JP2002111421A - Noise filter - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャパシタンスを減少させることなく、大き
なインダクタンスが得られるノイズフィルタを簡単且つ
安価な方法で提供する。
【解決手段】 ノイズフィルタ10は、絶縁基板1の表
面に、第1のインダクタ導体2、誘電体層3a、グラン
ド導体4、誘電体層3b、第2のインダクタ導体5を順
次積層して成るとともに、第1のインダクタ導体2の一
端22を、第2のインダクタ導体5の他端52に接続
し、絶縁基板1の端面に、第1のインダクタ導体2の他
端21に接続する第1の外部端子電極12、第2のイン
ダクタ導体5の一端51に接続する第2の外部端子電極
15、グランド導体4に接続するグランド端子電極1
4、及び第1のインダクタ導体2の一端22を、第2の
インダクタ導体5の他端52に接続する部分13を設け
たことを特徴とする。
(57) [Problem] To provide a noise filter capable of obtaining a large inductance without reducing capacitance by a simple and inexpensive method. SOLUTION: A noise filter 10 is formed by sequentially laminating a first inductor conductor 2, a dielectric layer 3a, a ground conductor 4, a dielectric layer 3b, and a second inductor conductor 5 on a surface of an insulating substrate 1. , One end 22 of the first inductor conductor 2 is connected to the other end 52 of the second inductor conductor 5, and the other end face of the insulating substrate 1 is connected to the other end 21 of the first inductor conductor 2. Terminal electrode 12, second external terminal electrode 15 connected to one end 51 of second inductor conductor 5, ground terminal electrode 1 connected to ground conductor 4
4 and a portion 13 that connects one end 22 of the first inductor conductor 2 to the other end 52 of the second inductor conductor 5.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等へ侵入
するノイズを除去するためのノイズフィルタに関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a noise filter for removing noise that enters electronic equipment and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のノイズフィルタとして、貫通型コ
ンデンサが知られている。貫通型コンデンサは、貫通導
体、グランド導体をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート
と、これらの絶縁性シートの上下に配設された保護シー
トとを一体的に積層したものである。貫通導体はインダ
クタンスを有すると共に、グランド導体との間にキャパ
シタンスを有する。この貫通型コンデンサにおいて、部
品サイズを変えないでインダクタンスを増加したい場合
には、貫通導体の導体幅を細くする必要がある。2. Description of the Related Art A feedthrough capacitor is known as a conventional noise filter. The feedthrough capacitor is obtained by integrally laminating an insulating sheet having a through conductor and a ground conductor provided on the surface thereof, and protective sheets disposed above and below the insulating sheet. The through conductor has an inductance and a capacitance between itself and the ground conductor. In this feedthrough capacitor, when it is desired to increase the inductance without changing the component size, it is necessary to make the conductor width of the through conductor thin.
【0003】しかしながら、貫通導体の導体幅を細くす
ると、グランド導体との間に有するキャパシタンスが減
少してしまい、所望の電気特性が得られないという問題
が生じる。[0003] However, when the conductor width of the through conductor is reduced, the capacitance between the through conductor and the ground conductor decreases, which causes a problem that desired electric characteristics cannot be obtained.
【0004】そこで、図3,4に示すように、貫通導体
32a〜32cを表面に設けた絶縁層33a,33c,
33eとグランド導体34a,34bを表面に設けた絶
縁層33b,33dとを交互に積層し、貫通導体32a
〜32b、32b〜32c相互間を絶縁層33a〜33
eに設けたスルーホール35a,35bにより、直列に
接続した積層型ノイズフィルタ30が特許第30750
03号に開示されている。図3は外観斜視図であり、図
4は分解斜視図である。Accordingly, as shown in FIGS. 3 and 4, insulating layers 33a, 33c,
33e and insulating layers 33b and 33d having ground conductors 34a and 34b provided on the surface thereof are alternately laminated to form a through conductor 32a.
Insulating layers 33a to 33b
e, the laminated noise filter 30 connected in series by the through holes 35a and 35b provided in Japanese Patent No. 30750.
No. 03. FIG. 3 is an external perspective view, and FIG. 4 is an exploded perspective view.
