JP2002176091A

JP2002176091A - 基板搬送装置及び方法

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Publication number: JP2002176091A
Application number: JP2000373954A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Suehara; 和芳末原; Hiroshi Nagate; 弘長手; Katsuhiko Nureda; 克彦濡田; Katsuyoshi Watanabe; 勝義渡辺
Original assignee: Hitachi Industries Co Ltd; Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp; Hitachi Ltd
Priority date: 2000-12-08
Filing date: 2000-12-08
Publication date: 2002-06-21
Anticipated expiration: 2020-12-08
Also published as: TWI288426B; SG107570A1; KR20020046160A; JP3756402B2; KR100822328B1

Abstract

(57)【要約】【課題】ガラス基板を一定間隔で排出する際に効率的
に間欠搬送する。【解決手段】ガラス基板１８は、エア浮上テーブル３
０から上方に吹き出すクリーンエアにより浮上し、その
両側縁部が各ローラ３１〜３３に支持されて搬送され
る。ガラス基板１８は、排出搬送部２８から搬送速度Ｖ
１で排出される。ガラス基板１８の後端が追送開始セン
サ３５ｄを通過すると、各搬送部２５〜２７にある各ガ
ラス基板１８が搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度Ｖ２で
追いかけ搬送を開始する。この追いかけ搬送により、排
出搬送部２８と第２ストック搬送部２７とにあった各ガ
ラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２になる。各ガラス
基板１８は再び搬送速度Ｖ１になって、所定の距離Ｌ２
が維持される。排出搬送部２８からは、一定の間隔（距
離Ｌ２）でガラス基板１８が順次排出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板搬送方法及び
装置に関し、更に詳しくは、大型の液晶表示パネルやプ
ラズマディスプレイパネルのガラス基板などの製造工程
に好適な基板搬送装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネル（ＬＣＤ）やプラズマデ
ィスプレイパネル（ＰＤＰ）に使用するカラーフィルタ
は、透明なガラス基板上に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青
色（Ｂ）の各色画素パターンと、黒色（Ｋ）のブラック
マトリックスとが形成されている。近年、ＬＣＤやＰＤ
Ｐの大型化に伴って、このカラーフィルタに使用するガ
ラス基板も厚さが１ｍｍ〜１０ｍｍとかなり薄いにも関
わらず、幅や長さが１ｍあるいはそれ以上と大型化して
いる。

【０００３】カラーフィルタの製造方法としては、フイ
ルム転写方式が一般に知られている。フイルム転写方式
は、フイルム上に形成されている感光層を、感光層転写
機（以下、ラミネータという）により透明なガラス基板
上に転写（以下、ラミネートという）する。次に、露光
装置によって所定のパターンが形成されているマスクを
通して光を照射して感光層を露光する。露光後のガラス
基板は現像処理機により現像処理され、所望の画素パタ
ーンおよびブラックマトリックスが形成される。ガラス
基板は、一定間隔でラミネータに水平状態で供給され、
その下面の所定幅の周縁部を除いた転写面に対して感光
層がラミネートされる。

【０００４】ラミネータへのガラス基板の搬送装置とし
ては、例えば、特開平５−８８３３号公報に記載されて
いるような一対のウォーキングビームを用いてこれを上
下動および搬送方向に往復移動させてガラス基板を搬送
するものや、特開２０００−２６４４１８号公報に記載
されているような可動機構の設けられた複数のパレット
を用いてこれらのパレット間でガラス基板を受け渡して
搬送するものや、特開２０００−２７７５８７号公報に
記載されているようなロボットハンドを用いてガラス基
板を保持して搬送するものなどがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たこれらの基板搬送装置では、ガラス基板を一定間隔で
排出する際に、間欠搬送を行う機械的な構造や制御が複
雑であったり、多サイズのガラス基板への対応のための
条件変更や制御が難しいという問題がある。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、シンプルな機構であり、ガラス基板を
一定間隔で排出する際に効率的に間欠搬送することがで
き、かつ多サイズのガラス基板への対応が容易に行える
基板搬送装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の基板搬送装置は、基板をラミロールに送り
込む基板搬送装置において、基板を受け取る受取搬送部
と、受取搬送部からの基板をストックし搬送するストッ
ク搬送部と、ストック搬送部からの基板を受け入れてラ
ミロールの基板送り速度に合わせた基板排出速度で基板
を排出する排出搬送部と、各搬送部における基板の位置
を検出する基板検出部と、基板検出部により排出搬送部
での基板排出を検出し、排出中の基板との間隔が所定値
となり且つ同じ基板排出速度となるように、ストック搬
送部、これに続いて受取搬送部から基板を送り出して追
いかけ搬送を行う制御部とを備えるものである。ラミロ
ールには、基板と感光層フイルムとが送り込まれ、感光
層フイルムは、基板への転写部分のカバーフイルムが剥
離された状態でラミロールに送られ、排出搬送部は、カ
バーフイルムの剥離部分の先端位置を基板の転写開始位
置に合わせて基板を排出するものである。

