JP2002151920A - 外部温度補償器を有するマイクロ波共振器 - Google Patents
外部温度補償器を有するマイクロ波共振器Info
- Publication number
- JP2002151920A JP2002151920A JP2001260398A JP2001260398A JP2002151920A JP 2002151920 A JP2002151920 A JP 2002151920A JP 2001260398 A JP2001260398 A JP 2001260398A JP 2001260398 A JP2001260398 A JP 2001260398A JP 2002151920 A JP2002151920 A JP 2002151920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main structure
- wall
- resonator
- recess
- recesses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 45
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 102100021943 C-C motif chemokine 2 Human genes 0.000 description 1
- 101000897480 Homo sapiens C-C motif chemokine 2 Proteins 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/207—Hollow waveguide filters
- H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
るマイクロ波共振器を提供すること。 【解決手段】 特定の容積の空洞を有するマイクロ波共
振器と、外部温度補償構造とを備え、温度補償構造は、
マイクロ波共振器の壁に、構成および配向され、マイク
ロ波共振器および温度補償構造が熱によって引き起こさ
れる歪みを受ける場合に、温度補償構造が、マイクロ波
共振器の壁に、熱によって引き起こされる歪みに対して
反対に壁を歪ませる復元力を加えて、空洞の特定の容積
を維持する装置。
Description
タおよび共振器の分野に関する。
で、エネルギーを通過させるように調整された電磁回路
である。共振器は、通信の用途において、宇宙空間また
は地上のいずれかで、帯域周波数範囲外の信号から、所
望されない周波数を除去するフィルタとして用いられ得
る。
する構造を有する。空洞の寸法は、共振器の共振周波数
を決定する。空洞の寸法における任意の変化は、共振周
波数のシフトおよび共振器の帯域特性における変化を引
き起こす。このような変化は、熱応力に起因する膨脹お
よび収縮によって引き起こされ得、共振周波数および帯
域幅に悪影響を及ぼす。この熱による影響を抑えるた
め、共振器は、典型的には、何らかのタイプの温度補償
機構を用いる。
は、熱応力の下でも変形しにくい材料、例えば、温度変
化に対して適切に変形するバイメタル材料を用いること
によって達成されていた。他の公知の技術において、電
気補償器、例えば、誘電材料を用いて、熱による影響を
抑える。
定の容積の空洞を有するマイクロ波共振器と、外部温度
補償構造とを備え、該温度補償構造は、該マイクロ波共
振器の壁に、構成および配向され、該マイクロ波共振器
および該温度補償構造が熱によって引き起こされる歪み
を受ける場合に、該温度補償構造が、該マイクロ波共振
器の壁に、該熱によって引き起こされる歪みに対して反
対に該壁を歪ませる復元力を加えて、該空洞の特定の容
積を維持し、これにより上記目的を達成する。
構造が、互いに結合されて、前記熱によって引き起こさ
れる歪みを該共振器が受けると、該温度補償構造に、該
熱によって引き起こされる歪みに対して反対に前記壁を
歪ませてもよい。
ップを備え、該ストラップは、対向する端部が前記共振
器に固定され、中央部分が該共振器から離され、該共振
器が前記熱によって引き起こされる歪みを受ける場合に
は、該ストラップの対向する端部が、該共振器の半径方
向に移動し、該ストラップの中央セクションを該共振器
の軸方向に引っ張り、該ロッドは、該ストラップの中央
セクションに結合されて、該共振器が該熱によって引き
起こされる歪みを受ける場合には、該共振器の壁に対し
て軸方向に移動してもよい。
にネジ山の付いた開口部を有し、前記ロッドが、該内部
のネジ山とかみ合う外部のネジ山を有し、該開口部につ
いて回転すると、前記壁に対して進んだり、引いたりし
てもよい。
構造を有するマイクロ波共振器を備える装置は、該第1
の主構造は、合わせ面および凹部を有し、該凹部が、薄
くされた端壁および内部壁表面を有し、該端壁および該
合わせ面が、該内部壁表面に対して垂直であり、該凹部
の反対側の端部に配置され、該内部壁表面が、該凹部の
周りに延びて、中央軸を中心とし、該第2の主構造は、
合わせ面および凹部を有し、該凹部が、端壁および内部
壁表面を有し、該端壁および該合わせ面が、該内部壁表
面に対して垂直であり、該凹部の反対側の端部に配置さ
れ、該内部壁表面が、該凹部の周りに延びて、中央軸を
