JP2002035979A - Laser device and laser processing device - Google Patents
Laser device and laser processing deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はレーザ装置および
このレーザ装置を用いたレーザ加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser device and a laser processing device using the laser device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は、例えば特表平９−５１１７９１
号公報に示された従来のレーザ穴あけ加工装置を示す構
成図である。図５において１はレーザ光光源、２は全反
射ミラー、９ａ、９ｂはガルバノミラー、１０はfθレ
ンズ、１１は加工対象物、１０１はレーザ装置、１０２
はレーザ加工対象駆動部分であって、全反射ミラー２
は、レーザ光光源１から供給されたレーザ光のビーム方
向を変える機能、ガルバノミラー９ａ、９ｂはレーザ光
のビーム方向を高速に変換する機能を、それぞれ有す
る。2. Description of the Related Art FIG.
FIG. 1 is a configuration diagram showing a conventional laser drilling apparatus shown in Japanese Patent Application Publication No. H10-115,004. In FIG. 5, 1 is a laser light source, 2 is a total reflection mirror, 9a and 9b are galvano mirrors, 10 is an fθ lens, 11 is a processing object, 101 is a laser device, 102
Is a driving portion to be laser-processed, and is a total reflection mirror 2
Has a function of changing the beam direction of the laser light supplied from the laser light source 1, and the galvanomirrors 9a and 9b have a function of changing the beam direction of the laser light at high speed.
【０００３】図５のように構成された従来のレーザ加工
装置の動作について説明する。レーザ光光源１より供給
されたレーザ光は全反射ミラー２を通過し、ガルバノミ
ラー９ａ、９ｂによってレーザ光のビーム方向が決定さ
れる。fθレンズ１０を通過して集光されたレーザ光は
加工対象物１１上に照射され、このレーザ光のエネルギ
ーによって加工対象物１１を所望の形状に加工する。ガ
ルバノミラー９ａ、９ｂ、fθレンズ１０によってレー
ザ光照射領域を高速に移動させることにより加工対象物
１１上で、加工位置を変えながら、所定の箇所に穴あけ
等が行われる。加工位置をさらに大きく移動させるに
は、Ｘ−Ｙテーブル上（図示せず）に加工対象物１１を
載せて所望の加工位置に駆動させる。[0003] The operation of the conventional laser processing apparatus configured as shown in FIG. 5 will be described. The laser light supplied from the laser light source 1 passes through the total reflection mirror 2, and the beam direction of the laser light is determined by the galvanometer mirrors 9a and 9b. The laser beam condensed by passing through the fθ lens 10 is irradiated onto the processing target 11, and the processing target 11 is processed into a desired shape by the energy of the laser light. The laser beam irradiation area is moved at a high speed by the galvanometer mirrors 9a and 9b and the fθ lens 10, whereby a hole is formed at a predetermined location on the processing target 11 while changing the processing position. To further move the processing position, the processing target 11 is placed on an XY table (not shown) and driven to a desired processing position.
【０００４】図５のように構成された従来のレーザ加工
装置では、加工対象物１１上に入射するレーザ光のビー
ム径や焦点位置を変えるには、光路上に配置されたレン
ズやアパーチャといった素子（図示せず）の位置を移動
させる、あるいはアパーチャのサイズを取り替えるとい
った作業を長時間行わなければならなかった。In the conventional laser processing apparatus configured as shown in FIG. 5, in order to change the beam diameter and the focal position of the laser beam incident on the processing object 11, elements such as lenses and apertures arranged on the optical path are used. Work such as moving the position (not shown) or changing the aperture size had to be performed for a long time.
【０００５】図６は、例えばOptics Letters（オプティ
クスレターズ）２３巻、1３８４〜1３８６ページの、Y.
Nabekawaらによって著わされた”Generation of 0.66-T
wpulses at 1kHz by a Ti:sapphirelaser”に示された
従来のレーザ装置を示す構成図である。FIG. 6 shows, for example, Y. Optics Letters, Vol. 23, pp. 1384-1386.
“Generation of 0.66-T” written by Nabekawa et al.
1 is a configuration diagram illustrating a conventional laser device shown in “Wpulses at 1 kHz by a Ti: sapphirelaser”.
【０００６】図６において、１０１はレーザ装置、３０
１はモードロックレーザからなるレーザ光光源、３０２
はパルスエキスパンダーと呼ばれるパルス幅を拡張する
装置、３０３は再生増幅器(regenerative amplifie
r）、３０４はレーザ光増幅器、３０５はパルスコンプ
レッサーと呼ばれるパルス幅を圧縮する装置、をそれぞ
れ示す。In FIG. 6, reference numeral 101 denotes a laser device;
Reference numeral 1 denotes a laser light source including a mode-locked laser;
Is a pulse expander called pulse expander, and 303 is a regenerative amplifier.
r) and 304 denote a laser light amplifier, and 305 denotes a device for compressing a pulse width called a pulse compressor.
【０００７】なお、パルスエキスパンダー、再生増幅
器、パルスコンプレッサーの機能に関しては、W.Koechn
er著の”Solid−State Laser Engineering”第４版、５
４１ページ、５５９〜５６１ページに詳細な説明が記載
されている。The functions of the pulse expander, the regenerative amplifier, and the pulse compressor are described in W. Koechn.
"Solid-State Laser Engineering" 4th edition, 5
A detailed description is given on page 41, pages 559-561.
【０００８】図６のように構成された従来のレーザ装置
の動作について説明する。図７は図６の従来のレーザ装
置１０１の動作を示した図で、モードロックレーザから
なるレーザ光光源３０１より供給されたレーザ光のパル
ス列３０６ａと、再生増幅器３０３の作用によって、数
十MHzのパルス列３０６ａの中から、数パルスのパルス
を含むパルス列を1kHzの繰返し周波数で切り出した後の
パルス列３０６ｂを模式的に示したものである。The operation of the conventional laser device configured as shown in FIG. 6 will be described. FIG. 7 is a diagram showing the operation of the conventional laser apparatus 101 shown in FIG. 6, in which a pulse train 306a of laser light supplied from a laser light source 301 composed of a mode-locked laser and a regenerative amplifier 303 operate at several tens of MHz. This schematically shows a pulse train 306b obtained by cutting out a pulse train including several pulses from the pulse train 306a at a repetition frequency of 1 kHz.
