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JP2002299889A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品実装方法

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JP2002299889A
JP2002299889A JP2001098681A JP2001098681A JP2002299889A JP 2002299889 A JP2002299889 A JP 2002299889A JP 2001098681 A JP2001098681 A JP 2001098681A JP 2001098681 A JP2001098681 A JP 2001098681A JP 2002299889 A JP2002299889 A JP 2002299889A
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JP
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mounting
transport
moving
electronic component
substrate
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JP2001098681A
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English (en)
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Kazuhide Nagao
和英 永尾
Takuya Tsutsumi
卓也 堤
Takahiro Noda
孝浩 野田
Hideki Sumi
英樹 角
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to DE10211553A priority patent/DE10211553B4/de
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 幅寸法の異なる複数種類の基板を対象として
実装作業効率を向上させることができる電子部品実装装
置および電子部品実装方法を提供すること。 【解決手段】 搬送レール２ａ，２ｂを有し片側の搬送
レール２ａが可動で搬送幅の変更が可能な搬送路２によ
って基板３を搬送し、この搬送路２の側方に配置された
部品供給部４Ａ，４ＢからＸ，Ｙ方向に移動する搭載ヘ
ッド８Ａ，８Ｂによって電子部品をピックアップし基板
３に搭載する電子部品実装方法において、基板品種変更
に伴う段取り替え作業に際し、搬送レール２ａを基板の
寸法に応じて移動させて搬送幅を調整し、実装動作にお
いてＸ軸テーブル７ＡがＹ方向へ往復移動する際の待機
位置をこの搬送幅に応じて設定する。これにより、搭載
ヘッド８Ａの移動動作の余分な待機時間を排除し、実装
作業効率を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装工程においては、電子部
品を収納した供給部から電子部品をピックアップし、基
板上に移送搭載することが行われる。この作業を行う電
子部品実装装置では、実装効率を向上させるため複数の
搭載ヘッドによって同時に複数の電子部品をピックアッ
プし、搬送路上の基板へ移送搭載する方式が採用される
場合が多い。
【０００３】この方式の例として、従来より搭載ヘッド
を基板搬送方向に移動させる直動駆動軸を独立して２基
備え、これらの直動駆動軸を基板搬送方向と直交する方
向に移動させる方式、すなわち移動ビームを２つ備えた
２ビーム方式の電子部品実装装置が知られている。
【０００４】一般にこのような汎用型の電子部品実装装
置において生産対象となる基板の種類は多様であり、大
小さまざまの基板が搬入される。そして基板の幅寸法が
変わる度に、搬送路を構成する搬送レールの搬送幅寸法
などを変更する段取り替えが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
２ビーム方式の電子部品実装装置では、上述のように幅
寸法の異なる複数種類の基板を対象として実装作業を行
うと、実装動作における搭載ヘッドの移動に関して以下
のような不都合が生じていた。段取り替えにおいては、
