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JP2002006754A - プラズマディスプレイパネル装置の放熱構造 - Google Patents

プラズマディスプレイパネル装置の放熱構造

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Publication number
JP2002006754A
JP2002006754A JP2000182445A JP2000182445A JP2002006754A JP 2002006754 A JP2002006754 A JP 2002006754A JP 2000182445 A JP2000182445 A JP 2000182445A JP 2000182445 A JP2000182445 A JP 2000182445A JP 2002006754 A JP2002006754 A JP 2002006754A
Authority
JP
Japan
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heat
display panel
plasma display
circuit board
panel device
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000182445A
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English (en)
Inventor
Koichi Kaneko
幸一 金子
Sadao Yokoi
定雄 横井
Toshiji Oishi
利治 大石
Daisuke Takao
大介 高尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Pioneer Display Products Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
Shizuoka Pioneer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Electronic Corp, Shizuoka Pioneer Corp filed Critical Pioneer Electronic Corp
Priority to JP2000182445A priority Critical patent/JP2002006754A/ja
Priority to US09/875,133 priority patent/US6833674B2/en
Publication of JP2002006754A publication Critical patent/JP2002006754A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20972—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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    • H01J2217/38—Cold-cathode tubes
    • H01J2217/49—Display panels, e.g. not making use of alternating current
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマディスプレイ装置において効率的な
放熱を行うことができる放熱構造を提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネルとこのプラ
ズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を備えたプ
ラズマディスプレイパネル装置において、複数の回路基
板４，１３を備えていて、この複数の回路基板４，１３
に駆動回路を構成する電子部品Ｅ１’，Ｅ１”，Ｅ２’
が分散して実装される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマディス
プレイパネル装置においてプラズマディスプレイパネル
の駆動部から発生する熱を放出するための構造に関す
る。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】プラズマディスプレイ
パネル（以下、ＰＤＰという）は、二枚のガラス基板の
間に形成された放電空間内において、互いに交差するよ
うに配置された電極間に所要の電圧を印加して選択的に
放電を発生させることにより、表示画像の形成を行うよ
うになっているものである。
【０００３】このＰＤＰの電極に印加される電圧は数百
ボルトという高電圧であり、この高電圧を発生してＰＤ
Ｐの駆動を行う駆動部からは高熱が発生するために、Ｐ
ＤＰ装置は、この駆動部において発生する熱を大気中に
