JP2002111260A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板に実装された電子部品において発
生した熱を別部品である放熱器を用いることなく確実に
放熱できるようにし、部品コストの低廉化、組立作業の
簡略化を実現する。 【解決手段】プリント基板１の上面に形成される配線パ
ターン２において、ＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａとアース
ライン２１とを接続する部分に面積を拡大した放熱エリ
ア２２が形成されている。放熱エリア２２の一部はラン
ド部２３としてＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａの接続に用い
られ、放熱エリア２２の一部にＩＣ３のＧＮＤ端子３１
ａが半田６により電気的な接続状態を維持して固定され
る。ランド部２３を含む放熱エリア２２は、配線パター
ン２における他の部分よりも面積が拡大されているとと
もに、上面に開放している。したがって、ＩＣ３におい
て発生した熱は、ＧＮＤ端子３１ａから放熱エリア２２
に伝導した後に放熱エリア２２において外部に放熱され
る。
生した熱を別部品である放熱器を用いることなく確実に
放熱できるようにし、部品コストの低廉化、組立作業の
簡略化を実現する。 【解決手段】プリント基板１の上面に形成される配線パ
ターン２において、ＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａとアース
ライン２１とを接続する部分に面積を拡大した放熱エリ
ア２２が形成されている。放熱エリア２２の一部はラン
ド部２３としてＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａの接続に用い
られ、放熱エリア２２の一部にＩＣ３のＧＮＤ端子３１
ａが半田６により電気的な接続状態を維持して固定され
る。ランド部２３を含む放熱エリア２２は、配線パター
ン２における他の部分よりも面積が拡大されているとと
もに、上面に開放している。したがって、ＩＣ３におい
て発生した熱は、ＧＮＤ端子３１ａから放熱エリア２２
に伝導した後に放熱エリア２２において外部に放熱され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ、ＬＳＩ及
びパワートランジスタ等の半導体部品のように発熱量の
大きな電子部品が配線パターンを形成したプリント基板
に実装された電子機器に関し、特に、電子部品において
発生した熱を外部に放熱する電子機器の放熱構造に関す
る。
びパワートランジスタ等の半導体部品のように発熱量の
大きな電子部品が配線パターンを形成したプリント基板
に実装された電子機器に関し、特に、電子部品において
発生した熱を外部に放熱する電子機器の放熱構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品のように発熱量の大きな電子
部品を配線パターンを形成したプリント基板に実装した
電子機器では、各電子部品を安定して動作させるために
電子部品において発生した熱を外部に放熱する必要があ
る。一方、電子部品において発生した熱を電子部品に接
触させた放熱器によって外部に放熱することとすると、
電子部品と放熱器との接触状態を保持するためにグリス
を塗布する作業が必要になるとともに、電子部品に接触
させつつ放熱器を半田付けにより固定しなければなら
ず、電子機器の組立作業が煩雑化する。
部品を配線パターンを形成したプリント基板に実装した
電子機器では、各電子部品を安定して動作させるために
電子部品において発生した熱を外部に放熱する必要があ
る。一方、電子部品において発生した熱を電子部品に接
触させた放熱器によって外部に放熱することとすると、
電子部品と放熱器との接触状態を保持するためにグリス
を塗布する作業が必要になるとともに、電子部品に接触
させつつ放熱器を半田付けにより固定しなければなら
ず、電子機器の組立作業が煩雑化する。
【０００３】そこで、従来の電子機器の放熱構造とし
て、特開平１１−４５９６６号公報には、図９及び図１
０に示すように、発熱体であるＩＣ等の電子部品１０３
を実装したプリント基板１０１に、放熱器１０４を配線
パターン１０２の一部に接続させて取り付けた構成が開
示されている。この構成により、電子部品１０３に発生
した熱は配線パターン１０２を経由して放熱器１０４か
ら放熱する。この放熱器１０４は、プリント基板１０１
上に単独で取り付けられるため、電子部品１０３に直接
接触させる必要がない。したがって、電子部品１０３と
