JP2002110010A - 保護素子 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
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- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】低融点合金を用いる保護素子において、低融点
合金の選択範囲を広げる。 【解決手段】リード１，２の内方端間に、固相線温度と
液相線温度との差が１０℃以上あり、溶断促進手段とし
ての小断面積部４を有する低融点合金３を接続し、低融
点合金３にフラックス５を塗付して絶縁ケース６に挿通
して、絶縁ケース６の両開口部とリード１，２とを封止
樹脂７，８で固着封止した。
合金の選択範囲を広げる。 【解決手段】リード１，２の内方端間に、固相線温度と
液相線温度との差が１０℃以上あり、溶断促進手段とし
ての小断面積部４を有する低融点合金３を接続し、低融
点合金３にフラックス５を塗付して絶縁ケース６に挿通
して、絶縁ケース６の両開口部とリード１，２とを封止
樹脂７，８で固着封止した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、保護素子に関し、
より詳細には、感温素子として特定温度で溶融する低融
点合金を用いた保護素子に関する。
より詳細には、感温素子として特定温度で溶融する低融
点合金を用いた保護素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等を過熱損傷から保護する保護
素子として、特定温度で動作して回路を遮断する温度ヒ
ューズが用いられている。この種の温度ヒューズには、
感温材として特定温度で溶融する絶縁性の化学物質から
なる感温ペレットを用いて、感温ペレットの溶融時に圧
縮ばねの伸長により可動接点を固定接点から開離する感
温ペレットタイプのもの（ａ）と、感温材として特定温
度で溶融する低融点合金を用いて、この低融点合金に通
電し、周囲温度の過昇により低融点合金が溶融して回路
を遮断する低融点合金タイプ（ｂ）とがある。また、低
融点合金と抵抗体とを具備し、抵抗体の通電加熱により
低融点合金を強制的に溶断させる抵抗付きヒューズと称
される保護素子（ｃ）もある。また、過電流で溶断する
電流ヒユーズ（ｄ）もある。さらに、周囲温度の過昇に
対しては温度ヒューズとして機能するとともに、過電流
に対しては電流ヒューズとして機能する温度ヒューズ兼
電流ヒューズと称される保護素子（ｅ）もある。
素子として、特定温度で動作して回路を遮断する温度ヒ
ューズが用いられている。この種の温度ヒューズには、
感温材として特定温度で溶融する絶縁性の化学物質から
なる感温ペレットを用いて、感温ペレットの溶融時に圧
縮ばねの伸長により可動接点を固定接点から開離する感
温ペレットタイプのもの（ａ）と、感温材として特定温
度で溶融する低融点合金を用いて、この低融点合金に通
電し、周囲温度の過昇により低融点合金が溶融して回路
を遮断する低融点合金タイプ（ｂ）とがある。また、低
融点合金と抵抗体とを具備し、抵抗体の通電加熱により
低融点合金を強制的に溶断させる抵抗付きヒューズと称
される保護素子（ｃ）もある。また、過電流で溶断する
電流ヒユーズ（ｄ）もある。さらに、周囲温度の過昇に
対しては温度ヒューズとして機能するとともに、過電流
に対しては電流ヒューズとして機能する温度ヒューズ兼
電流ヒューズと称される保護素子（ｅ）もある。
【０００３】しかしながら、上記（ａ）の感温ペレット
タイプの温度ヒューズは、部品点数が多く構造が複雑で
高価である。また、低融点合金を用いる（ｂ）の低融点
合金タイプの温度ヒューズないし温度ヒューズ兼電流ヒ
ューズと称される保護素子（ｅ）は、いずれも所定の温
度で低融点合金を溶融させるために、共晶合金を用いる
ものであった。しかしながら、所望の動作温度の共晶合
金は、入手が容易でなかった。
タイプの温度ヒューズは、部品点数が多く構造が複雑で
高価である。また、低融点合金を用いる（ｂ）の低融点
合金タイプの温度ヒューズないし温度ヒューズ兼電流ヒ
ューズと称される保護素子（ｅ）は、いずれも所定の温
度で低融点合金を溶融させるために、共晶合金を用いる
ものであった。しかしながら、所望の動作温度の共晶合
金は、入手が容易でなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、特公平２−３
９０５６号公報には、固相線温度と液相線温度との差が
１０℃以内の低融点合金を用いて、所望の動作温度を得
ることが提案されている。この提案は、低融点合金の選
択範囲を飛躍的に広げる画期的なものであるが、それで
もなお、固相線温度と液相線温度との差が１０℃以内の
低融点合金を用いるという制約条件の下では、選択範囲
内から所望の動作温度を得ることができない場合があっ
た。
９０５６号公報には、固相線温度と液相線温度との差が
１０℃以内の低融点合金を用いて、所望の動作温度を得
ることが提案されている。この提案は、低融点合金の選
択範囲を飛躍的に広げる画期的なものであるが、それで
もなお、固相線温度と液相線温度との差が１０℃以内の
低融点合金を用いるという制約条件の下では、選択範囲
内から所望の動作温度を得ることができない場合があっ
た。
