JP2002033468A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2002033468A JP2002033468A JP2000217443A JP2000217443A JP2002033468A JP 2002033468 A JP2002033468 A JP 2002033468A JP 2000217443 A JP2000217443 A JP 2000217443A JP 2000217443 A JP2000217443 A JP 2000217443A JP 2002033468 A JP2002033468 A JP 2002033468A
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- state imaging
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Polarising Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像素子チップ上にキャップを兼ねてロ
ーパスフィルターを貼り合わせ、シールし光学系を小型
化し、キャップの反射率を下げ、キャップの帯電を防止
することができる薄型の固体撮像素子を提供する。 【解決手段】 １００は固体撮像素子チップ、１０５は
反射防止コート、１１０はＴＡＢテープ、１２０はビー
ムリード、１３０はバンプ、１４０はローパスフィルタ
ーでありキャップを兼ねる。１５０はローパスフィルタ
ーに形成された遮光マスク、１６０はマイクロレンズ、
１７０はシール樹脂、１８０は遮光マスクの窓部、１９
０は透明導電膜、１９５は反射防止膜、２１０はデバイ
スホール、２２０は透明導電膜をＧＮＤに落とすリー
ド、２３０はリードを接続する導電ペーストである。
ーパスフィルターを貼り合わせ、シールし光学系を小型
化し、キャップの反射率を下げ、キャップの帯電を防止
することができる薄型の固体撮像素子を提供する。 【解決手段】 １００は固体撮像素子チップ、１０５は
反射防止コート、１１０はＴＡＢテープ、１２０はビー
ムリード、１３０はバンプ、１４０はローパスフィルタ
ーでありキャップを兼ねる。１５０はローパスフィルタ
ーに形成された遮光マスク、１６０はマイクロレンズ、
１７０はシール樹脂、１８０は遮光マスクの窓部、１９
０は透明導電膜、１９５は反射防止膜、２１０はデバイ
スホール、２２０は透明導電膜をＧＮＤに落とすリー
ド、２３０はリードを接続する導電ペーストである。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に関
し、特に、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等に用
いられる小型撮像装置に関する。
し、特に、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等に用
いられる小型撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ビデオカメラ、デジタルスチルカメラな
どの画像入力機器に用いられるＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固
体撮像素子は、シリコンウエハー等の半導体基板上に形
成され、次にカラーフィルター、マイクロレンズを形成
後、後工程で必要な寸法に分割され組み立てられる。半
導体工程終了後のシリコンウエハーはカラーフィルター
及びマイクロレンズ形成工程に於いて、アクリル系材料
を用いてウエハー上にカラーフィルター及びマイクロレ
ンズの順で形成される。
どの画像入力機器に用いられるＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固
体撮像素子は、シリコンウエハー等の半導体基板上に形
成され、次にカラーフィルター、マイクロレンズを形成
後、後工程で必要な寸法に分割され組み立てられる。半
導体工程終了後のシリコンウエハーはカラーフィルター
及びマイクロレンズ形成工程に於いて、アクリル系材料
を用いてウエハー上にカラーフィルター及びマイクロレ
ンズの順で形成される。
【０００３】従来は、セラミックパッケージ等に収納さ
れ、ワイヤーボンディングによりチップとリード間の電