【０００８】各搬送部は、基板を各搬送部に停止させる
停止センサを備え、この停止センサの基板検出信号に基
づき各搬送部に基板を位置決めすることが好ましい。ま
た、排出搬送部に、基板の排出を検出する追いかけ開始
センサを設け、追いかけ開始センサが基板の排出を検出
した後に、基板排出速度を超えた速度でストック搬送
部、受取搬送部の基板を送って追いかけ搬送し、先行基
板との間隔が所定値になり、且つ基板排出速度となるよ
うに、各基板搬送部を制御することが好ましい。さら
に、各搬送部に、基板搬送方向に所定間隔離して上流側
基板検出センサ及び下流側基板センサを設けて追突防止
センサを構成し、上流側基板検出センサが基板無しから
基板有りに変化したときに下流側基板センサが基板有り
のときに、追突可能性有りと判定して、この追突可能性
有りと判定した上流側の基板搬送を停止することが好ま
しく、基板受取部に基板の有無を検出する在荷センサを
設け、在荷センサの基板無し信号により前工程から基板
を受け取ることが好ましい。

【０００９】また、各搬送部を、基板の両側縁部を支持
して回転する送り部材と、この送り部材で支持された基
板の中央部を気体吹き出しにより浮上させる基板浮上パ
ネルとから構成し、送り部材は基板の幅方向で基板の幅
寸法に合わせて移動可能に構成されるものである。さら
に、各搬送部を、基板の両側縁部及び感光層フイルムの
転写エリアを避けた部分を支持して回転する送り部材か
ら構成し、送り部材は基板の幅方向で転写エリアを避け
た部分の位置に合わせて移動可能に構成されるものであ
る。各搬送部には、送り部材との間で基板を挟持して搬
送するニップ部材を設けることが好ましく、排出搬送部
には、ニップ部材の近傍に幅寄せ部材を設け、ニップ部
材をニップ解除状態にして基板の幅寄せを行うことが好
ましい。

【００１０】さらに、ストック搬送部を複数個設け、各
搬送部にヒータを設けて各基板を基板排出時の目標温度
まで予熱し、受取搬送部では目標温度よりも低めの設定
にし、ストック搬送部では目標温度に達するように高め
の設定にし、排出搬送部では目標温度より少し高めの設
定にすることが好ましく、各搬送部に設けたヒータを小
さくブロック分けし各ブロック毎に温度設定を可能にす
ることが好ましい。

【００１１】また、本発明の基板搬送方法は、基板をラ
ミロールに送り込む基板搬送方法において、基板を受け
取る受取搬送部と、受取搬送部からの基板をストックし
搬送するストック搬送部と、ストック搬送部からの基板
を受け入れてラミロールの基板送り速度に合わせた基板
排出速度で基板を排出する排出搬送部と、各搬送部にお
ける基板の位置を検出する基板検出部と、基板検出部で
検出した基板の位置に応じて各搬送部を制御する制御部
とを用い、基板検出部により排出搬送部での基板排出を
検出し、排出中の基板との間隔が所定値となり且つ同じ
基板排出速度となるように、ストック搬送部、これに続
いて受取搬送部から基板を送り出して追いかけ搬送を行
うものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の基板搬送装置が
設けられたラミネータの構成を示す概略図である。ラミ
ネータ１０は、予備加熱部１１、熱圧着部１２、積層体
フイルム供給部１３、冷却部１４、剥離部１５、基板取
り出し部１６、後述するコントローラ１７から構成され
ており、図２に示すように、透明なガラス基板１８の周
縁部を除いた転写エリアＴＡに感光層を転写する。

【００１３】ガラス基板１８は図示しないロボットハン
ドによって予備加熱部１１に供給される。ロボットハン
ドのハンド本体には吸着パッドが設けられている。ロボ
ットハンドは、この吸着パッドによってガラス基板１８
の裏面（感光層の非転写面）を吸着し、これを保持す
る。そして、ロボットハンドは、表面（感光層の被転写
面）を下側に向けた裏返し状態にして、このガラス基板
１８を予備加熱部１１に供給する。

【００１４】予備加熱部１１は、基板搬送装置２０とヒ
ータ２１，２２とから構成されており、受取搬送部２５
と第１及び第２ストック搬送部２６，２７と排出搬送部
２８とにそれぞれ区画されている。受取搬送部２５は、
ロボットハンドからガラス基板１８を受け取って下流側
に搬送する。ガラス基板１８は、第１及び第２ストック
搬送部２６，２７を経て排出搬送部２８まで搬送され
る。ガラス基板１８は排出搬送部２８で待機し、熱圧着
部１２からの指示によって後述する熱圧着部１２のラミ
ロール対に向かって送り出される。