【０００５】そこで、本発明は、低融点合金を用いる保
護素子において、より広範囲に低融点合金を選択できる
保護素子を提供することを目的とする。
護素子において、より広範囲に低融点合金を選択できる
保護素子を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１に固相線
温度と液相線温度との差が１０℃以上の低融点合金を用
いることであり、第２に低融点合金の溶断促進手段を設
けることによって、低融点合金を固相線温度から固相線
温度＋５℃の範囲内で溶断するようにしたものである。
温度と液相線温度との差が１０℃以上の低融点合金を用
いることであり、第２に低融点合金の溶断促進手段を設
けることによって、低融点合金を固相線温度から固相線
温度＋５℃の範囲内で溶断するようにしたものである。
【０００７】以下、本発明の各種構成と、作用効果につ
いて説明する。本発明の請求項１に記載の発明は、固相
線温度と液相線温度との差が１０℃以上ある合金を低融
点合金として用い、前記低融点合金の溶断促進手段を設
けて、前記低融点合金の溶断温度を固相線温度から固相
線温度＋５℃までの範囲内に設定したことを特徴とする
保護素子である。このような低融点合金および溶断促進
手段を用いると、低融点合金の選択範囲が飛躍的に広範
囲になり、所望の動作温度の保護素子が容易に得られる
ようになる。
いて説明する。本発明の請求項１に記載の発明は、固相
線温度と液相線温度との差が１０℃以上ある合金を低融
点合金として用い、前記低融点合金の溶断促進手段を設
けて、前記低融点合金の溶断温度を固相線温度から固相
線温度＋５℃までの範囲内に設定したことを特徴とする
保護素子である。このような低融点合金および溶断促進
手段を用いると、低融点合金の選択範囲が飛躍的に広範
囲になり、所望の動作温度の保護素子が容易に得られる
ようになる。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、前記溶
断促進手段が、低融点合金の一部に形成した小断面積部
であることを特徴とする請求項１に記載の保護素子であ
る。このように、低融点合金の一部に小断面積部を設け
ると、その小断面積部から溶断しやすくなって、溶断温
度を固相線温度から固相線温度＋５℃の範囲内に設定で
きる。
断促進手段が、低融点合金の一部に形成した小断面積部
であることを特徴とする請求項１に記載の保護素子であ
る。このように、低融点合金の一部に小断面積部を設け
ると、その小断面積部から溶断しやすくなって、溶断温
度を固相線温度から固相線温度＋５℃の範囲内に設定で
きる。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、前記溶
断促進手段が、低融点合金の断面形状を矩形状にしたも
のであることを特徴とする請求項１または２のいずれか
に記載の保護素子である。このように、低融点合金の断
面形状を矩形状にすると、低融点合金が溶融した際の低
融点合金の球状化しようとする応力が、断面形状が円形
や楕円形の場合に比較して大きくなり、溶断温度を固相
線温度から固相線温度＋５℃の範囲内に設定できる。
断促進手段が、低融点合金の断面形状を矩形状にしたも
のであることを特徴とする請求項１または２のいずれか
に記載の保護素子である。このように、低融点合金の断
面形状を矩形状にすると、低融点合金が溶融した際の低
融点合金の球状化しようとする応力が、断面形状が円形
や楕円形の場合に比較して大きくなり、溶断温度を固相
線温度から固相線温度＋５℃の範囲内に設定できる。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、前記溶
断促進手段が、低融点合金を包囲する界面張力の大きな
オイルまたはワックスであることを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載の保護素子である。このよう
に、低融点合金を界面張力の大きなオイルまたはワック
スで包囲すると、低融点合金の溶融時にオイルの大きな
界面張力によって低融点合金が溶断しやすくなり、溶断
温度を固相線温度から固相線温度＋５℃の範囲内に設定
できる。
断促進手段が、低融点合金を包囲する界面張力の大きな
オイルまたはワックスであることを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載の保護素子である。このよう
に、低融点合金を界面張力の大きなオイルまたはワック
スで包囲すると、低融点合金の溶融時にオイルの大きな
界面張力によって低融点合金が溶断しやすくなり、溶断
温度を固相線温度から固相線温度＋５℃の範囲内に設定
できる。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、前記低
融点合金が、Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎの三元合金であることを
特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の保護素
子である。このような三元系合金を用いると、溶融温度
の選択範囲が比較的自由になる。
融点合金が、Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎの三元合金であることを
