JP2002261491A - 部品保持ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置決めマークがフィルム部材に形成された
電子部品を、液晶基板等に高精度で位置決め実装する。 【解決手段】 基板２上に実装される電子部品９は、ポ
リイミド樹脂製の透光性フィルム部材９１にチップ部品
９２が搭載されて構成されている。電子部品９の基板２
への実装に際し、撮像機器８７は、透過光によりフィル
ム部材９１の位置決めマーク９１ｂを撮影し、その撮像
データに基づき電子部品９の基板２への位置決めが行わ
れる。本発明の部品保持ヘッド８１は、電子部品２を吸
着保持する保持部本体８１１に、切欠け部８１１ｂから
なる光路部を設けるとともに、位置決めマーク９１ｂを
挟むようにその近傍に吸着孔８１１ａを配置した。従っ
て、位置決めマーク９１ｂが形成された部分のフィルム
部材９１の垂れ下がり等の変形は回避され、高精度な位
置決めにより、電子部品９を基板２に実装できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ等の電子部
品を吸着搬送し、ガラス製の液晶基板等に実装するのに
好適な部品保持ヘッド、及びその部品保持ヘッドを用い
た部品実装装置及び部品実装方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の研究開発は目覚まし
く、インターネットを利用する情報技術（ＩＴ）の発展
と相俟って、多種多様な機種製品が製造されるようにな
ってきた。とりわけ、半導体技術の研究開発により、電
子機器等の軽薄短小化が一層促進され、コンピュータを
搭載した通信機器のモバイル化が急激に展開されてい
る。

【０００３】一方、家庭用等のテレビジョン受像機等で
も、液晶基板の製造技術の進歩により、高精細で薄型大
画面からなるカラーディスプレイ装置が、一部のカラー
ブラウン管に代わって採用されている。

【０００４】図１１は、液晶表示装置の製造工程の一部
を概略示したものである。

【０００５】すなわち、収納棚（マガジン）１内には、
ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をマトリクス状に配置した
ガラス製の基板２であるいわゆる液晶基板が多数格納さ
れていて、その基板２はＸ−Ｙ座標系で作動するスカラ
型の取り出しロボット３により順次１個ずつ取り出さ
れ、中継テーブル４上に載置される。中継テーブル４上
に載置された基板２は、リニア搬送型の第１の基板搬送
装置５を介して接続部材貼付装置６に搬送される。

【０００６】図１２（ａ）に拡大して示したように、基
板２の周縁の端子部には電極のリード線２ａが列をなす
ように形成されており、接続部材貼付装置６に搬送され
た基板２のリード線２ａ上には、例えば不図示の異方性
導電体（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）からなる接続部材が貼付され
る。

【０００７】接続部材貼付装置６においてリード線２ａ
上に接続部材が貼付された基板２は、図１１に示すよう
に、リニア搬送型の第２の基板搬送装置７により、図１
３に示す構成からなる部品実装装置８に搬送され、ここ
で、図１２（ａ）に示したようにＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等の電子部品９が、接
続部材上に位置決めされた後、熱圧着により接続実装さ
れる。

【０００８】電子部品９は、図１２（ｂ）に拡大して示
したように、透光性のフィルム部材９１の下面にＩＣ等
のチップ部品９２が接続搭載されて構成され、フィルム
部材９１の端子部には、チップ部品９２の各電極にそれ
ぞれ対応して配列された多数のリード線９１ａが接続形
成されている。

【０００９】また、配列されたリード線９１ａを間に挟
むように、フィルム部材９１の端子部の両外側には、縁
に沿って位置決めマーク９１ｂ，９１ｂが対をなすよう
にパターン形成されている。一方、基板２は、これらの
位置決めマーク９１ｂ，９１ｂにそれぞれ対応するよう
に位置決めマーク２ｂ，２ｂが形成されている。

【００１０】部品実装装置８では、電子部品９が部品保
持ヘッドに吸着保持された状態で、撮像機器によりその
電子部品９の位置決めマーク９１ｂ及び基板２の位置決
めマーク２ｂが撮影され、その撮像データをもとに、電
子部品９の位置決めマーク９１ｂと基板２の位置決めマ
ーク２ｂとの間の相対位置のずれ量が零になるように位
置補正が行われつつ、電子部品９は基板２の所定位置に
位置決めが行われ、ヒータを内蔵した部品吸着ヘッドに
よる押圧加熱により、電子部品９は基板２に実装され
る。

【００１１】ところで、電子部品９のベース材であるフ
ィルム部材９１はポリイミド樹脂等からなり、他方のリ
ード線９１ａや位置決めマーク９１ｂは銅箔でパターン
形成されている。ポリイミド樹脂製のベース材は緑色や
茶系色等の色彩を帯びているのに対し、位置決めマーク
９１ｂ等は銅箔色を呈しているので、位置決めマーク９
１ｂとフィルム部材９１との間では色彩上、小さな階調
差しか得られない。

【００１２】このように、位置決めマーク９１ｂとその
ベース材との間の色の階調差が小さい状態では、撮像機
器が反射光を利用して位置決めマーク９１ｂを撮影した
のでは、背景のベース材との間に十分なコントラスト
（輝度比）が得られないので、多くの部品実装装置で
は、撮像機器は反対側から照射された光の透過光によ
り、電子部品９の端子部を撮影するように構成されてい
る。

【００１３】図１３は透過型の光を利用して電子部品９
の端子部を撮影する従来の部品実装装置８を示した正面
図で、まず電子部品９を吸着搬送する部品保持ヘッド８
１が、シリンダ８２の作動ロッド８２ａを介して、Ｘ−
Ｙ座標系ロボットからなる搬送アーム８３に取り付けら
れている。

【００１４】部品保持ヘッド８１の下方の基板搭載ステ
ージ８４上には、ガラス製の基板２が載置され、基板搭
載ステージ８４自体は水平移動可能及び回動可能に構成
されている。

【００１５】一旦、テーブル８５上に載置された電子部
品９は、部品保持ヘッド８１に吸着されて基板２の端子
部上に搬送され、マイコン搭載の制御装置８６により基
板２との間の相対的な位置決め制御が行われる。

【００１６】電子部品９及び基板２の各端子部を撮影す
る撮像機器８７は、基板２並びに部品保持ヘッド８１の
上方に配置されて固定され、図１４にも要部を拡大して
示したように、基板２の下に設置された照明具（光源）
８８からの透過光により、基板２及び電子部品９の各位
置決めマーク２ｂ，９１ｂの映像を同時に捕らえるよう
に構成されている。なお、基板２が非透光性部材で形成
されている場合には、例えば撮像機器８７内にも基板２
に向けて光を照射するランプ等の照明具が内蔵されてい
て、その反射光により基板２の端子部の映像信号、すな
わち位置決めマーク２ｂの撮像データを得るように構成
されることもある。

【００１７】撮像機器８７で得られた各位置決めマーク
２ｂ，９１ｂの撮像データは、図１３に示した制御装置
８６に供給され、パターン認識等により相対的な位置ず
れ量が検出され、その位置ずれ量が零となるように、制
御装置８６は搬送アーム８３及び基板搬送ステージ８４
等を制御するので、各位置決めマーク２ｂ，９１ｂの相
対位置が位置合わせにより、各リード線２ａ，９１ａが
対応接続される。

【００１８】なお、図１４では、１個の撮像機器８７
が、電子部品９及び基板２の一方の側の各位置決めマー
ク９１ｂ，２ｂを撮影する様子を示しているが、実際に
は、電子部品９及び基板２の他方の側の各位置決めマー
ク９１ｂ，２ｂを撮影する撮像機器８７が別途対をなす
ように設けられ、それぞれの撮像データが制御装置８６
に供給されて位置決め制御が行われる。

【００１９】電子部品９のリード線９１ａと基板２のリ
ード線２ａとが互いに対応一致するように位置決めされ
た後、制御装置８６は、図１３及び図１４に矢印Ｘ及び
矢印Ｚで示す方向に、受け台８９を移動制御するととも
に、シリンダ８２を制御して部品保持ヘッド８１を降下
させるので、位置決めされた電子部品９は、受け台８９
上で支持された基板２面に接続部材を介して押圧され加
熱されて接続実装される。

【００２０】図１５（ａ）は、図１３及び図１４に示し
た構成において、立体形をなしたブロック状の部品保持
ヘッド８１が、電子部品９を吸着保持した状態を示した
断面図で、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡ−Ａ線から
矢印方向を見た断面図である。図１５に示すように、部
品保持ヘッド８１の吸着孔８１ａは吸着面に向け開口し
て設けられており、吸着孔８１ａはパイプ８１ｂを介し
て、電磁バルブを有する不図示の吸気ポンプに接続され
ている。吸着孔８１ａにおける電子部品９の吸着及びそ
の解除動作も制御装置８６のバルブ制御により行われ
る。

【００２１】図１３及び図１４に示したように、電子部
品９の端子部は、撮像機器８７が位置決めマーク９１ｂ
の撮像データを得るのに照明具８８からの光を透過させ
る必要があるので、部品保持ヘッド８１は位置決めマー
ク９１ｂの位置する端子部の縁を避けて電子部品９を吸
着保持する。

【００２２】部品保持ヘッド８１に吸着保持される電子
部品９は、ベース材であるフィルム部材９１はポリイミ
ド樹脂等からなるが、部品の小形化及び軽量化の要請に
より、薄型化が図られ容易に変形し、図１５（ａ）に破
線で示したように、フィルム部材９１のうち部品保持ヘ
ッド８１で吸着保持されない端子部には垂れ下がりや反
対に反り等が生じた。従って、図１６にも示したよう
に、撮影される位置決めマーク９１ｂや接続されるリー
ド線９１ａの部分が変形し、接続される基板２面との間
に平行が得られないことがあった。

【００２３】なお、図１４ないし図１５において、符号
８１ｃは部品保持ヘッド８１に内蔵されたヒータを示し
ている。また、位置決めマーク２ｂ，９１ｂは矩形状と
したが十字形等種々の形のパターンが採用されている。