【００１５】ヒータ２１，２２は、基板搬送装置２０の
ガラス基板１８の搬送路を挟むように上下方向で配置さ
れており、搬送されるガラス基板１８を所定温度に加熱
する。ヒータとしては遠赤外線ヒータ、ニクロム線ヒー
タ、熱風ヒータ等を利用することができる。

【００１６】ヒータ２１，２２は、受取搬送部２５では
熱変形を抑えるために設定温度を低く、第１及び第２ス
トック搬送部２６，２７では短時間でガラス基板１８が
所定温度になるように設定温度を高く、排出搬送部２８
では待機中にガラス基板１８の温度が下がらないように
僅かに設定温度を高くする。例えば、ガラス基板１８を
１１０℃に加熱する際の各設定温度は、ヒータ２１ａ，
２２ａが１００℃、ヒータ２１ｂ，２２ｂ及び２１ｃ，
２２ｃが１８０℃、ヒータ２１ｄ，２２ｄが１２０℃と
する。これにより、ガラス基板１８は、熱変形すること
なく短時間で所定温度に加熱されるとともに、待機中に
その温度が下がることはない。なお、ヒータ２１，２２
の設定温度は、これに限られず、基板サイズや必要な所
定温度に応じて適宜決定される。また、ヒータ２１，２
２は小サイズの面発熱体を並べて構成しており、個別に
コントローラ（図示せず）を備えている。したがって、
ガラス基板１８の温度分布均一化のため設定温度を個別
に変えることも可能で、例えば冷えやすいガラス基板１
８の両サイドを高めに設定することもできる。さらに、
各搬送部２５〜２８では最低停止時間が設定してあり、
所定温度までの昇温が確実に行われるようになってい
る。

【００１７】基板搬送装置２０は、図３に示すように、
エア浮上テーブル３０、送りローラ３１、つば付送りロ
ーラ３２、幅寄せローラ３３、ニップローラ３４、セン
サ３５〜３９等から構成される。ガラス基板１８は、送
りローラ３１及びつば付送りローラ３２に両側縁部を支
持されて搬送される。エア浮上テーブル３０は、ガラス
基板１８の下面と対面するように配置されており、その
表面にはエアの吹き出し口３０ａが多数形成されてい
る。この吹き出し口３０ａからガラス基板１８に向けて
クリーンなエアを吹き出すことで、自重により撓んだガ
ラス基板１８の中央部を浮上させる。

【００１８】送りローラ３１及びつば付送りローラ３２
は、エア浮上ステージ３０の両側部に形成された切り欠
き部３０ｂに配置されており、それぞれ回転自在に支持
されるとともに、ガラス基板１８の搬送方向に対して直
交する向きにガラス基板１８の幅寸法に合わせて移動可
能とされている。各送りローラ３１，３２はパルスモー
タ４０により回転駆動され、後述する各センサ３５〜３
９からの基板検出信号に応じて、モータドライバ４１を
介してコントローラ１７がパルスモータ４０の駆動を制
御する。また、各送りローラ３１，３２は、切り欠き部
３０ｂに沿ってガラス基板１８の幅寸法に合わせて移動
することで、多サイズのガラス基板の搬送に対応するこ
とができる。

【００１９】送りローラ３１及びつば付送りローラ３２
は、ガラス基板１８の下面の両側縁部に接触し、回転す
ることでガラス基板１８を搬送する。このとき、ガラス
基板１８の表面（感光層の被転写面）が下側となってい
るが、各送りローラ３１，３２は感光層が転写されない
ガラス基板１８の周縁部に接触するので、感光層の転写
エリアＴＡに損傷を与えたり、塵埃を付着させることは
ない。また、つば付ローラ３２のつば３２ａは、ガラス
基板１８のガイドとして機能し、ガラス基板１８の幅方
向の位置を規制する。

【００２０】幅寄せローラ３３には、幅寄せ機構４２が
設けられている。コントローラ１７は幅寄せ機構４２を
介して、幅寄せローラ３３をガラス基板１８の側面に当
接する矯正位置と、ガラス基板１８から離間する退避位
置との間で選択的にセットする。幅寄せローラ３３が矯
正位置にセットされると、ガラス基板１８の幅方向の位
置及び傾きの修正が行われ、ガラス基板１８の直進精度
が上がる。なお、ガラス基板１８の破損防止のために、
コントローラ１７は幅寄せローラ３３を矯正位置へセッ
トする際には後述のニップローラ３４を退避位置にセッ
トし、ニップローラ３４を搬送位置にセットする際には
幅寄せローラ３３を退避位置にセットするように制御を
行う。