【0005】同報によれば、各貫通導体32a,32
b,32cの間にグランド導体34a,34bが配設さ
れるため、この積層型ノイズフィルタ30は貫通導体3
2a〜32c自身のインダクタンスを有すると共に、貫
通導体32a,32b,32cとグランド導体34a,
34bの間にそれぞれキャパシタンスを有する。そして
各貫通導体32a,32b,32cは絶縁層33a〜3
3eに設けたスルーホール35a,35bにより直列に
接続されるため、貫通導体の導体長は従来の貫通型コン
デンサより長くなり、インダクタンスが従来の貫通型コ
ンデンサより大きくなる。また、貫通導体32a〜32
cの導体長を長くしたため、グランド導体34a〜34
bとの対向面積が増加し、これによりキャパシタンスが
増加する。従って、インダクタンスを大きくさせるため
に貫通導体の導体幅を従来のノイズフィルタより細くし
ても、導体長を長くしたために増加するキャパシタンス
分が、導体幅を細くしたために減少するキャパシタンス
分を補償する。According to the same report, each through conductor 32a, 32
Since the ground conductors 34a and 34b are provided between the through-conductors 3 and 32c, the laminated noise filter 30
2a to 32c have their own inductances and the through conductors 32a, 32b, 32c and the ground conductors 34a,
Each has a capacitance between 34b. Each of the through conductors 32a, 32b, 32c is made of an insulating layer 33a-3.
Since they are connected in series by the through holes 35a and 35b provided in 3e, the conductor length of the through conductor is longer than that of the conventional through capacitor, and the inductance is larger than that of the conventional through capacitor. Also, the through conductors 32a to 32
c, the ground conductors 34a-34
The area facing b increases, thereby increasing the capacitance. Therefore, even if the conductor width of the through conductor is made smaller than that of the conventional noise filter in order to increase the inductance, the increased capacitance due to the longer conductor length compensates for the decreased capacitance due to the smaller conductor width.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した積
層型ノイズフィルタ30を製造するにあたり、貫通導体
32a〜32c相互間を直列に接続するために、絶縁層
33a〜33eにスルーホール35a〜35bをあける
必要がある。同時に、その貫通導体32a〜32cの接
続が、グランド導体34a〜34bの形成領域内に形成
されており、これにより、貫通導体32a〜32cとグ
ランド導体34a〜34bとの対向面積を低下させるこ
とになってしまう。また、第2の外部端子電極36,3
7の他に、グランド端子電極38を積層体31の両側面
から実装面にかけてスクリーン印刷する必要がある。こ
のため、工程が長くなり、コスト高になるという問題点
があった。However, in manufacturing the above-described laminated noise filter 30, in order to connect the through conductors 32a to 32c in series, through holes 35a to 35b are formed in the insulating layers 33a to 33e. It is necessary to open. At the same time, the connection of the through conductors 32a to 32c is formed in the formation region of the ground conductors 34a to 34b, thereby reducing the facing area between the through conductors 32a to 32c and the ground conductors 34a to 34b. turn into. Also, the second external terminal electrodes 36, 3
In addition to 7, it is necessary to screen-print the ground terminal electrodes 38 from both sides of the laminate 31 to the mounting surface. For this reason, there has been a problem that the process is lengthened and the cost is increased.
【0007】また、グリーンシート積層法を用いて製造
されるものであるため、小型化・低背化には限界があっ
た。[0007] Further, since it is manufactured using a green sheet laminating method, there is a limit to miniaturization and reduction in height.
【0008】本発明は、上述の事情に鑑み、案出された
ものであり、小型化・低背化が容易なノイズフィルタを
簡単且つ安価な製造方法で提供することを目的とする。The present invention has been devised in view of the above circumstances, and has as its object to provide a noise filter that can be easily reduced in size and height by a simple and inexpensive manufacturing method.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係るノイズフィルタは、絶縁基板の表面
に、第1のインダクタ導体、誘電体層、グランド導体、
誘電体層、第2のインダクタ導体を順次積層して成ると
ともに、前記第1のインダクタ導体の一端を、前記第2
のインダクタ導体の他端に接続し、前記絶縁基板の端面
に、前記第1のインダクタ導体の他端に接続する第1の
外部端子電極、前記第2のインダクタ導体の一端に接続
する第2の外部端子電極、前記グランド導体に接続する
グランド端子電極、及び前記第1のインダクタ導体の一
端と前記第2のインダクタ導体の他端との接続する接続
部を設けたことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a noise filter according to the present invention comprises a first inductor conductor, a dielectric layer, a ground conductor,
A dielectric layer and a second inductor conductor are sequentially laminated, and one end of the first inductor conductor is connected to the second inductor conductor.
