JP2002009495A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数ノズルが設けられた移載ヘッドについて
基板認識用カメラが適切に配置され、完全なキャリブレ
ーションデータを求めることができる電子部品の実装装
置及び実装方法を提供すること。 【解決手段】 供給部４に複数台並設されたテープフィ
ーダ５から移載ヘッド９によって電子部品をピックアッ
プして基板に実装する電子部品の実装装置において、移
載ヘッド９に複数の吸着ノズルが所定の基本ピッチでＸ
方向に直列に配列されたノズル列Ｌ１，Ｌ２が設けら
れ、この移載ヘッド９と一体的に移動しノズル列Ｌ１と
略一致する直線上に配置された基板認識用のカメラ１７
によってキャリブレーション基板を撮像することによ
り、Ｘ軸テーブル６、Ｙ軸テーブル７のキャリブレーシ
ョンデータを求める。これにより、キャリブレーション
対象範囲を完全にカバーすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を基板に実装する実装装置に
は、電子部品を収納するテープフィーダなどのパーツフ
ィーダが多数並設された供給部が設けられており、これ
らのパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品を
ピックアップして基板上に移載する実装動作が繰り返し
行われる。この実装動作は、移載ヘッドをＸＹテーブル
などの移動手段によって移動させて行われるが、ＸＹテ
ーブルを構成する移動軸には、ボールねじのピッチ誤差
などに起因する機構誤差が存在する。

【０００３】このため、各軸に移動指令を出すコントロ
ーラからの移動指令値と実際の移動到達位置とは必ずし
も一致せず、基板上の各位置に固有の位置ずれが存在す
る。この位置ずれを補正するため、実装装置においては
基板上の各実装点ごとに固有の位置ずれ量を予め求める
ためのキャリブレーションが行われる。すなわち、装置
立ち上げ時や保守時に、キャリブレーション用の計測点
が格子状に設けられたキャリブレーション用基板を基板
認識用のカメラによって撮像し、この撮像によって検出
された各計測点の位置を制御データ上の位置と比較する
ことにより、各実装点固有の位置ずれが求められる。そ
して、実際の実装動作においては、これらの位置ずれ量
だけ補正して移動手段が駆動される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、実装効率向
上の要請から、近年移載ヘッドに複数のノズルを設けた
移載ヘッドが用いられる場合が多い。この複数ノズル型
の移載ヘッドを用いる場合においても上述のキャリブレ
ーションが行われる。ところが、このような多連型の移
載ヘッドに備えられた基板認識用のカメラを用いてキャ
リブレーションを行う場合には、移載ヘッドにおけるカ
メラの配設位置によっては完全なキャリブレーションデ
ータが得られない場合が生じていた。

【０００５】そこで本発明は、複数ノズルが設けられた
移載ヘッドについて基板認識用カメラが適切に配置さ
れ、完全なキャリブレーションデータを求めることがで
きる電子部品の実装装置及び実装方法を提供することを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、電子部品の供給部に複数台並設されたパ
ーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピック
アップして基板に実装する電子部品の実装装置であっ
て、電子部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを所
定の基本ピッチで前記パーツフィーダの並設方向に直列
に配列して成るノズル列が複数列設けられた移載ヘッド
と、この移載ヘッドと一体的に移動し前記ノズル列のう
ち前記供給部側のノズル列と略一致する直線上もしくは
ノズル列の直線上よりもヘッド取り付けベース側に配置
され前記基板を撮像する撮像手段とを備えた。

【０００７】請求項２記載の電子部品の実装方法は、電
子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダから
移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に
実装する電子部品の実装方法であって、電子部品を吸着
して保持する複数の吸着ノズルを所定の基本ピッチで前
記パーツフィーダの並設方向に直列に配列して成るノズ
ル列が複数列設けられた移載ヘッドを移動させる移動手
段によって、この移載ヘッドと一体的に移動し前記ノズ
ル列のうち前記供給部側のノズル列と略一致する直線上
もしくはノズル列の直線上よりもヘッド取り付けベース
側に配置され前記基板を撮像する撮像手段を移動させて
キャリブレーション用基板を撮像する工程と、撮像結果
に基づいて前記移動手段のキャリブレーションデータを
求める工程とを含む。

