JP2002110121A - 電池パック - Google Patents
電池パックInfo
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- JP2002110121A JP2002110121A JP2000292974A JP2000292974A JP2002110121A JP 2002110121 A JP2002110121 A JP 2002110121A JP 2000292974 A JP2000292974 A JP 2000292974A JP 2000292974 A JP2000292974 A JP 2000292974A JP 2002110121 A JP2002110121 A JP 2002110121A
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- JP
- Japan
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- resin layer
- battery
- circuit board
- protection circuit
- flat surface
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外力による保護回路の破損を防止し、しか
も、全体を小型化する。 【解決手段】 電池ケース１１に、保護回路３０と電池
本体２０とが収容されている。保護回路３０には、その
回路基板３１とは反対側に平坦面３４Ａを形成しつつ電
子部品３２をモールドするモールド樹脂層３４が形成さ
れており、そのモールド樹脂層３４の平坦面３４Ａを電
池本体２０の平坦面に接触させた状態で電池ケース１１
に収容されている。
も、全体を小型化する。 【解決手段】 電池ケース１１に、保護回路３０と電池
本体２０とが収容されている。保護回路３０には、その
回路基板３１とは反対側に平坦面３４Ａを形成しつつ電
子部品３２をモールドするモールド樹脂層３４が形成さ
れており、そのモールド樹脂層３４の平坦面３４Ａを電
池本体２０の平坦面に接触させた状態で電池ケース１１
に収容されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電池本体と保護回路
とを一体に電池ケースに収容した電池パックに関する。
とを一体に電池ケースに収容した電池パックに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】この種
の電池パックとして、図５及び図６に示す構造が知られ
ている。これは、薄い箱形をなす２つ割状の電池ケース
１内に、発電要素を収容した電池本体２と、回路基板３
に複数の電子部品４を実装して構成した保護回路５とを
収容して構成されている。保護回路５は電池本体２の端
面に沿うように設けられてできるだけ薄型でコンパクト
な形状となるように配置されている。
の電池パックとして、図５及び図６に示す構造が知られ
ている。これは、薄い箱形をなす２つ割状の電池ケース
１内に、発電要素を収容した電池本体２と、回路基板３
に複数の電子部品４を実装して構成した保護回路５とを
収容して構成されている。保護回路５は電池本体２の端
面に沿うように設けられてできるだけ薄型でコンパクト
な形状となるように配置されている。
【０００３】ここで、保護回路５の回路基板３に実装さ
れている電子部品４は様々な高さを有している。このた
め、仮に、これを電池本体２の端面に直接に接触させる
とすると、組み立て時や保護回路５に外力が作用したと
きに、最も背が高い電子部品４だけが電池本体２の端面
に接触してしまうため回路基板３に無用な応力が作用し
て破損のおそれがある。このため、従来は、図６に示す
ように、電池ケース１に回路基板３を支持するためのリ
ブ６を設け、このリブ６にて回路基板３を受けて電子部
品４が電池本体２に接触しないように浮かせて支持する
ようにしている。なお、電池本体２と保護回路５との間
には、万一、回路基板３が撓んでも電子部品４が電池本
体２に接触しないように、絶縁シート７を配置してい
る。
れている電子部品４は様々な高さを有している。このた
め、仮に、これを電池本体２の端面に直接に接触させる
とすると、組み立て時や保護回路５に外力が作用したと
きに、最も背が高い電子部品４だけが電池本体２の端面
に接触してしまうため回路基板３に無用な応力が作用し
て破損のおそれがある。このため、従来は、図６に示す
ように、電池ケース１に回路基板３を支持するためのリ
ブ６を設け、このリブ６にて回路基板３を受けて電子部
品４が電池本体２に接触しないように浮かせて支持する
ようにしている。なお、電池本体２と保護回路５との間
には、万一、回路基板３が撓んでも電子部品４が電池本