放熱器１０４との接触状態を保持するためにグリスを塗
布する作業が不要になるとともに、電子部品１０３に接
触させつつ放熱器１０４を半田付けにより固定する必要
もなく、電子機器１０３の組立作業を容易化することが
できる。
て、特開平１１−４５９６６号公報には、図９及び図１
０に示すように、発熱体であるＩＣ等の電子部品１０３
を実装したプリント基板１０１に、放熱器１０４を配線
パターン１０２の一部に接続させて取り付けた構成が開
示されている。この構成により、電子部品１０３に発生
した熱は配線パターン１０２を経由して放熱器１０４か
ら放熱する。この放熱器１０４は、プリント基板１０１
上に単独で取り付けられるため、電子部品１０３に直接
接触させる必要がない。したがって、電子部品１０３と
放熱器１０４との接触状態を保持するためにグリスを塗
布する作業が不要になるとともに、電子部品１０３に接
触させつつ放熱器１０４を半田付けにより固定する必要
もなく、電子機器１０３の組立作業を容易化することが
できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
１１−４５９６６号公報に開示された構成は、プリント
基板に放熱器を取り付ける点ではそれまでの電子機器と
同じであり、放熱のためのみに別部品である放熱器が不
可欠で、これをプリント基板に取り付けるための作業も
必要となるため、部品コストの低廉化や組立作業の簡略
化を実現することができない問題があった。
１１−４５９６６号公報に開示された構成は、プリント
基板に放熱器を取り付ける点ではそれまでの電子機器と
同じであり、放熱のためのみに別部品である放熱器が不
可欠で、これをプリント基板に取り付けるための作業も
必要となるため、部品コストの低廉化や組立作業の簡略
化を実現することができない問題があった。
【０００５】この発明の目的は、プリント基板に実装さ
れた電子部品において発生した熱を別部品である放熱器
を用いることなく確実に放熱することができるように
し、部品コストの低廉化や組立作業の簡略化を実現でき
る電子機器の放熱構造を提供することにある。
れた電子部品において発生した熱を別部品である放熱器
を用いることなく確実に放熱することができるように
し、部品コストの低廉化や組立作業の簡略化を実現でき
る電子機器の放熱構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するための手段として、以下の構成を備えてい
る。
を解決するための手段として、以下の構成を備えてい
る。
【０００７】(1) 配線パターンを形成したプリント基板
上に電子部品を実装して構成された電子機器において、
電子部品に発生した熱を配線パターンから放熱すること
を特徴とする。
上に電子部品を実装して構成された電子機器において、
電子部品に発生した熱を配線パターンから放熱すること
を特徴とする。
【０００８】この構成においては、プリント基板上で配
線パターンに接続された電子部品において発生した熱
が、配線パターンから放熱される。したがって、プリン
ト基板に取り付ける放熱器が不要になるとともに、電子
機器の組立作業において放熱器をプリント基板に取り付
ける作業が省かれる。
線パターンに接続された電子部品において発生した熱
が、配線パターンから放熱される。したがって、プリン
ト基板に取り付ける放熱器が不要になるとともに、電子
機器の組立作業において放熱器をプリント基板に取り付
ける作業が省かれる。
【０００９】(2) 前記配線パターンは、表面積を拡大し
た放熱エリアを一部に含むことを特徴とする。
た放熱エリアを一部に含むことを特徴とする。
【００１０】この構成においては、プリント基板におい
て放熱エリアで表面積が拡大された配線パターンに電子
部品が接続される。したがって、電子部品において発生
した熱は、配線パターンに伝導した後に放熱エリアから
効率良く放熱される。
て放熱エリアで表面積が拡大された配線パターンに電子
部品が接続される。したがって、電子部品において発生
した熱は、配線パターンに伝導した後に放熱エリアから
効率良く放熱される。
【００１１】(3) 前記放熱エリアは、配線パターンにお
ける電子部品のＧＮＤ端子との接続部分に形成されてい
ることを特徴とする。
ける電子部品のＧＮＤ端子との接続部分に形成されてい
ることを特徴とする。
【００１２】この構成においては、電子部品のＧＮＤ端
子が配線パターンの放熱エリアに接続される。したがっ
て、電子部品において発生した熱はＧＮＤ端子から配線
パターンの放熱エリアに伝導してより効率的に放熱され
るとともに、放熱エリアとの接続により電子部品に電気
的な影響を与えることがない。
子が配線パターンの放熱エリアに接続される。したがっ
