JP2002131658A - Distributed equalizer - Google Patents
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- G02B6/02057—Optical fibres with cladding with or without a coating comprising gratings
- G02B6/02076—Refractive index modulation gratings, e.g. Bragg gratings
- G02B6/02195—Refractive index modulation gratings, e.g. Bragg gratings characterised by means for tuning the grating
- G02B6/022—Refractive index modulation gratings, e.g. Bragg gratings characterised by means for tuning the grating using mechanical stress, e.g. tuning by compression or elongation, special geometrical shapes such as "dog-bone" or taper
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- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 消費電力を少なくでき、分散の制御性や再現
性を向上させることができる可変分散イコライザを提供
する。
【解決手段】 光導波路と、光導波路の一部に形成され
た導波路グレーティングとを備えた基板を2つの基板支
持部によってケース内に支持し、ケースに基板のうちの
導波路グレーティングが形成された部分を撓ませる基板
押圧手段を設け、基板支持部の一方は、導波路グレーテ
ィングの一方の端部の外側に設け、他方は上記導波路グ
レーティングの他方の端部の外側に設け、基板押圧手段
は、導波路グレーティングの一方の端部又は上記導波路
グレーティングの一方の端部と一方の基板支持部の間で
基板を押圧するように設けた。
(57) [Problem] To provide a variable dispersion equalizer capable of reducing power consumption and improving controllability and reproducibility of dispersion. A substrate having an optical waveguide and a waveguide grating formed in a part of the optical waveguide is supported in a case by two substrate supporting portions, and the waveguide grating of the substrate is formed in the case. Substrate pressing means for bending the bent portion, one of the substrate supporting portions is provided outside one end of the waveguide grating, and the other is provided outside the other end of the waveguide grating. Was provided so as to press the substrate between one end of the waveguide grating or one end of the waveguide grating and one substrate support.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、波長多重光通信シ
ステムの高度化に伴い、近年益々必要性が高まってき
た、主として伝送用光ファイバーを伝送された光の波長
分散を補償する分散イコライザに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dispersion equalizer for compensating chromatic dispersion of light transmitted through an optical fiber for transmission, which has been increasingly required in recent years with the advancement of a wavelength division multiplexing optical communication system. It is.
【0002】[0002]
【従来の技術】超高速波長多重光通信システムにおい
て、波長多重信号を合分波する光合分波器や帯域通過フ
ィルタ、あるいは伝送媒体となる光ファイバーの分散を
補償する分散補償器(分散イコライザ)はキーデバイス
となるものであり、それらの特性の向上は重要な課題と
なっている。これらのデバイスを構成する上で重要な導
波路グレーティングは、ある特定の波長の光を反射する
機能を有するもので、ブラッグ波長λBは、次の(1)
式で定義される。ここでneffは導波路チャープグレーテ
ィングの実効屈折率、Λは導波路チャープグレーティン
グの周期である。 λB=2neffΛ…(1)2. Description of the Related Art In an ultra-high-speed wavelength division multiplexing optical communication system, an optical multiplexer / demultiplexer or a band pass filter for multiplexing / demultiplexing a wavelength multiplexed signal, or a dispersion compensator (dispersion equalizer) for compensating dispersion of an optical fiber serving as a transmission medium is used. It is a key device, and improvement of those characteristics is an important issue. The waveguide grating that is important in configuring these devices has a function of reflecting light of a specific wavelength, and the Bragg wavelength λB is expressed by the following (1)
Defined by an expression. Here, neff is the effective refractive index of the waveguide chirp grating, and Λ is the period of the waveguide chirp grating. λB = 2neffΛ (1)
【0003】光通信において光信号の伝送媒体となる光
ファイバーは、光の波長によって伝送路を伝搬する速度
が異なるという分散を有しているため、波長の違いによ
り群遅延差が生じる。例えば、光パルス信号は波長成分
に広がりを有するため、もともと、図23(a)に示す
波形を持っていた光パルス信号を、数十キロ伝搬すると
図23(b)のように信号に広がりが生じてしまう。そ
れ故、超高速光通信では光ファイバーの分散を補償する
技術が必要となる。[0003] In an optical communication, an optical fiber serving as a transmission medium of an optical signal has a dispersion that the speed of propagating through a transmission line differs depending on the wavelength of light, and thus a difference in group delay occurs due to the difference in wavelength. For example, since an optical pulse signal has a spread in wavelength components, if an optical pulse signal having the waveform shown in FIG. 23A originally propagates for several tens of kilometers, the signal spreads as shown in FIG. 23B. Will happen. Therefore, in ultra-high-speed optical communication, a technique for compensating for dispersion of an optical fiber is required.
【0004】すなわち、光ファイバーにおける波長と群
遅延の関係は図24(a)に示すようになっており、そ
の微分で表される分散は図24(b)のようになる。よ
ってこれを補償するためには図25のような群遅延と分
散特性を有するデバイスが必要となる。この分散を補償
する分散イコライザは、例えば、図26に示すように、
サーキュレーター14と、導波路チヤープグレーティン
グ20により実現することができる。この導波路チャー
プグレーティング20は、入力ポート側から離れるほど
そのグレーティング周期が長くなるように構成され、入
力された光はその波長により(1)式を満足するグレー
ティング周期を有する部分で反射される。すなわち、波
長の長い光ほど、サーキュレータから離れた位置で反射
されるので、その結果、群遅延が大きくなる。したがっ
て、図26の分散イコライザは、図25(a)に示すよ
うに群遅延に傾きが生じる。すなわち、分散が図25
(b)のよう生じ、図24に示す光ファイバーの分散値
と符号が逆になるために分散補償が可能となる。That is, the relationship between the wavelength and the group delay in an optical fiber is as shown in FIG. 24A, and the dispersion represented by the derivative is as shown in FIG. Therefore, to compensate for this, a device having group delay and dispersion characteristics as shown in FIG. 25 is required. A dispersion equalizer that compensates for this dispersion, for example, as shown in FIG.
It can be realized by the circulator 14 and the waveguide chirp grating 20. The waveguide chirp grating 20 is configured such that its grating period becomes longer as it goes away from the input port side, and the input light is reflected by a portion having a grating period that satisfies the expression (1) depending on its wavelength. That is, light having a longer wavelength is reflected at a position farther from the circulator, and as a result, the group delay increases. Therefore, in the distributed equalizer of FIG. 26, the group delay has a slope as shown in FIG. That is, the dispersion is as shown in FIG.
As shown in FIG. 24B, the dispersion value is opposite to the sign of the dispersion value of the optical fiber shown in FIG. 24, so that dispersion compensation can be performed.
【0005】この分散イコライザに要求される分散値
は、伝送路として用いる光ファイバーの長さや温度等の
使用環境により異なるために、いくつもの異なる分散値
を有する分散イコライザを挿入してみて、最適なものを
選択することが通常行われ、その選択には非常に手間が
かかっていた。図27は、このような問題点を解決する
ために、特開平10−224297号公報に開示された
分散イコライザの構成を示す図であり、この従来例(第
1の従来例)の分散イコライザは、ファイバーチャープ
グレーティングを利用した可変分散イコライザである。
この可変分散イコライザは分散値の微調整が可能である
ため、分散値の最適化における問題点を解決している。Since the dispersion value required for the dispersion equalizer varies depending on the use environment such as the length of the optical fiber used as the transmission line and the temperature, the dispersion equalizer having a number of different dispersion values is inserted. Was usually done, and the choice was very time-consuming. FIG. 27 is a diagram showing a configuration of a distributed equalizer disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-224297 in order to solve such a problem. The distributed equalizer of this conventional example (first conventional example) , A variable dispersion equalizer using a fiber chirp grating.
Since the variable dispersion equalizer can finely adjust the dispersion value, the problem in the optimization of the dispersion value is solved.
【0006】図27の可変分散イコライザでは、温度コ
ントローラー18によって制御された温度印加手段19
によってファイバーチャープグレーティング20に熱が
印加されるように構成され、このときそれぞれの温度印
加手段19が発生する熱量を異なる量とすることで、フ
ァイバーチャープグレーティング20に熱勾配を発生さ
せる。このようにすると、ファイバーチャープグレーテ
ィング20の実効屈折率neffは温度の関数となっている
ため、温度印加手段19によって発生された熱勾配は実
効屈折率neffにも導波路の長手方向の分布(勾配)をも
たらす。これにより、導波路チャープグレーティング長
手方向にブラッグ波長を変化させることができ、熱勾配
に対応した量だけ分散を変化させることができる。尚、
この第1の従来例では、温度変化に対応して中心波長も
変化するが、この中心波長の変化は張力コントローラー
ににより制御された張力により調整している。In the variable dispersion equalizer shown in FIG. 27, temperature applying means 19 controlled by a temperature controller 18 is used.
In this case, heat is applied to the fiber chirp grating 20. At this time, the amount of heat generated by each of the temperature applying means 19 is set to a different amount, thereby generating a heat gradient in the fiber chirp grating 20. In this case, since the effective refractive index neff of the fiber chirped grating 20 is a function of the temperature, the thermal gradient generated by the temperature applying means 19 also affects the effective refractive index neff in the longitudinal distribution (gradient) of the waveguide. Bring). Accordingly, the Bragg wavelength can be changed in the longitudinal direction of the waveguide chirp grating, and the dispersion can be changed by an amount corresponding to the thermal gradient. still,
In the first conventional example, the center wavelength also changes in response to a change in temperature. The change in the center wavelength is adjusted by the tension controlled by the tension controller.
【0007】また、図28は特開平11−160543
号公報に開示された第2の従来例として示すファイバー
チャープグレーティングを利用した可変分散イコライザ
である。この第2の従来例では、分散を変化させるため
に、マイクロメーターヘッド9によりステージ7を移動
させて、クランプされたファイバーチャープグレーティ
ング20に歪みを加えている。すなわち、グレーティン
グ部に歪みが加えられると、Λ及びneffがともに変化す
るために、λBを変化させることができる。ここで、歪
みεとλBの変化量には、次の(2)式に示す関係があ
る。 ΔλB/λB=0.78ε…(2)FIG. 28 is a graph showing the characteristics of Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-160543.
Is a variable dispersion equalizer using a fiber chirp grating shown as a second conventional example disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. H11-15095. In the second conventional example, in order to change the dispersion, the stage 7 is moved by the micrometer head 9 to apply a strain to the clamped fiber chirp grating 20. That is, when strain is applied to the grating portion, both Λ and neff change, so that λB can be changed. Here, the amount of change in the strain ε and the change in λB have the relationship shown in the following equation (2). ΔλB / λB = 0.78ε (2)
【0008】したがって、グレーティング部に生じる歪
みを変化させることにより、歪み対応させて分散を制御
することができる。なお、図29に示すように、歪みの
平均値が変化するように傾きがが生じると、デバイスの
中心波長は変動してしまう。したがって、中心波長が変
化しないためには図30のように、歪みの平均値が変わ
らないように変化させる必要がある。この点、第2の従
来例では、ファイバーチャープグレーティング20には
S字型の屈曲を与えることにより、グレーティング部に
生じる歪みの平均値を常に一定となるようにし、中心波
長の変動を引き起こすことなく、分散のみを変化させて
いる。尚、この第2の従来例では、ファイバーチャープ
グレーティング部の支持方法として、支持体として鉄棒
を用い、この支持体にファイバーチャープグレーティン
グ20を固定するために接着剤を使用し、熱収縮チュー
ブによりファイバーチャープグレーティング20と支持
体とを集合している。Therefore, by changing the strain generated in the grating portion, the dispersion can be controlled in accordance with the strain. As shown in FIG. 29, when an inclination occurs so that the average value of distortion changes, the center wavelength of the device changes. Therefore, in order for the center wavelength not to change, it is necessary to change the average value of the distortion so as not to change as shown in FIG. In this regard, in the second conventional example, the fiber chirped grating 20 is provided with an S-shaped bend so that the average value of the strain generated in the grating portion is always constant, and the center wavelength does not fluctuate. , Only the variance is changed. In the second conventional example, as a method of supporting the fiber chirp grating portion, an iron rod is used as a support, an adhesive is used to fix the fiber chirp grating 20 to the support, and the fiber is connected by a heat-shrinkable tube. The chirp grating 20 and the support are assembled.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
第1の従来例では、温度勾配を生じさせるためにヒータ
等を用いなければならないため、電力消費量が大きいと
いった問題や、数カ所において温度制御を行う必要があ
るため、制御が難しいという問題があった。また、第1
及び第2の従来例では、ファイバーチャープグレーティ
ング20を用いているため、集積化が困難であるという
問題があった。さらに、第2の従来例では、上述のよう
に、ファイバーチャープグレーティング20と支持体と
を固定し、非常に微小な歪みを利用し分散を制御してい
るため、ファイバーチャープグレーティングの固定方法
が悪いと分散制御が困難となったり、再現性が悪くなる
という問題があった。However, in the above-mentioned first conventional example, since a heater or the like must be used to generate a temperature gradient, there is a problem that power consumption is large, and temperature control is performed in several places. Since it is necessary to perform the control, there is a problem that the control is difficult. Also, the first
In the second conventional example, since the fiber chirp grating 20 is used, there is a problem that integration is difficult. Further, in the second conventional example, as described above, the fiber chirp grating 20 and the support are fixed, and the dispersion is controlled using very small strain. Therefore, the fixing method of the fiber chirp grating is poor. In addition, there are problems that dispersion control becomes difficult and reproducibility deteriorates.
