[go: up one dir, main page]

JP2002288150A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

Info

Publication number
JP2002288150A
JP2002288150A JP2001091625A JP2001091625A JP2002288150A JP 2002288150 A JP2002288150 A JP 2002288150A JP 2001091625 A JP2001091625 A JP 2001091625A JP 2001091625 A JP2001091625 A JP 2001091625A JP 2002288150 A JP2002288150 A JP 2002288150A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cpu
processing content
processing
integrated circuit
power supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001091625A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Seiji Tokuno
誠司 得能
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001091625A priority Critical patent/JP2002288150A/en
Publication of JP2002288150A publication Critical patent/JP2002288150A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Power Sources (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Multi Processors (AREA)
  • Microcomputers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】高性能化と低消費電力および低リーク電流の両
立を実現することが可能な半導体集積回路装置を提供す
る。 【解決手段】半導体集積回路100が高性能のCPUA
101と低消費電力のCPUB102および処理内容に
応じてどちらのCPUを使用するのが最適かを判断する
処理内容判定部103と、この判断結果に基き処理を実
行し、処理に関与しないCPUに対する電源電圧および
クロック供給を制御する電源電圧制御部104とクロッ
ク供給制御部105とを備える。処理を行わないCPU
の電源供給を遮断することで、リーク電流を削減でき、
消費電力を削減できる。
[PROBLEMS] To provide a semiconductor integrated circuit device capable of realizing both high performance, low power consumption, and low leakage current. A semiconductor integrated circuit has a high performance CPUA.
101, a low-power-consumption CPUB 102, a processing-content determining unit 103 that determines which CPU is best to use in accordance with the processing content, and a power supply for a CPU that executes processing based on the determination result and is not involved in the processing. A power supply voltage controller 104 for controlling voltage and clock supply and a clock supply controller 105 are provided. CPU that does not perform processing
By shutting off the power supply, the leakage current can be reduced,
Power consumption can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置に関するものである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体製造技術の微細化が進み、
半導体集積回路に印加する電源電圧は低下していく傾向
にある。これに伴い、トランジスタとしての動作を実現
するため微細化が進むにつれ閾値電圧も低下していく傾
向にある。この閾値電圧の低下に伴いソース―ドレイン
間のリーク電流が増加することになる。さらに高性能な
トランジスタを実現するためには、閾値電圧をより低下
させる必要があり、益々リーク電流が増加することにな
る。微細化プロセスにおいては、このリーク電流がLS
Iの消費電力増加の大きな原因となりつつある。従っ
て、微細化プロセスにおいてLSIの低消費電力化を実
現するためには、動作時の電力削減を図るだけでなく、
さらにリーク電流の削減を図ることが重要な課題とな
る。
2. Description of the Related Art In recent years, the miniaturization of semiconductor manufacturing technology has advanced,
Power supply voltages applied to semiconductor integrated circuits tend to decrease. Accordingly, the threshold voltage tends to decrease as miniaturization advances in order to realize operation as a transistor. As the threshold voltage decreases, the leak current between the source and the drain increases. In order to realize a transistor with higher performance, it is necessary to further lower the threshold voltage, and the leakage current increases more and more. In the miniaturization process, this leakage current is LS
I is becoming a major cause of the increase in power consumption. Therefore, in order to realize low power consumption of the LSI in the miniaturization process, it is necessary to not only reduce the power during operation but also
Another important issue is to reduce the leak current.

【0003】このリーク電流を下げる方法としては、ト
ランジスタの閾値電圧を高くすることでリーク電流を削
減する方法、VTCMOSのようにバックゲートバイア
スを制御することで閾値電圧を制御可能とし、スタンバ
イ時のリーク電流の削減と、動作時の高速化を図る方
法、さらに特開平05−29551のように、LSIを
構成する機能ブロックごとに電源のオン・オフが可能な
ように設計を行い、個々の機能ブロックが動作不要な時
には電源をオフすることでリーク電流を削減する方法な
どがある。
As a method of reducing the leak current, a method of reducing the leak current by increasing the threshold voltage of the transistor, a method of controlling the back gate bias such as a VTCMOS to make the threshold voltage controllable, and A method for reducing the leak current and increasing the speed during operation, and further, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 05-29551, are designed so that the power supply can be turned on / off for each functional block constituting the LSI, and individual functions are designed. When the block does not need to operate, there is a method of turning off the power supply to reduce the leak current.

【0004】さらに微細化が進んだ時には、従来のドレ
イン―ソース間のリーク電流だけではなく、ゲートから
のリーク電流の増加が顕著になってくる。これは、微細
化にともなうゲート酸化膜厚等の薄膜化等が大きな原因
になるが、このゲートリーク削減には、先に述べた特開
平05−29551に記載された電源オフを行うことが
最善の方法となる。
When the miniaturization is further advanced, not only the conventional leakage current between the drain and the source but also the leakage current from the gate becomes remarkable. This is largely attributable to the thinning of the gate oxide film thickness and the like accompanying the miniaturization. The best way to reduce the gate leakage is to turn off the power as described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 05-29551. Method.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、トラン
ジスタの閾値電圧を高くしリーク電流の削減を行った時
には、電力削減に関してはメリットがあるが、高性能を
実現することが困難になってくる。
However, when the threshold voltage of the transistor is increased to reduce the leak current, there is an advantage in terms of power reduction, but it becomes difficult to realize high performance.

【0006】また、VTCMOSのように、バックゲー
トバイアスを制御し閾値電圧を動作モードによって変化
させる方法に関しては、0.10μm世代のプロセス以
降では、回路の動作速度を向上させるスケーリングを行
うと、バックゲートバイアス電圧に対する閾値電圧の依
存性が低下してくる傾向があり、バックゲートバイアス
電圧制御技術を用いても、閾値電圧を十分に変化させる
ことができず、リーク電流の削減あるいは高性能化を図
ることが困難になってくる。
Further, with respect to a method of controlling a back gate bias and changing a threshold voltage depending on an operation mode like a VTCMOS, when scaling for improving the operation speed of a circuit is performed after a 0.10 μm generation process, the back gate bias is reduced. The dependence of the threshold voltage on the gate bias voltage tends to decrease.Thus, even if the back gate bias voltage control technology is used, the threshold voltage cannot be changed sufficiently, and it is necessary to reduce the leakage current or improve the performance. It becomes difficult to plan.

【0007】今日では、半導体製造プロセスの微細化が
進むことで、1チップ上に複雑なシステムが実現される
ようなシステムLSIの実現が可能になってきており、
1チップ上に数百万、数千万トランジスタが搭載される
ことになり、1チップでリーク電流を考えたときには、
リーク電流の絶対値が大幅に増加することになる。従っ
て、システムLSIの設計においてはこのリーク電流を
如何に削減するかということが大きな課題となる。また
一方でシステムLSIの動作を実現するためには高性能
が併せて要求され、システムLSI実現に向けては、低
リーク電流と高性能を両立することが大きな課題とな
る。
[0007] Today, with the advance of miniaturization of the semiconductor manufacturing process, it has become possible to realize a system LSI capable of realizing a complex system on one chip.
Millions and tens of millions of transistors will be mounted on one chip, and when considering leakage current on one chip,
The absolute value of the leakage current will increase significantly. Therefore, how to reduce this leakage current is a major issue in the design of a system LSI. On the other hand, high performance is also required in order to realize the operation of the system LSI, and it is a big issue to achieve both low leakage current and high performance in realizing the system LSI.

