JP2002111368A - 携帯電話用内蔵アンテナ - Google Patents
携帯電話用内蔵アンテナInfo
- Publication number
- JP2002111368A JP2002111368A JP2000306625A JP2000306625A JP2002111368A JP 2002111368 A JP2002111368 A JP 2002111368A JP 2000306625 A JP2000306625 A JP 2000306625A JP 2000306625 A JP2000306625 A JP 2000306625A JP 2002111368 A JP2002111368 A JP 2002111368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- resin
- mobile phone
- built
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現で
き、しかもプリント基板への電気的接続において高い信
頼性を達成できる携帯電話用内蔵アンテナの提供。 【解決手段】金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ
性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ
性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からな
る成形品の少なくとも一部が表面に露出する複合成形品
Ｍを得、無電解メッキにより複合成形品Ｍの易メッキ性
樹脂からなる成形品の表面に導電金属層５を形成し、導
電金属層５は、複合成形品Ｍに埋め込まれた金属片７を
介して携帯電話内の他の導電部材と電気的に接続するよ
うに構成したことを特徴とする携帯電話用内蔵アンテ
ナ。
き、しかもプリント基板への電気的接続において高い信
頼性を達成できる携帯電話用内蔵アンテナの提供。 【解決手段】金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ
性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ
性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からな
る成形品の少なくとも一部が表面に露出する複合成形品
Ｍを得、無電解メッキにより複合成形品Ｍの易メッキ性
樹脂からなる成形品の表面に導電金属層５を形成し、導
電金属層５は、複合成形品Ｍに埋め込まれた金属片７を
介して携帯電話内の他の導電部材と電気的に接続するよ
うに構成したことを特徴とする携帯電話用内蔵アンテ
ナ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形によって
製造される携帯電話用内蔵アンテナに関し、特に、プリ
ント基板等との電気的接続が高い信頼度をもって達成さ
れる携帯電話用アンテナに関するものである。
製造される携帯電話用内蔵アンテナに関し、特に、プリ
ント基板等との電気的接続が高い信頼度をもって達成さ
れる携帯電話用アンテナに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話用内蔵アンテナは、一般
的に、銅板を所定形状に打ち抜いたアンテナプレートを
プラスチック成形品に張り合わせた構造のものが採用さ
れてきている。携帯電話市場が増加する一方で、銅板の
打ち抜きによるアンテナプレートを採用することは、プ
ラスチック成形品に打ち抜きアンテナプレートを固定す
るための曲げ加工等の工程が必要であり、製造能率の点
で問題がある。また、携帯電話に求められるデザイン性
や三次元性への設計の自由度が制限され、更に、携帯電
話内の他の配線との電気的接続においても接続接点を合
わせ込むのに時間を要するという問題がある。
的に、銅板を所定形状に打ち抜いたアンテナプレートを
プラスチック成形品に張り合わせた構造のものが採用さ
れてきている。携帯電話市場が増加する一方で、銅板の
打ち抜きによるアンテナプレートを採用することは、プ
ラスチック成形品に打ち抜きアンテナプレートを固定す
るための曲げ加工等の工程が必要であり、製造能率の点
で問題がある。また、携帯電話に求められるデザイン性
や三次元性への設計の自由度が制限され、更に、携帯電
話内の他の配線との電気的接続においても接続接点を合
わせ込むのに時間を要するという問題がある。
【０００３】銅板打ち抜きアンテナプレートを採用した
携帯用内蔵アンテナが有する問題点を解決するために、
図３（断面説明図）及び図４（平面説明図）に示すよう
な構造のものが提案されている。１０は複合成形品であ
り、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ性樹脂）
を射出成形した第一の成形品１１と、金属メッキが形成
され易い樹脂（易メッキ性樹脂）を射出成形した第二の
成形品１２からなると共に、スルーホール１３が設けら
れている。この複合成形品１０に無電解メッキを施すこ
とにより、第二の成形品１２の表面及びスルーホール１
３にそれぞれ導電金属層１４及び１５が形成される。導
電金属層１４は、放射素子として作用するもので、導電
金属層１５を介してプリント基板１６と電気的に接続さ
れる。
携帯用内蔵アンテナが有する問題点を解決するために、
図３（断面説明図）及び図４（平面説明図）に示すよう
な構造のものが提案されている。１０は複合成形品であ
り、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ性樹脂）
を射出成形した第一の成形品１１と、金属メッキが形成
され易い樹脂（易メッキ性樹脂）を射出成形した第二の
成形品１２からなると共に、スルーホール１３が設けら
れている。この複合成形品１０に無電解メッキを施すこ
とにより、第二の成形品１２の表面及びスルーホール１
３にそれぞれ導電金属層１４及び１５が形成される。導
電金属層１４は、放射素子として作用するもので、導電
金属層１５を介してプリント基板１６と電気的に接続さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような二段階射出
成形によるアンテナは、製造能率に優れ、また、曲面型
等の三次元形状を容易に実現できる反面、アンテナ全体
がプラスチック成形品により構成されるため、長期間の
使用により、プリント基板への電気的接続の信頼性が懸
念される。
成形によるアンテナは、製造能率に優れ、また、曲面型
等の三次元形状を容易に実現できる反面、アンテナ全体
がプラスチック成形品により構成されるため、長期間の