【0010】そこで、本発明は、消費電力を少なくで
き、分散の制御性や再現性を向上させることができる可
変分散イコライザを提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a variable dispersion equalizer that can reduce power consumption and improve controllability and reproducibility of dispersion.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに、本発明に係る第1の分散イコライザは、光導波路
と、該光導波路の一部に形成された導波路グレーティン
グとを備えた基板が少なくとも2つの基板支持部によっ
てケース内に支持され、上記ケースにさらに上記基板の
うちの上記導波路グレーティングが形成された部分を撓
ませる基板押圧手段が設けられてなる分散イコライザに
おいて、上記基板支持部の一方は、上記導波路グレーテ
ィングの一方の端部の外側に設けられ、他方は上記導波
路グレーティングの他方の端部の外側に設けられ、上記
基板押圧手段は、上記導波路グレーティングの一方の端
部又は上記導波路グレーティングの一方の端部と上記一
方の基板支持部の間で基板を押圧するように設けられた
ことを特徴とする。以上のように構成された分散イコラ
イザにおいて、上記基板押圧手段により基板を押圧する
ことにより、上記導波路グレーティングが形成された部
分に、位置に対して一定の割合(線形)で増加又は減少
する歪を生じさせることができるので、補償する分散値
を歪の傾斜に対応させて調整することができる。In order to achieve the above object, a first dispersion equalizer according to the present invention comprises an optical waveguide and a waveguide grating formed on a part of the optical waveguide. In a dispersion equalizer, a substrate is supported in at least two substrate support portions in a case, and the case is further provided with substrate pressing means for bending a portion of the substrate on which the waveguide grating is formed. One of the support portions is provided outside one end of the waveguide grating, the other is provided outside the other end of the waveguide grating, and the substrate pressing means is provided on one side of the waveguide grating. Or between the one end of the waveguide grating and the one substrate support portion. In the dispersion equalizer configured as described above, when the substrate is pressed by the substrate pressing means, a distortion that increases or decreases at a fixed ratio (linear) with respect to the position is formed in the portion where the waveguide grating is formed. Can be caused, so that the dispersion value to be compensated can be adjusted according to the gradient of the distortion.
【0012】また、本発明に係る第1の分散イコライザ
において、上記基板のうちの上記導波路グレーティング
が形成された部分の温度を変化させるヒータを設けるこ
とが好ましい。Further, in the first dispersion equalizer according to the present invention, it is preferable that a heater for changing a temperature of a portion of the substrate on which the waveguide grating is formed is provided.
【0013】また、本発明に係る第1の分散イコライザ
では、上記基板押圧手段を複数とし、上記複数の基板押
圧手段の1つである第1の基板押圧手段を上記導波路グ
レーティングの一方の端部又は上記導波路グレーティン
グの一方の端部と上記一方の基板支持部の間で基板を押
圧するように設け、上記複数の基板押圧手段の他の1つ
である第2の基板押圧手段を上記導波路グレーティング
の他方の端部又は上記導波路グレーティングの他方の端
部と上記他方の基板支持部の間で基板を押圧するように
設けるようにしてもよい。In a first dispersion equalizer according to the present invention, a plurality of the substrate pressing means are provided, and the first substrate pressing means, which is one of the plurality of substrate pressing means, is connected to one end of the waveguide grating. A second substrate pressing means, which is another one of the plurality of substrate pressing means, provided so as to press the substrate between one end of the portion or the waveguide grating and the one substrate supporting portion. The substrate may be provided so as to press the substrate between the other end of the waveguide grating or the other end of the waveguide grating and the other substrate support.
【0014】また、上記第1の分散イコライザでは、上
記第1の基板押圧手段は上記基板の一方の主面から押圧
し、上記第2の基板押圧手段は他方の主面から押圧する
ように構成することが好ましい。Further, in the first distributed equalizer, the first substrate pressing means presses from one main surface of the substrate, and the second substrate pressing means presses from the other main surface. Is preferred.
【0015】さらに、上記第1の分散イコライザでは、
上記光導波路を上記基板の一方の主面側に形成し、上記
複数の基板押圧手段はそれぞれ上記基板の一方の主面か
ら押圧するようにし、かつ上記基板の他方の主面に金属
板を接合するようにしてもよい。Further, in the first distributed equalizer,
The optical waveguide is formed on one main surface side of the substrate, and the plurality of substrate pressing means press each from one main surface of the substrate, and a metal plate is bonded to the other main surface of the substrate. You may make it.
【0016】またさらに、上記第1の分散イコライザに
おいて、上記光導波路は、基板に埋め込まれた光ファイ
バであってもよい。Further, in the first dispersion equalizer, the optical waveguide may be an optical fiber embedded in a substrate.
【0017】また、本発明に係る第2の分散イコライザ
は、光導波路と、該光導波路の一部に形成された導波路
グレーティングとを備えた基板が基板支持部によってケ
ース内に支持され、上記ケースにさらに上記基板のうち
の上記導波路グレーティングが形成された部分を撓ませ
る基板押圧手段が設けられてなる分散イコライザにおい
て、上記基板支持部の一方は、上記導波路グレーティン
グの一方の端部の外側に設けられ、他方は上記導波路グ
レーティングの他方の端部の外側に設けられ、上記基板
は、上記導波路グレーティングの一端から他端に向かっ
て順次厚さ又は幅が変化することを特徴とする。In a second dispersion equalizer according to the present invention, a substrate including an optical waveguide and a waveguide grating formed on a part of the optical waveguide is supported in a case by a substrate supporting portion. In a dispersion equalizer in which a case is further provided with substrate pressing means for bending a portion of the substrate on which the waveguide grating is formed, one of the substrate support portions is provided at one end of the waveguide grating. It is provided outside, the other is provided outside the other end of the waveguide grating, the substrate is characterized in that the thickness or width sequentially changes from one end to the other end of the waveguide grating. I do.
【0018】また、上記第1及び第2の分散イコライザ
では、上記基板押圧手段の少なくとも1つの先端に、2
つの部分で基板と接触し、その2つの部分で基板を押圧
する荷重分割部を設けるようにしてもよい。In the first and second dispersion equalizers, at least one end of the substrate pressing means may have
A load dividing portion may be provided in which two portions come into contact with the substrate and the two portions press the substrate.
【0019】さらに、上記第1及び第2の分散イコライ
ザでは、上記光導波路グレーティングの温度を検出する
温度検出手段と、該温度検出手段により検出された温度
に基いて、温度変化に対応して変化する導波路グレーテ
ィングの反射中心波長を打ち消すように、上記基板押圧
手段により基板に与える押圧力を変化させる押圧力制御
手段とを有することが好ましい。Further, in the first and second dispersion equalizers, a temperature detecting means for detecting a temperature of the optical waveguide grating, and a change corresponding to a temperature change based on the temperature detected by the temperature detecting means. And a pressing force control means for changing the pressing force applied to the substrate by the substrate pressing means so as to cancel the reflection center wavelength of the waveguide grating.
【0020】またさらに、上記第1及び第2の分散イコ
ライザでは、上記基板押圧手段は、基板押圧位置を水平
方向に変化させるように移動可能に設けられていること
が好ましい。Further, in the first and second distributed equalizers, it is preferable that the substrate pressing means is movably provided so as to change the substrate pressing position in the horizontal direction.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
に係る実施の形態について説明する。 実施の形態1.図1は本発明に係る実施の形態1の分散
イコライザの平面図(a)及び側面図(b)である。本
実施の形態1の分散イコライザは、光導波路1を用いた
分散補償用の光回路が形成された基板3を、基板支持部
4を用いてケース7に支持し、ケース7にさらに基板3
のうちの導波路チヤープグレーティング2が形成された
部分を撓ませる基板押圧機構を設けることにより分散補
償値の調整を可能とした可変分散イコライザである。
尚、上述の導波路チャープグレーティングをグレーティ
ング周期が均一である導波路グレーティングに置き換え
ても、可変分散イコライザとして機能させることができ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a first embodiment of the present invention. The dispersion equalizer according to the first embodiment supports a substrate 3 on which an optical circuit for dispersion compensation using the optical waveguide 1 is formed in a case 7 using a substrate supporting portion 4, and further attaches the substrate 3 to the case 7.
Is a variable dispersion equalizer capable of adjusting a dispersion compensation value by providing a substrate pressing mechanism for bending a portion where the waveguide chirp grating 2 is formed.
Even if the above-described waveguide chirp grating is replaced with a waveguide grating having a uniform grating period, it can function as a variable dispersion equalizer.
【0022】ここで、基板3に形成された分散補償用の
光回路は、図1(a)に示すように、それぞれ導波路チ
ャープグレーティング2が形成された一対の光導波路1
により構成される。尚、1対の光導波路1は、その一部
が近接して互いに結合するように形成されて3dBカプ
ラ5が構成される。本実施の形態1では、基板3として
シリコン基板を用い、光導波路1はそのシリコン基板上
にCVD(Chemical vapor deposition)法を用いて形
成し、導波路チャープグレーティングはフォトセンシテ
ィブ(photosensitive)効果を利用した紫外レーザ光照
射により形成した。Here, the optical circuit for dispersion compensation formed on the substrate 3 is composed of a pair of optical waveguides 1 on each of which a waveguide chirp grating 2 is formed, as shown in FIG.
It consists of. The pair of optical waveguides 1 are formed such that a part thereof is close to and coupled to each other, and the 3 dB coupler 5 is configured. In the first embodiment, a silicon substrate is used as the substrate 3, the optical waveguide 1 is formed on the silicon substrate by using a CVD (Chemical vapor deposition) method, and the waveguide chirp grating uses a photosensitive effect. It was formed by irradiation of ultraviolet laser light.
【0023】尚、本実施の形態1の分散イコライザにお
いて、導波路チャープグレーティング2は、正の分散特
性を得るために図1に示すように導波路チャープグレー
ティングの周期が入射ポート側から離れるに従い大きく
なるように形成している。また、基板3の一端には入出
力端子であるポートP1,P2を有する光ファイバコネ
クタ6が設けられる。In the dispersion equalizer of the first embodiment, as shown in FIG. 1, the waveguide chirp grating 2 becomes larger as the period of the waveguide chirp grating becomes farther from the incident port side in order to obtain a positive dispersion characteristic. It is formed so that it becomes. An optical fiber connector 6 having ports P1 and P2 as input / output terminals is provided at one end of the substrate 3.