中心とし、該第1および第2の主構造は、該第1の主構
造の合わせ面が該第2の主構造の合わせ面と隣接する、
隣接部分を有し、該中央軸が一直線にならび、該凹部が
共に空洞を規定し、該第1の主構造の内部壁表面、およ
び該第2の主構造の内部壁表面は、該空洞内の導電性を
確立するように構成されて、該第1の主構造の端壁が歪
む場合に該導電性が維持され、これにより上記目的を達
成する。
囲に沿って配置されたファスナーによって前記第2の主
構造に固定されてもよい。
い。
い。
いに似ていて、中央壁によって隔てられている一対の凹
部のうちの1つであり、該中央壁は、該中央壁内に形成
された絞りを有し、それにより該一対の凹部が該絞りを
通じて互いに連絡してもよい。
のくぼみであってもよい。
のくぼみであってもよい。
構造を有するマイクロ波共振器を備える装置は、該第1
の主構造は、合わせ面および複数の凹部を有し、該凹部
の各々が、端壁および内部壁表面を有し、該内部壁表面
が、該凹部の周りに延び、中央軸を中心とし、該第2の
主構造は、合わせ面および複数の凹部を有し、該凹部の
各々が、端壁および内部壁表面を有し、該内部壁表面
が、該凹部の周りに延び、中央軸を中心とし、上部構造
の凹部の各々は、下部構造の凹部と並んで、複数の空洞
を形成し、該第1の主構造の合わせ面を、該第2の主構
造の合わせ面に対して隣接させて、中央壁が空洞を隔
て、該中央壁は、該中央壁内に形成された絞りを有し、
それにより該空洞が該絞りを通じて互いに連絡し、これ
により上記目的を達成する。
のくぼみであってもよい。
のくぼみであってもよい。
イクロ波共振器が提供される。マイクロ波共振器は、特
定の容積を有する空洞である。温度補償構造は、マイク
ロ波共振器の壁に、構成および配向される。マイクロ波
共振器および温度補償構造が熱によって引き起こされる
歪みを受ける場合に、温度補償構造が、マイクロ波共振
器の壁に、復元力を加える。加えられた力は、熱によっ
て引き起こされる歪みに対して反対に壁を歪ませ、空洞
の容積を維持し、そのことによって、共振器のフィルタ
リング特性を維持する。
第2の主構造を有するマイクロ波共振器を提供する。第
1の主構造は、合わせ面および凹部を有する。凹部が、
薄くされた端壁および内部壁表面を有する。端壁および
合わせ面が、内部壁表面に対して垂直であり、凹部の反
対側の端部に配置される。内部壁表面が、凹部の周りに
延び、中央軸を中心とする。
凹部を有する。凹部が、薄くされた端壁および内部壁表
面を有する。端壁および合わせ面が、内部壁表面に対し
て垂直であり、凹部の反対側の端部に配置される。内部
壁表面が、凹部の周りに延び、中央軸を中心とする。第
1および第2の主構造は、第1の主構造の合わせ面が第
2の主構造の合わせ面と隣接し、中央軸が一直線になら
ぶ、隣接部分を有する。凹部が共に空洞を規定する。第
1の主構造の内部壁表面、および第2の主構造の内部壁
表面は、空洞内の導電性を確立するように構成される。
重要なことに、第1の主構造の端壁が歪む場合に導電性
が維持される。
を含む装置10を示す。装置10は、マイクロ波共振器
12、および一対の外部温度補償器14を含む。ネジ2
0によって、外部温度補償器14が、共振器12に結合
される。マイクロ波共振器12は、上部構造24および
下部構造26を含む。上部構造24および下部構造26
は、概して、矩形の、ブロック型構造である。
対の端壁32を有する。下部構造26の合わせ面34
(図2)は、側壁30および端壁32に対して垂直な平
面である。一対の円柱状凹部36および38は、下部構
造26の中に延び、一対の円柱状内壁表面40および4
2を定める。第1の凹部36は、入力凹部である。第2
の凹部38は、出力凹部である。凹部36および38の
各々は、一対の平行な中央軸44のうちの1本を中心と
する。中央軸44は、合わせ面34に対して垂直であ
る。中央壁46は、入力凹部36および出力凹部38の
円柱状内壁面40および42を隔てる。中央絞り47
は、中央壁46に延び、入力凹部36を出力凹部38に
電磁的に結合する。内部にネジが切られた開口部48の
アレイが、凹部36および38を囲む。
対の端壁52を有する。上面54は、側壁50および端
壁52に対して垂直の平面である。一対の円柱状の浅い
凹部56は、中央軸44に沿って上部構造24まで延び
る。また、浅い凹部56内に、一段高くなった中央部分
112が、中央軸44を中心とする。開口部58のアレ
イは、浅い凹部56の周囲を、上部構造24を完全に通
じて延びる。合わせ面60(図3)は、側壁50および
端壁52の両方に対して垂直な平らな底面である。
造24に延びる一対の円柱状凹部62および64を有す
る。凹部62および64は、中央軸44を中心とする一
対の円柱状の内壁表面66および68によって規定され
る。中央壁70は、内壁表面66および68を隔てる。
凹部62および64は、上面54上の表面凹部56に達
する深さまで、機械加工がされる。従って、薄円形壁7
2が、上面54の表面凹部56を、合わせ面60から延
びる凹部58から隔てる。
60を、互いに隣接するように、動かすことによって、
組み立てられる。上部構造24は、1組のネジ74によ
って下部構造26に固定される。これらのネジ74は、
開口部58を通じて、上部構造24で受け取られ、下部
構造26の合わせ面34のネジを切られた開口部48に