【００２１】ニップローラ３４はテフロン（登録商標）
で形成されており、ニップ機構４３が設けられている。
コントローラ１７はニップ機構４３を介して、ニップロ
ーラ３４を送りローラ３１との間でガラス基板１８を狭
持する搬送位置と、ガラス基板１８と離間する退避位置
との間で選択的にセットする。ニップローラ３４と送り
ローラ３１との間でガラス基板１８の両側縁部を挟持す
ることで、搬送時のガラス基板１８のスリップを防止す
る。なお、ガラス基板１８の破損防止のために、ニップ
ローラ３４を搬送位置へセットする際にはガラス基板１
８と接触する直前でゆっくりとニップローラ３４を移動
させる。また、ガラス基板１８がラミロール対に狭持さ
れると、ニップローラ３４は退避位置にセットされる。
さらに、本実施形態ではニップローラをテフロンで形成
しているが、機能上問題がなければ他の材料や、より弾
性のあるゴム系の素材、例えばフッ素系ゴム、シリコン
ゴム等を用いて形成してもよい。

【００２２】エア浮上テーブル３０の中央部に形成され
た切り欠き部３０ｃには、耐熱性反射式光ファイバー式
センサからなるセンサ３５〜３９が配置される。各セン
サ３５〜３９は、ガラス基板１８の搬送方向に沿って配
置されており、それぞれコントローラ１７に接続されて
いる（図示せず）。そして、ガラス基板１８を検出する
とそれぞれ基板検出信号をコントローラ１７に送出す
る。コントローラ１７は、各センサ３５〜３９からの基
板検出信号に基づいて、ガラス基板１８の位置を特定し
て搬送を制御する。

【００２３】図４は、各搬送部２５〜２８における各ロ
ーラ３１〜３４及び各センサ３５〜３９の配置位置を示
すものである。在荷センサ３５ａ〜３５ｄは、各搬送部
２５〜２８のガラス基板１８の有無を検出する。排出搬
送部２８の在荷センサ３５ａがオンになると、熱圧着部
１２で感光層の転写の準備が行われる。そして、熱圧着
部１２から送り込み開始信号が送出されると後述するラ
ミロール対への投入速度に合わせた搬送速度Ｖ１でガラ
ス基板１８を送り出す。また、受取搬送部２５の在荷セ
ンサ３５ｃ，３５ｄのどちらか一方がオンになっている
ときは、ロボットハンドが受取搬送部２５にガラス基板
１８を供給することはなく、ガラス基板１８が二重に載
置されることはない。在荷センサ３５ｃ，３５ｄが２個
ともオフになると、次のガラス基板１８がロボットハン
ドにより供給される。

【００２４】停止センサ３６ａ〜３６ｄは、各搬送部２
５〜２８の下流側端部に設けられており、その位置にガ
ラス基板１８が達してオンするとガラス基板１８の搬送
を停止する。排出搬送部２８では、停止センサ３５ａの
位置にガラス基板１８の先端が達すると搬送を停止す
る。また、他の搬送部２５〜２７では、その搬送部より
下流側の搬送部にガラス基板１８が有る場合に、各停止
センサ３５ｂ〜３５ｄの位置にガラス基板１８の先端が
達すると、その搬送部でガラス基板１８の搬送を停止す
る。

【００２５】ニップセンサ３７ａ〜３７ｈは、各ニップ
ローラ３４の近傍に設けられており、その位置にガラス
基板１８の先端が達すると、それぞれに対応するニップ
ローラ３４が搬送位置にセットされる。また、ガラス基
板１８の後端がニップローラ３４を通過する際には、後
端の通過前にそれぞれに対応するニップローラ３４が退
避位置にセットされる。

【００２６】追送開始センサ３８は、第２ストック搬送
部２８の停止センサ３６ｂから距離Ｌ１だけ離して設け
られている。排出搬送部２８からガラス基板１８が熱圧
着部１２に送り出されて、その後端が追送開始センサ３
８を通過すると追送開始センサ３８がオフになる。追送
開始センサ３８がオフになると、受取搬送部２５、第１
及び第２ストック搬送部２６，２７にあるガラス基板１
８が搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度Ｖ２でそれぞれ追
いかけ搬送を開始する。

【００２７】追いかけ搬送は、追送時間Ｔだけ行われ
る。追送速度Ｖ２及び追送時間Ｔは各基板サイズに応じ
て条件出しを行って、熱圧着部１２に各ガラス基板１８
の間隔が所定の距離Ｌ２（図３参照）でガラス基板１８
が供給されるように適宜設定されている。これにより、
追送時間Ｔが経過すると、排出搬送部２８から送り出さ
れたガラス基板１８と第２ストック搬送部２８にあった
ガラス基板１８との間隔は所定の距離Ｌ２となる。そし
て、追送時間Ｔが経過した後は、追いかけ搬送したガラ
ス基板１８も搬送速度Ｖ１になって、所定の距離Ｌ２を
保持したまま熱圧着部１２に向かって搬送される。

