[go: up one dir, main page]

JP2002100581A - 熱処理基板用支持具 - Google Patents

熱処理基板用支持具

Info

Publication number
JP2002100581A
JP2002100581A JP2000289827A JP2000289827A JP2002100581A JP 2002100581 A JP2002100581 A JP 2002100581A JP 2000289827 A JP2000289827 A JP 2000289827A JP 2000289827 A JP2000289827 A JP 2000289827A JP 2002100581 A JP2002100581 A JP 2002100581A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support
cap
coil spring
heat treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000289827A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Ono
直樹 小野
Hiroyuki Shiraki
弘幸 白木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Silicon Corp filed Critical Mitsubishi Materials Silicon Corp
Priority to JP2000289827A priority Critical patent/JP2002100581A/ja
Publication of JP2002100581A publication Critical patent/JP2002100581A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】支持される部分における応力を減少させて、集
中応力に起因する結晶転位を抑制し、被処理基板を支持
する支持部材上端と被処理基板との滑りを最小限に抑え
て、滑りに起因する傷に基づく結晶転位を抑制する。 【解決手段】熱処理用基板支持具は、支持板23と支持
板23上に立設された複数の支持部材24を有し、被処
理基板22の下面を複数の支持部材24の上端縁に載せ
て前処理基板22を水平に支持するように構成される。
支持部材24は下端が支持板23に固定されたコイルス
プリング24aとコイルスプリング24aの上端に被せ
られたキャップ24bとにより構成され、キャップ24
bの上端縁が被処理基板22と面接触可能な平面に形成
される。コイルスプリング24a及びキャップ24bが
それぞれ石英により形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエーハ
等の被処理基板を熱処理する際に用いられる熱処理用基
板支持具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコンウエーハを熱処理する際
にそのシリコンウエーハを支持する熱処理用基板支持具
として図4に示すように、リング状の支持体6の内周縁
部に形成された水平部6aでウエーハ7を水平に支持す
るものが知られている。しかし、この基板支持具では主
としてウエーハ7の周縁領域下面を支持するようになっ
ているため、ウエーハ7の中央領域が自重で下方に撓み
易く、この撓みによる応力で特に高温熱処理時にウエー
ハ7に転位が発生し易くなり、歩留りの低下を余儀なく
される問題があった。このような問題は、特にウエーハ
7の口径(直径)が例えば12インチと大きくなるほど
大きな問題になることが指摘されている。この点を解消
するために、図5に示すように、円盤状の支持板1の上
面側に上端が先細に形成されたピン状の支持部材2を3
本立設し、これら複数の支持部材2の上端縁にウエーハ
3を載せ、そのウエーハ3を水平に支持する基板支持具
が知られている。この基板支持具ではウエーハ3を外周
縁より内側で支えることによりウエーハ3の中央領域に
おける撓みを抑制し、撓みに起因する応力を減少させて
転位の発生を抑制するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、3本のピン状
の支持部材2でウエーハ3を水平に支持して熱処理を行
った場合、ウエーハ3の支持部材2で支持される部分に
応力が集中し、その集中応力により転位が発生する問題
点があった。この点を解消するために支持部材2を増や
し、ウエーハ3の支持部材2で支持される部分における
応力を減少させることも考えられるが、支持点が4点以
上になると熱処理時におけるウエーハ3の不均一なうね
りや反りにより偏荷重が生じ、この偏荷重による応力集
中により転位が発生する不具合がある。また、3本のピ
ン状の支持部材2でウエーハ3を水平に支持して熱処理
を行った場合、支持板1とウエーハ3の熱膨張係数の相
違により、支持部材2とウエーハ3の間に滑りが生じ、
その滑りに起因するウエーハ3の接触する部分の表面に
傷が生じ、支持部材2により支持された部分に、その傷
に基づく結晶転位が生じる不具合もあった。本発明の目
的は、支持される部分における応力を減少させて、集中
応力に起因する結晶転位を抑制し得る熱処理用基板支持
具を提供することにある。本発明の別の目的は、被処理
基板を支持する支持部材上端と被処理基板との滑りを最
小限に抑えて、滑りに起因する傷に基づく結晶転位を抑