【0008】したがって、この発明の目的は、高性能化
と低消費電力および低リーク電流の両立を実現すること
が可能な半導体集積回路装置を提供することである。
It is therefore an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit device capable of realizing both high performance, low power consumption and low leakage current.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の半導体集
積回路装置は、2つのCPUと複数の機能ブロックを搭
載する半導体集積回路装置であって、CPUの1つは高
性能を実現するCPUであり、他の1つは低消費電力を
実現するCPUであり、半導体集積回路装置において実
行される処理を2つのCPUのどちらで実行するかを決
定する処理内容判定部と、半導体集積回路装置に搭載さ
れている2つのCPU、及び複数の機能ブロックへの電
源供給を、処理内容判定部の処理内容に基づいて管理す
る電源電圧制御管理部と、半導体集積回路に搭載されて
いる2つのCPU、及び複数の機能ブロックへのクロッ
ク供給を、処理内容判定部の処理内容に応じて制御する
クロック供給制御部と、処理内容判定部の処理内容に基
づいて、2つのCPUの少なくとも一方の電源電圧が遮
断される際に、必要情報を電源電圧が遮断されるCPU
より格納し、2つのCPUの少なくとも一方の電源電圧
を立ち上げる時に電源電圧を立ち上げるCPUへ必要情
報を転送することを可能とするバックアップメモリを備
えたものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor integrated circuit device including two CPUs and a plurality of functional blocks, wherein one of the CPUs achieves high performance. The other one is a CPU that realizes low power consumption, a processing content determining unit that determines which of the two CPUs performs the processing executed in the semiconductor integrated circuit device, and a semiconductor integrated circuit device. A power supply voltage control management unit that manages power supply to a plurality of functional blocks based on the processing content of a processing content determination unit; and two CPUs mounted in a semiconductor integrated circuit. And a clock supply control unit that controls clock supply to a plurality of functional blocks in accordance with the processing content of the processing content determination unit, and two clocks based on the processing content of the processing content determination unit. CPU when at least one of the power supply voltage U is cut off, the required information is the power supply voltage is cut off
A backup memory is provided which enables more necessary information to be transferred to the CPU which raises the power supply voltage when the power supply voltage of at least one of the two CPUs is raised.

【0010】このように、上記課題を解決するために本
発明では、例えばシステムLSIを構成するCPUとし
て高性能なCPU(CPUA)と性能は低いが低リーク
電流、低消費電力のCPU(CPUB)の2種類のCP
Uを搭載し、システムLSIで処理する内容を高性能が
要求されるものと、性能は要求しないが常時動作が必要
とされるものに分割して、それぞれの処理を、高性能を
必要とする処理は高性能なCPUで、常時動作が必要な
処理は低消費電力のCPUで実行し、処理を実行しない
時にはCPUに関しては電源をオフすることでリーク電
流の削減を図る。
As described above, in order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, for example, a high-performance CPU (CPUA) and a low-performance but low-leakage-current, low-power-consumption CPU (CPUB) are used as CPUs constituting a system LSI. Two types of CP
U, and the contents processed by the system LSI are divided into those that require high performance and those that do not require performance but require constant operation, and each process requires high performance. The processing is performed by a high-performance CPU, and the processing that requires constant operation is executed by a low-power-consumption CPU. When the processing is not executed, the CPU is turned off to reduce the leak current.

【0011】そして上記処理を実現するために、本発明
のシステムLSIは、高性能なCPUと低消費電力のC
PUおよび、実行すべき処理がどちらのCPUで実行す
べきかを決定する処理内容判定部および、この判定情報
に基き電源のオン・オフの制御を行う電源電圧制御部お
よび、個々のCPUをオフにする際レジスタの情報、メ
モリの情報をバックアップする必要がある場合に情報の
バックアップを行うメモリを備えている。
In order to realize the above processing, the system LSI of the present invention comprises a high performance CPU and a low power consumption C
PU, a processing content determining unit that determines which CPU should perform the processing to be performed, a power supply voltage control unit that controls power on / off based on the determination information, and turns off each CPU. A memory for backing up information when necessary to back up register information and memory information.

【0012】請求項1記載の半導体集積回路装置によれ
ば、実際に半導体集積回路において実行する処理内容に
応じ、使用するCPUの最適な選択が可能となり、高性
能な処理が必要な時には、高性能用のCPUを使用し、
それ以外の処理の時には低消費電力用CPUを使用し、
その時には高性能用CPUへの印加電圧を遮断すること
でリーク電流等の対策も可能となり、プロセスが微細化
している今日のシステムLSIにおいても、高性能と低
消費電力の両立を自動化することが可能となる。
According to the semiconductor integrated circuit device of the first aspect, it is possible to optimally select a CPU to be used according to the processing content actually executed in the semiconductor integrated circuit. Using a CPU for performance,
For other processing, use the low power consumption CPU,
At that time, measures such as leakage current can be taken by cutting off the voltage applied to the CPU for high performance, and even in today's system LSI where the process is miniaturized, it is possible to automate both high performance and low power consumption. It becomes possible.

【0013】請求項2記載の半導体集積回路装置は、請
求項1において、処理内容判定部が、半導体集積回路装
置に備えられた2つのCPUで実行される処理内容を入
力する処理内容入力部と、処理内容入力部を介し入力さ
れた処理内容と処理を実行するCPUの対応関係を格納
した処理内容格納部と、処理内容入力部より入力された
処理内容情報と処理内容格納部に格納された情報との比
較処理を行い処理内容を実行すべきCPUを決定する処
理内容比較部と、処理内容比較部において決定された処
理実行用CPUに対しCPUの起動処理を実行するCP
U起動部と、処理内容比較部において決定された処理実
行用CPUに対し、バックアップメモリに搭載されてい
る情報のロード処理を行うデータロード処理部とを備え
たものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the semiconductor integrated circuit device according to the first aspect, wherein the processing content determining unit is configured to input a processing content to be executed by two CPUs provided in the semiconductor integrated circuit device. A processing content storage unit that stores the correspondence between the processing content input via the processing content input unit and the CPU that executes the processing, and a processing content information input from the processing content input unit and stored in the processing content storage unit . A processing content comparison unit that performs comparison processing with information and determines a CPU to execute the processing content, and a CP that executes a CPU startup process for the processing execution CPU determined by the processing content comparison unit
It includes a U start unit and a data load processing unit that performs a load process of information loaded in the backup memory to the processing execution CPU determined by the processing content comparison unit.

【0014】請求項2記載の半導体集積回路装置によれ
ば、請求項1と同様な効果がある。
According to the semiconductor integrated circuit device of the second aspect, the same effect as that of the first aspect is obtained.