A first external terminal electrode connected to the other end of the first inductor conductor, and a second external terminal electrode connected to one end of the second inductor conductor. An external terminal electrode, a ground terminal electrode connected to the ground conductor, and a connection portion connecting one end of the first inductor conductor to the other end of the second inductor conductor are provided.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明のノイズフィルタに
ついて、図面を参照しながら詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a noise filter according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【0011】図1は、本発明のノイズフィルタの外観斜
視図である。また、図2は、本発明のノイズフィルタの
電極パターンを示す分解斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a noise filter according to the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view showing an electrode pattern of the noise filter of the present invention.
【0012】本発明のノイズフィルタ10は、図に示す
ように、絶縁基板1の一方主面に、第1のインダクタ導
体2、薄膜誘電体層3a、グランド導体4、薄膜誘電体
層3b、第2のインダクタ導体5がそれぞれ積層されて
構成されたコンデンサ本体10が形成されている。ま
た、このコンデンサ本体は、保護層6によって被覆され
ている。さらに、絶縁基板1の一方主面に、第1の外部
端子電極12、接続部13が形成され、他方主面に、グ
ランド端子電極14、第2の外部端子電極15が形成さ
れている。As shown in the figure, a noise filter 10 of the present invention includes a first inductor conductor 2, a thin film dielectric layer 3a, a ground conductor 4, a thin film dielectric layer 3b, The capacitor main body 10 is formed by laminating the two inductor conductors 5 respectively. The capacitor body is covered with a protective layer 6. Further, a first external terminal electrode 12 and a connection portion 13 are formed on one main surface of the insulating substrate 1, and a ground terminal electrode 14 and a second external terminal electrode 15 are formed on the other main surface.
【0013】絶縁基板1は、アルミナなどの耐熱性を有
する絶縁基板である。この絶縁基板1の表面側上に、渦
巻き形状の第1のインダクタ導体2が形成される。尚、
この第1のインダクタ導体2には、第1の外部端子電極
12に接続される引き出し部21、接続部13に接続さ
れる引き出し部22を具備している。The insulating substrate 1 is a heat-resistant insulating substrate such as alumina. On the front side of the insulating substrate 1, a first inductor conductor 2 having a spiral shape is formed. still,
The first inductor conductor 2 includes a lead portion 21 connected to the first external terminal electrode 12 and a lead portion 22 connected to the connection portion 13.
【0014】この第1のインダクタ導体2上に、誘電体
層3aが形成されている。尚、この誘電体層3aは、第
1のインダクタ導体2の引き出し部21、22を露出す
るように被着形成される。On the first inductor conductor 2, a dielectric layer 3a is formed. The dielectric layer 3 a is formed so as to expose the lead portions 21 and 22 of the first inductor conductor 2.
【0015】この誘電体層3a上に、グランド導体4
が、第1のインダクタ導体2の引き出し部21を除いた
部分全体と重なるように形成されている。尚、このグラ
ンド導体4は、引き出し部41により引き出され、グラ
ンド端子電極14に接続されている。A ground conductor 4 is formed on the dielectric layer 3a.
Are formed so as to overlap with the entire portion of the first inductor conductor 2 except for the lead-out portion 21. The ground conductor 4 is drawn out by the lead-out portion 41 and is connected to the ground terminal electrode 14.
【0016】このグランド導体4上に、誘電体層3bが
形成されている。尚、この誘電体層3aは、グランド導
体4の引き出し部41を露出するように被着形成され
る。On this ground conductor 4, a dielectric layer 3b is formed. The dielectric layer 3a is formed so as to expose the lead portion 41 of the ground conductor 4.
