JP2002274758A

JP2002274758A - リール

Info

Publication number: JP2002274758A
Application number: JP2001079340A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Terada; 田明弘寺; Hirofumi Kawamura; 村浩文河; Hidetoshi Yamaguchi; 口英俊山; Katsumi Matsumoto; 本克美松
Original assignee: Kobe Steel Ltd; Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd; Mitsui Kinzoku Co Ltd
Priority date: 2001-03-19
Filing date: 2001-03-19
Publication date: 2002-09-25
Anticipated expiration: 2021-03-19
Also published as: JP3938286B2

Abstract

(57)【要約】【解決手段】本発明のリールは、長尺状フィルムを巻回
するためのリールであって、該リールはアルミニウムあ
るいはアルミニウム合金からなり、かつ該リールの表面
がニッケルのような磁性金属またはニッケルボロンのよ
うな磁性合金で被覆されていることを特徴としている。【効果】本発明のリールは、表面が磁性金属あるいは磁
性合金で被覆されており、アルミニウムなどよりも硬質
で削れにくいと共に、仮に摩耗粉として発生しても磁石
によりその発生した金属屑粉を除去することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Appli
cation Specific Integrated Circuit）テープなど）
（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ」と言う。）の製造の際、長尺状のフィルムキャリア
テープにICを実装する際、さらにロール状のFPCを使用
する際等に、これらの長尺のテープなどを巻回するため
のリールに関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープを用いた実装方式が採用されており、特にパーソ
ナルコンピュータや液晶テレビジョンなどのように高精
細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望され
ている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業にお
いてその重要性が高まっている。さらに最近では携帯電
話のディスプレーのカラー液晶化に伴ってフィルムキャ
リアテープの需要が大幅に増大しはじめていると共に、
パーソナルコンピューターに接続されるプリンターにお
ける印字制御の分野におけるフィルムキャリアテープの
需要の増加も著しく増大しはじめている。

【０００３】従来より、このようなＴＡＢテープを製造
する方法としては、下記のような工程を経て製造されて
いる。すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基
材となる絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜きし
た後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱圧着
により貼着する。そして、この銅箔の上面にフォトレジ
ストを全面に塗布して、このフォトレジストを所望のパ
ターン形状に露光して現像し、銅箔表面に残存するフォ
トレジストをマスキング材として銅箔をエッチングする
ことにより絶縁フィルム表面に所望の配線パターンを形
成する。

【０００４】そして、実装時のゴミの付着やウィスカ
ー、マイグレーションによる短絡の発生を防止すると共
に、配線の保護および絶縁のために、形成された配線パ
ターンのうち、ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続
されるインナーリードおよび液晶表示素子などに接続さ
れるアウターリードなどのリード部分を除く配線パター
ン上に、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、スクリー
ン印刷法により塗布した後、乾燥、硬化させてソルダー
レジスト層を形成している。

【０００５】その後、露出したリード部分の酸化、変色
を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイス
のバンプなどの接続部分との接着強度を確保するため
に、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、ス
ズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造され
ている。また、最近では、前述したような特性を実現す
るための電子部品実装方法として、半導体実装パッケー
ジにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成
し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）方式が普及しつつあり、このＢ
ＧＡ方式によるパッケージ材料の中でもフィルムキャリ
アテープを利用したものも増加しつつある。

【０００６】また、半導体実装パッケージ自体のサイズ
を半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Chip S
ize Package）が採用されつつある。このテープタイプ
ＣＳＰ等のＢＧＡ方式によるフィルムキャリアテープの
製造方法としては、まず、ポリイミドフィルム等の絶縁
性樹脂フィルム表面に接着剤層を形成してベースフィル
ムテープを作製し、このベースフィルムテープに、半田
ボール接続用孔の他、テープ搬送用のスプロケット孔、
位置決め用孔等の必要な孔をパンチングにより穿設す
る。その後、ベースフィルムテープに、銅箔等の金属箔
を貼着し、金属箔により所望の回路を形成した後、必要
な表面処理を施して製造される。

【０００７】すなわち、このようなＢＧＡ方式によるフ
ィルムキャリアテープは、半田ボール接続用孔を有する
こと以外は、従来のＴＡＢテープとほぼ同じ工程、材料
により製造することができる。なお、使用されるテープ
幅は、３５〜９６ｍｍが一般的であり、絶縁性樹脂フィ
ルムとしては２０〜７５μｍ厚程度、金属箔としては１
２〜３５μｍ厚程度のものが多く用いられている。

