JP2002036270A

JP2002036270A - 樹脂封止方法及び樹脂封止装置

Info

Publication number: JP2002036270A
Application number: JP2000220791A
Authority: JP
Inventors: Fumio Miyajima; 文夫宮島
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2000-07-21
Filing date: 2000-07-21
Publication date: 2002-02-05
Anticipated expiration: 2020-07-21
Also published as: JP4484329B2

Abstract

(57)【要約】【課題】成形品に樹脂フラッシュを生ずることなくし
かも半導体パッケージを安価に効率良く大量生産可能な
樹脂封止方法を提供する。【解決手段】モールド金型１には、下型３の隣接する
キャビティ凹部４どうしを連絡する金型連通ランナ９が
形成されており、リードフレーム８のインナーリード部
８ａにリリースフィルム５を押接させてクランプし、キ
ャビティより溢れた液状樹脂６及び該キャビティ内の残
留エアーを金型中央部のキャビティより金型連通ランナ
９を通じて金型周辺部のキャビティに向かって押し出し
て圧縮成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する利用分野】本発明は、マトリクス状にキ
ャビティ凹部が形成された下型を有するモールド金型の
うち少なくとも一方のパーティング面がリリースフィル
ムにより覆われ、各キャビティに液状樹脂が充填され
て、半導体チップがマトリクス状に基板に搭載された被
成形品が搬入されてモールド金型にクランプされて圧縮
成形される樹脂封止方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージには様々な種類のもの
が開発され実用化されているが、表面実装型の半導体パ
ッケージの中でＱＦＮ（Ｑｕａｄ・Ｆｌａｔ・Ｎｏｎ−
ｌｅａｄｅｄ）と呼ばれるパッケージが用いられてい
る。これは、パッケージより延出するリードが無く実装
占有面積が小さくしかも実装高さも抑えられることから
用いられている。

【０００３】このＱＦＮタイプのパッケージを製造する
場合、半導体チップをマトリクス状に搭載したリードフ
レームのリードを露出して樹脂封止する必要がある。こ
のためトランスファ成形法による樹脂封止装置において
は、モールド金型の一方のパーティング面にリリースフ
ィルムで覆って、露出させるリード部分を押接すること
によりリード露出面側に樹脂を回さずに樹脂封止でき
る。また、金型キャビティをマトリクス状に形成された
モールド金型の金型面をリリースフィルムで覆ってお
き、該モールド金型にリードフレーム及び封止樹脂を搬
入してクランプすることにより半導体チップを一括して
樹脂封止したり、予めリードフレームに耐熱マスキング
テープ（例えばポリイミドテープ）を貼り付けておき、
該リードフレームを１のキャビティを有するモールド金
型でクランプして半導体チップを一括して樹脂封止した
後、樹脂封止部をダイサーにて個片に切断してパッケー
ジを製造する方法も提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、パッケージサイ
ズが小型化しており、実装面積の小さいＱＦＮタイプの
半導体パッケージが用いられるようになっている。この
ＱＦＮタイプのパッケージは、リードフレームにダイパ
ッド部及びインナーリード部がマトリクス状に配置形成
されており、各ダイパッド部に半導体チップが搭載され
たものを樹脂封止装置に搬入してモールド金型にクラン
プされてトランスファ成形される。即ち、モールド金型
のポットより各金型キャビティへ金型ゲートランナを介
して封止樹脂を送り込んで樹脂封止するようになってい
る。一例として特開平５−３１５５１４号公報が提案さ
れている。しかしながら、モールド金型には、金型ゲー
トランナがリードフレームを横切るように形成されるた
め、金型キャビティを狭ピッチでマトリクス状に形成す
るのには限界がある。また、１の金型キャビティより隣
合う次の金型キャビティへスルーランナを設けて複数金
型キャビティを１連にて樹脂封止することも考えられる
（例えば特開平４−３３３２７２号公報参照）。しかし
ながら、キャビティサイズにも依存するが、途中で封止
樹脂の硬化が始まるため、２連〜４連程度が限界であり
封止樹脂をマトリクス状に配置された金型キャビティ全
体に行き渡らせて均一に樹脂封止することは困難であ
る。

