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JP2002287661A - Polymer resin substrate, liquid crystal element and electroluminescence element which uses the same - Google Patents

Polymer resin substrate, liquid crystal element and electroluminescence element which uses the same

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Publication number
JP2002287661A
JP2002287661A JP2001090607A JP2001090607A JP2002287661A JP 2002287661 A JP2002287661 A JP 2002287661A JP 2001090607 A JP2001090607 A JP 2001090607A JP 2001090607 A JP2001090607 A JP 2001090607A JP 2002287661 A JP2002287661 A JP 2002287661A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
polymer resin
resin substrate
dlc film
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001090607A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takayoshi Hanami
孝義 葉波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP2001090607A priority Critical patent/JP2002287661A/en
Publication of JP2002287661A publication Critical patent/JP2002287661A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polymer resin substrate excellent in optical characteristics, heat resistance and mechanical strength and having high barrier property and to provide a liquid crystal element and an EL element which use the substrate. SOLUTION: A DLC film 1 is formed on one surface of a substrate 2 made of a polymer resin which uses polyethylene terephthalate. The DLC film 1 is formed by plasma polymerization of hydrocarbon gas or a mixture gas of hydrocarbons and argon or by sputtering of carbon and graphite. A transparent electrode film 3 is formed by a spray method, metal thermal spray method or the like on the other surface of the substrate 2 different from the above surface where the DLC film 1 is formed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高分子樹脂基板及
びそれを用いた液晶素子、エレクトロルミネッセンス
(以下「EL」という。)素子に関する。
The present invention relates to a polymer resin substrate, a liquid crystal device using the same, and an electroluminescence (hereinafter, referred to as "EL") device.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶素子やEL素子(無機分散型ELお
よび有機EL)用の基材としては、従来よりガラスが用
いられてきたが、近年になり、軽量化、薄膜化、耐破損
性等の観点から、高分子樹脂基板を用いることが提案さ
れている。しかしながら、高分子樹脂基板を使用した場
合、高分子樹脂基板を透過する水蒸気や酸素が素子の性
能劣化を招くことがわかってきた。このような問題を解
決するために、高分子樹脂基板に気体に対するバリア性
を付与する必要があった。
2. Description of the Related Art Glass has conventionally been used as a substrate for liquid crystal elements and EL elements (inorganic dispersion type EL and organic EL). However, in recent years, weight reduction, thinning, breakage resistance, etc. In view of this, it has been proposed to use a polymer resin substrate. However, it has been found that when a polymer resin substrate is used, water vapor or oxygen passing through the polymer resin substrate causes performance degradation of the element. In order to solve such a problem, it is necessary to impart a gas barrier property to the polymer resin substrate.

【0003】例えば、特開昭59−204545号には
高分子フィルムに酸化物層を設け、これら高分子層の少
なくとも片面上に酸化インジウムを主成分とする被膜を
形成した透明導電性フィルムが開示されている。また、
特開昭60−190342号には高分子フィルムにポリ
ビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合
体、三フッ化モノクロロエチレンまたは透明金属酸化物
を積層したものが提案されている。
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 59-204545 discloses a transparent conductive film in which an oxide layer is provided on a polymer film and a coating containing indium oxide as a main component is formed on at least one surface of the polymer layer. Have been. Also,
JP-A-60-190342 proposes a polymer film in which polyvinyl alcohol, ethylene / vinyl alcohol copolymer, monochloroethylene trifluoride or transparent metal oxide is laminated.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、酸化物
層を設けた高分子樹脂基板では、酸化物被膜の薄膜にク
ラックが入りやすくバリア性が不完全なものとなり易い
という問題点があった。また、アルミニウム等の金属の
蒸着を行なった場合、バリア性は発揮されるものの透明
性が損なわれるため、透明導電膜用の基板には適さない
という問題点もあった。
However, the polymer resin substrate provided with the oxide layer has a problem that a thin film of the oxide film is apt to crack and the barrier property tends to be incomplete. In addition, when a metal such as aluminum is deposited, the barrier property is exhibited but the transparency is impaired, which is not suitable for a substrate for a transparent conductive film.

