JP2002120155A - Alumina grindstone, diamond grindstone and cutting method - Google Patents
Alumina grindstone, diamond grindstone and cutting methodInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バッキングプレートを外した使用済みスパッ
タリングターゲットのターゲット部に付着する接合材を
実質上問題がなくなるまで除去しうる技術を提供する。
【解決手段】 砥粒率が３０〜４８％、結合剤率が７〜
１５％、気孔率が４５〜６３％であるアルミナ系砥石ま
たはダイヤモンド系砥石で、使用済みスパッタリングタ
ーゲットに付着する接合材を除去する。前記使用済みス
パッタリングターゲットは、Ａｕ、Ａｇ、Ｉｒ、Ｒｕ、
Ｔｂ、ＧｅおよびＧｄからなる群より選ばれた１種以上
を含む場合に、本発明の切削加工方法が好適である。(57) [Problem] To provide a technique capable of removing a bonding material adhered to a target portion of a used sputtering target from which a backing plate has been removed, until there is substantially no problem. SOLUTION: Abrasive grain ratio is 30-48%, binder ratio is 7-48%.
The bonding material attached to the used sputtering target is removed with an alumina-based grindstone or a diamond-based grindstone having a porosity of 15% and a porosity of 45 to 63%. The used sputtering target is Au, Ag, Ir, Ru,
The cutting method of the present invention is suitable when it contains at least one selected from the group consisting of Tb, Ge and Gd.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、アルミナ系砥石ま
たはダイヤモンド系砥石、および該砥石を用いた切削加
工方法に関し、特に、使用済みスパッタリングターゲッ
トを再利用するにあたり、ボンディング部に付着する接
合材を除去する切削加工方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alumina-based grindstone or a diamond-based grindstone, and a cutting method using the grindstone. More particularly, when a used sputtering target is reused, a bonding material adhered to a bonding portion is reduced. It relates to a cutting method for removing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、生産コストの削減のためのみなら
ず、資源の有効利用、および産業廃棄物の削減をはじめ
とする地球環境全体への負荷の軽減等の一環として、Ａ
ｕ合金、Ａｇ合金、Ｉｒ合金、Ｒｕ合金、Ｔｂ合金、Ｇ
ｅ合金等の使用済みスパッタリングターゲットの再利用
が、非常に強く求められている。これは、スパッタリン
グターゲットのターゲット部には、比較的高価な元素、
または金属、合金等が使用されていて、他の元素からの
汚染が比較的少なく、使用済みでも、使用前の高純度の
ままであることが多いこと等による。2. Description of the Related Art In recent years, as part of efforts not only to reduce production costs, but also to effectively use resources and reduce the burden on the entire global environment including the reduction of industrial waste, A
u alloy, Ag alloy, Ir alloy, Ru alloy, Tb alloy, G
There is a strong demand for reuse of used sputtering targets such as e-alloys. This is because a relatively expensive element,
Alternatively, metals, alloys, and the like are used, the contamination from other elements is relatively small, and even when used, high purity before use is often maintained.
【０００３】従って、使用済みスパッタリングターゲッ
トから、それらの比較的高価な元素、または金属、合金
等が回収利用できれば、原料費の削減、廃棄費用の削減
等につながり、スパッタリングターゲットの製造コスト
を下げることができる。そして、地球環境全体への負荷
を軽減することができる。[0003] Therefore, if relatively expensive elements, metals, alloys, and the like can be recovered and used from used sputtering targets, the cost of raw materials and the cost of disposal can be reduced, and the manufacturing cost of the sputtering targets can be reduced. Can be. Then, the load on the entire global environment can be reduced.
