JP2002012819A - 保護膜用組成物 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】耐熱性、密着性、可視光透過率に優れ、かつ基
材表面が平坦化されていない場合であっても高い表面平
滑性の保護膜の形成が可能であり、更に非常に高いTg
を有している保護膜形成用組成物を提供する。 【解決手段】(1)エポキシ樹脂として、(a)2−(4−
ヒドロキシフェニル)−2−{4−[1,1−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)エチル]フェニル}プロパンのエポ
キシ化物及び/または(b)2,2−ビス(ヒドロキシメ
チル)−1−ブタノールと1,2−エポキシ−4−ビニ
ルシクロヘキサンの重縮合物のエポキシ化物、(2)硬化
剤として、(c)テルペンジフェノール類及び/または
(d)3,3−ビス(3−t−ブチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)酪酸エチレングリコールジエステル、(3)硬化
促進剤を必須成分として含有することを特徴とする保護
膜用組成物。
材表面が平坦化されていない場合であっても高い表面平
滑性の保護膜の形成が可能であり、更に非常に高いTg
を有している保護膜形成用組成物を提供する。 【解決手段】(1)エポキシ樹脂として、(a)2−(4−
ヒドロキシフェニル)−2−{4−[1,1−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)エチル]フェニル}プロパンのエポ
キシ化物及び/または(b)2,2−ビス(ヒドロキシメ
チル)−1−ブタノールと1,2−エポキシ−4−ビニ
ルシクロヘキサンの重縮合物のエポキシ化物、(2)硬化
剤として、(c)テルペンジフェノール類及び/または
(d)3,3−ビス(3−t−ブチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)酪酸エチレングリコールジエステル、(3)硬化
促進剤を必須成分として含有することを特徴とする保護
膜用組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は保護膜形成用組成物
に関し、特にガラス基板等の表面に形成された着色樹脂
膜上の保護膜として好適な保護膜用組成物に関する。
に関し、特にガラス基板等の表面に形成された着色樹脂
膜上の保護膜として好適な保護膜用組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示素子は、その製造工程中に、溶
剤、酸、アルカリ溶液等に浸漬処理が行われ、また、I
TO形成時にスパッタリングにより素子表面が局部的に
高温に曝される。このような過酷な条件から素子の劣化
や損傷を防止するために、これらに対する耐性を有する
保護膜の形成が一般的に行われている。このような保護
膜は上記要求特性の他、液晶汚染度が低いこと、平滑性
を有していること、保護膜を形成する基材及び保護膜上
に形成される層に対する密着性が良好であること、液晶
表示の明るさを低下させないために可視光透過率が高い
こと、着色、白化、黄変等の経時変化のないこと、衝
撃、歪などに耐えられる強靭性を有すること等が要求さ
れている。
剤、酸、アルカリ溶液等に浸漬処理が行われ、また、I
TO形成時にスパッタリングにより素子表面が局部的に
高温に曝される。このような過酷な条件から素子の劣化
や損傷を防止するために、これらに対する耐性を有する
保護膜の形成が一般的に行われている。このような保護
膜は上記要求特性の他、液晶汚染度が低いこと、平滑性
を有していること、保護膜を形成する基材及び保護膜上
に形成される層に対する密着性が良好であること、液晶
表示の明るさを低下させないために可視光透過率が高い
こと、着色、白化、黄変等の経時変化のないこと、衝
撃、歪などに耐えられる強靭性を有すること等が要求さ
れている。
【0003】従来使用されている保護膜用材料として
は、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等が
提案されているが、上記のすべての要求特性を満足する
というバランスのとれた材料は未だないのが現状であ
る。例えばアクリル系樹脂では可視光透過率には優れて
いるが耐熱性が不十分であり、ITO等の蒸着時に膜表
面にしわやクラックが生じるという問題点がある。メラ
ミン樹脂では耐熱性は良いがガラス基板との密着性が極
端に悪く、基板やフィルター上でハジキを生じやすいと
いう問題点がある。ポリイミド樹脂は高い耐熱性を有す
る反面、透明性が不十分な上に樹脂の保存安定性に欠け
る点や、溶解性が悪く、使用できる有機溶剤がカラーフ
ィルターを侵すような溶剤になってしまうというような
問題点がある。また、エポキシ基を有するアクリル樹
脂、又は特開平5−140274、特開平5−1402
67で提案されているエポキシ樹脂とo−クレゾールノ
ボラック系硬化剤を用いた保護膜も検討されているが、
密着性が不十分であったり、或いは、近年ITOの蒸着
温度が高温化しているが、蒸着時の熱による耐黄変性に
劣るといった問題点がある。
は、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等が
提案されているが、上記のすべての要求特性を満足する
というバランスのとれた材料は未だないのが現状であ
る。例えばアクリル系樹脂では可視光透過率には優れて
いるが耐熱性が不十分であり、ITO等の蒸着時に膜表
面にしわやクラックが生じるという問題点がある。メラ
ミン樹脂では耐熱性は良いがガラス基板との密着性が極
端に悪く、基板やフィルター上でハジキを生じやすいと
いう問題点がある。ポリイミド樹脂は高い耐熱性を有す
る反面、透明性が不十分な上に樹脂の保存安定性に欠け
る点や、溶解性が悪く、使用できる有機溶剤がカラーフ
ィルターを侵すような溶剤になってしまうというような
問題点がある。また、エポキシ基を有するアクリル樹
脂、又は特開平5−140274、特開平5−1402
67で提案されているエポキシ樹脂とo−クレゾールノ
ボラック系硬化剤を用いた保護膜も検討されているが、
密着性が不十分であったり、或いは、近年ITOの蒸着
温度が高温化しているが、蒸着時の熱による耐黄変性に
劣るといった問題点がある。
【0004】
【本発明が解決しようとする課題】本発明の目的は従来
からの要求性能である耐熱性、密着性、可視光透過率を
満足させ、かつ基材表面が平坦化されていない場合であ
っても高い表面平滑性を有するの保護膜を形成するとと
もに非常に高いTg(ガラス転移温度、以下同様)を兼
ね備え、特に、液晶表示用カラーフィルターの着色樹脂
膜の保護膜として使用した場合のITO蒸着時の耐性に
優れた保護膜形成用組成物を提供することにある。
からの要求性能である耐熱性、密着性、可視光透過率を
満足させ、かつ基材表面が平坦化されていない場合であ
っても高い表面平滑性を有するの保護膜を形成するとと
もに非常に高いTg(ガラス転移温度、以下同様)を兼
ね備え、特に、液晶表示用カラーフィルターの着色樹脂
膜の保護膜として使用した場合のITO蒸着時の耐性に
優れた保護膜形成用組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性能を同時
に満足させるエポキシ樹脂組成物が得られることを見出
したものである。即ち、本発明は(1)(1)エポキシ樹
脂として、(a)2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−
{4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチ
ル]フェニル}プロパンのエポキシ化物及び/または(b)
2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールと
1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン重縮合物
のエポキシ化物、(2)硬化剤として、(c)テルペン
ジフェノール類及び/または(d)3,3−ビス(3−t
−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)酪酸エチレングリ
コールジエステル、(3)硬化促進剤を必須成分として含
有することを特徴とする保護膜用組成物、(2)硬化剤
のフェノール性水酸基当量値が、成分(1)中のエポキ
シ基1に対して、0.4〜1.2であ上記(1)に記載
の保護膜用組成物、(3)バインダー成分として、メタ
クリレートとベンジルメタクリレートの共重合体を含有
する上記(1)乃至(2)の何れか1項に記載の保護膜
用組成物、(4)硬化促進剤が、イミダゾール系硬化促
進剤である請求項1乃至3の何れか1項に記載の保護膜
用組成物、(5)上記(1)乃至(4)の保護膜用組成
物を用いて得られる透明薄膜、(6)上記(1)乃至
(4)の保護膜用組成物を用い得られるカラーフィルタ
ー用保護膜に関する。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性能を同時
に満足させるエポキシ樹脂組成物が得られることを見出
したものである。即ち、本発明は(1)(1)エポキシ樹
脂として、(a)2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−
{4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチ
ル]フェニル}プロパンのエポキシ化物及び/または(b)
2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールと
1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン重縮合物
のエポキシ化物、(2)硬化剤として、(c)テルペン
ジフェノール類及び/または(d)3,3−ビス(3−t
−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)酪酸エチレングリ
コールジエステル、(3)硬化促進剤を必須成分として含
有することを特徴とする保護膜用組成物、(2)硬化剤
のフェノール性水酸基当量値が、成分(1)中のエポキ
シ基1に対して、0.4〜1.2であ上記(1)に記載
の保護膜用組成物、(3)バインダー成分として、メタ
クリレートとベンジルメタクリレートの共重合体を含有
する上記(1)乃至(2)の何れか1項に記載の保護膜
用組成物、(4)硬化促進剤が、イミダゾール系硬化促
進剤である請求項1乃至3の何れか1項に記載の保護膜