【0005】さらに、有機物をバリア層に使用した高分
子樹脂基板では、温度及び湿度による影響を受けやす
く、特に高温高湿度下においてバリア性が低下してしま
うという問題点もあった。
Further, a polymer resin substrate using an organic substance for a barrier layer is susceptible to the influence of temperature and humidity, and has a problem that the barrier property is deteriorated particularly at high temperature and high humidity.

【0006】本発明は、光学特性、耐熱性、機械的強度
に優れた、高バリア性を有する高分子樹脂基板とそれを
用いた液晶素子やEL素子を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a high-barrier polymer resin substrate having excellent optical properties, heat resistance and mechanical strength, and a liquid crystal element and an EL element using the same.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、高分子樹脂からなる基体と、前記基体の
少なくとも1つの面の表面に形成したDLC(Diam
ond LikeCarbon)膜と、を有する高分子
樹脂基板である。
In order to achieve the above object, the present invention provides a base made of a polymer resin and a DLC (Diamond) formed on at least one surface of the base.
on Like Carbon) film.

【0008】DLC膜を基体の表面に設けることで、高
いバリア性を有する。
By providing the DLC film on the surface of the substrate, a high barrier property is provided.

【0009】本発明は、前記基体が複数の基体を積層し
た積層体である高分子樹脂基板である。
The present invention is a polymer resin substrate, wherein the substrate is a laminate in which a plurality of substrates are laminated.

【0010】本発明は、前記基体と前記基体とは異なる
基体との間における少なくともの1つの間に、前記DL
C膜を形成した高分子樹脂基板である。
[0010] The present invention provides the method, wherein the DL is provided between at least one of the substrate and a substrate different from the substrate.
This is a polymer resin substrate on which a C film is formed.

【0011】本発明は、前記基体の少なくとも1つが紫
外線を遮断する基体である高分子樹脂基板である。
The present invention is a polymer resin substrate, wherein at least one of the substrates is a substrate that blocks ultraviolet rays.

【0012】本発明は、上記に記載されたいずれかの高
分子樹脂基板を用いた液晶素子である。
The present invention is a liquid crystal element using any one of the polymer resin substrates described above.

【0013】本発明は、上記に記載されたいずれかの高
分子樹脂基板を用いたエレクトロルミネッセンス素子で
ある。
The present invention is an electroluminescent device using any one of the polymer resin substrates described above.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。 (実施の態様1)図1は、本発明の第1の実施の形態に
おける高分子樹脂基板41の縦断面模式図である。図1
において、1はDLC膜、2は基体、3は透明導電膜で
ある。本実施の形態は、高分子樹脂からなる基体2を用
いる。本発明の基体2に用いる高分子樹脂は、ポリエチ
レンテレフタレートが良く用いられる。それ以外に、ポ
リプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体などのポ
リオレフィン、ポリシクロオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド、アイオノマー、エチレンー酢ビ共重合体、
アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステルなどのア
クリル樹脂、ポリビニールアセタール、フェノール、変
性エポキシ樹脂、酢酸ビニル樹脂、シリコーンRTV、
ポリマーアロイ型ポリイミドであっても良い。
Embodiments of the present invention will be described below. (Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view of a polymer resin substrate 41 according to a first embodiment of the present invention. Figure 1
In the figures, 1 is a DLC film, 2 is a substrate, and 3 is a transparent conductive film. In the present embodiment, a base 2 made of a polymer resin is used. As the polymer resin used for the substrate 2 of the present invention, polyethylene terephthalate is often used. In addition, polypropylene, polyolefins such as ethylene-propylene copolymer, polycycloolefin, polyester,
Polyamide, ionomer, ethylene-vinyl acetate copolymer,
Acrylic resin such as acrylic acid ester and methacrylic acid ester, polyvinyl acetal, phenol, modified epoxy resin, vinyl acetate resin, silicone RTV,
It may be a polymer alloy type polyimide.

