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JP2002190411A - Chip inductor - Google Patents

Chip inductor

Info

Publication number
JP2002190411A
JP2002190411A JP2000388710A JP2000388710A JP2002190411A JP 2002190411 A JP2002190411 A JP 2002190411A JP 2000388710 A JP2000388710 A JP 2000388710A JP 2000388710 A JP2000388710 A JP 2000388710A JP 2002190411 A JP2002190411 A JP 2002190411A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
core
inductor
chip inductor
yoke
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000388710A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Zenichi Ishikawa
善一 石川
Masao Takano
雅夫 高野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui High Tec Inc
Original Assignee
Mitsui High Tec Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui High Tec Inc filed Critical Mitsui High Tec Inc
Priority to JP2000388710A priority Critical patent/JP2002190411A/en
Publication of JP2002190411A publication Critical patent/JP2002190411A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip inductor which can obtain high inductance, while its external dimensions is reduced as much as possible. SOLUTION: This chip inductor 1 is provided with an inductor body 10 formed by winding a conductor pattern 13 around a rectangular plate-like core 11 composed of a magnetic material via an insulation layer 12 from an upper surface 11u to a lower surface 11l of the core 11 and a yoke 20 which surrounds at least three sides of the core 10, and at the same time, is coupled with the facing two sides of the core 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装される小
型電子部品のチップインダクタに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip inductor for a small electronic component mounted on a surface.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、携帯電話機等の電子機器におけ
る昨今のコンパクト化、高集積度化および高周波化等に
伴って、より小型で表面実装が可能な回路構造が望まれ
ており、このような回路構造を構成するためのインダク
タンス部品、すなわちチップインダクタの開発が進めら
れている。
2. Description of the Related Art For example, with the recent downsizing, higher integration, and higher frequency of electronic devices such as mobile phones, a circuit structure which is smaller and can be surface-mounted is desired. Development of an inductance component for forming a circuit structure, that is, a chip inductor, has been advanced.

【0003】図9は、従来のチップインダクタを例示し
たものであり、図9(a)に示すチップインダクタAは、
チップ状のコアAaに巻線Abを巻回することによって
構成され、また図9(b)に示すチップインダクタBは、
チップ状のコアBaの一方面に蛇行状の導体パターンB
bを形成することによって構成されている。
FIG. 9 illustrates a conventional chip inductor. A chip inductor A shown in FIG.
The chip inductor B is configured by winding a winding Ab around a chip-shaped core Aa, and a chip inductor B shown in FIG.
A meandering conductor pattern B is provided on one surface of a chip-shaped core Ba.
b.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、図9(a)に
示した巻線タイプのチップインダクタAでは、インダク
タンスを高める場合、巻線の巻回数を多くしなければな
らないが、製造上の制約によって巻線の線径を極端に細
くできないため、高いインダクタンスを達成しつつ小型
化することは困難であった。
By the way, in the winding type chip inductor A shown in FIG. 9A, when increasing the inductance, the number of turns of the winding must be increased. Due to this, the wire diameter of the winding cannot be extremely thinned, so that it has been difficult to reduce the size while achieving high inductance.

【0005】また、図9(b)に示した平面タイプのチッ
プインダクタBでは、巻線タイプのチップインダクタA
に比べて大幅な小型化が可能であるものの、コアBaの
一方面の面積によって導体パターンBbの長さに制約を
受けるため、所望の高いインダクタンスを得るのが難し
く、エッチング等の手法を用いて導体パターンを幅狭か
つ小間隔に形成しても、昨今の電子機器における高機能
化、高周波化に十分に対応することは困難であった。
[0005] Further, in the planar type chip inductor B shown in FIG.
Although it is possible to greatly reduce the size as compared with the above, since the length of the conductor pattern Bb is restricted by the area of one surface of the core Ba, it is difficult to obtain a desired high inductance. Even if the conductor patterns are formed narrowly and at small intervals, it has been difficult to sufficiently cope with the high functionality and high frequency of recent electronic devices.

