JP2002116108A - Pressure sensor and internal combustion engine control device for automobile using this pressure sensor - Google Patents
Pressure sensor and internal combustion engine control device for automobile using this pressure sensorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサ及びこ
れを用いた自動車用内燃機関制御装置に係り、特に、特
に、自動車用内燃機関の吸気通路圧力と温度を測定する
のに好適な圧力センサ及びこれを用いた自動車用内燃機
関制御装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure sensor and a control apparatus for an internal combustion engine for a vehicle using the same, and more particularly to a pressure sensor suitable for measuring the pressure and temperature of an intake passage of the internal combustion engine for a vehicle. And an automotive internal combustion engine control device using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の圧力センサにおいては、自動車用
内燃機関の吸気通路圧力を検出するための圧力検出部と
しては、拡散抵抗によるピエゾ抵抗効果を用いたもの
や、静電容量を用いたものが知られている。また、自動
車用内燃機関の温度を測定する温度検出部としては、サ
ーミスタが用いられている。しかしながら、温度検出部
であるサーミスタは、圧力検出部とは別体に備えられる
ため、圧力センサが大型化するという問題があった。2. Description of the Related Art In a conventional pressure sensor, a pressure detector for detecting an intake passage pressure of an internal combustion engine for an automobile uses a piezoresistive effect by a diffusion resistance or a sensor using a capacitance. It has been known. A thermistor is used as a temperature detector for measuring the temperature of an internal combustion engine for a vehicle. However, since the thermistor serving as the temperature detection unit is provided separately from the pressure detection unit, there is a problem that the pressure sensor becomes large.
【０００３】ここで、例えば、特開平１０―１３２６８
４号公報に記載されているように、静電容量式におい
て、圧力検出用容量１１，１２の他に、一種の温度セン
サとして昨日する参照容量１３を用いる構成が知られて
いる。容量１１，１２，１３は、半導体チップの上に一
体的に形成されているため、圧力センサを小型化するこ
とが可能となる。Here, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-13268
As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4 (1999) -1999, there is known a configuration in which, in addition to the pressure detecting capacitors 11 and 12, a reference capacitor 13 which is used as a kind of temperature sensor is used in the electrostatic capacitance method. Since the capacitors 11, 12, and 13 are integrally formed on the semiconductor chip, the size of the pressure sensor can be reduced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、特開平１０―１３２６８４号公報に記載されている
ような一体型のセンサについて、一種の温度センサとし
て用いられている参照容量１３を温度センサとして用い
ることが可能か否かについて検討を行った。特開平１０
―１３２６８４号公報における参照容量１３は、圧力検
出用容量１１，１２の持つ温度依存性を補償するために
用いられるため、半導体チップ上に一体的に形成されて
いる。しかしながら、かかる構成では、参照容量１３
は、自動車用内燃機関の温度を測定する温度検出部とし
て用いるには、測定対象流体の温度測定の遅れ時間が長
くなり、速い温度変化に対して、十分な測定精度を確保
することが困難であるという問題があることが判明し
た。すなわち、容量１１，１２，１３は、半導体チップ
上に一体的に形成されるとともに、その表面には、容量
を吸気中の異物から保護するためのシリコンゲル等の保
護膜が形成されている。シリコンゲルは熱容量が大きい
ため、測定対象流体の温度測定の遅れ時間が長くなるも
のである。Therefore, the present inventors have developed a reference capacitor 13 used as a kind of temperature sensor for an integrated sensor as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-132684. We examined whether it can be used as a temperature sensor. JP Hei 10
The reference capacitor 13 in JP-A-132684 is used to compensate for the temperature dependency of the pressure detection capacitors 11 and 12, and is therefore integrally formed on a semiconductor chip. However, in such a configuration, the reference capacity 13
However, when used as a temperature detector for measuring the temperature of an internal combustion engine for a vehicle, the delay time of the temperature measurement of the fluid to be measured becomes long, and it is difficult to secure sufficient measurement accuracy for a rapid temperature change. It turned out that there was a problem. That is, the capacitors 11, 12, and 13 are integrally formed on the semiconductor chip, and a protective film such as silicon gel for protecting the capacitors from foreign substances in the intake air is formed on the surface thereof. Since the silicon gel has a large heat capacity, the delay time of the temperature measurement of the fluid to be measured becomes long.