【０００４】しかしながら、使用済みスパッタリングタ
ーゲットから、前記比較的高価な元素、または金属、合
金等、あるいはセラミック粉末等を回収する際に、バッ
キングプレートを取り外し、ボンディング部に付着する
接合材を取り除かなければならない。スパッタリングタ
ーゲットは、バッキングプレートにターゲット部を、接
合材を用いて固定する。本明細書では、バッキングプレ
ートとターゲット部が接合する部分を、ボンディング部
と称し、得られたスパッタリングターゲットのボンディ
ング部に接合材が残る。However, when recovering the relatively expensive elements, metals, alloys, ceramic powders, etc. from the used sputtering target, the backing plate must be removed and the bonding material attached to the bonding portion must be removed. No. The sputtering target fixes a target part to a backing plate using a bonding material. In the present specification, a portion where the backing plate and the target portion are bonded is referred to as a bonding portion, and the bonding material remains in the bonding portion of the obtained sputtering target.
【０００５】接合材として用いられている半田材、Ｐｂ
系合金、ＩｎＳｎ系合金、または熱硬化性、熱可塑性の
樹脂等の樹脂系の接着剤、またはこれに導電性フィラー
等を分散させ、導電性を持たせた接着剤等は、回収しよ
うとする比較的高価な元素、または金属、合金等に対し
て不純物となる。これらの接着剤は、融点が、回収しよ
うとする比較的高価な元素、または金属、合金等より一
般的に低く、化学的または冶金的方法では分離が難し
い。[0005] Pb, a solder material used as a bonding material
-Based alloys, InSn-based alloys, or resin-based adhesives such as thermosetting and thermoplastic resins, or conductive adhesives or the like dispersed therein to make conductive adhesives, etc., to be recovered It becomes an impurity for relatively expensive elements, metals, alloys and the like. These adhesives have melting points that are generally lower than the relatively expensive elements or metals, alloys, etc. to be recovered and are difficult to separate by chemical or metallurgical methods.
【０００６】そのような理由から、現在、有効に再利用
されている使用済みスパッタリングターゲットは、ＩＴ
Ｏターゲット等、ほんの数種類に限定される。[0006] For such a reason, currently used sputtering targets that are effectively reused are IT sputtering targets.
It is limited to only a few types, such as O targets.
【０００７】従来、バッキングプレートを外した使用済
みスパッタリングターゲットより接合材を除去するに
は、例えばスクレーバー等を使用して除去していたが、
全てを除去することはできなかった。また、研磨機等を
用いて除去しようとしても、研磨紙に接合材が付着し、
十分な研削ができなかった。また、平面研削盤等で除去
しようとしても、使用される砥石の研削面に接合材が付
着し、その後の研削を妨げる問題があった。Conventionally, to remove a bonding material from a used sputtering target from which a backing plate has been removed, for example, the bonding material has been removed using a scraper or the like.
Not all could be removed. Also, even if you try to remove it using a polishing machine, the bonding material adheres to the polishing paper,
Sufficient grinding could not be performed. In addition, even if an attempt is made to remove it with a surface grinder or the like, there is a problem that the bonding material adheres to the ground surface of the grindstone used and hinders subsequent grinding.
【０００８】一方、アルミナ粒子等を用いるブラスト法
を適用すれば、前記接合材は除去できるが、同時にター
ゲット部もかなり削られる。加えて、加工速度が極めて
遅いため、バッキングプレートを外した使用済みスパッ
タリングターゲットに適用すると、処理時間が非常に長
くかかり、効率的ではなく、工業的見地からは現実的と
は考えられない。On the other hand, if a blast method using alumina particles or the like is applied, the joining material can be removed, but at the same time, the target portion is considerably cut off. In addition, since the processing speed is extremely low, when applied to a used sputtering target with the backing plate removed, the processing time is extremely long, is not efficient, and is not considered realistic from an industrial point of view.