【0006】本発明は上記実状に鑑みて、外観の可及的
な小型化を達成しつつ、高いインダクタンスを得ること
のできるチップインダクタの提供を目的としている。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a chip inductor capable of obtaining high inductance while achieving as small a size as possible.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本発明に関わるチップインダクタは、磁性体から成
る矩形板状のコアに、該コアの上面および下面に亘っ
て、導体パターンを絶縁層を介してコイル様に巻回して
形成したインダクタ本体と、このコアの少なくとも3辺
を囲うとともに、該コアの相対向する2辺と結合したヨ
ークとを具備している。
In order to achieve the above object, a chip inductor according to the present invention comprises a rectangular plate-shaped core made of a magnetic material, and a conductor pattern formed on an upper surface and a lower surface of the core by an insulating layer. And an yoke that surrounds at least three sides of the core and is coupled to two opposing sides of the core.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図面に
基づいて詳細に説明する。図1および図2に示す如く、
実施例におけるチップインダクタ1は、インダクタ本体
10とヨーク20とを具備している。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2,
The chip inductor 1 according to the embodiment includes an inductor body 10 and a yoke 20.

【0009】インダクタ本体10は、図1および図3に
示す如く、電磁鉄鋼等の磁性体から成る矩形板状のコア
11に、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁性材料
から成る絶縁層12を介して、導体パターン13を形成
することによって構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the inductor body 10 has a rectangular plate-shaped core 11 made of a magnetic material such as electromagnetic steel or the like with an insulating layer 12 made of an insulating material such as an epoxy resin or a polyimide resin interposed therebetween. Thus, the conductive pattern 13 is formed.

【0010】上記導体パターン13は、コア11の上面
11uおよび下面11lに亘って、上記コア11の全周
をコイル様に巻回する態様で形成されている。また、該
導体パターン13の両端部には、それぞれ端子パッド部
13Pが形成されており、各端子パッド部13Pはコア
11の下面11l、すなわちチップインダクタ1の実装
面に形成されている。
The conductor pattern 13 is formed in such a manner that the entire circumference of the core 11 is wound like a coil over the upper surface 11u and the lower surface 11l of the core 11. Terminal pads 13P are formed on both ends of the conductor pattern 13, respectively. Each terminal pad 13P is formed on the lower surface 11l of the core 11, that is, on the mounting surface of the chip inductor 1.

【0011】以下に、上述したインダクタ本体10の製
造方法の一例を説明する。先ず、図4(a)に示す如く0.
2 mm厚の電磁鋼板等から成るコア11の全面に、エポキ
シ樹脂等の絶縁性材料から成る絶縁層(約 10μm)12を
形成し、次いで図4(b)に示す如く、絶縁層12の全面
に銅等の金属材料から成る金属層(約 10〜20μm)Mを、
貼付けやメッキ法等によって形成し、さらに図4(c)に
示す如く、金属層Mの全面に感光性レジストを塗布して
レジスト層Rを形成する。
An example of a method for manufacturing the above-described inductor body 10 will be described below. First, as shown in FIG.
An insulating layer (about 10 μm) 12 made of an insulating material such as epoxy resin is formed on the entire surface of a core 11 made of a 2 mm thick electromagnetic steel sheet or the like, and then, as shown in FIG. A metal layer (about 10 to 20 μm) M made of a metal material such as copper,
4 (c), a photosensitive resist is applied to the entire surface of the metal layer M to form a resist layer R. Then, as shown in FIG.

【0012】こののち、レジスト層Rを露光・現像して
パターニングすることにより、図4(d)に示す如く、コ
ア11の上面と下面とにレジストパターンRPを形成す
る。ここで、先ず上面のレジスト層R、次いで下面のレ
ジスト層Rをパターニングするが、露光マスクをコア1
1の側面に張り出す形状とすることにより、上面および
下面のレジスト層Rをパターニングする際、コア11の
両側面にも所定のレジストパターン(図示せず)が形成さ
れるので、コア11の側面にパターニングするための専
用の露光マスクを用意する必要はない。
Thereafter, by exposing and developing the resist layer R and patterning it, a resist pattern RP is formed on the upper and lower surfaces of the core 11 as shown in FIG. Here, first, the resist layer R on the upper surface and then the resist layer R on the lower surface are patterned.
By patterning the resist layer R on the upper surface and the lower surface by forming a shape protruding on the side surface of the core 11, a predetermined resist pattern (not shown) is formed on both side surfaces of the core 11. It is not necessary to prepare a dedicated exposure mask for patterning in any way.

【0013】コア11の表面(上面、下面、側面)にレジ
ストパターンRPを形成したのち、コア11を溶液中に
浸漬して金属層Mをエッチングすることで、図4(e)に
示す如く導体パターン13を形成し、次いでレジスト層
Rを除去することにより、図4(f)に示す如くインダク
タ本体10が完成する。
After a resist pattern RP is formed on the surface (upper surface, lower surface, and side surface) of the core 11, the core 11 is immersed in a solution to etch the metal layer M, thereby forming a conductor as shown in FIG. By forming the pattern 13 and then removing the resist layer R, the inductor body 10 is completed as shown in FIG.