【０００５】また、特開平１０―１３２６８４号公報に
おける参照容量１３を温度検出用に用いて、自動車用内
燃機関制御装置に用いる場合には、温度検出部の応答遅
れによって、内燃機関の制御精度が低下するという問題
も生じてくる。In the case where the reference capacity 13 disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-132684 is used for detecting the temperature and used in an internal combustion engine control device for a vehicle, the control accuracy of the internal combustion engine is reduced due to a response delay of the temperature detecting section. There is also a problem that it decreases.
【０００６】本発明の目的は、測定精度の向上した圧力
センサを提供することにある。また、本発明の他の目的
は、制御精度の向上した自動車用内燃機関制御装置を提
供することにある。An object of the present invention is to provide a pressure sensor with improved measurement accuracy. Another object of the present invention is to provide a control apparatus for an internal combustion engine for a vehicle with improved control accuracy.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明は、圧力検出部と温度検出部を有する
圧力センサにおいて、上記圧力検出部と温度検出部を、
１つの半導体チップに形成するとともに、上記圧力検出
部をゲルで覆い、上記温度検出部はゲルで覆うことな
く、測定対象流体にさらすような構造としたものであ
る。かかる構成により、温度測定の応答性を早くし、測
定精度を向上し得るものとなる。 （２）上記（１）において、好ましくは、上記圧力検出
部を覆うカバーを備え、このカバー内にゲルを注入し
て、上記圧力検出部をゲルで覆うようにしたものであ
る。かかる構成により、チップの圧力検出部はゲルで覆
い、温度検出部は覆わないようにゲル形状をコントロー
ルすることが可能となる。 （３）上記（１）において、好ましくは、測定対象流体
を上記圧力検出部および温度検出部に導くとともに、そ
の導かれる流体の流路が屈曲させて形成されたガイドを
備えるようにしたものである。かかる構成により、測定
流体に混じって入ってくるダストの温度検部への衝突の
速度を低減し、温度検出部膜厚を薄くすることを可能と
し、温度の応答性をさらに向上し得るものとなる。 （４）また、上記目的を達成するために、本発明は、圧
力検出部と温度検出部を有する圧力センサによって検出
された圧力及び温度に基づいて、内燃機関を制御する自
動車用内燃機関制御装置において、上記圧力検出部と温
度検出部を、１つの半導体チップに形成するとともに、
上記圧力検出部をゲルで覆い、上記温度検出部はゲルで
覆うことなく、測定対象流体にさらすような構造とした
ものである。 かかる構成により、高精度の温度及び圧力の検出を可能
とし、長期間センサの検出精度を確保することを可能と
し、制御精度を向上し得るものとなる。(1) In order to achieve the above object, the present invention provides a pressure sensor having a pressure detecting section and a temperature detecting section, wherein the pressure detecting section and the temperature detecting section are
The pressure detecting section is formed on one semiconductor chip, and the pressure detecting section is covered with a gel, and the temperature detecting section is exposed to a fluid to be measured without being covered with the gel. With this configuration, the responsiveness of the temperature measurement can be increased, and the measurement accuracy can be improved. (2) In the above (1), preferably, a cover is provided to cover the pressure detecting section, and gel is injected into the cover to cover the pressure detecting section with gel. With this configuration, it is possible to control the gel shape so that the pressure detecting portion of the chip is covered with the gel and the temperature detecting portion is not covered. (3) In the above (1), preferably, a fluid to be measured is guided to the pressure detecting section and the temperature detecting section, and a guide formed by bending a flow path of the fluid to be guided is provided. is there. With this configuration, it is possible to reduce the speed of collision of dust entering the measurement fluid with the temperature detection unit, to reduce the thickness of the temperature detection unit, and to further improve temperature responsiveness. Become. (4) Further, in order to achieve the above object, the present invention provides an internal combustion engine control device for an automobile, which controls an internal combustion engine based on a pressure and a temperature detected by a pressure sensor having a pressure detection unit and a temperature detection unit. In the above, the pressure detection unit and the temperature detection unit are formed on one semiconductor chip,
The pressure detector is covered with a gel, and the temperature detector is not covered with the gel but exposed to a fluid to be measured. With this configuration, it is possible to detect temperature and pressure with high accuracy, to ensure the detection accuracy of the sensor for a long period of time, and to improve control accuracy.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、図１〜４を用いて、本発明
の第１の実施形態による圧力センサの構成について説明
する。図１は、本発明の第１の実施形態による圧力セン
サの側面断面図である。図２、図３及び図４は、本発明
の第１の実施形態による圧力センサの組み立て段階での
斜視図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of a pressure sensor according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a side sectional view of the pressure sensor according to the first embodiment of the present invention. FIGS. 2, 3 and 4 are perspective views of the pressure sensor according to the first embodiment of the present invention in an assembling stage.
