JP2002030275A - テクスチャ加工液及び方法 - Google Patents
テクスチャ加工液及び方法Info
- Publication number
- JP2002030275A JP2002030275A JP2000215584A JP2000215584A JP2002030275A JP 2002030275 A JP2002030275 A JP 2002030275A JP 2000215584 A JP2000215584 A JP 2000215584A JP 2000215584 A JP2000215584 A JP 2000215584A JP 2002030275 A JP2002030275 A JP 2002030275A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- tape
- texture
- magnetic disk
- polycrystalline diamond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 29
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 21
- -1 glycol compound Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 8
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 11
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 10
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/008—Machines comprising two or more tools or having several working posts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1409—Abrasive particles per se
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】磁気ディスク基板の両面又は片面をより均一で
微細にテクスチャ加工できる方法及びこのテクスチャ加
工に使用する加工液を提供することである。 【解決手段】界面活性剤としてグリコール系化合物を約
１〜２５重量％含有した水溶液、及び０．００１〜３重
量％の平均粒径１〜２０ｎｍの多結晶ダイヤモンド粒子
からなる平均粒径０．０１〜２μｍの凝集多結晶ダイヤ
モンド粒子、から成るテクスチャ加工液。磁気ディスク
基板１７を回転させ、上記テクスチャ加工液を基板１７
の表面に供給し、不織布テープ、織布テープ、発泡体テ
ープ又は植毛テープ１２を基板１７の表面に押し付けな
がら走行させる、テクスチャ加工方法。
微細にテクスチャ加工できる方法及びこのテクスチャ加
工に使用する加工液を提供することである。 【解決手段】界面活性剤としてグリコール系化合物を約
１〜２５重量％含有した水溶液、及び０．００１〜３重
量％の平均粒径１〜２０ｎｍの多結晶ダイヤモンド粒子
からなる平均粒径０．０１〜２μｍの凝集多結晶ダイヤ
モンド粒子、から成るテクスチャ加工液。磁気ディスク
基板１７を回転させ、上記テクスチャ加工液を基板１７
の表面に供給し、不織布テープ、織布テープ、発泡体テ
ープ又は植毛テープ１２を基板１７の表面に押し付けな
がら走行させる、テクスチャ加工方法。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、金属、ガラス、セラミ
ックス、プラスチックス等の研磨に使用する加工液に関
し、特に、磁気ハードディスク用の基板のテクスチャ加
工に使用するのに適した加工液に関する。
ックス、プラスチックス等の研磨に使用する加工液に関
し、特に、磁気ハードディスク用の基板のテクスチャ加
工に使用するのに適した加工液に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明の解決しようとする課題】磁気デ
ィスク用の基板としては、ガラス基板又は表面にＮｉＰ
メッキを施したアルミニウム基板が広く使用されてい
る。この磁気ディスク基板は、その表面が鏡面にポリッ
シュ加工された後、テクスチャ加工が施され、その上に
スパッタリング等により磁性層が被膜される。テクスチ
ャ加工は、磁気ディスクに磁気異方性を与えて磁気記録
媒体としての磁気特性を向上し、またハードディスクド
ライブの非作動時における磁気ヘッドと磁気ディスク表
面との吸着を防止するなどのため、磁気ディスク基板表
面に同心円状のテクスチャ条痕を形成する加工技術であ
る。
ィスク用の基板としては、ガラス基板又は表面にＮｉＰ
メッキを施したアルミニウム基板が広く使用されてい
る。この磁気ディスク基板は、その表面が鏡面にポリッ
シュ加工された後、テクスチャ加工が施され、その上に
スパッタリング等により磁性層が被膜される。テクスチ
ャ加工は、磁気ディスクに磁気異方性を与えて磁気記録
媒体としての磁気特性を向上し、またハードディスクド
ライブの非作動時における磁気ヘッドと磁気ディスク表
面との吸着を防止するなどのため、磁気ディスク基板表
面に同心円状のテクスチャ条痕を形成する加工技術であ
る。
【０００３】磁気記録媒体としての磁気ディスクの記録
容量は、磁気ヘッドと磁気ディスク表面との間の距離
（これを磁気ヘッドの浮上距離という）を小さくするこ
とによって増大できるが、磁気ディスク基板の表面にテ
クスチャ条痕が「均一」（磁気ディスク表面上に異常突
起が存在しない状態）に形成されていないと、磁気ヘッ
ドが磁気ディスク上の突起に衝突し、また、テクスチャ
条痕が「微細」（高密度のテクスチャ条痕が形成されて
いる状態）に形成されていないと、磁気ヘッドが磁気デ
ィスク表面に吸着し磁気ヘッドの浮上距離を小さくでき
ず、磁気ディスクの記録容量を増大できない。このこと