【０００５】また、リードフレームを１のキャビティが
形成されたモールド金型に搬入して一括して樹脂封止す
る場合、リリースフィルムの弾性力でリードをパッケー
ジの内方に反らせ易くしかもリードフレームの中央部に
はクランプ力が作用し難く、リリースフィルムとリード
間に樹脂が入り込み易いので、成形品に樹脂フラッシュ
が発生する。この樹脂フラッシュを防止するため、予め
リードフレームに耐熱マスキングテープを貼り付けてお
くのは該テープがリリースフィルムに比べて高価であ
り、しかもテープ貼り付け機などの付帯設備も必要とな
るため製造コストが高くなる。また、１の金型キャビテ
ィにて一括して樹脂封止する場合、樹脂封止後のパッケ
ージをダイサーにより個片に切断するのは時間がかかり
生産性が低いという課題もあった。

【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、成形品に樹脂フラッシュを生ずることなく、しか
も半導体パッケージを安価に効率良く大量生産可能な樹
脂封止方法及び装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、樹脂封止方法に
おいては、下型にキャビティ凹部がマトリクス状に形成
されたモールド金型のパーティング面をリリースフィル
ムにより覆い、キャビティ凹部に液状樹脂を供給し、半
導体チップがキャビティ凹部と同配置でマトリクス状に
搭載された被成形品を下型へ搬入し、該下型と上型とで
クランプして圧縮成形する樹脂封止方法において、モー
ルド金型には、下型の隣接するキャビティ凹部どうしを
連絡する金型連通ランナが形成されており、被成形品の
リード部にリリースフィルムを押接させてクランプし、
キャビティより溢れた液状樹脂及び該キャビティ内の残
留エアーを金型中央部のキャビティより金型連通ランナ
を通じて金型周辺部のキャビティに向かって押し出して
圧縮成形することを特徴する。また、キャビティ凹部ど
うしを連絡する金型連通ランナが交差する部位にはダミ
ーキャビティが形成されており、キャビティより溢れた
液状樹脂を収容して樹脂封止することを特徴とする。ま
た、下型にマトリクス状に形成されたキャビティ凹部の
底部を構成するキャビティブロックは可動に設けられて
おり、モールド金型をクランプする際に、先ず金型中央
側のキャビティブロックを金型周辺部側のキャビティブ
ロックより先に押し上げて樹脂封止することを特徴とす
る。また、下型にマトリクス状に形成されたキャビティ
凹部のうち金型中央部のキャビティ凹部に液状樹脂を溢
れるように供給してモールド金型をクランプすることに
より、液状樹脂を金型中央部のキャビティより金型連通
ランナを通じて金型周辺部のキャビティに向かって押し
出すように樹脂封止することを特徴とする。また、被成
形品は半導体チップがマトリクス状にリードフレームに
搭載されており、インナーリードの一部が上型のパーテ
ィング面を覆うリリースフィルムに押接されて露出して
樹脂封止されることを特徴とする。

【０００８】また、樹脂封止装置においては、モールド
金型のパーティング面がリリースフィルムにより覆わ
れ、下型にマトリクス状に形成されたキャビティ凹部に
液状樹脂が供給されると共に、半導体チップがキャビテ
ィ凹部と同配置のマトリクス状に搭載された被成形品が
搬入されて下型と上型とで圧縮成形される樹脂封止装置
において、モールド金型には、下型の隣接するキャビテ
ィ凹部どうしを連絡する金型連通ランナが形成されてお
り、被成形品のリード部にリリースフィルムを押接させ
てクランプし、キャビティより溢れた液状樹脂及び該キ
ャビティ内の残留エアーを金型中央部のキャビティより
金型連通ランナを通じて金型周辺部のキャビティに向か
って押し出して圧縮成形することを特徴とする。また、
モールド金型のキャビティ凹部どうしを連絡する金型連
通ランナが交差する部位には、溢れた液状樹脂を収容可
能なダミーキャビティが形成されていることを特徴とす
る。また、キャビティ凹部の底部を構成するキャビティ
ブロックは、モールド金型がクランプした後、更に上動
可能に設けられていることを特徴する。また、金型中央
部のキャビティブロックは金型周辺部のキャビティブロ
ックより先に上動可能に設けられていることを特徴とす
る。また、被成形品は半導体チップがマトリクス状にリ
ードフレームに搭載されており、インナーリードの一部
が上型のパーティング面を覆うリリースフィルムに押接
されて露出して樹脂封止されることを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る樹脂封止方法
及び樹脂封止装置の好適な実施の形態について添付図面
と共に詳述する。本実施例は、被成形品として、リード
フレームに半導体チップがマトリクス状に配置されたＱ
ＦＮタイプの半導体パッケージを圧縮成形により製造す
る樹脂封止方法及び樹脂封止装置について説明する。図
１〜図５は樹脂封止プロセスを示す模式説明図、図６及
び図７は下型のキャビティブロックの移動構成を示す説
明図、図８（ａ）（ｂ）モールド金型に液状樹脂を充填
する前後の状態を示す上視図、図９はリードフレームの
平面図、図１０は樹脂封止後のパッケージを示す平面
図、図１１は図１０のパッケージの裏面側を示す平面
図、図１２は他例に係るモールド金型の平面図、図１３
は他例に係るリードフレームの平面図である。