【0015】請求項3記載の半導体集積回路装置は、3
つのCPUと複数の機能ブロックを搭載する半導体集積
回路装置であって、CPUの1つは高性能を実現する第
1のCPUであり、他の1つは低消費電力を実現する第
2のCPUであり、それ以外の1つは半導体集積回路装
置において実行する処理の制御を行う第3のCPUであ
り、半導体集積回路装置において処理の制御を行う第3
のCPUにおいて実行されるソフトにより決定される処
理手順を実行する処理内容制御部と、半導体集積回路装
置に搭載されている3つのCPU、及び複数の機能ブロ
ックへの電源供給を、処理内容制御部の処理内容に基づ
いて個々のCPUおよび機能ブロックごとに管理する電
源電圧制御管理部と、半導体集積回路装置に搭載されて
いる3つのCPU、及び複数の機能ブロックへのクロッ
ク供給を、処理内容制御部の処理内容に基づいて個々の
CPUおよび機能ブロックごとに制御するクロック供給
制御部と、処理内容制御部の処理内容に基づいて、3つ
のCPUの少なくともいずれかの電源電圧が遮断される
際に、必要情報を電源電圧が遮断されるCPUより格納
し、3つのCPUの少なくともいずれかの電源電圧を立
ち上げる時に電源電圧を立ち上げるCPUへ必要情報を
転送することを可能とするバックアップメモリを備えた
ものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor integrated circuit device comprising:
A semiconductor integrated circuit device including one CPU and a plurality of functional blocks, wherein one of the CPUs is a first CPU realizing high performance, and the other is a second CPU realizing low power consumption. The other one is a third CPU for controlling processing executed in the semiconductor integrated circuit device, and a third CPU for controlling processing in the semiconductor integrated circuit device.
A processing content control unit that executes a processing procedure determined by software executed by the CPU, three CPUs mounted in the semiconductor integrated circuit device, and power supply to a plurality of functional blocks. A power supply voltage control management unit that manages each CPU and each functional block based on the processing content of the above, three CPUs mounted on the semiconductor integrated circuit device, and clock supply to a plurality of functional blocks; A clock supply control unit that controls each CPU and function block based on the processing content of the unit, and a power supply voltage of at least one of the three CPUs based on the processing content of the processing content control unit. The necessary information is stored by the CPU whose power supply voltage is cut off, and the power supply is used when at least one of the three CPUs is powered up. Those having a backup memory that allows the transfer of necessary information to launch the pressure CPU.

【0016】請求項3記載の半導体集積回路装置によれ
ば、第3のCPUによる処理内容の判断を実行すること
で、より詳細に処理の実行の分担を行うことが可能にな
り、また、この判断をソフト化することにより、ユーザ
に応じてソフトの変更をすることで、各ユーザに最適な
低消費電力化が実現され、電力削減の汎用化が実現可能
となる。
According to the semiconductor integrated circuit device of the third aspect, the execution of the processing can be performed in more detail by executing the determination of the processing content by the third CPU. By making the software soft, the software is changed according to the user, so that the optimal low power consumption for each user is realized, and the generalization of the power reduction can be realized.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0018】本発明の第1の実施の形態を図1から図3
により説明する。図1は、本発明の半導体集積回路装置
の第1の実施の形態である。
FIGS. 1 to 3 show a first embodiment of the present invention.
This will be described below. FIG. 1 shows a first embodiment of the semiconductor integrated circuit device of the present invention.

【0019】本半導体集積回路装置において、CPUA
101は高性能を実現したCPUで、高性能実現のた
め、消費電力は多く、面積も大きく、トランジスタ数も
多いものとなってしまう。これに対しCPUB102は
低消費電力を実現しているCPUであり、低消費電力を
実現するため、性能面ではCPUA101に対しかなり
劣るが、面積も小さく、トランジスタ数も少なくなって
いる。
In this semiconductor integrated circuit device, the CPUA
Reference numeral 101 denotes a high-performance CPU, which consumes a large amount of power, has a large area, and has a large number of transistors. On the other hand, the CPUB 102 is a CPU that realizes low power consumption, and has a considerably smaller performance than the CPUA 101 in terms of performance in order to realize low power consumption, but has a smaller area and a smaller number of transistors.

【0020】周辺回路A1 111、周辺回路A2 1
12、はCPUA101のみで使用される周辺回路であ
り、周辺回路B1 107、周辺回路B2 108、は
CPUB102のみで使用される周辺回路であり、周辺
回路1 109、周辺回路2110、はCPUA10
1、CPUB102で共通に使用される周辺回路となっ
ている。
Peripheral circuits A1 111 and A2 1
Reference numeral 12 denotes a peripheral circuit used only by the CPUA 101; peripheral circuits B1 107 and B2 108 are peripheral circuits used only by the CPU B102; peripheral circuits 1 109 and 2110;
1. Peripheral circuits commonly used by the CPUB102.

【0021】処理内容判定部103は、これから実行さ
れる処理がどのCPUで実行されるべきかの判定を行
う。
The processing content determining unit 103 determines which CPU should execute the processing to be executed.

【0022】バックアップメモリ106は、CPUが動
作不要になった時に、電源電圧制御部104からCPU
に対する電源が遮断されるが、次に前記CPUが動作状
態になった時にCPUが再起動する際に必要となる電源
遮断前の情報がある場合に、その内容をバックアップす
るためのものであり、通常は各CPUのレジスタの状態
に関する情報、メモリ106の内容のバックアップが行
われる。また、このメモリ106にはメモリ106のア
クセスが発生した時のみクロックが供給され、電源電圧
もフルに印加される。また、バックアップデータが存在
しない時には、クロック、電圧の供給は行われない、そ
れ以外のデータ保持の時には、クロックの供給は停止さ
れ、電源電圧もデータ保持に必要最低限のものしか与え
られないものとなっている。これは全て、電源電圧制御
部104とクロック供給制御部105により実現されて
いる。これにより、システム全体としての電力削減が実
現される。
The backup memory 106 is provided by the power supply voltage control unit 104 when the CPU becomes unnecessary.
Power is cut off, but when there is information before the power is turned off when the CPU is restarted the next time the CPU is in the operating state, it is for backing up its contents, Normally, information on the state of the register of each CPU and the contents of the memory 106 are backed up. Further, a clock is supplied to the memory 106 only when an access to the memory 106 occurs, and the power supply voltage is fully applied. When there is no backup data, the clock and voltage are not supplied. When the data is not retained, the clock supply is stopped and the power supply voltage is given only the minimum necessary for data retention. It has become. This is all realized by the power supply voltage control unit 104 and the clock supply control unit 105. As a result, power reduction of the entire system is realized.