【０００９】ベース１０の上には、チップ接着剤１５に
よって、センサチップ２０が接合されている。センサチ
ップ２０には、半導体プロセスによって、圧力検出部２
２と温度検出部２４とが一体的に形成されている。圧力
検出部２２は、たとえば、拡散抵抗を用いたものや、静
電容量式のものである。温度検出部２４は、たとえば、
拡散抵抗を用いたものや、ポリシリコン抵抗体を用いた
ものである。ベース１０に埋め込まれたリード３０は、
チップ２０に形成された接続端子と、ボンディングワイ
ヤ３５によって接合される。接続端子は、圧力検出部２
２と温度検出部２４に接続されているため、リード３０
から圧力検出部２２と温度検出部２４によって検出され
た圧力及び温度の検出値を外部に取り出すことができ
る。A sensor chip 20 is bonded on the base 10 by a chip adhesive 15. The sensor chip 20 includes a pressure detection unit 2 by a semiconductor process.
2 and the temperature detector 24 are formed integrally. The pressure detection unit 22 is, for example, one using a diffusion resistor or one of a capacitance type. The temperature detection unit 24 is, for example,
This uses a diffused resistor or a polysilicon resistor. The leads 30 embedded in the base 10
The connection terminals formed on the chip 20 and the bonding wires 35 are joined. The connection terminal is a pressure detector 2
2 and the temperature detector 24, the lead 30
, The detected values of the pressure and temperature detected by the pressure detection unit 22 and the temperature detection unit 24 can be extracted to the outside.
【００１０】ベース１０には、カバー４０がカバー接着
剤４５によって接合されている。カバー４０の中に、ゲ
ル５０が注入されている。ゲル５０は、圧力検出部２２
を覆われる位置まで注入されている。したがって、圧力
検出部２２よりも上部に位置する温度検出部２４は、ゲ
ル５０によっては覆われていないものである。さらに、
ベース１０とカバー４０の上には、ガイド接着剤６５に
よって、ガイド６０が接着されている。A cover 40 is joined to the base 10 by a cover adhesive 45. The gel 50 is injected into the cover 40. The gel 50 is connected to the pressure detecting unit 22.
Has been injected until it is covered. Therefore, the temperature detector 24 located above the pressure detector 22 is not covered by the gel 50. further,
A guide 60 is adhered on the base 10 and the cover 40 by a guide adhesive 65.
【００１１】測定流体である内燃機関の吸気は、紙面に
垂直方向（図中、×印方向）に流れることにより、ガイ
ド６０の内部に導入される。導入された吸気の温度は、
温度検出部２４によって測定される。温度検出部２４
は、ゲル５０では覆われていないため、温度測定の際の
遅れ時間を短くすることができ、速い温度変化に対して
も十分な測定精度を確保することができる。また、ガイ
ド６０の内部に導入された吸気の圧力は、ゲル５０を介
して圧力検出部２２に伝達され、圧力検出部２２によっ
て検出される。[0011] The intake fluid of the internal combustion engine, which is the measurement fluid, flows into the guide 60 in a direction perpendicular to the plane of the drawing (the direction indicated by x). The temperature of the introduced intake air is
The temperature is measured by the temperature detector 24. Temperature detector 24
Is not covered with the gel 50, so that the delay time at the time of temperature measurement can be shortened, and sufficient measurement accuracy can be secured even for a rapid temperature change. The pressure of the intake air introduced into the guide 60 is transmitted to the pressure detecting unit 22 via the gel 50 and detected by the pressure detecting unit 22.
