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JP2002270270A - Pressure-contact connector and its connection mechanism - Google Patents

Pressure-contact connector and its connection mechanism

Info

Publication number
JP2002270270A
JP2002270270A JP2001065280A JP2001065280A JP2002270270A JP 2002270270 A JP2002270270 A JP 2002270270A JP 2001065280 A JP2001065280 A JP 2001065280A JP 2001065280 A JP2001065280 A JP 2001065280A JP 2002270270 A JP2002270270 A JP 2002270270A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
conductive
housing
toe
conductive head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001065280A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Sachiko Takano
佐知子 高野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP2001065280A priority Critical patent/JP2002270270A/en
Publication of JP2002270270A publication Critical patent/JP2002270270A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure-contact connector and its connection mechanism by which connection with a low load with reduced height and shortened conductive passage is made possible. SOLUTION: A cap type conductive toe-pin 9 exposed from the bottom face of a housing 1 inserted into a penetrating hole 4 of the housing 1 interposed between a first and a second electric joinings and a conductive head-pin 11 inserted into the toe-pin 9 and protruding from the top face of the housing 1 in free sliding are provided. Then, the conductive head-pin 11 is clamped down and biased toward upside of the housing 1 with a coil spring 14 interposed between the conductive toe-pin 9 and the conductive head-pin 11, a top end face 13 of the conductive head-pin 11 is made slanted at a given angle against the plane orthogonal to the axis line of the penetrating hole 4 of the housing 1 to have the conductive head-pin in contact with the inner peripheral face of the conductive toe-pin 9 in a slanted state, and the conductive toe-pin 9 and the conductive head-pin 11 in contact are to be a conductive passage.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やPDA
等の小型通信機器やその他の電子機器の表示部に使用さ
れる液晶パネル(COG、COF)と回路基板間の電気的
な接続、あるいは機器内部の回路基板間の電気的な接続
(FPC‐PCB、PCB‐PCB)等に使用される圧接
型コネクタ及びその接続構造に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a mobile phone and a PDA.
Electrical connection between liquid crystal panels (COG, COF) used for the display unit of small communication equipment such as, and other electronic equipment and circuit boards, or electrical connection between circuit boards inside equipment
The present invention relates to a pressure contact type connector used for (FPC-PCB, PCB-PCB) and the like, and a connection structure thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、携帯電話用の回路基板と液晶モジ
ュールとを電気的に導通する場合には、断面略半小判形
の弾性エラストマーの表面に複数本の導電金属ワイヤを
並べ備えた圧接型コネクタを使用している。具体的に
は、回路基板と液晶モジュールとに圧接型コネクタを挟
持させ、回路基板に液晶モジュールを押圧して圧接型コ
ネクタを圧縮し、導電金属ワイヤで回路基板と液晶モジ
ュールとを導通するようにしている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when a circuit board for a cellular phone and a liquid crystal module are electrically connected to each other, a pressure contact type in which a plurality of conductive metal wires are arranged on a surface of an elastic elastomer having a substantially semi-oval cross section is provided. You are using a connector. Specifically, a press-fit connector is sandwiched between the circuit board and the liquid crystal module, the liquid crystal module is pressed against the circuit board to compress the press-fit connector, and a conductive metal wire connects the circuit board and the liquid crystal module. ing.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の携帯
電話は、薄型化、小型化、軽量化が鋭意進められている
ので、これに伴い圧接型コネクタの高さ寸法も小さくす
る必要がある。しかしながら、従来の圧接型コネクタ
は、以上のように構成されているので、高さ寸法(5m
m程度)を小さくするのはきわめて困難であり、これに
より導通経路の短縮を図ることもできない。さらに、圧
接型コネクタには、低荷重による接続が強く要望されて
いる。
By the way, in recent years, portable telephones have been intensively reduced in thickness, size, and weight, and accordingly, it is necessary to reduce the height of the press-connecting connector. However, since the conventional press-connecting connector is configured as described above, the height dimension (5 m
m) is extremely difficult to reduce, so that the conduction path cannot be shortened. Further, there is a strong demand for press-connecting connectors to be connected with a low load.

