JP2002009451A - プリント配線板の製造方法およびその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 層間接続箇所などの不要な短絡の防止に対す
る信頼性が高く、高速かつ分割ビア孔加工が可能なプリ
ント配線板の製造方法およびその製造装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 基板を供給する供給部１０１と、基板を
搬送する基板搬送部１０５と、ビア孔加工基準マーク位
置を測定する測長部１０２と、測定データを処理する計
測制御部１０７と、測定データに基づいて基板の区分毎
にビア孔加工する分割ビア孔加工部１０３と、ビア孔加
工するためのレーザ光を照射するレーザ照射部１０６お
よび基板の取出部１０４により構成され、基準マーク位
置をＸ線や光学的に認識し、この位置測定データにより
分割ビア孔加工部１０３でビア孔加工動作を行うことに
より、高速、高精度の分割ビア孔加工が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れる両面や多層構造のプリント配線板の製造方法および
その製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器に使用される両面や多層
構造のプリント配線板の製造工程としては、図６に示す
ものが、また、その製造工程におけるビア孔加工方法
は、図７に示す構成および方法が一般的である。

【０００３】図６は従来における多層構造のプリント配
線板の全体製造工程フロー図、図７は同製造工程におけ
る一括ビア孔加工基板の要部平面図である。

【０００４】図６において、１はプリプレグ２１の両面
にフィルム材２２を貼付けてフィルム積層板を形成する
貼付部、３は前記フィルム積層板の予め設定された位置
にレーザなどによりビア孔２３やアライメントなどの基
準となる基準孔２４ａ，２４ｂを形成する孔加工部、４
はその孔加工されたフィルム積層板のビア孔２３に導電
性ペースト２５を充填する充填部、５はその導電性ペー
スト２５をビア孔２３に充填したフィルム積層板からフ
ィルム材２２を剥離した充填プリプレグ２６を形成する
剥離部である。

【０００５】６は充填プリプレグ２６の両面に銅箔の金
属材でなる導電箔２７を貼付け積層する積層部、７は積
層熱プレスなどにより加圧、加熱し導電箔積層板２８を
形成する樹脂硬化部、８はＸ線測定により基準孔２４
ａ，２４ｂの位置に露光基準孔２９ａ，２９ｂを改めて
加工する基準孔加工部、９は露光、現像あるいはエッチ
ングを行い、回路パターン３０ａを形成し、内層体とな
る両面基板３１を形成するパターン形成部である。以
上、貼付部１からパターン形成部９によりコア形成部１
０を構成している。

【０００６】１１は多層にするためにプリプレグ２１と
フィルム材２２を上下両面に貼付ける積層貼付部であ
り、プリプレグ積層板３２を形成する。プリプレグ積層
板３２に、次の基準孔加工部１８でＸ線測定により露光
基準孔２９ａ，２９ｂの位置にビア孔加工基準孔２９
ｃ，２９ｄを改めて加工し、基準孔加工積層板３３を形
成する。１３ａはビア孔加工基準孔２９ｃ，２９ｄを基
準として基板全面にビア孔３４を形成する孔加工部であ
り、ビア孔加工積層板３５を形成する。

【０００７】次に充填部１４でこのビア孔加工積層板３
５のビア孔３４に導電性ペースト２５を充填し、ペース
ト充填積層板３６を形成した後、剥離部１５でフィルム
材２２を除去してフィルム剥離積層板３７を形成する。

【０００８】続いて、積層部１６で導電箔２７を上下両
面に貼付けて導電箔貼付板３８を形成した後、樹脂硬化
部１７で硬化、圧縮して導電箔積層板３９を形成し、パ
ターン形成部１９で露光、現像あるいはエッチングを行
い、回路パターン３０ｂを形成して多層回路積層板４０
を形成する。

【０００９】さらに、より多層化が必要な場合には、積
層貼付部１１からパターン形成部１９よりなる多層基板
形成部２０の工程を繰返すことにより、順次多層回路積
層板を形成することができる。

【００１０】以上のように構成された製造工程の所定動
作を実施することにより、所定の多層構造のプリント配
線板である多層回路積層板４０を完成させていた。

【００１１】なお、図７において２９はビア孔加工積層
板３５におけるビア孔加工エリアであり、このビア孔加
工エリア２９域内のビア孔３４は、ビア孔加工基準孔２
９ｃ，２９ｄを基準として、予め設定されたデータに基
づいて順次加工される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】近年、両面あるいは多
層構造のプリント配線板（基板）においては、生産単位
として取数を多くするために大面積化によるコストダウ
ンと、よりファインなパターンでの層間接続や、不要な
短絡防止に対する信頼性の向上を図っている。しかしな
がら、ビア孔加工基準孔２９ｃ，２９ｄを基準孔加工積
層板３３の外周対角の二点として設け、それを基準とし
てビア孔加工すると、孔加工部１３ａの工程を経過した
両面基板３１の回路パターン３０ａは、基準孔加工部８
までの工程において伸縮しているため、回路パターン３
０ａの位置と設計上予め決められたビア孔３４との位置
がずれ、よりファインパターン化されずれ量の許容値幅
が小さくなると層間接続が出来なくなったり、不要な短
絡が発生するという課題を有していた。

