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JP2002005866A - Portable electronic device - Google Patents

Portable electronic device

Info

Publication number
JP2002005866A
JP2002005866A JP2000187029A JP2000187029A JP2002005866A JP 2002005866 A JP2002005866 A JP 2002005866A JP 2000187029 A JP2000187029 A JP 2000187029A JP 2000187029 A JP2000187029 A JP 2000187029A JP 2002005866 A JP2002005866 A JP 2002005866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
portable electronic
electronic device
water
moisture
humidity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000187029A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuo Kobayashi
信夫 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2000187029A priority Critical patent/JP2002005866A/en
Publication of JP2002005866A publication Critical patent/JP2002005866A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a portable electronic device which has a power source built in and a portability, so that it can be taken outdoors and in which functional blocks for providing prescribed functions, when humidity in a casing becomes high are prevented from failing, even if the functional blocks have dew condensation. SOLUTION: This portable electronic device has a secondary power source 11 built in and the portability, so that it can be taken outdoors. The electronic device is constituted by being provided with functional blocks (5, 6, 7, 8, 9, etc.), for providing the prescribed functions by the power supply from the power source 11 and a chip-shaped humidity-sensing element 20, which is surface- mounted on a circuit board for protecting the functional blocks from condensation and senses humidity in the casing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電源を内蔵し、屋
外に持ち出し可能な可搬性を有する携帯用電子機器に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable electronic device which has a built-in power supply and can be taken outside.

【0002】[0002]

【従来の技術】リチウムイオン電池やニッカド(ニッケ
ル・カドミウム)電池、あるいはニッケル水素電池等の
2次電池を電源とした携帯用電子機器は一般に小型軽量
で可搬性に優れており、いつでもどこにでも携帯して持
ち歩けるという利便性を有している。
2. Description of the Related Art Portable electronic devices powered by secondary batteries such as lithium-ion batteries, nickel-cadmium (nickel-cadmium) batteries, or nickel-metal hydride batteries are generally small, lightweight and highly portable, and can be carried anywhere at any time. It is convenient to carry around.

【0003】携帯用電子機器としては、磁気テープ、M
D(ミニディスク)、CD(コンパクトディスク)、固
体メモリ、あるいはHDD(ハード・ディスクドライ
ブ)などを記録媒体として用いる携帯用音響機器、携帯
用パソコン、デジタル・カメラ、携帯ラジオ、あるいは
携帯テレビ等がある。さらに、携帯電話機やPHS(パ
ーソナル・ハンディ・ホン)等の移動体通信機も携帯用
電子機器として広く使用されている。
As portable electronic devices, magnetic tapes, M
Portable audio equipment, portable personal computers, digital cameras, portable radios, portable televisions, and the like using D (mini disc), CD (compact disc), solid-state memory, or HDD (hard disc drive) as a recording medium. is there. Further, mobile communication devices such as mobile phones and PHSs (Personal Handy Phones) are also widely used as portable electronic devices.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、携帯用
電子機器は小型軽量で携行が可能であるがために、雨天
時の野外等の高湿度雰囲気で使用されたり、あるいは冬
季において低温の戸外から急に暖房された室内に持ち込
まれたりして、筐体内が結露してしまう場合が生じ得
る。また、誤って飲料等の液体がかかってしまったり水
中に落としてしまったりすることもある。
However, since portable electronic devices are small and lightweight and can be carried around, they are used in high-humidity atmospheres such as outdoors in rainy weather, or suddenly from low-temperature outdoors in winter. Or the inside of the housing may be condensed due to being brought into a heated room. In addition, a liquid such as a beverage may be accidentally dropped or dropped into water.

【0005】携帯用電子機器の小型軽量化に伴い、その
筐体内で使用される電子部品の小型化が求められた結
果、それら電子部品の定格出力は小さくなると共に、回
路中の配線間隔が狭くなりつつある。このような状況で
は、使用環境によって筐体内の湿度が高くなり回路基板
等に結露が生じてしまうと、水分による回路の短絡が生
じて所定の機能を提供すべき機能ブロックが故障してし
まう可能性が高くなる。
As portable electronic devices have become smaller and lighter, there has been a demand for smaller electronic components used in their housings. As a result, the rated output of these electronic components has become smaller and the wiring intervals in the circuit have become narrower. It is becoming. In such a situation, if the humidity inside the housing increases due to the usage environment and dew condensation occurs on a circuit board or the like, a short circuit of the circuit due to moisture may occur and a functional block that should provide a predetermined function may be broken. The nature becomes high.

【0006】また、マンガン乾電池等の1次電池と比較
して2次電池のエネルギー容量は大きい。このため、上
記の水分等による回路の短絡で大電流が流れると2次電
池が急激に発熱して発火してしまうおそれもある。従っ
て、電源として2次電池を使用する場合には特に筐体内
の湿度管理は重要になる。また筐体内への水分の浸入や
結露による故障や事故は、2次電池の充電の際にも起こ
り得る。
[0006] The energy capacity of a secondary battery is larger than that of a primary battery such as a manganese dry battery. Therefore, when a large current flows due to the short circuit of the circuit due to the moisture or the like, the secondary battery may generate heat rapidly and ignite. Therefore, when a secondary battery is used as a power source, humidity management in the housing is particularly important. In addition, a failure or an accident due to infiltration or dew of moisture into the housing can occur when charging the secondary battery.

【0007】ところが一般に、携帯用電子機器について
特別な防水対策は採られていない。この理由としては、
第1に筐体の気密性を向上させる防水対策を施すと機器
の重量が増して携行の容易さが損なわれてしまう点が挙
げられる。第2には機器製造におけるコスト高を招いて
しまう点が挙げられる。
However, in general, no special waterproofing measures are taken for portable electronic devices. This is because
First, taking a waterproof measure to improve the airtightness of the housing increases the weight of the device and impairs the portability. Secondly, there is a point that the cost in manufacturing the device is increased.

【0008】本発明の目的は、筐体内の湿度が高くなっ
て所定の機能を提供する機能ブロックが結露しても、当
該機能ブロックを故障させない携帯用電子機器を提供す
ることにある。また、本発明の目的は、機能ブロックに
電力を供給する電源を湿度による損傷から保護すること
ができる携帯用電子機器を提供することにある。
[0008] It is an object of the present invention to provide a portable electronic device that does not cause a failure in a functional block that provides a predetermined function due to dew condensation due to an increase in humidity in the housing. Another object of the present invention is to provide a portable electronic device capable of protecting a power supply for supplying power to a functional block from damage due to humidity.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的は、電源を内蔵
し、屋外に持ち出し可能な可搬性を有する携帯用電子機
器であって、前記電源からの電力供給により所定の機能
を提供する機能ブロックと、前記機能ブロックを結露か
ら保護するために回路基板に表面実装されて筐体内の湿
度を感知するチップ状感湿素子とを備えていることを特
徴とする携帯用電子機器によって達成される。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a portable electronic device having a built-in power supply and capable of being taken out of the room and provided with a predetermined function by supplying power from the power supply. And a chip-shaped moisture-sensitive element that is surface-mounted on a circuit board to protect the functional block from dew condensation and senses humidity in the housing.

【0010】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記チップ状感湿素子からの湿度データに基づき、前記筐
体内の湿度が所定の閾値を超えたら、前記筐体内の湿度
が前記閾値以下になるまで前記電源から前記機能ブロッ
クへの電力供給を遮断する保護回路を有していることを
特徴とする。
In the portable electronic device according to the present invention, if the humidity in the housing exceeds a predetermined threshold based on humidity data from the chip-shaped humidity sensing element, the humidity in the housing is equal to or less than the threshold. And a protection circuit that shuts off power supply from the power supply to the functional block until the power supply is turned off.

【0011】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記電源は前記筐体から着脱可能な2次電池であることを
特徴とする。
In the portable electronic device according to the present invention, the power supply is a secondary battery detachable from the housing.

【0012】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記チップ状感湿素子は、前記2次電池側に設けられてい
ることを特徴とする。
In the portable electronic device according to the present invention, the chip-shaped moisture-sensitive element is provided on the secondary battery side.

【0013】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記保護回路は、前記筐体内の相対湿度がほぼ80%を超
えると警告を発する警告手段を備えていることを特徴と
する。
[0013] In the portable electronic device according to the present invention, the protection circuit includes a warning unit that issues a warning when the relative humidity in the housing exceeds approximately 80%.