【００２４】

【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、従
来の部品実装装置では、例えば図１３及び図１４に示し
たように、図示上方の撮像機器８７は電子部品９の反対
側（図示下方）に位置した光源８８からの透過光を利用
してその電子部品９の端子部を撮影し、制御装置８６は
その撮像データに基づき位置ずれ補正制御を行うように
構成されている。

【００２５】しかしながら、図１５（ａ）や図１６に示
したように、電子部品９を吸着保持したブロック状の部
品保持ヘッド８１は、フィルム部材９１の縁を避けて内
側に入った位置で電子部品９を吸着保持するので、電子
部品９の端子部において垂れ下がり反り等の変形が生
じ、真上から撮影された位置決めマーク９１ｂの撮像画
面上の位置と、実際に基板２上の位置決めマーク２ｂに
対応すべき位置決めマーク９１ｂの位置との間に位置ず
れが生じた。電子部品９の位置決めマーク９１ｂが変形
した状態で位置決めのために撮影され、その撮像データ
に基づき基板２に実装されると、アライメント不良をも
たらし良好な電気的接続が得られない恐れが生じた。

【００２６】特に最近の基板２では、フィルム部材９１
の薄膜化とともに、リード線９１ａの線間隔（ピッチ）
も極小化傾向にあり、位置決めの高精度化が要求される
中で、アライメント不良は、液晶パネル製造上の歩留ま
り向上を阻む大きな要因となったので改善が要望され
た。

【００２７】そこで、本発明は、電子部品における位置
決めで、周辺の垂れ下がりや反り等の変形を回避し、高
精度で位置決め可能な部品保持ヘッド及びそれを用いた
部品実装装置並びに部品実装方法を提供することを目的
とする。

【００２８】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、電子部品
を保持する部品保持ヘッドにおいて、前記電子部品に形
成された位置決めマーク上において、電子部品の辺に平
行でかつ互いに略直交する直線上にあり、かつ前記位置
決めマークを回避した位置で前記電子部品を保持すると
ともに、前記位置決めマークに向けて光を導く光路部を
形成したことを特徴とする。

【００２９】また、第２の発明は、同じく電子部品を保
持する部品保持ヘッドにおいて、前記電子部品に形成さ
れた位置決めマーク上を横断する直線上にあって、前記
位置決めマークを間に挟みかつその位置決めマークを回
避した両側において前記電子部品を保持するとともに、
前記位置決めマークに向けて光を導く光路部を形成した
ことを特徴とする。

【００３０】このように、第１の発明、及び第２の発明
の電子部品を保持する部品保持ヘッドによれば、位置決
めマーク上で電子部品の辺に平行でかつ互いに略直交す
る直線上、または位置決めマーク上を横断する直線上で
あって、位置決めマークを回避した位置で電子部品を保
持するので、電子部品保持時の位置決めマークの変形を
抑制できるとともに、形成された光路部を介して、撮像
機器は透過光により階調差が大きく鮮明で正確な位置決
めマーク像を得ることができる。

【００３１】第３の発明は、部品実装装置において、電
子部品を供給する電子部品供給手段と、この電子部品供
給手段より供給された前記電子部品を保持する上記第１
の発明または第２の発明の部品保持ヘッドと、この部品
保持ヘッドにより保持された電子部品の位置決めマーク
を撮影する撮像手段と、この撮像手段による前記位置決
めマークの撮像データに基づき、前記電子部品の位置ず
れを検出する検出手段と、この検出手段で検出された位
置ずれに基づき、前記電子部品を位置補正する補正手段
と、この補正手段により位置補正された前記電子部品を
基板に実装する実装手段とを具備することを特徴とす
る。

【００３２】また第４の発明は、部品実装方法におい
て、電子部品供給手段から供給された電子部品を、上記
第１の発明または第２の発明の部品保持ヘッドにより保
持し、前記部品保持ヘッドに保持された前記電子部品の
位置決めマークを撮像機器により撮影し、前記撮像機器
より得られた前記位置決めマークの撮像データに基づ
き、前記電子部品の位置ずれを検出し、この検出された
位置ずれに基づき、前記電子部品を位置補正して基板に
実装することを特徴とする。

【００３３】このように第３の発明の部品実装装置及び
第４の発明の部品実装方法によれば、第１の発明または
第２の発明の部品保持ヘッドに保持された電子部品の位
置決めマークを撮像機器が撮影し、その撮像データに基
づき位置補正を行って電子部品を基板に実装するので、
高精度な実装が可能となり、圧着時のアライメント不良
を回避し、製造上の歩留まり向上を図ることができる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、この発明による部品保持ヘ
ッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方
法の一実施の形態を図１ないし図１０を参照して詳細に
説明する。なお、図１１ないし図１６に示した従来の部
品保持ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置と同一構
成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

【００３５】すなわち、図１は本発明による部品保持ヘ
ッドを搭載した部品実装装置の第１の実施の形態を示す
正面図である。

【００３６】図１に示す装置において、電子部品供給装
置９５より供給され、テーブル８５上に載置された電子
部品９を吸着して搬送する立体形をなしたブロック状の
部品保持ヘッド８１は、シリンダ８２の作動ロッド８２
ａを介して、搬送アーム８３に取り付けられている。こ
こで、部品保持ヘッド８１は搬送アーム８３によりＸ−
Ｙ方向及び回転（θ）方向に移動自在とされる。