【００１３】本発明は、前記課題を解決しようとするも
のであり、両面あるいは多層構造のプリント配線板のビ
ア孔加工工程において、高速かつ分割ビア孔加工が可能
で、ファインパターンでの層間接続や不要な短絡の防止
に対する信頼性が向上するプリント配線板の製造方法お
よびその製造装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、予め所定の大
きさに区分された複数の区分領域を有し、それら複数の
前記区分領域毎に予め設定した箇所に基準マークを設け
た内層体の少なくとも片面に外層体を積層してなる積層
体を形成する工程と、前記外層体の外部から前記内層体
の前記基準マークの位置を測定する工程と、前記基準マ
ークの位置測定データに基づいて前記積層体の前記区分
領域が所定の箇所に位置するように移載させ、前記積層
体の前記区分領域毎に所定のパターンのビア孔を前記積
層体に対し形成する工程を備えたものである。

【００１５】以上、本発明の方法により、両面あるいは
多層構造のプリント配線板のビア孔加工工程において、
分割ビア孔加工が精度よく高速に行うことが可能とな
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、予め所定の大きさに区分された複数の区分領域を有
し、それら複数の前記区分領域毎に予め設定した箇所に
基準マークを設けた内層体の少なくとも片面に外層体を
積層してなる積層体を形成する工程と、前記外層体の外
部から前記内層体の前記基準マークの位置を測定する工
程と、前記基準マークの位置測定データに基づいて前記
積層体の前記区分領域が所定の箇所に位置するように移
載させ、前記積層体の前記区分領域毎に所定のパターン
のビア孔を前記積層体に対し形成する工程を備えたプリ
ント配線板の製造方法であり、所定の大きさに区分され
た区分領域毎に基準マークを設けていることにより、区
分領域毎に設けた基準マークと所定のパターンのビア孔
との距離が短くなるという作用を有する。

【００１７】請求項２に記載の発明は、内層体が、プリ
プレグよりなることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板の製造方法であり、区分領域毎に所定のパタ
ーンのビア孔をプリプレグに形成することにより、区分
領域毎の回路パターンがプリプレグのビア孔に対して高
精度に形成可能となる作用を有し、両面基板を精度よく
製造することができる。

【００１８】請求項３に記載の発明は、内層体が、所定
の配線パターンを形成した多層積層材よりなることを特
徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法で
あり、区分領域毎に所定のパターンのビア孔を多層積層
材に形成することにより、外層体の区分領域毎のビア孔
が多層積層材の回路パターンに対して高精度に形成可能
となる作用を有し、多層基板を精度よく製造することが
できる。

【００１９】請求項４に記載の発明は、外層体が、プリ
プレグにフィルムを積層した積層材あるいはフィルムよ
りなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の製造方法であり、フィルムにも導電性ペーストを充
填することにより、ビア孔の充填量を多くするという作
用を有し、信頼性の高い両面あるいは多層基板を製造す
ることができる。

【００２０】請求項５に記載の発明は、基準マークが、
レーザやドリルにより加工したビア孔、あるいはビア孔
に充填した導電性ペースト、もしくは内層体のパターン
よりなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板の製造方法であり、内層体を形成する通常のプロセ
スにより設けられるものを基準マークとすることによ
り、基準マークの形成による誤差要因の発生を抑制する
作用を有する。

【００２１】請求項６に記載の発明は、基準マークの位
置を測定する工程が、Ｘ線認識を用いる測長器により前
記基準マークの位置を測定することを特徴とする請求項
１に記載のプリント配線板の製造方法であり、外層体の
外部から正確に基準マークを測定することにより、積層
体の区分領域が所定の箇所に正確に位置するように移載
することができるという作用を有する。

【００２２】請求項７に記載の発明は、基準マークの位
置を測定する工程が、可視光認識を用いる測長器により
前記基準マークの位置を測定することを特徴とする請求
項１に記載のプリント配線板の製造方法であり、外層体
の外部から容易に基準マークを測定することにより、積
層体の区分領域が所定の箇所に容易に位置するように移
載することができるという作用を有する。

【００２３】請求項８に記載の発明は、予め所定の大き
さに区分された複数の区分領域を有し、それら複数の前
記区分領域毎に予め設定した箇所に基準マークを設けた
内層体の少なくとも片面に前記基準マークが可視光認識
できるように孔を有した外層体を積層してなる積層体を
形成する工程と、前記外層体の外部から前記内層体の前
記基準マークの位置を測定する工程と、前記基準マーク
の位置測定データに基づいて前記積層体の前記区分領域
が所定の箇所に位置するように移載させ、前記積層体の
前記区分領域毎に所定のパターンのビア孔を前記積層体
に対し形成する工程を備えたプリント配線板の製造方法
であり、予め外層体に孔を有していることにより、基準
マークをさらに容易に測定できるという作用を有する。

【００２４】請求項９に記載の発明は、予め所定の大き
さに区分された複数の区分領域を有し、それら複数の前
記区分領域毎に予め設定した箇所に第１の基準マークを
設けた内層体の少なくとも片面に外層体を積層してなる
積層体を形成する工程と、前記第１の基準マークの位置
に外層体の外部から第２の基準マークを前記積層体に形
成する工程と、前記外層体の外部から前記内層体の前記
第２の基準マークの位置を測定する工程と、前記第２の
基準マークの位置測定データに基づいて前記積層体の前
記区分領域が所定の箇所に位置するように移載させ、前
記積層体の前記区分領域毎に所定のパターンのビア孔を
前記積層体に対し形成する工程と備えたプリント配線板
の製造方法であり、外層体の外部から改めて第２の基準
マークを形成することにより、基準マークをさらに確実
に測定し、積層体の区分領域が所定の箇所に容易に位置
するように移載できるという作用を有する。

【００２５】請求項１０に記載の発明は、第２の基準マ
ークが、レーザやドリルにより加工した貫通孔よりなる
ことを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製
造方法であり、加工形状の認識が容易なことにより、測
定を容易にするという作用を有する。