から、磁気ディスクの記録容量を増大させるためには、
表面に異常突起がなく、より高密度のテクスチャ条痕を
形成するように磁気ディスク基板にテクスチャ加工を施
す必要があり、これがテクスチャ加工の技術的課題とな
っている。
容量は、磁気ヘッドと磁気ディスク表面との間の距離
（これを磁気ヘッドの浮上距離という）を小さくするこ
とによって増大できるが、磁気ディスク基板の表面にテ
クスチャ条痕が「均一」（磁気ディスク表面上に異常突
起が存在しない状態）に形成されていないと、磁気ヘッ
ドが磁気ディスク上の突起に衝突し、また、テクスチャ
条痕が「微細」（高密度のテクスチャ条痕が形成されて
いる状態）に形成されていないと、磁気ヘッドが磁気デ
ィスク表面に吸着し磁気ヘッドの浮上距離を小さくでき
ず、磁気ディスクの記録容量を増大できない。このこと
から、磁気ディスクの記録容量を増大させるためには、
表面に異常突起がなく、より高密度のテクスチャ条痕を
形成するように磁気ディスク基板にテクスチャ加工を施
す必要があり、これがテクスチャ加工の技術的課題とな
っている。
【０００４】磁気ディスク基板のテクスチャ加工は、水
又は水をベースとした水溶液に砥粒を分散したテクスチ
ャ加工液を磁気ディスク基板表面に供給し、磁気ディス
ク基板表面に織布又は不織布等の研磨布や研磨テープを
押し当て、移動させて行われる。
又は水をベースとした水溶液に砥粒を分散したテクスチ
ャ加工液を磁気ディスク基板表面に供給し、磁気ディス
ク基板表面に織布又は不織布等の研磨布や研磨テープを
押し当て、移動させて行われる。
【０００５】テクスチャ加工液としては、砥粒を液中に
均一に分散させ、また加工液保管中の砥粒の沈降を防止
するため、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコール等のグリコール系化合物の界面活性剤を約１〜
２５重量％含有した水溶液中に約０．０１〜５重量％の
砥粒を分散させたスラリーが使用される。
均一に分散させ、また加工液保管中の砥粒の沈降を防止
するため、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコール等のグリコール系化合物の界面活性剤を約１〜
２５重量％含有した水溶液中に約０．０１〜５重量％の
砥粒を分散させたスラリーが使用される。
【０００６】砥粒としては、単結晶又は多結晶のダイヤ
モンド粒子が使用される。このダイヤモンド粒子は、そ
の粒子形状が規則正しく、粒子サイズ及び形状にバラツ
キがなく、硬質であり、耐薬品性及び耐熱性に優れてお
り、特に、多結晶ダイヤモンド粒子は、単結晶のものと
比較すると、その粒子形状が角のない丸い形状であるた
め、テクスチャ加工に用いる砥粒として広く使用されて
いる。
モンド粒子が使用される。このダイヤモンド粒子は、そ
の粒子形状が規則正しく、粒子サイズ及び形状にバラツ
キがなく、硬質であり、耐薬品性及び耐熱性に優れてお
り、特に、多結晶ダイヤモンド粒子は、単結晶のものと
比較すると、その粒子形状が角のない丸い形状であるた
め、テクスチャ加工に用いる砥粒として広く使用されて
いる。
【０００７】テクスチャ加工液は、界面活性剤を含有す
る水溶液に砥粒を加え、十分に攪拌した後、超音波分散
機にかける等して液中の二次粒子（凝集砥粒）を分解
し、砥粒を一次粒子の状態で液中に分散させたものであ
り、好ましくは、フィルターでさらに濾過し、液中で沈
殿等によって凝集した二次粒子を除去し、砥粒を一次粒
子の状態で液中に分散させる。
る水溶液に砥粒を加え、十分に攪拌した後、超音波分散
機にかける等して液中の二次粒子（凝集砥粒）を分解
し、砥粒を一次粒子の状態で液中に分散させたものであ
り、好ましくは、フィルターでさらに濾過し、液中で沈
殿等によって凝集した二次粒子を除去し、砥粒を一次粒
子の状態で液中に分散させる。
【０００８】このように、従来は、凝集した二次粒子に
より磁気ディスク基板表面が傷つけられると考えられて
いたため、超音波等を利用して液中の二次粒子を分解
し、砥粒を一次粒子の状態で液中に分散させていた。
より磁気ディスク基板表面が傷つけられると考えられて
いたため、超音波等を利用して液中の二次粒子を分解
し、砥粒を一次粒子の状態で液中に分散させていた。
【０００９】例えば、特開平１１−１３８４２４号公報
に記載されるテクスチャ加工液は、多結晶ダイヤモンド
粒子（平均粒径０．０５〜５μｍ）を一次粒子の状態で
分散させたものであり、このテクスチャ加工液を使用す
ると、平均表面粗度（Ｒａ）４．０Åが達成され、表面
に異常突起がほとんど見られない程度に磁気ディスク基
板表面をテクスチャ加工できる。
に記載されるテクスチャ加工液は、多結晶ダイヤモンド
粒子（平均粒径０．０５〜５μｍ）を一次粒子の状態で
分散させたものであり、このテクスチャ加工液を使用す
ると、平均表面粗度（Ｒａ）４．０Åが達成され、表面
に異常突起がほとんど見られない程度に磁気ディスク基
板表面をテクスチャ加工できる。
【００１０】しかし、近年、コンピュータの情報処理の
高速化に伴って、磁気記録媒体としての磁気ディスクの
記録容量の増大が求められている情況にあり、より一層
のテクスチャ加工技術の向上（すなわち、磁気ディスク
基板表面に異常突起がなく、より高密度のテクスチャ条
痕を形成するようにテクスチャ加工を施すこと）が要望
されている。
高速化に伴って、磁気記録媒体としての磁気ディスクの
記録容量の増大が求められている情況にあり、より一層
のテクスチャ加工技術の向上（すなわち、磁気ディスク
基板表面に異常突起がなく、より高密度のテクスチャ条
痕を形成するようにテクスチャ加工を施すこと）が要望
されている。
【００１１】本発明は、このような要望に応えるために
なされたものであり、したがって、本発明の目的は、磁
気ディスク基板の表面（両面又は片面）をより均一で微
細にテクスチャ加工できる方法及びこのテクスチャ加工
に使用する加工液を提供することである。
なされたものであり、したがって、本発明の目的は、磁
気ディスク基板の表面（両面又は片面）をより均一で微
