JP2002244035A - 投影光学系および該投影光学系を備えた露光装置 - Google Patents
投影光学系および該投影光学系を備えた露光装置Info
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70241—Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
口数を確保することのできる高解像の投影光学系。 【解決手段】 0.75以上の像側開口数を有し、30
0nm以下の波長を有する所定の光に基づいて第1物体
(3)の像を第2物体上に形成する投影光学系。第1物
体側から順に、正の屈折力を有する第1レンズ群G1
と、負の屈折力を有する第2レンズ群G2と、正の屈折
力を有する第3レンズ群G3と、正の屈折力を有する第
4レンズ群G4とを備えている。第4レンズ群G4の最
も第2物体側の光学面と第2物体との間の光軸に沿った
距離D(mm)は、0.1<D<5の条件を満足する。
Description
該投影光学系を備えた露光装置に関し、特に半導体素子
や液晶表示素子などをフォトリソグラフィ工程で製造す
る際に使用される露光装置に最適な投影光学系に関す
る。
ソグラフィ工程において、投影光学系を介してマスクの
パターン像をウェハのような感光性基板に投影露光する
ための露光装置が使用されている。この種の露光装置で
は、半導体素子等の集積度が向上するにつれて、投影光
学系に要求される解像力(解像度)が高まっている。そ
のため、投影光学系の解像力に対する要求を満足するた
めに、照明光(露光光)の波長を短くするとともに、投
影光学系の像側開口数(NA)を極限まで高める必要性
に迫られている。
学系の開口数を大きくすると、開口数の大きさに比例し
てレンズ外径が大きくなる。その結果、レンズを製造す
るための光学材料ブロックの外径(硝材径)も大きくな
り、均質性の良い光学材料ブロックを得ることが、ひい
ては性能の良い光学系を製造することが困難になる。ま
た、レンズ外径が大きくなると、重力によるレンズの撓
みや歪みの影響を受け易くなり、性能の良い光学系を製
造することが困難になる。
のであり、レンズ外径の大型化を抑えつつ、高い像側開
口数を確保することのできる、高解像の投影光学系およ
び該投影光学系を備えた露光装置を提供することを目的
とする。また、高い像側開口数を有する高解像の投影光
学系を備えた本発明の露光装置を用いて、高精度で良好
なマイクロデバイスを製造することのできるマイクロデ
バイス製造方法を提供することを目的とする。
に、本発明では、0.75以上の像側開口数を有し、3
00nm以下の波長を有する所定の光に基づいて第1物
体の像を第2物体上に形成する投影光学系において、第
1物体側から順に、正の屈折力を有する第1レンズ群G
1と、負の屈折力を有する第2レンズ群G2と、正の屈
折力を有する第3レンズ群G3と、正の屈折力を有する
第4レンズ群G4とを備え、前記第4レンズ群G4の最
も第2物体側の光学面と前記第2物体との間の光軸に沿
った距離D(mm)は、 0.1<D<5 (1) の条件を満足することを特徴とする投影光学系を提供す
る。
系は、0.8以上の像側開口数を有する。また、前記第
4レンズ群G4を構成する各光学部材の光軸に沿った厚
さの合計をTとし、前記第4レンズ群G4の最も第2物
体側の光学面と前記第2物体との間の光軸に沿った距離
をDとしたとき、 0.001<D/T<0.2 (2) の条件を満足することが好ましい。
記第4レンズ群G4を構成する各光学部材の光軸に沿っ
た厚さの合計をTとし、前記第1物体と前記第2物体と
の間の光軸に沿った距離をLとしたとき、 0.02<T/L (3) の条件を満足する。
としてのマスクを照明するための照明系と、前記マスク
に形成されたパターンの像を前記第2物体としての感光
性基板上に形成するための本発明の投影光学系と、前記
感光性基板から発生するガスが前記第4レンズ群G4の
最も第2物体側の光学面に付着するのを妨げるための防
止手段とを備えていることを特徴とする露光装置を提供
する。この場合、前記防止手段は、前記第4レンズ群G