【0014】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記機能ブロックは、移動体通信機能を備えていることを
特徴とする。
In the portable electronic device of the present invention, the functional block has a mobile communication function.

【0015】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記チップ状感湿素子は、一対の電極間に吸水性高分子に
導電性粒子を分散させた感湿膜を有し、前記吸水性高分
子は、2個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミン
と、2個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結
合を有するエポキシ化合物の重合物であることを特徴と
する。
In the portable electronic device of the present invention, the chip-shaped moisture-sensitive element has a moisture-sensitive film in which conductive particles are dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. The polymer is characterized by being a polymer of a polyetheramine having two or more amino groups and an epoxy compound having two or more epoxy groups and further having an ether bond.

【0016】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記チップ状感湿素子は、一対の電極間に吸水性高分子に
導電性粒子を分散させた感湿膜を有し、前記吸水性高分
子は、2個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミン
と、2個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結
合を有するエポキシ化合物と、水溶性ナイロンとの重合
物であることを特徴とする。
In the portable electronic device of the present invention, the chip-shaped moisture-sensitive element has a moisture-sensitive film in which conductive particles are dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. The polymer is a polymer of a polyetheramine having two or more amino groups, an epoxy compound having two or more epoxy groups, and further having an ether bond, and a water-soluble nylon. I do.

【0017】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記チップ状感湿素子は、一対の電極間に吸水性高分子に
導電性粒子を分散させた感湿膜を有し、前記吸水性高分
子は、2個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミン
と、2個以上のエポキシ基とを有し、さらに、エーテル
結合を有するエポキシ化合物との重合物と、水溶性ナイ
ロンとの混合物であることを特徴とする。
In the portable electronic device of the present invention, the chip-shaped moisture-sensitive element has a moisture-sensitive film in which conductive particles are dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. The polymer is a mixture of a polyetheramine having two or more amino groups and a polymer of an epoxy compound having an ether bond having two or more epoxy groups, and a water-soluble nylon. It is characterized by the following.

【0018】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記チップ状感湿素子は、一対の電極間に吸水性高分子に
導電性粒子を分散させた感湿膜を有し、前記吸水性高分
子は、ポリエーテルエステルアミドであることを特徴と
する。
In the portable electronic device according to the present invention, the chip-shaped moisture-sensitive element has a moisture-sensitive film in which conductive particles are dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. The polymer is characterized by being a polyetheresteramide.

【0019】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記チップ状感湿素子は、一対の電極間に吸水性高分子に
導電性粒子を分散させた感湿膜を有し、前記吸水性高分
子は、ポリエーテルエステルアミドと、水溶性ナイロン
と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物との
重合物であることを特徴とする。
In the portable electronic device according to the present invention, the chip-shaped moisture-sensitive element has a moisture-sensitive film in which conductive particles are dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. The polymer is characterized in that it is a polymer of polyetheresteramide, water-soluble nylon, and an epoxy compound having two or more epoxy groups.

【0020】上記本発明の携帯用電子機器であって、前
記チップ状感湿素子は、一対の電極間に吸水性高分子に
導電性粒子を分散させた感湿膜を有し、前記吸水性高分
子は、ポリエーテルエステルアミドと、水溶性ナイロン
との混合物であることを特徴とする。
In the portable electronic device of the present invention, the chip-shaped moisture-sensitive element has a moisture-sensitive film in which conductive particles are dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. The polymer is characterized in that it is a mixture of polyetheresteramide and water-soluble nylon.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態による携帯
用電子機器を図1乃至図4を用いて説明する。本実施の
形態では、電源を内蔵し、屋外に持ち出し可能な可搬性
を有する携帯用電子機器として、情報記録/再生装置を
例にとって説明する。図1は本実施の形態による情報記
録/再生装置1の概略構成であって、電源からの電力供
給により所定の機能を提供する機能ブロックを示してい
る。図1に示すように、情報記録/再生装置1は、回転
させて情報を読み取る情報記録媒体として例えばCD1
8を駆動する駆動装置3を有している。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A portable electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, an information recording / reproducing device will be described as an example of a portable electronic device having a built-in power supply and being portable outside. FIG. 1 is a schematic configuration of an information recording / reproducing apparatus 1 according to the present embodiment, and shows functional blocks for providing a predetermined function by supplying power from a power supply. As shown in FIG. 1, an information recording / reproducing apparatus 1 includes, for example, a CD1 as an information recording medium for reading information by rotating the information recording / reproducing apparatus.
And a driving device 3 for driving the driving device 8.

【0022】情報記録/再生装置1は、情報記録媒体と
して固体メモリを備えた2つのメモリカード2a、2b
との間でデジタルデータの転送を行うインターフェース
4a、4bを有している。メモリカード2a、2bはそ
れぞれインターフェース4a、4bに対して抜き差し可
能に取り付けられるようになっている。メモリカード2
a、2bとしては、各種のメモリカードを用いることが
できる。
The information recording / reproducing apparatus 1 includes two memory cards 2a and 2b each having a solid-state memory as an information recording medium.
And interfaces 4a and 4b for transferring digital data between them. The memory cards 2a and 2b are detachably attached to the interfaces 4a and 4b, respectively. Memory card 2
Various memory cards can be used as a and 2b.

【0023】インターフェース4a、4bはシステム制
御部7により制御され、また、インターフェースから転
送される音楽データはシステム制御部7を介して再生出
力部へ転送されるようになっている。システム制御部7
は、インターフェース4a、4bの制御の他、装置1内
の各回路に対する制御も行うようになっている。
The interfaces 4a and 4b are controlled by a system control unit 7, and music data transferred from the interface is transferred to a reproduction output unit via the system control unit 7. System control unit 7
Is designed to control not only the interfaces 4a and 4b but also each circuit in the device 1.

【0024】情報記録/再生装置1は、例えば液晶表示
装置からなる表示器6を有している。表示器6は、表示
制御部5と電気的に接続され、再生している音楽の曲
名、曲の再生時間、電池の残量等を表示することができ
るようになっている。これらの表示データは、インター
フェース4a、4bを介してメモリカード2a、2bか
ら読み出される音楽データに含まれている。システム制
御部7は、読み出した音楽データからこれらの表示デー
タを表示制御部5に送る。表示制御部5は送られてきた
表示データが表示器6上で所定の表示がなされるように
液晶表示装置を制御する。
The information recording / reproducing apparatus 1 has a display 6 composed of, for example, a liquid crystal display. The display 6 is electrically connected to the display control unit 5 and can display the title of the music being played, the playing time of the music, the remaining battery level, and the like. These display data are included in the music data read from the memory cards 2a, 2b via the interfaces 4a, 4b. The system control unit 7 sends these display data to the display control unit 5 from the read music data. The display control unit 5 controls the liquid crystal display device so that the display data sent is displayed on the display 6 in a predetermined manner.

【0025】また、情報記録/再生装置1はオーディオ
用DSP8とコーデック9とを有している。オーディオ
用DSP8及びコーデック9はシステム制御部7から制
御されるようになっている。DSP8は、システム制御
部7の制御により、システム制御部7から入力された音
楽データの圧縮/伸長処理や、必要に応じてエフェクト
処理などのデータの加工を行う。加工したデータは、シ
ステム制御部7に再び戻されるか、あるいはコーデック
9に出力される。本実施の形態によるDSP8は、種々
のデータフォーマットで作成された複数の音楽データを
再生できるようにするため、各データフォーマットに対
応した複数のデコーダ機能を有している。従って例え
ば、メモリカード2aにMP3データが記録され、メモ
リカード2bにTwinVQ(NTT社が開発したデー
タ圧縮方式)による音楽データが記録され、CD18に
はWAVEデータが記録されているとしても、システム
制御部7の制御によりそれら全てに対応して記録/再生
ができるようになっている。
The information recording / reproducing apparatus 1 has an audio DSP 8 and a codec 9. The audio DSP 8 and the codec 9 are controlled by the system control unit 7. The DSP 8 performs data processing such as compression / expansion processing of music data input from the system control unit 7 and effect processing as necessary, under the control of the system control unit 7. The processed data is returned to the system control unit 7 again or output to the codec 9. The DSP 8 according to the present embodiment has a plurality of decoder functions corresponding to each data format so that a plurality of music data created in various data formats can be reproduced. Therefore, for example, even if MP3 data is recorded on the memory card 2a, music data according to TwinVQ (a data compression method developed by NTT) is recorded on the memory card 2b, and WAVE data is recorded on the CD 18, system control is performed. Under the control of the unit 7, recording / reproduction can be performed for all of them.