【０００８】ところで、このような電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープは、例えば、エッチング・レジスト
剥離工程、ソルダーレジスト処理工程、外観検査工程な
どの各種の処理工程を経て製造されるのが一般的であ
る。このような処理工程においては、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープが、巻き出しリールに巻装されて
おり、この巻き出しリールから巻き出された電子部品実
装用フィルムキャリアテープが、各種の処理を行う処理
装置に導入されるようになっている。この処理装置内で
各種の処理が実施された後、巻き取りリールに巻き取ら
れるようになっている。従来このような巻き出しリー
ル、巻き取りリールに使用されるリールでは、生産性向
上のためのリールの大径化に伴って、歪みの防止、熱的
影響を考慮して、ステンレス鋼で作製されるのが一般的
であった。

【０００９】しかしながら、ステンレス鋼製のリールで
は、その重量が比較的重く、リールの大径化に伴い、各
種工程の間における運搬、保管、処理装置へのリールの
装着などの際に、非常に不便であり、生産性にも劣るこ
とになる。また、リールを駆動するためのステッピング
モータなどの駆動装置にもかかる負荷も大きくなり、電
子部品実装用フィルムキャリアテープの正確な搬送、位
置決めができないという問題がある。

【００１０】このため特開平１１−２４５９８８号公報
では、このようなステンレス製のリールの一部を、チタ
ンまたはチタン合金製、他部をアルミニウムまたはアル
ミニウム合金製として、その軽量性、機械的強度、耐腐
食性、耐発屑粉性の向上を図ったリールが提案されてい
る。しかしながら、このようなチタンは、比較的高価で
あるので製造されるフィルムキャリアのコストアップを
招来すると共に、充分な軽量化が達成できておらず、そ
の操作性に問題があるのが現状である。そこで更なる軽
量化を図るためにリール全体をアルミニウム製としたも
のが広範に使用されるようになってきている。

【００１１】しかしながら、このようなアルミニウム製
のリールでは、リールの保管、運搬の際などのリール同
士の接触、フィルムキャリアテープの巻き出し、巻き取
りの際の電子部品実装用フィルムキャリアテープとの摩
擦、駆動軸などの機械部品との摩擦などによって、アル
ミニウム金属粉が発生する。また、エッチング液などに
よりアルミニウムあるいはアルミニウム合金が腐食す
る。そして、繰り返し使用による劣化などによって、リ
ールからアルミニウムあるいはアルミニウム合金の腐食
生成物を含む金属屑粉が、剥げ落ちて電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの表面に付着することがある。こ
のような金属屑粉が、電子部品実装用フィルムキャリア
テープのインナーリードに付着するとパターンのショー
トが発生するとともに、ソルダーレジスト内に金属屑粉
が混入して、ソルダーレジストが導電性を有してしまい
パターンのショートが発生してしまう虞もある。

【００１２】このため、従来では、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの表面に、エアーを吹きつけて、金
属屑粉を吹き飛ばしたり、負圧によってエアーで金属屑
粉を吸引除去する方法が用いられている。しかしなが
ら、このようなエアー吹きつけ、吸引による金属屑粉の
除去方法では、インナーリードがエアー圧力により曲が
り、反りなどの変形が発生してしまい、ＩＣなどの電子
部品の実装不良となる虞があるとともに、エアーによっ
て他の異物が、付着、混入することがあり、こうした場
合にはこれらが新たな製品不良の原因ともなるという問
題がある。

【００１３】また、アルミニウムあるいはアルミニウム
合金から形成されたリールは、上記のように軟質であ
り、繰り返し使用によって各部材が摩耗してクリアラン
スが変化するために、電子部品実装用フィルムキャリア
テープを巻回する際に軸心がずれることがあり、このよ
うな場合には、リード線と電極の接点がずれることがあ
る。

