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JP2002100073A - Optical disc and optical disc manufacturing method - Google Patents

Optical disc and optical disc manufacturing method

Info

Publication number
JP2002100073A
JP2002100073A JP2000288131A JP2000288131A JP2002100073A JP 2002100073 A JP2002100073 A JP 2002100073A JP 2000288131 A JP2000288131 A JP 2000288131A JP 2000288131 A JP2000288131 A JP 2000288131A JP 2002100073 A JP2002100073 A JP 2002100073A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
thickness
optical disk
mold
cover layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000288131A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuaki Odera
泰章 大寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000288131A priority Critical patent/JP2002100073A/en
Publication of JP2002100073A publication Critical patent/JP2002100073A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】光ディスクに使用する光源の短波長化及び対物
レンズの高NA化につれ、光ディスクの基板厚も数種類
のものが市場に混在する可能性が出てきた。ところが、
基板の厚みが違うと射出成形機の金型を数種類用意して
その都度取り替えねばならず、生産性が極めて悪化する
という問題がある。 【解決手段】今後特に市場に出まわる可能性の高い、厚
さが0.58mmの基板を2枚貼り合わせた片面読み取
り2層光ディスクと、0.1mm厚のカバー層を持つ光
ディスクを、共通の金型により成形できるようにした、
光ディスク及び光ディスクの製造方法を提供する。
(57) [Problem] With the shortening of the wavelength of a light source used for an optical disk and the increase of the NA of an objective lens, there is a possibility that several types of optical disk substrates are mixed in the market. However,
If the thickness of the substrate is different, several types of dies of the injection molding machine must be prepared and replaced each time, and there is a problem that productivity is extremely deteriorated. Kind Code: A1 A single-sided reading dual-layer optical disk having two substrates each having a thickness of 0.58 mm, which is particularly likely to appear on the market in the future, and an optical disk having a cover layer having a thickness of 0.1 mm are commonly used. Molded with a mold,
An optical disk and a method for manufacturing the optical disk are provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク及び光
ディスクの製造方法に関する。
The present invention relates to an optical disk and a method for manufacturing an optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】DVDなどの光ディスクでは、凹凸パタ
ーンの記録パターンを転写した面と平坦な鏡面をもつ基
板を作り、スパッタリング法などにより情報記録面上に
反射膜を形成した後、鏡面側からレーザー光を入射させ
て記録パターンを読み取る。この場合、生産性を考慮し
て基板はポリカーボネートなどの樹脂を用いて射出成形
により作成されることが多い。
2. Description of the Related Art In an optical disk such as a DVD, a substrate having a flat mirror surface and a surface onto which a recording pattern of a concavo-convex pattern is transferred is formed. The recording pattern is read by applying light. In this case, in consideration of productivity, the substrate is often formed by injection molding using a resin such as polycarbonate.

【0003】しかし今後光ディスクは、再生波長の短波
長化と高NA化により、0.6mm厚の基板ではなく厚
さ0.1mm程度の透明カバー層を通して信号を再生す
ることが考えられている。
However, in the future, it has been considered that an optical disc reproduces a signal through a transparent cover layer having a thickness of about 0.1 mm instead of a substrate having a thickness of 0.6 mm due to a shorter reproduction wavelength and a higher NA.

【0004】従来のDVDにおいても、その基板厚は、
通常の0.60mmと片面2層読み取り用の0.58m
mとが存在する。0.58mm厚のDVDの2層基板
は、金型の間隔(キャビティ間隔)0.58mmの金型
により射出成形され、0.60mm厚のDVD基板は、
キャビティ厚さ0.60mmの金型を用いるか、あるい
はキャビティ厚さ0.58mmの金型で樹脂の過充填に
より射出成形されていた。ところが、今後登場すること
が予想される0.1mm厚のカバー層を持つ光ディスク
は厚さ1.1mm程度の信号を転写した基板を射出成形
により作成し、溶媒に溶かした材料を所定の大きさの型
にたらした後、溶媒を蒸発させて固める、いわゆるキャ
スト法などで作られたカバー層をその表面に貼って製盤
することが考えられている。よって基板の厚みが大幅に
変わり、ディスク製造法も大幅に変わることが予想され
る。
In a conventional DVD, the substrate thickness is
Normal 0.60mm and 0.58m for single-sided two-layer reading
m. A 0.58 mm-thick DVD two-layer substrate is injection-molded with a mold having a mold interval (cavity interval) of 0.58 mm.
Injection molding has been performed by using a mold having a cavity thickness of 0.60 mm, or by overfilling the resin with a mold having a cavity thickness of 0.58 mm. However, an optical disc having a cover layer of 0.1 mm thickness, which is expected to appear in the future, is prepared by injection molding a substrate on which a signal having a thickness of about 1.1 mm has been transferred, and a material dissolved in a solvent having a predetermined size. It is considered that a cover layer made by a so-called casting method or the like is adhered to the surface after the mold is removed and then the solvent is evaporated and hardened, followed by making a plate. Therefore, it is expected that the thickness of the substrate changes significantly and the method of manufacturing the disk also changes significantly.