【0024】以上のように構成された実施の形態1の分
散イコライザにおいて、ポートP1から入力された光は
3dBカプラ5で2分岐される。分岐された信号光はそ
れぞれ導波路チャープグレーティング2で反射され再度
3dBカプラ5で合波されてポートP2から出力され
る。この際、本実施の形態1では、上述したように導波
路チャープグレーティング2の周期を入射ポート側から
離れるに従い大きくしているので、波長の長い光ほど入
射ポート側から離れた位置で反射され、群遅延が大きく
なる。これにより、数十キロの光ファイバーを伝搬して
波長の長い光が遅れて到達してことにより広がった光パ
ルス信号が、分散イコライザを通過することにより図2
3(a)に示す、光ファイバーを伝送する前の波形に補
正される。In the dispersion equalizer according to the first embodiment configured as described above, the light input from the port P 1 is split into two by the 3 dB coupler 5. The branched signal lights are respectively reflected by the waveguide chirp grating 2, multiplexed again by the 3 dB coupler 5, and output from the port P2. At this time, in the first embodiment, as described above, the period of the waveguide chirp grating 2 is increased with distance from the incident port side, so that light having a longer wavelength is reflected at a position further away from the incident port side, The group delay increases. As a result, an optical pulse signal that propagates through an optical fiber of several tens of kilometers and spreads due to the arrival of a long-wavelength light with a delay passes through a dispersion equalizer, and is thus transmitted as shown in FIG.
The waveform is corrected to the waveform before transmission through the optical fiber as shown in FIG.
【0025】本実施の形態1の分散イコライザでは、応
力調整用アクチュエータ8による基板押圧機構を以下の
ように特有の構成とすることにより、従来例に比較して
少ない消費電力で、制御性及び再現性良く分散補償値を
調整できるようにしている。すなわち、本実施の形態1
では、基板支持部4、基板3及び応力調整用アクチュエ
ータ8を以下のような位置関係になるように設けてい
る。 条件1.2つの基板支持部4のうちの一方は、導波路チ
ャープグレーティングの入出力側の端部(前端部)の外
側(入出力端子側)に設けられ、2つの基板支持部4の
うちの他方は、導波路チャープグレーティングの入出力
端子から離れた側の端部(後端部)の外側に設けられ
て、基板3を導波路チャープグレーティング2の前後で
支持する。尚、本明細書において、入出力側を前とよ
び、開放側を後という。 条件2.応力調整用アクチュエータ8は、導波路チャー
プグレーティング2の後端部上又は後端部とその外側に
位置する基板支持部4の間で基板を押圧するように設け
られる。In the distributed equalizer according to the first embodiment, the substrate pressing mechanism by the stress adjusting actuator 8 has a specific structure as described below, so that controllability and reproduction can be achieved with less power consumption than the conventional example. The dispersion compensation value can be adjusted efficiently. That is, the first embodiment
In the above, the substrate support 4, the substrate 3, and the stress adjusting actuator 8 are provided in the following positional relationship. Condition 1. One of the two substrate supports 4 is provided outside the input / output end (front end) of the waveguide chirp grating (input / output terminal side), and The other is provided outside the end (rear end) of the waveguide chirp grating that is remote from the input / output terminal, and supports the substrate 3 before and after the waveguide chirp grating 2. In this specification, the input / output side is referred to as front, and the open side is referred to as rear. Condition 2. The stress adjusting actuator 8 is provided so as to press the substrate between the rear end of the waveguide chirped grating 2 or between the rear end and the substrate supporting portion 4 located outside the rear end.
【0026】このように条件1,2を満足する位置関係
になるように、基板支持部4、基板3及び応力調整用ア
クチュエータ8を設け、応力調整用アクチュエータ8に
より基板を押圧して基板3を撓ませると、基板3には図
2に示す応力(又は歪)が生じる。図2において、最も
応力が大きいS1で示した点は、応力調整用アクチュエ
ータ8により基板3が押圧される点に対応し、その両側
の応力が0の点S2,S3はそれぞれ基板支持部4によ
って基板3が支持されている点に対応する。また、異な
る線種で示したラインL1,L2,L3は、L3,L
2,L1の順に順次押圧する力を増加させた場合の基板
に生じる応力である。このように、基板1には基板1を
押圧する点で最も大きな歪を生じ、点S1〜点S2およ
び点S1〜点S3の間では歪はほぼリニア(線形)に変
化し、押圧する力に対応してその傾きが変化する。The substrate support 4, the substrate 3, and the stress adjusting actuator 8 are provided so that the positional relationship that satisfies the conditions 1 and 2 is provided. When the substrate 3 is bent, the stress (or strain) shown in FIG. In FIG. 2, the point indicated by S1 where the stress is the largest corresponds to the point where the substrate 3 is pressed by the stress adjusting actuator 8, and the points S2 and S3 at both sides where the stress is 0 are respectively determined by the substrate supporting portion 4. This corresponds to the point where the substrate 3 is supported. Lines L1, L2, L3 indicated by different line types are L3, L
This is a stress generated on the substrate when the pressing force is increased in order of 2 and L1. As described above, the largest strain occurs on the substrate 1 at the point of pressing the substrate 1, and the strain changes substantially linearly between the points S <b> 1 and S <b> 2 and the points S <b> 1 to S <b> 3, and the pressing force is The inclination changes correspondingly.
【0027】このように歪をリニアに変化させることが
できれば、(2)式で表されるブラッグ波長の変化量も
図3に示すようにリニアに変化させることができ、その
傾きに対応させて分散値を変化させることができる。
尚、図3は図2における点S1〜S2の間の歪量の変化
に対応させてブラッグ波長の変化量を示している。ま
た、図3のラインL11,L21,L31はそれぞれ、
図2のラインL1,L2,L3に対応し、図4のライン
L12,L22,L32はそれぞれ、図2のラインL
1,L2,L3に対応する。ここで、図1の分散イコラ
イザでは、条件1,2を満足するように各要素を配置し
ているので、基板3に形成された導波路チャープグレー
ティング2は図2のS1〜S2の間に位置するように設
けられている。したがって、本実施の形態1の構成によ
れば、応力調整用アクチュエータ8により基板3を撓ま
せる応力を変化させることにより、導波路チャープグレ
ーティングのグレーティング周期の増大する割合を変化
させることができ、その結果、図4に示すように、分散
補償値を変化させることができる。If the distortion can be linearly changed in this way, the amount of change in the Bragg wavelength represented by the equation (2) can also be linearly changed as shown in FIG. The variance value can be changed.
FIG. 3 shows the amount of change in the Bragg wavelength corresponding to the change in the amount of distortion between points S1 and S2 in FIG. The lines L11, L21, L31 in FIG.
Lines L12, L22, and L32 in FIG. 4 correspond to lines L1, L2, and L3 in FIG. 2, respectively.
1, L2 and L3. Here, in the dispersion equalizer of FIG. 1, since the respective elements are arranged so as to satisfy the conditions 1 and 2, the waveguide chirp grating 2 formed on the substrate 3 is positioned between S1 and S2 in FIG. It is provided to be. Therefore, according to the configuration of the first embodiment, the rate at which the grating period of the waveguide chirp grating increases can be changed by changing the stress that bends the substrate 3 by the stress adjusting actuator 8. As a result, as shown in FIG. 4, the dispersion compensation value can be changed.
【0028】以上説明したように、本実施の形態1で
は、上述の条件1,2の位置関係を満たすように各要素
を配置することにより、分散補償値を変化させることが
できるが、応力調整用アクチュエータ8により基板3を
撓ませる応力を変化させると、導波路チャープグレーテ
ィングのブラッグ波長の中心波長が図5のラインL1
3,L23,L33に示すように変化する。そこで、本
実施の形態1の分散イコライザではさらに、図1(b)
に示すように、ヒーター9を設け、応力調整用アクチュ
エータ8で応力を調整して位置に対するブラック波長の
傾きを変化させても、中心波長C1が変化しないように
基板3の導波路チャープグレーティング2が形成された
部分の温度を制御している。この様子を図6のラインL
14,L24,L34に示している。As described above, in the first embodiment, the dispersion compensation value can be changed by arranging the elements so as to satisfy the positional relationship of the above-described conditions 1 and 2. When the stress that causes the substrate 3 to bend is changed by the actuator 8 for use, the center wavelength of the Bragg wavelength of the waveguide chirped grating changes to the line L1 in FIG.
3, L23 and L33. Therefore, the distributed equalizer according to the first embodiment further has a configuration shown in FIG.
As shown in the figure, even when a heater 9 is provided and the stress is adjusted by the stress adjusting actuator 8 to change the inclination of the black wavelength with respect to the position, the waveguide chirp grating 2 of the substrate 3 is changed so that the center wavelength C1 does not change. The temperature of the formed part is controlled. This situation is shown by line L in FIG.
14, L24 and L34.
【0029】以上のように構成された実施の形態1の分
散イコライザは、上述の条件1,2を満足するように、
基板3、基板支持体4及び応力調整用アクチュエータ8
を配置して、応力調整用アクチュエータ8によって基板
の歪(撓み)を制御することにより分散補償値を調整し
ているので、第1及び第2の従来例に比較して簡単な構
成で、制御性及び再現性良く分散補償値を調整すること
ができる。また、実施の形態1の分散イコライザは、上
述のように基板の歪(撓み)を制御することにより分散
補償値を調整しかつその調整に伴うブラッグ波長の中心
波長の変化をヒーター9により打ち消すようにして中心
波長を一定に保っているので、より制御性及び再現性良
く分散補償値を調整することができる。The distributed equalizer according to the first embodiment configured as described above satisfies the conditions 1 and 2 described above.
Substrate 3, substrate support 4, and stress adjusting actuator 8
Are arranged and the dispersion compensation value is adjusted by controlling the strain (bending) of the substrate by the stress adjusting actuator 8, so that the control can be performed with a simpler configuration than in the first and second conventional examples. The dispersion compensation value can be adjusted with good reproducibility and reproducibility. Further, the dispersion equalizer of the first embodiment adjusts the dispersion compensation value by controlling the distortion (bending) of the substrate as described above, and the heater 9 cancels the change in the central wavelength of the Bragg wavelength due to the adjustment. Since the center wavelength is kept constant, the dispersion compensation value can be adjusted with better controllability and reproducibility.
【0030】実施の形態2.図7は本発明に係る実施の
形態2の分散イコライザの平面図(a)及び側面図
(b)である。尚、図7において、図1と同様のものに
は同様の符号を付して示している。この実施の形態2の
分散イコライザは、基板の厚さを徐徐に変化させた基板
31を用いて、その基板31に荷重をかけて撓ませた時
の基板の歪を図8に示すように位置に対して線形に変化
するようにして、荷重の大きさに対応させて位置に対す
る歪量の傾きを変化させている。言いかえると、本実施
の形態2の分散イコライザでは、その基板に荷重をかけ
て撓ませた時に基板の歪が図8のL15,L25,L3
5に示すように位置に対して線形に変化するように、基
板の厚さを徐徐に変化させ、この基板の厚さを徐徐に変
化させた部分に導波路チャープグレーティングを形成す
るようにしている。このようにしても、荷重に応じて図
8のL15,L25,L35に示すように位置に対する
歪の傾きを変化させることができ、実施の形態1と同様
に歪の傾きに対応させて分散補償値を調整することがで
きる。また、実施の形態2において、実施の形態1と同
様にヒーター9を用いることにより、ブラッグ波長の中
心波長が変化しないように制御している。尚、上述の導
波路チャープグレーティングをグレーティング周期が均
一である導波路グレーティングに置き換えても、可変分
散イコライザとして機能させることができる。Embodiment 2 FIG. FIG. 7 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 7, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. The dispersion equalizer according to the second embodiment uses a substrate 31 in which the thickness of the substrate is gradually changed, and applies a load to the substrate 31 to deflect the substrate as shown in FIG. , The gradient of the strain amount with respect to the position is changed in accordance with the magnitude of the load. In other words, in the distributed equalizer according to the second embodiment, when a load is applied to the substrate and the substrate is bent, the distortion of the substrate is caused by L15, L25, and L3 in FIG.