4の最も第2物体側の光学面と前記感光性基板との間の
光路において所定の気体または液体の流れを形成するた
めの流れ形成手段を有することが好ましい。
1物体としてのマスクを照明する照明工程と、本発明の
投影光学系を介して、前記マスクに形成されたパターン
を前記第2物体としての感光性基板上に露光する露光工
程とを含み、前記露光工程は、前記感光性基板から発生
するガスが前記第4レンズ群G4の最も第2物体側の光
学面に付着するのを妨げるために、前記第4レンズ群G
4の最も第2物体側の光学面と前記感光性基板との間の
光路において所定の気体または液体の流れを形成する流
れ形成工程を含むことを特徴とする露光方法を提供す
る。
明の露光装置あるいは露光方法を用いて前記マスクのパ
ターンを前記感光性基板上に露光する露光工程と、前記
露光工程により露光された前記感光性基板を現像する現
像工程とを含むことを特徴とするマイクロデバイスの製
造方法を提供する。
影光学系において、最も像側(ウェハ側)のレンズ面と
ウェハとの距離すなわち作動距離を一定に保ったまま像
側開口数を大きくすると、像側開口数の大きさに比例し
てレンズ外径も大きくなる。その原因の一つとして、負
の高次球面収差の発生が挙げられる。以下、この点につ
いて説明する。
の小さい平面に近い形状に形成されることが多い。この
場合、ウェハに向かって光が大きな開口数で投影光学系
から射出されるとき、平面に近い形状に形成された最も
像側のレンズ面において大きな屈折作用を受け、高次球
面収差が大きく発生することになる。ここで、高次球面
収差の発生量は、上述の作動距離Dにほぼ比例する。し
たがって、作動距離Dを小さく設定すれば、高次球面収
差の発生を小さく抑えることができ、像側開口数を大き
くしてもレンズ外径を比較的小さく抑えることができ
る。
から順に、正屈折力の第1レンズ群G1と負屈折力の第
2レンズ群G2と正屈折力の第3レンズ群G3と正屈折
力の第4レンズ群G4を備えた基本構成において、条件
式(1)にしたがって作動距離Dを所定の範囲内で小さ
く設定している。その結果、本発明では、レンズ外径の
大型化を抑えつつ、高い像側開口数を確保することがで
きる。以下、本発明の各条件式を参照して、本発明の構
成をさらに詳細に説明する。
物体側(最も像側:露光装置の場合には最もウェハ側)
の光学面と第2物体(露光装置の場合にはウェハ)との
間の光軸に沿った作動距離D(mm)が、次の条件式
(1)を満足する。 0.1<D<5 (1)
離Dが大きくなりすぎて、高次球面収差の発生が大きく
なり、この高次球面収差を最も像側のレンズよりも物体
側に配置されたレンズによって予め補正する必要性が生
じる。その結果、光学系の構成が複雑になるとともにレ
ンズ外径が大きくなり、現実的な大きさの光学系を実現
することが困難になる。
作動距離Dが小さくなりすぎて、光学系の操作性などが
著しく悪化する。特に、露光装置の場合、光照射により
ウェハに塗布されたレジストから発生するガス(以下、
「アウトガス」という)が最も像側のレンズ面に付着す
るのを防止することが困難になる。また、ウェハ面のオ
ートフォーカスが困難になるとともに、ウェハ交換に際
して投影光学系とウェハとが接触する危険性が高くな
る。
(2)を満足することが好ましい。 0.001<D/T<0.2 (2) ここで、Tは、第4レンズ群G4を構成する各光学部材
の光軸に沿った厚さの合計、すなわち第4レンズ群G4
のレンズ総厚である。また、上述したように、Dは作動
距離である。
(1)の場合と同様に、作動距離Dが大きくなりすぎて
高次球面収差の発生が大きくなり、光学系の構成が複雑
になるとともにレンズ外径が大きくなるので好ましくな
い。また、条件式(2)の下限値を下回ると、条件式
(1)の場合と同様に、作動距離Dが小さくなりすぎ
て、アウトガスの付着防止およびウェハ面のオートフォ
ーカスが困難になるとともに、投影光学系とウェハとが
接触する危険性が高くなるので好ましくない。
(3)を満足することが好ましい。 0.02<T/L (3) ここで、Lは、第1物体(露光装置の場合にはマスク)