【００２６】請求項１１に記載の発明は、第２の基準マ
ークの位置を測定する工程が、光学的認識を用いる測長
器により前記第２の基準マークの位置を測定することを
特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法
であり、簡単な光学的認識方法により、第２の基準マー
クの位置を容易に測定するという作用を有する。

【００２７】請求項１２に記載の発明は、予め所定の大
きさに区分された複数の区分領域を有する基板の前記区
分領域毎に予め設定した箇所に設けた基準マークの測定
データに基づいて前記区分領域が所定の箇所に位置する
ように前記基板を移載させ、前記基板にレーザを照射
し、前記基板の前記区分領域毎に所定のパターンのビア
孔を前記基板に形成する分割ビア孔加工部と、前記分割
ビア孔加工部で加工した基板を取出す取出部とを備えた
プリント配線板の製造装置であり、区分領域毎に設けら
れた基準マークに基づきビア孔加工することにより、ビ
ア孔のパターンの位置精度を向上させるという作用を有
する。

【００２８】請求項１３に記載の発明は、区分領域毎に
ビア孔を加工する基板を供給する供給部と、前記基板の
区分領域毎に予め設けられた基準マークの位置を測定す
る測長部と、前記基準マークの位置測定データを処理す
る計測制御部とを付加したことを特徴とする請求項１２
に記載のプリント配線板の製造装置であり、予め基準マ
ークを測定することにより、区分領域毎の所定の位置に
高速に移載できるという作用を有する。

【００２９】請求項１４に記載の発明は、測長部が、Ｘ
線を射出するＸ線発生器と、Ｘ線を受信するＸ線イメー
ジセンサと、Ｘ線イメージセンサで受信された画像を撮
像するＣＣＤカメラおよび画像処理部を備えたことを特
徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の製造装置
であり、Ｘ線を用いることにより、外層体の外部からで
も正確に基準マークを測定できるという作用を有する。

【００３０】請求項１５に記載の発明は、測長部が、光
発生器と、光学系画像を撮像するＣＣＤカメラおよび画
像処理部を備えたことを特徴とする請求項１３に記載の
プリント配線板の製造装置であり、一般的な光学的手段
により、簡単な構成で容易に基準マークを測定できると
いう作用を有する。

【００３１】請求項１６に記載の発明は、予め所定の大
きさに区分された内層体の複数の区分領域毎に、予め設
定した箇所に基準マークを形成する工程と、前記基準マ
ークの位置を測定する工程と、前記基準マークの位置測
定データに基づいて前記内層体の前記区分領域が所定の
箇所に位置するように移載させ、前記内層体の前記区分
領域毎に所定のパターンにビア孔を形成する工程を備え
たプリント配線板の製造方法であり、所定の大きさに区
分された区分領域毎に基準マークを設けていることによ
り、区分領域毎に設けた基準マークと所定のパターンの
ビア孔との距離を短くするという作用を有する。

【００３２】以下、本発明における実施の形態について
図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態にお
ける多層構造のプリント配線板の製造工程全体フロー
図、図２は同他の実施の形態における多層構造のプリン
ト配線板の製造工程全体フロー図、図３は同製造工程に
おける分割ビア孔加工基板の平面図そして図４は同他の
実施の形態における分割ビア孔加工基板の平面図であ
る。

【００３３】なお、従来の技術で説明した同一の構成部
や部材については、同一の符号を付与し詳細な説明は省
略する。

【００３４】図１において、コア形成部１０は多層基板
（多層構造のプリント配線板）を構成する内層体である
両面基板３１を形成し供給するものであり、貼付部１、
孔加工部３、充填部４、剥離部５、積層部６、樹脂硬化
部７、基準孔加工部８およびパターン形成部９などによ
り構成されている。

【００３５】また、多層基板形成部２０はコア形成部１
０で形成された両面基板３１の両面に積層し、さらに多
層化をはかる工程であり、積層貼付部１１、Ｘ線により
基準孔の位置を測定する基準孔Ｘ線測長部１２、分割孔
加工部１３、充填部１４、剥離部１５、積層部１６、樹
脂硬化部１７およびパターン形成部１９などにより構成
されている。

【００３６】積層貼付部１１において、コア形成部１０
で形成された両面基板３１の上下両面にプリプレグ２１
およびフィルム材２２を接着し貼付けてプリプレグ積層
板３２を形成する。

【００３７】次に、基準孔Ｘ線測長部１２において、Ｘ
線を用いて、単一の積層体よりなるプリプレグ積層板３
２の内部である両面基板３１のビア孔に導電ペースト２
５を充填された基準孔２９ａ，２９ｂ、および図３に示
した分割ビア孔加工基準２９ａ１と２９ｂ１、そして２
９ａｎと２９ｂｎ（２９ａ１〜２９ａｎおよび２９ｂ１
〜２９ｂｎ）までの位置を測定する。なお、２９ａ１〜
２９ａｎおよび２９ｂ１〜２９ｂｎは、孔加工部３から
パターン形成部９で回路パターン３０ａを形成する時に
同時に加工されたものである。

【００３８】なお、両面基板３１の上下面に貼付けるプ
リプレグ２１およびフィルム材２２は、分割ビア孔加工
基準２９ａ１〜２９ａｎおよび２９ｂ１〜２９ｂｎの位
置に予め孔を有しているものを使用し、一般的な光学的
認識により上記分割ビア孔加工基準２９ａ１〜２９ａｎ
および２９ｂ１〜２９ｂｎを容易に測定する構成として
もよい。