【0015】基体2の上部表面に、DLC膜1を形成す
る。DLC膜1は、炭化水素ガスあるいは炭化水素とア
ルゴンの混合ガスのプラズマ重合、あるいはカーボン、
グラファイトのスパッタリングによって形成することが
できる。炭化水素ガスのプラズマ重合によって形成する
場合には、真空容器に炭化水素ガス、または炭化水素ガ
スと不活性ガスの混合ガスを導入し、0.001から1
Torrの圧力を保持した状態で、真空容器内部に放電
させて、炭化水素ガスのプラズマを発生させて、基体2
の表面にDLC膜1を形成する。放電形式としては、外
部電極方式、内部電極方式のいずれでもよく、放電周波
数については、実験的に決めることができる。また、基
体2側の電極に0〜−3KVの電圧を印加することによ
って、DLC膜1の硬度増大および密着性を向上させる
ことができる。
A DLC film 1 is formed on the upper surface of the substrate 2. The DLC film 1 is formed by plasma polymerization of hydrocarbon gas or a mixed gas of hydrocarbon and argon, or carbon,
It can be formed by graphite sputtering. When formed by plasma polymerization of a hydrocarbon gas, a hydrocarbon gas or a mixed gas of a hydrocarbon gas and an inert gas is introduced into a vacuum vessel, and a pressure of 0.001 to 1 is introduced.
While maintaining the pressure of Torr, the inside of the vacuum vessel is discharged to generate a plasma of hydrocarbon gas, and
A DLC film 1 is formed on the surface of. The discharge type may be either an external electrode type or an internal electrode type, and the discharge frequency can be experimentally determined. Further, by applying a voltage of 0 to −3 KV to the electrode on the base 2 side, the hardness of the DLC film 1 can be increased and the adhesion can be improved.

【0016】炭化水素ガスとしては、メタン、エタン、
プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オ
クタン、ベンゼンなどを用いることができる。
As the hydrocarbon gas, methane, ethane,
Propane, butane, pentane, hexane, heptane, octane, benzene and the like can be used.

【0017】また、硬質なDLC膜を形成するには、で
きるだけ放電エネルギーを大きくすることが望ましい。
また、基体2の温度もできるだけ高くすることが望まし
い。あるいは、スパッタ法には、直流スパッタ、交流ス
パッタ、高周波スパッタ、マグネトロンスパッタ、イオ
ンビームスパッタなどがあるが、いずれの方法でも良
い。硬質なDLC膜を形成するには、圧力は、0.01
Torr以下が望ましく、エネルギー密度は高くするの
が良い。例えば、高周波マグネトロンスパッタでは、タ
ーゲット面積あたり1W/cm2以上が望ましく、また
基体2を保持する側の電極に0から−3KVの電圧を印
加しつつ、スパッタすることによって、プラズマ重合の
場合と同様に、DLC膜1の硬度の増大、密着性の向上
を図ることが出来る。DLC膜1の膜厚としては、ガス
バリア性の向上効果と密着性、耐久性および透明性との
両立を図るため、0.01から5μmとなるようにする
のが望ましい。
In order to form a hard DLC film, it is desirable to increase discharge energy as much as possible.
It is also desirable that the temperature of the base 2 be as high as possible. Alternatively, the sputtering method includes DC sputtering, AC sputtering, high-frequency sputtering, magnetron sputtering, ion beam sputtering, and the like, and any method may be used. To form a hard DLC film, the pressure is 0.01
Torr or less is desirable, and the energy density is preferably high. For example, in the case of high-frequency magnetron sputtering, the target is preferably 1 W / cm 2 or more per target area. Also, by applying a voltage of 0 to −3 KV to the electrode holding the base 2 and performing sputtering, the same as in the case of plasma polymerization. In addition, the hardness of the DLC film 1 and the adhesion can be improved. The thickness of the DLC film 1 is desirably 0.01 to 5 μm in order to achieve both an effect of improving gas barrier properties and adhesion, durability, and transparency.