【0017】このグランド導体4の表面側上に、渦巻き
形状の第2のインダクタ導体5が形成される。尚、この
第2のインダクタ導体5には、第2の外部端子電極15
に接続される引き出し部51、接続部13に接続される
引き出し部52を具備している。On the surface side of the ground conductor 4, a spiral-shaped second inductor conductor 5 is formed. Note that the second inductor conductor 5 has a second external terminal electrode 15
And a lead portion 52 connected to the connection portion 13.
【0018】さらに、第1のインダクタ導体、グランド
導体、第2のインダクタ導体の引き出し部21〜22、
41、51〜52を除いて全体に保護層6が形成されて
いる。Further, the first inductor conductor, the ground conductor, the lead portions 21 to 22 of the second inductor conductor,
The protective layer 6 is formed on the whole except for 41 and 51 to 52.
【0019】次に、本発明のノイズフィルタ10の製造
方法を説明する。Next, a method for manufacturing the noise filter 10 of the present invention will be described.
【0020】絶縁基板1は多数個取りの平板状基板から
なり、所定の大きさにブレークラインが形成されもの
で、基板上に多数個のノイズフィルタを一括形成した
後、ラインに沿って個別に分割して製品とする。基板は
アルミナに限らず、例えばガラスを混入した低温焼成の
ガラスセラミックを使った積層構造の絶縁基板などでも
良い。The insulating substrate 1 is formed of a multi-piece flat substrate having break lines formed in a predetermined size. After a large number of noise filters are formed on the substrate at once, the noise filters are individually formed along the lines. Divide into products. The substrate is not limited to alumina, and may be, for example, an insulating substrate having a laminated structure using glass ceramic mixed with glass and fired at a low temperature.
【0021】上記絶縁基板1の表面上に、第1のインダ
クタ導体2として、Ag−PdないしAg−Ptなどの
導電性ペーストを所定パターン基板印刷し、乾燥する。
電極材料としては他にAg、Pt、Au、Cu、Ni等
でも良い。第1のインダクタ導体2は渦巻き形状であ
り、その一部は絶縁基板1の一方の端部付近まで2方向
に引き出されて、それぞれ第1の外部端子電極12と接
続する引き出し部21、接続部13と接続する引き出し
部22となっている。On the surface of the insulating substrate 1, a conductive paste such as Ag-Pd or Ag-Pt is printed as a first inductor conductor 2 on a predetermined pattern substrate and dried.
Alternatively, Ag, Pt, Au, Cu, Ni, or the like may be used as the electrode material. The first inductor conductor 2 has a spiral shape, and a part of the first inductor conductor 2 is drawn out in two directions to near one end of the insulating substrate 1, and each of the drawing part 21 and the connecting part is connected to the first external terminal electrode 12. 13 are connected to the drawer 22.
【0022】誘電体層3aは、第1のインダクタ導体2
を被覆するように、スクリーン印刷法で誘電体ペースト
を印刷し、乾燥する。層厚みは例えば5〜50μmであ
る。誘電体ペーストは、鉛リラクサ材料やチタバリ系材
料の粉体を用い、有機ビヒクルと混合してペースト状に
したものを用いる。焼結性を高めるためにガラスを若干
添加してもよい。The dielectric layer 3a is formed on the first inductor conductor 2
The dielectric paste is printed by a screen printing method so as to cover the substrate, and dried. The layer thickness is, for example, 5 to 50 μm. As the dielectric paste, a powder of a lead relaxer material or a titanium-based material is used, which is mixed with an organic vehicle to form a paste. Some glass may be added to enhance sinterability.
【0023】グランド導体4は、上述の未焼成状態の誘
電体膜3a上に、第1のインダクタ導体2と同じ導電性
ペーストをスクリーン印刷法で形成する。その電極パタ
ーンは、第1のインダクタ導体2と対向してコンデンサ
が形成できるように所定対向面積を有する。電極パター
ンの一端は、グランド端子電極14と接続する引き出し
部41を形成する。The ground conductor 4 is formed by screen-printing the same conductive paste as the first inductor conductor 2 on the unfired dielectric film 3a. The electrode pattern has a predetermined facing area so that a capacitor can be formed facing the first inductor conductor 2. One end of the electrode pattern forms a lead portion 41 connected to the ground terminal electrode 14.
