JP2002158264A - プローブカード及びその製造方法 - Google Patents
プローブカード及びその製造方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】一部分のプローブが修理可能なウェハ一括検査
用プローブカードにおいて、パッドとプローブとを適度
な強度で接合可能とする。 【解決手段】半導体ウェハ上に形成された複数の半導体
集積回路を試験するためのプローブカードであって、半
導体ウェハの各検査用電極と接続するための複数のプロ
ーブ３と、前記プローブ３と接合するためのパッド２を
有する配線基板１とを備える。前記プローブ３のパッド
２と接合する固定部分３ａには、はんだ付けの熱がプロ
ーブ３に伝達しないよう、穴３ｃを形成する。
用プローブカードにおいて、パッドとプローブとを適度
な強度で接合可能とする。 【解決手段】半導体ウェハ上に形成された複数の半導体
集積回路を試験するためのプローブカードであって、半
導体ウェハの各検査用電極と接続するための複数のプロ
ーブ３と、前記プローブ３と接合するためのパッド２を
有する配線基板１とを備える。前記プローブ３のパッド
２と接合する固定部分３ａには、はんだ付けの熱がプロ
ーブ３に伝達しないよう、穴３ｃを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ上に
形成された複数の半導体集積回路をウェハの状態で通電
等の試験するために用いられるプローブカード及びその
製造方法に関する。
形成された複数の半導体集積回路をウェハの状態で通電
等の試験するために用いられるプローブカード及びその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化における進歩は
目覚ましく、電子機器に搭載される半導体集積回路も小
型化の要求が高まっている。このような要求に伴い、半
導体ウエハから切り出したままの状態、すなわち、ベア
チップの状態で、半導体集積回路を直接回路基板に実装
する方法が開発されている。それ故、品質が保証された
ベアチップを供給することが望まれている。
目覚ましく、電子機器に搭載される半導体集積回路も小
型化の要求が高まっている。このような要求に伴い、半
導体ウエハから切り出したままの状態、すなわち、ベア
チップの状態で、半導体集積回路を直接回路基板に実装
する方法が開発されている。それ故、品質が保証された
ベアチップを供給することが望まれている。
【０００３】ベアチップを品質保証するためには、全て
の半導体集積回路をベアチップの状態でバーンインスク
リーニングする必要がある。この工程を効率良く行うた
めに、ベアチップを切り出す前のウエハの状態で一括し
てバーンインスクリーニングを行うことが要求される。
ベアチップに対して、ウエハの状態で一括してバーンイ
ンスクリーニングを行うには、同一のウエハ上に形成さ
れた複数のチップに電源電圧や信号を同時に印加し、該
複数のチップを動作させる必要がある。このためには、
数千個以上のプローブをもつプローブカードを用意する
必要があるが、従来のニードル型プローブカードではピ
ン数や価格の点からも対応できないという問題がある。
の半導体集積回路をベアチップの状態でバーンインスク
リーニングする必要がある。この工程を効率良く行うた
めに、ベアチップを切り出す前のウエハの状態で一括し
てバーンインスクリーニングを行うことが要求される。
ベアチップに対して、ウエハの状態で一括してバーンイ
ンスクリーニングを行うには、同一のウエハ上に形成さ
れた複数のチップに電源電圧や信号を同時に印加し、該
複数のチップを動作させる必要がある。このためには、
数千個以上のプローブをもつプローブカードを用意する
必要があるが、従来のニードル型プローブカードではピ
ン数や価格の点からも対応できないという問題がある。
【０００４】そこで、微細なスプリングをワイヤボンデ
ィングにより基板上に形成したプローブカードが、特表
平１０−５０６１９７、特開２０００−６７９５３によ
り開示されている。このプローブカードのプローブは、
軟質金属がワイヤボンディングにより成形された後に、
一度にめっき処理が施されていることによって形成され
るため、数千本形成されたプローブのある一部分の不良
や、繰り返し使用後の部分的不良が発生した時に、不良
ヶ所のみを部分的に修理できない。
ィングにより基板上に形成したプローブカードが、特表
平１０−５０６１９７、特開２０００−６７９５３によ
り開示されている。このプローブカードのプローブは、
軟質金属がワイヤボンディングにより成形された後に、
一度にめっき処理が施されていることによって形成され
るため、数千本形成されたプローブのある一部分の不良
や、繰り返し使用後の部分的不良が発生した時に、不良
ヶ所のみを部分的に修理できない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記問題点を解決する
ため、本出願人は特願２０００−１８６５８４におい
て、図４に示すようなプローブが配線基板上に形成され
たパッドへはんだ付けにより接合されるプローブカード
を提案した。図４において、１は配線基板、２はパッ
ド、３はプローブ、３ａは固定部分、３ｂは変形部分、
４ははんだであり、パッド２上には、適正量のはんだ４