【００１２】次に、図２〜図４を用いて、本実施形態に
よる圧力センサの製造工程について説明する。なお、図
１と同一符号は、同一部分を示している。図２に示すよ
うに、ベース１０の上には、チップ接着剤１５によっ
て、センサチップ２０が接合されている。センサチップ
２０には、半導体プロセスによって、圧力検出部２２と
温度検出部２４とが一体的に形成されている。ベース１
０に埋め込まれたリード３０は、チップ２０に形成され
た接続端子と、ボンディングワイヤ３５によって接合さ
れる。Next, the manufacturing process of the pressure sensor according to the present embodiment will be explained with reference to FIGS. The same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same parts. As shown in FIG. 2, a sensor chip 20 is bonded on a base 10 by a chip adhesive 15. The pressure detection unit 22 and the temperature detection unit 24 are integrally formed on the sensor chip 20 by a semiconductor process. Base 1
The lead 30 embedded in the chip 0 is bonded to a connection terminal formed on the chip 20 by a bonding wire 35.
【００１３】次に、図３に示すように、ベース１０に、
カバー４０をカバー接着剤４５によって接合する。カバ
ー４０の中に、液体状のゲル剤を注入する。ゲル剤の注
入する高さは、圧力検出部２２を覆われる位置までとす
る。Next, as shown in FIG.
The cover 40 is joined with the cover adhesive 45. A liquid gel agent is injected into the cover 40. The height at which the gel agent is injected is set to a position at which the pressure detection unit 22 is covered.
【００１４】次に、図４に示すように、ベース１０とカ
バー４０の上に、ガイド接着剤６５によって、ガイド６
０を接着する。その後、高温（例えば、１５０〜１８０
℃で、１時間）に保持することにより、液体状のゲル剤
がゲル化して、ゲル５０が形成される。内燃機関の吸気
は、矢印Ｘ方向からガイド６０の内部に導入される。Next, as shown in FIG. 4, a guide 6 is provided on the base 10 and the cover 40 by a guide adhesive 65.
0 is adhered. Thereafter, a high temperature (for example, 150 to 180)
C. for 1 hour), the liquid gel agent is gelled to form a gel 50. The intake air of the internal combustion engine is introduced into the guide 60 from the arrow X direction.
【００１５】なお、各部の材料としては、リード３０に
はＣｕを、ベース１０にはＰＢＴを、センサチップ２０
にはＳｉを、ベース１０，カバー４０、ガイド６０には
ＰＢＴを、チップ接着剤１５にはシリコーンゴムを、カ
バー接着剤４５とガイド接着剤６５にはエポキシ接着剤
を、ゲル５０にはシリコーンゲルを用いることにより、
温度サイクルが加わったときの応力を低く保ち、信頼性
を確保できる。The material of each part is Cu for the lead 30, PBT for the base 10, and the sensor chip 20.
Si, PBT for base 10, cover 40 and guide 60, silicone rubber for chip adhesive 15, epoxy adhesive for cover adhesive 45 and guide adhesive 65, and silicone gel for gel 50 By using
The stress when a temperature cycle is applied can be kept low and reliability can be secured.
【００１６】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、センサチップの圧力検出部はゲルで覆われている
が、温度検出部はゲルで覆われておらず、測定対象流体
は直接温度検出部の上を通過するため、温度検出部の温
度は流体の温度とすぐに同じになるから、流体の温度が
すばやく変化した場合にも温度測定精度を確保できる。
一方、圧力検出部はゲルの中に入っているため、測定対
象流体の中に含まれているダスト等が圧力検出部の上に
直接ぶつかることがないため、これによる圧力検出部の
破壊を生じることがないものである。ダストが圧力検出
部に直接ぶつかることがないため、圧力検出部を、薄い
ダイアフラムとすることができるため、圧力測定精度を
確保することができる。したがって、圧力センサの測定
精度を向上することができる。As described above, according to the present embodiment, the pressure detecting portion of the sensor chip is covered with the gel, but the temperature detecting portion is not covered with the gel, and the fluid to be measured is directly subjected to the temperature detection. Since the temperature of the temperature detecting unit immediately becomes the same as the temperature of the fluid because it passes over the unit, the accuracy of temperature measurement can be ensured even when the temperature of the fluid changes quickly.
On the other hand, since the pressure detection unit is contained in the gel, dust contained in the fluid to be measured does not directly hit the pressure detection unit, thereby causing destruction of the pressure detection unit. There is no thing. Since the dust does not directly hit the pressure detecting unit, the pressure detecting unit can be formed as a thin diaphragm, so that pressure measurement accuracy can be secured. Therefore, the measurement accuracy of the pressure sensor can be improved.
【００１７】また、チップを接合したベースに、一部を
切り欠いたカバーを接合した後に、カバー中にゲルを注
入し硬化させることにより、チップの圧力検出部はゲル
で覆い、温度検出部は覆わないようにゲル形状をコント
ロールすることができる。[0017] Further, after joining a partially cut-out cover to the base to which the chip has been joined, a gel is injected into the cover and hardened, so that the pressure detecting portion of the chip is covered with the gel and the temperature detecting portion is covered with the gel. The gel shape can be controlled so as not to cover.
【００１８】次に、図５及び図６を用いて、本発明の第
２の実施形態による圧力センサの構成について説明す
る。図５は、本発明の第２の実施形態による圧力センサ
の側面断面図である。図６は、本発明の第２の実施形態
による圧力センサの正面断面図である。なお、図６にお
いては、図がわかりにくくなるのを防ぐため、ゲルを取
り除いた状態で示している。Next, the configuration of a pressure sensor according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a side sectional view of a pressure sensor according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a front sectional view of the pressure sensor according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 6, the gel is removed to prevent the figure from being obscured.
【００１９】ベース１０の上には、チップ接着剤１５に
よって、センサチップ２０が接合されている。センサチ
ップ２０には、半導体プロセスによって、圧力検出部２
２と温度検出部２４とが一体的に形成されている。ベー
ス１０に埋め込まれたリード３０は、チップ２０に形成
された接続端子と、ボンディングワイヤ３５によって接
合される。接続端子は、圧力検出部２２と温度検出部２
４に接続されているため、リード３０から圧力検出部２
２と温度検出部２４によって検出された圧力及び温度の
検出値を外部に取り出すことができる。A sensor chip 20 is bonded on the base 10 by a chip adhesive 15. The sensor chip 20 includes a pressure detection unit 2 by a semiconductor process.
2 and the temperature detector 24 are formed integrally. The leads 30 embedded in the base 10 are joined to connection terminals formed on the chip 20 by bonding wires 35. The connection terminals are a pressure detector 22 and a temperature detector 2
4 is connected to the pressure detection unit 2 from the lead 30.
2 and the detected values of the pressure and temperature detected by the temperature detector 24 can be taken out.
【００２０】ベース１０には、カバー４０Ａがカバー接
着剤４５によって接合されている。カバー４０Ａの中
に、ゲル５０が注入されている。ゲル５０は、圧力検出
部２２を覆われる位置まで注入されている。したがっ
て、圧力検出部２２よりも上部に位置する温度検出部２
４は、ゲル５０によっては覆われていないものである。
さらに、カバー４０Ａの上には、ガイド接着剤６５によ
って、ガイド６０Ａが接着されている。A cover 40A is joined to the base 10 by a cover adhesive 45. The gel 50 is injected into the cover 40A. The gel 50 is injected to a position where the gel 50 covers the pressure detection unit 22. Therefore, the temperature detection unit 2 located above the pressure detection unit 22
4 is not covered by the gel 50.
Further, a guide 60A is adhered on the cover 40A by a guide adhesive 65.
【００２１】本実施形態においては、ガイド６０Ａは、
流路が屈曲した形となっている。矢印Ｘ１からセンサに
流入した吸気は、矢印Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４のように方向を
変えて、温度検出部２４の上を通過した後、さらに、矢
印Ｘ５，Ｘ６のように方向を変え、ガイド６０Ａの側面
の穴から、矢印Ｘ７方向に流出する。このように屈曲し
た流路とすることにより、吸気は流路にそって屈曲して
流れるのに対して、吸気の中に含まれるダスト粒子は、
直進しようとして、ガイド６０Ａの内面に衝突して、そ
のその運動エネルギを失うため、センサチップ２０のゲ
ルで覆われていない部分に衝突することを小さくでき
る。また、たとえダストがセンサチップ２０のところに
やってきたとしても、その速度は非常に小さくなってい
る。したがって、温度検出部２４を形成する薄膜を薄く
しても、ダストによる破壊を生じることがないものであ
る。温度検出部２４の薄膜を薄くすれば、温度を変化さ
せるのに必要な熱量を小さくできるから、温度の応答性
をさらに向上することができる。In this embodiment, the guide 60A is
The channel has a bent shape. The intake air flowing into the sensor from the arrow X1 changes its direction as indicated by arrows X2, X3, and X4, passes over the temperature detecting unit 24, and further changes its direction as indicated by arrows X5 and X6, and the guide 60A. Flows out in the direction of arrow X7 from the hole on the side surface of. By making the flow path bent in this way, the intake air is bent and flows along the flow path, whereas the dust particles contained in the intake air are:
When the user tries to go straight, it collides with the inner surface of the guide 60A and loses its kinetic energy. Therefore, the collision with the portion of the sensor chip 20 that is not covered with the gel can be reduced. Even if dust comes to the sensor chip 20, the speed is very low. Therefore, even if the thin film forming the temperature detecting section 24 is made thin, destruction by dust does not occur. If the thin film of the temperature detecting section 24 is made thin, the amount of heat required to change the temperature can be reduced, so that the temperature responsiveness can be further improved.
【００２２】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、流路の屈曲したガイドを用いることにより、ダスト
のセンサチップへの衝突時の運動エネルギを極めて小さ
くできるため、温度検出部薄膜を薄くしても、破壊を生
じることがないため、温度検出の応答性をさらに向上で
きる。したがって、圧力センサの測定精度を向上するこ
とができる。As described above, according to the present embodiment, the kinetic energy of dust at the time of collision with the sensor chip can be extremely reduced by using the bent guide of the flow path. Even so, no destruction occurs, so that the responsiveness of temperature detection can be further improved. Therefore, the measurement accuracy of the pressure sensor can be improved.
【００２３】次に、図７を用いて、本実施形態による圧
力センサを用いた自動車用内燃機関制御装置の構成につ
いて説明する。図７は、本発明の各実施形態による圧力
センサを用いた自動車用内燃機関制御装置の構成を示す
ブロック図である。Next, referring to FIG. 7, a description will be given of a configuration of an internal combustion engine control apparatus for a vehicle using the pressure sensor according to the present embodiment. FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of a vehicle internal combustion engine control device using a pressure sensor according to each embodiment of the present invention.
【００２４】自動車用内燃機関１００の吸気通路１１０
には、図１もしくは図５に示した構成を有するセンサ１
２０が配置されている。センサ１２０は、エアークリー
ナ１４０から吸入される吸気Ａｉｒの圧力と温度を測定
する。コントロールユニット１３０は、センサ１２０で
測定された吸気の圧力及び温度に基づいて、適切な燃料
噴射時期と量を演算し、燃料噴射装置１５０に燃料噴射
信号を出力する。燃料噴射装置１５０は、この燃料噴射
信号に基づいて、燃料噴射する。The intake passage 110 of the vehicle internal combustion engine 100
Has a sensor 1 having the configuration shown in FIG. 1 or FIG.
20 are arranged. The sensor 120 measures the pressure and temperature of the intake air taken from the air cleaner 140. The control unit 130 calculates an appropriate fuel injection timing and amount based on the intake pressure and temperature measured by the sensor 120 and outputs a fuel injection signal to the fuel injection device 150. The fuel injection device 150 injects fuel based on the fuel injection signal.
【００２５】本実施形態によれば、精度が高く劣化のな
いセンサが使われているため、精度の高い燃料噴射の制
御を長期間保つことが可能となり、燃料消費量を節約で
き、また、大気汚染物質排出量をも低減することができ
る。したがって、自動車用内燃機関制御装置における制
御精度の向上することができる。According to the present embodiment, since a sensor with high accuracy and no deterioration is used, it is possible to maintain high-precision fuel injection control for a long period of time, to save fuel consumption, and to reduce atmospheric pressure. Pollutant emissions can also be reduced. Therefore, control accuracy in the automotive internal combustion engine control device can be improved.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明によれば、圧力センサの測定精度
を向上することができる。また、本発明によれば、自動
車用内燃機関制御装置の制御精度を向上することができ
る。According to the present invention, the measurement accuracy of the pressure sensor can be improved. Further, according to the present invention, the control accuracy of the internal combustion engine control device for a vehicle can be improved.
【図１】本発明の第１の実施形態による圧力センサの側
面断面図である。FIG. 1 is a side sectional view of a pressure sensor according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施形態による圧力センサの組
み立て段階での斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the pressure sensor according to the first embodiment of the present invention at an assembling stage.