【0023】電源電圧制御部104は処理内容判定部1
03の結果に基づき電源電圧オン、オフ、電圧の変更等
の制御を行う。例えば、CPUA101の電源を遮断す
ることになった時には、CPUA101関連で必要とな
る情報をバックアップメモリ106でのバックアップ完
了後にCPUA101の関連の電源を遮断する。
The power supply voltage control section 104 is a processing content determination section 1
Control such as turning on / off the power supply voltage and changing the voltage is performed based on the result of step S03. For example, when the power supply of the CPUA 101 is cut off, the power supply related to the CPU A 101 is cut off after the backup of the information necessary for the CPU A 101 in the backup memory 106 is completed.

【0024】クロック供給制御部105では処理内容判
定部103の判定結果に従い、クロックを供給するパ
ス、クロックをストップするパス、周波数を変更するパ
ス等の制御を行う。
The clock supply control unit 105 controls a path for supplying a clock, a path for stopping the clock, a path for changing the frequency, and the like in accordance with the determination result of the processing content determination unit 103.

【0025】これらのブロックからなる半導体集積回路
において、本特許での処理内容を詳細に見ていく。
The processing contents of the present invention in a semiconductor integrated circuit composed of these blocks will be described in detail.

【0026】今回の半導体集積回路装置において、CP
UB102は常時動作するものとし、処理内容に応じて
CPUA101を使用したりしなかったりするものとす
る。
In this semiconductor integrated circuit device, the CP
It is assumed that the UB 102 operates constantly, and the CPU A 101 is used or not depending on the processing content.

【0027】CPUB102のみが動作している時に
は、CPUA101、周辺回路A1111、周辺回路A
2 112は電源電圧制御部104により電源オフの状
態にされておりリーク電流も消費されないようになって
いる。また、バックアップメモリに関しても上述してい
るように最適な処理が適用され消費電力削減が実現され
ている。ここで、高性能が要求される処理が割り込んで
きた時には、処理内容判定部103においてそれを認識
し、CPUA101の使用を開始するための処理を実行
する。まず、電源電圧制御部104にてCPUA101
及びその周辺回路A1 111、周辺回路A2 112
への電源供給を開始し、次にクロック制御部105よ
り、CPUA101及びその周辺回路A1 111、周
辺回路A2112へのクロックの供給を開始する。これ
らの動作が安定した後で、クロック制御部105、電源
電圧制御部104よりバックアップメモリ106に対し
電源電圧および、クロックの供給を行い、バックアップ
メモリ106の内容でCPUA101に関連するものに
ついて、CPUA101からのロードを可能とし実際に
ロード作業を開始する。ロード完了後、バックアップメ
モリ106への電源供給、クロック供給はバックアップ
データの有無により最適なものに変化していく。
When only the CPU B 102 is operating, the CPU A 101, the peripheral circuit A 1111, and the peripheral circuit A
The power supply 2 112 is turned off by the power supply voltage control unit 104 so that no leak current is consumed. In addition, as described above, the backup memory is also subjected to the optimal processing to reduce power consumption. Here, when a process requiring high performance is interrupted, the process content determination unit 103 recognizes the interruption and executes a process for starting use of the CPUA 101. First, the power supply voltage control unit 104
And its peripheral circuits A1 111 and A2 112
Then, the clock control unit 105 starts supplying a clock to the CPU A 101 and its peripheral circuits A 111 and A 2112. After these operations are stabilized, the clock control unit 105 and the power supply voltage control unit 104 supply the power supply voltage and the clock to the backup memory 106, and the contents of the backup memory 106 related to the CPUA101 are transmitted from the CPUA101. And the loading operation is actually started. After the loading is completed, the power supply and the clock supply to the backup memory 106 change to the optimum ones depending on the presence or absence of the backup data.

【0028】次に、CPUA101および周辺回路11
1、112を使用して実際に高性能を要求される処理が
実施され完了する。この処理完了後、続いてCPUA1
01で処理する必要が無い処理しかないことが処理内容
判定部103にて確認された時には、次にCPUA10
1の電源オフの手順に入っていく。ここでは、まずバッ
クアップが必要な情報をバックアップメモリ106にて
管理する。この時には、データのロード時と同じよう
に、バックアップメモリ106に対し電源電圧供給、ク
ロック供給が制御され実行される。バックアップ完了
後、CPUA101の系統に供給される電源電圧の供給
が電源電圧制御部104にて遮断される。このように通
常の動作時には、システムLSI上に低消費電力化され
た機能のみに電源供給される状態をつくり、高性能処理
が要求される時のみ、高性能回路部にも電源供給を行う
ことで、リーク電流の大幅な削減を可能としている。こ
のようなシステムLSIは今後のモバイルマルチメディ
アと言われるような、移動体通信と、画像データ処理を
融合したような商品に搭載されることでその能力を最大
限に発揮できる。本特許に当てはめると、CPUA10
1は画像処理用やその他のアプリケーションを実施する
プロセッサであり、CPUB102は移動体通信の基本
処理を行うプロセッサとすることでシステムの最適化を
図ることが出来る。
Next, the CPUA 101 and the peripheral circuit 11
The processing which actually requires high performance is performed and completed using the steps 1 and 112. After this processing is completed, the CPU A1
When the processing content determination unit 103 confirms that there is only processing that does not need to be performed in
The procedure for turning off the power is started. Here, first, information that needs to be backed up is managed in the backup memory 106. At this time, the supply of the power supply voltage and the supply of the clock to the backup memory 106 are controlled and executed as in the case of loading the data. After the backup is completed, the supply of the power supply voltage supplied to the system of the CPUA 101 is cut off by the power supply voltage control unit 104. As described above, in a normal operation, a state in which power is supplied only to low power consumption functions on the system LSI is created, and power is also supplied to the high performance circuit unit only when high performance processing is required. Thus, the leakage current can be greatly reduced. Such a system LSI can exert its capabilities to the maximum by being mounted on a product that combines mobile communication and image data processing, which is called mobile multimedia in the future. When applied to this patent, CPUA10
Reference numeral 1 denotes a processor for performing image processing and other applications, and the CPUB 102 is a processor that performs basic processing of mobile communication, thereby achieving system optimization.

【0029】また、CPUB102に要望される性能を
満足する限界まで、CPUB102を構成するトランジ
スタの閾値電圧を上げることで、さらにリーク電流を削
減することが可能となる。
Further, the leakage current can be further reduced by increasing the threshold voltage of the transistor constituting the CPUB 102 up to the limit satisfying the performance required of the CPUB102.

【0030】図2は、図1で示される処理内容判定部1
03の構成図の一例を示している。図3は、処理内容判
定部103における処理内容格納部201にて管理され
ている、処理内容とどのCPUで処理を実施するかの一
覧テーブルの一例を示している。
FIG. 2 shows a processing content judging section 1 shown in FIG.
03 shows an example of the configuration diagram. FIG. 3 shows an example of a list of the processing contents and which CPU executes the processing, which is managed by the processing content storage unit 201 in the processing content determination unit 103.