があらかじめ塗布されている。具体的には、例えばレー
ザ光等による加熱手段（図示せず）によりはんだ４を溶
融した状態で、あらかじめ固定部分３ａ及び変形部分３
ｂをもつ形状に形成した後に、はんだ濡れ性を向上及び
酸化防止のために金メッキを施したプローブ３を、保持
手段（図示せず）により保持し、位置、傾き、高さを制
御しながら下降させ、パッド２上での位置、傾き高さを
確認後、加熱手段を停止することによりプローブ３をパ
ッド２へ接合する。
ため、本出願人は特願２０００−１８６５８４におい
て、図４に示すようなプローブが配線基板上に形成され
たパッドへはんだ付けにより接合されるプローブカード
を提案した。図４において、１は配線基板、２はパッ
ド、３はプローブ、３ａは固定部分、３ｂは変形部分、
４ははんだであり、パッド２上には、適正量のはんだ４
があらかじめ塗布されている。具体的には、例えばレー
ザ光等による加熱手段（図示せず）によりはんだ４を溶
融した状態で、あらかじめ固定部分３ａ及び変形部分３
ｂをもつ形状に形成した後に、はんだ濡れ性を向上及び
酸化防止のために金メッキを施したプローブ３を、保持
手段（図示せず）により保持し、位置、傾き、高さを制
御しながら下降させ、パッド２上での位置、傾き高さを
確認後、加熱手段を停止することによりプローブ３をパ
ッド２へ接合する。
【０００６】しかしながら、このようなプローブカード
では、プローブ３に対し配線基板１の面積が大きいた
め、加熱手段による加熱によって、プローブ３の方が配
線基板１のパッド２よりも早く温度上昇する。そのた
め、図５のように、はんだ４は、大部分がプローブ３の
固定部分３ａへ駆け上がってしまい、パッド２上への残
り量が少なくなるため、接合強度が弱くなってしまう。
では、プローブ３に対し配線基板１の面積が大きいた
め、加熱手段による加熱によって、プローブ３の方が配
線基板１のパッド２よりも早く温度上昇する。そのた
め、図５のように、はんだ４は、大部分がプローブ３の
固定部分３ａへ駆け上がってしまい、パッド２上への残
り量が少なくなるため、接合強度が弱くなってしまう。
【０００７】本発明の課題は、一部分のプローブが修理
可能なウェハ一括検査用プローブカードにおいて、パッ
ドとプローブとの接合に適度な強度を与えることであ
る。
可能なウェハ一括検査用プローブカードにおいて、パッ
ドとプローブとの接合に適度な強度を与えることであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め請求項１記載の発明は、例えば図１に示すように、半
導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路を試験
するプローブカードであって、半導体ウェハの各検査用
電極と接続する複数の接続部材（例えばプローブ３）
と、前記接続部材と電気的に接続されている配線手段
（例えば配線基板１）とを備え、前記接続部材は前記配
線手段上に形成されている接合部（例えばパッド２）へ
はんだ付けによって接合され、前記接続部材の前記接合
部へのはんだ付け接合される固定部分（３ａ）に、前記
はんだの濡れ性を低減する濡れ性低減部（例えば穴３
ｃ）を設けることを特徴としている。
め請求項１記載の発明は、例えば図１に示すように、半
導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路を試験
するプローブカードであって、半導体ウェハの各検査用
電極と接続する複数の接続部材（例えばプローブ３）
と、前記接続部材と電気的に接続されている配線手段
（例えば配線基板１）とを備え、前記接続部材は前記配
線手段上に形成されている接合部（例えばパッド２）へ
はんだ付けによって接合され、前記接続部材の前記接合
部へのはんだ付け接合される固定部分（３ａ）に、前記
はんだの濡れ性を低減する濡れ性低減部（例えば穴３
ｃ）を設けることを特徴としている。
【０００９】ここで、接続部材とは、配線手段から複数
の半導体集積回路に電源電圧や信号等を同時に印加でき
るように配線手段と前記半導体集積回路を接続するもの
であれば何れでもよく、例えば、プローブなどが挙げら
れる。配線手段とは、例えば、配線基板等、電源電圧や
信号等を各半導体集積回路に導通させるように配線する
ものであればよい。接合部とは、電気的に導通性を有
し、はんだ付け等によって接続部材を接合できるもので
あればよく、例えば、金属製のパッドが挙げられる。
の半導体集積回路に電源電圧や信号等を同時に印加でき
るように配線手段と前記半導体集積回路を接続するもの
であれば何れでもよく、例えば、プローブなどが挙げら
れる。配線手段とは、例えば、配線基板等、電源電圧や
信号等を各半導体集積回路に導通させるように配線する
ものであればよい。接合部とは、電気的に導通性を有
し、はんだ付け等によって接続部材を接合できるもので
あればよく、例えば、金属製のパッドが挙げられる。
【００１０】請求項１記載の発明によれば、接続部材
と、配線手段とを備え、接続部材が配線手段上に形成さ
れている接合部に接合されているプローブカードなの
で、プローブカードを繰り返し使用すること等により、
一部の接続部材に不良が発生した場合、不良が発生した
接続部材のみを接合部から容易に除去できるとともに、
新たな接続部材を容易に接合部へ接合できる。従って、
全ての接続部材を配線手段から除去することなしに、不
