JP2002013697A - 水素貯蔵タンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単位容積当りの水素吸蔵放出面積を大にして
単位容積当りの水素吸蔵量を増加させ，また水素の放出
を迅速に行う。 【解決手段】 水素貯蔵タンク１は，外筒体２と，その
外筒体２内周面との間に水素通路３となる間隔を存して
その外筒体２内に収容された筒状水素貯蔵モジュール４
とを備えている。水素貯蔵モジュール４は，粉末状水素
吸蔵材ＨＳＭを充填されて外周面全体を水素吸蔵放出面
６とした複数の水素貯蔵ユニット７を，相隣る両ユニッ
ト７間に加熱−冷却体８を介在させて積層した積層体５
と，その積層体５をユニット積層方向に貫通して加熱用
流体および冷却用流体を流通させる第１，第２主通路
９，１０と，各主通路９，１０から分岐して，各加熱−
冷却体８内に延びる第１，第２副通路１１，１２とを有
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，水素を吸蔵し，ま
たその水素を放出する水素貯蔵タンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来，この種の水素貯蔵タンクとして
は，例えば，二重円筒型タンクが知られている。このタ
ンクは，内筒内に水素貯蔵合金を収容すると共にその軸
線回りに吸蔵用水素および放出水素を流通させる水素通
路を設け，内，外筒間を加熱用流体および冷却用流体の
通路としたものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のタ
ンクは，水素通路が細いことに起因して単位容積当りの
水素吸蔵放出面積が小さいため，単位容積当りの水素吸
蔵量が少なく，また加熱効率が悪いため水素の放出速度
が遅い，という問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は，単位容積当り
の水素吸蔵放出面積を大にして単位容積当りの水素吸蔵
量を増加し，また水素の放出を迅速に行い得るようにし
た前記水素貯蔵タンクを提供することを目的とする。

【０００５】前記目的を達成するため本発明によれば，
外筒体と，その外筒体内周面との間に水素通路となる間
隔を存してその外筒体内に収容された少なくとも１つの
筒状水素貯蔵モジュールとを備え，前記筒状水素貯蔵モ
ジュールは，水素吸蔵材を充填されて外周面の少なくと
も一部を水素吸蔵放出面とした複数の水素貯蔵ユニット
を，相隣る両ユニット間に加熱−冷却体を介在させて積
層した積層体と，その積層体をユニット積層方向に貫通
して加熱用流体および冷却用流体を流通させる少なくと
も１つの主通路と，その主通路から分岐して，各加熱−
冷却体内に延びる副通路とを有する水素貯蔵タンクが提
供される。

【０００６】前記のように構成すると，水素吸蔵放出面
は各水素貯蔵ユニットの外周面に在り，またその回りを
水素通路が囲んでいるので，単位容積当りの水素吸蔵放
出面積を大にすることが可能であり，これにより単位容
積当りの水素吸蔵量を増加させることができる。さらに
各水素貯蔵ユニットを広い伝熱面積を有する各加熱−冷
却体により効率良く冷却し，これにより水素吸蔵材にお
ける蓄熱を回避して水素吸蔵効率を向上させると共に水
素吸蔵量を増加させることができる。

【０００７】一方，水素放出時には，各水素貯蔵ユニッ
トの水素吸蔵材を各加熱−冷却体により効率良く加熱し
て，水素の放出を広い水素吸蔵放出面より迅速に行うこ
とができる。