【0004】本発明は、上記に鑑みなされたもので、高
さ寸法を小さくして導通経路を短縮し、低荷重でも接続
することのできる圧接型コネクタ及びその接続構造を提
供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and has as its object to provide a press-contact type connector which can be connected even with a low load by shortening a height dimension to shorten a conduction path and a connection structure thereof. I have.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、ハウジングの貫通孔
に挿入されてハウジングの一面から露出する中空の導電
トーピンと、この導電トーピン内に嵌め入れられて該ハ
ウジングの他面からスライド可能に突出する導電ヘッド
ピンとを含んでなるものであって、上記導電トーピンと
上記導電ヘッドピンとの間に、ばね部材を介在して少な
くとも該導電ヘッドピンを上記ハウジングの他面方向に
勢い付かせ、該ハウジングの貫通孔の軸線に直角な面に
対して該導電ヘッドピンの先端部を所定の角度で傾斜さ
せ、上記導電トーピン内に該導電ヘッドピンを傾けた状
態で接触させるとともに、これら接触した導電トーピン
と導電ヘッドピンとを導通経路とするようにしたことを
特徴としている。
According to the present invention, in order to achieve the above object, a hollow conductive toe pin inserted into a through hole of a housing and exposed from one surface of the housing is provided. A conductive head pin that is fitted and slidably protrudes from the other surface of the housing, wherein at least the conductive head pin is interposed between the conductive toe pin and the conductive head pin via a spring member. The tip of the conductive head pin was inclined at a predetermined angle with respect to a plane perpendicular to the axis of the through-hole of the housing, and the conductive head pin was inclined in the conductive toe pin. The conductive toe pins and the conductive head pins that are in contact with each other are used as conductive paths.

【0006】なお、上記導電トーピンと上記導電ヘッド
ピンの外周面からフランジをそれぞれ外方向に突出さ
せ、これら複数のフランジの間にコイルばねを介在し、
上記導電ヘッドピンの先端部における所定の角度を3°
〜30°とすることが好ましい。また、請求項3記載の
発明においては、上記課題を達成するため、相対向する
電極の間に、請求項1又は2記載の圧接型コネクタを介
在して導通するようにしたことを特徴としている。
A flange is projected outward from the outer peripheral surface of the conductive toe pin and the conductive head pin, and a coil spring is interposed between the plurality of flanges.
The predetermined angle at the tip of the conductive head pin is 3 °
It is preferable to set it to 30 °. According to a third aspect of the present invention, in order to achieve the above object, the press-connecting connector according to the first or second aspect is interposed between the opposing electrodes so as to conduct electricity. .