【００２８】このように、熱圧着部１２の直前に位置す
る排出搬送部２８においてガラス基板１８の間隔を所定
の距離Ｌ２に調整するので、熱圧着部１２に精度良く一
定の間隔でガラス基板１８を順次供給することができ
る。また、熱圧着部１２の直前でガラス基板１８の間隔
を調整するので、排出搬送部２８に到達するまでの搬送
でズレが生じても問題ない。さらに、各搬送部２５〜２
８で定位置停止するので、受取搬送部２５へのガラス基
板１８の投入時間間隔のバラツキや基板サイズに関わら
ず、熱圧着部１２に精度良く一定の間隔でガラス基板１
８を順次供給することができる。なお、追送速度Ｖ２を
速くすることで、追いかけ搬送距離を短くすることがで
き、これに伴って基板搬送装置全体の小型化が図れる。

【００２９】追突防止センサ３９ａ〜３９ｆ及び停止セ
ンサ３６ｂ，３６ｃは、搬送される下流側のガラス基板
１８に上流側のガラス基板１８が追突することを防止す
るために、前後のガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ
２離れているか否かを検出する。各センサは、３９ａと
３９ｂ、３９ｃと３９ｄ、３６ｂと３９ｅ、３６ｃと３
９ｆがそれぞれ一対になっており、それぞれ所定の距離
Ｌ２にセットされている。一対のセンサのうち、上流側
のセンサがガラス基板無しからガラス基板有りに変化し
たときに、下流側のセンサがガラス基板有りである場合
には、前後のガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２以
下になっていることを示し、追いかけ搬送していたガラ
ス基板１８の搬送が停止される。先行する下流側のガラ
ス基板１８が搬送されて、前後のガラス基板１８の間隔
が所定の距離Ｌ２となると、再び追いかけ搬送していた
ガラス基板１８の搬送が再開される。このときの搬送速
度は、ラミロール対への投入速度に合わせた搬送速度Ｖ
１である。

【００３０】図１において、熱圧着部１２は、ラミロー
ル対５０とバックアップローラ５１とから構成されてい
る。ラミロール対５０は、上下方向で配置したラミロー
ル５０ａ，５０ｂから構成されており、これらラミロー
ル５０ａ，５０ｂにはヒータが内蔵されている。ラミロ
ール対５０はガラス基板１８と積層体フイルム５２とを
挟持して搬送することにより、ガラス基板１８へ積層体
フイルム５２を熱圧着して貼り付ける。バックアップロ
ーラ５１は、ラミロール５０ａ，５０ｂに接触して従動
回転するように構成されており、ラミロール５０ａ，５
０ｂの撓みを抑えて、均一な力による熱圧着を可能にす
る。また、基板搬送装置２０と熱圧着部１２との間に
も、前述のエア浮上テーブル３０と同じ構成のエア浮上
テーブル５３が設けられている。これによりガラス基板
１８を水平に保ち、ラミロール対５０へガラス基板１８
を投入する際にガラス基板１８の中央部が撓んで下側の
ラミロール５０ａと衝突することを防止する。

【００３１】積層体フイルム供給部１３は、積層体フイ
ルムロール５４の取付軸５４ａ、ハーフカッタ５５、カ
バーフイルム剥離部５６、バックテンションローラ５７
等から構成されている。この積層体フイルム供給部１３
は、積層体フイルムロール５４からカバーフイルム５２
ｃを剥がして、感光層を上に向けた状態でベースフイル
ム５２ｂをラミロール対５０に供給する。

【００３２】積層体フイルム５２は、ベースフイルム５
２ｂに図示しない補助層、中間層などを介して感光層５
２ａが層設されており、更に感光層５２ａの上にはカバ
ーフイルム５２ｃ、ベースフイルム５２ｂの他方の面に
は帯電防止層などが層設されている。

【００３３】ハーフカッタ５５は、ガラス基板１８の長
さに合わせて、積層体フイルム５２をハーフカットす
る。このハーフカットでは、カバーフイルム５２ｃ、感
光層５２ａが切断され、ベースフイルム５２ｂは切断さ
れることがない。

【００３４】カバーフイルム剥離部５６は、ガラス基板
１８への貼付面となるハーフカットされた部分のカバー
フイルム５２ｃを積層体フイルム５２から剥離する。こ
の剥離は、粘着テープロール５６ａから引き出された粘
着テープ５６ｃを押さえローラ５６ｂによりカバーフイ
ルム５２ｃへ貼り付けて行われ、このカバーフイルム５
２ｃが貼りついた粘着テープ５６ｃはテープ巻取り軸５
６ｄに巻き取られ回収される。また、ガラス基板１８と
ガラス基板１８との間に位置することになる積層体フイ
ルム５２に対しては、そのカバーフイルム５２ｃが剥離
されずに残される。

【００３５】熱圧着部１２では、ハーフカット線が所定
の位置を通過すると基板搬送装置２０に送り込み開始信
号を送出する。これにより、ガラス基板１８とハーフカ
ット線との位置合わせが行われた状態で、ガラス基板１
８に積層体フイルム５２の感光層５２ａが貼り付けられ
る。そして、ベースフイルム５２ｂもガラス基板１８の
移動に伴いラミロール対５０の送り方向下流側に送られ
る。