【０００９】モードロックレーザからなるレーザ光光源
３０１より供給されたレーザ光は数十MHzの繰り返し周
波数を有しており、繰り返し周波数が高すぎて十分なパ
ルスエネルギーまで増幅することが難しいため、増幅さ
せるパルスを図７中のパルス列３０６ｂに切り出す必要
がある。The laser light supplied from the laser light source 301 composed of a mode-locked laser has a repetition frequency of several tens of MHz, and the repetition frequency is too high to amplify to a sufficient pulse energy. It is necessary to cut out the pulse to be generated into a pulse train 306b in FIG.
【００１０】再生増幅器３０３には電気光学素子とポー
ラライザを組み合わせた装置等、パルス列３０６ａのよ
うな数十MHzの繰返し周波数を持つモードロックレーザ
からなるレーザ光光源３０１からのパルスレーザ光の中
で、パルス列３０６ｂのような数kHz程度の部分を切り
出し、増幅する機能を備えている。なお、パルス幅が短
い状態で増幅すると光学素子に損傷を与える可能性があ
るため、パルスエキスパンダー３０２によってパルス幅
を拡張し、再生増幅器３０３に入射する必要がある。The regenerative amplifier 303 includes a pulse laser beam from a laser beam source 301 composed of a mode-locked laser having a repetition frequency of several tens of MHz, such as a pulse train 306a, such as a device combining an electro-optical element and a polarizer. It has a function of cutting out a portion of about several kHz like the pulse train 306b and amplifying it. In addition, if amplification is performed in a state where the pulse width is short, the optical element may be damaged. Therefore, it is necessary to expand the pulse width by the pulse expander 302 and to input the pulse to the reproduction amplifier 303.
【００１１】再生増幅器３０３およびレーザ光増幅器３
０４で増幅されたパルスレーザ光をパルスコンプレッサ
ー３０５の機能によってそのパルス幅を所望の値まで圧
縮した後、加工光源として使用する。図６に示されたよ
うな従来例では、モードロックレーザからなるレーザ光
光源３０１から供給されたレーザ光は１組の再生増幅器
３０３、レーザ光増幅器３０４のみしか入射できないの
で、全体として１台のレーザ加工装置しか構成できない
結果、レーザ加工装置が高価なものとなっていた。Regeneration amplifier 303 and laser light amplifier 3
After the pulse laser light amplified in 04 is compressed to a desired value by the function of the pulse compressor 305, it is used as a processing light source. In the conventional example as shown in FIG. 6, the laser light supplied from the laser light source 301 composed of a mode-locked laser can enter only one set of the reproduction amplifier 303 and the laser light amplifier 304. As a result of being able to configure only a laser processing apparatus, the laser processing apparatus has been expensive.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ装置で
は、レーザ光のビーム径や焦点位置を変える際に長時間
を要するので、このレーザ装置を加工光源に用いた場
合、例えば穴開け加工時に径の異なる穴を高速に加工す
るような、自由度の高い加工を高速に行えない問題があ
った。In the conventional laser device, it takes a long time to change the beam diameter and the focal position of the laser beam. Therefore, when this laser device is used as a processing light source, for example, when a laser beam is drilled, However, there is a problem that a high degree of freedom cannot be performed at a high speed, such as high-speed processing of different holes.
【００１３】また、従来のレーザ加工装置は１台のレー
ザ光光源から供給されたレーザ光を１台のレーザ加工対
象駆動部分のみに用いるよう構成されているのでレーザ
加工対象駆動部分毎に相対的に価格の高いレーザ光光源
をそれぞれ必要とするため、レーザ加工装置全体を安価
に製造することが困難であった。Further, since the conventional laser processing apparatus is configured to use the laser light supplied from one laser light source only for one laser processing target driving part, the laser processing apparatus is relatively driven for each laser processing target driving part. Therefore, it is difficult to manufacture the entire laser processing apparatus at low cost because expensive laser light sources are required.
【００１４】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、レーザ加工に適したレーザ光を
供給可能なレーザ装置およびそのレーザ装置を使用する
ことにより、加工の自由度が高くかつ高速加工可能、あ
るいは安価でかつ高速加工可能なレーザ加工装置を提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem. By using a laser device capable of supplying laser light suitable for laser processing and the laser device, the degree of freedom in processing is increased. It is another object of the present invention to provide a laser processing apparatus capable of high-speed processing or inexpensive and high-speed processing.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明に係るレーザ装置
は、レーザ光を供給するレーザ光光源と、レーザ光のビ
ーム方向を複数の光路に変換させるビーム方向変換素子
と、複数の光路から入射したレーザ光を所定の一方向に
出射させる第１の光学素子と、第１の光学素子の前段に
配置され、複数の光路中の各レーザ光の光学特性をそれ
ぞれ異ならせるように調節する第２の光学素子と、を備
えたものである。According to the present invention, there is provided a laser apparatus comprising: a laser light source for supplying laser light; a beam direction conversion element for converting a beam direction of the laser light into a plurality of optical paths; A first optical element that emits the laser light in one predetermined direction, and a second optical element that is disposed in front of the first optical element and that adjusts the optical characteristics of each laser light in the plurality of optical paths to be different from each other. And an optical element.
【００１６】また、本発明に係るレーザ装置は、上述の
第１の光学素子がポーラライザであるとしたものであ
る。In the laser device according to the present invention, the first optical element is a polarizer.
【００１７】また、本発明に係るレーザ装置は、上述の
第２の光学素子がアパーチャ、偏光方向回転素子、集光
レンズのいずれか一つ以上を含んだものである。Further, in the laser apparatus according to the present invention, the second optical element includes at least one of an aperture, a polarization direction rotating element, and a condenser lens.
【００１８】また、本発明に係るレーザ装置は、上述の
レーザ光の光学特性がレーザ光強度、ビーム径、あるい
はビーム焦点位置であるとしたものである。Further, in the laser device according to the present invention, the optical characteristics of the laser light are the laser light intensity, the beam diameter, or the beam focal position.
【００１９】また、本発明に係るレーザ装置は、レーザ
光を供給するレーザ光光源と、レーザ光の光路上に配置
され、レーザ光のビーム方向を複数の光路に変換させる
ビーム方向変換素子と、光路変換後のレーザ光を光増幅
させるレーザ光増幅器と、を備えたものである。Further, a laser device according to the present invention includes a laser light source for supplying a laser beam, a beam direction conversion element disposed on an optical path of the laser beam, for converting a beam direction of the laser beam into a plurality of optical paths, A laser light amplifier for optically amplifying the laser light after the optical path conversion.