使用により、プリント基板への電気的接続の信頼性が懸
念される。
【０００５】そこで、本発明の目的は、大量生産が容易
で、所望の曲面形状を実現でき、しかもプリント基板へ
の電気的接続において高い信頼性を達成できる携帯電話
用内蔵アンテナの提供を目的とするものである。
で、所望の曲面形状を実現でき、しかもプリント基板へ
の電気的接続において高い信頼性を達成できる携帯電話
用内蔵アンテナの提供を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ
性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ
性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からな
る成形品の少なくとも一部が表面に露出する複合成形品
を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ性
樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成し、前記
導電金属層は、前記複合成形品に埋め込まれた金属片を
介して携帯電話内の他の導電部材と電気的に接続するよ
うに構成した携帯電話用内蔵アンテナを提供する。
に本発明は、金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ
性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ
性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からな
る成形品の少なくとも一部が表面に露出する複合成形品
を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ性
樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成し、前記
導電金属層は、前記複合成形品に埋め込まれた金属片を
介して携帯電話内の他の導電部材と電気的に接続するよ
うに構成した携帯電話用内蔵アンテナを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明において、難メッキ性樹脂
としては、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、シンジオタ
クティックポリスチレンから選ばれる樹脂が挙げられ
る。携帯電話用内蔵アンテナ用途には、低誘電率、低誘
電正接で、優れた機械的特性を有し、かつ軽量であるシ
ンジオタクティックポリスチレンが最適である。
としては、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、シンジオタ
クティックポリスチレンから選ばれる樹脂が挙げられ
る。携帯電話用内蔵アンテナ用途には、低誘電率、低誘
電正接で、優れた機械的特性を有し、かつ軽量であるシ
ンジオタクティックポリスチレンが最適である。
【０００８】易メッキ性樹脂としては、上記難メッキ性
樹脂と同様の樹脂に無電解メッキ用触媒を充填したもの
が挙げられる。無電解メッキ用触媒の代表例としては、
粉末珪酸アルミニウムにパラジウムを吸着させたものを
挙げることができる。
樹脂と同様の樹脂に無電解メッキ用触媒を充填したもの
が挙げられる。無電解メッキ用触媒の代表例としては、
粉末珪酸アルミニウムにパラジウムを吸着させたものを
挙げることができる。
【０００９】二段階射出成形により複合成形品を得る場
合においては、難メッキ性樹脂と易メッキ性樹脂のどち
らを一次成形品としても良いが、一次成形品を金型上に
保持し、二次成形用樹脂を射出成形する。
合においては、難メッキ性樹脂と易メッキ性樹脂のどち
らを一次成形品としても良いが、一次成形品を金型上に
保持し、二次成形用樹脂を射出成形する。
【００１０】金属片は、易メッキ性樹脂の表面に無電解
メッキにより形成された導電金属層と接地用プリント配
線とを電気的に接続するものであり、電気導電性に優れ
た銅又は銅合金からなることが好ましい。金属片は、複
合成形品の射出成形時に埋め込んでも良く、複合成形品
にスルーホールを形成し、このスルーホール内に嵌め込
むようにしても良い。また、金属片のスルーホール内へ
の嵌め込みは、無電解メッキの前でも無電解メッキ後で
も良い。金属片の保持が確実に行われるようにするた
め、バネ性に富んだ銅板の採用が望ましく、必要に応じ
て突起あるいは曲げを設けても良い。
メッキにより形成された導電金属層と接地用プリント配
線とを電気的に接続するものであり、電気導電性に優れ
た銅又は銅合金からなることが好ましい。金属片は、複
合成形品の射出成形時に埋め込んでも良く、複合成形品
にスルーホールを形成し、このスルーホール内に嵌め込
むようにしても良い。また、金属片のスルーホール内へ
の嵌め込みは、無電解メッキの前でも無電解メッキ後で
も良い。金属片の保持が確実に行われるようにするた
め、バネ性に富んだ銅板の採用が望ましく、必要に応じ
て突起あるいは曲げを設けても良い。
【００１１】図１は、本発明の一実施例の断面説明図で
あり、Ｍは複合成形品で、難メッキ性樹脂を射出成形し
た第一の成形品１と、易メッキ性樹脂を射出成形した第
二の成形品２からなっている。３はスルーホール、４は
第二の成形品２の表面に無電解銅メッキにより形成され
た導電金属層、５はスルーホール３の周面に無電解銅メ
ッキにより形成された導電金属層、６はプリント基板、
７はスルーホール３に嵌め込まれた銅片である。銅片７
は、無電解メッキ後にスルーホール３に嵌め込まれる
が、銅片７はスルーホール３の周面に形成された導電金
属層５と密着して電気的に接続されており、また、銅片
７の下端が折り曲げられることで、プリント基板６との
面接触が確保されている。
あり、Ｍは複合成形品で、難メッキ性樹脂を射出成形し
た第一の成形品１と、易メッキ性樹脂を射出成形した第
二の成形品２からなっている。３はスルーホール、４は
第二の成形品２の表面に無電解銅メッキにより形成され
た導電金属層、５はスルーホール３の周面に無電解銅メ
ッキにより形成された導電金属層、６はプリント基板、
７はスルーホール３に嵌め込まれた銅片である。銅片７
は、無電解メッキ後にスルーホール３に嵌め込まれる
が、銅片７はスルーホール３の周面に形成された導電金
属層５と密着して電気的に接続されており、また、銅片
７の下端が折り曲げられることで、プリント基板６との
面接触が確保されている。
【００１２】このように、アンテナの放射素子となる導
電金属層４は、銅片７を介してプリント基板６と電気的
に接続されることで、長期間にわたって安定した電気的
接触が達成される。
