JP2002151889A - Electronic component mounting equipment - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 上面側に開口部を有する電子部品を低コスト
で確実に基板上に搭載することができる電子部品搭載装
置を提供する。
【解決手段】 シリンダ18と、このシリンダ18内を
摺動自在のピストン20と、該ピストン20に係合さ
れ、該ピストンの摺動時にこれと連動して相互に接近す
る固定爪部材22と揺動爪部材24と、を有し、これら
爪部材が相互に離間して電子部品26の内側から当接す
ることにより、該電子部品26を保持可能とされた電子
部品保持装置14を電子部品搭載装置に備えた。
(57) Abstract: Provided is an electronic component mounting apparatus that can securely mount an electronic component having an opening on an upper surface side on a substrate at low cost. SOLUTION: A cylinder 18, a piston 20 slidable in the cylinder 18, and a fixed claw member 22 engaged with the piston 20 and approaching each other in conjunction with the movement of the piston when the piston slides are swung. A moving claw member 24, and the claw members are separated from each other and come into contact with each other from the inside of the electronic component 26, whereby the electronic component holding device 14 capable of holding the electronic component 26 is mounted on the electronic component mounting device. Prepared for.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板上
に搭載する電子部品搭載装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、電子部品を基板上に搭載するため
に、図5に示されるような電子部品搭載装置100が広
く使用されている。この電子部品搭載装置100は、Z
方向の中空のスライドシャフト102と、このスライド
シャフト102をZ方向移動自在、且つ、θ軸廻りに回
転自在に支持するヘッド部104と、このヘッド部10
4をX−Y方向移動自在に支持するX−Y駆動部106
とを有している。2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounting apparatus 100 as shown in FIG. 5 has been widely used for mounting electronic components on a substrate. This electronic component mounting apparatus 100
, A head part 104 for supporting the slide shaft 102 so as to be movable in the Z direction and rotatable about the θ axis, and a head part 10
XY drive unit 106 for supporting the movably 4 in the XY directions
And
【0003】更に電子部品搭載装置100は、スライド
シャフト102下端近傍に着脱自在に支持され、電子部
品を真空吸着・解放可能である電子部品吸着ノズル10
8及び同様にスライドシャフト102に着脱自在に支持
され電子部品を挟持・解放可能である電子部品挟持装置
110の少なくとも一方を備え、これら電子部品吸着ノ
ズル108、電子部品挟持装置110により電子部品供
給部112の電子部品113を真空吸着又は挟持して部
品装着部114の基板(図示省略)まで搬送し、該基板
上に解放、搭載するようにされている。Further, the electronic component mounting apparatus 100 is detachably supported near the lower end of a slide shaft 102, and is capable of vacuum-sucking and releasing electronic components.
8 and at least one of electronic component holding devices 110 which are also detachably supported on the slide shaft 102 and can hold and release electronic components. The electronic component suction nozzle 108 and the electronic component holding device 110 The electronic component 113 is vacuum-sucked or sandwiched, transported to a board (not shown) of the component mounting section 114, and released and mounted on the board.
【0004】電子部品吸着ノズル108は、図6に示さ
れるような筒状体で、スライドシャフト102を介して
上端側から供給される負圧により、下端側に当接する電
子部品を真空吸着可能とされている。[0006] The electronic component suction nozzle 108 is a cylindrical body as shown in FIG. 6, and is capable of vacuum-sucking an electronic component contacting the lower end side by a negative pressure supplied from the upper end side via the slide shaft 102. Have been.
【0005】一方、電子部品挟持装置110は、図7に
示されるように、シリンダ116と、このシリンダ11
6内を摺動自在のピストン118と、このピストン11
8にピン120を介して係合され、該ピストン118の
摺動時にこれと連動して電子部品を挟持・解放可能とさ
れた挟持部122とを含んで構成されている。[0005] On the other hand, as shown in FIG.
6, a piston 118 slidable inside the piston 11,
And a pinching portion 122 which is engaged with the pin 8 via a pin 120 and is capable of pinching and releasing the electronic component in conjunction with the sliding of the piston 118.
【0006】挟持部122は一般的に一対の爪部材12
2a、122bを有し、これら爪部材122a、122
bの一方又は両方が揺動することにより、爪部材122
a、122bの下端部が相互に接近・離間して電子部品
を挟持・解放可能とされている。[0006] The holding portion 122 generally includes a pair of claw members 12.
2a, 122b, and these claw members 122a, 122
When one or both of the members b swings, the claw members 122
The lower ends of a and 122b approach and separate from each other, and can hold and release the electronic component.
【0007】電子部品挟持装置110は、主として前記
電子部品吸着ノズル108による真空吸着に適さない電
子部品、たとえば上面側に凹部が存在するために、電子
部品吸着ノズルと密着せず、負圧が漏れて真空吸着する
ことができないコネクタ等の電子部品の搭載に使用され
ている。The electronic component clamping device 110 mainly has an electronic component that is not suitable for vacuum suction by the electronic component suction nozzle 108, for example, a concave portion is present on the upper surface side. It is used for mounting electronic components such as connectors that cannot be vacuum-sucked.
【0008】即ち、従来電子部品搭載装置100は、電
子部品吸着ノズル108、電子部品挟持装置110を適
宜使用することにより様々な種類の電子部品を真空吸着
又は挟持して基板上に搭載するようにされている。That is, in the conventional electronic component mounting apparatus 100, various types of electronic components are vacuum-sucked or nipped and mounted on a substrate by appropriately using the electronic-part suction nozzle 108 and the electronic-part holding device 110. Have been.
【0009】図8に示されるように、電子部品113は
一般的に収納テープ124に封入されて保管され、該収
納テープ124を巻装した巻装テープを送り出すテープ
フィーダ(図示省略)により電子部品供給部112へ供
給される。As shown in FIG. 8, the electronic component 113 is generally stored in a state where it is sealed in a storage tape 124, and the electronic component 113 is fed by a tape feeder (not shown) that feeds out a winding tape around which the storage tape 124 is wound. It is supplied to the supply unit 112.
【0010】収納テープ124は、テープ長手方向に一
定間隔で矩形の凹部124aが形成されていて、該凹部
124aの深さは電子部品113の厚さと略等しくされ
ている。電子部品113は該凹部124a内に収納さ
れ、収納テープ124の上面を覆うカバーテープ124
bにより該収納テープ124内に封入されている。The storage tape 124 has rectangular recesses 124 a formed at regular intervals in the longitudinal direction of the tape, and the depth of the recesses 124 a is substantially equal to the thickness of the electronic component 113. The electronic component 113 is housed in the recess 124 a and covers the upper surface of the housing tape 124.
b is enclosed in the storage tape 124.