気的接続をとり、ガラス基板のキャップをパッケージ上
に接着した構成になっている。しかし、近年デジタルカ
メラ等で機器の小型化のため、上記ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等
の固体撮像素子の小型化、薄型パッケージ化が望まれて
いる。
れ、ワイヤーボンディングによりチップとリード間の電
気的接続をとり、ガラス基板のキャップをパッケージ上
に接着した構成になっている。しかし、近年デジタルカ
メラ等で機器の小型化のため、上記ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等
の固体撮像素子の小型化、薄型パッケージ化が望まれて
いる。
【０００４】中でも、特開平０７−０９９２１４号公報
に開示されているような、ＴＯＧ（１９９８年１０月電
子画像学会 東芝発表）が知られている。
に開示されているような、ＴＯＧ（１９９８年１０月電
子画像学会 東芝発表）が知られている。
【０００５】また、従来、静電気によるゴミの付着、又
はシャッターの必要な１眼タイプのデジタルカメラの場
合、シャッターを切った時に発生する静電気によるゴミ
の付着、又はセンサー素子の破壊又は劣化が発生し、セ
ラミックパッケージ等の形態の固体撮像装置を用いる場
合は、製品組立時に静電防止スプレー等をかけて静電気
を防止している。
はシャッターの必要な１眼タイプのデジタルカメラの場
合、シャッターを切った時に発生する静電気によるゴミ
の付着、又はセンサー素子の破壊又は劣化が発生し、セ
ラミックパッケージ等の形態の固体撮像装置を用いる場
合は、製品組立時に静電防止スプレー等をかけて静電気
を防止している。
【０００６】又、薄型にすることでキャップと固体撮像
素子チップを１００μｍ以下のギャップで貼り合わせ、
周囲をシールした構造の場合、キャップの全面でシャッ
ターを切ることにより静電気が発生し、帯電する面と素
子との距離が近いため、素子が破壊又は劣化するという
問題があり、これを解決するためには、キャップ上に透
明導電膜を設けることも考えられる。
素子チップを１００μｍ以下のギャップで貼り合わせ、
周囲をシールした構造の場合、キャップの全面でシャッ
ターを切ることにより静電気が発生し、帯電する面と素
子との距離が近いため、素子が破壊又は劣化するという
問題があり、これを解決するためには、キャップ上に透
明導電膜を設けることも考えられる。
【０００７】更には、デジタルカメラの場合、図４に示
すように従来固体撮像装置のパッケージの前にローパス
フィルターを配置するためパッケージ自体を小型化して
も光学系全体の小型化は限界があった。特に撮影時の覗
くファインダーより後方に出っ張りファインダーが覗き
にくいという問題があった。そこで、パッケージの全面
に配置されたキャップをローパスフィルターである水
晶、又はニオブ酸リチュウムにし光学系を小型化するこ
とも考えられている。
すように従来固体撮像装置のパッケージの前にローパス
フィルターを配置するためパッケージ自体を小型化して
も光学系全体の小型化は限界があった。特に撮影時の覗
くファインダーより後方に出っ張りファインダーが覗き
にくいという問題があった。そこで、パッケージの全面
に配置されたキャップをローパスフィルターである水
晶、又はニオブ酸リチュウムにし光学系を小型化するこ
とも考えられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、透明導
電膜の屈折率は、ガラスの屈折率１．５程度と比較して
１．７〜２．０と高くキャップがガラスの場合キャップ
上に透明導電膜を設けると、キャップと透明導電膜界面
での反射が増し固体撮像装置の撮像部に入る光量の低下
を招くことになる。
電膜の屈折率は、ガラスの屈折率１．５程度と比較して
１．７〜２．０と高くキャップがガラスの場合キャップ
上に透明導電膜を設けると、キャップと透明導電膜界面
での反射が増し固体撮像装置の撮像部に入る光量の低下
を招くことになる。
【０００９】また、前記ローパスフィルターの材料は屈
折率が２〜２．３と大きいため、空気との界面の反射が
大きく固体撮像装置の撮像部に入る光量の低下を招くた
め反射防止膜が必要になる。
折率が２〜２．３と大きいため、空気との界面の反射が
大きく固体撮像装置の撮像部に入る光量の低下を招くた
め反射防止膜が必要になる。
【００１０】そこで、本発明は、固体撮像素子チップ上