【0018】そして、基体2の上部表面には、透明電極
膜3を形成する。透明導電膜3の形成方法は、スプレー
法、金属溶射法、金属メッキ法、真空蒸着法、イオンプ
レーティング法、スパッタリング法、分子線エピタキシ
ー法(MBE)、CVD法、プラズマCVD法等の方法
が挙げられる。中でも高分子樹脂基板の表面に形成する
には、製膜温度や製膜スピードの点からイオンプレーテ
ィング法やスパッタリング法が適している。透明導電膜
3の厚みは通常8nm〜700nmであり、好ましくは
10nm〜300nmであり、さらに好ましくは50n
m〜150nmである。また、透明導電膜3またはDL
C膜1を基体2上に形成するときには、基体2の前処理
として、プラズマ処理や化学処理等を施しても良い。
Then, a transparent electrode film 3 is formed on the upper surface of the base 2. The method for forming the transparent conductive film 3 includes spraying, metal spraying, metal plating, vacuum evaporation, ion plating, sputtering, molecular beam epitaxy (MBE), CVD, and plasma CVD. No. Among them, an ion plating method and a sputtering method are suitable for forming a film on the surface of a polymer resin substrate in view of a film forming temperature and a film forming speed. The thickness of the transparent conductive film 3 is usually 8 nm to 700 nm, preferably 10 nm to 300 nm, and more preferably 50 nm.
m to 150 nm. Also, the transparent conductive film 3 or DL
When the C film 1 is formed on the base 2, a plasma treatment, a chemical treatment, or the like may be performed as a pretreatment of the base 2.

【0019】このようにして形成したDLC膜1で被覆
された基体2からなる高分子樹脂基板41は、酸素や水
蒸気の透過度を著しく減少させることができるだけでな
く、基体2の持つ透明性を損なうこともない。なお、基
体2は透明であっても、色彩を有していてもよい。 (実施の態様2)図2は、本発明の第2の実施例の形態
における高分子樹脂基板42の縦断面模式図である。図
2において、1はDLC膜、3は透明導電膜、30は複
数の基体21、22、23を貼り合わせた積層体であ
る。基体21、22、23の積層体30は、基体間隙
4、5を透明な接着剤で貼り付けて製造する。あるい
は、基体21、22、23を積層した上でプレスしなが
ら、加熱して基体間隙4、5を融着させることにより製
造することもできる。
The polymer resin substrate 41 composed of the substrate 2 covered with the DLC film 1 formed in this way not only can significantly reduce the permeability of oxygen and water vapor, but also has the transparency of the substrate 2. There is no loss. The substrate 2 may be transparent or have a color. (Embodiment 2) FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view of a polymer resin substrate 42 according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 2, reference numeral 1 denotes a DLC film, reference numeral 3 denotes a transparent conductive film, and reference numeral 30 denotes a laminate in which a plurality of substrates 21, 22, and 23 are bonded. The laminated body 30 of the bases 21, 22, and 23 is manufactured by attaching the base gaps 4, 5 with a transparent adhesive. Alternatively, it can be manufactured by heating and fusing the base gaps 4 and 5 while pressing the stacked bases 21, 22, and 23.

【0020】高分子樹脂基板42は、基体21の上面に
それぞれDLC膜1を、基体23の下面に透明導電膜3
を形成した後、基体22の上面と基体21の下面を貼り
合わせ、基体22の下面と基体23の上面を貼り合わせ
ることで、積層することができる。あるいは、基体2
1、基体22、基体23を貼り合わせ積層体30とした
後、基体21上面にDLC膜1を、基体23の下面に透
明導電膜3をそれぞれ形成しても構わない。DLC膜1
および透明電極膜3は、実施の様態1に記載の方法によ
り形成することができる。なお、本実施の態様では、3
枚の基体21、22、23からなる積層体30を例にと
り説明したが、積層する基体の枚数はこれに限るもので
はない。基体の枚数が2枚でも、4枚以上でも同様に製
造することができる。
The polymer resin substrate 42 has a DLC film 1 on the upper surface of the substrate 21 and a transparent conductive film 3 on the lower surface of the substrate 23.
Is formed, the upper surface of the substrate 22 and the lower surface of the substrate 21 are attached to each other, and the lower surface of the substrate 22 and the upper surface of the substrate 23 are attached to each other, thereby enabling lamination. Alternatively, the substrate 2
After laminating the base 1, the base 22, and the base 23 to form the laminate 30, the DLC film 1 may be formed on the upper surface of the base 21, and the transparent conductive film 3 may be formed on the lower surface of the base 23. DLC film 1
The transparent electrode film 3 can be formed by the method described in Embodiment Mode 1. In this embodiment, 3
Although the stacked body 30 including the bases 21, 22, and 23 has been described as an example, the number of bases to be stacked is not limited to this. Even if the number of substrates is two or four or more, it can be similarly manufactured.