細にテクスチャ加工できる方法及びこのテクスチャ加工
に使用する加工液を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の磁気ディスク基板用のテクスチャ加工液は、界面活
性剤としてグリコール系化合物を約１〜２５重量％含有
した水溶液中に、砥粒として、０．００１〜３重量％の
平均粒径１〜２０ｎｍ（０．００１〜０．０２μｍ）の
多結晶ダイヤモンド粒子からなる平均粒径０．０１〜２
μｍの凝集多結晶ダイヤモンド粒子を分散させたもので
ある。ここで、界面活性剤としては、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール等のグリコール系化
合物が使用される。好適に、ポリオキシエチレンアルキ
ルフェニルエーテルリン酸ナトリウムが使用される。
明の磁気ディスク基板用のテクスチャ加工液は、界面活
性剤としてグリコール系化合物を約１〜２５重量％含有
した水溶液中に、砥粒として、０．００１〜３重量％の
平均粒径１〜２０ｎｍ（０．００１〜０．０２μｍ）の
多結晶ダイヤモンド粒子からなる平均粒径０．０１〜２
μｍの凝集多結晶ダイヤモンド粒子を分散させたもので
ある。ここで、界面活性剤としては、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール等のグリコール系化
合物が使用される。好適に、ポリオキシエチレンアルキ
ルフェニルエーテルリン酸ナトリウムが使用される。
【００１３】本発明の方法に従った磁気ディスク用の基
板（ガラス又はアルミニウム基板）のテクスチャ加工
は、上記の加工液を使用して行われ、基板を回転させ、
加工液を基板表面に供給し、不織布テープ、織布テー
プ、発泡体テープ又は植毛テープを基板の表面に押し付
けながら走行させて行われる。
板（ガラス又はアルミニウム基板）のテクスチャ加工
は、上記の加工液を使用して行われ、基板を回転させ、
加工液を基板表面に供給し、不織布テープ、織布テー
プ、発泡体テープ又は植毛テープを基板の表面に押し付
けながら走行させて行われる。
【００１４】本発明では、砥粒として、多結晶ダイヤモ
ンド粒子（一次粒子）が凝集した上記の粒径範囲にある
凝集多結晶ダイヤモンド粒子（二次粒子）が使用され
る。
ンド粒子（一次粒子）が凝集した上記の粒径範囲にある
凝集多結晶ダイヤモンド粒子（二次粒子）が使用され
る。
【００１５】この凝集多結晶ダイヤモンド粒子を構成す
る多結晶ダイヤモンド粒子は、粒径が超微小であり、粒
子サイズ及び形状にバラツキがなく、硬質であり、耐薬
品性及び耐熱性に優れており、その粒子形状は、角のな
い丸い形状である。
る多結晶ダイヤモンド粒子は、粒径が超微小であり、粒
子サイズ及び形状にバラツキがなく、硬質であり、耐薬
品性及び耐熱性に優れており、その粒子形状は、角のな
い丸い形状である。
【００１６】このため、超微小粒径で丸い形状の一次粒
子の多結晶ダイヤモンド粒子のみを使用してテクスチャ
加工を行った場合、この多結晶ダイヤモンド粒子は、テ
クスチャ加工に不織布、織布及び植毛テープを使用した
場合に、テープを構成する繊維と繊維の間を容易に通過
し、また発泡体テープを使用した場合に、テープ表面の
気泡空隙内に容易に入り込んでしまうので、一次粒子の
多結晶ダイヤモンド粒子が基板表面に確実に押し付けら
れるようにテープ表面に保持され難い。
子の多結晶ダイヤモンド粒子のみを使用してテクスチャ
加工を行った場合、この多結晶ダイヤモンド粒子は、テ
クスチャ加工に不織布、織布及び植毛テープを使用した
場合に、テープを構成する繊維と繊維の間を容易に通過
し、また発泡体テープを使用した場合に、テープ表面の
気泡空隙内に容易に入り込んでしまうので、一次粒子の
多結晶ダイヤモンド粒子が基板表面に確実に押し付けら
れるようにテープ表面に保持され難い。
【００１７】対照的に、二次粒子の凝集多結晶ダイヤモ
ンド粒子は、角のない丸い形状の超微小粒子が多数凝集
したものであり、凝集多結晶ダイヤモンド粒子は、粒子
周囲に一次粒子からなる超微小突起を多数有し、この微
小突起がテープ表面に引っ掛かるので、凝集多結晶ダイ
ヤモンド粒子は、テクスチャ加工中、テープ表面に保持
され易く、基板表面に確実に押し付けられる。
ンド粒子は、角のない丸い形状の超微小粒子が多数凝集
したものであり、凝集多結晶ダイヤモンド粒子は、粒子
周囲に一次粒子からなる超微小突起を多数有し、この微
小突起がテープ表面に引っ掛かるので、凝集多結晶ダイ
ヤモンド粒子は、テクスチャ加工中、テープ表面に保持
され易く、基板表面に確実に押し付けられる。
【００１８】また、この二次粒子の凝集多結晶ダイヤモ
ンド粒子は、上述したように超微小粒子が多数凝集した
ものなので、この二次粒子と同一粒径の一次粒子より
も、テクスチャ加工中、基板表面に作用する単位面積当
たりの粒子数が多くなる。
ンド粒子は、上述したように超微小粒子が多数凝集した
ものなので、この二次粒子と同一粒径の一次粒子より
も、テクスチャ加工中、基板表面に作用する単位面積当
たりの粒子数が多くなる。
【００１９】これらことから、凝集多結晶ダイヤモンド
粒子（二次粒子）を含有する加工液を使用して磁気ディ
スク基板のテクスチャ加工を行うと、基板表面には、均
一で微細なテクスチャ条痕が形成される。
粒子（二次粒子）を含有する加工液を使用して磁気ディ
スク基板のテクスチャ加工を行うと、基板表面には、均
一で微細なテクスチャ条痕が形成される。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、図１に示
す研磨装置１０を使用して磁気ディスク用の基板１７の
両面にテクスチャ加工を同時に施す。ここで、図１に示
す研磨装置１０では、両面のみを加工するが、同様の片
面研磨装置（図示せず）により片面のみを加工すること
もできる。
す研磨装置１０を使用して磁気ディスク用の基板１７の
両面にテクスチャ加工を同時に施す。ここで、図１に示
す研磨装置１０では、両面のみを加工するが、同様の片