用組成物、(5)上記(1)乃至(4)の保護膜用組成
物を用いて得られる透明薄膜、(6)上記(1)乃至
(4)の保護膜用組成物を用い得られるカラーフィルタ
ー用保護膜に関する。
【0006】
【発明の実施の形態】以下本発明について詳細に説明す
る。 本発明で用いられるエポキシ樹脂(a)は、2−
(4−ヒドロキシフェニル)−2−{4−[1,1ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エチル]フェニル}プロパ
ンを例えばアルカリ条件下エピクロルヒドリンと反応さ
せエポキシ化することにより得られ、又、エポキシ樹脂
(b)は2,2−ビス(ヒドロキシフェニル)−1−ブ
タノールと1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサ
ンを重縮合させた後過酢酸等の過酸化物で酸化して得ら
れた重縮合物をエポキシ化して得ることができ、市販の
ものを入手することも可能である。これら(a)、(b)の
エポキシ樹脂はそれぞれ単独で用いても、組み合わせて
用いても良く、更に、耐熱性、耐黄変性、透明性等の物
性を阻害しない範囲内で他のエポキシ樹脂、アクリル樹
脂、ポリエステル樹脂等を混合しても良い。本発明にお
いてエポキシ樹脂(a)とエポキシ樹脂(b)はそれぞ
れ単独で、又、任意の割合で混合して使用することがで
きる。
る。 本発明で用いられるエポキシ樹脂(a)は、2−
(4−ヒドロキシフェニル)−2−{4−[1,1ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エチル]フェニル}プロパ
ンを例えばアルカリ条件下エピクロルヒドリンと反応さ
せエポキシ化することにより得られ、又、エポキシ樹脂
(b)は2,2−ビス(ヒドロキシフェニル)−1−ブ
タノールと1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサ
ンを重縮合させた後過酢酸等の過酸化物で酸化して得ら
れた重縮合物をエポキシ化して得ることができ、市販の
ものを入手することも可能である。これら(a)、(b)の
エポキシ樹脂はそれぞれ単独で用いても、組み合わせて
用いても良く、更に、耐熱性、耐黄変性、透明性等の物
性を阻害しない範囲内で他のエポキシ樹脂、アクリル樹
脂、ポリエステル樹脂等を混合しても良い。本発明にお
いてエポキシ樹脂(a)とエポキシ樹脂(b)はそれぞ
れ単独で、又、任意の割合で混合して使用することがで
きる。
【0007】用いうる他のエポキシ樹脂の具体例として
は、ポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物で
ある多官能エポキシ樹脂、各種ノボラック樹脂のグリシ
ジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、
ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹
脂が挙げられる。ポリフェノール類化合物のグリシジル
エーテル化物である多官能エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、
4,4’−ビフェノール、テトラメチルビスフェノール
A、ジメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェ
ノールF、ジメチルビスフェノールF、テトラメチルビ
スフェノールS、ジメチルビスフェノールS、テトラメ
チル−4,4’−ビフェノール、ジメチル−4,4’−
ビフェノール、1−(4−ヒドロキシフェニル)−2−
[4−(1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エ
チル)フェニル]プロパン、2,2’−メチレン−ビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、
4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−ter
t−ブチルフェノール)、トリスヒドロキシフェニルメ
タン、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロー
ル、フロログリシノール、ジイソプロピリデン骨格を有
するフェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニ
ルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール
類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化
合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹
脂が挙げられ、各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテ
ル化物である多官能エポキシ樹脂としては、フェノー
ル、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノ
ール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の
各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレ
ン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂の
グリシジルエーテル化物が挙げられ、脂環式エポキシ樹
脂としてはシクロヘキサン等の脂肪族骨格を有する脂環
式エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂としては1,4
−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ポリエ
チレングリコール、ペンタエリスリトール等の多価アル
コールのグリシジルエーテル類、複素環式エポキシ樹脂
としてはイソシアヌル環、ヒダントイン環等の複素環を
有する複素環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エ
ポキシ樹脂としてはヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル
エステル等のカルボン酸類からなるエポキシ樹脂、グリ
シジルアミン系エポキシ樹脂としてはアニリン、トルイ
ジン等のアミン類をグリシジル化したエポキシ樹脂、ハ
ロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂
としてはブロム化ビスフェノールA、ブロム化ビスフェ
ノールF、ブロム化ビスフェノールS、ブロム化フェノ
ールノボラック、ブロム化クレゾールノボラック、クロ
ル化ビスフェノールS、クロル化ビスフェノールA等の
ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹
脂が挙げられる。
は、ポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物で
ある多官能エポキシ樹脂、各種ノボラック樹脂のグリシ
ジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、
ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹
脂が挙げられる。ポリフェノール類化合物のグリシジル
エーテル化物である多官能エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、
4,4’−ビフェノール、テトラメチルビスフェノール
A、ジメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェ
ノールF、ジメチルビスフェノールF、テトラメチルビ
スフェノールS、ジメチルビスフェノールS、テトラメ
チル−4,4’−ビフェノール、ジメチル−4,4’−
ビフェノール、1−(4−ヒドロキシフェニル)−2−
[4−(1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エ
チル)フェニル]プロパン、2,2’−メチレン−ビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、
4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−ter
t−ブチルフェノール)、トリスヒドロキシフェニルメ
タン、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロー
ル、フロログリシノール、ジイソプロピリデン骨格を有
するフェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニ
ルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール
類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化
合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹
脂が挙げられ、各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテ
ル化物である多官能エポキシ樹脂としては、フェノー
ル、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノ
ール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の
各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレ
ン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂の
グリシジルエーテル化物が挙げられ、脂環式エポキシ樹
脂としてはシクロヘキサン等の脂肪族骨格を有する脂環
式エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂としては1,4
−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ポリエ
チレングリコール、ペンタエリスリトール等の多価アル
コールのグリシジルエーテル類、複素環式エポキシ樹脂
としてはイソシアヌル環、ヒダントイン環等の複素環を