放出するための放熱構造を備えている必要がある。
【０００４】図８は、上記のような従来の放熱構造を備
えたＰＤＰ装置を示す側断面図である。
【０００５】この図８において、ＰＤＰ１は、アルミニ
ウムなどの金属によって成形されたシャーシ２に接着テ
ープ３によって固定されており、このシャーシ２の背面
側（ＰＤＰ１の取付側と反対側）に、ＰＤＰ１を駆動す
るための駆動回路を構成する回路基板４が取り付けられ
ていて、図示しないフレキシブルケーブルによりＰＤＰ
１に電気的に接続されている。
【０００６】回路基板４には、ＰＤＰ１を駆動する駆動
回路を構成する複数の電子部品Ｅ１および駆動モジュー
ルＥ２が実装されている。
【０００７】このシャーシ２によって一体化されたＰＤ
Ｐ１と回路基板４は、サイドケースＣ１およびリヤケー
スＣ２，ＰＤＰ１の表示面を保護する前面パネルＦＰな
どから構成されるケーシング内に収納されている。
【０００８】そして、リヤケースＣ２の上部にケーシン
グ内からの排気を行う排気ファンＦが取り付けられてい
て、この排気ファンＦの駆動によって、回路基板４に実
装された電子部品Ｅ１や駆動モジュールＥ２などから発
生される熱によって熱せられたケーシング内の空気を大
気中に放出することにより、放熱を行うようになってい
る。
【０００９】しかしながら、上記のような従来のＰＤＰ
装置は、高熱を発生する電子部品Ｅ１や駆動モジュール
Ｅ２が一枚の回路基板４の一方の面に実装されており、
このため、これらの電子部品Ｅ１や駆動モジュールＥ２
が、図９に示されるように、回路基板４上に蜜集して配
置されることになるので、排気ファンＦによって発生さ
れる放熱を行うための空気流が通過する放熱経路を、電
子部品Ｅ１や駆動モジュールＥ２の間に十分に確保する
ことができず、十分な放熱を行うことが出来ないという
問題を有している。
【００１０】この発明は、上記のような従来のプラズマ
ディスプレイパネルにおける放熱の問題を解決するため
に為されたものである。すなわち、この発明は、プラズ
マディスプレイ装置において効率的な放熱を行うことが
できる放熱構造を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の発明によるプラズ
マディスプレイパネル装置の放熱構造は、上記目的を達
成するために、プラズマディスプレイパネルとこのプラ
ズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を備えたプ
ラズマディスプレイパネル装置において、複数の回路基
板を備えていて、この複数の回路基板に前記駆動回路を
構成する電子部品が分散して実装されることを特徴とし
ている。
【００１２】この第１の発明によるプラズマディスプレ
イパネル装置の放熱構造によれば、プラズマディスプレ
イパネルの駆動回路を構成する電子部品が、複数備えら
れている回路基板に分散して実装されることによって、
この電子部品が一枚の回路基板に実装される場合と比べ
て、その配置間隔を広くとることが出来るようになる。
【００１３】したがって、上記第１の発明によれば、発
熱性の電子部品から出る熱をプラズマディスプレイパネ
ル装置から大気中に放出するための空気が流れる放熱経
路を発熱性の電子部品間に十分に確保することが出来る
ので、効率的な放熱を行うことが出来るようになる。
【００１４】そして、これによって、従来のように放熱
のための排気ファンを取り付ける必要がなくなったり、
または、排気ファンを取り付ける場合でも、その数を減
らすことが可能になる。
【００１５】第２の発明によるプラズマディスプレイパ
ネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、第
１の発明の構成に加えて、前記複数の回路基板のうちの
所要の回路基板に、前記駆動回路を構成する電子部品の
うち発熱性を有する電子部品が実装されることを特徴と
しており、これによって、発熱性を有する電子部品が実
装された所要の回路基板の上方に排気口や排気ファン等
を配置して集中的に排気を行うことが可能になり、さら
に効率的な放熱を行うことが出来るようになる。
【００１６】第３の発明によるプラズマディスプレイパ
ネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、第
２の発明の構成に加えて、前記所要の回路基板が、プラ
ズマディスプレイパネル装置の金属製のケーシングに熱
伝導が可能な状態で取り付けられた金属製の機枠によっ
て支持されていて、この機枠に、回路基板に実装されて
いる前記発熱性を有する電子部品のうちの少なくとも一
部が接触されていることを特徴としている。
【００１７】この第３の発明によるプラズマディスプレ
イパネル装置の放熱構造によれば、所要の回路基板に実
装された発熱性を有する電子部品の間を流れる熱せられ
た空気の排気による放熱に加えて、金属製の機枠に接触
されている発熱性を有する電子部品から発生される熱
が、この機枠を介してプラズマディスプレイパネル装置
の金属製のケーシングに伝達されて、この金属製のケー
シングからも放出されるので、さらに効率的な放熱を行