特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の保護素
子である。このような三元系合金を用いると、溶融温度
の選択範囲が比較的自由になる。
【００１２】本発明の実施態様について、以下、図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【実施態様１】図１は本発明の請求項１および２に対応
する第１実施態様の保護素子Ａの断面図である。図１に
おいて、１，２は銅等の良導電性材料よりなりはんだめ
っき等を施したリードで、その一端間に例えばＢｉ−Ｉ
ｎ−Ｓｎの三元系合金よりなり固相線温度と液相線温度
との差が１０℃以上ある低融点合金３が溶接等により接
続されている。この低融点合金３は、その長さ方向の中
途部に小断面積部４が形成されている。また、低融点合
金３の全面およびリード１，２の低融点合金３との接続
部近傍にフラックス５を塗付してある。そして、前記リ
ード１，２と低融点合金３との接続構体は、セラミック
や耐熱樹脂等よりなる円筒状の絶縁ケース６内に収容さ
れ、絶縁ケース６の両開口部がエポキシ樹脂等の封止樹
脂７，８で封止されている。
する第１実施態様の保護素子Ａの断面図である。図１に
おいて、１，２は銅等の良導電性材料よりなりはんだめ
っき等を施したリードで、その一端間に例えばＢｉ−Ｉ
ｎ−Ｓｎの三元系合金よりなり固相線温度と液相線温度
との差が１０℃以上ある低融点合金３が溶接等により接
続されている。この低融点合金３は、その長さ方向の中
途部に小断面積部４が形成されている。また、低融点合
金３の全面およびリード１，２の低融点合金３との接続
部近傍にフラックス５を塗付してある。そして、前記リ
ード１，２と低融点合金３との接続構体は、セラミック
や耐熱樹脂等よりなる円筒状の絶縁ケース６内に収容さ
れ、絶縁ケース６の両開口部がエポキシ樹脂等の封止樹
脂７，８で封止されている。
【００１３】上記の保護素子Ａにおいて、リード１，２
を電子機器に直列に接続するとともに、絶縁ケース６を
電子機器の異常時に温度が上昇する個所に取り付けてお
く。すると、リード１−低融点合金３−リード２の経路
で電流が流れて、電子機器に通電できる。
を電子機器に直列に接続するとともに、絶縁ケース６を
電子機器の異常時に温度が上昇する個所に取り付けてお
く。すると、リード１−低融点合金３−リード２の経路
で電流が流れて、電子機器に通電できる。
【００１４】電子機器の異常等に起因して、周囲温度が
上昇してフラックス５の融点を超えると、まずフラック
ス５が溶融して低融点合金３の表面を清浄化および活性
化して、低融点合金３の溶融の準備状態となる。さらに
周囲温度が上昇すると、低融点合金３が固相線温度と液
相線温度との間の温度で溶融を開始するが、このとき、
低融点合金３の中途部に小断面積部４が形成されている
ので、この小断面積部４の抵抗値が他の部分の抵抗値よ
りも大きく、したがって、小断面積部４の自己発熱量が
他の部分の発熱量よりも大きいことに起因して、低融点
合金３はその小断面積部４から溶融を開始し、しかも固
相線温度から固相線温度＋５℃の範囲内の温度で溶融を
開始する。溶融した低融点合金３は、その表面張力によ
って、リード１，２に引き寄せられて球状化するため、
回路が開放される。それによって周囲温度が低下して
も、一旦球状化した低融点合金３は、再び時１に示す元
の線状にはならないため、非復帰型の保護素子として機
能する。
上昇してフラックス５の融点を超えると、まずフラック
ス５が溶融して低融点合金３の表面を清浄化および活性
化して、低融点合金３の溶融の準備状態となる。さらに
周囲温度が上昇すると、低融点合金３が固相線温度と液
相線温度との間の温度で溶融を開始するが、このとき、
低融点合金３の中途部に小断面積部４が形成されている
ので、この小断面積部４の抵抗値が他の部分の抵抗値よ
りも大きく、したがって、小断面積部４の自己発熱量が
他の部分の発熱量よりも大きいことに起因して、低融点
合金３はその小断面積部４から溶融を開始し、しかも固
相線温度から固相線温度＋５℃の範囲内の温度で溶融を
開始する。溶融した低融点合金３は、その表面張力によ
って、リード１，２に引き寄せられて球状化するため、
回路が開放される。それによって周囲温度が低下して
も、一旦球状化した低融点合金３は、再び時１に示す元
の線状にはならないため、非復帰型の保護素子として機
能する。
【００１５】ここで、低融点合金３の溶断促進手段であ
る小断面積部４の残余部分に対する断面積減少率を大き
くするほど、低融点合金３の溶断温度は固相線温度に近
付くが、断面積減少率を余り大きくすると、通電電流に
よる発熱量が増大するため、定格電流値が小さくしなけ
ればならなくなるので、低融点合金３の溶断温度と定格
電流値とを勘案して適宜決定すればよい。
る小断面積部４の残余部分に対する断面積減少率を大き
くするほど、低融点合金３の溶断温度は固相線温度に近
付くが、断面積減少率を余り大きくすると、通電電流に
よる発熱量が増大するため、定格電流値が小さくしなけ
ればならなくなるので、低融点合金３の溶断温度と定格
電流値とを勘案して適宜決定すればよい。
【００１６】上記の保護素子Ａは、図１に示すように、
リード１，２、低融点合金３、フラックス５、絶縁ケー
ス６および封止樹脂７，８で構成されているので、部品
点数が少なく、構造が簡単で安価である。また、低融点