【0011】カバーテープ124bは、電子部品供給部
112の近傍で剥離され、これにより電子部品113を
上方から取り出すことができるようにされている。The cover tape 124b is peeled off near the electronic component supply section 112, so that the electronic component 113 can be taken out from above.
【0012】たとえば、電子部品113の上面が平坦で
ある場合には、該電子部品113を電子部品吸着ノズル
108で真空吸着し、又、電子部品113がコネクタの
ように上面側に開口部を有している場合には負圧が漏れ
るため、図9に示されるように、該電子部品113と収
納テープ124の凹部124aの側壁124cとの隙間
に電子部品挟持装置の爪部材122a、122bを挿入
し、該電子部品113をテープ長手方向両側から挟持し
て、該電子部品113を収納テープ124から取り出し
ていた。For example, when the upper surface of the electronic component 113 is flat, the electronic component 113 is vacuum-sucked by the electronic component suction nozzle 108, and the electronic component 113 has an opening on the upper surface side like a connector. In this case, since the negative pressure leaks, as shown in FIG. 9, the claw members 122a and 122b of the electronic component clamping device are inserted into the gap between the electronic component 113 and the side wall 124c of the recess 124a of the storage tape 124. Then, the electronic component 113 is sandwiched from both sides in the tape longitudinal direction, and the electronic component 113 is taken out from the storage tape 124.
【0013】しかし、電子部品113が比較的大きい場
合、該電子部品113と側壁124cとの隙間が狭く、
この狭い隙間に爪部材122a、122bを挿入するこ
とができないため、該電子部品113を挟持することが
できなかった。However, when the electronic component 113 is relatively large, the gap between the electronic component 113 and the side wall 124c is small,
Since the claw members 122a and 122b cannot be inserted into the narrow gap, the electronic component 113 cannot be held.
【0014】[0014]
【発明が解決しようとする課題】これに対して、収納テ
ープ124の凹部124aの幅を拡大することにより、
電子部品113が、上面側に開口部を有する比較的大き
な電子部品であっても、該電子部品113と収納テープ
124の凹部124aの側壁124cとの隙間が十分に
確保され、該電子部品113を電子部品挟持装置110
で挟持することができるが、収納テープ124の凹部1
24aの幅を拡大するためには収納テープ124に収納
される該電子部品の数を減少させる必要があり、収納テ
ープ124の交換回数を増加させることとなり、部品搭
載タクトを大幅に減少させることとなる。On the other hand, by increasing the width of the concave portion 124a of the storage tape 124,
Even if the electronic component 113 is a relatively large electronic component having an opening on the upper surface side, a sufficient gap between the electronic component 113 and the side wall 124c of the concave portion 124a of the storage tape 124 is ensured, and the electronic component 113 is removed. Electronic component clamping device 110
Can be held between the recesses 1 of the storage tape 124.
In order to increase the width of 24a, it is necessary to reduce the number of the electronic components stored in the storage tape 124, which increases the number of replacements of the storage tape 124, and greatly reduces the component mounting tact. Become.
【0015】本発明は、以上の問題点に鑑みてなされた
ものであり、上面側に開口部を有する比較的大きな電子
部品を低コストで確実に基板上に搭載することができる
電子部品搭載装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has an electronic component mounting apparatus capable of reliably mounting a relatively large electronic component having an opening on the upper surface side on a substrate at low cost. The purpose is to provide.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明は、請求項1のよ
うに、シリンダと、このシリンダ内を摺動自在のピスト
ンと、該ピストンに係合され、該ピストンの摺動時にこ
れと連動して相互に接近・離間する2以上の爪部材と、
を有し、これら爪部材が相互に離間して開口部を有する
電子部品の側壁に前記開口部内側から当接することによ
り、該電子部品を保持可能とされた電子部品保持装置を
含んでなることを特徴とする電子部品搭載装置により、
上記目的を達成するものである。According to the present invention, a cylinder, a piston slidable in the cylinder, and a piston engaged with the piston are interlocked with the piston when the piston slides. And two or more claw members approaching and separating from each other,
Comprising an electronic component holding device capable of holding the electronic component by allowing the claw members to be separated from each other and abutting against the side wall of the electronic component having the opening from the inside of the opening. With electronic component mounting equipment characterized by
The above object is achieved.
【0017】又、前記爪部材は、略鉛直方向に配置され
た板状体で上端において前記シリンダ側に支持された固
定爪部材と、この固定爪部材と対向して配置され、上端
近傍において前記シリンダ側に枢支され、前記ピストン
の摺動時にこれと連動して下端が揺動して前記固定爪部
材の下端に接近・離間する揺動爪部材と、から構成して
もよい。The claw member is a plate-like body arranged in a substantially vertical direction, and has a fixed claw member supported on the cylinder side at an upper end thereof, and is disposed opposite to the fixed claw member. A swinging pawl member pivotally supported on the cylinder side, the lower end of which swings in conjunction with the movement of the piston when the piston slides, and moves toward and away from the lower end of the fixed claw member.
【0018】更に、前記固定爪部材は前記揺動爪部材か
ら離反する側の鉛直方向中間部に、下端よりも該離反す
る方に突出する段付部を有し、この段付部の下面におい
て電子部品の上面に当接しつつ電子部品を保持可能とし
てもよい。Further, the fixed claw member has a stepped portion projecting in a direction away from the lower end at a vertically intermediate portion on a side away from the swinging claw member. The electronic component may be held while being in contact with the upper surface of the electronic component.
【0019】又、前記爪部材が相互に接近して電子部品
の側壁に外側から当接することにより、前記電子部品保
持装置が電子部品を保持可能としてもよい。Also, the electronic component holding device may be capable of holding the electronic component when the claw members approach each other and abut against the side wall of the electronic component from outside.
【0020】更に、前記爪部材が相互に離間する方向に
該爪部材を付勢する離間ばねと、前記シリンダに正圧又
は負圧の接近圧を供給することにより、前記離間ばねの
付勢力に抗して前記爪部材を相互に接近する方向に駆動
可能である接近圧供給手段とを設けてもよい。Further, by supplying a separation spring for urging the claw members in a direction in which the claw members are separated from each other and an approaching pressure of a positive pressure or a negative pressure to the cylinder, the urging force of the separation spring is reduced. An approach pressure supply means that can drive the claw members in a direction approaching each other may be provided.