【０００９】以上述べたように、バッキングプレートを
外した使用済みスパッタリングターゲットのボンディン
グ部に付着する接合材を、実質的に問題なくなるまで除
去することには、種々の困難があり、非常に難しく、現
実的にはできないと言うのが現状である。すなわち、使
用済みスパッタリングターゲットのボンディング部に付
着する接合材を除去する工業的方法は十分に確立されて
いないと言える。As described above, there are various difficulties, and it is very difficult to remove the bonding material adhering to the bonding portion of the used sputtering target from which the backing plate has been removed until there is substantially no problem. At present it is impossible to do this in reality. That is, it can be said that an industrial method for removing the bonding material attached to the bonding portion of the used sputtering target has not been sufficiently established.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解消し、バッキングプレートを外した使用済みスパッ
タリングターゲットのボンディング部に付着する接合材
を、実質的に問題がなくなるまで除去しうる技術の提供
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a technique capable of removing a bonding material adhering to a bonding portion of a used sputtering target from which a backing plate has been removed until substantially no problem occurs. The purpose is to provide.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明者は、種々の検討
の結果、平面研削盤等にて使用される砥石を用いる切削
加工方法において、砥石の材質、構造、およびこれを用
いるときの切削加工条件等を検討することにより、使用
済みスパッタリングターゲットのバッキングプレートと
ターゲット部を接合するボンディング部に付着した接合
材を除去することが工業的に、しかも容易にかつ安定に
行うことができることを見出し、本発明に至った。As a result of various studies, the present inventor has found that in a cutting method using a grindstone used in a surface grinder or the like, the material and structure of the grindstone and the cutting when using the same are used. By examining the processing conditions, etc., it has been found that it is possible to industrially and easily and stably remove a bonding material attached to a bonding portion for bonding a backing plate of a used sputtering target and a target portion. This has led to the present invention.
【００１２】すなわち、上記課題を解決するために、本
発明のアルミナ系砥石またはダイヤモンド系砥石は、砥
粒率が３０〜４８％、結合剤率が７〜１５％、気孔率が
４５〜６３％である。本明細書において、砥粒率、結合
剤率、気孔率は、体積比である。That is, in order to solve the above problems, the alumina-based grindstone or diamond-based grindstone of the present invention has an abrasive grain ratio of 30 to 48%, a binder ratio of 7 to 15%, and a porosity of 45 to 63%. It is. In the present specification, the abrasive grain ratio, the binder ratio, and the porosity are volume ratios.
【００１３】また、本発明の切削加工方法は、使用済み
スパッタリングターゲットのバッキングプレートを外す
工程と、砥粒率が３０〜４８％、結合剤率が７〜１５
％、気孔率が４５〜６３％のアルミナ系砥石またはダイ
ヤモンド系砥石で、ボンディング部に付着する接合材を
除去する工程とからなる。Further, the cutting method of the present invention comprises a step of removing the backing plate of the used sputtering target, and a step of removing the abrasive grains at a rate of 30-48% and a binder rate of 7-15.
% And a step of removing a bonding material adhered to the bonding portion with an alumina-based grindstone or a diamond-based grindstone having a porosity of 45 to 63%.
【００１４】さらに、使用済みスパッタリングターゲッ
トが、Ａｕ、Ａｇ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｔｂ、ＧｅおよびＧｄ
からなる群より選ばれた１種以上を含むことを確認する
工程を有するとよい。Further, the used sputtering targets are Au, Ag, Ir, Ru, Tb, Ge and Gd.
And a step of confirming that it contains at least one selected from the group consisting of
【００１５】Ｉｒ、Ｒｕを主成分とするスパッタリング
ターゲットは、その高純度化に大きなエネルギーを要
し、使用済みスパッタリングターゲットから簡単に不純
物となる蝋材などの接合材を剥離できる本発明の切削加
工方法は、エネルギーの有効利用につながる。また、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｔｂ、ＧｅおよびＧｄも、市場で高純度が要
求される上、高価な元素であるため、再利用することに
価値が高い。The sputtering target containing Ir or Ru as a main component requires a large amount of energy for its purification, and the cutting process according to the present invention which can easily remove a bonding material such as a brazing material which becomes an impurity from a used sputtering target. The method leads to efficient use of energy. Also, A
u, Ag, Tb, Ge, and Gd are also required to have high purity in the market and are expensive elements, so that they are highly valuable for reuse.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】スパッタリングターゲットのター
ゲット部とバッキングプレートの接合に多用される接合
材は、半田材等のように非常に柔らかく、例えばＩｎ
系、Ｐｂ系等の接合材を研削する場合には、アルミナ系
または同程度の硬さを有する材質の砥石が適当である。
しかし、削り取られた切削粉で砥石が簡単に目詰まりす
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A joining material frequently used for joining a target portion of a sputtering target and a backing plate is very soft, such as a solder material.