【００３７】図示下方の基板搭載ステージ８４上には、
ガラス製の基板（液晶基板）２が載置されていて、部品
保持ヘッド８１に吸着搬送された電子部品９は、基板２
との間で相対的な位置決めが行われた後、基板２上に実
装される。

【００３８】電子部品９と基板２との間の位置決めのた
めに、ＣＣＤカメラ等からなる撮像機器８７は、図２の
要部拡大斜視図にも示したように、図示された部品保持
ヘッド８１の下方に配置されている。

【００３９】図３は、図１及び図２に示した電子部品９
を吸着保持した部品保持ヘッド８１の拡大正面図で、図
４は、図３のＡ−Ａ線から矢印方向を見た断面図、図５
（ａ）は、同じく図３のＢ−Ｂ線から矢印方向を見た拡
大断面図、さらに図５（ｂ）は図５（ａ）の要部拡大図
である。

【００４０】図３ないし図５に示すように、部品保持ヘ
ッド８１のブロック状の保持部本体８１１には、電子部
品９を吸着保持するように吸着面に向け開口した吸着孔
８１１ａが設けられ、その吸着孔８１１ａは、図３に示
したように、パイプ８１ｂを介して、電磁バルブを有す
る不図示の吸気ポンプに接続されている。

【００４１】第１の実施の形態において、吸着孔８１１
ａは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、吸着保
持される矩形状の電子部品９を縁取る辺に平行で、かつ
少なくとも各位置決めマーク９１ｂ，９１ｂ上において
互いに略直交する直線Ａ，Ｂ上にあって、しかも各位置
決めマーク９１ｂ，９１ｂを回避した位置で電子部品９
を吸着保持するように設けられている。

【００４２】また、保持部本体８１１は、両端部に形成
された一対の位置決めマーク９１ｂ，９１ｂ上を回避し
て上方に空間部が広がるように、隅を直方体状に切り欠
いた切欠け部８１１ｂ，８１１ｂからなる光路部が形成
されている。

【００４３】光路部を形成した各切欠け部８１１ｂ，８
１１ｂの上方には、保持部本体８１１に取り付けられた
ランプ等の照明具（光源）８１２が、切欠け部８１１ｂ
の下端部に位置する位置決めマーク９１ｂに向け光を照
射するようにそれぞれ取付け固定されている。

【００４４】従って、図５にも示すように、保持部本体
８１１の吸着孔８１１ａは、切欠け部８１１ｂ，８１１
ｂにより、端子部の両端部に位置する位置決めマーク９
１ｂ，９１ｂを回避しつつ、その位置決めマーク９１
ｂ，９１ｂを略直交する両辺側から挟み込むようにフィ
ルム部材９１を吸着保持するので、各位置決めマーク９
１ｂ，９１ｂが形成された部分のフィルム部材９１の変
形は抑制される。なお、図３に示したように、保持部本
体８１１の内部には、従来と同様に、ヒータ８１ｃが埋
設されている。

【００４５】部品保持ヘッド８１は上記のように構成さ
れ、保持部本体８１１が位置決めマーク９１ｂ，９１ｂ
が形成された近傍を吸着保持し、フィルム部材９１に変
形する余裕を与えないので、図１及び図２に示すよう
に、基板２の下方に配置された撮像装置８７は、光路部
を介して基板２面に略平行な位置決めマーク９１ｂ，９
１ｂに照射された光の透過光を受けて、適正かつ正確な
位置決めマーク９１ｂ，９１ｂの撮影画像を良好なコン
トラストで得ることができる。

【００４６】従って、上記構成の部品保持ヘッド８１を
搭載した部品実装装置８は、たとえ肉厚の薄いフィルム
部材９１を吸着したとしても、電子部品９の位置決めマ
ーク９１ｂ付近に生じ得る変形は、位置決めマーク９１
ｂ上で略直交する直線上の位置での吸着保持により抑制
されるので、リード線９１ａの接続実装をアライメント
不良を生じさせることなく適切に行うことができ、高精
度で高品質な基板を組み立て製造することができる。

【００４７】なお、上記第１の実施の形態において、基
板２が透光性ガラスにより形成されている場合は、撮像
機器８５は部品保持ヘッド８１の照明具８１２からの光
の透過光を受けて撮影することもできるが、基板２が非
透光性部材で形成された場合には、図２に示すように、
撮像機器８７に光源８７１が付随され、光ファイバ８７
２を介して撮像機器８７の鏡筒内に供給された光が、光
学系による基板２面を下方から照射し、その反射光によ
り基板２の位置決めマーク２ｂを撮影するように構成す
ることもできる。

【００４８】また、上記第１の実施の形態では、ブロッ
ク状の部品保持ヘッド８１は、吸着保持した電子部品９
の位置決めマーク９１ｂに対応する隅の部分を直方体状
に切り欠くように切欠け部８１１ｂを形成して光路部を
構成したが、上方に配置した照明具８１２からの光が吸
着保持された電子部品９の位置決めマーク９１ｂを照射
すれば良いので、光路部の形状は横断面が四角形に限ら
ず他の多角形状あるいは円形や楕円形であっても良い。

【００４９】また、上記第１の実施の形態では、吸着保
持された電子部品９の位置決めマーク９１ｂに対し、真
上から光が照射されるように構成されたが、光が斜め方
向から照射されるように構成しても良い。

【００５０】図６（ａ）は、吸着保持された電子部品９
の位置決めマーク９１ｂに対し、斜め上方向から光が照
射されるように構成された本発明による部品保持ヘッド
の第２の実施の形態を示した要部正面図である。

【００５１】すなわち、図６（ａ）において、保持部本
体８１１の切欠け部８１１ｂは、保持部本体８１１の位
置決めマーク９１ｂ上の隅を斜め方向にテーパ状に切り
落とすように切断形成し、保持部本体８１１に取付け固
定した照明具８１２からの光が斜め下方向に向けて照射
するように構成されている。

【００５２】なお、図６（ａ）に示した構成では、照明
具８１２からの光を直接、吸着した電子部品９の位置決
めマーク９１ｂ，９１ｂを照射するように構成したが、
図６（ｂ）に示すように、テーパ状に切り欠いた切欠け
部８１１ｂの傾斜面を反射鏡面として、照明具８１２か
らの光を矢印方向に照射して反射光を照射するように構
成することもできる。

【００５３】さらに、図７に示すように、テーパ状に切
欠いた切欠け部８１１ｂの傾斜面を反射鏡面とするとと
もに、切欠け部８１１ｂの傾斜面に合わせ、その延長上
に反射鏡８１ｄを装着し、部品保持ヘッド８１に支持固
定された照明具８１２からの光を切欠け部８１１ｂの傾
斜面及び反射鏡８１ｄに照射し、その反射光を電子部品
９の位置決めマーク９１ｂに照射するように構成するこ
とができる。

【００５４】このとき、図示破線で示したように、照明
具８１２からの面照射光が反射鏡８１ｄを介して、下方
の基板２面をも照射させるように構成することもでき、
照明具８１２の照射光を効率良く利用して、照明具８１
２の省エネルギー化を図ることができる。

【００５５】上記のように、図６（ａ）、図６（ｂ）及
び図７に示した構成によっても、保持部本体８１１は、
電子部品９端子部の一対の位置決めマーク９１ｂ，９１
ｂ近傍を確実に吸着保持し、位置決めマーク９１ｂ，９
１ｂを含むフィルム部材９１の垂れ下がり反り等の変形
を回避できるので、基板２に対し電子部品９を高精度に
接続実装することができる。

【００５６】また、この第２の実施の形態によれば、ブ
ロック状の部品保持ヘッド８１は切欠け部８１１ｂの容
積を小さくでき、例えば、内蔵されるヒータ８１ｃの配
置位置の大きな自由度により、効率の良い熱圧着作用を
得ることができる。

【００５７】上記第１及び第２の実施の形態では、部品
保持ヘッド８１は、いずれも吸着保持された電子部品９
の位置決めマーク９１ｂに対応する隅の部分を切り欠い
て光路部を構成したが、切欠け部８１１ｂではなく、吸
着保持された電子部品９の位置決めマーク９１ｂに向け
開口した貫通孔を設け、その貫通孔を介して光を照射す
るように構成することもできる。

【００５８】図８（ａ）及び図８（ｂ）は、部品保持ヘ
ッド８１に吸着保持された電子部品９の位置決めマーク
９１ｂに対応する貫通孔を光路部として設けた本発明に
よる部品保持ヘッドの第３の実施の形態を示した要部斜
視図及び断面図である。

【００５９】すなわち、図８（ａ）に示したように、部
品保持ヘッド８１の電子部品９を吸着した側の端子部隅
には光路部である貫通孔８１１ｃが設けられ、その貫通
孔８１１ｃは図８（ｂ）に示すように、吸着保持した電
子部品９の位置決めマーク９１ｂに向け開口している。

【００６０】また、図８（ｂ）に示すように、その開口
した貫通孔８１１ｃの外側を環状に取り囲み、かつ吸着
保持された電子部品９に向けて開口するように設けた孔
が吸着孔８１１ａに連なるように形成されている。

【００６１】また、図８（ａ）に示すように、貫通孔８
１１ｃの上方の開口部上には、第１及び第２の実施の形
態と同様に、照明具８１２が取付け固定され、照明具８
１２の光は貫通孔８１１ｃを通って、吸着保持された電
子部品９の位置決めマーク９１ｂを照射する。

【００６２】上記構成の部品保持ヘッド８１によって
も、位置決めマーク９１ｂ周囲のフィルム部材９１は変
形することなく、また透過光により位置決めマーク９１
ｂを撮影できるので、基板２への接続実装を高精度に行
うことができる。

【００６３】特に、この第３の実施の形態では、光路部
である貫通孔８１１ｃの回りに吸着孔８１１ａにつらな
る孔を吸着面に開口させて設けたので、位置決めマーク
９１ｂを中心とした周囲のフィルム部材９１は保持部本
体８１１に吸着保持され、位置決めマーク９１ｂの変形
はより確実に回避され高精度に位置決め接続される。

【００６４】つまり、この第３の実施の形態において
も、第１及び第２の実施の形態と同様に、電子部品９に
形成された位置決めマーク９１ｂ上において、電子部品
９の辺に平行でかつ互いに略直交する直線Ａ，Ｂ上にあ
り、かつ位置決めマーク９１ｂを回避した位置で電子部
品９が保持されている。

【００６５】さらに、この第３の実施の形態では、特
に、位置決めマーク９１ｂ上を横断する直線Ａまたは直
線Ｂ上にあって、位置決めマーク９１ｂを間に挟んで位
置決めマーク９１ｂを回避した両外側に吸着孔８１１ａ
が形成されていて、フィルム部材９１を吸着保持してい
るので、フィルム部材９１の垂れ下がりや反り等の変形
を的確に防ぎ、位置決めマーク９１ｂのより正確かつ適
正な撮像データを得ることができる。

【００６６】また、上記第３の実施の形態では、吸着孔
８１１ａを位置決めマーク９１ｂを取り囲むように環状
に形成したが、必ずしも環状でなくとも良い。すなわ
ち、位置決めマーク９１ｂを横断する直線上の両側にポ
イント的に吸着孔８１１ａを設け、中間の位置決めマー
ク９１ｂの部分を持ち上げるように保持しても同様な効
果を得ることができる。

【００６７】なお、光路部を構成した貫通孔８１１ｃ
は、吸着面に垂直となるように形成されたが、傾斜させ
て設けても良く、またその断面も矩形状等の多角形状と
しても良い。

【００６８】また、上記各第１ないし第３の実施の形態
において、照明具８１２は保持部本体８１１に取付け固
定されるように説明したが、光路部を介して、吸着され
た電子部品の位置決めマーク９１ｂを透過光を照射すれ
ば良いので、照明具８１２は保持部本体８１１とは別体
となるように取付けても良い。なお、位置決めマーク９
１ｂの面が十分明るく、その透過画像を得ことができる
場合は、照明具８１２を省略することができる。

【００６９】上記説明の各実施の形態によれば、部品保
持ヘッド８１に吸着保持された電子部品９は、制御装置
８６の制御に基づく、Ｘ−Ｙ座標系の搬送アーム８３の
駆動や、Ｘ−Ｙ方向の駆動、及びＺ方向の軸を回転中心
とするθ方向に回動する基板搭載ステージ８４の駆動に
より、基板２との間で適正な位置決めを行うことができ
る。

【００７０】その位置決め制御により、微細化された電
子部品９をより高精度に基板２面に実装するには、図４
や図５等に示したように、予め部品保持ヘッド８１の向
きと電子部品９の向きが一致していて、部品保持ヘッド
８１を縁取る辺と電子部品９を縁取る辺とが予め揃って
いることが望ましい。そのためには、部品保持ヘッド８
１は予め位置決めを行って、テーブル８５上に載置され
た電子部品９を吸着保持することで可能である。

【００７１】図９は、テーブル８５で位置決めされた電
子部品９を、搬送アーム８３に連結された部品保持ヘッ
ド８１が適切な位置姿勢で吸着保持する様子を説明した
概略構成図である。

【００７２】すなわち、テーブル８５上には、電子部品
９を吸着載置した受け台８５１がボールねじ機構８５２
に駆動されてガイドレール８５３に沿い矢印ｘ方向に移
動可能に配置されている。

【００７３】また、テーブル８５には、照射光が受け台
８５１の切欠け部８５１ａを介して、上方の電子部品９
の位置決めマーク９１ｂを照射するように照明具８５４
が埋設されており、照明具８５４の上方に対向してＣＣ
Ｄカメラ等の撮像カメラ８５５が配置されている。

【００７４】受け台８５１には、載置された電子部品９
を吸着する吸着孔が開口して設けられ、真空ポンプ８５
６により吸着開放自在に構成されている。

【００７５】上記構成によれば、まず、ボールねじ機構
８５２により受け台８５１を移動させることにより、一
方の切欠け部８５１ａを照明具８５４と撮像カメラ８５
５との間に位置付ける。そして、撮像カメラ８５５によ
り、一方の切欠け部８５１ａに対応して位置する位置決
めマーク９１ｂを撮像し、その映像信号を図１に記載の
制御装置８６に送り、制御装置８６により撮像カメラ８
５５の映像信号に基づいて位置決めマーク９１ｂの予め
設定された基準位置に対するＸ−Ｙ方向の位置ずれを算
出する。

【００７６】次に、ボールねじ機構８５２により受け台
８５１を移動させることにより、他方の切欠け部８５１
ａを照明具８５４と撮像カメラ８５５との間に位置付け
る。そして、撮像カメラ８５５により、他方の切欠け部
８５１ａに対応して位置する位置決めマーク９１ｂを撮
影し、その映像信号を図１に記載の制御装置８６に送
り、制御装置８６により撮像カメラ８５５の映像信号に
基づいて位置決めマーク９１ｂの基準位置に対するＸ−
Ｙ方向の位置ずれを算出するとともに、求めた両位置決
めマーク９１ｂ，９１ｂの位置ずれ情報に基づいて電子
部品９のＸ−Ｙ方向、及び回転（θ）方向の位置ずれを
算出する。

【００７７】この後、制御装置８６は算出した電子部品
９のＸ−Ｙ−θ方向の位置ずれを修正するように搬送ア
ーム８３を制御して部品保持ヘッド８１を受け台８５１
上の電子部品９上に位置付け、電子部品９を適正な位置
及び姿勢で吸着保持させる。このとき制御装置８６は、
この部品保持ヘッド８１の吸着搬送操作に同期して、真
空ポンプ８５６による吸着開放を制御する。

【００７８】このようにすることで、電子部品９を部品
保持ヘッド８１に適正な位置及び姿勢で吸着保持させる
ことができるので、部品保持ヘッド８１における光路部
である切欠け部８１１ａの大きさを、部品保持ヘッド８
１と電子部品９との相対的な位置ずれをほとんど考慮す
ることなく決定することができる。

【００７９】例えば、図４に示したように、位置決めマ
ーク９１ｂが矩形状に形成されている場合、切欠け部８
１１ａの大きさは、位置決めマーク９１ｂ周囲に必要最
小限の透過領域が確保できる大きさに設定すれば良い。
このため、位置決めマーク９１ｂにより近い位置に吸着
孔８１１ａを配置することが可能となり、その結果、位
置決めマーク９１ｂ周囲のフィルム部材９１の変形をよ
り効果的に防止することができる。

【００８０】また、図１０は、テーブル８５の他の例に
よる位置決めの様子を説明した概略構成図である。な
お、図１０において、図９と同一部品には同一符号を付
してある。

【００８１】図１０によれば、テーブル８５はθ方向に
回動制御可能であり、テーブル８５上には、電子部品９
を吸着載置した受け台８５１が、ボールねじ機構８５２
に駆動されてガイドレール８５３に沿い矢印Ｘ方向に微
調整移動が可能に構成されている。

【００８２】テーブル８５には、照射光が受け台８５１
の切欠け部８５１ａを介して、上方の電子部品９の位置
決めマーク９１ｂを照射するように照明具８５４，８５
４が埋設されており、位置決めマーク９１ｂの像をテー
ブル８５と一体に回動するように配置されたＣＣＤカメ
ラ等の撮像カメラ８５５，８５５が設けられている。受
け台８５１には、載置された電子部品９を吸着する吸着
孔が開口して設けられ、真空ポンプ８５６により吸着開
放自在に構成されている。

【００８３】上記構成により、撮像カメラ８５５，８５
５からの映像信号を受けた図１に記載の制御装置８６
は、最適な映像が得られるようにボールねじ機構８５２
を駆動制御しつつ、テーブル８５をθ方向に回動して向
きを調整する。

【００８４】次に、Ｘ−Ｙ方向に移動する部品保持ヘッ
ド８１を制御して、位置決めのために上昇あるいは下降
させ、受け台８５１上の電子部品９を吸着搬送する。こ
のとき制御装置８６は、この部品保持ヘッド８１の吸着
搬送操作に同期して、真空ポンプ８５６による吸着開放
を制御する。

【００８５】なお、上記説明では、テーブル８５はθ方
向へ回動調整されるように説明したが、搬送アーム８３
に連結した部品保持ヘッド８１をθ方向に回動調整すよ
うに構成しても同様に作用させることができる。

【００８６】いずれにしても、本発明による部品保持ヘ
ッド及びそれを用いた部品実装装置並びに方法によれ
ば、フィルム部材９１等の透光性フィルムを有するＴＣ
Ｐ等の電子部品９は、基板２等への実装に際し、位置決
めマーク９１ｂが形成された透光性フィルムの変形を回
避して、良好なコントラストの撮像画像データが得られ
るものであり、液晶パネル製造等に採用して優れた効果
を得ることができる。

【００８７】

【発明の効果】本発明のよる部品保持ヘッド及びそれを
用いた部品実装装置並びに部品実装方法によれば、基板
への実装時に際し、電子部品における位置決めマーク周
辺の垂れや反り等の変形が生じるのを回避し得て、高精
度でかつ電気的接続特性の良好な部品実装が可能となる
ものであり実用上の効果大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による部品保持ヘッドの第１の実施の
形態を適用した部品実装装置の正面図である。

【図２】図１に示す装置の主要部の構成を示す拡大斜視
図である。

【図３】図１に示す部品保持ヘッドの要部正面図であ
る。

【図４】図３に示した部品保持ヘッドのＡ−Ａ線から矢
印方向を見た断面図である。

【図５】図５（ａ）は、図３に示した部品保持ヘッドの
Ｂ−Ｂ線から矢印方向を見た拡大断面図、図５（ｂ）
は、図５（ａ）の要部拡大図である。

【図６】図６（ａ）は、この発明による部品保持ヘッド
の第２の実施の形態を示す正面図、図６（ｂ）は、第２
の実施の形態の変形例を示す正面図である。

【図７】この発明による部品保持ヘッドの第２の実施の
形態のさらに他の変形例を示す正面図である。

【図８】図８（ａ）はこの発明による部品保持ヘッドの
第３の実施の形態を示す要部斜視図、図８（ｂ）は図８
（ａ）の部品保持ヘッドの断面図である。

【図９】図１に示したテーブル８５の詳細構成説明図で
ある。

【図１０】図１に示したテーブル８５の他の例を示す詳
細説明図である。

【図１１】液晶基板製造工程の一部を示す構成図であ
る。

【図１２】図１２（ａ）は、図１１に示す工程で供給さ
れる基板２及び電子部品９を示す構成図で、図１２
（ｂ）は図１２（ａ）に示した電子部品の拡大斜視図で
ある。

【図１３】従来の部品実装装置を示す正面図である。

【図１４】図１３に示す装置の主要部の構成を示す拡大
斜視図である。

【図１５】図１５（ａ）は図１４に示した部品保持ヘッ
ドの断面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡ−Ａ線か
ら矢視方向を見た断面図である。

【図１６】図１５に示した部品保持ヘッドが電子部品９
を吸着した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

２ 基板（液晶基板） ２ａ リード線 ２ａ 位置決めマーク ８ 部品保持装置 ８１ 部品保持ヘッド ８１１ 保持部本体 ８１１ａ 吸着孔 ８１１ｂ 切欠け部（光路部） ８１２ 照明具（光源） ８３ 搬送アーム ８６ 制御装置（検出手段，補正手段） ８７ 撮像機器（撮像手段） ９ 電子部品 ９１ フィルム部材（透光性フィルム） ９１ａ リード線 ９１ｂ 位置決めマーク ９２ チップ部品

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を保持する部品保持ヘッドにお
   いて、 前記電子部品に形成された位置決めマーク上において、
   電子部品の辺に平行でかつ互いに略直交する直線上にあ
   り、かつ前記位置決めマークを回避した位置で前記電子
   部品を保持するとともに、前記位置決めマークに向けて
   光を導く光路部を形成したことを特徴とする部品保持ヘ
   ッド。
2. 【請求項２】 電子部品を保持する部品保持ヘッドにお
   いて、 前記電子部品に形成された位置決めマーク上を横断する
   直線上にあって、前記位置決めマークを間に挟みかつそ
   の位置決めマークを回避した両側において前記電子部品
   を保持するとともに、前記位置決めマークに向けて光を
   導く光路部を形成したことを特徴とする部品保持ヘッ
   ド。
3. 【請求項３】 前記光路部を介して、保持された前記電
   子部品の位置決めマークに向けて光を照射する照明具を
   具備することを特徴とする請求項１または請求項２に記
   載の部品保持ヘッド。
4. 【請求項４】 電子部品を供給する電子部品供給手段
   と、 この電子部品供給手段より供給された前記電子部品を保
   持する請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に
   記載の部品保持ヘッドと、 この部品保持ヘッドにより保持された電子部品の位置決
   めマークを撮影する撮像手段と、 この撮像手段による前記位置決めマークの撮像データに
   基づき、前記電子部品の位置ずれを検出する検出手段
   と、 この検出手段で検出された位置ずれに基づき、前記電子
   部品を位置補正する補正手段と、 この補正手段により位置補正された前記電子部品を基板
   に実装する実装手段とを具備することを特徴とする部品
   実装装置。
5. 【請求項５】 前記電子部品供給手段から供給された前
   記電子部品を載置する受け台と、この受け台に載置され
   た前記電子部品の位置決めマークを撮影する撮像機器
   と、この撮像機器による撮像データに基づき、前記電子
   部品の位置ずれを検出する検出器と、この検出器にて検
   出した位置ずれに基づいて前記電子部品を保持する前記
   部品保持ヘッドの位置を制御する制御手段とを具備する
   ことを特徴とする請求項４記載の部品実装装置。
6. 【請求項６】 電子部品供給手段から供給された電子部
   品を、請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に
   記載の部品保持ヘッドにより保持し、 前記部品保持ヘッドに保持された前記電子部品の位置決
   めマークを撮像機器により撮影し、 前記撮像機器より得られた前記位置決めマークの撮像デ
   ータに基づき、前記電子部品の位置ずれを検出し、 この検出された位置ずれに基づき、前記電子部品を位置
   補正して基板に実装することを特徴とする部品実装方
   法。
7. 【請求項７】 電子部品供給手段から供給された前記電
   子部品を受け台に載置し、前記受け台に載置された前記
   電子部品の前記位置決めマークを撮像機器により撮影
   し、前記撮像機器により得られた前記位置決めマークの
   撮像データに基づき、前記電子部品の位置ずれを検出
   し、検出した位置ずれに基づいて位置補正された前記部
   品保持ヘッドにより前記電子部品を保持することを特徴
   とする請求項６記載の部品実装方法。