【００１０】先ず、樹脂封止装置の概略構成について図
１〜図８を参照して説明する。図１において、１はモー
ルド金型であり、上型２と下型３とを有する。下型３に
はキャビティ凹部４がマトリクス状（本実施例では４行
４列）に形成されており（図８（ａ）参照）、上型２及
び下型３のパーティング面はリリースフィルム５により
覆われている。この下型３の各キャビティ凹部４には液
状樹脂６が供給され（図８（ｂ）参照）、半導体チップ
７がキャビティ凹部４と同配置のマトリクス状（本実施
例では４行４列）搭載されたリードフレーム８が、半導
体チップ７をキャビティ凹部４に向けて搬入され、下型
３と上型２とでクランプされて圧縮成形される。

【００１１】図８（ａ）において、下型３には、隣接す
るキャビティ凹部４どうしを連絡する金型連通ランナ９
が形成されており、各金型連通ランナ９どうしが交差す
る部位にダミーキャビティ１０が形成されている。この
金型連通ランナ９は、モールド金型１をクランプする際
に、キャビティより溢れた液状樹脂６が金型中央部のキ
ャビティより金型連通ランナ９を通じて金型周辺部のキ
ャビティに向かって押し出される際の樹脂路及びキャビ
ティに残留するエアーのエアーベントとして用いられ
る。各キャビティより溢れ出した液状樹脂６は金型連通
ランナ９及びダミーキャビティ１０へ収容可能になって
いる。

【００１２】図１において、下型３にはキャビティ凹部
４がマトリクス状に形成されたキャビティプレート１１
を有している。キャビティプレート１１には、キャビテ
ィ凹部４を形成する仕切りブロック１２及びキャビティ
ブロック１３が設けられている。各キャビティ凹部４の
底部を構成するキャビティブロック１３は上動可能に設
けられている。即ち、図６及び図７に示すように、各キ
ャビティブロック１３はベース部１４に一体に支持され
ており、該ベース部１４は駆動源であるサーボモータ１
５などに回転駆動されるボールネジ１６に連繋して上下
動するようになっている。尚、駆動源は電動モータに限
らずシリンダ等の他の手段を用いてもよい。また、各キ
ャビティブロック１３は個々に上下動可能に支持されて
いても良い。

【００１３】また、図６に示すように、中央側のキャビ
ティブロック１３はベース部１４に対してコイルスプリ
ング１７により上方に付勢されている。これにより、モ
ールド金型１をクランプする際に、先ず金型中央部のキ
ャビティブロック１３を金型周辺部のキャビティブロッ
ク１３より先に押し上げて金型中央部から金型周辺部へ
向かう樹脂の流れを形成するためである。また、図７に
示すように、モールド金型１をクランプした後、キャビ
ティブロック１３のみをさらに上動させて、キャビティ
凹部４に充填された液状樹脂６を金型中央部より金型周
辺部へ押し出して圧縮成形される。尚、このコイルスプ
リング１７は省略することも可能である。この場合に
は、下型３の金型中央部に液状樹脂６を予め多く供給し
ておいて金型周辺部に向かって溢れ出させるようにする
のが好ましい。