ねじこまれる。その後、上部構造24の内部壁表面66
および68は、下部構造26の内部壁表面40および4
2と位置が合わせられる。従って、上部構造24の凹部
62および64は、下部構造26の凹部36および38
と位置が合わせられる。
および64によって、一対の空洞76が規定される。こ
の空洞のうちの1つを図4に示す。空洞76は、入力凹
部36によって部分的に規定され、入力空洞として機能
する。他の空洞(図示せず)は、出力凹部38によって
部分的に規定され、出力空洞として機能する。合わせ面
34および60は、互いにしっかりとかみ合っており、
内部壁表面36および62、ならびに内部壁表面38お
よび64の導電性を確実にする。空洞76の断面は円形
であるが、他の断面、例えば、矩形断面でも、同じ所望
の結果が生じ得る。
波管83を通じて、入力デバイスに結合する。入力導波
管83は、入力デバイスを受け取り、入力信号は入力絞
り82を通過して、入力空洞76に達し得る。入力絞り
82は、入力空洞76の内部円柱状壁40から入力導波
管83に延びるスロットである。同様の出力絞りおよび
出力導波管(図示せず)は、出力デバイスを出力空洞に
結合するという同様の目的で、反対側の端壁32を通じ
て延びる。
る。この調節ネジには、調節ネジ84、結合ネジ86、
入力ネジ88/出力ネジ90が含まれる。調節ネジ84
は、側壁30および端壁32に対して垂直であり、これ
らの壁を通じて延びる。各空洞76は、内部壁表面66
および68に沿って、互いに直交して配置される一対の
調節ネジ84を受け取る。また、各空洞76は、上部構
造24のコーナー92で、調節ネジ84に対して対角に
向けられた結合ネジ86受け取る。入力ネジ88は、側
壁30から入力絞り82に延びる。出力ネジ88は、側
壁30から入力絞り82に延びる。
る。補償器14は、ベントストラップ100、蝶ネジ1
02(図5および6)、およびスペーサー120を有す
る。ベントストラップ100は、一対の水平フランジ1
04を有する。ベントストラップ100の斜めになった
出っ張り106は、水平フランジ104の各々から外側
に突き出ている。中央部材108は、斜めになった出っ
張り106の端部を結合する。フランジ104の各々、
および中央部材は、開口部110を有する。
114およびネジ頭116を有する。ネジが切られたシ
ャフト114は、中央部材108の開口部110、およ
びスペーサー120を通じて進み、中央部分112で回
転して受け取られる。蝶ネジ102は、図4に示すよう
に、スペーサー120が中央セクション112とベント
ストラップ100との間にしっかりとはめられるような
位置に動かされる。
バイスから出力デバイスに電磁信号を通す。共振器12
は、入力絞り82から信号を受け取り、入力空洞76内
で入力モードを共振させる。共振器12のフィルタリン
グ性能は、共振器12にさらにモードを加えることによ
って、高められる。これは、入力空洞76および出力空
洞において直交モードを作成するように結合ネジ86を
用いることによって達成される。入力空洞76内の結合
ネジ86は、入力モード(第1のモード)を、入力空洞
76内で、第1のモードに対して垂直な第2のモードと
結合する。出力空洞は、絞り47を通じて、入力空洞7
6に結合される。絞り47は、入力空洞76内の電磁波
を、出力空洞の第3のモードに結合する。出力空洞内の
結合ネジ86は、第3のモードを、第3のモードに対し
て垂直な第4のモードに結合する。フィルタリングされ
た出力信号は、出力絞りを通過し、出力デバイスによっ
て用いられる。
調節することによって、搬送周波数および帯域幅に同調
される。各調節ネジ84は、4つのモードのうち1つを
調節する。共振器12のサイズおよび形状も、共振器1
2の搬送周波数および帯域幅に影響を与える。空洞のサ
イズが変化すると、共振器12の搬送周波数がシフトさ
れ、帯域幅の範囲が変化する。従って、本発明によっ
て、装置10は、一定の周波数範囲および一定の搬送周
波数を維持するために、熱膨張に起因する、あらゆるサ
イズの変化を抑えるように構成される。これは、外部温
度補償器14を用いて達成される。
張率とは異なる熱膨張率を有する材料から製造される。
異なる熱膨張率および外部補償器14の構成によって、
熱膨張に起因する空洞74および76の容積の変化を最
小化する。共振器12が負の温度勾配にある場合、補償
器14は、収縮する空洞76の容積を増加させるように
動作する。共振器12が正の温度勾配にある場合、補償
器14は、膨脹する空洞76の容積を減少させるように
動作する。
が、正または負の温度勾配のいずれかにある場合、各補
償器14のストラップ100および蝶ネジ102は、水
平軸140および垂直軸150(図4)に沿って移動す
る。例えば、負の温度勾配にある場合、補償器14およ
び共振器12の両方は、全ての方向に収縮する。補償器
14は、熱膨脹の熱係数がより低いので、共振器12ほ
ど速く収縮せず、共振器12から歪む。共振器12が縮
むにつれて、補償器14の水平フランジ104は、水平
軸140に沿って、互いに押し合う。水平フランジ10
4は、斜めになった出っ張り106を、水平軸140に
沿って内側に、垂直軸150に沿って上方に押す。補償
器14の中央部材108は、斜めになった出っ張り10
