主要部2a1の外面に分散し、か
つ、底面が中空基体2の外面にほぼ当接して多数のチッ
プ状で白色発光タイプの発光ダイオード13´を配設す
るとともに、発光ダイオード13´を所要に配線し、か
つ、口金に接続する回路手段4´を具備している。回路
手段4´は、中空基体2の外面に形成した第1のプリン
ト配線基板4a´を備え、発光ダイオード13´を表面
実装することができる。また、所要により、発光ダイオ
ード13´の上から透光性絶縁被覆5を被着することが
できる。
(57) [Summary] The present invention has a light distribution characteristic suitable for use in general lighting,
It is an object of the present invention to provide a solid-state light source device having a small external appearance and a relatively small mass. The apparatus includes a valve part (2a) and a neck part (2b),
Hollow substrate 2 with neck 2b mounted on screw cap 1
Are arranged on at least the outer surface of the bulb main part 2a1, and the bottom surface is substantially in contact with the outer surface of the hollow base 2 so that a large number of chip-shaped white light emitting type light emitting diodes 13 'are arranged. Circuit means 4 'are provided for wiring as required and connecting to the base. The circuit means 4 ′ includes a first printed wiring board 4 a ′ formed on the outer surface of the hollow base 2, and the light emitting diode 13 ′ can be surface-mounted. Further, if necessary, the light-transmitting insulating coating 5 can be applied from above the light emitting diode 13 '.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを
用いた固体形光源装置に関する。
The present invention relates to a solid-state light source device using a light emitting diode.

【0002】[0002]

【従来の技術】特開平10−83709号公報には、角
筒状の側面発光部と、側面発光部の前面に配設された前
面発光部と、側面発光部の背面側に配設されたバヨネッ
ト形の口金とを具備した発光ユニットが開示されてい
る。この発光ユニットは、交通信号灯などの信号灯器用
として白熱電球に代替させることを目的としている。信
号灯器は、発光ユニットごとに赤色、黄色または青色
(緑色)の信号光を発生させる。そして、反射体と組み
合わせて効率よく前方へ投光するように特別な配置によ
り構成されている。すなわち、側面発光部に配設される
発光ダイオードは、専ら反射鏡の軸に対して直角な方向
へ光を出射する。また、前面発光部に配設される発光ダ
イオードは、専ら反射鏡の軸方向へ光を出射する。さら
に、発光ダイオードは、レンズ形でその配光特性が狭角
である。
2. Description of the Related Art Japanese Patent Laying-Open No. 10-83709 discloses a rectangular tubular side emission section, a front emission section provided in front of the side emission section, and a rear side of the side emission section. A light-emitting unit having a bayonet-type base is disclosed. The purpose of this light emitting unit is to substitute an incandescent light bulb for a signal light such as a traffic light. The signal light unit generates red, yellow, or blue (green) signal light for each light emitting unit. And it is configured by a special arrangement so as to efficiently project light forward in combination with a reflector. That is, the light emitting diode disposed on the side light emitting section emits light only in a direction perpendicular to the axis of the reflecting mirror. The light emitting diode disposed in the front light emitting unit emits light only in the axial direction of the reflecting mirror. Furthermore, the light emitting diode has a lens shape and a narrow light distribution characteristic.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記の発光ユニットを
一般照明用として流用することが考えられるとしても、
その場合には以下に示す問題がある。
Even if it is conceivable to divert the above light emitting unit for general lighting,
In that case, there are the following problems.

【0004】1 配光特性の問題 一般照明用の白熱電球は、真球状のバルブ部を備えたガ
ラスバルブの内面に光拡散膜を形成したボール形すなわ
ちG形の形状を備えたガラスバルブの場合、水平配光特
性が真円形であり、鉛直配光特性が口金側すなわち18
0°で光度が0になるが、その他の多くの角度範囲では
円形に近い。このため、種々の一般照明用の照明器具に
適合する。また、一般照明用として最も多く使用されて
いるPS形のガラスバルブを備えた白熱電球もG形にお
けるとの類似した配光特性を有している。
[0004] 1. Problems of Light Distribution Characteristics An incandescent lamp for general lighting is a glass bulb having a ball shape, that is, a G shape in which a light diffusion film is formed on the inner surface of a glass bulb having a spherical bulb portion. , The horizontal light distribution characteristic is a perfect circle, and the vertical light distribution characteristic is
The luminous intensity becomes 0 at 0 °, but is almost circular in many other angle ranges. For this reason, it is suitable for various lighting fixtures for general lighting. An incandescent lamp having a PS-type glass bulb, which is most frequently used for general lighting, also has a light distribution characteristic similar to that of the G-type.

【0005】これに対して、従来技術においては、上記
の発光部の構成のために、鉛直配光特性が左右90°お
よび0°の3方向にシャープに突出した特異なものとな
り、一般照明用の各種照明器具に用いても、照明器具と
しての所望の配光特性を得ることができない。このこと
は、従来技術を一般照明に用いたとしても、快適な照明
を行う目的に対して使い物にならないことを意味する。
On the other hand, in the prior art, due to the configuration of the light emitting section described above, the vertical light distribution characteristic is peculiar in that it protrudes sharply in three directions of 90 ° left and right and 0 °. However, the light distribution characteristics desired as a lighting fixture cannot be obtained even when the lighting apparatus is used for various lighting fixtures. This means that even if the prior art is used for general lighting, it cannot be used for the purpose of providing comfortable lighting.

【0006】2 重量が大きすぎる問題 レンズ形の発光ダイオードが用いられているために、全
体として一般照明用の白熱電球に比較すると、著しく重
くなり、取り扱いにくくなる。
[0006] 2. Problem of too heavy weight [0006] Since a lens-shaped light emitting diode is used, it becomes significantly heavier as a whole and becomes difficult to handle as compared with an incandescent lamp for general lighting.

【0007】3 外観に違和感がある問題 基本形状が角筒状をなしているとともに、レンズ形の発
光ダイオードが露出しているため、外観が特異であり、
一般照明用として違和感が大きすぎる。
[0007] 3. A problem that the external appearance is uncomfortable. The basic shape is a rectangular tube, and the lens-shaped light emitting diode is exposed.
The feeling of strangeness is too great for general lighting.

【0008】4 一般照明用電球のランプソケットに装
着できない問題 従来技術に用いられている口金は、バヨネット形である
のに対して、一般照明用電球の口金はE26形ねじ口金
であるから、一般照明用電球のランプソケットに適合し
ない。
[0008] The problem that the lamp socket of the general lighting bulb cannot be mounted on the lamp socket. The base used in the conventional technology is a bayonet type, whereas the base of the general lighting bulb is an E26 type screw base. Not compatible with lamp sockets for lighting bulbs.

【0009】本発明は、一般照明に用いるのに好適な配
光特性を有する固体光源装置を提供することを目的とす
る。
An object of the present invention is to provide a solid-state light source device having a light distribution characteristic suitable for use in general illumination.

【0010】また、本発明は、外観に違和感が少ない固
体光源装置を提供することを他の目的とする。
It is another object of the present invention to provide a solid-state light source device with less discomfort in appearance.

【0011】さらに、本発明は、比較的質量が小さい固
体光源装置を提供することを他の目的とする。
Still another object of the present invention is to provide a solid-state light source device having a relatively small mass.

【0012】[0012]

【課題を達成するための手段】請求項1の発明の固体形
光源装置は、ねじ口金と;バルブ部およびネック部を備
え、ネック部がねじ口金に装着されている中空基体と;
中空基体のバルブ部の少なくとも主要部の外面に分散
し、かつ、底面が中空基体のほぼ当接して配設されたそ
れぞれが白色発光タイプである多数のチップ状の発光ダ
イオードと;発光ダイオードを所要に配線するとともに
口金に接続する回路手段と;を具備していることを特徴
としている。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a solid-state light source device comprising: a screw base; a hollow base having a bulb portion and a neck portion, wherein the neck portion is mounted on the screw base;
A large number of chip-shaped light-emitting diodes, each of which is a white light-emitting type, which is dispersed at least on the outer surface of at least the main part of the bulb portion of the hollow base, and whose bottom is disposed substantially in contact with the hollow base; Circuit means for wiring to the base and connecting to the base.