【0031】図2において、CPUA101、CPUB
102から実際に走ろうとしている処理の内容を処理内
容入力部200に入力し、この情報と、処理内容格納部
202に格納されている情報との比較を処理内容比較部
201で実施し、CPUA101を起動すべき処理かど
うかの判断を行う。判断結果として、CPUA101を
使用すべき処理であった場合には、まず、CPUA起動
部203を実行する。この時には、まず電源制御部10
4、クロック制御部105へCPUA101を起動する
という情報を送り出す。これにより、CPUA101が
立ち上がった後でデータロード処理部205により、バ
ックアップメモリ106からCPUA101へのデータ
のロードを実施する。これによりCPUA101での処
理が可能となる。
In FIG. 2, CPUA101, CPUB
102, the content of the process to be actually run is input to the process content input unit 200, and this information is compared with the information stored in the process content storage unit 202 by the process content comparison unit 201. It is determined whether the process should be started. If the result of the determination is that the process should use the CPUA 101, the CPUA starting unit 203 is first executed. At this time, first, the power control unit 10
4. Send information to the clock control unit 105 to activate the CPU A101. As a result, after the CPU A 101 has started up, the data load processing unit 205 loads data from the backup memory 106 to the CPU A 101. As a result, processing in the CPU A101 becomes possible.

【0032】次に、CPUA101を使用しない処理が
きた時には、CPUA停止部204を実行する。この時
には、バックアップ処理部206により、CPUA10
1から必要な情報をバックアップメモリ106へ転送し
格納する。次に、電源電圧制御部104、クロック制御
部105へCPUA101を停止するという情報を送り
出す。
Next, when a process not using the CPUA 101 comes, the CPUA stopping unit 204 is executed. At this time, the backup processing unit 206
1 transfers necessary information to the backup memory 106 for storage. Next, information to stop the CPU 101 is sent to the power supply voltage control unit 104 and the clock control unit 105.

【0033】これにより、バックアップ情報の格納が完
了し、次にCPUA101が起動することを可能とした
状態で、CPUA101の電源電圧の遮断が実行でき
る。
Thus, the power supply voltage of the CPU A101 can be cut off in a state where the storage of the backup information is completed and the CPU A101 can be started next.

【0034】本発明の第2の実施の形態を図4に示す。
図4は、本発明の半導体集積回路装置の第2の実施の形
態である。
FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 shows a second embodiment of the semiconductor integrated circuit device of the present invention.

【0035】本半導体集積回路装置において、CPUA
101は高性能を実現したCPUで、構成の実現のた
め、消費電力は多く面積も大きくトランジスタ数も多い
ものとなってしまう。これに対しCPUB102は低消
費電力を実現しているCPUであり、低消費電力を実現
するため、性能面ではCPUA101に対しかなり劣る
が、面積も小さく、トランジスタ数も少なくなってい
る。また、CPUC401はCPUA101とCPUB
102のどちらを使用して処理を実行するのかを決定す
るもので、性能は低いもので低消費電力を実現している
ものとなる。
In this semiconductor integrated circuit device, CPUA
Reference numeral 101 denotes a CPU that realizes high performance, which consumes a large amount of power and has a large area and a large number of transistors due to the realization of the configuration. On the other hand, the CPUB 102 is a CPU that realizes low power consumption, and has a considerably smaller performance than the CPUA 101 in terms of performance in order to realize low power consumption, but has a smaller area and a smaller number of transistors. Further, the CPU C 401 is composed of the CPU A 101 and the CPU B
The process 102 is used to determine which of the processes is to be used, and has low performance and low power consumption.

【0036】図1に示す第1の実施の形態と図4の相違
点は、処理内容判定部103が処理内容制御部400に
なり、CPUC401とこのCPUC401で実行する
制御プログラムを格納するROM402が追加されてお
り、電源電圧制御部104とクロック供給制御部105
が機能ブロック全てを個々に制御可能になっているとこ
ろにある。またバックアップメモリはCPUC401の
遮断、および立ち上げ時のバックアップも行う。
The difference between the first embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 4 is that the processing content determination unit 103 becomes a processing content control unit 400, and a CPU C401 and a ROM 402 for storing a control program to be executed by the CPU C401 are added. The power supply voltage control unit 104 and the clock supply control unit 105
Is that all functional blocks can be individually controlled. The backup memory also shuts off the CPU C401 and performs backup at startup.

【0037】図4ではCPUC401にて処理内容を判
断し、どのCPU、どの周辺回路を使用するかを詳細に
決定し、その情報を用い処理内容制御部400では、電
源電圧制御部104および、クロック供給制御部105
に各ブロックごとに詳細に電源のオンオフ、電圧の値、
クロック周波数等を制御させ、さらなる低消費電力化を
実現できる。
Referring to FIG. 4, the CPU C 401 determines the processing content, determines in detail which CPU and which peripheral circuit to use, and uses the information to cause the processing content control section 400 to control the power supply voltage control section 104 and the clock. Supply control unit 105
Power on / off, voltage value,
By controlling the clock frequency and the like, further lower power consumption can be realized.

【0038】図4で示す半導体集積回路装置において
も、CPUB102は常時動作するものとし、処理内容
に応じてCPUA101を使用したりしなかったりする
ものとする。
Also in the semiconductor integrated circuit device shown in FIG. 4, the CPUB 102 is assumed to always operate, and the CPUA 101 is used or not depending on the processing contents.

【0039】CPUB102のみが動作している時に
は、CPUA101、周辺回路A1111、周辺回路A
2 112は電源電圧制御部104により個別に電源オ
フの状態にされておりリーク電流も消費されないように
なっている。このとき周辺B1 107、周辺B2 1
08、周辺1 109等を状況によっては電源オフとす
ることも可能となる。バックアップメモリに関しても図
1において説明しているように最適な処理が適用され消
費電力削減が実現されている。ここで、高性能が要求さ
れる処理が割り込んできた時には、CPUC401にお
いて処理内容の評価が進められ、どのCPUと、どの周
辺回路を使用するのかが決定される。ここでは、CPU
A101と周辺A2 112を使用すると決定されたと
する。この情報に基き処理内容制御部400においてC
PUA101と周辺A2 112の使用を開始するため
の処理を実行する。まず、電源電圧制御部104にてC
PUA101及び周辺回路A2 112への電源供給を
開始し、次にクロック制御部105より、CPUA10
1及び周辺回路A2 112へのクロックの供給を開始
する。これらの動作が安定した後で、クロック制御部1
05、電源電圧制御部104よりバックアップメモリ1
06に対し電源電圧および、クロックの供給を行い、バ
ックアップメモリ106の内容でCPUA101に関連
するものについて、CPUA101からのロードを可能
とし実際にロード作業を開始する。ロード完了後、バッ
クアップメモリ106への電源供給、クロック供給はバ
ックアップデータの有無により最適なものに変化してい
く。
When only the CPUB102 is operating, the CPUA101, the peripheral circuit A1111 and the peripheral circuit A
The power supply 2 112 is individually turned off by the power supply voltage control unit 104 so that no leak current is consumed. At this time, the peripheral B1 107 and the peripheral B2 1
08, peripheral 1109, etc., can be turned off depending on the situation. Optimal processing is applied to the backup memory as described with reference to FIG. 1, thereby reducing power consumption. Here, when a process requiring high performance is interrupted, the CPUC 401 evaluates the content of the process and determines which CPU and which peripheral circuit to use. Here, CPU
Assume that it is determined that A101 and peripheral A2 112 are to be used. Based on this information, the processing content control unit 400
A process for starting use of the PUA 101 and the peripheral A2 112 is executed. First, the power supply voltage controller 104
The power supply to the PUA 101 and the peripheral circuit A2 112 is started.
1 and the supply of the clock to the peripheral circuit A2 112 are started. After these operations are stabilized, the clock control unit 1
05, the backup memory 1 from the power supply voltage control unit 104
The power supply voltage and the clock are supplied to the CPU 06, and the contents of the backup memory 106 related to the CPU A101 can be loaded from the CPU A101, and the loading operation is actually started. After the loading is completed, the power supply and the clock supply to the backup memory 106 change to the optimum ones depending on the presence or absence of the backup data.