【００１４】上型２のパーティング面に吸着保持された
リリースフィルム５は、モールド金型１をクランプした
際にリードフレーム８の裏面側を覆い、リード部（イン
ナーリード）８ａに押接して露出させて樹脂封止する
（図９参照）。また、下型３のキャビティ凹部４を含む
パーティング面にもリリースフィルム５が吸着保持され
ている。下型側のリリースフィルム５は、キャビティ形
状が角形状である場合には仕切りブロック１２とキャビ
ティブロック１３間の隙間を塞ぐため必要があるが、キ
ャビティ形状が丸形状の場合にはリリースフィルム５を
省略することも可能である。リリースフィルム５は、上
型２及び下型３のパーティング面に各々連絡するエアー
吸引路２ａ、３ａより真空吸引されて吸着されている。
図９において、リードフレーム５は、半導体チップ７が
搭載されるダイパッド部８ｂの周囲をインナーリード部
８ａにより囲まれたものがマトリクス状に形成されてい
る。リリースフィルム５は、モールド金型１の加熱温度
に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に
剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィル
ム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、
フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルム５
は、上型２のパーティング面に形成された図示しない吸
着穴よりエアーを吸引することで、吸着保持される。リ
リースフィルム５は、リール間に巻回された長尺状のも
のをリリースフィルム供給機構（図示せず）により連続
してモールド金型１へ供給するようになっていても、或
いは予め短冊状に切断されたものを用いても良い。

【００１５】また、樹脂封止装置には、例えば下型３を
電動モータによりトグル機構などを用いて上下動させて
モールド金型１を開閉する公知の型開閉機構が装備され
ている。また、液状樹脂６は公知のディスペンサを用い
て型開きしたモールド金型１へ進入して各キャビティ凹
部４に供給するか、或いは下型３の金型中央部へ所定量
供給するものとする。

【００１６】次に、樹脂封止プロセスについて図１〜図
５を参照して説明する。型開きしたモールド金型１の上
型２及び下型３のパーティング面にリリースフィルム５
を各々吸着保持させておく。次に、図２に示すように、
図示しないディスペンサにより、下型３のキャビティ凹
部４に液状樹脂６を充填する。次に、図３に示すよう
に、半導体チップ７が搭載され、該チップの電極部とイ
ンナーリード部８ａとがワイヤボンディングされたリー
ドフレーム８を、チップ面を下向きにしてモールド金型
１の下型３にセットする。このとき、半導体チップ７は
キャビティ凹部４に供給された液状樹脂６に浸漬され
る。

【００１７】次に、図４に示すように、図示しない型開
閉機構を作動させて下型３を上動させてモールド金型１
をクランプする。このとき、図６に示すように、下型３
の中央部のキャビティブロック１３はベース部１４より
上方に付勢されているので、キャビティ内の余剰の液状
樹脂６や残留エアーは金型中央部のキャビティより金型
周辺部のキャビティに向かって押し出される。次いで、
図５に示すように、サーボモータ１５を作動させてキャ
ビティブロック１３を所定量上動させ（図７参照）、金
型中央部のキャビティより溢れ出した液状樹脂６やキャ
ビティ内の残留エアーは金型連通ランナ９を介して金型
周辺部のキャビティへ押し出される。そして、余剰樹脂
は金型連通ランナ９及びダミーキャビティ１０に収容さ
れ、残留エアーは金型周辺部のダミーキャビティ１０よ
り外部へ排気して、圧縮成形が行われる。

【００１８】圧縮成形後、モールド金型１を型開きして
リードフレーム８がリリースフィルム５より分離して取
出される。樹脂封止後のリードフレームを図１０及び図
１１に示す。このとき、半導体パッケージ１８の裏面側
はリリースフィルム５に押接されて樹脂封止されている
ので、インナーリード部８ａを確実に露出させることが
でき、樹脂フラッシュを生ずることがない。この後、マ
トリクス状に形成された半導体パッケージ１８は、リー
ドフレーム８に接続されたまま切断装置に搬入され、プ
レスによりインナリード部８ａ及び吊りリード部８ｃが
切断され、半導体パッケージ１８が個片に分離される。