【0021】このように構成された高分子樹脂基板42
では、基体21、22、23に積層体30を用いること
で、単層の高分子樹脂基板と比べ、ガスバリア性を向上
させることができる。 (実施の態様3)図3は、本発明の第3の実施例の形態
における高分子樹脂基板の縦断面模式図である。図3に
おいて、11および12はDLC膜、24および25は
基体、3は透明電極膜である。
The polymer resin substrate 42 thus constructed
By using the laminate 30 for the bases 21, 22, and 23, gas barrier properties can be improved as compared with a single-layer polymer resin substrate. (Embodiment 3) FIG. 3 is a schematic vertical sectional view of a polymer resin substrate according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 3, 11 and 12 are DLC films, 24 and 25 are substrates, and 3 is a transparent electrode film.

【0022】基体の積層体31は、両表面にDLC膜1
1、12を形成した基体24と基体25を貼り合わせた
後に、基体25の下面に透明導電膜3を形成して製造す
る。あるいは、基体24の上面にDLC膜11を形成し
たものと、基体25の上面にDLC膜12を形成したも
のを用意する。基体24の下面と基体25のDLC膜1
2の上面とを接合する。この接合後に、基体25の下面
に透明導電膜3を形成して製造することもできる。ある
いは、基体25の下面にDLC膜12を、基体25の下
面に透明導電膜3をそれぞれ形成した後、基体25と基
体24を貼り合わせる。さらにその後に、基体24の上
面にDLC膜11を形成してもよい。また、基体25の
上面にDLC膜12を、基体25の下面に透明導電膜3
をそれぞれ形成する。基体24の上面にDLC膜11を
形成する。そして、基体25と基体24を貼り合わせて
も良い。
The base laminate 31 has a DLC film 1 on both surfaces.
After the substrates 24 and 25 on which the substrates 1 and 12 have been formed are bonded together, the transparent conductive film 3 is formed on the lower surface of the substrate 25 to manufacture. Alternatively, one in which the DLC film 11 is formed on the upper surface of the base 24 and one in which the DLC film 12 is formed on the upper surface of the base 25 are prepared. DLC film 1 of lower surface of substrate 24 and substrate 25
2 and the upper surface thereof. After this bonding, the transparent conductive film 3 may be formed on the lower surface of the base 25 to manufacture the base. Alternatively, after the DLC film 12 is formed on the lower surface of the base 25 and the transparent conductive film 3 is formed on the lower surface of the base 25, the base 25 and the base 24 are bonded to each other. After that, the DLC film 11 may be formed on the upper surface of the base 24. The DLC film 12 is formed on the upper surface of the substrate 25, and the transparent conductive film 3 is formed on the lower surface of the substrate 25.
Are respectively formed. The DLC film 11 is formed on the upper surface of the base 24. Then, the base 25 and the base 24 may be bonded together.

【0023】なお、基板の形成は上述の手順に限るもの
でない。これらの製造方法は、コスト製造設備、製造の
容易性などにより、目的に合致するものを適宜選択する
のがよい。例えば、低コストでの製造を考えた場合、D
LC膜11(あるいは12)を一方の表面のみに形成し
た基体24(あるいは25)を複数個用意しておき、こ
れらを貼り合わせ積層体としてから、積層体の下面に透
明導電膜3を形成する方法が適している。DLC膜1お
よび透明電極膜3は、上述の方法により形成することが
できる。なお、本実施の態様では、2枚の基体からなる
積層体31を例にとり説明しているが、積層する基体の
枚数はこれに限るものではない。
The formation of the substrate is not limited to the above procedure. As for these manufacturing methods, it is preferable to appropriately select a method that meets the purpose according to cost manufacturing equipment, ease of manufacturing, and the like. For example, considering low-cost manufacturing, D
A plurality of substrates 24 (or 25) each having the LC film 11 (or 12) formed only on one surface are prepared, and these are laminated to form a laminate. Then, the transparent conductive film 3 is formed on the lower surface of the laminate. The method is suitable. The DLC film 1 and the transparent electrode film 3 can be formed by the above-described method. In the present embodiment, the laminated body 31 composed of two substrates is described as an example, but the number of substrates to be laminated is not limited to this.