【0013】本発明および以下の各発明において、特に
指定しない限り用語の定義および技術的意味は次によ
る。
In the present invention and each of the following inventions, definitions and technical meanings of terms are as follows unless otherwise specified.

【0014】<ねじ口金について>ねじ口金は、E26
形またはE17形のねじ口金を用いるのがよい。これら
の口金は、一般照明用の白熱電球に用いられているか
ら、そのランプソケットに装着して使用することが可能
になる。上記のねじ口金は、一般に100Vまたは12
0Vの低圧商用交流電源に接続するように用いられるの
が一般的である。
<Screw base> The screw base is E26
It is preferable to use a screw cap of shape E17 or E17. Since these bases are used for incandescent lamps for general lighting, they can be used by attaching them to their lamp sockets. The above screw base is generally 100V or 12V.
It is commonly used to connect to a 0V low voltage commercial AC power supply.

【0015】<中空基体について>中空基体は、バルブ
部およびネック部を備えている。
<Hollow Substrate> The hollow substrate has a valve portion and a neck portion.

【0016】バルブ部は、一般照明用の白熱電球のガラ
スバルブや電球形蛍光ランプのグローブの形状またはそ
れらに類似した形状および大きさであることが好ましい
が、要すればたとえばサッカーボールのように六角形の
平面部を繋ぎ合せたような多面体形状であってもよい。
なお、多面体形状の場合には、一般照明用の白熱電球の
ガラスバルブや電球形蛍光ランプのグローブの輪郭形状
にほぼ内接する形状および大きさであることが好まし
い。一般照明用の白熱電球におけるガラスバルブの形状
としては、G形およびPS形が主に用いられている。ま
た、電球形蛍光ランプのグローブの形状としては、G
形、A形およびT形が主に用いられている。これらの形
状は、一般照明用光源の業界においては、周知である。
さらに、バルブ部は、口金から露出している部分の中空
基体の軸方向に沿った長さの1/2の位置を中心として
バルブの先端から軸の周囲に135°をなす部位までを
主要部という。なお、これは一般照明においては、バル
ブ部の上記により定義される主要部から放射される光が
主に有効に利用される、換言すれば効率よく照明を行え
ることから規定している。また、中空基体のバルブ部の
主要部とその他の部分とを分離可能に形成してもよい。
The bulb portion is preferably shaped like a glass bulb of an incandescent lamp for general lighting or a globe of a bulb-shaped fluorescent lamp or a shape and size similar thereto, but if necessary, for example, like a soccer ball. It may be a polyhedral shape in which hexagonal flat portions are connected.
In the case of the polyhedral shape, it is preferable that the shape and the size be substantially inscribed in the contour shape of the glass bulb of the incandescent lamp for general lighting or the globe of the bulb-shaped fluorescent lamp. As a shape of a glass bulb in an incandescent light bulb for general lighting, a G type and a PS type are mainly used. The shape of the globe of the bulb-type fluorescent lamp is G
Shapes, A and T shapes are mainly used. These shapes are well known in the general illumination light source industry.
Further, the main part of the valve portion extends from a tip of the valve to a portion forming 135 ° around the axis from a position of a half of the length along the axial direction of the hollow base at a portion exposed from the base. That. In general lighting, this is defined because light emitted from the above-defined main part of the bulb part is mainly used effectively, in other words, efficient lighting can be performed. Further, the main part of the valve part of the hollow base and other parts may be formed so as to be separable.

【0017】ネック部は、中空基体とねじ口金とを結合
する部分であるから、バルブ部に比べると細くなってい
る。ネック部の先端をねじ口金の内部に挿入してねじ口
金を加締めたり、接着したりすることによって両者を結
合するように構成することができる。
The neck portion is a portion connecting the hollow base and the screw base, and is therefore thinner than the valve portion. The two ends can be connected by inserting the tip of the neck into the inside of the screw base and caulking or bonding the screw base.

【0018】また、中空基体は、絶縁性材料たとえばポ
リブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、プリント配線基板材料たとえばガラス繊維
強化エポキシ樹脂などの合成樹脂やセラミックス、ガラ
スなどを用いて形成することができる。中空基体の外面
の色は、材料固有色および塗装色のいずれでもよいが、
所望により任意に選択すればよく、たとえば白色系や外
面を鏡面にして反射性を付与したり、透明にして内部が
透視できるスケルトン仕様にしたりすることができる。
The hollow substrate may be formed using an insulating material such as polybutylene terephthalate (PBT) resin, polycarbonate resin, a printed wiring board material such as synthetic resin such as glass fiber reinforced epoxy resin, ceramics, glass, or the like. it can. The color of the outer surface of the hollow substrate may be any of a material-specific color and a coating color,
It may be arbitrarily selected as desired. For example, a white color or an external surface can be mirror-finished to provide reflectivity, or a skeleton specification can be used which is transparent so that the inside can be seen through.

【0019】さらに、中空基体には、発光ダイオードを
回路手段に接続する態様に応じてプリント配線およびま
たはリード線挿入孔が形成される。これらについては後
述する。
Further, printed wiring and / or lead wire insertion holes are formed in the hollow base according to the mode of connecting the light emitting diode to the circuit means. These will be described later.

【0020】さらにまた、中空基体は、その成形、組み
立て、プリント配線の形成または発光ダイオードの実装
を容易にするために、必要に応じて複数に分割された部
品を組み立てて形成することができる。分割は、縦割
り、横割りなど適当に構成することができる。組み立て
は、接着、嵌合など既知の結合手段を適宜採用すること
ができる。
Further, the hollow substrate can be formed by assembling a plurality of divided parts as necessary in order to facilitate its molding, assembly, formation of printed wiring or mounting of a light emitting diode. Division can be appropriately configured such as vertical division or horizontal division. Known assembling means such as bonding and fitting can be appropriately adopted for the assembling.

【0021】さらにまた、中空基体の適所に内部に発生
した熱を外部へ放散させる放熱手段たとえば放熱孔、放
熱フィンなどを配設することができる。
Further, a heat radiating means for radiating the heat generated inside to the outside, for example, a heat radiating hole, a heat radiating fin, or the like can be provided at an appropriate position of the hollow base.

【0022】<発光ダイオードについて>発光ダイオー
ドは、一般に発光部およびリード部から構成されてい
る。
<Regarding Light-Emitting Diode> A light-emitting diode generally comprises a light-emitting portion and a lead portion.

【0023】発光部は、本発明において、その形状を大
別してレンズ形およびチップ形に分類する。なお、「レ
ンズ形」とは、発光部の高さが幅および奥行きのいずれ
かに対して大きいものをいい、その多くは発光ダイオー
ドの配光を所望に制御するために、全体または多くの部
分がレンズ作用を呈するように形成されている。これに
対して、「チップ形」とは、発光部が薄形で、高さが幅
および奥行きのいずれか大きい方に対して同等以下のも
のをいう。なお、「幅」とは、リード部が左右に見える
位置における発光部のリード部方向の寸法である。ま
た、「奥行き」とは、薄形を構成している発光部の平面
内において、幅と直交する部分の寸法である。
In the present invention, the light-emitting portion is roughly classified into a lens shape and a chip shape. The “lens shape” refers to a lens in which the height of the light-emitting portion is larger than either the width or the depth, and most of the light-emitting portion is entirely or in many parts in order to control the light distribution of the light-emitting diode as desired. Are formed so as to exhibit a lens action. On the other hand, the “chip type” refers to a light emitting portion having a thin shape and a height equal to or less than the width or the depth, whichever is greater. The “width” is a dimension of the light emitting unit in the direction of the lead portion at a position where the lead portion can be seen left and right. Further, the “depth” is a dimension of a portion orthogonal to the width in the plane of the light emitting unit forming the thin shape.