【００３９】また、図３に示すようにビア孔加工エリア
を分割ビア孔加工エリア２９−１，２９−２、そして２
９−ｎまでにｎ分割する場合には、分割ビア孔加工基準
２９ａ１と２９ｂ１、そして分割ビア孔加工基準２９ａ
ｎと２９ｂｎまでのように、分割ビア孔加工エリア１個
所に対し、分割ビア孔加工基準は各ビア孔加工エリア毎
に対の構成として加工し設けている。

【００４０】また分割ビア孔加工エリア１個所に対し、
分割ビア孔加工基準２９ａ１〜２９ａｎのように、分割
ビア孔加工基準は各ビア孔加工エリア毎に１個所だけと
してもよい。

【００４１】以上、前記により測定されたデータからビ
ア孔加工の中心位置を演算するのであるが、座標原点と
してはどの地点を設定してもかまわないが、例えば基準
孔２９ａとすることが出来る。ここで基準孔２９ａ，２
９ｂ、分割ビア孔加工基準２９ａ１と２９ｂ１、そして
２９ａｎと２９ｂｎ（以下、基準孔と分割ビア孔加工基
準を総称する場合には基準マーク２９ｎと記載する）ま
では、プリプレグ２１により覆われているため、可視す
ることができずＸ線認識を用いる。

【００４２】次に、分割孔加工部１３に搬送されたプリ
プレグ積層板３２の基準孔２９ａ，２９ｂの有無をビア
孔加工機構（図示せず）で認識し、ＸＹθテーブル（図
示せず）により平行出しを行い、前記ビア孔加工機構に
おける基準孔２９ａの位置を認識し、前記で演算された
最初のビア孔加工位置（例えば分割ビア孔加工エリア２
９−１）にＸＹθテーブルを（例えば分割ビア孔加工基
準２９ａ１または２９ｂ１の測定データに基づいて）移
動させた後に所定のパターンのビア孔加工を行う。

【００４３】続いて、前記で演算された次の分割ビア孔
加工エリア２９−２に移動して同じくビア孔加工を行
う。同様にして次々とステップ動作を繰返して第ｎ番目
の分割ビア孔加工エリア２９−ｎまで移動し、各々全て
の所定のパターンのビア孔加工を行いビア孔加工が完了
する。

【００４４】以上のように、初期にプリプレグ積層板３
２の基準マーク２９ｎの位置を認識する必要はあるが、
各分割ビア孔加工エリアへの移動は、予め測定し演算さ
れた移動量のデータにより行い、ビア孔加工工程で毎回
の認識動作が不要で、タクトの速度アップが可能となり
生産性の向上が図れる。

【００４５】また、ビア孔加工エリアを分割しているた
め、前記従来の技術で説明したビア孔加工エリア２９の
全面ビア孔加工するのに比較して、両面基板３１の伸縮
による影響が少なく、導電性ペースト２５と回路パター
ン３０ａの接続相対位置のずれ量が少なくなる。

【００４６】なお、前記実施の形態においては、内層体
となる両面基板３１に外層体となるプリプレグ２１およ
びフィルム材２２を積層して、基準マーク２９ｎに基づ
きビア孔３４を加工したが、内層体にビア孔加工をする
場合にも、基準マーク２９ｎに基づき区分毎にビア孔加
工しても、ビア孔加工の生産性が向上するという効果を
奏する。

【００４７】また、前記では基準マーク２９ｎ（すなわ
ち基準孔、分割ビア孔加工基準）の位置を測定する工程
と、基準マーク位置測定データに基づき、その基板を所
定個所に移動させる分割ビア孔加工方法について説明し
た。しかしながら、ビア孔加工工程で毎回認識を必要と
するが基準マーク２９ｎの位置を一度に測定しないで、
分割ビア孔加工基準２９ａ１，２９ｂ１の位置を認識し
た後に分割ビア孔加工エリア２９−１内のビア孔の加工
を完了し、次の分割ビア孔加工基準（例えば２９ａ２，
２９ｂ２）の位置を認識して、同様にそのエリアにおけ
るビア孔加工を行う方法でもよい。すなわち、分割ビア
孔加工エリアを次々とステップ動作を繰返して第ｎ番目
の分割ビア孔加工エリア２９−ｎまで移動し、全てのビ
ア孔加工を行いビア孔加工を完了させるのである。

【００４８】また、基準マークとしては、レーザで加工
されたビア孔のほかに、ドリル加工によるビア孔、ある
いはビア孔に充填された導電性ペースト、さらには内層
体に形成されたパターンであってもよい。

【００４９】なおまた、分割ビア孔加工基準を分割加工
エリアに対し、対の２ヵ所として説明したが、１ヵ所あ
るいは３ヵ所以上の複数個としてもよい。

【００５０】次に、充填部１４において前記ビア孔加工
積層板３５のビア孔３４に導電性ペースト２５を充填し
ペースト充填積層板３６を形成する。さらに、剥離部１
５においてペースト充填積層板３６からフィルム材２２
を剥離することによりフィルム剥離積層板３７を形成す
る。

【００５１】続いて、積層部１６において前記フィルム
剥離積層板３７に銅箔の金属材でなる導電箔２７を積層
し導電箔貼付板３８を形成し、さらに樹脂硬化部１７に
おいて加圧、加熱により内層体である導電箔貼付板３８
と導電箔２７が接着され導電箔積層板３９が形成され
る。

【００５２】次に、パターン形成部１９において、前記
導電箔積層板３９は露光、現像あるいはエッチングされ
て所定の回路パターン３０ｂが形成され、４層構造の多
層回路積層板４０が形成される。

【００５３】さらに、図示はしていないが６層構造の多
層回路積層板４０を形成する場合には、多層基板形成部
２０の積層貼付部１１において両面基板３１の代りに４
層構造の多層回路積層板４０を内層体として使用し、同
じく多層基板形成部２０の工程を実施することにより、
６層構造の多層回路積層板４０を形成することができ
る。