【0026】コーデック9の出力端は入出力端子14に
接続されている。この入出力端子14からアナログデー
タとして音楽を出力したり、逆にアナログの音楽データ
を入力してデジタルデータに変換するように、コーデッ
ク9には、D/A(デジタル−アナログ)コンバータと
A/D(アナログ−デジタル)コンバータが内蔵されて
いる。
The output terminal of the codec 9 is connected to the input / output terminal 14. The codec 9 includes a D / A (digital-analog) converter and an A / D converter so that music is output as analog data from the input / output terminal 14 or conversely, analog music data is input and converted into digital data. A D (analog-digital) converter is built in.

【0027】音楽を再生する際にシステム制御部7が受
け取った音楽データは、MP3等の圧縮処理がされてい
ればDSP8に送られて伸長処理が行われる。伸長処理
された音楽データは、コーデック9に送られて入出力端
子14からアナログの音楽信号として出力される。圧縮
処理を受けていない音楽データは、システム制御部7か
ら直接コーデック9に入力され、入出力端子14からア
ナログの音楽信号として出力される。
The music data received by the system control unit 7 when the music is reproduced is sent to the DSP 8 if compression processing such as MP3 has been performed, and expansion processing is performed. The expanded music data is sent to the codec 9 and output from the input / output terminal 14 as an analog music signal. Music data that has not been subjected to compression processing is directly input from the system control unit 7 to the codec 9 and output from the input / output terminal 14 as an analog music signal.

【0028】入出力端子14に入力したアナログ音楽デ
ータは、コーデック9でデジタルデータに変換された
後、データ圧縮を施して記録する場合にはDSP8に送
られる。DSP8に送られた音楽データは、所定の圧縮
処理を施された後システム制御部7に送られる。非圧縮
データとして記録する場合には、DSP8を介さず直接
システム制御部7にデータが出力される。システム制御
部7に送られた記録用の音楽データは、システム制御部
7の制御により、インターフェース4a、4bのいずれ
かを介してメモリカード2a又は2bに出力されて記録
される。
The analog music data input to the input / output terminal 14 is converted into digital data by the codec 9 and then sent to the DSP 8 when data compression and recording are performed. The music data sent to the DSP 8 is sent to the system control unit 7 after being subjected to a predetermined compression process. When recording as uncompressed data, data is output directly to the system control unit 7 without passing through the DSP 8. The music data for recording sent to the system control unit 7 is output to the memory card 2a or 2b via one of the interfaces 4a and 4b and recorded under the control of the system control unit 7.

【0029】また、システム制御部7には、情報記録/
再生装置1の使用者が利用する制御スイッチ16からの
信号が入力するようになっている。制御スイッチ16
は、具体的には、情報記録/再生装置1の筐体外部に設
けられた機械的なスイッチでもよいし、入出力端子14
の出力端子に接続されたヘッドフォンやイヤフォンのケ
ーブル途中に設けたリモコンスイッチ等であってもよ
い。制御スイッチ16には必要に応じて種々のスイッチ
ング機能を備えることが可能である。例えば、情報記録
/再生装置1の電源のオン/オフを切り替えたり、記録
モードと再生モードとを切り替えたり、再生する音楽デ
ータを切り替えたり、あるいは曲飛ばしを行ったりする
ための信号をシステム制御部7に送出するようにしても
よい。あるいは、既に説明した表示器6に表示させる表
示データを切り替えるための信号をシステム制御部7に
送出してもよい。システム制御部7は、制御スイッチ1
6からの信号を受けて所望の状態になるように各回路を
制御する。
The system control unit 7 stores information recording /
A signal from a control switch 16 used by a user of the playback apparatus 1 is input. Control switch 16
Specifically, a mechanical switch provided outside the housing of the information recording / reproducing apparatus 1 may be used.
Or a remote control switch provided in the middle of a cable of a headphone or an earphone connected to the output terminal. The control switch 16 can be provided with various switching functions as needed. For example, a signal for switching the power of the information recording / reproducing apparatus 1 on / off, switching between a recording mode and a reproducing mode, switching music data to be reproduced, or skipping music is transmitted to the system control unit. 7 may be sent. Alternatively, a signal for switching the display data to be displayed on the display 6 described above may be sent to the system control unit 7. The system control unit 7 includes the control switch 1
The respective circuits are controlled so as to be in a desired state in response to the signal from 6.

【0030】次に、情報記録/再生装置1の電源につい
て説明する。情報記録/再生装置1には、情報記録/再
生装置1内の各回路に電力を供給するための2次電池1
1が内蔵されている。2次電池11としては、例えばニ
ッケル水素電池やリチウムイオンなどを用いることがで
きる。また、情報記録/再生装置1は、2次電池11を
充電するための充電回路10も内蔵している。充電回路
10は外部ACアダプタ端子13に接続されている。外
部ACアダプタ端子13にACアダプタの出力端子を接
続することにより充電回路10に所定の電圧を印加して
2次電池11を充電することができるようになってい
る。
Next, the power supply of the information recording / reproducing apparatus 1 will be described. The information recording / reproducing apparatus 1 includes a secondary battery 1 for supplying power to each circuit in the information recording / reproducing apparatus 1.
1 is built-in. As the secondary battery 11, for example, a nickel-metal hydride battery or a lithium ion can be used. The information recording / reproducing apparatus 1 also has a built-in charging circuit 10 for charging the secondary battery 11. The charging circuit 10 is connected to an external AC adapter terminal 13. By connecting the output terminal of the AC adapter to the external AC adapter terminal 13, a predetermined voltage can be applied to the charging circuit 10 to charge the secondary battery 11.

【0031】また、2次電池11を充電しつつ2次電池
11側から各回路に対して、例えば2.4Vの電圧を印
加することができるようになっている。また、2次電池
11の出力端は昇圧回路12にも接続されており、昇圧
回路12からは3.3Vの電圧が各回路に印加できるよ
うになっている。
Further, a voltage of, for example, 2.4 V can be applied to each circuit from the secondary battery 11 side while charging the secondary battery 11. The output terminal of the secondary battery 11 is also connected to a booster circuit 12, so that a voltage of 3.3 V can be applied from the booster circuit 12 to each circuit.

【0032】さて、本実施の形態による情報記録/再生
装置1は、その筐体内に上記の構成を有する機能ブロッ
クを結露から保護するために筐体内の回路基板に表面実
装されて筐体内の湿度を感知するチップ状感湿素子20
を有している。チップ状感湿素子20の詳細については
後程図2乃至図4を用いて説明する。
The information recording / reproducing apparatus 1 according to the present embodiment is surface-mounted on a circuit board in the housing to protect the functional block having the above configuration from dew condensation in the housing, and the humidity in the housing is controlled. Element 20 for sensing the humidity
have. Details of the chip-shaped moisture-sensitive element 20 will be described later with reference to FIGS.

【0033】チップ状感湿素子20からの湿度データは
信号線22を介してシステム制御部7に送られる。チッ
プ状感湿素子20は湿度の上昇に対応して抵抗値が上昇
する素子である。チップ状感湿素子20は図4に示す抵
抗−湿度特性を有している。システム制御部7は、この
チップ状感湿素子20の抵抗値の変化を検出して電力の
供給を制御するようになっている。
The humidity data from the chip-shaped humidity sensing element 20 is sent to the system control unit 7 via the signal line 22. The chip-shaped moisture-sensitive element 20 is an element whose resistance value increases in response to an increase in humidity. The chip-shaped moisture-sensitive element 20 has resistance-humidity characteristics shown in FIG. The system control unit 7 detects the change in the resistance value of the chip-shaped moisture-sensitive element 20 and controls the power supply.