【0024】また、発光部の構造は、一般的にはレンズ
形とチップ形とで異なるが、しかし、これは決定的なも
のではない。レンズ形は、リードフレーム、リードフレ
ームにボンディングした発光ダイオードチップ、ボンデ
ィングワイヤおよびこれらの部品を埋設してレンズ状に
成形した透光性樹脂シール部からなるものが多い。これ
に対して、チップ形は、一般的にはセラミックス基板、
セラミックス基板上に配設したリードフレーム、リード
フレームにボンディングした発光ダイオードチップ、ボ
ンディングワイヤおよびこれらの部品を埋設してセラミ
ックス基板上に成形した透光性樹脂シール部によって構
成することができる。また、セラミックス基板上に形成
した一対の導電膜、一方の導電膜に配設した発光ダイオ
ードチップ、発光ダイオードチップと他方の導電膜の間
を接続するボンディングワイヤおよびこれらの部品を埋
設してセラミックス基板上に成形した透光性樹脂シール
部によって構成することもできる。
The structure of the light emitting portion is generally different between the lens shape and the chip shape, but this is not critical. The lens shape often includes a lead frame, a light emitting diode chip bonded to the lead frame, a bonding wire, and a light-transmitting resin seal portion in which these components are embedded and molded into a lens shape. On the other hand, the chip type is generally a ceramic substrate,
It can be composed of a lead frame provided on a ceramic substrate, a light emitting diode chip bonded to the lead frame, a bonding wire, and a light-transmitting resin seal portion in which these components are embedded and molded on the ceramic substrate. Also, a pair of conductive films formed on a ceramic substrate, a light emitting diode chip disposed on one conductive film, a bonding wire connecting between the light emitting diode chip and the other conductive film, and a ceramic substrate formed by embedding these components. It can also be constituted by a translucent resin seal formed above.

【0025】次に、リード部は、発光ダイオードチップ
から導出した外部接続部であり、細長い金属線、細長い
リードフレームまたはチップ形発光部のセラミックス基
板の主として底面に形成した導電膜や発光部から側方へ
突出した舌片状のリードフレームなどからなる。レンズ
形においては、発光部の底面から軸方向に一対の金属線
またはリードフレームが平行に延在する構成である。こ
れに対して、チップ形においては、発光部から側方へ細
長い金属線、細長いリードフレームまたは舌片状のリー
ドフレームが延在するか、あるいはセラミックス基板の
底面およびまたは側面に導電膜が被着している構成が多
い。しかし、本発明においてはリード部の構成は特に限
定されない。
Next, the lead portion is an external connection portion derived from the light emitting diode chip. The lead portion is a thin metal wire, an elongated lead frame, or a conductive film formed mainly on the bottom surface of the ceramic substrate of the chip type light emitting portion. It consists of a tongue-shaped lead frame that protrudes in the direction. The lens type has a configuration in which a pair of metal wires or a lead frame extends in parallel in the axial direction from the bottom surface of the light emitting unit. On the other hand, in the chip type, an elongated metal wire, an elongated lead frame or a tongue-shaped lead frame extends laterally from the light emitting portion, or a conductive film is attached to the bottom and / or side surfaces of the ceramic substrate. There are many configurations. However, in the present invention, the configuration of the lead portion is not particularly limited.

【0026】さらに、発光ダイオードの発光色は、一般
に赤系、橙系、黄系、緑系、青系および白系に別れる。
白系は、青系の発光ダイオードチップと黄色発光蛍光体
とを組み合わせた構成、3原色発光または2色発光とな
るそれぞれの発光色の発光ダイオードチップを集合して
白色発光を行うようにした構成などでもよい。
The light emission color of the light emitting diode is generally divided into red, orange, yellow, green, blue and white.
The white type has a configuration in which a blue light emitting diode chip and a yellow light emitting phosphor are combined, and a configuration in which light emitting diode chips of three primary colors or two colors are collected to emit white light. May be.

【0027】本発明において用いる発光ダイオードは、
発光部がチップ形であるとともに、その幅寸法が4mm
以下のものをいい、また、発光色は白色発光タイプであ
る。
The light emitting diode used in the present invention comprises:
The light emitting part is chip type and its width dimension is 4mm
The following are mentioned, and the emission color is a white emission type.

【0028】さらにまた、発光ダイオードは、その多数
が中空基体のバルブ部の少なくとも主要部の外面に分散
し、かつ、発光部の底面が中空基体の外面にほぼ当接し
て配設される。なお、「多数の発光ダイオード」とは、
少なくとも50個以上であることを意味し、好ましくは
150個以上である。「分散し」とは、均一に分散して
いる態様および不均一に分散している態様を含む意味で
ある。不均一の場合、たとえばバルブ部の先端側の配置
密度を相対的に高くし、ネック側を相対的に疎に配置す
ることで配光特性を所望に補正することもできる。「ほ
ぼ当接」するとは、当接しているように見える程度であ
ればよく、多少浮いていてもよい。
Further, many of the light emitting diodes are dispersed on at least the outer surface of at least the main part of the bulb portion of the hollow base, and the bottom surface of the light emitting portion is disposed substantially in contact with the outer surface of the hollow base. In addition, "a large number of light emitting diodes"
It means at least 50 or more, preferably 150 or more. "Dispersed" is meant to include both uniformly dispersed and non-uniformly dispersed embodiments. In the case of non-uniformity, the light distribution characteristic can be corrected as desired by, for example, relatively increasing the arrangement density on the distal end side of the bulb portion and disposing the neck side relatively sparsely. "Almost contact" means that it is as if it appears to be in contact, and it may be slightly floating.

【0029】さらにまた、発光ダイオードのリード部の
一部またはプリント基板およびはんだなどの充電部が中
空基体の外面に露出する場合には、当該充電部のみを絶
縁被覆するか、中空基体の全体を発光ダイオードの上か
ら透光性合成樹脂で絶縁被覆すれば、充電部は隠蔽され
る。
Furthermore, when a part of the lead portion of the light emitting diode or a charged portion such as a printed board and solder is exposed on the outer surface of the hollow base, only the charged portion is insulated or the entire hollow base is covered. If the light emitting diode is insulated from above with a translucent synthetic resin, the charged portion is concealed.

【0030】さらにまた、発光ダイオードの発光の色温
度は、2000〜10000Kの範囲であることを許容
する。
Furthermore, the color temperature of light emission of the light emitting diode is allowed to be in the range of 2000 to 10000K.

【0031】<回路接続手段について>回路接続手段
は、発光ダイオードと口金との間を所要に接続して、発
光ダイオードを点灯するための手段であり、発光ダイオ
ードの駆動方式を決定するとともに、発光ダイオードの
配線手段を含む。
<Regarding the Circuit Connecting Means> The circuit connecting means is a means for connecting the light emitting diode and the base as required to light the light emitting diode. Includes diode wiring means.

【0032】まず、駆動方式について説明する。発光ダ
イオードは、その順方向に電流すなわち順電流を流すこ
とにより発光すなわち点灯する。発光ダイオードを点灯
するには、交流電流をそのまま2個以上の発光ダイオー
ドに通流する交流駆動方式と、直流電流を通流する直流
駆動方式と、パルス電流を通流して点灯するパルス駆動
方式とがあり、本発明においてはそのいずれであっても
よい。
First, the driving method will be described. The light emitting diode emits light, that is, lights up when a current, that is, a forward current flows in the forward direction. In order to light a light emitting diode, there are an AC drive method in which an AC current flows directly through two or more light emitting diodes, a DC drive method in which a DC current flows, and a pulse drive method in which a pulse current flows. In the present invention, any of them may be used.

【0033】交流駆動方式は、交流電圧が正の半波のと
きに順電流が流れる発光ダイオードと、負の半波のとき
に順電流が流れる発光ダイオードとを並列すなわち対の
発光ダイオードを逆並列に接続すればよい。所与の交流
電圧に適合させるために、または所望の光量を得るため
に、複数の発光ダイオードを直列接続する場合、複数の
発光ダイオードを直列接続したものを逆並列接続しても
よいし、一対の発光ダイオードを逆並列接続したものを
複数組直列接続してもよい。要するに、交流駆動とは、
電源側から見た場合のことであって、発光ダイオード側
から見れば直流駆動であるが、商用交流電源のように正
弦波電圧をそのまま発光ダイオードに印加すれば、順電
流も正弦波状に変化する。
In the AC driving method, a light emitting diode in which a forward current flows when the AC voltage has a positive half wave and a light emitting diode in which a forward current flows when the AC voltage has a negative half wave, ie, a pair of light emitting diodes is anti-parallel. Just connect it to. When a plurality of light emitting diodes are connected in series in order to adapt to a given AC voltage or to obtain a desired amount of light, a plurality of light emitting diodes connected in series may be connected in anti-parallel, A plurality of light emitting diodes connected in reverse parallel may be connected in series. In short, AC drive is
When viewed from the power supply side, it is DC driving when viewed from the light emitting diode side, but if a sine wave voltage is applied to the light emitting diode as it is like a commercial AC power supply, the forward current also changes in a sine wave shape .

