JP2002100595A - ウエ−ハ剥離装置及び方法並びにこれを用いたウエ−ハ処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路パタ−ン面を接着剤でサブプレ−トに仮
着し背面を研削した薄型化ウエ−ハを、サブプレ−トか
ら簡単に剥すようにする。 【解決手段】 保持体（７）にウエ−ハ（３）付サブプ
レ−ト（１）を保持し、接着剤を剥離可能な温度まで加
熱し溶融する。その後、真空チャック(11)を降下し、ウ
エ−ハを吸着する。この真空チャック(11)を正転、反転
し、横方向にスライドさせて、ウエ−ハ（３）をサブプ
レ−ト（１）から剥離する。サブプレ−ト（１）は、保
持体から取り出される。また、剥離したウエ−ハを連続
して洗浄乾燥し、ウエ−ハシ−トに貼り付けることもで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄型化したウエ−
ハをサブプレ−トから剥離するためのウエ−ハ剥離装置
及び方法及びこれを用いたウエ−ハ処理装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年ウエ−ハレベルＣＳＰ（Chip Size
Package ）技術を発展させることによって高速、多機能
化を図った３次元積層構造の半導体装置を作ることが提
案されているが、そのためには回路パタ−ンを形成した
ウエ−ハの裏面を研削して約５０μｍ程度に薄型化しな
ければならない。そのような裏面研削は、ウエ−ハに形
成した回路パタ−ン（デバイス）側に保持テ−プを貼り
付けて行うことが知られているが、そのような方法では
ウエ−ハの厚さを約１００μｍ程度にしか薄型化するこ
とができない。またウエ−ハをサブプレ−トに接着剤で
仮接着した状態で研削を行うと薄型化を図ることができ
るが、背面研削されたウエ−ハは、上述のように極めて
薄いものであるから、取り扱いが面倒であり、サブプレ
−トから簡単に剥したり、搬送することがむずかしかっ
た。剥離するための方法として、アセトンやＩＰＡ（イ
ソプロピルアルコ−ル）の液中に全体を浸漬して剥離す
る方法が知られているが、剥離時間がかかり、口径の小
さいウエ−ハに適用できるだけで大きなサイズのウエ−
ハには適用することができなかった。また、約３０〜１
５０μｍ以上のウエ−ハ厚があれば、ウエ−ハの側面か
ら機械的に押したり、手作業でカミソリを用いて剥した
り、ウエ−ハを吸着して剥がすことができるが、上記の
ように薄型化したウエ−ハでは簡単に剥すことができな
い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の解決課題は、
上記のようにサブプレ−トに貼り付けて背面を研削した
薄いウエ−ハを、短時間に該サブプレ−トから剥離で
き、その後の洗浄等も容易にできるようにしたウエ−ハ
剥離装置及び方法及びこれを用いたウエ−ハ処理装置を
提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、回路パ
タ−ン面に接着剤を塗布したウエ−ハをサブプレ−トに
貼り付け、その背面を研削して薄型化したウエ−ハを該
サブプレ−トから剥離する装置であって、該装置は、ウ
エ−ハが貼り付けられたサブプレ−トを定位置に保持す
る保持手段と、ウエ−ハとサブプレ−ト間の接着剤の接
着力を弱める接着力消失手段と、上記ウエ−ハの背面を
吸着保持する吸着手段と、該吸着手段を上記ウエ−ハに
接する位置と上記サブプレ−トから離れる位置に移動さ
せる移動手段を含むことを特徴とするウエ−ハ剥離装置
及び方法が提供され、上記課題が解決される。また、こ
のようにして剥離されたウエ−ハを洗浄乾燥してウエ−
ハシ−ト（ダイシングテ−プ）に貼り付けできるように
したウエ−ハ処理装置が提供される。

【０００５】

【発明の実施の形態】図１は、サブプレ−ト（１）上に
接着剤（２）を介してウエ−ハ（３）を貼り付けた状態
の説明図を示し、該ウエ−ハ（３）の回路パタ−ン（デ
バイス）（４）側に塗布する接着剤としてはウエ−ハの
パタ−ン面を損傷することなく、よく馴染む適宜の天然
物系接着剤や合成樹脂系接着剤等を用いることができ、
またこれらの接着剤のうち、その性質に応じて剥離可能
な温度まで加熱することにより溶融して接着力が弱めら
れるものや、紫外線を照射することによって接着力が消
失するもの等の接着剤が好適に使用される。また、上記
サブプレ−トは、セラミック、サファイヤ、石英、シリ
コン等で約２mm程度の厚さに構成されている。