【0021】本発明によれば、開口部を有する電子部品
を確実に保持し、基板上に搭載することができる。According to the present invention, an electronic component having an opening can be securely held and mounted on a substrate.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例
を、図面を参照しながら詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【0023】図1に示される本発明の実施の形態の例に
係る電子部品搭載装置10は、中空のスライドシャフト
12の下端近傍に着脱自在に支持される電子部品保持装
置14の構造に特徴を有し、他の構造については従来の
前記電子部品搭載装置100と同様であるので説明を省
略する。The electronic component mounting device 10 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 is characterized by the structure of an electronic component holding device 14 detachably supported near the lower end of a hollow slide shaft 12. The remaining structure is the same as that of the conventional electronic component mounting apparatus 100, and thus the description is omitted.
【0024】図2に示されるように電子部品保持装置1
4は、筒状の本体16内に形成されたシリンダ18と、
このシリンダ18内を摺動自在のピストン20と、この
ピストン20の図中下端にピン38を介して係合され、
該ピストン20の摺動時にこれと連動して相互に接近・
離間する固定爪部材22及び揺動爪部材24と、を有
し、これら固定爪部材22及び揺動爪部材24が相互に
離間して開口部を有する電子部品26の側壁26aに該
開口部内側から当接することにより、該電子部品26を
保持可能とされている。なお、図中の符号27は電子部
品26を収納する収納テープを示している。As shown in FIG. 2, the electronic component holding device 1
4 is a cylinder 18 formed in a cylindrical main body 16,
A piston 20 slidable in the cylinder 18 is engaged with a lower end of the piston 20 in the drawing via a pin 38,
When the pistons 20 slide, they approach each other in conjunction with this.
The fixed claw member 22 and the rocking claw member 24 are separated from each other, and the fixed claw member 22 and the rocking claw member 24 are separated from each other and formed on the side wall 26a of the electronic component 26 having the opening. , The electronic component 26 can be held. Reference numeral 27 in the drawing indicates a storage tape for storing the electronic component 26.
【0025】電子部品保持装置14は、本体16の上端
側においてスライドシャフト12の下端近傍に支持され
ている。本体16は自身の内部に軸線方向の3段の段付
孔を有し、この段付孔は下段孔16a、中段孔16b、
上段孔16cと、この順で細くなるように形成されてい
る。シリンダ18は、本体16の中段孔16bとして形
成されている。The electronic component holding device 14 is supported near the lower end of the slide shaft 12 on the upper end side of the main body 16. The main body 16 has three stepped holes in the axial direction inside thereof, and the stepped holes are a lower step hole 16a, a middle step hole 16b,
The upper step hole 16c is formed so as to become thinner in this order. The cylinder 18 is formed as a middle hole 16 b of the main body 16.
【0026】ピストン20は、円板状の頭部20aと、
この頭部20aの下端から下方に同軸的に突出して形成
された略丸棒体の首部20bとからなり、頭部20aの
外周部においてシリンダ18に遊嵌され、離間ばね28
により下方に付勢されている。The piston 20 has a disk-shaped head 20a,
The head 20a has a neck portion 20b of a substantially round bar formed so as to protrude downward coaxially from the lower end of the head portion 20a.
Urged downward.
【0027】首部20b下端近傍の水平方向両側には、
鉛直方向の一対の平行平面部20cが形成され、更にこ
れら平面部20cの中央部近傍を水平方向に貫通するピ
ン孔20dが形成されている。On both sides in the horizontal direction near the lower end of the neck 20b,
A pair of parallel plane portions 20c in the vertical direction are formed, and further, a pin hole 20d penetrating in the horizontal direction near the center of these plane portions 20c is formed.
【0028】離間ばね28は、圧縮コイルばねで下端に
おいてピストン20の頭部20aの上端に当接し、上端
においてシリンダ18の上端側に当接し、ピストン20
を下方に付勢している。The separation spring 28 is a compression coil spring which is in contact with the upper end of the head 20a of the piston 20 at the lower end, and is in contact with the upper end of the cylinder 18 at the upper end.
Is urged downward.
【0029】固定爪部材22は略鉛直方向に配置された
板状体で、上端においてシリンダ18側のスライダ30
の下端に固定されている。揺動爪部材24は固定爪部材
22と対向して配置され、上端近傍においてスライダ3
0の下端近傍に枢支され、ピストン20の摺動時にこれ
と連動して下端が揺動して固定爪部材22の下端に接近
・離間するようにされている。The fixed claw member 22 is a plate-like body arranged in a substantially vertical direction.
It is fixed to the lower end of. The swinging pawl member 24 is disposed so as to face the fixed pawl member 22 and has a slider 3 near the upper end.
When the piston 20 slides, the lower end swings to move toward and away from the lower end of the fixed claw member 22.
【0030】スライダ30は筒状体30aと、この筒状
体30aの下面から下方に突出する固定爪部材支持部3
0b及び揺動爪部材支持部30cとから形成されてい
る。The slider 30 includes a cylindrical member 30a and a fixed claw member supporting portion 3 projecting downward from the lower surface of the cylindrical member 30a.
0b and the swinging pawl member support portion 30c.
【0031】筒状体30aは、外周部において本体16
の下段孔16aに遊嵌されると共に、中心孔においてピ
ストン20の首部20bに遊嵌されている。The cylindrical body 30a is attached to the main body 16 at the outer periphery.
The lower hole 16a is loosely fitted to the neck 20b of the piston 20 at the center hole.
【0032】又、筒状体30aの側壁には軸線方向の長
孔30dが形成され、この長孔30dには本体16の下
端近傍に螺合する水平方向のガイドピン32が挿通され
ている。An elongated hole 30d in the axial direction is formed in the side wall of the cylindrical body 30a, and a horizontal guide pin 32 screwed near the lower end of the main body 16 is inserted into the elongated hole 30d.
【0033】これにより、スライダ30は本体16に対
し軸線方向の一定範囲で摺動自在とされ、且つ、軸線廻
りに回転不能とされている。Thus, the slider 30 is slidable with respect to the main body 16 within a certain range in the axial direction, and is not allowed to rotate around the axis.
【0034】又、スライダ30の上端側には緩衝ばね3
4が装架されている。この緩衝ばね34は圧縮コイルば
ねで下端においてスライダ30の上端に当接すると共
に、上端において本体16の下段孔16aの上端部に当
接し、スライダ30を下方に付勢している。A buffer spring 3 is provided on the upper end side of the slider 30.