6の移動によって、ネジ頭116を、垂直軸150に沿
って上方に押す。ネジが切られたシャフト114および
中央部分112は、上方に引っ張られる。このことによ
って、中央部分112によって薄壁72に加えられた応
力の一部が逃がされ、薄壁72が上方に歪む。このよう
にして、空洞74の内部の容積は、熱による影響に起因
する容積の変化が、補償器14の動作によって相殺され
るので、同じままになる。
共振器12の両方は、全ての方向に膨脹する。補償器1
4は、共振器12より熱膨張率が低いので、共振器12
に比べてゆっくり膨脹する。共振器12が膨脹するにつ
れて、補償器14の水平フランジ104は、水平軸14
0に沿って、お互いから離れるように引っ張られる。水
平フランジ104は、斜めになった出っ張り106を、
水平軸140に沿って外側に、垂直軸150に沿って下
方に引く。補償器14の中央部材108は、斜めになっ
た出っ張り106の移動によって、垂直軸150に沿っ
て下方に引っ張られる。中央部材108は、スペーサー
120を下方に中央部分112に向かって押し込む。こ
のことによって、薄壁72に加えられる応力が増加し、
薄壁72が下方に歪む。負の温度勾配に関して上述した
ように、空洞74の内部の容積は、熱による影響に起因
する容積の変化が、補償器14の動作によって相殺され
るので、同じままになる。
作する。補償器14の中央部分112が設定される垂直
深さは、所望される温度範囲内の最高温度によって決定
される。動作温度範囲に基づいて、補償器14の合計変
位量が計算され得る。最高動作温度が用いられて、熱的
な要件を満たすために必要な垂直オフセットが決定され
る。共振器12および補償器14が加熱されるにつれ
て、補償器14は、薄壁72に負荷をかけ、薄壁72の
中央部分112を歪ませ始める。最高温度で、薄壁72
の負荷は最大限になり、中央部分が最大限に歪む。
比較的遠くに離すことによって、薄壁72が最大に歪ま
される場合の内部壁表面40および62と内部壁表面4
2および64とに沿った導電性が維持される。側壁50
および端壁52の厚さがより厚くなるのに対して、薄壁
72の厚さがより薄くなり、側壁50および端壁52の
剛性が相対的に増すことで、合わせ面34および60が
薄壁72の歪みの影響を受けないようにする。
反対側に位置する補償器14の他の対を含み得る。この
ような構成によって、達成可能な補償量が増大される。
このさらなる補償は、薄壁72がその構成にとって許容
できない負荷を補償器14から受ける場合、実現され得
る。このような補償において必要な各補償器14の歪み
は、片側だけ補償する技術における距離の半分である。
説明されてきた。当業者であれば、改良、変更、および
修正を理解する。このような改良、変更、および修正
は、特許請求の範囲内であると意図される。
ロ波共振器は、マイクロ波共振器および外部温度補償器
を備える。マイクロ波共振器は、複数の空洞を有する導
波管である。空洞は、並べて構成され、絞りを通じて結
合される。外部温度補償器は、共振器および補償器が温
度勾配を受ける場合に空洞の容積における変化に影響を
与えるように、配向および構成される。これにより補償
器は、共振器の壁の一部を歪ませて、温度勾配によって
引き起こされる空洞の容積の変化を抑えることができ
る。
斜視図である。
る。
る。
Claims (14)
- 【請求項1】 特定の容積の空洞を有するマイクロ波共
振器と、 外部温度補償構造と、を備える、装置であって、 該温度補償構造は、該マイクロ波共振器の壁に、構成お
よび配向され、該マイクロ波共振器および該温度補償構
造が熱によって引き起こされる歪みを受ける場合に、該
温度補償構造が、該マイクロ波共振器の壁に、該熱によ
って引き起こされる歪みに対して反対に該壁を歪ませる
復元力を加えて、該空洞の特定の容積を維持する、装
置。 - 【請求項2】 前記マイクロ波共振器および前記温度補
償構造が、互いに結合されて、前記熱によって引き起こ
される歪みを該共振器が受けると、該温度補償構造に、
該熱によって引き起こされる歪みに対して反対に前記壁
を歪ませる、請求項1に記載の装置。 - 【請求項3】 前記温度補償構造が、ロッドおよびスト
ラップを備え、該ストラップは、対向する端部が前記共
振器に固定され、中央部分が該共振器から離され、該共
振器が前記熱によって引き起こされる歪みを受ける場合
には、該ストラップの対向する端部が、該共振器の半径
方向に移動し、該ストラップの中央セクションを該共振
器の軸方向に引っ張り、該ロッドは、該ストラップの中
央セクションに結合されて、該共振器が該熱によって引
き起こされる歪みを受ける場合には、該共振器の壁に対
して軸方向に移動する、請求項1に記載の装置。 - 【請求項4】 前記ストラップの中央セクションが、内
部にネジ山の付いた開口部を有し、前記ロッドが、該内
部のネジ山とかみ合う外部のネジ山を有し、該開口部に
ついて回転すると、前記壁に対して進んだり、引いたり
する、請求項3に記載の装置。 - 【請求項5】 第1の主構造および第2の主構造を有す
るマイクロ波共振器を備える装置であって、 該第1の主構造は、合わせ面および凹部を有し、該凹部
が、薄くされた端壁および内部壁表面を有し、該端壁お
よび該合わせ面が、該内部壁表面に対して垂直であり、
該凹部の反対側の端部に配置され、該内部壁表面が、該