As shown in FIG. 5, the thickness of the substrate is gradually changed so as to linearly change with respect to the position, and a waveguide chirp grating is formed at a portion where the thickness of the substrate is gradually changed. . Also in this case, the gradient of the distortion with respect to the position can be changed as indicated by L15, L25, and L35 in FIG. 8 according to the load, and dispersion compensation is performed in accordance with the gradient of the distortion as in the first embodiment. The value can be adjusted. In the second embodiment, similarly to the first embodiment, the heater 9 is used to control the center wavelength of the Bragg wavelength so as not to change. Even if the above-described waveguide chirp grating is replaced with a waveguide grating having a uniform grating period, it can function as a variable dispersion equalizer.
【0031】このように構成された実施の形態2の分散
イコライザでは、厚さが徐徐に変化する基板31を用い
ているので、実施の形態1で説明した条件1を満足する
ように、基板31と基板支持体4とを配置することによ
り、実施の形態1と同様の作用効果が得られる。したが
って、実施の形態2の分散イコライザにおいて、基板3
1を撓ませるために荷重をかける位置は特に制限されな
いので、実施の形態1のように条件2を満足する必要は
ない。本実施の形態2では、1つの好ましい例として、
応力調整用アクチュエータ8の先端部に荷重分割具10
を設け、その荷重分割具10の荷重先端部10a,10
bにより導波路チャープグレーティング2を前後に跨ぐ
ように基板に荷重をかけている。In the dispersion equalizer of the second embodiment configured as described above, since the substrate 31 whose thickness changes gradually is used, the substrate 31 is adjusted so as to satisfy the condition 1 described in the first embodiment. By arranging the substrate and the substrate support 4, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained. Therefore, in the distributed equalizer according to the second embodiment, the substrate 3
There is no particular limitation on the position where a load is applied to deflect 1, so that it is not necessary to satisfy Condition 2 as in Embodiment 1. In the second embodiment, as one preferable example,
A load divider 10 is attached to the tip of the stress adjusting actuator 8.
And the load leading ends 10a, 10a of the load divider 10 are provided.
b applies a load to the substrate so as to straddle the waveguide chirp grating 2 back and forth.
【0032】本実施の形態2の分散イコライザにおい
て、上述した以外は実施の形態1と同様に構成される。
以上のように構成された実施の形態2の分散イコライザ
は、実施の形態1と同様、第1及び第2の従来例に比較
して簡単な構成で、制御性及び再現性良く分散補償値を
調整することができる。The distributed equalizer of the second embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except for the above.
Like the first embodiment, the dispersion equalizer of the second embodiment configured as described above has a simpler configuration than the first and second conventional examples, and has a controllability and a high reproducibility. Can be adjusted.
【0033】以上の実施の形態2の分散イコライザで
は、基板の厚みを徐徐に変化させるようにしたが、本発
明はこれに限られるものではなく、基板の厚みを変化さ
せる代わりに基板幅を徐徐に変化させるようにしてもよ
い。以上のようにしても実施の形態2と同様の作用効果
を有する。また、本実施の形態2の分散イコライザで
は、基板全体の厚さを徐徐に変化させるようにしたが、
本発明はことに限られるものではなく、少なくとも導波
路チャープグレーティングを形成する部分の基板の厚さ
を徐徐に変化させるようにすればよい。このようにして
も、実施の形態2と同様の作用効果を有する。In the dispersion equalizer according to the second embodiment, the thickness of the substrate is gradually changed. However, the present invention is not limited to this. Instead of changing the thickness of the substrate, the width of the substrate is gradually changed. May be changed. Even in the case described above, the same operation and effect as in the second embodiment can be obtained. In the dispersion equalizer according to the second embodiment, the thickness of the entire substrate is gradually changed.
The present invention is not limited to this, and the thickness of the substrate at least at the portion where the waveguide chirp grating is formed may be gradually changed. Even in this case, the same operation and effect as in the second embodiment can be obtained.
【0034】実施の形態3.図9は本発明に係る実施の
形態3の分散イコライザの平面図(a)及び側面図
(b)である。本実施の形態3の分散イコライザは、以
下の点で実施の形態1の分散イコライザと異なる以外
は、実施の形態1と同様に構成される。Embodiment 3 FIG. 9 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a third embodiment of the present invention. The distributed equalizer of the third embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the following is different from the distributed equalizer of the first embodiment.
【0035】実施の形態1との相違点。実施の形態1の
応力調整用アクチュエータ8に代え、2つの応力調整用
アクチュエータ81,82を用い、応力調整用アクチュ
エータ81により基板3の一方の主面を押圧するように
し、応力調整用アクチュエータ82により基板3の他方
の主面を押圧するように構成している。これに伴い、1
対の基板支持部4により、導波路チャープグレーティン
グの入出力側の前端部の外側(入出力端子側)において
基板3を挟み込むように支持し、かつ他の1対の基板支
持部4により、導波路チャープグレーティングの入出力
端子から離れた側の後端部の外側において基板3を挟み
込むようにして支持することにより、導波路チャープグ
レーティング2の前後で基板3を支持している。応力調
整用アクチュエータ81は、導波路チャープグレーティ
ング2の後端部の上から又は後端部とその外側に位置す
る基板支持部4の間で基板の上面を押圧するように設
け、応力調整用アクチュエータ82は、導波路チャープ
グレーティング2の前端部の下から又は前端部とその外
側に位置する基板支持部4の間で基板の下面を押圧する
ように設けている。さらに、実施の形態1では設けてい
たヒータ9を実施の形態3では設けていない。以上説明
した以外は、実施の形態1と同様に構成される。尚、上
述の導波路チャープグレーティングをグレーティング周
期が均一である導波路グレーティングに置き換えても、
可変分散イコライザとして機能させることができる。Difference from the first embodiment. Instead of the stress adjusting actuator 8 of the first embodiment, two stress adjusting actuators 81 and 82 are used, and one main surface of the substrate 3 is pressed by the stress adjusting actuator 81. The other main surface of the substrate 3 is configured to be pressed. Accordingly, 1
The substrate 3 is supported by the pair of substrate supporting portions 4 so as to sandwich the substrate 3 outside the input / output side front end (input / output terminal side) of the waveguide chirp grating, and is guided by the other pair of substrate supporting portions 4. The substrate 3 is supported before and after the waveguide chirp grating 2 by sandwiching and supporting the substrate 3 outside the rear end of the waveguide chirp grating away from the input / output terminals. The stress adjusting actuator 81 is provided so as to press the upper surface of the substrate from above the rear end portion of the waveguide chirp grating 2 or between the rear end portion and the substrate supporting portion 4 located outside the rear end portion. Reference numeral 82 is provided so as to press the lower surface of the substrate from below the front end of the waveguide chirp grating 2 or between the front end and the substrate support 4 located outside the front end. Further, the heater 9 provided in the first embodiment is not provided in the third embodiment. Except as described above, the configuration is the same as that of the first embodiment. Even if the above-described waveguide chirp grating is replaced with a waveguide grating having a uniform grating period,
It can function as a variable dispersion equalizer.
【0036】以上のように構成された実施の形態3の分
散イコライザは、温度制御用ヒータ9を用いることな
く、ブラッグ波長の中心波長が変化しないように制御す
ることができる。すなわち、図9において、応力調整用
アクチュエーター81で基板3を下に押圧することによ
り基板3の導波路チャープグレーティングの後端部付近
を下に湾曲させる一方、応力調整用アクチュエーター8
2で基板3を上に押圧することにより基板3の導波路チ
ャープグレーティングの前端部付近を上に湾曲させる。
このようにすると、図10のL16,L26,L36に
示すように、導波路チャープグレーティング2の後端部
付近ではグレーティング周期が大きくなる方向に歪が生
じ、導波路チャープグレーティング2の前端部付近では
グレーティング周期が小さくなる方向に歪が生じ、導波
路チャープグレーティング2の中央部では丁度歪がゼロ
になる(図10において、C1で示す。)。これによ
り、ブラッグ波長の中心波長の変動が生じないように分
散値を制御することがてきる。The dispersion equalizer of the third embodiment configured as described above can perform control without using the temperature control heater 9 so that the center wavelength of the Bragg wavelength does not change. That is, in FIG. 9, while the substrate 3 is pressed downward by the stress adjusting actuator 81, the vicinity of the rear end of the waveguide chirp grating of the substrate 3 is curved downward, while the stress adjusting actuator 8 is pressed.
By pressing the substrate 3 upward with 2, the vicinity of the front end of the waveguide chirp grating of the substrate 3 is curved upward.
In this way, as shown by L16, L26, and L36 in FIG. 10, distortion occurs in the direction in which the grating period increases near the rear end of the waveguide chirp grating 2, and near the front end of the waveguide chirp grating 2. Distortion occurs in the direction in which the grating period becomes smaller, and the distortion becomes just zero at the center of the waveguide chirp grating 2 (indicated by C1 in FIG. 10). As a result, the dispersion value can be controlled so that the central wavelength of the Bragg wavelength does not change.
【0037】したがって、以上のように構成された本実
施の形態3では、実施の形態1及び2と同様に、分散補
償値を調整することができ、しかもヒータ9を用いるこ
となくブラッグ波長の中心波長の変動を無くすことがで
きるので、消費電力を実質的にゼロにできる。Therefore, in the third embodiment configured as described above, the dispersion compensation value can be adjusted similarly to the first and second embodiments, and the center of the Bragg wavelength can be adjusted without using the heater 9. Since the fluctuation of the wavelength can be eliminated, the power consumption can be made substantially zero.
【0038】実施の形態4.図11は本発明に係る実施
の形態4の分散イコライザ12の平面図(a)及び側面
図(b)である。本実施の形態4の分散イコライザは、
実施の形態3の分散イコライザにおいて、応力調整用ア
クチュエータ82を導波路チャープグレーティング2の
前端部の上から又は前端部とその外側に位置する基板支
持部4の間で基板の上面を押圧するように設けた以外
は、実施の形態3と同様に構成される。尚、上述の導波
路チャープグレーティングをグレーティング周期が均一
である導波路グレーティングに置き換えても、可変分散
イコライザとして機能させることができる。Embodiment 4 FIG. FIG. 11 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer 12 according to a fourth embodiment of the present invention. The distributed equalizer according to the fourth embodiment includes:
In the dispersion equalizer of the third embodiment, the stress adjusting actuator 82 presses the upper surface of the substrate from above the front end of the waveguide chirp grating 2 or between the front end and the substrate support 4 located outside the front end. Except for being provided, the configuration is the same as that of the third embodiment. Even if the above-described waveguide chirp grating is replaced with a waveguide grating having a uniform grating period, it can function as a variable dispersion equalizer.
【0039】以上のように構成された実施の形態4の分
散イコライザにおいて、2つの応力調整用アクチュエー
タ81,82を調整することにより基板に生じる歪を図
12に示すように変化させることができる。具体的に
は、応力調整用アクチュエータ82のみにより基板に歪
を生じさせた場合、点線L37に示すように歪が生じ、
応力調整用アクチュエータ81のみにより基板に歪を生
じさせた場合は、破線L17で示すように基板に歪を生
じさせることができる。また、応力調整用アクチュエー
タ81,82により同一のある強度で印加すると実線L
27に示すような結果となる。さらに、応力調整用アク
チュエータ81,82による印加応力を連続的に種々変
えることにより、点線L37と破線L17の間で種々の
傾きの歪を設定でき、これにより分散補正値を連続的に
変化させることができる。In the distributed equalizer of the fourth embodiment configured as described above, by adjusting the two stress adjusting actuators 81 and 82, the strain generated on the substrate can be changed as shown in FIG. Specifically, when the substrate is distorted only by the stress adjusting actuator 82, the distortion is generated as indicated by a dotted line L37,
When the substrate is distorted only by the stress adjusting actuator 81, the substrate can be distorted as indicated by a broken line L17. When voltage is applied by the stress adjusting actuators 81 and 82 with the same certain strength, the solid line L
The result is as shown in FIG. Further, by continuously changing the applied stress by the stress adjusting actuators 81 and 82, it is possible to set the distortion having various inclinations between the dotted line L37 and the broken line L17, thereby continuously changing the dispersion correction value. Can be.