4 are mounted. The cushioning spring 34 is a compression coil spring that abuts the upper end of the slider 30 at the lower end and the upper end of the lower hole 16a of the main body 16 at the upper end to urge the slider 30 downward.
【0035】これによりスライダ30は、常態で下限位
置に保持されている。Thus, the slider 30 is normally held at the lower limit position.
【0036】固定爪部材支持部30bと揺動爪部材支持
部30cとは、ピストン20の首部20bを隔てて軸対
称的に設けられ、各々首部20bの一対の平行平面部2
0cと略同一幅の一対の側面を有し、これら側面と平行
平面部20cとは略同一平面内に含まれるように配置さ
れている。又揺動爪部材支持部30cには、該側面を水
平方向に貫通するピン孔30eが形成されている。The fixed claw member supporting portion 30b and the swinging claw member supporting portion 30c are provided axially symmetrically with a neck portion 20b of the piston 20 therebetween, and each of the pair of parallel plane portions 2 of the neck portion 20b is provided.
It has a pair of side surfaces having substantially the same width as 0c, and these side surfaces and the parallel plane portion 20c are arranged so as to be included in substantially the same plane. Further, a pin hole 30e penetrating the side surface in the horizontal direction is formed in the swing claw member support portion 30c.
【0037】固定爪部材22は固定爪部材支持部30b
から下方に突出し、揺動爪部材24から離反する側の鉛
直方向中間部に、下端よりも該離反する側に突出する段
付部22aを有し、この段付部22aの下面において電
子部品26の上面に当接しつつ電子部品26を保持可能
とされている。The fixed claw member 22 includes a fixed claw member supporting portion 30b.
And a stepped portion 22a projecting downward from the rocking claw member 24 and projecting toward the side away from the lower end at a vertically intermediate portion on the side away from the swinging pawl member 24. The electronic component 26 is provided on the lower surface of the stepped portion 22a. The electronic component 26 can be held while contacting the upper surface of the electronic component 26.
【0038】揺動爪部材24は、軸線を挟んで固定爪部
材22と対向して配置される略長方形板状体の揺動爪2
4aと、この揺動爪24aの上端の幅方向両側から軸線
側に突出して形成された一対のガイドプレート24bと
から構成されている。The oscillating claw member 24 is a substantially rectangular plate-shaped oscillating claw 2 disposed opposite the fixed claw member 22 across the axis.
4a, and a pair of guide plates 24b formed so as to protrude axially from both sides in the width direction of the upper end of the swing claw 24a.
【0039】これらガイドプレート24bは略長方形板
状体で、揺動爪部材支持部30cの側面及びピストン2
0の下端の平行平面部20cを挟んで対向して配置さ
れ、下端において揺動爪24aの上端と一体に連結され
ている。The guide plates 24b are substantially rectangular plate-like bodies, and the side surfaces of the swinging pawl member support portion 30c and the piston 2
The lower end of the oscillating claw 24a is arranged integrally with the upper end of the swinging pawl 24a at the lower end of the oscillating claw 24a.
【0040】ガイドプレート24bの揺動爪部材24側
の端部近傍には、水平方向のピン孔24cが形成されて
いる。揺動爪部材24は、該ピン孔24c及び揺動爪部
材支持部30cのピン孔30eを貫通するピン36を介
して、スライダ30に揺動自在に枢支されている。A horizontal pin hole 24c is formed near the end of the guide plate 24b on the side of the swinging pawl member 24. The swing claw member 24 is swingably supported by the slider 30 via a pin 36 that passes through the pin hole 24c and the pin hole 30e of the swing claw member support portion 30c.
【0041】ガイドプレート24bの軸線側の端部に
は、U字形の切欠き24dが形成されている。揺動爪部
材24は、該切欠き24dと摺動自在に遊嵌し、且つ、
ピストン20の下端近傍のピン孔20dを貫通するピン
38を介してピストン20と係合され、該ピストン20
の上下方向の摺動時にこれと連動してピン36廻りに揺
動するようにされている。A U-shaped notch 24d is formed at the axial end of the guide plate 24b. The swing claw member 24 is slidably and loosely fitted with the notch 24d, and
The piston 20 is engaged with the piston 20 via a pin 38 passing through a pin hole 20d near the lower end of the piston 20.
When it slides in the up and down direction, it swings around the pin 36 in conjunction with this.
【0042】揺動爪部材24が揺動し、該揺動爪部材2
4と固定爪部材22とが相互に離間して電子部品26の
側壁26aに内側から当接することにより、電子部品保
持装置14は電子部品26を保持可能とされている。The swing claw member 24 swings, and the swing claw member 2
The electronic component holding device 14 is capable of holding the electronic component 26 when the 4 and the fixed claw member 22 are separated from each other and abut against the side wall 26a of the electronic component 26 from inside.
【0043】又、揺動爪部材24が逆方向に揺動し、電
子部品26の側壁26aから内側に離間することによ
り、電子部品保持装置14は電子部品26を解放可能と
されている。Further, the swinging claw member 24 swings in the opposite direction and separates inward from the side wall 26a of the electronic component 26, so that the electronic component holding device 14 can release the electronic component 26.
【0044】離間ばね28はピストン20、ピン38を
介して揺動爪部材24を固定爪部材22から離間する方
向へ付勢し、これにより揺動爪部材24は、常態で、固
定爪部材22から最も離間した位置に保持されている。The separation spring 28 urges the swing claw member 24 away from the fixed claw member 22 via the piston 20 and the pin 38, so that the swing claw member 24 is normally in the fixed claw member 22. It is held at the position furthest away from.
【0045】次に、図3に示される、シリンダ18へ負
圧(接近圧)を供給することにより、離間ばね28の付
勢力に抗して揺動爪部材24を固定爪部材22に接近さ
せる方に駆動可能である接近圧供給手段42と、シリン
ダ18へ接近圧と正負が逆の正圧(離間圧)を供給する
ことにより、揺動爪部材24を固定爪部材22から離間
する方に付勢可能である離間圧供給手段44の構造につ
いて説明しておく。Next, by supplying a negative pressure (approaching pressure) to the cylinder 18 shown in FIG. 3, the swinging pawl member 24 approaches the fixed pawl member 22 against the urging force of the separation spring 28. By supplying the approach pressure supply means 42, which can be driven in the direction shown in FIG. The structure of the separation pressure supply means 44 which can be biased will be described.