【０００８】本発明によれば、複数の吸着ノズルを所定
の基本ピッチで前記パーツフィーダの並設方向に直列に
配列して成るノズル列が複数列設けられた移載ヘッドを
移動させる移動手段によって、ノズル列のうち供給部側
のノズル列と略一致する直線上もしくはノズル列の直線
上よりもヘッド取り付けベース側に配置された撮像手段
を移動させてキャリブレーション用基板を撮像すること
により、キャリブレーション対象範囲を完全にカバーし
て撮像することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態
の電子部品の実装装置の移載ヘッドの斜視図、図３
（ａ）は本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの正面図、図３（ｂ）は本発明の一実施の形
態の電子部品の実装装置の移載ヘッドの側面図、図４は
本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の吸着ノズ
ルユニットの断面図、図５は本発明の一実施の形態の電
子部品の実装装置の吸着ノズルユニットの部分詳細図、
図６は本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の移
載ヘッドの部分断面図、図７は本発明の一実施の形態の
電子部品の実装装置の移載ヘッドの部分斜視図、図８は
本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法におけるキ
ャリブレーションの説明図である。

【００１０】まず図１を参照して電子部品の実装装置の
全体構造について説明する。図１において、電子部品の
実装装置１には搬送路２が配設されており、搬送路２は
電子部品が実装される基板３を搬送し位置決めする。搬
送路２の側方には電子部品の供給部４が配設されてお
り、供給部４には多数のパーツフィーダであるテープフ
ィーダ５が並設されている。

【００１１】供給部４と搬送路２の上方にはＸ軸テーブ
ル６、Ｙ軸テーブル７が配設されている。Ｘ軸テーブル
６、Ｙ軸テーブル７はそれぞれ送りねじ８Ｘ，８Ｙ、駆
動モータＭＸ，ＭＹを備えており、Ｙ軸駆動モータＭＹ
を駆動することにより、Ｘ軸テーブル６がＹ方向へ移動
する。Ｘ軸テーブル６には移載ヘッド９が装着されてお
り、移載ヘッド９は供給部４のテープフィーダ５から電
子部品をピックアップし、搬送路２に位置決めされた基
板３上へ移送搭載する。Ｘ軸テーブル６、Ｙ軸テーブル
７は、移載ヘッド９を水平移動させる移動手段となって
いる。

【００１２】搬送路２と供給部４の間には電子部品認識
用のラインカメラ１０が配設されており、供給部４から
電子部品をピックアップした移載ヘッド９がラインカメ
ラ１０上を通過する際に、ラインカメラ１０は電子部品
を下方から撮像する。そして得られた撮像データを画像
処理することにより、電子部品の認識が行われる。すな
わちラインカメラ１０は、移載ヘッド９の吸着ノズルに
保持された状態の電子部品を下方から認識する認識手段
となっている。

【００１３】次に図２、図３を参照して移載ヘッド９に
ついて説明する。図２、図３に示すように、移載ヘッド
９は複数の吸着ノズルが一体的に移動する多連型ヘッド
であり、共通の垂直なベース部１１に吸着ノズルを昇降
機構および吸引機構とともに一体化した吸着ノズルユニ
ット１２を複数並設した構造となっている。本実施の形
態に示す例では、４個の吸着ノズルユニット１２をＸ方
向（テープフィーダ５の並設方向）に直列に配列して成
るノズル列を、Ｙ方向に２列並設した配置となってい
る。

【００１４】このような吸着ノズルユニット１２の配置
を採用することにより、単一列に複数の吸着ノズルを直
列配置する従来の多連ノズル型の移載ヘッドと比較し
て、移載ヘッドのＸ方向の長さ寸法を大幅に短縮するこ
とができる。したがって、移載ヘッドのＸ方向のストロ
ークを短縮して装置スペースを縮小することができる。
また、直列に配置されるノズル数が減少することから、
各ノズル間のピッチ誤差の累積を抑制することができ、
後述するように複数部品の同時ピックアップを行う際の
位置ずれに起因する不具合を減少させることができる。