面研磨装置（図示せず）により片面のみを加工すること
もできる。
【００２１】テクスチャ加工は、駆動モータ１３に連結
したシャフト１４に基板１７を取り付け、駆動モータ１
３を駆動して基板１７を回転させ、ノズル１５よりテク
スチャ加工液を基板１７の表面に供給し、コンタクトロ
ーラ１１を介してテープ１２を基板１７の表面に押し付
け走行させて行われる。テクスチャ加工後は、ノズル１
６を通じて水等の洗浄液を基板１７の表面に吹きかけて
基板１７の洗浄を行う。
したシャフト１４に基板１７を取り付け、駆動モータ１
３を駆動して基板１７を回転させ、ノズル１５よりテク
スチャ加工液を基板１７の表面に供給し、コンタクトロ
ーラ１１を介してテープ１２を基板１７の表面に押し付
け走行させて行われる。テクスチャ加工後は、ノズル１
６を通じて水等の洗浄液を基板１７の表面に吹きかけて
基板１７の洗浄を行う。
【００２２】テープ１２としては、太さ０．００１〜５
デニールのポリエステル、ナイロン、レーヨン等のプラ
スチック繊維からなる厚さ５mｍ〜３０００mｍの織布又
は不織布テープ、ポリウレタン等の発泡材料を発泡成形
した厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍ、硬度１０〜９０の発泡体
層をポリエステル、ポリエチレンテレフタレート等のプ
ラスチックテープ表面に固定した発泡体テープ（例え
ば、特開平１１−１５１６５１号を参照）、又はポリエ
ステル、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック
テープの表面に長さ０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍのナイロ
ン等のプラスチック繊維を植毛した植毛テープが使用さ
れる。
デニールのポリエステル、ナイロン、レーヨン等のプラ
スチック繊維からなる厚さ５mｍ〜３０００mｍの織布又
は不織布テープ、ポリウレタン等の発泡材料を発泡成形
した厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍ、硬度１０〜９０の発泡体
層をポリエステル、ポリエチレンテレフタレート等のプ
ラスチックテープ表面に固定した発泡体テープ（例え
ば、特開平１１−１５１６５１号を参照）、又はポリエ
ステル、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック
テープの表面に長さ０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍのナイロ
ン等のプラスチック繊維を植毛した植毛テープが使用さ
れる。
【００２３】テクスチャ加工液は、界面活性剤としてグ
リコール系化合物を約１〜２５重量％含有した水溶液中
に、砥粒として、０．００１〜３重量％の平均粒径１〜
２０ｎｍの多結晶ダイヤモンド粒子からなる平均粒径
０．０１〜２μｍの凝集多結晶ダイヤモンド粒子を分散
させたものである。ここで、界面活性剤としては、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のグ
リコール系化合物が使用される。好適に、ポリオキシエ
チレンアルキルフェニルエーテルリン酸ナトリウムが使
用される。
リコール系化合物を約１〜２５重量％含有した水溶液中
に、砥粒として、０．００１〜３重量％の平均粒径１〜
２０ｎｍの多結晶ダイヤモンド粒子からなる平均粒径
０．０１〜２μｍの凝集多結晶ダイヤモンド粒子を分散
させたものである。ここで、界面活性剤としては、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のグ
リコール系化合物が使用される。好適に、ポリオキシエ
チレンアルキルフェニルエーテルリン酸ナトリウムが使
用される。
【００２４】
【実施例】図１に示す研磨装置を使用して磁気ディスク
用のアルミニウム基板（商品名：スーパーポリッシュ、
日本軽金属社）のテクスチャ加工を行った。
用のアルミニウム基板（商品名：スーパーポリッシュ、
日本軽金属社）のテクスチャ加工を行った。
【００２５】テクスチャ加工液としては、ポリオキシエ
チレンアルキルフェニルエーテルリン酸ナトリウムをベ
ースとしたグリコール系化合物の界面活性剤（５重量
％）を含有した水溶液中に、砥粒として、平均粒径約１
〜２０ｎｍの多結晶ダイヤモンド粒子が凝集した平均粒
径０．１μｍの凝集多結晶ダイヤモンド粒子（０．０３
重量％）を分散させたスラリーを使用した（表１）。
チレンアルキルフェニルエーテルリン酸ナトリウムをベ
ースとしたグリコール系化合物の界面活性剤（５重量
％）を含有した水溶液中に、砥粒として、平均粒径約１
〜２０ｎｍの多結晶ダイヤモンド粒子が凝集した平均粒
径０．１μｍの凝集多結晶ダイヤモンド粒子（０．０３
重量％）を分散させたスラリーを使用した（表１）。
【表１】
【００２６】テープとしては、太さ０．０４デニールの
ナイロン繊維からなる厚さ７００μｍの不織布テープを
使用した。
ナイロン繊維からなる厚さ７００μｍの不織布テープを
使用した。
【００２７】テクスチャ加工は、下記の表２に示す条件
で行った。
で行った。
【表２】
【００２８】テクスチャ加工後、基板表面の平均表面粗
度（Ｒａ）と基板表面の凹凸の状態を調べた。平均表面
粗度は、走査型プローブ顕微鏡（デジタルインスツルメ
ント社、ナノスコープＤｉｍｅｎｔｉｏｎ３１００シリ
ーズ）を使用し、基板表面の任意の３０μｍ×３０μｍ
の範囲を走査（５１２ポイント）して計測した。基板表
面の平均表面粗度（Ｒａ）は３．０Åであった。また、
基板表面の凹凸の状態は、図２（ａ）に示すとおりであ
った。図２（ａ）は、径方向（１μｍ）の基板断面形状
を表す。
度（Ｒａ）と基板表面の凹凸の状態を調べた。平均表面
粗度は、走査型プローブ顕微鏡（デジタルインスツルメ
ント社、ナノスコープＤｉｍｅｎｔｉｏｎ３１００シリ
ーズ）を使用し、基板表面の任意の３０μｍ×３０μｍ
の範囲を走査（５１２ポイント）して計測した。基板表