凹部の周りに延びて、中央軸を中心とし、 該第2の主構造は、合わせ面および凹部を有し、該凹部
が、端壁および内部壁表面を有し、該端壁および該合わ
せ面が、該内部壁表面に対して垂直であり、該凹部の反
対側の端部に配置され、該内部壁表面が、該凹部の周り
に延びて、中央軸を中心とし、 該第1および第2の主構造は、該第1の主構造の合わせ
面が該第2の主構造の合わせ面と隣接する、隣接部分を
有し、該中央軸が一直線にならび、該凹部が共に空洞を
規定し、 該第1の主構造の内部壁表面、および該第2の主構造の
内部壁表面は、該空洞内の導電性を確立するように構成
されて、該第1の主構造の端壁が歪む場合に該導電性が
維持される、装置。 - 【請求項6】 前記第1の主構造が、前記空洞の各々の
周囲に沿って配置されたファスナーによって前記第2の
主構造に固定される、請求項5に記載の装置。 - 【請求項7】 前記内部壁表面がシリンダーである、請
求項5に記載の装置。 - 【請求項8】 前記内部壁表面が矩形の断面を有する、
請求項5に記載の装置。 - 【請求項9】 前記第1の主構造における前記凹部が、
互いに似ていて、中央壁によって隔てられている一対の
凹部のうちの1つであり、該中央壁は、該中央壁内に形
成された絞りを有し、それにより該一対の凹部が該絞り
を通じて互いに連絡する、請求項5に記載の装置。 - 【請求項10】 前記絞りが、前記第1の主構造の合わ
せ面のくぼみである、請求項9に記載の装置。 - 【請求項11】 前記絞りが、前記第2の主構造の合わ
せ面のくぼみである、請求項9に記載の装置。 - 【請求項12】 第1の主構造および第2の主構造を有
するマイクロ波共振器を備える装置であって、 該第1の主構造は、合わせ面および複数の凹部を有し、
該凹部の各々が、端壁および内部壁表面を有し、該内部
壁表面が、該凹部の周りに延び、中央軸を中心とし、 該第2の主構造は、合わせ面および複数の凹部を有し、
該凹部の各々が、端壁および内部壁表面を有し、該内部
壁表面が、該凹部の周りに延び、中央軸を中心とし、 上部構造の凹部の各々は、下部構造の凹部と並んで、複
数の空洞を形成し、該第1の主構造の合わせ面を、該第
2の主構造の合わせ面に対して隣接させて、中央壁が空
洞を隔て、該中央壁は、該中央壁内に形成された絞りを
有し、それにより該空洞が該絞りを通じて互いに連絡す
る、装置。 - 【請求項13】 前記絞りが、前記第1の主構造の合わ
せ面のくぼみである、請求項12に記載の装置。 - 【請求項14】 前記絞りが、前記第2の主構造の合わ
せ面のくぼみである、請求項12に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/650,522 US6535087B1 (en) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | Microwave resonator having an external temperature compensator |
| US09/650,522 | 2000-08-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151920A true JP2002151920A (ja) | 2002-05-24 |
| JP3541227B2 JP3541227B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=24609272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001260398A Expired - Lifetime JP3541227B2 (ja) | 2000-08-29 | 2001-08-29 | 外部温度補償器を有するマイクロ波共振器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6535087B1 (ja) |
| EP (1) | EP1187247B1 (ja) |
| JP (1) | JP3541227B2 (ja) |
| DE (1) | DE60143733D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010268459A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Thales | 温度補償技術が適用されたフィルタおよびマルチプレクサ用の多重膜可撓性壁システム |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2877773B1 (fr) | 2004-11-09 | 2007-05-04 | Cit Alcatel | Systeme de compensation en temperature reglable pour resonateur micro-ondes |
| US7564327B2 (en) | 2006-10-05 | 2009-07-21 | Com Dev International Ltd. | Thermal expansion compensation assemblies |