搬送レールの搬送幅寸法を基板に合わせることが行われ
るが、この場合一般に２つの搬送レールのうち一方側の
可動レールを反対側の固定レールに対して相対移動させ
ることにより搬送幅の調整が行われる。
【０００６】この結果、搬送路の両側に配置された移動
ビームのうち可動レール側の移動ビームについては、搬
送幅寸法が変更される度に搬送路上の基板上へ到達する
のに要する移動距離が変動する。すなわち、実装対象が
小型基板である場合には、固定レール側の移動ビームの
移動距離は変動しないが、可動レール側の移動ビームは
可動レールが移動した分だけ余分に移動しなければなら
ない。
【０００７】このため２つの移動ビームの移動動作のバ
ランスが保たれず、実装動作において２ビーム間の動作
上の干渉や実装シーケンス上での余分な手待ち時間が発
生し、実装作業効率の向上が妨げられるという問題点が
あった。
【０００８】そこで本発明は、幅寸法の異なる複数種類
の基板を対象として、実装作業効率を向上させることが
できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、搬送路上の基板に電子部品を実装する電子
部品実装装置であって、前記基板を搬送する２つの搬送
レールを有し少なくとも片側の搬送レールが可動で搬送
幅の変更が可能な搬送路と、この搬送路の側方に配置さ
れ電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部か
ら電子部品をピックアップし前記基板に搭載する搭載ヘ
ッドと、この搭載ヘッドを基板搬送方向に沿った第１方
向へ移動させる第１移動軸と、この第１移動軸を基板搬
送方向と直交する第２方向へ移動させる第２移動軸と、
前記搭載ヘッドを第１移動軸および第２移動軸によって
移動させて電子部品を基板へ実装する実装動作において
第１移動軸が第２方向へ往復移動する際の待機位置を、
前記搬送幅に応じて設定する待機位置設定手段とを備え
た。
【００１０】請求項２記載の電子部品実装方法は、基板
を搬送する２つの搬送レールを有し少なくとも片側の搬
送レールが可動で搬送幅の変更が可能な搬送路と、この
搬送路の側方に配置され電子部品を供給する部品供給部
と、この部品供給部から電子部品をピックアップし前記
基板に搭載する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを基板搬
送方向に沿った第１方向へ移動させる第１移動軸と、こ
の第１移動軸を基板搬送方向と直交する第２方向へ移動
させる第２移動軸とを備えた電子部品実装装置による電
子部品実装方法であって、基板品種変更に伴う段取り替
え作業は、前記可動な搬送レールを基板の寸法に応じて
移動させることにより前記搬送幅を調整する搬送幅調整
工程と、前記搭載ヘッドによって電子部品を基板に搭載
する実装動作において第１移動軸が第２方向へ往復移動
する際の待機位置を、前記搬送幅に応じて設定する待機
位置設定工程とを含む。
【００１１】請求項３記載の電子部品実装装置は、搬送
路上の基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であ
って、前記基板を搬送する２つの搬送レールを有し少な
くとも片側の搬送レールが可動で搬送幅の変更が可能な
搬送路と、この搬送路の側方に配置され電子部品を供給
する部品供給部と、この部品供給部を前記可動な搬送レ
ールと一体的に移動させる供給部移動手段と、前記部品
供給部から電子部品をピックアップし前記基板に搭載す
る搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを基板搬送方向に沿っ
た第１方向へ移動させる第１移動軸と、この第１移動軸
を基板搬送方向と直交する第２方向へ移動させる第２移
動軸と、前記搭載ヘッドを第１移動軸および第２移動軸
によって移動させて電子部品を基板へ実装する実装動作
において第１移動軸が第２方向へ往復移動する際の待機
位置を、前記搬送幅に応じて設定する待機位置設定手段
とを備えた。
【００１２】請求項４記載の電子部品実装方法は、基板
を搬送する２つの搬送レールを有し少なくとも片側の搬
送レールが可動で搬送幅の変更が可能な搬送路と、この
搬送路の側方に配置され電子部品を供給する部品供給部
と、この部品供給部を前記可動な搬送レールと一体的に
移動させる供給部移動手段と、前記部品供給部から電子
部品をピックアップし前記基板に搭載する搭載ヘッド
と、この搭載ヘッドを基板搬送方向に沿った第１方向へ