【0014】なお、図4(b)に示す如く金属層Mを形成
したのち、この金属層Mをレーザー加工して導体パター
ン13を形成しても良いし、あるいは、絶縁層12の表
面に対して直接にメッキすることによって導体パターン
13を形成することも可能である。
After the metal layer M is formed as shown in FIG. 4B, the metal layer M may be laser-processed to form the conductor pattern 13 or the surface of the insulating layer 12 may be formed. It is also possible to form the conductor pattern 13 by plating directly.

【0015】上述した如き構成のインダクタ本体10で
は、導体パターン13がコア11の全周をコイル様に巻
回する態様で形成されているため、コアに巻線を巻回し
て成る従来のチップインダクタに比べて大幅な小型化が
達成されることと併せ、コアの一方面に導体パターンを
形成していた従来のチップインダクタに対して、導体パ
ターン13の全長を長く設定することが可能となる。
In the inductor body 10 having the structure described above, since the conductor pattern 13 is formed in a manner of winding the entire circumference of the core 11 like a coil, a conventional chip inductor formed by winding a winding around the core is used. In addition to achieving a significant reduction in size as compared with the above, the entire length of the conductor pattern 13 can be set longer than that of a conventional chip inductor in which a conductor pattern is formed on one surface of a core.

【0016】一方、図1および図2に示す如く、上記ヨ
ーク20は、コア11と同じく電磁鉄鋼等の磁性体から
成るコ字形状の薄板であり、上記コア11における相対
向する2辺の端部11e、11eと結合されている。
On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the yoke 20 is a U-shaped thin plate made of a magnetic material such as electromagnetic steel, like the core 11, and the two ends of the core 11 facing each other are opposed to each other. It is connected to the parts 11e, 11e.

【0017】上記ヨーク20は、コア11の端部11
e、11eと対峙する端縁部20A、20Aと、コア1
1における1辺の側部11sに沿って延び、端縁部20
A、20Aを互いに連結する側縁部20Bとを有し、上
記ヨーク20の端縁部20A、20Aが、それぞれコア
11の端部11e、11eと結合されている。
The yoke 20 is connected to the end 11 of the core 11.
e, 11e and edge portions 20A, 20A facing the core 1
1 extends along one side 11 s,
A and 20A are connected to each other, and side edges 20B are connected to each other. Ends 20A and 20A of the yoke 20 are connected to ends 11e and 11e of the core 11, respectively.

【0018】ここで、図5(a)〜(d)に示す如く、ヨー
ク20の端縁部20Aに形成された貫通孔20oに、イ
ンダクタ本体10におけるコア11の縁部11eにプレ
ス形成された半抜き突起10sを嵌合させることによっ
て、インダクタ本体10とヨーク20とが互いにカシメ
結合されている。
Here, as shown in FIGS. 5 (a) to 5 (d), the through hole 20o formed in the edge 20A of the yoke 20 is press-formed on the edge 11e of the core 11 in the inductor body 10. By fitting the half blanking protrusion 10s, the inductor body 10 and the yoke 20 are caulked to each other.

【0019】なお、インダクタ本体10とヨーク20と
は、上述した如きカシメ結合によって、機械的かつ電気
的に接合されることは言うまでもない。また、上述した
如き半抜き突起10sと貫通孔20oとの組合せから成
るカシメ結合箇所は、コア11の端部11eとヨーク2
0の端縁部20Aとの間において、それぞれ1箇所以上
の任意の箇所数に設定することが可能である。
It is needless to say that the inductor body 10 and the yoke 20 are mechanically and electrically joined by the above-described caulking connection. The caulking joint made up of the combination of the half blanking projection 10 s and the through hole 20 o as described above is provided at the end 11 e of the core 11 and the yoke 2.
It is possible to set any number of one or more locations between each of the zero edge portions 20A.