【００５４】８層や１０層などによる多層構造の多層回
路積層板４０を形成する場合にも、同じく前記工程を実
施することにより製作することができる。

【００５５】次に本発明における他の実施の形態につい
て図２および図４を用いて説明する。なお、同じく前記
で説明した同一の構成部や部材には同一の符号を付与し
て詳細な説明は省略する。

【００５６】前記実施の形態では分割ビア孔加工基準２
９ａ１と２９ｂ１、そして２９ａｎと２９ｂｎまでを、
図１に示す基準孔Ｘ線測長部１２においてＸ線によるＸ
線測長器で測定した。しかしながら、基準マーク２９ｎ
上の外層体であるプリプレグ２１およびフィルム材２２
が透明体であるなどして、外部から基準マーク２９ｎが
認識できる場合は、Ｘ線測長器を使わずに、分割ビア孔
加工基準として分割ビア孔加工基準２９ａ１〜２９ａｎ
および２９ｂ１〜２９ｂｎの位置に図２に示す基準孔加
工部１８でレーザやドリルにより予め孔加工を行い、図
４に示す分割ビア孔加工基準孔２９ｃ１と２９ｄ１、そ
して２９ｃｎと２９ｄｎまでを形成する。

【００５７】前記分割ビア孔加工基準孔２９ｃ１と２９
ｄ１から２９ｃｎと２９ｄｎまでを、光学系認識機構付
の測長器すなわち、図２における基準孔光学測長部１２
ａにおいて測定し、この測定データにより前記と同じく
分割ビア孔加工を行うことができる。なお、図２の分割
孔加工部１３以降の工程を示す図は、ビア孔加工基準孔
２９ｃ，２９ｄを通らない断面でもって破断して構成を
示している。

【００５８】但し、この場合には前記実施の形態で示し
説明したＸ線認識による分割ビア孔加工基準より、孔加
工の一工程を追加する必要はあるが、その孔加工精度に
よる誤差の補正をパターン形成部９までに形成された基
準マークと比較するなどして、高精度のビア孔加工とす
ることができる。

【００５９】なお、分割ビア孔加工基準を分割ビア孔加
工エリアに対し、対の２ヵ所として説明したが、１ヵ所
でもあるいは３ヵ所以上の複数個としてもよい。

【００６０】さらに、基準孔光学測長部１２ａにおいて
測定し、この測定データにより前記と同じく分割ビア孔
加工を行うことができるが、分割ビア孔加工基準を測定
した後、その基準孔に対する分割ビア孔加工エリア内の
ビア孔加工を先に実施し、次に次の分割ビア孔加工エリ
アの分割ビア孔加工基準を測定し、同じくそのビア孔加
工を行うように、各分割ビア孔加工エリア毎に順次加工
を実施してもよい。

【００６１】図５はＸ線測長分割ビア孔加工機構の要部
構成斜視図であり、図３とともに構成およびその動作に
ついて説明する。

【００６２】Ｘ線測長分割ビア孔加工機構は、図５に示
すように、被ビア孔加工基板であるプリプレグ積層板３
２を供給するための供給部１０１と、前記基板に予め設
定された位置のビア孔加工の基準孔や分割ビア孔加工基
準の位置を測定する測長部１０２と、前記基準孔や分割
ビア孔加工基準の位置データを演算し処理する計測制御
部１０７と、前記測定データに基づいて前記基板を所定
の箇所に移動させ、基板面内における個別製品毎にビア
孔加工を行う分割ビア孔加工部１０３と、前記ビア孔加
工するためのレーザ光などを照射するレーザ照射部１０
６と、ビア孔加工済基板を取出す取出部１０４および、
それぞれの前記ユニット部に前記基板やビア孔加工済基
板を搬送するための基板搬送部１０５のユニットなどに
より構成されている。

【００６３】供給部１０１では、前工程から回転テーブ
ルやベルトコンベアなどで搬送された被ビア孔加工基板
（図１におけるプリプレグ積層板３２）を、供給ステー
ジ１０８の上面で一旦停止させて粗位置決めを行い、吸
着パッドアーム１１０ａの先端に取付けられた吸着パッ
ド１０９ａで真空吸着し、アーム搬送モータ１３４、上
下駆動アクチュエータ１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃに
より駆動されて測長部１０２のＸＹテーブル１１１に搬
送し載置される。

【００６４】ＸＹテーブル１１１はＸ方向に移動するた
めの駆動用のＸ軸モータ１１２とＹ方向に移動するため
の駆動用のＹ軸モータ１１３を備えており、またＸＹテ
ーブル１１１の移動量を計測するためのＸ軸測長器１１
４、Ｙ軸測長器１１５をも備えている。

【００６５】測長部１０２は、前記で説明した導電箔に
覆われたプリプレグ積層板３２の基準位置をＸ線による
認識を行うために、Ｘ線発生器１１６、Ｘ線を検出する
Ｘ線イメージセンサ１１８、ＣＣＤカメラ１１９、Ｘ線
発生器１１６とＸ線イメージセンサ１１８を上下駆動さ
せるモータ１１７，１２０などにより構成されている。

【００６６】さらに、計測制御部１０７は検出したＸ線
の信号を画像処理するための画像処理部１３６、処理し
た画像を表示するためのＴＶモニター１３９、この画像
処理データとＸ軸測長器１１４およびＹ軸測長器１１５
から得られるＸＹテーブル１１１の位置座標データを処
理するためのコンピュータ１３７、そして本機構の全体
を制御する制御部１３８などにより構成されている。