【００１５】図３に示すように、Ｘ軸テーブル６のフレ
ーム６ａの側面には、ガイドレール１３ａが水平方向に
配設されており、ガイドレール１３ａとスライド自在に
嵌合するスライダ１３ｂはベース部１１に固着されてい
る。また送りねじ８Ｘに螺合するナット１４はベース部
１１に固着されており、Ｘ軸駆動モータＭＸによって送
りねじ８Ｘを回転駆動することにより、ベース部１１は
Ｘ方向に水平移動する。これにより、複数の吸着ノズル
ユニット１２は一体的に移動する。

【００１６】移載ヘッド９の構造について説明する。ベ
ース部１１の側面には箱形状の上部フレーム１５および
変断面形状の下部フレーム１６が固設されている。上部
フレーム１５の上面には、吸着ノズルユニット１２を構
成するノズル昇降モータ２０が垂直に配設されている。
ノズル昇降モータ２０の回転は上部フレーム１５の下方
に設けられた昇降機構２５に伝達され、ここでノズル昇
降モータ２０の回転運動が昇降軸部材３０の上下動に変
換される。これらのノズル昇降モータ２０を制御部３９
によって個別に制御することにより、移載ヘッド９の複
数の吸着ノズルを、個別にストローク可変に昇降させる
ことができるようになっている。

【００１７】このように複数の吸着ノズルを備えた移載
ヘッド９において、吸着ノズルをストローク可変に個別
に昇降させることにより、移載ヘッド９全体に昇降動作
を行わせる必要がない。したがって、従来の移載ヘッド
９全体を昇降させる機構と比較して、昇降機構の駆動負
荷を軽減できると共に、実装動作における吸着ノズルの
昇降動作を１つの駆動系のみの単一動作にして、全体の
実装タクトタイムを短縮することができる。

【００１８】昇降軸部材３０には軸回転部３２が設けら
れており、下部フレーム１６に固設されたノズル回転モ
ータ５０によって、無端ベルト５１ａ，５１ｂを介して
軸回転部３２に回転が伝達される。これにより、昇降軸
部材３０は軸廻りに回転する。昇降軸部材３０の下端部
は、スイベル部３６を挿通してノズルヘッド３７と結合
されており、ノズルヘッド３７には反射板３８ａおよび
吸着部３８ｂを備えた吸着ツール３８が着脱自在に装着
される。すなわち、昇降軸部材３０の下端部には、吸着
ツール３８が装着される。

【００１９】スイベル部３６は真空吸引装置に接続され
ており、スイベル部３６から真空吸引することにより、
吸着ツール３８の軸廻りの回転を許容しながら、吸着部
３８ｂの下端部から真空吸引する。そして下端部に電子
部品が当接した状態で真空吸引することにより、吸着ツ
ール３８は電子部品を吸着保持する。反射板３８ａは、
ラインカメラ１０による撮像時に、下方から照射される
照明光を反射して、吸着部３８ｂに保持された電子部品
を透過照明する。

【００２０】次に図４、図５を参照して吸着ノズルユニ
ット１２の構造を説明する。図４において上部フレーム
１５の頂板１５ａにはノズル昇降モータ２０の軸孔１５
ｃが設けられており、軸孔１５ｃ内にはカップリング部
材２１が装着された回転軸２０ａが挿入されている。ま
た軸孔１５ｃと上部フレーム１５の底板１５ｂに設けら
れた軸孔１５ｄには、昇降機構２５のハウジング部材２
２が、それぞれベアリング２４ａ，２４ｂを介して軸支
されている。ハウジング部材２２の上端部には、図５
（ａ）に示すようにスリット２２ａが設けられており、
スリット２２ａにはカップリング部材２１の平歯部２１
ａが嵌合する。したがって、回転軸２１ａが回転すると
ハウジング部材２２も共に回転する。

【００２１】ハウジング部材２２には上下に貫通する内
孔２２ｂが設けられており、図５（ｂ）に示すように内
孔２２ｂの下方は、ナット部材２６が嵌着される装着孔
２２ｃと連通している。装着孔２２ｃ内にナット部材２
６を嵌合させ、カラープレート４３を弾性材より成るリ
ング４２を介して押さえ部材４１で押さえ込むことによ
り、ナット部材２６は図５（ｂ）に矢印にて示す段差部
分を挟み込まれ、ハウジング部材２２に固定される。