【００３６】冷却部１４は、冷却風吹き出しボード６０
と、搬送ローラ６１とから構成されている。冷却風吹き
出しボード６０は、ＨＥＰＡフィルタを通過したクリー
ンな冷却風をガラス基板１８に向けて吹き出して、搬送
ローラ６１で搬送されているガラス基板１８の温度をほ
ぼ室温（３０℃以下）に冷やす。

【００３７】剥離部１５は剥離ローラ６２及びベースフ
イルム巻取り機構６３から構成されており、ガラス基板
１８からベースフイルム５２ｂを剥離し、このベースフ
イルム６２ｂを回収軸６３ａにロール状に巻き取る。回
収軸６３ａは図示しない巻取りモータによって回転駆動
される。この巻取りモータはトルク制御されており、ラ
ミロール対５０以降のベースフイルム５２ｂの張力を一
定に保持して、ベースフイルム５２ｂに弛みが発生しな
いようにしている。

【００３８】剥離部１５の下流側には、エア浮上テーブ
ル６５からなる基板取り出し部１６が設けられている。
このエア浮上テーブル６５は、予備加熱部１１のエア浮
上テーブル３０と同様に構成されている。剥離部１５か
ら送り出されたガラス基板１８は、図示しないロボット
ハンドによってその上面を吸着されて取り出される。

【００３９】次に、上記構成の作用について説明する。
ロボットハンドにより受取搬送部２５に１枚目のガラス
基板１８が投入されると、このガラス基板１８は、第１
ストック搬送部２６、第２ストック搬送部２７、排出搬
送部２８の順に搬送され、ヒータ２１，２２により所定
の温度に加熱される。ガラス基板１８の先端が排出搬送
部の停止センサ３６ａに達すると搬送が停止する。その
後、２枚目、３枚目、４枚目のガラス基板１８が順次投
入、搬送されて、各搬送部２５〜２７の停止センサ３６
ｂ〜３６ｄの位置でそれぞれ停止する。

【００４０】熱圧着部１２では、ラミロール対５０が回
転して積層体フイルム５２を送り、積層体フイルム５２
のハーフカット線が所定の位置にくると、送り込み開始
信号を基板搬送装置２０に送出する。基板搬送装置２０
は、この送り込み開始信号の入力により、ラミロール対
５０への投入速度に合わせた搬送速度Ｖ１で排出搬送部
２８から１枚目のガラス基板１８を送り出す。ガラス基
板１８の後端が追送開始センサ３８を通過すると、２枚
目のガラス基板１８が搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度
Ｖ２で追いかけ搬送を開始する。追送時間Ｔが経過する
と２枚目のガラス基板１８も搬送速度Ｖ１で搬送され
る。このとき、１枚目のガラス基板１８と２枚目のガラ
ス基板１８との間隔は、所定の距離Ｌ２になっている。

【００４１】以下、３枚目、４枚目のガラス基板１８も
同様に、ラミロール対５０に送り込まれるガラス基板１
８の搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度Ｖ２で追送し、ラ
ミロール対５０に送り込まれるガラス基板１８との間隔
を所定の距離Ｌ２にしてからラミロール対５０へ送り込
まれる。また、受取搬送部２５に停止していたガラス基
板１８が下流側に搬送され、在荷センサ３５ｃ，３５ｄ
が２個ともオフになるとロボットハンドが次のガラス基
板１８を投入し、上記と同様のガラス基板１８の搬送を
繰り返す。

【００４２】ラミロール対５０は、ガラス基板１８とハ
ーフカット線との位置合わせが行われた状態で、ガラス
基板１８に積層体フイルム５２の感光層５２ａを熱圧着
して貼り付ける。ガラス基板１８は、冷却部１４でほぼ
室温に冷やされてから、剥離部１５でベースフイルム５
２ｂが剥離される。こうして、透明なガラス基板１８の
下面（表面）の転写エリアＴＡに感光層が転写される。
この後、ガラス基板１８は基板取り出し部１６に送り出
され、ロボットハンドによってその上面（裏面）を吸着
されて取り出される。

【００４３】なお、上記実施形態では、全ての送りロー
ラにパルスモータを接続して回転駆動しているが、ブロ
ック毎にモータを配置してローラをベルト駆動する方法
や駆動源の無い回転自在なフリーローラや、テンデンシ
ー駆動ローラやトルクモータ駆動ローラを必要に応じて
組み合わせて配置してもよく、また送りローラ等の取付
間隔は、多サイズのガラス基板を安定して搬送するため
短い方がよい。また、送りローラとガラス基板との摩擦
が十分に確保され、搬送時のガラス基板のスリップの懸
念がなければニップローラを設けなくてもよく、この場
合には搬送系の制御が容易になるとともに、塵埃発生の
懸念も減少する。さらに、受取搬送部、第１及び第２ス
トック搬送部でつば付送りローラを用いているが、図５
に示すように、排出搬送部と同様の送りローラ７１と、
ガラス基板１８の幅方向の位置を規制するガイドローラ
７２とを用いてガラス基板１８の搬送及びガイドを行っ
てもよい。