【００６７】ＸＹテーブル１１１に搬送し載置された被
ビア孔加工基板は、基準孔２９ａ，２９ｂ、および分割
ビア孔加工基準２９ａ１と２９ｂ１から２９ａｎと２９
ｂｎまでの座標位置を測定するために、まずＸ線が基準
孔２９ａの直下位置になるようにＸＹテーブル１１１を
移動させる。

【００６８】この時、Ｘ線発生器１１６はモータ１１７
の駆動により前記基板から離脱するように下方向に移動
させ、かつＸ線イメージセンサ１１８もモータ１２０の
駆動により基板から離脱する上方向に移動させる。

【００６９】すると、ＣＣＤカメラ１１９で検出される
視野範囲は拡大され、被ビア孔加工基板そのものが多少
位置ずれしていても基準孔２９ａを検出することができ
る。

【００７０】さらに視野範囲を拡大して検出した概略位
置の基準孔２９ａを、Ｘ線発生器１１６のほぼ照射中央
部の位置となるように、ＸＹテーブル１１１を移動させ
ると共に、Ｘ線発生器１１６をモータ１１７の駆動によ
り上方向に移動させて前記基板に近づけ、さらにＸ線イ
メージセンサ１１８を基板に近づけるためにモータ１２
０の駆動により下方向に移動させ、基準孔２９ａの画像
を拡大させて画像処理を行い、この基準孔２９ａの画像
上の中心を求める。

【００７１】そして、前記の画像データ位置と、ＸＹテ
ーブル１１１に備え付けられたＸ軸測長器１１４および
Ｙ軸測長器１１５により、基準孔２９ａの中心の座標を
求め、コンピュータ１３７に入力して記憶させる。

【００７２】同じく基準孔２９ｂの座標位置を測定し、
さらに分割ビア孔加工基準２９ａ１と２９ｂ１から２９
ａｎと２９ｂｎまでの分割ビア孔加工基準の座標位置を
測定して、測定すべき基準孔、分割ビア孔加工基準にお
ける必要な座標データの全てをコンピュータ１３７に入
力して記憶させる。

【００７３】なお、ここでは基準マーク２９ｎの測定
に、Ｘ線発生器を用いたが、プリプレグ積層板３２に設
けた基準マーク２９ｎがＸ線を使わず外部からでも認識
できる場合は、可視光などの光発生器を用いて測定して
も、簡単な構成で同様な効果が得られる。

【００７４】以上、この測定された座標データからビア
孔加工エリアにおける加工すべきビア孔位置を演算す
る。座標原点としてはどの地点を設定してもかまわない
が、例えば基準孔２９ａをその地点とすることができ
る。測長が終了した被ビア孔加工基板は、分割ビア孔加
工部１０３のＸＹθテーブル１２１に搬送し載置され
る。

【００７５】なお、分割ビア孔加工部１０３は、ＸＹθ
テーブル１２１とＸＹθテーブル１２１を駆動させるＸ
軸モータ１２２、Ｙ軸モータ１２３、θ軸モータ１２
４、被ビア孔加工基板のＸＹθテーブル１２１における
位置設定や平行出しを行うために検出補正するＣＣＤカ
メラ１２７、およびＸＹθテーブル１２１の位置を測定
するためのＸ軸測長器１２５とＹ軸測長器１２６などに
より構成されている。

【００７６】また、ビア孔加工するためのレーザ照射部
１０６は、レーザ発振器１３１からレーザ光を発生さ
せ、ミラーやレンズ（図示せず）、Ｘ軸ガルバノ１２
９、Ｙ軸ガルバノ１３０およびｆ・θレンズ１３２など
により構成されている。

【００７７】被ビア孔加工基板がＸＹθテーブル１２１
に搬送され載置されると、ＸＹθテーブル１２１は前記
測定原点、例えば基準孔２９ａがＣＣＤカメラ１２７の
直下に到達するように移動して原点位置を検出する。

【００７８】さらに、被ビア孔加工基板の平行出しを行
うため、ＸＹθテーブル１２１を移動させて基準孔２９
ｂがＣＣＤカメラ１２７の直下に到達するように移動し
て検出した後、被ビア孔加工基板のずれ量を演算し、Ｘ
Ｙθテーブル１２１を移動させることにより被ビア孔加
工基板の平行出しを行うのである。

【００７９】以上、前記読み込む位置の一つ、例えば基
準孔２９ａを改めて新規の分割ビア孔加工部１０３にお
ける原点とし、前記測長部１０２で測定した分割ビア孔
加工エリア２９−１から２９−２の基準座標のデータ
を、分割ビア孔加工原点に対する相対座標に変換し直
す。このデータによりＸＹθテーブル１２１が移動すべ
き各分割ビア孔加工エリアの位置座標が設定されること
になる。

【００８０】次に、ＸＹθテーブル１２１は前記で演算
された第１の分割ビア孔加工エリア２９−１の加工点へ
移動し、前記レーザ照射部１０６のレーザ光１２８が被
ビア孔加工基板の所定エリアの箇所にビア孔加工する。

【００８１】第１の分割ビア孔加工エリア２９−１の所
定ビア孔加工が終了すれば、前記演算データに基づいて
第２の分割ビア孔加工エリア２９−２の位置に移動し
て、所定のビア孔加工を行うのである。

【００８２】以上、同様にして順次第ｎの分割ビア孔加
工エリア２９−ｎまでの所定のビア孔加工を行うことが
でき、それらの移動位置は前記演算データに基づいて移
動するため、認識時間が節約でき、タクトのスピードア
ップが図れ生産性が向上する。