In the case of grinding a bonding material such as a Pb-based or Pb-based material, an alumina-based or a grindstone made of a material having a similar hardness is suitable.
However, the grinding stone is easily clogged with the shavings.
【００１７】半田材系の被研削物であれば、切削粉を砥
石の研削面に付着させないという点で、粒度の小さい砥
石を使用するが、粒度を下げても目詰まりを完全に防止
することはできない。If the material to be ground is a solder material, a grindstone having a small grain size is used in that cutting powder is not adhered to the grinding surface of the grindstone. However, clogging can be completely prevented even if the grain size is reduced. Can not.
【００１８】そこで、本発明では、目詰まりし易いとい
う短所を逆に、積極的に活用して、研削面で目詰まりす
る気孔部分に切削粉を取り込み、かつ、この状態で研削
を続けられるように、砥石の気孔率を上げる。砥石の気
孔率を大きくすることにより、切削粉をいったん砥石内
部に取り込み、砥粒の脱落と共に系外に放出し、砥石の
研削面に切削粉を残さない。Therefore, in the present invention, the disadvantage that clogging is liable to occur is used, on the contrary, by actively utilizing the cutting powder into the pores clogged on the grinding surface, and grinding can be continued in this state. Then, increase the porosity of the whetstone. By increasing the porosity of the grindstone, the cutting powder is once taken into the grindstone and released outside the system when the abrasive grains fall off, leaving no cutting powder on the ground surface of the grindstone.
【００１９】気孔率は４５〜６３％とする。４５％より
も小さいと、切削粉を取り込む効果が小さく、目詰まり
の防止に役立たない。また、６３％よりも大きくする
と、砥石の強度が低くなる。The porosity is 45-63%. If it is less than 45%, the effect of taking in the cutting powder is small and does not help to prevent clogging. On the other hand, if it is larger than 63%, the strength of the grindstone decreases.
【００２０】さらに、砥石自体を柔らかくする。砥石を
柔らかくするという目的のために、砥粒の結合剤は例え
ば粘土のように弱い方が好ましい。Further, the grindstone itself is softened. For the purpose of softening the grindstone, the binder of the abrasive grains is preferably weak, for example, clay.
【００２１】砥石を柔らかくすることにより、研削を行
う際に、砥石の砥粒、結合剤等を比較的速く脱落させ
て、切削粉と共に系外に出し、半田材等の接合材が砥石
の研削面へ目詰まりするのを防ぐ。When the grindstone is softened, the abrasive grains, binder and the like of the grindstone are dropped off relatively quickly when grinding, and are taken out of the system together with the cutting powder. Prevent clogging on the surface.
【００２２】砥石を柔らかくするために、砥粒率を３０
〜４８％、結合剤率を７〜１５％とする。砥粒率および
結合剤率をこの範囲にすることで、適度な柔らかさを得
ることができ、前記課題を達成できる。In order to soften the grindstone, the abrasive grain ratio is set to 30.
~ 48% and the binder ratio is 7 ~ 15%. By setting the abrasive grain ratio and the binder ratio within these ranges, appropriate softness can be obtained, and the above-mentioned problem can be achieved.
【００２３】ダイヤモンド系砥石を使用する際は、砥粒
をレジンボンドで結合する塗布型で形成し、砥石自体の
柔らかさや気孔率は、アルミナ系砥石の場合と同様の範
囲とする。When a diamond-based grindstone is used, the abrasive grains are formed by a coating type which is bonded with a resin bond, and the softness and porosity of the grindstone itself are set in the same range as in the case of the alumina-based grindstone.
【００２４】[0024]
【実施例】次に、実施例を示して本発明をさらに説明す
る。表１、２に、実施例、比較例の砥石の主な特徴を示
す。Next, the present invention will be further described with reference to examples. Tables 1 and 2 show the main characteristics of the grindstones of Examples and Comparative Examples.