【００２０】また、本発明に係るレーザ装置は、上述の
レーザ光光源がモードロックレーザからなるレーザ光光
源であるとしたものである。Further, in the laser device according to the present invention, the laser light source is a laser light source comprising a mode-locked laser.
【００２１】また、本発明に係るレーザ装置は、上述の
ビーム方向変換素子が、レーザ光の偏光方向をスイッチ
ングさせる複数の電気光学素子と、複数の電気光学素子
の後段にそれぞれ配置され、レーザ光のビーム方向を光
路変換させる複数のポーラライザと、を含んでなるとし
たものである。Further, in the laser device according to the present invention, the above-mentioned beam direction conversion element is disposed at a stage subsequent to the plurality of electro-optical elements for switching the polarization direction of the laser light and the plurality of electro-optical elements, respectively. And a plurality of polarizers for changing the beam direction of the optical path.
【００２２】また、本発明に係るレーザ装置は、上述の
ビーム方向変換素子が、音響光学モジュレータあるいは
可動式ミラーであるとしたものである。Further, in the laser device according to the present invention, the beam direction conversion element is an acousto-optic modulator or a movable mirror.
【００２３】本発明に係るレーザ装加工置は、上述のレ
ーザ光を出射するレーザ装置と、レーザ光を加工光源と
してレーザ光に対して加工対象物を相対的に移動させる
レーザ加工対象駆動部分と、を備えたものである。A laser processing apparatus according to the present invention comprises: a laser device for emitting the above-mentioned laser light; and a laser processing object driving portion for relatively moving the processing object with respect to the laser light using the laser light as a processing light source. , Is provided.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明の実
施の形態１を示す構成図である。図１において、１はレ
ーザ光光源、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅは全反射ミ
ラー、３はビーム方向変換素子、４は偏光方向回転素
子、５ａ、５ｂは集光レンズ、６ａ、６ｂはレーザ光の
偏光方向を表示する記号、７ａ、７ｂはアパーチャ、８
はポーラライザ、９ａ、９ｂはガルバノミラー、１０は
fθレンズ、１１は加工対象物、１０１はレーザ装置、
１０２はレーザ加工対象駆動部分、をそれぞれ示す。こ
こで、ポーラライザ８は第１の光学素子、偏光方向回転
素子４、集光レンズ５ａ、５ｂ、アパーチャ７ａ、７ｂ
は第２の光学素子を構成する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is a configuration diagram showing Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, 1 is a laser light source, 2a, 2b, 2c, 2d, and 2e are total reflection mirrors, 3 is a beam direction conversion element, 4 is a polarization direction rotation element, 5a and 5b are condenser lenses, and 6a and 6b are Symbols indicating the polarization direction of the laser beam, 7a and 7b are apertures, 8
Is a polarizer, 9a and 9b are galvano mirrors, 10 is
fθ lens, 11 is a processing object, 101 is a laser device,
Reference numeral 102 denotes a laser processing target driving portion. Here, the polarizer 8 includes a first optical element, a polarization direction rotating element 4, condensing lenses 5a and 5b, and apertures 7a and 7b.
Constitutes a second optical element.
【００２５】図１に示した本発明の実施の形態１の、主
としてレーザ装置１０１とレーザ加工対象駆動部分１０
２で構成されたレーザ加工装置の動作について説明す
る。レーザ光光源１より供給されたレーザ光は全反射ミ
ラー２ａを通過した後、ビーム方向変換素子３により、
全反射ミラー２ｂを通過する光路、または全反射ミラー
２ｃを通過する光路の２種類の光路間を高速にスイッチ
ングできるように構成されている。ここで、ビーム方向
変換素子３とは例えば可動式ミラーや音響光学モジュレ
ータを指し、レーザ光のビーム方向を高速かつ正確に変
更できる機能を有する。The first embodiment of the present invention shown in FIG.
The operation of the laser processing apparatus constituted by 2 will be described. After the laser light supplied from the laser light source 1 passes through the total reflection mirror 2a, the beam
The configuration is such that switching between two types of optical paths, an optical path passing through the total reflection mirror 2b or an optical path passing through the total reflection mirror 2c, can be performed at high speed. Here, the beam direction conversion element 3 refers to, for example, a movable mirror or an acousto-optic modulator, and has a function of changing the beam direction of laser light at high speed and accurately.
【００２６】全反射ミラー２ｂを通過する光路に入射し
たレーザ光は集光レンズ５ａにより曲率を補正され、次
にアパーチャ７ａにより整形されることによりレーザ光
の光学特性を所望の値に調節させた後、ポーラライザ
８、全反射ミラー２ｅを経てレーザ加工対象駆動部分１
０２内へ入射し、ガルバノミラー９ａ、９ｂによってビ
ーム方向が決定される。さらに、fθレンズ１０を通過
して集光されたレーザ光は加工対象物１１上に照射さ
れ、このレーザ光のエネルギーによって加工対象物１１
を所望の形状に加工する。ここでポーラライザ８は偏光
方向が紙面に平行なレーザ光に対して全透過、偏光方向
が紙面に対して垂直なレーザ光に対して全反射する性質
を有する。The laser beam incident on the optical path passing through the total reflection mirror 2b is corrected in curvature by the condenser lens 5a and then shaped by the aperture 7a to adjust the optical characteristics of the laser beam to a desired value. Thereafter, the driving part 1 to be laser-processed passes through a polarizer 8 and a total reflection mirror 2e.
02, and the beam direction is determined by the galvanomirrors 9a and 9b. Further, the laser light condensed by passing through the fθ lens 10 is irradiated onto the processing target 11 and the energy of the laser light causes the processing target 11
Is processed into a desired shape. Here, the polarizer 8 has the property of totally transmitting laser light whose polarization direction is parallel to the paper surface and totally reflecting laser light whose polarization direction is perpendicular to the paper surface.