て、電子部品において発生した熱はＧＮＤ端子から配線
パターンの放熱エリアに伝導してより効率的に放熱され
るとともに、放熱エリアとの接続により電子部品に電気
的な影響を与えることがない。
【００１３】(4) 配線パターンを形成したプリント基板
上に電子部品を実装して構成された電子機器において、
配線パターンにおける電子部品との接続部分と放熱部材
との間に熱伝導部材を配置したことを特徴とする。
上に電子部品を実装して構成された電子機器において、
配線パターンにおける電子部品との接続部分と放熱部材
との間に熱伝導部材を配置したことを特徴とする。
【００１４】この構成においては、電子部品が熱伝導部
材及び熱伝導部材を介して放熱部材に接続される。した
がって、電子部品において発生した熱は、配線パターン
及び熱伝導部材を介して放熱部材に伝導し、放熱部材に
よって効率よく放熱される。
材及び熱伝導部材を介して放熱部材に接続される。した
がって、電子部品において発生した熱は、配線パターン
及び熱伝導部材を介して放熱部材に伝導し、放熱部材に
よって効率よく放熱される。
【００１５】(5) (4) の構成において、前記熱伝導部材
として、放熱部材に接触するジャンパ線又は熱伝導性ハ
ーネスを用いることができる。
として、放熱部材に接触するジャンパ線又は熱伝導性ハ
ーネスを用いることができる。
【００１６】この構成によれば、電子部品において発生
した後に配線パターンに伝導した熱を、ジャンパ線又は
熱伝導性ハーネスを介して放熱部材に効率よく伝導させ
て、電子部品において発生した熱を放熱部材から効率よ
く外部に放熱することができ、高温化による電子部品の
動作不良、変形、及びノイズの発生等を確実に防止する
ことができる。
した後に配線パターンに伝導した熱を、ジャンパ線又は
熱伝導性ハーネスを介して放熱部材に効率よく伝導させ
て、電子部品において発生した熱を放熱部材から効率よ
く外部に放熱することができ、高温化による電子部品の
動作不良、変形、及びノイズの発生等を確実に防止する
ことができる。
【００１７】(6) (4) の構成において、前記熱伝導部材
を、配線パターンにおける電子部品のＧＮＤ端子との接
続部分に接続することができる。
を、配線パターンにおける電子部品のＧＮＤ端子との接
続部分に接続することができる。
【００１８】この構成によれば、電子部品において発生
した熱をＧＮＤ端子から配線パターンを介して最短距離
で熱伝導部材に伝導させることができ、電子部品におい
て発生した熱をより効率よく熱伝導部材に伝導させて、
電子部品において発生した熱を放熱部材からより効率よ
く外部に放熱することができ、高温化による電子部品の
動作不良、変形、及びノイズの発生等をさらに確実に防
止できる。
した熱をＧＮＤ端子から配線パターンを介して最短距離
で熱伝導部材に伝導させることができ、電子部品におい
て発生した熱をより効率よく熱伝導部材に伝導させて、
電子部品において発生した熱を放熱部材からより効率よ
く外部に放熱することができ、高温化による電子部品の
動作不良、変形、及びノイズの発生等をさらに確実に防
止できる。
【００１９】(7) (4) の構成において、前記放熱部材と
して、装置本体の熱伝導性フレームを用いることができ
る。
して、装置本体の熱伝導性フレームを用いることができ
る。
【００２０】この構成によれば、電子部品において発生
した後に配線パターン及び熱伝導部材に伝導した熱を装
置本体の熱伝導性フレームから外部に放熱させることに
より、放熱部材として単独の部品を備える必要がなく、
部品点数の増加によるコストの上昇及び組立作業の複雑
化を防止することができる。
した後に配線パターン及び熱伝導部材に伝導した熱を装
置本体の熱伝導性フレームから外部に放熱させることに
より、放熱部材として単独の部品を備える必要がなく、
部品点数の増加によるコストの上昇及び組立作業の複雑
化を防止することができる。
【００２１】(8) 前記プリント基板は複数積層して構成
された多層プリント基板であり、各プリント基板の配線
パターンにおける電子部品のＧＮＤ端子との接続部分の
間を接続する熱伝導体を備えたことを特徴とする。
された多層プリント基板であり、各プリント基板の配線
パターンにおける電子部品のＧＮＤ端子との接続部分の
間を接続する熱伝導体を備えたことを特徴とする。
【００２２】この構成においては、多層プリント基板を
構成する各プリント基板に形成されている配線パターン
における電子部品のＧＮＤ端子との接続部分同士が熱伝
導体によって接続される。したがって、各プリント基板
に実装されている電子部品において発生した熱が各プリ
ント基板間に配置された熱伝導体を経由して共通の放熱
部材から放熱される。