【0005】今後、光ディスクに記録される情報の大容
量化が予想されるとともに、1ヘッドによる情報の再生
のしやすさから、基板の厚さが0.58mmの片面2層
DVDと、短波長と高NA向けの0.1mm厚のカバー
層を持つ光ディスクの2種類が主に市場に混在すると予
想されるが、この2種類の光ディスクは、成形すべき基
板の厚みが大幅に違うために、別々の金型を用意してそ
の都度交換して成形するか、別ラインを設けなければな
らない。そのようになると、生産性が大幅に悪化すると
いう問題点があった。
[0005] In the future, it is expected that the capacity of information recorded on an optical disc will be increased, and a single-sided, dual-layer DVD having a substrate thickness of 0.58 mm and a short wavelength, It is expected that two types of optical disks with a cover layer of 0.1 mm thick for high NA will be mainly mixed in the market. However, these two types of optical disks have significantly different thicknesses of substrates to be molded. Separate dies must be prepared and exchanged each time for molding, or another line must be provided. In such a case, there is a problem that productivity is significantly deteriorated.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】光ディスクに使用する
光源が短波長化し、NAも上がるにつれ、光ディスクの
基板厚も数種類のものが市場に混在する可能性が出てき
た。
As the wavelength of a light source used for an optical disc has become shorter and the NA has increased, there has been a possibility that several types of optical discs having different substrate thicknesses may be mixed in the market.

【0007】ところが、基板の厚みが違うと、射出成形
用金型を数種類用意し、その都度取り替えねばならず、
生産性が極めて悪化するという問題点があった。
However, if the thickness of the substrate is different, several types of injection molding dies must be prepared and replaced each time.
There is a problem that productivity is extremely deteriorated.

【0008】本発明は、射出成形用金型の交換が不要で
生産性が向上する光ディスク及び光ディスクの製造方法
を提供するものである。
An object of the present invention is to provide an optical disk and a method for manufacturing an optical disk, which do not require replacement of an injection mold and improve productivity.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の光ディスクは、所定の面に、情報に応じた凹
凸パターンが形成された第1の基板と、この第1の基板
の凹凸パターンに形成される反射膜と、この反射膜を覆
うカバー層と、前記第1の基板の凹凸パターンが形成さ
れた面とは異なる面に貼り合わされる第2の基板とを備
えたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, an optical disk according to the present invention comprises a first substrate having a concave and convex pattern corresponding to information formed on a predetermined surface, and a concave and convex pattern formed on the first substrate. A reflection film formed in a pattern; a cover layer covering the reflection film; and a second substrate bonded to a surface of the first substrate different from the surface on which the concavo-convex pattern is formed. And

【0010】また、前記第1の基板の厚さは、前記第2
の基板の厚さより厚いことを特徴とする。
Further, the thickness of the first substrate is equal to the thickness of the second substrate.
Characterized by being thicker than the thickness of the substrate.

【0011】また、前記カバー層は、0.10mm±0.01mmの
厚さを有することを特徴とする。
Further, the cover layer has a thickness of 0.10 mm ± 0.01 mm.

【0012】また、前記第1の基板は、0.56mm乃至0.57
mmの厚さを有するとともに、前記第2の基板は、0.53mm
乃至0.54mmの厚さを有し、前記カバー層から前記第2の
基板までの厚さを1.20mm±0.03mmとしたことを特徴とす
る。
The first substrate may have a thickness of 0.56 mm to 0.57 mm.
mm, and the second substrate has a thickness of 0.53 mm.
And a thickness from the cover layer to the second substrate is set to 1.20 mm ± 0.03 mm.