【００１９】上記樹脂封止方法及び樹脂封止装置によれ
ば、半導体チップ７がマトリクス状に搭載されたリード
フレーム８のインナーリード部８ａの一部が上型２のパ
ーティング面を覆うリリースフィルム５に押接されて露
出して樹脂封止されるため、インナリード裏面に樹脂フ
ラッシュを生ずることなく、しかもキャビティより溢れ
た液状樹脂６及び該キャビティ内の残留エアーを金型中
央部のキャビティより金型連通ランナ９を通じて金型周
辺部のキャビティに向かって押し出して圧縮成形するの
で、高密度マトリクス状に配置されたパッケージに樹脂
を十分行きわたらせて均一に樹脂封止することができ、
量産性を向上させることができる。また、高価な耐熱マ
スキングテープを使用する必要がないので半導体パッケ
ージを安価に生産でき、しかもモールドした後、ダイサ
ーではなくプレスによりパッケージを個片に切断できる
ので生産効率が良い。

【００２０】上記実施例ではリードフレーム８及びモー
ルド金型１（下型３）が４行４列単位で圧縮成形される
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、増減するのは任意である。更にパッケージを多数個
取りする例について図１２及び図１３を参照して説明す
る。図１２は４行多数列の下型１９を示すもので、図１
３は４行多数列のリードフレーム２０を示すものであ
る。このような、被成形品及び金型の形態を採用するこ
とで、一回のモールドにより製造できるパッケージの数
を増大できるので、生産効率を向上させることができ
る。

【００２１】以上本発明の好適な実施例について種々述
べてきたが、樹脂封止装置及び樹脂封止方法は上述した
各実施例に限定されるのではなく、例えば被成形品はＱ
ＦＮタイプの半導体パッケージに限らずＳＯＮタイプ等
の他の種類の半導体パッケージであっても良い等、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。

【００２２】

【発明の効果】本発明に係る、樹脂封止方法及び樹脂封
止装置によれば、半導体チップがマトリクス状に搭載さ
れた被成形品がモールド金型のパーティング面を覆うリ
リースフィルムにリード部が押接されて露出して樹脂封
止されるため、該リード部裏面側に樹脂フラッシュを生
ずることなく、しかもキャビティより溢れた液状樹脂及
び該キャビティ内の残留エアーを金型中央部のキャビテ
ィより金型連通ランナを通じて金型周辺部のキャビティ
に向かって押し出して圧縮成形するので、高密度マトリ
クス状に配置されたパッケージに樹脂を十分行きわたら
せて均一に樹脂封止することができ、量産性を向上させ
ることができる。また、高価な耐熱マスキングテープを
使用する必要がないのでパッケージを安価に生産でき、
しかもモールドした後、ダイサーではなくプレスにより
パッケージを個片に切断できるので生産効率も向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂封止プロセスを示す模式説明図である。

【図２】樹脂封止プロセスを示す模式説明図である。

【図３】樹脂封止プロセスを示す模式説明図である。

【図４】樹脂封止プロセスを示す模式説明図である。

【図５】樹脂封止プロセスを示す模式説明図である。

【図６】下型のキャビティブロックの移動構成を示す説
明図である。

【図７】下型のキャビティブロックの移動構成を示す説
明図である。

【図８】モールド金型に液状樹脂を充填する前後の状態
を示す上視図である。

【図９】リードフレームの平面図である。

【図１０】樹脂封止後のパッケージを示す平面図であ
る。

【図１１】図１０のパッケージの裏面側を示す平面図で
ある。

【図１２】他例に係るモールド金型の平面図である。

【図１３】他例に係るリードフレームの平面図である。

【符号の説明】

１モールド金型２上型３、１９下型４キャビティ凹部５リリースフィルム６液状樹脂７半導体チップ８、２０リードフレーム８ａインナーリード部８ｂダイパッド部８ｃ吊りリード部９金型連通ランナ１０ダミーキャビティ１１キャビティプレート１２仕切りブロック１３キャビティブロック１４ベース部１５サーボモータ１６ボールネジ１７コイルスプリング１８半導体パッケージ