有する複素環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エ
ポキシ樹脂としてはヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル
エステル等のカルボン酸類からなるエポキシ樹脂、グリ
シジルアミン系エポキシ樹脂としてはアニリン、トルイ
ジン等のアミン類をグリシジル化したエポキシ樹脂、ハ
ロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂
としてはブロム化ビスフェノールA、ブロム化ビスフェ
ノールF、ブロム化ビスフェノールS、ブロム化フェノ
ールノボラック、ブロム化クレゾールノボラック、クロ
ル化ビスフェノールS、クロル化ビスフェノールA等の
ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹
脂が挙げられる。
【0008】また、硬化剤(c)はα−ピネン、β−ピ
ネン、リモネン等の環状テルペン化合物とクレゾール、
レゾルシン、ナフトール類等のフェノール類を酸触媒の
存在下反応させて得られ、硬化剤(d)は、3,3−ビ
ス−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)酪酸
をエチレングリコールと酸触媒の存在下反応させて得ら
れる。これらの硬化剤は、それぞれ単独で用いても、組
み合わせて用いても良く、また、耐熱性、可視光透過率
等の物性を低下させない範囲で、他のフェノール系硬化
剤、酸無水物系硬化剤、カルボン酸系硬化剤、アミン系
硬化剤、ヒドラジド系硬化剤等を組み合わせて用いるこ
ともできる。
ネン、リモネン等の環状テルペン化合物とクレゾール、
レゾルシン、ナフトール類等のフェノール類を酸触媒の
存在下反応させて得られ、硬化剤(d)は、3,3−ビ
ス−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)酪酸
をエチレングリコールと酸触媒の存在下反応させて得ら
れる。これらの硬化剤は、それぞれ単独で用いても、組
み合わせて用いても良く、また、耐熱性、可視光透過率
等の物性を低下させない範囲で、他のフェノール系硬化
剤、酸無水物系硬化剤、カルボン酸系硬化剤、アミン系
硬化剤、ヒドラジド系硬化剤等を組み合わせて用いるこ
ともできる。
【0009】酸無水物系硬化剤としては、例えばフタル
酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレン
グリコール無水トリメリット酸無水物、ビフェニルテト
ラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物、アゼ
ライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボ
ン酸の無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒ
ドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水
物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物が
挙げられる。
酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレン
グリコール無水トリメリット酸無水物、ビフェニルテト
ラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物、アゼ
ライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボ
ン酸の無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒ
ドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水
物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物が
挙げられる。
【0010】用いうるアミン系硬化剤の具体例として
は、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルフォン、ジアミノジフェニルエーテル、p−フェニレ
ンジアミン、m−フェニレンジアミン、o−フェニレン
ジアミン、1,5−ジアミノナフタレン、m−キシリレ
ンジアミン等の芳香族アミン、エチレンジアミン、ジエ
チレンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス(4−ア
ミノ−3−メチルジシクロヘキシル)メタン、ポリエー
テルジアミン等の脂肪族アミン、ジシアンジアミド、1
−(o−トリル)ビグアニド等のグアニジン類が挙げら
れる。
は、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルフォン、ジアミノジフェニルエーテル、p−フェニレ
ンジアミン、m−フェニレンジアミン、o−フェニレン
ジアミン、1,5−ジアミノナフタレン、m−キシリレ
ンジアミン等の芳香族アミン、エチレンジアミン、ジエ
チレンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス(4−ア
ミノ−3−メチルジシクロヘキシル)メタン、ポリエー
テルジアミン等の脂肪族アミン、ジシアンジアミド、1
−(o−トリル)ビグアニド等のグアニジン類が挙げら
れる。
【0011】用いうる他のフェノール系硬化剤の具体例
としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビス
フェノールS、4,4’−ビフェニルフェノール、テト
ラメチルビスフェノールA、ジメチルビスフェノール
A、テトラメチルビスフェノールF、ジメチルビスフェ
ノールF、テトラメチルビスフェノールS、ジメチルビ
スフェノールS、テトラメチル−4,4’−ビフェノー
ル、ジメチル−4,4’−ビフェニルフェノール、1−
(4−ヒドロキシフェニル)−2−[4−(1,1−ビ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)エチル)フェニル]プ
ロパン、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−
tert−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデン
−ビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノー
ル、ハイドロキノン、ピロガロール、ジイソプロピリデ
ン骨格を有するフェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロ
キシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフ
ェノール類、フェノール化ポリブタジエン、フェノー
ル、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノ
ール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の
各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレ
ン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂、フラン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂等が挙げられ
る。
としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビス
フェノールS、4,4’−ビフェニルフェノール、テト
ラメチルビスフェノールA、ジメチルビスフェノール
A、テトラメチルビスフェノールF、ジメチルビスフェ
ノールF、テトラメチルビスフェノールS、ジメチルビ
スフェノールS、テトラメチル−4,4’−ビフェノー
ル、ジメチル−4,4’−ビフェニルフェノール、1−
(4−ヒドロキシフェニル)−2−[4−(1,1−ビ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)エチル)フェニル]プ
ロパン、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−
tert−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデン
−ビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノー
ル、ハイドロキノン、ピロガロール、ジイソプロピリデ
ン骨格を有するフェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロ
キシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフ
ェノール類、フェノール化ポリブタジエン、フェノー
ル、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノ
ール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の
各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレ
ン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂、フラン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂等が挙げられ
る。
【0012】用いうるヒドラジド系硬化剤の具体例とし
ては、カルボヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロ
ン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸
ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジ
ヒドラジド、スベリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジ
ヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンジオヒ
ドラジド、ヘキサデカンジオヒドラジド、テレフタル酸
ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、2,6−ナ
フトエ酸ジヒドラジド、4,4‘−ビスベンゼンジヒド
ラジド、1,4−ナフトエ酸ジヒドラジド、2,6−ピ
リジンジヒドラジド、1,4−シクロヘキサンジヒドラ
ジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イ
ミノジ酢酸ジヒドラジド、N,N’−ヘキサメチレンビ
スセミカルバジド、イタコン酸ジヒドラジド等のジヒド
ラジド系、ピロメリット酸トリヒドラジド、エチレンジ
アミン四酢酸テトラヒドラジド、1,2,4−ベンゼン
トリヒドラジド等の多官能ヒドラジド系硬化剤が挙げら
れる。
ては、カルボヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロ
ン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸
ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジ
ヒドラジド、スベリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジ
ヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンジオヒ
ドラジド、ヘキサデカンジオヒドラジド、テレフタル酸
ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、2,6−ナ
フトエ酸ジヒドラジド、4,4‘−ビスベンゼンジヒド
ラジド、1,4−ナフトエ酸ジヒドラジド、2,6−ピ
リジンジヒドラジド、1,4−シクロヘキサンジヒドラ
ジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イ
ミノジ酢酸ジヒドラジド、N,N’−ヘキサメチレンビ
スセミカルバジド、イタコン酸ジヒドラジド等のジヒド
ラジド系、ピロメリット酸トリヒドラジド、エチレンジ
アミン四酢酸テトラヒドラジド、1,2,4−ベンゼン
トリヒドラジド等の多官能ヒドラジド系硬化剤が挙げら
れる。
【0013】硬化剤の使用量はエポキシ樹脂のエポキシ
基に対する硬化剤の当量比(硬化剤(c)、(d)にお
いては具体的にはフェノール性水酸基当量)において通
常0.3〜2.0、好ましくは0.4〜1.6、更に好
ましくは0.6〜1.2の範囲で用いられる。
基に対する硬化剤の当量比(硬化剤(c)、(d)にお
いては具体的にはフェノール性水酸基当量)において通
常0.3〜2.0、好ましくは0.4〜1.6、更に好
ましくは0.6〜1.2の範囲で用いられる。
【0014】本発明で用いられる硬化促進剤としては、
各種イミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン
系化合物、トリエチルアミン、テトラエタノールアミ
ン、1,8−ジアザ−ビシクロ〔5.4.0〕−7−ウ
ンデセン(DBU)、N,N−ジメチルベンジルアミ
ン、1,1,3,3−テトラメチルグアニジン、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール、N−メチルピペラジン
等の第3級アミン系化合物、1,8−ジアザ−ビシクロ
〔5.4.0〕−7−ウンデセニウムテトラフェニルボ
レート等のホウ素系化合物が挙げられる。
各種イミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン
系化合物、トリエチルアミン、テトラエタノールアミ
ン、1,8−ジアザ−ビシクロ〔5.4.0〕−7−ウ
ンデセン(DBU)、N,N−ジメチルベンジルアミ
ン、1,1,3,3−テトラメチルグアニジン、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール、N−メチルピペラジン
等の第3級アミン系化合物、1,8−ジアザ−ビシクロ
〔5.4.0〕−7−ウンデセニウムテトラフェニルボ
レート等のホウ素系化合物が挙げられる。
【0015】用いうるイミダゾール類の具体例として
は、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイ
ミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、
1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジ
ル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−
エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−
2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェ
ニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシル
イミダゾール、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイ
ミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4
−ジアミノ−6(2’−ウンデシルイミダゾール
(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ
−6(2’−エチル,4−メチルイミダゾール
(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ
−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s
−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2-メチルイミ
ダゾールイソシアヌル酸の2:3付加物、2−フェニル
イミダゾールイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−
3,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニ
ル−4−ヒドロキシメチル−5−メチルイミダゾール、
1−シアノエチル−2−フェニル−3,5−ジシアノエ
トキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、及
び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフ
タレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボ
ン酸との塩類が挙げられる
は、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイ
ミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、
1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジ
ル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−
エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−
2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェ
ニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシル
イミダゾール、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイ
ミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4
−ジアミノ−6(2’−ウンデシルイミダゾール
(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ
−6(2’−エチル,4−メチルイミダゾール
(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ
−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s
−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2-メチルイミ
ダゾールイソシアヌル酸の2:3付加物、2−フェニル
イミダゾールイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−
3,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニ
ル−4−ヒドロキシメチル−5−メチルイミダゾール、
1−シアノエチル−2−フェニル−3,5−ジシアノエ
トキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、及
び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフ
タレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボ
ン酸との塩類が挙げられる
【0016】上記硬化促進剤のうち、好ましくはイミダ
ゾール類が用いられるが、経時安定性、溶剤溶解性の面
から、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール又は1
−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール
が特に好ましい。
ゾール類が用いられるが、経時安定性、溶剤溶解性の面
から、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール又は1
−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール
が特に好ましい。
【0017】これら硬化促進剤の使用量としては、エポ
キシ樹脂100重量部に対して通常0.05〜5重量
部、好ましくは0.2〜4重量部、更に好ましくは0.
5〜2.5重量部である。硬化促進剤の使用量が0.0
5重量部より少ない場合、充分な架橋反応が起こりにく
く、保護膜の耐熱性に悪影響を及ぼし、また、5重量部
より多い場合、経時安定性や硬化時の黄変性が低下する
可能性が有る。
キシ樹脂100重量部に対して通常0.05〜5重量
部、好ましくは0.2〜4重量部、更に好ましくは0.