【００２７】一方、全反射ミラー２ｃを通過する光路に
入射したレーザ光は、偏光方向回転素子４により偏光方
向を変え、集光レンズ５ｂにより曲率を補正され、アパ
ーチャ７ｂにより整形されることによりその光学特性を
所望の値に調節された後、全反射ミラー２ｄ、ポーララ
イザ８、全反射ミラー２ｅを経てレーザ加工対象駆動部
分１０２へ入射する。On the other hand, the laser beam incident on the optical path passing through the total reflection mirror 2c changes its polarization direction by the polarization direction rotating element 4, is corrected in curvature by the condenser lens 5b, and is shaped by the aperture 7b. After the optical characteristic is adjusted to a desired value, the light enters the laser processing target drive portion 102 via the total reflection mirror 2d, the polarizer 8, and the total reflection mirror 2e.
【００２８】以上のような主としてレーザ装置１０１と
レーザ加工対象駆動部分１０２で構成されたレーザ加工
装置では、ビーム方向変換素子３によってレーザ光の光
路を高速に変換、すなわちスイッチングすることができ
る。In the laser processing apparatus mainly composed of the laser device 101 and the laser processing target driving portion 102 as described above, the optical path of the laser light can be converted at high speed by the beam direction conversion element 3, that is, switched.
【００２９】従って、アパーチャ７ａ、７ｂのサイズ、
集光レンズ５ａ、５ｂの光路上の位置、曲率、偏光方向
回転素子４による偏光方向回転角度の選択によって、レ
ーザ加工対象駆動部分１０２に入射するレーザ光強度、
加工対象位置でのビーム径、焦点位置、等のレーザ光の
光学特性を調節したレーザ光を高速にスイッチングさせ
ながら、加工対象物１１に照射できる。Therefore, the size of the apertures 7a and 7b,
By selecting the position on the optical path of the condenser lenses 5a and 5b, the curvature, and the polarization direction rotation angle by the polarization direction rotation element 4, the intensity of the laser beam incident on the laser processing target drive portion 102,
It is possible to irradiate the processing target 11 with high-speed switching of laser light whose optical characteristics such as a beam diameter and a focus position at the processing target position are adjusted.
【００３０】なお、加工位置をさらに大きく移動させる
には、Ｘ−Ｙテーブル上（図示せず）に加工対象物１１
を載せて所望の加工位置に駆動させる方法が有効であ
る。In order to further move the processing position, the processing object 11 is placed on an XY table (not shown).
Is effective to drive the workpiece to a desired processing position.
【００３１】かかる機能を用いると、各光路に配置され
たそれぞれ異なる光学素子の作用によるレーザ光の光学
特性の調節により、例えば、異なるレーザ光のビーム径
にそれぞれ対応した複数の口径の穴開けを高速に行うこ
とが可能となる。また、光路毎にそれぞれ焦点位置の異
なるレーザ光をスイッチングさせて焦点位置を切り替え
る手段で、高速に３次元加工することも可能となる。When such a function is used, for example, a plurality of holes each having a diameter corresponding to the beam diameter of a different laser beam can be formed by adjusting the optical characteristics of the laser beam by the action of different optical elements arranged in each optical path. It can be performed at high speed. Further, three-dimensional processing can be performed at high speed by means of switching the focal position by switching laser beams having different focal positions for each optical path.
【００３２】かかる構成によるレーザ加工装置は、異な
る口径、深さ、テーパー形状の穴開けを同一の加工対象
物１１上に行う場合や、１層ごとに被加工性の異なる複
数の材料を重ね合わせた多層基板の加工に用いる場合に
特に有効である。The laser processing apparatus having such a configuration is used for making holes having different diameters, depths, and tapered shapes on the same processing object 11, or for superposing a plurality of materials having different workability for each layer. This is particularly effective when used for processing a multilayer substrate.
【００３３】また、超短パルスレーザ光で加工を行う際
は、焦点位置にパルスレーザ光のエネルギーが集中する
性質を利用して焦点位置近傍のみ選択的に加工できるた
め、ビーム方向変換素子３によるレーザ光のビーム方向
の変換により焦点位置が互いに異なるレーザ光を制御し
て、３次元的な加工を高速に行うことが可能となり、本
発明の効果はより顕著なものとなる。Further, when processing is performed by using an ultrashort pulse laser beam, the beam direction conversion element 3 can selectively process only the vicinity of the focal position by utilizing the property that the energy of the pulse laser beam is concentrated at the focal position. By controlling the laser beams having different focal positions by changing the beam direction of the laser beam, three-dimensional processing can be performed at high speed, and the effect of the present invention becomes more remarkable.
【００３４】上述の本発明のレーザ加工装置の動作説明
ではレーザ装置１０１とレーザ加工対象駆動部分１０２
を組み合わせてレーザ光を加工に用いた場合のみ言及し
たが、本発明のレーザ装置１０１の構成を加工以外の目
的に適用しても良いことは言うまでもない。In the above description of the operation of the laser processing apparatus of the present invention, the laser apparatus 101 and the laser processing object driving portion 102
However, it is needless to say that the configuration of the laser apparatus 101 of the present invention may be applied to purposes other than processing.
【００３５】また、上述の本発明のレーザ加工装置の動
作説明では、レーザ光を２方向に変換してそれぞれレー
ザ光の光学特性を調節する装置構成について説明した
が、３方向以上の場合でも同様な効果が容易に得られる
ことは言うまでもない。Further, in the above description of the operation of the laser processing apparatus of the present invention, the apparatus configuration in which the laser light is converted into two directions and the optical characteristics of the laser light are adjusted respectively has been described. Needless to say, such effects can be easily obtained.
【００３６】実施の形態２．図２は本発明の実施の形態
２を示す構成図である。図２において、１は繰返し周波
数、数10MHzで動作するモードロックレーザからなるレ
ーザ光光源、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅは全反射ミ
ラー、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは集光レンズ、８ａ、８
ｂ、８ｃ、８ｄはポーラライザ、１１ａ、１１ｂ、１１
ｃ、１１ｄは加工対象物、１０１はレーザ装置、１０２
ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄはレーザ加工対象駆
動部分、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄは電気光学素
子、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄはレーザ光増幅
器、をそれぞれ示す。Embodiment 2 FIG. 2 is a configuration diagram showing Embodiment 2 of the present invention. In FIG. 2, 1 is a laser light source composed of a mode-locked laser operating at a repetition frequency of several tens of MHz, 2a, 2b, 2c, 2d, and 2e are total reflection mirrors, 5a, 5b, 5c, and 5d are condenser lenses, and 8a. , 8
b, 8c, 8d are polarizers, 11a, 11b, 11
c and 11d are objects to be processed, 101 is a laser device, 102
Reference numerals a, 102b, 102c, and 102d denote laser drive target drive parts, 13a, 13b, 13c, and 13d denote electro-optical elements, and 14a, 14b, 14c, and 14d denote laser light amplifiers, respectively.