【０００６】上記のようにサブプレ−ト（１）に貼り付
けられたウエ−ハ（３）の裏面は、図示を省いた研削装
置により削られ、ウエ−ハ自体の厚さが約３０〜７０μ
ｍ程度、好ましくは約５０μｍ程度に薄型化される。そ
の後、上記ウエ−ハ付サブプレ−トは、積層化のための
フォトリソ工程、メタル蒸着工程、不要メタル除去工
程、ハンダメッキ工程、その他の適宜の処理工程を経た
後、剥離工程に搬送される。このように、上記ウエ−ハ
の裏面は、研削面やバンプ面等の場合があり、また、後
記するようにウエ−ハの背面にウエ−ハシ−トを貼り付
けてから、剥離工程に搬入してもよい。

【０００７】剥離装置（５）は、図２に示すように、ウ
エ−ハ（３）が貼り付けられたサブプレ−ト（１）を定
位置に保持する保持手段と、ウエ−ハとサブプレ−ト間
の接着剤の接着力を弱める接着力消失手段と、上記ウエ
−ハの背面を吸着保持する吸着手段と、該吸着手段を上
記ウエ−ハに接する位置と上記サブプレ−トから離れる
位置に移動させる移動手段を含んでいる。

【０００８】図において、上記保持手段は、上記サブプ
レ−ト（１）が嵌着する凹部（６）を有するアルミニウ
ムその他の熱伝導性の良い金属材料で作られた保持体
（７）で構成され、該保持体（７）に設けた吸引孔
（８）…を真空吸引源（図示略）に連絡することによっ
て、上記凹部（６）に載置したサブプレ−ト（１）を吸
着保持する。なお、該凹部（６）は上記サブプレ−ト
（１）の外形に対応して形成されるが、該凹部をサブプ
レ−トよりも大きく形成しておき、該凹部の周壁に沿っ
て嵌合する調整リング（図示略）を形成し、該調整リン
グを適宜上記凹部に嵌着させることにより外形の異なる
複数のサブプレ−トに対応させることもでき、また、周
囲の適宜部位には搬送部の爪が入る挿入部（図示略）が
有る。

【０００９】上記接着力消失手段は、上記ウエ−ハをサ
ブプレ−トに仮接着するのに用いた接着剤と関連して適
宜に構成することができる。図においては、接着剤とし
て天然物系接着剤を用いており、この接着剤は剥離温度
まで昇温することにより溶融し、接着力が弱められ、剥
離可能となるので、接着力消失手段として、ヒ−タ−
（９）を埋設した加温プレ−ト(10)を用いている。な
お、このヒ−タ−による温度は、温度センサ−や設定時
間により管理され、上記ウエ−ハ（３）の回路パタ−ン
（デバイス）を破壊しない温度以下で加温しなければな
らず、例えば２５０℃以下、好ましくは約１４５℃程度
にしてある。なお、接着剤の性質に応じて接着力消失手
段として接着剤を冷却する冷却装置を用いたり、接着力
を弱める紫外線照射装置を用いることができる。

【００１０】上記ウエ−ハの背面を吸着保持する吸着手
段としては、真空チャック(11)が用いられている。真空
チャックはウエ−ハに対応する大きさに形成され、それ
によりそれぞれの大きさのウエ−ハを吸着保持すること
ができる。この場合、チャックのウエ−ハ吸着面の外径
を、ウエ−ハの外径よりも少し小さく、例えば約２〜２
０mm程度、好ましくは約４〜１０mm程度小さく形成する
とよい。このようにすれば、後記するようにウエ−ハを
吸着保持して横方向にスライドさせる際、溶融した接着
剤がウエ−ハの周縁に押されてウエーハ上面にもり上る
ようなことがあっても、ウエ−ハとウエ−ハ吸着面間に
入り込まないようにすることができる。

【００１１】１つの真空チャックで大きさの異なる複数
のウエ−ハを選択可能に吸着できるようにするには、図
３に示すようにすればよい。すなわち、チャック本体(1
2)に複数の外径のウエ−ハに対応するよう個別流路 (13
a)…,(13b)…を形成し、これらの各流路を電磁バルブ
（図示略）を介して真空吸引源若しくは圧縮空気供給源
に接続する。そして、上記各個別流路(13a),(13b) 毎
に、例えば３インチウエ−ハ(3a)に対応する吸引孔(14
a) …、４インチウエ−ハ(3b)に対応するよ吸引孔(14b)
…を開口させてある。この構成により、３インチウエ
−ハ(3a)を吸着する際は、上記個別流路(13a) を介して
真空吸引作用を吸着面(15)に生じさせ、４インチウエ−
ハ(3b)の場合は上記個別流路(13b) を介して吸着面(15)
に真空吸引作用を生じさせるようにすればよい。