【0040】次に、CPUA101および周辺A2 1
12を使用して実際に高性能を要求される処理が実施さ
れ完了する。この処理完了後、続いてCPUA101で
処理する必要が無い処理しかないことがCPUC401
にて確認された時には、この情報に基き、処理内容制御
部400はCPUA101および周辺A2 112の電
源オフの手順に入っていく。ここでは、まずバックアッ
プが必要な情報をバックアップメモリ106にて管理す
る。この時には、データのロード時と同じように、バッ
クアップメモリ106に対し電源電圧供給、クロック供
給が制御され実行される。バックアップ完了後、CPU
A101の系統に供給される電源電圧の供給が電源電圧
制御部104にて遮断される。
Next, the CPU A101 and the peripheral A21
12, the processing that actually requires high performance is performed and completed. After the completion of this processing, the CPU C 401 confirms that there is only processing that does not need to be subsequently performed by the CPU A 101.
When the confirmation is made, the processing content control unit 400 enters a procedure for powering off the CPU A 101 and the peripheral A 2 112 based on this information. Here, first, information that needs to be backed up is managed in the backup memory 106. At this time, the supply of the power supply voltage and the supply of the clock to the backup memory 106 are controlled and executed as in the case of loading the data. After backup is completed, CPU
The supply of the power supply voltage to the system of A101 is cut off by the power supply voltage control unit 104.

【0041】このように、CPUC401による処理内
容の判断を実行することで、より詳細に処理の実行の分
担を行うことが可能になり、また、この判断をソフト化
することにより、ユーザに応じてソフトの変更をするこ
とで、各ユーザに最適な低消費電力化が実現され、電力
削減の汎用化が実現可能となる。
As described above, the execution of the processing by the CPU C 401 is determined, so that the execution of the processing can be shared in more detail. In addition, by making this determination software, it is possible to respond to the user. By changing the software, power consumption optimal for each user is realized, and generalization of power reduction can be realized.

【0042】このように、本発明によれば、システムL
SIの設計の初期段階で、処理内容と、それを実行すべ
きCPUの対応を明確にし回路内部に格納することで、
プロセスの微細化が進む今日のシステムLSIにおいて
も、高性能と低消費電力の両立を自動化することが可能
となる。また、処理内容に応じた使用回路の選択をソフ
トにより実現することで、ユーザごとにシステムLSI
の最適な低消費電力利用が可能となる。
As described above, according to the present invention, the system L
At the initial stage of SI design, the correspondence between the processing content and the CPU that executes it is clarified and stored in the circuit,
Even in today's system LSI in which process miniaturization is progressing, it is possible to automate both high performance and low power consumption. Also, by using software to select a circuit to be used in accordance with the processing content, a system LSI can be provided for each user.
Optimum use of low power consumption becomes possible.

【0043】[0043]

【発明の効果】請求項1記載の半導体集積回路装置によ
れば、実際に半導体集積回路において実行する処理内容
に応じ、使用するCPUの最適な選択が可能となり、高
性能な処理が必要な時には、高性能用のCPUを使用
し、それ以外の処理の時には低消費電力用CPUを使用
し、その時には高性能用CPUへの印加電圧を遮断する
ことでリーク電流等の対策も可能となり、プロセスが微
細化している今日のシステムLSIにおいても、高性能
と低消費電力の両立を自動化することが可能となる。
According to the semiconductor integrated circuit device of the first aspect, it is possible to optimally select a CPU to be used according to the processing content actually executed in the semiconductor integrated circuit. A high-performance CPU is used, and a low-power CPU is used for other processing. At that time, the voltage applied to the high-performance CPU is cut off, thereby making it possible to take measures such as a leak current. In today's system LSIs, which have become finer, it is possible to automate both high performance and low power consumption.

【0044】請求項2記載の半導体集積回路装置によれ
ば、請求項1と同様な効果がある。
According to the semiconductor integrated circuit device of the second aspect, the same effect as that of the first aspect is obtained.

【0045】請求項3記載の半導体集積回路装置によれ
ば、第3のCPUによる処理内容の判断を実行すること
で、より詳細に処理の実行の分担を行うことが可能にな
り、また、この判断をソフト化することにより、ユーザ
に応じてソフトの変更をすることで、各ユーザに最適な
低消費電力化が実現され、電力削減の汎用化が実現可能
となる。
According to the semiconductor integrated circuit device of the third aspect, the execution of the processing can be performed in more detail by executing the determination of the processing content by the third CPU. By making the software soft, the software is changed according to the user, so that the optimal low power consumption for each user is realized, and the generalization of the power reduction can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態における半導体集積
回路装置を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a semiconductor integrated circuit device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施の形態における処理内容判
定部を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a processing content determination unit according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1の実施の形態における処理内容格
納部に格納されている処理内容テーブルを示す説明図で
ある。
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a processing content table stored in a processing content storage unit according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施の形態における半導体集積
回路装置を示すブロック図である
FIG. 4 is a block diagram showing a semiconductor integrated circuit device according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 半導体集積回路装置 101 高性能CPUA 102 高性能CPUB 103 処理内容判定部 104 電源電圧制御部 105 クロック制御部 106 バックアップメモリ 107 周辺回路B1 108 周辺回路B2 109 周辺回路1 110 周辺回路2 111 周辺回路A1 112 周辺回路A2 REFERENCE SIGNS LIST 100 semiconductor integrated circuit device 101 high-performance CPUA 102 high-performance CPUB 103 processing content determination unit 104 power supply voltage control unit 105 clock control unit 106 backup memory 107 peripheral circuit B1 108 peripheral circuit B2 109 peripheral circuit 1 110 peripheral circuit 2 111 peripheral circuit A1 112 Peripheral circuit A2