移動させる第１移動軸と、この第１移動軸を基板搬送方
向と直交する第２方向へ移動させる第２移動軸とを備え
た電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
基板品種変更に伴う段取り替え作業は、前記可動な搬送
レールを基板の寸法に応じて前記部品供給部とともに一
体的に移動させることにより前記搬送幅を調整する搬送
幅調整工程と、前記搭載ヘッドによって電子部品を基板
に搭載する実装動作において第１移動軸が第２方向へ往
復移動する際の待機位置を、この搬送幅に応じて設定す
る待機位置設定工程とを含む。
【００１３】本発明によれば、基板品種変更に伴う段取
り替え作業において、基板の寸法に応じて搬送幅を調整
し、実装動作において第１移動軸が第２方向へ往復移動
する際の待機位置をこの搬送幅に応じて設定することに
より、搭載ヘッドの移動動作の余分な待機時間を排除
し、実装作業効率を向上させることができる。さらに、
部品供給部を可動な搬送レールと一体的に移動させるこ
とにより、搭載ヘッドの余分な移動距離を短縮して、実
装作業効率をさらに向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図２は本発
明の実施の形態１の電子部品実装装置の部分平面図、図
３は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の制御系
の構成を示すブロック図、図４は本発明の実施の形態１
の電子部品実装装置のＸ軸テーブルの待機位置の説明図
である。
【００１５】まず図１を参照して電子部品実装装置につ
いて説明する。図１において、基台１の中央部にはＸ方
向に搬送路２が配設されている。搬送路２は２本の搬送
レール２ａ，２ｂを備えており、これらの搬送レール２
ａ，２ｂの間で基板３を搬送し、位置決めする。後述す
るように、一方側の搬送レール２ａは搬送方向（Ｘ方
向）と直交する方向（Ｙ方向）に可動となっており、搬
送レール２ａを移動させることにより、２つの搬送レー
ル２ａ、２ｂ間の幅寸法、すなわち搬送幅を基板３のサ
イズに応じて変更することができるようになっている。
【００１６】搬送路２の両側には電子部品を供給する部
品供給部４Ａ，４Ｂが配設され、それぞれの部品供給部
４Ａ，４Ｂには多数個のテープフィーダ５が並設されて
いる。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品
を収納し、このテープをピッチ送りすることにより、電
子部品を後述する搭載ヘッド８Ａ、８Ｂによるピックア
ップ位置まで供給する。
【００１７】基台１の両端部には、２つのＹ軸テーブル
６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ
には２つのＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。
Ｘ軸テーブル７Ａ，７ＢはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂによ
ってそれぞれ部品供給部４Ａ，４Ｂと搬送路２上の基板
３との間を移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、そ
れぞれ搭載ヘッド８Ａ，８Ｂ，カメラ９Ａ，９Ｂが装着
されている。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂは、搭載ヘッド８
Ａ，８Ｂを基板搬送方向に沿った第１方向（Ｘ方向）へ
移動させる第１移動軸となっており、Ｙ軸テーブル６
Ａ，６Ｂは、この第１移動軸を基板搬送方向と直交する
第２方向（Ｙ方向）へ移動させる第２移動軸となってい
る。
【００１８】搭載ヘッド８Ａ，８Ｂは、それぞれ電子部
品を吸着して保持する吸着ヘッドを８個備えており、部
品供給部４Ａ，４Ｂの複数のテープフィーダ５から複数
の電子部品を順次ピックアップし、基板３へ移送搭載す
る。カメラ９Ａ，９Ｂは、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂおよ
びＸ軸テーブル７Ａ，７ＢによってＸＹ水平方向に移動
し、基板３を認識する。
【００１９】搬送路２と各部品供給部４Ａ，４Ｂの間に
は、以下に説明する各機能部が配設されている。ノズル
交換部１０Ａ，１０Ｂには搭載ヘッド８Ａ，８Ｂの各吸
着ヘッドに装着される吸着ノズル１４が多数配列されて
おり、搭載ヘッド８Ａ，８Ｂがノズル交換部１０Ａ，１