電金属層４は、銅片７を介してプリント基板６と電気的
に接続されることで、長期間にわたって安定した電気的
接触が達成される。
【００１３】図２は、本発明の他の実施例の断面説明図
であり、図１と同じ呼称部には同一符号を付してある。
本実施例は、銅片２７をスルーホール３に埋め込んでか
ら無電解メッキを施したものであり、銅片２７の露出面
にも無電解メッキによる導電金属層２８、２９が形成さ
れる。特に、導電金属層２８が形成されることにより、
導電金属層４と銅片２７との電気的接続が良好に達成さ
れ、安定した電気的接触が確保される。
であり、図１と同じ呼称部には同一符号を付してある。
本実施例は、銅片２７をスルーホール３に埋め込んでか
ら無電解メッキを施したものであり、銅片２７の露出面
にも無電解メッキによる導電金属層２８、２９が形成さ
れる。特に、導電金属層２８が形成されることにより、
導電金属層４と銅片２７との電気的接続が良好に達成さ
れ、安定した電気的接触が確保される。
【００１４】
【発明の効果】以上説明してきた通り、本発明によれ
ば、大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現でき、し
かもプリント基板への電気的接続において高い信頼性を
達成できる携帯電話用内蔵アンテナが実現される。
ば、大量生産が容易で、所望の曲面形状を実現でき、し
かもプリント基板への電気的接続において高い信頼性を
達成できる携帯電話用内蔵アンテナが実現される。
【図１】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの一実施の形
態の断面説明図である。
態の断面説明図である。
【図２】本発明の携帯電話用内蔵アンテナの他の実施の
形態の断面説明図である。
形態の断面説明図である。
【図３】従来の携帯電話用内蔵アンテナの断面説明図で
ある。
ある。
【図４】従来の携帯電話用内蔵アンテナの平面説明図で
ある。
ある。
Ｍ 複合成形品 １ 第一の成形品 ２ 第二の成形品 ３ スルーホール ４ 導電金属層 ５ 導電金属層 ６ プリント基板 ７ 金属片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 伸一郎 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 Ｆターム(参考） 4F206 AA13 AH33 JA07 JB21 JW31 JW50 5J045 AB06 BA01 DA10 EA07 LA01 LA03 LA04 MA01
Claims (6)
- 【請求項１】金属メッキが形成され難い樹脂（難メッキ
性樹脂）と、金属メッキが形成され易い樹脂（易メッキ
性樹脂）を二段階射出成形して、易メッキ性樹脂からな
る成形品の少なくとも一部が表面に露出する複合成形品
を得、無電解メッキにより前記複合成形品の易メッキ性
樹脂からなる成形品の表面に導電金属層を形成し、前記
導電金属層は、前記複合成形品に埋め込まれた金属片を
介して携帯電話内の他の導電部材と電気的に接続するよ
うに構成したことを特徴とする携帯電話用内蔵アンテ
ナ。 - 【請求項２】前記金属片は、複合成形品に形成されたス
ルーホール内に嵌め込まれている請求項１記載の携帯電
話用内蔵アンテナ。 - 【請求項３】前記金属片は、無電解メッキ後にスルーホ
ール内に嵌め込まれる請求項２記載の携帯電話用内蔵ア
ンテナ。 - 【請求項４】前記金属片は、無電解メッキ前にスルーホ
ール内に嵌め込まれる請求項２記載の携帯電話用内蔵ア
ンテナ。 - 【請求項５】前記金属片は、二段階成形時に前記複合成
形品に埋め込まれる請求項１記載の携帯電話用内蔵アン
テナ。 - 【請求項６】前記難メッキ性樹脂及び前記易メッキ性樹
脂は共にシンジオタクティックポリスチレンを主体とし
た組成物である請求項１記載の携帯電話用内蔵アンテ
ナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000306625A JP2002111368A (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 携帯電話用内蔵アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000306625A JP2002111368A (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 携帯電話用内蔵アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111368A true JP2002111368A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18787284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000306625A Pending JP2002111368A (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 携帯電話用内蔵アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111368A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007143003A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Fujimori Kogyo Co Ltd | アンテナ回路装置ならびにそれを備えた非接触ｉｃカード及び無線タグ、ならびにアンテナ回路装置の製造方法 |
| WO2008136244A1 (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | アンテナ構造およびそれを備えた無線通信装置 |
| US8677383B2 (en) | 2006-06-30 | 2014-03-18 | Thomson Licensing | Radio frequency transponder for use with a medium |
| WO2015054624A1 (en) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | Magna International Inc. | Selective chroming |
| US11201119B2 (en) | 2018-06-06 | 2021-12-14 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | RF functionality and electromagnetic radiation shielding in a component carrier |