制し得る熱処理用基板支持具を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
図1に示すように、支持板23と支持板23上に立設さ
れた複数の支持部材24を有し、被処理基板22の下面
を複数の支持部材24の上端縁に載せて前処理基板22
を水平に支持するように構成された熱処理用基板支持具
の改良である。その特徴ある構成は、支持部材24は下
端が支持板23に固定されたコイルスプリング24aと
コイルスプリング24aの上端に被せられたキャップ2
4bとにより構成され、キャップ24bの上端縁が被処
理基板22と面接触可能な平面に形成されたところにあ
る。この請求項1に係る熱処理基板用支持具では、被処
理基板22の下面を複数の支持部材24の上端縁に載せ
ると、被処理基板22が載るキャップ24bの位置がコ
イルスプリング24aの弾性変形によって上下に自在に
移動し、被処理基板22の変形に対応した支持点位置と
なる。従って、3本を越える支持部材24を設けても、
被処理基板22の支持部材24における各支持点部にお
ける応力が均一となって、従来技術のような偏荷重の発
生を回避するとともに、3本を越える支持部材24を設
ければ被処理基板22のキャップ24b上面に接触する
部分の応力は減少し、応力に基づく転位の発生が防止さ
れる。
【0005】また、熱処理時に支持部材24に載せた被
処理基板22に不均一なうねりや反りが生じても、キャ
ップ24bの位置がコイルスプリング24aの弾性変形
によってそのうねりや反りに従って上下に自在に移動す
る。この結果、被処理基板22がキャップ24bの上面
に均一に接触し、被処理基板22には殆ど内部応力が発
生せず、被処理基板22内に熱処理時における応力に基
づく転位が発生するのを抑制できる。また、キャップ2
4の上端縁はその被処理基板22と面接触可能な平面に
形成されているので、被処理基板22のキャップ24b
上面に接触する部分の応力はピン状の支持部材を使用す
る従来よりも著しく減少し、被処理基板22には殆ど内
部応力が発生せず、応力に基づく転位の発生を従来より
も抑制できる。更に、被処理基板22が加熱されると膨
張し、キャップ24bと接触する部分は僅かに移動す
る。この時、コイルスプリング24aは僅かに頃動して
キャップ24bを被処理基板22と接触させた状態で被
処理基板22の膨張に合わせて移動させる。この結果、
被処理基板22のキャップ24bに接触する部分とその
キャップ24bとの間の滑りは最小限に抑えられ、滑り
に起因する傷に基づく結晶転位は従来よりも抑制され
る。
【0006】請求項2に係る発明は、請求項1に係る発
明であって、コイルスプリング24a及びキャップ24
bがそれぞれ石英により形成された熱処理基板用支持具
である。この請求項2に係る熱処理基板用支持具では、
十分な耐熱性を有する支持部材24を得ることができ
る。
【0007】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図1〜図3に本発明の熱処理用基板
支持具13を備えた縦型の熱処理炉10を示す。この縦
型の熱処理炉10は鉛直方向に延びるSiC製の反応管
11と、この反応管11内に所定の間隔をあけて立設さ
れかつSiCにより形成された棒状の複数の支持具12
と、複数の支持具12に長手方向に所定の間隔をあけて
それぞれ形成されかつ熱処理用基板支持具13の外周縁
を遊挿可能な多数の保持具用凹溝14とを備える。反応
管11の外周面は均熱管16を介して筒状のヒータ17
により覆われる(図3)。支持具12はベース18及び
保温筒19を介してボートキャップ21に立設される。
またウェーハ支持具12はこの実施の形態では4本であ
り、同一半円上に等間隔に設けられる(図2)。この支
持具12は熱処理時の高熱により支持具12自体の変形
を防止するため、及びパーティクル等が発生して反応管
11内を汚染するのを防止するために、SiCにより形
成される。
【0008】熱処理用基板支持具13は切欠きのない円
板状に形成された支持板23と、支持板23上に立設さ
れた4本の支持部材24を有する。支持板23はSiC
により形成される。一例として支持板23と同一形状に
形成されたカーボン基材上にCVD法にてSiCを堆積
していき、このSiCが所定の厚さになったときに上記
カーボン基材を焼失することにより、支持板23が所定
の形状に形成される。熱処理用基板支持具13を構成す
る支持板23は4本の支持具12の同一水平面内に位置
する4つの保持具用凹溝14の下部水平面に載り、熱処
理用基板支持具13を構成する支持部材24の上端面に
は被処理基板である8インチのシリコンウェーハ22が
載るように構成される(図1及び図2)。
【0009】支持部材24は下端が支持板23に固定さ
れたコイルスプリング24aと、このコイルスプリング
24aの上端に被せられたキャップ24bとにより構成
される。コイルスプリング24a及びキャップ24bは
それぞれ石英ガラスから作られ、キャップ24bの上端
縁はシリコンウエーハ22と面接触可能な平面に形成さ
れる。この支持部材24では、各コイルスプリング24
aの上端に被せたキャップ24bの上にウエーハ22を
載置して、そのウエーハ22をコイルスプリング24a
により弾性支持するように構成される。この実施形態で
は支持部材24を4本設け、4本の支持部材24による
支持点が4箇所であるが、被処理基板であるウエーハ2
2を3点以上で支持できる限り、支持部材24は3本、
5本、6本、7本、8本、9本又は10本以上設けても
良い。
【0010】なお、支持板23はウエーハ22より十分
肉厚でコイルスプリング24aとウエーハ22が載置さ