【0040】以上のように、本実施の形態4の分散イコ
ライザでは、2つの応力調整用アクチュエータ81,8
2を調整することにより、基板3において導波路チャー
プグレーティング2が形成された部分にリニアでかつ種
々の傾きを有する歪を生じさせることができる。また、
基板3を押圧する力に対応させて位置に対する歪量の傾
きを種々変化させても、導波路チャープクラッディング
2の中央部分の歪量を一定にでき(図12におけるC3
点)、ブラッグ波長の中心波長が変動しないようにでき
る。尚、本実施の形態4の分散イコライザでは、導波路
チャープクラッディング2の中央部分に図12のC3に
対応する歪がかかったときに、所望の中心波長になるよ
うに、導波路チャープクラッディング2の周期を初期設
定する。As described above, in the distributed equalizer according to the fourth embodiment, the two stress adjusting actuators 81 and 8 are used.
By adjusting 2, a distortion having linear and various inclinations can be generated in a portion of the substrate 3 where the waveguide chirp grating 2 is formed. Also,
Even if the inclination of the strain amount with respect to the position is variously changed in accordance with the force pressing the substrate 3, the strain amount at the central portion of the waveguide chirp cladding 2 can be kept constant (C3 in FIG. 12).
Point), the center wavelength of the Bragg wavelength can be kept from changing. In the dispersion equalizer according to the fourth embodiment, when a distortion corresponding to C3 in FIG. 12 is applied to the central portion of the waveguide chirp cladding 2, the waveguide chirp cladding is adjusted so as to have a desired center wavelength. Initialize the cycle of 2.
【0041】以上のように構成された実施の形態4の分
散イコライザは、導波路チャープクラッディング2の中
央部分に図12のC3に対応する歪がかかったときに、
所望の中心波長になるように、導波路チャープクラッデ
ィング2の周期をオフセットして初期設定する必要があ
る以外は、実施の形態3の分散イコライザと同様の作用
効果を有する。The dispersion equalizer according to the fourth embodiment having the above-described configuration can be used when a distortion corresponding to C3 in FIG. 12 is applied to the center of the waveguide chirp cladding 2.
Except that it is necessary to offset and initialize the period of the waveguide chirp cladding 2 so that the desired center wavelength is obtained, the same effect as the dispersion equalizer of the third embodiment is obtained.
【0042】実施の形態5.図13は本発明に係わる実
施の形態5の分散イコライザの平面図(a)及び側面図
(b)である。本実施の形態5の分散イコライザでは、
ケース7の下部に設けられ、先端に荷重分割具10が設
けられた応力調整用アクチュエータ82とケースの上部
に設けられた基板支持部4によって基板3が支持され
る。ここで、荷重分割具10は荷重部10cと荷重部1
0dとを有し、その荷重部10cと荷重部10dにより
導波路チャープグレーティング2を跨ぐように基板3と
接している。そして、応力調整用アクチュエータ81
が、導波路チャープグレーティング2の後端部と荷重部
10cの間で基板3を上方から押圧するように設けられ
る。Embodiment 5 FIG. FIG. 13 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a fifth embodiment of the present invention. In the distributed equalizer according to the fifth embodiment,
The substrate 3 is supported by a stress adjusting actuator 82 provided at the lower part of the case 7 and having a load divider 10 at the tip and a substrate supporter 4 provided at the upper part of the case. Here, the load divider 10 has a load 10c and a load 1
0d, and is in contact with the substrate 3 so as to straddle the waveguide chirp grating 2 by the load portions 10c and 10d. Then, the stress adjusting actuator 81
Is provided so as to press the substrate 3 from above between the rear end of the waveguide chirp grating 2 and the load portion 10c.
【0043】以上のように構成された実施の形態5の分
散イコライザにおいて、応力調整用アクチュエータ81
のみにより荷重を基板に印加した場合には、歪量と位置
に対する歪の傾斜を変えることができ、分散値及び中心
波長が変化する。また、応力調整用アクチュエータ82
のみにより荷重を基板に印加した場合は、中心波長のみ
を変化させることができる。その結果、応力調整用アク
チュエータ81,82により印加する応力の強さを調整
することにより図14のL18,L28,L38に示す
ような歪を基板3に生じさせることができるかつC4点
における歪を一定にできる。したがって、実施の形態5
の構成によっても、中心波長を変動させないように分散
のみを変化させることができる。すなわち、実施の形態
5の分散イコライザは、実施の形態4と同様の作用効果
を有する。尚、上述の導波路チャープグレーティングを
グレーティング周期が均一である導波路グレーティング
に置き換えても、可変分散イコライザとして機能させる
ことができる。In the distributed equalizer of the fifth embodiment configured as described above, the stress adjusting actuator 81
When a load is applied to the substrate only by itself, the amount of strain and the slope of the strain with respect to the position can be changed, and the dispersion value and the center wavelength change. The stress adjusting actuator 82
When a load is applied to the substrate only by using only the center wavelength, only the center wavelength can be changed. As a result, by adjusting the strengths of the stresses applied by the stress adjusting actuators 81 and 82, the strains L18, L28 and L38 in FIG. 14 can be generated on the substrate 3 and the strain at the point C4 can be reduced. Can be constant. Therefore, Embodiment 5
With the configuration described above, only the dispersion can be changed without changing the center wavelength. That is, the dispersion equalizer according to the fifth embodiment has the same operation and effect as the fourth embodiment. Even if the above-described waveguide chirp grating is replaced with a waveguide grating having a uniform grating period, it can function as a variable dispersion equalizer.
【0044】実施の形態6.図15は本発明に係わる実
施の形態6の分散イコライザの平面図(a)及び側面図
(b)である。本実施の形態6の分散イコライザでは、
基板3の光導波路1及び導波路チャープグレーティング
2が形成されていない面に金属板11を接合して以下の
ように構成している。本実施の形態6では、金属板11
が基板支持部4に接するように基板3をケース7内で支
持する。ここで、基板支持部はそれぞれ導波路チャープ
グレーティングの外側に設けられる。また、応力調整用
アクチュエータ81は、導波路チャープグレーティング
2の前端部上又は前端部とその外側に位置する基板支持
部4の間で基板を押圧するように設けられ、応力調整用
アクチュエータ82は、導波路チャープグレーティング
2の後端部上又は後端部とその外側に位置する基板支持
部4の間で基板を押圧するように設けられる。Embodiment 6 FIG. FIG. 15 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a sixth embodiment of the present invention. In the distributed equalizer according to the sixth embodiment,
A metal plate 11 is bonded to the surface of the substrate 3 where the optical waveguide 1 and the waveguide chirp grating 2 are not formed, and the configuration is as follows. In the sixth embodiment, the metal plate 11
The substrate 3 is supported in the case 7 so that the substrate 3 contacts the substrate support 4. Here, the substrate supporting portions are respectively provided outside the waveguide chirp gratings. Further, the stress adjusting actuator 81 is provided so as to press the substrate between the front end of the waveguide chirp grating 2 or between the front end and the substrate supporting portion 4 located outside the front end, and the stress adjusting actuator 82 includes: The waveguide chirp grating 2 is provided so as to press the substrate between or on the rear end of the waveguide chirped grating 2 and the substrate support 4 located outside the rear end.
【0045】以上のように構成された実施の形態6の分
散イコライザにおいて、応力調整用アクチュエータ81
のみにより基板に荷重を印加した場合、図16の点線L
39に示すように基板に歪が生じ、応力調整用アクチュ
エータ82のみにより基板に荷重を印加した場合は破線
L19に示すように歪が生じる。また、応力調整用アク
チュエータ81,82により同一の強度で基板に荷重を
印加すると実線L29に示すように歪が生じる。応力調
整用アクチュエータ81,82による基板に印加する応
力を連続的に変えることにより、図16に示すような、
L19とL39の間で種々の傾きを有する歪を基板に発
生させることができ、それに対応して分散値は変化させ
ることができる。また、図16に示すように、本実施の
形態6の構成によっても、導波路チャープグレーティン
グ2の中央部のC5点において歪量を一定にでき、中心
波長は変化させないように分散のみを変化させることが
できる。よって本実施の形態6においてもヒータ等によ
る温度制御の必要はない。また、以上のように構成され
た実施の形態6の分散イコライザでは、金属板11を基
板3の裏面に張り付けることにより、基板3の破壊強度
を向上できるため、実施の形態4と比較して可変分散量
を10倍程度大きくできる。尚、上述の導波路チャープ
グレーティングをグレーティング周期が均一である導波
路グレーティングに置き換えても、可変分散イコライザ
として機能させることができる。In the distributed equalizer of the sixth embodiment configured as described above, the stress adjusting actuator 81
When a load is applied to the substrate only by using the dotted line L in FIG.
When a load is applied to the substrate by only the stress adjusting actuator 82 as shown by 39, a distortion is generated as shown by a broken line L19. When a load is applied to the substrate with the same strength by the stress adjusting actuators 81 and 82, a strain is generated as shown by a solid line L29. By continuously changing the stress applied to the substrate by the stress adjusting actuators 81 and 82, as shown in FIG.
Distortions having various inclinations between L19 and L39 can be generated on the substrate, and the variance value can be changed correspondingly. Further, as shown in FIG. 16, also with the configuration of the sixth embodiment, the amount of distortion can be made constant at point C5 at the center of the waveguide chirped grating 2, and only the dispersion is changed so that the center wavelength is not changed. be able to. Therefore, also in the sixth embodiment, there is no need to perform temperature control using a heater or the like. Further, in the dispersion equalizer of the sixth embodiment configured as described above, the breaking strength of the substrate 3 can be improved by attaching the metal plate 11 to the back surface of the substrate 3, and therefore, compared to the fourth embodiment. The variable dispersion amount can be increased about 10 times. Even if the above-described waveguide chirp grating is replaced with a waveguide grating having a uniform grating period, it can function as a variable dispersion equalizer.
【0046】実施の形態7.図17は本発明に係わる実
施の形態7の分散イコライザ12の平面図(a)及び側
面図(b)である。また、図17(c)には、基板13
を図17(b)において矢印の方向から見た端面図を示
す。図17の分散イコライザは、ファイバーチャープグ
レーティング13が一部に形成された光ファイバー12
が埋め込まれてなる基板3が以下のようにケース7内に
設けられてなる光反射回路部とサーキュレータ14とを
組み合わせて構成される。Embodiment 7 FIG. FIG. 17 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer 12 according to a seventh embodiment of the present invention. FIG. 17C shows the substrate 13.
FIG. 17B is an end view as viewed from the direction of the arrow in FIG. The dispersion equalizer shown in FIG. 17 has an optical fiber 12 in which a fiber chirp grating 13 is partially formed.
Is embedded in the case 7 as described below, and the circulator 14 is combined with a light reflection circuit section.
【0047】詳細には、光ファイバー12が埋め込まれ
た面が基板支持部4に接するように基板3をケース7内
で支持する。ここで、基板支持部4はそれぞれファイバ
チャープグレーティング13の外側に位置するように設
けられる。また、応力調整用アクチュエータ81は、フ
ァイバチャープグレーティング13の後端部上又は後端
部とその外側に位置する基板支持部4の間で基板を押圧
するように設けられ、応力調整用アクチュエータ82
は、ファイバチャープグレーティング13の前端部上又
は前端部とその外側に位置する基板支持部4の間で基板
を押圧するように設けられる。ここで、ファイバーチャ
ープグレーティング13はフォトセンシティブ効果を利
用した紫外レーザ光照射により形成することができ、ま
た、光ファイバは、溝を形成したシリコン基板に形成し
た溝の内部に接着剤により埋め込んだ。尚、基板3とし
てはシリコン以外の石英や金属でもよい。金属基板を用
いる場合には温度による歪みの変動を抑えるために、イ
ンバールなど、光ファイバーの熱膨張係数に近い低熱膨
張の金属を用いることが望ましい。More specifically, the substrate 3 is supported in the case 7 such that the surface on which the optical fiber 12 is embedded contacts the substrate support 4. Here, the substrate supporting portions 4 are provided so as to be located outside the fiber chirp grating 13. Further, the stress adjusting actuator 81 is provided so as to press the substrate between the rear end of the fiber chirp grating 13 or between the rear end and the substrate supporting portion 4 located outside the rear end.