と第2物体との間の光軸に沿った距離、すなわち物像点
間距離である。また、上述したように、Tは第4レンズ
群G4のレンズ総厚である。
を良好に補正するための条件式である。すなわち、第4
レンズ群G4のレンズ総厚Tが十分に大きい場合、球面
収差およびコマ収差の発生が小さく、その補正は容易で
ある。しかしながら、条件式(3)の下限値を下回る
と、第4レンズ群G4のレンズ総厚Tが小さくなりすぎ
て、一定の正屈折力を保持したまま球面収差およびコマ
収差を良好に補正することが困難になり、結像性能が悪
化するので好ましくない。
像点間距離L(mm)が、次の条件式(4)を満足する
ことが好ましい。 800<L<1600 (4)
の場合には広い露光エリア)を確保しつつ諸収差を良好
に補正するための条件式である。条件式(4)の上限値
を上回ると、物像点間距離Lが大きくなりすぎて、光学
系が大型化するので好ましくない。特に、露光装置の場
合には、装置が高くなりすぎて、露光装置として成り立
たなくなるので好ましくない。逆に、条件式(4)の下
限値を下回ると、コマ収差を良好に補正することが困難
になり、結像性能の悪化を招くので好ましくない。
(2)を満足することにより高次球面収差の発生は小さ
くなるが、その発生量を完全に零に抑えることはできな
い。したがって、本発明では、光学系を構成する複数の
光学面のうちの少なくとも1つの光学面を非球面形状に
形成することにより、すなわち光学系に非球面を導入す
ることにより、高次球面収差をほぼ完全に補正すること
が好ましい。
(5)を満足することが好ましい。 0.01<|F2|/L<0.15 (5) ここで、F2は、第2レンズ群G2の焦点距離である。
また、上述したように、Lは物像点間距離である。
のペッツバール和の補正に関する条件式である。条件式
(5)の上限値を上回ると、ペッツバール和の補正が不
十分になり、像面の平坦性が失われるので好ましくな
い。一方、条件式(5)の下限値を下回ると、正の球面
収差が著しく発生し、非球面を用いてもこの収差を良好
に補正することが困難になり、結像性能の悪化を招くの
で好ましくない。
作動距離Dが比較的小さい場合、レジストからのアウト
ガスが最も像側のレンズ面に付着し易い。その結果、最
も像側のレンズの透過率が低下し、ひいては投影光学系
の光学性能が悪化する。そこで、本発明では、第4レン
ズ群G4の最も像側の光学面とウェハとの間の光路にお
いて所定の気体または液体の流れを形成することによ
り、アウトガスが光学面に付着するのを妨げることが好
ましい。
説明する。図1は、本発明の実施形態にかかる投影光学
系を備えた露光装置の構成を概略的に示す図である。な
お、図1において、投影光学系6の光軸AXに平行にZ
軸を、光軸AXに垂直な面内において図1の紙面に平行
にY軸を、紙面に垂直にX軸を設定している。
の光源として、KrFエキシマレーザー光源(発振中心
波長248.40nm)またはArFエキシマレーザー
光源(発振中心波長193.31nm)1を備えてい
る。光源1から射出された光は、照明光学系2を介し
て、所定のパターンが形成されたマスク(レチクル)3
を照明する。マスク3は、マスクホルダ4を介して、マ
スクステージ5上においてXY平面に平行に保持されて
いる。また、マスクステージ5は、図示を省略した駆動
系の作用により、マスク面(すなわちXY平面)に沿っ
て移動可能であり、その位置座標はマスク干渉計(不図
示)によって計測され且つ位置制御されるように構成さ
れている。
は、投影光学系6を介して、感光性基板であるウェハ7
上にマスクパターン像を形成する。ウェハ7は、ウェハ
テーブル(ウェハホルダ)8を介して、ウェハステージ
9上においてXY平面に平行に保持されている。また、
ウェハステージ9は、図示を省略した駆動系の作用によ
りウェハ面(すなわちXY平面)に沿って移動可能であ
り、その位置座標はウェハ干渉計(不図示)によって計
測され且つ位置制御されるように構成されている。こう
して、投影光学系6の光軸AXと直交する平面(XY平
面)内においてウェハ7を二次元的に駆動制御しながら
一括露光またはスキャン露光を行うことにより、ウェハ