【図３】本発明の第１の実施形態による圧力センサの組
み立て段階での斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the pressure sensor according to the first embodiment of the present invention at an assembling stage.
【図４】本発明の第１の実施形態による圧力センサの組
み立て段階での斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the pressure sensor according to the first embodiment of the present invention in an assembling stage.
【図５】本発明の第２の実施形態による圧力センサの側
面断面図である。FIG. 5 is a side sectional view of a pressure sensor according to a second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第２の実施形態による圧力センサの正
面断面図である。FIG. 6 is a front sectional view of a pressure sensor according to a second embodiment of the present invention.
【図７】本発明の各実施形態による圧力センサを用いた
自動車用内燃機関制御装置の構成を示すブロック図であ
る。FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration of a vehicle internal combustion engine control device using a pressure sensor according to each embodiment of the present invention.
１０…ベース １５…センサチップ接着剤 ２０…センサチップ ２２…圧力検出部 ２４…温度検出部 ３０…リード ３５…ワイヤ ４０…カバー ４５…カバー接着剤 ５０…ゲル ６０…ガイド ６５…ガイド接着剤 １２０…圧力センサ １３０…コントロールユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Base 15 ... Sensor chip adhesive 20 ... Sensor chip 22 ... Pressure detection part 24 ... Temperature detection part 30 ... Lead 35 ... Wire 40 ... Cover 45 ... Cover adhesive 50 ... Gel 60 ... Guide 65 ... Guide adhesive 120 ... Pressure sensor 130 ... Control unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｌ 19/04 Ｇ０１Ｌ 19/04 23/24 23/24 (72)発明者 嶋田 智 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 Ｆターム(参考） 2F055 AA22 BB14 CC02 DD05 EE14 EE25 FF02 FF11 FF38 GG11 HH05 HH11 3G084 BA13 BA15 DA04 FA02 FA11──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G01L 19/04 G01L 19/04 23/24 23/24 (72) Inventor Satoshi Shimada Omika-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture 7-1-1, F-term in Hitachi, Ltd. Hitachi Research Laboratory F-term (reference) 2F055 AA22 BB14 CC02 DD05 EE14 EE25 FF02 FF11 FF38 GG11 HH05 HH11 3G084 BA13 BA15 DA04 FA02 FA11
Claims (4)
サにおいて、 上記圧力検出部と温度検出部を、１つの半導体チップに
形成するとともに、 上記圧力検出部をゲルで覆い、上記温度検出部はゲルで
覆うことなく、測定対象流体にさらすような構造とした
ことを特徴とする圧力センサ。1. A pressure sensor having a pressure detecting section and a temperature detecting section, wherein the pressure detecting section and the temperature detecting section are formed on a single semiconductor chip, and the pressure detecting section is covered with a gel. Is a pressure sensor characterized in that it is exposed to a fluid to be measured without being covered with a gel.
で覆うことを特徴とする圧力センサ。2. The pressure sensor according to claim 1, further comprising a cover for covering the pressure detecting section, wherein gel is injected into the cover, and the pressure detecting section is covered with gel.
とともに、その導かれる流体の流路が屈曲させて形成さ
れたガイドを備えたことを特徴とする圧力センサ。3. The pressure sensor according to claim 1, further comprising a guide formed by guiding a fluid to be measured to the pressure detecting section and the temperature detecting section, and a flow path of the guided fluid being bent. Features pressure sensor.
サによって検出された圧力及び温度に基づいて、内燃機
関を制御する自動車用内燃機関制御装置において、 上記圧力検出部と温度検出部を、１つの半導体チップに
形成するとともに、 上記圧力検出部をゲルで覆い、上記温度検出部はゲルで
覆うことなく、測定対象流体にさらすような構造とした
ことを特徴とする自動車用内燃機関制御装置。4. An internal combustion engine control device for an automobile for controlling an internal combustion engine based on a pressure and a temperature detected by a pressure sensor having a pressure detection unit and a temperature detection unit, wherein the pressure detection unit and the temperature detection unit are: An internal combustion engine control device for an automobile, wherein the control unit is formed on one semiconductor chip, and the pressure detection unit is covered with a gel, and the temperature detection unit is exposed to a fluid to be measured without being covered with the gel. .
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