Is provided so as to press the substrate between the front end of the fiber chirped grating 13 or between the front end and the substrate support 4 located outside the front end. Here, the fiber chirp grating 13 can be formed by irradiating an ultraviolet laser beam utilizing a photo-sensitive effect, and the optical fiber is embedded in the groove formed in the grooved silicon substrate with an adhesive. The substrate 3 may be made of quartz or metal other than silicon. When a metal substrate is used, it is desirable to use a metal having a low thermal expansion close to the coefficient of thermal expansion of the optical fiber, such as Invar, in order to suppress a variation in strain due to temperature.
【0048】以上のように構成された分散イコライザに
おいて、ポートP1から入力された光はサーキュレータ
14を通り、ファイバーチャープグレーティング13で
反射され再度サーキュレータ14を通り、ポートP2か
ら出力される。この分散イコライザでは、導波路を用い
て構成した実施の形態1〜6と同様、正の分散を得るた
めにファイバチャープグレーティングの周期を入射ポー
ト側から離れるに従い大きくしている。このように構成
された分散イコライザによっても、数十キロのファイバ
を伝搬したことにより広がった光パルス信号は、分散イ
コライザを通過することにより図23(a)のようにで
き、ファイバを伝送する前の波形に補正される。In the dispersion equalizer configured as described above, light input from the port P1 passes through the circulator 14, is reflected by the fiber chirp grating 13, passes through the circulator 14, and is output from the port P2. In this dispersion equalizer, as in Embodiments 1 to 6 using a waveguide, the period of the fiber chirped grating is increased as the distance from the incident port increases in order to obtain positive dispersion. Even with the dispersion equalizer configured as described above, an optical pulse signal that has spread by propagating through a fiber of several tens of kilometers can be made as shown in FIG. 23A by passing through the dispersion equalizer. Is corrected.
【0049】以上のように構成された実施の形態7の分
散イコライザにおいて、光ファイバ12が基板3の溝に
接着剤で埋め込まれているので、基板の歪と同一の歪が
埋め込まれた光ファイバに生じ、実施の形態4と同様の
原理で、分散値を調整することができる。すなわち、図
17(b)のように2つの応力調整用アクチュエータ8
1,82により応力を印加すると応力及び歪みに図12
に示すような分布が生じ、分散値を調整することができ
る。したがって、本実施の形態7の分散イコライザによ
っても、実施の形態4と同様の作用効果が得られる。ま
た、基板に金属を用いる場合には熱膨張係数が比較的光
ファイバーに近いインバール等を用いると、周囲温度が
変化することによるファイバーチャープグレーティング
の剥離等に対する信頼性を高くできる。尚、上述の導波
路チャープグレーティングをグレーティング周期が均一
である導波路グレーティングに置き換えても、可変分散
イコライザとして機能させることができる。In the dispersion equalizer according to the seventh embodiment configured as described above, since the optical fiber 12 is embedded in the groove of the substrate 3 with an adhesive, the optical fiber having the same distortion as the distortion of the substrate is embedded. And the variance can be adjusted on the same principle as in the fourth embodiment. That is, as shown in FIG. 17B, two stress adjusting actuators 8 are used.
When a stress is applied by the pressures 1 and 82, the stress and the strain are changed to FIG.
And the variance can be adjusted. Therefore, the same effect as that of the fourth embodiment can be obtained by the dispersion equalizer of the seventh embodiment. When metal is used for the substrate, use of invar or the like having a coefficient of thermal expansion relatively close to that of an optical fiber can increase the reliability against peeling of the fiber chirp grating due to a change in ambient temperature. Even if the above-described waveguide chirp grating is replaced with a waveguide grating having a uniform grating period, it can function as a variable dispersion equalizer.
【0050】実施の形態8.図18は本発明に係わる実
施の形態8の分散イコライザの平面図(a)及び側面図
(b)である。本実施の形態8の分散イコライザは、実
施の形態4の分散イコライザにおいてさらに温度検出機
構15と、温度検出機構15によって検出された温度に
基いて、導波路チャープグレーティング2の中心波長の
温度変動又は分散値の温度による変動を打ち消すように
応力調整用アクチュエータ81,82の印加応力を制御
する制御手段(図示していない)とを設けている。この
ような構成により、周囲温度が変化した場合に、グレー
ティングの屈折率の変化による中心波長は変動を、温度
検出機構15によって検出された温度に基いてアクチュ
エータによる印加応力を調整し、中心波長の温度変動、
すなわち、分散値の温度による変動を補償するようにし
たものである。Embodiment 8 FIG. FIG. 18 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to an eighth embodiment of the present invention. The dispersion equalizer of the eighth embodiment differs from the dispersion equalizer of the fourth embodiment in that, based on the temperature detected by the temperature detection mechanism 15 and the temperature detected by the temperature detection mechanism 15, the temperature fluctuation of the center wavelength of the waveguide chirp grating 2 or Control means (not shown) for controlling the applied stress of the stress adjusting actuators 81 and 82 so as to cancel the fluctuation of the dispersion value due to the temperature is provided. With such a configuration, when the ambient temperature changes, the center wavelength due to the change in the refractive index of the grating changes, and the stress applied by the actuator is adjusted based on the temperature detected by the temperature detection mechanism 15 to adjust the center wavelength. Temperature fluctuations,
That is, the fluctuation of the dispersion value due to the temperature is compensated.
【0051】このように構成された実施の形態8の分散
イコライザは、実施の形態4と同様の作用効果を有し、
その上さらに、使用時における温度変化により分散値が
変化するのを補償することができる。すなわち、動作時
に周囲温度が変動した場合には図19のようにブラッグ
波長も変動するため、中心波長も変化する。周囲温度が
高くなった場合には図19の破線L100に示すよう
に、ブラッグ波長は大きくなるため、それに伴いアクチ
ュエータ81,82の両者による印加応力を弱めれば、
導波路チャープグレーティングにかかる応力及び歪みは
図20の破線L101のように、傾きは変わらないまま
小さくなるため、温度による中心波長の変動を補償でき
る。The dispersion equalizer according to the eighth embodiment having such a configuration has the same operation and effect as the fourth embodiment.
Furthermore, it is possible to compensate for a change in the dispersion value due to a temperature change during use. That is, when the ambient temperature fluctuates during operation, the Bragg wavelength also fluctuates as shown in FIG. 19, so that the center wavelength also fluctuates. When the ambient temperature increases, the Bragg wavelength increases as indicated by the broken line L100 in FIG. 19, and accordingly, if the applied stress by both the actuators 81 and 82 is reduced,
The stress and strain applied to the waveguide chirp grating are reduced without changing the inclination, as indicated by the broken line L101 in FIG. 20, so that the fluctuation of the center wavelength due to the temperature can be compensated.
【0052】以上の実施の形態8では、実施の形態4の
分散イコライザに温度検出機構15を設けた例について
説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、他
の実施の形態の分散イコライザにおいて、温度検出機構
15を設けるように構成してもよい。例えば、実施の形
態3の図9の分散イコライザにおいて温度検出機構15
を設け、温度が高くなった場合には応力調整用アクチュ
エータ81による印加応力を弱め、応力調整用アクチュ
エータ82による印加応力を強める機構を備えておけ
ば、周囲温度による中心波長の変動を補償することがで
きる。尚、上述の導波路チャープグレーティングをグレ
ーティング周期が均一である導波路グレーティングに置
き換えても、可変分散イコライザとして機能させること
ができる。In the above-described eighth embodiment, the example in which the temperature detecting mechanism 15 is provided in the dispersion equalizer of the fourth embodiment has been described. However, the present invention is not limited to this, and the dispersion equalizer of the other embodiments may be used. In the equalizer, the temperature detection mechanism 15 may be provided. For example, in the distributed equalizer of FIG.
If a mechanism is provided to reduce the applied stress by the stress adjusting actuator 81 when the temperature rises and to increase the applied stress by the stress adjusting actuator 82, the fluctuation of the center wavelength due to the ambient temperature can be compensated. Can be. Even if the above-described waveguide chirp grating is replaced with a waveguide grating having a uniform grating period, it can function as a variable dispersion equalizer.
【0053】実施の形態9.図21は本発明に係わる実
施の形態9の分散イコライザの平面図(a)及び側面図
(b)である。本実施の形態9の分散イコライザは、実
施の形態1の分散イコライザにおいて、応力調整用アク
チュエータ8を、水平方向に移動可能としたものであ
る。このように構成された実施の形態9の分散イコライ
ザにおいて、応力調整用アクチュエータ8を垂直方向に
移動させて所定の強さの応力を印加することにより、実
施の形態1で説明したように分散値を所望の値に調節で
きるが、さらに、アクチュエータ8を水平方向へ可動と
することにより応力及び歪みの分布を図22に示すよう
に変化させることができ、分散値を調整できる。したが
って、本実施の形態9の分散イコライザでは、実施の形
態1と同様の作用効果が得られる上にさらに、分散補償
値の微調整が可能になる。Embodiment 9 FIG. FIG. 21 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a ninth embodiment of the present invention. The dispersion equalizer according to the ninth embodiment differs from the dispersion equalizer according to the first embodiment in that the stress adjustment actuator 8 can be moved in the horizontal direction. In the dispersion equalizer of the ninth embodiment configured as described above, the stress adjusting actuator 8 is moved in the vertical direction to apply a stress of a predetermined strength, thereby obtaining the dispersion value as described in the first embodiment. Can be adjusted to a desired value. Further, by making the actuator 8 movable in the horizontal direction, the distribution of stress and strain can be changed as shown in FIG. 22, and the variance can be adjusted. Therefore, with the dispersion equalizer of the ninth embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained, and further, fine adjustment of the dispersion compensation value becomes possible.
【0054】また、本実施の形態9の分散イコライザで
は、基板を押圧する力を一定に保った状態で水平方向に
アクチュエータ8を移動させることにより分散補償値の
調整をすることができる。尚、上述の導波路チャープグ
レーティングをグレーティング周期が均一である導波路
グレーティングに置き換えても、可変分散イコライザと
して機能させることができる。Further, in the dispersion equalizer of the ninth embodiment, the dispersion compensation value can be adjusted by moving the actuator 8 in the horizontal direction while keeping the force pressing the substrate constant. Even if the above-described waveguide chirp grating is replaced with a waveguide grating having a uniform grating period, it can function as a variable dispersion equalizer.
【0055】以上説明したように本発明にかかる各実施
の形態の分散イコライザによれば、いずれの構成によっ
ても、従来例に比較して、少ない消費電力で、分散の制
御性や再現性の高い可変分散イコライザを提供すること
ができる。また、実施の形態7を除く他の実施の形態に
かかる分散イコライザによれば、基板上に形成した導波
路チャープグレーティングを用いているため、3dBカ
プラ等、他の光学部品との集積化が可能である。As described above, according to the distributed equalizers of the embodiments according to the present invention, any of the configurations requires less power consumption and higher dispersion controllability and reproducibility as compared with the conventional example. A variable dispersion equalizer can be provided. Further, according to the dispersion equalizer according to the other embodiments except the seventh embodiment, since the waveguide chirp grating formed on the substrate is used, integration with other optical components such as a 3 dB coupler is possible. It is.