にキャップを兼ねてローパスフィルターを貼り合わせ、
シールし光学系を小型化し、キャップの反射率を下げ、
キャップの帯電を防止することができる薄型の固体撮像
素子を提供することを課題としている。
にキャップを兼ねてローパスフィルターを貼り合わせ、
シールし光学系を小型化し、キャップの反射率を下げ、
キャップの帯電を防止することができる薄型の固体撮像
素子を提供することを課題としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明は、撮像領域の周辺部に接続部と前記接続部
に金属突起を設けた固体撮像素子チップと、前記固体撮
像素子チップを囲み該固体撮像素子チップに対抗する辺
にビームリードを配したフレキシブル配線板と、前記固
体撮像素子チップを保護するための透明なキャップとを
有し、前記固体撮像素子チップ上の金属突起と前記フレ
キシブル配線板のビームリードを接続し、固体撮像素子
チップの有効画素領域周囲をシール層が囲む固体撮像装
置に於いて、前記キャップがローパスフィルターであ
り、該キャップの両面又は片面に透明導電膜を設けてい
る。
めの本発明は、撮像領域の周辺部に接続部と前記接続部
に金属突起を設けた固体撮像素子チップと、前記固体撮
像素子チップを囲み該固体撮像素子チップに対抗する辺
にビームリードを配したフレキシブル配線板と、前記固
体撮像素子チップを保護するための透明なキャップとを
有し、前記固体撮像素子チップ上の金属突起と前記フレ
キシブル配線板のビームリードを接続し、固体撮像素子
チップの有効画素領域周囲をシール層が囲む固体撮像装
置に於いて、前記キャップがローパスフィルターであ
り、該キャップの両面又は片面に透明導電膜を設けてい
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の固体撮像装置の
平面図及び断面図である。１００は固体撮像素子チッ
プ、１０５は反射防止コート、１１０はＴＡＢテープ、
１２０はビームリード、１３０はバンプ、１４０はロー
パスフィルターで本実施形態ではキャップを兼ねてい
る。１５０はローパスフィルターに形成された遮光マス
ク、１６０はマイクロレンズ、１７０はシール樹脂、１
８０は遮光マスクの窓部、１９０は透明導電膜、１９５
は反射防止膜、２１０はデバイスホール、２２０は透明
導電膜をＧＮＤに落とすリード、２３０はリードを接続
する導電ペーストである。
平面図及び断面図である。１００は固体撮像素子チッ
プ、１０５は反射防止コート、１１０はＴＡＢテープ、
１２０はビームリード、１３０はバンプ、１４０はロー
パスフィルターで本実施形態ではキャップを兼ねてい
る。１５０はローパスフィルターに形成された遮光マス
ク、１６０はマイクロレンズ、１７０はシール樹脂、１
８０は遮光マスクの窓部、１９０は透明導電膜、１９５
は反射防止膜、２１０はデバイスホール、２２０は透明
導電膜をＧＮＤに落とすリード、２３０はリードを接続
する導電ペーストである。
【００１３】デバイスホール２１０内のリードは、固体
撮像素子チップ１００上のパッドと接合せず、キャップ
１４０接着時に折り曲げられ、キャップ１４０接着後に
キャップ１４０上の透明導電膜に導電ペースト２３０等
で接続されている。
撮像素子チップ１００上のパッドと接合せず、キャップ
１４０接着時に折り曲げられ、キャップ１４０接着後に
キャップ１４０上の透明導電膜に導電ペースト２３０等
で接続されている。
【００１４】図２は、撮像素子チップ１００側にも導電
膜を設けた実施例である。３００はキャップ１４０のセ
ンサー側に設けられた透明導電膜、３１０はキャップ１
４０と撮像素子チップ１００との間の導電ペーストであ
る。
膜を設けた実施例である。３００はキャップ１４０のセ
ンサー側に設けられた透明導電膜、３１０はキャップ１
４０と撮像素子チップ１００との間の導電ペーストであ
る。
【００１５】図３は、本発明の固体撮像装置を用いた一
眼レフデジタルカメラの模式的断面図である。４００は
アパーチャー、４１０はシャッター、４２０はシャッタ
ーの前に４５度の角度で設けられたミラーで撮影時には
矢印の方向に持ち上がり固体撮像装置側に光が行くよう
になる。４３０は本発明の固体撮像装置、４４０はペン
タプリズム、４５０はアイピースレンズ、４６０は撮影
レンズ、１４０はローパスフィルターで本実施形態に於
いては固体撮像装置でキャップとして一体に形成されて
いる。