【0020】ここで、インダクタ本体10とヨーク20
との結合態様としては、図6(a)〜(d)に示す如く、イ
ンダクタ本体10におけるコア11の縁部11eに形成
した貫通孔10hに、ヨーク20の端縁部20Aに形成
したピン20pを貫挿し、上記ピン20pの先端をポン
チPで潰すことによって、インダクタ本体10とヨーク
20とを互いにカシメ結合することも可能である。
Here, the inductor body 10 and the yoke 20
6 (a) to 6 (d), as shown in FIGS. 6 (a) to 6 (d), a pin 20p formed in an end portion 20A of the yoke 20 is inserted into a through hole 10h formed in an edge 11e of the core 11 in the inductor body 10. And the tip of the pin 20p is crushed by the punch P, so that the inductor body 10 and the yoke 20 can be caulked to each other.

【0021】また、図1に示す如く、インダクタ本体1
0におけるコア11の側縁11sと、ヨーク20におけ
る側縁部20Bとの間には、導体パターン13とヨーク
20との短絡を防止する目的から適宜な隙間Sが画成さ
れている。なお、上記隙間Sに絶縁樹脂等を充填してお
いても良い。
Further, as shown in FIG.
An appropriate gap S is defined between the side edge 11s of the core 11 at 0 and the side edge 20B of the yoke 20 for the purpose of preventing a short circuit between the conductor pattern 13 and the yoke 20. The gap S may be filled with an insulating resin or the like.

【0022】上述した構成によれば、インダクタ本体1
0のコア11にヨーク20を結合させているため、イン
ダクタ本体10におけるインダクタ作用が、上記ヨーク
20によってより一層高められることとなる。
According to the above configuration, the inductor body 1
Since the yoke 20 is coupled to the zero core 11, the inductor action in the inductor body 10 is further enhanced by the yoke 20.

【0023】すなわち、本発明に関わるチップインダク
タ1では、上述した如く、導体パターン13をコア11
の全周をコイル様に巻回する態様で形成したことで、従
来のチップインダクタに対する小型化、および導体パタ
ーン13の全長を長く設定することを可能とし、併せて
インダクタ本体10のコア11にヨーク20を結合さ
せ、インダクタ本体10のインダクタ作用を高めたこと
により、外観の可及的な小型化を達成しつつ所望の高い
インダクタンスを得ることが可能となった。
That is, in the chip inductor 1 according to the present invention, as described above, the conductor pattern 13 is
Is formed in such a manner that the entire circumference of the coil is wound like a coil, thereby making it possible to reduce the size of the conventional chip inductor and to set the overall length of the conductor pattern 13 to be long. By coupling the inductors 20 and enhancing the inductor action of the inductor body 10, it is possible to obtain a desired high inductance while achieving the smallest possible appearance.

【0024】図7に示すチップインダクタ1′は、その
ヨーク20′が、コア11の2辺の端部11e、11e
と対峙する端縁部20A′、20A′と、コア11の2
辺の側部11s、11sに沿って延び、端縁部20
A′、20A′を互いに連結する側縁部20B′、20
B′とを有している。
In the chip inductor 1 'shown in FIG. 7, the yoke 20' has two ends 11e, 11e on two sides of the core 11.
Edge portions 20A ', 20A' facing each other and 2 of core 11
The edge 20 extends along the sides 11s, 11s of the side.
A ', 20A', side edges 20B ', 20
B '.

【0025】なお、上述したチップインダクタ1′は、
ヨーク20′の構成以外、先に説明したチップインダク
タ1と基本的に同一であり、また作用効果に関してもチ
ップインダクタ1と変わるところはないので、チップイ
ンダクタ1′において、チップインダクタ1と同一の作
用を成す要素に、図7において図1と同一の符号を附す
ことによって詳細な説明は省略する。
It should be noted that the above-described chip inductor 1 ′
Except for the configuration of the yoke 20 ′, it is basically the same as the above-described chip inductor 1, and there is no difference in operation and effect from the chip inductor 1. 7 are given the same reference numerals in FIG. 7 as those in FIG.

【0026】図8に示すチップインダクタ101は、イ
ンダクタ本体110とヨーク120とを具備しており、
インダクタ本体110における導体パターン113に
は、その両端部に各々端子パッド部113Pが形成され
ているとともに、途中には複数の端子パッド部113
p、113p…が形成されている。
A chip inductor 101 shown in FIG. 8 includes an inductor body 110 and a yoke 120.
The conductor pattern 113 of the inductor body 110 has terminal pad portions 113P formed at both ends thereof, and a plurality of terminal pad portions 113P are provided in the middle.
are formed.