【0013】この他、本発明の光ディスクの製造方法で
は、所定の面に、情報に応じた凹凸パターンを有するス
タンパを作成する工程と、前記スタンパ及び金型により
所定の厚さの第1の基板を成形する工程と、前記第1の
基板に反射層を形成する工程と、前記反射層にカバー層
を貼り合わせる工程と、前記第1の基板に第2の基板を
貼り合わせる工程とを備えることを特徴とする。
In addition, in the method of manufacturing an optical disk according to the present invention, a step of forming a stamper having a concavo-convex pattern on a predetermined surface according to information, and a first substrate having a predetermined thickness by the stamper and the mold are used. Forming, forming a reflective layer on the first substrate, bonding a cover layer to the reflective layer, and bonding a second substrate to the first substrate. It is characterized by.

【0014】また、光ディスクを製造する方法であっ
て、前記光ディスクは、所定の面に、情報に応じた凹凸
パターンが形成された0.56mm乃至0.57mmの厚さを有する
第1の基板と、この第1の基板の凹凸パターンに形成さ
れる反射膜と、この反射膜を覆う0.10mm±0.01mmの厚さ
を有するカバー層と、前記第1の基板の凹凸パターンが
形成された面とは異なる面に貼り合わされる0.53mm乃至
0.54mmの厚さを有する第2の基板とを備えており、前記
第1の基板及び前記第2の基板を、間隔が0.56mm±0.01
mmの金型を用いて成形することを特徴とする。
Also, in the method of manufacturing an optical disk, the optical disk has a first substrate having a thickness of 0.56 mm to 0.57 mm on which a concave / convex pattern according to information is formed on a predetermined surface; The reflective film formed on the concave / convex pattern of the first substrate, the cover layer covering the reflective film and having a thickness of 0.10 mm ± 0.01 mm are different from the surface of the first substrate on which the concave / convex pattern is formed. 0.53mm ~
A second substrate having a thickness of 0.54 mm, wherein the distance between the first substrate and the second substrate is 0.56 mm ± 0.01.
It is characterized by being molded using a mm mold.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明
の好適な具体例であるが、本発明の範囲はこれらの様態
に限られるものではない。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, but the scope of the present invention is not limited to these embodiments.

【0016】図1は、本発明の一実施例を示す光ディス
ク100の断面図である。図1において、10は厚さ
0.1mmのカバー層、11は反射膜、12は信号記録
領域(基板13に情報に応じた凹凸パターンとして記録
されている)、13は厚さ0.56mmの成形基板(第
1の基板)、14は厚さ0.54mmのダミー成形基板
(第2の基板)である。基板13と基板14は接着層1
5により貼り合わされている。
FIG. 1 is a sectional view of an optical disk 100 showing one embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a cover layer having a thickness of 0.1 mm, reference numeral 11 denotes a reflection film, reference numeral 12 denotes a signal recording area (recorded as a concavo-convex pattern according to information on a substrate 13), and reference numeral 13 denotes a 0.56 mm thick. A molded substrate (first substrate) 14 is a dummy molded substrate (second substrate) having a thickness of 0.54 mm. The substrate 13 and the substrate 14 are bonded to the adhesive layer 1
5 are pasted together.

【0017】基板13には情報に応じた凹凸パターンが
形成されており、凹凸パターンに沿って反射膜11が形
成されている。そして、カバー層は、反射膜11に図示
しない接着剤により貼り合わされている。
An uneven pattern corresponding to the information is formed on the substrate 13, and the reflective film 11 is formed along the uneven pattern. The cover layer is bonded to the reflection film 11 with an adhesive (not shown).

【0018】図1の光ディスク100は、外径120m
m、内径15mm、貼り合わせ後の厚さは1.2mm±
0.03mmであり、CD,DVDなどの光ディスクと
同じ寸法である。なお、貼り合わせ後の厚さは、多少の
誤差は許容し、1.20mm±0.03mmであれば本発明の実施に
は影響しない。
The optical disk 100 shown in FIG.
m, inner diameter 15mm, thickness after bonding 1.2mm ±
0.03 mm, which is the same size as optical disks such as CDs and DVDs. It should be noted that the thickness after lamination allows some errors, and if the thickness is 1.20 mm ± 0.03 mm, it does not affect the implementation of the present invention.