7の各露光領域にはマスク3のパターンが逐次露光され
る。
とウェハ7との間の狭い光路において所定の気体または
液体の流れを形成するために、気体または液体を供給す
るための供給部10が設けられている。すなわち、供給
部10は、ウェハ7に塗布されたレジストからのアウト
ガスが投影光学系6の最もウェハ側のレンズ面に付着す
るのを妨げるための防止手段を構成している。なお、供
給部10が空気のような気体を供給する場合、アウトガ
スを光路から確実に除去するために、アウトガスを含む
気体を吸引するための吸引部11を付設することが好ま
しい。
投影光学系6は、マスク側から順に、正の屈折力を有す
る第1レンズ群G1と、負の屈折力を有する第2レンズ
群G2と、正の屈折力を有する第3レンズ群G3と、正
の屈折力を有する第4レンズ群G4とから構成されてい
る。また、第1実施例および第2実施例において、投影
光学系6を構成するすべての光学部材には、中心波長2
48.40nmに対して1.50839の屈折率を有す
る石英を使用している。また、第3実施例の投影光学系
6では、中心波長193.31nmに対して1.560
353の屈折率を有する石英、および中心波長193.
31nmに対して1.501474の屈折率を有する蛍
石を使用している。
軸に垂直な方向の高さをyとし、非球面の頂点における
接平面から高さyにおける非球面上の位置までの光軸に
沿った距離(サグ量)をzとし、頂点曲率半径(基準曲
率半径)をrとし、円錐係数をκとし、n次の非球面係
数をCn としたとき、以下の数式(a)で表される。な
お、各実施例において、非球面形状に形成されたレンズ
面には面番号の右側に*印を付している。
る投影光学系のレンズ構成を示す図である。図2の投影
光学系において、第1レンズ群G1は、マスク側から順
に、平行平面板P1と、マスク側に凹面を向けた正メニ
スカスレンズL11と、マスク側に凹面を向けた正メニ
スカスレンズL12と、両凸レンズL13と、両凸レン
ズL14と、両凹レンズL15と、両凹レンズL16
と、両凹レンズL17と、マスク側の面が非球面形状に
形成された両凹レンズL18と、マスク側に凹面を向け
た負メニスカスレンズL19と、マスク側に非球面形状
に形成された凹面を向けた正メニスカスレンズL110
と、マスク側に凹面を向けた正メニスカスレンズL11
1と、マスク側に凹面を向けた正メニスカスレンズL1
12と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレンズL
113と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレンズ
L114と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレン
ズL115とから構成されている。
順に、ウェハ側に非球面形状に形成された凹面を向けた
負メニスカスレンズL21と、マスク側の面およびウェ
ハ側の面がともに非球面形状に形成された両凹レンズL
22と、マスク側の面が非球面形状に形成された両凹レ
ンズL23と、ウェハ側に非球面形状に形成された凸面
を向けた負メニスカスレンズL24とから構成されてい
る。
ら順に、マスク側に凹面を向けた正メニスカスレンズL
31と、マスク側に凹面を向けた正メニスカスレンズL
32と、マスク側の面が非球面形状に形成された両凸レ
ンズL33と、両凸レンズL34と、マスク側に凹面を
向けた負メニスカスレンズL35と、マスク側に凸面を
向けた正メニスカスレンズL36と、マスク側に凸面を
向けた正メニスカスレンズL37と、マスク側に凸面を
向けた正メニスカスレンズL38とから構成されてい
る。
順に、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレンズL4
1と、マスク側に凸面を向けた負メニスカスレンズL4
2と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレンズL4
3とから構成されている。第1実施例では、供給部10
が水(中心波長248.40nmに対して1.38の屈