【００１２】上記吸着手段のウエ−ハ吸着面には、合成
ゴム、有弾性合成樹脂材料、多孔質ゴム材料等の耐熱性
弾性材料により緩衝作用を奏する緩衝部材(16)が設けら
れている。該緩衝部材(16)には、上記吸引孔(14a),(14
b) が開口しており、上記ウエ−ハ（３）は該緩衝部材
(16)の表面の吸着面に接して吸着保持され、後記するよ
うに移送され、アンロ−ダコンベア部等において上記吸
引孔から空気を噴出することにより該緩衝部材の表面の
吸着面から離れる。この際、上記のように薄型化したウ
エ−ハを損傷することなく容易に離すことができるよう
該緩衝部材の表面は、上記ウエ−ハが接着しないよう非
接着面とすることが好ましい。そのような非接着表面と
しては、例えば表面に微細な凹凸形状を設けたり、非接
着処理を施したり、非接着性の材料で緩衝部材を構成し
たりすればよい。また、上記吸着面の表面全体を覆うよ
うに通気性が良く、ウエ−ハに非接着のガ−ゼ等の布体
（16a)を設けておくと、真空チャックの吸引孔から空気
を噴出した際に確実にウエ−ハを離脱させることができ
る。

【００１３】上記吸着手段を移動させる移動手段(17)
は、上記ウエ−ハに接する位置と上記サブプレ−トから
離れる位置に該吸着手段を移動させることができる機能
を有すればよいから、具体的には流体圧シリンダ、モ−
タ−シリンダ、 モ−タ−等を適宜組み合せて駆動源と
し、上記真空チャック(11)を、好ましくは移動速度を調
整できるようにして降下、上昇、水平移動等させるよう
適宜に構成してある。

【００１４】ウエ−ハを移動させる際、接着剤が加熱溶
融されているので、上記ウエ−ハを上記サブプレ−トに
対して垂直方向にそのまま引き上げると、面状に広がる
上記溶融状態の接着剤層によってウエ−ハが剥離しにく
いことがある。そこで、本発明においては、上記移動手
段は、真空チャックが上記ウエ−ハを吸着保持した後、
上記サブプレ−トに沿ってウエ−ハを横方向に移動させ
るようにしてある。さらに好ましくは、ウエ−ハをチャ
ック吸着保持した段階で、該真空チャックを時計方向、
反時計方向に数度の回転角で交互に正転、反転させ接着
剤を線状に寄せ集めて接着力を弱めた後、横方向にスラ
イドすることによりウエ−ハを剥離するようにしてい
る。したがって、そのような接着剤を使用する場合には
上記移動手段は、真空チャックを回動させる機能も有す
る。

【００１５】上記剥離装置の剥離部の作用及び剥離方法
を図４を参照して説明すると、裏面を研削して薄型化さ
れたウエ−ハ（３）は、サブプレ−ト（１）に天然物系
接着剤で仮接着された状態で図４（Ａ）に示すように、
適宜のロボットや搬送ア−ムにより保持体（７）の凹部
（６）に運ばれる。この際、後工程で移動手段によりウ
エ−ハをスライドさせるとき、移動方向に対してウエー
ハの強度が弱くならない方向にウエ−ハ方向を定めて搬
入する。その後、上記加熱プレ−ト(10)からの加温によ
り接着剤が剥離温度まで加熱され溶融されると、上面か
ら真空チャック(11)が降下してくる。

【００１６】上記真空チャック(11)がウエ−ハ（３）を
吸着保持すると、該真空チャック(11)は正転、反転方向
に数度回動して接着剤を略線状に集めた後、横方向にス
ライドし、サブプレ−トからウエ−ハを剥離させてアン
ロ−ダ部（図示略）へ搬出する（図４（Ｂ））。その
際、真空チャック(11)を回転、スライド後に上昇させて
ウエ−ハのアンロ−ダ部へウエ−ハを運び出すようにし
てもよい（図４（Ｃ））。その後、サブプレ−ト（１）
を、適宜のロボットや搬送ア−ム等の搬送手段によりサ
ブプレ−トのアンロ−ダ部へ取り出す（図４（Ｄ））。