【００３７】図２に示した実施の形態２の、主としてレ
ーザ装置１０１とレーザ加工対象駆動部分１０２ａない
し１０２ｄで構成されたレーザ加工装置の動作について
説明する。図３はレーザ光強度と時間の関係を模式的に
示したものであり、レーザ光光源１出射直後のパルス列
が１５、加工対象物１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ上
に照射されるレーザ光のパルス列が１５ａ、１５ｂ、１
５ｃ、１５ｄである。The operation of the laser processing apparatus according to the second embodiment shown in FIG. 2, which mainly includes the laser apparatus 101 and the laser drive target driving parts 102a to 102d, will be described. FIG. 3 schematically shows the relationship between laser light intensity and time. A pulse train 15 immediately after the laser light source 1 emits a pulse train of laser light irradiated on the workpieces 11a, 11b, 11c, and 11d. Are 15a, 15b, 1
5c and 15d.
【００３８】図２においてレーザ光光源１より供給され
たレーザ光は全反射ミラー２ｅで方向を変え、電気光学
素子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄによって、通過す
るレーザ光の偏光方向をスイッチングさせて、ポーララ
イザ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄによってレーザ光の偏光状
態により、レーザ光を透過させるかあるいはビーム方向
を変換させるかを選択する。なお、電気光学素子は電圧
印可によって偏光方向を９０度回転できる機能を有す
る。In FIG. 2, the direction of the laser light supplied from the laser light source 1 is changed by the total reflection mirror 2e, and the polarization direction of the passing laser light is switched by the electro-optical elements 13a, 13b, 13c and 13d. The polarizers 8a, 8b, 8c, and 8d select whether to transmit the laser light or change the beam direction according to the polarization state of the laser light. The electro-optical element has a function of rotating the polarization direction by 90 degrees by applying a voltage.
【００３９】かかる光学素子の作用により、図３に示す
レーザ光のパルス列１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ
を、時間をずらしてそれぞれ、レーザ光増幅器１４ａ、
１４ｂ、１４ｃ、１４ｄに入射および光増幅させて、全
反射ミラー２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄによってビーム方向
を変え、集光レンズ５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄによって集
光した後、加工対象物１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ
に照射する。By the operation of the optical element, the pulse trains 15a, 15b, 15c and 15d of the laser light shown in FIG.
With the laser light amplifiers 14a,
After being incident on and amplifying the light to 14b, 14c, and 14d, the beam direction is changed by total reflection mirrors 2a, 2b, 2c, and 2d, and the light is condensed by condensing lenses 5a, 5b, 5c, and 5d. 11b, 11c, 11d
Irradiation.
【００４０】図２において、レーザ光光源１はモードロ
ックレーザからなるレーザ光光源で、数十MHzの繰返し
周波数で動作する。従って、図３に示すように数kHz以
上の繰返し周波数で時間をずらしてパルスを切り出して
複数のレーザ光増幅器１４に入射させることにより、各
レーザ光増幅器１４ａ〜１４ｄから数kHz以上の繰返し
周波数で光増幅されたパルスレーザ光を供給できる。In FIG. 2, a laser light source 1 is a laser light source comprising a mode-locked laser, and operates at a repetition frequency of several tens of MHz. Therefore, as shown in FIG. 3, a pulse is cut out at a repetition frequency of several kHz or more at a repetition frequency and incident on a plurality of laser light amplifiers 14, so that each of the laser light amplifiers 14 a to 14 d has a repetition frequency of several kHz or more. An optically amplified pulse laser beam can be supplied.
【００４１】従来、レーザ加工装置を構成するために
は、各レーザ加工対象駆動部分毎にレーザ光光源１が必
要であったが、図２に示したように１台のレーザ光光源
１のレーザ光を複数のレーザ光へと変換し、変換により
強度が低下した各レーザ光を複数のレーザ光増幅器１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄによって光増幅してからレ
ーザ加工を行うので、１台のレーザ装置から供給された
レーザ光を複数の光路に容易に変換でき、かつレーザ光
強度の低下を招来することなく複数台のレーザ加工対象
駆動部分１０２ａないし１０２ｄを並行して駆動するこ
とが可能なため、レーザ加工対象駆動部分の１台当たり
の価格が実効的に安価となる。なお、必要であれば、レ
ーザ光増幅器１４ａないし１４ｄの後段に波長変換素子
を設け、波長変換レーザビームを加工に用いても良い。Conventionally, in order to constitute a laser processing apparatus, a laser light source 1 was required for each laser processing target driving portion. However, as shown in FIG. The light is converted into a plurality of laser lights, and each laser light whose intensity has been reduced by the conversion is converted into a plurality of laser light amplifiers 14.
Since laser processing is performed after optical amplification by a, 14b, 14c, and 14d, laser light supplied from one laser device can be easily converted into a plurality of optical paths, and the laser light intensity is reduced. Since a plurality of laser processing target drive parts 102a to 102d can be driven in parallel without any need, the price per laser processing target drive part is effectively reduced. If necessary, a wavelength conversion element may be provided downstream of the laser light amplifiers 14a to 14d, and the wavelength conversion laser beam may be used for processing.
【００４２】また、モードロックレーザからなるレーザ
光光源１のうち、レーザ光のパルス幅を一旦拡げてレー
ザ光増幅器へ入射させ、光増幅後にパルス幅を短縮する
必要があるようなパルス幅が短いレーザ光に対しては、
パルスエキスパンダーと呼ばれるパルス幅を拡げる装置
や、パルスコンプレッサーと呼ばれるパルス幅を圧縮す
る装置を設けても良い。その際、レーザ光の光路変換前
にパルスエキスパンダーを配置して、光学素子の個数を
少なくすることも可能である。Further, of the laser light source 1 composed of a mode-locked laser, the pulse width of the laser light is so short that it is necessary to broaden the pulse width of the laser light and make it incident on the laser light amplifier to reduce the pulse width after the light amplification. For laser light,
A device for expanding a pulse width called a pulse expander or a device for compressing a pulse width called a pulse compressor may be provided. At that time, it is possible to reduce the number of optical elements by arranging a pulse expander before changing the optical path of the laser light.