眼レフデジタルカメラの模式的断面図である。４００は
アパーチャー、４１０はシャッター、４２０はシャッタ
ーの前に４５度の角度で設けられたミラーで撮影時には
矢印の方向に持ち上がり固体撮像装置側に光が行くよう
になる。４３０は本発明の固体撮像装置、４４０はペン
タプリズム、４５０はアイピースレンズ、４６０は撮影
レンズ、１４０はローパスフィルターで本実施形態に於
いては固体撮像装置でキャップとして一体に形成されて
いる。
【００１６】ローパスフィルターであるキャップは、材
質としては水晶又は、ニオブ酸リチュウムで複数枚数を
結晶方位を変えて貼り合わせてある。
質としては水晶又は、ニオブ酸リチュウムで複数枚数を
結晶方位を変えて貼り合わせてある。
【００１７】次に、本発明の固体撮像素子の製造工程に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１８】まず、ローパスフィルターの両面又は片面
に屈折率２．０の透明導電膜であるＩＴＯ（酸化インジ
ュウム錫）を両面に蒸着又はスパッタリングで形成し、
前記ＩＴＯ膜上に複数の屈折率の異なる透明導電膜を下
から屈折率の高い順に含む膜を形成し、更に前記複数の
屈折率の異なる透明導電膜上にＳｉＯ2 膜を形成する。
に屈折率２．０の透明導電膜であるＩＴＯ（酸化インジ
ュウム錫）を両面に蒸着又はスパッタリングで形成し、
前記ＩＴＯ膜上に複数の屈折率の異なる透明導電膜を下
から屈折率の高い順に含む膜を形成し、更に前記複数の
屈折率の異なる透明導電膜上にＳｉＯ2 膜を形成する。
【００１９】次に、前記複数の屈折率の異なる透明導電
膜上に酸化アルミニウム、酸化ジルコニア、最上層にフ
ッ化マグネシュウム等でなる通常ガラス上に用いる反射
防止膜をマスク蒸着する。
膜上に酸化アルミニウム、酸化ジルコニア、最上層にフ
ッ化マグネシュウム等でなる通常ガラス上に用いる反射
防止膜をマスク蒸着する。
【００２０】次に、フッ化マグネシュウムは接着しにく
いため後述する遮光膜の接着性を確保するためＳｉＯ2
膜を形成する。この場合、酸化アルミニウム、酸化ジル
コニア、フッ化マグネシュウム、ＳｉＯ2 膜はその下に
ある透明導電膜の一部が露出する様な形状にする。
いため後述する遮光膜の接着性を確保するためＳｉＯ2
膜を形成する。この場合、酸化アルミニウム、酸化ジル
コニア、フッ化マグネシュウム、ＳｉＯ2 膜はその下に
ある透明導電膜の一部が露出する様な形状にする。
【００２１】次に、キャップであるローパスフィルター
上に遮光マスク部を窓状に印刷する。厚みは材料によっ
ても異なるが紫外線照射時に紫外線が透過しない樹脂
で、厚みは本実施形態に於いては、スクリーン印刷法を
用い黒色のエポキシ樹脂を膜厚３０μｍで形成してい
る。遮光マスクの窓部は、固体撮像素子チップの有効画
素領域より大きく、本実施形態の場合、有効画素領域に
対して周囲片側０．３ｍｍずつ大きく設定されている。
形状は、ＩＴＯ膜を一部有効画素領域の外部にＩＴＯが
露出する部分を設け、ＴＡＢのリード又はバンプとリー
ドを接続した部分と前期ＩＴＯ部とを接続し静電気をＴ
ＡＢリードと配線を経由して逃がす。
上に遮光マスク部を窓状に印刷する。厚みは材料によっ
ても異なるが紫外線照射時に紫外線が透過しない樹脂
で、厚みは本実施形態に於いては、スクリーン印刷法を
用い黒色のエポキシ樹脂を膜厚３０μｍで形成してい
る。遮光マスクの窓部は、固体撮像素子チップの有効画
素領域より大きく、本実施形態の場合、有効画素領域に
対して周囲片側０．３ｍｍずつ大きく設定されている。
形状は、ＩＴＯ膜を一部有効画素領域の外部にＩＴＯが
露出する部分を設け、ＴＡＢのリード又はバンプとリー
ドを接続した部分と前期ＩＴＯ部とを接続し静電気をＴ
ＡＢリードと配線を経由して逃がす。
【００２２】また、固体撮像素子チップはパッドにスタ
ッドバンプを形成し、シングルポイントでＴＡＢのビー
ムリードとバンプを超音波、と熱を用いて接続する。こ
の場合、静電気を逃がすリードはチップのパッドと接続
しない状態である。
ッドバンプを形成し、シングルポイントでＴＡＢのビー
ムリードとバンプを超音波、と熱を用いて接続する。こ
の場合、静電気を逃がすリードはチップのパッドと接続
しない状態である。
【００２３】次に、ビームリードを接続した後チップ上
に、チップの有効画素領域を囲む様に、キャップに形成
した遮光マスクの窓部を位置あわせし、乗せ、キャップ
の位置が動かないように仮位置決めを行う。