【００１７】上記ウエ−ハは、アンロ−ダ部へ移送され
た後、上記チャックの吸引孔に空気を供給することによ
り吸着面から離れて落下する。この際、チャックのウエ
−ハ吸着面と該ウエ−ハの間に溶融した接着剤が入り込
んでいるとウエーハの一部が接着して簡単に落下しない
おそれもあるが、上記のようにウエ−ハの外径に対して
ウエ−ハ吸着面の外径を小さく形成しておくと、溶融し
た接着剤がウエ−ハと吸着面間に入り込まず、そのよう
なおそれがない。また、上記のようにウエ−ハ吸着面に
通気性のある非接着性の布体（16a)を設けておくと、吸
引孔から空気を供給した際、一層確実にウエ−ハを落下
させることができる。

【００１８】上記接着剤として紫外線照射により接着力
が消失し若しくは弱められるような合成樹脂系接着剤を
用いた場合には、上記真空チャック(11)は、ウエ−ハを
吸着した後に上昇してアンロ−ダ部へ該ウエ−ハを移送
する。搬送ア−ムが上記サブプレ−ト（１）をそのアン
ロ−ダ部へ移送し保持体の上面が開放されている間に、
次のウエ−ハ付サブプレ−トを保持体に搬入すると共に
紫外線照射装置（図示略）をその上面に移動させて紫外
線を上面から照射し、上記チャックが戻るまでの間に該
紫外線照射装置を退避させるようにすれば操作に支障が
ない。なお、紫外線照射装置を上記真空チャックと連動
させることもでき、また保持体や加熱プレ−トを石英等
の透明材料で作れば、下面側からも紫外線を照射するこ
とができる（図示略）。

【００１９】図５は、剥離装置の剥離部を組み込み自動
的にウエ−ハを剥離できるようにした工程を示す説明図
である。図において、装置はフレ−ム（18）内に設けら
れ、カセットを搬入する開閉式の投入部の内側には剥離
前のウエ−ハ（３）付サブプレ−ト（１）を収納したカ
セットを保持するカセットエレベ−タ部(19)が設けら
れ、ウエ−ハ付サブプレ−トを１枚づつロ−ダコンベア
部(20)に送り出し、この位置で位置決め機構により定位
置に保持するようにしてある。該ロ−ダコンベア部(20)
に隣接して上記剥離部(21)が設けられており、上記ウエ
−ハ（３）付サブプレ−ト（１）は搬送ア−ム(22)を有
するプレ−ト搬送部(23)により上記剥離部(21)へ送られ
る。

【００２０】上記剥離部(21)においては、上述したよう
にウエ−ハ（３）がサブプレ−ト（１）から剥離され、
図５においては図示を省いた上記真空チャック(11)や移
動手段(17)によりウエ−ハ（３）はアンロ−ダコンベア
部(24)へ送られる。該アンロ−ダコンベア部(24)に設け
られたアンロ−ダコンベアが回転するとウエ−ハはカセ
ットエレベ−タ部(25)のカセット内に１枚づつ収納され
る。

【００２１】また、ウエ−ハが剥離されたサブプレ−ト
（１）は、上記プレ−ト搬送部(23)によってアンロ−ダ
コンベア部(26)に送られ、該アンロ−ダコンベア部(26)
のアンロ−ダコンベアによりカセットエレベ−タ部(27)
のカセット内に１枚づつ収納される。

【００２２】なお、上記アンロ−ダコンベア部(24),(2
6) のアンロ−ダコンベアは、接着剤が付着しないよう
テフロン（登録商標）ロ−ラ等を対向状態に並列したコ
ンベアで構成することが好ましい。また、ウエ−ハを収
納するカセットに代えて、適宜の保護シ−トを介在させ
てウエ−ハを積層するようにしてもよい（図示略）。

【００２３】ウエ−ハ付サブプレ−トを手動で剥離工程
へ供給するようにするには、図６に示すようにすればよ
い。この場合、フレ−ム（18）に形成した開閉式の投入
部の内側のロ−ダ部(28)に直接ウエ−ハ（３）付サブプ
レ−ト（１）を載置し、またウエ−ハを剥離した後、サ
ブプレ−ト（１）をプレ−ト搬送部(23)によって上記ロ
−ダ部(28)に搬出し、該ロ−ダ部から取り出す点が相違
するが、基本的には上記図５に示す構成とほぼ同一であ
る。