れても、支持板23の周縁が保持具用凹溝14に係止さ
れた状態でも変形しない程度の剛性を有するのが好まし
い。なお、本実施形態では支持板23の外周側に縁部2
3aを設け、保持具用凹溝14内でのガタの防止を図っ
ている。また、コイルスプリング24aを支持板23に
設ける位置は任意に選定できるがウエーハ22の変形量
が大きい部位を選定するのが好ましい。
【0011】このように構成された熱処理用基板支持具
13に熱処理を行う8インチのシリコンウェーハ22を
載せると、ウエーハ22が変形している場合、基板支持
具13のウエーハ22が載るキャップ24bの位置がコ
イルスプリング24aの弾性変形によって上下に自在に
移動し、ウエーハ22の変形に対応した支持点位置とな
る。従って、4本の支持部材24を設けていても、ウエ
ーハ22の支持部材24における各支持点部における応
力が均一となって、従来技術のような偏荷重の発生が回
避され、転位の発生が防止される。
【0012】被処理基板であるシリコンウエーハ22を
熱処理用基板支持具13に載せた後、その熱処理用基板
支持具13をシリコンウェーハ22とともに熱処理炉1
0まで搬送し、熱処理用基板支持具13を構成する支持
板23の外周縁を支持具12の同一水平面内の4つの保
持具用凹溝14に挿入してこれらの保持具用凹溝14の
下部水平面に載せる。これで熱処理用基板支持具13に
載せたウェーハ22の熱処理炉10への収容作業が完了
し、その後熱処理炉10を稼働すると、熱処理炉10内
の温度はヒータ17により1000℃以上に上昇する。
このとき支持板23が切欠きのない円板状であるため、
この支持板23が上記のように熱せされても、支持板2
3に反りが発生することはない。また、熱処理時にウエ
ーハ22に不均一なうねりや反りが生じても、キャップ
24bの位置がコイルスプリング24aの弾性変形によ
ってそのうねりや反りに従って上下に自在に移動する。
この結果、ウエーハ22がキャップ24bの上面に均一
に接触し、かつキャップ24の上端縁はそのウエーハ2
2と面接触可能な平面に形成されているので、ウエーハ
22のキャップ24b上面に接触する部分の応力は従来
よりも著しく減少し、ウェーハ22には殆ど内部応力が
発生せず、従ってウェーハ22内に転位が発生するのを
抑制できる。
【0013】一方、シリコンウエーハ22が加熱される
と、シリコンウエーハ22はその熱により膨張して直径
が僅かに拡大し、キャップ24bと接触する部分は互い
に外側に向かって僅かに移動する。この時、コイルスプ
リング24aは僅かに頃動してキャップ24bをシリコ
ンウエーハ22と接触させた状態でシリコンウエーハ2
2の膨張に合わせて移動させる。この結果、シリコンウ
エーハ22のキャップ24bに接触する部分とそのキャ
ップ24bとの間の滑りは最小限に抑えられ、滑りに起
因する傷に基づく結晶転位は従来よりも抑制される。
【0014】熱処理炉10内でのウェーハ22の熱処理
が終了すると、熱処理用基板支持具13をウェーハ22
とともに熱処理炉10から取出し、その熱処理用基板支
持具13から図示しないロボットアームにより熱処理済
みのシリコンウエーハ13を次の処理工程に移送する。
なお、上記実施の形態では、被処理基板としてシリコン
ウェーハを挙げたが、被処理基板は、GaPウェーハ,
GaAsウェーハ等でもよく、ウェーハの外径は8イン
チに限らずその他の外径を有するものでもよい。
【0015】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、支
持部材を、下端が支持板に固定されたコイルスプリング
とそのコイルスプリングの上端に被せられたキャップと
により構成したので、被処理基板の変形がある場合に
は、基板と接触するキャップがコイルスプリングの弾性
変形によって容易に上下に移動することにより、基板の
各支持部における応力が均一となって偏荷重の発生が阻
止される。また、キャップの上端縁をその被処理基板と
面接触可能な平面に形成したので、被処理基板のキャッ
プ上面に接触する部分の応力はピン状の支持部材を使用
する従来よりも著しく減少し、被処理基板には殆ど内部
応力が発生しない。この結果、支持される部分における
応力は減少し、集中応力に起因する結晶転位を有効に抑
制することができる。また、被処理基板の加熱処理時
に、コイルスプリングは僅かに頃動してキャップを被処
理基板と接触させた状態で被処理基板の膨張に合わせて
移動させるため、被処理基板のキャップに接触する部分
とそのキャップとの間の滑りは最小限に抑えられ、滑り
に起因する傷に基づく結晶転位を従来よりも抑制するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施形態の熱処理基板用支持部を含む図
2のA−A線断面図。
【図2】図3のB−B線断面図。
【図3】その熱処理基板用支持部を含む熱処理炉の断面
構成図。
【図4】(a)水平部で被処理基板を支持する従来の基板
支持具の平面図。 (b)その従来の基板支持具の縦断面図。
【図5】(a)複数の支持ピンで被処理基板を支持する従
来の基板支持具の平面図。 (b)その従来の基板支持具を示す(a)のC−C線断面図。
【符号の説明】
13 熱処理基板用支持具 22 被処理基板 23 支持板 24 支持部材 24a コイルスプリング 24b キャップ
フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 CA02 HA62 HA65 MA28 MA30 5F045 AA20 AD14 AD15 AD16 AD17 AD18 AF03 AF04 BB12 BB13 DP19 DQ05 EM08

