JP2002268565A - 電磁波遮蔽用部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透視性と電磁波遮蔽性を有するだけでなく、
外光が存在しても、良好な視認性を有する電磁波遮蔽用
部材を提供すること。 【解決手段】 ディスプレイの前面に置いて用いられる
電磁波遮蔽板用の部材で、透明なフィルム基材の一面
に、少なくとも一方の表面がクロメート処理により黒化
処理されている、金属薄膜からなるメッシュを積層した
電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽用部材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属薄膜メッシュ
を用いた電磁波遮蔽用部材に関する。更に詳しくは、デ
ィスプレイ電子管等の電磁波発生源から発生する電磁波
を遮蔽するための金属薄膜メッシュを用いた電磁波遮蔽
用部材で、ディスプレイ用パネルに対する外光の反射を
吸収し、視認性が良好な電磁波遮蔽部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、直接人が接近して利用する電
磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ
等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊
害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが
要求されている。更に、プラズマディスプレイパネル
（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光は、プラズマ
放電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１
３０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の
機器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電
磁波を極力抑制することが要求されている。これら要求
に対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装
置外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるため
に、電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導
電性部材で覆う電磁波シールドが採られる。プラズマデ
ィスプレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好
な透視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設け
るのが普通である。

【０００３】電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡
単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面
に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の
透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成
したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例え
ば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明
なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着
などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォ
トリソグラフィー法等により加工して、微細な金属薄膜
からなるメッシュを設けたもの等が知られている。

【０００４】透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過
率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が
可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電
磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することな
い。しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパ
ッタリング、技術を用いるので、製造装置が高価であ
り、また、生産性も一般的に劣ることから、製品として
の電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題があ
る。更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽
板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電
磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることか
ら、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効であ
るが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不
十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満
足させることかできない場合があるという問題がある。
この透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板にお
いては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚く
すればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明
性が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更
に厚くすることにより、製造価格もより高価になるとい
う問題がある。

【０００５】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、
あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディス
プレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも
安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシ
ュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、
極めて暗いディスプレイとなってしまうという重大な欠
点を持っている。

【０００６】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオト
リソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加
工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）
メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッ
シュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と
比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することが
できるという利点を有する。しかし、ディスプレイ用パ
ネルに対する外光の反射を吸収できず、視認性が悪い上
に、その製造工程は煩雑かつ複雑で、その生産性は低
く、生産コストが高価になるという間題点を避けること
ができない。

【０００７】このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ
得失があり、用途に応じて選択して用いられている。中
でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜か
らなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シー
ルド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置い
て、電磁波シールド用として用いられるようになってき
た。しかし、従来の電磁波遮蔽板では、ディスプレイ用
パネルに対する外光の反射を吸収できず、視認性が悪い
という間題点があった。

【０００８】ここで、透明なガラスやプラスチック基板
面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽用
部材を図４に示し、簡単に説明しておく。図４（ａ）は
電磁波遮蔽用部材の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）
のＡ１−Ａ２における断面図、図４（ｃ）はメッシュ部
の一部の拡大図である。尚、図４（ａ）と図４（ｃ）に
は、位置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方
向、Ｙ方向を表示してある。図４に示す電磁波遮蔽用部
材は、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる
電磁波遮蔽板用の電磁波シールド部材で、透明基材の一
面上に接地用枠部とメッシュ部とを形成したもので、接
地用枠部４１５は、ディスプレイの前面に置いて用いら
れた際にディスプレイの画面領域を囲むように、メッシ
ュ部４１０の外周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成
されている。メッシュ部４１０は、その形状を図４
（ｃ）に一部拡大して示すように、それぞれ所定のピッ
チＰｘ、Ｐｙ間隔で互いに平行にＹ、Ｘ方向に沿い設け
られた複数のライン４７０群とライン４５０群とからな
る。尚、メッシュ形状としては図４に示すものに限定は
されない。

【０００９】図５（ａ）は、図４に示す電磁波遮蔽用部
材を用いた電磁波遮蔽板５００をＰＤＰの前面に置いて
使用する形態の１例を示したもので、図５（ｂ）は、図
５（ａ）の電磁波遮蔽（シールド）領域（Ｂ０部に相
当）を拡大して示した断面図である。電磁波遮蔽板５０
０の電磁波遮蔽（シールド）領域（Ｂ０部に相当）は、
図５（ｂ）に示すように、透明なガラス基板５１０の観
察者側には、透明なガラス基板から順に、ＮＩＲ層（近
赤外線吸収層）５３０、図４に示す電磁波遮蔽用部材４
００、第１のＡＲ層（反射防止層）フィルム５４０を備
え、透明なガラス基板５１０のＰＤＰ５７０側に、第２
のＡＲ層（反射防止層）フィルム５２０を配設したもの
である。尚、図５中、５００はディスプレイ用前面板、
４００は電磁波遮蔽用部材、４１０はメッシュ部、４３
０は透明基材、５１０はガラス基板、５２０は第２のＡ
Ｒ層フィルム、５２１はフィルム、５２３はハードコー
ト層、５２５はＡＲ層（反射防止層）、５２７は防汚
層、５３０はＮＩＲ層（近赤外線吸収層）、５４０は第
１のＡＲ層フィルム、５４１はフィルム、５４３はハー
ドコート層、５４５はＡＲ層（反射防止層）、５４７は
防汚層、５５１、５５３、５５５は接着剤層、５７０は
ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）、５７１は取付けボ
ス、５７３はネジ、５７２は台座、５７４は取付け金
具、５７５は筐体前部、５７６は筐体後部、５７７は筐
体である。尚、ＮＩＲ層（近赤外線吸収層）、電磁波遮
蔽用部材の位置は、特に図５（ｂ）に限定されるもので
はなく、又必要に応じて色調整用の着色層を設けても良
い。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】この為、図４に示すよ
うな金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電
磁波遮蔽板用の電磁波遮蔽用部材が、その透視性と電磁
波遮蔽性を有するだけでなく、ディスプレイ用パネルに
対する外光を吸収することにより、良好な視認性を持た
せることを課題とする。さらに、外光を吸収する性能を
持たせるための表面黒化処理の黒濃度を高め、金属との
密着性が高い黒化処理層を得ることも課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】（１）本発明の電磁波遮
蔽用部材は、ディスプレイの前面に置いて用いられる電
磁波遮蔽板用の部材で、透明なフィルム基材の一面に、
少なくとも一方の表面がクロメート処理により黒化処理
されている、金属薄膜からなるメッシュを積層したこと
を特徴とするものである。このような構成にすることに
より、電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽用部材
となる。その上、外光を吸収するための表面黒化処理を
クロメート処理することにより、黒濃度が高く、金属と
の密着性が高い黒化処理層を得ることができる。