うことが出来るようになる。
【００１８】第４の発明によるプラズマディスプレイパ
ネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、第
３の発明の構成に加えて、前記所要の回路基板の両面に
発熱性を有する電子部品が分散して実装され、この回路
基板の一方の面に実装された電子部品が前記機枠に接触
されていることを特徴としており、これによって、発熱
性を有する電子部品の間の放熱経路をさらに広くとるこ
とが可能になり、さらに、回路基板の一方の面に実装さ
れた電子部品から発生される熱が、機枠を介してプラズ
マディスプレイパネル装置の金属製のケーシングから大
気中に放出されるので、さらに効率的な放熱を行うこと
が出来るようになる。
【００１９】第５の発明によるプラズマディスプレイパ
ネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、第
３の発明の構成に加えて、前記回路基板の一方の面に実
装されて前記機枠に接触される電子部品が、発熱性のモ
ジュールであることを特徴としており、これによって、
発熱性を有する電子部品がモジュール化されて特に発熱
性が高い発熱性モジュールから発生する熱の放熱が、排
気に加えてプラズマディスプレイパネル装置の金属製の
ケーシングへの熱伝達によっても行われるので、さらに
効率的な放熱を行うことが出来るようになる。
【００２０】第６の発明によるプラズマディスプレイパ
ネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、第
２の発明の構成に加えて、前記複数の回路基板のうちの
所要の回路基板に前記駆動回路を構成する電子部品のう
ち発熱性を有する電子部品の一部が実装され、複数の回
路基板のうちの前記所要の回路基板とは別の回路基板に
発熱性を有する他の電子部品が、プラズマディスプレイ
パネル装置の金属製のケーシング側に熱伝導可能に接触
された状態で実装されていることを特徴としている。
【００２１】この第６の発明によるプラズマディスプレ
イパネル装置の放熱構造によれば、別の回路基板に実装
された発熱性を有する他の電子部品から発生する熱が、
排気に加えてプラズマディスプレイパネル装置の金属製
のケーシングへの熱伝達によっても行われるので、さら
に効率的な放熱を行うことが出来るようになるととも
に、発熱性を有する電子部品の一部をプラズマディスプ
レイパネル装置の金属製のケーシング側に接触させるた
めに発熱性を有する電子部品を一枚の回路基板の両面に
実装したりする必要がなくなるので、駆動回路の放熱構
造を備えることによってプラズマディスプレイパネル装
置の奥行き寸法が増加するのを抑えるが出来る。
【００２２】第７の発明によるプラズマディスプレイパ
ネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、第
６の発明の構成に加えて、前記発熱性を有する他の電子
部品が、プラズマディスプレイパネル装置の金属製のケ
ーシングに熱伝導が可能な状態で取り付けられて前記所
要の回路基板を支持する金属製の機枠に接触されている
ことを特徴としており、これによって、発熱性を有する
他の電子部品から発生する熱が所要の回路基板を支持す
る金属製の機枠を介してプラズマディスプレイパネル装
置の金属製のケーシングに伝達されて、このケーシング
から大気中に放出される。
【００２３】第８の発明によるプラズマディスプレイパ
ネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、第
６の発明の構成に加えて、前記発熱性を有する他の電子
部品が、発熱性のモジュールであることを特徴としてお
り、これによって、発熱性を有する電子部品がモジュー
ル化されて特に発熱性が高い発熱性モジュールから発生
する熱の放熱が、排気に加えてプラズマディスプレイパ
ネル装置の金属製のケーシングへの熱伝達によっても行
われるので、さらに効率的な放熱を行うことが出来るよ
うになる。
【００２４】第９の発明によるプラズマディスプレイパ
ネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、プ
ラズマディスプレイパネルとこのプラズマディスプレイ
パネルを駆動する駆動回路を備えたプラズマディスプレ
イパネル装置において、回路基板の両面に前記駆動回路
を構成する電子部品が分散して実装されることを特徴と
している。
【００２５】この第９の発明によるプラズマディスプレ
イパネル装置の放熱構造によれば、プラズマディスプレ
イパネルの駆動回路を構成する電子部品が、回路基板の
両面に分散して実装されることによって、この電子部品
が回路基板の一方の面に実装される場合と比べて、その
配置間隔を広くとることが出来るようになる。
【００２６】したがって、上記第９の発明によれば、発
熱性の電子部品から出る熱をプラズマディスプレイパネ
ル装置から大気中に放出するための空気が流れる放熱経
路を発熱性の電子部品間に十分に確保することが出来る
ので、効率的な放熱を行うことが出来るようになり、さ