【００２４】上記図５に示す剥離工程に引き続いてウエ
−ハやサブプレ−トを洗浄する工程を連結することもで
きる。例えば、図７に示すように上記サブプレ−トから
剥離したウエ−ハ（３）を連通して受け入れるようウエ
−ハの洗浄乾燥部(29)を接続し、また上記ウエ−ハ
（３）が剥離されたサブプレ−ト（１）を連通して受け
入れるようサブプレ−トの洗浄乾燥部(30)を接続し、そ
れぞれの洗浄乾燥部(29),(30) の最後にカセットを設け
て清浄化されたウエ−ハ及びサブプレ−トをカセット等
に収納するようにしてもよい。なお、これらの洗浄乾燥
は、接着剤除去洗浄液シャワ−、エアナイフ乾燥、純水
リンスシャワ−、エア若しくは窒素ガスナイフ乾燥等の
工程で行うことができる。

【００２５】上記実施例においては、ウエ−ハをサブプ
レ−トから剥離した後ダイシング工程等にウエ−ハを運
んで処理するが、上記ウエ−ハをサブプレ−トから剥離
する前にダイシング工程で使用するウエ−ハシ−ト（ダ
イシングテ−プ）をウエ−ハに貼り付けておいてもよ
い。図８はそのような一実施例を示してあり、薄型化さ
れたウエ−ハ（３）の背面には、ウエ−ハフレ−ム(31)
に支持されたＵＶテ−プ等のウエ−ハシ−ト(32)が貼り
付けられて保持体（７）の凹部（６）に運ばれる。そし
て、上記図４で示す剥離工程とほぼ同様の工程でウエ−
ハ（３）の背面に貼り付けたウエ−ハシ−ト(32)側を真
空チャック(11)で吸着してウエ−ハ（３）をサブプレ−
ト（１）から剥離する。なお、この際、上記ウエ−ハシ
−ト(32)の接着剤は、剥離温度が上記ウエ−ハ（３）を
サブプレ−ト（１）に仮接着する際に用いた接着剤
（２）の剥離温度よりも高い温度のものを用いており、
それにより上記加熱プレ−トで加熱した際には上記ウエ
−ハシ−ト(32)がウエ−ハ（３）から剥離しないように
してある。剥離されたウエ−ハ（３）には、ウエ−ハシ
−ト(32)が貼られているので、ダイシング工程で図８
（Ｄ）に示すようにダイシング・ソ−(33)ですぐにカッ
トでき、処理を簡略化することができる。

【００２６】図９は、さらに他の実施例を示し、サブプ
レ−トからウエ−ハを剥離し、洗浄乾燥し、ダイシング
のためのウエ−ハシ−ト貼付までの工程を連続的に行え
るようウエ−ハ剥離装置部(34)、ウエ−ハ洗浄装置部(3
5)及びウエ−ハシ−ト貼付装置部(36)を順次連設したも
のである。

【００２７】上記ウエ−ハ剥離装置部(34)は、基本的に
は上記図５に示す装置とほぼ同じように構成され、ウエ
−ハ付サブプレ−ト（１）は、カセットエレベ−タ部(1
9),(19) 内のカセットに収納され、順次ロ−ダ−コンベ
ア部(20),(20) を経て授受ステ−ション(37)へ送られ、
センタリングされる。該授受ステ−ション(37)に隣接し
て設けたプレ−ト搬送部(23)の搬送ア−ム(22)により、
該ステ−ション(37)からウエ−ハ付サブプレ−ト（１）
は加熱プレ−トや真空チャック等を含む上記剥離部(21)
へ搬送され、上述のようにしてウエ−ハ（３）がサブプ
レ−ト（１）から剥離される。剥離されたウエ−ハ
（３）は、アンロ−ダコンベア部（剥離後ウエ−ハステ
−ション）(24)へ上述したようなチャック(11)を含む移
動手段(17)により移送される。また、サブプレ−ト
（１）は上記プレ−ト搬送部(23)により上記授受ステ−
ション(37)に戻され、適宜のロボットやベルトコンベア
等の移送手段によりサブプレ−ト収納カセットを有する
カセットエレベ−タ部(27),(27) へ運ばれる。なお、上
記カセットエレベ−タ部(19),(27) 等は、それぞれ複数
設けて次々と処理できるようにしてあるが、１つ若しく
は適宜数設けたり、該カセットエレベ−タ部を省略し
て、手動的に供給するようにしてもよい。なお、上記ウ
エ−ハのアンロ−ダコンベア部(24)には、溶融した接着
剤がベルトに付着しないようウエ−ハを浮上させて支持
する複数の突起を設けてあり接着剤が冷却した後該突起
を降下させて搬送ベルト上にウエ−ハを載置するように
してある。