【００２５】なお、アルミナ系砥石は、主原料の砥粒に
結合剤として長石、その他無機質の粘土類を合わせたも
のであり、ダイヤモンド系砥石は、単石ダイヤモンドを
レジンボンド系で固めたものである。炭化珪素系砥石
は、主原料の砥粒が、珪石、珪砂から反応生成されたα
型炭化珪素を用い、結合剤として長石、その他無機質粘
土類を合わせたものである。The alumina-based grindstone is obtained by combining feldspar and other inorganic clays as a binder with the abrasive grains of the main raw material, and the diamond-based grindstone is obtained by solidifying a single stone diamond with a resin bond system. is there. Silicon carbide-based whetstones are produced by reacting abrasive grains of the main raw material with silica and silica sand.
It is made of silicon carbide and combined with feldspar and other inorganic clays as a binder.
【００２６】（実施例１）実施例１の砥石は、アルミナ
系研削材（住友化学社製ＡＫＰ−１００）を溶媒に分散
し、沈降させて分球することにより粒度８０μｍにした
砥粒と、ビトリファイド法で調整した結合剤（ＣＥＣ社
製ＴＭ６００）とを混ぜ、焼結させて得る。(Example 1) A grindstone of Example 1 was obtained by dispersing an alumina-based abrasive (AKP-100 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) in a solvent, sedimenting the particles, and sphering the particles to obtain a particle having a particle size of 80 μm. A binder (TM600 manufactured by CEC) prepared by the vitrified method is mixed and sintered.
【００２７】得られた砥石は、砥粒率が３６％、結合剤
率が１０％、気孔率が５４％であった。結合度は、
「軟」である（「軟」は、得られる砥石の曲げ強度（曲
げ衝撃試験時）が８０〜１００Ｎ／ｃｍ2となるような
結合状態を示す）。The obtained grindstone had an abrasive grain ratio of 36%, a binder ratio of 10%, and a porosity of 54%. The degree of coupling is
It is a "soft" ( "soft" refers to a binding state as the bending strength of the grinding wheel obtained (during bending impact test) is 80~100N / cm 2).
【００２８】得られた砥石を用いて、平面研削盤にて、
ターゲット部がＴｂＦｅＣｏ合金ターゲットおよびＧｅ
ＳｂＴｅ合金ターゲットの使用済みスパッタリングター
ゲットからバッキングプレートを外し、ボンディング部
から接合材を種々の条件により研削し、半田材残部の研
削状態、砥石の状態等を観察した。Using the obtained grindstone, with a surface grinder,
The target part is a TbFeCo alloy target and Ge
The backing plate was removed from the used sputtering target of the SbTe alloy target, and the bonding material was ground from the bonding portion under various conditions, and the remaining solder material, the grinding state, and the like were observed.
【００２９】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows representative examples of the cutting conditions in this embodiment.
【００３０】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００３１】（実施例２）実施例２の砥石は、ダイヤモ
ンド粉末（ＧＥ社製ＲＶＧ４００／５００）をガス中に
て分球する方法により粒度８０μｍにした砥粒に、電着
法およびレジンボンド法で結合剤（ＣＥＣ社製ＴＭ６０
０）を塗布させて得る。(Example 2) The grindstone of Example 2 was prepared by applying an electrodeposition method and a resin bonding method to an abrasive grain having a particle size of 80 μm by a method of sphering diamond powder (RVG400 / 500 manufactured by GE) in a gas. With binder (TM60 manufactured by CEC)
0).
【００３２】得られた砥石は、砥粒率が３０％、結合剤
率が１０％、気孔率が６０％であった。The resulting grindstone had an abrasive ratio of 30%, a binder ratio of 10%, and a porosity of 60%.