【0034】すなわちシステム制御部7は、チップ状感
湿素子20からの湿度データに基づき、筐体内の湿度が
所定の閾値を超えたら、筐体内の湿度が閾値以下になる
まで2次電池11から上記の機能ブロックへの電力供給
を遮断する保護回路としての機能を有している。保護回
路としてのシステム制御部7は、筐体内の水分の侵入を
検知した時点で2次電池11の放電あるいは充電を禁止
する。また、システム制御部7は、機能ブロックへの電
力供給を遮断した後、チップ状感湿素子20からの湿度
データに基づき筐体内の湿度が所定の閾値以下になるま
で機能ブロックへの電力の供給を停止する。
That is, based on the humidity data from the chip-shaped moisture-sensitive element 20, the system control unit 7 determines that the humidity in the housing exceeds the predetermined threshold value, and the secondary battery 11 transmits the humidity until the humidity in the housing becomes equal to or less than the threshold value. It has a function as a protection circuit for interrupting power supply to the above functional blocks. The system control unit 7 as a protection circuit prohibits the discharge or charging of the secondary battery 11 when detecting the intrusion of moisture in the housing. Further, after shutting off the power supply to the functional block, the system control unit 7 supplies the power to the functional block until the humidity in the housing becomes equal to or less than a predetermined threshold based on the humidity data from the chip-shaped moisture-sensitive element 20. To stop.

【0035】図1において、チップ状感湿素子20の湿
度データを信号線22に代えて破線で示す信号線24に
送出するようにして、システム制御部20ではなく2次
電池11に付属している保護回路用IC(図示せず)に
直接入力するようにしてもよい。すなわち、チップ状感
湿素子20を2次電池11側に設け、2次電池11に組
み込まれている保護回路用ICにチップ状感湿素子20
の抵抗値上昇を検出する回路を組み込むことにより、抵
抗値が所定の閾値を超えたら不図示の充放電制御FET
を駆動して2次電池11の充放電を禁止するように構成
することも可能である。なお、保護用ICはすべての回
路部品を封止し耐水性を完全にしておくことが好まし
い。また、チップ状感湿素子20を2次電池11表面に
取り付けて2次電池11と一体化させてもよい。
In FIG. 1, the humidity data of the chip-shaped humidity sensing element 20 is transmitted to a signal line 24 shown by a broken line instead of the signal line 22, so that it is attached to the secondary battery 11 instead of the system control unit 20. May be directly input to a protection circuit IC (not shown). That is, the chip-shaped moisture-sensitive element 20 is provided on the secondary battery 11 side and the chip-shaped moisture-sensitive element 20 is mounted on the protection circuit IC incorporated in the secondary battery 11.
A charge / discharge control FET (not shown) is incorporated when a resistance value exceeds a predetermined threshold value by incorporating a circuit for detecting a rise in the resistance value.
Can be driven to inhibit charging and discharging of the secondary battery 11. It is preferable that the protection IC seals all the circuit components so as to have perfect water resistance. Further, the chip-shaped moisture-sensitive element 20 may be attached to the surface of the secondary battery 11 to be integrated with the secondary battery 11.

【0036】また、結露には至らないが高湿度の雰囲気
である例えば80%RH(相対湿度)〜90%RHを検
知したら、表示器6や入出力端子14を介して接続した
スピーカ等から表示や音声で使用者に装置の電源を切る
か乾燥した場所に移動するよう注意を促すようにしても
よい。これは、システム制御部7を基本とする保護回
路、あるいは2次電池11側の保護回路用ICを利用し
た保護回路の何れの場合も適用可能である。なお、図4
に示すように、相対湿度が80%〜90%でチップ状感
湿素子20の抵抗値は20kΩ〜100kΩ程度にな
る。
When a high humidity atmosphere, for example, 80% RH (relative humidity) to 90% RH, which does not lead to condensation but is detected, is detected, a display is provided from a display or a speaker connected via the input / output terminal 14. The user may be warned to turn off the apparatus or move to a dry place by voice or sound. This can be applied to either a protection circuit based on the system control unit 7 or a protection circuit using a protection circuit IC on the secondary battery 11 side. FIG.
As shown in (2), when the relative humidity is 80% to 90%, the resistance value of the chip-shaped moisture-sensitive element 20 is about 20 kΩ to 100 kΩ.

【0037】次に、本実施の形態による情報記録/再生
装置1の動作について説明する。まず、制御スイッチ1
6を使用者が操作することにより、情報記録/再生装置
1の電源をオンにする指令が入力されると、2次電池1
1から各回路に電力が供給される。システム制御部7
は、駆動装置3から入力されたCD18の音楽情報のデ
ータ信号のエラー検出やプロトコル処理を行い、また、
CD駆動装置から送出されたデータをシステム制御部7
が解釈できる形式に変換したり、システム制御部7に適
した電気的インターフェースに変換する処理を行う。
Next, the operation of the information recording / reproducing apparatus 1 according to the present embodiment will be described. First, control switch 1
When a command to turn on the power of the information recording / reproducing apparatus 1 is input by the user operating the secondary battery 6, the secondary battery 1
1 supplies power to each circuit. System control unit 7
Performs error detection and protocol processing of the data signal of the music information of the CD 18 input from the driving device 3, and
The data sent from the CD drive is transmitted to the system controller 7
Is converted into a format that can be interpreted by the system control unit 7 or an electrical interface suitable for the system control unit 7.

【0038】インターフェース4a、4bは、メモリカ
ード2から入力された音楽情報のデータ信号のエラー検
出やプロトコル処理を行い、また、メモリカード2側が
情報記録/再生装置1をデバイス認識するための制御を
行ったりする。このとき、インターフェース4a、4b
は、システム制御部7とメモリカード2a、2bとの制
御手順を実現するために、システム制御部7から送出さ
れたデータをメモリカード2a、2b側のインターフェ
ースに適するデータに変換する。また、インターフェー
ス4a、4bは、メモリカード2a、2bから送出され
たデータやコマンドをシステム制御部7が解釈できる形
式に変換したり、システム制御部7に適した電気的イン
ターフェースに変換する処理を行う。
The interfaces 4a and 4b perform error detection and protocol processing of a data signal of music information input from the memory card 2, and control for the memory card 2 to recognize the information recording / reproducing apparatus 1 as a device. Go. At this time, the interfaces 4a, 4b
Converts the data sent from the system control unit 7 into data suitable for the interface on the memory card 2a, 2b side in order to realize a control procedure between the system control unit 7 and the memory cards 2a, 2b. The interfaces 4a and 4b convert data and commands sent from the memory cards 2a and 2b into a format that can be interpreted by the system control unit 7 or convert the data or command into an electrical interface suitable for the system control unit 7. .

【0039】上述のようなインターフェース動作が完了
したら、CD18に記憶されている音楽データを、シス
テム制御部7、及びインターフェース4a、4bを経由
してメモリカード2a、2bの何れかの固体メモリヘ記
録することが可能になる。メモリカード2a、2bの何
れのカードにデータを記録させるのかは制御スイッチ1
6と表示器6により設定する。
When the above-described interface operation is completed, the music data stored on the CD 18 is recorded on one of the solid-state memories of the memory cards 2a and 2b via the system controller 7 and the interfaces 4a and 4b. It becomes possible. The control switch 1 determines which of the memory cards 2a and 2b is used to record data.
6 and the display 6 are set.

【0040】また、CD18からの音楽データにデータ
圧縮処理を施す場合には、システム制御部7に入力した
音楽データをDSP8に渡して圧縮処理を施してからイ
ンターフェース4a、4bを経由してメモリカード2
a、2bの何れかに記録する。さらに、CD18の音楽
情報をメモリカード2a、2bに転送する際、転送され
る音楽データに対してシステム制御部7を用いて暗号化
処理を施すことも可能である。CD18とメモリカード
2a、2bとの間で音楽データの転送をする際の制御は
システム制御部7で行うが、システム制御部7による制
御は制御スイッチ16からの指示により開始される。
When music data from the CD 18 is subjected to data compression processing, the music data input to the system control unit 7 is passed to the DSP 8 for compression processing, and then the memory card is transmitted via the interfaces 4a and 4b. 2
a or 2b. Further, when the music information of the CD 18 is transferred to the memory cards 2a and 2b, the transferred music data can be encrypted by using the system control unit 7. The control when transferring music data between the CD 18 and the memory cards 2a and 2b is performed by the system control unit 7, and the control by the system control unit 7 is started by an instruction from the control switch 16.