【００４３】また、レーザ光増幅器ではなく、複数の再
生増幅器を使用して同様の装置を構成しても良いし、レ
ーザ光光源のレーザ光を複数の再生増幅器とレーザ光増
幅器に入射させても良い。さらに、レーザ光光源からの
レーザ光を単一の再生増幅器でパルス列に切り出して光
増幅した後、複数のレーザ光増幅器へ入射させてもよ
い。Further, a similar apparatus may be constructed using a plurality of regenerative amplifiers instead of a laser optical amplifier, or a laser beam from a laser light source may be incident on a plurality of regenerative amplifiers and a laser optical amplifier. good. Further, the laser light from the laser light source may be cut out into a pulse train by a single regenerative amplifier, optically amplified, and then input to a plurality of laser optical amplifiers.
【００４４】実施の形態３．図４は本発明の実施の形態
３を示す構成図である。図４において、１はレーザ光光
源、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２００ａ、２００
ｂ、２００ｃ、２００ｄは全反射ミラー、３はビーム方
向変換素子、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは集光レンズ、１
１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは加工対象物、１０１は
レーザ装置、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ
はレーザ加工対象駆動部分、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、
１４ｄはレーザ光増幅器、をそれぞれ示す。なお、本レ
ーザ加工装置構成中、ビーム方向変換素子３としては特
に音響光学モジュレータが好適である。Embodiment 3 FIG. FIG. 4 is a configuration diagram showing Embodiment 3 of the present invention. 4, reference numeral 1 denotes a laser light source, 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 200a, 200
b, 200c and 200d are total reflection mirrors, 3 is a beam direction changing element, 5a, 5b, 5c and 5d are condenser lenses,
1a, 11b, 11c, and 11d are processing objects, 101 is a laser device, 102a, 102b, 102c, and 102d.
Are laser drive target drive parts, 14a, 14b, 14c,
Reference numeral 14d denotes a laser light amplifier. In the configuration of the laser processing apparatus, an acousto-optic modulator is particularly preferable as the beam direction conversion element 3.
【００４５】図４に示した本発明の実施の形態３の、主
としてレーザ装置１０１とレーザ加工対象駆動部分１０
２ａないし１０２ｄで構成されたレーザ加工装置の動作
について説明する。モードロックレーザからなるレーザ
光光源１より供給されたパルスレーザ光は全反射ミラー
２ｅによって方向を変え、音響光学モジュレータのよう
なビーム方向変換素子３によりレーザ光のビーム方向が
変換され、全反射ミラー２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ上へと
時間をずらして導光される。各全反射ミラー２ａ、２
ｂ、２ｃ、２ｄ上でさらにビーム方向を変えたレーザ光
は各レーザ光増幅器１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄへ
入射増幅され、全反射ミラー２００ａ、２００ｂ、２０
０ｃ、２００ｄ、集光レンズ５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを
経て、加工対象物１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄへ照
射される。In the third embodiment of the present invention shown in FIG.
The operation of the laser processing apparatus constituted by 2a to 102d will be described. The direction of the pulse laser light supplied from the laser light source 1 composed of a mode-locked laser is changed by a total reflection mirror 2e, and the beam direction of the laser light is changed by a beam direction conversion element 3 such as an acousto-optic modulator. The light is guided onto 2a, 2b, 2c, and 2d with a time lag. Each total reflection mirror 2a, 2
b, 2c, and 2d, the laser light whose beam direction has been further changed is incident and amplified on each of the laser light amplifiers 14a, 14b, 14c, and 14d, and is totally reflected by the mirrors 200a, 200b, and 20d.
The light is radiated to the objects to be processed 11a, 11b, 11c, and 11d through 0c and 200d and the condenser lenses 5a, 5b, 5c, and 5d.
【００４６】このように構成されたレーザ加工装置で
は、高速に光路変換可能なビーム方向変換素子３の一種
である音響光学モジュレータを用いて各レーザ光増幅器
１４ａないし１４ｄへレーザ光を光路変換して導光して
いるため、実施の形態２に示した電気光学素子１３を適
用したレーザ加工装置に比べ、さらに高い繰返し周波数
でレーザ光をレーザ光増幅器１４へ供給可能である。In the laser processing apparatus thus configured, the laser light is converted to the laser light amplifiers 14a to 14d by using the acousto-optic modulator, which is a kind of the beam direction changing element 3 capable of changing the light path at high speed. Since the light is guided, the laser light can be supplied to the laser light amplifier 14 at a higher repetition frequency than the laser processing apparatus to which the electro-optical element 13 described in the second embodiment is applied.
【００４７】図２，４においては電気光学素子１３、ビ
ーム方向変換素子３でビーム方向を高速変換した場合に
ついて示したが、可動式ミラー等でビーム方向を高速に
変換しても同様な効果が得られる。FIGS. 2 and 4 show the case where the beam direction is changed at high speed by the electro-optical element 13 and the beam direction changing element 3, but the same effect can be obtained by changing the beam direction at high speed by a movable mirror or the like. can get.
【００４８】なお、上述の実施の形態１〜３で使用する
レーザ光光源あるいはモードロックレーザからなるレー
ザ光光源１の詳細については特に言及しなかったが、Ｃ
Ｏ2レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等のどんな
レーザ光光源でも適用可能である。Although the details of the laser light source 1 or the laser light source 1 composed of a mode-locked laser used in the above-described first to third embodiments are not mentioned,
Any laser light source such as an O 2 laser, a YAG laser, and an excimer laser can be applied.