【００３３】得られた砥石を用いて、平面研削盤にて、
ターゲット部がＴｂＦｅＣｏ合金ターゲットおよびＧｅ
ＳｂＴｅ合金ターゲットの使用済みスパッタリングター
ゲットからバッキングプレートを外し、ボンディング部
から接合材を種々の条件により研削し、半田材残部の研
削状態、砥石の状態等を観察した。Using the obtained grindstone, with a surface grinder,
The target part is a TbFeCo alloy target and Ge
The backing plate was removed from the used sputtering target of the SbTe alloy target, and the bonding material was ground from the bonding portion under various conditions, and the remaining solder material, the grinding state, and the like were observed.
【００３４】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface state of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface state of the grindstone.
【００３５】（実施例３）実施例３の砥石は、砥粒率が
３０％、結合剤率が７％、気孔率が６３％であった点が
異なるだけで、他は実施例１と同じである。Example 3 The grindstone of Example 3 is the same as Example 1 except that the abrasive ratio is 30%, the binder ratio is 7%, and the porosity is 63%. It is.
【００３６】切削加工条件の代表例を表３に示す。Table 3 shows typical examples of cutting conditions.
【００３７】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００３８】（実施例４）実施例４の砥石は、砥粒率が
４０％、結合剤率が１５％、気孔率が４５％であった点
が異なるだけで、他は実施例１と同じである。Example 4 The whetstone of Example 4 was the same as Example 1 except that the abrasive ratio was 40%, the binder ratio was 15%, and the porosity was 45%. It is.
【００３９】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows typical examples of cutting conditions in this embodiment.
【００４０】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００４１】（比較例１）比較例１の砥石は、炭化珪素
系研削材（太平洋ランダム社製Ｖ−Ａ−４）をガス中に
て分球する方法により粒度８０μｍにした砥粒と、ビト
リファイド法で調整した結合剤（ＣＥＣ社製ＴＭ６０
０）とを混ぜ、焼結させて得る。(Comparative Example 1) The grindstone of Comparative Example 1 was obtained by grinding a silicon carbide-based abrasive (VA-4 manufactured by Taiheiyo Random Co., Ltd.) in a gas to a particle size of 80 μm, and vitrified steel. (CTM TM60)
0) and sintered.
【００４２】得られた砥石は、砥粒率が６０％、結合剤
率が２０％、気孔率が２０％であった。砥粒率、結合剤
率、気孔率のそれぞれにおいて、本発明の範囲より逸脱
する。The resulting grindstone had an abrasive ratio of 60%, a binder ratio of 20%, and a porosity of 20%. Each of the abrasive grain rate, binder rate, and porosity deviates from the scope of the present invention.
【００４３】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows representative examples of the cutting conditions in this embodiment.
【００４４】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the joining material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００４５】（比較例２）比較例２の砥石は、砥粒率が
２０％、結合剤率が５％、気孔率が７５％であった点が
異なるだけで、他は実施例１と同じである。砥粒率、結
合剤率、気孔率のそれぞれにおいて、本発明より逸脱す
る。Comparative Example 2 The grindstone of Comparative Example 2 was the same as Example 1 except that the abrasive ratio was 20%, the binder ratio was 5%, and the porosity was 75%. It is. Each of the abrasive grain rate, binder rate, and porosity deviates from the present invention.
【００４６】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows typical examples of cutting conditions in this embodiment.
【００４７】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface state of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface state of the grindstone.
【００４８】（比較例３）比較例３の砥石は、砥粒率が
７５％、結合剤率が２０％、気孔率が５％であった点が
異なるだけで、他は実施例１と同じである。砥粒率、結
合剤率、気孔率のそれぞれにおいて、本発明より逸脱す
る。結合度は、「極軟」である（「極軟」は、得られる
砥石の曲げ強度（曲げ衝撃試験時）が５０〜８０Ｎ／ｃ
ｍ2となるような結合状態を示す）。Comparative Example 3 The grindstone of Comparative Example 3 was the same as Example 1 except that the abrasive ratio was 75%, the binder ratio was 20%, and the porosity was 5%. It is. Each of the abrasive grain rate, binder rate, and porosity deviates from the present invention. The degree of bonding is “extremely soft”.
shows the bonding state such that m 2).
【００４９】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows typical examples of the cutting conditions in this embodiment.