良が発生した接続部材を１個単位で修理できる。また、
接続部材に濡れ性低減部を設けて接続部材の接合部への
接合をはんだ付けによって行うことにより、はんだの濡
れ性が低減され、はんだの駆け上がりを適度に抑えら
れ、確実に接続部材を接合部へ接合できる。
と、配線手段とを備え、接続部材が配線手段上に形成さ
れている接合部に接合されているプローブカードなの
で、プローブカードを繰り返し使用すること等により、
一部の接続部材に不良が発生した場合、不良が発生した
接続部材のみを接合部から容易に除去できるとともに、
新たな接続部材を容易に接合部へ接合できる。従って、
全ての接続部材を配線手段から除去することなしに、不
良が発生した接続部材を１個単位で修理できる。また、
接続部材に濡れ性低減部を設けて接続部材の接合部への
接合をはんだ付けによって行うことにより、はんだの濡
れ性が低減され、はんだの駆け上がりを適度に抑えら
れ、確実に接続部材を接合部へ接合できる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載のプ
ローブカードであって、前記接合部材は硬質金属を所定
の形状に成形し、めっきを施すことによって形成される
ことを特徴としている。
ローブカードであって、前記接合部材は硬質金属を所定
の形状に成形し、めっきを施すことによって形成される
ことを特徴としている。
【００１２】硬質金属の例として、ニッケル、クロム、
鉄などの金属またはそれらを主成分とした合金などが挙
げられる。
鉄などの金属またはそれらを主成分とした合金などが挙
げられる。
【００１３】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の接続部材が硬質金属を所定の形状に成形し、めっき
を施すことによって形成されるので、金などの軟質金属
がワイヤボンディングによって成形されめっき処理が施
されることによって形成された接続部材と異なり、接続
部材の部分的不良が発生したときでも不良箇所のみの部
分的な修理ができる。
載の接続部材が硬質金属を所定の形状に成形し、めっき
を施すことによって形成されるので、金などの軟質金属
がワイヤボンディングによって成形されめっき処理が施
されることによって形成された接続部材と異なり、接続
部材の部分的不良が発生したときでも不良箇所のみの部
分的な修理ができる。
【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のプローブカードであって、例えば図１に示すよう
に、前記接続部材は弾性的に変形する構造（例えば変形
部分３ｂ）を有することを特徴としている。
記載のプローブカードであって、例えば図１に示すよう
に、前記接続部材は弾性的に変形する構造（例えば変形
部分３ｂ）を有することを特徴としている。
【００１５】請求項３記載の発明によれば、請求項１ま
たは２記載の接続部材が弾性的に変形するプローブカー
ドなので、半導体集積回路と接続部材とを圧力接触する
ことによって生じる圧力を接続部材が十分に吸収でき
る。このことから、必要以上の圧力を吸収し、適正な圧
力で接続部材が半導体集積回路と接触できる。
たは２記載の接続部材が弾性的に変形するプローブカー
ドなので、半導体集積回路と接続部材とを圧力接触する
ことによって生じる圧力を接続部材が十分に吸収でき
る。このことから、必要以上の圧力を吸収し、適正な圧
力で接続部材が半導体集積回路と接触できる。
【００１６】請求項４記載の発明は、請求項３記載のプ
ローブカードであって、例えば図１に示すように、前記
接続部材は略Ｓ字状の形状を有することを特徴としてい
る。
ローブカードであって、例えば図１に示すように、前記
接続部材は略Ｓ字状の形状を有することを特徴としてい
る。
【００１７】請求項４記載の発明によれば、請求項３記
載の接続部材が略Ｓ字状の形状を有するプローブカード
なので、圧力接触による圧力だけでなく、その圧力方向
に対して直交方向に作用する力も十分に吸収できる。
載の接続部材が略Ｓ字状の形状を有するプローブカード
なので、圧力接触による圧力だけでなく、その圧力方向
に対して直交方向に作用する力も十分に吸収できる。
【００１８】請求項５記載の発明は、請求項１記載のプ
ローブカードであって、例えば図１に示すように、前記
濡れ性低減部は、前記固定部分の側面に形成した穴（３
ｃ）であることを特徴としている。
ローブカードであって、例えば図１に示すように、前記
濡れ性低減部は、前記固定部分の側面に形成した穴（３
ｃ）であることを特徴としている。
【００１９】請求項５記載の発明によれば、接続部材に
穴を設けたことにより、はんだを溶融する熱が穴で放熱
され、接続部材へ伝達するのを妨げられる。従って、は
んだの濡れ性が低減され、はんだの駆け上がりを適度に
抑えられる。
穴を設けたことにより、はんだを溶融する熱が穴で放熱
され、接続部材へ伝達するのを妨げられる。従って、は
んだの濡れ性が低減され、はんだの駆け上がりを適度に
抑えられる。
【００２０】請求項６記載の発明は、請求項１記載のプ
ローブカードであって、例えば図３に示すように、前記
濡れ性低減部は、前記固定部分に施した部分めっき部あ
るいは部分コーティング部（３ｄ）であることを特徴と
している。
ローブカードであって、例えば図３に示すように、前記