【００１４】そして、このような場合には、フィルムキ
ャリアテープのアンコイルあるいはリコイルができな
い。こうした事態の発生原因としては種々の要因が考え
られるが、主たる要因はやはりリールを繰り返し使用す
ることによるクリアランス変化である。さらに、こうし
た繰り返し使用によって生ずる問題として、繰り返し使
用により発生するアルミニウムあるいはアルミニウム合
金の摩耗粉による工場内の金属粉汚染がある。即ち、フ
ィルムキャリアテープは、通常の場合クリーンルーム内
で製造される。クリーンルームは、その構造上、外部か
ら侵入する汚染物質の低減を図ることができるが、別の
見かたをすれば、クリーンルームは、一種の密封空間で
あり、この密封空間の内部で発生した汚染物質をこの密
封空間から選択的に外部に排出するという機能は、外部
からの汚染物質の侵入を防止するよりも困難である場合
が多い。従って、リールを繰り返し使用することによっ
て生ずるアルミニウム粉あるいはアルミニウム合金粉
は、クリーンルーム内に次第に蓄積され、こうしたクリ
ーンルーム内における浮遊金属粉量あるいはクリーンル
ーム内における金属粉体の蓄積総量は多くなる傾向にあ
る。そして、こうしてクリーンルーム内に蓄積されら金
属粉体が空気中に飛散して製造中のフィルムキャリアテ
ープの表面に付着することにより短絡などが形成されこ
とがある。

【００１５】そこで、アルミニウムまたはアルミニウム
合金の耐摩耗性および耐腐食性を向上させることを目的
として、リールの表面を陽極酸化処理して、表面をアル
マイト層を形成することも検討され、前記特開平11-245
988号公報でも説明されているように、アルマイトは耐
熱性が低く、例えば熱硬化性樹脂を塗布し、これを硬化
させる際の加熱によってクラックなどが発生するという
問題がある。また、アルマイトは絶縁性であるので、巻
回したテープなどに生ずる静電気がこの表面に形成され
たアルマイト層で絶縁され除去できないので、例えば半
導体素子を実装する際のリールとして使用した場合など
には、静電気によって半導体素子の絶縁破壊が発生する
ことがあるとの問題もある。

【００１６】このような問題を解決する手段として上記
公報では、アルミニウム部分にNi-Pメッキを施すことが
提案されているが、Ni-Pメッキは磁性合金でないため、
金属屑粉となった際に磁石に吸着されずテープから除去
できないという問題がある。

【００１７】

【発明の目的】本発明は、軽量で、繰り返し使用によっ
ても摩耗しにくく、しかも摩耗により発生する金属屑粉
を電子部品実装用フィルムキャリアテープから容易に除
去することができ、しかも耐腐食性に優れたリールを提
供することを目的としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、長尺
状フィルムを巻回するためのリールであって、該リール
はアルミニウムあるいはアルミニウム合金からなり、か
つ該リールの表面が磁性金属層または磁性合金層で被覆
されていることを特徴とするリールであり、摩耗による
金属屑粉が発生したとしても磁石により、容易に除去す
ることができる。

【００１９】請求項２の発明は、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの巻回に上記リールを用いるものであ
り、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程
中において、金属屑粉を除去できることから該フィルム
キャリアテープの不良率を著しく低減できる。請求項３
の発明は、上記リール表面を被覆する磁性金属層または
磁性合金層をメッキ処理により形成するものであり、均
一な被覆層が簡単に得られる。

【００２０】請求項４の発明は、上記磁性金属または磁
性合金をニッケルまたはニッケルを含有する磁性合金と
するものであり、リールが優れた耐腐食性、耐摩耗性を
有するようになる。請求項５の発明は、上記メッキによ
り形成されたニッケル層またはニッケル合金層の厚さを
３〜１００μmの範囲内にするものであり、耐摩耗性、
耐腐食性に優れたリールが得られる。

【００２１】請求項６の発明は、上記リール表面に形成
される磁性金属または磁性合金からなる被覆層のビッカ
ース硬度がＨＶ３００以上であり、特に耐摩耗性に優れ
る。請求項７の発明は、上記被覆層が導電性を有するも
のであり、製造中の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの帯電を防止することができる。請求項８の発明
は、上記リールが、該リールを回動自在に軸着する軸受
け部材を有するコア部と、該リールの最外部を構成する
連結環部と、該軸コア部と連結環部とを相互に連結する
連結材とを有するものであり、こうした構成を有するリ
ールは良好な強度を有すると共に、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを巻回して加熱、放冷する際、さら
に湿度を調整する際などの各工程において、加熱、冷
却、あるいは調湿などを効率よく行うことができる。

【００２２】なお、本発明において用いる磁性とは、磁
石で吸着できる性質を意味する。

【００２３】

【実施例】以下本発明のリールについて図面を参照しな
がら具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定
されるものではない。図１は、本発明のリールの例を示
す斜視図であり、図２は、図１におけるA-A断面拡大図
である。