【0046】接近圧供給手段42は、コンプレッサ46
と、エジェクタ48と、このエジェクタ48の入力ポー
ト48a及びコンプレッサ46の間に配置される第1の
電磁弁50と、を有して構成されている。エジェクタ4
8の出力ポート48bは、フレキシブルチューブ52等
を介してスライドシャフト12と連結されている。The approach pressure supply means 42 includes a compressor 46
, An ejector 48, and a first solenoid valve 50 disposed between an input port 48 a of the ejector 48 and the compressor 46. Ejector 4
8 is connected to the slide shaft 12 via a flexible tube 52 or the like.
【0047】離間圧供給手段44は、前記接近圧供給手
段42と共有するコンプレッサ46と、第2の電磁弁5
4と、を有して構成され、該第2の電磁弁54の出力ポ
ート54aはエジェクタ48の出力ポート48bと同様
に、フレキシブルチューブ52等を介してスライドシャ
フト12と連結されている。The separation pressure supply means 44 includes a compressor 46 shared with the approach pressure supply means 42 and a second electromagnetic valve 5.
The output port 54a of the second solenoid valve 54 is connected to the slide shaft 12 via the flexible tube 52 and the like, like the output port 48b of the ejector 48.
【0048】なお、図3における符号56は可変オリフ
ィスを、符号58は圧力センサを、符号60はエアフィ
ルタを示している。In FIG. 3, reference numeral 56 denotes a variable orifice, reference numeral 58 denotes a pressure sensor, and reference numeral 60 denotes an air filter.
【0049】次に、電子部品搭載装置10が電子部品を
保持・解放するときの作用について説明する。Next, the operation when the electronic component mounting apparatus 10 holds and releases the electronic component will be described.
【0050】電子部品を保持するときは、まず接近圧供
給手段42の第1の電磁弁50を駆動してコンプレッサ
46の圧縮空気をエジェクタ48に供給し、このエジェ
クタ48内に負圧を発生させる。この負圧はフレキシブ
ルチューブ52、スライドシャフト12等を介して電子
部品保持装置14のシリンダ18に供給され、離間ばね
28の付勢力に抗してピストン20を上方に摺動させ
る。When holding the electronic components, first, the first solenoid valve 50 of the approach pressure supply means 42 is driven to supply the compressed air of the compressor 46 to the ejector 48, and a negative pressure is generated in the ejector 48. . This negative pressure is supplied to the cylinder 18 of the electronic component holding device 14 via the flexible tube 52, the slide shaft 12, and the like, and slides the piston 20 upward against the urging force of the separation spring 28.
【0051】なお、この際、離間圧供給手段44の第2
の電磁弁54を駆動して、コンプレッサ46からシリン
ダ18への正圧の供給を遮断しておく。At this time, the second pressure of the separation pressure supply means 44
Of the positive pressure from the compressor 46 to the cylinder 18 is shut off.
【0052】ピストン20が上昇すると、ピストン20
下端近傍のピン38も上昇する。このピン38は上昇し
つつ、揺動爪部材24の切欠き24dと摺動しながら、
該揺動爪部材24をピン36廻りに回転させる。これに
より揺動爪部材24の下端は固定爪部材22に接近す
る。When the piston 20 rises, the piston 20
The pin 38 near the lower end also moves up. The pin 38 is raised and slides with the notch 24d of the swing claw member 24,
The swing claw member 24 is rotated around the pin 36. Thereby, the lower end of the swing claw member 24 approaches the fixed claw member 22.
【0053】この状態でスライドシャフト12と共に電
子部品保持装置14を下降させて、電子部品26の上面
側開口部に固定爪部材22及び揺動爪部材24の下端を
挿入させる。この際、固定爪部材22の段付部22aの
下面を電子部品26の側壁26aの上面と当接させると
共に、該段付部22aよりも下側の揺動爪部材24から
離反する側の該固定爪部材22の面を側壁26aの内側
面に当接させる。In this state, the electronic component holding device 14 is lowered together with the slide shaft 12, and the lower ends of the fixed claw member 22 and the swing claw member 24 are inserted into the upper opening of the electronic component 26. At this time, the lower surface of the stepped portion 22a of the fixed claw member 22 is brought into contact with the upper surface of the side wall 26a of the electronic component 26, and the lower side of the swinging claw member 24 below the stepped portion 22a is separated. The surface of the fixed claw member 22 is brought into contact with the inner surface of the side wall 26a.
【0054】なお、電子部品保持装置14を過度に下降
させても、スライダ30が緩衝ばね34を短縮させつつ
引き込んで、該過度の下降量を吸収するので、電子部品
26を破損させることはない。Incidentally, even if the electronic component holding device 14 is lowered excessively, the slider 30 retracts while shortening the buffer spring 34 and absorbs the excessive lowering amount, so that the electronic component 26 is not damaged. .
【0055】次に、接近圧供給手段42の第1の電磁弁
50を駆動してコンプレッサ46からエジェクタ48へ
の圧縮空気の供給を遮断して、エジェクタ48からシリ
ンダ18への負圧の供給を遮断し、シリンダ18内を大
気に解放すると、ピストン20は離間ばね28に付勢さ
れて下方に摺動する。Next, the supply of the compressed air from the compressor 46 to the ejector 48 is cut off by driving the first solenoid valve 50 of the approach pressure supply means 42, and the supply of the negative pressure from the ejector 48 to the cylinder 18 is stopped. When the cylinder is shut off and the inside of the cylinder 18 is released to the atmosphere, the piston 20 is urged by the separation spring 28 and slides downward.
【0056】ピストン20の下降により、ピン38を介
して揺動爪部材24がピン36廻りに回転し、該揺動爪
部材24の下端は固定爪部材22から離間しながら電子
部品26の側壁26aに内側から当接する。When the piston 20 descends, the swinging pawl member 24 rotates about the pin 36 via the pin 38, and the lower end of the swinging pawl member 24 is separated from the fixed pawl member 22 while the side wall 26 a of the electronic component 26 is separated. Abut from inside.
【0057】即ち、固定爪部材22と揺動爪部材24と
は、ピストン20、ピン38を介して伝達される離間ば
ね28の付勢力により電子部品26を側壁26a内側に
おいて保持する。That is, the fixed claw member 22 and the swing claw member 24 hold the electronic component 26 inside the side wall 26a by the urging force of the separation spring 28 transmitted through the piston 20 and the pin 38.