濡れ性低減部は、前記固定部分に施した部分めっき部あ
るいは部分コーティング部（３ｄ）であることを特徴と
している。
【００２１】請求項６記載の発明によれば、はんだの濡
れ性を低減する素材で部分めっきあるいは部分コーティ
ングすることにより、はんだの駆け上がりを適度に抑え
られる。
れ性を低減する素材で部分めっきあるいは部分コーティ
ングすることにより、はんだの駆け上がりを適度に抑え
られる。
【００２２】請求項７記載の発明は、半導体ウェハ上に
形成された複数の半導体集積回路を試験するプローブカ
ードの製造方法であって、半導体ウェハの各検査用電極
と接続する接続部材を形成する工程と、配線手段上に形
成されている接合部に、形成された接続部材を接合する
工程とを有することを特徴としている。
形成された複数の半導体集積回路を試験するプローブカ
ードの製造方法であって、半導体ウェハの各検査用電極
と接続する接続部材を形成する工程と、配線手段上に形
成されている接合部に、形成された接続部材を接合する
工程とを有することを特徴としている。
【００２３】請求項７記載の発明によれば、接続部材の
形成工程と、接合工程とを有するプローブカードの製造
方法なので、配線手段に接合されていない状態で１個単
位で接続部材を形成できるとともに、形成された接続部
材を１個単位で接合部に接合できる。このことによっ
て、不良が発生した接合部材を１個単位で交換や修復が
できる。
形成工程と、接合工程とを有するプローブカードの製造
方法なので、配線手段に接合されていない状態で１個単
位で接続部材を形成できるとともに、形成された接続部
材を１個単位で接合部に接合できる。このことによっ
て、不良が発生した接合部材を１個単位で交換や修復が
できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。
の形態を詳細に説明する。
【００２５】＜第一の実施の形態例＞図１において、１
は配線基板（配線手段）、２はパッド（接合部）、３は
プローブ（接触部材）、４ははんだである。
は配線基板（配線手段）、２はパッド（接合部）、３は
プローブ（接触部材）、４ははんだである。
【００２６】配線基板１は、半導体ウエハ上に形成され
た複数の半導体集積回路の通電等を試験するための電源
電圧や信号等を同時にそれら半導体集積回路に印加する
ために、複数の配線（リード）を有している。また、図
１に示すように、配線基板１の表面上に複数（例えば数
千個）のパッド２が形成されていて、各配線は、前記試
験が適切に行われるように、対応したパッド２に接続さ
れている。
た複数の半導体集積回路の通電等を試験するための電源
電圧や信号等を同時にそれら半導体集積回路に印加する
ために、複数の配線（リード）を有している。また、図
１に示すように、配線基板１の表面上に複数（例えば数
千個）のパッド２が形成されていて、各配線は、前記試
験が適切に行われるように、対応したパッド２に接続さ
れている。
【００２７】パッド２は、後述するプローブ３と接合さ
れ、配線基板１の表面に金属層が被膜されている。ま
た、パッド２は、半導体ウエハ上に形成された複数の半
導体集積回路を全て試験しやすいようにそれぞれ半導体
集積回路に対応した位置に形成されている。
れ、配線基板１の表面に金属層が被膜されている。ま
た、パッド２は、半導体ウエハ上に形成された複数の半
導体集積回路を全て試験しやすいようにそれぞれ半導体
集積回路に対応した位置に形成されている。
【００２８】プローブ３は、半導体ウエハの各検査用電
極と圧力接触され、配線基板１から出力された信号等を
各半導体集積回路に供給する。図１に示すようにプロー
ブ３は、ニッケルやその合金等の硬質金属によって形成
され、パッド２に接合する固定部分３ａと、圧力を受け
た時に変形をする変形部分３ｂと、半導体ウェハ上に形
成された半導体集積回路と圧力接触する圧力接触部３ｅ
とを有する。パッド接合部３ａは、パッド２に接合しや
すいように、底面が平らで、下方向に延出するように厚
く形成され、側面には、穴（濡れ性低減部）３ｃがあけ
られている。変形部分３ｂは湾曲し、略Ｓ字状となって
いる。圧力接触部３ｅは、半導体集積回路に圧力接触し
やすいように上面が平らで、上方向に突出したような形
状となっている。
極と圧力接触され、配線基板１から出力された信号等を
各半導体集積回路に供給する。図１に示すようにプロー
ブ３は、ニッケルやその合金等の硬質金属によって形成
され、パッド２に接合する固定部分３ａと、圧力を受け
た時に変形をする変形部分３ｂと、半導体ウェハ上に形
成された半導体集積回路と圧力接触する圧力接触部３ｅ
とを有する。パッド接合部３ａは、パッド２に接合しや
すいように、底面が平らで、下方向に延出するように厚
く形成され、側面には、穴（濡れ性低減部）３ｃがあけ
られている。変形部分３ｂは湾曲し、略Ｓ字状となって
いる。圧力接触部３ｅは、半導体集積回路に圧力接触し
やすいように上面が平らで、上方向に突出したような形
状となっている。
【００２９】プローブ３は、ニッケルやその合金等の硬
質金属で上記のような形状に成形された後、酸化防止対
策及びはんだ濡れ性向上のために、電解めっき、無電解
めっき等による金属めっきが施されることによって形成
される。
質金属で上記のような形状に成形された後、酸化防止対
策及びはんだ濡れ性向上のために、電解めっき、無電解