【００４９】[0049]
【発明の効果】本発明に係るレーザ装置では、レーザ光
を供給するレーザ光光源と、レーザ光のビーム方向を複
数の光路に変換させるビーム方向変換素子と、複数の光
路から入射したレーザ光を所定の一方向に出射させる第
１の光学素子と、第１の光学素子の前段に配置され、複
数の光路中の各レーザ光の光学特性をそれぞれ異ならせ
るように調節する第２の光学素子と、を備えたので、本
レーザ装置を加工光源として用いることにより、光学特
性が異なるようそれぞれ調節されたレーザ光を加工光源
として、時間的に複数の光路に切り変えるレーザ加工が
可能となり、従来のレーザ加工装置と比してより自由度
の高い高速加工を行うことができる効果がある。According to the laser apparatus of the present invention, a laser light source for supplying a laser beam, a beam direction conversion element for converting the beam direction of the laser beam into a plurality of optical paths, and a laser beam incident from the plurality of optical paths. A first optical element that emits light in a predetermined direction, and a second optical element that is disposed in front of the first optical element and that adjusts the optical characteristics of each laser beam in a plurality of optical paths so as to be different from each other. By using the present laser device as a processing light source, laser processing that switches to a plurality of optical paths in time using laser light adjusted to have different optical characteristics as a processing light source becomes possible. There is an effect that high-speed processing with a higher degree of freedom can be performed as compared with a laser processing apparatus.
【００５０】また、本発明に係るレーザ装置では、上述
の第１の光学素子がポーラライザであるので、各光路毎
のレーザ光を所定の一方向に出射できる。Further, in the laser device according to the present invention, since the first optical element is a polarizer, laser light for each optical path can be emitted in one predetermined direction.
【００５１】また、本発明に係るレーザ装置では、上述
の第２の光学素子がアパーチャ、偏光方向回転素子、集
光レンズのいずれか一つ以上を含むので、各光路毎のレ
ーザ光の光学特性の調節が容易になり、自由度の高い加
工を高速に行える。In the laser device according to the present invention, the second optical element includes at least one of an aperture, a polarization direction rotating element, and a condensing lens. Adjustment is easy, and processing with a high degree of freedom can be performed at high speed.
【００５２】また、本発明に係るレーザ装置では、上述
のレーザ光の光学特性がレーザ光強度、ビーム径、ある
いはビーム焦点位置であるとしたので、自由度の高い加
工を高速に行うことができる。Further, in the laser device according to the present invention, since the above-mentioned optical characteristics of the laser beam are the laser beam intensity, the beam diameter, or the beam focal position, processing with a high degree of freedom can be performed at high speed. .
【００５３】また、本発明に係るレーザ装置では、レー
ザ光を供給するレーザ光光源と、レーザ光の光路上に配
置され、レーザ光のビーム方向を複数の光路に変換させ
るビーム方向変換素子と、光路変換後のレーザ光を光増
幅させるレーザ光増幅器と、を備えたので、レーザ光光
源からのレーザ光のエネルギーが加工に充分でない場合
にも、レーザ光増幅により充分なエネルギーを有するレ
ーザ光光源とできるため、本レーザ装置を加工光源とし
て用いることにより、レーザ加工装置の価格がより安価
になる効果がある。Further, in the laser device according to the present invention, a laser light source for supplying laser light, a beam direction conversion element disposed on the optical path of the laser light, for converting the beam direction of the laser light into a plurality of optical paths, A laser light amplifier that amplifies the laser light after optical path conversion, so that even if the energy of the laser light from the laser light source is not sufficient for processing, the laser light source having sufficient energy by the laser light amplification Therefore, using the present laser device as a processing light source has the effect of reducing the price of the laser processing device.
【００５４】また、本発明に係るレーザ装置では、上述
のレーザ光光源がモードロックレーザからなるレーザ光
光源であるので、本レーザ装置を加工光源として用いる
ことにより、より短いパルス幅のレーザ光を加工に用い
ることができ、例えば三次元的な微細加工のような自由
度の高い加工を高速に行うことができる効果がある。Further, in the laser device according to the present invention, since the above-mentioned laser light source is a laser light source comprising a mode-locked laser, by using this laser device as a processing light source, laser light having a shorter pulse width can be obtained. It can be used for processing, and has an effect that high-degree processing such as three-dimensional fine processing can be performed at high speed.
【００５５】また、本発明に係るレーザ装置では、上述
のビーム方向変換素子が、レーザ光の偏光方向をスイッ
チングさせる複数の電気光学素子と、複数の電気光学素
子の後段にそれぞれ配置されレーザ光のビーム方向を光
路変換させる複数のポーラライザと、を含んでなるの
で、一層容易にレーザ光の光路変換を行うことができ、
本レーザ装置を加工光源として用いることにより、レー
ザ加工装置の価格がより安価になる効果がある。Further, in the laser device according to the present invention, the above-mentioned beam direction conversion element includes a plurality of electro-optical elements for switching the polarization direction of the laser light, and a plurality of electro-optical elements disposed after the plurality of electro-optical elements, respectively. Since it includes a plurality of polarizers that change the optical direction of the beam direction, the optical path of the laser light can be more easily changed.
By using the present laser device as a processing light source, there is an effect that the price of the laser processing device becomes lower.
【００５６】また、本発明に係るレーザ装置では、上述
のビーム方向変換素子が、音響光学モジュレータあるい
は可動式ミラーであるとしたので、レーザ光の光路変換
を高速に行うことができるため、複数台のレーザ加工対
象駆動部分がある場合でも、高速に加工することが可能
となるとともに、レーザ加工装置が実効的に安価にな
る。Further, in the laser apparatus according to the present invention, since the above-mentioned beam direction conversion element is an acousto-optic modulator or a movable mirror, the optical path conversion of laser light can be performed at high speed. Even if there is a laser machining target drive portion, it is possible to perform machining at high speed, and the laser machining apparatus is effectively inexpensive.
【００５７】本発明に係るレーザ加工装置は、上述のレ
ーザ光を出射するレーザ装置と、このレーザ光を加工光
源としてレーザ光に対して加工対象物を相対的に移動さ
せるレーザ加工対象駆動部分と、を備えたので、レーザ
加工装置が実効的に安価になる、あるいは自由同の高い
加工を高速に行える効果がある。A laser processing apparatus according to the present invention comprises: a laser device for emitting the above-described laser light; and a laser processing target driving portion for moving the processing target relative to the laser light using the laser light as a processing light source. , The laser processing apparatus is effectively inexpensive, or has the effect of being able to perform free high-speed processing at high speed.
【図１】 実施の形態１に示したレーザ加工装置の構成
を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a laser processing apparatus described in Embodiment 1.
【図２】 実施の形態２に示したレーザ加工装置の構成
を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a laser processing apparatus described in a second embodiment.
【図３】 実施の形態２に示したレーザ装置から供給さ
れたパルス列を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a pulse train supplied from the laser device described in the second embodiment.