合金３の選択範囲が、従来一般の共晶合金や、特公平２
−３９０５６号公報に示す固相線温度と液相線温度との
差が１０℃以内のものに比較して飛躍的に広範囲とな
り、所望の動作温度の保護素子が容易に得られるという
特長がある。
リード１，２、低融点合金３、フラックス５、絶縁ケー
ス６および封止樹脂７，８で構成されているので、部品
点数が少なく、構造が簡単で安価である。また、低融点
合金３の選択範囲が、従来一般の共晶合金や、特公平２
−３９０５６号公報に示す固相線温度と液相線温度との
差が１０℃以内のものに比較して飛躍的に広範囲とな
り、所望の動作温度の保護素子が容易に得られるという
特長がある。
【００１７】
【実施態様２】次に、本発明の請求項１および３に対応
する第２実施態様の保護素子Ｂについて説明する。この
保護素子Ｂは、低融点合金の溶断促進手段として、低融
点合金の断面形状を矩形状にしたものである。図２は、
本発明の第２実施態様の保護素子Ｂの断面図を示す。図
２において、１１，１２はリード、１３はリード１１，
１２の内方端間に溶接等により接続固定された固相線温
度と液相線温度との差が１０℃以上の低融点合金、１４
は低融点合金１３の溶断促進手段としての低融点合金に
おける矩形状の断面形状で、図２の紙面に垂直な断面を
一部拡大して円内に示す。１５は低融点合金１３の表面
に塗付されたフラックス、１６は絶縁ケース、１７，１
８は封止樹脂である。
する第２実施態様の保護素子Ｂについて説明する。この
保護素子Ｂは、低融点合金の溶断促進手段として、低融
点合金の断面形状を矩形状にしたものである。図２は、
本発明の第２実施態様の保護素子Ｂの断面図を示す。図
２において、１１，１２はリード、１３はリード１１，
１２の内方端間に溶接等により接続固定された固相線温
度と液相線温度との差が１０℃以上の低融点合金、１４
は低融点合金１３の溶断促進手段としての低融点合金に
おける矩形状の断面形状で、図２の紙面に垂直な断面を
一部拡大して円内に示す。１５は低融点合金１３の表面
に塗付されたフラックス、１６は絶縁ケース、１７，１
８は封止樹脂である。
【００１８】上記の保護素子Ｂによれば、リード１１,
１２を電子機器に直列接続しておき、絶縁ケース１６を
電子機器の異常時に温度上昇する個所に取り付けてお
く。すると、リード１１−低融点合金１３−リード１２
の経路で電子機器に通電できる。
１２を電子機器に直列接続しておき、絶縁ケース１６を
電子機器の異常時に温度上昇する個所に取り付けてお
く。すると、リード１１−低融点合金１３−リード１２
の経路で電子機器に通電できる。
【００１９】電子機器の異常時には、まずフラックス１
５が溶融して低融点合金１３の溶融の準備状態となる。
周囲温度がさらに上昇すると、低融点合金１３が固相線
温度と液相線温度との間の温度で溶融を開始する。する
と、低融点合金１３の断面形状が矩形状であるため、断
面形状が円形や楕円形の場合に比較して、表面張力によ
り球状化しようとする応力が大きくなり、低融点合金１
３が固相線温度から固相線温度＋５℃の範囲内で溶融を
開始する。低融点合金１３が溶融すると、前記同様に回
路が開放されて、電子機器への通電が遮断されるため、
電子機器のそれ以上の温度上昇が防止され、電子機器の
発火による火災発生が未然に防止される。
５が溶融して低融点合金１３の溶融の準備状態となる。
周囲温度がさらに上昇すると、低融点合金１３が固相線
温度と液相線温度との間の温度で溶融を開始する。する
と、低融点合金１３の断面形状が矩形状であるため、断
面形状が円形や楕円形の場合に比較して、表面張力によ
り球状化しようとする応力が大きくなり、低融点合金１
３が固相線温度から固相線温度＋５℃の範囲内で溶融を
開始する。低融点合金１３が溶融すると、前記同様に回
路が開放されて、電子機器への通電が遮断されるため、
電子機器のそれ以上の温度上昇が防止され、電子機器の
発火による火災発生が未然に防止される。
【００２０】なお、低融点合金１３の溶断促進手段とし
ての矩形断面形状１４は、正方形よりも長方形の方が望
ましく、また、長辺：短辺の比が大きいほど、低融点合
金１３の溶断温度が固相線温度に近付くが、その比を余
り大きくすると、リード１１，１２との接続性が低下し
たり、許容電流値が小さくなるので、低融点合金１３の
溶断温度と共用電流値を勘案して決定すればよい。。
ての矩形断面形状１４は、正方形よりも長方形の方が望
ましく、また、長辺：短辺の比が大きいほど、低融点合
金１３の溶断温度が固相線温度に近付くが、その比を余
り大きくすると、リード１１，１２との接続性が低下し
たり、許容電流値が小さくなるので、低融点合金１３の
溶断温度と共用電流値を勘案して決定すればよい。。
【００２１】この実施態様２の保護素子Ｂにおいても、
固相線温度と液相線温度との差が１０℃以上の低融点合
金１３を用いているので、低融点合金１３の選択範囲が
広範囲となり、所望の動作温度の保護素子が容易に得ら
れる。
固相線温度と液相線温度との差が１０℃以上の低融点合
金１３を用いているので、低融点合金１３の選択範囲が
広範囲となり、所望の動作温度の保護素子が容易に得ら
れる。
【００２２】
【実施態様３】次に、本発明の請求項１および４に対応
する第３実施態様の保護素子Ｃについて説明する。本第
３実施態様の保護素子Ｃは、図１および図２の第１,第
２実施態様の保護素子Ａ，Ｂにおける低融点合金３，１