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G06F 12/16 G06F 15/16 620A 5B098 15/16 620 1/00 332B Fターム(参考) 5B011 EA09 FF01 JA06 LL13 5B018 GA04 KA03 NA10 QA05 5B045 CC04 GG02 GG06 KK02 KK08 5B062 AA03 AA05 CC04 DD10 HH01 HH04 5B079 AA06 BA12 BC01 DD13 DD20 5B098 AA10 BB11 BB20 DD01 DD08 GD02 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) G06F 12/16 G06F 15/16 620A 5B098 15/16 620 1/00 332B F term (reference) 5B011 EA09 FF01 JA06 LL13 5B018 GA04 KA03 NA10 QA05 5B045 CC04 GG02 GG06 KK02 KK08 5B062 AA03 AA05 CC04 DD10 HH01 HH04 5B079 AA06 BA12 BC01 DD13 DD20 5B098 AA10 BB11 BB20 DD01 DD08 GD02

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 2つのCPUと複数の機能ブロックを搭
載する半導体集積回路装置であって、 前記CPUの1つは高性能を実現するCPUであり、他
の1つは低消費電力を実現するCPUであり、 前記半導体集積回路装置において実行される処理を前記
2つのCPUのどちらで実行するかを決定する処理内容
判定部と、 前記半導体集積回路装置に搭載されている前記2つのC
PU、及び前記複数の機能ブロックへの電源供給を、前
記処理内容判定部の処理内容に基づいて管理する電源電
圧制御管理部と、 前記半導体集積回路に搭載されている前記2つのCP
U、及び前記複数の機能ブロックへのクロック供給を、
前記処理内容判定部の処理内容に基づいて制御するクロ
ック供給制御部と、 前記処理内容判定部の処理内容に基づいて前記2つのC
PUの少なくとも一方の電源電圧が遮断される際に、必
要情報を前記電源電圧が遮断される前記CPUより格納
し、前記2つのCPUの少なくとも一方の電源電圧を立
ち上げる時に前記電源電圧を立ち上げる前記CPUへ必
要情報を転送することを可能とするバックアップメモリ
を備えた半導体集積回路装置
1. A semiconductor integrated circuit device having two CPUs and a plurality of functional blocks, wherein one of the CPUs is a CPU that realizes high performance, and the other one is that that realizes low power consumption. A processing content determining unit that determines which of the two CPUs should execute processing executed in the semiconductor integrated circuit device; and the two Cs mounted on the semiconductor integrated circuit device.
A power supply voltage control management unit that manages power supply to the PU and the plurality of functional blocks based on the processing content of the processing content determination unit; and the two CPs mounted on the semiconductor integrated circuit.
U, and clock supply to the plurality of functional blocks,
A clock supply control unit that performs control based on the processing content of the processing content determination unit; and the two Cs based on the processing content of the processing content determination unit.
When at least one power supply voltage of the PU is cut off, necessary information is stored by the CPU whose power supply voltage is cut off, and the power supply voltage is raised when the power supply voltage of at least one of the two CPUs is raised. Semiconductor integrated circuit device having a backup memory capable of transferring necessary information to the CPU
【請求項2】 処理内容判定部は、 半導体集積回路装置に備えられた2つのCPUで実行さ
れる処理内容を入力する処理内容入力部と、 前記処理内容入力部を介し入力された処理内容と前記処
理を実行するCPUの対応関係を格納した処理内容格納
部と、 前記処理内容入力部より入力された処理内容情報と前記
処理内容格納部に格納された情報との比較処理を行い前
記処理内容を実行すべきCPUを決定する処理内容比較
部と、 前記処理内容比較部において決定された処理実行用CP
Uに対しCPUの起動処理を実行するCPU起動部と、 前記処理内容比較部において決定された処理実行用CP
Uに対し、バックアップメモリに搭載されている情報の
ロード処理を行うデータロード処理部とを備えた請求項
1記載の半導体集積回路装置。
A processing content input unit that inputs processing content to be executed by two CPUs provided in the semiconductor integrated circuit device; and a processing content input via the processing content input unit. A processing content storage unit that stores a correspondence relationship between the CPUs that execute the processing, a comparison process between processing content information input from the processing content input unit and information stored in the processing content storage unit, and Processing comparison unit for determining a CPU to execute the processing, and a processing execution CP determined by the processing content comparison unit
A CPU activating unit for performing a CPU activating process on U; a process execution CP determined by the process content comparing unit
2. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, further comprising: a data load processing unit that performs a load process on information mounted on a backup memory for U.
【請求項3】 3つのCPUと複数の機能ブロックを搭
載する半導体集積回路装置であって、 前記CPUの1つは高性能を実現する第1のCPUであ
り、他の1つは低消費電力を実現する第2のCPUであ
り、それ以外の1つは前記半導体集積回路装置において
実行する処理の制御を行う第3のCPUであり、 前記半導体集積回路装置において前記処理の制御を行う
前記第3のCPUにおいて実行されるソフトにより決定
される処理手順を実行する処理内容制御部と、 前記半導体集積回路装置に搭載されている前記3つのC
PU、及び前記複数の機能ブロックへの電源供給を、前
記処理内容制御部の処理内容に基づいて個々のCPUお
よび機能ブロックごとに管理する電源電圧制御管理部
と、 前記半導体集積回路装置に搭載されている前記3つのC
PU、及び前記複数の機能ブロックへのクロック供給
を、前記処理内容制御部の処理内容に基づいて個々のC
PUおよび機能ブロックごとに制御するクロック供給制
御部と、 前記処理内容制御部の処理内容に基づいて、前記3つの
CPUの少なくともいずれかの電源電圧が遮断される際
に、必要情報を前記電源電圧が遮断される前記CPUよ
り格納し、前記3つのCPUの少なくともいずれかの電
源電圧を立ち上げる時に前記電源電圧を立ち上げる前記
CPUへ必要情報を転送することを可能とするバックア
ップメモリを備えた半導体集積回路装置。
3. A semiconductor integrated circuit device having three CPUs and a plurality of functional blocks, wherein one of the CPUs is a first CPU realizing high performance, and the other one is low power consumption. And a third CPU that controls processing executed in the semiconductor integrated circuit device, and a second CPU that controls the processing executed in the semiconductor integrated circuit device. A processing content control unit that executes a processing procedure determined by software executed by the CPU of the third integrated circuit; and the three Cs mounted on the semiconductor integrated circuit device.
A power supply voltage control management unit that manages a power supply to the PU and the plurality of functional blocks for each CPU and each functional block based on the processing content of the processing content control unit; and a power supply voltage control management unit mounted on the semiconductor integrated circuit device. Said three C
The clock supply to the PU and the plurality of functional blocks is controlled based on the processing content of the processing content control unit.
A clock supply control unit that controls each PU and each functional block; and based on the processing content of the processing content control unit, when the power supply voltage of at least one of the three CPUs is cut off, the power supply voltage A semiconductor device comprising a backup memory that stores data from the CPU whose power is to be shut off, and that can transfer necessary information to the CPU that raises the power supply voltage when raising the power supply voltage of at least one of the three CPUs. Integrated circuit device.
JP2001091625A 2001-03-28 2001-03-28 Semiconductor integrated circuit device Pending JP2002288150A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001091625A JP2002288150A (en) 2001-03-28 2001-03-28 Semiconductor integrated circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001091625A JP2002288150A (en) 2001-03-28 2001-03-28 Semiconductor integrated circuit device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002288150A true JP2002288150A (en) 2002-10-04