5〜2.5重量部である。硬化促進剤の使用量が0.0
5重量部より少ない場合、充分な架橋反応が起こりにく
く、保護膜の耐熱性に悪影響を及ぼし、また、5重量部
より多い場合、経時安定性や硬化時の黄変性が低下する
可能性が有る。
【0018】本発明に用いられるバインダー成分として
は、メタクリル酸とベンジルメタクリレートの共重合体
で、それらモノマーの割合がモル比でメタクリル酸が5
〜95%、ベンジルメタクリレートが5〜95%である
ものが好ましいが、更に好ましいものは、メタクリル酸
が25〜75%、ベンジルメタクリレートが25〜75
%である。またこのバインダー成分は、メタクリル酸と
ベンジルメタクリレートの他に、別の数種のアクリレー
トモノマーを反応させたポリマーを使用しても差し支え
ない。
は、メタクリル酸とベンジルメタクリレートの共重合体
で、それらモノマーの割合がモル比でメタクリル酸が5
〜95%、ベンジルメタクリレートが5〜95%である
ものが好ましいが、更に好ましいものは、メタクリル酸
が25〜75%、ベンジルメタクリレートが25〜75
%である。またこのバインダー成分は、メタクリル酸と
ベンジルメタクリレートの他に、別の数種のアクリレー
トモノマーを反応させたポリマーを使用しても差し支え
ない。
【0019】上記において用いうるアクリレートモノマ
ーの具体例としては、(メタ)アクリル酸、(無水)マ
レイン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、イタコン酸、
フマル酸等の不飽和有機酸化合物、メチル(メタ)アク
リレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イ
ソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アク
リレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、N,N,−ジメチルア
ミノエチル(メタ)アクリレート等の不飽和有機酸エス
テル化合物が挙げられる。
ーの具体例としては、(メタ)アクリル酸、(無水)マ
レイン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、イタコン酸、
フマル酸等の不飽和有機酸化合物、メチル(メタ)アク
リレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イ
ソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アク
リレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、N,N,−ジメチルア
ミノエチル(メタ)アクリレート等の不飽和有機酸エス
テル化合物が挙げられる。
【0020】共重合体の分子量はGPC(ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィー)で測定されるポリスチレ
ン換算での重量平均分子量が通常5000〜10000
0、好ましくは10000〜50000である。分子量
が上記より小さいと成膜性に欠け、密着性の低下を招
き、逆に分子量が上記より大きいとTgの低下や、溶剤
溶解性が悪くなる。このバインダー成分は、あらかじめ
適当な溶剤に溶解させたものを用いても構わない。
ーションクロマトグラフィー)で測定されるポリスチレ
ン換算での重量平均分子量が通常5000〜10000
0、好ましくは10000〜50000である。分子量
が上記より小さいと成膜性に欠け、密着性の低下を招
き、逆に分子量が上記より大きいとTgの低下や、溶剤
溶解性が悪くなる。このバインダー成分は、あらかじめ
適当な溶剤に溶解させたものを用いても構わない。
【0021】上記バインダー成分の使用量としては、エ
ポキシ樹脂に対して、5〜40重量部、好ましくは10
〜30重量部、更に好ましくは15〜25重量部であ
る。バインダー成分が5重量部より少ない場合、保護膜
としたときの基材との密着性に劣り、40重量部より多
い場合、密着性には優れるが、耐熱温度が低下し、IT
O形成時に保護膜の損傷を起こす等の悪影響を及ぼす可
能性がある。
ポキシ樹脂に対して、5〜40重量部、好ましくは10
〜30重量部、更に好ましくは15〜25重量部であ
る。バインダー成分が5重量部より少ない場合、保護膜
としたときの基材との密着性に劣り、40重量部より多
い場合、密着性には優れるが、耐熱温度が低下し、IT
O形成時に保護膜の損傷を起こす等の悪影響を及ぼす可
能性がある。
【0022】本発明の保護膜用組成物には、必要に応じ
て、カップリング剤、界面活性剤、酸化安定剤、光安定
剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、消泡剤、他
の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線
吸収剤等の添加剤を配合することもできる。
て、カップリング剤、界面活性剤、酸化安定剤、光安定
剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、消泡剤、他
の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線
吸収剤等の添加剤を配合することもできる。
【0023】用いうるカップリング剤の具体例として
は、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3
−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−
グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)
3−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、3−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、
N−(2−(ビニルベンジルアミノ)エチル)3−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピル
メチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメト
キシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピル
(N−エチルアミノエチルアミノ)チタネート、イソプロ
ピルトリイソステアロイルチタネート、チタニュウムジ
(ジオクチルピロフォスフェート)オキシアセテート、テ
トライソプロピルジ(ジオクチルフォスファイト)チタネ
ート、ネオアルコキシトリ(p−N−(β−アミノエチル)
アミノフェニル)チタネート等のチタン系カップリング
剤、Zr−アセチルアセトネート、Zr−メタクリレー
ト、Zr−プロピオネート、ネオアルコキシジルコネー
ト、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネー
ト、ネオアルコキシトリス(ドデカノイル)ベンゼンスル
フォニルジルコネート、ネオアルコキシトリス(エチレ
ンジアミノエチル)ジルコネート、ネオアルコキシトリ
ス(m−アミノフェニル)ジルコネート、アンモニュウム
ジルコニュウムカーボネート、Al−アセチルアセトネ
ート、Al−メタクリレート、Al−プロピオネート等
のジルコニュウム、或いはアルミニュウム系カップリン
グ剤が挙げられるが、中でもシリコン系カップリング剤
が好ましい。カップリング剤を使用する事により基材と
の密着性が向上し、かつ耐湿信頼性に優れた保護膜が得
られる。
は、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3
−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−
グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)
3−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、3−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、
N−(2−(ビニルベンジルアミノ)エチル)3−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピル
メチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメト
キシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピル
(N−エチルアミノエチルアミノ)チタネート、イソプロ
ピルトリイソステアロイルチタネート、チタニュウムジ
(ジオクチルピロフォスフェート)オキシアセテート、テ
トライソプロピルジ(ジオクチルフォスファイト)チタネ
ート、ネオアルコキシトリ(p−N−(β−アミノエチル)
アミノフェニル)チタネート等のチタン系カップリング
剤、Zr−アセチルアセトネート、Zr−メタクリレー
ト、Zr−プロピオネート、ネオアルコキシジルコネー
ト、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネー
ト、ネオアルコキシトリス(ドデカノイル)ベンゼンスル
フォニルジルコネート、ネオアルコキシトリス(エチレ
ンジアミノエチル)ジルコネート、ネオアルコキシトリ
ス(m−アミノフェニル)ジルコネート、アンモニュウム