【００１２】（２）上記（１）において、金属薄膜から
なるメッシュのクロメート処理された表面の黒濃度が
０．６以上であることを特徴とするものである。外光を
吸収し、良好な視認性を得る為には、金属薄膜からなる
メッシュのクロメート処理された表面の黒濃度が、０．
６以上であることが好ましい。本発明における黒濃度の
測定方法は、全て、株式会社ＫＩＭＯＴＯ製のＣＯＬＯ
Ｒ ＣＯＮＴＲＯＬ ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧ Ｓ
ＰＭ１００−１１を用いて測定を行った。測定条件とし
ては、観測視野１０度、観測光源Ｄ５０、照明タイプと
して濃度標準ＡＮＳＩ Ｔに設定し、白色キャリブレイ
ション後に各サンプルを測定した。

【００１３】（３）上記（１）又は（２）において、金
属薄膜が銅の薄膜であることを特徴とするものである。
（４）上記（１）、（２）又は（３）の電磁波遮蔽用部
材と、近赤外線吸収層及び／又は反射防止層からなる積
層体を電磁波遮蔽用部材としても良い。

【００１４】上記本発明の電磁波遮蔽用部材は、下記本
発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法により、作製された
ことを特徴とするものである。 （イ）本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法は、ディス
プレイの前面に置いて用いられる電磁波遮蔽板用の部材
で、透明なフィルム基材の一面に、少なくとも一方の表
面がクロメート処理により黒化処理されている、金属薄
膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性と透視性を
有する電磁波遮蔽用部材を、製造するための製造方法で
あって、（ａ）帯状に連続する金属箔と帯状に連続する
フィルム基材とが貼り合わさって帯状に連続する、積層
部材を形成する積層部材形成処理と、前記積層部材を連
続的ないし間欠的に搬送しながら、順に、（ｂ）前記積
層部材の金属箔をエッチングしてメッシュ等を形成する
ための、耐エッチング性のレジストマスクを、金属箔の
フィルム基材側でない面を覆うように、その長手方向に
沿い連続的ないし間欠的に形成するマスキング処理と、
（ｃ）レジストマスクの開口から露出している金属箔部
分をエッチングして、金属薄膜からなるメッシュ等を形
成する、エッチング処理とを有することを特徴とするも
のである。ここで、上記（イ）において、ラミネート処
理に先たち、予め、銅箔や鉄材からなる金属箔の両面な
いし片面に、クロメート処理により黒化処理を施してお
くものである。但し、ラミネート処理に先たち、予め、
銅箔や鉄材からなる金属箔の両面ないし片面に、クロメ
ート処理により黒化処理を施しておかない場合には、上
記（イ）において、エッチング処理後、レジストパター
ンを剥離除去し、必要に応じて洗浄処理を施した後、露
出した金属薄膜からなるメッシュ面に、クロメート処理
により黒化処理を行うものとする。

【００１５】そして、上記（イ）において、エッチング
処理の後、金属薄膜からなるメッシュ面上に、粘着層を
配設し、シリコン・セパレータ（シリコーン処理した易
剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートするラミネート
処理を行うことを特徴とするものである。そしてまた、
上記（イ）において、積層部材形成処理は、帯状に連続
するフィルム基材の面に、帯状に連続する金属箔をラミ
ネートし、金属箔とフィルム基材とが貼り合わさって帯
状に連続する、積層部材を形成するラミネート処理であ
ることを特徴とするものである。尚、ラミネート処理時
に、接着剤を必要とするフィルム基材１１０としては、
ポリエステル、ポリエチレン等が挙げられ、ラミネート
処理時に、接着剤を必要としないフィルム基材１１０と
しては、エチレンビニルアセテート、エチレンアクリル
酸樹脂、エチレンエチルアクリレート、アイオノマー樹
脂が挙げられる。

【００１６】あるいはまた、上記（イ）において、積層
部材形成処理は、帯状に連続する金属箔の一面に、エク
ストルジョンコーティング、ホットメルトコーティング
等のコーティング法により、樹脂をコーティングして、
形成するものであることを特徴とするものである。尚、
エクストルジョンコーティング材としては、ポリオレフ
ィン、ポリエステルが挙げられる。ホットメルトコーテ
ィング材としては、エチレンビニルアセテートを主とす
る樹脂、ポリエステルを主とする樹脂、ポリアミドを主
とする樹脂が挙げられる。

【００１７】また、上記において、金属箔は、１μｍ〜
１００μｍ厚さの銅箔や鉄材で、エッチング処理は塩化
第二鉄溶液をエッチング液とするものであることを特徴
とするものである。また、上記において、透明なフィル
ム基材が、ＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレー
トフィルム）であることを特徴とするものである。

【００１８】また、上記におけるマスキング処理は、金
属箔の面にレジストを塗布し、乾燥した後、レジストを
所定のパターン版で密着露光して、現像処理を経て所定
形状のレジストパターンを金属箔面に形成し、必要に応
じ、レジストパターンのベーキング処理を施すものであ
ることを特徴とするものである。

【００１９】また、上記において、シリコン・セパレー
タ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）を
ラミネートするラミネート処理後、透明なフィルム基材
のメッシュ側でない面上に、フィルムの一面にＮＩＲ層
（近赤外線吸収層）を形成したＮＩＲ層フィルム、フィ
ルムの一面にＡＲ層（反射防止層）を形成したＡＲ層フ
ィルムを、この順に、ラミネートするラミネート工程を
有することを特徴とするものであり、ラミネート工程
は、透明なフィルム基材のメッシュ側でない面上に、接
着剤層を介してＮＩＲ層フィルムをラミネートした後、
更にＮＩＲ層フィルム上に、接着剤層を介してＡＲ層フ
ィルムをラミネートするものであることを特徴とするも
のである。