構成する各プリント基板に形成されている配線パターン
における電子部品のＧＮＤ端子との接続部分同士が熱伝
導体によって接続される。したがって、各プリント基板
に実装されている電子部品において発生した熱が各プリ
ント基板間に配置された熱伝導体を経由して共通の放熱
部材から放熱される。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の第１の実施形
態に係る放熱構造を適用した電子機器のプリント基板の
平面図である。プリント基板１の上面には、導電性材料
により配線パターン２が形成されており、高熱を発生す
る電子部品であるＩＣ３がコンデンサや抵抗等の他の電
子部品４とともに実装されている。配線パターン２は、
プリント基板１上でＩＣ３から延出した複数の端子３１
のうち所定の端子を他の端子又は他の電子部品４に電気
的に接続するように形成されている。
態に係る放熱構造を適用した電子機器のプリント基板の
平面図である。プリント基板１の上面には、導電性材料
により配線パターン２が形成されており、高熱を発生す
る電子部品であるＩＣ３がコンデンサや抵抗等の他の電
子部品４とともに実装されている。配線パターン２は、
プリント基板１上でＩＣ３から延出した複数の端子３１
のうち所定の端子を他の端子又は他の電子部品４に電気
的に接続するように形成されている。
【００２４】詳細には、プリント基板１上において、配
線パターン２の上面は一部を除いてレジスト膜によって
被覆されており、配線パターン２において上面がレジス
ト膜によって被覆されていない部分がＩＣ３の端子３１
との接続に使用されるランド部にされている。即ち、配
線パターン２のランド部は、その上面に載置されたＩＣ
３の端子３１と半田付けされる。
線パターン２の上面は一部を除いてレジスト膜によって
被覆されており、配線パターン２において上面がレジス
ト膜によって被覆されていない部分がＩＣ３の端子３１
との接続に使用されるランド部にされている。即ち、配
線パターン２のランド部は、その上面に載置されたＩＣ
３の端子３１と半田付けされる。
【００２５】配線パターン２は、プリント基板１の上面
における周縁部に全周にわたって形成されたアースライ
ン２１、及び、このアースライン２１とＩＣ３のＧＮＤ
端子３１ａとの間に配置された所定面積の放熱エリア２
２を含む。
における周縁部に全周にわたって形成されたアースライ
ン２１、及び、このアースライン２１とＩＣ３のＧＮＤ
端子３１ａとの間に配置された所定面積の放熱エリア２
２を含む。
【００２６】図２は、上記プリント基板において放熱エ
リアが形成されている部分の側面断面図である。プリン
ト基板１の上面においてＩＣ３が実装される部分にはレ
ジスト膜５が形成されており、このレジスト膜５の上面
にＩＣ３が載置される。一方、配線パターン２において
ＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａとアースライン２１とを接続
する放熱エリア２２の上面にはレジスト膜は形成されて
おらず、放熱エリア２２の一部がランド部２３としてＩ
Ｃ３のＧＮＤ端子３１ａの接続に用いられる。即ち、放
熱エリア２２の一部にＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａが半田
６により電気的な接続状態を維持して固定される。な
お、レジスト膜５は、半田がＩＣ３とプリント基板１の
上面との間に流れ込むのを防止する。
リアが形成されている部分の側面断面図である。プリン
ト基板１の上面においてＩＣ３が実装される部分にはレ
ジスト膜５が形成されており、このレジスト膜５の上面
にＩＣ３が載置される。一方、配線パターン２において
ＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａとアースライン２１とを接続
する放熱エリア２２の上面にはレジスト膜は形成されて
おらず、放熱エリア２２の一部がランド部２３としてＩ
Ｃ３のＧＮＤ端子３１ａの接続に用いられる。即ち、放
熱エリア２２の一部にＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａが半田
６により電気的な接続状態を維持して固定される。な
お、レジスト膜５は、半田がＩＣ３とプリント基板１の
上面との間に流れ込むのを防止する。
【００２７】ＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａが接続されるラ
ンド部２３を含む放熱エリア２２は、配線パターン２に
おける他の部分よりも面積が拡大されているとともに、
上面に開放している。したがって、ＩＣ３において発生