【００２４】図１および図２に示すように本発明のリー
ル１０は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製
造する際、フィルムキャリアテープに電子部品（IC）な
どを実装する際、フィルムキャリアあるいはICを実装し
たフィルムキャリアテープを移送、保存、使用する際な
どに使用されるにフィルムキャリアテープ、テープ状の
絶縁フィルム、スペーサーテープ、ICを実装したフィル
ムキャリアテープなどを巻回するために使用されるリー
ルであり、このリールを形成する基礎素材としては、ア
ルミニウムあるいはアルミニウム合金が使用されてい
る。

【００２５】本発明のリール１０は、通常は、このリー
ル１０を軸止するため軸受け部１６を有するコア部１２
と、リールの最外部を構成する連結環部１５とを有し、
このコア部１２と連結環部１５とは、コア部１２から円
周方向に延設されたスポークのような連結材１３で連結
されている。軸受け部１６は、このリール１０をステッ
ピングモータなどの駆動装置の駆動軸に軸止して駆動軸
と連動して回転させるための係止部１８が形成されてい
ることが好ましい。この軸受け部１６は、フィルムキャ
リアテープなどを巻回し始めるコア部１２とコアスポー
ク部材１９で連結されている。コア部１２と、このリー
ル１０の最外部を形成する連結環部１５とは、たとえば
図１および２に示すように連結部材１３で連結されてい
る。この連結部材１３は、リール１０の中心部分から外
周部に向かって放射線状に延設された複数の棒状の部材
で形成することができる。また、本発明のリール１０で
は、コア部１２と連結環部１５とを一体に形成する板状
の部材であってもよい（図示なし）。このような板状体
で形成する場合、板状の部材に所定間隔で貫通孔を形成
して、板状の部材の変形、例えば温度変化等による変形
などを防止することができる。

【００２６】本発明のリール１０の寸法は、特に限定さ
れるものではないが、一例を挙げれば、本発明のリール
は、最外部を形成する連結環部１５の外径が７５０ｍ
ｍ、コア部１２の外形が２２０ｍｍ、軸受け部１６の外
径が７６ｍｍのような比率で形成することができる。本
発明のリールを構成する材料は、アルミニウムあるいは
アルミニウム合金であり、リールとしての必要な強度、
硬度などの機械的性質を確保するために、アルミニウム
に加えて、ＪＩＳ A ２０１４、ＪＩＳ A ２０１７
などで規定されるＡｌ−Ｃｕ系合金、ＪＩＳ A ５０
８３などで規定されるＡｌ−Ｍｇ系合金などの各種アル
ミニウム合金が使用可能である。

【００２７】このようにアルミニウムあるいはアルミニ
ウム合金は軽量であり、広汎に使用されている上記のよ
うなサイズのリール自体の重量は通常は５〜８kg程度で
あり、一人の作業者で移動可能な重量であると共に、フ
ィルムキャリアテープなどを巻回したとしても、総重量
でも通常は９〜１５kg程度であり、同様に一人の作業者
で移動させることができる。

【００２８】上記のアルミニウム製リールあるいはアル
ミニウム合金製リールの表面に被覆される磁性金属ある
いは磁性合金としては、強磁性体となる金属または合金
が使用され、このような磁性金属の例としては、鉄、コ
バルトおよびニッケル並びにこれらの合金（例：ニッケ
ル−ボロンなど）を挙げることができる。本実施例では
ニッケルを使用した。即ち、Ｎｉは耐摩耗性、耐腐食性
に優れ、また、メッキ性が極めて良好であることによ
る。なお、これらの磁性金属は単独であるいは組み合わ
せて使用することができる。さらに、上記のような強磁
性体相互の合金に限らず、上記強磁性体である金属と、
他の成分との合金であってもよい。特に本発明では、磁
石で摩耗粉を吸着除去させるために、磁性金属の飽和磁
束密度が５００ガウス以上とすることが望ましい。

【００２９】上記のような磁性金属あるいは磁性合金で
リールを被覆する方法としては、上記金属あるいは合金
を含有する塗布剤を塗布する方法、溶射法、アークイオ
ンプレーティング法などを採用することもできるが、上
記リールをメッキ処理する方法が好適である。すなわ
ち、上記磁性金属あるいは磁性合金からなるメッキ層を
形成し得るメッキ浴中にアルミニウムあるいはアルミニ
ウム合金からなるリールを浸漬して、このリール表面に
上記磁性金属あるいは磁性合金を析出させて磁性金属あ
るいは磁性合金からなる表面層を形成してリールを被覆
することが好ましい。メッキ法には電気メッキ法および
無電解メッキ法があり、本発明ではいずれの方法を採用
することもできるが、例えば磁性金属としてニッケルを
使用する場合、設備的およびコスト的に電気メッキ法が
好ましい。また、詳細な理由は不明であるが、電気メッ
キ法によりリール表面に析出した磁性金属あるいは磁性
合金は、無電解メッキ法により析出した磁性金属あるい
は磁性合金よりも磁石により除去しやすいという傾向が
ある。