に、チップの有効画素領域を囲む様に、キャップに形成
した遮光マスクの窓部を位置あわせし、乗せ、キャップ
の位置が動かないように仮位置決めを行う。
【００２４】ローパスフィルターのセンサー側に配した
ＩＴＯと接続する場合は、チップ上の端子に形成したバ
ンブ部分に導電ペーストを塗布し、キャップを乗せ仮固
定を行う。一方、ローパスフィルター表側のＩＴＯと接
続する場合は、キャップを乗せる時点でデバイスホール
２１０内のリードは固体撮像素子チップ上のパッドと接
合せず、キャップ接着時にデバイスホール２１０内のリ
ードを折り曲げ、キャップ仮固定後にキャップ上の透明
導電膜に乗せる。
ＩＴＯと接続する場合は、チップ上の端子に形成したバ
ンブ部分に導電ペーストを塗布し、キャップを乗せ仮固
定を行う。一方、ローパスフィルター表側のＩＴＯと接
続する場合は、キャップを乗せる時点でデバイスホール
２１０内のリードは固体撮像素子チップ上のパッドと接
合せず、キャップ接着時にデバイスホール２１０内のリ
ードを折り曲げ、キャップ仮固定後にキャップ上の透明
導電膜に乗せる。
【００２５】次に、キャップ側を下側にしキャップの下
側より紫外線を照射しながら前記シール剤である紫外
線、熱併用硬化のエポキシ樹脂をデスペンサーでチップ
の周囲のキャップ上に塗布する。塗布したシール剤は、
毛管力でチップと、キャップに形成された遮光マスクの
隙間に侵入し、前記キャップに形成した遮光マスクの窓
部から前記シール剤が出る。該シール剤が遮光マスクの
窓部から出た時点で紫外線が当たり、硬化反応を開始し
粘度が上昇し流れ込みが止まる。遮光マスクの窓部から
出た時点でシール剤の流動性を押さえるためには実験の
結果、樹脂の反応速度にも依存するが、ある一定以上の
照度が必要で、照度が低いとシール剤の低分子成分の流
動性が押さえられないため、チップの有効画素領域まで
シール剤が侵入する。
側より紫外線を照射しながら前記シール剤である紫外
線、熱併用硬化のエポキシ樹脂をデスペンサーでチップ
の周囲のキャップ上に塗布する。塗布したシール剤は、
毛管力でチップと、キャップに形成された遮光マスクの
隙間に侵入し、前記キャップに形成した遮光マスクの窓
部から前記シール剤が出る。該シール剤が遮光マスクの
窓部から出た時点で紫外線が当たり、硬化反応を開始し
粘度が上昇し流れ込みが止まる。遮光マスクの窓部から
出た時点でシール剤の流動性を押さえるためには実験の
結果、樹脂の反応速度にも依存するが、ある一定以上の
照度が必要で、照度が低いとシール剤の低分子成分の流
動性が押さえられないため、チップの有効画素領域まで
シール剤が侵入する。
【００２６】次に、チップ周囲のシールを終了した後、
更に表面のＩＴＯ膜に曲げて乗せたＴＡＢのリードの接
続部分を導電ペーストで固定し、キャップの遮光層の窓
部で紫外線によりシール剤を止めた後に加熱する工程で
加熱しシール剤全体と導電ペーストの硬化を同時に行
う。なおチップ周囲のシール部を裏面側から紫外線を照
射し硬化させた後加熱硬化を行うことも可能である。
更に表面のＩＴＯ膜に曲げて乗せたＴＡＢのリードの接
続部分を導電ペーストで固定し、キャップの遮光層の窓
部で紫外線によりシール剤を止めた後に加熱する工程で
加熱しシール剤全体と導電ペーストの硬化を同時に行
う。なおチップ周囲のシール部を裏面側から紫外線を照
射し硬化させた後加熱硬化を行うことも可能である。
【００２７】このようにして本発明の固体撮像装置が完
成される。
成される。
【００２８】上述した製造方法によって、バンプ、ビー
ムリード、及び遮光マスク部がスペーサーになり、チッ
プ上面に形成されたマイクロレンズからキャップまでの
距離が７０〜１００μｍで空間が形成さる。
ムリード、及び遮光マスク部がスペーサーになり、チッ
プ上面に形成されたマイクロレンズからキャップまでの
距離が７０〜１００μｍで空間が形成さる。
【００２９】そして、キャップであるローパスフィルタ
ーに透明導電膜を設けフレキシブル基板の配線を経由し
放電することにより、シャッターの必要な１眼タイプの
デジタルカメラの場合、キャップと兼ねたローパスフィ
ルターを一体にして薄型にすることが可能になる。すな
わち、ローパスフィルターと固体撮像素子チップを１０
０μｍ以下のキャップで貼り合わせ、周囲をシールした
構造の場合、ローパスフィルターの全面で静電気による
ゴミの付着、また、キャップ前でシャッターを切った時
に発生する静電気によるゴミの付着、又はセンサー素子