【0041】次に、入出力端子14の入力端子から音楽
データを入力して記録する場合について説明する。ま
ず、入力したアナログの音楽データはコーデック9によ
りデジタルデータに変換される。必要であれば既に説明
したDSP8によりデータ圧縮を行い、データの書き込
みが可能なCD(以下、CD−Rという)を駆動装置3
が制御可能であれば、システム制御部7を介してCD−
Rに音楽データを出力する。メモリカード2a、2bに
記録する場合にも、必要であればDSP8によりデータ
圧縮を行い、システム制御部7を介してインターフェー
ス4a、4bを活性化してメモリカード2a、2bの少
なくともいずれか一方に音楽データを出力する。
Next, a case where music data is input from the input terminal of the input / output terminal 14 and recorded will be described. First, the input analog music data is converted into digital data by the codec 9. If necessary, data compression is performed by the DSP 8 described above, and a CD (hereinafter, referred to as a CD-R) on which data can be written is driven by the driving device 3
Is controllable through the system control unit 7,
Output music data to R. When recording data on the memory cards 2a and 2b, data compression is performed by the DSP 8 if necessary, and the interfaces 4a and 4b are activated via the system control unit 7 to transfer music to at least one of the memory cards 2a and 2b. Output data.

【0042】次に、入出力端子14の出力端子にイヤフ
ォン等を接続して音楽を再生して聴く場合について説明
する。まず、CD駆動装置内のCD18に記録された音
楽データを再生するには、駆動装置3を介して音楽デー
タを入力する。入力された音楽データがWAVEデータ
ならシステム制御部7を経由してコーデック9によりア
ナログの音楽データに変換して入出力端子14の出力端
子から出力する。メモリカード2a、2bに記録された
音楽データを再生する場合は、インターフェース4を介
して音楽データを入力する。入力された音楽データがM
P3データであればシステム制御部7を介してDSP8
に入力してデータ伸長を施した後、コーデック9により
アナログの音楽データに変換して入出力端子14の出力
端子から出力する。メモリカード2a、2bに記録され
た音楽データに圧縮処理がなされていない場合には、D
SP8による伸長処理は行わないので、当該音楽データ
はシステム制御部7から直接コーデック9に出力され
る。
Next, a case where an earphone or the like is connected to the output terminal of the input / output terminal 14 to reproduce and listen to music will be described. First, in order to reproduce music data recorded on the CD 18 in the CD drive, the music data is input via the drive 3. If the input music data is WAVE data, the music data is converted into analog music data by the codec 9 via the system control unit 7 and output from the output terminal of the input / output terminal 14. When playing music data recorded on the memory cards 2a and 2b, the music data is input via the interface 4. Input music data is M
If it is P3 data, the DSP 8 via the system control unit 7
After the data is expanded by input to the input / output terminal 14, the data is converted into analog music data by the codec 9 and output from the output terminal of the input / output terminal 14. If the music data recorded on the memory cards 2a and 2b has not been compressed,
Since the decompression process by SP8 is not performed, the music data is directly output from the system control unit 7 to the codec 9.

【0043】以上の動作において、システム制御部7
は、制御スイッチ16を通じて使用者からの記録/再生
モードを切り替えたり、記録/再生の媒体をCD18に
するかメモリカード2a、2bにするかを切り替えたり
する制御を行う。また、システム制御部7は表示制御部
5を制御して、制御スイッチ16からの指示に応じて表
示器6に適宜必要な情報を表示させる。
In the above operation, the system control unit 7
Controls switching of the recording / reproducing mode from the user through the control switch 16 and switching between the recording / reproducing medium of the CD 18 and the memory cards 2a and 2b. Further, the system control unit 7 controls the display control unit 5 to cause the display 6 to appropriately display necessary information according to an instruction from the control switch 16.

【0044】また、以上の動作の最中において、ACア
ダプタが外部ACアダプタ入力端子13に接続されてい
る場合には、充電回路10に電圧が印加されており、2
次電池11は充電されながら情報記録/再生装置1内の
各回路に電力を供給する。以上の動作において、システ
ム制御部7は、制御スイッチ16を通じて使用者からの
記録/再生モードを切り替えたり、記録/再生媒体を別
のメモリカード2に切り替えるための制御を行う。ま
た、システム制御部7は表示制御部5を制御して、制御
スイッチ16からの指示に応じて表示器6に適宜必要な
情報を表示させる。以上の動作が実行されている間、2
次電池11から各回路に対して電力が供給され続ける。
During the above operation, when the AC adapter is connected to the external AC adapter input terminal 13, the voltage is applied to the charging circuit 10 and
The secondary battery 11 supplies power to each circuit in the information recording / reproducing apparatus 1 while being charged. In the above operation, the system control unit 7 performs control for switching the recording / reproducing mode from the user through the control switch 16 and switching the recording / reproducing medium to another memory card 2. Further, the system control unit 7 controls the display control unit 5 to cause the display 6 to appropriately display necessary information according to an instruction from the control switch 16. While the above operations are being performed, 2
Power is continuously supplied from the next battery 11 to each circuit.

【0045】また、上記動作と並行してチップ状感湿素
子20からの湿度データが信号線22を介してシステム
制御部7に送られている。システム制御部7は、チップ
状感湿素子20の抵抗値の変化をモニタしており、筐体
内の湿度が所定の閾値を超えたと判断したら、筐体内の
湿度が閾値以下になるまで2次電池11から上記の機能
ブロックへの電力供給を遮断する。また、システム制御
部7は、機能ブロックへの電力供給を遮断した後、チッ
プ状感湿素子20からの湿度データに基づき筐体内の湿
度が所定の閾値以下になるまで機能ブロックへの電力の
供給を停止する。
Further, in parallel with the above operation, the humidity data from the chip-shaped humidity sensing element 20 is sent to the system controller 7 via the signal line 22. The system control unit 7 monitors a change in the resistance value of the chip-shaped moisture-sensitive element 20. If it is determined that the humidity in the housing has exceeded a predetermined threshold, the secondary battery is operated until the humidity in the housing becomes equal to or less than the threshold. The power supply from 11 to the above functional block is cut off. Further, after shutting off the power supply to the functional block, the system control unit 7 supplies the power to the functional block until the humidity in the housing becomes equal to or less than a predetermined threshold based on the humidity data from the chip-shaped moisture-sensitive element 20. To stop.

【0046】チップ状感湿素子20の湿度データが信号
線24に送出するように構成した場合には、システム制
御部20ではなく2次電池11に付属している保護回路
用ICにチップ状感湿素子20の抵抗値上昇が送出され
る。これにより保護回路用ICは、抵抗値が所定の閾値
を超えたら不図示の充放電制御FETを駆動して2次電
池11の充放電を禁止する。
When the humidity data of the chip-shaped humidity sensing element 20 is configured to be transmitted to the signal line 24, the chip-shaped sensing circuit is provided not to the system control unit 20 but to the protection circuit IC attached to the secondary battery 11. An increase in the resistance value of the wet element 20 is sent out. Accordingly, when the resistance value exceeds a predetermined threshold value, the protection circuit IC drives a charging / discharging control FET (not shown) to prohibit charging / discharging of the secondary battery 11.

【0047】また、結露には至らないが高湿度の雰囲気
である例えば80%RH〜90%RHを検知したら、表
示器6や入出力端子14を介して接続したスピーカ等か
ら表示や音声で使用者に装置の電源を切るか乾燥した場
所に移動するよう注意が促される。
When an atmosphere of high humidity, for example, 80% RH to 90% RH, which does not lead to dew condensation but is detected, is detected and used by a display or a speaker connected via the input / output terminal 14 for display or voice. The person is alerted to turn off the equipment or move to a dry place.

【0048】以上説明した本実施形態による携帯用電子
機器は、音楽記録/再生装置を例に取ったが、他の携帯
用電子機器、例えばCD以外の媒体を記録/再生する携
帯用音響機器、携帯用パソコン、デジタル・カメラ、携
帯ラジオ、あるいは携帯テレビ等、さらに携帯電話機や
PHS(パーソナル・ハンディ・ホン)等の移動体通信
機についても筐体内にチップ状感湿素子20を配置して
上記実施形態と同様の保護回路を構成することが可能で
ある。
The portable electronic device according to the present embodiment described above takes a music recording / reproducing device as an example, but other portable electronic devices, for example, portable audio devices for recording / reproducing media other than CDs, A portable personal computer, a digital camera, a portable radio, a portable television, or the like, as well as a mobile communication device such as a cellular phone or a PHS (Personal Handy Phone), is provided with the chip-shaped moisture-sensitive element 20 in the housing. It is possible to configure a protection circuit similar to the embodiment.