【００３０】電気メッキ法を採用して磁性金属あるいは
磁性合金からなる表面層を形成する場合、メッキ浴とし
ては、上記金属あるいは合金をメッキする際に通常使用
されているメッキ浴を用いることができる。このように
メッキ処理によりリール表面を被覆することにより、ア
ルミニウムあるいはアルミニウム合金からなるリール全
体に均一な磁性金属からなる表面層あるいは磁性合金か
らなる表面層を形成することができる。この表面層には
磁性金属あるいは磁性合金以外の成分、例えば合成樹脂
などが実質的に含有されないので、リールの表面強度、
リールの強度を一定以上に維持しやすい。また、こうし
てメッキ処理により形成された表面層は、磁性金属ある
いは磁性合金以外の成分を実質的に含有していないの
で、この表面層が仮にはがれ落ちたとしても、この剥離
片を磁石で容易に撤去することができる。

【００３１】なお、例えばリールにニッケルをメッキす
る際に、下地処理としてアルミニウムあるいはアルミニ
ウム合金の表面をアルマイト処理、ジンケート処理など
通常行われる表面処理を施してもよい。また、亜鉛を置
換メッキした後、磁性金属あるいは磁性合金を電気メッ
キすることもできる。このような下地処理を行うことに
より、磁性金属あるいは磁性合金からなる表面層をリー
ル表面により高い密着力で形成することができる。

【００３２】また、このようなメッキ層の硬度、即ち被
膜硬度がＨＶ３００に満たないと、耐摩耗性が劣るので
ＨＶ３００以上、好ましくはＨＶ４００以上になるよう
にメッキ層の組成を調整することが望ましい。さらに、
このメッキ層は、皮膜比抵抗値が１０^-9Ωcm以下になる
ように調整することが望ましい。このような比抵抗値を
有するメッキ層を形成することにより、リールを使用す
ることにより生ずる静電気を、リール表面を介してアー
スすることにより除去することができる。

【００３３】またさらに、このメッキ層は、線膨張係数
がリールを形成する金属として好適なアルミニウム合金
の線膨係数が同等であることが好ましく、通常は１．０
×１０^-5／deg〜５．０×１０^-5／degの範囲内、好まし
くは２．０×１０^-5／deg〜３．０×１０^-5／degの範囲
内になるように組成を調整する。即ち、メッキ層を形成
する金属の線膨張係数（K¹）とリールを形成する金属の
線膨張係数（K²）との比（K¹／K²）が、１／３〜３．
０、好ましくは１．０近傍とすることにより、例えば、
樹脂硬化の際の加熱を繰り返してもメッキ層にクラック
などが発生しにくくなる。なお、本発明においてリール
を形成する金属であるアルミニウムあるいはアルミニウ
ム合金の線膨張係数は、２．２×１０^-5／deg〜２．６
×１０^-5／degである。

【００３４】本発明のリールにおいて、上記のような磁
性金属あるいは磁性合金からなる表面層の厚さに特に制
限はないが、この表面層の強度などの機械的特性および
層の均一性を考慮して３〜１００μmにする。上記のよ
うな厚さを有する表面層は、芯材（基材）であるアルミ
ニウムあるいはアルミニウム合金に対する密着性が良好
であると共に、これらの基材を均一に被覆することがで
きる。さらに、上記の磁性金属あるいは磁性合金は、基
礎素材（芯材）であるアルミニウムあるいはアルミニウ
ム合金よりも硬質であり、上記の範囲を大きく逸脱して
厚い表面層を形成すると、この表面層が脆弱になること
があり、この表面層が外的な応力によって剥離しやすく
なるという傾向があることから上記厚さとすることが望
ましい。