ジルコニュウムカーボネート、Al−アセチルアセトネ
ート、Al−メタクリレート、Al−プロピオネート等
のジルコニュウム、或いはアルミニュウム系カップリン
グ剤が挙げられるが、中でもシリコン系カップリング剤
が好ましい。カップリング剤を使用する事により基材と
の密着性が向上し、かつ耐湿信頼性に優れた保護膜が得
られる。
【0024】また、界面活性剤は保護膜用組成物の塗布
適性を向上させるために添加するものであるが、例えば
シリコン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤が用いら
れ、、通常エポキシ樹脂100重量部に対して、0.0
01〜0.5重量部の範囲で使用される。
適性を向上させるために添加するものであるが、例えば
シリコン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤が用いら
れ、、通常エポキシ樹脂100重量部に対して、0.0
01〜0.5重量部の範囲で使用される。
【0025】本発明の保護膜用組成物は、エポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤、並びに必要によりバインダー
成分及び各種添加剤を有機溶媒中に均一に溶解させるこ
とによりワニスとして得ることができる。用いうる有機
溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、プロ
パノール、ブタノール等のアルコール類、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、3―メ
トキシブタノール、3―メチル―3―メトキシブタノー
ル等のグリコールエーテル類、エチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブ
チルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、3―メトキシブチルアセテー
ト、3―メチル―3―メトキシブチルアセテート、エチ
ルエトキシプロピオラート等のエチレングリコールエー
テルアセテート類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、4―
ヒドロキシ―4―メチル−2―ペンタノン等のケトン
類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチ
ル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、ヒド
ロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ
酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、3
−ヒドロキシプロピオン酸メチル、3−ヒドロキシプロ
ピオン酸エチル、3−ヒドロキシプロピオン酸プロピ
ル、3−ヒドロキシプロピオン酸ブチル、2−ヒドロキ
シ−3−メチルブタン酸プロピル、メトキシ酢酸エチ
ル、メトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸メチル、エト
キシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸
ブチル、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキ
シプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロ
ピル、2−メトキシプロピオン酸ブチル、2−エトキシ
プロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチ
ル、2−エトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシ
プロピオン酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチ
ル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプ
ロピオン酸プロピル、3−メトキシプロピオン酸ブチ
ル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸プロピ
ル、3−エトキシプロピオン酸ブチル等のエステル類、
テトラヒドロフラン等のエーテル類が挙げられる。
脂、硬化剤、硬化促進剤、並びに必要によりバインダー
成分及び各種添加剤を有機溶媒中に均一に溶解させるこ
とによりワニスとして得ることができる。用いうる有機
溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、プロ
パノール、ブタノール等のアルコール類、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、3―メ
トキシブタノール、3―メチル―3―メトキシブタノー
ル等のグリコールエーテル類、エチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブ
チルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、3―メトキシブチルアセテー
ト、3―メチル―3―メトキシブチルアセテート、エチ
ルエトキシプロピオラート等のエチレングリコールエー
テルアセテート類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、4―
ヒドロキシ―4―メチル−2―ペンタノン等のケトン
類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチ
ル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、ヒド
ロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ
酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、3
−ヒドロキシプロピオン酸メチル、3−ヒドロキシプロ
ピオン酸エチル、3−ヒドロキシプロピオン酸プロピ
ル、3−ヒドロキシプロピオン酸ブチル、2−ヒドロキ
シ−3−メチルブタン酸プロピル、メトキシ酢酸エチ
ル、メトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸メチル、エト
キシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸
ブチル、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキ
シプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロ
ピル、2−メトキシプロピオン酸ブチル、2−エトキシ
プロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチ
ル、2−エトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシ
プロピオン酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチ
ル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプ
ロピオン酸プロピル、3−メトキシプロピオン酸ブチ
ル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸プロピ
ル、3−エトキシプロピオン酸ブチル等のエステル類、
テトラヒドロフラン等のエーテル類が挙げられる。
【0026】これらのうち、エポキシ樹脂、フェノール
系硬化剤、バインダー成分、硬化促進剤の溶解性、及び
有機溶剤との反応性、揮発による濃度的な経時変化、人
体に対する毒性等を考慮すると、プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモ
ノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、3−メトキシブタノール、3−メチ
ル−3−メトキシブタノール又はエステル類が好まし
い。
系硬化剤、バインダー成分、硬化促進剤の溶解性、及び
有機溶剤との反応性、揮発による濃度的な経時変化、人
体に対する毒性等を考慮すると、プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモ
ノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、3−メトキシブタノール、3−メチ
ル−3−メトキシブタノール又はエステル類が好まし
い。
【0027】また、これら有機溶剤の使用量については
特に限定はされず、所望膜厚、表面平滑性、成膜方法等
に応じ、調節し塗布適性を付与する。
特に限定はされず、所望膜厚、表面平滑性、成膜方法等
に応じ、調節し塗布適性を付与する。
【0028】このようにして得られる本発明の保護膜用
組成物により形成される保護膜は、ガラス、木、金属、
プラスチック等の種々の材料に対して優れた密着性を有
し、平滑性、耐熱性、透明性、靭性に優れていることか
ら、各種保護膜として有用である。特に液晶表示用カラ
ーフィルター等の着色樹脂膜の上に保護膜を形成させる
場合あるいは同カラーフィルターの平滑層の形成に際し
特に有用である。
組成物により形成される保護膜は、ガラス、木、金属、
プラスチック等の種々の材料に対して優れた密着性を有
し、平滑性、耐熱性、透明性、靭性に優れていることか
ら、各種保護膜として有用である。特に液晶表示用カラ
ーフィルター等の着色樹脂膜の上に保護膜を形成させる
場合あるいは同カラーフィルターの平滑層の形成に際し
特に有用である。
【0029】ここで、カラーフィルター保護膜として使
用する場合は、通常スピンコート法により塗布が行われ
る。膜厚は通常、加熱硬化後0.1〜10μmに、好ま
しくは0.5〜8μmになるような条件で塗布される。
この際、塗布作業を効率的に行うため、ワニスの25℃
における粘度を3〜30mPa・s、好ましくは5〜1
5mPa・sになるように通常有機溶剤の使用量で調整
される。塗布後の乾燥、硬化条件はワニス中の成分割
合、溶剤の種類によって最適な条件を選択する必要があ
るが、通常、70〜100℃でプリベークを行い溶剤を
除去した後、150〜250℃で20分〜1.5時間ポ
ストベークを行い硬化させる。硬化温度は一定でなくて
も良く、例えば昇温させながら硬化を行ってもよい。プ
リベーク及びポストベークはオーブン、ホットプレート
等を用いて行うことができる。
用する場合は、通常スピンコート法により塗布が行われ
る。膜厚は通常、加熱硬化後0.1〜10μmに、好ま
しくは0.5〜8μmになるような条件で塗布される。
この際、塗布作業を効率的に行うため、ワニスの25℃
における粘度を3〜30mPa・s、好ましくは5〜1
5mPa・sになるように通常有機溶剤の使用量で調整
される。塗布後の乾燥、硬化条件はワニス中の成分割
合、溶剤の種類によって最適な条件を選択する必要があ
るが、通常、70〜100℃でプリベークを行い溶剤を
除去した後、150〜250℃で20分〜1.5時間ポ
ストベークを行い硬化させる。硬化温度は一定でなくて
も良く、例えば昇温させながら硬化を行ってもよい。プ
リベーク及びポストベークはオーブン、ホットプレート
等を用いて行うことができる。
【0030】
【実施例】以下、更に実施例を以て本発明をより具体的
に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、実施例および比較例中、%および部は、特記
しない限り重量基準である。
に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、実施例および比較例中、%および部は、特記
しない限り重量基準である。
【0031】実施例1 保護膜用組成物として表1の実施例1の欄に示す組成
(数値は「部」)のものをプロピレングリコールモノエ
チルエーテルアセテート60部に対しエチレングリコー
ルブチルエーテルアセテート40部の混合溶媒に溶解し
て固形分濃度30%の保護膜用組成物の溶液を調製し
た。次に厚さ0.7mmのガラス基板上に、前記樹脂溶
液をスピンコーターを用いて、硬化後の厚さが2ミクロ
ンになるように塗布し、80℃、30分の条件でプリベ
ークを行った後、200℃、1時間の条件で硬化し、本
発明の保護膜を得た。得られた保護膜の評価結果(評価
方法は後述)を表2に示す。
(数値は「部」)のものをプロピレングリコールモノエ
チルエーテルアセテート60部に対しエチレングリコー
ルブチルエーテルアセテート40部の混合溶媒に溶解し
て固形分濃度30%の保護膜用組成物の溶液を調製し
た。次に厚さ0.7mmのガラス基板上に、前記樹脂溶
液をスピンコーターを用いて、硬化後の厚さが2ミクロ
ンになるように塗布し、80℃、30分の条件でプリベ
ークを行った後、200℃、1時間の条件で硬化し、本
発明の保護膜を得た。得られた保護膜の評価結果(評価
方法は後述)を表2に示す。
【0032】実施例2−4、比較例1−4 保護膜用組成物として表1の実施例2〜4及び比較例1
−4の各欄に示す組成のものを用いた以外は実施例1と
同様に行い保護膜を作成した。その評価結果を表2に示
した。
−4の各欄に示す組成のものを用いた以外は実施例1と
同様に行い保護膜を作成した。その評価結果を表2に示
した。
【0033】実施例5−8 保護膜用組成物として表1の実施例1〜4の各欄に示す
組成のものを用い、ガラス基板の代わりに微細パターン
化したカラーフィルター(ガラス基板の表面に着色樹脂
膜が形成されたもの)を用いた以外は実施例1と同様に
して得られた保護膜につき評価した結果を表3に示し
た。
組成のものを用い、ガラス基板の代わりに微細パターン
化したカラーフィルター(ガラス基板の表面に着色樹脂
膜が形成されたもの)を用いた以外は実施例1と同様に
して得られた保護膜につき評価した結果を表3に示し
た。
【0034】
【表1】
【0035】エポキシ樹脂A:2−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−2−{4−[1,1ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)エチル]フェニル}プロパントリグリシジルエーテ
ル(エポキシ当量:211g/eq) エポキシ樹脂B:(b)2,2−ビス(ヒドロキシメチ
ル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−ビニル
シクロヘキサンの重縮合物のエポキシ化物(エポキシ当
量:180g/eq) エポキシ樹脂C:α−2,3−エポキシプロポキシフェ
ニル−ω−ヒドロポリ(n=1〜7){2−(2,3−
エポキシプロポキシ)ベンジリデン−2,3−エポキシ
プロポキシフェニレン}(エポキシ当量:169g/e
q) 硬化剤A:テルペンジフェノール(水酸基当量:158
g/eq) 硬化剤B:3,3−ビス−(3−t−ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)酪酸エチレングリコールジエステル
(水酸基当量:199g/eq) 促進剤A:2E4MZ−CN(四国化成株式会社製イミ
ダゾール系硬化促進剤)促進剤B:トリフェニルホスフ
ィン バインダ−成分:メタクリル酸(モル比30)とベンジ
ルメタクリレート(モル比70)の共重合体。(数平均
分子量:11300) カップリング剤:アミノシラン系カップリング剤KBM
−573(信越化学工業株式会社製) 界面活性剤:フッ素系界面活性剤サーフロンS−381
(旭ガラス株式会社製)
ェニル)−2−{4−[1,1ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)エチル]フェニル}プロパントリグリシジルエーテ
ル(エポキシ当量:211g/eq) エポキシ樹脂B:(b)2,2−ビス(ヒドロキシメチ
ル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−ビニル
シクロヘキサンの重縮合物のエポキシ化物(エポキシ当
量:180g/eq) エポキシ樹脂C:α−2,3−エポキシプロポキシフェ
ニル−ω−ヒドロポリ(n=1〜7){2−(2,3−
エポキシプロポキシ)ベンジリデン−2,3−エポキシ
プロポキシフェニレン}(エポキシ当量:169g/e
q) 硬化剤A:テルペンジフェノール(水酸基当量:158
g/eq) 硬化剤B:3,3−ビス−(3−t−ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)酪酸エチレングリコールジエステル
(水酸基当量:199g/eq) 促進剤A:2E4MZ−CN(四国化成株式会社製イミ
ダゾール系硬化促進剤)促進剤B:トリフェニルホスフ
ィン バインダ−成分:メタクリル酸(モル比30)とベンジ
ルメタクリレート(モル比70)の共重合体。(数平均
分子量:11300) カップリング剤:アミノシラン系カップリング剤KBM
−573(信越化学工業株式会社製) 界面活性剤:フッ素系界面活性剤サーフロンS−381
(旭ガラス株式会社製)
【0036】 表2 実施例 比較例 1 2 3 4 1 2 3 4 密着性 100/100 ← ← ← 0/100 ← ← 100/100 黄変性 220℃ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ △ ○ ◎ 230℃ ○ ○ ○ ○ ○ △ △ ◎ 240℃ △ △ ○ ○ ○ × × ○ Tg 191 193 203 190 196 180 189 184
【0037】
【0038】表2、表3において評価方法、及び判定基
準は以下のとおりである。また、表2、表3中の「←」
は左記と同様の意味を表す。 1.密着性試験 実施例又は比較例で得られた保護膜につきJIS K-
5400(1900)8.5.2に従い保護膜にカッター
ナイフを用い、1mm間隔で11本の傷をクロスにつ
け、100個の碁盤目を形成した後、セロテープ(登録
商標)で剥離し、残った碁盤目の数を示した。
準は以下のとおりである。また、表2、表3中の「←」
は左記と同様の意味を表す。 1.密着性試験 実施例又は比較例で得られた保護膜につきJIS K-
5400(1900)8.5.2に従い保護膜にカッター
ナイフを用い、1mm間隔で11本の傷をクロスにつ
け、100個の碁盤目を形成した後、セロテープ(登録
商標)で剥離し、残った碁盤目の数を示した。
【0039】2.耐熱性試験 得られた保護膜を、220℃、230℃、240℃のオ
ーブンにそれぞれ30分間放置し、保護膜の黄変性を目
視により判定した。判定基準は、高温放置する前の塗膜
に比較し、◎が全く変化なし、○が、ほとんど変化な
し、△がやや黄色に着色するが使用に耐えうるもの、×
が黄変し使用に耐えないものとした。
ーブンにそれぞれ30分間放置し、保護膜の黄変性を目
視により判定した。判定基準は、高温放置する前の塗膜
に比較し、◎が全く変化なし、○が、ほとんど変化な
し、△がやや黄色に着色するが使用に耐えうるもの、×
が黄変し使用に耐えないものとした。
【0040】3.耐熱温度 各組成物において有機溶剤を除いた成分を、熱2本ロー
ルを用い溶融混練、冷却、粉砕したものを用い、トラン
スファー成形しTgを測定した。トランスファー成形条
件は150℃、5分で行い、アフターキュアは200
℃、1時間で行った。Tg測定は、THERMO ME
CHANICAL ANALIZER TM−7000
(真空理工社製)を使用した。
ルを用い溶融混練、冷却、粉砕したものを用い、トラン
スファー成形しTgを測定した。トランスファー成形条
件は150℃、5分で行い、アフターキュアは200
℃、1時間で行った。Tg測定は、THERMO ME
CHANICAL ANALIZER TM−7000
(真空理工社製)を使用した。
【0041】
【発明の効果】本発明の保護膜用組成物は、耐熱性、密
着性、透明性に優れている上、非常に高いTgを兼ね備
えており、着色樹脂膜の保護に有利であり、特にカラー
液晶表示装置においてその信頼性を向上することができ
る。
着性、透明性に優れている上、非常に高いTgを兼ね備
えており、着色樹脂膜の保護に有利であり、特にカラー
液晶表示装置においてその信頼性を向上することができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J038 CG031 CG032 CG141 CG142 CH081 CH082 DA062 DA072 DA082 DB041 DB051 GA03 GA07 GA09 JA64 JA75 JB03 JB04 JB07 JB08 JB09 JB17 JB18 JB20 JB31 JB34 JC02 JC12 JC21 JC37 KA03 KA04 NA01 NA03 NA12 NA14 PB09 PC03 5C094 AA43 BA43 CA24 DA13 EA05 EB02 EC02 FB01 FB15 GB10 5G435 AA08 AA12 AA14 BB12 CC12 GG12 GG42 HH02 HH18 HH20 KK05 KK07
Claims (6)
- 【請求項1】(1)エポキシ樹脂として、(a)2−(4−
ヒドロキシフェニル)−2−{4−[1,1−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)エチル]フェニル}プロパンのエポ
キシ化物及び/または(b)2,2−ビス(ヒドロキシメ
チル)−1−ブタノールと1,2−エポキシ−4−ビニ
ルシクロヘキサンの重縮合物のエポキシ化物、(2)硬化
剤として、(c)テルペンジフェノール類及び/または
(d)3,3−ビス(3−t−ブチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)酪酸エチレングリコールジエステル、(3)硬化
促進剤を必須成分として含有することを特徴とする保護
膜用組成物。 - 【請求項2】硬化剤のフェノール性水酸基当量値が、成
分(1)中のエポキシ基1に対して、0.4〜1.2で
ある請求項1に記載の保護膜用組成物。 - 【請求項3】バインダー成分として、メタクリル酸とベ
ンジルメタクリレートの共重合体を含有する請求項1乃
至2の何れか1項に記載の保護膜用組成物。 - 【請求項4】硬化促進剤が、イミダゾール系硬化促進剤
である請求項1乃至3の何れか1項に記載の保護膜用組
成物。 - 【請求項5】請求項1乃至4の保護膜用組成物を用い得
られる透明薄膜。 - 【請求項6】請求項1乃至4の保護膜用組成物を用い得
られるカラーフィルター用保護膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000195085A JP2002012819A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 保護膜用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000195085A JP2002012819A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 保護膜用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002012819A true JP2002012819A (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=18693810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000195085A Pending JP2002012819A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 保護膜用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002012819A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002068495A1 (en) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Composition for protective film, method of using the same, and use thereof |
| EP1548043A4 (en) * | 2002-10-03 | 2008-01-23 | Nippon Kayaku Kk | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AN OPTICAL SEMICONDUCTOR |
| US7674859B2 (en) * | 2007-06-28 | 2010-03-09 | Lintec Corporation | Adhesive composition and adhesive sheet |
| US7842551B2 (en) | 2006-05-23 | 2010-11-30 | Lintec Corporation | Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device |
| CN104725600A (zh) * | 2013-12-19 | 2015-06-24 | 新日铁住金化学株式会社 | 光学用环氧树脂组合物及其固化物 |
| US9184082B2 (en) | 2006-11-27 | 2015-11-10 | Lintec Corporation | Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device |
-
2000
- 2000-06-28 JP JP2000195085A patent/JP2002012819A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1548043A4 (en) * | 2002-10-03 | 2008-01-23 | Nippon Kayaku Kk | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AN OPTICAL SEMICONDUCTOR |
| US7842551B2 (en) | 2006-05-23 | 2010-11-30 | Lintec Corporation | Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device |
| US9184082B2 (en) | 2006-11-27 | 2015-11-10 | Lintec Corporation | Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device |
| US9562179B2 (en) | 2006-11-27 | 2017-02-07 | Lintec Corporation | Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device |
| US7674859B2 (en) * | 2007-06-28 | 2010-03-09 | Lintec Corporation | Adhesive composition and adhesive sheet |
| CN104725600A (zh) * | 2013-12-19 | 2015-06-24 | 新日铁住金化学株式会社 | 光学用环氧树脂组合物及其固化物 |
| KR20150072341A (ko) | 2013-12-19 | 2015-06-29 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 광학용 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| KR102261966B1 (ko) | 2013-12-19 | 2021-06-07 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 광학용 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
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