【0049】携帯電話機やPHS等の移動体通信機にお
いて上記実施形態と同様の保護回路を構成した場合、結
露に至らないが高湿度の雰囲気である例えば80%RH
〜90%RHを検知したときの使用者への警告の方法と
して、表示器やスピーカなどによる音声での警告のほか
にバイブレーターによる振動で警告することもできる。
When a protection circuit similar to that of the above embodiment is configured in a mobile communication device such as a portable telephone or a PHS, no dew condensation occurs, but a high humidity atmosphere such as 80% RH is used.
As a method of alerting the user when detecting 9090% RH, an alert can be issued by vibration with a vibrator in addition to an audio alert with a display or a speaker.

【0050】なお、上記実施の形態では、2次電池11
は情報記録/再生装置1内に固定されているが、2次電
池11を取り外し可能に搭載するようにしてもよい。2
次電池11を取り外し可能にすると、外部のACアダプ
タ及び充電器を用いて予備の2次電池11を充電させる
ことができるようになる。
In the above embodiment, the secondary battery 11
Is fixed in the information recording / reproducing device 1, but the secondary battery 11 may be removably mounted. 2
When the secondary battery 11 is made removable, the spare secondary battery 11 can be charged using an external AC adapter and a charger.

【0051】さらに、2次電池11の代わりに乾電池を
利用することも可能である。但し、2次電池11と乾電
池を併用するには、乾電池が用いられる際に充電回路1
0の充電機能を停止させる機構を設けることが望まし
い。
Further, it is also possible to use a dry battery instead of the secondary battery 11. However, in order to use the rechargeable battery 11 and the dry cell together, the charging circuit 1 must be used when the dry cell is used.
It is desirable to provide a mechanism for stopping the zero charging function.

【0052】次に、本実施の形態による携帯用電子機器
に用いられるチップ状感湿素子について説明する。本実
施形態の感湿素子は、チップ状電子部品の形態を有する
チップ状感湿素子であり、電子機器の回路基板に表面実
装して用いられるものである。このように回路基板に表
面実装が可能になるのは、本実施形態に用いられる吸湿
性高分子に導電性粒子を分散させた感湿膜における吸湿
性高分子は耐熱性が高く、熱による変質を受けないから
であり、熱による感湿膜としての性能の低下がない。表
面実装に際しては、回路基板上にチップ状部品を載置
し、接合面に予めはんだ層を設けてリフローはんだ付け
を行う方法が好ましく用いられる。その際の感湿膜の温
度は最高150〜300℃に達すると考えられる。本実
施形態の吸湿性高分子は、こうした熱によっても変化を
受けないので、回路基板とのはんだ付けによる電気的接
続が可能である。
Next, a description will be given of a chip-shaped moisture-sensitive element used in the portable electronic device according to the present embodiment. The moisture-sensitive element of the present embodiment is a chip-shaped moisture-sensitive element having a form of a chip-shaped electronic component, and is used by being surface-mounted on a circuit board of an electronic device. The reason that the surface mounting on the circuit board becomes possible is that the moisture-absorbing polymer in the moisture-sensitive film in which conductive particles are dispersed in the moisture-absorbing polymer used in the present embodiment has high heat resistance and is deteriorated by heat. Therefore, there is no decrease in performance as a moisture-sensitive film due to heat. At the time of surface mounting, a method of mounting a chip-shaped component on a circuit board, providing a solder layer in advance on a joint surface, and performing reflow soldering is preferably used. It is considered that the temperature of the moisture-sensitive film at that time reaches a maximum of 150 to 300 ° C. Since the hygroscopic polymer of this embodiment is not changed by such heat, it can be electrically connected to a circuit board by soldering.

【0053】本実施形態に用いられる吸湿性高分子は、
後に詳述するが、下記のいずれかのものである。
The hygroscopic polymer used in this embodiment is:
As will be described in detail later, it is one of the following.

【0054】i)2個以上のアミノ基を有するポリエー
テルアミンと、2個以上のエポキシ基を有し、さらに、
エーテル結合を有するエポキシ化合物との重合物。 ii)2個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミン
と、2個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結
合を有するエポキシ化合物と、水溶性ナイロンとの重合
物。 iii)2個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミン
と、2個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結
合を有するエポキシ化合物との重合物と、水溶性ナイロ
ンとの混合物。 iv)ポリエーテルエステルアミド。 v)ポリエーテルエステルアミドと、水溶性ナイロン
と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物との
重合物。 vi)ポリエーテルエステルアミドと水溶性ナイロンとの
混合物。
I) a polyetheramine having two or more amino groups, and a polyetheramine having two or more epoxy groups,
A polymer with an epoxy compound having an ether bond. ii) A polymer of a polyetheramine having two or more amino groups, an epoxy compound having two or more epoxy groups, and further having an ether bond, and a water-soluble nylon. iii) A mixture of a polymer of a polyetheramine having two or more amino groups, a polymer of an epoxy compound having two or more epoxy groups, and further having an ether bond, and water-soluble nylon. iv) Polyetheresteramide. v) A polymer of polyetheresteramide, water-soluble nylon, and an epoxy compound having two or more epoxy groups. vi) Mixture of polyetheresteramide and water-soluble nylon.

【0055】本実施形態の感湿素子は一対の電極間に感
湿膜を有する構成でチップ形状電子部品の形態をしてい
れば制限はなく、例えば図2の構成のものであってよ
い。
The moisture-sensitive element of this embodiment is not limited as long as it has a moisture-sensitive film between a pair of electrodes and is in the form of a chip-shaped electronic component. For example, the moisture-sensitive element may have the structure shown in FIG.

【0056】図2に示すように、チップ状感湿素子31
は絶縁基板32上に一対の櫛形電極34を有し、一対の
櫛形電極34は一定距離のギャップ35を介し、かつ噛
み合うようにして絶縁基板32上に配置される。そし
て、絶縁基板32および櫛形電極34上には図示のよう
に感湿膜33が設けられている。櫛形電極34は櫛の歯
をなす形で電極38に接続されている。
As shown in FIG. 2, the chip-shaped moisture sensitive element 31
Has a pair of comb-shaped electrodes 34 on an insulating substrate 32, and the pair of comb-shaped electrodes 34 are arranged on the insulating substrate 32 via a gap 35 at a fixed distance so as to mesh with each other. Then, a moisture sensitive film 33 is provided on the insulating substrate 32 and the comb-shaped electrodes 34 as shown in the figure. The comb-shaped electrode 34 is connected to an electrode 38 in the form of teeth of a comb.

【0057】また、絶縁基板32の下面には電子回路基
板と電気的接続を行うための一対の電極36が設けられ
ている。また、端面には電極36と電極38の電気的導
通をとるための端面電極37が形成される。
On the lower surface of the insulating substrate 32, a pair of electrodes 36 for electrically connecting to the electronic circuit substrate are provided. Further, an end surface electrode 37 for establishing electrical conduction between the electrode 36 and the electrode 38 is formed on the end surface.

【0058】また、チップ状感湿素子31の形状は直方
体や立方体であり、その大きさは5mm角以下(通常
0.3mm角以上)、高さは1mm以下(通常0.3m
m以上)が好ましい。
The shape of the chip-shaped moisture-sensitive element 31 is a rectangular parallelepiped or a cube, the size of which is 5 mm or less (normally 0.3 mm or more) and the height is 1 mm or less (normally 0.3 m or more).
m or more).

【0059】図2に従って説明すれば、本実施形態に用
いる絶縁基板32としては、材質は感湿膜33との接着
性が良好で、かつ電気的絶縁性を有するものであればど
のようなものでもよく、例えばガラス、あるいはエポキ
シ樹脂、ポリイミド、BTレジンなどの耐熱性プラスチ
ック、あるいはアルミナなどのセラミック、あるいは絶
縁被覆した金属が用いられる。
Referring to FIG. 2, as the insulating substrate 32 used in the present embodiment, any material can be used as long as it has good adhesiveness to the moisture-sensitive film 33 and electrical insulation. For example, glass, heat-resistant plastic such as epoxy resin, polyimide, and BT resin, ceramic such as alumina, or metal coated with insulation may be used.