【００３５】このようにして特に無電解メッキ法により
リール表面に形成された表面層は、上記のようなアルミ
ニウムあるいはアルミニウム合金との密着性がよく、こ
の表面層がリール（アルミニウムあるいはアルミニウム
合金表面）から剥離しにくい。そして、上記のような磁
性金属あるいは磁性合金から形成された表面層は、一般
に、基礎素材であるアルミニウムあるいはアルミニウム
合金よりも硬質であり、このような表面層の硬度は、ビ
ッカース硬度で、通常はHV３００〜HV５００の範囲内に
あり、基礎素材であるアルミニウムあるいはアルミニウ
ム合金（通常はHV５０〜HV１５０）よりも格段に硬質で
ある。従って、本発明のリールは、他のリール、電子部
品実装用フィルムキャリアテープ、フィルムキャリアテ
ープ製造装置、IC実装装置などと接触しても、リール表
面が傷つきにくくこの部分から金属屑粉が発生すること
が少ない。

【００３６】また、本発明のリールの表面に形成されて
いる表面層は、磁性金属あるいは磁性合金であり、この
表面層は硬質であるため摩擦などによる金属屑粉の発生
が生じにくくなるが、仮に発生したとしても、この金属
屑粉は磁性体であるので、例えばソルダーレジストを塗
布する前に、フィルムキャリアテープを例えば１０００
〜１０００００ガウス程度、好ましくは５０００〜１０
０００ガウス程度の磁力を有する磁石の間を通過させる
ことにより、フィルムキャリア表面に付着している金属
屑粉はこの磁石によってほぼ完全に除去される。

【００３７】すなわち、本発明のリールは表面が磁性金
属あるいは磁性合金で被覆されていることから、電子部
品実装用フィルムキャリアテープの製造工程において、
従来アルミニウム片などを除去するために行っていたエ
アーブローの代わりに、フィルムキャリアの表面を磁石
で走査することにより、フィルムキャリアテープ表面に
付着した磁性片（金属屑粉）を磁石に引き付けて除去す
ることができる。他方、このように磁石の間をフィルム
キャリアテープを通過させても絶縁フィルム、絶縁フィ
ルムの表面に形成されている配線パターン、各種保護層
などは、磁石に対して反応することがないので、フィル
ムキャリアテープの表面に付着した磁性金属、磁性合金
などからなる金属屑粉を選択的に除去することができ
る。そして、フィルムキャリアテープに上記のように磁
気をかけたとしても、磁性片（粉塵）以外は、磁石によ
って何の影響も受けずフィルムキャリアテープに物理的
応力がかからない。従って、リールの表面から金属屑粉
が発生したとしても、フィルムキャリアテープに物理的
応力を加えることなく、金属屑粉をフィルムキャリアテ
ープ表面から選択的に除去することができる。

【００３８】また、この磁性金属あるいは磁性合金で形
成された表面層は、リールを形成するアルミニウムある
いはアルミニウム合金よりも硬度が高いが上記のように
薄いため、リール全体の重量は表面層を有していないリ
ールとほとんど変わることがないので、従来のリールと
同様に使用することができる。こうした構成を有する本
発明のリールは、電子部品実装用のフィルムキャリアテ
ープの製造の際の巻きだしリールおよび巻き取りリー
ル、製造されたフィルムキャリアテープの製品管理の際
の巻回リール、フィルムキャリアテープを製造する際の
スペーサーの巻回リールなどとして使用することができ
る。

【００３９】具体的に本発明のリールの使用方法の例を
以下に示す。以下に示す例は、絶縁フィルムの表面に配
線パターンを形成した後、この配線パターンの端部であ
る接続リード部を除いてソルダーレジストを塗布する際
の工程で本発明のリールを用いている例である。すなわ
ち、ソルダーレジストを塗布する前に配線パターンが形
成された部分にリールから剥離した金属屑粉が付着して
いると隣接する配線パターン間で短絡が発生することが
あるから、ソルダーレジストを塗布する前に、フィルム
キャリアテープの表面に付着している金属屑粉を除去す
る必要がある。本発明のリールを使用した場合、リール
の表面は磁性金属あるいは磁性合金で被覆されているこ
とから、従来のアルミニウムあるいはアルミニウム合金
からなるリールを用いた場合よりも、フィルムキャリア
テープの表面への金属屑粉の付着量は非常に少なくな
る。具体的には表面層を有していないアルミニウムある
いはアルミニウム合金からなるリールを用いた場合と比
較して１／５〜１／５０程度に金属屑粉が少なくなる。