【図４】 実施の形態３に示したレーザ加工装置の構成
を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a laser processing apparatus described in a third embodiment.
【図５】 従来のレーザ加工装置を示す図である。FIG. 5 is a view showing a conventional laser processing apparatus.
【図６】 従来のレーザ装置を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a conventional laser device.
【図７】 従来のレーザ装置のレーザ光のパルス列を示
す図である。FIG. 7 is a diagram showing a pulse train of laser light of a conventional laser device.
１、３０１ レーザ光光源、 ２、２ａ、２ｂ、２ｃ、
２ｄ、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ 全反
射ミラー、 ３ ビーム方向変換素子、 ４偏光方向回
転素子、 ５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ 集光レンズ、
６、６ａ、６ｂ 偏光方向、 ７、７ａ、７ｂ アパ
ーチャ、 ８、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ ポーラライ
ザ、 ９ａ、９ｂ ガルバノミラー、 １０ fθレン
ズ、 １１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 加工対
象物、 １０１ レーザ装置、１０２、１０２ａ、１０
２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ レーザ加工対象駆動部分、
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ 電気光学素子、 １
４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、３０４ レーザ
光増幅器、 １５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、
３０６ａ、３０６ｂ レーザ光のパルス列、 ３０２
パルスエキスパンダー、 ３０３ 再生増幅器、 ３０
５ パルスコンプレッサー1, 301 laser light source, 2, 2a, 2b, 2c,
2d, 200a, 200b, 200c, 200d Total reflection mirror, 3 Beam direction changing element, 4 Polarization direction rotating element, 5, 5a, 5b, 5c, 5d Condensing lens,
6, 6a, 6b Polarization direction, 7, 7a, 7b aperture, 8, 8a, 8b, 8c, 8d Polarizer, 9a, 9b Galvano mirror, 10 fθ lens, 11, 11a, 11b, 11c, 11d Processing object, 101 Laser device, 102, 102a, 10
2b, 102c, 102d Laser machining target drive part,
13a, 13b, 13c, 13d electro-optical element, 1
4, 14a, 14b, 14c, 14d, 304 laser light amplifier, 15, 15a, 15b, 15c, 15d,
306a, 306b pulse train of laser light, 302
Pulse expander, 303 regenerative amplifier, 30
5 pulse compressor
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｂ 3/07 3/07 3/098 3/098 Ｆターム(参考） 2H045 AB01 BA15 BA26 CB24 DA11 DA31 2H099 AA17 BA17 CA02 CA06 CA08 DA09 2K002 AA04 AB06 AB07 HA10 4E068 CD03 CD05 CD08 5F072 JJ20 KK30 MM20 YY06 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) H01S 3/00 H01S 3/00 B 3/07 3/07 3/098 3/098 F term (reference) 2H045 AB01 BA15 BA26 CB24 DA11 DA31 2H099 AA17 BA17 CA02 CA06 CA08 DA09 2K002 AA04 AB06 AB07 HA10 4E068 CD03 CD05 CD08 5F072 JJ20 KK30 MM20 YY06
Claims (9)
記レーザ光のビーム方向を複数の光路に変換させるビー
ム方向変換素子と、前記複数の光路から入射した前記レ
ーザ光を所定の一方向に出射させる第１の光学素子と、
前記第１の光学素子の前段に配置され、前記複数の光路
中の各レーザ光の光学特性をそれぞれ異ならせるように
調節する第２の光学素子と、を備えたことを特徴とする
レーザ装置。A laser beam source for supplying a laser beam; a beam direction conversion element for converting a beam direction of the laser beam into a plurality of optical paths; and a laser beam incident from the plurality of optical paths in a predetermined direction. A first optical element for emitting light,
A second optical element disposed before the first optical element and configured to adjust the optical characteristics of each laser beam in the plurality of optical paths so as to be different from each other.
ることを特徴とする請求項１記載のレーザ装置。2. The laser device according to claim 1, wherein said first optical element is a polarizer.
光方向回転素子、集光レンズのいずれか一つ以上を含む
ことを特徴とする請求項１記載のレーザ装置。3. The laser device according to claim 1, wherein the second optical element includes at least one of an aperture, a polarization direction rotating element, and a condenser lens.
度、ビーム径あるいはビーム焦点位置であることを特徴
とする請求項１記載のレーザ装置。4. The laser device according to claim 1, wherein the optical characteristic of the laser light is a laser light intensity, a beam diameter, or a beam focal position.
記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光のビーム
方向を複数の光路に変換させるビーム方向変換素子と、
光路変換後のレーザ光を光増幅させる複数のレーザ光増
幅器と、を備えたことを特徴とするレーザ装置。5. A laser light source for supplying laser light, a beam direction conversion element disposed on an optical path of the laser light, and converting a beam direction of the laser light into a plurality of optical paths;
A laser device comprising: a plurality of laser light amplifiers for optically amplifying a laser light after the optical path conversion.
からなるレーザ光光源であることを特徴とする請求項５
記載のレーザ装置。6. The laser light source according to claim 5, wherein said laser light source is a laser light source comprising a mode-locked laser.
A laser device according to claim 1.
光の偏光方向をスイッチングさせる複数の電気光学素子
と、前記複数の電気光学素子の後段にそれぞれ配置さ
れ、前記レーザ光のビーム方向を光路変換させる複数の
ポーラライザと、を含んでなることを特徴とする請求項
５記載のレーザ装置。7. A plurality of electro-optical elements for switching a polarization direction of the laser light, and a plurality of electro-optical elements arranged after the plurality of electro-optical elements, for changing a beam direction of the laser light. 6. The laser device according to claim 5, comprising a plurality of polarizers.
ジュレータあるいは可動式ミラーであることを特徴とす
る請求項５記載のレーザ装置。8. The laser device according to claim 5, wherein said beam direction changing element is an acousto-optic modulator or a movable mirror.
に記載のレーザ光を出射するレーザ装置と、前記レーザ
光を加工光源として前記レーザ光に対して加工対象物を
相対的に移動させるレーザ加工対象駆動部分と、を備え
たことを特徴とするレーザ加工装置。9. A laser device for emitting a laser beam according to claim 1, wherein said laser beam is used as a processing light source to move a workpiece relative to said laser beam. A laser processing target driving part to be driven.
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Cited By (10)
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