した熱は、ＧＮＤ端子３１ａから放熱エリア２２に伝導
した後に放熱エリア２２において外部に放熱され、電子
部品を実装したプリント基板１が高温化することによる
電子部品の動作不良、プリント基板１の変形、及び、ノ
イズの発生等の不具合を確実に防止することができる。
このため、ＩＣ３において発生した熱を放熱するための
放熱器を別途備える必要がなく、コストの低廉化及び組
立作業の簡略化を実現できる。
ンド部２３を含む放熱エリア２２は、配線パターン２に
おける他の部分よりも面積が拡大されているとともに、
上面に開放している。したがって、ＩＣ３において発生
した熱は、ＧＮＤ端子３１ａから放熱エリア２２に伝導
した後に放熱エリア２２において外部に放熱され、電子
部品を実装したプリント基板１が高温化することによる
電子部品の動作不良、プリント基板１の変形、及び、ノ
イズの発生等の不具合を確実に防止することができる。
このため、ＩＣ３において発生した熱を放熱するための
放熱器を別途備える必要がなく、コストの低廉化及び組
立作業の簡略化を実現できる。
【００２８】なお、放熱エリア２２の面積はＩＣ３にお
ける発熱量に応じて拡縮することができる。
ける発熱量に応じて拡縮することができる。
【００２９】また、この実施形態に示すように、アース
ライン２１が放熱エリア２２に連続して形成されている
場合には、放熱エリア２２に伝導した熱の一部がアース
ライン２１から放熱され、アースライン２１を含めて放
熱エリアとすることができる。
ライン２１が放熱エリア２２に連続して形成されている
場合には、放熱エリア２２に伝導した熱の一部がアース
ライン２１から放熱され、アースライン２１を含めて放
熱エリアとすることができる。
【００３０】図３は、この発明の第２の実施形態に係る
放熱構造を適用した電子機器のプリント基板の平面図で
ある。また、図４は、同プリント基板における要部の側
面断面図である。この実施形態に係るプリント基板１０
では、図１及び図２に示した第１の実施形態に係るプリ
ント基板１の放熱エリア２２に代えてジャンパ線７を備
えている。即ち、プリント基板１０は、中間部が電子機
器本体の熱伝導性フレーム８に接触する高熱伝導性材料
のジャンパ線７の端部を、配線パターン２のランド部２
３を介してＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａに接続したもので
ある。この例では、プリント基板１０に実装された２個
のＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａのそれぞれに、ジャンパ線
７の両端部を接続している。
放熱構造を適用した電子機器のプリント基板の平面図で
ある。また、図４は、同プリント基板における要部の側
面断面図である。この実施形態に係るプリント基板１０
では、図１及び図２に示した第１の実施形態に係るプリ
ント基板１の放熱エリア２２に代えてジャンパ線７を備
えている。即ち、プリント基板１０は、中間部が電子機
器本体の熱伝導性フレーム８に接触する高熱伝導性材料
のジャンパ線７の端部を、配線パターン２のランド部２
３を介してＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａに接続したもので
ある。この例では、プリント基板１０に実装された２個
のＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａのそれぞれに、ジャンパ線
７の両端部を接続している。
【００３１】この構成により、ＩＣ３において発生した
熱は、ＧＮＤ端子３１ａ、ランド部２３及びジャンパ線
７をこの順に経由して熱伝導性フレーム８に伝導し、こ
の間にジャンパ線７から放熱されるとともに、熱伝導性
フレーム８に拡散して外部に放熱される。したがって、
ＩＣ３において発生した熱によって電子部品を実装した
プリント基板１が高温化することによる電子部品の動作
不良、プリント基板１の変形、及び、ノイズの発生等の
不具合を確実に防止することができる。このため、ＩＣ
３において発生した熱を放熱するための放熱器を別途備
える必要がなく、コストの低廉化及び組立作業の簡略化
を実現できる。
熱は、ＧＮＤ端子３１ａ、ランド部２３及びジャンパ線
７をこの順に経由して熱伝導性フレーム８に伝導し、こ
の間にジャンパ線７から放熱されるとともに、熱伝導性
フレーム８に拡散して外部に放熱される。したがって、
ＩＣ３において発生した熱によって電子部品を実装した
プリント基板１が高温化することによる電子部品の動作
不良、プリント基板１の変形、及び、ノイズの発生等の
不具合を確実に防止することができる。このため、ＩＣ