【００４４】上記実施形態では、排出搬送部で各ガラス
基板の間隔が所定の距離Ｌ２となるように調整している
が、図６に示すように、排出搬送部の下流側端部にガラ
ス基板１８の搬送を禁止する係止位置と搬送を許容する
退避位置との間で移動自在なストッパー８５を設け、こ
のストッパー８５の移動によって熱圧着部１２へ供給す
る各ガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２となるよう
に基板搬送のタイミングを調整してもよい。この場合に
は、追いかけ搬送後の各ガラス基板１８の間隔が所定の
距離Ｌ２よりも短い距離Ｌ３となるようにする。

【００４５】上記実施形態では、ガラス基板の両側縁部
を送りローラで支持しているが、図７に示すように、１
枚のガラス基板１８に一定の間隔を開けて複数の転写面
ＴＡが形成されている場合や非転写面である裏面が下側
に向いてこれを支持する場合には、複数の送りローラ９
１を支持軸９０上に配置してガラス基板１８を支持して
もよい。なお、送りローラ９１を配置する間隔、個数は
任意に設定でき、多サイズのガラス基板に対応すること
ができる。また、搬送する基板をガラス基板としている
が、本発明はこれに限られず、金属や樹脂など他の素材
で形成されたものでもよい。

【００４６】

【発明の効果】以上のように、本発明の基板搬送装置に
よれば、基板を受け取る受取搬送部と、受取搬送部から
の基板をストックし搬送するストック搬送部と、ストッ
ク搬送部からの基板を受け入れてラミロールの基板送り
速度に合わせた基板排出速度で基板を排出する排出搬送
部と、各搬送部における基板の位置を検出する基板検出
部と、この基板検出部により排出搬送部での基板排出を
検出し、排出中の基板との間隔が所定値となり且つ同じ
基板排出速度となるように、ストック搬送部、これに続
いて受取搬送部から基板を送り出して追いかけ搬送を行
う制御部とを備えているので、シンプルな機構でガラス
基板を一定間隔で効率的に搬送することができる。ま
た、多サイズのガラス基板への対応が容易にできる。

【００４７】また、本発明の基板搬送方法によれば、基
板検出部により排出搬送部での基板排出を検出し、排出
中の基板との間隔が所定値となり且つ同じ基板排出速度
となるように、ストック搬送部、これに続いて受取搬送
部から基板を送り出して追いかけ搬送を行うようにした
ので、同様にシンプルな機構でガラス基板を一定間隔で
効率的に搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施した感光層転写機の概略図であ
る。

