JP2002111271A - シェルフのシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 イジェクタを有する基板を実装する電子
装置のシェルフで十分に電磁波ノイズを抑制できるシェ
ルフのシールド構造を提供すること。 【解決手段】 基板ユニット５において、プリント基板
９の表面に一対のイジェクタ１１，１３のそれぞれに対
応して、イジェクタ１１，１３よりもシェルフ１の内側
寄りの位置に一対のシールドブロック３７ａ〜３７ｄを
取り付けている。さらに、シールド前面パネル３９がプ
リント基板９の前面側にイジェクタ１１，１３の取付位
置の間に収まるように取り付けられている。シールド前
面パネル３９は、シールドブロック３７ａ〜３７ｄと電
気的に接続されている。シールドブロック３７ａ〜３７
ｄおよびシールド前面パネル３９でイジェクタ１１，１
３の回動を妨げることなく、シールドを構成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に基板を
実装するためのシェルフのシールド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器に用いられるシェルフで
は、このシェルフに挿入するプリント基板に取り付けた
前面パネルを、シェルフの枠体にネジ止めすることで、
シェルフに電磁波の漏れを防ぐシールドを施している。
しかし、ネジ止めは取り外しが容易ではないので、ネジ
に代わって、取り外しが容易な部材として、いわゆるイ
ジェクタ（カードプラともいう）が用いられるようにな
っている。

【０００３】イジェクタは、プリント基板に対し、回転
軸を中心に回動自在に取り付けられている。イジェクタ
の一端部には、シェルフに設けた溝部に係合する係合突
起部が設けられている。プリント基板をシェルフに挿着
するときは、イジェクタの他端部に設けられたレバー部
を持って引き上げる。この状態で、プリント基板をシェ
ルフに差し込み、プリント基板を所定の位置まで差し込
んだならば、レバー部を押し下げ、係合突起部を溝部に
係合する。また、レバー部に設けたロック係合部にプリ
ント基板に取り付けたロックを挿入し係合させる。これ
により、プリント基板がシェルフに固定され、プリント
基板の位置ずれなどを防止することができる。

【０００４】一方、プリント基板を取り外すときは、レ
バー部を持ち上げ、イジェクタを回転させると、係合突
起部よりもわずかに前面側に設けた当接突起部を支点と
するてこの原理により、プリント基板をシェルフから容
易に取り外すことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のシェルフにおけるイジェクタ構造では、イジェクタ
を回動させる必要があるので、そのクリアランスを確保
するために前面パネルに切り欠きを形成する必要があ
る。このように前面パネルに切り欠きを設けると、電磁
波ノイズの漏洩を抑えきれない問題がある。

【０００６】また、上述のイジェクタ構造はその一例に
過ぎず、さまざまな構造があるので、各々の構造に合わ
せた電磁波ノイズの漏洩対策をとる必要がある。

【０００７】さらに、シェルフを持つ電子機器では、静
電気や活線挿入時のノイズ対策も考慮に入れなければな
らないことが多く、この点でも効果があるシールド構造
が望まれている。

【０００８】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、さまざまな構造のイジェクタを有する基板を実
装する電子装置のシェルフで十分に電磁波ノイズを抑制
できるシェルフのシールド構造を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、複数の基板をその前面側両端部に回動自
在に取り付けたイジェクタにより外枠体に着脱自在に挿
着するシェルフのシールド構造であって、前記基板の表
面に前記一対のイジェクタのそれぞれに対応して、前記
イジェクタよりも前記シェルフの内側寄りの位置に取り
付けられた一対のシールドブロックと、前記基板の前面
側に前記イジェクタが回動するためのスペースを確保し
ながら取り付けられ、かつ、前記一対のシールドブロッ
クと電気的に接続された前面パネルと、を具備すること
を特徴とする。

【００１０】この構成により、一対のシールドブロック
および前面パネルによりイジェクタよりも内側にシール
ド構造を設けているので、それよりも外側にイジェクタ
の回動スペースを設けても、電磁的および物理的な遮蔽
性を維持することができる。この結果、イジェクタの可
動に影響を与えることなく、基板の上に実装された電子
回路の電磁波ノイズの漏洩を防止することができる。

【００１１】また、本発明において、ある基板に取り付
けられた一のシールドブロックは、隣接する他の基板に
取り付けられた他のシールドブロックと電気的に接触す
る接点を有しても良い。

【００１２】この構成により、隣接するシールドブロッ
ク同士の間を導通接続するので、シールド性能がより向
上する。

【００１３】また、本発明において、ある基板に取り付
けられた一の前面パネルは、隣接する他の基板に取り付
けられた他の前面パネルと電気的に接触する接点を有し
ても良い。

【００１４】この構成により、隣接する前面パネル同士
の間を導通接続するので、シールド性能がより向上す
る。

【００１５】また、本発明において、外枠体に挿着され
た一の前面パネルと前記一の前面パネルと離間して挿着
された他の前面パネルとの間に配置され両者を電気的に
接続するブランクパネルをさらに具備しても良い。

【００１６】この構成により、シェルフに基板を取り付
けない場合にこのスペースをブランクパネルでふさぐと
ともに、離間している前面パネル同士を導通接続するの
で、シールド性能を維持することができる。

【００１７】また、本発明において、外枠体は、基板を
前記外枠体内の所定の位置に挿着したときにシールドブ
ロックと電気的に接触する接点を有しても良い。

【００１８】この構成により、シールドブロックおよび
前面パネルからなるシールド構造を外枠体へ接続して静
電気エネルギーの放電経路を確保することができる。

【００１９】また、本発明において、基板に取り付けら
れた一対のシールドブロック間を電気的に接続する配線
をさらに具備しても良い。さらに、この配線は、基板に
形成された導通パターンであっても良い。

【００２０】この構成により、シールドブロック間の導
電性を高め、シールド性能を向上することができる。さ
らに、この配線が基板に形成された導通パターンである
場合、配線を容易にかつ省スペースで設けることができ
る。

【００２１】また、本発明において、外枠体に基板を挿
着するときに、前記外枠体に設けられた端子と前記基板
に設けられた端子とが電気的に接続する前に前記外枠体
と前記シールドブロックとが電気的に接触する接点を有
しても良い。

【００２２】この構成により、基板をシェルフに挿入す
るときに、いわゆる活線挿入前に、シールドブロックと
シェルフとが電気的に接続されるので、活線挿入時に人
体が持つ静電気エネルギー等を放電できる。

【００２３】また、本発明において、接点は、導電性バ
ネで構成しても良い。

【００２４】この構成により、その弾性力により導電性
バネは接触対象に対して密着するので、接触位置の隙間
をなくし不要な輻射ノイズの漏れを防ぐことができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の
実施の形態に係る電子機器のシェルフを示す斜視図であ
る。図１に示すように、シェルフ１は外枠体３を備え、
この外枠体３に複数の基板ユニット５を所定の位置に挿
着可能に構成されている。基板ユニット５を挿着しない
位置にはブランク前面パネル７が着脱自在に取り付けら
れる。外枠体３は、導電性金属または導電性樹脂のよう
な導電性材料で構成されている。この外枠体３は、グラ
ンドに接地されている。

【００２６】次に、本実施の形態に係るシェルフにおけ
る基板ユニットの挿着機構について説明する。

【００２７】図２は、上記実施の形態に係るシェルフに
おける外枠体への基板ユニットの挿着を示す斜視図であ
る。図３は、上記実施の形態に係るシェルフにおける基
板ユニットを示す拡大図である。図４は、上記実施の形
態に係るシェルフにおけるイジェクタを示す拡大図であ
る。

【００２８】図２に示すように、基板ユニット５におい
て、プリント基板９の、シェルフ１の前面側（図２中矢
印Ａで示す）の両端部に、一対のイジェクタ１１，１３
が夫々取り付けられている。図３に示すように、イジェ
クタ１１，１３は、プリント基板９に対し、回転軸１５
を中心に回動自在に取り付けられている。イジェクタ１
１，１３の一端部には、外枠体３に設けられた固定用溝
部１７に嵌合する嵌合突起部１９が設けられている。ま
た、嵌合突起部１９よりもわずかに前面側には当接突起
部２１が設けられている。また、イジェクタ１１、１３
の他端部には、レバー部２３が設けられ、さらに、レバ
ー部２３には、プリント基板９に取り付けられたロック
２５が係合するためのロック係合部２７が設けられてい
る。

【００２９】一方、図２に示すように、外枠体３の天井
面部（図示せず）および底面部２９には、基板ユニット
５をスライド挿着するためのスライド溝部３１がそれぞ
れ形成されている。また、外枠体３の前面側の上下縁部
に沿って、嵌合突起部１９が嵌合する固定用溝部１７が
それぞれ形成されている。

【００３０】このような挿着機構を備えた基板ユニット
５の着脱について説明する。基板ユニット５を外枠体３
に挿着するとき、イジェクタ１１，１３のレバー部２３
を引き上げた状態（図３に一点破線で示す）で、基板ユ
ニット５をスライド溝部３１に沿って前面側からバック
ボード３３の方向へ差し込む。基板ユニット５を外枠体
３内の所定の位置まで差し込んだ状態でレバー部２３を
押し下げる。これにより、イジェクタ１１，１３の嵌合
突起部１９が、外枠体３の固定用溝部１７に嵌合する。
また、レバー部２３に設けたロック係合部２７にロック
２５が挿入および係合する。これによって、基板ユニッ
ト５が外枠体３に固定される。

【００３１】一方、基板ユニット５を外枠体３から取り
外すときは、レバー部２３を引き上げると、図４に示す
ように、固定用溝部１７から嵌合突起部１９が外れる。
また、当接突起部２１が外枠体３の前縁部３５に当接
し、さらにレバー部２３を引き上げると、てこの原理に
より基板ユニット５が前面側に押し出される。これと同
時に、ロック２５がレバー部２３のロック係合部２７か
ら外れる。その後は、スライド溝部３１に沿って基板ユ
ニット５を引き出すことにより、外枠体３から基板ユニ
ット５が取り外される。

【００３２】次に、本実施の形態に係る電子機器用のシ
ェルフにおけるシールド構造について説明する。図２に
示す基板ユニット５には、シールドブロック３７ａ〜３
７ｄおよびシールド前面パネル３９が取り付けられてい
る。図５は、上記実施の形態に係るシェルフにおけるシ
ールドブロックを示す分解斜視図である。シールドブロ
ック３７ａ〜３７ｄは、プリント基板９の前面側の両端
部近傍にかつ両面にそれぞれ取り付けられる。シールド
ブロック３７ａ〜３７ｄは鍵手状の形状をなし、その両
端部にはネジ止め用のネジ孔４１ａ，４１ｂがそれぞれ
形成されている。また、プリント基板９の片面側のシー
ルドブロック３７ａ，３７ｃには、導電性材料からなる
導電性バネ４３、４５が取り付けられている。

【００３３】図６は、上記実施の形態に係るシェルフに
おけるプリント基板の導電接続用パターンを示す平面図
である。図６に示すように、プリント基板９のシールド
ブロック３７ａ〜３７ｄの取付位置には、シールドブロ
ック３７ａ〜３７ｄを電気的に導通する導電パターン４
７が形成されている。従って、シールドブロック３７ａ
〜３７ｄは、この導電パターン４７によって互いに電気
的に導通している。

【００３４】この導電パターン４７の形成は、プリント
基板９の配線パターン形成において、レジスト塗布工程
でこの導電パターン４７を形成する領域へのレジストの
塗布を避けることにより行うことができる。

【００３５】図７は、上記実施の形態に係るシェルフに
おける基板ユニットのシールド前面パネルを示す斜視図
である。シールド前面パネル３９は、導電性材料からな
る断面コ字状平板部材で構成されている。シールド前面
パネル３９のサイズは、一対のイジェクタ１１，１３の
取付位置の間に収まるようになっている。これは、イジ
ェクタ１１，１３の回動スペースを確保するためであ
る。

【００３６】シールド前面パネル３９には、シールドブ
ロック３７ａ〜３７ｄの前面側のネジ穴４１ｂに対応し
てネジ止め用片４９，５１が設けられている。また、シ
ールド前面パネル３９の片側側面部には、導電性材料か
らなる導電性バネ５３，５４，５５，５６が取り付けら
れている。ここでは導電性バネ５３〜５６は、４つに分
かれているが、すべて連続していても構わない。

【００３７】上述の一対のシールドブロック３７ａ，３
７ｂおよび３７ｃ，３７ｄでプリント基板９を表裏から
挟み、さらにシールド前面パネル３９を所定の位置に配
置する。この状態で、シールドブロック３７ａ〜３７
ｄ、プリント基板９、および、シールド前面パネル３９
は、一緒にネジ止めされている。

【００３８】次に、基板ユニット５をシェルフ１に挿着
したときの基板ユニット５と外枠体３との関係について
説明する。図８は、上記実施の形態に係るシェルフに基
板ユニットを挿着した状態を示す模式図である。

【００３９】シェルフ１の外枠体３の天井面部５７およ
び底面部２９には、シェルフ導電性バネ５９，６１が夫
々設けられている。これらのシェルフ導電性バネ５９，
６１は、基板ユニット５をシェルフ１内の所定の位置ま
で挿入したときに、シールドブロック３７ａ〜３７ｄの
内側先端部分に当接する。これにより、外枠体３と、シ
ールドブロック３７ａ〜３７ｄとが導通接続され、天井
面部５７、一方のシールドブロック３７ａ，３７ｂ、シ
ールド前面パネル３９、他方のシールドブロック３７
ｃ，３７ｄ、および、底面部２９が一体となってシール
ド構造を構成する。

【００４０】このようなシールド構造は、イジェクタ１
１，１３よりもシェルフ１の内側に位置するので、それ
よりも外側にイジェクタ１１，１３の回動スペースを設
けても（具体的には、シールド前面パネル３９のサイズ
をイジェクタ１１，１３の取付位置の間に収まるように
短くしても）、電磁的および物理的な遮蔽性を維持する
ことができる。この結果、イジェクタ１１，１３の可動
に影響を与えることなく、プリント基板９の上に実装さ
れた電子回路の電磁波ノイズの漏洩を防止することがで
きる。

【００４１】次に、複数の基板ユニット５間の関係につ
いて説明する。図９は、上記実施の形態に係るシェルフ
における基板ユニットのシールドブロック同士の接続状
態を示す拡大図である。図１０は、上記実施の形態に係
るシェルフにおける基板ユニットのシールド前面パネル
同士の接続状態を示す拡大図である。

【００４２】本実施の形態では、プリント基板９の片面
側に取り付けられたシールドブロック３７ａ〜３７ｄに
導電性バネ４３，４５が取り付けられている。これによ
り、複数の基板ユニット５をシェルフ１に挿着した場
合、図９に示すように、導電性バネ４３，４５は、隣接
する基板ユニット５の他方のシールドブロック３７ｃ，
３７ｄの表面に接触する。これにより、複数の基板ユニ
ット５のシールドブロック３７ａ〜３７ｄは互いに導通
接続される。

【００４３】また、シールド前面パネル３９の片側側面
部にも導電性バネ５３〜５６が設けられている。これに
より、複数の基板ユニット５をシェルフ１に挿着した場
合、図１０に示すように、導電性バネ４３は、隣接する
基板ユニット５のシールド前面パネル３９の反対側側面
部の表面に接触する。これにより、複数の基板ユニット
５のシールド前面パネル３９は互いに導通接続される。

【００４４】このような基板ユニット５間のシールド構
造の接続により、複数の基板ユニット５をシェルフに挿
着したときに、隣接する基板ユニット５間からの電磁波
のノイズの漏洩を防止することができる。

【００４５】図１１は、上記実施の形態に係るシェルフ
におけるブランクパネルを示す斜視図である。ブランク
前面パネル７は、シェルフ１の外枠体３の基板ユニット
５を挿着しない部分に取り付けるものである。ブランク
前面パネル７は、シールド前面パネル３９と同様に導電
性材料からなる断面コ字状平板部材で構成されている。
その上下には外枠体３にネジ６２でネジ止めするための
ネジ穴６３，６５が形成されたネジ止め用突起片６７，
６９を有する。さらに、ブランク前面パネル７の片側側
面部７１には、導電性バネ７３〜７７が取り付けられて
いる。

【００４６】このブランク前面パネル７を、外枠体３に
取り付けると、図１０に示すように、隣接する基板ユニ
ット５のシールド前面パネル３９と導電性バネ７３〜７
７を介して導通接続される。これにより、互いに離間し
ているシールド前面パネル３９同士の間をブランク前面
パネル７でふさぐとともに、両者が電気的に接続される
ので、基板ユニット５を実装しない部分での電磁波ノイ
ズの漏洩を防ぎ、シェルフ１のシールド性能を維持する
ことができる。

【００４７】図１２は、上記実施の形態に係るシェルフ
におけるバックボードとシェルフ導電性バネとシールド
ブロックとの位置関係を示す模式図である。基板ユニッ
ト５をシェルフ１に挿入するときに、バックボード３３
に設けられたソケット７２に、プリント基板９に設けら
れたコネクタ７３が挿入され、両者が導通するいわゆる
活線挿入前に、シールドブロック３７ａ〜３７ｄとシェ
ルフ導電性バネ５９，６１が接触するような位置関係と
することにより、活線挿入時に人体が持つ静電気エネル
ギー等をシェルフ１へ放電するので、静電気エネルギー
によるノイズの混入等の影響を防止することができる。

【００４８】本発明は、上記実施の形態に限定されるも
のではない。例えば、上記実施の形態では、イジェクタ
１１，１３の回動スペースを確保するために、シールド
前面パネル３９のサイズを、イジェクタ１１，１３の取
付位置の間に収まるように短くしている。しかしこれに
限定されるものではなく、図１３に示すように、イジェ
クタ１１，１３の回動スペースを確保するために、シー
ルド前面パネル３９の両端部に切り欠き８１、８３を設
けても良い。

【００４９】また、上記実施の形態では、シールドブロ
ック３７ａ〜３７ｄは、上述のように鍵手状の形状をな
している。これは、イジェクタ１１，１３の可動スペー
スを確保するため、外枠体３の天井面および底面との接
触を可能にするため、および、基板ユニット５の実装ス
ペースを確保するため等の便宜を図ったためである。従
って、シールドブロック３７ａ〜３７ｄの形状はこの例
に特に限定する必要はない。

【００５０】また、上記実施の形態では、上下一対のシ
ールドブロック３７ａ〜３７ｄの電気的導通を得るため
に、プリント基板９に導通パターン４７を形成している
が、特に限定されるものではない。例えばプリント基板
９とは別個独立した配線でシールドブロック３７ａ〜３
７ｄを電気的に接続しても同様のシールド性能の向上が
得られる。しかし、上記実施の形態は、配線を容易にか
つ省スペースでもうけることができる点で優れている。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一対のシールドブロックおよび前面パネルによりイジェ
クタよりも内側にシールド構造を設けているので、イジ
ェクタの回動に影響を与えることなく、基板の上に実装
された電子回路の電磁波ノイズの漏洩、さらに活線挿入
時の静電気ノイズの混入などを防止できるという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器のシェルフ
を示す斜視図

【図２】上記実施の形態に係るシェルフにおける外枠体
への基板ユニットの挿着を示す斜視図

【図３】上記実施の形態に係るシェルフにおける基板ユ
ニットを示す拡大図

【図４】上記実施の形態に係るシェルフにおけるイジェ
クタを示す拡大図

【図５】上記実施の形態に係るシェルフにおけるシール
ドブロックを示す分解斜視図

【図６】上記実施の形態に係るシェルフにおけるプリン
ト基板の導電接続用パターンを示す平面図

【図７】上記実施の形態に係るシェルフにおける基板ユ
ニットのシールド前面パネルを示す斜視図

【図８】上記実施の形態に係るシェルフに基板ユニット
を挿着した状態を示す模式図

【図９】上記実施の形態に係るシェルフにおける基板ユ
ニットのシールドブロック同士の接続状態を示す拡大図

【図１０】上記実施の形態に係るシェルフにおける基板
ユニットのシールド前面パネル同士の接続状態を示す拡
大図

【図１１】上記実施の形態に係るシェルフにおけるブラ
ンクパネルを示す斜視図

【図１２】上記実施の形態に係るシェルフにおけるバッ
クボードとシェルフ導電性バネとシールドブロックとの
位置関係を示す模式図

【図１３】上記実施の形態に係るシェルフにおけるシー
ルド前面パネルの変形例を示す斜視図

【符号の説明】

１ シェルフ ３ 外枠体 ５ 基板ユニット ７ ブランク前面パネル ９ プリント基板 １１，１３ イジェクタ １７ 固定用溝部 １９ 嵌合突起部 ２１ 当接突起部 ２３ レバー部 ２５ ロック ２７ ロック係合部 ２９ 底面部 ３１ スライド溝部 ３３ バックボード ３５ 前縁部 ３７ａ〜３７ｄ シールドブロック ３９ シールド前面パネル ４３，４５ 導電性バネ ４７ 導電パターン ５３〜５６ 導電性バネ ５９，６１ シェルフ導電性バネ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板をその前面側両端部に回動自
   在に取り付けたイジェクタにより外枠体に着脱自在に挿
   着するシェルフのシールド構造であって、 前記基板の表面に前記一対のイジェクタのそれぞれに対
   応して、前記イジェクタよりも前記シェルフの内側寄り
   の位置に取り付けられた一対のシールドブロックと、前
   記基板の前面側に前記イジェクタが回動するためのスペ
   ースを確保しながら取り付けられ、かつ、前記一対のシ
   ールドブロックと電気的に接続された前面パネルと、を
   具備することを特徴とするシェルフのシールド構造。
2. 【請求項２】 ある基板に取り付けられた一のシールド
   ブロックは、隣接する他の基板に取り付けられた他のシ
   ールドブロックと電気的に接触する接点を有することを
   特徴とする請求項１記載のシェルフのシールド構造。
3. 【請求項３】 ある基板に取り付けられた一の前面パネ
   ルは、隣接する他の基板に取り付けられた他の前面パネ
   ルと電気的に接触する接点を有することを特徴とする請
   求項１または請求項２記載のシェルフのシールド構造。
4. 【請求項４】 外枠体に挿着された一の前面パネルと前
   記一の前面パネルと離間して挿着された他の前面パネル
   との間に配置され両者を電気的に接続するブランクパネ
   ルをさらに具備することを特徴とする請求項３記載のシ
   ェルフのシールド構造。
5. 【請求項５】 外枠体は、基板を前記外枠体内の所定の
   位置に挿着したときにシールドブロックと電気的に接触
   する接点を有することを特徴とする請求項１から請求項
   ４のいずれかに記載のシェルフのシールド構造。
6. 【請求項６】 基板に取り付けられた一対のシールドブ
   ロック間を電気的に接続する配線をさらに具備すること
   を特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の
   シェルフのシールド構造。
7. 【請求項７】 配線は、基板に形成された導通パターン
   であることを特徴とする請求項６記載のシェルフのシー
   ルド構造。
8. 【請求項８】 外枠体に基板を挿着するときに、前記外
   枠体に設けられた端子と前記基板に設けられた端子とが
   電気的に接続する前に前記外枠体と前記シールドブロッ
   クとが電気的に接触する接点を有することを特徴とする
   請求項１から請求項７のいずれかに記載のシェルフのシ
   ールド構造。
9. 【請求項９】 接点は、導電性バネで構成することを特
   徴とする請求項２，３，５または８のいずれかに記載の
   シェルフのシールド構造。