３の溶断促進手段としての小断面積部４や矩形状断面形
状に代えて、絶縁ケース内に界面張力の大きなオイルま
たはワックスを充填したものである。図３は本第３実施
態様の保護素子Ｃの断面図を示す。図３において、２
１，２２はリード、２３は固相線温度と液相線温度との
差が１０℃以上の低融点合金、２４は低融点合金２３の
溶断促進手段としての界面張力が大きいオイルまたはワ
ックス、２６は絶縁ケース、２７，２８は封止樹脂であ
る。前記溶断促進手段としての界面張力が大きいオイル
または２４としては、例えば低融点合金２３の溶断温度
±３０℃において流動性を有するシリコーンまたは変性
シリコーン（カルボキシル変性、アミノ変性等）や、Ｃ
１０〜Ｃ１００までの直鎖状および分岐状炭化水素類、
Ｃ１０〜Ｃ１００までの直鎖状および分岐状高級アルコ
ール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールおよびポリグリセリン等や、Ｃ２〜Ｃ５までの多
価アルコール重合物等の単体および混合物から選択され
た１種または２種以上からなる。なお、この実施例で
は、フラックスを省略している。
する第３実施態様の保護素子Ｃについて説明する。本第
３実施態様の保護素子Ｃは、図１および図２の第１,第
２実施態様の保護素子Ａ，Ｂにおける低融点合金３，１
３の溶断促進手段としての小断面積部４や矩形状断面形
状に代えて、絶縁ケース内に界面張力の大きなオイルま
たはワックスを充填したものである。図３は本第３実施
態様の保護素子Ｃの断面図を示す。図３において、２
１，２２はリード、２３は固相線温度と液相線温度との
差が１０℃以上の低融点合金、２４は低融点合金２３の
溶断促進手段としての界面張力が大きいオイルまたはワ
ックス、２６は絶縁ケース、２７，２８は封止樹脂であ
る。前記溶断促進手段としての界面張力が大きいオイル
または２４としては、例えば低融点合金２３の溶断温度
±３０℃において流動性を有するシリコーンまたは変性
シリコーン（カルボキシル変性、アミノ変性等）や、Ｃ
１０〜Ｃ１００までの直鎖状および分岐状炭化水素類、
Ｃ１０〜Ｃ１００までの直鎖状および分岐状高級アルコ
ール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールおよびポリグリセリン等や、Ｃ２〜Ｃ５までの多
価アルコール重合物等の単体および混合物から選択され
た１種または２種以上からなる。なお、この実施例で
は、フラックスを省略している。
【００２３】上記の保護素子Ｃにおいて、リード２１，
２２を電子機器と直列に接続するとともに、絶縁ケース
２６を電子機器の異常により温度が上昇する個所に取り
付けておく。すると、リード２１−低融点合金２３−リ
ード２２の経路で電子機器に通電できる。
２２を電子機器と直列に接続するとともに、絶縁ケース
２６を電子機器の異常により温度が上昇する個所に取り
付けておく。すると、リード２１−低融点合金２３−リ
ード２２の経路で電子機器に通電できる。
【００２４】電子機器の異常等により電子機器の温度が
過昇すると、低融点合金２３が固相線温度と液相線温度
との間の温度で溶融を開始する。ところが、低融点合金
２３は、界面張力の大きなオイルまたはワックス２４で
包囲されているので、低融点合金２３が溶融を開始する
と、オイルまたはワックス２４の大きな界表面張力によ
って、低融点合金２３の溶融を開始した部分をオイルま
たはワックス２４が強く押圧することによって、低融点
合金２３は固相線温度から固相線温度＋５℃間の温度で
溶融する。
過昇すると、低融点合金２３が固相線温度と液相線温度
との間の温度で溶融を開始する。ところが、低融点合金
２３は、界面張力の大きなオイルまたはワックス２４で
包囲されているので、低融点合金２３が溶融を開始する
と、オイルまたはワックス２４の大きな界表面張力によ
って、低融点合金２３の溶融を開始した部分をオイルま
たはワックス２４が強く押圧することによって、低融点
合金２３は固相線温度から固相線温度＋５℃間の温度で
溶融する。
【００２５】この第３実施態様の保護素子Ｃにおいて
も、低融点合金２３として固相線温度と液相線温度との
差が１０℃以上の低融点合金を用いているので、低融点
合金２３の選択範囲を広範囲にすることができる。ま
た、絶縁ケース２６内にオイルまたはワックス２４を充
填しているので、図１および図２に示す第１，第２実施
態様の保護素子Ａ，Ｂに比較して、絶縁ケース２６から
オイル２４を介して低融点合金２３への熱伝導特性が改
善されて、熱応答特性が優れた保護素子が得られるとい
う特長がある。
も、低融点合金２３として固相線温度と液相線温度との
差が１０℃以上の低融点合金を用いているので、低融点
合金２３の選択範囲を広範囲にすることができる。ま
た、絶縁ケース２６内にオイルまたはワックス２４を充
填しているので、図１および図２に示す第１，第２実施
態様の保護素子Ａ，Ｂに比較して、絶縁ケース２６から
オイル２４を介して低融点合金２３への熱伝導特性が改
善されて、熱応答特性が優れた保護素子が得られるとい
う特長がある。
【００２６】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。図
１の第１実施態様の保護素子Ａの構成において、以下の