【００２０】

【作用】本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法は、この
ような構成にすることにより、電磁波遮蔽板に用いられ
る金属薄膜メッシュを設けた視認性の良い電磁波遮蔽用
部材の製造方法であって、品質的にも十分対応でき、生
産性の良い製造方法の提供を可能としている。これによ
り、図４に示すようなＰＤＰ等ディスプレイ用の良好な
視認性と透視性と電磁波シールド性を兼ね備えた電磁波
遮蔽板を多量に早期に提供できるものとしている。

【００２１】具体的には、一例として、（ａ）帯状に連
続するクロメート処理された金属箔と帯状に連続するフ
ィルム基材とが貼り合わさって帯状に連続する、積層部
材を形成する積層部材形成処理と、前記積層部材を連続
的ないし間欠的に搬送しながら、順に、（ｂ）前記積層
部材の金属箔をエッチングしてメッシュ等を形成するた
めの、耐エッチング性のレジストマスクを、金属箔のフ
ィルム基材側でない面を覆うように、その長手方向に沿
い連続的ないし間欠的に形成するマスキング処理と、
（ｃ）レジストマスクの開口から露出している金属箔部
分をエッチングして、金属薄膜からなるメッシュ等を形
成する、エッチング処理とを有することにより、さらに
は、上記エッチング処理の後、金属薄膜からなるメッシ
ュ面上に、粘着層を配設し、シリコン・セパレータ（シ
リコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネ
ートするラミネート処理を行うことにより、これを可能
としている。即ち、帯状に連続する鋼材から、カラーＴ
Ｖのブラウン管用のシャドウマスクを作製する場合と同
様、マスキング処理、エッチング処理を一貫ラインで行
える。

【００２２】そして、積層部材形成処理が、帯状に連続
するフィルム基材の面に、帯状に連続する金属箔をラミ
ネートし、金属箔とフィルム基材とが貼り合わさって帯
状に連続する、積層部材を形成するラミネート処理であ
る場合には、作業は簡単で、金属箔を、連続的に、生産
性良く、エッチング加工することができる。特に、マス
キング処理は、金属箔の面にレジストを塗布し、乾燥し
た後、レジストを所定のパターン版で密着露光して、現
像処理を経て所定形状のレジストパターンを金属箔面に
形成し、必要に応じ、レジストパターンのベーキング処
理を施すものであることにより、レジストによる精細な
製版であり、品質的にも対応でき、且つ量産に対応でき
る。

【００２３】（金属箔）金属箔の表面粗さとしては、Ｊ
ＩＳ Ｂ０６０１に準拠する十点平均粗さＲｚで０．５
μｍ以下であると、黒化処理されていても、外光が鏡面
反射される為、視認性が劣化する。逆に、ＪＩＳ Ｂ０
６０１に準拠する十点平均粗さＲｚが１０μｍ以上であ
ると接着剤やレジスト等を塗工することが困難である。
尚、（電解）金属箔の表面粗さは、製造する際に用いる
金属ロールの表面粗さを制御することにより得られる。
金属箔の金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム等
で、特に限定はされないが、銅が電磁波のシールド性、
エッチング処理適性や取り扱い性の面で最も好ましい。
銅箔は、圧延銅箔、電解銅箔が使用できるが、特に電解
銅箔は、厚さが１０μｍ以下が可能で、厚さの均一性が
良く、且つクロメート処理との密着性も良好であり好ま
しい。また、金属箔が鉄材（低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合
金）であることより、特に電磁波のシールド性にも優れ
たものを作製できる。鉄材としては、Ｎｉをほとんど含
まない低炭素鋼（低炭素リムド鋼、低炭素アルミキルド
鋼等）がエッチング処理の面では好ましいが、これに限
定はされない。金属箔の厚さは、厚くなるとサイドエッ
チングによりパターン線幅を細かく高精細化することが
難しく、逆に薄いと充分な電磁波のシールド効果が得ら
れず１μｍ〜１００μｍ、特に５μｍ〜２０μｍが好ま
しい。

【００２４】金属箔のエッチング処理は、塩化第二鉄溶
液をエッチング液とするものであることにより、エッチ
ング液の循環利用が容易で、エッチング処理を一貫ライ
ンで連続的に行うことを容易としている。尚、鉄材がイ
ンバー材（４２％ＮｉーＦｅ合金）等のＮｉ−Ｆｅ合金
である場合には、Ｎｉがエッチング液に混入するため、
これに対応したエッチング液の管理が必要となる。

【００２５】本発明では、積層部材形成処理に先たち、
予め、銅箔、鉄材等からなる金属箔の両面ないし片面
に、クロメート処理による黒化処理を施しておくことに
より、金属箔の黒化処理された表面での、反射を防止で
きる。特に、積層部材形成処理に先たち、両面ないし片
面にクロメート処理により黒化処理を施しておく場合に
は、後に、クロメート処理により黒化処理を行わなくて
も良く、作業性の良いものとなる。積層部材形成処理に
先たち、予め、銅箔や鉄材からなる金属箔の両面とも、
あるいは片面に、黒化処理がなされていない場合には、
エッチング処理後、レジストパターンを剥離除去し、必
要に応じて洗浄処理を施した後、露出した金属薄膜から
なるメッシュ面に、クロメート処理により黒化処理を行
うが、作業性が劣る。クロメート処理は、視認側だけで
なく、ディスプレイ側にも行うことにより、ディスプレ
イからの光の迷光を防ぐことができるためより好まし
い。

【００２６】クロメート処理は、被処理材にクロメート
処理液を塗布することである。被処理材への処理液塗布
は、例えば、ロ−ルコ−ト法、エア−カ−テン法、静電
霧化法、スクイズロ−ルコ−ト法、浸漬法などにより行
い、水洗せずに乾燥する方法で行う。被処理材は、本発
明では、前記した金属箔や金属薄膜からなるメッシュで
ある。クロメート処理液としては、ＣｒＯ2 を３ｇ／ｌ
含む水溶液を通常使用する。この他「無水クロム酸水溶
液に異なるオキシカルボン酸化合物を添加して、６価ク
ロムの一部を３価クロムに還元したクロメ−ト処理液」
も使用できる。具体的なクロメート処理としては、Ｃｒ
Ｏ2 を３ｇ／ｌ含む水溶液（２５℃）に、金属箔の片面
又は全体を３秒間浸漬する方法で行った。或いは別のク
ロメート処理としては、無水クロム酸水溶液に異なるオ
キシカルボン酸化合物を添加して、６価クロムの一部を
３価クロムに還元したクロメ−ト処理液を金属箔にロ−
ルコ−ト法で塗布し、１２０℃で乾燥した。