【００２８】上記ウエ−ハ洗浄装置部(35)は、ウエ−ハ
を順次洗浄するよう各種の洗浄部をシャッタ−(38)を介
して連続的に設けてある。図１０に示すように、各洗浄
部は、ウエ−ハを載置するよう間隔をあけて並行して走
行する複数本のベルトコンベア(39)を有し、該ウエ−ハ
の両面に各種の洗浄液等を同時にシャワ−するよう該ベ
ルト間の上下にノズル(40),(40) を対設し、該コンベア
を左右動させて両面から同時にシャワ−洗浄する。洗浄
液は、酸、アルカリ等各種の洗浄液を用いることがで
き、図においては、第１洗浄部(41)でアセトン洗浄、第
２洗浄部(42)、第３洗浄部(43)でＩＰＡ洗浄している。
そして、第４洗浄部(44)で純水洗浄し、最後に乾燥部
（44ａ）で乾燥して受渡ステ−ション(45)へウエ−ハを
送る。なお、上記シャワ−等は、ウエ−ハを損傷しない
程度の弱いシャワ−圧で行い、各洗浄部から次の洗浄部
へ入る前にはエアナイフ(46)で乾燥するようにしてあ
る。また、最後の乾燥部（44ａ）ではウエ−ハ両面の凹
凸面内に入り込んでいる水分を充分乾燥できるよう例え
ば約３０〜１５０℃可変の温風装置により約８０℃程度
で乾燥できるようにしてある。

【００２９】上記受渡ステ−ション(45)とウエ−ハシ−
ト貼付装置部(36)の間には、ウエ−ハを吸着保持してウ
エ−ハシ−ト貼付装置部(36)のウエ−ハマウント部(47)
へ送るためのマウンティングチャック(48)が移動可能に
設けられ、また該マウンティングチャック(48)が位置す
る部位の下方のベルトコンベア間には補佐チャック(49)
が上下可動に設けられている（図１１）。該補佐チャッ
ク(49)は、マウンティングチャック(48)が降下したとき
上昇してウエ−ハを該マウンティングチャック(48)に吸
着させる。なお、このマウンティングチャック(48)の吸
着面には好ましくはウエ−ハに非接着性の布体を設ける
とよい。

【００３０】上記受渡ステ−ション(45)には、ウエ−ハ
（３）に形成されているデバイス面及びバンプ面の状態
に応じて、該受渡ステ−ション上でウエ−ハを反転させ
るための反転装置(50)が設けられている。例えば、該受
渡ステ−ション(45)に送られてきた洗浄後のウエ−ハ
（３）が、上面にバンプ面があり、裏面側にデバイス面
があるウエ−ハのときは、該反転装置は作動せずにその
まま上記マウンティングチャック(48)がウエ−ハを吸着
する。また、ウエ−ハの上面がミラ−面で裏面側にデバ
イス面とバンプ面が形成されているときは、上記反転装
置(50)が作動し、ウエ−ハを該ステ−ション(45)上で反
転させて待機し、上記マウンティングチャック(48)で吸
着する。上記のような操作をするため、反転装置のウエ
ーハ吸着チャックは、ウエーハ反転、上下動、前後移動
の機能を有する。

【００３１】上記ウエ−ハシ−ト貼付装置部(36)では、
ウエ−ハフレ−ム(31)を周辺に取り付けたウエ−ハシ−
ト(32)がウエ−ハマウント前カセット(51),(51) 内に収
納され、一枚づつロ−ダ−コンベア部(52),(52) を経て
ウエ−ハマウント部(47)へ送られてくる。該ウエ−ハマ
ウント部(47)の下面には、図１２に示すようにエアスタ
ンプ(53)が設けられている。上記マウンティングチャッ
ク(48)によってウエ−ハ（３）がウエ−ハシ−ト(32)上
に送られてくると、センタリングした後、該ウエ−ハが
シ−トに接触した時点でエアスタンプが上昇し、シ−ト
にウエ−ハを貼り付ける。その後、ウエ−ハを貼り付け
たウエ−ハシ−トは、アンロ−ダコンベア部(54),(54)
へ送られ、ウエ−ハマウント後カセット(55),(55) 内に
収納される。なお、上記エアスタンプには、ウエ−ハシ
−トに付着しないよう非接着性の布体を設けることが好
ましい。