構成を採用した。 リード１，２ はんだめっき銅線、Φ０．６ｍｍ×３９．０ｍｍ 低融点合金３ Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ三元合金、Φ０．６ｍｍ×４．０ｍｍ 溶断促進手段４ Φ０．４ｍｍ×０．２ｍｍ フラックス５ 変性ロジン 絶縁ケース６ アルミナセラミック、 外径：Φ２．５×９．０ｍｍ 内径：Φ１．５×９．０ｍｍ 封止樹脂７，８ エポキシ樹脂
１の第１実施態様の保護素子Ａの構成において、以下の
構成を採用した。 リード１，２ はんだめっき銅線、Φ０．６ｍｍ×３９．０ｍｍ 低融点合金３ Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ三元合金、Φ０．６ｍｍ×４．０ｍｍ 溶断促進手段４ Φ０．４ｍｍ×０．２ｍｍ フラックス５ 変性ロジン 絶縁ケース６ アルミナセラミック、 外径：Φ２．５×９．０ｍｍ 内径：Φ１．５×９．０ｍｍ 封止樹脂７，８ エポキシ樹脂
【００２７】上記の実施例構造を有し、次のＢｉ−Ｉｎ
−Ｓｎ三元合金からなる低融点合金２３を具備する５種
類の保護素子Ａ１〜Ａ５を各５個ずつ製作し、それぞれ
の固相線温度、液相線温度および溶断温度を測定した。
−Ｓｎ三元合金からなる低融点合金２３を具備する５種
類の保護素子Ａ１〜Ａ５を各５個ずつ製作し、それぞれ
の固相線温度、液相線温度および溶断温度を測定した。
【００２８】
【比較例】また、比較例として、上記の溶断促進手段と
しての小断面積部４を有しない点を除いて上記実施例の
保護素子Ａ１〜Ａ５と同一構造の５種類の比較例の保護
素子Ｈ１〜Ｈ５を各５個ずつ製作し、それぞれの固相線
温度、液相線温度およびオイルバス中で１℃／分の速度
で温度上昇した場合の溶断温度を測定した。
しての小断面積部４を有しない点を除いて上記実施例の
保護素子Ａ１〜Ａ５と同一構造の５種類の比較例の保護
素子Ｈ１〜Ｈ５を各５個ずつ製作し、それぞれの固相線
温度、液相線温度およびオイルバス中で１℃／分の速度
で温度上昇した場合の溶断温度を測定した。
【００２９】上記の実施例の保護素子Ａ１〜Ａ５および
比較例の保護素子Ｈ１〜Ｈ５の固相線温度、液相線温度
および溶断温度の測定結果を、図４に示す。なお、実施
例の保護素子Ａシリーズおよび比較例の保護素子Ｈシリ
ーズとの固相線温度、液相線温度は、同一のＢｉ−Ｉｎ
−Ｓｎ三元合金を使用しているので、同一である。
比較例の保護素子Ｈ１〜Ｈ５の固相線温度、液相線温度
および溶断温度の測定結果を、図４に示す。なお、実施
例の保護素子Ａシリーズおよび比較例の保護素子Ｈシリ
ーズとの固相線温度、液相線温度は、同一のＢｉ−Ｉｎ
−Ｓｎ三元合金を使用しているので、同一である。
【００３０】上記図４に示す実施例の保護素子Ａ１〜Ａ
５および比較例の保護素子Ｈ１〜Ｈ５の測定結果から、
本発明の実施例の保護素子Ａ１〜Ａ５が、低融点合金３
そのものの固相線温度と液相線温度との差が１０℃以上
あっても、低融点合金３が固相線温度から固相線温度＋
５℃までの範囲内の温度で溶断しており、保護素子とし
て十分満足できる機能を有していることが分かる。これ
に対して、比較例の保護素子Ｈ１〜Ｈ５は、溶断温度の
ばらつきが大きく、保護素子として信頼性が低く、実用
に耐えないものであることが分かる。
５および比較例の保護素子Ｈ１〜Ｈ５の測定結果から、
本発明の実施例の保護素子Ａ１〜Ａ５が、低融点合金３
そのものの固相線温度と液相線温度との差が１０℃以上
あっても、低融点合金３が固相線温度から固相線温度＋
５℃までの範囲内の温度で溶断しており、保護素子とし
て十分満足できる機能を有していることが分かる。これ
に対して、比較例の保護素子Ｈ１〜Ｈ５は、溶断温度の
ばらつきが大きく、保護素子として信頼性が低く、実用
に耐えないものであることが分かる。
【００３１】上記各実施例の低融点合金について、図２
に示す矩形状断面１４を有する低融点合金１３を具備す
る第２実施態様の保護素子Ｂや、図３に示すオイルまた
はワックス２４を具備する第３実施態様の保護素子Ｃに
ついても、同様に低融点合金１３，２３が固相線温度か
ら固相線温度＋５℃までの範囲内の温度で溶断すること
を確認した。
に示す矩形状断面１４を有する低融点合金１３を具備す
る第２実施態様の保護素子Ｂや、図３に示すオイルまた
はワックス２４を具備する第３実施態様の保護素子Ｃに
ついても、同様に低融点合金１３，２３が固相線温度か
ら固相線温度＋５℃までの範囲内の温度で溶断すること
を確認した。
【００３２】なお、本発明の上記各実施態様および実施
例は、特定の構造のものについて説明したが、本発明は
上記実施例に示した構造に限定されるものではなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲で、各種の変形が可能であ
ることはいうまでもない。
例は、特定の構造のものについて説明したが、本発明は
上記実施例に示した構造に限定されるものではなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲で、各種の変形が可能であ
ることはいうまでもない。
【００３３】例えば、図２に示す第２実施態様の保護素
子Ｂにおける、低融点合金１３の溶断促進手段である低
融点合金の矩形断面形状１４は、図１，図３に示す第
１，第３実施態様の保護素子Ａ，Ｃにおいて、併用する
ことができる。このように、低融点合金の溶断促進手段