折率を有する)を供給するように構成され、投影光学系
6とウェハ7との間の狭い光路を充填するように水の流
れが形成される。すなわち、第1実施例の投影光学系
は、水浸系の光学系を構成している。
光学系の諸元の値を掲げる。表(1)の主要諸元におい
て、λは露光光(KrFエキシマレーザー光)の中心波
長を、βは投影倍率を、Ymは最大像高を、NAは像側
開口数を、Dは作動距離をそれぞれ表している。また、
表(1)はウェハ側から順に光学部材諸元を表し、第1
カラムの面番号はウェハ側からの面の順序を、第2カラ
ムのrは各面の曲率半径(非球面の場合には頂点曲率半
径:mm)を、第3カラムのdは各面の軸上間隔すなわ
ち面間隔(mm)を、第4カラムのnは中心波長λに対
する屈折率をそれぞれ示している。なお、曲率半径r
は、ウェハ側に向かって凸面の曲率半径を正とし、ウェ
ハ側に向かって凹面の曲率半径を負としている。
コマ収差を示す図である。収差はレチクル側のスケール
で表されている。収差図から明らかなように、第1実施
例では、0.89と非常に高い像側開口数を実現してい
るにもかかわらず、収差が良好に補正されていることが
わかる。
る投影光学系のレンズ構成を示す図である。図4の投影
光学系において、第1レンズ群G1は、マスク側から順
に、平行平面板P1と、両凸レンズL11と、両凸レン
ズL12と、両凸レンズL13と、両凸レンズL14
と、マスク側に凸面を向けた負メニスカスレンズL15
と、両凹レンズL16と、両凹レンズL17と、両凹レ
ンズL18と、マスク側に凹面を向けた負メニスカスレ
ンズL19と、マスク側に凹面を向けた正メニスカスレ
ンズL110と、マスク側に凹面を向けた正メニスカス
レンズL111と、両凸レンズL112と、両凸レンズ
L113と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレン
ズL114と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレ
ンズL115とから構成されている。
順に、マスク側に凸面を向けた負メニスカスレンズL2
1と、ウェハ側に非球面形状に形成された凹面を向けた
負メニスカスレンズL22と、マスク側の面が非球面形
状に形成された両凹レンズL23と、ウェハ側に非球面
形状に形成された凸面を向けた負メニスカスレンズL2
4とから構成されている。
ら順に、マスク側に凹面を向けた正メニスカスレンズL
31と、両凸レンズL32と、両凸レンズL33と、両
凸レンズL34と、マスク側に非球面形状に形成された
凹面を向けた負メニスカスレンズL35と、マスク側に
凸面を向けた正メニスカスレンズL36と、マスク側に
凸面を向けた正メニスカスレンズL37と、マスク側に
凸面を向けた正メニスカスレンズL38とから構成され
ている。
順に、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレンズL4
1と、マスク側に凸面を向けた負メニスカスレンズL4
2と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレンズL4
3とから構成されている。第2実施例では、供給部10
が空気を供給するように構成され、投影光学系6とウェ
ハ7との間の狭い光路において空気の流れが形成され
る。なお、空気の屈折率は1.0であり、表(1)〜表
(3)においてその表示を省略している。
光学系の諸元の値を掲げる。表(2)の主要諸元におい
て、λは露光光(KrFエキシマレーザー光)の中心波
長を、βは投影倍率を、Ymは最大像高を、NAは像側
開口数を、Dは作動距離をそれぞれ表している。また、
表(2)の光学部材諸元において、第1カラムの面番号
はウェハ側からの面の順序を、第2カラムのrは各面の
曲率半径(非球面の場合には頂点曲率半径:mm)を、
第3カラムのdは各面の軸上間隔すなわち面間隔(m
m)を、第4カラムのnは中心波長λに対する屈折率を
それぞれ示している。なお、曲率半径rは、ウェハ側に
向かって凸面の曲率半径を正とし、ウェハ側に向かって
凹面の曲率半径を負としている。