面の平均表面粗度（Ｒａ）は３．０Åであった。また、
基板表面の凹凸の状態は、図２（ａ）に示すとおりであ
った。図２（ａ）は、径方向（１μｍ）の基板断面形状
を表す。
【００２９】＜比較例＞ 上記実施例の凝集多結晶ダイ
ヤモンド粒子と同一粒径の一次粒子の多結晶ダイヤモン
ド粒子を含有させたテクスチャ加工液を使用し、上記実
施例と同一の不織布テープ、及び上記実施例と同一のテ
クスチャ加工条件（表２）で磁気ディスク基板のテクス
チャ加工を行った。
ヤモンド粒子と同一粒径の一次粒子の多結晶ダイヤモン
ド粒子を含有させたテクスチャ加工液を使用し、上記実
施例と同一の不織布テープ、及び上記実施例と同一のテ
クスチャ加工条件（表２）で磁気ディスク基板のテクス
チャ加工を行った。
【００３０】比較例に使用する加工液としては、ポリオ
キシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸ナトリウ
ムをベースとしたグリコール系化合物の界面活性剤（５
重量％）を含有した水溶液中に、砥粒として、平均粒径
０．１μｍの多結晶ダイヤモンド粒子（一次粒子）を加
え、よく攪拌した後、沈殿等により凝集した二次粒子を
超音波を利用して分解し、一次粒子の状態で砥粒を分散
させたスラルーを使用した（表３）。
キシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸ナトリウ
ムをベースとしたグリコール系化合物の界面活性剤（５
重量％）を含有した水溶液中に、砥粒として、平均粒径
０．１μｍの多結晶ダイヤモンド粒子（一次粒子）を加
え、よく攪拌した後、沈殿等により凝集した二次粒子を
超音波を利用して分解し、一次粒子の状態で砥粒を分散
させたスラルーを使用した（表３）。
【表３】
【００３１】テクスチャ加工後、基板表面の平均表面粗
度（Ｒａ）と基板表面の凹凸の状態を調べた。平均表面
粗度は、上記実施例と同様に、走査型プローブ顕微鏡を
使用して計測した。比較例において、テクスチャ加工後
の基板表面の平均表面粗度は４．０Åであった。また、
基板表面の凹凸の状態は図２（ｂ）に示すとおりであっ
た。
度（Ｒａ）と基板表面の凹凸の状態を調べた。平均表面
粗度は、上記実施例と同様に、走査型プローブ顕微鏡を
使用して計測した。比較例において、テクスチャ加工後
の基板表面の平均表面粗度は４．０Åであった。また、
基板表面の凹凸の状態は図２（ｂ）に示すとおりであっ
た。
【００３２】＜比較結果＞ 図２（ａ）及び（ｂ）に示
すように、実施例による基板表面には、比較例による基
板表面よりもテクスチャ条痕が約２倍形成され、より均
一で高密度のテクスチャ条痕が形成されたことがわか
る。
すように、実施例による基板表面には、比較例による基
板表面よりもテクスチャ条痕が約２倍形成され、より均
一で高密度のテクスチャ条痕が形成されたことがわか
る。
【００３３】
【発明の効果】本発明が以上のように構成されるので、
磁気ディスク基板の表面をより均一で微細にテクスチャ
加工できる、という効果を奏し、本発明により、テクス
チャ加工技術を向上させることができた。
磁気ディスク基板の表面をより均一で微細にテクスチャ
加工できる、という効果を奏し、本発明により、テクス
チャ加工技術を向上させることができた。
【図１】図1は、研磨装置の略図である。
【図２】図２（ａ）は、実施例のテクスチャ加工後の磁
気ディスク基板の部分拡大断面図であり、図２（ｂ）
は、比較例のテクスチャ加工後の磁気ディスク基板の部
分拡大断面図であり、それぞれの磁気ディスク基板表面
の粗さを示す。
気ディスク基板の部分拡大断面図であり、図２（ｂ）
は、比較例のテクスチャ加工後の磁気ディスク基板の部
分拡大断面図であり、それぞれの磁気ディスク基板表面
の粗さを示す。
１０・・・研磨装置 １１・・・コンタクトローラ １２・・・テープ １３・・・駆動モータ １４・・・シャフト １５・・・加工液供給ノズル １６・・・洗浄液供給ノズル １７・・・基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 乙幡 満男 東京都昭島市武蔵野三丁目４番１号日本ミ クロコーティング株式会社内 Ｆターム(参考） 3C049 AA05 AC04 CA01 CB01 3C058 AA05 CB01 DA02 DA17 5D112 AA02 AA24 GA02 GA09 GA10 GA14 GA30
Claims (3)
- 【請求項１】界面活性剤としてグリコール系化合物を約
１〜２５重量％含有した水溶液、及び０．００１〜３重
量％の平均粒径１〜２０ｎｍの多結晶ダイヤモンド粒子
からなる平均粒径０．０１〜２μｍの凝集多結晶ダイヤ
モンド粒子、から成る磁気ディスク基板用テクスチャ加
工液。 - 【請求項２】磁気ハードディスク用の基板を回転させ、
請求項１に記載されるテクスチャ加工液を前記基板の表
面に供給し、不織布テープ、織布テープ、発泡体テープ
又は植毛テープを前記基板の表面に押し付けながら走行
させる、磁気ハードディスク用の基板のテクスチャ加工
方法。 - 【請求項３】請求項２に記載される方法によってテクス
チャ加工された磁気ディスク基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000215584A JP2002030275A (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | テクスチャ加工液及び方法 |
| US09/697,547 US6533644B1 (en) | 2000-07-17 | 2000-10-26 | Method of texturing and agent therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000215584A JP2002030275A (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | テクスチャ加工液及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002030275A true JP2002030275A (ja) | 2002-01-31 |