【００２７】オキシカルボン酸化合物としては、酒石
酸、マロン酸、クエン酸、乳酸、グルコ−ル酸、グリセ
リン酸、トロパ酸、ベンジル酸、ヒドロキシ吉草酸等が
挙げられるが、これらの還元剤は単独または併用しても
よい。還元性は化合物により異なるので、添加量は３価
クロムへの還元を把握しながら行う。

【００２８】透明なフィルム基材が、ＰＥＴフィルム
（ポリエチレンテレフタレートフィルム）であることに
より、各処理に耐えるものとしている。

【００２９】シリコン・セパレータ（シリコーン処理し
た易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートするラミネ
ート処理後、透明なフィルム基材のメッシュ側でない面
上に、フィルムの一面にＮＩＲ層（近赤外線吸収層）を
形成したＮＩＲ層フィルム、フィルムの一面にＡＲ層
（反射防止層）を形成したＡＲ層フィルムを、この順
に、ラミネートするラミネート工程を有することによ
り、電磁波シールド機能の他に、近赤外線吸収機能、反
射防止機能を付加した電磁波遮蔽用部材（ディスプレイ
用前面保護板）を作製することを可能としている。

【００３０】尚、金属薄膜からなるメッシュ開口部の接
着層は、金属薄膜（箔）の表面の凹凸により、粗面化さ
れている為に、透明性が悪いことと、金属薄膜からなる
メッシュの凹凸により、ガラス等の前面パネルに積層す
る場合に貼りにくい為、金属薄膜からなるメッシュ側
に、樹脂を塗工して平面化することが望ましい。尚、塗
工の際に、金属薄膜からなるメッシュのコーナーに、気
泡が残り、透明性を劣化させない工夫が必要であり、溶
剤等により、低粘度で塗工後乾燥させるか、或いは空気
を脱気しながら、樹脂を積層するような塗工方法が望ま
しい。また、樹脂に粘着性を付与することで工程を減ら
せる。

【００３１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図に基づい
て説明する。図１は本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方
法の実施の形態例を示した製造工程フロー図であり、図
２はマスキング処理、エッチング処理、シリコン・セパ
レータ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィル
ム）をラミネートするラミネート処理を説明するための
一部断面図、図３（ａ）はラミネート部材と形成される
電磁波遮蔽用部材のメッシュ部と接地用枠部との位置関
係を示した図で、図３（ｂ）はメッシュ部と接地用枠部
を示した図で、図３（ｃ）、図３（ｄ）は作製される電
磁波遮蔽用部材の層構成を示した断面図である。尚、図
２の各図、および図３（ｃ）、図３（ｄ）は、図３
（ｂ）のＰ１−Ｐ２位置における断面図である。図１、
図２、図３中、１１０はフィルム基材、１２０は金属
箔、１２０Ａはメッシュ部、１２０Ｂは接地用枠部、１
２０Ｃは加工部、１３０は接着剤層、１３５は粘着層、
１４０はシリコン・セパレータ（保護用フィルム）、１
５０はＮＩＲ層フィルム、１５１はフィルム、１５２は
ＮＩＲ層、１６０はＡＲ層フィルム、１６１はフィル
ム、１６２はハードコート層、１６３は反射防止層、１
６４は防汚層、１７０、１７５は接着剤層、１９０は積
層部材（ラミネート部材）である。尚、図１中、Ｓ１１
０〜Ｓ２２０は、処理ステップを示すものである。図６
は、図２の金属箔１２０の層構成の例を２つ示した断面
図である。図６（ａ）は、金属層１２１の片面にクロメ
ート層（黒化層）１２２を有する金属箔１２０を示した
断面図である。図６（ｂ）は、金属層１２１の両面にク
ロメート層（黒化層）１２２を有する金属箔１２０を示
した断面図である。

【００３２】先ず、本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方
法の実施の形態の第１の例を図１に基づき説明する。本
例は、図５に示す、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置
き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板を作製する
ための部材で、透明なフィルム基材の一面に、少なくと
も一方の表面がクロメート処理により黒化処理されてい
る、金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性
と透視性を有する電磁波遮蔽用部材を、量産するための
製造方法で、金属薄膜からなるメッシュを形成するため
の金属箔として、１μｍ〜１００μｍ範囲の厚さの銅箔
や鉄材（低炭素鋼）を用いるものである。先ず、ロール
状に巻き取られた状態で供給される連続したフィルム基
材（Ｓ１１０）を緩みなく張った状態にし（Ｓ１１
１）、且つ、ロール状に巻き取られた状態で供給される
連続した（クロメート処理済みの）金属箔（Ｓ１２０）
を緩みなく張った状態にし（Ｓ１２２）、帯状に連続す
るフィルム基材１１０の一面に、帯状に連続する金属箔
１２０をラミネートし（Ｓ１３０）、フィルム基材１１
０と金属箔１２０とが貼り合わさって帯状に連続する、
ラミネート部材１９０を形成する。（Ｓ１４０）ラミネ
ートは２つのロールを１対としたラミネートロールに
て、行うことができる。