【0024】誘電体層3bは、グランド導体4を被覆す
るように、誘電体層3aと同じ誘電体ペーストをスクリ
ーン印刷法で印刷し、乾燥する。The dielectric layer 3b is printed with the same dielectric paste as the dielectric layer 3a by a screen printing method so as to cover the ground conductor 4, and dried.
【0025】第2のインダクタ導体5は、上述の未焼成
状態の誘電体膜3b上に、第1のインダクタ導体2、グ
ランド導体4と同じ導電性ペーストをスクリーン印刷法
で形成する。その電極パターンは渦巻き形状であり、グ
ランド導体4と対向してコンデンサが形成できるように
所定対向面積を有する。電極パターンの一端は、絶縁基
板1の両端部付近まで引き出されて、それぞれ第2の外
部端子電極15と接続する引き出し部51、接続部13
と接続する引き出し部52となっている。そして、この
電極パターンを乾燥処理する。The second inductor conductor 5 is formed by forming the same conductive paste as the first inductor conductor 2 and the ground conductor 4 on the unfired dielectric film 3b by a screen printing method. The electrode pattern has a spiral shape and has a predetermined facing area so that a capacitor can be formed facing the ground conductor 4. One end of the electrode pattern is pulled out to the vicinity of both ends of the insulating substrate 1 and is connected to the second external terminal electrode 15.
And a lead-out portion 52 connected to the terminal. Then, the electrode pattern is dried.
【0026】次に、第2のインダクタ導体5と誘電体層
3bの全体を覆い、且つ第1のインダクタ導体、グラン
ド導体、第2のインダクタ導体の引き出し部21〜2
2、41、51〜52を露出するように、結晶化ガラス
や非晶質ガラスなどからなるガラスペーストを印刷し、
焼き付け処理する。これにより、第2のインダクタ導体
5上に表面の保護層6を被着形成されることになる。
尚、保護層6は、結晶化ガラス層と非晶質ガラス層との
2層構造が望ましく、それぞれが例えば20μm程度で
ある。Next, the entirety of the second inductor conductor 5 and the dielectric layer 3b is covered, and the first inductor conductor, the ground conductor, and the lead portions 21 to 2 of the second inductor conductor are provided.
A glass paste made of crystallized glass or amorphous glass is printed so as to expose 2, 41, 51 to 52,
Perform baking processing. As a result, the protective layer 6 on the surface is formed on the second inductor conductor 5.
The protective layer 6 desirably has a two-layer structure of a crystallized glass layer and an amorphous glass layer, each having a thickness of, for example, about 20 μm.
【0027】次に、第1のインダクタ導体2、誘電体層
3a、グランド導体4、誘電体層3b、第2のインダク
タ導体5、保護層6を同時焼成する。焼成温度は、約9
00℃である。Next, the first inductor conductor 2, the dielectric layer 3a, the ground conductor 4, the dielectric layer 3b, the second inductor conductor 5, and the protective layer 6 are simultaneously fired. The firing temperature is about 9
00 ° C.
【0028】その後、大型絶縁基板を所定素子領域毎
に、分割、切断する。Thereafter, the large-sized insulating substrate is divided and cut for each predetermined element region.
【0029】次に、素子の一方端部に、第1のインダク
タ導体2の引き出し部21と接続する第1の外部端子電
極12、第1のインダクタ導体2の引き出し部22及び
第2のインダクタ導体5の引き出し部52と接続する接
続部13を、導電性ペーストを印刷し、焼き付けること
により形成する。さらに、素子の他方端部に、第2のイ
ンダクタ導体5の引き出し部51と接続する第2の外部
端子電極15、グランド導体4の引き出し部41と接続
するグランド端子電極14を、導電性ペーストを印刷
し、焼き付けることにより形成する。これにより、図1
に示すノイズフィルタ10が得られることになる。Next, at one end of the element, the first external terminal electrode 12 connected to the lead portion 21 of the first inductor conductor 2, the lead portion 22 of the first inductor conductor 2, and the second inductor conductor The connection part 13 connected to the lead-out part 52 of No. 5 is formed by printing and baking a conductive paste. Further, a second external terminal electrode 15 connected to the lead portion 51 of the second inductor conductor 5 and a ground terminal electrode 14 connected to the lead portion 41 of the ground conductor 4 are connected to the other end of the element by conductive paste. It is formed by printing and baking. As a result, FIG.
Is obtained.
【0030】以上の構造からなるノイズフィルタ10
は、第1のインダクタ導体2、第2のインダクタ導体5
が渦巻き形状であり、しかも接続部13により直列に接
続されているので、第1及び第2のインダクタ導体2,
5の合計導体長は従来のノイズフィルタより長くなり、
大きなインダクタンスLが得られる。また、第1及び第
2のインダクタ導体2,5の導体長を長くしたため、グ
ランド導体4との対向面積が増加し、これによりキャパ
シタンスが増加する。従って、ノイズフィルタ1のイン
ダクタンスLを大きくさせるために、第1及び第2のイ
ンダクタ導体2,5の導体幅を従来のノイズフィルタよ
り細くしても、導体長を長くしたために増加するキャパ
シタンス分が、導体幅を細くしたために減少するキャパ
シタンス分を補償する。The noise filter 10 having the above structure
Are the first inductor conductor 2 and the second inductor conductor 5
Have a spiral shape and are connected in series by the connection portion 13, so that the first and second inductor conductors 2,
5, the total conductor length is longer than the conventional noise filter,
A large inductance L is obtained. Further, since the conductor lengths of the first and second inductor conductors 2 and 5 are increased, the area facing the ground conductor 4 is increased, thereby increasing the capacitance. Therefore, even if the conductor width of the first and second inductor conductors 2 and 5 is made narrower than that of the conventional noise filter in order to increase the inductance L of the noise filter 1, the capacitance that increases due to the increase in the conductor length still remains. Compensate for the reduced capacitance due to the reduced conductor width.
【0031】また、接続部13で第1及び第2のインダ
クタ導体2,5相互間を直列に接続しており、絶縁層に
スルーホールをあける必要がない。また、2つの面に端
子12〜15を形成すれば済む。このため、工程が簡単
になり、コストダウンを実現できる。Further, since the first and second inductor conductors 2 and 5 are connected in series at the connection portion 13, there is no need to make a through hole in the insulating layer. Also, the terminals 12 to 15 need only be formed on the two surfaces. Therefore, the process is simplified, and the cost can be reduced.
【0032】また、厚膜法を用いて製造されるものであ
るため、小型化・低背化を実現できる。Further, since it is manufactured using the thick film method, it is possible to realize a reduction in size and height.
【0033】ここで、図1〜2のように、互いに対向し
あう一対の基板1端面の一方端面に第1の外部端子電極
12、接続部13を形成し、他方端面に第2の外部端子
電極15、グランド端子電極14を形成することによ
り、実装時に対称になるため、安定した実装が可能にな
る。Here, as shown in FIGS. 1 and 2, a first external terminal electrode 12 and a connection portion 13 are formed on one end surface of a pair of substrate 1 end surfaces facing each other, and a second external terminal is formed on the other end surface. By forming the electrode 15 and the ground terminal electrode 14, the mounting becomes symmetric during mounting, so that stable mounting becomes possible.
【0034】さらに、大型絶縁基板を所定素子領域毎
に、分割、切断する際に、端面に露出する引き出し部の
間隔が均等になるため、切断ずれ検出マークとなる。Furthermore, when the large insulating substrate is divided and cut into predetermined element regions, the intervals between the lead portions exposed on the end surfaces become uniform, so that it becomes a cutting shift detection mark.
【0035】また、例えば、第1、第2の外部端子電極
12、15を入力側、接続部13を出力側に接続してフ
ィルタ特性の切り替えが可能になる。Further, for example, the filter characteristics can be switched by connecting the first and second external terminal electrodes 12 and 15 to the input side and the connecting portion 13 to the output side.