Family
ID=18710983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000215584A Pending JP2002030275A (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | テクスチャ加工液及び方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6533644B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002030275A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002370158A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-24 | Nihon Micro Coating Co Ltd | ガラス基板の表面をテクスチャ加工するために用いられる研磨スラリー及び方法 |
| JP2004259417A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 磁気ハードディスク基板及びその製造方法 |
| WO2006006721A1 (ja) * | 2004-07-12 | 2006-01-19 | Showa Denko K.K. | テクスチャリング加工用組成物 |
| SG121834A1 (en) * | 2002-11-26 | 2006-05-26 | Nippon Micro Coating Kk | Polishing slurry for and method of texturing |
| US7255943B2 (en) | 2003-05-14 | 2007-08-14 | Hoya Corporation | Glass substrate for a magnetic disk, magnetic disk, and methods of producing the glass substrate and the magnetic disk |
| US7369335B2 (en) | 2002-01-08 | 2008-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical pickup actuator |
| JP2008165842A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、磁気記録媒体用ディスク基板、磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体、及び磁気記録装置 |
| JP2011097050A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-05-12 | Nitta Haas Inc | 研磨組成物 |
| US8096148B2 (en) | 2006-07-03 | 2012-01-17 | Konica Minolta Opto, Inc. | Method for fabricating a glass substrate, magnetic disk, and method for fabricating the same |
| US8153284B2 (en) | 2006-07-13 | 2012-04-10 | Konica Minolta Opto, Inc. | Method for fabricating a glass substrate, method for fabricating a magnetic disk, and magnetic disk |
| KR101212207B1 (ko) | 2004-05-04 | 2012-12-14 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 하드 디스크 드라이브의 금속 텍스쳐용 첨가제 없는 섬유 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6972135B2 (en) * | 2002-11-18 | 2005-12-06 | Komag, Inc. | Texturing of magnetic disk substrates |
| JP4936424B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-05-23 | 日本ミクロコーティング株式会社 | 研磨材及びその製造方法 |
| JP2007149203A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Nihon Micro Coating Co Ltd | テクスチャ加工方法及び加工スラリー |
| US7762883B2 (en) * | 2007-03-01 | 2010-07-27 | Igt | Random number generator based roulette wheel |
| US9205531B2 (en) | 2011-09-16 | 2015-12-08 | Baker Hughes Incorporated | Methods of fabricating polycrystalline diamond, and cutting elements and earth-boring tools comprising polycrystalline diamond |
| SA111320374B1 (ar) * | 2010-04-14 | 2015-08-10 | بيكر هوغيس انكوبوريتد | طريقة تشكيل الماسة متعدد البلورات من الماس المستخرج بحجم النانو |