【0034】直流駆動方式は、駆動電源が直流であり、
したがって発光ダイオードのアノードが直流電源の正極
側に、カソードが負極側に、それぞれ接続される。この
ため、口金が低圧交流電源に接続する場合には、整流手
段またはおよび平滑コンデンサを発光ダイオードの前段
に介在させる。この場合の整流手段またはおよび平滑コ
ンデンサは、回路手段の一部をなす。
In the DC drive system, the drive power supply is DC,
Therefore, the anode of the light emitting diode is connected to the positive electrode side of the DC power supply, and the cathode is connected to the negative electrode side. For this reason, when the base is connected to a low-voltage AC power supply, a rectifying means or a smoothing capacitor is interposed in front of the light emitting diode. The rectifying means or the smoothing capacitor in this case forms a part of the circuit means.

【0035】パルス駆動方式は、パルス電流を発光ダイ
オードに通流してパルス点灯する方式である。電流依存
性の強い発光ダイオードを用い、かつ、ピーク値の大き
なパルス電流を通量すれば、人の目の残像現象を利用し
て直流駆動のときよりも明るくすることができる。した
がって、残像現象を生じるようにパルス電流の繰り返し
周波数を比較的高く設定する。この方式におけるパルス
駆動回路は、回路手段の一部をなす。
The pulse driving method is a method in which a pulse current is passed through a light emitting diode to perform pulse lighting. If a light-emitting diode having a strong current dependence is used and a pulse current having a large peak value is passed, it can be made brighter than in the case of direct-current drive using the afterimage phenomenon of the human eye. Therefore, the repetition frequency of the pulse current is set relatively high so as to cause an afterimage phenomenon. The pulse drive circuit in this system forms a part of the circuit means.

【0036】上記のいずれの駆動方式においても所定の
順電流を流すために、電流制限要素を発光ダイオードと
直列に接続したり、定電流回路を用いたりすることがで
きる。この場合の電流制限要素や定電流回路は、回路手
段の一部をなす。なお、「電流制限要素」とは、抵抗器
およびリアクタンス素子をいい、後者はコンデンサおよ
びインダクタを含み、交流回路において用いられる。ま
た、逆耐圧の問題が生じないように発光ダイオードと同
極性にダイオードを直列接続したり、発光ダイオードに
ツエナーダイオードを並列接続したりすることができ
る。
In any of the above-described driving methods, a current limiting element can be connected in series with the light emitting diode, or a constant current circuit can be used to supply a predetermined forward current. The current limiting element and the constant current circuit in this case form part of the circuit means. The “current limiting element” refers to a resistor and a reactance element, and the latter includes a capacitor and an inductor, and is used in an AC circuit. In addition, a diode can be connected in series with the same polarity as the light emitting diode, or a Zener diode can be connected in parallel to the light emitting diode so that the problem of reverse withstand voltage does not occur.

【0037】次に、配線手段について説明する。以下、
配線手段を、多数の発光ダイオードを中空基体に実装し
て所要に接続する第1の配線手段と、電流制限要素や定
電流回路あるいはおよび整流回路などを実装する第2の
配線手段と、所要に接続された多数の発光ダイオードを
電流制限抵抗器や定電流回路あるいはおよび整流回路な
どに接続するとともに、これらを口金に接続する第3の
配線手段とに分けて説明する。
Next, the wiring means will be described. Less than,
A first wiring means for mounting a large number of light emitting diodes on a hollow base and connecting the wiring means as required, a second wiring means for mounting a current limiting element, a constant current circuit, a rectifying circuit, and the like; A large number of the connected light emitting diodes are connected to a current limiting resistor, a constant current circuit, a rectifier circuit, and the like, and are separately described as third wiring means for connecting these to a base.

【0038】第1の配線手段は、中空基体の内面または
外面にプリント配線を形成することによって配設するこ
とができる。中空基体の内面にプリント配線を形成する
場合は、中空基体に発光ダイオードに細長いリード線を
備えたものを用いて、そのリード線を挿通する透孔をプ
リント配線に合わせて形成する。そして、中空基体の内
面側でリード線をプリント配線にはんだ付けする。これ
に対して、中空基体の外面にプリント配線を形成する場
合は、発光ダイオードにセラミックス基板の底面に導電
膜を備えるか、発光部の左右に舌片状のリードフレーム
を突出したものを用いて、それらを中基体の外面側では
んだ付け、または導電性接着剤を用いて接続する。しか
し、本発明は、中空基体にプリント配線を形成しない
で、中空基体にリード線挿通孔を形成して発光ダイオー
ドのリード線を外側から挿通し、中空基体の内部でリー
ド線同士を接続して所要の接続を得てもよい。
The first wiring means can be provided by forming a printed wiring on the inner surface or outer surface of the hollow base. When a printed wiring is formed on the inner surface of the hollow base, a light-emitting diode provided with an elongated lead wire in the hollow base is used, and a through hole for inserting the lead is formed in accordance with the printed wiring. Then, the lead wire is soldered to the printed wiring on the inner surface side of the hollow base. On the other hand, when a printed wiring is formed on the outer surface of the hollow base, a light emitting diode is provided with a conductive film on the bottom surface of the ceramic substrate, or a tongue-shaped lead frame is protruded to the left and right of the light emitting portion. Then, they are soldered on the outer surface side of the middle substrate or connected using a conductive adhesive. However, according to the present invention, the printed wiring is not formed in the hollow base, the lead wire insertion hole is formed in the hollow base, the lead wire of the light emitting diode is inserted from the outside, and the lead wires are connected inside the hollow base. The required connection may be obtained.

【0039】第2の配線手段は、特に限定されないが、
たとえば中空基体の外面に加えて内面にもプリント配線
を形成するか、中空基体とは別にプリント配線基板を設
けて実装し、かつ中空基体の内部に配設して実装するこ
とができる。
Although the second wiring means is not particularly limited,
For example, printed wiring may be formed on the inner surface in addition to the outer surface of the hollow base, or a printed wiring board may be provided and mounted separately from the hollow base and mounted inside the hollow base for mounting.

【0040】第3の配線手段は、特に限定されないが、
たとえば適当な導体を用いることにより構成することが
できる。
Although the third wiring means is not particularly limited,
For example, it can be configured by using an appropriate conductor.

【0041】<本発明の作用について>本発明において
は、中空基体の外面に多数のチップ形の発光ダイオード
を分散して配設しているので、中空基体のバルブ部の少
なくとも主要部の全体から白色光が均一に放射され、そ
の結果、一般照明用の白熱電球に近い配光特性が得られ
る。
<Function of the Present Invention> In the present invention, since a large number of chip-shaped light emitting diodes are dispersedly arranged on the outer surface of the hollow base, at least the entire main part of the bulb portion of the hollow base is removed. White light is uniformly emitted, and as a result, a light distribution characteristic close to that of an incandescent lamp for general illumination is obtained.

【0042】また、チップ形の発光ダイオードは、発光
部が薄いので、中空基体からの突出高さを小さくでき、
したがって固体形光源装置の発光部分の外形が中空基体
の形状により支配的に決定される。このため、固体形光
源装置の外観が一般照明用の白熱電球の光拡散形ガラス
バルブか電球形蛍光ランプのグローブに近い形状にな
り、外観に違和感がない。
Further, since the light emitting portion of the chip type light emitting diode is thin, it is possible to reduce the protruding height from the hollow base.
Therefore, the outer shape of the light emitting portion of the solid-state light source device is dominantly determined by the shape of the hollow base. For this reason, the appearance of the solid-state light source device becomes a shape close to a light diffusion type glass bulb of an incandescent lamp for general lighting or a globe of a bulb-type fluorescent lamp, and there is no strange feeling in the appearance.

【0043】さらに、チップ形の発光ダイオードは、発
光部が相対的に小さいので、固体形光源装置の質量が小
さくなる。
Further, since the light emitting portion of the chip type light emitting diode is relatively small, the mass of the solid state light source device is reduced.