【0024】このように構成された高分子樹脂基板43
では、DLC膜の複層化により、ガスバリア性がより強
固なものとなる。 (実施の態様4)図4は、本発明の第4の実施例の形態
における高分子樹脂基板の縦断面模式図である。図4に
おいて、1はDLC膜、2は基体、8は紫外線を遮断す
る基体、3は透明電極膜である。本実施例の形態では、
基体2の上面に紫外線を遮断する基体8を接合する。紫
外線を遮断する基体8にDLC膜1を形成する。一方、
基体2の下面には、透明電極膜3を形成する。複数の基
体を積層した場合、紫外線を遮断する基体8が積層した
基体の最上面に配置することには限られず、積層させた
基体のどの位置に配置しても構わない。
The polymer resin substrate 43 thus constructed
In this case, the gas barrier property becomes stronger due to the multilayer structure of the DLC film. (Embodiment 4) FIG. 4 is a schematic vertical sectional view of a polymer resin substrate according to a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 4, 1 is a DLC film, 2 is a substrate, 8 is a substrate that blocks ultraviolet rays, and 3 is a transparent electrode film. In the embodiment,
A base 8 that blocks ultraviolet light is bonded to the upper surface of the base 2. The DLC film 1 is formed on a substrate 8 that blocks ultraviolet rays. on the other hand,
On the lower surface of the base 2, a transparent electrode film 3 is formed. When a plurality of substrates are laminated, the substrate 8 that blocks ultraviolet rays is not limited to being disposed on the uppermost surface of the laminated substrates, and may be disposed at any position on the laminated substrates.

【0025】次に、本実施例を製造する製造方法につい
て説明する。透明導電膜3を下面に形成した基体2と基
体8を貼り合わせ積層する。積層した基体31の上面に
DLC膜1を形成する。または、DLC膜1を上面に形
成した基体8と基体2を貼り合わせ積層する。積層した
基体31の下面に透明導電膜3を形成する。
Next, a manufacturing method for manufacturing this embodiment will be described. The substrate 2 and the substrate 8 having the transparent conductive film 3 formed on the lower surface are bonded and laminated. The DLC film 1 is formed on the upper surface of the laminated base 31. Alternatively, the substrate 8 having the DLC film 1 formed on the upper surface and the substrate 2 are bonded and laminated. The transparent conductive film 3 is formed on the lower surface of the laminated base 31.

【0026】あるいは、基体2と基体8を貼り合わせ
て、積層体32とする。積層体32の上面にDLC膜1
を下面に透明導電膜3を形成しても構わない。なお、本
実施の態様では、2枚の基体からなる積層体32を例に
とり説明したが、積層する基体の枚数はこれに限るもの
ではない。
Alternatively, the base 2 and the base 8 are bonded to form a laminate 32. DLC film 1 on the upper surface of the laminate 32
May be formed on the lower surface of the transparent conductive film 3. In the present embodiment, the laminated body 32 composed of two substrates has been described as an example, but the number of substrates to be laminated is not limited to this.