【0060】また、櫛形電極34は通常利用されている
ものであれば特に制限はなく、Au、RuO2、カーボ
ンブラックやグラファイトなどの炭素粒子を含有し、さ
らに必要に応じガラスフリットを含有する低抵抗ペース
トなどを高温焼結したものなどが使用できる。また、A
uなどの金属であれば蒸着によって電極パターンを形成
することもできる。この場合、電極間のギャップを狭く
することが可能となり、感湿素子の抵抗値を小さくする
ことができる。なお、電極間のギャップは通常0.05
〜1mm程度である。電極36、37、38は、例えば
銀−パラジウム合金等を用い、スクリーン印刷などによ
り形成すればよい。
The comb-shaped electrode 34 is not particularly limited as long as it is a commonly used electrode. The comb-shaped electrode 34 contains carbon particles such as Au, RuO 2 , carbon black and graphite, and if necessary, contains glass frit. High-temperature sintering of a resistance paste or the like can be used. Also, A
If it is a metal such as u, the electrode pattern can be formed by vapor deposition. In this case, the gap between the electrodes can be reduced, and the resistance value of the moisture-sensitive element can be reduced. The gap between the electrodes is usually 0.05
It is about 1 mm. The electrodes 36, 37, and 38 may be formed by screen printing or the like using, for example, a silver-palladium alloy or the like.

【0061】本実施形態のチップ状感湿素子は、一対の
電極間に、吸湿性高分子に導電性粒子を分散させた感湿
膜を有するものであるが、まず、前記のi)〜iii)
の吸湿性高分子について説明する。吸湿性高分子は、2
個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミンと、2個
以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結合を有す
るエポキシ化合物との重合物である。または、2個以上
のアミノ基を有するポリエーテルアミンと、2個以上の
エポキシ基を有し、さらに、エーテル結合を有するエポ
キシ化合物と、水溶性ナイロンとの重合物である。また
は、吸湿性高分子は、2個以上のアミノ基を有するポリ
エーテルアミンと、2個以上のエポキシ基を有し、さら
に、エーテル結合を有するエポキシ化合物との重合物
と、水溶性ナイロンとの混合物であってもよい。また、
両者が混在していてもよい。水溶性ナイロンもエーテル
結合を有し、親水性が高められていることが好ましい。
通常、ポリエーテルアミンとエポキシ化合物と水溶性ナ
イロンは共重合していると考えられる。
The chip-shaped moisture-sensitive element of this embodiment has a moisture-sensitive film in which conductive particles are dispersed in a hygroscopic polymer between a pair of electrodes. First, the above-mentioned items i) to iii )
Will be described. The hygroscopic polymer is 2
It is a polymer of a polyetheramine having two or more amino groups and an epoxy compound having two or more epoxy groups and further having an ether bond. Alternatively, it is a polymer of a polyetheramine having two or more amino groups, an epoxy compound having two or more epoxy groups, and further having an ether bond, and a water-soluble nylon. Alternatively, the hygroscopic polymer has a polyetheramine having two or more amino groups, a polymer having two or more epoxy groups, and an epoxy compound having an ether bond, and a water-soluble nylon. It may be a mixture. Also,
Both may be mixed. It is preferable that the water-soluble nylon also has an ether bond and has enhanced hydrophilicity.
Usually, it is considered that polyetheramine, epoxy compound and water-soluble nylon are copolymerized.

【0062】本実施形態で用いる上記のような吸湿性高
分子は、90%RH未満、特に60%RH以上90%R
H未満の湿度領域から吸湿が始まるので、90%RH以
上の高湿度領域のみならず、90%RH未満の低湿度領
域の湿度が検出できる。特に、本実施形態の感湿素子
は、60〜100%RHの領域の湿度が検出することが
できる。
The above-mentioned hygroscopic polymer used in the present embodiment is less than 90% RH, especially 60% RH or more and 90% RH.
Since moisture absorption starts from a humidity region lower than H, it is possible to detect not only a high humidity region equal to or higher than 90% RH but also a low humidity region lower than 90% RH. In particular, the humidity sensor of the present embodiment can detect the humidity in the range of 60 to 100% RH.

【0063】また、その吸湿量も10〜20wt%と大
きいので、導電性粒子の充填量が大きくとれ、安定した
抵抗湿度特性が得られる。本実施形態で用いる吸湿性高
分子の吸湿性は、主にエーテル結合(−O−)で発現
し、アミノ基や水酸基も寄与していると考えられる。水
溶性ナイロンも、エーテル結合を有すれば、それだけ吸
湿量は増大する。本実施形態の感湿素子の乾燥時の抵抗
値は400Ω〜2kΩ程度、抵抗値の変化は4〜6桁程
度と十分な特性が安定に得られる。
Further, since the amount of moisture absorption is as large as 10 to 20 wt%, a large amount of conductive particles can be taken, and stable resistance-humidity characteristics can be obtained. It is considered that the hygroscopicity of the hygroscopic polymer used in the present embodiment is mainly expressed by an ether bond (-O-), and an amino group and a hydroxyl group also contribute. If the water-soluble nylon also has an ether bond, the moisture absorption increases accordingly. The humidity-sensitive element of this embodiment has a dry resistance of about 400 Ω to 2 kΩ, and a change in resistance of about 4 to 6 digits.

【0064】しかも、本実施形態の感湿素子は、乾燥雰
囲気と高湿雰囲気とに繰り返し曝されても抵抗湿度特性
が極めて安定しており、その変化は極めて小さい。
Moreover, the humidity-sensitive element of this embodiment has extremely stable resistance-humidity characteristics even when repeatedly exposed to a dry atmosphere and a high-humidity atmosphere, and its change is extremely small.

【0065】また、高温高湿雰囲気に長時間曝されても
抵抗湿度特性の変化は極めて小さい。特に、こうした観
点では、ポリエーテルアミンとエポキシ化合物と水溶性
ナイロンとの重合体、または、ポリエーテルアミンとエ
ポキシ化合物との重合体と水溶性ナイロンとの混合物を
吸湿性高分子に用いることが好ましい。
Further, even when exposed to a high-temperature and high-humidity atmosphere for a long time, the change in resistance-humidity characteristics is extremely small. In particular, from such a viewpoint, it is preferable to use a polymer of a polyetheramine and an epoxy compound and a water-soluble nylon, or a mixture of a polymer of a polyetheramine and an epoxy compound and a water-soluble nylon as the hygroscopic polymer. .

【0066】また、吸湿性高分子に導電性粒子を分散さ
せた感湿膜を用いているので、直流測定が可能であり、
測定回路を簡便にでき、低コストである。
Further, since a moisture-sensitive film in which conductive particles are dispersed in a hygroscopic polymer is used, direct current measurement is possible.
The measurement circuit can be simplified and the cost is low.

【0067】まず、吸湿性高分子に用いるポリエーテル
アミンについて説明する。ポリエーテルアミンとは、ポ
リオキシアルキレンアミンのことで、ポリエーテル骨格
の末端に1級アミノ基を含む化合物である。
First, the polyetheramine used for the hygroscopic polymer will be described. The polyetheramine refers to a polyoxyalkyleneamine and is a compound containing a primary amino group at a terminal of a polyether skeleton.

【0068】ポリエーテル骨格は、アルキレンオキシド
のいずれでもよいが、プロピレンオキシド(PO)、エ
チレンオキシド(EO)または混合EO/POが好まし
い。混合EO/POの場合、EO/POは任意である
が、EO/POが大きいほど低い湿度が検知できる。E
O骨格をもつと完全に水に溶解し、EO骨格のみの場合
は、他のものよりもはるかに反応性が高い。EO骨格の
ものを用いると低湿度から抵抗値の上昇が見られるが、
繰り返し動作に対する安定性は低下する傾向がある。
The polyether skeleton may be any of alkylene oxides, but is preferably propylene oxide (PO), ethylene oxide (EO) or mixed EO / PO. In the case of mixed EO / PO, EO / PO is arbitrary, but the larger the EO / PO, the lower the humidity can be detected. E
If it has an O skeleton, it is completely dissolved in water, and if it has only an EO skeleton, it is much more reactive than the others. When the EO skeleton is used, the resistance value increases due to low humidity.
Stability against repeated operations tends to decrease.