【図２】ガラス基板の感光層転写面を示す平面図であ
る。

【図３】基板搬送装置の概略を示す斜視図である。

【図４】基板搬送装置のセンサ取付位置を示す平面図で
ある。

【図５】第２実施形態の基板搬送装置の概略を示す斜視
図である。

【図６】第３実施形態の基板搬送装置の概略を示す斜視
図である。

【図７】第４実施形態の基板搬送装置の概略を示す平面
図である。

【符号の説明】

１０ラミネータ１７コントローラ１８，９８ガラス基板２０，７０，８０基板搬送装置２５受取搬送部２６第１ストック搬送部２７第２ストック搬送部２８排出搬送部３０，５３，６５エア浮上テーブル３１，７１，８１，９１送りローラ３２つば付送りローラ３３，８３幅寄せローラ３４，８４ニップローラ３５在荷センサ３６停止センサ３７ニップセンサ３８追送開始センサ３９追突防止センサ４０パルスモータ４１モータドライバ４２幅寄せ機構４３ニップ機構５０ラミロール対５２積層体フイルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長手弘静岡県富士宮市大中里200番地富士写真フイルム株式会社内 (72)発明者濡田克彦山口県下松市東豊井794番地日立テクノエンジニアリング株式会社笠戸事業所内 (72)発明者渡辺勝義山口県下松市東豊井794番地日立テクノエンジニアリング株式会社笠戸事業所内Ｆターム(参考） 3F081 AA10 AA22 BC04 BC07 BD08 BD11 BD15 BF12 BF23 CC08 CC12 CE13 DA02 DA10 DA12 EA09 EA10 FB01 FB02 FB05 FB06 5F031 CA05 GA08 GA36 GA37 GA53 GA62 JA17 JA19 JA22 MA37 MA38 PA16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板をラミロールに送り込む基板搬送装
置において、前記基板を受け取る受取搬送部と、前記受取搬送部からの基板をストックし搬送するストッ
ク搬送部と、前記ストック搬送部からの基板を受け入れて前記ラミロ
ールの基板送り速度に合わせた基板排出速度で基板を排
出する排出搬送部と、各搬送部における前記基板の位置を検出する基板検出部
と、前記基板検出部により前記排出搬送部での基板排出を検
出し、排出中の基板との間隔が所定値となり且つ同じ基
板排出速度となるように、ストック搬送部、これに続い
て受取搬送部から基板を送り出して追いかけ搬送を行う
制御部とを備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】前記ラミロールには、基板と感光層フイ
ルムとが送り込まれ、前記感光層フイルムは、前記基板
への転写部分のカバーフイルムが剥離された状態でラミ
ロールに送られ、前記排出搬送部は、前記カバーフイル
ムの剥離部分の先端位置を前記基板の転写開始位置に合
わせて基板を排出することを特徴とする請求項１記載の
基板搬送装置。
【請求項３】前記各搬送部は前記基板を各搬送部に停
止させる停止センサを備え、この停止センサの基板検出
信号に基づき各搬送部に基板を位置決めすることを特徴
とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
【請求項４】前記排出搬送部に、前記基板の排出を検
出する追いかけ開始センサを設け、追いかけ開始センサ
が基板の排出を検出した後に、前記基板排出速度を超え
た速度で前記ストック搬送部、受取搬送部の基板を送っ
て追いかけ搬送し、先行基板との間隔が前記所定値にな
り、且つ前記基板排出速度となるように、各基板搬送部
を制御することを特徴とする請求項３記載の基板搬送装
置。
【請求項５】前記各搬送部に、基板搬送方向に所定間
隔離して上流側基板検出センサ及び下流側基板センサを
設けて追突防止センサを構成し、前記上流側基板検出セ
ンサが基板無しから基板有りに変化したときに下流側基
板センサが基板有りのときに、追突可能性有りと判定し
て、この追突可能性有りと判定した上流側の基板搬送を
停止することを特徴とする請求項４記載の基板搬送装
置。
【請求項６】前記基板受取部に基板の有無を検出する
在荷センサを設け、在荷センサの基板無し信号により前
工程から基板を受け取ることを特徴とする請求項１ない
し５いずれか１つ記載の基板搬送装置。
【請求項７】前記各搬送部を、前記基板の両側縁部を
支持して回転する送り部材と、前記送り部材で支持され
た基板の中央部を気体吹き出しにより浮上させる基板浮
上パネルとから構成し、前記送り部材は基板の幅方向で
基板の幅寸法に合わせて移動可能に構成されていること
を特徴とする請求項１ないし６いずれか１つ記載の基板
搬送装置。
【請求項８】前記各搬送部を、前記基板の両側縁部及
び前記感光層フイルムの転写エリアを避けた部分を支持
して回転する送り部材から構成し、前記送り部材は基板
の幅方向で転写エリアを避けた部分の位置に合わせて移
動可能に構成されていることを特徴とする請求項２ない
し６いずれか１つ記載の基板搬送装置。
【請求項９】前記各搬送部には、前記送り部材との間
で基板を挟持して搬送するニップ部材を設けたことを特
徴とする請求項７記載の基板搬送装置。
【請求項１０】前記排出搬送部には、前記ニップ部材
の近傍に幅寄せ部材を設け、前記ニップ部材をニップ解
除状態にして前記基板の幅寄せを行うことを特徴とする
請求項９記載の基板搬送装置。
【請求項１１】前記ストック搬送部を複数個設け、前
記各搬送部にヒータを設けて各基板を基板排出時の目標
温度まで予熱し、前記受取搬送部では前記目標温度より
も低めの設定にし、前記ストック搬送部では前記目標温
度に達するように高めの設定にし、前記排出搬送部では
前記目標温度より少し高めの設定にしたことを特徴とす
る請求項１ないし１０いずれか１つ記載の基板搬送装
置。
【請求項１２】前記各搬送部に設けたヒータを小さく
ブロック分けし、各ブロック毎に温度設定を可能にした
ことを特徴とする請求項１１記載の基板搬送装置。
【請求項１３】基板をラミロールに送り込む基板搬送
方法において、前記基板を受け取る受取搬送部と、前記受取搬送部から
の基板をストックし搬送するストック搬送部と、前記ス
トック搬送部からの基板を受け入れて前記ラミロールの
基板送り速度に合わせた基板排出速度で基板を排出する
排出搬送部と、各搬送部における前記基板の位置を検出
する基板検出部と、前記基板検出部で検出した前記基板
の位置に応じて各搬送部を制御する制御部とを用い、前記基板検出部により前記排出搬送部での基板排出を検
出し、排出中の基板との間隔が所定値となり且つ同じ基
板排出速度となるように、ストック搬送部、これに続い
て受取搬送部から基板を送り出して追いかけ搬送を行う
ことを特徴とする基板搬送方法。