めっき等による金属めっきが施されることによって形成
される。
【００３０】プローブ３が上記のような形状を有し、硬
質金属で形成されているので、外力がプローブ３に加わ
ったときプローブ３は弾性変形する。すなわち、プロー
ブ３は弾性を有する。プローブ３が弾性を有するので、
プローブ３が半導体ウェハ上の半導体集積回路と圧力接
触したときに接触面に対して垂直方向に作用する圧力
は、プローブ３が弾性変形することによって吸収され
る。それゆえ、必要以上の圧力を吸収し、適正な圧力で
プローブ３が半導体集積回路と接触できる。更に、プロ
ーブ３が上記のような形状を有するので、この圧力に対
して直交方向に作用する力も十分に吸収される。その結
果、プローブ３の圧力接触部３ｅと半導体集積回路との
接触面がずれることがなくなる。
質金属で形成されているので、外力がプローブ３に加わ
ったときプローブ３は弾性変形する。すなわち、プロー
ブ３は弾性を有する。プローブ３が弾性を有するので、
プローブ３が半導体ウェハ上の半導体集積回路と圧力接
触したときに接触面に対して垂直方向に作用する圧力
は、プローブ３が弾性変形することによって吸収され
る。それゆえ、必要以上の圧力を吸収し、適正な圧力で
プローブ３が半導体集積回路と接触できる。更に、プロ
ーブ３が上記のような形状を有するので、この圧力に対
して直交方向に作用する力も十分に吸収される。その結
果、プローブ３の圧力接触部３ｅと半導体集積回路との
接触面がずれることがなくなる。
【００３１】次にプローブカードのプローブを接合する
方法を説明する。まず、図１に示すように、配線基板１
上のパッド２に適量のはんだ４を塗布し、レーザ光等の
加熱手段（図示せず）によりはんだ４を溶融させる。あ
らかじめ硬質金属を上記のように成形し、めっき工法に
よって単独に形成されたプローブ３を保持手段（図示せ
ず）によって保持し、位置、傾き、高さ等を制御しなが
らプローブ３を下降させ、溶融しているはんだ４と接触
させる。パッド２上での位置、傾き、高さ等を確認した
後、加熱手段を停止することによってプローブ３をパッ
ド２へ接合させる。
方法を説明する。まず、図１に示すように、配線基板１
上のパッド２に適量のはんだ４を塗布し、レーザ光等の
加熱手段（図示せず）によりはんだ４を溶融させる。あ
らかじめ硬質金属を上記のように成形し、めっき工法に
よって単独に形成されたプローブ３を保持手段（図示せ
ず）によって保持し、位置、傾き、高さ等を制御しなが
らプローブ３を下降させ、溶融しているはんだ４と接触
させる。パッド２上での位置、傾き、高さ等を確認した
後、加熱手段を停止することによってプローブ３をパッ
ド２へ接合させる。
【００３２】この時プローブ３の固定部分３ａにあけた
穴３ｃにより熱が遮断され、プローブ３上部へ熱が伝わ
るのを抑える。これにより、はんだ４の濡れ性が低減さ
れ、図２に示すようにはんだ４は固定部分３ａとパッド
２の間でフィレットを形成し、プローブ３はパッド２と
確実に接合される。なお、プローブ３の接合は、パッド
２へ１本ずつあるいは複数本まとめて行ってもよい。
穴３ｃにより熱が遮断され、プローブ３上部へ熱が伝わ
るのを抑える。これにより、はんだ４の濡れ性が低減さ
れ、図２に示すようにはんだ４は固定部分３ａとパッド
２の間でフィレットを形成し、プローブ３はパッド２と
確実に接合される。なお、プローブ３の接合は、パッド
２へ１本ずつあるいは複数本まとめて行ってもよい。
【００３３】＜第二の実施の形態例＞図３において、第
一の実施形態と同様の配線基板（配線手段）１、パッド
（接合部）２、プローブ（接触部材）３、はんだ４であ
る。この実施形態は、プローブ３の固定部分３ａの上部
に、ニッケルなどのはんだの濡れ性を低減する素材でめ
っきされた部分めっき部あるいは、コーティングされた
部分コーティング部３ｄが形成されている。
一の実施形態と同様の配線基板（配線手段）１、パッド
（接合部）２、プローブ（接触部材）３、はんだ４であ
る。この実施形態は、プローブ３の固定部分３ａの上部
に、ニッケルなどのはんだの濡れ性を低減する素材でめ
っきされた部分めっき部あるいは、コーティングされた
部分コーティング部３ｄが形成されている。
【００３４】すなわち、プローブカードのプローブ３を
接合する際に、プローブ３の固定部分３ａに設けた部分
めっき部あるいは部分コーティング部３ｄによりはんだ
４の熱溶融による濡れ性が低減され、第一の実施の形態
例と同様にはんだ４は固定部分３ａとパッド２の間でフ
ィレットを形成し、プローブ３はパッド２と確実に接合
される。
接合する際に、プローブ３の固定部分３ａに設けた部分
めっき部あるいは部分コーティング部３ｄによりはんだ
４の熱溶融による濡れ性が低減され、第一の実施の形態
例と同様にはんだ４は固定部分３ａとパッド２の間でフ
ィレットを形成し、プローブ３はパッド２と確実に接合
される。
【００３５】このように、プローブ３と配線基板１の放
熱性の違いによるプローブへのはんだ駆け上がりを適度
に押さえることができるため、プローブ３を確実に接合
できる。また、プローブ３が配線基板１上に形成されて
いるパッド２に接合されているので、プローブカードを
繰り返し使用した場合等、一部のプローブ３に不良が発
生したとき、不良が発生したプローブのみをパッド２か
ら容易に除去できるとともに、新たに形成されたプロー