【0007】ここで、特許請求の範囲におけるハウジン
グは、長方形、正方形、小判形等と自由に変更すること
ができる。このハウジングの貫通孔は、単数でも複数で
も良い。導電トーピンは、ハウジングの一面から露出す
るものであれば、突出していても良いし、ばね部材によ
り突出してスライド可能でも良い。ばね部材は、コイル
ばねが主であるが、同様の機能を期待できるのであれ
ば、他種類のばねを選択することも可能である。さら
に、電極を備えた電気接合物としては、少なくとも各種
の回路基板(例えば、プリント基板、フレキシブル基
板、ビルドアップ配線板、検査回路基板)、液晶ディス
プレイ、電気音響部品(例えば、スピーカや各種のマイ
クロホン)、各種ICパッケージ等が含まれる。
Here, the housing in the claims can be freely changed to a rectangle, a square, an oval, or the like. The housing may have one or more through holes. The conductive toe pin may protrude as long as it is exposed from one surface of the housing, or may protrude and be slidable by a spring member. The spring member is mainly a coil spring, but if a similar function can be expected, other types of springs can be selected. Further, as an electrical joint having electrodes, at least various types of circuit boards (for example, printed boards, flexible boards, build-up wiring boards, inspection circuit boards), liquid crystal displays, electro-acoustic components (for example, speakers and various microphones) ), Various IC packages, and the like.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態における圧接
型コネクタは、図1ないし図5に示すように、第一、第
二の電気接合物の間に介在される絶縁性のハウジング1
と、このハウジング1の複数の貫通孔4にそれぞれ挿入
されてハウジング1の下面から露出するキャップ形の導
電トーピン9と、各導電トーピン9内に僅かな隙間を介
して嵌入され、ハウジング1の上面からスライド可能に
突出する導電ヘッドピン11とを備え、各導電トーピン
9と導電ヘッドピン11の間に、導電性のコイルばね1
4を介在して各導電ヘッドピン11をハウジング1の上
方向に弾圧付勢するようにしている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 1 to FIG. Insulating housing 1 interposed between joints
And a cap-shaped conductive toe pin 9 inserted into each of the plurality of through holes 4 of the housing 1 and exposed from the lower surface of the housing 1, and fitted into each of the conductive toe pins 9 through a slight gap, and A conductive coil spring 1 between each conductive toe pin 9 and the conductive head pin 11.
4, each conductive head pin 11 is elastically urged upward in the housing 1.

【0009】第一の電気接合物としては、図示しない
が、例えば携帯電話の回路基板が使用される。第二の電
気接合物としては、図示しないが、例えば携帯電話の液
晶モジュールが使用される。これら第一、第二の電気接
合物の対向面には、相対向する電極がそれぞれ並べて形
成され、この対向する複数の電極に導電トーピン9と導
電ヘッドピン11が接触することにより、電気的な導通
が確保される。
Although not shown, for example, a circuit board of a mobile phone is used as the first electrical joint. Although not shown, for example, a liquid crystal module of a mobile phone is used as the second electric junction. Opposing electrodes are formed side by side on the opposing surfaces of the first and second electric joints, and the conductive toe pins 9 and the conductive head pins 11 come into contact with the plurality of opposing electrodes, thereby providing electrical conduction. Is secured.

【0010】ハウジング1は、図1ないし図3に示すよ
うに、細長い一対の薄いプレート板2・3が上下に重ね
て積層されることにより、平面長方形に形成され、長手
方向には小径の貫通孔4が所定のピッチ(例えば、0.
5〜1.27mm)で横一列に並べて穿孔されている。
このハウジング1の両端部には、下方向に指向する位置
決めピン(図示せず)がそれぞれ選択的に植設され、各位
置決めピンが第一の電気接合物の位置決め孔に挿入され
ることにより、ハウジング1が位置決め固定される。各
プレート板2・3は、耐熱性、寸法安定性、成形性等に
優れる汎用のエンジニアリングプラスチック、具体的に
はABS樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン、塩
ビ、ポリエチレン等を使用して板形に成形されている。
これらの材料の中でも、加工性やコストに優れるABS
樹脂が最適である。
As shown in FIGS. 1 to 3, the housing 1 is formed in a flat rectangular shape by laminating a pair of thin and thin plate plates 2 and 3 one above the other, and has a small diameter penetrating in the longitudinal direction. The holes 4 have a predetermined pitch (for example, 0.
5 to 1.27 mm).
Positioning pins (not shown) pointing downward are selectively implanted at both ends of the housing 1, and each positioning pin is inserted into a positioning hole of the first electric joint, The housing 1 is positioned and fixed. Each of the plate plates 2 and 3 is formed into a plate shape using a general-purpose engineering plastic excellent in heat resistance, dimensional stability, moldability, etc., specifically, ABS resin, polycarbonate, polypropylene, PVC, polyethylene, or the like. I have.
Among these materials, ABS with excellent workability and cost
Resin is best.