【0056】以上の実施の形態1、5、9では、応力調
整用アクチュエータ8を、導波路チャープグレーティン
グ2の前端部又は前端部と基板支持部の間に設けるよう
にしたが、本発明はこれに限られるものではなく、応力
調整用アクチュエータ8を、導波路チャープグレーティ
ング2の後端部又は後端部と基板支持部の間に設けるよ
うにしても良い。以上のようにしても、実施の形態1、
5、9と同様の作用効果を有する。また、以上説明した
実施の形態1,2,3,4,5,7,8,9では、基板
の下面に導波路又は光ファイバーを設けるようにした
が、本発明はこれに限られるものではなく、基板の上面
に導波路又は光ファイバーを設けるようにしてもよい。
以上のようにしてもそれぞれ実施の形態1,2,3,
4,5,7,8,9と同様の作用効果を有する。また、
実施の形態6では、基板の上面に導波路を設けるように
したが、本発明はこれに限られるものではなく、基板の
下面に導波路を設けるようにしてもよい。以上のように
してもそれぞれ実施の形態6と同様の作用効果を有す
る。In the first, fifth, and ninth embodiments, the stress adjusting actuator 8 is provided between the front end of the waveguide chirped grating 2 or the front end and the substrate supporting portion. However, the present invention is not limited to this, and the stress adjusting actuator 8 may be provided at the rear end of the waveguide chirp grating 2 or between the rear end and the substrate support. Even in the case described above, Embodiment 1,
It has the same function and effect as 5 and 9. In the first, second, third, fourth, fifth, seventh, eighth and ninth embodiments, the waveguide or the optical fiber is provided on the lower surface of the substrate. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, a waveguide or an optical fiber may be provided on the upper surface of the substrate.
Even in the above manner, Embodiments 1, 2, 3,
It has the same function and effect as 4, 5, 7, 8, and 9. Also,
In the sixth embodiment, the waveguide is provided on the upper surface of the substrate. However, the present invention is not limited to this, and the waveguide may be provided on the lower surface of the substrate. Even in the case described above, the same operation and effect as those of the sixth embodiment can be obtained.
【0057】[0057]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る第1
の分散イコライザは、導波路グレーティングが形成され
た基板を基板支持部によって支持し、その上記導波路グ
レーティングが形成された部分を撓ませる基板押圧手段
が設けられてなり、上記基板支持部は、上記導波路グレ
ーティングの外側に設けられ、上記基板押圧手段は、上
記導波路グレーティングの一方の端部又は上記導波路グ
レーティングの一方の端部と上記一方の基板支持部の間
で基板を押圧するように設けられているので、上記基板
押圧手段により基板を押圧することにより、上記導波路
グレーティングが形成された部分に、位置に対して一定
の割合(線形)で増加又は減少する歪を生じさせること
ができる。これにより、本発明に係る第1の分散イコラ
イザは、補償する分散値を歪の傾斜に対応させて調整す
ることができるので、消費電力を少なくでき、分散の制
御性及び再現性の高い可変分散イコライザを提供するこ
とができる。As described above, the first embodiment according to the present invention is described.
The dispersion equalizer is provided with a substrate pressing means for supporting the substrate on which the waveguide grating is formed by a substrate supporting portion and bending a portion on which the waveguide grating is formed, wherein the substrate supporting portion is The substrate pressing means is provided outside the waveguide grating, and presses the substrate between one end of the waveguide grating or one end of the waveguide grating and the one substrate support. Since the substrate grating is provided, by pressing the substrate by the substrate pressing means, it is possible to generate a strain that increases or decreases at a fixed rate (linear) with respect to the position in the portion where the waveguide grating is formed. it can. Accordingly, the first dispersion equalizer according to the present invention can adjust the dispersion value to be compensated in accordance with the gradient of the distortion, so that the power consumption can be reduced, and the variable dispersion with high controllability and reproducibility of dispersion can be achieved. An equalizer can be provided.
【0058】また、本発明に係る第1の分散イコライザ
において、上記基板のうちの上記導波路グレーティング
が形成された部分の温度を変化させるヒータを設けるこ
とにより、応力による上記導波路グレーティングの中心
波長の変化を打ち消すことができる。Further, in the first dispersion equalizer according to the present invention, by providing a heater for changing the temperature of the portion of the substrate where the waveguide grating is formed, the center wavelength of the waveguide grating due to stress is provided. Changes can be counteracted.
【0059】また、本発明に係る第1の分散イコライザ
では、上記基板押圧手段を複数とし、そのうちの第1の
基板押圧手段を上記導波路グレーティングの一方の端部
又は上記導波路グレーティングの一方の端部と上記一方
の基板支持部の間で基板を押圧するように設け、第2の
基板押圧手段を上記導波路グレーティングの他方の端部
又は上記導波路グレーティングの他方の端部と上記他方
の基板支持部の間で基板を押圧するように設けるように
することにより、分散補償値を微調整することができ
る。Further, in the first dispersion equalizer according to the present invention, the substrate pressing means is provided in a plurality, and the first substrate pressing means is provided at one end of the waveguide grating or at one end of the waveguide grating. Provided so as to press the substrate between the end portion and the one substrate support portion, and the second substrate pressing means is provided with the other end portion of the waveguide grating or the other end portion of the waveguide grating and the other end portion. By providing the substrate so as to press it between the substrate supporting portions, the dispersion compensation value can be finely adjusted.
【0060】また、上記第1の分散イコライザでは、上
記第1の基板押圧手段は上記基板の一方の主面から押圧
し、上記第2の基板押圧手段は他方の主面から押圧する
ように構成することにより、ヒータを設けることなく、
中心波長を一定にできる。In the first dispersion equalizer, the first substrate pressing means presses from one main surface of the substrate, and the second substrate pressing means presses from the other main surface. By doing so, without providing a heater,
The center wavelength can be kept constant.
【0061】さらに、上記第1の分散イコライザでは、
上記光導波路を上記基板の一方の主面側に形成し、上記
複数の基板押圧手段はそれぞれ上記基板の一方の主面か
ら押圧するようにし、かつ上記基板の他方の主面に金属
板を接合するようにすることにより、より大きな歪を発
生させることができるので、分散補償値の調整量を大き
くできる。Further, in the first distributed equalizer,
The optical waveguide is formed on one main surface side of the substrate, and the plurality of substrate pressing means press each from one main surface of the substrate, and a metal plate is bonded to the other main surface of the substrate. By doing so, a larger distortion can be generated, so that the adjustment amount of the dispersion compensation value can be increased.
【0062】またさらに、上記第1の分散イコライザに
おいて、上記光導波路は、基板に埋め込まれた光ファイ
バとすることにより、光ファイバを用いた分散イコライ
ザを提供できる。Further, in the first dispersion equalizer, the optical waveguide is an optical fiber embedded in a substrate, whereby a dispersion equalizer using an optical fiber can be provided.
【0063】また、本発明に係る第2の分散イコライザ
は、導波路グレーティングとを備えた基板が基板支持部
によってケース内に支持され、上記導波路グレーティン
グが形成された部分を撓ませる基板押圧手段が設けられ
てなる分散イコライザにおいて、上記基板支持部の上記
導波路グレーティングの外側に設けられ、上記基板は、
上記導波路グレーティングの一端から他端に向かって順
次厚さ又は幅が変化させているので、厚さ又は幅の変化
に対応させて傾斜した歪を基板に発生させることがで
き、補償する分散値を歪の傾斜に対応させて調整するこ
とができるので、消費電力を少なくでき、分散の制御性
及び再現性の高い可変分散イコライザを提供することが
できる。Further, the second dispersion equalizer according to the present invention is characterized in that a substrate provided with a waveguide grating is supported in a case by a substrate support, and a substrate pressing means for bending a portion where the waveguide grating is formed. In the dispersion equalizer provided with, provided outside the waveguide grating of the substrate support portion, the substrate,
Since the thickness or the width is sequentially changed from one end to the other end of the waveguide grating, an inclined strain can be generated in the substrate corresponding to the change in the thickness or the width, and the dispersion value to be compensated for Can be adjusted in accordance with the gradient of the distortion, so that the power consumption can be reduced, and a variable dispersion equalizer with high controllability and reproducibility of dispersion can be provided.
【0064】また、上記第1及び第2の分散イコライザ
では、上記基板押圧手段の少なくとも1つの先端に、2
つの部分で基板と接触し、その2つの部分で基板を押圧
する荷重分割部を設けることにより、基板に係る荷重を
分散させることができるので、基板の破壊を防止でき
る。In the first and second dispersion equalizers, at least one tip of the substrate pressing means is provided
By providing a load dividing portion that comes in contact with the substrate at two portions and presses the substrate at the two portions, the load applied to the substrate can be dispersed, so that destruction of the substrate can be prevented.
【0065】さらに、上記第1及び第2の分散イコライ
ザでは、上記光導波路グレーティングの温度を検出する
温度検出手段と、該温度検出手段により検出された温度
に基いて、温度変化に対応して変化する導波路グレーテ
ィングの反射中心波長を打ち消すように、上記基板押圧
手段により基板に与える押圧力を変化させる押圧力制御
手段とを備えることにより、周囲温度による中心波長の
変動を補償することができる。Further, in the first and second dispersion equalizers, a temperature detecting means for detecting a temperature of the optical waveguide grating, and a change corresponding to a temperature change based on the temperature detected by the temperature detecting means. By providing a pressing force control means for changing the pressing force applied to the substrate by the substrate pressing means so as to cancel the reflection center wavelength of the waveguide grating, the fluctuation of the center wavelength due to the ambient temperature can be compensated.
【0066】またさらに、上記第1及び第2の分散イコ
ライザでは、上記基板押圧手段は、基板押圧位置を水平
方向に変化させるように移動可能に設けることにより、
分散補償値の微調整が可能になる。Further, in the first and second distributed equalizers, the substrate pressing means is movably provided so as to change the substrate pressing position in the horizontal direction.
Fine adjustment of the dispersion compensation value becomes possible.
【図1】 本発明に係る実施の形態1の分散イコライザ
の平面図(a)及び側面図(b)である。FIG. 1 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 実施の形態1の分散イコライザにおいて、基
板に荷重を加えた時に基板に生じる歪の分布を示すグラ
フである。FIG. 2 is a graph showing a distribution of strain generated in the substrate when a load is applied to the substrate in the distributed equalizer according to the first embodiment.
【図3】 実施の形態1の分散イコライザにおいて、基
板に荷重を加えた時に基板の歪に対応して生じるブラッ
グ波長の変化を示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing a change in Bragg wavelength that occurs in response to a distortion of a substrate when a load is applied to the substrate in the dispersion equalizer according to the first embodiment;
【図4】 実施の形態1の分散イコライザにおいて、基
板に加える荷重を変化させたときの分散補償値の変化を
示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing a change in a dispersion compensation value when a load applied to a substrate is changed in the dispersion equalizer according to the first embodiment.
【図5】 実施の形態1の分散イコライザにおいて、ヒ
ーター9を用いることなく基板に加える荷重を変化させ
たときの中心波長の変化を示すグラフである。FIG. 5 is a graph showing a change in center wavelength when a load applied to a substrate is changed without using a heater 9 in the dispersion equalizer according to the first embodiment.
【図6】 実施の形態1の分散イコライザにおいて、ヒ
ーター9を用いて中心波長の変化を補償したときのブラ
ッグ波長を示すグラフである。FIG. 6 is a graph showing a Bragg wavelength when a change in the center wavelength is compensated for using the heater 9 in the dispersion equalizer of the first embodiment.
【図7】 本発明に係る実施の形態2の分散イコライザ
の平面図(a)及び側面図(b)である。FIG. 7 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a second embodiment of the present invention.
【図8】 実施の形態2の分散イコライザにおいて、基
板に荷重を加えた時に基板に生じる歪の分布を示すグラ
フである。FIG. 8 is a graph showing a distribution of strain generated in a substrate when a load is applied to the substrate in the distributed equalizer according to the second embodiment.
【図9】 本発明に係る実施の形態3の分散イコライザ
の平面図(a)及び側面図(b)である。FIG. 9 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a third embodiment of the present invention.
【図10】 実施の形態3の分散イコライザにおいて、
基板に荷重を加えた時に基板に生じる歪の分布を示すグ
ラフである。FIG. 10 shows a distributed equalizer according to the third embodiment.
5 is a graph showing a distribution of strain generated in a substrate when a load is applied to the substrate.
【図11】 本発明に係る実施の形態4の分散イコライ
ザの平面図(a)及び側面図(b)である。FIG. 11 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a fourth embodiment of the present invention.
【図12】 実施の形態4の分散イコライザにおいて、
基板に荷重を加えた時に基板に生じる歪の分布を示すグ
ラフである。FIG. 12 illustrates a distributed equalizer according to a fourth embodiment.
5 is a graph showing a distribution of strain generated in a substrate when a load is applied to the substrate.