| FR2917904B1 (fr) * | 2007-06-22 | 2009-09-18 | Thales Sa | Dispositif mecanique de compensation en temperature pour guide d'onde a stabilite de phase |
| US8633789B2 (en) | 2008-05-21 | 2014-01-21 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Force arrangement for radio frequency filters |
| US8031036B2 (en) * | 2008-10-15 | 2011-10-04 | Com Dev International Ltd. | Dielectric resonator and filter with low permittivity material |
| DE102010044267B4 (de) | 2009-09-14 | 2018-08-16 | Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg | Kompensationseinheit |
| FR3059838A1 (fr) * | 2016-12-05 | 2018-06-08 | Chelton Telecom & Microwave | Composant micro-ondes et procede de reglage associe |
| WO2023039095A1 (en) | 2021-09-09 | 2023-03-16 | Hughes Network Systems, Llc | Q-band block down converter |
| US20250258119A1 (en) * | 2024-02-14 | 2025-08-14 | Kamal Mahajan | System and method for measuring a physical parameter in a gaseous sample |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2409321A (en) * | 1943-12-16 | 1946-10-15 | Philco Corp | Cavity tuning device |
| US3936775A (en) | 1974-09-30 | 1976-02-03 | Harvard Industries, Inc. | Multicavity dual mode filter |
| US4307357A (en) * | 1980-03-04 | 1981-12-22 | Tektronix, Inc. | Foreshortened coaxial resonators |
| US4360793A (en) * | 1981-04-02 | 1982-11-23 | Rhodes John D | Extracted pole filter |
| US4439747A (en) * | 1982-06-07 | 1984-03-27 | Hughes Aircraft Co. | Method for improving selectivity in cylindrical TE011 filters by TE211 /TE311 mode control |
| IT1185323B (it) * | 1985-07-29 | 1987-11-12 | Gte Telecom Spa | Cavita' metallica a microonde |
| US4677403A (en) | 1985-12-16 | 1987-06-30 | Hughes Aircraft Company | Temperature compensated microwave resonator |
| FR2598853A1 (fr) * | 1986-05-16 | 1987-11-20 | Europ Agence Spatiale | Resonateur a cavites avec dispositif de compensation thermique. |
| US4810984A (en) | 1987-09-04 | 1989-03-07 | Celwave Systems Inc. | Dielectric resonator electromagnetic wave filter |
| US5039966A (en) | 1988-10-31 | 1991-08-13 | Glenayre Electronics Ltd. | Temperature-compensated tuning screw for cavity filters |
| FR2646022B1 (fr) | 1989-04-13 | 1991-06-07 | Alcatel Espace | Filtre a resonateur dielectrique |
| DE4113302C2 (de) * | 1991-04-24 | 1999-10-14 | Bosch Gmbh Robert | Topfkreis oder belasteter Hohlraumresonator mit Temperaturkompensation |