【００２２】ナット部材２６には内孔２２ｂを挿通する
送りねじ２３が螺合しており、送りねじ２３の下端部
は、ベアリング２８を上下から保持する保持部材２７，
２９を介して、昇降軸部材３０と回転自在に結合されて
いる。したがってノズル昇降モータ２０を駆動すること
により、ハウジング部材２２に固定されたナット部材２
６が回転する。ノズル昇降モータ２０はナット部材２６
を回転駆動する駆動手段となっている。これにより送り
ねじ２３が上下動し、そしてこの上下動は送りねじ２３
と結合された昇降軸部材３０に伝達され、送りねじ２３
と昇降軸部材３０とは共に昇降する。このとき昇降軸部
材３０は、ベアリング２８によって送りねじ２３に対し
ての相対的な回転が許容される。

【００２３】昇降軸部材３０の外周には、スプリング部
材３１が装着されており、スプリング部材３１は保持部
材２９に当接して上方向への付勢力を伝達する。この付
勢力はさらに保持部材２７を介して送りねじ２３に伝達
される。これにより、ナット部材２６が回転して送りね
じ２３を上下動させる際に、送りねじ２３はナット部材
２６に対して軸方向に押圧されながら上下動し、送りね
じ２３のナット部材２６との連れ廻りが防止される。す
なわち、スプリング部材３１は送りねじ２３の連れ廻り
を防止する廻り止め手段となっている。

【００２４】下部フレーム１６に設けられた軸孔１６ａ
には、図５（ｃ）に示すようにベアリング４５ａ，４５
ｂを介してハウジング部材４４が軸支されている。ハウ
ジング部材４４には上下に貫通する内孔４４ａが設けら
れており、内孔４４ａの下方に設けられた装着孔４４ｂ
にはスライドガイド３５が嵌着されている。スライドガ
イド３５には、昇降軸部材３０が回転方向の変位を拘束
されて挿通している。すなわち、ハウジング部材４４を
回転することにより、昇降軸部材３０も共に回転するよ
うになっている。

【００２５】ハウジング部材４４の上部は、ノズル回転
モータ５０から回転が伝達される軸回転部３２となって
いる。軸回転部３２には伝動プーリ部３３と、アイドラ
プーリ部３４が設けられている。伝動プーリ部３３はハ
ウジング部材４４に固着されたプーリ３３ａを備えてお
り、プーリ３３ａに調帯された無端ベルト５１ａによっ
てハウジング部材４４に回転が伝達される。

【００２６】これに対し、アイドラプーリ部３４に備え
られたプーリ３４ｂは、ベアリング３４ａを介してハウ
ジング部材４４に装着されている。このため、アイドラ
プーリ部３４に調帯された無端ベルト５１ｂからはハウ
ジング部材４４に回転が伝達されず、単に無端ベルト５
１ｂをガイドするアイドラとしてのみ機能する。

【００２７】ここで、移載ヘッド９におけるノズル列と
各ノズル列の吸着ノズルを回転させるノズル回転モータ
５０の配置について説明する。図６、図７に示すように
移載ヘッド９には、Ｘ軸テーブル６側、すなわち供給部
４側から順にそれぞれ４個の吸着ノズルより成る第１ノ
ズル列Ｌ１、第２ノズル列Ｌ２が設けられている。そし
て、供給部４側の第１ノズル列Ｌ１と基板３側の第２ノ
ズル列Ｌ２との中間位置には、ノズル回転モータ５０が
配置されている。ノズル回転モータ５０は、これらの各
ノズル列の吸着ノズルをノズル軸廻りに回転させる単一
のθ回転駆動手段となっている。

【００２８】ノズル回転モータ５０による各吸着ノズル
の回転は、図６、図７に示すように軸回転部３２のプー
リ位置に応じて上下２段に調帯された２つの無端ベルト
５１ａ，５１ｂのうちの１つの無端ベルトを介して、各
ノズル列ごとにノズル回転モータ５０によって回転駆動
される。すなわち図６（ａ）に示すように、下段の無端
ベルト５１ａは第２ノズル列Ｌ２の４個の吸着ノズル
を、また図６（ｂ）に示すように上段の無端ベルト５１
ｂは第１ノズル列Ｌ１の４個の吸着ノズルをそれぞれ回
転駆動する。上下各段にはテンションプーリ５３が設け
られ、ベルト張力を調整できるようになっている。