である矩形断面形状１４と、小断面積部３またはオイル
２４とを併用することによって、低融点合金の溶断温度
をより固相線温度に近付けることができる。
子Ｂにおける、低融点合金１３の溶断促進手段である低
融点合金の矩形断面形状１４は、図１，図３に示す第
１，第３実施態様の保護素子Ａ，Ｃにおいて、併用する
ことができる。このように、低融点合金の溶断促進手段
である矩形断面形状１４と、小断面積部３またはオイル
２４とを併用することによって、低融点合金の溶断温度
をより固相線温度に近付けることができる。
【００３４】また、図３に示す第３実施態様の保護素子
Ｃにおける、低融点合金２３の溶融促進手段２４として
のオイルまたはワックス２４は、図１に示す第１実施態
様の保護素子Ａにおいて併用することができる。このよ
うに、低融点合金の溶断促進手段であるオイルまたはワ
ックス２４と小断面積部４とを併用することによって、
低融点合金の溶断温度をより固相線温度に近付けること
ができる。
Ｃにおける、低融点合金２３の溶融促進手段２４として
のオイルまたはワックス２４は、図１に示す第１実施態
様の保護素子Ａにおいて併用することができる。このよ
うに、低融点合金の溶断促進手段であるオイルまたはワ
ックス２４と小断面積部４とを併用することによって、
低融点合金の溶断温度をより固相線温度に近付けること
ができる。
【００３５】さらに、図１，図２および図３に示す低融
点合金の溶断促進手段，すなわち小断面積部４，矩形断
面形状１４およびオイル２４をすべて併用することもで
きる。
点合金の溶断促進手段，すなわち小断面積部４，矩形断
面形状１４およびオイル２４をすべて併用することもで
きる。
【００３６】また、上記実施例は、低融点合金として、
Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ三元合金における５種類の組成につい
て説明したが、Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ三元合金の他の組成
や、Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ三元合金以外の他の二元または三
元以上の多元合金を採用してもよい。
Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ三元合金における５種類の組成につい
て説明したが、Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ三元合金の他の組成
や、Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ三元合金以外の他の二元または三
元以上の多元合金を採用してもよい。
【００３７】さらにまた、図１ないし図３の第１〜第３
実施態様の保護素子Ａ〜Ｃは、円筒形の絶縁ケースを用
いるアキシャル型の保護素子について説明したが、矩形
状の絶縁ケースを用いるアキシャル型の保護素子や、矩
形状の絶縁ケースを用いるラジアル型の保護素子におい
て実施することもできる。
実施態様の保護素子Ａ〜Ｃは、円筒形の絶縁ケースを用
いるアキシャル型の保護素子について説明したが、矩形
状の絶縁ケースを用いるアキシャル型の保護素子や、矩
形状の絶縁ケースを用いるラジアル型の保護素子におい
て実施することもできる。
【００３８】
【発明の効果】本発明は以上のように、固相線温度と液
相線温度との差が１０℃以上ある合金を低融点合金とし
て用い、前記低融点合金の溶断促進手段を設けて、前記
低融点合金の溶断温度を固相線温度から固相線温度＋５
℃までの範囲内に設定したことを特徴とする保護素子で
あるから、部品点数が少なく構造が簡単で安価な保護素
子が得られるのみならず、低融点合金の選択範囲が従来
よりも著しく広範囲になり、所望の動作温度の保護素子
が容易に得られる。
相線温度との差が１０℃以上ある合金を低融点合金とし
て用い、前記低融点合金の溶断促進手段を設けて、前記
低融点合金の溶断温度を固相線温度から固相線温度＋５
℃までの範囲内に設定したことを特徴とする保護素子で
あるから、部品点数が少なく構造が簡単で安価な保護素
子が得られるのみならず、低融点合金の選択範囲が従来
よりも著しく広範囲になり、所望の動作温度の保護素子
が容易に得られる。
【図１】 本発明の第１実施態様の保護素子Ａの断面図
【図２】 本発明の第２実施態様の保護素子Ｂの断面図
【図３】 本発明の第３実施態様の保護素子Ｃの断面図
【図４】 本発明の第１実施態様の保護素子Ａおよび比
較例の保護素子の溶断特性図
較例の保護素子の溶断特性図
Ａ、Ｂ、Ｃ 保護素子 １、２、１１、１２、２１、２２ リード ３、１３、２３ 低融点合金 ４ 溶断促進手段（小断面積部） ５、１５ フラックス ６、１６、２６ 絶縁ケース ７、８、１７、１８、２７、２８ 封止樹脂 １４ 溶断促進手段（矩形断面形状） ２４ 溶断促進手段（オイルまたはワックス）
Claims (5)
- 【請求項１】固相線温度と液相線温度との差が１０℃以
上ある合金を低融点合金として用い、前記低融点合金の
溶断促進手段を設けて、前記低融点合金の溶断温度を固
相線温度から固相線温度＋５℃までの範囲内に設定した
ことを特徴とする保護素子。 - 【請求項２】前記溶断促進手段が、低融点合金の一部に
形成した小断面積部であることを特徴とする請求項１に