体２に接触しないように、絶縁シート７を配置してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、仮に回路基板３に大きな力が作用し、これがリ
ブ６から外れてしまうと回路基板３に応力が作用して部
品の破損に至ることがあり、組み立て工程を極めて慎重
に行わねばならないという問題があった。また、電池ケ
ース１にリブ６を成型しなくてはならないから、そのリ
ブ６の厚さ分だけ電池ケース１の寸法が大きくなり、ま
た、電池ケース１の外面にいわゆるヒケが生じて外面の
見栄えが悪くなるという問題があった。
成では、仮に回路基板３に大きな力が作用し、これがリ
ブ６から外れてしまうと回路基板３に応力が作用して部
品の破損に至ることがあり、組み立て工程を極めて慎重
に行わねばならないという問題があった。また、電池ケ
ース１にリブ６を成型しなくてはならないから、そのリ
ブ６の厚さ分だけ電池ケース１の寸法が大きくなり、ま
た、電池ケース１の外面にいわゆるヒケが生じて外面の
見栄えが悪くなるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、回路基板に応力が作用
して保護回路の破損に至ることを防止でき、しかも、全
体を小型化することもできる電池パックを提供すること
を目的とする。
して保護回路の破損に至ることを防止でき、しかも、全
体を小型化することもできる電池パックを提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
発電要素を収容した電池本体と、回路基板に電子部品を
実装して構成した保護回路とを電池ケースに収容してな
るものにおいて、前記保護回路に、表面に平坦面を形成
して電子部品をモールドするモールド樹脂層を形成し、
そのモールド樹脂層の平坦面を電池本体の平坦面に接触
させた状態で電池ケースに収容する構成に特徴を有す
る。
発電要素を収容した電池本体と、回路基板に電子部品を
実装して構成した保護回路とを電池ケースに収容してな
るものにおいて、前記保護回路に、表面に平坦面を形成
して電子部品をモールドするモールド樹脂層を形成し、
そのモールド樹脂層の平坦面を電池本体の平坦面に接触
させた状態で電池ケースに収容する構成に特徴を有す
る。
【０００７】請求項２に係る発明は、集積回路のベアチ
ップを回路基板に実装したところに特徴を有する。ま
た、請求項３の発明は、回路基板の端部にモールド樹脂
層を形成しない樹脂層非形成部を設け、その樹脂層非形
成部の回路基板に電池本体からのリードを接続するため
の電池端子を設けたところに特徴を有する。請求項４の
発明は、請求項１〜３の発明において、モールド樹脂層
を、回路基板上に電子部品を埋め込むように熱硬化性樹
脂を流し込み、その熱硬化性樹脂の上面に成形型を宛が
った状態で硬化させて平坦面を形成したところに特徴を
有するものである。
ップを回路基板に実装したところに特徴を有する。ま
た、請求項３の発明は、回路基板の端部にモールド樹脂
層を形成しない樹脂層非形成部を設け、その樹脂層非形
成部の回路基板に電池本体からのリードを接続するため
の電池端子を設けたところに特徴を有する。請求項４の
発明は、請求項１〜３の発明において、モールド樹脂層
を、回路基板上に電子部品を埋め込むように熱硬化性樹
脂を流し込み、その熱硬化性樹脂の上面に成形型を宛が
った状態で硬化させて平坦面を形成したところに特徴を
有するものである。
【０００８】
【発明の作用及び効果】請求項１の発明によれば、保護
回路の回路基板に表面を平坦面としたモールド樹脂層を
形成し、その平坦面を電池本体に接触させている。この
ため、保護回路の回路基板に外力が作用して保護回路が
電池本体に押し付けられると、モールド樹脂層の平坦面
が電池本体の平坦面に押し付けられるようになる。この
結果、保護回路に作用した外力はモールド樹脂層の平坦
面全域で受け止められることになり、回路基板に無用な
応力が作用することがなく、そこに実装した電子部品が
破損することはない。また、モールド樹脂層によって回
路が絶縁されるから、従来、電池本体との間に必要とし
ていた絶縁紙も不要となり、一層、小型化を図ることが
できる。
回路の回路基板に表面を平坦面としたモールド樹脂層を
形成し、その平坦面を電池本体に接触させている。この
ため、保護回路の回路基板に外力が作用して保護回路が
電池本体に押し付けられると、モールド樹脂層の平坦面
が電池本体の平坦面に押し付けられるようになる。この
結果、保護回路に作用した外力はモールド樹脂層の平坦
面全域で受け止められることになり、回路基板に無用な
応力が作用することがなく、そこに実装した電子部品が
破損することはない。また、モールド樹脂層によって回
路が絶縁されるから、従来、電池本体との間に必要とし
ていた絶縁紙も不要となり、一層、小型化を図ることが
できる。
【０００９】請求項２の発明によれば、回路基板には集