３において発生した熱を放熱するための放熱器を別途備
える必要がなく、コストの低廉化及び組立作業の簡略化
を実現できる。
【００３２】なお、ＩＣ３において発生した熱をジャン
パ線７から確実に放熱できる場合には、ジャンパ線７を
熱伝導性フレーム８に接触させる必要はない。
パ線７から確実に放熱できる場合には、ジャンパ線７を
熱伝導性フレーム８に接触させる必要はない。
【００３３】また、図５及び図６に示すように、一端が
配線パターン２のランド部２３を介してＩＣ３のＧＮＤ
端子３１ａに接続された高熱伝導性材料のジャンパ線７
の他端を、電子機器本体にプリント基板１０を固定する
ための固定ピン９に接続するようにしてもよい。この場
合、ジャンパ線７による放熱量を大きくするために、ジ
ャンパ線７の他端を、プリント基板１０が備える複数の
固定ピン９のうち、ジャンパ線７の一端に接続されたＩ
Ｃ３のＧＮＤ端子３１ａから最も離れた固定ピン９に接
続することが望ましい。この場合にも、ＩＣ３における
発熱量とジャンパ線７における放熱量とに応じて、ジャ
ンパ線７の中間部を熱伝導性フレーム８に選択的に接触
させることができる。
配線パターン２のランド部２３を介してＩＣ３のＧＮＤ
端子３１ａに接続された高熱伝導性材料のジャンパ線７
の他端を、電子機器本体にプリント基板１０を固定する
ための固定ピン９に接続するようにしてもよい。この場
合、ジャンパ線７による放熱量を大きくするために、ジ
ャンパ線７の他端を、プリント基板１０が備える複数の
固定ピン９のうち、ジャンパ線７の一端に接続されたＩ
Ｃ３のＧＮＤ端子３１ａから最も離れた固定ピン９に接
続することが望ましい。この場合にも、ＩＣ３における
発熱量とジャンパ線７における放熱量とに応じて、ジャ
ンパ線７の中間部を熱伝導性フレーム８に選択的に接触
させることができる。
【００３４】さらに、図７に示すように、複数枚のプリ
ント基板１０が積層して配置された多層プリント基板に
おいては、各プリント基板１０におけるＩＣ３のＧＮＤ
端子３１ａを接続した配線パターン２のランド部２３間
を熱伝導体１１によって接続し、最下部のプリント基板
１０の下面においてＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａを接続し
た配線パターン２のランド部２３と固定ピン９との間に
ジャンパ線７を配置することができる。この構成によ
り、各プリント基板１０に実装されたＩＣ３において発
生した熱をＧＮＤ端子３１ａ、ランド部２３及び熱導電
体１１を介して最下部のプリント基板１０のランド部２
３に伝導し、ジャンパ線７から放熱することができる。
この場合にも、ＩＣ３における発熱量とジャンパ線７に
おける放熱量とに応じて、ジャンパ線７の中間部を熱伝
導性フレーム８に選択的に接触させることができる。
ント基板１０が積層して配置された多層プリント基板に
おいては、各プリント基板１０におけるＩＣ３のＧＮＤ
端子３１ａを接続した配線パターン２のランド部２３間
を熱伝導体１１によって接続し、最下部のプリント基板
１０の下面においてＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａを接続し
た配線パターン２のランド部２３と固定ピン９との間に
ジャンパ線７を配置することができる。この構成によ
り、各プリント基板１０に実装されたＩＣ３において発
生した熱をＧＮＤ端子３１ａ、ランド部２３及び熱導電
体１１を介して最下部のプリント基板１０のランド部２
３に伝導し、ジャンパ線７から放熱することができる。
この場合にも、ＩＣ３における発熱量とジャンパ線７に
おける放熱量とに応じて、ジャンパ線７の中間部を熱伝
導性フレーム８に選択的に接触させることができる。
【００３５】加えて、図８に示すように、プリント基板
１０を貫通してＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａが接続されて
いる配線パターン２のランド部２３に一端が接触するハ
ーネス１２を、他端を電子機器本体のフレーム８自体、
又は、フレーム８に取り付けられた熱伝導性板金１３に
接触させて配置することもできる。この構成により、Ｉ
Ｃ３において発生した熱をＧＮＤ端子３１ａ、ランド部
２３及びハーネス１２を介してフレーム８又は熱伝導性
板金１３に伝導させ、フレーム８又は熱伝導性板金１３
から放熱することができる。
１０を貫通してＩＣ３のＧＮＤ端子３１ａが接続されて
いる配線パターン２のランド部２３に一端が接触するハ
ーネス１２を、他端を電子機器本体のフレーム８自体、
又は、フレーム８に取り付けられた熱伝導性板金１３に
接触させて配置することもできる。この構成により、Ｉ