の破壊又は劣化を防止する。
ーに透明導電膜を設けフレキシブル基板の配線を経由し
放電することにより、シャッターの必要な１眼タイプの
デジタルカメラの場合、キャップと兼ねたローパスフィ
ルターを一体にして薄型にすることが可能になる。すな
わち、ローパスフィルターと固体撮像素子チップを１０
０μｍ以下のキャップで貼り合わせ、周囲をシールした
構造の場合、ローパスフィルターの全面で静電気による
ゴミの付着、また、キャップ前でシャッターを切った時
に発生する静電気によるゴミの付着、又はセンサー素子
の破壊又は劣化を防止する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、ＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テ
ープに実装された固体撮像素子チップ上にキャップを兼
ねてローパスフィルターを貼り合わせ、周囲をシールし
光学系を小型化し、更にローパスフィルター上に透明導
電膜を設け、前記透明導電膜の屈折率を１．７〜２．０
とすることで多層反射膜として用いることが出来、また
薄型構造の固体撮像装置において、前記キャップである
ローパスフィルターに反射防止膜を兼ねて透明導電膜を
設けフレキシブル基板の配線を経由し放電することによ
り静電気を除去し素子の破壊又は劣化防止する事が可能
になる。
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テ
ープに実装された固体撮像素子チップ上にキャップを兼
ねてローパスフィルターを貼り合わせ、周囲をシールし
光学系を小型化し、更にローパスフィルター上に透明導
電膜を設け、前記透明導電膜の屈折率を１．７〜２．０
とすることで多層反射膜として用いることが出来、また
薄型構造の固体撮像装置において、前記キャップである
ローパスフィルターに反射防止膜を兼ねて透明導電膜を
設けフレキシブル基板の配線を経由し放電することによ
り静電気を除去し素子の破壊又は劣化防止する事が可能
になる。
【００３１】更には、ローパスフィルターと固体撮像素
子チップが一体になり光学系を含めた更なる小型化が可
能になるものである。
子チップが一体になり光学系を含めた更なる小型化が可
能になるものである。
【図１】ローパスフィルターの表面に透明導電膜を設け
た固体撮像装置の図。
た固体撮像装置の図。
【図２】ローパスフィルターの撮像素子チップ側に透明
導電膜を設けた図。
導電膜を設けた図。
【図３】固体撮像装置をカメラに組み込んだ断面の模式
図。
図。
【図４】従来のカメラの断面図。
１００ 固体撮像素子チップ １０５ 反射防止膜 １１０ ＴＡＢテープ １２０ ビームリード １３０ バンプ １４０ ローパスフィルター １５０ 遮光マスク １６０ マイクロレンズ １７０ シール樹脂 １８０ 遮光マスクの窓部 １９０ 透明導電膜 １９５ 多層反射防止膜 ２１０ デバイスホール ２２０ 静電気を逃がすリード ２３０ リード固定の導電ペースト ３００ センサー側の透明導電膜 ３１０ 導電ペースト ４００ アパーチャー ４１０ シャッター ４２０ ミラー ４３０ 固体撮像装置 ４４０ ペンタプリズム ４５０ アイピースレンズ ４６０ 撮影レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/02 Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｖ Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ Ｆターム(参考） 2H049 BA05 BA42 BC14 BC21 4M118 AA08 AA10 AB01 BA10 BA14 GB01 GD01 HA02 HA24 HA27 HA31 5C024 BX01 CY48 EX22 EX23 EX25 EX51 GY01 GY31 5F044 MM03 MM13 NN10 RR18
Claims (8)
- 【請求項１】 撮像領域の周辺部に接続部と前記接続部
に金属突起を設けた固体撮像素子チップと、前記固体撮
像素子チップを囲み該固体撮像素子チップに対抗する辺
にビームリードを配したフレキシブル配線板と、前記固
体撮像素子チップを保護するための透明なキャップとを
有し、前記固体撮像素子チップ上の金属突起と前記フレ