積回路のベアチップを実装しているから保護回路を一層
小型化することができ、しかもモールド樹脂層によって
ベアチップの保護を確実に行うことができる。そして、
請求項３の発明によれば、回路基板の端部に樹脂層非形
成部を設け、ここに電池本体からのリードを接続するた
めの端子を設けているから、モールド樹脂層の厚さ分に
相当する空間が回路基板の端部に形成され、ここを利用
して電池本体との接続を行うことができ、一層の小型化
が可能となる。なお、この樹脂層非形成部は、回路基板
の両端部のうちの少なくとも一方の端部のみに形成して
もよい。
積回路のベアチップを実装しているから保護回路を一層
小型化することができ、しかもモールド樹脂層によって
ベアチップの保護を確実に行うことができる。そして、
請求項３の発明によれば、回路基板の端部に樹脂層非形
成部を設け、ここに電池本体からのリードを接続するた
めの端子を設けているから、モールド樹脂層の厚さ分に
相当する空間が回路基板の端部に形成され、ここを利用
して電池本体との接続を行うことができ、一層の小型化
が可能となる。なお、この樹脂層非形成部は、回路基板
の両端部のうちの少なくとも一方の端部のみに形成して
もよい。
【００１０】また、請求項４の発明によれば、回路基板
の上に流し込んだ熱硬化性樹脂を成形型を宛がった状態
で硬化させるから、成形型の平坦面を利用してモールド
樹脂層の表面に高精度な平坦面を形成することができ
る。
の上に流し込んだ熱硬化性樹脂を成形型を宛がった状態
で硬化させるから、成形型の平坦面を利用してモールド
樹脂層の表面に高精度な平坦面を形成することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明を携帯電話用の電池パック
に適用した一実施形態について図面を参照して説明す
る。
に適用した一実施形態について図面を参照して説明す
る。
【００１２】図１は本実施形態に係る電池パック１０の
外観を示すものであり、扁平な直方体形状をなす電池ケ
ース１１内に電池本体２０と保護回路３０とを収容した
構成である（図２参照）。この電池ケース１１はプラス
チック製であって厚さ方向に２分割されており、上面に
外部接続のための３つの端子窓１２が並んで形成されて
いる。その内部に収容された電池本体２０は、やはり平
坦面から構成された扁平な直方体形状をなしており、例
えばリチウムイオンタイプの発電要素をアルミニウム製
の電池缶内に密閉して構成されている。
外観を示すものであり、扁平な直方体形状をなす電池ケ
ース１１内に電池本体２０と保護回路３０とを収容した
構成である（図２参照）。この電池ケース１１はプラス
チック製であって厚さ方向に２分割されており、上面に
外部接続のための３つの端子窓１２が並んで形成されて
いる。その内部に収容された電池本体２０は、やはり平
坦面から構成された扁平な直方体形状をなしており、例
えばリチウムイオンタイプの発電要素をアルミニウム製
の電池缶内に密閉して構成されている。
【００１３】保護回路３０は、図２に示すように、回路
基板３１の一方の面に複数個の電子部品３２を実装して
なり、その反対側の面に外部接続用の例えば３個の外部
端子３３が形成されている。この外部端子３３は前記電
池ケース１１の端子窓１２から外部に露出し、この電池
パック１０が携帯電話機に装着されたときに、携帯電話
機側の端子が上記外部端子３３に接触する。なお、電子
部品３２のうちの一部は集積回路のベアチップ３２Ａが
含まれ、これが回路基板３１に直接に接続されている。
基板３１の一方の面に複数個の電子部品３２を実装して
なり、その反対側の面に外部接続用の例えば３個の外部
端子３３が形成されている。この外部端子３３は前記電
池ケース１１の端子窓１２から外部に露出し、この電池
パック１０が携帯電話機に装着されたときに、携帯電話
機側の端子が上記外部端子３３に接触する。なお、電子
部品３２のうちの一部は集積回路のベアチップ３２Ａが
含まれ、これが回路基板３１に直接に接続されている。
【００１４】さて、上記回路基板３１のうち外部端子と
反対側の面には、電子部品３２群を埋め込むモールド樹
脂層３４が形成されている。これは次のようにして形成
されたものである。電子部品３２群を実装して上記回路
基板３１を多数個取りできるようにしたプリント基板４
０を電子部品３２群を上にして設置し、図４（Ａ）に示
すように、その上にプリント基板４０の周縁を囲む枠状
の成形型４１を配置する。そして、成形型４１内に例え
ば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂４２を流し込み（同
図（Ｂ））、次いで成形型４１の開放上面を下面が平坦
になっている押さえ型４３により閉じる（同図
（Ｃ））。これによりエポキシ樹脂４２の上面を押さえ
型４３によって密着して押さえ込んだ形になり、その状
態でエポキシ樹脂４２が硬化してモールド樹脂層３４が