Ｃ３において発生した熱をＧＮＤ端子３１ａ、ランド部
２３及びハーネス１２を介してフレーム８又は熱伝導性
板金１３に伝導させ、フレーム８又は熱伝導性板金１３
から放熱することができる。
【００３６】
【発明の効果】この発明によれば、以下の効果を奏する
ことができる。
ことができる。
【００３７】(1) プリント基板上で配線パターンに接続
された電子部品において発生した熱を、配線パターンか
ら放熱することにより、プリント基板に取り付ける放熱
器を不要にすることができるとともに、放熱器のプリン
ト基板に対する取付作業を省略することができる。これ
によって、コストの低廉化を実現できるとともに、組立
作業の効率を向上することができる。
された電子部品において発生した熱を、配線パターンか
ら放熱することにより、プリント基板に取り付ける放熱
器を不要にすることができるとともに、放熱器のプリン
ト基板に対する取付作業を省略することができる。これ
によって、コストの低廉化を実現できるとともに、組立
作業の効率を向上することができる。
【００３８】(2) プリント基板において放熱エリアで表
面積が拡大された配線パターンに電子部品を接続するこ
とにより、電子部品において発生した熱を、配線パター
ンに伝導した後に放熱エリアから効率良く放熱すること
ができる。
面積が拡大された配線パターンに電子部品を接続するこ
とにより、電子部品において発生した熱を、配線パター
ンに伝導した後に放熱エリアから効率良く放熱すること
ができる。
【００３９】(3) 電子部品のＧＮＤ端子を配線パターン
の放熱エリアに接続することにより、電子部品において
発生した熱をＧＮＤ端子から配線パターンの放熱エリア
に伝導させてより効率的に放熱することができるととも
に、放熱エリアとの接続により電子部品に電気的な影響
を与えることがない。
の放熱エリアに接続することにより、電子部品において
発生した熱をＧＮＤ端子から配線パターンの放熱エリア
に伝導させてより効率的に放熱することができるととも
に、放熱エリアとの接続により電子部品に電気的な影響
を与えることがない。
【００４０】(4) 電子部品を熱伝導部材及び熱伝導部材
を介して放熱部材に接続することにより、電子部品にお
いて発生した熱を、配線パターン及び熱伝導部材を介し
て放熱部材に伝導させて放熱部材によって効率よく放熱
することができる。
を介して放熱部材に接続することにより、電子部品にお
いて発生した熱を、配線パターン及び熱伝導部材を介し
て放熱部材に伝導させて放熱部材によって効率よく放熱
することができる。
【００４１】(5) 多層プリント基板を構成する各プリン
ト基板に形成されている配線パターンにおける電子部品
のＧＮＤ端子との接続部分同士を熱伝導体によって接続
することにより、各プリント基板に実装されている電子
部品において発生した熱を各プリント基板間に配置され
た熱伝導体を経由して共通の放熱部材から放熱すること
ができる。
ト基板に形成されている配線パターンにおける電子部品
のＧＮＤ端子との接続部分同士を熱伝導体によって接続
することにより、各プリント基板に実装されている電子
部品において発生した熱を各プリント基板間に配置され
た熱伝導体を経由して共通の放熱部材から放熱すること
ができる。
【図１】この発明の第１の実施形態に係る放熱構造を適
用した電子機器のプリント基板の平面図である。
用した電子機器のプリント基板の平面図である。
【図２】上記プリント基板において放熱エリアが形成さ
れている部分の側面断面図である。
れている部分の側面断面図である。
【図３】この発明の第２の実施形態に係る放熱構造を適
用した電子機器のプリント基板を示す平面図である。
用した電子機器のプリント基板を示す平面図である。
【図４】上記プリント基板の要部の構成を示す側面図で
ある。
ある。
【図５】この発明の第３の実施形態に係る放熱構造を適
用した電子機器のプリント基板を示す平面図である。
用した電子機器のプリント基板を示す平面図である。
【図６】上記プリント基板の要部の構成を示す側面図で
ある。
ある。
【図７】この発明の第４の実施形態に係る放熱構造を適
用した電子機器のプリント基板を示す側面図である。
用した電子機器のプリント基板を示す側面図である。
【図８】この発明の第５の実施形態に係る放熱構造を適
用した電子機器のプリント基板を示す側面図である。
用した電子機器のプリント基板を示す側面図である。
【図９】従来の放熱構造を有するプリント基板の平面図
である。
である。
【図１０】同従来の放熱構造を有するプリント基板の側
面断面図である。
面断面図である。