【0027】このように構成された高分子樹脂基板で
は、有機物等の劣化を招く紫外線を遮断することによ
り、耐候性を向させることができる。 (実施の態様5)図5は、本発明に関わる高分子樹脂基
板を用いた液晶素子の一実施の態様における縦断面模式
図である。本実施の態様はでは、実施の態様1で説明し
た高分子樹脂基板41を用いる。2つの高分子樹脂基板
41を、それぞれの透明導電膜3が対向するように間隙
を有しながら配置する。その間隙に液晶材料50を注入
して、液晶材料50を保持することで液晶素子を構成す
る。なお、対向させた透明導電膜3の表面には、液晶素
子の動作モードにより、図示しない配向膜を適宜設けて
も良い。 (実施の態様6)図6は、本発明に関わる高分子樹脂基
板を用いたEL素子の一実施の態様における縦断面模式
図である。本実施の態様では、実施の態様1で説明した
高分子樹脂基板41を用いる。透明導電膜3上に印刷法
蒸着法あるいはスピンコート法により、少なくとも一層
以上のEL層51を形成する。更にその上面に陰極9を
形成して、EL素子を構成する。この陰極9と高分子樹
脂基板45の上面とを貼り合わせる。このとき、高分子
樹脂基板45の下面には、DLC膜1を形成しておく。
基体2の下面にDLC膜1を設けた高分子樹脂基板45
は、水蒸気や酸素等からEL層51を守るための封止基
板となる。なお、EL層51は、有機ELでも無機分散
型ELでも構わない。
In the polymer resin substrate thus configured, weather resistance can be improved by blocking ultraviolet rays that cause deterioration of organic substances and the like. (Embodiment 5) FIG. 5 is a schematic longitudinal sectional view of an embodiment of a liquid crystal element using a polymer resin substrate according to the present invention. In this embodiment, the polymer resin substrate 41 described in Embodiment 1 is used. Two polymer resin substrates 41 are arranged with a gap so that the respective transparent conductive films 3 face each other. A liquid crystal material 50 is injected into the gap, and the liquid crystal material 50 is held to form a liquid crystal element. Note that an alignment film (not shown) may be appropriately provided on the surface of the opposed transparent conductive film 3 depending on the operation mode of the liquid crystal element. (Embodiment 6) FIG. 6 is a schematic vertical sectional view of an embodiment of an EL element using a polymer resin substrate according to the present invention. In this embodiment mode, the polymer resin substrate 41 described in Embodiment Mode 1 is used. At least one or more EL layers 51 are formed on the transparent conductive film 3 by a printing method or a spin coating method. Further, a cathode 9 is formed on the upper surface to form an EL element. The cathode 9 and the upper surface of the polymer resin substrate 45 are bonded. At this time, the DLC film 1 is formed on the lower surface of the polymer resin substrate 45.
Polymer resin substrate 45 provided with DLC film 1 on the lower surface of base 2
Is a sealing substrate for protecting the EL layer 51 from water vapor, oxygen and the like. Note that the EL layer 51 may be an organic EL or an inorganic dispersion type EL.

【0028】上記のようにして形成されたDLC被膜の
高分子樹脂基板を液晶素子あるいはEL素子に用いるこ
とで、水蒸気や酸素による素子の性能劣化を招くことな
く、軽量で、薄型の、耐破損性に優れたものとすること
ができる。
By using the polymer resin substrate of the DLC film formed as described above for a liquid crystal element or an EL element, it is possible to reduce the performance of the element due to water vapor and oxygen, and to reduce the weight, thickness and damage resistance of the element. Excellent in properties.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、いかに記載されるような効果を奏する。
The present invention is embodied in the form described above and has the effects described below.

【0030】高分子樹脂からなる基体の表面にDLC膜
を形成することにより、クラックが発生することがなく
なり、水蒸気及び酸素等の気体に対して基体を保護する
ことができる。また、DLC膜を使用することにより、
可視領域における透明性を確保することができる。した
がって、可視領域における透明性を有し、水蒸気及び酸
素等の気体のバリア性に優れ、かつ、耐候性、耐薬品性
ならびに耐摩耗性を有する。
By forming a DLC film on the surface of a base made of a polymer resin, cracks are prevented from occurring, and the base can be protected against gases such as water vapor and oxygen. Also, by using a DLC film,
Transparency in the visible region can be ensured. Therefore, it has transparency in the visible region, has excellent barrier properties against gases such as water vapor and oxygen, and has weather resistance, chemical resistance, and abrasion resistance.