【0027】なお、上述したチップインダクタ101の
構成は、導体パターン113の途中に複数の端子パッド
部113pが形成されている以外、先に説明したチップ
インダクタ1と基本的に同一であり、またインダクタ本
体110の製造方法についても、図4に示したインダク
タ本体10の製造方法と基本的に変わるところはないの
で、チップインダクタ101の構成要素において、チッ
プインダクタ1と同一の作用を成すものには、図4にお
いて図1と同一の符号に100を加算した番号を附すこ
とで詳細な説明は省略する。
The configuration of the above-described chip inductor 101 is basically the same as that of the above-described chip inductor 1 except that a plurality of terminal pad portions 113p are formed in the middle of the conductor pattern 113. The method of manufacturing the main body 110 is basically the same as the method of manufacturing the inductor main body 10 shown in FIG. 4. Therefore, in the components of the chip inductor 101, those having the same operation as the chip inductor 1 include: In FIG. 4, the same reference numerals as those in FIG.

【0028】上記構成のチップインダクタ101によれ
ば、先に説明したチップインダクタ1と同じく、外観の
可及的な小型化を達成しつつ、所望の高いインダクタン
スを得ることができる。
According to the chip inductor 101 having the above configuration, similarly to the above-described chip inductor 1, it is possible to obtain a desired high inductance while achieving as small a size as possible.

【0029】さらに、上記構成のチップインダクタ10
1によれば、導体パターン113の途中に複数個の端子
パッド部113p、113p…を形成したことで、実装
基板上における端子の位置によって、該端子と接続され
る端子パッド部113pを選択することにより、導体パ
ターン113の実質的な長さ、すなわちインダクタンス
の値を変えることができ、もってチップインダクタ10
1は極めて広い汎用性を備えたものとなる。
Further, the chip inductor 10 having the above configuration
According to No. 1, by forming a plurality of terminal pad portions 113p, 113p... In the middle of the conductor pattern 113, the terminal pad portion 113p connected to the terminal can be selected according to the position of the terminal on the mounting board. Accordingly, the substantial length of the conductor pattern 113, that is, the value of the inductance can be changed.
1 has a very wide versatility.

【0030】なお、上述した実施例においては、インダ
クタ本体とヨークとをカシメ結合によって結合している
が、例えば半田付けや溶接等、カシメ結合以外の適宜な
手段を用いて、インダクタ本体とヨークとを結合し得る
ことは言うまでもない。
In the above-described embodiment, the inductor body and the yoke are connected by caulking. However, the inductor body and the yoke are connected to each other by using an appropriate means other than caulking such as soldering or welding. It is needless to say that can be combined.

【0031】また、上述した各実施例においては、互い
に別体から成るコアとヨークとを用意し、コアに導電パ
ターンを形成して成るインダクタ本体に、上記ヨークを
一体に結合するよう構成しているが、例えば一枚の電磁
鋼板からコアとヨークとを一体形成し、コア部分に導体
パターンを形成することによって、本発明に関わるチッ
プインダクタを製造することも可能である。
In each of the above-described embodiments, a core and a yoke are provided separately from each other, and the yoke is integrally connected to an inductor body having a conductive pattern formed on the core. However, for example, a chip inductor according to the present invention can be manufactured by integrally forming a core and a yoke from a single electromagnetic steel sheet and forming a conductor pattern on the core portion.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明に関わるチ
ップインダクタは、磁性体から成る矩形板状のコアに、
該コアの上面および下面に亘って、導体パターンを絶縁
層を介してコイル様に巻回して形成したインダクタ本体
と、このインダクタ本体を構成するコアの少なくとも3
辺を囲うとともに、該コアの相対向する2辺と結合した
ヨークとを具備している。
As described above in detail, the chip inductor according to the present invention has a rectangular plate-shaped core made of a magnetic material.
An inductor body formed by winding a conductor pattern like a coil over an upper surface and a lower surface of the core with an insulating layer interposed therebetween, and at least three cores constituting the inductor body;
And a yoke surrounding the side and coupled to two opposing sides of the core.

【0033】上記構成によれば、インダクタ本体におけ
る導体パターンを、コアの全周をコイル様に巻回する態
様で形成しているため、コアに巻線を巻回して成る従来
のチップインダクタに比べて大幅な小型化が達成される
とともに、コアの一方面に導体パターンを形成していた
従来のチップインダクタに対して、導体パターンの全長
を長く設定することが可能となる。
According to the above configuration, since the conductor pattern in the inductor body is formed in such a manner that the entire circumference of the core is wound like a coil, the conductor pattern is smaller than a conventional chip inductor in which a winding is wound around a core. As a result, the overall length of the conductor pattern can be set longer than that of a conventional chip inductor having a conductor pattern formed on one surface of the core.