【0019】また、カバー層の厚みは、0.1mm±0.01mm
が望ましい。また基板13の厚さは0.56mm乃至0.57mmの
範囲が望ましい。基板14の厚さは0.53mm乃至0.54mmが
望ましい。なお、凹凸パターンが形成される基板13の
厚さと基板14の厚さとを比較すると、基板13を基板
14より厚くすることが望ましい。
The thickness of the cover layer is 0.1 mm ± 0.01 mm.
Is desirable. The thickness of the substrate 13 is preferably in the range of 0.56 mm to 0.57 mm. The thickness of the substrate 14 is preferably 0.53 mm to 0.54 mm. When comparing the thickness of the substrate 13 on which the uneven pattern is formed with the thickness of the substrate 14, it is desirable that the substrate 13 be thicker than the substrate 14.

【0020】図2に本発明の光ディスク100を作成す
るための射出成型用金型200を示す。
FIG. 2 shows an injection molding die 200 for producing the optical disk 100 of the present invention.

【0021】図2において、30は固定側金型、31は
移動側金型、32はスタンパ、33はノズル、34はキ
ャビティである。本発明では、移動型金型31が固定側
金型30と接合した場合の間隔(キャビティ間隔)を
0.56mmとすることを特徴とする。なお、多少の誤
差は許容し、0.56mm±0.01mmであれば本発明の実施には
影響しない。
In FIG. 2, reference numeral 30 denotes a fixed mold, 31 denotes a movable mold, 32 denotes a stamper, 33 denotes a nozzle, and 34 denotes a cavity. The present invention is characterized in that an interval (cavity interval) when the movable mold 31 is joined to the fixed mold 30 is 0.56 mm. It should be noted that a slight error is allowed, and if it is 0.56 mm ± 0.01 mm, it does not affect the implementation of the present invention.

【0022】図3には、図2の射出成形用金型200を
用いた図1の光ディスクの製造方法を示した図である。
FIG. 3 shows a method of manufacturing the optical disk of FIG. 1 using the injection mold 200 of FIG.

【0023】図3(a)には図2の射出成形用金型20
0により成形された基板13を示す。
FIG. 3A shows the injection mold 20 of FIG.
0 shows a molded substrate 13.

【0024】基板13は、図2のスタンパ32により作
成される。このスタンパ32は、次のように作成され
る。
The substrate 13 is formed by the stamper 32 shown in FIG. This stamper 32 is created as follows.

【0025】まずガラス原盤にフォトレジストを塗布
し、レーザ光で露光することにより情報に応じた情報パ
ターンを記録する。このフォトレジストを露光後に現像
処理をすることにより、情報に応じた凹凸がガラス原盤
に記録される。このガラス原盤上に、スパッタなどの無
電解メッキ法で導電膜を設け、それを電極としてメッキ
法でスタンパ32を作成する。スタンパ32の材質とし
ては主にNiなどが用いられる。
First, a glass master is coated with a photoresist and exposed to laser light to record an information pattern corresponding to the information. By performing development processing after exposing the photoresist, irregularities corresponding to information are recorded on the glass master. A conductive film is provided on the glass master by electroless plating such as sputtering, and the stamper 32 is formed by plating using the conductive film as an electrode. As a material of the stamper 32, Ni or the like is mainly used.

【0026】そして、このスタンパ32を図2の射出成
形用金型200の固定側金型30に固定し、基板材料と
して例えばポリカーボネートをノズル33から注入する
とともに、移動側金型31を図面矢印方向に移動させる
ことにより、固定側金型30と移動側金型31とで構成
される密閉した空間にポリカーボネートが充填される。
これにより、スタンパ32表面の凹凸がポリカーボネー
トに転写され、これを射出成形用金型200から取り出
すと図3(a)の0.56mmの厚さを有する基板13
が得られる。
Then, the stamper 32 is fixed to the fixed mold 30 of the injection molding mold 200 shown in FIG. 2, and for example, polycarbonate is injected as a substrate material from the nozzle 33, and the movable mold 31 is moved in the direction of the arrow in the drawing. , The closed space formed by the fixed mold 30 and the movable mold 31 is filled with polycarbonate.
As a result, the irregularities on the surface of the stamper 32 are transferred to the polycarbonate, and when this is taken out of the injection mold 200, the substrate 13 having a thickness of 0.56 mm shown in FIG.
Is obtained.