【0011】各貫通孔4は、図1や図2に示すように、
下方のプレート板2に穿孔される縮径孔5と、この縮径
孔5の上方に段差を介して連続する拡径孔6と、上方の
プレート板3に穿孔されて下方のプレート板2の拡径孔
6に連続する拡径孔7と、この拡径孔7の上方に段差を
介して連続する縮径孔8から形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, each through hole 4
A diameter-reduced hole 5 drilled in the lower plate 2, a diameter-increased hole 6 continuous above the diameter-reduced hole 5 via a step, and a hole of the lower plate 2 drilled in the upper plate 3. A large diameter hole 7 is formed continuously with the large diameter hole 6, and a small diameter hole 8 is formed above the large diameter hole 7 and continues through a step.

【0012】各導電トーピン9は、図1や図2に示すよ
うに、金メッキされた導電性の材料、例えば銅、真鍮、
アルミニウム等を使用して断面略U字の有底円筒形に形
成されている。この中空の導電トーピン9の平坦な底面
は、下方のプレート板2の底面から僅かに(例えば、
0.1〜1.5mm、好ましくは0.1〜1.0mm程
度)突出し、第一の電気接合物の電極にハンダ層やAC
F等を介し固定されて導通を確実化する。また、導電ト
ーピン9の外周面下部からはリング形のフランジ10が
半径外方向に突出し、このフランジ10がプレート板2
の縮径孔5と拡径孔6との段差部に係止することによ
り、導電トーピン9の下降や脱落が有効に規制される。
As shown in FIGS. 1 and 2, each conductive toe pin 9 is made of a gold-plated conductive material such as copper, brass, or the like.
It is formed in a bottomed cylindrical shape having a substantially U-shaped cross section using aluminum or the like. The flat bottom surface of this hollow conductive toe pin 9 is slightly (for example, from the bottom surface of the plate plate 2 below).
(0.1 to 1.5 mm, preferably about 0.1 to 1.0 mm).
It is fixed via F or the like to ensure conduction. A ring-shaped flange 10 protrudes radially outward from a lower portion of the outer peripheral surface of the conductive toe pin 9.
The lowering and dropping of the conductive toe pin 9 is effectively restricted by locking the stepped portion between the reduced diameter hole 5 and the enlarged diameter hole 6.

【0013】各導電ヘッドピン11は、図1ないし図5
に示すように、金メッキされた導電性の材料、例えば
銅、真鍮、アルミニウム等を使用して基本的には円柱形
に形成されている。この導電ヘッドピン11の外周面か
らはリング形のフランジ12が半径外方向に突出し、こ
のフランジ12がプレート板3の拡径孔7と縮径孔8と
の段差部に係止することにより、導電ヘッドピン11の
抜け等が規制される。また、導電ヘッドピン11の上部
は、上方のプレート板3から(例えば、0.1〜1.5
mm、好ましくは0.1〜1.0mm程度)突出し、第
二の電気接合物の電極に弾接して導通を確保する。導電
ヘッドピン11の先端部である上端面13は、貫通孔4
の軸線に直角な面に対して3°〜30°の角度θ、好ま
しくは10°〜20°の角度θ、より好ましくは約15
°の角度θで斜めに傾斜し、中心部から半径外方向にず
れた部分が第二の電気接合物の電極に弾接する。
Each conductive head pin 11 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 2, the conductive material is basically formed in a cylindrical shape using a gold-plated conductive material such as copper, brass, and aluminum. A ring-shaped flange 12 projects radially outward from the outer peripheral surface of the conductive head pin 11, and this flange 12 is engaged with a stepped portion between the large-diameter hole 7 and the small-diameter hole 8 of the plate plate 3, so that the conductive head pin 11 becomes conductive. The detachment of the head pin 11 is restricted. The upper portion of the conductive head pin 11 is separated from the upper plate 3 (for example, 0.1 to 1.5).
mm, preferably about 0.1 to 1.0 mm) and resiliently contacts the electrode of the second electrical joint to ensure conduction. The upper end surface 13 which is the tip of the conductive head pin 11 has a through hole 4
3 ° to 30 °, preferably 10 ° to 20 °, more preferably about 15 ° with respect to a plane perpendicular to the axis of
A portion inclined obliquely at an angle θ of ° and deviated radially outward from the center portion elastically contacts the electrode of the second electrical joint.