【0034】また、上記構成によれば、インダクタ本体
のコアにヨークを結合させているため、インダクタ本体
におけるインダクタ作用が、上記ヨークによってより一
層高められることとなる。
According to the above configuration, since the yoke is connected to the core of the inductor body, the inductor action in the inductor body is further enhanced by the yoke.

【0035】したがって、本発明に関わるチップインダ
クタによれば、外観の可及的な小型化を達成しつつ、所
望の高いインダクタンスを得ることが可能となる。
Therefore, according to the chip inductor of the present invention, it is possible to obtain a desired high inductance while achieving the smallest possible appearance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)、(b)および(c)は、本発明に関わるチッ
プインダクタの実施例を示す全体平面図、全体側面図、
および全体底面図。
FIGS. 1A, 1B and 1C are an overall plan view and an overall side view showing an embodiment of a chip inductor according to the present invention;
And overall bottom view.

【図2】図1に示したチップインダクタの分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the chip inductor shown in FIG.

【図3】(a)、(b)および(c)は、図1に示したチップ
インダクタにおけるインダクタ本体を概念的に示す平面
図、側面断面図、および端面断面図。
FIGS. 3 (a), (b) and (c) are a plan view, a side sectional view, and an end sectional view conceptually showing an inductor main body in the chip inductor shown in FIG. 1;

【図4】(a)〜(f)は、図1に示したチップインダクタ
におけるインダクタ本体の製造工程を示す概念図。
4 (a) to 4 (f) are conceptual diagrams showing a manufacturing process of an inductor body in the chip inductor shown in FIG.

【図5】(a)〜(d)は、図1に示したチップインダクタ
におけるインダクタ本体とヨークとの結合態様を示す
図。
5 (a) to 5 (d) are views showing a coupling mode between an inductor body and a yoke in the chip inductor shown in FIG. 1;

【図6】(a)〜(d)は、本発明に関わるチップインダク
タのインダクタ本体とヨークとの結合態様を示す図。
FIGS. 6 (a) to 6 (d) are views showing a coupling mode between an inductor body and a yoke of a chip inductor according to the present invention.

【図7】本発明に関わるチップインダクタの他の実施例
を示す全体底面図。
FIG. 7 is an overall bottom view showing another embodiment of the chip inductor according to the present invention.

【図8】(a)、(b)および(c)は、本発明に関わるチッ
プインダクタの他の実施例を示す全体平面図、全体側面
図、および全体底面図。
FIGS. 8 (a), (b) and (c) are an overall plan view, an overall side view, and an overall bottom view showing another embodiment of the chip inductor according to the present invention.

【図9】(a)および(b)は、従来のチップインダクタを
示す外観斜視図。
FIGS. 9A and 9B are external perspective views showing a conventional chip inductor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、1′…チップインダクタ、 10…インダクタ本体、 11…コア、 11u…上面、 11l…下面、 12…絶縁層、 13…導体パターン、 20、20′…ヨーク、 101…チップインダクタ、 110…インダクタ本体、 111…コア、 112…絶縁層、 113…導体パターン、 113p…端子パッド部、 120…ヨーク。 1, 1 ': chip inductor, 10: inductor body, 11: core, 11u: upper surface, 11l: lower surface, 12: insulating layer, 13: conductor pattern, 20, 20': yoke, 101: chip inductor, 110: inductor Main body, 111: core, 112: insulating layer, 113: conductor pattern, 113p: terminal pad part, 120: yoke.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 磁性体から成る矩形板状のコアに、該コ
アの上面および下面に亘って、導体パターンを絶縁層を
介してコイル様に巻回して形成したインダクタ本体と、 上記コアの少なくとも3辺を囲うとともに、該コアの相
対向する2辺と結合したヨークと、 を具備して成ることを特徴とするチップインダクタ。
1. An inductor body formed by winding a conductor pattern like a coil on a rectangular plate-shaped core made of a magnetic material over an upper surface and a lower surface of the core with an insulating layer interposed therebetween. And a yoke surrounding three sides and coupled to two opposite sides of the core.
【請求項2】 上記導体パターンの途中に、端子パッド
部を形成したことを特徴とする請求項1記載のチップイ
ンダクタ。
2. The chip inductor according to claim 1, wherein a terminal pad portion is formed in the middle of said conductor pattern.
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