【００３２】図に示すように、上記サブプレ−トから剥
離したウエ−ハを受け取るウエ−ハ剥離装置部(34)の剥
離後ウエ−ハステ−ション（アンロ−ダコンベア部）(2
4)と、洗浄乾燥した後にウエ−ハを受け取るウエ−ハ洗
浄装置部(35)の受渡ステ−ション(45)と、ウエ−ハシ−
トと受渡ステ−ションからのウエ−ハを受け取る上記ウ
エ−ハシ−ト貼付装置部(36)のウエ−ハマウント部(47)
は、上記ウエ−ハ（３）の中心が移動する移動軌跡が一
直線となるよう配置されている。したがって、上記薄型
化したウエ−ハは、常に安定した状態で移送されつつ洗
浄乾燥されてウエ−ハシ−ト（ダイシングテ−プ）に貼
り付けられ、破損するおそれを少なくすることができ
る。

【００３３】

【発明の効果】本発明は上記のように構成され、サブプ
レ−トに接着剤で回路パタ−ン面を仮接着したウエ−ハ
の背面を研削し薄型化されたウエ−ハを、簡単にかつ破
壊することなくサブプレ−トから剥離することができ、
また洗浄やウエ−ハシ−トへの貼付等の工程まで連続化
するこができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ウエ−ハの回路パタ−ン面を接着剤でサブプレ
−トに仮接着した状態のウエ−ハ及びサブプレ−トの一
部省略説明図。

【図２】剥離装置の一実施例を示す断面図。

【図３】真空チャックを示し、（Ａ）は底面からみた説
明図、（Ｂ）は断面図。

【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はウエ−ハをサブプレ−トから
剥離する工程を示す説明図。

【図５】剥離部を組み込んだ自動処理による一実施例の
構成図。

【図６】手動的に行う場合の一実施例を示す全体の構成
図。

【図７】洗浄乾燥工程を接続した一実施例を示す構成
図。

【図８】（Ａ）〜（Ｄ）はウエ−ハ剥離工程の他の実施
例を示す説明図。

【図９】ウエ−ハシ−トへの貼付工程まで連続化した処
理装置の実施例を示す構成図。

【図10】図９に示す装置の洗浄装置部の説明図。

【図11】図９に示す装置の受渡ステ−ション部の説明
図。

【図12】図９に示す装置のウエ−ハマウント部の説明
図。

【符号の説明】

１ サブプレ−ト ３ ウエ−ハ ５ 剥離装置 ７ 保持体 10 加温プレ−ト 11 真空チャック 16 緩衝部材

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年１１月１日（２００１．１１．
１）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項４

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】ウエ−ハを移動させる際、接着剤が加熱溶
融されているので、上記ウエ−ハを上記サブプレ−トに
対して垂直方向にそのまま引き上げると、面状に広がる
上記溶融状態の接着剤層によってウエ−ハが剥離しにく
いことがある。そこで、本発明においては、上記移動手
段は、真空チャックが上記ウエ−ハを吸着保持した後、
上記サブプレ−トに沿ってウエ−ハを横方向に移動させ
るようにしてある。さらに好ましくは、ウエ−ハをチャ
ック吸着保持した段階で、該真空チャックを時計方向、
反時計方向に数度の回転角で交互に回転させ接着剤を線
状に寄せ集めて接着力を弱めた後、横方向にスライドす
ることによりウエ−ハを剥離するようにしている。した
がって、そのような接着剤を使用する場合には上記移動
手段は、真空チャックを回動させる機能も有する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】上記真空チャック(11)がウエ−ハ（３）を
吸着保持すると、該真空チャック(11)は時計方向、反時
計方向に数度回動して接着剤を略線状に集めた後、横方
向にスライドし、サブプレ−トからウエ−ハを剥離させ
てアンロ−ダ部（図示略）へ搬出する（図４（Ｂ））。
その際、真空チャック(11)を回転、スライド後に上昇さ
せてウエ−ハのアンロ−ダ部へウエ−ハを運び出すよう
にしてもよい（図４（Ｃ））。その後、サブプレ−ト
（１）を、適宜のロボットや搬送ア−ム等の搬送手段に
よりサブプレ−トのアンロ−ダ部へ取り出す（図４
（Ｄ））。