コマ収差を示す図である。収差はレチクル側のスケール
で表されている。収差図から明らかなように、第2実施
例においても、0.88と非常に高い像側開口数を実現
しているにもかかわらず、収差が良好に補正されている
ことがわかる。
る投影光学系のレンズ構成を示す図である。図6の投影
光学系において、第1レンズ群G1は、マスク側から順
に、両凹レンズL11と、両凸レンズL12と、両凸レ
ンズL13と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレ
ンズL14と、マスク側に凸面を向けた負メニスカスレ
ンズL15と、両凹レンズL16と、両凹レンズL17
と、マスク側に凹面を向けた正メニスカスレンズL18
と、両凸レンズL19と、両凸レンズL20と、マスク
側に凸面を向けた正メニスカスレンズL21と、マスク
側に凸面を向けた正メニスカスレンズL22とから構成
されている。
順に、マスク側に凸面を向けた負メニスカスレンズL2
3と、マスク側に凸面を向けた負メニスカスレンズL2
4と、両凹レンズL25と、マスク側に凹面を向けた負
メニスカスレンズL26とから構成されている。
ら順に、マスク側に凹面を向けた正メニスカスレンズL
27と、両凸レンズL28と、両凸レンズL29と、マ
スク側に凸面を向けた負メニスカスレンズL30と、両
凸レンズL31と、マスク側に凸面を向けた正メニスカ
スレンズL32とから構成される。
順に、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレンズL3
3と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレンズL3
4と、マスク側に凸面を向けた正メニスカスレンズL3
5と、平行平板P1とから構成されている。
光学系の諸元の値を掲げる。表(3)の主要諸元におい
て、λは露光光(ArFエキシマレーザー光)の中心波
長を、βは投影倍率を、Ymは最大像高を、NAは像側
開口数を、Dは作動距離をそれぞれ表している。また、
表(3)の光学部材諸元において、第1カラムの面番号
はウェハ側からの面の順序を、第2カラムのrは各面の
曲率半径(非球面の場合には頂点曲半径:mm)を、第
3カラムのdは各面の軸上間隔すなわち面間隔(mm)
を、第4カラムのnは中心波長に対する屈折率をそれぞ
れ示している。なお、曲率半径rは、ウェハ側に向かっ
て凸面の曲率半径を正とし、ウェハ側に向かって凹面の
曲率半径を負としている。
コマ収差を示す図である。収差はレチクル側のスケール
で表されている。収差から明らかなように、第3実施例
においても0.85という高い像側開口数を実現してい
るにかかわらず、収差が良好に補正されていることがわ
かる。
影光学系では、レンズ外径の大型化を抑えつつ、非常に
高い像側開口数を確保することができる。したがって、
第1実施例および第2実施例の実施形態にかかる露光装
置では、KrFエキシマレーザー光に基づき、高解像の
投影光学系を用いて、高精度な投影露光を行うことがで
きる。また、第3実施例の実施形態にかかる露光装置で
は、ArFエキシマレーザー光に基づき、高解像の投影
光学系を用いて高精度な投影露光を行うことができる。
明光学系を介してマスク(レチクル)を照明し(照明工
程)、投影光学系を用いてマスクに形成された転写用の
パターンを感光性基板に露光する(露光工程)ことによ
り、マイクロデバイス(半導体素子、撮像素子、液晶表
示素子、薄膜磁気ヘッド等)を製造することができる。
以下、上述の実施形態の露光装置を用いて感光性基板と
してのウェハ等に所定の回路パターンを形成することに
よって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得
る際の手法の一例につき図8のフローチャートを参照し
て説明する。
ロットのウェハ上に金属膜が蒸着される。次のステップ
302において、そのlロットのウェハ上の金属膜上に
フォトレジストが塗布される。その後、ステップ303
において、上述の実施形態の露光装置を用いて、マスク
上のパターンの像がその投影光学系を介して、その1ロ