| US10005672B2 (en) | 2010-04-14 | 2018-06-26 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Method of forming particles comprising carbon and articles therefrom |
| WO2013040362A2 (en) | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Baker Hughes Incorporated | Methods of fabricating polycrystalline diamond, and cutting elements and earth-boring tools comprising polycrystalline diamond |
| CN102366919B (zh) * | 2011-09-21 | 2015-01-07 | 杭州祥生砂光机制造有限公司 | 一圈两磨倒角去毛刺机及去毛刺方法 |
| JP6100541B2 (ja) | 2013-01-30 | 2017-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法 |
| JP6920849B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および装置 |
| CN108381345B (zh) * | 2018-02-28 | 2021-03-19 | 温州中欣智能机械有限公司 | 一种金属管材打磨装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5207759A (en) * | 1991-09-20 | 1993-05-04 | Hmt Technology Corporation | Texturing slurry and method |
| US5586926A (en) * | 1994-09-06 | 1996-12-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for texturing a metallic thin film |
| US6162268A (en) * | 1999-05-03 | 2000-12-19 | Praxair S. T. Technology, Inc. | Polishing slurry |
| US6280489B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-08-28 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Polishing compositions |
| US6126515A (en) * | 1999-12-15 | 2000-10-03 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Liquid slurry containing polyhedral monocrystalline alumina |
| US6328774B1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-12-11 | Fujimi America Inc. | Polishing composition and method for producing a memory hard disk |
-
2000
- 2000-07-17 JP JP2000215584A patent/JP2002030275A/ja active Pending
- 2000-10-26 US US09/697,547 patent/US6533644B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002102919A1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-27 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Polishing slurry for use in texturing surface of glass substrate and method |
| JP2002370158A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-24 | Nihon Micro Coating Co Ltd | ガラス基板の表面をテクスチャ加工するために用いられる研磨スラリー及び方法 |
| US7369335B2 (en) | 2002-01-08 | 2008-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical pickup actuator |
| SG121834A1 (en) * | 2002-11-26 | 2006-05-26 | Nippon Micro Coating Kk | Polishing slurry for and method of texturing |
| JP2004259417A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 磁気ハードディスク基板及びその製造方法 |
| US7255943B2 (en) | 2003-05-14 | 2007-08-14 | Hoya Corporation | Glass substrate for a magnetic disk, magnetic disk, and methods of producing the glass substrate and the magnetic disk |