【0044】請求項2の発明の固体形光源装置は、請求
項1記載の固体形光源装置において、回路手段は、中空
基体の少なくともバルブ部に形成した第1のプリント配
線基板を備えており;発光ダイオードは、第1のプリン
ト配線に実装されることにより配設されている;ことを
特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, in the solid-state light source device according to the first aspect, the circuit means includes a first printed circuit board formed at least in a bulb portion of the hollow base; The light emitting diode is disposed by being mounted on the first printed wiring;

【0045】本発明は、第1のプリント配線は、中空基
体の内外両面のいずれであってもよい。外面に第1のプ
リント配線を形成すれば、発光ダイオードを表面実装す
ることができる。
In the present invention, the first printed wiring may be on either the inner or outer surface of the hollow base. If the first printed wiring is formed on the outer surface, the light emitting diode can be surface-mounted.

【0046】そうして、本発明においては、発光ダイオ
ードの配設が容易になる。
Thus, in the present invention, the arrangement of the light emitting diodes becomes easy.

【0047】請求項3の発明の固体形光源装置は、請求
項1または2記載の固体形光源装置において、回路手段
は、中空基体の内部に収納された第2のプリント配線基
板および第2のプリント配線基板に実装された電流制限
要素または定電流回路を備えていることを特徴としてい
る。
According to a third aspect of the present invention, in the solid-state light source device according to the first or second aspect, the circuit means includes a second printed wiring board housed inside the hollow base and a second printed circuit board. It is characterized by having a current limiting element or a constant current circuit mounted on a printed wiring board.

【0048】電流制限要素は、抵抗器だけでなく、リア
クタンス素子たとえばコンデンサまたはインダクタなど
であってもよい。なお、リアクタンス素子は、交流回路
部分に挿入されることにより、電流制限作用を呈する。
The current limiting element may be not only a resistor but also a reactive element such as a capacitor or an inductor. The reactance element has a current limiting function when inserted into the AC circuit portion.

【0049】定電流回路は、どのような構成であっても
よい。
The constant current circuit may have any configuration.

【0050】また、直流駆動の場合、交流を整流して得
た直流を電流源として用いる場合、整流回路を第2のプ
リント配線基板に実装することができる。
In the case of DC driving, when a DC obtained by rectifying an AC is used as a current source, a rectifier circuit can be mounted on the second printed wiring board.

【0051】第2のプリント配線基板は、どのような構
成であってもよく、たとえばリード線を配線孔に挿通し
てはんだ付けする汎用の配線基板、表面実装配線基板、
フレキシブル配線基板などを用いることができる。ま
た、第2のプリント配線基板は、中空基体の内部に収納
されていれば、その支持手段を問わない。たとえば、中
空基体の内面に接着したり、ねじ口金に固定したりして
もよい。中空基体の内面に第1のプリント配線を形成す
る場合、第2のプリント配線基板に端子片を突出して設
け、この端子片を第1のプリント配線の所定の位置には
んだ付けすることによって、所要の接続と固定とを同時
に行うように構成してもよい。
The second printed wiring board may have any configuration, for example, a general-purpose wiring board in which a lead wire is inserted into a wiring hole and soldered, a surface-mounted wiring board,
A flexible wiring board or the like can be used. Further, as long as the second printed wiring board is housed inside the hollow base, any support means may be used. For example, it may be adhered to the inner surface of the hollow base or fixed to a screw base. When the first printed wiring is formed on the inner surface of the hollow base, a terminal piece is protrudingly provided on the second printed wiring board, and the terminal piece is soldered to a predetermined position of the first printed wiring. Connection and fixing may be performed simultaneously.

【0052】そうして、本発明においては、電流制限要
素または定電流回路を第2のプリント配線基板に実装し
て中空基体の内部に収納したことにより、固体形光源装
置の外観が簡素になるとともに、発光ダイオードの実装
と電流制限要素または定電流回路の実装とを別に行うこ
とができ、組み立てが容易になる。
Thus, in the present invention, the external appearance of the solid-state light source device is simplified by mounting the current limiting element or the constant current circuit on the second printed wiring board and housing it inside the hollow base. At the same time, the mounting of the light emitting diode and the mounting of the current limiting element or the constant current circuit can be performed separately, which facilitates assembly.

【0053】請求項4の発明の固体形光源装置は、請求
項1ないし3のいずれか一記載の固体形光源装置におい
て、中空基体は、バルブ部がほぼ真球状をなしているこ
とを特徴としている。
A solid-state light source device according to a fourth aspect of the present invention is the solid-state light source device according to any one of the first to third aspects, wherein the hollow base has a substantially spherical bulb portion. I have.

【0054】本発明は、中空基体のバルブ部の配光特性
上好適な形状を規定している。すなわち、中空基体のバ
ルブ部が真球状をなしていると、鉛直方向の配光特性が
ボール形の白熱電球のように良好な円状になるので、一
般照明用の照明器具に用いたときに適合性が向上する。
In the present invention, a shape suitable for the light distribution characteristics of the bulb portion of the hollow substrate is defined. In other words, if the bulb portion of the hollow base has a true spherical shape, the light distribution characteristics in the vertical direction will be a good circular shape like a ball-shaped incandescent light bulb. Suitability is improved.

【0055】請求項5の発明の固体形光源装置は、ねじ
口金と;バルブ部およびネック部を備え、ネック部がね
じ口金に装着されている中空基体と;中空基体の外面に
分散して配設されていて、それぞれが白色発光タイプで
あるとともに、定格光束の総和が150lm以上となる
多数のチップ状の発光ダイオードと;発光ダイオードを
所要に配線するとともに口金に接続する回路手段と;を
具備していることを特徴としている。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a solid state light source device comprising: a screw base; a hollow base having a bulb portion and a neck portion, the neck portion being mounted on the screw base; A plurality of chip-shaped light-emitting diodes, each of which is of a white light-emitting type and has a total rated light flux of 150 lm or more; and circuit means for wiring the light-emitting diodes as required and connecting to the base. It is characterized by doing.

【0056】本発明は、一般照明用として用いることが
できる光束で発光する固体形光源装置を規定している。
すなわち、一般照明用として市場で入手できる定格電圧
100Vの白熱電球は、最も小さいワットの区分が20
W形であり、その全光束が光拡散性のもので170lm
程度であるから、この光束値より概ね10%程度低い1
50lm以上あれば、一般照明用として遜色なく置換可
能になる。そこで、本発明においては、実装されている
全ての発光ダイオードの定格光束の総和を150lm以
上と規定している。なお、「定格光束」とは、実際に規
定されているといないとにかかわらず、単一の発光ダイ
オードについての標準光度および標準半値幅に基づいて
計算により求めた光束値をいう。また、「総和」とは、
単一の発光ダイオードの定格光束と使用数との積により
求めた値をいう。
The present invention specifies a solid-state light source device that emits light with a light beam that can be used for general illumination.
That is, the incandescent lamp having a rated voltage of 100 V commercially available for general lighting has the smallest wattage classification of 20 watts.
W-shaped, with a total light flux of 170 lm
About 10% lower than this luminous flux value.
If it is 50 lm or more, it can be replaced without any inconvenience for general lighting. Therefore, in the present invention, the total of the rated luminous flux of all the mounted light emitting diodes is specified to be 150 lm or more. The “rated luminous flux” refers to a luminous flux value calculated based on the standard luminous intensity and the standard half-width of a single light-emitting diode, regardless of whether it is actually specified. Also, “sum”
A value obtained by multiplying the rated luminous flux of a single light emitting diode by the number used.

【0057】そうして、本発明によれば、所要の明るさ
で一般照明を行うことができる。たとえば、発光ダイオ
ードの発光効率が15lm/W程度で、1個の発光ダイ
オードの定格消費電力が0.1Wであるとすると、10
0個の発光ダイオードを用いれば、定格光束の総和が1
50lmとなる。
Thus, according to the present invention, general illumination can be performed with a required brightness. For example, if the light emitting efficiency of a light emitting diode is about 15 lm / W and the rated power consumption of one light emitting diode is 0.1 W, then 10
If zero light emitting diodes are used, the sum of the rated luminous flux is 1
It will be 50 lm.

【0058】請求項6の発明の固体形光源装置は、請求
項1ないし5のいずれか一記載の固体形光源装置におい
て、発光ダイオードの上から中空基体の外面に被着した
透光性絶縁被覆を具備していることを特徴としている。
A solid-state light source device according to a sixth aspect of the present invention is the solid-state light source device according to any one of the first to fifth aspects, wherein the light-transmitting insulating coating is applied to the outer surface of the hollow substrate from above the light emitting diode. It is characterized by having.