ブ３を容易にパッド２へ接合できる。これによって、全
てのプローブ３を配線基板１から除去することなしに、
不良が発生したプローブ３を１本単位で修理できる。
熱性の違いによるプローブへのはんだ駆け上がりを適度
に押さえることができるため、プローブ３を確実に接合
できる。また、プローブ３が配線基板１上に形成されて
いるパッド２に接合されているので、プローブカードを
繰り返し使用した場合等、一部のプローブ３に不良が発
生したとき、不良が発生したプローブのみをパッド２か
ら容易に除去できるとともに、新たに形成されたプロー
ブ３を容易にパッド２へ接合できる。これによって、全
てのプローブ３を配線基板１から除去することなしに、
不良が発生したプローブ３を１本単位で修理できる。
【００３６】なお、以上の実施の形態においては、硬質
金属をニッケルやその合金等としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、その他の硬質金属としても良
い。また、部分めっき部あるいは部分コーティング部と
して、ニッケルめっきを用いたが、他のはんだの濡れ性
を低減させる素材をもちいて、部分めっきあるいは部分
コーティングを行っても良い。その他、具体的な細部構
造等についても適宜に変更可能であることはもちろんで
ある。
金属をニッケルやその合金等としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、その他の硬質金属としても良
い。また、部分めっき部あるいは部分コーティング部と
して、ニッケルめっきを用いたが、他のはんだの濡れ性
を低減させる素材をもちいて、部分めっきあるいは部分
コーティングを行っても良い。その他、具体的な細部構
造等についても適宜に変更可能であることはもちろんで
ある。
【００３７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、接続部材
と、配線手段とを備え、接続部材が配線手段上に形成さ
れている接合部に接合されていることにより、プローブ
カードの一部の接続部材に不良が発生した場合に、不良
が発生した接続部材のみを接合部から容易に除去できる
とともに、新たな接続部材を容易に接合部へ接続できる
ので、全ての接続部材を配線手段から除去することなし
に、不良が発生した接続部材を１個単位で修理できると
いった利点が得られる。また、接続部材が接合部へはん
だ付けによって接合され、接続部材にははんだの濡れ性
を低減する濡れ性低減部が設けられているので、はんだ
の駆け上がりが抑えられ、確実に接続部材を接合部へ接
合できるといった利点も得られる。
と、配線手段とを備え、接続部材が配線手段上に形成さ
れている接合部に接合されていることにより、プローブ
カードの一部の接続部材に不良が発生した場合に、不良
が発生した接続部材のみを接合部から容易に除去できる
とともに、新たな接続部材を容易に接合部へ接続できる
ので、全ての接続部材を配線手段から除去することなし
に、不良が発生した接続部材を１個単位で修理できると
いった利点が得られる。また、接続部材が接合部へはん
だ付けによって接合され、接続部材にははんだの濡れ性
を低減する濡れ性低減部が設けられているので、はんだ
の駆け上がりが抑えられ、確実に接続部材を接合部へ接
合できるといった利点も得られる。
【００３８】請求項２記載の発明によれば、接続部材が
硬質金属を所定の形状に成形しめっきを施すことによっ
て形成されることにより、請求項１記載の発明によって
得られる効果に加えて、金などの軟質金属がワイヤボン
ディングによって成形されめっき処理が施されることに
よって形成された接続部材と異なり、接続部材の部分的
不良が発生したときでも不良箇所のみの部分的な修理が
できるといった利点が得られる。
硬質金属を所定の形状に成形しめっきを施すことによっ
て形成されることにより、請求項１記載の発明によって
得られる効果に加えて、金などの軟質金属がワイヤボン
ディングによって成形されめっき処理が施されることに
よって形成された接続部材と異なり、接続部材の部分的
不良が発生したときでも不良箇所のみの部分的な修理が
できるといった利点が得られる。
【００３９】請求項３記載の発明によれば、接続部材が
弾性的に変形することにより、半導体集積回路と接続部
材との間で圧力接触することによって生じる力を接続部
材が十分に吸収できるので、請求項１または２記載の発
明によって得られる効果に加えて、必要以上の圧力を吸
収し、適正な圧力で接続部材が半導体集積回路と接触で
きるといった利点が得られる。
弾性的に変形することにより、半導体集積回路と接続部
材との間で圧力接触することによって生じる力を接続部
材が十分に吸収できるので、請求項１または２記載の発
明によって得られる効果に加えて、必要以上の圧力を吸
収し、適正な圧力で接続部材が半導体集積回路と接触で
きるといった利点が得られる。
【００４０】請求項４記載の発明によれば、接続部材が
略Ｓ字状の形状を有するので、請求項３記載の発明によ
って得られる効果に加えて、圧力接触による圧力方向に
対して直交方向に作用する力も十分に吸収できるといっ
た利点が得られる。
略Ｓ字状の形状を有するので、請求項３記載の発明によ
って得られる効果に加えて、圧力接触による圧力方向に
対して直交方向に作用する力も十分に吸収できるといっ
た利点が得られる。