キシブル配線基板のビームリードを接続し、固体撮像素
子チップの有効画素領域周囲をシール層が囲む固体撮像
装置に於いて、 前記キャップがローパスフィルターであり、該キャップ
の両面又は片面に透明導電膜を設けたことを特徴とする
固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記ローパスフィルターは、水晶又はニ
オブ酸リチュウムであることを特徴とする請求項１記載
の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記キャップ上に複数の透明膜を形成
し、前記複数の透明膜に前記透明導電膜が含まれること
を特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 前記複数の透明膜は反射防止膜であるこ
とを特徴とする請求項１、３記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】 前記透明導電膜は酸化インジュウム、酸
化錫、酸化亜鉛、又は前記材料の化合物であることを特
徴とする請求項１、３のいずれか一つに記載された固体
撮像装置。 - 【請求項６】 前記キャップに形成された前記透明導電
膜上に遮光マスクの窓部を有し、前記遮光層は絶縁性の
材料であることを特徴とする請求項１、３、４、５のい
ずれか一つに記載された固体撮像装置。 - 【請求項７】 前記キャップに形成された前記透明導電
膜はフレキシブル配線基板上の配線を介して接地される
ことを特徴とする請求項１、３、４、５、６のいずれか
一つに記載された固体撮像装置。 - 【請求項８】 前記フレキシブル配線基板は固体撮像素
子チップを囲む第１の開口部とは別の第２の開口部を有
し、前記第２の開口部に形成したビームリードでキャッ
プ上の透明導電膜と接続し接地することを特徴とする請
求項１乃至６のいずれか一つに記載された固体撮像装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000217443A JP2002033468A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000217443A JP2002033468A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002033468A true JP2002033468A (ja) | 2002-01-31 |
Family
ID=18712551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000217443A Pending JP2002033468A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002033468A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005148379A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Nikon Corp | 光学素子および撮像装置 |
| JP2007507880A (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-29 | ネペス カンパニー リミテッド | 半導体撮像素子のパッケージ構造及びその製造方法 |
| WO2007083661A1 (ja) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Sony Corporation | 光学ローパスフィルタ |
| JP2011004166A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
| WO2023189579A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、電子機器 |
-
2000
- 2000-07-18 JP JP2000217443A patent/JP2002033468A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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