ットのウェハ上の各ショット領域に順次露光転写され
る。その後、ステップ304において、その1ロットの
ウェハ上のフォトレジストの現像が行われた後、ステッ
プ305において、その1ロットのウェハ上でレジスト
パターンをマスクとしてエッチングを行うことによっ
て、マスク上のパターンに対応する回路パターンが、各
ウェハ上の各ショット領域に形成される。その後、更に
上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによっ
て、半導体素子等のデバイスが製造される。上述の半導
体デバイス製造方法によれば、極めて微細な回路パター
ンを有する半導体デバイスをスループット良く得ること
ができる。
レート(ガラス基板)上に所定のパターン(回路パター
ン、電極パターン等)を形成することによって、マイク
ロデバイスとしての液晶表示素子を得ることもできる。
以下、図9のフローチャートを参照して、このときの手
法の一例につき説明する。図9において、パターン形成
工程401では、各実施形態の露光装置を用いてマスク
のパターンを感光性基板(レジストが塗布されたガラス
基板等)に転写露光する、所謂光リソグラフィー工程が
実行される。この光リソグラフィー工程によって、感光
性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成さ
れる。その後、露光された基板は、現像工程、エッチン
グ工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによっ
て、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフ
ィルター形成工程402へ移行する。
は、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応した3
つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、
またはR、G、Bの3本のストライプのフィルターの組
を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルターを形
成する。そして、カラーフィルター形成工程402の後
に、セル組み立て工程403が実行される。セル組み立
て工程403では、パターン形成工程401にて得られ
た所定パターンを有する基板、およびカラーフィルター
形成工程402にて得られたカラーフィルター等を用い
て液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。セル組み立て
工程403では、例えば、パターン形成工程401にて
得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルター
形成工程402にて得られたカラーフィルターとの間に
液晶を注入して、液晶パネル(液晶セル)を製造する。
て、組み立てられた液晶パネル(液晶セル)の表示動作
を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付
けて液晶表示素子として完成させる。上述の液晶表示素
子の製造方法によれば、極めて微細な回路パターンを有
する液晶表示素子をスループット良く得ることができ
る。
rFエキシマレーザー光源を用いているが、これに限定
されることなく、たとえばArFエキシマレーザー光源
(波長193nm)を含む他の適当な光源を用いること
もできる。
載される投影光学系を例にとって本発明を説明したが、
第1物体の像を第2物体上に形成するための一般的な投
影光学系に本発明を適用することができることは明らか
である。
ズ外径の大型化を抑えつつ、非常に高い像側開口数を確
保することのできる、高解像の投影光学系を実現するこ
とができる。したがって、高い像側開口数を有する高解
像の投影光学系を備えた本発明の露光装置を用いて、高
精度で良好なマイクロデバイスを製造することができ
る。
露光装置の構成を概略的に示す図である。
示す図である。
す図である。
示す図である。
す図である。
示す図である。
す図である。
る際の手法のフローチャートである。
際の手法のフローチャートである。
Claims (11)
- 【請求項1】 0.75以上の像側開口数を有し、30
0nm以下の波長を有する所定の光に基づいて第1物体
の像を第2物体上に形成する投影光学系において、 第1物体側から順に、正の屈折力を有する第1レンズ群
G1と、負の屈折力を有する第2レンズ群G2と、正の
屈折力を有する第3レンズ群G3と、正の屈折力を有す
る第4レンズ群G4とを備え、 前記第4レンズ群G4の最も第2物体側の光学面と前記
第2物体との間の光軸に沿った距離D(mm)は、 0.1<D<5 (1) の条件を満足することを特徴とする投影光学系。 - 【請求項2】 前記光学系は、0.8以上の像側開口数
を有することを特徴とする請求項1に記載の投影光学
系。 - 【請求項3】 前記第4レンズ群G4を構成する各光学
部材の光軸に沿った厚さの合計をTとし、前記第4レン
ズ群G4の最も第2物体側の光学面と前記第2物体との
間の光軸に沿った距離をDとしたとき、 0.001<D/T<0.2 (2) の条件を満足することを特徴とする請求項1または2に
記載の投影光学系。 - 【請求項4】 前記第4レンズ群G4を構成する各光学
部材の光軸に沿った厚さの合計をTとし、前記第1物体
と前記第2物体との間の光軸に沿った距離をLとしたと
き、 0.02<T/L (3) の条件を満足することを特徴とする請求項1乃至3のい
ずれか1項に記載の投影光学系。 - 【請求項5】 前記第1物体と前記第2物体との間の光
軸に沿った距離L(mm)は、 800<L<1600 (4) の条件を満足することを特徴とする請求項1乃至4のい
ずれか1項に記載の投影光学系。 - 【請求項6】 前記第2レンズ群G2の焦点距離をF2
とし、前記第1物体と前記第2物体との間の光軸に沿っ
た距離をLとしたとき、 0.01<|F2|/L<0.15 (5) の条件を満足することを特徴とする請求項1乃至5のい
ずれか1項に記載の投影光学系。 - 【請求項7】 前記光学系を構成する複数の光学面のう
ちの少なくとも1つの光学面は非球面形状に形成されて
いることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に
記載の投影光学系。 - 【請求項8】 前記第1物体としてのマスクを照明する
ための照明系と、前記マスクに形成されたパターンの像
を前記第2物体としての感光性基板上に形成するための
請求項1乃至7のいずれか1項に記載の投影光学系と、
前記感光性基板から発生するガスが前記第4レンズ群G
4の最も第2物体側の光学面に付着するのを妨げるため
の防止手段とを備えていることを特徴とする露光装置。 - 【請求項9】 前記防止手段は、前記第4レンズ群G4
の最も第2物体側の光学面と前記感光性基板との間の光
路において所定の気体または液体の流れを形成するため
の流れ形成手段を有することを特徴とする請求項8に記
載の露光装置。 - 【請求項10】 前記第1物体としてのマスクを照明す
る照明工程と、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の
投影光学系を介して、前記マスクに形成されたパターン
を前記第2物体としての感光性基板上に露光する露光工
程とを含み、 前記露光工程は、前記感光性基板から発生するガスが前
記第4レンズ群G4の最も第2物体側の光学面に付着す
るのを妨げるために、前記第4レンズ群G4の最も第2
物体側の光学面と前記感光性基板との間の光路において
所定の気体または液体の流れを形成する流れ形成工程を
含むことを特徴とする露光方法。 - 【請求項11】 請求項8または9に記載の露光装置あ
るいは請求項10に記載の露光方法を用いて前記マスク
のパターンを前記感光性基板上に露光する露光工程と、
前記露光工程により露光された前記感光性基板を現像す
る現像工程とを含むことを特徴とするマイクロデバイス
の製造方法。
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