【0058】このように電子部品搭載装置10は、固定
爪部材22及び揺動爪部材24を電子部品26の側壁2
6a内側に挿入、当接させて該電子部品26を保持する
ので、電子部品26が比較的大きく、側壁26aの外側
と収納テープ27との隙間が狭いために、この隙間に爪
部材を挿入して電子部品を挟持することができない場合
や、側壁26aの外側面に凹凸等があるために電子部品
を外側から挟持することができない場合であっても、電
子部品を保持して基板上に搭載することができる。As described above, in the electronic component mounting apparatus 10, the fixed claw member 22 and the swing claw member 24 are connected to the side wall 2 of the electronic component 26.
Since the electronic component 26 is inserted into and abutted on the inner side of 6a to hold the electronic component 26, the electronic component 26 is relatively large, and the gap between the outside of the side wall 26a and the storage tape 27 is narrow. Even when the electronic component cannot be clamped, or when the electronic component cannot be clamped from the outside due to irregularities on the outer surface of the side wall 26a, the electronic component is held and mounted on the substrate. can do.
【0059】この際、固定爪部材22は電子部品26の
側壁26aに上面及び内側面から当接して、該電子部品
26の動きを規制しているので、揺動爪部材24が揺動
して側壁26aの内側に当接したときに電子部品26が
位置ずれすることがなく、電子部品を安定して保持する
ことができる。At this time, since the fixed claw member 22 abuts against the side wall 26a of the electronic component 26 from the upper surface and the inner side surface to regulate the movement of the electronic component 26, the swing claw member 24 swings. When the electronic component 26 comes into contact with the inside of the side wall 26a, the electronic component 26 is not displaced, and the electronic component can be stably held.
【0060】次に、離間圧供給手段44の第2の電磁弁
54を駆動して、コンプレッサ46の正圧をシリンダ1
8に供給すると、ピストン20は下方に付勢され、この
正圧(離間圧)による付勢力はピン38を介して揺動爪
部材24に伝達され、該揺動爪部材24と固定爪部材2
2とは電子部品26を更に強く保持する。Next, the second solenoid valve 54 of the separation pressure supply means 44 is driven to apply the positive pressure of the compressor 46 to the cylinder 1.
8, the piston 20 is urged downward, and the urging force of this positive pressure (separation pressure) is transmitted to the swinging pawl member 24 via the pin 38, and the swinging pawl member 24 and the fixed pawl member 2
2 holds the electronic component 26 more strongly.
【0061】即ち、揺動爪部材24と固定爪部材22と
は離間ばね28の付勢力、及び離間圧供給手段44から
供給される離間圧による付勢力の2つの付勢力により、
電子部品26を強く保持することができる。That is, the swinging pawl member 24 and the fixed pawl member 22 are caused by two biasing forces, namely, the biasing force of the separation spring 28 and the biasing force of the separation pressure supplied from the separation pressure supply means 44.
The electronic component 26 can be strongly held.
【0062】次に、電子部品搭載装置10は保持した電
子部品26を基板(図示省略)上の所定の搭載位置まで
搬送する。Next, the electronic component mounting apparatus 10 transports the held electronic component 26 to a predetermined mounting position on a substrate (not shown).
【0063】基板上で電子部品を解放するときは、離間
圧供給手段44の第2の電磁弁54を駆動して、コンプ
レッサ46からシリンダ18への正圧の供給を遮断する
と共に、接近圧供給手段42の第1の電磁弁50を駆動
してコンプレッサ46からエジェクタ48に圧縮空気を
供給し、エジェクタ48内に負圧を発生させる。この負
圧は、フレキシブルチューブ52、スライドシャフト1
2等を介して電子部品保持装置14のシリンダ18に供
給され、離間ばね28の付勢力に抗してピストン20を
上方に摺動させる。When releasing the electronic components on the board, the second solenoid valve 54 of the separation pressure supply means 44 is driven to cut off the supply of the positive pressure from the compressor 46 to the cylinder 18 and to supply the approach pressure. By driving the first solenoid valve 50 of the means 42, compressed air is supplied from the compressor 46 to the ejector 48, and a negative pressure is generated in the ejector 48. This negative pressure is applied to the flexible tube 52, the slide shaft 1
The piston 20 is supplied to the cylinder 18 of the electronic component holding device 14 via the second and the like, and slides the piston 20 upward against the urging force of the separation spring 28.
【0064】ピストン20の上昇と共にピストン20下
端近傍のピン38が上昇し、該ピン38は揺動爪部材2
4の切欠き24dと摺動しつつ、該揺動爪部材24をピ
ン36廻りに回転させて電子部品26の側壁26aから
離間させる。これにより、電子部品26は固定爪部材2
2及び揺動爪部材24から解放されて基板上に載置され
る。As the piston 20 rises, the pin 38 near the lower end of the piston 20 rises, and the pin 38
The sliding claw member 24 is rotated around the pin 36 while sliding with the notch 24d of No. 4 to separate it from the side wall 26a of the electronic component 26. Thereby, the electronic component 26 is fixed to the fixed claw member 2.
2 and is released from the swinging pawl member 24 and placed on the substrate.
【0065】以後同様に電子部品の搭載作業を繰り返
す。Thereafter, the operation of mounting the electronic parts is repeated in the same manner.
【0066】なお、本実施の形態の例において、固定爪
部材22は電子部品26の側壁26aに内側から当接す
ると共に、段付部22aの下面において側壁26aの上
面に当接して電子部品26の位置ずれを防止している
が、本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品
が上下方向に位置ずれし難い場合には、段付部22aを
設けることなく、側壁26a内側への当接のみにより電
子部品の位置ずれを防止する固定爪部材としてもよい。In the example of the present embodiment, the fixed claw member 22 contacts the side wall 26a of the electronic component 26 from the inside, and also contacts the upper surface of the side wall 26a on the lower surface of the stepped portion 22a. Although the displacement is prevented, the present invention is not limited to this. If the electronic component is unlikely to be displaced in the up-down direction, the inner part of the side wall 26a is not provided without the stepped portion 22a. A fixed claw member that prevents displacement of the electronic component only by contact may be used.
【0067】更に、電子部品保持装置14は、固定爪部
材22及び揺動爪部材24で電子部品を保持するように
されているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、電子部品が水平方向にも位置ずれし難い場合には、
2つの揺動爪部材を電子部品の内側から当接させて電子
部品を保持する電子部品保持装置としてもよい。Further, the electronic component holding device 14 holds the electronic component with the fixed claw member 22 and the swing claw member 24, but the present invention is not limited to this, and the electronic component is If it is difficult to displace horizontally,
An electronic component holding device that holds the electronic component by bringing the two rocking claw members into contact with each other from the inside of the electronic component may be used.