【0036】また、第1の外部端子電極12、第2の外
部端子電極15をスクリーン印刷する製版と、グランド
端子電極14、接続部13をスクリーン印刷する製版
は、同じものを用いることができる。The same plate making for screen printing of the first external terminal electrode 12 and the second external terminal electrode 15 and the plate making for screen printing of the ground terminal electrode 14 and the connection portion 13 can be used.
【0037】なお、上記実施の形態は、絶縁体3の材料
として、誘電体材料を用いた例について述べたが、磁性
体材料であってもよく、またこれらの組み合わせであっ
てもよい。磁性体材料としては、金属酸化物磁性体層で
あるMn−Znフェライト、Ni−Znフェライト、及
びMn−Mg−Znフェライト等に代表される強磁性の
特性を有するものを挙げることができる。In the above-described embodiment, an example in which a dielectric material is used as the material of the insulator 3 has been described. However, a magnetic material or a combination thereof may be used. Examples of the magnetic material include those having ferromagnetic properties typified by a metal oxide magnetic layer such as Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, and Mn-Mg-Zn ferrite.
【0038】本発明に係るノイズフィルタは上記実施の
形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。The noise filter according to the present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified within the scope of the invention.
【0039】例えば、第1の外部端子電極12と接続部
13を同一端部に形成しているが、異なる端部に形成し
ても良い。あるいは、グランド導体を1方向からのみ引
き出しているが、2方向以上から引き出しても良い。さ
らに、第1のインダクタ導体2と第2のインダクタ導体
5の積層順序を逆にしても良い。For example, the first external terminal electrode 12 and the connection portion 13 are formed at the same end, but may be formed at different ends. Alternatively, the ground conductor is drawn only from one direction, but may be drawn from two or more directions. Further, the order of lamination of the first inductor conductor 2 and the second inductor conductor 5 may be reversed.
【0040】また、前記実施例は、コイルとコンデンサ
を内蔵したノイズフィルタについて説明したが、これに
加えて更に抵抗体も内蔵したノイズフィルタであっても
よい。あるいは、ノイズフィルタを横に複数個並べ、ア
レイ型にしてもよい。Although the above embodiment has been described with reference to the noise filter including a coil and a capacitor, the noise filter may further include a resistor. Alternatively, a plurality of noise filters may be arranged horizontally to form an array type.
【0041】[0041]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、絶縁基板の表面に、第1のインダクタ導体、誘
電体層、グランド導体、誘電体層、第2のインダクタ導
体を順次積層して成るとともに、前記第1のインダクタ
導体の一端を、前記第2のインダクタ導体の他端に接続
し、絶縁基板の端面に、前記第1のインダクタ導体の他
端に接続する第1の外部端子電極、前記第2のインダク
タ導体の一端に接続する第2の外部端子電極、前記グラ
ンド導体に接続するグランド端子電極、及び前記第1の
インダクタ導体の一端を、前記第2のインダクタ導体の
他端に接続する部分を設けているため、第1の外部端子
電極から第1のインダクタ導体に入った電流は、接続部
分を通って第2のインダクタ導体へ流れ、第2の外部端
子電極から出ることになる。As apparent from the above description, according to the present invention, the first inductor conductor, the dielectric layer, the ground conductor, the dielectric layer, and the second inductor conductor are sequentially provided on the surface of the insulating substrate. A first inductor conductor connected to one end of the first inductor conductor, the other end of the first inductor conductor being connected to the other end of the second inductor conductor, An external terminal electrode, a second external terminal electrode connected to one end of the second inductor conductor, a ground terminal electrode connected to the ground conductor, and one end of the first inductor conductor are connected to the second inductor conductor. Since a portion to be connected to the other end is provided, the current that has entered the first inductor conductor from the first external terminal electrode flows through the connection portion to the second inductor conductor, and from the second external terminal electrode Come out To become.
【0042】このため、貫通導体の導体長は従来のノイ
ズフィルタより長くなり、大きなインダクタンスが得ら
れる。従って、この結果、キャパシタンスを減少させる
ことなく、インダクタンスを大きくすることができ、電
気特性の良好なノイズフィルタが得られる。For this reason, the conductor length of the through conductor is longer than that of the conventional noise filter, and a large inductance can be obtained. Therefore, as a result, the inductance can be increased without reducing the capacitance, and a noise filter having good electric characteristics can be obtained.