０Ｂにアクセスすることにより、吸着ノズル１４の着脱
を行う。これにより、搭載ヘッド８Ａ，８Ｂの各吸着ノ
ズルには対象部品に応じた吸着ノズル１４が装着され
る。
【００２０】認識部１１Ａ，１１Ｂにはカメラが備えら
れており、電子部品を保持した搭載ヘッド８Ａ，８Ｂを
認識部１１Ａ，１１Ｂ上に移動させることにより、保持
された電子部品はカメラによって撮像され、認識され
る。回収部１２Ａ，１２Ｂは搭載ヘッド８Ａ，８Ｂに保
持された電子部品を投棄させて収容する容器であり、認
識の結果により基板３へ実装されずに排出される未実装
部品を回収する。
【００２１】ノズル交換部１０Ａ，１０Ｂ、認識部１１
Ａ，１１Ｂ、および回収部１２Ａ，１２Ｂは、認識部１
１Ａ，１１Ｂを中心にして搬送路２に平行する方向に直
線状に配列されており、搭載ヘッド８Ａ，８Ｂを移動さ
せて行われるノズル交換動作、認識動作および未実装部
品投棄動作を、効率よく行えるようになっている。
【００２２】次に図２を参照して、搬送路２の幅調整機
構について説明する。図２（ａ）に示すように、一方側
の搬送レール２ａには、モータ１５によって回転駆動さ
れる送りねじ１６が螺合したナット１７が固定されてお
り、モータ１５を駆動することにより搬送レール２ａは
搬送幅方向（Ｙ方向）に移動する。これにより、図２
（ａ）に示す大型の基板３を対象とする場合の搬送幅Ｂ
１、図２（ｂ）に示す小型の基板３’を対象とする場合
の搬送幅Ｂ２の間で、各種の基板のサイズに応じて搬送
幅を変更することができるようになっている。この搬送
幅の変更において、モータ１５に備えられたエンコーダ
１５ａからのパルス信号を搬送幅検出部１８が受信する
ことにより、搬送幅、すなわち２つの搬送レール２ａ，
２ｂの間隔を検出することができる。
【００２３】次に図３を参照して、電子部品実装装置の
制御系の構成を説明する。制御部２０はＣＰＵであり、
装置各部の制御に必要な各種演算処理を行う。プログラ
ム記憶部２１は、各種動作や演算処理に必要なプログラ
ムを記憶する。データ記憶部２２は、実装対象の基板毎
に、基板サイズ、部品種類、実装位置座標を示す実装デ
ータなどの各種データを記憶する。
【００２４】待機位置設定部２３は、部品供給部４Ａ，
４Ｂから搭載ヘッド８Ａ，８Ｂによってピックアップし
た電子部品を基板３へ移送搭載する際の待機位置を設定
する。この待機位置設定は、後述するように搬送幅検出
部１８によって検出された搬送路２の搬送幅に基づいて
行われる。すなわち、待機位置設定部２３は、実装動作
において第１移動軸（Ｘ軸テーブル）が第２方向（Ｙ方
向）へ往復移動する際の待機位置を、搬送幅に応じて設
定する待機位置設定手段となっている。画像認識部２４
は、カメラ９Ａ，９Ｂによる基板３の認識処理及び認識
部１１Ａ，１１Ｂによる電子部品の認識処理を行う。
【００２５】機構駆動部２５は、制御部２０の指令に基
づきＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６
Ｂ、搭載ヘッド８Ａ，８Ｂなど機構各部を駆動する。搬
送幅検出部１８は、搬送レール移動用のモータ１５の回
転位置を示すエンコーダ１５ａからのパルス信号によ
り、搬送路２の搬送幅を検出する。
【００２６】なお、搬送幅を検出する手段として、前記
以外の方法を用いてもよい。例えば基板認識用のカメラ
９Ａ，９Ｂによって搬送レール２ａの幅方向の位置を検
出する光学的方法によって搬送幅を検出してもよい。ま
た搬送レール２ａに機械的なマイクロスイッチを設け、
搭載ヘッド８ＡのＹ方向の動作途中においてこのマイク
ロスイッチをＯＮさせることにより搬送レール２ａの位
置を検出する方法でもよく、さらには実装データから与
えられる基板幅サイズそのものを搬送幅として代用して
もよい。
【００２７】ここで図４を参照して、搭載ヘッドの待機
位置について説明する。搭載ヘッド８Ａ，８ＢをＸ軸テ
ーブル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂによって移
動させて基板３に電子部品を実装する実装動作において
は、搭載ヘッド８Ａ，８Ｂが部品供給部４Ａ，４Ｂの搬
送路２上の基板３との間を往復する１実装ターンによっ
て、吸着ヘッドの数に応じた複数の電子部品の実装が行
われる。このとき、同一の基板３を対象として２つの搭
載ヘッド８Ａ，８Ｂによって搭載動作が行われることか
ら、実装動作の順序を規定する実装シーケンス上におい
ては、２つの搭載ヘッド８Ａ，８Ｂ間の動作干渉を防止