らに、電子部品を分散させるために回路基板を複数設け
る必要が無くなるのでプラズマディスプレイパネル装置
の奥行きの寸法を小さくすることが可能になる。
【００２７】第１０の発明によるプラズマディスプレイ
パネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、
第９の発明の構成に加えて、前記両面に電子部品が分散
して実装された回路基板が、プラズマディスプレイパネ
ル装置の金属製のケーシングに熱伝導が可能な状態で取
り付けられた金属製の機枠によって支持されていて、こ
の機枠に、回路基板に実装されている電子部品のうちの
少なくとも発熱性を有する電子部品の一部が接触されて
いることを特徴としている。
【００２８】この第１０の発明によるプラズマディスプ
レイパネル装置の放熱構造によれば、回路基板に実装さ
れた発熱性を有する電子部品の間を流れる熱せられた空
気の排気による放熱に加えて、金属製の機枠に接触され
ている発熱性を有する電子部品から発生される熱が、こ
の機枠を介してプラズマディスプレイパネル装置の金属
製のケーシングに伝達されて、この金属製のケーシング
からも放出されるので、さらに効率的な放熱を行うこと
が出来るようになる。
【００２９】第１１の発明によるプラズマディスプレイ
パネル装置の放熱構造は、前記目的を達成するために、
第１０の発明の構成に加えて、前記回路基板に機枠に接
触された状態で実装される電子部品が、発熱性のモジュ
ールであることを特徴としており、これによって、発熱
性を有する電子部品がモジュール化されて特に発熱性が
高い発熱性モジュールから発生する熱の放熱が、排気に
加えてプラズマディスプレイパネル装置の金属製のケー
シングへの熱伝達によっても行われるので、さらに効率
的な放熱を行うことが出来るようになる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の最も好適と思わ
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。
【００３１】図１は、この発明の実施形態における第１
の例を示す側断面図である。この図１において、プラズ
マディスプレイパネル装置（以下、ＰＤＰ装置という）
１０は、図６の従来のＰＤＰ装置と同様に、ＰＤＰ１が
シャーシ２に接着テープ３によって固定され、このシャ
ーシ２の背面側（ＰＤＰ１の取付側と反対側）に、ＰＤ
Ｐ１を駆動するための駆動回路を構成する回路基板４が
取り付けられていて、図示しないフレキシブルケーブル
によりＰＤＰ１に電気的に接続されている。
【００３２】そして、このシャーシ２によって一体化さ
れたＰＤＰ１と回路基板４は、サイドケースＣ１および
金属製のリヤケースＣ２’，ＰＤＰ１の表示面を保護す
る前面パネルＦＰなどから構成されるケーシング内に収
納されている。
【００３３】なお、以上の構成において、従来と同様の
部分については同一の符号が付されている。
【００３４】回路基板４の背面側（ＰＤＰ１の取付側と
反対側）には、ＰＤＰ１の駆動回路を構成する電子部品
Ｅ１と駆動モジュールＥ２のうち、電子部品のうち発熱
性が低い電子部品Ｅ１’が実装されている。
【００３５】リヤケースＣ２’の回路基板４と対向する
内壁面には、アルミニウムなどの金属によって成形され
た放熱シャーシ１１が熱伝導体１２を介して固定されて
おり、この放熱シャーシ１１に回路基板１３が取り付け
られて支持されている。
【００３６】そして、この回路基板１３の回路基板４と
対向する表面側に、電子部品のうち発熱性が高い電子部
品Ｅ１”が実装され、さらに回路基板１３のリヤケース
Ｃ２’と対向する背面側に、高発熱性モジュールＥ２’
が、放熱シャーシ１１に回路基板１３への取付側と反対
側の側面を密着させた状態で実装されている。
【００３７】リヤケースＣ２’には、放熱シャーシ１１
の上方に位置する部分に、排気孔Ｃ２ａが形成されてい
る。
【００３８】上記ＰＤＰ装置１０は、回路基板１３が回
路基板４とは別個に設けられて、この回路基板１３に電
子部品のうち発熱性が高い電子部品Ｅ１”と高発熱性モ
ジュールＥ２’が実装され、さらに、この回路基板１３
の表面側と背面側とに発熱性が高い電子部品Ｅ１”と高
発熱性モジュールＥ２’が分散して配置されていること
によって、放熱シャーシ１１の表面側に実装された電子
部品Ｅ１”の配置状態を示す図２と、背面側に実装され
た高発熱性モジュールＥ２’の配置状態を示す図３とか
ら分かるように、電子部品Ｅ１”間および高発熱性モジ
ュールＥ２’間の互いの間隔が広くとられるので、十分
な放熱経路が確保されている。
【００３９】そして、高発熱性モジュールＥ２’が放熱
シャーシ１１に当接されていることによって、この高発
熱性モジュールＥ２’から発生する熱が、放熱シャーシ
１１および熱伝導体１２を介して金属製のリヤケースＣ
２’に伝わり、リヤケースＣ２’から大気中に放出され
る。
【００４０】以上のように、このＰＤＰ装置１０におい
ては、電子部品Ｅ１”および高発熱性モジュールＥ２’
の発熱によって熱せられた空気が、これらの間に形成さ
れた放熱経路を通って上昇して、リヤケースＣ２’の上