【０００８】さらにまた水素貯蔵ユニットの増減によ
り，タンクの水素吸蔵量の増減を簡単に行うことができ
る。その上，タンクの製造性を良好にすると共にその構
造の簡素化を図ることが可能である。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１〜図６は水素貯蔵タンク１の
第１実施例を示し，その水素貯蔵タンク１は，ステンレ
ス鋼より構成された横断面円形の耐圧性外筒体２と，そ
の外筒体２の外周壁２ａ内周面との間に水素通路３とな
る間隔を存してその外筒体２内に収容された少なくとも
１つ，実施例では１つの円筒状水素貯蔵モジュール４と
を備えている。円筒状水素貯蔵モジュール４は積層体５
を有し，その積層体５は，粉末状水素吸蔵材ＨＳＭを充
填されて外周面の少なくとも一部，実施例では外周面全
体を水素吸蔵放出面６とした複数の水素貯蔵ユニット７
を，相隣る両ユニット７間に加熱−冷却体８を介在させ
て積層したものである。水素吸蔵材ＨＳＭとしては水素
貯蔵合金（例えば，Ｍｇ₂ Ｎｉ等のＭｇ合金），ナノ構
造カーボン等が用いられる。加熱−冷却体８は，必要に
応じて最上位の水素貯蔵ユニット７の上面側および最下
位の水素貯蔵ユニット７の下面側にもそれぞれ設けられ
る。

【００１０】また水素貯蔵モジュール４は，その積層体
５をユニット積層方向に貫通して加熱用流体および冷却
用流体を流通させる少なくとも１つ，実施例では第１お
よび第２主通路９，１０と，それら主通路９，１０から
分岐して，各加熱−冷却体８内に延びる第１および第２
副通路１１，１２とを有する。

【００１１】水素貯蔵ユニット７は，軸線回りに大径貫
通孔１３を有するステンレス鋼製円筒体１４を備え，そ
の円筒体１４内に粉末状水素吸蔵材ＨＳＭが充填されて
いる。円筒体１４は，大径貫通孔１３を有する中空軸１
５と，その中空軸１５の両端にそれぞれ一体に形成され
た上，下端壁１６，１７と，それら上，下端壁１６，１
７の対向外周部間に溶接等により接合されて外周壁を構
成する通気性フィルタ１８とを有する。フィルタ１８
は，その外周面全体を水素吸蔵放出面６とすべく，水素
が出入りし得る多数の微細孔，例えば，直径が０．１〜
１０μｍの孔を有する。

【００１２】図３に明示するように，上端壁１６は，そ
の外周縁に在って上方に向って延びる環状突出部１９
と，その突出部１９の近傍に在って大径貫通孔１３と一
直線状に並ぶ一対の小径貫通孔２０，２１を有する。下
端壁１７はその外周縁に在って下方に向って延びる環状
突出部２２と，その突出部２２の近傍に在って上端壁１
６の両小径貫通孔２０，２１とそれぞれ同軸上に位置す
る一対の小径貫通孔２３，２４とを有する。上，下端壁
１６，１７の同軸上に位置する一組の両小径貫通孔２
０，２３にステンレス鋼よりなる第１主通路用第１管体
２５が，またもう一組の両小径貫通孔２１，２４にステ
ンレス鋼よりなる第２主通路用第２管体２６がそれぞれ
挿通されてそれら孔回りに溶接等によって接合される。

【００１３】第１管体２５の下端面は下端壁１７下面に
合致しており，またその下部開口２７は大径端を下側に
した円錐台形に形成されている。第１管体２５の上部側
は上端壁１６から突出し，その上端部２８は環状突出部
１９上端面よりも上方に位置すると共に下部開口２７に
合致するように大径端を下側にした円錐台形に形成され
ている。また第１管体２５の上部側には４つの流入孔２
９が形成されていて，上側の相対向する２つの流入孔２
９は円錐台形上端部２８の大径端よりも僅か下方で，且
つ環状突出部１９上端面よりも上方に位置し，一方，下
側の相対向する２つの流入孔２９は上端壁１６上面より
も僅か上方で，且つ環状突出部１９上端面よりも下方に
位置する。

【００１４】第２管体２６の下端面は下端壁１７下面に
合致しており，またその下部開口３０は大径端を下側に
した円錐台形に形成されている。第２管体２６の上部側
は上端壁１６から突出し，その上端部３１は環状突出部
１９上端面よりも上方に位置すると共に下部開口３０に
合致するように大径端を下側にした円錐台形に形成され
ている。また第２管体２６の上部側には４つの流入孔３
２が形成されていて，上側の相対向する２つの流入孔３
２は円錐台形上端部３１の大径端よりも僅か下方で，且
つ環状突出部１９上端面よりも上方に位置し，一方，下
側の相対向する２つの流入孔３２は上端壁１６上面より
も僅か上方で，且つ環状突出部１９上端面よりも下方に
位置する。

【００１５】積層体５においては，相隣る両水素貯蔵ユ
ニット７，したがって下側のユニット７の上端壁１６に
存する環状突出部１９と上側のユニット７の下端壁１７
に存する環状突出部２２の上，下端面が突き合せられ
て，溶接等により接合される。また下側のユニット７に
存する第１管体２５の円錐台形上端部２８が上側のユニ
ット７に存する第１管体２５の円錐台形下部開口２７に
嵌着され，この繰返しによる複数の第１管体２５の継ぎ
合せによって，それらの内部に一連の第１主通路９が構
成される。さらに下側のユニット７に存する第２管体２
６の円錐台形上端部３１が上側のユニット７に存する第
２管体２６の円錐台形下部開口３０に嵌着され，この繰
返しによる複数の第２管体２６の継ぎ合せによって，そ
れらの内部に一連の第２主通路１０が形成される。各水
素貯蔵ユニット７の一連の大径貫通孔１３にステンレス
鋼製の大径管３３が嵌着される。

【００１６】相隣る両水素貯蔵ユニット７間には，それ
らの上，下端壁１６，１７を上，下端壁として共用し，
また突き合せられた両環状突出部１９，２２を外周壁３
４とし，さらに大径管３３の一部を内周壁３５とする，
加熱−冷却体８のハウジング３６が形成される。そのハ
ウジング３６内の環状空間において，その上，下方向中
間部に，円板形をなし，且つ触媒を保持する通気性担体
３７が配置される。通気性担体３７は，連続気孔を有す
る金属多孔質体（例えば，Ｎｉ多孔質体），セラミック
多孔質体等よりなり，また第１，第２管体２５，２６お
よび大径管３３と嵌合する２つの小径貫通孔３８，３９
および大径貫通孔４０を有し，さらに外周面は外周壁３
４内周面に密着するもので，この通気性担体３７によっ
てハウジング３６内は上，下に二分割される。下側の空
間には第１，第２管体２５，２６の下側の各流入孔２
９，３２が連通しており，その下側の空間は第１，第２
主通路９，１０から分岐する第１副通路１１として機能
する。一方，上側の空間には第１，第２管体２５，２６
の上側の各流入孔２９，３２が連通しており，その上側
の空間は第１，第２主通路９，１０から分岐する第２副
通路１２として機能する。第１，第２副通路１１，１２
はそれぞれ大径管３３の一部である内周壁３５の上，下
部に２つ宛形成された流出孔４１を介して大径管３３内
の流出路４２に連通する。

【００１７】図２，図３に明示するように，第１副通路
１１を維持すべく，通気性担体３７および上端壁１６間
には，ステンレス鋼，Ｎｉ等の金属，セラミックス等か
らなる複数のスペーサが配設される。即ち，上端壁１６
の外周部には環状スペーサ４３が，また第１管体２５回
りには両流入孔２９の開口を閉じないように一対の円弧
状スペーサ４４が，さらに第２管体２６回りには両流入
孔３２の開口を閉じないように一対の円弧状スペーサ４
５が，さらにまた大径管３３回りには両流出孔４１の開
口を閉じないように一対の円弧状スペーサ４６が，また
大径管３３および第１，第２管体２５，２６間には大径
管３３を挟むように，凹弧面を大径管３３に向けると共
に凸弧面の周方向中央部を第１，第２管体２５，２６近
傍にそれぞれ位置させた一対の円弧状スペーサ４７がそ
れぞれ配設されている。

【００１８】これらスペーサ４３〜４７は，各流入孔２
９，３２から第１副通路１１に流入した加熱用流体およ
び冷却用流体を第１副通路１１全体に行き渡らせるガイ
ド部材としての機能も有する。即ち，図３に矢印で示す
ように，各流入孔２９，３２からの加熱用流体等は，環
状スペーサ４３および円弧状スペーサ４７間に導かれ，
次いで，一方の流入孔２９からの加熱用流体等と他方の
流入孔３２からの加熱用流体等とが衝突し，その後，衝
突した加熱用流体等は両円弧状スペーサ４７の対向端部
間より両円弧状スペーサ４６，４７間に導かれる，とい
ったようにガイドされる。

【００１９】図２，図５に明示するように，第２副通路
１２を維持すべく，通気性担体３７および下端壁１７間
には，前記と同材種の複数のスペーサが配設される。即
ち，通気性担体３７の外周部には環状スペーサ４８が，
また第１管体２５回りには両流入孔２９の開口を閉じな
いように一対の円弧状スペーサ５０が，さらに第２管体
２６回りには両流入孔３２の開口を閉じないように一対
の円弧状スペーサ４９が，さらにまた大径管３３回りに
は両流出孔４１の開口を閉じないように一対の円弧状ス
ペーサ５１が，また大径管３３および第１，第２管体２
５，２６間には大径管３３を挟むように，凹弧面を大径
管３３に向けると共に凸弧面の周方向中央部を第１，第
２管体２５，２６近傍にそれぞれ位置させた一対の円弧
状スペーサ５２がそれぞれ配設されている。

【００２０】これらスペーサ４８〜５２は，各流入孔２
９，３２から第２副通路１２に流入した加熱用流体およ
び冷却用流体を第２副通路１２全体に行き渡らせるガイ
ド部材としての機能も有する。即ち，図５に矢印で示す
ように，各流入孔２９，３２からの加熱用流体等は，環
状スペーサ４８および円弧状スペーサ５２間に導かれ，
次いで，一方の流入孔２９からの加熱用流体等と他方の
流入孔３２からの加熱用流体等とが衝突し，その後，衝
突した加熱用流体等は両円弧状スペーサ５２の対向端部
間より両円弧状スペーサ５１，５２間に導かれる，とい
ったようにガイドされる。

【００２１】加熱用流体は水素と酸素との混合ガスであ
り，その混合ガスは第１，第２主通路９，１０を流通す
る。また加熱−冷却体８の通気性担体３７は，その表面
および内部に燃焼用水素と酸素との燃焼反応を促進する
触媒として白金，パラジウム等を担持する。

【００２２】冷却用流体としては冷却用ガス，例えば空
気が用いられる。この冷却用流体は第１，第２主通路
９，１０，第１，第２副通路１１，１２および排出路４
２を流通する。

【００２３】図１に明示するように，外筒体２の上端壁
５３には第１，第２管体２５，２６および大径管３３の
上端部ならびに水素通路３の上部に連通する第１〜第４
接続管５４〜５７が保持される。一方，外筒体２の下端
壁５８には第１，第２管体２５，２６および大径管３３
の下端部に連通する第５〜第７接続管５９〜６１が保持
される。

【００２４】次に，水素貯蔵タンク１における水素の吸
蔵および水素の放出について説明する。

【００２５】水素吸蔵時には，図２に示すように水素を
第４接続管５７から水素通路３に導入する。水素は各水
素貯蔵ユニット７のフィルタ１８全周においてそのフィ
ルタ１８を通過して粉末状水素吸蔵材ＨＳＭに吸蔵され
る。

【００２６】冷却用空気は，第５，第６接続管５９，６
０を介し第１，第２主通路９，１０の下端側から供給さ
れてそれら主通路９，１０を流通する。その際，冷却用
空気は第１，第２管体２５，２６の円錐台形上端部２
８，３１により絞り作用を受けるため，それら円錐台形
上端部２８，３１近傍に空気溜りが生じ，その空気溜り
からの冷却用空気が各流入孔２９，３２を経て第１，第
２副通路１１，１２および通気性担体３７内を流通し，
次いで各流出孔４１から流出路４２に流込んでそこを流
通する。

【００２７】この場合，円筒状フィルタ１８の外周面全
体が水素吸蔵放出面６であるから，単位容積当りの水素
吸蔵放出面積が大となり，これにより単位容積当りの水
素吸蔵量を増加させると共に水素吸蔵速度を向上させる
ことができる。

【００２８】また各水素貯蔵ユニット７の粉末状水素吸
蔵材ＨＳＭは，冷却用空気が流通する第１，第２主通路
９，１０，流出路４２および広い伝熱面積を備えた加熱
−冷却体８によって効率良く冷却され，これにより粉末
状水素吸蔵材ＨＳＭにおける蓄熱が回避される。

【００２９】水素放出時には，図６に示すように第１主
通路９に，その下端側から第５接続管５９を介し混合ガ
スを供給してその通路９を流通させ，また第２主通路１
０に，その下端側から第６接続管６０を介し混合ガスを
供給してその通路１０を流通させる。その際，混合ガス
は第１管体２５の円錐台形上端部２８により絞り作用を
受けるためその円錐台形上端部２８近傍に混合ガス溜り
が生じ，その混合ガス溜りからの混合ガスが各流入孔２
９を経て第１，第２副通路１１，１２および通気性担体
３７内を流通する。一方，混合ガスは第２管体２６の円
錐台形上端部３１により絞り作用を受けるためその円錐
台形上端部３１近傍に混合ガス溜りが生じ，その混合ガ
ス溜りからの混合ガスが各流入孔３２を経て第１，第２
副通路１１，１２および通気性担体３７内を流通する。

【００３０】これにより，第１，第２副通路１１，１２
内および通気性担体３７内において白金触媒等の存在
下，混合ガスが燃焼して燃焼熱と加熱水蒸気が発生し，
その加熱水蒸気はハウジング３６内から各流出孔４１を
経て流出路４２を流通する。

【００３１】燃焼熱は広い伝熱面積を備えた加熱−冷却
体８を介し粉末状水素吸蔵材ＨＳＭに，また加熱水蒸気
の熱は大径管３３を介し粉末状水素吸蔵材ＨＳＭにそれ
ぞれ伝達されて，その水素吸蔵材ＨＳＭが効率良く加熱
され，これにより水素の放出が広い水素吸蔵放出面６よ
り迅速に行われる。

【００３２】前記のように，外筒体２と水素貯蔵モジュ
ール４との間を水素通路３として，それら２，４を非接
触状態に保持すると，水素吸蔵時および水素放出時にお
ける外筒体２および水素貯蔵モジュール４間の断熱性を
高めることができる。また第１，第２主通路９，１０
を，相隣る両水素貯蔵ユニット７の積層と同時に，両第
１管体２５を相互に，また両第２管体２６を相互にそれ
ぞれ継ぎ合せることによって形成するので，それら主通
路９，１０の形成を容易に行うことができる。さらに各
水素貯蔵ユニット７における水素吸蔵に伴う膨脹量は略
均一であり，且つ外筒体２は水素貯蔵ユニット７から離
間しているので，そのユニット７の膨脹に伴い外筒体２
が変形する，といった不具合は生じない。なお，担体３
７は通気性を持たなくてもよい。

【００３３】図７は第１実施例の変形例を示す。この場
合，加熱用流体としては燃焼用水素と酸素を用い，第１
主通路９には燃焼用水素を，また第２主通路１０には酸
素，実施例では空気をそれぞれ流通させる。第１管体２
５の上部側には相対向する２つの流入孔２９が，上端壁
１６上面よりも僅か上方で，且つ環状突出部１９上端面
よりも下方に位置するように形成されている。また第２
管体２６の上部側には相対向する２つの流入孔３２が，
円錐台形上端部３１の大径端よりも僅か下方で，且つ環
状突出部１９上端面よりも上方に位置するように形成さ
れている。第２副通路１２は大径管３３の一部である内
周壁３５に形成された流出孔４１を介して大径管３３内
の流出管４２に連通する。

【００３４】水素放出時には，第１主通路９に，その下
端側から第５接続管５９を介し燃焼用水素を供給してそ
の通路９を流通させ，また第２主通路１０に，その下端
側から第６接続管６０を介し酸素としての空気を供給し
てその通路１０を流通させる。その際，燃焼用水素は第
１管体２５の円錐台形上端部２８により絞り作用を受け
るためその円錐台形上端部２８近傍に水素溜りが生じ，
その水素溜りからの燃焼用水素が各流入孔２９を経て第
１副通路１１を流通する。一方，空気は第２管体２６の
円錐台形上端部３１により絞り作用を受けるためその円
錐台形上端部３１近傍に空気溜りが生じ，その空気溜り
からの空気が各流入孔３２を経て第２副通路１２を流通
する。

【００３５】これにより，第１，第２副通路１１，１２
内および通気性担体３７内において白金触媒等の存在
下，燃焼用水素と酸素が燃焼して燃焼熱と加熱水蒸気が
発生し，その加熱水蒸気は流出孔４１を経て流出路４２
を流通する。

【００３６】図８，図９は水素貯蔵タンク１の第２実施
例を示す。この例では各水素貯蔵ユニット７において，
その円筒体１４内に，銅，Ｎｉ等の良好な熱伝導性を持
つ材料より構成された複数のフィン６２が，中空軸１５
から放射状に延びるように配置され，各フィン６２は中
空軸１５および上，下端壁１６，１７にそれぞれ溶接等
により接合されている。つまり，各フィン６２は加熱−
冷却体８に接触する。

【００３７】これらのフィン６２は粉末状水素吸蔵材Ｈ
ＳＭ内に埋込まれて，その水素吸蔵材ＨＳＭの冷却およ
び加熱に寄与するだけでなく，円筒体１４を補強し，ま
た粉末状水素吸蔵材ＨＳＭの偏在を防止する。この場
合，図７の例と同様に，両流入流通孔２９，３２および
流出孔４１を配置し，また加熱用流体として燃焼用水素
と酸素（空気）を用いてもよい。

【００３８】図１０は水素貯蔵タンク１の第３実施例を
示す。この例では，水素吸蔵量の増加を図るべく，複数
の水素貯蔵モジュール４が，耐圧性外筒体２内に最密充
填構造をとるように配置されている。

【００３９】図１１は水素貯蔵タンク１の第４実施例を
示す。この例では外筒体２および水素貯蔵モジュール４
が横断面六角形に形成されている。このように外筒体２
および水素貯蔵モジュール４の横断面形状には大きな自
由度があるもので，特別な制限はない。

【００４０】なお，第３，第４実施例において，図７の
例と同様に，流入孔２９，３２および流出孔４を配置
し，また第１，第２主通路９，１０に，それぞれ加熱用
流体として水素および酸素（空気）を流通させることも
可能である。また主通路を１つにして，そこに前記同様
の混合ガスを流通させることも可能である。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば前記のように構成するこ
とによって，単位容積当りの水素吸蔵量を増加し，また
水素吸蔵効率を向上させ，さらに装置全体の水素吸蔵量
の増減が簡単で，その上，水素の放出を迅速に行うこと
が可能であると共に構造の簡素化を図られた水素貯蔵タ
ンクを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】要部を破断した水素貯蔵タンクの第１実施例の
斜視図である。

【図２】水素貯蔵タンクの第１実施例の要部縦断面図で
ある。

【図３】図２の３−３線断面図である。

【図４】図２の４−４線断面図である。

【図５】図２の５−５線断面図である。

【図６】水素と酸素との混合ガス，水蒸気および放出水
素の流れを示す，図２と同様の要部縦断面図である。

【図７】燃焼用水素，酸素，水蒸気および放出水素の流
れを示す，第１実施例の変形例の要部縦断面図である。

【図８】水素貯蔵タンクの第２実施例の要部縦断面図で
あって，図２に対応する。

【図９】図８の９−９線断面図である。

【図１０】水素貯蔵タンクの第３実施例の説明図であ
る。

【図１１】水素貯蔵タンクの第４実施例の横断面図であ
って，図４に対応する。

【符号の説明】

１………………水素貯蔵タンク ２………………外筒体 ３………………水素通路 ４………………水素貯蔵モジュール ５………………積層体 ６………………水素吸蔵放出面 ７………………水素貯蔵ユニット ８………………加熱−冷却体 ９………………第１主通路 １０……………第２主通路 １１……………第１副通路 １２……………第２副通路 ３７……………通気性担体 ４２……………流出路 ４３〜５２……ガイド部材（スペーサ） ６２……………フィン ＨＳＭ…………水素貯蔵材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細江 光矢 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内 Ｆターム(参考） 3E072 AA03 CA05 EA10 4G040 AA16 AA24 AA32

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外筒体（２）と，その外筒体（２）内周
   面との間に水素通路（３）となる間隔を存してその外筒
   体（２）内に収容された少なくとも１つの筒状水素貯蔵
   モジュール（４）とを備え，前記筒状水素貯蔵モジュー
   ル（４）は，水素吸蔵材（ＨＳＭ）を充填されて外周面
   の少なくとも一部を水素吸蔵放出面（６）とした複数の
   水素貯蔵ユニット（７）を，相隣る両ユニット（７）間
   に加熱−冷却体（８）を介在させて積層した積層体
   （５）と，その積層体（５）をユニット積層方向に貫通
   して加熱用流体および冷却用流体を流通させる少なくと
   も１つの主通路（９，１０）と，その主通路（９，１
   ０）から分岐して，各加熱−冷却体（８）内に延びる副
   通路（１１，１２）とを有することを特徴とする水素貯
   蔵タンク。
2. 【請求項２】 前記副通路（１１，１２）に，前記加熱
   用流体および冷却用流体をその副通路（１１，１２）全
   体に行き渡らせるガイド部材（４３〜４７；４８〜５
   ２）を配設した，請求項１記載の水素貯蔵タンク。
3. 【請求項３】 前記加熱用流体は燃焼用水素と酸素であ
   り，前記加熱−冷却体（８）は燃焼用水素と酸素との燃
   焼反応を促進する触媒を有する，請求項２記載のの水素
   貯蔵タンク。
4. 【請求項４】 前記主通路は，燃焼用水素を流通させる
   第１主通路（９）と酸素を流通させる第２主通路（１
   ０）とを有し，前記副通路は，前記触媒を保持する通気
   性担体（３７）を挟む一側に在って前記第１主通路
   （９）に連通する第１副通路（１１）と，他側に在って
   前記第２主通路（１０）に連通する第２副通路（１２）
   とを有し，前記筒状水素貯蔵モジュール（４）は前記第
   ２副通路（１２）に連通する流出路（４２）を有する，
   請求項３記載の水素貯蔵タンク。
5. 【請求項５】 各水素貯蔵ユニット（７）は，粉末状水
   素吸蔵材（ＨＳＭ）内に埋込まれて前記加熱−冷却体
   （８）に接触する複数のフィン（６２）を有する，請求
   項４記載の水素貯蔵タンク。
6. 【請求項６】 前記加熱用流体は水素と酸素との混合ガ
   スであり，前記加熱−冷却体（８）はその混合ガスの燃
   焼反応を促進する触媒を有する，請求項２記載の水素貯
   蔵タンク。
7. 【請求項７】 前記主通路は，前記混合ガスを流通させ
   る第１主通路（９）と第２主通路（１０）とを有し，前
   記副通路は，前記触媒を保持する担体（３７）を挟む一
   側に在って前記第１および第２主通路（９，１０）に連
   通する第１副通路（１１）と，他側に在って前記第１お
   よび第２主通路（９，１０）に連通する第２副通路（１
   ２）とを有し，前記筒状水素貯蔵モジュール（４）は前
   記第１および第２副通路（１２）に連通する流出路（４
   ２）を有する，請求項６記載の水素貯蔵タンク。
8. 【請求項８】 各水素貯蔵ユニット（７）は，粉末状水
   素吸蔵材（ＨＳＭ）内に埋込まれて前記加熱−冷却体
   （８）に接触する複数のフィン（６２）を有する，請求
   項７記載の水素貯蔵タンク。