【0059】本発明は、絶縁性能を向上した固体形光源
装置の好適な構成を規定している。すなわち、中空基体
の外面に発光ダイオードの上から透光性絶縁被覆を被着
している。絶縁被覆は、たとえば透光性シリコーン樹
脂、透光性フッ素樹脂などの合成樹脂を用いることがで
きる。透光性絶縁被覆を形成するには、ディッピング、
吹き付け、静電塗装などの既知の被着手段を用いること
ができる。
The present invention specifies a preferred configuration of a solid-state light source device with improved insulation performance. That is, a light-transmitting insulating coating is applied to the outer surface of the hollow substrate from above the light emitting diode. For the insulating coating, for example, a synthetic resin such as a light-transmitting silicone resin or a light-transmitting fluororesin can be used. To form a translucent insulating coating, dipping,
Known application means such as spraying and electrostatic coating can be used.

【0060】そうして、本発明においては、発光ダイオ
ードを中空基体の外面および内面のいずれで実装する構
成であったとしても、リード部の外部露出部分やプリン
ト配線部分が透光性絶縁被覆により覆われるので、絶縁
の問題は生じないとともに、外観が優美になる。
Thus, in the present invention, even if the light emitting diode is mounted on either the outer surface or the inner surface of the hollow base, the externally exposed portion of the lead portion and the printed wiring portion are covered by the transparent insulating coating. Because it is covered, there is no insulation problem and the appearance is elegant.

【0061】また、透光性絶縁被覆として透明性物質を
用いることにより、光透過率を高い状態に維持すること
ができる。
Further, by using a transparent substance as the light-transmitting insulating coating, it is possible to maintain a high light transmittance.

【0062】さらに、光拡散性物質を用いることによ
り、中空基体の表面の輝度分布を均整化するとともに、
外観が一層良好になる。
Further, by using a light diffusing substance, the luminance distribution on the surface of the hollow substrate is leveled,
Appearance is further improved.

【0063】[0063]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0064】図1は、本発明の固体形光源装置の第1の
実施形態を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the solid-state light source device of the present invention.

【0065】図2は、同じく発光ダイオードの要部を示
す一部切欠拡大平面図である。
FIG. 2 is a partially cut-away enlarged plan view showing a main part of the light emitting diode.

【0066】図3は、同じく発光ダイオードの要部を示
す一部切欠拡大正面図である。
FIG. 3 is a partially cut-away enlarged front view showing a main part of the light emitting diode.

【0067】図4は、同じく発光ダイオードの駆動回路
を示す回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a driving circuit of a light emitting diode.

【0068】各図において、1はねじ口金、2は中空基
体、3は発光ダイオード、4は回路手段である。
In each figure, 1 is a screw cap, 2 is a hollow base, 3 is a light emitting diode, and 4 is a circuit means.

【0069】ねじ口金1は、E26形ねじ口金である。The screw base 1 is an E26 type screw base.

【0070】中空基体2は、白色のPBTを成形して形
成され、バルブ部2aおよびネック部2bからなる。バ
ルブ部2aは、バルブ主要部2a1およびバルブ基体部
2a2からなる。バルブ主要部2a1は、図示を省略し
ているが、複数に分割して成形されているが、接着され
て真球の主要部を構成している。また、図示を省略して
いるが、バルブ主要部2a1には多数の配線孔がほぼ一
定のピッチで形成され、また内面に配線孔を所要に接続
するプリント配線が形成されている。バルブ基体部2a
2は、バルブ主要部2a1と別に成形されているが、バ
ルブ主要部2a1と嵌合され、かつ、接着されることに
より、ほぼ真球状をなすバルブ部2aを構成する。ネッ
ク部2bは、バルブ基体部2a2と一体に成形されてい
て、ねじ口金1に挿入してねじ口金1の開口端近傍を部
分的に加締めて両者を結合している。
The hollow substrate 2 is formed by molding a white PBT, and comprises a bulb portion 2a and a neck portion 2b. The valve section 2a includes a valve main section 2a1 and a valve base section 2a2. Although not shown, the valve main part 2a1 is divided into a plurality of parts and molded, but is adhered to form a main part of a true sphere. Although not shown, a large number of wiring holes are formed at a substantially constant pitch in the valve main portion 2a1, and printed wiring for connecting the wiring holes as required is formed on the inner surface. Valve base 2a
2 is formed separately from the valve main portion 2a1, but is fitted with and bonded to the valve main portion 2a1 to constitute a substantially spherical valve portion 2a. The neck part 2b is formed integrally with the valve base part 2a2, and is inserted into the screw base 1 to partially crimp the vicinity of the open end of the screw base 1 to join them together.

【0071】発光ダイオード3は、図2および図3に示
すように、発光部3aおよびリードフレームを延長して
形成した一対のリード線3bからなる。発光部3aは、
セラミックス基板3a1、透光性樹脂シール部3a2お
よび透光性樹脂シール部3a2内に埋設された図示を省
略している埋設部品からなる。埋設部品は、リードフレ
ーム、発光ダイオードチップおよびボンディングワイヤ
である。一対のリード線3bは、ともに基板面に対して
直角に折曲されていて、中空基体2の図示しない配線孔
に挿入され、中空基体2の内面側ではんだ付けされてい
る。発光ダイオード3の一例としては、順電圧3.6
V、順電流20mA、定格光度1560mcd、半値幅
50°であり、発光効率は約15lm/Wである。この
発光ダイオード3を全部で180個用いることにより、
消費電力約13W、定格光束の総和が194lmとな
り、一般照明用の20W形白熱電球相当の固体形光源装
置が得られることになる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the light emitting diode 3 comprises a light emitting portion 3a and a pair of lead wires 3b formed by extending a lead frame. The light emitting unit 3a
The ceramic substrate 3a1, the translucent resin seal portion 3a2, and an embedded component (not shown) embedded in the translucent resin seal portion 3a2. Embedded components are a lead frame, a light emitting diode chip, and a bonding wire. The pair of lead wires 3 b are both bent at right angles to the substrate surface, inserted into wiring holes (not shown) of the hollow base 2, and soldered on the inner surface side of the hollow base 2. As an example of the light emitting diode 3, a forward voltage of 3.6
V, forward current: 20 mA, rated luminous intensity: 1560 mcd, half-value width: 50 °, and luminous efficiency: about 15 lm / W. By using 180 light emitting diodes 3 in total,
The power consumption is about 13 W and the total sum of the rated luminous flux is 194 lm, so that a solid-state light source device equivalent to a 20 W incandescent lamp for general lighting can be obtained.

【0072】回路手段4は、図4に示すように、主とし
て第1のプリント配線基板4aおよび第2のプリント配
線基板4bを備えている。第1のプリント配線基板4a
は、中空基体の内面に形成され、多数の発光ダイオード
3を実装して直並列接続回路を形成している。直並列接
続回としては、たとえば30個の発光ダイオードを直列
接続してなる直列回路を6つ並列接続して発光ダイオー
ド群を構成する。第2のプリント配線基板4bは、第1
のプリント配線基板4aとは分離していて、電流制限要
素4b1および整流回路4b2を実装している。電流制
限要素4b1は、抵抗器からなり、その一端が整流回路
4b2の直流出力端の正極に接続している。また、第2
のプリント配線基板4bは、整流回路4b2の直流出力
の正極が電流制限要素4b1および導線w1を介して第
1のプリント配線基板4aの発光ダイオード群のアノー
ド側へ接続し、負極が導線w2を介して同じく発光ダイ
オード群のカソード側へ直接接続している。さらに、第
2のプリント配線基板4bは、整流回路4b2の交流入
力端極が導線w3、w4を介してねじ口金1に接続して
いるとともに、支持されている。ねじ口金1は、100
V交流電源ACに接続する。
As shown in FIG. 4, the circuit means 4 mainly includes a first printed wiring board 4a and a second printed wiring board 4b. First printed wiring board 4a
Are formed on the inner surface of the hollow base, and mount a large number of light emitting diodes 3 to form a series-parallel connection circuit. As the series-parallel connection circuit, for example, six light emitting diodes connected in series are connected in parallel to form a light emitting diode group. The second printed wiring board 4b is
The current limiting element 4b1 and the rectifier circuit 4b2 are mounted separately from the printed wiring board 4a. The current limiting element 4b1 is formed of a resistor, and has one end connected to the positive electrode of the DC output terminal of the rectifier circuit 4b2. Also, the second
In the printed wiring board 4b, the positive electrode of the DC output of the rectifier circuit 4b2 is connected to the anode side of the light emitting diode group of the first printed wiring board 4a via the current limiting element 4b1 and the conductor w1, and the negative electrode is connected via the conductor w2. Similarly, it is directly connected to the cathode side of the light emitting diode group. Further, the second printed wiring board 4b is supported while the AC input terminal of the rectifier circuit 4b2 is connected to the screw base 1 via the conductors w3 and w4. Screw cap 1 is 100
Connect to V AC power supply AC.

【0073】そうして、本実施形態によれば、ボール形
の光拡散ガラスバルブを備えた一般照明用の白熱電球と
基本的な輪郭が類似した固体形光源装置が得られる。
Thus, according to the present embodiment, it is possible to obtain a solid-state light source device similar in basic outline to an incandescent light bulb for general illumination having a ball-shaped light diffusion glass bulb.

【0074】なお、図示を省略しているが、中空基体2
の外面に露出している発光ダイオード3のリード線3b
の充電部は、部分的に被着された絶縁塗料により被覆さ
れている。
Although not shown, the hollow substrate 2
Lead wire 3b of light emitting diode 3 exposed on the outer surface of
Is covered with a partially applied insulating paint.

【0075】図5は、本発明の固体形光源装置の第2の
実施形態を示す断面図である。
FIG. 5 is a sectional view showing a solid-state light source device according to a second embodiment of the present invention.

【0076】図6は、同じく発光ダイオードを示す拡大
平面図である。
FIG. 6 is an enlarged plan view showing the same light emitting diode.

【0077】図7は、同じく発光ダイオードを示す拡大
正面図である。
FIG. 7 is an enlarged front view showing the same light emitting diode.

【0078】図8は、同じく発光ダイオードを示す拡大
底面図である。
FIG. 8 is an enlarged bottom view showing the same light emitting diode.

【0079】各図において、図1ないし図3と同一部分
については同一符号を付して説明は省略する。本実施形
態は、発光ダイオード3´が表面実装されるとともに、
透明絶縁被覆5を具備している点で異なる。
In each figure, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In this embodiment, the light emitting diode 3 'is surface-mounted,
The difference is that a transparent insulating coating 5 is provided.

【0080】すなわち、発光ダイオード3´は、図6な
いし図8に示すように、発光部3a´および導電膜のリ
ード部3b´からなる。発光部3a´は、セラミックス
基板の上面に被着した導電膜に発光ダイオードチップを
ボンディングワイヤ(いずれも図示しない。)を介して
接続し、また上記導電膜はスルーホール(図示しな
い。)を介して後述するリード部3b´に接続してい
る。リード部3b´は、その一対がセラミックス基板3
a1の底面に離間して形成されている。
That is, as shown in FIGS. 6 to 8, the light emitting diode 3 'comprises a light emitting portion 3a' and a lead portion 3b 'of the conductive film. The light emitting portion 3a 'connects a light emitting diode chip to a conductive film adhered on the upper surface of the ceramic substrate via a bonding wire (both not shown), and the conductive film through a through hole (not shown). And is connected to a lead portion 3b 'described later. A pair of the lead portions 3b '
It is formed spaced apart from the bottom surface of a1.

【0081】回路手段4´は、第1のプリント配線基板
4a´が中空基体2の外面に形成されている。
The circuit means 4 ′ has a first printed wiring board 4 a ′ formed on the outer surface of the hollow base 2.

【0082】透明絶縁被覆5は、透明シリコーン樹脂か
らなり、発光ダイオード3´およびその他の所要の配線
を形成した後に、中空基体2のバルブ部2aの主要部を
シリコーン樹脂液にディップし、固化させて形成されて
いる。したがって、第1のプリント配線基板4a´の充
電部は、透明絶縁被覆5により被覆されるので、絶縁の
問題はない。
The transparent insulating coating 5 is made of a transparent silicone resin. After forming the light emitting diode 3 ′ and other necessary wirings, the main part of the bulb portion 2 a of the hollow base 2 is dipped in a silicone resin liquid and solidified. It is formed. Therefore, the charged portion of the first printed wiring board 4a 'is covered with the transparent insulating coating 5, so that there is no problem of insulation.

【0083】図9は、本発明の固体形光源装置の第3の
実施形態における要部を示す正面図である。
FIG. 9 is a front view showing a main part of a solid-state light source device according to a third embodiment of the present invention.

【0084】図において、図1と同一部分については同
一符号を付して説明は省略する。本実施形態は、中空基
体2がPS形を呈している点で異なる。
In the figure, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. This embodiment is different in that the hollow substrate 2 has a PS shape.

【0085】そうして、本実施形態によれば、PS形の
光拡散ガラスバルブを備えた一般照明用の白熱電球と基
本的な輪郭が類似した固体形光源装置が得られる。
Thus, according to the present embodiment, it is possible to obtain a solid-state light source device similar in basic outline to an incandescent light bulb for general illumination having a PS-type light diffusion glass bulb.

【0086】図10は、本発明の固体形光源装置の第4
の実施形態における要部を示す正面図である。
FIG. 10 shows a fourth embodiment of the solid-state light source device according to the present invention.
It is a front view showing an important section in an embodiment.

【0087】図において、図9と同一部分については同
一符号を付して説明は省略する。本実施形態は、中空基
体2がT形を呈している点で異なる。
In the figure, the same parts as those in FIG. 9 are denoted by the same reference numerals, and the description is omitted. This embodiment is different in that the hollow substrate 2 has a T shape.

【0088】そうして、本実施形態によれば、T形の光
拡散ガラスバルブを備えた電球形蛍光ランプと基本的な
輪郭が類似した固体形光源装置が得られる。
Thus, according to the present embodiment, a solid-state light source device having a basic outline similar to that of a bulb-type fluorescent lamp having a T-shaped light diffusion glass bulb can be obtained.

【0089】[0089]

【発明の効果】請求項1ないし4の各発明によれば、バ
ルブ部およびネック部を備え、ネック部がねじ口金に装
着されている中空基体の少なくとも主要部の外面に分散
し、かつ、底面が中空基体の外面にほぼ当接して多数の
チップ状で白色発光タイプの発光ダイオードを配設する
とともに、発光ダイオードを所要に配線し、かつ、口金
に接続する回路手段を具備していることにより、一般照
明用の白熱電球に近い配光特性が得られるとともに、発
光ダイオードの中空基体からの突出高さが小さくて発光
部の外形が中空基体の形状により支配的に決定されるた
め、外観が一般照明用の白熱電球の光拡散形ガラスバル
ブか電球形蛍光ランプのグローブに近い形状になって、
外観に違和感がなく、しかも比較的質量が小さい固体形
光源装置を提供することができる。
According to each of the first to fourth aspects of the present invention, there is provided a valve portion and a neck portion, and the neck portion is dispersed on at least an outer surface of a main portion of the hollow base mounted on the screw base, and has a bottom surface. By disposing a number of chip-shaped white light emitting type light emitting diodes almost in contact with the outer surface of the hollow base, and by wiring the light emitting diodes as required, and by providing circuit means for connecting to the base. In addition, light distribution characteristics close to those of incandescent light bulbs for general lighting are obtained, and since the height of the light emitting diode protruding from the hollow base is small and the outer shape of the light emitting portion is dominantly determined by the shape of the hollow base, the appearance is reduced. It is shaped like a light-diffusing glass bulb for incandescent bulbs for general lighting or a globe for bulb-type fluorescent lamps.
It is possible to provide a solid-state light source device that does not have an unnatural appearance and has relatively small mass.

【0090】請求項2の発明によれば、加えて回路手段
が中空基体の少なくともバルブ部に形成した第1のプリ
ント配線基板を備えていて、発光ダイオードが第1のプ
リント配線に実装されていることにより、発光ダイオー
ドの中空基体への配設が容易な固体形光源装置を提供す
ることができる。
According to the second aspect of the present invention, the circuit means further comprises the first printed wiring board formed at least in the bulb portion of the hollow base, and the light emitting diode is mounted on the first printed wiring. Accordingly, it is possible to provide a solid-state light source device in which the light-emitting diodes can be easily disposed on the hollow base.

【0091】請求項3の発明によれば、加えて回路手段
が中空基体の内部に収納された第2のプリント配線基板
および第2のプリント配線基板に実装された電流制限要
素または定電流回路を備えていることにより、外観が簡
素になるとともに、発光ダイオードの実装と電流制限要
素または定電流回路の実装とを別に行うことができて、
組み立てが容易固体形光源装置を提供することができ
る。
According to the third aspect of the present invention, in addition to the circuit means, the second printed wiring board housed inside the hollow base and the current limiting element or the constant current circuit mounted on the second printed wiring board are provided. By providing, the appearance is simplified, and the mounting of the light emitting diode and the mounting of the current limiting element or the constant current circuit can be performed separately,
A solid-state light source device that can be easily assembled can be provided.

【0092】請求項4の発明によれば、加えて中空基体
がバルブ部がほぼ真球状をなしていることにより、鉛直
方向の配光特性がボール形の白熱電球のように良好な円
状になり、一般照明用の照明器具に用いたときに適合性
が一層向上する固体形光源装置を提供することができ
る。
According to the fourth aspect of the present invention, in addition, since the hollow base has a substantially spherical shape in the bulb portion, the light distribution characteristics in the vertical direction are as good as a ball-shaped incandescent lamp. Thus, it is possible to provide a solid-state light source device whose suitability is further improved when used in a lighting fixture for general lighting.

【0093】請求項5の発明によれば、バルブ部および
ネック部を備え、ネック部がねじ口金に装着されている
中空基体の少なくとも主要部の外面に、それぞれが白色
発光タイプであるとともに、定格光束の総和が150l
m以上となる多数のチップ状の発光ダイオードを分散し
て配設し、かつ、回路手段が発光ダイオードを所要に配
線するとともに口金に接続していることにより、一般照
明用として用いることができる固体形光源装置を提供す
ることができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the hollow base provided with the bulb portion and the neck portion is of a white light-emitting type at least on the outer surface of at least the main portion of the hollow base mounted on the screw base. Total light flux is 150 l
m can be used for general lighting by dispersing and arranging a large number of chip-shaped light emitting diodes of m or more, and by connecting the light emitting diodes to the base as required by the circuit means. A shaped light source device can be provided.

【0094】請求項6の発明によれば、加えて発光ダイ
オードの上から中空基体の外面に被着した透光性絶縁被
覆を具備していることにより、リード部の外部露出部分
やプリント配線部分が透光性絶縁被覆により覆われ、絶
縁の問題が生じないとともに、外観が優美になる固体形
光源装置を提供することができる。
According to the invention of claim 6, in addition to the provision of the light-transmitting insulating coating applied to the outer surface of the hollow base from above the light emitting diode, the exposed portion of the lead portion and the printed wiring portion are provided. Is covered with a light-transmitting insulating coating, so that a problem of insulation does not occur and a solid-state light source device with an elegant appearance can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の固体形光源装置の第1の実施形態を示
す断面図
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a solid-state light source device of the present invention.

【図2】同じく発光ダイオードの要部を示す一部切欠拡
大平面図
FIG. 2 is a partially cutaway enlarged plan view showing a main part of the light emitting diode.

【図3】同じく発光ダイオードの要部を示す一部切欠拡
大正面図
FIG. 3 is a partially cutaway enlarged front view showing a main part of the light emitting diode.

【図4】同じく発光ダイオードの駆動回路を示す回路図FIG. 4 is a circuit diagram showing a light emitting diode driving circuit.

【図5】本発明の固体形光源装置の第2の実施形態を示
す断面図
FIG. 5 is a sectional view showing a second embodiment of the solid-state light source device of the present invention.

【図6】同じく発光ダイオードを示す拡大平面図FIG. 6 is an enlarged plan view showing the same light emitting diode.

【図7】同じく発光ダイオードを示す拡大正面図FIG. 7 is an enlarged front view showing the same light emitting diode.

【図8】同じく発光ダイオードを示す拡大底面図FIG. 8 is an enlarged bottom view showing the same light emitting diode.

【図9】本発明の固体形光源装置の第3の実施形態にお
ける要部を示す正面図
FIG. 9 is a front view showing a main part of a solid-state light source device according to a third embodiment of the present invention.

【図10】本発明の固体形光源装置の第4の実施形態に
おける要部を示す正面図
FIG. 10 is a front view showing a main part of a solid-state light source device according to a fourth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ねじ口金 2…中空基体 2a…バルブ部 2a1…バルブ主要部 2a2…バルブ基体部 2b…ネック部 3´…発光ダイオード 4´…回路手段 4a´…第1のプリント配線基板 4b…第2のプリント配線基板 4b1…電流制限要素 4b2…整流回路 5…透明絶縁被覆 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Screw base 2 ... Hollow base 2a ... Valve part 2a1 ... Valve main part 2a2 ... Valve base part 2b ... Neck part 3 '... Light emitting diode 4' ... Circuit means 4a '... First printed wiring board 4b ... Second Printed wiring board 4b1 Current limiting element 4b2 Rectifier circuit 5 Transparent insulating coating

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ねじ口金と;バルブ部およびネック部を備
え、ネック部がねじ口金に装着されている中空基体と;
中空基体のバルブ部の少なくとも主要部の外面に分散
し、かつ、底面が中空基体の外面にほぼ当接して配設さ
れたそれぞれが白色発光タイプである多数のチップ状の
発光ダイオードと;発光ダイオードを所要に配線すると
ともに口金に接続する回路手段と;を具備していること
を特徴とする固体形光源装置。
A hollow base having a valve portion and a neck portion, wherein the neck portion is attached to the screw base;
A large number of chip-shaped light emitting diodes each of a white light emitting type, which are dispersed on at least the outer surface of at least the main part of the bulb portion of the hollow substrate and whose bottom surface is disposed substantially in contact with the outer surface of the hollow substrate; Circuit means for wiring and connecting to a base as required.
【請求項2】回路手段は、中空基体の少なくともバルブ
部に形成した第1のプリント配線基板を備えており;発
光ダイオードは、第1のプリント配線に実装されること
により配設されている;ことを特徴とする請求項1記載
の固体形光源装置。
2. The circuit means includes a first printed wiring board formed at least in a bulb portion of the hollow base; and the light emitting diode is disposed by being mounted on the first printed wiring; The solid-state light source device according to claim 1, wherein:
【請求項3】回路手段は、中空基体の内部に収納された
第2のプリント配線基板および第2のプリント配線基板
に実装された電流制限要素または定電流回路を備えてい
ることを特徴とする請求項1または2記載の固体形光源
装置。
3. The circuit means includes a second printed wiring board housed inside the hollow base and a current limiting element or a constant current circuit mounted on the second printed wiring board. The solid-state light source device according to claim 1.
【請求項4】中空基体は、バルブ部がほぼ真球状をなし
ていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一
記載の固体形光源装置。
4. The solid-state light source device according to claim 1, wherein the hollow base has a substantially spherical bulb portion.
【請求項5】ねじ口金と;バルブ部およびネック部を備
え、ネック部がねじ口金に装着されている中空基体と;
中空基体の少なくとも主要部の外面に分散して配設され
ていて、それぞれが白色発光タイプであるとともに、定
格光束の総和が150lm以上となる多数のチップ状の
発光ダイオードと;発光ダイオードを所要に配線すると
ともに口金に接続する回路手段と;を具備していること
を特徴とする固体形光源装置。
5. A screw base; a hollow base having a valve part and a neck part, wherein the neck part is mounted on the screw base;
A plurality of chip-shaped light-emitting diodes, each of which is of a white light-emitting type and whose total luminous flux is 150 lm or more; Circuit means for wiring and connecting to a base; and a solid-state light source device.
【請求項6】発光ダイオードの上から中空基体の外面に
被着した透光性絶縁被覆を具備していることを特徴とす
る請求項1ないし5のいずれか一記載の固体形光源装
置。
6. The solid-state light source device according to claim 1, further comprising a light-transmitting insulating coating applied to an outer surface of the hollow substrate from above the light emitting diode.
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