【００４０】本発明のリールを使用する場合、ソルダー
レジストを塗布する前に、フィルムキャリアテープを例
えば５００〜１０００００ガウス、好ましくは１０００
〜５００００ガウス程度の磁石の間をフィルムキャリア
テープとの距離を０．２〜５cm程度に維持して通過させ
ることにより、フィルムキャリアテープ表面に付着して
いる金属屑粉の９０％以上（個数）、好ましくが９９％
以上（個数）が除去される。従って、このようにして処
理したフィルムキャリアテープの金属屑粉に起因するフ
ィルムキャリアテープの不良率は、アルミニウムあるい
はアルミニウム合金から形成された従来のリールを用い
た場合の１／１０以下、好ましくは１／１００以下にな
る。

【００４１】そして、それぞれの工程の前に上記のよう
な磁石を配置することにより、金属屑粉に起因するフィ
ルムキャリアテープの不良品の発生率を実質的に０％に
することができる。なお、このような金属屑粉は、磁性
金属あるいは磁性合金を含有していれば有効に除去する
ことができるので、この金属屑粉が、例えばその下地と
なるアルミニウムあるいはアルミニウム合金のような磁
性を有しない金属を含有していてもよい。

【００４２】このように本発明のリールは、アルミニウ
ムあるいはアルミニウム合金から形成されているリール
に磁性金属あるいは磁性合金からなる表面層を形成する
という構成を有し、しかもこのような表面層は、例えば
無電解メッキ法により、従来の方法に従って容易に形成
することができ、また、こうした表面層を形成すること
によって上昇するリール製造コストは非常に微細なもの
である。そして、このようなリールは、繰り返し使用す
ることから、製造する電子部品実装用フィルムキャリア
テープのコストにはほとんど影響を及ぼさない。

【００４３】次に本発明のリールでのテスト結果と比較
例とを示す。［本発明でのテスト結果］図１および図２に示すような
アルミニウム製のリール（ビッカース硬度；HV１００）
を、市販のアルカリ系脱脂剤にて脱脂した後、４０℃、
１５０ｇ／リットル：ＮｉＳＯ₄・６Ｈ₂Ｏの溶液中にリ
ールを陰極として６０Ｖの電圧を印加した。

【００４４】その後、リール表面を充分洗浄した後、８
０℃にて２０分間乾燥した。このようにしてメッキされ
たリールのメッキ皮膜厚を５点測定した平均膜厚は１
０．５μｍで、硬さはビッカース硬度ＨＶ４１０であっ
た。上記のようにして製造した巻き出しリールに１０５
ｍのフィルムキャリアテープを巻回した。この巻き出し
リールからフィルムキャリアテープをソルダーエレジス
ト塗布装置に連続的に送り出した。このソルダーレジス
ト塗布装置には、ソルダーレジスト塗布液を塗布する前
に１００００ガウスの磁石が１個配置されており、ソル
ダーレジストを塗布する前に、フィルムキャリアテープ
がこの１個の磁石の間を通過してフィルムキャリアテー
プの表面にある磁性金属屑粉などを除去できるようにさ
れている。

【００４５】こうして磁石の間を通過した後、このフィ
ルムキャリアテープの表面に形成された配線パターン上
にソルダーレジスト塗布液を塗布し、次いで予備加熱し
た後、上記と同様にしてニッケルメッキ層が形成された
巻取りリールにスペーサーと共に巻回し、１４０℃、３
時間加熱してソルダーレジスト塗布液を硬化させた。上
記のようにして１０５ｍのフィルムキャリアテープにソ
ルダーレジスト層を形成した後、磁石を取り外して磁石
に付着している金属屑粉の個数を測定したところ、フィ
ルムキャリアテープの上側に配置した磁石に５個の金属
屑粉が付着していた。

【００４６】上記のようにして製造されたフィルムキャ
リアテープについて、配線パターン間の絶縁不良を測定
したところ、不良率は０．０２％であり、この絶縁不良
のピースを取り出して、その原因を調べたところ、エッ
チング不良などによる絶縁不良であり、金属屑粉による
絶縁不良は認められなかった。

【００４７】

【比較例１】上記テストにおいて、表面をニッケルメッ
キしたリールに代えて、ニッケルメッキ層が形成されて
いないアルミニウム製リールを使用した以外は同様にし
てフィルムキャリアテープを製造した。なお、この比較
例１で用いたソルダーレジスト塗布装置にも上記テスト
と同様に１００００ガウスの磁石を１個配置してある。

【００４８】得られたフィルムキャリアテープについ
て、配線パターン間の絶縁不良を測定したところ、不良
率は０．２４％であり、上記実施例１で製造したフィル
ムキャリアテープにおける不良率と比較すると、その不
良率は１２倍も高い。この絶縁不良のピースを取り出し
て、その原因を調べたところ、配線パターンの表面に金
属屑粉が付着してこの金属屑粉がソルダーレジストによ
って封じ込まれているのが観察された。