【００４１】請求項５記載の発明によれば、接続部材の
穴がはんだを溶融する熱を遮断するので、接続部材の上
部が不必要に暖められることがない。これによりはんだ
の濡れ性が低減されるので、はんだの駆け上がりを適度
に抑えられ、確実に接続部材を接合できるといった利点
が得られる。
穴がはんだを溶融する熱を遮断するので、接続部材の上
部が不必要に暖められることがない。これによりはんだ
の濡れ性が低減されるので、はんだの駆け上がりを適度
に抑えられ、確実に接続部材を接合できるといった利点
が得られる。
【００４２】請求項６記載の発明によれば、はんだの濡
れ性を低減する素材を用いた部分めっき部あるいは部分
コーティング部によりはんだの駆け上がりを適度に抑え
られる。これにより確実に接続部材を接合できるといっ
た利点が得られる。
れ性を低減する素材を用いた部分めっき部あるいは部分
コーティング部によりはんだの駆け上がりを適度に抑え
られる。これにより確実に接続部材を接合できるといっ
た利点が得られる。
【００４３】請求項７記載の発明によれば、接続部材の
形成工程と、接合工程とによって、配線手段に接合され
ていない状態で１個単位で接続部材を形成できるととも
に、形成された接続部材を１個単位で接合部に接合でき
るので、不良が発生した接続部材を１個単位で交換や修
復ができるといった利点が得られる。
形成工程と、接合工程とによって、配線手段に接合され
ていない状態で１個単位で接続部材を形成できるととも
に、形成された接続部材を１個単位で接合部に接合でき
るので、不良が発生した接続部材を１個単位で交換や修
復ができるといった利点が得られる。
【図１】本発明を適用した第一の実施の形態例として、
穴を設けたプローブを用いたプローブカードの構造を示
す部分斜視図である。
穴を設けたプローブを用いたプローブカードの構造を示
す部分斜視図である。
【図２】図１におけるプローブのパッドとの接合状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明を適用した第二の実施の形態例として、
メッキあるいはコーティングを部分的に施したプローブ
を用いたプローブカードの構造を示す部分斜視図であ
る。
メッキあるいはコーティングを部分的に施したプローブ
を用いたプローブカードの構造を示す部分斜視図であ
る。
【図４】前提となるプローブカードの構造を示す部分斜
視図である。
視図である。
【図５】図４におけるプローブのパッドとの接合状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 配線基板（配線手段） ２ パッド（接合部） ３ プローブ（接続部材） ３ａ 固定部分 ３ｃ 穴 ３ｄ 部分メッキ又は部分コーティング ４ はんだ
Claims (7)
- 【請求項１】半導体ウェハ上に形成された複数の半導体
集積回路を試験するプローブカードであって、 半導体ウェハの各検査用電極と接続する複数の接続部材
と、 前記接続部材と電気的に接続されている配線手段とを備
え、 前記接続部材は前記配線手段上に形成されている接合部
へはんだ付けによって接合され、前記接続部材の前記接
合部へのはんだ付け接合される固定部分に、前記はんだ
の濡れ性を低減する濡れ性低減部を設けることを特徴と
するプローブカード。 - 【請求項２】前記接合部材は硬質金属を所定の形状に成
形し、めっきを施すことによって形成されることを特徴
とする請求項１記載のプローブカード。 - 【請求項３】前記接続部材は弾性的に変形する構造を有
することを特徴とする請求項１または２記載のプローブ
カード。 - 【請求項４】前記接続部材は略Ｓ字状の形状を有するこ
とを特徴とする請求項３記載のプローブカード。 - 【請求項５】前記濡れ性低減部は、前記固定部分の側面
に形成した穴であることを特徴とする請求項１記載のプ
ローブカード。 - 【請求項６】前記濡れ性低減部は、前記固定部分に施し
た部分めっき部あるいは部分コーティング部であること
を特徴とする請求項１記載のプローブカード。 - 【請求項７】半導体ウェハ上に形成された複数の半導体
集積回路を試験するプローブカードの製造方法であっ
て、 半導体ウェハの各検査用電極と接続する接続部材を形成
する工程と、 配線手段上に形成されている接合部に、形成された接続
部材を接合する工程とを有することを特徴とするプロー
ブカードの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000351460A JP2002158264A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | プローブカード及びその製造方法 |