形成される。そこで、両型４１，４３を開放すれば（同
図（Ｄ））、モールド樹脂層３４の上面は押さえ型４３
の下面によって平坦面３４Ａとされる。次に、例えばダ
イシングソーによりモールド樹脂層３４を回路基板３１
と共に分断すれば（同図（Ｅ））、多数の保護回路３０
が得られる。なお、上記保護回路３０の回路基板３１の
左右両端部にはモールド樹脂層３４を形成しない樹脂層
非形成部３５が設けられ、その一方の樹脂層非形成部３
５（図２中、右側端部）の回路基板３１にはモールド樹
脂層３４を形成した側の面（下面）に電池端子３６が形
成され、他方の樹脂層非形成部３５（同図中、左側端
部）の回路基板３１にはモールド樹脂層３４を形成した
側とは反対側の面（上面）に他方の電池端子（図示せ
ず）が形成されている。
反対側の面には、電子部品３２群を埋め込むモールド樹
脂層３４が形成されている。これは次のようにして形成
されたものである。電子部品３２群を実装して上記回路
基板３１を多数個取りできるようにしたプリント基板４
０を電子部品３２群を上にして設置し、図４（Ａ）に示
すように、その上にプリント基板４０の周縁を囲む枠状
の成形型４１を配置する。そして、成形型４１内に例え
ば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂４２を流し込み（同
図（Ｂ））、次いで成形型４１の開放上面を下面が平坦
になっている押さえ型４３により閉じる（同図
（Ｃ））。これによりエポキシ樹脂４２の上面を押さえ
型４３によって密着して押さえ込んだ形になり、その状
態でエポキシ樹脂４２が硬化してモールド樹脂層３４が
形成される。そこで、両型４１，４３を開放すれば（同
図（Ｄ））、モールド樹脂層３４の上面は押さえ型４３
の下面によって平坦面３４Ａとされる。次に、例えばダ
イシングソーによりモールド樹脂層３４を回路基板３１
と共に分断すれば（同図（Ｅ））、多数の保護回路３０
が得られる。なお、上記保護回路３０の回路基板３１の
左右両端部にはモールド樹脂層３４を形成しない樹脂層
非形成部３５が設けられ、その一方の樹脂層非形成部３
５（図２中、右側端部）の回路基板３１にはモールド樹
脂層３４を形成した側の面（下面）に電池端子３６が形
成され、他方の樹脂層非形成部３５（同図中、左側端
部）の回路基板３１にはモールド樹脂層３４を形成した
側とは反対側の面（上面）に他方の電池端子（図示せ
ず）が形成されている。
【００１５】このような構成の保護回路３０は、そのモ
ールド樹脂層３４の平坦面３４Ａを電池本体２０の端面
に接触させて重ねられ、その状態で電池ケース１１内に
収容されている。また、回路基板３１の電池端子３６に
は電池本体２０の下面側から延設されたリード線２１が
溶接され、他方の電池端子には電池本体２０の上面側か
ら延設されたリード線２２が溶接されている。
ールド樹脂層３４の平坦面３４Ａを電池本体２０の端面
に接触させて重ねられ、その状態で電池ケース１１内に
収容されている。また、回路基板３１の電池端子３６に
は電池本体２０の下面側から延設されたリード線２１が
溶接され、他方の電池端子には電池本体２０の上面側か
ら延設されたリード線２２が溶接されている。
【００１６】上記構成の本実施形態によれば、携帯電話
機に電池パック１０を装着すると、電池パック１０の外
部端子３３に携帯電話機の端子が押し当てられ、外部端
子３３を介して保護回路３０に局部的な外力が作用する
ことがある。また、電池パック１０の組み立て時に、保
護回路３０を電池本体２０の端面に押し付けて電池ケー
ス１１内に収容するから、保護回路３０に局部的な外力
が作用することがある。本実施形態では、このような外
力が作用しても保護回路３０のモールド樹脂層３４の平
坦面３４Ａが電池本体２０の端面に全域が接触している
から、その平坦面３４Ａ全域が電池本体２０の端面に押
し付けられる。この結果、保護回路３０に作用した外力
は電池本体２０の端面全域で受け止められることにな
り、回路基板３１に局部的な応力が作用することがな
く、そこに実装した電子部品３２が破損することを確実
に防止できる。
機に電池パック１０を装着すると、電池パック１０の外
部端子３３に携帯電話機の端子が押し当てられ、外部端
子３３を介して保護回路３０に局部的な外力が作用する
ことがある。また、電池パック１０の組み立て時に、保
護回路３０を電池本体２０の端面に押し付けて電池ケー
ス１１内に収容するから、保護回路３０に局部的な外力
が作用することがある。本実施形態では、このような外
力が作用しても保護回路３０のモールド樹脂層３４の平
坦面３４Ａが電池本体２０の端面に全域が接触している
から、その平坦面３４Ａ全域が電池本体２０の端面に押
し付けられる。この結果、保護回路３０に作用した外力
は電池本体２０の端面全域で受け止められることにな
り、回路基板３１に局部的な応力が作用することがな