【００４９】この金属屑粉を取り出して調べた結果、ア
ルミニウム粉であることがわかった。すなわち、リール
から刮げ落ちたアルミニウム粉が、フィルムキャリアテ
ープの表面に付着して絶縁不良の原因となっていること
がわかった。

【００５０】

【発明の効果】本発明のリールは、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープなどを巻回する際に使用するリール
であり、その表面が磁性金属あるいは磁性合金で被覆さ
れている。この磁性金属あるいは磁性合金は、例えば無
電解メッキなどによりリール表面に容易に析出させるこ
とができる。

【００５１】このような構成を有する本発明のリール
は、軽量であり、しかも表面がアルミニウムあるいはア
ルミニウム合金よりも硬質になり、リール同士の接触、
リールとフィルムキャリアテープとの接触、リールとフ
ィルムキャリアテープとの接触などによっても金属屑粉
が発生することがほとんどない。また、仮に上記のよう
なリールの接触などにより、リールの表面にある磁性金
属あるいは磁性合金が摩耗粉として発生したとしても、
その摩耗粉である金属屑粉は強磁性であり、磁石により
フィルムキャリアテープの表面から容易に除去すること
ができる。

【００５２】従って、例えばソルダーレジストの塗布
前、デバイスの実装前などに本発明のリールに巻回した
フィルムキャリアテープを磁石の間を通過させることに
より、本発明のリールから磁性金属あるいは磁性合金の
一部が剥離した場合であっても、この剥離した金属屑粉
を磁石に吸着させて除去することができる。こうして表
面の金属屑粉を除去することにより、配線パターン間、
リード間などにおける配線の短絡を防止することができ
る。

【００５３】また、上記のようにして表面を磁性金属あ
るいは磁性合金で被覆しても、こうして形成された表面
層の厚さが薄いことから、リール全体の重量がほとんど
増加しないので従来のリールと同様に使用することがで
きる。さらに、こうした磁性金属あるいは磁性合金で表
面を被覆するために要するコストはわずかであり、しか
もこうしたリールは繰り返し使用することから、このよ
うな本発明のリールを用いることによるフィルムキャリ
アテープのコスト上昇はほとんどない。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明のリールの例を示す平面図であ
る。

【図２】図２は、図１におけるA−A断面図である。

【符号の説明】

１０・・・リール１２・・・コア部１３・・・連結材（スポーク）１５・・・連結環部１６・・・軸受け部１８・・・係止部１９・・・コアスポーク部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山口英俊東京都品川区北品川５丁目９番12号株式会社神戸製鋼所東京本社内 (72)発明者松本克美山口県下関市長府港町14番１号株式会社神戸製鋼所長府製造所内Ｆターム(参考） 3F058 AA00 AB01 AC17 BB12 CA09 DA04 5F044 MM03 MM49

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】長尺状フィルムを巻回するためのリール
であって、該リールはアルミニウムあるいはアルミニウ
ム合金からなり、かつ該リールの表面が磁性金属層また
は磁性合金層で被覆されていることを特徴とするリー
ル。
【請求項２】上記リールが、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造の際に該フィルムキャリアテープ
の巻回に用いるものであることを特徴とする請求項第１
項記載のリール。
【請求項３】上記リール表面が、磁性金属または磁性
合金でメッキ処理されていることを特徴とする請求項第
１項記載のリール。
【請求項４】上記磁性金属または磁性合金が、ニッケ
ルまたはニッケルを含有する磁性合金であることを特徴
とする請求項第１項または第３項記載のリール。
【請求項５】上記メッキにより形成されたニッケル層
またはニッケル合金層の厚さが、３〜１００μmの範囲
内にあることを特徴とする請求項第３項または第４項記
載のリール。
【請求項６】上記リール表面に形成される磁性金属ま
たは磁性合金からなる被覆層のビッカース硬度がＨＶ３
００以上であることを特徴とする請求項第１項記載のリ
ール。
【請求項７】上記被覆層が導電性を有することを特徴
とする請求項第1項記載のリール。
【請求項８】上記リールが、該リールを回動自在に軸
着する軸受け部材を有するコア部と、該リールの最外部
を構成する連結環部と、該軸コア部と連結環部とを相互
に連結する連結材とを有することを特徴とする請求項第
１項記載のリール。