【００２９】ここで各吸着ノズルユニット１２の軸回転
部３２のタイプについて説明する。図６（ｃ）に示すよ
うに、軸回転部３２の伝動プーリ部３３、アイドラプー
リ部３４の組み合わせにはタイプＡ〜Ｄの４種類があ
り、上記各ノズル列Ｌ１，Ｌ２にはこれらの４種類のタ
イプが組み合わせて配列されている。

【００３０】タイプＡは、上段にプーリ３３ａが、下段
にベアリング３４ａを介してプーリ３４ｂが装着された
ものであり、タイプＢは上段にプーリ３３ａが、下段に
ベアリング３４ａのみが装着されたものである。またタ
イプＣ，ＤはそれぞれタイプＢ，Ａの上段と下段とを入
れ替えた構成となっている。そして第１ノズル列Ｌ１、
第２ノズル列Ｌ２は、図６に示すように、それぞれ上記
タイプＡ〜Ｄを（Ａ，Ｂ，Ｂ，Ａ）、（Ｄ，Ｃ，Ｃ，
Ｄ）の配列で組み合わせたものとなっている。

【００３１】このような軸回転部３２の構成および配列
を採用することにより、回転駆動対象のノズル列の各軸
に装着された伝動用のプーリ３３ａに無端ベルト５１
ａ，５１ｂの歯面側を当接させるとともに、他のノズル
列の軸回転部３２をガイド用のアイドラとして用いるこ
とが可能となっている。ここで、無端ベルト５１ａ，５
１ｂの歯面側でガイドする位置にはプーリ３４ｂを、背
面側でガイドする位置にはベアリング３４ａのみを用い
ている。図６から判るように、上段と下段における伝動
プーリ部やアイドラプーリ部の配列は対称な関係にある
ことから、同一長さの無端ベルト５１ａ，５１ｂを上下
各段に使用することが可能となっており、保守部品の管
理が容易となっている。

【００３２】このように、同一のノズル列の複数の吸着
ノズルのノズル軸を一つの無端ベルトで回転駆動するこ
とにより、回転伝達誤差の小さい高精度のθ回転を行う
ことができるとともに、コンパクトな複数ノズル型の移
載ヘッドが実現される。また上記構成において、θ軸回
転手段のノズル回転モータ５０を各ノズル列の中間位置
に配置することにより、伝動配置における対称性を確保
するとともに、Ｘ軸テーブル６からの移載ヘッド９の張
り出し部分の質量モーメントを極力小さくすることがで
き、駆動時の振動発生を抑制して高速駆動を可能として
いる。

【００３３】次に移載ヘッド９における基板認識用のカ
メラ１７の配置について説明する。図６に示すように、
移載ヘッド９は一体的に移動するカメラ１７を備えてお
り、カメラ１７は供給部４側のノズル列、すなわち第１
ノズル列Ｌ１と同一直線上に配置されている。Ｘ軸テー
ブル６、Ｙ軸テーブル７を駆動することにより、カメラ
１７は移載ヘッド９とともに一体的に水平移動し、搬送
路２上に位置決めされた基板３を撮像して基板３の位置
を認識する。カメラ１７は基板３を撮像する撮像手段と
なっている。カメラ１７を上記の様に配置することによ
り、Ｙ軸テーブル７を駆動してカメラ１７をＹ方向に移
動させて基板３を撮像する際に後述するような利点を得
る。

【００３４】この電子部品の実装装置は上記のように構
成されており、以下、この実装装置による電子部品の実
装について説明する。まず実装装置の立ち上げ時や保守
点検時に行われるキャリブレーションについて説明す
る。このキャリブレーションは、搬送路２に位置決めさ
れた基板３上の各実装点の制御データ上の位置と、Ｘ軸
テーブル６，Ｙ軸テーブル７をこの制御データで駆動し
た場合に移載ヘッド９が実際に到達する位置との誤差を
予め求めるものである。