【００５０】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００５１】（比較例４）比較例４の砥石は、砥粒率が
２９％、結合剤率が１７％、気孔率が５４％であった点
が異なるだけで、他は実施例１と同じである。砥粒率に
おいて、本発明より逸脱する。Comparative Example 4 The grindstone of Comparative Example 4 was the same as Example 1 except that the abrasive ratio was 29%, the binder ratio was 17%, and the porosity was 54%. It is. The abrasive ratio deviates from the present invention.
【００５２】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows representative examples of the cutting conditions in this embodiment.
【００５３】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００５４】（比較例５）比較例５の砥石は、砥粒率が
４９％、結合剤率が９％、気孔率が４２％であった点が
異なるだけで、他は実施例１と同じである。砥粒率にお
いて、本発明より逸脱する。Comparative Example 5 The grindstone of Comparative Example 5 was the same as Example 1 except that the abrasive ratio was 49%, the binder ratio was 9%, and the porosity was 42%. It is. The abrasive ratio deviates from the present invention.
【００５５】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows representative examples of the cutting conditions in this embodiment.
【００５６】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００５７】（比較例６）比較例６の砥石は、砥粒率が
３０％、結合剤率が６％、気孔率が６４％であった点が
異なるだけで、他は実施例１と同じである。結合剤率に
おいて、本発明より逸脱する。Comparative Example 6 The grindstone of Comparative Example 6 was the same as Example 1 except that the abrasive ratio was 30%, the binder ratio was 6%, and the porosity was 64%. It is. The binder ratio deviates from the present invention.
【００５８】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows representative examples of the cutting conditions in this embodiment.
【００５９】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the joining material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００６０】（比較例７）比較例７の砥石は、砥粒率が
５２％、結合剤率が１６％、気孔率が３２％であった点
が異なるだけで、他は実施例１と同じである。結合剤率
において、本発明より逸脱する。Comparative Example 7 The grindstone of Comparative Example 7 was the same as Example 1 except that the abrasive ratio was 52%, the binder ratio was 16%, and the porosity was 32%. It is. The binder ratio deviates from the present invention.
【００６１】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows typical examples of the cutting conditions in this embodiment.
【００６２】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００６３】（比較例８）比較例８の砥石は、砥粒率が
２５％、結合剤率が３１％、気孔率が４４％であった点
が異なるだけで、他は実施例１と同じである。気孔率に
おいて、本発明より逸脱する。(Comparative Example 8) The grindstone of Comparative Example 8 was the same as Example 1 except that the abrasive ratio was 25%, the binder ratio was 31%, and the porosity was 44%. It is. The porosity deviates from the present invention.
【００６４】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows representative examples of the cutting conditions in this embodiment.
【００６５】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the bonding material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００６６】（比較例９）比較例９の砥石は、砥粒率が
３０％、結合剤率が６％、気孔率が６４％であった点が
異なるだけで、他は実施例１と同じである。気孔率にお
いて、本発明より逸脱する。(Comparative Example 9) The grindstone of Comparative Example 9 was the same as Example 1 except that the abrasive ratio was 30%, the binder ratio was 6%, and the porosity was 64%. It is. The porosity deviates from the present invention.
【００６７】本実施例における切削加工条件の代表例
を、表３に示す。Table 3 shows representative examples of the cutting conditions in this embodiment.
【００６８】表４に、得られた砥石を使用して接合材を
除去した後のスパッタリングターゲット表面状態と、砥
石の表面状態を示す。Table 4 shows the surface condition of the sputtering target after removing the joining material using the obtained grindstone and the surface condition of the grindstone.
【００６９】[0069]
【表１】 [Table 1]
【００７０】[0070]
【表２】 [Table 2]
【００７１】[0071]
【表３】 [Table 3]
【００７２】[0072]
【表４】 [Table 4]
【００７３】このように、種々砥石を検討した結果、ア
ルミナ系砥石で特に良好な結果を得た。とりわけ、砥粒
率３６％、ボンド率（結合剤率）１０％、気孔率５４％
の実施例１で、最も良好な結果を得た。As described above, as a result of examining various grindstones, particularly good results were obtained with the alumina grindstone. Above all, abrasive rate 36%, bond rate (binder rate) 10%, porosity 54%
In Example 1, the best result was obtained.