１，１０−プリント基板 ２−配線パターン ３−ＩＣ ４−電子部品 ５−レジスト膜 ６−半田 ７−ジャンプ線 ８−フレーム ９−固定ピン １１−熱導電体 １２−ハーネス １３−熱伝導性板金 ２２−放熱エリア ２３−ランド部 ３１−ＧＮＤ端子
Claims (5)
- 【請求項１】配線パターンを形成したプリント基板上に
電子部品を実装して構成された電子機器において、 電子部品に発生した熱を配線パターンから放熱すること
を特徴とする電子機器の放熱構造。 - 【請求項２】前記配線パターンは、表面積を拡大した放
熱エリアを一部に含むことを特徴とする請求項１に記載
の電子機器の放熱構造。 - 【請求項３】前記放熱エリアは、配線パターンにおける
電子部品のＧＮＤ端子との接続部分に形成されているこ
とを特徴とする請求項２に記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項４】配線パターンを形成したプリント基板上に
電子部品を実装して構成された電子機器において、 配線パターンにおける電子部品との接続部分と放熱部材
との間に熱伝導部材を配置したことを特徴とする電子機
器の放熱構造。 - 【請求項５】前記プリント基板は複数積層して構成され
た多層プリント基板であり、各プリント基板の配線パタ
ーンにおける電子部品のＧＮＤ端子との接続部分の間を
接続する熱伝導体を備えたことを特徴とする請求項４に
記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297327A JP3715190B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297327A JP3715190B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111260A true JP2002111260A (ja) | 2002-04-12 |
| JP3715190B2 JP3715190B2 (ja) | 2005-11-09 |
Family
ID=18779460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000297327A Expired - Fee Related JP3715190B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3715190B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008130757A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Daikin Ind Ltd | 電気回路装置 |
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| JP2014146843A (ja) * | 2014-05-19 | 2014-08-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 制御装置の放熱構造 |
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-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000297327A patent/JP3715190B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8014638B2 (en) | 2006-04-03 | 2011-09-06 | The University Of Tokyo | Signal transmission device |
| WO2007114384A1 (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-11 | The University Of Tokyo | 信号伝送機器 |
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| US9480142B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-10-25 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
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| JP3715190B2 (ja) | 2005-11-09 |
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