【0027】次に、図3(b)のように、図3(a)の
基板13に対して、例えばAlの反射膜11を形成する。
Next, as shown in FIG. 3B, a reflective film 11 of, for example, Al is formed on the substrate 13 of FIG. 3A.

【0028】図3(c)では、図3(b)の反射膜11
に、別途、ポリカーボネート,アクリル(PMMA)系,アモ
ルファスポリオレフィン(APO)系等の光学特性に優れた
透明樹脂を光ディスク100の大きさで厚さ0.10mmのカ
バー層を接着剤(例えば、紫外線硬化樹脂若しくはホッ
トメルト)を用いて接着する。
In FIG. 3C, the reflection film 11 shown in FIG.
Separately, a transparent resin having excellent optical properties, such as polycarbonate, acrylic (PMMA), amorphous polyolefin (APO), etc., is coated with a cover layer of 0.10 mm in thickness of the optical disc 100 with an adhesive (for example, an ultraviolet curable resin). Or hot melt).

【0029】そして、図3(d)のように、図2の射出
成形用金型200を用いて別途成形した0.54mmの厚さの
基板14を接着剤(例えば、紫外線硬化樹脂若しくはホ
ットメルト)を用いて接着する。これにより、光ディス
ク100が得られる。
Then, as shown in FIG. 3D, the substrate 14 having a thickness of 0.54 mm separately molded by using the injection mold 200 of FIG. 2 is bonded to an adhesive (for example, an ultraviolet curable resin or hot melt). Glue using Thereby, the optical disc 100 is obtained.

【0030】なお、基板14は次のように作成される。The substrate 14 is prepared as follows.

【0031】基板14は基板13を成形した図2の射出
成形用金型200を用いて成形される。基板13の成形
時と異なるのは、スタンパ32として凹凸の形成された
ものではなく、平らなスタンパを用いる。これは、基板
14は情報を記録する必要がなく、ダミー基板であるこ
とによる。そして、基板13の成形時より少ないポリカ
ーボネートを充填することにより、0.54mmの厚さの基板
14が得られる。なお、図2の射出成形用金型200の
キャビティ間隔は0.56mmとなっており、0.54mmの厚さ分
のポリカーボネートでは充填不足となるが、上記したよ
うに、基板13は情報を記録する必要のないダミー基板
であるため、スタンパの転写性は要求されず、充填不足
でも問題ではない。
The substrate 14 is formed using the injection molding die 200 of FIG. The difference from the molding of the substrate 13 is that the stamper 32 is not formed with irregularities, but a flat stamper is used. This is because the substrate 14 does not need to record information and is a dummy substrate. Then, the substrate 14 having a thickness of 0.54 mm is obtained by filling less polycarbonate than when the substrate 13 is formed. Note that the cavity spacing of the injection molding mold 200 in FIG. 2 is 0.56 mm, and the polycarbonate for the thickness of 0.54 mm is insufficiently filled. However, as described above, the substrate 13 needs to record information. Since it is a dummy substrate having no stamper, transferability of the stamper is not required, and insufficient filling is not a problem.

【0032】これは、DVDの0.60mm厚の基板を、キャ
ビティ間隔0.58mmの2層DVD基板用金型で成形
してきたように、キャビティ間隔より0.02mm厚い
程度の基板ならばポリカーボネート等の樹脂の過充填に
より成形可能であるので、0.56mmのキャビティ間
隔の金型ならば0.56mm〜0.57mm厚の基板に
加えて0.58mm厚の基板も成形可能であることによ
る。また、転写性にこだわらないダミーの基板であれ
ば、充填量の調整により0.54mm〜0.53mm厚
といったやや薄い基板も成形可能である。
This is because a substrate having a thickness of about 0.02 mm is made of polycarbonate or the like, as in the case where a substrate having a thickness of 0.60 mm of a DVD is molded with a mold for a two-layer DVD substrate having a gap of 0.58 mm. Since molding can be performed by overfilling the resin, a mold having a cavity spacing of 0.56 mm can mold a substrate having a thickness of 0.58 mm in addition to a substrate having a thickness of 0.56 mm to 0.57 mm. Further, if the dummy substrate is not particular about the transferability, a slightly thin substrate having a thickness of 0.54 mm to 0.53 mm can be formed by adjusting the filling amount.