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持板(23)と前記支持板(23)上に立設さ
    れた複数の支持部材(24)を有し、被処理基板(22)の下面
    を前記複数の支持部材(24)の上端縁に載せて前記被処理
    基板(22)を水平に支持するように構成された熱処理用基
    板支持具において、 前記支持部材(24)は下端が前記支持板(23)に固定された
    コイルスプリング(24a)と前記コイルスプリング(24a)の
    上端に被せられたキャップ(24b)とにより構成され、 前記キャップ(24b)の上端縁が前記被処理基板(22)と面
    接触可能な平面に形成されたことを特徴とする熱処理基
    板用支持具。
  2. 【請求項2】 コイルスプリング(24a)及びキャップ(24
    b)がそれぞれ石英により形成された請求項1記載の熱処
    理基板用支持具。
JP2000289827A 2000-09-25 2000-09-25 熱処理基板用支持具 Pending JP2002100581A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000289827A JP2002100581A (ja) 2000-09-25 2000-09-25 熱処理基板用支持具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000289827A JP2002100581A (ja) 2000-09-25 2000-09-25 熱処理基板用支持具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002100581A true JP2002100581A (ja) 2002-04-05

Family

ID=18773155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000289827A Pending JP2002100581A (ja) 2000-09-25 2000-09-25 熱処理基板用支持具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002100581A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8026182B2 (en) Heat treatment jig and heat treatment method for silicon wafer
JP5205738B2 (ja) シリコンウェーハの支持方法、熱処理治具および熱処理ウェーハ
JP2000150402A (ja) 基板支持治具
JPH10284429A (ja) ウェーハ支持装置
JP5130808B2 (ja) ウエーハ熱処理用治具およびこれを備えた縦型熱処理用ボート
JP2002100581A (ja) 熱処理基板用支持具
JPH1050626A (ja) 縦型ウエハ支持装置
JP4029611B2 (ja) ウェーハ支持具
JP2002100668A (ja) 熱処理基板用支持具
JPH1154598A (ja) ウェーハサセプタ
JP3685152B2 (ja) シリコンウェーハの支持方法
JP2005101161A (ja) 熱処理用支持具、熱処理装置、熱処理方法、基板の製造方法及び半導体装置の製造方法
JPH1022227A (ja) 熱処理用ボ−ト
WO2005124848A1 (ja) 熱処理用治具及び半導体ウエーハの熱処理方法
JP4029610B2 (ja) ウェーハ支持具
JPH1098048A (ja) ウエハー熱処理装置
JP3777964B2 (ja) 熱処理用基板支持具
JP2005166823A (ja) 半導体基板熱処理装置、半導体基板熱処理用ウェハボート、及び半導体基板の熱処理方法
JPH05235156A (ja) 縦型炉用ボート
JPH10209253A (ja) 基板支持装置
JP2005086132A (ja) 熱処理装置、半導体装置の製造方法、基板の製造方法及び基板処理方法
JP2005019748A (ja) ウエーハの熱処理用治具及び熱処理方法
JP2007036105A (ja) シリコンウェーハ用サセプタ
JPH06333914A (ja) 半導体製造装置
JPH08107080A (ja) 縦型ウェ−ハボ−ト

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040413

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040427

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041005