【0031】また、液晶素子及びEL素子に、DLC膜
を有する高分子樹脂基板を用いることにより、水蒸気及
び酸素等の気体のバリア性に優れ、かつ、耐候性、耐薬
品性ならびに耐摩耗性を有することができる。更に、透
明性をも確保することもできる。
Further, by using a polymer resin substrate having a DLC film for the liquid crystal element and the EL element, the barrier property against gas such as water vapor and oxygen is excellent, and the weather resistance, chemical resistance and abrasion resistance are improved. Can have. Further, transparency can be ensured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の態様1における高分子樹脂基板
の縦断面模式図である。
FIG. 1 is a schematic vertical sectional view of a polymer resin substrate according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】本発明の実施の態様2における高分子樹脂基板
の縦断面模式図である。
FIG. 2 is a schematic vertical sectional view of a polymer resin substrate according to a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の態様3における高分子樹脂基板
の縦断面模式図である。
FIG. 3 is a schematic vertical sectional view of a polymer resin substrate according to a third embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の態様4における高分子樹脂基板
の縦断面模式図である。
FIG. 4 is a schematic vertical sectional view of a polymer resin substrate according to a fourth embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の態様5における液晶素子の縦断
面模式図である。
FIG. 5 is a schematic vertical sectional view of a liquid crystal element according to a fifth embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施の態様6におけるEL素子の縦断
面模式図である。
FIG. 6 is a schematic longitudinal sectional view of an EL element according to a sixth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 DLC膜 2 基体 3 透明導電膜 4 間隙 5、6、7 間隙 8 紫外線を遮断する基体 9 陰極 11、12 DLC膜 21、22、23、24、25 基体 31、32、33 積層体 41、42、43、44 高分子樹脂基板 50 液晶材料 51 EL層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 DLC film 2 Substrate 3 Transparent conductive film 4 Gap 5, 6, 7 Gap 8 Substrate which blocks ultraviolet rays 9 Cathode 11, 12 DLC film 21, 22, 23, 24, 25 Substrate 31, 32, 33 Lamination 41, 42 , 43, 44 Polymer resin substrate 50 Liquid crystal material 51 EL layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 33/02 H05B 33/02 33/14 33/14 A // C08L 67:02 C08L 67:02 Fターム(参考) 2H090 HA04 HB02X JB03 JC07 JD03 JD15 3K007 AB00 AB13 AB14 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 4F006 AA12 AA13 AA14 AA19 AA20 AA22 AA33 AA34 AA35 AA38 AA39 AA42 AB72 BA05 CA05 DA01 4F100 AA37B AK01A AK03 AK25 AK42 AK66 AK68 AT00C BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C EH56 EH61 EH66 GB41 JD03 JD04 JD09A JD09C JG01 JM02B JN01 5C094 AA36 AA37 AA38 AA43 AA55 BA27 BA43 DA12 DA13 EA05 EB02 ED02 FA02 FB02 FB12 GB10 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05B 33/02 H05B 33/02 33/14 33/14 A // C08L 67:02 C08L 67:02 F term (Ref.) BA10C EH56 EH61 EH66 GB41 JD03 JD04 JD09A JD09C JG01 JM02B JN01 5C094 AA36 AA37 AA38 AA43 AA55 BA27 BA43 DA12 DA13 EA05 EB02 ED02 FA02 FB02 FB12 GB10

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 高分子樹脂からなる基体と、前記基体の
少なくとも1つの面の表面に形成したDLC膜と、を有
する高分子樹脂基板。
1. A polymer resin substrate comprising: a base made of a polymer resin; and a DLC film formed on at least one surface of the base.
【請求項2】 前記基体が、複数の基体を積層した積層
体である請求項1記載の高分子樹脂基板。
2. The polymer resin substrate according to claim 1, wherein said substrate is a laminate in which a plurality of substrates are laminated.
【請求項3】 前記基体と前記基体とは異なる基体との
間における少なくともの1つの間に、前記DLC膜を形
成した請求項2記載の高分子樹脂基板。
3. The polymer resin substrate according to claim 2, wherein the DLC film is formed between at least one of the substrate and a substrate different from the substrate.
【請求項4】 前記基体の少なくとも1つが紫外線を遮
断する基体である請求項1乃至3のいずれかに記載の高
分子樹脂基板。
4. The polymer resin substrate according to claim 1, wherein at least one of the substrates is a substrate that blocks ultraviolet rays.
【請求項5】 請求項1乃至4記載のいずれかの高分子
樹脂基板を用いた液晶素子。
5. A liquid crystal device using the polymer resin substrate according to claim 1.
【請求項6】 請求項1乃至4記載のいずれかの高分子
樹脂基板を用いたエレクトロルミネッセンス素子。
6. An electroluminescent device using the polymer resin substrate according to claim 1.
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