| KR101212207B1 (ko) | 2004-05-04 | 2012-12-14 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 하드 디스크 드라이브의 금속 텍스쳐용 첨가제 없는 섬유 |
| WO2006006721A1 (ja) * | 2004-07-12 | 2006-01-19 | Showa Denko K.K. | テクスチャリング加工用組成物 |
| US8096148B2 (en) | 2006-07-03 | 2012-01-17 | Konica Minolta Opto, Inc. | Method for fabricating a glass substrate, magnetic disk, and method for fabricating the same |
| US8153284B2 (en) | 2006-07-13 | 2012-04-10 | Konica Minolta Opto, Inc. | Method for fabricating a glass substrate, method for fabricating a magnetic disk, and magnetic disk |
| US7780504B2 (en) | 2006-12-26 | 2010-08-24 | Fuji Electric Device Technology Co., Ltd. | Method for manufacturing disk-substrates for magnetic recording media, disk-substrates for magnetic recording media, method for manufacturing magnetic recording media, magnetic recording media, and magnetic recording device |
| JP2008165842A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、磁気記録媒体用ディスク基板、磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体、及び磁気記録装置 |
| JP2011097050A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-05-12 | Nitta Haas Inc | 研磨組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6533644B1 (en) | 2003-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002030275A (ja) | テクスチャ加工液及び方法 | |
| US7790046B2 (en) | Method of texturing | |
| US5899794A (en) | Texturing method | |
| JP2001341058A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板表面加工方法及び加工用砥粒懸濁液 | |
| JP3940693B2 (ja) | 磁気ハードディスク基板及びその製造方法 | |
| JP3135741B2 (ja) | 研磨体 | |
| JP3117438B1 (ja) | 化学的機械的テクスチャ加工方法 | |
| JP2002331451A (ja) | 研磨用発泡シート及びその製造方法 | |
| TW541232B (en) | Polishing slurry used for applying texture processing on surface of glass substrate and method | |
| JP2000301441A (ja) | 化学的機械的テクスチャ加工方法 | |
| JP2006268984A (ja) | 垂直磁気記録ディスク及びその製造方法 | |
| CN100458925C (zh) | 磁硬盘用玻璃基片的纹理加工方法及浆料 | |
| JP5977606B2 (ja) | ワークの表面を処理するための研磨粒子付き表面処理用シート | |
| JPH10219300A (ja) | 研磨液用洗浄剤組成物 | |
| JP3555972B2 (ja) | 磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物及びその製造方法 | |
| JPH0896355A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH07244845A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH11328666A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体用砥粒 | |
| JP2005320475A (ja) | 研磨組成物 | |
| JP4057322B2 (ja) | 研磨剤及び研磨方法 | |
| JPH10162343A (ja) | 磁気記録媒体及びその製造方法 | |
| JPH10143858A (ja) | 磁気ディスク用基板のテクスチャー加工方法 | |
| JP2007026488A (ja) | 磁気ディスク基板用水性研磨剤および磁気ディスク基板の製造方法 | |
| JPH10188273A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JP2000003515A (ja) | 磁気ディスクの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040825 |