-
2000
- 2000-10-02 JP JP2000306625A patent/JP2002111368A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007143003A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Fujimori Kogyo Co Ltd | アンテナ回路装置ならびにそれを備えた非接触ｉｃカード及び無線タグ、ならびにアンテナ回路装置の製造方法 |
| US8677383B2 (en) | 2006-06-30 | 2014-03-18 | Thomson Licensing | Radio frequency transponder for use with a medium |
| WO2008136244A1 (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | アンテナ構造およびそれを備えた無線通信装置 |
| JPWO2008136244A1 (ja) * | 2007-05-02 | 2010-07-29 | 株式会社村田製作所 | アンテナ構造およびそれを備えた無線通信装置 |
| JP4692677B2 (ja) * | 2007-05-02 | 2011-06-01 | 株式会社村田製作所 | アンテナ構造およびそれを備えた無線通信装置 |
| US8264411B2 (en) | 2007-05-02 | 2012-09-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna structure and wireless communication device having the same |
| WO2015054624A1 (en) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | Magna International Inc. | Selective chroming |
| JP2016533920A (ja) * | 2013-10-11 | 2016-11-04 | マグナ インターナショナル インコーポレイテッド | 選択的クロムめっき方法 |
| US10822711B2 (en) | 2013-10-11 | 2020-11-03 | Magna International Inc. | Selective chroming |
| US11201119B2 (en) | 2018-06-06 | 2021-12-14 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | RF functionality and electromagnetic radiation shielding in a component carrier |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3283226B2 (ja) | ホルダーの製造法 | |
| KR100910161B1 (ko) | 내장형 안테나 일체형 휴대단말기 케이스 및 그 제조 방법 | |
| US5258892A (en) | Molded-in antenna with solderless interconnect | |
| JP2004534436A (ja) | アンテナ構造体 | |
| US9648405B2 (en) | Speaker and mobile communication terminal device using same | |
| EP2418731A2 (en) | Electronic device having transmission line pattern embedded in case and method for manufacturing the same | |
| CN106099318A (zh) | 一种天线的装配结构及移动终端 | |
| JP2002111368A (ja) | 携帯電話用内蔵アンテナ | |
| US10932023B2 (en) | Speaker module | |
| JP4767450B2 (ja) | コネクタおよびその製造方法 | |
| JP2003078322A (ja) | 携帯電話機用内蔵アンテナ及び携帯電話機 | |
| KR100781667B1 (ko) | 이동통신 단말기 | |
| JP3658553B2 (ja) | ホルダー及び電子部品の導電接続構造 | |
| US20040125028A1 (en) | Antenna assembly with electrical connectors | |
| JP2002151931A (ja) | 携帯電話用内蔵アンテナ | |
| KR101486463B1 (ko) | 이동통신 단말기의 안테나 단자 구조 및 그 제조 방법 | |
| US20040020682A1 (en) | Pliable connector and manufacturing method thereof | |
| US20090040128A1 (en) | Mobile apparatus and method of manufacturing the same | |
| CN212934925U (zh) | 电连接器 | |
| JP4114313B2 (ja) | 携帯電話用内蔵アンテナ | |
| CN207677100U (zh) | 力对称埋入弹片组件 | |
| JP2003032022A (ja) | 内蔵アンテナ | |
| CN214799833U (zh) | 耳机充电结构及耳机 | |
| JP3856433B2 (ja) | 電気−機械振動変換器 | |
| JP3295038B2 (ja) | バイブレーションモーター組立て部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060825 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060825 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20060825 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080411 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080930 |