【００３３】本例では、金属箔１２０は、銅箔や鉄材
（Ｎｉをほとんど含まない低炭素鋼）とし、ラミネート
前に予めクロメート処理（Ｓ１１５又はＳ１２１）によ
り黒化処理を行うことで、その両面を黒化してクロメー
ト層１２２を形成しておく。（図６の（ｂ）、図１参
照） ここで、ラミネート前とは、通常、ロール状に巻き取ら
れた状態で供給される連続した金属箔（Ｓ１２０）を、
あらかじめオフラインでクロメート処理Ｓ１１５してお
くことである。但し、ロール状に巻き取られた状態で供
給される連続した金属箔（Ｓ１２０）を、あらかじめオ
フラインでクロメート処理Ｓ１１５しておかない場合に
は、ラミネート工程の前工程において、インラインでク
ロメート処理Ｓ１２１しておいても良い。黒化処理は、
クロメート処理で行い、ＣｒＯ2 を３ｇ／ｌ含む水溶液
（２５℃）に、金属箔１２０を３秒間浸漬する方法で行
った。フィルム基材１１０としては、透明性が良く、処
理に耐え、安定性の良いものであれば特に限定されない
が、通常、ＰＥＴフィルムが用いられる。特に、２軸延
伸ＰＥＴフィルムは、透明性、耐薬品性、耐熱性が良
く、好ましい。前にも述べたように、ラミネート処理Ｓ
１３０時に、接着剤を必要とするフィルム基材１１０と
しては、ポリエステル、ポリエチレン等が挙げられ、ラ
ミネート処理Ｓ１３０時に、接着剤を必要としないフィ
ルム基材１１０としては、エチレンビニルアセテート、
エチレンアクリル酸樹脂、エチレンエチルアクリレー
ト、アイオノマー樹脂が挙げられる。接着剤としては、
特に限定されないが、エッチング液による染色、劣化が
少ない等、後加工やラミネート加工、塗工性から熱硬化
型の接着剤が好ましい。

【００３４】次いで、ラミネート部材１９０を連続的な
いし間欠的に搬送しながら、緩みなく張った状態で、順
に、前記ラミネート部材の金属箔をエッチングしてメッ
シュ等を形成するための、耐エッチング性のレジストマ
スクを、金属箔の長手方向に沿い連続的ないし間欠的に
形成するマスキング処理（Ｓ１５０）と、レジストマス
クから露出している金属箔部分をエッチングして、金属
薄膜からなるメッシュ等を形成する、エッチング処理
（Ｓ１６０）を行う。図３（ａ）に示すように、ラミネ
ート部材１９０の長手方向に、金属箔にメッシュ等のエ
ッチング加工部１２０Ｃが、所定の間隔で面付け形成さ
れる。エッチング加工部１２０Ｃは、本例では、図３
（ｂ）に示すメッシュ部１２０Ａと接地用枠部１２０Ｂ
からなるものとした。メッシュ部１２０Ａが電磁波遮蔽
領域である。

【００３５】マスキング処理としては、例えば、カゼイ
ン、ＰＶＡ等の感光性レジストを金属箔１２０上に塗布
し（Ｓ１５１）、乾燥した（Ｓ１５２）後、所定のパタ
ーン版にて密着露光し（Ｓ１５３）、水現像し（Ｓ１５
４）、硬膜処理等を施し、ベーキングを行う（Ｓ１５
５）、一連の処理が挙げられる。レジストの塗布は、通
常、水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ゼラチン等のレジスト
を、ラミネート部材を搬送させながら、ディッピング
（浸漬）やカーテンコートや掛け流しによりその両面な
いし片面（金属箔側）に塗布する。カゼインレジストの
場合は、２００〜３００°Ｃ程度でベーキングを行うの
が好ましいが、ラミネート部材１９０の反りやカールを
防止するため、できるだけ処理温度を下げて、キュアを
行う。尚、ドライフィルムレジストを感光性レジストと
した場合には、レジスト塗布工程（Ｓ１５１）を作業性
良いものとできる。また、エッチング処理は塩化第二鉄
溶液をエッチング液とするもので、エッチング液の循環
利用が容易で、エッチング処理を連続的に行うことを容
易としている。本例では、ラミネート部材１９０を緩み
なく張った状態で、マスキング処理（Ｓ１５０）、エッ
チング処理（Ｓ１６０）を行うものであるが、マスキン
グ処理（Ｓ１５０）、エッチング処理（Ｓ１６０）は、
帯状に連続する鋼材から、カラーＴＶのブラウン管用の
シャドウマスク、特に薄板（２０μｍ〜８０μｍ）を片
面からエッチング作製する場合と、基本的に同様であ
る。即ち、マスキング処理、エッチング処理を一貫ライ
ンで行え、金属箔とフィルムとが貼り合わさって帯状に
連続するラミネート部材の、金属箔を、連続的に、生産
性良く、エッチング加工することができる。

【００３６】次いで、エッチング処理（Ｓ１６０）後、
洗浄処理等経て、メッシュを形成した金属箔面上に、粘
着層（図３の１３５に相当）を配設し、シリコン・セパ
レータ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィル
ム）をラミネートする。（Ｓ１８０） 粘着層の配設は、ロールコータ、ダイコータ、ブレード
コータ等により行う。電磁波遮蔽板に用いられる際に
は、シリコン・セパレータは、粘着剤層より剥離される
もので、一時的な保護膜である。この状態が、図３
（ｃ）に示す層構成の電磁波遮蔽用部材である。

【００３７】次いで、接着剤層を介して、ＮＩＲ層フィ
ルム１５０をラミネートした（Ｓ１９０）後、更に、そ
の上に接着剤層を介して、ＡＲ層フィルム１６０をラミ
ネートする。（Ｓ２００） 各接着剤層としては、アクリル系等の透明性の良いもの
を用いる。市販のものとしては、例えば、粘着剤（リン
テック社製、品番ＰＳＡ−４）が挙げられる。ＮＩＲ層
フィルム（図３（ｄ）の１５０）は、透明なフィルム上
にＮＩＲ層（近赤外線吸収層）を配設したフィルムで、
市販のものでは、ＮＩＲ層を塗布したポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる、東洋紡株式会
社製のＮｏ２８３２が一般には知られている。ＮＩＲ層
（近赤外線吸収層）としては、特に限定はされないが、
近赤外領域に急峻な吸収があり、可視領域の光透過性が
高く、且つ、可視領域に特定波長の大きな吸収をもつこ
とがないものである。光線波長８００ｎｍ〜１０００ｎ
ｍに極大吸収波長を有する１種類以上の色素がバインダ
樹脂ー中に溶解された層等がＮＩＲ層（近赤外線吸収
層）として用いられ、厚さは１〜５０μｍ程度である。
色素としては、シアニン系化合物、フタロシアニン系化
合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合
物、アントラキニン系化合物、ジチオール系錯体などが
ある。バインダー樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、アクリル樹脂などが用いられる。紫外
線や加熱によるエポキシ、アクリレート、メタアクリレ
ート、イソシアネート基などの反応を利用した架橋硬化
タイプのバインダーも用いられる。コーティングするた
めの溶剤としては、前述の色素を溶かすような環状のエ
ーテルやケトン、たとえばテトラハイドロフラン、ジオ
キサン、シクロヘキサン、シクロペンタノンなどが用い
られる。