【0033】この金型で成形可能な板厚の基板のうち、
0.58mm厚の基板を適切な層間厚の接着層で貼り合
わせることにより、0.58mm厚の片面2層読み出しの光デ
ィスクが作成できる。また、同じくこの金型で成形可能
な板厚の基板のうち、0.56mm〜0.57mm厚の
基板と、0.54mm〜0.53mm厚のダミー基板を
貼り合わせて、記録領域表面にキャスト法などで作成し
た0.1mm±0.01mm厚のカバー層を貼り合わせ
る事により、短波長及び高NA対応の0.1mm厚カバ
ー層光ディスクが作成できる。
Of the substrate having a thickness that can be formed by this mold,
By bonding a substrate having a thickness of 0.58 mm with an adhesive layer having an appropriate interlayer thickness, a single-sided, double-layer readout optical disk having a thickness of 0.58 mm can be produced. Similarly, of the substrates having a thickness that can be formed by this mold, a substrate having a thickness of 0.56 mm to 0.57 mm and a dummy substrate having a thickness of 0.54 mm to 0.53 mm are bonded and cast on the surface of the recording area. By bonding a cover layer having a thickness of 0.1 mm ± 0.01 mm formed by a method or the like, a 0.1 mm-thick cover layer optical disk compatible with short wavelength and high NA can be formed.

【0034】なお、基板13の材料として、基板14と
同じ材料であるポリカーボネートを用いて説明したが、
基板13には情報の再生のためのレーザ光が通過するこ
とはないので、ポリカーボネートのような透明樹脂では
なく、例えば、変性ポリフェニレンオキサイド(変性PP
O)などの成形性や機械特性に優れる不透明樹脂でもよ
い。また、ポリカーボネートに代えて、アクリル(PMMA)
系,アモルファスポリオレフィン(APO)系等の透明樹脂
を用いてもよい。
Although the description has been made using polycarbonate, which is the same material as the substrate 14, as the material of the substrate 13,
Since a laser beam for reproducing information does not pass through the substrate 13, the substrate 13 is not made of a transparent resin such as polycarbonate, but is made of, for example, modified polyphenylene oxide (modified PP).
An opaque resin having excellent moldability and mechanical properties such as O) may be used. Also, instead of polycarbonate, acrylic (PMMA)
A transparent resin such as an amorphous polyolefin (APO) -based resin may be used.

【0035】そして、本発明によれば、赤色光源対応の
0.58mm厚片面読み取り2層光ディスクと青色光源
対応の0.1mmカバー層光ディスクといった、方式の
違う2種類の光ディスク基板を共通の金型により成形す
ることができる。そのため、将来この2方式の光ディス
クが市場に混在したとしても、金型の交換や複数の金型
や製造ラインを準備する必要などがなく、生産性が悪化
することがない。
According to the present invention, two types of optical disk substrates of different types, such as a 0.58 mm thick single-sided reading dual-layer optical disk corresponding to a red light source and a 0.1 mm cover layer optical disk corresponding to a blue light source, are used in a common mold. Can be molded. For this reason, even if these two types of optical disks are mixed in the market in the future, there is no need to exchange dies or prepare a plurality of dies or manufacturing lines, and the productivity does not deteriorate.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上述べてきたように、本発明の光ディ
スク及び光ディスクの製造方法によれば、射出成形用金
型の交換が不要となり、これにより生産性が向上する。
As described above, according to the optical disk and the method of manufacturing the optical disk of the present invention, it is not necessary to replace the injection mold, thereby improving the productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の光ディスクの一実施形態を示す断面
図。
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of an optical disk of the present invention.

【図2】 本発明の光ディスクの基板の射出成形用金型
の一実施形態を示す図。
FIG. 2 is a view showing one embodiment of a mold for injection molding of a substrate of an optical disk of the present invention.