【0068】又、本実施の形態の例において、電子部品
保持装置14は離間ばね28の付勢力、及び離間圧供給
手段44から供給される離間圧による付勢力の2つの付
勢力により電子部品を保持しているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、電子部品が軽い場合等、大き
な保持力を必要としない場合には、離間ばね28の付勢
力又は離間圧の付勢力のいずれか一方の付勢力により電
子部品を保持する電子部品保持装置としてもよい。Further, in the example of the present embodiment, the electronic component holding device 14 holds the electronic component by the two urging forces of the urging force of the separation spring 28 and the urging force by the separation pressure supplied from the separation pressure supply means 44. However, the present invention is not limited to this, and when a large holding force is not required, such as when the electronic component is light, either the biasing force of the separation spring 28 or the biasing force of the separation pressure is used. An electronic component holding device that holds an electronic component by one of the urging forces may be used.
【0069】次に、図4に示される本発明の実施の形態
の第2例について説明する。Next, a second example of the embodiment of the present invention shown in FIG. 4 will be described.
【0070】本発明の実施の形態の第2例は、前記実施
の形態の第1例と同様に、固定爪部材22及び揺動爪部
材24が電子部品26の側壁26aに内側から当接して
該電子部品26を保持可能であることに加え、更に電子
部品62に外側から当接して該電子部品62を挟持可能
であることを特徴としている。In the second embodiment of the present invention, similarly to the first embodiment, the fixed claw member 22 and the swing claw member 24 abut against the side wall 26a of the electronic component 26 from the inside. It is characterized in that, in addition to being able to hold the electronic component 26, the electronic component 62 can be held in contact with the electronic component 62 from outside.
【0071】その他の構造については、前記実施の形態
の第1例と同様であるで説明を省略する。The other structure is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted.
【0072】本実施の形態の第2例において、固定爪部
材22の揺動爪部材24側には水平に突出する略長方形
板状体の突起22bが形成されている。In the second example of the present embodiment, a substantially rectangular plate-like projection 22b projecting horizontally is formed on the rocking claw member 24 side of the fixed claw member 22.
【0073】このようにすることで、開口部を有する比
較的大きな電子部品26を保持する場合には、前記実施
の形態の第1例と同様に、固定爪部材22及び揺動爪部
材24を側壁26aの内側から当接させて該電子部品2
6を保持することができると共に、比較的小さな電子部
品62を保持する場合には、固定爪部材22及び揺動爪
部材24を電子部品62に外側から当接させて、該電子
部品62を挟持して保持することができる。In this way, when holding a relatively large electronic component 26 having an opening, the fixed claw member 22 and the oscillating claw member 24 are moved in the same manner as in the first example of the embodiment. The electronic component 2 is brought into contact with the inside of the side wall 26a.
6 and a relatively small electronic component 62, the fixed claw member 22 and the swinging claw member 24 are brought into contact with the electronic component 62 from the outside to pinch the electronic component 62. Can be held.
【0074】なお、前記実施の形態の第1例及び第2例
において電子部品保持装置14は2つの爪部材により電
子部品を保持・解放可能とされているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、3つ以上の爪部材により電
子部品を保持・解放可能な電子部品保持装置としてもよ
い。In the first and second examples of the embodiment, the electronic component holding device 14 can hold and release the electronic component by two claw members, but the present invention is not limited to this. Instead, an electronic component holding device capable of holding and releasing the electronic component by three or more claw members may be used.
【0075】また、前記実施の形態の第1例及び第2例
において、爪部材の電子部品と当接する部分に例えばゴ
ム等の摩擦係数の高い部材を設け、電子部品の保持力を
高めた電子部品保持装置としてもよい。In the first and second examples of the embodiment, a member having a high coefficient of friction, such as rubber, is provided at a portion of the claw member that comes into contact with the electronic component to increase the holding force of the electronic component. It may be a component holding device.
【0076】[0076]
【発明の効果】本発明によれば、上面側に開口部を有す
る比較的大きな電子部品を凹部側壁内側において確実に
保持し、基板上に搭載することができる。According to the present invention, a relatively large electronic component having an opening on the upper surface side can be securely held inside the side wall of the concave portion and mounted on the substrate.
【図1】本発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載装
置の全体構造を示す側面図FIG. 1 is a side view showing the overall structure of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】同電子部品搭載装置における電子部品保持装置
の構造を拡大して示す断面図FIG. 2 is an enlarged sectional view showing the structure of an electronic component holding device in the electronic component mounting device.
【図3】本発明の実施の形態の例に係る接近圧供給手段
及び離間圧供給手段の構造を示す空気圧回路図FIG. 3 is a pneumatic circuit diagram showing the structure of an approach pressure supply unit and a separation pressure supply unit according to an embodiment of the present invention.
【図4】本発明の実施の形態の第2例に係る電子部品保
持装置の構造を拡大して示す断面図FIG. 4 is an enlarged sectional view showing the structure of an electronic component holding device according to a second example of the embodiment of the present invention;
【図5】従来の電子部品搭載装置の全体構造を示す斜視
図FIG. 5 is a perspective view showing the entire structure of a conventional electronic component mounting apparatus.
【図6】従来の電子部品吸着ノズルの構造を拡大して示
す断面図FIG. 6 is an enlarged sectional view showing the structure of a conventional electronic component suction nozzle.
【図7】従来の電子部品挟持装置の構造を拡大して示す
断面図FIG. 7 is an enlarged sectional view showing the structure of a conventional electronic component clamping device.
【図8】従来の収納テープの構造を示す斜視図FIG. 8 is a perspective view showing the structure of a conventional storage tape.
【図9】従来の電子部品挟持装置による収納テープ内の
電子部品の挟持を示す断面図FIG. 9 is a cross-sectional view showing the holding of an electronic component in a storage tape by a conventional electronic component holding device.