Family

ID=18946207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001091625A Pending JP2002288150A (en) 2001-03-28 2001-03-28 Semiconductor integrated circuit device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002288150A (en)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004081775A1 (en) * 2003-03-14 2004-09-23 Semiconductor Technology Academic Research Center Semiconductor device with reduced power consumption
WO2006013857A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Information processing device
JP2007148952A (en) * 2005-11-30 2007-06-14 Renesas Technology Corp Semiconductor integrated circuit
JP2007213137A (en) * 2006-02-07 2007-08-23 Denso Corp Electronic controller
JP2007226632A (en) * 2006-02-24 2007-09-06 Denso Corp Microcomputer
CN100354793C (en) * 2004-10-05 2007-12-12 恩益禧电子股份有限公司 Integrated circuit device
JP2008070934A (en) * 2006-09-12 2008-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Microcontrollers and related technologies
JP2009527828A (en) * 2006-02-17 2009-07-30 クゥアルコム・インコーポレイテッド System and method for multiprocessor application support
JP2010204962A (en) * 2009-03-03 2010-09-16 Sony Corp Information-processing system
JP2013214313A (en) * 2008-12-11 2013-10-17 Qualcomm Inc Apparatus and methods for adaptive thread scheduling on asymmetric multiprocessor
JP2016119003A (en) * 2014-12-22 2016-06-30 株式会社東芝 Semiconductor integrated circuit
US9898068B2 (en) 2013-01-28 2018-02-20 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device, electronic device, and method for controlling semiconductor device
JP2018085163A (en) * 2012-05-25 2018-05-31 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
JP2018165987A (en) * 2018-05-28 2018-10-25 株式会社東芝 Semiconductor integrated circuit
JP2022513462A (en) * 2018-12-13 2022-02-08 マイクロン テクノロジー,インク. Automatic power down based on firmware status

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004081775A1 (en) * 2003-03-14 2004-09-23 Semiconductor Technology Academic Research Center Semiconductor device with reduced power consumption
JP2004280378A (en) * 2003-03-14 2004-10-07 Handotai Rikougaku Kenkyu Center:Kk Semiconductor device
WO2006013857A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Information processing device
US8341438B2 (en) 2004-08-05 2012-12-25 Panasonic Corporation Information processing device for assigning interrupts to a first CPU or a second CPU based on a sleeping state
US7725749B2 (en) 2004-08-05 2010-05-25 Panasonic Corporation Information processing device for assigning processes to a main CPU or sub-CPU based on a sleeping state
CN100474214C (en) * 2004-08-05 2009-04-01 松下电器产业株式会社 Information processing device
JPWO2006013857A1 (en) * 2004-08-05 2008-05-01 松下電器産業株式会社 Information processing device
CN100354793C (en) * 2004-10-05 2007-12-12 恩益禧电子股份有限公司 Integrated circuit device
US7752467B2 (en) 2004-10-05 2010-07-06 Nec Electronics Corporation Integrated circuit device
US7814343B2 (en) 2005-11-30 2010-10-12 Renesas Technology Corp. Semiconductor integrated circuit for reducing power consumption and enhancing processing speed
JP2007148952A (en) * 2005-11-30 2007-06-14 Renesas Technology Corp Semiconductor integrated circuit
JP2007213137A (en) * 2006-02-07 2007-08-23 Denso Corp Electronic controller
JP2009527828A (en) * 2006-02-17 2009-07-30 クゥアルコム・インコーポレイテッド System and method for multiprocessor application support
JP2007226632A (en) * 2006-02-24 2007-09-06 Denso Corp Microcomputer
JP2008070934A (en) * 2006-09-12 2008-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Microcontrollers and related technologies
US7930575B2 (en) 2006-09-12 2011-04-19 Panasonic Corporation Microcontroller for controlling power shutdown process
JP2013214313A (en) * 2008-12-11 2013-10-17 Qualcomm Inc Apparatus and methods for adaptive thread scheduling on asymmetric multiprocessor
US9043795B2 (en) 2008-12-11 2015-05-26 Qualcomm Incorporated Apparatus and methods for adaptive thread scheduling on asymmetric multiprocessor
JP2015158938A (en) * 2008-12-11 2015-09-03 クアルコム,インコーポレイテッド Apparatus and methods for adaptive thread scheduling on asymmetric multiprocessor
JP2010204962A (en) * 2009-03-03 2010-09-16 Sony Corp Information-processing system
US9672055B2 (en) 2009-03-03 2017-06-06 Sony Corporation Information processing system having two sub-systems with different hardware configurations which enable switching therebetween
JP2020004473A (en) * 2012-05-25 2020-01-09 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
JP2018085163A (en) * 2012-05-25 2018-05-31 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
US9898068B2 (en) 2013-01-28 2018-02-20 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device, electronic device, and method for controlling semiconductor device
US9891689B2 (en) 2014-12-22 2018-02-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit that determines power saving mode based on calculated time difference between wakeup signals
JP2016119003A (en) * 2014-12-22 2016-06-30 株式会社東芝 Semiconductor integrated circuit
US10620686B2 (en) 2014-12-22 2020-04-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit
JP2018165987A (en) * 2018-05-28 2018-10-25 株式会社東芝 Semiconductor integrated circuit
JP2022513462A (en) * 2018-12-13 2022-02-08 マイクロン テクノロジー,インク. Automatic power down based on firmware status
JP7137708B2 (en) 2018-12-13 2022-09-14 マイクロン テクノロジー,インク. Automatic power down based on firmware state
US11847014B2 (en) 2018-12-13 2023-12-19 Micron Technology, Inc. Automated power down based on state of firmware

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10963037B2 (en) Conserving power by reducing voltage supplied to an instruction-processing portion of a processor
JP2002288150A (en) Semiconductor integrated circuit device
US8839012B2 (en) Power management in multi-GPU systems
CN100401232C (en) Processor mode automatic control device and method for multi-core processor
US6631474B1 (en) System to coordinate switching between first and second processors and to coordinate cache coherency between first and second processors during switching
US8127156B2 (en) Systems and methods for control of integrated circuits comprising body biasing systems
JP2003092359A (en) Semiconductor integrated circuit
JP3724472B2 (en) Electronic equipment and power supply method
CN1758183A (en) Integrated circuit device
WO2001052027A1 (en) Computer system and power saving control method therefor
JP2005157620A (en) Semiconductor integrated circuit
CN1950784B (en) A mobile apparatus comprising integrated circuit and method of powering down and switching on such circuit
JP4325261B2 (en) Electronic device and method for controlling semiconductor integrated circuit
JP2002132397A (en) Semiconductor integrated circuit device
EP1335499B1 (en) Semiconductor device and electronic device
JP2002217371A (en) Integrated circuit device
JP2007108402A (en) Semiconductor integrated circuit
JP2004030100A (en) Power management method and computer
JP2002149291A (en) Device initialization method and information processing apparatus capable of setting device power saving
JP2006099186A (en) Microcontroller