【図3】 本発明の光ディスクの製造方法の一例を示し
た図。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a method for manufacturing an optical disk of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…0.1mm厚のカバー層 11…反射膜 12…信号記録領域 13,14…基板 15…接着層 30…固定側金型 31…移動側金型 32…スタンパ 33…ノズル 34…キャビティ 100…光ディスク 200…射出成形用金型 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Cover layer of 0.1 mm thickness 11 ... Reflection film 12 ... Signal recording area 13, 14 ... Substrate 15 ... Adhesive layer 30 ... Fixed side mold 31 ... Moving side mold 32 ... Stamper 33 ... Nozzle 34 ... Cavity 100 ... Optical disk 200: Injection mold

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定の面に、情報に応じた凹凸パターンが
形成された第1の基板と、 この第1の基板の凹凸パターンに形成される反射膜と、 この反射膜を覆うカバー層と、 前記第1の基板の凹凸パターンが形成された面とは異な
る面に貼り合わされる第2の基板とを備えたことを特徴
とする光ディスク。
A first substrate having a concave and convex pattern corresponding to information formed on a predetermined surface; a reflective film formed on the concave and convex pattern of the first substrate; a cover layer covering the reflective film; An optical disc, comprising: a second substrate bonded to a surface of the first substrate, the surface being different from the surface on which the concavo-convex pattern is formed.
【請求項2】前記第1の基板の厚さは、前記第2の基板
の厚さより厚いことを特徴とする請求項1記載の光ディ
スク。
2. The optical disk according to claim 1, wherein a thickness of said first substrate is larger than a thickness of said second substrate.
【請求項3】前記カバー層は、0.10mm±0.01mmの厚さを
有することを特徴とする請求項1記載の光ディスク。
3. The optical disk according to claim 1, wherein said cover layer has a thickness of 0.10 mm ± 0.01 mm.
【請求項4】前記第1の基板は、0.56mm乃至0.57mmの厚
さを有するとともに、 前記第2の基板は、0.53mm乃至0.54mmの厚さを有し、 前記カバー層から前記第2の基板までの厚さを1.20mm±
0.03mmとしたことを特徴とする請求項3記載の光ディス
ク。
4. The first substrate has a thickness of 0.56 mm to 0.57 mm, the second substrate has a thickness of 0.53 mm to 0.54 mm, and the second substrate has a thickness of 0.52 mm to 0.54 mm. 1.20mm ±
The optical disk according to claim 3, wherein the optical disk has a thickness of 0.03 mm.
【請求項5】所定の面に、情報に応じた凹凸パターンを
有するスタンパを作成する工程と、 前記スタンパ及び金型により所定の厚さの第1の基板を
成形する工程と、 前記第1の基板に反射層を形成する工程と、 前記反射層にカバー層を貼り合わせる工程と、 前記第1の基板に第2の基板を貼り合わせる工程とを備
えることを特徴とする光ディスクの製造方法。
5. A step of forming a stamper having a concavo-convex pattern according to information on a predetermined surface; a step of forming a first substrate having a predetermined thickness by using the stamper and a mold; A method for manufacturing an optical disc, comprising: a step of forming a reflective layer on a substrate; a step of bonding a cover layer to the reflective layer; and a step of bonding a second substrate to the first substrate.
【請求項6】光ディスクを製造する方法であって、 前記光ディスクは、 所定の面に、情報に応じた凹凸パターンが形成された0.
56mm乃至0.57mmの厚さを有する第1の基板と、 この第1の基板の凹凸パターンに形成される反射膜と、 この反射膜を覆う0.10mm±0.01mmの厚さを有するカバー
層と、 前記第1の基板の凹凸パターンが形成された面とは異な
る面に貼り合わされる0.53mm乃至0.54mmの厚さを有する
第2の基板とを備えており、 前記第1の基板及び前記第2の基板を、間隔が0.56mm±
0.01mmの金型を用いて成形することを特徴とする請求項
5記載の光ディスクの製造方法。
6. A method for manufacturing an optical disk, wherein the optical disk has a concavo-convex pattern formed on a predetermined surface according to information.
A first substrate having a thickness of 56 mm to 0.57 mm, a reflective film formed on the uneven pattern of the first substrate, a cover layer having a thickness of 0.10 mm ± 0.01 mm covering the reflective film, A second substrate having a thickness of 0.53 mm to 0.54 mm bonded to a surface of the first substrate that is different from the surface on which the concavo-convex pattern is formed, wherein the first substrate and the second substrate Board with a spacing of 0.56mm ±
6. The method for manufacturing an optical disk according to claim 5, wherein the optical disk is molded using a 0.01 mm mold.
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