| FI89644C (fi) | 1991-10-31 | 1993-10-25 | Lk Products Oy | Temperaturkompenserad resonator |
| US5216388A (en) | 1991-11-12 | 1993-06-01 | Detection Systems, Inc. | Microwave oscillator with temperature compensation |
| US5329255A (en) | 1992-09-04 | 1994-07-12 | Trw Inc. | Thermally compensating microwave cavity |
| US5374911A (en) | 1993-04-21 | 1994-12-20 | Hughes Aircraft Company | Tandem cavity thermal compensation |
| IT1264648B1 (it) | 1993-07-02 | 1996-10-04 | Sits Soc It Telecom Siemens | Risonatore sintonizzzabile per oscillatori e filtri alle microonde |
| CA2127609C (en) | 1994-07-07 | 1996-03-19 | Wai-Cheung Tang | Multi-mode temperature compensated filters and a method of constructing and compensating therefor |
| CA2187829C (en) | 1996-10-15 | 1998-10-06 | Steven Barton Lundquist | Temperature compensated microwave filter |
| US5774030A (en) | 1997-03-31 | 1998-06-30 | Hughes Electronics Corporation | Parallel axis cylindrical microwave filter |
| US5818314A (en) | 1997-05-12 | 1998-10-06 | Hughes Electronics Corporation | Tunable electromagnetic wave resonant filter |
| US5905419A (en) | 1997-06-18 | 1999-05-18 | Adc Solitra, Inc. | Temperature compensation structure for resonator cavity |
| SE510960C2 (sv) * | 1997-11-21 | 1999-07-12 | Ericsson Telefon Ab L M | Vågledarfilter |
| US6002310A (en) * | 1998-02-27 | 1999-12-14 | Hughes Electronics Corporation | Resonator cavity end wall assembly |
| US6169468B1 (en) * | 1999-01-19 | 2001-01-02 | Hughes Electronics Corporation | Closed microwave device with externally mounted thermal expansion compensation element |
| US6232852B1 (en) * | 1999-02-16 | 2001-05-15 | Andrew Passive Power Products, Inc. | Temperature compensated high power bandpass filter |
-
2000
- 2000-08-29 US US09/650,522 patent/US6535087B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-08-28 DE DE60143733T patent/DE60143733D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-28 EP EP01120503A patent/EP1187247B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-29 JP JP2001260398A patent/JP3541227B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010268459A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Thales | 温度補償技術が適用されたフィルタおよびマルチプレクサ用の多重膜可撓性壁システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE60143733D1 (de) | 2011-02-10 |