く、そこに実装した電子部品３２が破損することを確実
に防止できる。
【００１７】また、本実施形態ではモールド樹脂層３４
によって電気的に絶縁されるから、従来、電池本体２０
との間に必要としていた絶縁紙が不要となり、その分、
小型化を図ることができる。しかも、この実施形態で
は、電子部品３２の一部に集積回路のベアチップを実装
しているから保護回路３０を一層小型化することがで
き、しかもモールド樹脂層３４によってベアチップの保
護を確実に行うことができる。
によって電気的に絶縁されるから、従来、電池本体２０
との間に必要としていた絶縁紙が不要となり、その分、
小型化を図ることができる。しかも、この実施形態で
は、電子部品３２の一部に集積回路のベアチップを実装
しているから保護回路３０を一層小型化することがで
き、しかもモールド樹脂層３４によってベアチップの保
護を確実に行うことができる。
【００１８】なお、本発明は上記記述及び図面によって
説明した実施の形態に限定されるものではなく、要旨を
逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができ
る。
説明した実施の形態に限定されるものではなく、要旨を
逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができ
る。
【図１】 本発明の一実施例を示す電池パックの斜視図
【図２】 電池パックの上部を図１中Ａ−Ａ線で切断し
た断面図
た断面図
【図３】 電池パックの上部を図１中Ｂ−Ｂ線で切断し
た断面図
た断面図
【図４】 モールド樹脂層の形成工程を示す断面図
【図５】 従来の電池パックを示す断面図
【図６】 従来の電池パックを示す断面図
【符号の説明】 １０……電池パック １１……電池ケース ２０……電池本体 ２１，２２……リード線 ３０……保護回路 ３１……回路基板 ３２……電子部品 ３４……モールド樹脂層 ３４Ａ……平坦面 ３５……樹脂層非形成部 ４３……押さえ型
Claims (4)
- 【請求項１】 発電要素を収容した電池本体と、回路基
板に電子部品を実装して構成した保護回路とを電池ケー
スに収容してなるものにおいて、 前記保護回路には、表面に平坦面を形成して前記電子部
品をモールドするモールド樹脂層が形成され、そのモー
ルド樹脂層の前記平坦面を前記電池本体の平坦面に接触
させた状態で前記電池ケースに収容されていることを特
徴とする電池パック。 - 【請求項２】 前記電子部品として集積回路のベアチッ
プを前記保護回路の回路基板に実装したことを特徴とす
る請求項１記載の電池パック。 - 【請求項３】 前記回路基板の端部には前記モールド樹
脂層を形成しない樹脂層非形成部が設けられ、その樹脂
層非形成部の回路基板に前記電池本体からのリードを接
続するための電池端子が設けられていることを特徴とす
る請求項１又は２記載の電池パック。 - 【請求項４】 前記モールド樹脂層は、前記回路基板上
に前記電子部品を埋め込むようにして熱硬化性樹脂を流
し込み、その熱硬化性樹脂の上面に成形型を宛がった状
態で硬化させて前記平坦面を形成してあることを特徴と
する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電池パ
ック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292974A JP2002110121A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 電池パック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292974A JP2002110121A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 電池パック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002110121A true JP2002110121A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18775826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000292974A Pending JP2002110121A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 電池パック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002110121A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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