【0043】また、接続部で貫通導体相互間を直列に接
続しており、絶縁層にスルーホールをあける必要がな
い。また、2つの面に端子を形成すれば済む。このた
め、工程が簡単になり、コストダウンを実現でき、さら
に実装における安定性が確保できる。Further, the through conductors are connected in series at the connection portions, and there is no need to make through holes in the insulating layer. In addition, terminals need only be formed on two surfaces. Therefore, the process is simplified, cost can be reduced, and stability in mounting can be ensured.
【0044】また、厚膜法を用いて製造されるものであ
るため、小型化・低背化を実現できる。Further, since it is manufactured using the thick film method, it is possible to realize a reduction in size and height.
【図1】本発明のノイズフィルタの外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a noise filter according to the present invention.
【図2】本発明のノイズフィルタの電極パターンを示す
分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing an electrode pattern of the noise filter of the present invention.
【図3】従来の積層型ノイズフィルタの外観斜視図であ
る。FIG. 3 is an external perspective view of a conventional laminated noise filter.
【図4】従来の積層型ノイズフィルタの電極パターンを
示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing an electrode pattern of a conventional multilayer noise filter.
10 ノイズフィルタ 1 絶縁基板 2 第1のインダクタ導体 21,22 引き出し部 3a,3b 誘電体層 4 グランド導体 41 引き出し部 5 第2のインダクタ導体 51,52 引き出し部 6 保護層 12 第1の外部端子電極 13 接続部 14 グランド端子電極 15 第2の外部端子電極 30 積層型ノイズフィルタ 31 積層体 32a〜32c 貫通導体 33a〜33e 誘電体層 34a、34b グランド導体 35a〜35b スルーホール導体 36 第1の外部端子電極 37 第2の外部端子電極 38 グランド端子電極 REFERENCE SIGNS LIST 10 noise filter 1 insulating substrate 2 first inductor conductor 21, 22 lead portion 3 a, 3 b dielectric layer 4 ground conductor 41 lead portion 5 second inductor conductor 51, 52 lead portion 6 protective layer 12 first external terminal electrode DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Connection part 14 Ground terminal electrode 15 2nd external terminal electrode 30 Laminated noise filter 31 Laminated body 32a-32c Through conductor 33a-33e Dielectric layer 34a, 34b Ground conductor 35a-35b Through-hole conductor 36 First external terminal Electrode 37 Second external terminal electrode 38 Ground terminal electrode
Claims (1)
体、誘電体層、グランド導体、誘電体層、第2のインダ
クタ導体を順次積層して成るとともに、 前記第1のインダクタ導体の一端を、前記第2のインダ
クタ導体の他端に接続し、 前記絶縁基板の端面に、前記第1のインダクタ導体の他
端に接続する第1の外部端子電極、前記第2のインダク
タ導体の一端に接続する第2の外部端子電極、前記グラ
ンド導体に接続するグランド端子電極、及び前記第1の
インダクタ導体の一端と前記第2のインダクタ導体の他
端とを接続する接続部を設けたことを特徴とするノイズ
フィルタ。1. A first inductor conductor, a dielectric layer, a ground conductor, a dielectric layer, and a second inductor conductor are sequentially laminated on a surface of an insulating substrate, and one end of the first inductor conductor is connected to the first inductor conductor. Connected to the other end of the second inductor conductor, a first external terminal electrode connected to the other end of the first inductor conductor on an end face of the insulating substrate, and connected to one end of the second inductor conductor. A second external terminal electrode, a ground terminal electrode connected to the ground conductor, and a connection portion connecting one end of the first inductor conductor and the other end of the second inductor conductor. Noise filter.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000299902A JP2002111421A (en) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | Noise filter |
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| JP (1) | JP2002111421A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7161446B2 (en) | 2003-01-10 | 2007-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
| US20140266538A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated inductor and array thereof |
-
2000
- 2000-09-29 JP JP2000299902A patent/JP2002111421A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7161446B2 (en) | 2003-01-10 | 2007-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
| US20140266538A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated inductor and array thereof |
| US9336940B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-05-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated inductor and array thereof |
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