【００７４】なお、詳細は示さないが、本発明の範囲を
逸脱したダイヤモンド系砥石では、従来の切削加工方法
に比べて、除去できる接合材は多くなったが、砥石自体
の密度が高く、接合材が表面にこびり付いてしまった。Although not shown in detail, in the case of a diamond-based grindstone deviating from the scope of the present invention, although the number of joining materials that can be removed was increased as compared with the conventional cutting method, the density of the grindstone itself was high, and The material stuck to the surface.
【００７５】本発明の実施例では、Ｔｂ合金、Ｇｅ合金
のスパッタリングターゲットの例を挙げたが、Ｒｕ合
金、Ａｕ合金のような比較的軟質のスパッタリングター
ゲットにおいても、十分な効果が得られることを確認し
た。In the embodiments of the present invention, the examples of the sputtering targets of the Tb alloy and the Ge alloy have been described. However, it is to be understood that a sufficient effect can be obtained even with a relatively soft sputtering target such as a Ru alloy or an Au alloy. confirmed.
【００７６】[0076]
【発明の効果】以上、述べてきたように、本発明に従え
ば、比較的高価で、かつ高純度の金属のみを使用済みス
パッタリングターゲットから取り出すことができた。よ
って、生産コストを削減できるのみならず、資源の有効
利用および廃棄物の削減を行うことができ、その結果、
地球環境全体への負荷も軽減できるものと考えられる。As described above, according to the present invention, only a relatively expensive and high-purity metal can be taken out from a used sputtering target. Therefore, not only can production costs be reduced, but also effective use of resources and reduction of waste can be achieved. As a result,
It is thought that the burden on the global environment can be reduced.
Claims (3)
１５％、気孔率が４５〜６３％のアルミナ系砥石または
ダイヤモンド系砥石。An abrasive ratio of 30 to 48% and a binder ratio of 7 to 1.
An alumina-based grindstone or a diamond-based grindstone having a porosity of 15% and a porosity of 45 to 63%.
ッキングプレートを外す工程と、砥粒率が３０〜４８
％、結合剤率が７〜１５％、気孔率が４５〜６３％のア
ルミナ系砥石またはダイヤモンド系砥石で、ボンディン
グ部に付着する接合材を除去する工程からなる切削加工
方法。2. A step of removing a backing plate of a used sputtering target, wherein the abrasive grain ratio is 30 to 48.
%, A binder rate of 7 to 15%, and a porosity of 45 to 63% using an alumina-based or diamond-based grindstone to remove a bonding material attached to the bonding portion.
Ａｕ、Ａｇ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｔｂ、ＧｅおよびＧｄからな
る群より選ばれた１種以上を含むことを確認する工程を
有することを特徴とする請求項２に記載の切削加工方
法。3. The used sputtering target is:
The cutting method according to claim 2, further comprising a step of confirming that at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Ir, Ru, Tb, Ge, and Gd is included.
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|---|---|---|---|
| JP2000316678A JP2002120155A (en) | 2000-10-17 | 2000-10-17 | Alumina grindstone, diamond grindstone and cutting method |
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|---|---|---|---|
| JP2000316678A JP2002120155A (en) | 2000-10-17 | 2000-10-17 | Alumina grindstone, diamond grindstone and cutting method |
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|---|---|
| JP2002120155A true JP2002120155A (en) | 2002-04-23 |
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| JP2000316678A Pending JP2002120155A (en) | 2000-10-17 | 2000-10-17 | Alumina grindstone, diamond grindstone and cutting method |
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| JP (1) | JP2002120155A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020196281A1 (en) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 住友化学株式会社 | Method for polishing target material, method for producing target material, and method for producing recycled ingot |
-
2000
- 2000-10-17 JP JP2000316678A patent/JP2002120155A/en active Pending
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