【００８３】所定のビア孔加工が全て終了するとそのビ
ア孔加工済基板は、取出テーブル１３３に搬送し移載さ
れ、回転テーブルやベルトコンベアなどにより後工程に
搬送される。

【００８４】なお、被ビア孔加工基板あるいはビア孔加
工済基板の搬送については順次搬送方法について説明し
たのであるが、基板搬送部１０５の機構や動作を簡略化
するために、吸着パッドアーム１１０ａ，１１０ｂ，１
１０ｃは所定間隔で結合され連結しており、搬送動作時
には同時に動く構造としている。

【００８５】このため、前記基板を搬送し載置するため
には当然、測長部１０２において測定が全て終了してい
ること、分割ビア孔加工部１０３では所定のビア孔加工
が全て終了していること、そして取出テーブル１３３の
上にはビア孔加工済基板が載置されていないことを各々
確認されてから、搬送動作を行うことは言うまでもな
い。

【００８６】また、測定中やビア孔加工中には吸着パッ
ド１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃがＸＹテーブル１１１
およびＸＹθテーブル１２１の上部にあると不都合なの
で、被ビア孔加工基板あるいはビア孔加工済基板を搬送
し載置を終了した後は、それらの上部に存在しないよう
に中間位置で待機させておく。

【００８７】なお、本実施の形態における説明では、Ｘ
線の測長部１０２と分割ビア孔加工部１０３は連結され
た機構構成について説明したが、Ｘ線の測長部１０２と
分割ビア孔加工部１０３を分離独立した機構としても同
様な効果を奏する。

【００８８】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、外層体
が銅箔の金属材でなる導電箔で覆われた基板の基準マー
クをＸ線で認識するのであり、基準孔あるいは基準マー
ク加工を行う工程を削除でき、さらに加工による誤差要
因の低減ができるため、基準マークの認識精度を向上さ
せることができるという効果を有する。

【００８９】また、分割ビア孔加工を行うことにより、
基板の伸縮による回路パターンのずれ量を少なくし、所
定の位置に高精度に孔加工することができ、さらに分割
ビア孔加工基準位置検出をビア孔加工部とは別ユニット
により平行して同時測定することもできるため、分割ビ
ア孔加工時にその分割ビア孔加工エリアに移動する毎に
改めて認識をする必要がなく、分割数が多い程その効果
も大きく、より生産性を向上することができるという効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における多層構造のプリン
ト配線板の製造工程全体フロー図

【図２】同他の実施の形態における多層構造のプリント
配線板の製造工程全体フロー図

【図３】同製造工程における分割ビア孔加工基板の平面
図

【図４】同他の実施の形態における分割ビア孔加工基板
の平面図

【図５】本発明の実施の形態におけるＸ線測長分割ビア
孔加工機構の要部構成斜視図

【図６】従来における多層構造のプリント配線板の全体
製造工程フロー図

【図７】同製造工程における一括ビア孔加工基板の要部
平面図

【符号の説明】

１ 貼付部 ３ 孔加工部 ４ 充填部 ５ 剥離部 ６ 積層部 ７ 樹脂硬化部 ８ 基準孔加工部 ９ パターン形成部 １０ コア形成部 １１ 積層貼付部 １２ 基準孔Ｘ線測長部 １２ａ 基準孔光学測長部 １３ 分割孔加工部 １３ａ 孔加工部 １４ 充填部 １５ 剥離部 １６ 積層部 １７ 樹脂硬化部 １８ 基準孔加工部 １９ パターン形成部 ２０ 多層基板形成部 ２１ プリプレグ ２２ フィルム材 ２３ ビア孔 ２４ａ 基準孔 ２４ｂ 基準孔 ２５ 導電性ペースト ２６ 充填プリプレグ ２７ 導電箔 ２８ 導電箔積層板 ２９ ビア孔加工エリア ２９ａ 基準孔 ２９ｂ 基準孔 ２９ａ１〜２９ａｎ 分割ビア孔加工基準 ２９ｂ１〜２９ｂｎ 分割ビア孔加工基準 ２９ｃ１〜２９ｃｎ 分割ビア孔加工基準孔 ２９ｄ１〜２９ｄｎ 分割ビア孔加工基準孔 ２９−１〜２９−ｎ 分割ビア孔加工エリア ２９ｃ ビア孔加工基準孔 ２９ｄ ビア孔加工基準孔 ３０ａ 回路パターン ３０ｂ 回路パターン ３１ 両面基板 ３２ プリプレグ積層板 ３３ 基準孔加工積層板 ３４ ビア孔 ３５ ビア孔加工積層板 ３６ ペースト充填積層板 ３７ フィルム剥離積層板 ３８ 導電箔貼付板 ３９ 導電箔積層板 ４０ 多層回路積層板 １０１ 供給部 １０２ 測長部 １０３ 分割ビア孔加工部 １０４ 取出部 １０５ 基板搬送部 １０６ レーザ照射部 １０７ 計測制御部 １０８ 供給ステージ １０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃ 吸着パッド １１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ 吸着パッドアーム １１１ ＸＹテーブル １１２ Ｘ軸モータ １１３ Ｙ軸モータ １１４ Ｘ軸測長器 １１５ Ｙ軸測長器 １１６ Ｘ線発生器 １１７ モータ １１８ Ｘ線イメージセンサ １１９ ＣＣＤカメラ １２０ モータ １２１ ＸＹθテーブル １２２ Ｘ軸モータ １２３ Ｙ軸モータ １２４ θ軸モータ １２５ Ｘ軸測長器 １２６ Ｙ軸測長器 １２７ ＣＣＤカメラ １２８ レーザ光 １２９ Ｘ軸ガルバノ １３０ Ｙ軸ガルバノ １３１ レーザ発振器 １３２ ｆ・θレンズ １３３ 取出テーブル １３４ アーム搬送モータ １３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃ 上下駆動アクチュエー
タ １３６ 画像処理部 １３７ コンピュータ １３８ 制御部 １３９ ＴＶモニター