【0014】さらに、各コイルばね14は、りん青銅、
銅、ステンレス、ベリリウム銅、ピアノ線、あるいはこ
れらの線条に金メッキを施した金属細線等を使用して形
成され、導電トーピン9と導電ヘッドピン11に嵌通さ
れてこれらのフランジ10・12間に介在される。この
コイルばね14は、直径30〜100μm、好ましくは
30〜80μmの直径を有する金属細線が例えば50μ
mの等ピッチで巻回されることにより簡易な構造に形成
され、例えば0.5mmの圧縮時に30〜60gの荷重
を発生させる。コイルばね14の径を30〜100μm
の範囲とするのは、この範囲を選択すれば、低コストや
低荷重接続の実現が容易となるからである。コイルばね
14の圧縮時における荷重は、接続状況に応じて適宜選
択される。
Further, each coil spring 14 is made of phosphor bronze,
It is formed using copper, stainless steel, beryllium copper, piano wire, or a thin metal wire obtained by plating these wires with gold, and is inserted between the conductive toe pin 9 and the conductive head pin 11 to be provided between these flanges 10 and 12. Intervened. The coil spring 14 is made of a thin metal wire having a diameter of 30 to 100 μm, preferably 30 to 80 μm, for example, 50 μm.
It is formed into a simple structure by being wound at an equal pitch of m, and generates a load of 30 to 60 g at the time of compression of 0.5 mm, for example. The diameter of the coil spring 14 is 30 to 100 μm
The reason is that if this range is selected, low cost and low load connection can be easily realized. The load at the time of compression of the coil spring 14 is appropriately selected according to the connection status.

【0015】各コイルばね14の長さとしては、0.5
〜3.0mm、好ましくは1.0〜1.5mm程度が良
い。この範囲であれば、外部からのノイズによる悪影響
を回避し、弾性特性を維持することが可能になるからで
ある。
The length of each coil spring 14 is 0.5
が 3.0 mm, preferably about 1.0-1.5 mm. This is because, within this range, adverse effects due to external noise can be avoided and elastic characteristics can be maintained.

【0016】上記構成において、第一、第二の電気接合
物を導通する場合には、第一の電気接合物に圧接型コネ
クタを位置決め固定し、第一、第二の電気接合物の間に
圧接型コネクタを挟持させ、第一の電気接合物に第二の
電気接合物を少々加圧押圧すれば良い。すると、導電ヘ
ッドピン11がコイルばね14に抗して下降し、導電ト
ーピン9の内周面に導電ヘッドピン11の周面がごく僅
かに傾斜した状態で接触し、これら接触した導電トーピ
ン9と導電ヘッドピン11が高抵抗の原因となるコイル
ばね14を介することなく、電流の導通経路を形成して
第一、第二の電気接合物を導通させる。
In the above configuration, when the first and second electric joints are conducted, the press-connecting connector is positioned and fixed to the first electric joint, and the first and second electric joints are positioned between the first and second electric joints. The press-connecting connector may be sandwiched, and the second electric joint may be slightly pressed against the first electric joint. Then, the conductive head pin 11 descends against the coil spring 14 and contacts the inner peripheral surface of the conductive toe pin 9 in a state where the peripheral surface of the conductive head pin 11 is very slightly inclined. 11 forms a current conduction path without passing through the coil spring 14 which causes high resistance, thereby conducting the first and second electric joints.

【0017】上記構成によれば、導電ヘッドピン11と
コイルばね14とを一体化し、導電トーピン9内に導電
ヘッドピン11を往復動可能に嵌入するので、高さ寸法
を著しく小さく(例えば、1.50〜2.00mm程度)
することができ、これにより導通経路を短縮することが
できる。また、導電ヘッドピン11の上端面13を所定
の角度θで傾斜させることにより、導電トーピン9に導
電ヘッドピン11を垂直ではなく、重心位置が移動した
傾斜状態で接続時に接触させるので、接触不良を防止
し、導電トーピン9と導電ヘッドピン11とで低抵抗の
導通経路を形成することができる。したがって、螺旋状
に巻かれた長いコイルばね14を導通経路とする場合と
異なり、導通経路を短縮してインダクタンスの著しい低
下、すなわち優れた高周波特性を実現することができ
る。具体的には、従来の1/3程度の安定した低抵抗や
低荷重接続(例えば、30〜60g/ピン程度)が大いに
期待できる。
According to the above configuration, the conductive head pin 11 and the coil spring 14 are integrated, and the conductive head pin 11 is fitted into the conductive toe pin 9 so as to be able to reciprocate. Therefore, the height dimension is extremely small (for example, 1.50). (About 2.00 mm)
And thereby the conduction path can be shortened. In addition, by inclining the upper end surface 13 of the conductive head pin 11 at a predetermined angle θ, the conductive head pin 11 is brought into contact with the conductive toe pin 9 not vertically but at the time of connection in a state where the position of the center of gravity is shifted, thereby preventing poor contact However, a conductive path having low resistance can be formed by the conductive toe pin 9 and the conductive head pin 11. Therefore, unlike the case where the long coil spring 14 wound spirally is used as the conduction path, the conduction path can be shortened, and the inductance can be significantly reduced, that is, excellent high-frequency characteristics can be realized. Specifically, a stable low resistance and low load connection (for example, about 30 to 60 g / pin) of about 1/3 of the conventional one can be greatly expected.

【0018】また、導電トーピン9内を導電ヘッドピン
11が接触した状態で擦り動くので、簡易な構成で接触
部分に付着した塵埃、酸化皮膜を速やかに除去するクリ
ーニング効果を得ることが可能となる。また、導電トー
ピン9と導電ヘッドピン11のフランジ10・12にコ
イルばね14を支持させるので、組み付けが極めて容易
となる。さらに、第一、第二の電気接合物の間にハウジ
ング1を介在するので、第一の電気接合物自体に圧接型
コネクタを簡単に組み込んだり、実装することができ、
位置決め精度やアセンブリ性を大幅に向上させることが
可能になる。さらにまた、一対のプレート板2・3で導
電部分を上下から挟んで圧接型コネクタを組み立てるの
で、簡易な構成で導電トーピン9、導電ヘッドピン1
1、コイルばね14の位置ずれ、脱落、抜け等をきわめ
て有効に抑制防止することが可能になる。
Further, since the conductive head pin 11 rubs inside the conductive toe pin 9 in a contact state, a cleaning effect of quickly removing dust and oxide film adhered to the contact portion can be obtained with a simple configuration. In addition, since the coil spring 14 is supported by the flanges 10 and 12 of the conductive toe pin 9 and the conductive head pin 11, assembly is extremely easy. Further, since the housing 1 is interposed between the first and second electric joints, the press-connecting connector can be easily incorporated or mounted on the first electric joint itself,
It becomes possible to greatly improve positioning accuracy and assemblability. Furthermore, since the press-contact type connector is assembled by sandwiching the conductive portion between the pair of plate plates 2 and 3 from above and below, the conductive toe pin 9 and the conductive head pin 1 have a simple configuration.
1. It is possible to very effectively suppress and prevent displacement, drop-out, dropout and the like of the coil spring 14.

【0019】なお、上記実施形態ではハウジング1の長
手方向に貫通孔4を横一列に並べたものを示したが、二
列、三列、四列等と配列を自由に変更することができ
る。また、導電トーピン9と導電ヘッドピン11の数は
適宜増減することができる。また、断面U字で有底円筒
形の導電トーピン9を示したが、なんらこれに限定され
るものではない。例えば、中空の導電トーピン9を有底
角筒形等に形成したり、導電トーピン9の底部を円錐
形、円錐台形、断面略半円形等と適宜変更することがで
きる。また、製造時に導電トーピン9の底部に孔を開
け、この孔を利用して導電トーピン9の内部に金メッキ
を施せば、簡単に金メッキ処理することができる。ま
た、導電トーピン9の外周面上部等からフランジ10を
外方向に突出させても良い。さらに、導電ヘッドピン1
1を角柱形等としたり、中実ではなく中空に形成しても
良い。
In the above-described embodiment, the through holes 4 are arranged in one row in the longitudinal direction of the housing 1. However, the arrangement can be freely changed to two rows, three rows, four rows, or the like. Further, the number of the conductive toe pins 9 and the conductive head pins 11 can be appropriately increased or decreased. In addition, although the conductive toe pin 9 having a U-shaped cross section and a bottomed cylindrical shape is shown, the present invention is not limited to this. For example, the hollow conductive toe pin 9 can be formed into a bottomed rectangular tube or the like, or the bottom of the conductive toe pin 9 can be appropriately changed to a conical shape, a truncated conical shape, a substantially semicircular cross section, or the like. Further, when a hole is formed in the bottom of the conductive toe pin 9 during manufacturing and the inside of the conductive toe pin 9 is plated with gold using this hole, the gold plating can be easily performed. Further, the flange 10 may be protruded outward from an upper portion of the outer peripheral surface of the conductive toe pin 9 or the like. Further, the conductive head pin 1
1 may be formed into a prismatic shape or the like, or may be formed in a hollow shape instead of a solid shape.

【0020】[0020]

【実施例】以下、本発明に係る圧接型コネクタ及びその
接続構造の実施例を説明する。 実施例 一対の回路基板間に図1ないし図5に示す圧接型コネク
タを挟持させ、一対の回路基板を圧縮して導通させた。
そして、この際の1ピン当たりの導通抵抗と圧縮荷重の
関係を図6のグラフにまとめた。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view of a press-fit type connector and a connection structure according to the present invention. Example A press-fit connector shown in FIGS. 1 to 5 was sandwiched between a pair of circuit boards, and the pair of circuit boards were compressed and made conductive.
The relationship between the conduction resistance per pin and the compressive load at this time is summarized in the graph of FIG.

【0021】圧接型コネクタは全体で高さ1.75mm
とし、ハウジングはABS樹脂を使用して高さ0.95
mmとした。導電トーピンと導電ヘッドピンからなるピ
ンは、5本とし、ハウジングに1.5mmのピッチで配
列した。また、導電ヘッドピンは、高さ0.75mmと
し、上端面13を15°の角度で傾斜させた。導通に際
しては、ピンを1ピン、2ピン、3ピン、4ピン、5ピ
ンの場合に分けて各1ピン当たりの導通抵抗を測定し
た。この結果、電流の導通経路が導電トーピンと導電ヘ
ッドピンだけとなり、圧縮量に影響されず、略同程度の
導通抵抗となり、安定して使用(Au‐Au接続で10
0mΩ以下)することができるのを確認した。
The press-connecting type connector has a total height of 1.75 mm.
The housing is made of ABS resin and has a height of 0.95.
mm. The number of pins consisting of a conductive toe pin and a conductive head pin was five, and they were arranged in the housing at a pitch of 1.5 mm. The conductive head pins had a height of 0.75 mm and the upper end surface 13 was inclined at an angle of 15 °. At the time of conduction, the pins were divided into 1 pin, 2 pins, 3 pins, 4 pins, and 5 pins, and the conduction resistance of each pin was measured. As a result, the conduction path of the current is only the conductive toe pin and the conductive head pin, and is not affected by the amount of compression, has substantially the same conduction resistance, and is used stably (10 Au-Au connection).
0 mΩ or less).

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、高さ寸法
を小さくして導通経路を短縮し、低荷重で接続すること
もできるという効果がある。
As described above, according to the present invention, there is an effect that the conductive path can be shortened by reducing the height and the connection can be performed with a low load.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る圧接型コネクタの実施形態を示す
一部断面説明図である。
FIG. 1 is a partial cross-sectional explanatory view showing an embodiment of a press contact type connector according to the present invention.

【図2】本発明に係る圧接型コネクタの実施形態を示す
要部断面説明図である。
FIG. 2 is an explanatory sectional view of a main part showing an embodiment of a press-connecting type connector according to the present invention.

【図3】本発明に係る圧接型コネクタの実施形態を示す
平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing an embodiment of a press contact type connector according to the present invention.

【図4】本発明に係る圧接型コネクタの実施形態におけ
る導電ヘッドピンを示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view showing a conductive head pin in the embodiment of the press-connecting connector according to the present invention.

【図5】図4の平面図である。FIG. 5 is a plan view of FIG. 4;

【図6】本発明に係る圧接型コネクタ及びその接続構造
の実施例を示すグラフである。
FIG. 6 is a graph showing an embodiment of a press-connecting connector and a connection structure thereof according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ハウジング 2 プレート板 3 プレート板 4 貫通孔 9 導電トーピン 10 フランジ 11 導電ヘッドピン 12 フランジ 13 上端面(先端部) 14 コイルばね(ばね部材) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing 2 Plate plate 3 Plate plate 4 Through-hole 9 Conductive toe pin 10 Flange 11 Conductive head pin 12 Flange 13 Upper end surface (tip part) 14 Coil spring (spring member)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ハウジングの貫通孔に挿入されてハウジ
ングの一面から露出する中空の導電トーピンと、この導
電トーピン内に嵌め入れられて該ハウジングの他面から
スライド可能に突出する導電ヘッドピンとを含んでなる
圧接型コネクタであって、 上記導電トーピンと上記導電ヘッドピンとの間に、ばね
部材を介在して少なくとも該導電ヘッドピンを上記ハウ
ジングの他面方向に勢い付かせ、該ハウジングの貫通孔
の軸線に直角な面に対して該導電ヘッドピンの先端部を
所定の角度で傾斜させ、上記導電トーピン内に該導電ヘ
ッドピンを傾けた状態で接触させるとともに、これら接
触した導電トーピンと導電ヘッドピンとを導通経路とす
るようにしたことを特徴とする圧接型コネクタ。
A hollow conductive toe pin inserted into a through hole of a housing and exposed from one surface of the housing, and a conductive head pin fitted into the conductive toe pin and slidably protruding from the other surface of the housing. A pressure contact type connector comprising: a spring member interposed between the conductive toe pin and the conductive head pin to force at least the conductive head pin toward the other surface of the housing; and an axis of a through hole of the housing. The tip of the conductive head pin is inclined at a predetermined angle with respect to a plane perpendicular to the plane, and the conductive head pin is brought into contact with the conductive toe pin in a tilted state. A press-fit type connector characterized by the following.
【請求項2】 上記導電トーピンと上記導電ヘッドピン
の外周面からフランジをそれぞれ外方向に突出させ、こ
れら複数のフランジの間にコイルばねを介在し、上記導
電ヘッドピンの先端部における所定の角度を3°〜30
°とした請求項1記載の圧接型コネクタ。
2. A flange is projected outwardly from an outer peripheral surface of each of the conductive toe pin and the conductive head pin, and a coil spring is interposed between the plurality of flanges. ° to 30
The press-connecting connector according to claim 1, wherein
【請求項3】 相対向する電極の間に、請求項1又は2
記載の圧接型コネクタを介在して導通するようにしたこ
とを特徴とする圧接型コネクタの接続構造。
3. The method according to claim 1, wherein the electrodes are opposed to each other.
A connection structure for a press-connecting connector, wherein the connection is made via the press-connecting connector described above.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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