| US09/991,115 US20020061668A1 (en) | 2000-11-17 | 2001-11-16 | Probe card and method of fabricating same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000351460A JP2002158264A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | プローブカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158264A true JP2002158264A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18824520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000351460A Pending JP2002158264A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | プローブカード及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020061668A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002158264A (ja) |
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| JP2009019975A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体およびその製造方法 |
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| KR100954101B1 (ko) | 2006-12-06 | 2010-04-23 | (주) 미코티엔 | 상호 접속 조립체 |
| KR100972995B1 (ko) | 2008-08-08 | 2010-07-30 | 윌테크놀러지(주) | 프로브 본딩 방법 |
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| CN104459230A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-03-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种探针保护装置 |
| US9329206B2 (en) | 2011-11-10 | 2016-05-03 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe card and method for manufacturing the same |
| KR20160086509A (ko) * | 2015-01-09 | 2016-07-20 | (주)메리테크 | 컨택터 제조방법 |
| KR20160086510A (ko) * | 2015-01-09 | 2016-07-20 | (주)메리테크 | 반도체 디바이스 테스트용 컨택터 |
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| TWM307885U (en) * | 2006-06-05 | 2007-03-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical contact |
| US9268938B1 (en) | 2015-05-22 | 2016-02-23 | Power Fingerprinting Inc. | Systems, methods, and apparatuses for intrusion detection and analytics using power characteristics such as side-channel information collection |
| US10859609B2 (en) | 2016-07-06 | 2020-12-08 | Power Fingerprinting Inc. | Methods and apparatuses for characteristic management with side-channel signature analysis |
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| US12531156B2 (en) | 2022-12-30 | 2026-01-20 | Cilag Gmbh International | Method for advanced algorithm support |
-
2000
- 2000-11-17 JP JP2000351460A patent/JP2002158264A/ja active Pending
-
2001
- 2001-11-16 US US09/991,115 patent/US20020061668A1/en not_active Abandoned
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| WO2007086147A1 (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-02 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 通電試験用プローブ、プローブ組立体およびその製造方法 |
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