【００３５】キャリブレーションにおいては、キャリブ
レーション用の計測点が格子状に高い位置精度で設けら
れたキャリブレーション基板が用いられ、このキャリブ
レーション基板の計測点上に基板認識用のカメラ１７を
移動させて撮像することにより、Ｘ軸テーブル６、Ｙ軸
テーブル７のキャリブレーションデータを求める。すな
わちまず図８（ａ）に示すように搬送路２上にキャリブ
レーション基板３’を載置する。そしてＸ軸テーブル
６、Ｙ軸テーブル７を駆動して、カメラ１７を所定位置
に位置決めされたキャリブレーション基板３’上に移動
させ、各計測点Ｐｉを順次撮像して計測点Ｐｉの位置を
認識する。

【００３６】この時、カメラ１７の移動は制御データ上
では光学座標系の原点０が計測点Ｐｉの中心に一致する
ように制御されるが、カメラによる位置認識結果では、
Ｘ軸テーブル６、Ｙ軸テーブル７の機構誤差のため、原
点０は必ずしも計測点Ｐｉの中心とは一致せず、図８
（ｂ）に示すように、キャリブレーション基板３’の計
測点Ｐｉについて、光学座標系の原点０に対してΔｘ
ｉ，Δｙｉの位置ずれが検出される。この位置ずれは、
一般にＸ軸テーブル６やＹ軸テーブル７の機構誤差に起
因し、移動範囲内の各点において固有の値を示す。した
がって予めこの位置ずれを各点ごとに固有の位置誤差と
して求めておき、実装動作持に各実装点について固有の
位置誤差分だけ位置補正することにより、正しい実装位
置を得ることができる。

【００３７】上記キャリブレーションにおけるカメラ１
７による各計測点Ｐｉの撮像において、キャリブレーシ
ョン基板３’上で最もＹ方向への移動量が大きい計測点
Ｐｙｍを撮像する場合には、カメラ１７が前述のように
第１ノズル列Ｌ１と同一直線上に配置されていることか
ら、この計測点Ｐｙｍの撮像のための移動におけるＹ方
向の移動範囲と、実際のＹ方向の最遠点への実装動作時
における移動範囲は同一となる。したがって、実装動作
における全ての移動範囲について送りねじ８Ｙのピッチ
誤差が検出される。

【００３８】図８（ｃ）は、参考用として移載ヘッド９
の第２ノズル列Ｌ２にカメラ１７を配置した場合におけ
るキャリブレーション時の状態を示している。この場合
には、カメラ１７を計測点Ｐｙｍ上に位置させた状態に
おいても、送りねじ８Ｙの実際の必要移動範囲、すなわ
ち第１ノズル列Ｌ１が基板３のＹ方向の端部の最遠点
（計測点Ｐｙｍ近傍の実装点）まで移動するのに必要な
Ｙ軸移動範囲がカバーされておらず、Ｙ軸についての完
全なキャリブレーションデータが求められていない。

【００３９】これに対し、カメラ１７を第１ノズル列Ｌ
１と同一直線線上に配置した場合には上記のような事態
は発生しない。すなわち、本実施の形態に示すようなカ
メラ１７の配置を採用することにより、必要な範囲を全
てカバーした完全なキャリブレーションデータを得るこ
とができる。なお、カメラ１７の配置において、カメラ
１７の位置は第１ノズル列Ｌ１と完全に一致する必要は
なく、撮像視野内での位置認識に差し障りがない程度に
位置がずれている場合も本発明に含まれることはいうま
でもない。また、第１ノズル列Ｌ１の直線上よりもヘッ
ド取り付けベース側に配置してもよい。

【００４０】このようにしてキャリブレーションが完了
したならば、実装作業が開始される。まず最初に移載ヘ
ッド９には実装対象の電子部品に応じた吸着ツールが装
着され、次いで実装動作が開始される。まず、図１にお
いて移載ヘッド９を供給部４に移動させ、各テープフィ
ーダ５から吸着ツール３８によって電子部品をピックア
ップする。

【００４１】このとき、供給部４におけるテープフィー
ダ５の電子部品ごとの配列が移載ヘッド９における吸着
ツールの配列と一致している場合には同時吸着が可能で
ある。この場合には複数の吸着ノズルユニット１２にお
いて吸着ツールの下降が同時に行われ、大きさの異なる
複数の電子部品が同時にピックアップされる。これ以外
の場合には、実装シーケンスデータに従って、ピックア
ップ対象の電子部品を当該部品に対応した個々の吸着ツ
ールによって個別にピックアップする。