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ Ｍ Ｐ Ｘ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 越智 昭夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C036 AA01 4E068 AF01 DA11 5E346 AA12 AA15 AA43 AA60 BB01 EE02 EE06 EE09 EE13 EE16 EE17 FF18 GG15 GG28 HH11

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め所定の大きさに区分された複数の区
   分領域を有し、それら複数の前記区分領域毎に予め設定
   した箇所に基準マークを設けた内層体の少なくとも片面
   に外層体を積層してなる積層体を形成する工程と、前記
   外層体の外部から前記内層体の前記基準マークの位置を
   測定する工程と、前記基準マークの位置測定データに基
   づいて前記積層体の前記区分領域が所定の箇所に位置す
   るように移載させ、前記積層体の前記区分領域毎に所定
   のパターンのビア孔を前記積層体に対し形成する工程を
   備えたプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 内層体が、プリプレグよりなることを特
   徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 内層体が、所定の配線パターンを形成し
   た多層積層材よりなることを特徴とする請求項１に記載
   のプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 外層体が、プリプレグにフィルムを積層
   した積層材あるいはフィルムよりなることを特徴とする
   請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 基準マークが、レーザやドリルにより加
   工したビア孔、あるいはビア孔に充填した導電性ペース
   ト、もしくは内層体のパターンよりなることを特徴とす
   る請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 基準マークの位置を測定する工程が、Ｘ
   線認識を用いる測長器により前記基準マークの位置を測
   定することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
   板の製造方法。
7. 【請求項７】 基準マークの位置を測定する工程が、可
   視光認識を用いる測長器により前記基準マークの位置を
   測定することを特徴とする請求項１に記載のプリント配
   線板の製造方法。
8. 【請求項８】 予め所定の大きさに区分された複数の区
   分領域を有し、それら複数の前記区分領域毎に予め設定
   した箇所に基準マークを設けた内層体の少なくとも片面
   に前記基準マークが可視光認識できるように孔を有した
   外層体を積層してなる積層体を形成する工程と、前記外
   層体の外部から前記内層体の前記基準マークの位置を測
   定する工程と、前記基準マークの位置測定データに基づ
   いて前記積層体の前記区分領域が所定の箇所に位置する
   ように移載させ、前記積層体の前記区分領域毎に所定の
   パターンのビア孔を前記積層体に対し形成する工程を備
   えたプリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 予め所定の大きさに区分された複数の区
   分領域を有し、それら複数の前記区分領域毎に予め設定
   した箇所に第１の基準マークを設けた内層体の少なくと
   も片面に外層体を積層してなる積層体を形成する工程
   と、前記第１の基準マークの位置に外層体の外部から第
   ２の基準マークを前記積層体に形成する工程と、前記外
   層体の外部から前記内層体の前記第２の基準マークの位
   置を測定する工程と、前記第２の基準マークの位置測定
   データに基づいて前記積層体の前記区分領域が所定の箇
   所に位置するように移載させ、前記積層体の前記区分領
   域毎に所定のパターンのビア孔を前記積層体に対し形成
   する工程を備えたプリント配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 第２の基準マークが、レーザやドリル
    により加工した貫通孔よりなることを特徴とする請求項
    ９に記載のプリント配線板の製造方法。
11. 【請求項１１】 第２の基準マークの位置を測定する工
    程が、光学的認識を用いる測長器により前記第２の基準
    マークの位置を測定することを特徴とする請求項９に記
    載のプリント配線板の製造方法。
12. 【請求項１２】 予め所定の大きさに区分された複数の
    区分領域を有する基板の前記区分領域毎に予め設定した
    箇所に設けた基準マークの測定データに基づいて前記区
    分領域が所定の箇所に位置するように前記基板を移載さ
    せ、前記基板にレーザを照射し、前記基板の前記区分領
    域毎に所定のパターンのビア孔を前記基板に形成する分
    割ビア孔加工部と、前記分割ビア孔加工部で加工した基
    板を取出す取出部とを備えたプリント配線板の製造装
    置。
13. 【請求項１３】 区分領域毎にビア孔を加工する基板を
    供給する供給部と、前記基板の区分領域毎に予め設けら
    れた基準マークの位置を測定する測長部と、前記基準マ
    ークの位置測定データを処理する計測制御部とを付加し
    たことを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板
    の製造装置。
14. 【請求項１４】 測長部は、Ｘ線を射出するＸ線発生器
    と、Ｘ線を受信するＸ線イメージセンサと、Ｘ線イメー
    ジセンサで受信された画像を撮像するＣＣＤカメラおよ
    び画像処理部を備えたことを特徴とする請求項１３に記
    載のプリント配線板の製造装置。
15. 【請求項１５】 測長部は、光発生器と、光学系画像を
    撮像するＣＣＤカメラおよび画像処理部を備えたことを
    特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の製造装
    置。
16. 【請求項１６】 予め所定の大きさに区分された内層体
    の複数の区分領域毎に、予め設定した箇所に基準マーク
    を形成する工程と、前記基準マークの位置を測定する工
    程と、前記基準マークの位置測定データに基づいて前記
    内層体の前記区分領域が所定の箇所に位置するように移
    載させ、前記内層体の前記区分領域毎に所定のパターン
    にビア孔を形成する工程を備えたプリント配線板の製造
    方法。