フロントページの続きＦターム(参考） 4F202 AC05 AD02 AD08 AG01 AG03 AH37 CA09 CB01 CB12 CB17 CK11 CK52 CL02 CN01 CP01 CQ01 CQ05 4F204 AC05 AD02 AD08 AG01 AG03 AH37 FA01 FA16 FB01 FB12 FB17 FE06 FE10 FF01 FF05 FF06 FG01 FN11 FN12 FQ01 FQ38 5F061 AA01 CA01 CA21 DA04 DA06 EA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下型にキャビティ凹部がマトリクス状に
形成されたモールド金型のパーティング面をリリースフ
ィルムにより覆い、前記キャビティ凹部に液状樹脂を供
給し、半導体チップが前記キャビティ凹部と同配置でマ
トリクス状に搭載された被成形品を前記下型へ搬入し、
該下型と上型とでクランプして圧縮成形する樹脂封止方
法において、前記モールド金型には、前記下型の隣接するキャビティ
凹部どうしを連絡する金型連通ランナが形成されてお
り、前記被成形品のリード部に前記リリースフィルムを
押接させてクランプし、キャビティより溢れた前記液状
樹脂及び該キャビティ内の残留エアーを金型中央部のキ
ャビティより前記金型連通ランナを通じて金型周辺部の
キャビティに向かって押し出して圧縮成形することを特
徴する樹脂封止方法。
【請求項２】前記キャビティ凹部どうしを連絡する金
型連通ランナが交差する部位にはダミーキャビティが形
成されており、キャビティより溢れた液状樹脂を収容し
て樹脂封止することを特徴とする請求項１記載の樹脂封
止方法。
【請求項３】前記下型にマトリクス状に形成されたキ
ャビティ凹部の底部を構成するキャビティブロックは可
動に設けられており、モールド金型をクランプする際
に、先ず金型中央側のキャビティブロックを金型周辺部
側のキャビティブロックより先に押し上げて樹脂封止す
ることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止方法。
【請求項４】前記下型にマトリクス状に形成されたキ
ャビティ凹部のうち金型中央部のキャビティ凹部に液状
樹脂を溢れるように供給してモールド金型をクランプす
ることにより、液状樹脂を金型中央部のキャビティより
前記金型連通ランナを通じて金型周辺部のキャビティに
向かって押し出すように樹脂封止することを特徴とする
請求項１記載の樹脂封止方法。
【請求項５】前記被成形品は半導体チップがマトリク
ス状にリードフレームに搭載されており、インナーリー
ドの一部が前記上型のパーティング面を覆うリリースフ
ィルムに押接されて露出して樹脂封止されることを特徴
とする請求項１、２、３又は４記載の樹脂封止方法。
【請求項６】モールド金型のパーティング面がリリー
スフィルムにより覆われ、下型にマトリクス状に形成さ
れたキャビティ凹部に液状樹脂が供給されると共に、半
導体チップが前記キャビティ凹部と同配置のマトリクス
状に搭載された被成形品が搬入されて前記下型と上型と
で圧縮成形される樹脂封止装置において、前記モールド金型には、前記下型の隣接するキャビティ
凹部どうしを連絡する金型連通ランナが形成されてお
り、前記被成形品のリード部にリリースフィルムを押接
させてクランプし、キャビティより溢れた前記液状樹脂
及び該キャビティ内の残留エアーを金型中央部のキャビ
ティより前記金型連通ランナを通じて金型周辺部のキャ
ビティに向かって押し出して圧縮成形することを特徴と
する樹脂封止装置。
【請求項７】前記モールド金型のキャビティ凹部どう
しを連絡する金型連通ランナが交差する部位には、溢れ
た液状樹脂を収容可能なダミーキャビティが形成されて
いることを特徴とする請求項６記載の樹脂封止装置。
【請求項８】前記キャビティ凹部の底部を構成するキ
ャビティブロックは、前記モールド金型がクランプした
後、更に上動可能に設けられていることを特徴する請求
項６記載の樹脂封止装置。
【請求項９】金型中央部の前記キャビティブロックは
金型周辺部の前記キャビティブロックより先に上動可能
に設けられていることを特徴とする請求項８記載の樹脂
封止装置。
【請求項１０】前記被成形品は半導体チップがマトリ
クス状にリードフレームに搭載されており、インナーリ
ードの一部が前記上型のパーティング面を覆うリリース
フィルムに押接されて露出して樹脂封止されることを特
徴とする請求項６、７、８又は９記載の樹脂封止装置。