【図13】 本発明に係る実施の形態5の分散イコライ
ザの平面図(a)及び側面図(b)である。FIG. 13 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a fifth embodiment of the present invention.
【図14】 実施の形態5の分散イコライザにおいて、
基板に荷重を加えた時に基板に生じる歪の分布を示すグ
ラフである。FIG. 14 shows a distributed equalizer according to a fifth embodiment.
5 is a graph showing a distribution of strain generated in a substrate when a load is applied to the substrate.
【図15】 本発明に係る実施の形態6の分散イコライ
ザの平面図(a)及び側面図(b)である。FIG. 15 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a sixth embodiment of the present invention.
【図16】 実施の形態6の分散イコライザにおいて、
基板に荷重を加えた時に基板に生じる歪の分布を示すグ
ラフである。FIG. 16 illustrates a distributed equalizer according to the sixth embodiment.
5 is a graph showing a distribution of strain generated in a substrate when a load is applied to the substrate.
【図17】 本発明に係る実施の形態7の分散イコライ
ザの平面図(a)、側面図(b)及び端面図(c)であ
る。FIG. 17 is a plan view (a), a side view (b), and an end view (c) of a dispersion equalizer according to a seventh embodiment of the present invention.
【図18】 本発明に係る実施の形態8の分散イコライ
ザの平面図(a)及び側面図(b)である。FIG. 18 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to an eighth embodiment of the present invention.
【図19】 実施の形態8の分散イコライザにおける、
位置に対するブラッグ波長を温度変化に対応させて示す
グラフである。FIG. 19 illustrates a distributed equalizer according to the eighth embodiment.
5 is a graph showing Bragg wavelength with respect to position in accordance with temperature change.
【図20】 実施の形態8の分散イコライザにおいて、
基板に荷重を加えた時に基板に生じる歪の分布を示すグ
ラフである。FIG. 20 illustrates a distributed equalizer according to the eighth embodiment.
5 is a graph showing a distribution of strain generated in a substrate when a load is applied to the substrate.
【図21】 本発明に係る実施の形態9の分散イコライ
ザの平面図(a)及び側面図(b)である。FIG. 21 is a plan view (a) and a side view (b) of a dispersion equalizer according to a ninth embodiment of the present invention.
【図22】 実施の形態9の分散イコライザにおいて、
基板に荷重を加えた時に基板に生じる歪の分布を示すグ
ラフである。FIG. 22 illustrates a distributed equalizer according to the ninth embodiment.
5 is a graph showing a distribution of strain generated in a substrate when a load is applied to the substrate.
【図23】 光ファイバを伝送させる前のパルス波形
(a)と伝送後のパルス波形(b)である。FIG. 23 shows a pulse waveform (a) before transmission through an optical fiber and a pulse waveform (b) after transmission.
【図24】 光ファイバの群遅延(a)と分散(b)を
示すグラフである。FIG. 24 is a graph showing group delay (a) and dispersion (b) of an optical fiber.
【図25】 分散イコライザとして要求される群遅延
(a)と分散(b)を示すグラフである。FIG. 25 is a graph showing a group delay (a) and a variance (b) required as a distributed equalizer.
【図26】 分散イコライザの構成の一例を示す概略図
である。FIG. 26 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a distributed equalizer.
【図27】 第1の従来例の概略構成図である。FIG. 27 is a schematic configuration diagram of a first conventional example.
【図28】 第2の従来例の概略構成図である。FIG. 28 is a schematic configuration diagram of a second conventional example.
【図29】 導波路グレーティングに生じる歪を示すグ
ラフである。FIG. 29 is a graph showing distortion generated in a waveguide grating.
【図30】 分散イコライザに要求される歪を示すグラ
フである。FIG. 30 is a graph showing distortion required for a distributed equalizer.
1 光導波路、2 導波路グレーティング、3 基板、
4 基板支持部、5 3dBカプラ、6 光ファイバコ
ネクタ、7 ケース、8 応力調整用アクチュエータ、
9 ヒータ、10 荷重分割具、11 金属板、12
光ファイバー、13 ファイバーチャープグレーティン
グ、14 サーキュレータ、15 温度検出器。1 optical waveguide, 2 waveguide grating, 3 substrate,
4 board support section, 5 3 dB coupler, 6 optical fiber connector, 7 case, 8 stress adjustment actuator,
9 heater, 10 load divider, 11 metal plate, 12
Optical fiber, 13 fiber chirp grating, 14 circulator, 15 temperature detector.
フロントページの続き (72)発明者 星崎 潤一郎 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 大平 卓也 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 竹谷 元 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 松野 繁 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 吉新 喜市 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 2H041 AA21 AB10 AB38 AC01 AC07 AZ02 2H047 KA03 KA12 KB04 LA03 NA10 RA00 2H049 AA51 AA59 AA62 AA66 AA68Continuing from the front page (72) Inventor Junichiro Hoshizaki 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Takuya Ohira 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Co., Ltd. In-company (72) Inventor Gen Takeya 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Within Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Shigeru Matsuno 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Yoshishin Kiyoshi 2-3-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo F-term in Mitsubishi Electric Corporation (reference) 2H041 AA21 AB10 AB38 AC01 AC07 AZ02 2H047 KA03 KA12 KB04 LA03 NA10 RA00 2H049 AA51 AA59 AA62 AA66 AA68
Claims (10)
れた導波路グレーティングとを備えた基板が少なくとも
2つの基板支持部によってケース内に支持され、上記ケ
ースにさらに上記基板のうちの上記導波路グレーティン
グが形成された部分を撓ませる基板押圧手段が設けられ
てなる分散イコライザにおいて、 上記基板支持部の一方は、上記導波路グレーティングの
一方の端部の外側に設けられ、他方は上記導波路グレー
ティングの他方の端部の外側に設けられ、 上記基板押圧手段は、上記導波路グレーティングの一方
の端部又は上記導波路グレーティングの一方の端部と上
記一方の基板支持部の間で基板を押圧するように設けら
れたことを特徴とする分散イコライザ。A substrate having an optical waveguide and a waveguide grating formed on a part of the optical waveguide is supported in a case by at least two substrate supports, and the case further includes In a dispersion equalizer provided with a substrate pressing unit that bends a portion where the waveguide grating is formed, one of the substrate support portions is provided outside one end of the waveguide grating, and the other is the other. The substrate pressing means is provided outside the other end of the waveguide grating, and the substrate pressing means is provided between the one end of the waveguide grating or one end of the waveguide grating and the one substrate support. A distributed equalizer characterized by being provided so as to press.
ングが形成された部分の温度を変化させるヒータを設け
た請求項1記載の分散イコライザ。2. The dispersion equalizer according to claim 1, further comprising a heater for changing a temperature of a portion of said substrate on which said waveguide grating is formed.
の基板押圧手段の1つである第1の基板押圧手段は、上
記導波路グレーティングの一方の端部又は上記導波路グ
レーティングの一方の端部と上記一方の基板支持部の間
で基板を押圧するように設けられ、上記複数の基板押圧
手段の他の1つである第2の基板押圧手段は、上記導波
路グレーティングの他方の端部又は上記導波路グレーテ
ィングの他方の端部と上記他方の基板支持部の間で基板
を押圧するように設けられた請求項1又は2記載の分散
イコライザ。3. The apparatus according to claim 1, further comprising a plurality of said substrate pressing means, wherein said first substrate pressing means, which is one of said plurality of substrate pressing means, comprises one end of said waveguide grating or one end of said waveguide grating. The second substrate pressing means, which is provided to press the substrate between the portion and the one substrate supporting portion, and is another one of the plurality of substrate pressing means, includes the other end of the waveguide grating. 3. The dispersion equalizer according to claim 1, wherein the dispersion equalizer is provided so as to press the substrate between the other end of the waveguide grating and the other substrate support.
一方の主面から押圧し、上記第2の基板押圧手段は他方
の主面から押圧する請求項3記載の分散イコライザ。4. The dispersion equalizer according to claim 3, wherein said first substrate pressing means presses from one main surface of said substrate, and said second substrate pressing means presses from the other main surface.
に形成され、 上記複数の基板押圧手段はそれぞれ上記基板の一方の主
面から押圧し、 かつ上記基板の他方の主面に金属板が接合された請求項
3記載の分散イコライザ。5. The optical waveguide is formed on one main surface side of the substrate, the plurality of substrate pressing means respectively press from one main surface of the substrate, and a metal is provided on the other main surface of the substrate. 4. The dispersion equalizer according to claim 3, wherein the plates are joined.
ファイバである請求項1〜5のうちのいずれか一つに記
載の分散イコライザ。6. The dispersion equalizer according to claim 1, wherein said optical waveguide is an optical fiber embedded in a substrate.
れた導波路グレーティングとを備えた基板が基板支持部
によってケース内に支持され、上記ケースにさらに上記
基板のうちの上記導波路グレーティングが形成された部
分を撓ませる基板押圧手段が設けられてなる分散イコラ
イザにおいて、 上記基板支持部の一方は、上記導波路グレーティングの
一方の端部の外側に設けられ、他方は上記導波路グレー
ティングの他方の端部の外側に設けられ、 上記基板は、上記導波路グレーティングの一端から他端
に向かって順次厚さ又は幅が変化することを特徴とする
分散イコライザ。7. A substrate provided with an optical waveguide and a waveguide grating formed in a part of the optical waveguide is supported in a case by a substrate support, and the case further includes the waveguide of the substrate. In a dispersion equalizer provided with substrate pressing means for bending a portion where a grating is formed, one of the substrate support portions is provided outside one end of the waveguide grating, and the other is the waveguide grating. Wherein the thickness of the substrate changes from one end to the other end of the waveguide grating sequentially from the other end of the waveguide grating.
端に、2つの部分で基板と接触し、その2つの部分で基
板を押圧する荷重分割部を設けた請求項1〜7のうちの
いずれか一つに記載の分散イコライザ。8. A load dividing portion provided at at least one end of said substrate pressing means, wherein said load dividing portion contacts said substrate at two portions and presses said substrate at said two portions. A distributed equalizer according to one of the above.
出する温度検出手段と、 該温度検出手段により検出された温度に基いて、温度変
化に対応して変化する導波路グレーティングの反射中心
波長を打ち消すように、上記基板押圧手段により基板に
与える押圧力を変化させる押圧力制御手段とをさらに有
する請求項1〜8のうちのいずれか一つに記載の分散イ
コライザ。9. A temperature detecting means for detecting a temperature of the optical waveguide grating, and a reflection center wavelength of the waveguide grating, which changes in response to a temperature change, is canceled based on the temperature detected by the temperature detecting means. 9. The dispersion equalizer according to claim 1, further comprising a pressing force control unit that changes a pressing force applied to the substrate by the substrate pressing unit.
水平方向に変化させるように移動可能に設けられた請求
項1〜9のうちのいずれか一つに記載の分散イコライ
ザ。10. The dispersion equalizer according to claim 1, wherein said substrate pressing means is movably provided to change a substrate pressing position in a horizontal direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326941A JP2002131658A (en) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | Distributed equalizer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326941A JP2002131658A (en) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | Distributed equalizer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002131658A true JP2002131658A (en) | 2002-05-09 |
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ID=18804051
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000326941A Pending JP2002131658A (en) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | Distributed equalizer |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002131658A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7072545B2 (en) | 2002-01-21 | 2006-07-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Dispersion compensator, method for manufacturing the same, and method for compensating wavelength dispersion |
| JPWO2021214897A1 (en) * | 2020-04-22 | 2021-10-28 |
-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000326941A patent/JP2002131658A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7072545B2 (en) | 2002-01-21 | 2006-07-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Dispersion compensator, method for manufacturing the same, and method for compensating wavelength dispersion |
| US7133587B2 (en) | 2002-01-21 | 2006-11-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Dispersion compensator, method for manufacturing the same, and method for compensating wavelength dispersion |
| JPWO2021214897A1 (en) * | 2020-04-22 | 2021-10-28 | ||
| JP7319582B2 (en) | 2020-04-22 | 2023-08-02 | 日本電信電話株式会社 | Wavelength converter |
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