記載の保護素子。 - 【請求項３】前記溶断促進手段が、低融点合金の断面形
状を矩形状にしたものであることを特徴とする請求項１
または２のいずれかに記載の保護素子。 - 【請求項４】前記溶断促進手段が、低融点合金を包囲す
る界面張力の大きなオイルまたはワックスであることを
特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の保護素
子。 - 【請求項５】前記低融点合金が、Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎの三
元合金であることを特徴とする請求項１ないし４のいず
れかに記載の保護素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293837A JP2002110010A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293837A JP2002110010A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 保護素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002110010A true JP2002110010A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18776556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000293837A Withdrawn JP2002110010A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 保護素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002110010A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004028092A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-29 | General Electric Co <Ge> | 制御システムの電子部品が温度過昇状態に曝されたとき使用される自動エンジン保護システム |
| EP1424712A1 (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| WO2008010410A1 (en) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Otowa Electric Co., Ltd. | Spd with disconnection function and manufacturing method thereof |
| JP2011243484A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | 電流遮断素子および電流遮断素子を用いた高電圧装置 |
-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000293837A patent/JP2002110010A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004028092A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-29 | General Electric Co <Ge> | 制御システムの電子部品が温度過昇状態に曝されたとき使用される自動エンジン保護システム |
| EP1424712A1 (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US7199697B2 (en) | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| CN100349242C (zh) * | 2002-11-26 | 2007-11-14 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 合金型温度熔断器及温度熔断器元件用材料 |
| WO2008010410A1 (en) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Otowa Electric Co., Ltd. | Spd with disconnection function and manufacturing method thereof |
| JP2008028089A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Otowa Denki Kogyo Kk | 切り離し機構付ｓｐｄおよび製造方法 |
| JP2011243484A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | 電流遮断素子および電流遮断素子を用いた高電圧装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071204 |