部に形成された排気孔Ｃ２ａからケーシングの外側に排
出され、さらに、高発熱性モジュールＥ２’によって発
生された熱が、放熱シャーシ１１および熱伝導体１２を
介してリヤケースＣ２’に伝達され、このリヤケースＣ
２’から大気中に放出されることにより、ケーシング内
からの効率的な放熱が行われる。
【００４１】したがって、上記のような放熱構造を備え
ることによって、従来のようにケーシング内の熱せられ
た空気を強制的に排気する排気ファンを取り付ける必要
がなくなったり、または、排気ファンを取り付ける場合
でも、その数を減らすことが可能になる。
【００４２】図４は、この発明の実施形態における第２
の例を示す側断面図である。
【００４３】この例におけるＰＤＰ装置２０も、上述し
た例のＰＤＰ装置と同様に、回路基板４とは別個に回路
基板１３’が、リヤケースＣ２’に熱伝導体１２を介し
て取り付けられた放熱シャーシ１１’に支持されること
によって、回路基板４と対向する位置に配置されてお
り、この回路基板１３’の回路基板４と対向する表面側
に発熱性の電子部品Ｅ１”が実装されている。
【００４４】この回路基板１３’には、図５からよく分
かるように、この図５において左上角部に切り欠き部１
３ａが形成されている。
【００４５】そして、高発熱性モジュールＥ２’が、そ
の背面側の面を放熱シャーシ１１’に密着されて固定さ
れた状態で、回路基板１３’の切り欠き部１３ａ内に配
置されており、この高発熱性モジュールＥ２’の回路基
板４と対向する側の面が回路基板１５に実装されてい
る。
【００４６】このＰＤＰ装置２０の他の部分の構成は、
前記の例におけるＰＤＰ装置１０の構成とほぼ同様であ
り、同一の符号が付されている。
【００４７】この例におけるＰＤＰ装置２０も、電子部
品のうち発熱性が高い電子部品Ｅ１”と高発熱性モジュ
ールＥ２’が、回路基板４とは別個に設けられた回路基
板１３’および回路基板１５に実装されて、電子部品Ｅ
１”間および高発熱性モジュールＥ２’間の間隔が広く
とられることによって十分な放熱経路が確保されるとと
もに、高発熱性モジュールＥ２’から発生させる熱がリ
ヤケースＣ２’に伝達されて放熱されるので、効率的な
放熱を行うことが出来る。
【００４８】そして、さらに、このＰＤＰ装置２０は、
高発熱性モジュールＥ２’が回路基板１３’とは別個に
設けられた回路基板１５に実装されるとともに、回路基
板１３’に形成された切り欠き部１３ａ内に配置されて
いるので、上記の放熱構造を備えるためにＰＤＰ装置の
奥行き寸法が増加するのを抑えるが出来る。
【００４９】図６は、この発明の実施形態の第３の例を
示す側断面図である。この図６のＰＤＰ装置３０は、図
１のＰＤＰ装置１０の回路基板４に対応する回路基板が
設けられておらず、電子部品Ｅ１’，Ｅ２”が回路基板
１３の両面に分散して実装されている他は、図１のＰＤ
Ｐ装置１０の構成とほぼ同様であり、同一の符号が付さ
れている。
【００５０】図７は、この発明の実施形態の第４の例を
示す側断面図である。この図７のＰＤＰ装置４０は、図
４のＰＤＰ装置２０の回路基板４に対応する回路基板が
設けられておらず、電子部品Ｅ１’，Ｅ１”が回路基板
１３’の両面に分散して実装されている他は、図４のＰ
ＤＰ装置２０の構成とほぼ同様であり、同一の符号が付
されている。
【００５１】上記第３の例のＰＤＰ装置３０および第４
の例のＰＤＰ装置４０は、何れも、電子部品が回路基板
の両面に分散して実装されることにより、第１および第
２の例の場合と同様に、電子部品間に十分な放熱経路が
確保されるとともにリヤケースＣ２’への伝熱によっ
て、効率的な放熱が行われる。
【００５２】そして、このＰＤＰ装置３０および４０
は、回路基板の数が第１および２の例のＰＤＰ装置と比
べて少ないので、その分、ＰＤＰ装置の奥行き寸法を小
さくすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態における第１の例を示す側
断面図である。
【図２】同例において回路基板の一方の面に実装された
電子部品の配置を示す斜視図である。
【図３】同回路基板の他方の面に実装された電子部品の
配置を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施形態における第２の例を示す側
断面図である。
【図５】同例において回路基板の配置を示す斜視図であ
る。
【図６】この発明の実施形態における第３の例を示す側
断面図である。
【図７】この発明の実施形態における第４の例を示す側
断面図である。
【図８】従来例を示す側断面図である。
【図９】従来の回路基板に実装された電子部品の配置を
示す配置図である。
【符号の説明】
１ …ＰＤＰ ２ …シャーシ ３ …接着テープ ４ …回路基板 １０，２０，３０，４０…ＰＤＰ装置 １１，１１’…放熱シャーシ（機枠） １２ …熱伝導体 １３，１３’…回路基板 １３ａ …切り欠き部 １５ …回路基板 Ｃ１ …サイドケース Ｃ２’ …リヤケース（ケーシング） Ｃ２ａ …排気孔 Ｅ１’ …電子部品 Ｅ１” …電子部品 Ｅ２’ …高発熱性モジュール（電子部品） ＦＰ …前面パネル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横井 定雄 静岡県袋井市鷲巣字西ノ谷15の１ 静岡パ イオニア株式会社内 (72)発明者 大石 利治 静岡県袋井市鷲巣字西ノ谷15の１ 静岡パ イオニア株式会社内 (72)発明者 高尾 大介 静岡県袋井市鷲巣字西ノ谷15の１ 静岡パ イオニア株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB02 AB06 AB11 BA01 BA05 FA05 5G435 AA12 BB06 EE02 EE04 EE30 EE36 GG21 GG44

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プラズマディスプレイパネルとこのプラ
    ズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を備えたプ
    ラズマディスプレイパネル装置において、 複数の回路基板を備えていて、この複数の回路基板に前
    記駆動回路を構成する電子部品が分散して実装される、 ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル装置の放
    熱構造。
  2. 【請求項２】 前記複数の回路基板のうちの所要の回路
    基板に、前記駆動回路を構成する電子部品のうち発熱性
    を有する電子部品が実装される請求項１に記載のプラズ
    マディスプレイパネル装置の放熱構造。
  3. 【請求項３】 前記所要の回路基板が、プラズマディス
    プレイパネル装置の金属製のケーシングに熱伝導が可能
    な状態で取り付けられた金属製の機枠によって支持され
    ていて、この機枠に、回路基板に実装されている前記発
    熱性を有する電子部品のうちの少なくとも一部が接触さ
    れている請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル
    装置の放熱構造。
  4. 【請求項４】 前記所要の回路基板の両面に発熱性を有
    する電子部品が分散して実装され、この回路基板の一方
    の面に実装された電子部品が前記機枠に接触されている
    請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル装置の放
    熱構造。
  5. 【請求項５】 前記回路基板の一方の面に実装されて前
    記機枠に接触される電子部品が、発熱性のモジュールで
    ある請求項４に記載のプラズマディスプレイパネル装置
    の放熱構造。
  6. 【請求項６】 前記複数の回路基板のうちの所要の回路
    基板に前記駆動回路を構成する電子部品のうち発熱性を
    有する電子部品の一部が実装され、複数の回路基板のう
    ちの前記所要の回路基板とは別の回路基板に発熱性を有
    する他の電子部品が、プラズマディスプレイパネル装置
    の金属製のケーシング側に熱伝導可能に接触された状態
    で実装されている請求項２に記載のプラズマディスプレ
    イパネル装置の放熱構造。
  7. 【請求項７】 前記発熱性を有する他の電子部品が、プ
    ラズマディスプレイパネル装置の金属製のケーシングに
    熱伝導が可能な状態で取り付けられて前記所要の回路基
    板を支持する金属製の機枠に接触されている請求項６に
    記載のプラズマディスプレイパネル装置の放熱構造。
  8. 【請求項８】 前記発熱性を有する他の電子部品が、発
    熱性のモジュールである請求項６に記載のプラズマディ
    スプレイパネル装置の放熱構造。
  9. 【請求項９】 プラズマディスプレイパネルとこのプラ
    ズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を備えたプ
    ラズマディスプレイパネル装置において、 回路基板の両面に前記駆動回路を構成する電子部品が分
    散して実装される、 ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル装置の放
    熱構造。
  10. 【請求項１０】 前記両面に電子部品が分散して実装さ
    れた回路基板が、プラズマディスプレイパネル装置の金
    属製のケーシングに熱伝導が可能な状態で取り付けられ
    た金属製の機枠によって支持されていて、この機枠に、
    回路基板に実装されている電子部品のうちの少なくとも
    発熱性を有する電子部品の一部が接触されている請求項
    ９に記載のプラズマディスプレイパネル装置の放熱構
    造。
  11. 【請求項１１】 前記回路基板に機枠に接触された状態
    で実装される電子部品が、発熱性のモジュールである請
    求項１０に記載のプラズマディスプレイパネル装置の放
    熱構造。
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