| EP1187247A2 (en) | 2002-03-13 |
| EP1187247A3 (en) | 2003-07-09 |
| EP1187247B1 (en) | 2010-12-29 |
| US6535087B1 (en) | 2003-03-18 |
| JP3541227B2 (ja) | 2004-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8854160B2 (en) | Dielectric resonator fixed by a pressing metal plate and method of assembly | |
| US6049726A (en) | Planar filter with ferroelectric and/or antiferroelectric elements | |
| US4037182A (en) | Microwave tuning device | |
| US4677403A (en) | Temperature compensated microwave resonator | |
| CA2121744C (en) | Tandem cavity thermal compensation | |
| JP3541227B2 (ja) | 外部温度補償器を有するマイクロ波共振器 | |
| CA2133261C (en) | Improved multi-cavity dielectric filter | |
| US6734766B2 (en) | Microwave filter having a temperature compensating element | |
| EP0939450B1 (en) | Resonator cavity end wall assembly | |
| EP3379641A1 (en) | Rf filter for improving pimd performance | |
| USRE40890E1 (en) | Temperature compensated high power bandpass filter | |
| JP3309379B2 (ja) | デュアルモード誘電体導波管型フィルタ及びその特性調整方法 | |
| JPS6031121B2 (ja) | 誘電体共振回路 | |
| KR101207141B1 (ko) | 커플링 양 또는 전송 제로를 조절할 수 있는 rf 필터 | |
| US5418510A (en) | Cylindrical waveguide resonator filter section having increased bandwidth | |
| JP3239444B2 (ja) | 誘電体マイクロ波フィルタ | |
| JPH0153923B2 (ja) | ||
| WO2020184617A1 (ja) | フィルタ装置 | |
| US20250107020A1 (en) | Temperature compensated structure for radio frequency devices and temperature compensated radio frequency device | |
| US6420947B2 (en) | Thermal compensation arrangement for microwave filter | |
| JP2008182303A (ja) | フィルタ装置 | |
| JPH01173902A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH0529816A (ja) | 帯域通過ろ波器 | |
| JPH04104501A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH061841B2 (ja) | インタディジタルフィルタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040225 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040226 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040304 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040226 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3541227 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100409 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120409 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120409 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |