JP2002010618A - リニアモータ、及びこれを有するステージ装置、露光装置 - Google Patents
リニアモータ、及びこれを有するステージ装置、露光装置Info
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- JP2002010618A JP2002010618A JP2000181254A JP2000181254A JP2002010618A JP 2002010618 A JP2002010618 A JP 2002010618A JP 2000181254 A JP2000181254 A JP 2000181254A JP 2000181254 A JP2000181254 A JP 2000181254A JP 2002010618 A JP2002010618 A JP 2002010618A
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
- Linear Motors (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リニアモータのコイルの発熱を押さえ、位置
決め精度に及ぼす影響、構造体の熱変形、レーザ干渉計
の計測誤差等をなくし、前記リニアモータを使用した優
れたステージ装置や露光装置、デバイス製造方法等を提
供する。 【解決手段】 コイルと該コイルを覆い内部空間に冷媒
が供給されるジャケットを有するリニアモータにおい
て、前記ジャケットは、内側ジャケットシート４，４’
と外側ジャケットシート７，７’とからなる二重ジャケ
ットの構造を有し、内側ジャケットシート４，４’とコ
イル１を密着させることにより、コイル１から発生する
熱を内側ジャケットシート４，４’に伝え、前記二重ジ
ャケットを流れる冷媒によりコイル１から発生する熱を
外部に放出する機構を有する。
決め精度に及ぼす影響、構造体の熱変形、レーザ干渉計
の計測誤差等をなくし、前記リニアモータを使用した優
れたステージ装置や露光装置、デバイス製造方法等を提
供する。 【解決手段】 コイルと該コイルを覆い内部空間に冷媒
が供給されるジャケットを有するリニアモータにおい
て、前記ジャケットは、内側ジャケットシート４，４’
と外側ジャケットシート７，７’とからなる二重ジャケ
ットの構造を有し、内側ジャケットシート４，４’とコ
イル１を密着させることにより、コイル１から発生する
熱を内側ジャケットシート４，４’に伝え、前記二重ジ
ャケットを流れる冷媒によりコイル１から発生する熱を
外部に放出する機構を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば露光装置や
高精度加工機等の精密な位置決めを行うための装置等に
好適に使用されるリニアモータに関するものである。
高精度加工機等の精密な位置決めを行うための装置等に
好適に使用されるリニアモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体等の製造に用いられる露光装置や
高精度加工機等で使用されるナノメートルオーダの位置
決め装置では、駆動源であるリニアモータからの発熱が
位置決めに悪影響を及ぼす。発熱による構造体の熱変
形、若しくは空気温度の上昇による位置計測のレーザ干
渉計の計測誤差等の要因によって、リニアモータの搭載
された装置の位置決め精度が悪化する。例えば、１
［℃］の温度変化が生じた場合、１００［ｍｍ］の低熱
膨張材（熱膨張係数：１×１０-6）は１００［ｎｍ］だ
け変形するし、また、光干渉式測長計の光路における空
気温度の変化が１［℃］以下であっても測定値に１００
［ｎｍ］の誤差が生じる。従って、これらの温度変化の
防止策としてリニアモータの冷却、特にリニアモータか
ら発生する熱の回収が必要となっている。
高精度加工機等で使用されるナノメートルオーダの位置
決め装置では、駆動源であるリニアモータからの発熱が
位置決めに悪影響を及ぼす。発熱による構造体の熱変
形、若しくは空気温度の上昇による位置計測のレーザ干
渉計の計測誤差等の要因によって、リニアモータの搭載
された装置の位置決め精度が悪化する。例えば、１
［℃］の温度変化が生じた場合、１００［ｍｍ］の低熱
膨張材（熱膨張係数：１×１０-6）は１００［ｎｍ］だ
け変形するし、また、光干渉式測長計の光路における空
気温度の変化が１［℃］以下であっても測定値に１００
［ｎｍ］の誤差が生じる。従って、これらの温度変化の
防止策としてリニアモータの冷却、特にリニアモータか
ら発生する熱の回収が必要となっている。
【０００３】一方、装置の高性能化に伴い、リニアモー
タの高出力化が要求されており、そのためにコイルに流
れる電流を増やすと発熱量も大きく増大する。よって、
さらなる冷却能力の増強が必要とされる。また、コイル
温度の上昇によるコイル抵抗の増加やコイル線材の破損
を防ぐためにも、コイルの冷却能力を高めることは重要
である。
タの高出力化が要求されており、そのためにコイルに流
れる電流を増やすと発熱量も大きく増大する。よって、
さらなる冷却能力の増強が必要とされる。また、コイル
温度の上昇によるコイル抵抗の増加やコイル線材の破損
を防ぐためにも、コイルの冷却能力を高めることは重要
である。
【０００４】図１１は、従来例に係る冷却手段を備えた
リニアモータの構成を示す図である。同図において、コ
イル１とその両側のヨーク２に固定された永久磁石３に
より構成され、コイル１は肉薄のシート３４，３４’及
びフレーム５で構成されたジャケットで覆われている。
コイル１は固定具３７によってフレーム５に固定されて
いる。ここで、ジャケットの内部空間３６に冷媒を流す
ことにより、コイル１からの発生熱を回収している。
リニアモータの構成を示す図である。同図において、コ
イル１とその両側のヨーク２に固定された永久磁石３に
より構成され、コイル１は肉薄のシート３４，３４’及
びフレーム５で構成されたジャケットで覆われている。
コイル１は固定具３７によってフレーム５に固定されて
いる。ここで、ジャケットの内部空間３６に冷媒を流す
ことにより、コイル１からの発生熱を回収している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では、流量
を一定にしてコイルの冷却能力を上げるために、冷媒に
熱の吸収効率の高いものを使うと有効であるが、反面冷
媒は高圧電流の流れているコイルに直接に接しているた
め、活性化した冷媒であるとコイル表面の保護膜が破損
し、電気的な絶縁破壊が起こり、リニアモータの機能を
失う恐れがある。これを防ぐため、化学的に不活性な冷
媒をコイル冷却に用いているが、一般的に不活性冷媒は
熱の吸収効率が悪く、リニアモータの出力をさらに上げ
るため大電力を流すと、冷却能力が不足する可能性があ
った。
を一定にしてコイルの冷却能力を上げるために、冷媒に
熱の吸収効率の高いものを使うと有効であるが、反面冷
媒は高圧電流の流れているコイルに直接に接しているた
め、活性化した冷媒であるとコイル表面の保護膜が破損
し、電気的な絶縁破壊が起こり、リニアモータの機能を
失う恐れがある。これを防ぐため、化学的に不活性な冷
媒をコイル冷却に用いているが、一般的に不活性冷媒は
熱の吸収効率が悪く、リニアモータの出力をさらに上げ
るため大電力を流すと、冷却能力が不足する可能性があ
った。
【０００６】本発明は、上記の問題に鑑みてなされたも
のであり、リニアモータのコイルの発熱を押さえ、位置
決め精度に及ぼす影響、構造体の熱変形、レーザ干渉計
の計測誤差等をなくし、前記リニアモータを使用した優
れたステージ装置や露光装置、デバイス製造方法等を提
供することを目的とする。
のであり、リニアモータのコイルの発熱を押さえ、位置
決め精度に及ぼす影響、構造体の熱変形、レーザ干渉計
の計測誤差等をなくし、前記リニアモータを使用した優
れたステージ装置や露光装置、デバイス製造方法等を提
供することを目的とする。
【０００７】
【問題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のリニアモータは、コイルと該コイルを覆い
内部空間に冷媒が供給されるジャケットを有し、前記ジ
ャケットは、内側ジャケットと外側ジャケットとからな
る二重ジャケットの構造を有することを特徴とする。本
発明においては、前記内側ジャケットを構成する部材と
前記コイルを密着させることにより、該コイルから発生
する熱を該部材に伝え、前記二重ジャケットを流れる冷
媒により該コイルから発生する熱を外部に放出する機構
を有することができる。
に、本発明のリニアモータは、コイルと該コイルを覆い
内部空間に冷媒が供給されるジャケットを有し、前記ジ
ャケットは、内側ジャケットと外側ジャケットとからな
る二重ジャケットの構造を有することを特徴とする。本
発明においては、前記内側ジャケットを構成する部材と
前記コイルを密着させることにより、該コイルから発生
する熱を該部材に伝え、前記二重ジャケットを流れる冷
媒により該コイルから発生する熱を外部に放出する機構
を有することができる。
【０００８】また、前記二重ジャケットの構造は、前記
フレームと、該フレームを挟んで前記内側及び外側ジャ
ケットを構成する各々二枚の部材を重ねて接合したもの
であることが好ましい。
フレームと、該フレームを挟んで前記内側及び外側ジャ
ケットを構成する各々二枚の部材を重ねて接合したもの
であることが好ましい。
【０００９】また、前記内側ジャケットを構成する部材
は、少なくとも前記二重ジャケットを構成する前記外側
ジャケットと前記フレームより熱伝導率の高い材料から
なることが好ましい。また、前記二重ジャケットは、非
磁性体材料、又は電気的高抵抗材料、又は絶縁体材料か
らなることが好ましい。また、前記リニアモータは、前
記二重ジャケットを構成する部材が前記コイルを固定す
ることができる。また、前記リニアモータは、冷媒を前
記外側ジャケットと前記内側ジャケットの双方に流す、
若しくは前記外側ジャケットのみに流すことができる。
は、少なくとも前記二重ジャケットを構成する前記外側
ジャケットと前記フレームより熱伝導率の高い材料から
なることが好ましい。また、前記二重ジャケットは、非
磁性体材料、又は電気的高抵抗材料、又は絶縁体材料か
らなることが好ましい。また、前記リニアモータは、前
記二重ジャケットを構成する部材が前記コイルを固定す
ることができる。また、前記リニアモータは、冷媒を前
記外側ジャケットと前記内側ジャケットの双方に流す、
若しくは前記外側ジャケットのみに流すことができる。
【００１０】また、前記二重ジャケットに供給される冷
媒は、冷却効率を上げるため、熱容量の大きな水である
ことが好ましい。そして、前記内側ジャケットに供給さ
れる冷媒は、不活性冷媒が用いられることが好ましい。
媒は、冷却効率を上げるため、熱容量の大きな水である
ことが好ましい。そして、前記内側ジャケットに供給さ
れる冷媒は、不活性冷媒が用いられることが好ましい。
【００１１】さらに、前記リニアモータは、前記二重ジ
ャケットを挟んで磁石が取り付けられたヨークが設けら
れていることが好ましい。
ャケットを挟んで磁石が取り付けられたヨークが設けら
れていることが好ましい。
【００１２】本発明のステージ装置は、前記リニアモー
タを駆動機構として有することができる。本発明の露光
装置は、前記ステージ装置を備えることができる。
タを駆動機構として有することができる。本発明の露光
装置は、前記ステージ装置を備えることができる。
【００１３】本発明の露光装置による半導体デバイス製
造方法は、前記露光装置を含む各種プロセス用の製造装
置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群
を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造
する工程とを有することができる。
造方法は、前記露光装置を含む各種プロセス用の製造装
置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群
を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造
する工程とを有することができる。
【００１４】また、前記製造装置群をローカルエリアネ
ットワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネッ
トワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークと
の間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報
をデータ通信する工程とをさらに有することができる。
ットワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネッ
トワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークと
の間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報
をデータ通信する工程とをさらに有することができる。
【００１５】さらに、前記露光装置のベンダ若しくはユ
ーザが提供するデータベースに前記外部ネットワークを
介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の
保守情報を得る、若しくは前記半導体製造工場とは別の
半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介して
データ通信して生産管理を行うことができる。
ーザが提供するデータベースに前記外部ネットワークを
介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の
保守情報を得る、若しくは前記半導体製造工場とは別の
半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介して
データ通信して生産管理を行うことができる。
【００１６】本発明の露光装置を収容する半導体製造工
場は、前記露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群
と、該製造装置群を接続するローカルエリアネットワー
クと、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部
ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有
し、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
ータ通信することを可能にすることができる。
場は、前記露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群
と、該製造装置群を接続するローカルエリアネットワー
クと、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部
ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有
し、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
ータ通信することを可能にすることができる。
【００１７】本発明の露光装置の保守方法は、半導体製
造工場に設置された前記露光装置の保守方法であって、
前記露光装置のベンダ若しくはユーザが、半導体製造工
場の外部ネットワークに接続された保守データベースを
提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネ
ットワークを介して前記保守データベースへのアクセス
を許可する工程と、前記保守データベースに蓄積される
保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製造工
場側に送信する工程とを有することができる。
造工場に設置された前記露光装置の保守方法であって、
前記露光装置のベンダ若しくはユーザが、半導体製造工
場の外部ネットワークに接続された保守データベースを
提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネ
ットワークを介して前記保守データベースへのアクセス
を許可する工程と、前記保守データベースに蓄積される
保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製造工
場側に送信する工程とを有することができる。
【００１８】本発明の露光装置は、前記露光装置におい
て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
トワークを介してデータ通信することを可能にすること
ができる。
て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
トワークを介してデータ通信することを可能にすること
ができる。
【００１９】さらに、前記ネットワーク用ソフトウェア
は、前記露光装置が設置された工場の外部ネットワーク
に接続され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供
する保守データベースにアクセスするためのユーザイン
タフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネ
ットワークを介して該データベースから情報を得ること
を可能にすることができる。
は、前記露光装置が設置された工場の外部ネットワーク
に接続され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供
する保守データベースにアクセスするためのユーザイン
タフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネ
ットワークを介して該データベースから情報を得ること
を可能にすることができる。
【００２０】
【作用】上記構成等により、コイルの内側ジャケットに
冷媒を流さないか、又は一般的に冷却能力の劣る不活性
冷媒を使用してコイル表面の絶縁層にダメージを与える
ことなく、内側ジャケットを構成する部材にコイルから
発生する熱を与え、外側ジャケットに流れる冷媒で効率
よく熱を外部に放出させることができる。
冷媒を流さないか、又は一般的に冷却能力の劣る不活性
冷媒を使用してコイル表面の絶縁層にダメージを与える
ことなく、内側ジャケットを構成する部材にコイルから
発生する熱を与え、外側ジャケットに流れる冷媒で効率
よく熱を外部に放出させることができる。
【００２１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 ［実施例１］図１は、本発明の一実施例に係る単相リニ
タモータを表す断面図である。図２は、前記リニアモー
タのジャケット構成を示す分解図であり、図３は、前記
リニアモータの外観を表す斜視図である。
詳細に説明する。 ［実施例１］図１は、本発明の一実施例に係る単相リニ
タモータを表す断面図である。図２は、前記リニアモー
タのジャケット構成を示す分解図であり、図３は、前記
リニアモータの外観を表す斜視図である。
【００２２】図１において、１は駆動用の電流が流れる
コイル、２は磁気回路を構成する２つのヨーク、３は各
ヨーク２に固定され異なる磁気同士が互いに対向して配
置された永久磁石である。４，４’はコイル１を挟んで
配置された内側ジャケットを構成する部材（シート）で
あり、本実施例の特徴であるコイル１に密着されてい
る。５は２枚の内側ジャケットシート４，４’同士を支
持するフレームであり、内側ジャケットシート４，４’
とフレーム５によって、コイル１を内包する内側ジャケ
ットを構成している。６は該内側ジャケットの内部空間
であり、７，７’は本実施例の特徴部材である二重ジャ
ケットの外側ジャケットを構成する部材（シート）であ
り、８，８’は該外側ジャケットの内部空間である。こ
れらの二重ジャケットの構成部材がコイル１を固定して
いる。内側ジャケットシート４，４’及び外側ジャケッ
トシート７，７’とフレーム５との接合は、接着剤やボ
ルト等で固定されている。フレーム５、外側ジャケット
シート７，７’の材質は非磁性体材料、又は電気的高抵
抗材料、又は絶縁体材料、例えば高分子樹脂材料若しく
はセラミックス材料が好ましい。また、内側ジャケット
シート４，４’の材質はコイル１の熱を効率良く冷却す
るため、非磁性体材料、又は電気的高抵抗材料、又は絶
縁体材料であって、他の部材より熱伝導率の高い材料で
あることが好ましい。
コイル、２は磁気回路を構成する２つのヨーク、３は各
ヨーク２に固定され異なる磁気同士が互いに対向して配
置された永久磁石である。４，４’はコイル１を挟んで
配置された内側ジャケットを構成する部材（シート）で
あり、本実施例の特徴であるコイル１に密着されてい
る。５は２枚の内側ジャケットシート４，４’同士を支
持するフレームであり、内側ジャケットシート４，４’
とフレーム５によって、コイル１を内包する内側ジャケ
ットを構成している。６は該内側ジャケットの内部空間
であり、７，７’は本実施例の特徴部材である二重ジャ
ケットの外側ジャケットを構成する部材（シート）であ
り、８，８’は該外側ジャケットの内部空間である。こ
れらの二重ジャケットの構成部材がコイル１を固定して
いる。内側ジャケットシート４，４’及び外側ジャケッ
トシート７，７’とフレーム５との接合は、接着剤やボ
ルト等で固定されている。フレーム５、外側ジャケット
シート７，７’の材質は非磁性体材料、又は電気的高抵
抗材料、又は絶縁体材料、例えば高分子樹脂材料若しく
はセラミックス材料が好ましい。また、内側ジャケット
シート４，４’の材質はコイル１の熱を効率良く冷却す
るため、非磁性体材料、又は電気的高抵抗材料、又は絶
縁体材料であって、他の部材より熱伝導率の高い材料で
あることが好ましい。
【００２３】図２及び図３において、１０はコイル１の
リード線（２本）、１１はリード線１０をジャケット内
部から外部へ引出すための小孔である。この小孔１１か
ら冷媒が漏れ出さないように、リード線１０を引き出し
た後に接着剤等で小孔１１が機密に封止されている。１
２、 １３は内側ジャケットに接続された冷媒の供給管、
及び回収管である。冷媒は、供給管１２から供給されて
内側ジャケット内を流れコイル１の発生熱を受け取り、
回収管１３から回収される。コイル１の導線自体が直接
冷媒に触れないようコイル１表面には保護膜が形成され
ているが、保護膜にダメージを与えないために、冷媒は
液体又は気体であっても不活性冷媒を供給する。１４、
１５は外側ジャケットに接続された冷媒の供給管、及び
回収管である。冷媒は、供給管１４から供給されて外側
ジャケット内を流れ、内側ジャケットを流れている冷媒
から、内側ジャケットシート４，４’を介してコイル１
の発熱を受け取ると同時に、コイル１側面が内側ジャケ
ットシート４，４’と密着しているので、熱伝導でコイ
ル１の発熱を直接伝え、内側ジャケットシート４，４’
を介して回収管１５から回収され、外部へ放出される。
外側ジャケットに供給する冷媒は、液体又は気体であっ
てもよい。また、不活性冷媒である必要はないが、熱の
冷却効率を上げるために熱容量の大きな、例えば水を流
すことも好ましい。
リード線（２本）、１１はリード線１０をジャケット内
部から外部へ引出すための小孔である。この小孔１１か
ら冷媒が漏れ出さないように、リード線１０を引き出し
た後に接着剤等で小孔１１が機密に封止されている。１
２、 １３は内側ジャケットに接続された冷媒の供給管、
及び回収管である。冷媒は、供給管１２から供給されて
内側ジャケット内を流れコイル１の発生熱を受け取り、
回収管１３から回収される。コイル１の導線自体が直接
冷媒に触れないようコイル１表面には保護膜が形成され
ているが、保護膜にダメージを与えないために、冷媒は
液体又は気体であっても不活性冷媒を供給する。１４、
１５は外側ジャケットに接続された冷媒の供給管、及び
回収管である。冷媒は、供給管１４から供給されて外側
ジャケット内を流れ、内側ジャケットを流れている冷媒
から、内側ジャケットシート４，４’を介してコイル１
の発熱を受け取ると同時に、コイル１側面が内側ジャケ
ットシート４，４’と密着しているので、熱伝導でコイ
ル１の発熱を直接伝え、内側ジャケットシート４，４’
を介して回収管１５から回収され、外部へ放出される。
外側ジャケットに供給する冷媒は、液体又は気体であっ
てもよい。また、不活性冷媒である必要はないが、熱の
冷却効率を上げるために熱容量の大きな、例えば水を流
すことも好ましい。
【００２４】上記構成において、固定磁界を発生してい
る永久磁石３の間の空間に位置するコイル１に電流を流
すとローレンツ力が働き、コイル１と永久磁石３は上下
方向に相対的に運動する。例えば、同図の上側半分にお
いては、磁界は紙面の左から右方向へ、電流が紙面の奥
から手前方向に流れると、電流の大きさに応じた力がコ
イル１には紙面の上方向へ、永久磁石３には下方向へそ
れぞれ働き、それぞれが相対的に移動する。このよう
に、コイル１に所定の電流を流すことにより、ヨーク２
及びコイル１がぞれぞれ固定されている構造物を駆動す
るものである。さらに、本実施例では、コイル１側（コ
イル１に固定された部材）は固定子、永久磁石３の保持
されたヨーク２側（ヨーク２に固定された部材）は可動
子であるいわゆるムービングマグネット型のリニアモー
タとなっているが、固定子と可動子が逆であってもよ
い。なお、図１では、コイル１はフレーム５に固定して
いるが、内側ジャケットシート４，４’に固定するよう
にしてもよい。
る永久磁石３の間の空間に位置するコイル１に電流を流
すとローレンツ力が働き、コイル１と永久磁石３は上下
方向に相対的に運動する。例えば、同図の上側半分にお
いては、磁界は紙面の左から右方向へ、電流が紙面の奥
から手前方向に流れると、電流の大きさに応じた力がコ
イル１には紙面の上方向へ、永久磁石３には下方向へそ
れぞれ働き、それぞれが相対的に移動する。このよう
に、コイル１に所定の電流を流すことにより、ヨーク２
及びコイル１がぞれぞれ固定されている構造物を駆動す
るものである。さらに、本実施例では、コイル１側（コ
イル１に固定された部材）は固定子、永久磁石３の保持
されたヨーク２側（ヨーク２に固定された部材）は可動
子であるいわゆるムービングマグネット型のリニアモー
タとなっているが、固定子と可動子が逆であってもよ
い。なお、図１では、コイル１はフレーム５に固定して
いるが、内側ジャケットシート４，４’に固定するよう
にしてもよい。
【００２５】次に、本発明の一実施例に係る多相リニア
モータについて説明する。図４は、多相リニアモータ全
体の構成を表す斜視図である。同図において、６１は複
数のコイル列、５２はジャケット、５３はジャケット５
２を固定する固定部材、６２，６２’は磁気回路を構成
するヨーク、６３はヨーク６２，６２’に固定され異な
る磁極同士が互いに対向して配置された永久磁石であ
る。７３はヨーク６２，６２’を固定する固定部材であ
る。
モータについて説明する。図４は、多相リニアモータ全
体の構成を表す斜視図である。同図において、６１は複
数のコイル列、５２はジャケット、５３はジャケット５
２を固定する固定部材、６２，６２’は磁気回路を構成
するヨーク、６３はヨーク６２，６２’に固定され異な
る磁極同士が互いに対向して配置された永久磁石であ
る。７３はヨーク６２，６２’を固定する固定部材であ
る。
【００２６】上記構成において、固定磁界を発生してい
る永久磁石６３の間の空間に位置するコイル６１に所定
の電流を流すとローレンツ力が働き、コイル６１を含む
ジャケット５２と永久磁石６３が相対的に運動する。ま
た、複数のコイル６１が駆動方向に配列されているた
め、コイル６１の個数に応じてリニアモータのストロー
クを変えることができる。本実施例では、コイル６１側
が固定子、永久磁石６３が保持されたヨーク６２，６
２’側が可動子となったいわゆるムービングマグネット
型のリニアモータとなっているが、固定子と可動子が逆
であってもよい。
る永久磁石６３の間の空間に位置するコイル６１に所定
の電流を流すとローレンツ力が働き、コイル６１を含む
ジャケット５２と永久磁石６３が相対的に運動する。ま
た、複数のコイル６１が駆動方向に配列されているた
め、コイル６１の個数に応じてリニアモータのストロー
クを変えることができる。本実施例では、コイル６１側
が固定子、永久磁石６３が保持されたヨーク６２，６
２’側が可動子となったいわゆるムービングマグネット
型のリニアモータとなっているが、固定子と可動子が逆
であってもよい。
【００２７】ジャケット５２の内部空間に温度制御され
た冷媒を供給して流すことにより、コイル６１に通電し
たときに発生する熱を回収し、コイル６１自体の温度上
昇やリニアモータの搭載されている装置やその雰囲気の
温度上昇を抑えている。
た冷媒を供給して流すことにより、コイル６１に通電し
たときに発生する熱を回収し、コイル６１自体の温度上
昇やリニアモータの搭載されている装置やその雰囲気の
温度上昇を抑えている。
【００２８】以上の本実施例によれば、冷媒の圧力を上
げるあるいはジャケットのシートを薄くしてもジャケッ
トの変形や破損が抑えられるので、冷媒の流量を上げ冷
却効率を向上させることができると共にジャケットの小
型化が図れ、ひいてはリニアモータの推力を向上させる
ことができる。
げるあるいはジャケットのシートを薄くしてもジャケッ
トの変形や破損が抑えられるので、冷媒の流量を上げ冷
却効率を向上させることができると共にジャケットの小
型化が図れ、ひいてはリニアモータの推力を向上させる
ことができる。
【００２９】［実施例２］次に、前述した実施例１に係
るリニアモータを駆動機構とするステージ装置をウエハ
ステージとして搭載した走査型露光装置の一実施例を、
図５を用いて説明する。ここで、図５は、実施例１に係
るリニアモータを駆動機構とするステージ装置をウエハ
ステージとして搭載した走査型露光装置の概略図であ
る。
るリニアモータを駆動機構とするステージ装置をウエハ
ステージとして搭載した走査型露光装置の一実施例を、
図５を用いて説明する。ここで、図５は、実施例１に係
るリニアモータを駆動機構とするステージ装置をウエハ
ステージとして搭載した走査型露光装置の概略図であ
る。
【００３０】鏡筒定盤９６は、床又は基盤９１からダン
パ９８を介して支持されている。また、鏡筒定盤９６
は、レチクルステージ定盤９４を支持すると共に、レチ
クルステージ９５とウエハステージ９３の間に位置する
投影光学系９７を支持している。
パ９８を介して支持されている。また、鏡筒定盤９６
は、レチクルステージ定盤９４を支持すると共に、レチ
クルステージ９５とウエハステージ９３の間に位置する
投影光学系９７を支持している。
【００３１】ウエハステージ９３は、床又は基盤９１か
ら支持されたステージ定盤９２上に支持され、ウエハを
載置して位置決めを行う。また、レチクルステージ９５
は、鏡筒定盤９６に支持されたレチクルステージ定盤９
５上に支持され、回路パターンが形成されたレチクルを
搭載して移動可能である。レチクルステージ９５上に搭
載されたレチクルをウエハステージ９３上のウエハに露
光する露光光は、照明光学系９９から発生される。
ら支持されたステージ定盤９２上に支持され、ウエハを
載置して位置決めを行う。また、レチクルステージ９５
は、鏡筒定盤９６に支持されたレチクルステージ定盤９
５上に支持され、回路パターンが形成されたレチクルを
搭載して移動可能である。レチクルステージ９５上に搭
載されたレチクルをウエハステージ９３上のウエハに露
光する露光光は、照明光学系９９から発生される。
【００３２】なお、ウエハステージ９３は、レチクルス
テージ９５と同期して走査される。レチクルステージ９
５とウエハステージ９３の走査中、両者の位置はそれぞ
れ干渉計によって継続的に検出され、レチクルステージ
９５とウエハステージ９３の駆動部にそれぞれフィード
バックされる。これによって、両者の走査開始位置を正
確に同期させるとともに、定速走査領域の走査速度を高
精度で制御することができる。投影光学系９７に対して
両者が走査している間に、ウエハ上にはレチクルパター
ンが露光され、回路パターンが転写される。
テージ９５と同期して走査される。レチクルステージ９
５とウエハステージ９３の走査中、両者の位置はそれぞ
れ干渉計によって継続的に検出され、レチクルステージ
９５とウエハステージ９３の駆動部にそれぞれフィード
バックされる。これによって、両者の走査開始位置を正
確に同期させるとともに、定速走査領域の走査速度を高
精度で制御することができる。投影光学系９７に対して
両者が走査している間に、ウエハ上にはレチクルパター
ンが露光され、回路パターンが転写される。
【００３３】本実施例では、前述の実施例のリニアモー
タを駆動機構とする冷却効率良好なステージ装置をウエ
ハステージとして用いているため、コイルにより大電力
を流すことが可能となり、高速・高精度な露光が可能と
なる。
タを駆動機構とする冷却効率良好なステージ装置をウエ
ハステージとして用いているため、コイルにより大電力
を流すことが可能となり、高速・高精度な露光が可能と
なる。
【００３４】本実施例によれば、リニアモータの冷却効
率が上がりコイルから発生する熱を回収しているので、
リニアモータからの発熱がウエハステージに伝わって温
度上昇させたり、雰囲気温度を上昇させることがないた
め、ウエハステージの位置決め精度を飛躍的に向上させ
ることができ、ひいては従来以上に高精度な露光転写が
可能となる。
率が上がりコイルから発生する熱を回収しているので、
リニアモータからの発熱がウエハステージに伝わって温
度上昇させたり、雰囲気温度を上昇させることがないた
め、ウエハステージの位置決め精度を飛躍的に向上させ
ることができ、ひいては従来以上に高精度な露光転写が
可能となる。
【００３５】［半導体生産システムの実施例］次に、上
記説明した露光装置を利用した半導体等のデバイス（Ｉ
ＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄
膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例
を説明する。これは、半導体製造工場に設置された製造
装置のトラブル対応や定期メンテナンス、若しくはソフ
トウェア提供等の保守サービスを、製造工場外のコンピ
ュータネットワーク等を利用して行うものである。
記説明した露光装置を利用した半導体等のデバイス（Ｉ
ＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄
膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例
を説明する。これは、半導体製造工場に設置された製造
装置のトラブル対応や定期メンテナンス、若しくはソフ
トウェア提供等の保守サービスを、製造工場外のコンピ
ュータネットワーク等を利用して行うものである。
【００３６】図６は、全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
【００３７】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であってもよいし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であってもよ
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各
製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム１０７とが設けられている。各工場１
０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７
は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワーク
であるインターネット１０５に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からイ
ンターネット１０５を介してベンダ１０１側のホスト管
理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理
システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユ
ーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、
インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼
動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生
した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する
他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに
対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェア
やデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報等の保
守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場１
０２〜１０４とベンダ１０１との間のデータ通信及び各
工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インターネ
ットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ
／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワー
クとしてインターネットを利用する代わりに、第三者か
らのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネッ
トワーク（ＩＳＤＮ等）を利用することもできる。ま
た、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限ら
ずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上
に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのア
クセスを許可するようにしてもよい。
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であってもよいし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であってもよ
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各
製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム１０７とが設けられている。各工場１
０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７
は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワーク
であるインターネット１０５に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からイ
ンターネット１０５を介してベンダ１０１側のホスト管
理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理
システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユ
ーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、
インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼
動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生
した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する
他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに
対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェア
やデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報等の保
守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場１
０２〜１０４とベンダ１０１との間のデータ通信及び各
工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インターネ
ットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ
／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワー
クとしてインターネットを利用する代わりに、第三者か
らのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネッ
トワーク（ＩＳＤＮ等）を利用することもできる。ま
た、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限ら
ずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上
に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのア
クセスを許可するようにしてもよい。
【００３８】さて、図７は、本実施形態の全体システム
を図６とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお、図７で
は、製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット等を
構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動
管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジ
スト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０等、
ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したよう
に保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイ
を備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホス
ト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システ
ム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２０
０であるインターネット若しくは専用線ネットワークに
よって接続されている。このシステムにおいて、製造ラ
インの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きる
と、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが
起きた機器のベンダからインターネット２００を介した
遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。
を図６とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお、図７で
は、製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット等を
構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動
管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジ
スト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０等、
ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したよう
に保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイ
を備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホス
ト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システ
ム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２０
０であるインターネット若しくは専用線ネットワークに
よって接続されている。このシステムにおいて、製造ラ
インの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きる
と、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが
起きた機器のベンダからインターネット２００を介した
遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。
【００３９】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェア並びに装置動作用のソフトウェアを実行す
るコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリ
やハードディスク、若しくはネットワークファイルサー
バ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェア
は、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図８
に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディス
プレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペ
レータは、画面を参照しながら、製造装置の機種４０
１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０３、
発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法４０
７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力す
る。入力された情報はインターネットを介して保守デー
タベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守
データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェ
ースは、さらに図示のごとくハイパーリンク機能４１
０，４１１，４１２を実現し、オペレータは各項目の更
に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフ
トウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージ
ョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの
参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりす
ることができる。ここで、保守データベースが提供する
保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含ま
れ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現す
るための最新のソフトウェアも提供する。
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェア並びに装置動作用のソフトウェアを実行す
るコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリ
やハードディスク、若しくはネットワークファイルサー
バ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェア
は、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図８
に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディス
プレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペ
レータは、画面を参照しながら、製造装置の機種４０
１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０３、
発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法４０
７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力す
る。入力された情報はインターネットを介して保守デー
タベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守
データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェ
ースは、さらに図示のごとくハイパーリンク機能４１
０，４１１，４１２を実現し、オペレータは各項目の更
に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフ
トウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージ
ョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの
参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりす
ることができる。ここで、保守データベースが提供する
保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含ま
れ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現す
るための最新のソフトウェアも提供する。
【００４０】次に、上記説明した生産システムを利用し
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図９は、
半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、
ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等
の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ
５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工
程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの
工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、
インターネット又は専用線ネットワークを介して生産管
理や装置保守のための情報がデータ通信される。
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図９は、
半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、
ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等
の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ
５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工
程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの
工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、
インターネット又は専用線ネットワークを介して生産管
理や装置保守のための情報がデータ通信される。
【００４１】図１０は、上記ウエハプロセスの詳細なフ
ローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を
酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に
絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエ
ハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イ
オン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ
１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。
ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置によっ
てマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステ
ップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステ
ップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の
部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
ローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を
酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に
絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエ
ハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イ
オン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ
１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。
ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置によっ
てマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステ
ップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステ
ップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の
部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、二重ジャケットの構造
にして内側ジャケットに不活性冷媒を流すことと並列
に、内側ジャケットを構成する部材にコイル側面を密着
させて、コイルから発生する熱を該部材に伝え、外側ジ
ャケットを流れる冷媒が効率良くコイルの発熱を外部に
放出することができ、総合的に冷却効率を上げることが
できる。その結果、コイルにより大電力を流すことが可
能となり、リニアモータの推力向上によるステージ装置
の高速化が実現できる。また、コイルからの発熱を少な
くすることができたので、ステージ装置の熱による構造
体の熱変形、レーザ干渉計の計測誤差を少なくすること
ができ、ステージ装置の精度向上が可能となる。
にして内側ジャケットに不活性冷媒を流すことと並列
に、内側ジャケットを構成する部材にコイル側面を密着
させて、コイルから発生する熱を該部材に伝え、外側ジ
ャケットを流れる冷媒が効率良くコイルの発熱を外部に
放出することができ、総合的に冷却効率を上げることが
できる。その結果、コイルにより大電力を流すことが可
能となり、リニアモータの推力向上によるステージ装置
の高速化が実現できる。また、コイルからの発熱を少な
くすることができたので、ステージ装置の熱による構造
体の熱変形、レーザ干渉計の計測誤差を少なくすること
ができ、ステージ装置の精度向上が可能となる。
【図１】 本発明の一実施例に係る単相リニタモータを
表す断面図である。
表す断面図である。
【図２】 本発明の一実施例に係るリニアモータのジャ
ケット構成を示す分解図である。
ケット構成を示す分解図である。
【図３】 本発明の一実施例に係るリニアモータの外観
を表す斜視図である。
を表す斜視図である。
【図４】 本発明の一実施例に係る多相リニアモータ全
体の構成を表す斜視図である。
体の構成を表す斜視図である。
【図５】 実施例１に係るリニアモータを駆動機構とす
るステージ装置をウエハステージとして搭載した走査型
露光装置の概略図である。
るステージ装置をウエハステージとして搭載した走査型
露光装置の概略図である。
【図６】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図で
ある。
体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図で
ある。
【図７】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図で
ある。
体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図で
ある。
【図８】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェー
スの具体例を示す図である。
体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェー
スの具体例を示す図である。
【図９】 本発明の一実施例に係る露光装置によるデバ
イスの製造プロセスのフローを説明する図である。
イスの製造プロセスのフローを説明する図である。
【図１０】 本発明の一実施例に係る露光装置によるウ
エハプロセスを説明する図である。
エハプロセスを説明する図である。
【図１１】 従来例に係る冷却手段を備えたリニアモー
タの構成を示す図である。
タの構成を示す図である。
１：コイル、２：ヨーク、３：永久磁石、４，４’：内
側ジャケットシート、５：フレーム、６：内側ジャケッ
トの内部空間、７，７’：外側ジャケットシート、８，
８’：外側ジャケットの内部空間、１０：リード線、１
１：小孔、１２：内側ジャケットに接続された供給管、
１３：内側ジャケットに接続された回収管、１４：外側
ジャケットに接続された供給管、１５：外側ジャケット
に接続された回収管、３４，３４’：肉薄のシート、３
６：内部空間、３７：固定具、５２：ジャケット、５
３：ジャケットを固定する固定部材、６２，６２’：ヨ
ーク、６３：永久磁石、７３：ヨークを固定する固定部
材、９１：床・基盤、９２：ステージ定盤、９３：ウエ
ハステージ、９４：レチクルステージ定盤、９５：レチ
クルステージ、９６：鏡筒定盤、９７：投影光学系、９
９：照明光学系、１０１：ベンダの事業所、１０２，１
０３，１０４：製造工場、１０５：インターネット、１
０６：製造装置、１０７：工場のホスト管理システム、
１０８：ベンダ側のホスト管理システム、１０９：ベン
ダ側のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、１１
０：操作端末コンピュータ、１１１：工場のローカルエ
リアネットワーク（ＬＡＮ）、２００：外部ネットワー
ク、２０１：製造装置ユーザの製造工場、２０２：露光
装置、２０３：レジスト処理装置、２０４：成膜処理装
置、２０５：工場のホスト管理システム、２０６：工場
のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２１０：露
光装置メーカ、２１１：露光装置メーカの事業所のホス
ト管理システム、２２０：レジスト処理装置メーカ、２
２１：レジスト処理装置メーカの事業所のホスト管理シ
ステム、２３０：成膜装置メーカ、２３１：成膜装置メ
ーカの事業所のホスト管理システム、４０１：製造装置
の機種、４０２：シリアルナンバー、４０３：トラブル
の件名、４０４：発生日、４０５：緊急度、４０６：症
状、４０７：対処法、４０８：経過、４１０，４１１，
４１２：ハイパーリンク機能。
側ジャケットシート、５：フレーム、６：内側ジャケッ
トの内部空間、７，７’：外側ジャケットシート、８，
８’：外側ジャケットの内部空間、１０：リード線、１
１：小孔、１２：内側ジャケットに接続された供給管、
１３：内側ジャケットに接続された回収管、１４：外側
ジャケットに接続された供給管、１５：外側ジャケット
に接続された回収管、３４，３４’：肉薄のシート、３
６：内部空間、３７：固定具、５２：ジャケット、５
３：ジャケットを固定する固定部材、６２，６２’：ヨ
ーク、６３：永久磁石、７３：ヨークを固定する固定部
材、９１：床・基盤、９２：ステージ定盤、９３：ウエ
ハステージ、９４：レチクルステージ定盤、９５：レチ
クルステージ、９６：鏡筒定盤、９７：投影光学系、９
９：照明光学系、１０１：ベンダの事業所、１０２，１
０３，１０４：製造工場、１０５：インターネット、１
０６：製造装置、１０７：工場のホスト管理システム、
１０８：ベンダ側のホスト管理システム、１０９：ベン
ダ側のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、１１
０：操作端末コンピュータ、１１１：工場のローカルエ
リアネットワーク（ＬＡＮ）、２００：外部ネットワー
ク、２０１：製造装置ユーザの製造工場、２０２：露光
装置、２０３：レジスト処理装置、２０４：成膜処理装
置、２０５：工場のホスト管理システム、２０６：工場
のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２１０：露
光装置メーカ、２１１：露光装置メーカの事業所のホス
ト管理システム、２２０：レジスト処理装置メーカ、２
２１：レジスト処理装置メーカの事業所のホスト管理シ
ステム、２３０：成膜装置メーカ、２３１：成膜装置メ
ーカの事業所のホスト管理システム、４０１：製造装置
の機種、４０２：シリアルナンバー、４０３：トラブル
の件名、４０４：発生日、４０５：緊急度、４０６：症
状、４０７：対処法、４０８：経過、４１０，４１１，
４１２：ハイパーリンク機能。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５１５Ｇ Ｆターム(参考） 2F078 CA02 CA08 CB02 CB05 CB09 CB12 CC11 5F046 AA28 BA05 CC01 CC03 CC18 DA07 DA26 DD01 DD06 5H609 BB08 BB18 PP02 PP06 PP09 QQ03 QQ04 QQ12 QQ13 QQ17 RR12 RR26 RR32 RR37 RR42 RR43 RR73 5H641 BB06 BB18 BB19 GG02 GG03 GG05 GG07 GG11 HH02 HH03 HH06 JB04 JB05 JB10
Claims (19)
- 【請求項１】 コイルと該コイルを覆い内部空間に冷媒
が供給されるジャケットを有し、 前記ジャケットは、内側ジャケットと外側ジャケットと
からなる二重ジャケットの構造を有することを特徴とす
るリニアモータ。 - 【請求項２】 前記内側ジャケットを構成する部材と前
記コイルを密着させることにより、該コイルから発生す
る熱を該部材に伝え、前記二重ジャケットを流れる冷媒
により該コイルから発生する熱を外部に放出する機構を
有することを特徴とする請求項１に記載のリニアモー
タ。 - 【請求項３】 前記二重ジャケットの構造は、前記フレ
ームと、該フレームを挟んで前記内側及び外側ジャケッ
トを構成する各々二枚の部材を重ねて接合したものであ
ることを特徴とする請求項１又は２に記載のリニアモー
タ。 - 【請求項４】 前記内側ジャケットを構成する部材は、
少なくとも前記二重ジャケットを構成する前記外側ジャ
ケットと前記フレームより熱伝導率の高い材料からなる
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のリニ
アモータ。 - 【請求項５】 前記二重ジャケットは、非磁性体材料、
又は電気的高抵抗材料、又は絶縁体材料からなることを
特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のリニアモー
タ。 - 【請求項６】 前記リニアモータは、前記二重ジャケッ
トを構成する部材が前記コイルを固定することを特徴と
する請求項１〜５のいずれかに記載のリニアモータ。 - 【請求項７】 前記リニアモータは、冷媒を前記外側ジ
ャケットと前記内側ジャケットの双方に流す、若しくは
前記外側ジャケットのみに流すことを特徴とする請求項
１〜６のいずれかに記載のリニアモータ。 - 【請求項８】 前記二重ジャケットに供給される冷媒
は、冷却効率を上げるため、熱容量の大きな水であるこ
とを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のリニア
モータ。 - 【請求項９】 前記内側ジャケットに供給される冷媒
は、不活性冷媒が用いられることを特徴とする請求項１
〜８のいずれかに記載のリニアモータ。 - 【請求項１０】 前記リニアモータは、前記二重ジャケ
ットを挟んで磁石が取り付けられたヨークが設けられて
いることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の
リニアモータ。 - 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかに記載のリ
ニアモータを駆動機構として有することを特徴とするス
テージ装置。 - 【請求項１２】 請求項１１に記載のステージ装置を備
えることを特徴とする露光装置。 - 【請求項１３】 請求項１２に記載の露光装置を含む各
種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する
工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって
半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴と
する半導体デバイス製造方法。 - 【請求項１４】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
請求項１３に記載の半導体デバイス製造方法。 - 【請求項１５】 前記露光装置のベンダ若しくはユーザ
が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
情報を得る、若しくは前記半導体製造工場とは別の半導
体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項１４
に記載の半導体デバイス製造方法。 - 【請求項１６】 請求項１２に記載の露光装置を含む各
種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続する
ローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネッ
トワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能
にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくと
も１台に関する情報をデータ通信することを可能にする
ことを特徴とする半導体製造工場。 - 【請求項１７】 半導体製造工場に設置された請求項１
２に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置
のベンダ若しくはユーザが、半導体製造工場の外部ネッ
トワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方
法。 - 【請求項１８】 請求項１２に記載の露光装置におい
て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
トワークを介してデータ通信することを可能にすること
を特徴とする露光装置。 - 【請求項１９】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることを特徴とする請求項１８に記載の露光装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000181254A JP2002010618A (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | リニアモータ、及びこれを有するステージ装置、露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000181254A JP2002010618A (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | リニアモータ、及びこれを有するステージ装置、露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002010618A true JP2002010618A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18682215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000181254A Pending JP2002010618A (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | リニアモータ、及びこれを有するステージ装置、露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002010618A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075905A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-26 | Nikon Corporation | Armature unit, motor, stage device, exposure device, and method of manufacturing device |
| WO2004091079A1 (ja) * | 2003-04-07 | 2004-10-21 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| JP2005137105A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Yaskawa Electric Corp | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| US6956308B2 (en) | 2003-07-15 | 2005-10-18 | Nikon Corporation | Dual flow circulation system for a mover |
| WO2005112233A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| US6979920B2 (en) | 2004-01-30 | 2005-12-27 | Nikon Corporation | Circulation housing for a mover |
| WO2006006401A1 (ja) * | 2004-07-12 | 2006-01-19 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | リニアモータ及びこのリニアモータを用いたステージ装置 |
| US7355308B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-04-08 | Nikon Corporation | Mover combination with two circulation flows |
| US7732950B2 (en) | 2004-07-25 | 2010-06-08 | Ts Heatronics Co., Ltd. | Linear or curved mobile motor and its radiator |
| JP2010220396A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Yaskawa Electric Corp | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| JP2011083180A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-04-21 | Asml Netherlands Bv | アクチュエータ、リソグラフィ装置、及びアクチュエータ構成方法 |
| KR101444946B1 (ko) | 2007-12-05 | 2014-09-30 | 두산인프라코어 주식회사 | 공작기계의 리니어 모터의 쿨링 장치 |
| KR101535330B1 (ko) * | 2012-03-27 | 2015-07-08 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 리니어모터 냉각구조 |
-
2000
- 2000-06-16 JP JP2000181254A patent/JP2002010618A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075905A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-26 | Nikon Corporation | Armature unit, motor, stage device, exposure device, and method of manufacturing device |
| WO2004091079A1 (ja) * | 2003-04-07 | 2004-10-21 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| US6956308B2 (en) | 2003-07-15 | 2005-10-18 | Nikon Corporation | Dual flow circulation system for a mover |
| US7414336B2 (en) | 2003-07-15 | 2008-08-19 | Nikon Corporation | Dual flow circulation system for a mover |
| US7355308B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-04-08 | Nikon Corporation | Mover combination with two circulation flows |
| JP2005137105A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Yaskawa Electric Corp | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| US6979920B2 (en) | 2004-01-30 | 2005-12-27 | Nikon Corporation | Circulation housing for a mover |
| KR100958484B1 (ko) * | 2004-05-18 | 2010-05-17 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 캔드 리니어 모터 전기자 및 캔드 리니어 모터 |
| WO2005112233A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| US7663270B2 (en) | 2004-05-18 | 2010-02-16 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Canned linear motor armature and canned linear motor |
| JPWO2005112233A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2008-03-27 | 株式会社安川電機 | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| JP4636019B2 (ja) * | 2004-05-18 | 2011-02-23 | 株式会社安川電機 | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| JP2006033910A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | リニアモータ及びこのリニアモータを用いたステージ装置 |
| WO2006006401A1 (ja) * | 2004-07-12 | 2006-01-19 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | リニアモータ及びこのリニアモータを用いたステージ装置 |
| US7462959B2 (en) | 2004-07-12 | 2008-12-09 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Linear motor and stage device using the linear motor |
| US7732950B2 (en) | 2004-07-25 | 2010-06-08 | Ts Heatronics Co., Ltd. | Linear or curved mobile motor and its radiator |
| KR101444946B1 (ko) | 2007-12-05 | 2014-09-30 | 두산인프라코어 주식회사 | 공작기계의 리니어 모터의 쿨링 장치 |
| JP2010220396A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Yaskawa Electric Corp | キャンド・リニアモータ電機子およびキャンド・リニアモータ |
| JP2011083180A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-04-21 | Asml Netherlands Bv | アクチュエータ、リソグラフィ装置、及びアクチュエータ構成方法 |
| US8830020B2 (en) | 2009-09-16 | 2014-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Actuator, lithographic apparatus, and actuator constructing method |
| TWI474130B (zh) * | 2009-09-16 | 2015-02-21 | Asml Netherlands Bv | 致動器、微影裝置及致動器建構方法 |
| KR101535330B1 (ko) * | 2012-03-27 | 2015-07-08 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 리니어모터 냉각구조 |
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