10、100…電子部品搭載装置 14…電子部品保持装置 18…シリンダ 20…ピストン 22…固定爪部材 22a…段付部 22b…突起 24…揺動爪部材 28…離間ばね 42…接近圧供給手段 44…離間圧供給手段 10, 100: Electronic component mounting device 14: Electronic component holding device 18: Cylinder 20: Piston 22: Fixed claw member 22a: Stepped portion 22b: Projection 24: Oscillating claw member 28: Separating spring 42: Approach pressure supply means 44 … Separation pressure supply means
Claims (5)
ピストンと、該ピストンに係合され、該ピストンの摺動
時にこれと連動して相互に接近・離間する2以上の爪部
材と、を有し、これら爪部材が相互に離間して開口部を
有する電子部品の側壁に前記開口部内側から当接するこ
とにより、該電子部品を保持可能とされた電子部品保持
装置を含んでなることを特徴とする電子部品搭載装置。1. A cylinder, a piston slidable in the cylinder, and two or more claw members engaged with the piston and moved toward and away from each other when the piston slides. Comprising an electronic component holding device capable of holding the electronic component by allowing the claw members to be separated from each other and abutting against the side wall of the electronic component having the opening from the inside of the opening. Electronic component mounting apparatus characterized by the above-mentioned.
方向に配置された板状体で上端において前記シリンダ側
に支持された固定爪部材と、この固定爪部材と対向して
配置され、上端近傍において前記シリンダ側に枢支さ
れ、前記ピストンの摺動時にこれと連動して下端が揺動
して前記固定爪部材の下端に接近・離間する揺動爪部材
と、からなることを特徴とする電子部品搭載装置。2. The fixed claw member according to claim 1, wherein the claw member is a plate-like body disposed substantially vertically and supported at the upper end on the cylinder side, and is opposed to the fixed claw member. A swinging pawl member pivotally supported by the cylinder near the upper end, and a lower end swinging in conjunction with the piston when the piston slides so as to approach / separate from a lower end of the fixed claw member. Characteristic electronic component mounting equipment.
揺動爪部材から離反する側の鉛直方向中間部に、下端よ
りも該離反する方に突出する段付部を有し、この段付部
の下面において電子部品の上面に当接しつつ電子部品を
保持可能とされたことを特徴とする電子部品搭載装置。3. The fixed claw member according to claim 2, wherein the fixed claw member has a stepped portion at a vertically intermediate portion on a side away from the swinging claw member, the step being protruded from the lower end toward the farther side. An electronic component mounting device, wherein an electronic component can be held while being in contact with an upper surface of the electronic component on a lower surface of the attachment portion.
が相互に接近して電子部品の側壁に外側から当接するこ
とにより、前記電子部品保持装置が電子部品を保持可能
とされたことを特徴とする電子部品搭載装置。4. The electronic component holding device according to claim 1, 2 or 3, wherein the claw members approach each other and abut against a side wall of the electronic component from outside, so that the electronic component holding device can hold the electronic component. Electronic component mounting apparatus characterized by the above-mentioned.
爪部材が相互に離間する方向に該爪部材を付勢する離間
ばねと、前記シリンダに正圧又は負圧の接近圧を供給す
ることにより、前記離間ばねの付勢力に抗して前記爪部
材を相互に接近する方向に駆動可能である接近圧供給手
段と、が設けられたことを特徴とする電子部品搭載装
置。5. A separation spring for urging said claw members in a direction in which said claw members are separated from each other, and an approach pressure of a positive pressure or a negative pressure to said cylinder. An electronic component mounting apparatus, comprising: an approach pressure supply unit that can drive the claw members in a direction approaching each other against the biasing force of the separation spring.
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|---|---|
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016060041A (en) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | デラウエア キャピタル フォーメイション、インコーポレイテッド | Gripper |
| USD781122S1 (en) | 2015-09-15 | 2017-03-14 | Delaware Capital Formation, Inc. | Upper gripper jaw |
| CN106969003A (en) * | 2017-04-12 | 2017-07-21 | 上海与德科技有限公司 | Servicing unit for radio circuit matching and debugging |
| USD811188S1 (en) | 2015-09-15 | 2018-02-27 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper body |
| USD811189S1 (en) | 2015-09-15 | 2018-02-27 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper |
| USD827677S1 (en) | 2015-09-15 | 2018-09-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Lower gripper jaw |
| JP2019057665A (en) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 株式会社Fuji | Chuck and component mounting machine |
| US10549431B2 (en) | 2018-06-15 | 2020-02-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper with a trident body section |
| US10994423B2 (en) | 2018-06-15 | 2021-05-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper with a trident body section |
| CN113942713A (en) * | 2021-10-19 | 2022-01-18 | 东莞联鹏智能装备有限公司 | Material taking method, material taking device and material pasting equipment |
| CN116156784A (en) * | 2023-04-25 | 2023-05-23 | 四川托璞勒科技有限公司 | PCB brown ization processing apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09254070A (en) * | 1996-03-22 | 1997-09-30 | Toshiba Comput Eng Corp | Chuck for transporting electronic components |
| JP2000296490A (en) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Juki Corp | Parts clamping device |
-
2000
- 2000-11-08 JP JP2000340603A patent/JP2002151889A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09254070A (en) * | 1996-03-22 | 1997-09-30 | Toshiba Comput Eng Corp | Chuck for transporting electronic components |
| JP2000296490A (en) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Juki Corp | Parts clamping device |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3006168A3 (en) * | 2014-09-19 | 2016-07-13 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper |
| JP2016060041A (en) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | デラウエア キャピタル フォーメイション、インコーポレイテッド | Gripper |
| US9975252B2 (en) | 2014-09-19 | 2018-05-22 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper |
| USD827677S1 (en) | 2015-09-15 | 2018-09-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Lower gripper jaw |
| USD781122S1 (en) | 2015-09-15 | 2017-03-14 | Delaware Capital Formation, Inc. | Upper gripper jaw |
| USD811188S1 (en) | 2015-09-15 | 2018-02-27 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper body |
| USD811189S1 (en) | 2015-09-15 | 2018-02-27 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper |
| CN106969003A (en) * | 2017-04-12 | 2017-07-21 | 上海与德科技有限公司 | Servicing unit for radio circuit matching and debugging |
| JP2019057665A (en) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 株式会社Fuji | Chuck and component mounting machine |
| JP7118613B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-08-16 | 株式会社Fuji | Chuck and component placement machine |
| US10549431B2 (en) | 2018-06-15 | 2020-02-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper with a trident body section |
| US10994423B2 (en) | 2018-06-15 | 2021-05-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper with a trident body section |
| US11167427B2 (en) | 2018-06-15 | 2021-11-09 | Delaware Capital Formation, Inc. | Gripper with a trident body section |
| CN113942713A (en) * | 2021-10-19 | 2022-01-18 | 东莞联鹏智能装备有限公司 | Material taking method, material taking device and material pasting equipment |
| CN116156784A (en) * | 2023-04-25 | 2023-05-23 | 四川托璞勒科技有限公司 | PCB brown ization processing apparatus |
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