【００３８】ＡＲ層フィルムは、通常、図３（ｄ）の１
６０に示すような層構成で、透明なフィルム上にＡＲ層
を配設したフィルムである。ＡＲ層（反射防止層）は可
視光線を反射防止するためのもので、その構成として
は、単層、多層の各種知られているが、多層のものとし
ては高屈折率層、低屈折率層を交互に積層した構造のも
のが一般的である。反射防止層の材質は特に限定されな
い。スパッタリングや蒸着等のＤｒｙ方法により、ある
いは、Ｗｅｔ塗布により反射防止層は作製される。尚、
高屈折率層としては、Ｔｉ酸化物、ジルコニウム等が挙
げられる。低屈折率層としては、硅素酸化物が一般的で
ある。

【００３９】ＡＲ層フィルム（図３（ｄ）の１６０に相
当）における、ハードコート層１６２としては、ＤＰＨ
Ａ、ＴＭＰＴＡ、ＰＥＴＡ等のポリエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の
多官能アクリレートを熱硬化、または電離放射線により
硬化させて形成することができる。尚、ここでは、「ハ
ード性能を有する」或いは「ハードコート」とは、ＪＩ
ＳＫ５４００で示される鉛筆硬度試験で、Ｈ以上の硬度
を示すものをいう。ＡＲ層（図３（ｄ）の１６３）に積
層する防汚層１６４としては、撥水、撥油性コーティン
グを施したもので、シロキ酸系や、フツ素化アルキルシ
リル化合物等のフッ素系の防汚コーティングが挙げられ
る。

【００４０】ＡＲ層をラミネートして、各位置に、緩み
なく張った状態で、作製されている電磁波遮蔽用部材
を、それぞれ切断して（Ｓ２１０）、図３（ｄ）に示す
層構成の電磁波遮蔽用部材を得る。（Ｓ２２０）

【００４１】このようにして、得られた図３（ｄ）に示
す層構成の電磁波遮蔽用部材は、例えば、ガラス基板等
の透明な基材の一面に貼り付けられ、前記透明な基材の
他面にＡＲ層フィルム（図３（ｄ）の１６０に該当）を
貼り付け、電磁波遮蔽板とすることができる。尚、透明
な基材としては、ガラス、ポリアクリル系樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂基板が好適に用いられ、必要に応じプラ
スチックフィルムとしても良い。プラスチックフィルム
の材質としては、トリアセチルセルロースフィルム、ジ
アセチルセルロースフィルム、アセテートブチレートセ
ルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポ
リアクリル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィル
ム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、ト
リメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィル
ム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用できる
が、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優
れている点で好適である。その厚みは、通常は８μｍ〜
１０００μｍ程度のものが好ましい。尚、大型のディス
プレイに対しては、１〜１０ｍｍ厚の剛性をもつような
基材が用いられ、キャラクタ表示管用の小型のディスプ
レイに対しては、適当な可撓性を持つ、厚さ０．０１ｍ
ｍ〜０．５ｍｍのプラスチックフィルムがディスプレイ
に貼付して用いられる。上記透明な基材の光透過率とし
ては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以
上のものを選択することが好ましい。

【００４２】（変形例）本例のラミネート処理Ｓ１３０
に先立ち、金属箔１２０の少なくとも片面に黒化処理を
施しておかないもので、本例と同様、エッチング処理
（Ｓ１６０）までを行った後に、金属箔１２０の表面部
をクロメート処理により黒化する黒化処理を行い、この
後、本例と同様に、シリコン・セパレータ（シリコーン
処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートする
ラミネート処理以降を行うものを、変形例として挙げる
ことができる。また、切断処理（Ｓ２１０）の前におい
て、必要に応じ、ロール状に巻き挙げて、処理を一時的
に停止する形態も採ることができる。また、場合によっ
ては、ラミネート部材１９０を、所定幅にするスリット
工程を、マスキング処理（Ｓ１９０）前に行うこともで
きる。また、本例では、金属箔を銅箔としたが、金属箔
を鉄材等とした場合にも適用できる。また、ＮＩＲ層フ
ィルムのラミネート（Ｓ１９０）後に、場合によって
は、保護フィルムを貼り、切断して、これを電磁波遮蔽
用部材とする他の変形例も挙げることができる。

【００４３】次いで、本発明の電磁波遮蔽用部材の製造
方法の実施の形態の第２の例を図１に基づき説明する。
第２の例は、第１の例における積層部材形成処理に代
え、帯状に連続する金属箔の一面に、エクストルジョン
コーティング、ホットメルトコーティング等のコーティ
ング法により、樹脂をコーティングして（Ｓ１３５）、
積層部材（Ｓ１４０）を得る、積層部材形成処理にした
ものである。前にも述べたように、エクストルジョンコ
ーティング材としては、ポリオレフィン、ポリエステル
が挙げられる、ホットメルトコーティング材としては、
エチレンビニルアセテートを主とする樹脂、ポリエステ
ルを主とする樹脂、ポリアミドを主とする樹脂が挙げら
れる。積層部材形成処理以外は、第１の例と同じで、説
明は省略する。

【００４４】次いで、本発明の電磁波遮蔽用部材の製造
方法の実施の形態の第３の例を図１に基づき説明する。
本例も、第１の例と同様、図５に示す、ＰＤＰ等のディ
スプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁
波遮蔽板を作製するための部材で、透明なフィルム基材
の一面に、少なくとも一方の表面がクロメート処理によ
り黒化処理されている、金属薄膜からなるメッシュを積
層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽用部材
を、量産するための製造方法で、金属薄膜からなるメッ
シュを形成するための金属箔として、１μｍ〜１００μ
ｍ範囲の厚さの、少なくとも一方の表面がクロメート処
理により黒化処理されている、銅箔や鉄材（低炭素鋼）
を用いるものである 本例は、第１の例と同様に、シリコン・セパレータ（シ
リコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネ
ートするラミネート処理（Ｓ１８０）までを行った後、
電磁波遮蔽用部材作製領域に相当する領域毎に、切断し
（Ｓ１８５）、枚葉状態として、これに対応した枚葉状
態の、ＮＩＲ層フィルム、ＡＲ層フィルムを、順次、接
着剤層を介してラミネート（Ｓ１９５、Ｓ２０５）し
て、電磁波遮蔽用部材を作製する（Ｓ２２０）ものであ
る。各部の材質、処理方法については、第１の例と同じ
で、説明は省略する。

【００４５】尚、本例の切断処理（Ｓ１８５）した状態
のもの（図３（ｃ）に相当の層構成）をそのまま、電磁
波遮蔽用部材とし、単独ないし他のＡＲ層フィルム、Ｎ
ＩＲ層フィルムとともに、透明な基材（ガラス基板等）
に貼りつけ、電磁波遮蔽板としても良い。

【００４６】第１の例、第３の例における、ラミネート
処理（Ｓ１８０）までの、各処理における特徴部の断面
（図３（ｂ）のＰ１−Ｐ２位置における断面）を、更
に、図２に基づいて簡単に説明する。図２の各図は、図
３（ｂ）のＰ１−Ｐ２における断面を示したものであ
る。尚、図２は、ＰＥＴフィルム等、ラミネート処理Ｓ
１３０時に、接着剤を用いる場合の図である。ラミネー
ト処理（図１のＳ１３０）により、フィルム基材１１０
（図２（ａ））の一面上に、接着剤層１３０を介して金
属箔１２０が、配設され（図２（ｂ））のようになる。
更に、金属箔１２０上に、感光性レジストを塗布し、乾
燥した（図２（ｃ））後、所定のパターン版で密着露光
し、現像して、ベーキングして、（図２（ｄ））に示す
ように、所定形状のレジストパターン１８０が形成され
る。次いで、レジストパターン１８０を耐エッチングマ
スクとして、金属箔１２０を片面からエッチングして
（図２（ｅ））、さらに洗浄処理等を施した後、金属箔
１２０面に粘着層１３５を設け、粘着層１３５を介して
シリコン・セパレータ１４０がラミネートされる。（図
２（ｇ））

【００４７】

【実施例】次いで実施例を挙げ、本発明を更に説明す
る。 （実施例１）本実施例は、図１に示す実施の形態の第１
の例の電磁波遮蔽用部材の製造方法を実施したものであ
る。図１に示す実施の形態の第１の例において、フィル
ム基材として厚さ１８８μｍ、幅７００ｍｍのＰＥＴフ
ィルム（東洋紡績社製、Ａ４３００）の片面に、下記熱
硬化性の接着剤Ａをロールコーターで塗布、乾燥して塗
工量４ｇ／ｍ2とした。 熱硬化性の接着剤Ａ タケダックＡ３１０（武田薬品株式会社製）：１２重量部 タケネートＡ１０ （武田薬品株式会社製）： １重量部 酢酸エチル ：１２重量部

【００４８】図６（ａ）に示すような金属層１２１の片
面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔
（古河サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ 幅７０
０ｍｍ、厚さ９μｍ）を金属箔１２０として用いた。金
属箔１２０のクロメート層１２２（黒化層）とＰＥＴフ
ィルムの接着剤面とが重なるように、金属ロールとゴム
ロールからなるラミネート装置にて、シワや気泡が無い
ように、両者をラミネートし、総厚２００μｍのラミネ
ート部材１９０（シート）を得た。

【００４９】次いで、マスキング処理、エッチング処理
とを、帯状に連続する鋼材から、カラーＴＶのブラウン
管用のシャドウマスクを、薄板（２０μｍ〜８０μｍ）
を片面からエッチングして作製する、マスキング処理か
らエッチング処理までを、鋼材を張った状態で処理する
一貫ライン（以降ＳＭラインとも言う）にて、行った。
カゼインを感光性レジストとし、ラミネート部材１９０
を搬送させながら、掛け流しによりその片面（金属箔
側）全体を覆うように塗布した。パターン版としては、
図３（ｂ）に示すようなメッシュ部１２０Ａ、接地用枠
部１２０Ｂを形成するための形状で、メッシュ角度３０
度、メッシュ線幅２０μｍ、メッシュピッチ（図４のＰ
ｘ、Ｐｙに相当）を２００μｍのものを用い、ＳＭライ
ンの焼き枠にて、密着露光した（Ｓ１５３）後、水現像
し（Ｓ１５４）、硬膜処理等を施し、さらに、１００℃
でベーキングを行った。（Ｓ１５５）

【００５０】次いで、ラミネート部材１９０を張った状
態にしたまま、６０℃、４２°ボーメの塩化第二鉄溶液
をエッチング液とし、スプレイにて、レジストパターン
を耐エッチングマスクとして金属箔に吹きかけ、露出し
ている領域をエッチングして、メッシュ部、接地用枠部
を形成した。

【００５１】次いで、ＳＭラインにて、張った状態で、
水洗、レジストの剥離を、アルカリ溶液で行い、さらに
洗浄処理等を行った後、アクリル系の透明性の良い粘着
剤（リンテック社製、品番ＰＳＡ−４）を用い金属箔面
上に、ロールコートにより、厚さ４０μｍに塗布し、更
に、易剥離性とするために、その表面部にシリコーンを
塗った厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（帝人社製、Ｇ
２）を保護フィルムとしてラミネートした。この保護フ
ィルムのことを、シリコン・セパレータとも言ってい
る。

【００５２】次いで、透明な基材（厚さ１８８μｍのＰ
ＥＴフィルム）１１０の露出している側の一面に、ＰＥ
Ｔフィルム上にＮＩＲ層を配設した市販のＮＩＲフィル
ム東洋紡株式会社製のＮｏ２８３２を、飽和ポリエステ
ル樹脂）接着剤層（東洋紡績社製、バイロンー３００）
を介して、ラミネートした。

【００５３】次いで、厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルム
（東洋紡績社製、Ａ４３５０）の一面に、ハードコート
層上に、下記のように、ＡＲ層をスパッタリング形成し
た、ＡＲ層を用い、飽和ポリエステル樹脂接着剤層（東
洋紡績社製、バイロンー３００）を介して、更にＮＩＲ
層フィルム上にラミネートした。ハードコート層は、電
離放射線硬化樹脂（大日精化（株）製、ＰＥＴ Ｄ−３
１：商品名）をドライ厚みで約６μｍとなるようにして
塗工し、加速電圧１７５ＫＶ、照射量１０Ｍｒａｄの電
子線で硬化させた、約６μｍ厚のものである。ＡＲ層
は、ＩＴＯを２７ｎｍ、ＳｉＯ２を２４ｎｍｍ、ＩＴＯ
を７５ｎｍ、ＳｉＯ２を９２ｎｍをスパッタリング法に
て形成して得たものである。

【００５４】次いで、カッターを用いて切断して、電磁
波遮蔽機能、近赤外線吸収機能、反射防止機能を有す
る、図３（ｄ）に示す層構成の電磁波遮蔽用部材を得
た。尚、金属箔部の切断量を減らすため、予め、接地用
枠部の周囲は、大半を貫通孔とし、一部連結部を設けた
状態にしておいた。得られた電磁波遮蔽用部材の黒濃度
の測定値は１．８７で、視認性は良好でした。

【００５５】（実施例２）片面がクロメート処理により
黒化処理されている、銅箔（古河サーキットフォイール
製、ＥＸＰ−ＷＳ 幅７００ｍｍ、厚さ９μｍ）の代わ
りに、片面がクロメート処理により黒化処理されてい
る、銅箔（日本電解製、ＰＤＲ−１０ 幅７００ｍｍ、
厚さ１０μｍ）を金属箔として用いた。これ以外は、実
施例１と同じようにした。得られた電磁波遮蔽用部材の
黒濃度の測定値は１．３９で、視認性は普通でした。

【００５６】（比較例１）片面がクロメート処理により
黒化処理されている、銅箔（古河サーキットフォイール
製、ＥＸＰ−ＷＳ 幅７００ｍｍ、厚さ９μｍ）の代わ
りに、クロメート処理により黒化処理されていない、銅
箔を金属箔として用いた。これ以外は、実施例１と同じ
ようにした。得られた電磁波遮蔽用部材の黒濃度の測定
値は０．５８で、視認性は不良でした。

【００５７】（比較例２）片面がクロメート処理により
黒化処理されている、銅箔（日本電解製、ＰＤＲ−１０
幅７００ｍｍ、厚さ１０μｍ）の代わりに、クロメー
ト処理により黒化処理されていない、銅箔を金属箔とし
て用いた。これ以外は、実施例２と同じようにした。得
られた電磁波遮蔽用部材の黒濃度の測定値は０．２７
で、視認性は不良でした。

【００５８】（黒濃度の測定方法）黒濃度の測定方法
は、全て、株式会社ＫＩＭＯＴＯ製のＣＯＬＯＲ ＣＯ
ＮＴＲＯＬ ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧ ＳＰＭ１０
０−１１を用いて測定を行った。測定条件としては、観
測視野１０度、観測光源Ｄ５０、照明タイプとして濃度
標準ＡＮＳＩ Ｔに設定し、白色キャリブレイション後
に各サンプルを測定した。

【００５９】

【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽用部材は、透視性と
電磁波遮蔽性を有するだけでなく、ディスプレイ用パネ
ル等に向かって、入射してくる外光を本部材が吸収する
ことにより、良好な視認性が得られる。クロメート処理
された部分と金属との密着性は強いので、良好な視認性
が長期間維持される利点がある。銅薄膜からなるメッシ
ュを用いることで、特にエッチング加工に適している上
に、電磁波遮蔽効果も高いものとなる。クロメート処理
による黒濃度が０．６以上にすることにより、外光を吸
収する性能が特に高まり、より視認性が高いものとな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法の実施の
形態例を示した製造工程フロー図

【図２】マスキング処理、エッチング処理、シリコン・
セパレータ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィ
ルム）をラミネートするラミネート処理を説明するため
の一部断面図

【図３】図３（ａ）はラミネート部材と形成される電磁
波遮蔽用部材のメッシュ部と接地用枠部との位置関係を
示した図で、図３（ｂ）はメッシュ部と接地用枠部を示
した図で、図３（ｃ）、図３（ｄ）は作製される電磁波
遮蔽用部材の層構成を示した断面図である。

【図４】電磁波遮蔽用部材を説明するための図

【図５】電磁波遮蔽板の使用形態を説明するための図

【図６】図２の金属箔１２０の層構成の例を２つ（図６
（ａ）と図６（ｂ））示した断面図

【符号の説明】

１１０ フィルム基材 １２０ 金属箔 １２１ 金属層 １２２ クロメート層（黒化層） １２０Ａ メッシュ部 １２０Ｂ 接地用枠部 １２０Ｃ 加工部 １３０ 接着剤層 １３５ 粘着層 １４０ シリコン・セパレータ（保護用
フィルム） １５０ ＮＩＲ層フィルム １５１ フィルム １５２ ＮＩＲ層 １６０ ＡＲ層フィルム １６１ フィルム １６２ ハードコート層 １６３ 反射防止層 １６４ 防汚層 １７０、１７５ 接着剤層 １９０ 積層部材（ラミネート部材） ４００ 電磁波遮蔽板 ４１０ メッシュ部 ４１５ 接地用枠部 ４１７ 金属薄膜 ４３０ 透明な基材 ４５０、４７０ ライン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大石 英司 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA04 BB21 BB41 CC16 GG05 GH01 5G435 AA16 BB06 FF03 FF14 GG11 GG33

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスプレイの前面に置いて用いられる
   電磁波遮蔽板用の部材で、透明なフィルム基材の一面
   に、少なくとも一方の表面がクロメート処理により黒化
   処理されている、金属薄膜からなるメッシュを積層した
   電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽用部材。
2. 【請求項２】 金属薄膜からなるメッシュのクロメート
   処理された表面の黒濃度が０．６以上であることを特徴
   とする請求項１に記載の電磁波遮蔽用部材。
3. 【請求項３】 金属薄膜が銅の薄膜であることを特徴と
   する請求項１又は請求項２に記載の電磁波遮蔽用部材。
4. 【請求項４】 請求項１、請求項２又は請求項３の電磁
   波遮蔽用部材と、近赤外線吸収層及び／又は反射防止層
   を積層してなる電磁波遮蔽用部材。