するための干渉防止措置が講じられる。
【００２８】すなわち、一方側の搭載ヘッドが基板３上
を移動して搭載動作を行っている間は、他方側の搭載ヘ
ッドは、部品供給部での電子部品のピックアップ動作、
認識部による認識動作を既に完了した状態にあっても、
そのまま基板３上へ移動して実装動作を行うことはでき
ず、相手側の搭載ヘッドが基板３上での搭載動作を完了
して基板３外へ退去するまで、所定の待機位置で待機す
るように実装シーケンスが設定されている。この待機位
置は一般に搬送路２のできるだけ近傍で、相手側の搭載
ヘッドの動作との間で干渉を起こさない位置に設定され
る。そして機構制御データ上では、Ｘ軸テーブル７Ａ，
７ＢがＹ軸テーブル６Ａ，６ＢによってＹ方向へ往復移
動する際のＹ座標上の位置データとして設定される。
【００２９】図４（ａ）は、大型の基板３を対象とする
場合の待機位置を示している。ここでは、固定の搬送レ
ール２ｂ側のＸ軸テーブル７Ｂ、可動の搬送レール２ａ
側のＸ軸テーブル７Ａ共に、搭載ヘッド８Ａ，８Ｂが基
板３上にはみ出さないような位置に待機位置が設定され
ている。これに対し、図４（ｂ）に示すように小型で幅
寸法が小さい基板３’を対象とする場合には、Ｘ軸テー
ブル７Ｂについては上記と同様の待機位置が設定される
ものの、搬送レール２ａ側のＸ軸テーブル７Ａについて
は、待機位置は図４（ｂ）に示す距離Ｌだけ基板３’側
に移動した位置に設定される。すなわち搬送幅に応じて
可動レール２ａが移動した分だけ待機位置が変更され、
搭載ヘッド８Ａが基板３’上にはみ出さずしかも基板
３’に極力近接する位置が新たな待機位置となる。
【００３０】これにより、搭載ヘッド８Ａが基板３’上
からの退去、基板３’上への再進出を繰り返す実装動作
において、待機位置が大型の基板３を対象とする場合と
比べて前記距離Ｌだけ基板３’に近接した位置にあるこ
とから、搭載ヘッド８Ａの総移動距離を短縮することが
でき、搭載ヘッド８Ａの余分な移動による無駄時間を排
除して、タクトタイムを短縮することができる。また、
搭載ヘッド８Ａ，８Ｂが待機位置から基板へアクセスす
る際に、待機位置は基板３’に対して対称の位置にある
ことから、２つの搭載ヘッドの間で移動距離がほぼ等し
く、バランスの取れた移動シーケンスが実現される。し
たがって、２つの搭載ヘッドの動作のアンバランスに起
因して発生する無駄な手間値時間の発生を排除すること
ができる。
【００３１】すなわち、基板品種変更に伴う段取り替え
作業においては、可動な搬送レール２ａを基板の寸法に
応じて移動させることにより搬送幅を調整し（搬送幅調
整工程）、搭載ヘッドによって電子部品を基板に搭載す
る実装動作においてＸ軸テーブルがＹ方向へ往復移動す
る際の待機位置を、この搬送幅に応じて設定する（待機
位置設定工程）。これにより、搬送幅に関係なく待機位
置が設定されていた従来の実装動作と比較して、対象と
する基板の幅寸法に応じて無駄のない搭載ヘッドの移動
が行われることから、効率のよい合理的な実装動作が実
現される。なお上記実施の形態では、２つの搬送レール
２ａ，２ｂのうち一方側のみを可動としているが、もち
ろん両方側を可動に構成してもよい。
【００３２】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形
態２の電子部品実装装置の部分正断面図、図６は本発明
の実施の形態２の電子部品実装装置の部分側断面図、図
７は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置のＸ軸テ
ーブルの待機位置の説明図である。本実施の形態２は、
実施の形態１と同様の機能を有する電子部品実装装置に
おいて、搬送路２を構成する搬送レール２ａ，２ｂを部
品供給部を含む他の要素と一体的に移動するよう構成し
たものである。
【００３３】図５，図６において、基台１のベース１ａ
上の搬送路２の両側には、それぞれ２条のガイドレール
３１がＹ方向に配設されている。ガイドレール３１にス
ライド自在に嵌合したスライダ３２は、搬送路２の両側
に配置された水平な可動ベース３０Ａ，３０Ｂの下面に
結合されており、可動ベース３０の上面にはそれぞれ実
施の形態１に示す部品供給部４Ａ，４Ｂが配置されてい
る。部品供給部４Ａ，４Ｂにはテープフィーダ５が配設
されている。可動ベース３０Ａ，３０Ｂの内側の端部に
設けられた搬送レール２ａ，２ｂと、部品供給部４Ａ，
４Ｂとの間には、実施の形態１と同様の各機能部、すな
わちノズル交換部１０Ａ，１０Ｂ、認識部１１Ａ，１１
Ｂおよび回収部１２Ａ，１２Ｂが配設されている（図１
参照）。
【００３４】可動ベース３０Ａ，３０Ｂの下面には、モ
ータ３５によって回転駆動される送りねじ３３が螺合し
たナット３４が固定されており、モータ３５を駆動する
ことにより搬送レール２ａ，２ｂは可動ベース３０Ａ，
３０Ｂ上の部品供給部４Ａ，４Ｂや他の機能部とともに
搬送幅方向（Ｙ方向）に移動する。すなわち、モータ３
５、ナット３４、送りねじ３３は、部品供給部４Ａ，４
Ｂを可動な搬送レール２ａ，２ｂと一体的に移動させる
供給部移動手段となっている。これにより、図２
（ａ）、（ｂ）に示す例と同様に、各種の基板の幅寸法
に応じて搬送幅を変更することができるようになってい
る。この搬送幅の変更において、実施の形態１と同様に
２つの搬送レール２ａ，２ｂ間の搬送幅を検出すること
ができるようになっている。
【００３５】図７は、本実施の形態２において、実施の
形態１における図４（ｂ）に示す基板３’を対象とする
場合の、待機位置を示している。この場合においても、
実施の形態１と同様に、搬送レール２ａ，２ｂを基板の
寸法に応じて部品供給部４Ａ，４Ｂとともに一体的に移
動させることにより搬送幅が調整され（搬送幅調整工
程）、搭載ヘッド８Ａ，８Ｂによって電子部品を基板に
搭載する実装動作において、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂが
Ｙ方向へ往復移動する際の待機位置が、この搬送幅に応
じて設定される（待機位置設定工程）。このとき搬送レ
ール２ａ，２ｂは、いずれか一方側のみを移動させて
も、また両側を中心線に対して対称に移動させてもよ
い。
【００３６】これにより実施の形態１と同様に、待機位
置から搬送路２上の基板へのアクセスの時間を短縮でき
るとともに、実施の形態２においては搬送レール２ａ，
２ｂが部品供給部４Ａ，４Ｂとそれぞれ一体的に移動す
ることから、待機位置が移動しても部品供給部と待機位
置との間の距離が増加することがなく、実装動作におけ
る部品供給部から待機位置までの移動距離を短縮して、
実装動作の効率を更に向上させることができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、基板品種変更に伴う段
取り替え作業において、基板の寸法に応じて搬送幅を調
整し、実装動作において第１移動軸が第２方向へ往復移
動する際の待機位置をこの搬送幅に応じて設定するよう
にしたので、搭載ヘッドの移動動作の余分な待機時間を
排除し、実装作業効率を向上させることができる。さら
に、部品供給部を可動な搬送レールと一体的に移動させ
るようにすれば、搭載ヘッドの余分な移動距離を短縮し
て、実装作業効率をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平
面図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の部
分平面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置のＸ
軸テーブルの待機位置の説明図
【図５】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の部
分正断面図
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の部
分側断面図
【図７】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置のＸ
軸テーブルの待機位置の説明図
【符号の説明】
２ 搬送路 ２ａ，２ｂ 搬送レール ３，３’ 基板 ４Ａ，４Ｂ 部品供給部 ６Ａ，６Ｂ Ｙ軸テーブル ７Ａ，７Ｂ Ｘ軸テーブル ８Ａ，８Ｂ 搭載ヘッド １５ モータ １８ 搬送幅検出部 ２３ 待機位置設定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野田 孝浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 角 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 DD12 DD13 DD14 EE01 EE02 EE03 EE05 EE22 FF24 FF28

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】搬送路上の基板に電子部品を実装する電子
    部品実装装置であって、 前記基板を搬送する２つの搬送レールを有し少なくとも
    片側の搬送レールが可動で搬送幅の変更が可能な搬送路
    と、この搬送路の側方に配置され電子部品を供給する部
    品供給部と、この部品供給部から電子部品をピックアッ
    プし前記基板に搭載する搭載ヘッドと、この搭載ヘッド
    を基板搬送方向に沿った第１方向へ移動させる第１移動
    軸と、この第１移動軸を基板搬送方向と直交する第２方
    向へ移動させる第２移動軸と、前記搭載ヘッドを第１移
    動軸および第２移動軸によって移動させて電子部品を基
    板へ実装する実装動作において第１移動軸が第２方向へ
    往復移動する際の待機位置を、前記搬送幅に応じて設定
    する待機位置設定手段とを備えたことを特徴とする電子
    部品実装装置。
  2. 【請求項２】基板を搬送する２つの搬送レールを有し少
    なくとも片側の搬送レールが可動で搬送幅の変更が可能
    な搬送路と、この搬送路の側方に配置され電子部品を供
    給する部品供給部と、この部品供給部から電子部品をピ
    ックアップし前記基板に搭載する搭載ヘッドと、この搭
    載ヘッドを基板搬送方向に沿った第１方向へ移動させる
    第１移動軸と、この第１移動軸を基板搬送方向と直交す
    る第２方向へ移動させる第２移動軸とを備えた電子部品
    実装装置による電子部品実装方法であって、基板品種変
    更に伴う段取り替え作業は、前記可動な搬送レールを基
    板の寸法に応じて移動させることにより前記搬送幅を調
    整する搬送幅調整工程と、前記搭載ヘッドによって電子
    部品を基板に搭載する実装動作において第１移動軸が第
    ２方向へ往復移動する際の待機位置を、前記搬送幅に応
    じて設定する待機位置設定工程とを含むことを特徴とす
    る電子部品実装方法。
  3. 【請求項３】搬送路上の基板に電子部品を実装する電子
    部品実装装置であって、 前記基板を搬送する２つの搬送レールを有し少なくとも
    片側の搬送レールが可動で搬送幅の変更が可能な搬送路
    と、この搬送路の側方に配置され電子部品を供給する部
    品供給部と、この部品供給部を前記可動な搬送レールと
    一体的に移動させる供給部移動手段と、前記部品供給部
    から電子部品をピックアップし前記基板に搭載する搭載
    ヘッドと、この搭載ヘッドを基板搬送方向に沿った第１
    方向へ移動させる第１移動軸と、この第１移動軸を基板
    搬送方向と直交する第２方向へ移動させる第２移動軸
    と、前記搭載ヘッドを第１移動軸および第２移動軸によ
    って移動させて電子部品を基板へ実装する実装動作にお
    いて第１移動軸が第２方向へ往復移動する際の待機位置
    を、前記搬送幅に応じて設定する待機位置設定手段とを
    備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
  4. 【請求項４】基板を搬送する２つの搬送レールを有し少
    なくとも片側の搬送レールが可動で搬送幅の変更が可能
    な搬送路と、この搬送路の側方に配置され電子部品を供
    給する部品供給部と、この部品供給部を前記可動な搬送
    レールと一体的に移動させる供給部移動手段と、前記部
    品供給部から電子部品をピックアップし前記基板に搭載
    する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを基板搬送方向に沿
    った第１方向へ移動させる第１移動軸と、この第１移動
    軸を基板搬送方向と直交する第２方向へ移動させる第２
    移動軸とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装
    方法であって、基板品種変更に伴う段取り替え作業は、
    前記可動な搬送レールを基板の寸法に応じて前記部品供
    給部とともに一体的に移動させることにより前記搬送幅
    を調整する搬送幅調整工程と、前記搭載ヘッドによって
    電子部品を基板に搭載する実装動作において第１移動軸
    が第２方向へ往復移動する際の待機位置を、この搬送幅
    に応じて設定する待機位置設定工程とを含むことを特徴
    とする電子部品実装方法。
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