【００４２】上記電子部品のピックアップにおいて、移
載ヘッド９のＸ方向の長さ寸法が小さく設定されている
ことから、ピックアップ動作における移載ヘッド９の移
動距離を小さくして実装タクトタイムを短縮することが
できるとともに、移載ヘッド９における複数の吸着ノズ
ル間のピッチ誤差の累積が小さく、したがって吸着ノズ
ルと電子部品の位置ずれに起因するピックアップの不具
合の発生を最小に抑制することが可能となっている。

【００４３】このようにして複数の電子部品を保持した
移載ヘッド９は、Ｘ軸テーブル６、Ｙ軸テーブル７によ
って基板３の上方へ移動する。この移動の経路において
移載ヘッド９はラインカメラ１０の上方を所定の移動速
度で通過する。これにより、移載ヘッド９に保持された
電子部品はラインカメラ１０によって下方から撮像さ
れ、この撮像結果を画像処理することにより各電子部品
の認識が行われる。

【００４４】そして位置が認識され位置ずれが検出され
た電子部品は、位置ずれを補正した上で基板３上の各実
装点に搭載される。この搭載動作において、保持した電
子部品のピッチ、すなわち吸着ノズルユニット１２の配
列ピッチと基板３上の実装点のピッチとが一致している
場合には、これらの電子部品を保持した吸着ツール３８
を同時に下降させる。これ以外の場合には、各電子部品
を保持した吸着ツールを実装シーケンスデータに基づい
て順次下降させ、電子部品を各実装点に搭載する。

【００４５】

【発明の効果】本発明によれば、複数の吸着ノズルが所
定の基本ピッチで前記パーツフィーダの並設方向に直列
に配列されたノズル列が複数列設けられた移載ヘッドを
移動させる移動手段によって、ノズル列のうち供給部側
のノズル列と略一致する直線上もしくはノズル列の直線
上よりもヘッド取り付けベース側に配置された撮像手段
を移動させてキャリブレーション基板を撮像するように
したので、キャリブレーション対象範囲を全てカバーし
て撮像して完全なキャリブレーションデータを得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
平面図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの斜視図

【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
装置の移載ヘッドの正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の移
載ヘッドの側面図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
吸着ノズルユニットの断面図

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
吸着ノズルユニットの部分詳細図

【図６】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの部分断面図

【図７】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの部分斜視図

【図８】本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法に
おけるキャリブレーションの説明図

【符号の説明】

２ 搬送路 ３ 基板 ４ 供給部 ５ テープフィーダ ６ Ｘ軸テーブル ７ Ｙ軸テーブル ９ 移載ヘッド １０ ラインカメラ １２ 吸着ノズルユニット １７ カメラ ２０ ノズル昇降モータ ２３ 送りねじ ２５ 昇降機構 ３０ 昇降軸部材 ３２ 軸回転部 ３８ 吸着ツール ３９ 制御部 ５０ ノズル回転モータ ５１ａ、５１ｂ 無端ベルト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の供給部に複数台並設されたパー
   ツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックア
   ップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、
   電子部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを所定の
   基本ピッチで前記パーツフィーダの並設方向に直列に配
   列して成るノズル列が複数列設けられた移載ヘッドと、
   この移載ヘッドと一体的に移動し前記ノズル列のうち前
   記供給部側のノズル列と略一致する直線上もしくはノズ
   ル列の直線上よりもヘッド取り付けベース側に配置され
   前記基板を撮像する撮像手段とを備えたことを特徴とす
   る電子部品の実装装置。
2. 【請求項２】電子部品の供給部に複数台並設されたパー
   ツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックア
   ップして基板に実装する電子部品の実装方法であって、
   電子部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを所定の
   基本ピッチで前記パーツフィーダの並設方向に直列に配
   列して成るノズル列が複数列設けられた移載ヘッドを移
   動させる移動手段によって、この移載ヘッドと一体的に
   移動し前記ノズル列のうち前記供給部側のノズル列と略
   一致する直線上もしくはノズル列の直線上よりもヘッド
   取り付けベース側に配置され前記基板を撮像する撮像手
   段を移動させてキャリブレーション用基板を撮像する工
   程と、撮像結果に基づいて前記移動手段のキャリブレー
   ションデータを求める工程とを含むことを特徴とする電
   子部品の実装方法。