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パタ−ン面に接着剤を塗布したウエ
   −ハをサブプレ−トに貼り付け、その背面を研削して薄
   型化したウエ−ハを該サブプレ−トから剥離する装置で
   あって、該装置は、ウエ−ハが貼り付けられたサブプレ
   −トを定位置に保持する保持手段と、ウエ−ハとサブプ
   レ−ト間の接着剤の接着力を弱める接着力消失手段と、
   上記ウエ−ハの背面を吸着保持する吸着手段と、該吸着
   手段を上記ウエ−ハに接する位置と上記サブプレ−トか
   ら離れる位置に移動させる移動手段を含むことを特徴と
   するウエ−ハ剥離装置。
2. 【請求項２】 上記接着力消失手段は、接着剤を溶融さ
   せる加熱手段である請求項１に記載のウエ−ハ剥離装
   置。
3. 【請求項３】 上記移動手段は、ウエ−ハを上記吸着手
   段が吸着した際、該吸着手段を上記サブプレ−トに沿っ
   て横方向にスライドさせる請求項１に記載のウエ−ハ剥
   離装置。
4. 【請求項４】 上記移動手段は、吸着手段をスライドさ
   せる前に該吸着手段を正転、反転させる請求項３に記載
   のウエ−ハ剥離装置。
5. 【請求項５】 上記接着力消失手段は、接着剤に紫外線
   を照射する紫外線照射手段である請求項１に記載のウエ
   −ハ剥離装置。
6. 【請求項６】 上記吸着手段は、ウエ−ハの大きさに応
   じて吸着部を選択可能に設けられている請求項１ないし
   ５のいずれかに記載のウエ−ハ剥離装置。
7. 【請求項７】 上記吸着手段のウエ−ハ貼着面の外径
   は、ウエ−ハの外径よりも小さく形成されている請求項
   １に記載のウエ−ハ剥離装置。
8. 【請求項８】 上記吸着手段のウエ−ハ貼着面の外径
   は、ウエ−ハの外径よりも２〜２０mm小さい請求項７に
   記載のウエ−ハ剥離装置。
9. 【請求項９】 上記吸着手段のウエ−ハ吸着面には、ウ
   エ−ハに非接着の表面を有する緩衝部材が設けられてい
   る請求項１に記載のウエ−ハ剥離装置。
10. 【請求項10】 上記吸着手段のウエ−ハ吸着面には、通
    気性を有するウエ−ハに非接着の布体が設けられている
    請求項１または７に記載のウエ−ハ剥離装置。
11. 【請求項11】 上記ウエ−ハの背面にはウエ−ハシ−ト
    が貼り付けられている請求項１に記載のウエ−ハ剥離装
    置。
12. 【請求項12】 接着剤でサブプレ−トに貼り付けられ背
    面を研削して薄型化されたウエ−ハを有するウエ−ハ付
    サブプレ−トを加熱し、上記ウエ−ハを貼り付けている
    接着剤を剥離可能な状態に溶融し、該ウエ−ハの背面に
    チャックを降下させて該チャックで吸着保持し、該チャ
    ックを正転、反転させた後横移動させてウエ−ハをサブ
    プレ−トから剥離するウエ−ハ剥離方法。
13. 【請求項13】 上記チャックのウエ−ハ吸着面の外径
    は、ウエ−ハの外径よりも小さい請求項１２に記載のウ
    エ−ハ剥離方法。
14. 【請求項14】 上記チャックによる吸着保持は通気性を
    有するウエ−ハに非接着の布体を介して行われる請求項
    １２または１３に記載のウエ−ハ剥離方法。
15. 【請求項15】 上記ウエ−ハの背面にはウエ−ハシ−ト
    が貼り付けられている請求項１２に記載のウエ−ハ剥離
    方法。
16. 【請求項16】 上記請求項１に記載の剥離装置を含むウ
    エ−ハ剥離装置部と、該ウエ−ハ剥離装置部でサブプレ
    −トから剥離されたウエ−ハを受け取りベルト搬送しな
    がら洗浄乾燥するウエ−ハ洗浄装置部と、ウエ−ハフレ
    −ムを周縁に取り付けたウエ−ハシ−トに上記ウエ−ハ
    洗浄装置部で洗浄乾燥されたウエ−ハを貼り付けるウエ
    −ハシ−ト貼付装置を連設し、サブプレ−トから剥離さ
    れた薄型化ウエ−ハを洗浄乾燥してウエ−ハシ−トに連
    続的に貼り付けるようにしたウエ−ハ処理装置。
17. 【請求項17】 上記サブプレ−トから剥離したウエ−ハ
    を受け取るウエ−ハ剥離装置部の剥離後ウエ−ハステ−
    ションと、洗浄乾燥した後にウエ−ハを受け取るウエ−
    ハ洗浄装置部の受渡ステ−ションと、ウエ−ハシ−トと
    受渡ステ−ションからのウエ−ハを受け取る上記ウエ−
    ハシ−ト貼付装置部のウエ−ハマウント部は上記ウエ−
    ハの中心が移動する移動軌跡が一直線となるように配置
    されていることを特徴とする請求項１６に記載のウエ−
    ハ処理装置。