【0069】末端のアミノ基は2個以上、好ましくは2
〜3個有することが好ましい。つまり、ジアミン、トリ
アミンが好ましい。
The number of terminal amino groups is 2 or more, preferably 2
It is preferable to have up to three. That is, diamines and triamines are preferred.

【0070】また、ポリエーテルアミンの分子量は、1
00〜5000、特に100〜2000であることが好
ましい。分子量が大きすぎると、より高い湿度から抵抗
値が上昇する傾向がある。混合物を用いる場合、数平均
分子量(Mn)が上記の範囲であることが好ましい。
The molecular weight of polyetheramine is 1
It is preferably from 00 to 5000, particularly preferably from 100 to 2000. If the molecular weight is too large, the resistance value tends to increase from higher humidity. When a mixture is used, the number average molecular weight (Mn) is preferably in the above range.

【0071】ジアミンのポリエーテルアミンは、2価の
アルコールとアルキレンオキシド、好ましくはプロピレ
ンオキシドおよび/またはエチレンオキシドを反応させ
た後、末端ヒドロキシ基をアミノ基に転化して合成す
る。ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレ
ングリコール等が挙げられる。
The diether polyetheramine is synthesized by reacting a dihydric alcohol with an alkylene oxide, preferably propylene oxide and / or ethylene oxide, and then converting the terminal hydroxy group to an amino group. Examples of the diol include ethylene glycol and propylene glycol.

【0072】トリアミンのポリエーテルアミンは、開始
剤のトリオールとアルキレンオキシド、好ましくはプロ
ピレンオキシドを反応させた後、末端ヒドロキシ基をア
ミノ基に転化して合成する。開始剤のトリオールとして
は、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられ
る。
The polyetheramine of triamine is synthesized by reacting an initiator, such as triol, with an alkylene oxide, preferably propylene oxide, and then converting the terminal hydroxy group to an amino group. Examples of the initiator triol include trimethylolpropane, glycerin and the like.

【0073】用いるポリエーテルアミンの全アミン価
は、0.3〜15meq/gが好ましく、特に2〜10
meq/gが好ましい。その95%以上が1級アミンで
あることが好ましい。アミン価がこれより大きいと、架
橋密度が過度に高くなることによって吸水量が減り、感
度が低下する傾向がある。これより小さいと、架橋度が
低くなり、耐水性が低下する傾向がある。
The total amine value of the polyetheramine used is preferably 0.3 to 15 meq / g, particularly preferably 2 to 10 meq / g.
meq / g is preferred. It is preferred that 95% or more thereof is a primary amine. If the amine value is larger than this, the crosslink density becomes excessively high, so that the water absorption decreases, and the sensitivity tends to decrease. If it is smaller than this, the degree of crosslinking tends to be low, and the water resistance tends to decrease.

【0074】本実施形態で用いるポリエーテルアミンの
引火点は100℃以上、特に120〜300℃であるこ
とが好ましい。引火点がこれより低いと、十分な安全性
が得られにくくなってくる。
The flash point of the polyetheramine used in this embodiment is preferably 100 ° C. or higher, particularly preferably 120 to 300 ° C. If the flash point is lower than this, it becomes difficult to obtain sufficient safety.

【0075】ポリエーテルアミンは、水分を0.5wt
%以下、好ましくは0.25wt%以下含有していても
よい。
Polyetheramine has a water content of 0.5 wt.
%, Preferably 0.25 wt% or less.

【0076】本実施形態で用いるポリエーテルアミンは
市販されており、例えば、ポリオキシプロピレンジアミ
ンとしてはテキサコケミカル社製ジェファーミンD−2
30、400、2000、4000等が、ポリオキシエ
チレンジアミンとしてはテキサコケミカル社製ジェファ
ーミンEDR−148等が、ポリオキシエチレンプロピ
レンジアミンとしてはテキサコケミカル社製ジェファー
ミンED−600、900、2003等が、ポリオキシ
プロピレントリアミンとしてはテキサコケミカル社製ジ
ェファーミンT−403、3000、5000等があ
る。
The polyetheramine used in the present embodiment is commercially available. For example, as polyoxypropylenediamine, Jeffamine D-2 manufactured by Texaco Chemical Co., Ltd.
30, 400, 2000, 4000, etc., as polyoxyethylene diamine, Texaco Chemical Jeffamine EDR-148, etc., and as polyoxyethylene propylene diamine, Texaco Chemical Jeffamine ED-600, 900, 2003, etc. Examples of the polyoxypropylene triamine include Jeffamine T-403, 3000, 5000, etc., manufactured by Texaco Chemical Company.

【0077】次に、吸湿性高分子に用いるエポキシ化合
物について説明する。本実施形態で用いるエポキシ化合
物は、2個以上、好ましくは2〜4個のエポキシ基を有
し、さらに、エーテル結合を有するものである。エーテ
ル基を有することによって親水性が高められている。
Next, the epoxy compound used for the hygroscopic polymer will be described. The epoxy compound used in the present embodiment has two or more, preferably two to four epoxy groups, and further has an ether bond. By having an ether group, hydrophilicity is enhanced.

【0078】エポキシ基は、1,2−エポキシドである
ことが好ましいが、1,3−エポキシド、1,4−エポ
キシド、1,5−エポキシド等であってもよい。
The epoxy group is preferably 1,2-epoxide, but may be 1,3-epoxide, 1,4-epoxide, 1,5-epoxide or the like.

【0079】このようなエーテル構造を有するエポキシ
化合物の例としては、ソルビトールポリグリシジルエー
テル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、ポリグリセ
ロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリトリトール
ポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジ
ルエーテル、トリグリシジルトリス(2−ヒドロキシエ
チル)イソシアヌレート、グリセロールポリグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエー
テル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、
エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレ
ングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコール
ジグリシジルエーテル等が挙げられる。また、これらの
誘導体を用いてもよい。エポキシ化合物は、1種を用い
ても2種以上を併用してもよい。2種以上併用する場
合、その量比は任意である。
Examples of such an epoxy compound having an ether structure include sorbitol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, triglycidyl tris (2 -Hydroxyethyl) isocyanurate, glycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether,
Examples thereof include ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, and polypropylene glycol diglycidyl ether. Further, these derivatives may be used. One epoxy compound may be used alone, or two or more epoxy compounds may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the quantitative ratio is arbitrary.

【0080】本実施形態で用いるエポキシ化合物は市販
されており、例えば、ソルビトールポリグリシジルエー
テルとしてはナガセ化成製デナコールEX−611、6
12、614、614B等が、ソルビタンポリグリシジ
ルエーテルとしてはナガセ化成製デナコールEX−65
1、651A等が、ポリグリセロールポリグリシジルエ
ーテルとしてはナガセ化成製デナコールEX−512、
521等が、ペンタエリトリトールポリグリシジルエー
テルとしてはナガセ化成製デナコールEX−411等
が、ジグリセロールポリグリシジルエーテルとしてはナ
ガセ化成製デナコールEX−421等が、トリグリシジ
ルトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートと
してはナガセ化成製デナコールEX−301等が、グリ
セロールポリグリシジルエーテルとしてはナガセ化成製
デナコールEX−313、314等が、トリメチロール
プロパンポリグリシジルエーテルとしてはナガセ化成製
デナコールEX−321等が、ネオペンチルグリコール
ジグリシジルエーテルとしてはナガセ化成製デナコール
EX−211等が、エチレングリコールジグリシジルエ
ーテルとしてはナガセ化成製デナコールEX−810、
811等が、ポリエチレングリコールジグリシジルエー
テルとしてはナガセ化成製デナコールEX−850、8
51、821、830、832、841、861等が、
プロピレングリコールジグリシジルエーテルとしてはナ
ガセ化成製デナコールEX−911等が、ポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテルとしてはナガセ化成
製デナコールEX−941、920、921、931等
がある。
The epoxy compound used in the present embodiment is commercially available. For example, sorbitol polyglycidyl ether is Denacol EX-611, 6 manufactured by Nagase Kasei.
12, 614, 614B and the like are sorbitan polyglycidyl ethers such as Denacol EX-65 manufactured by Nagase Kasei.
1, 651A and the like, as polyglycerol polyglycidyl ether, Nagase Kasei Denacol EX-512,
521, etc., as pentaerythritol polyglycidyl ether, such as Denaseol EX-411 manufactured by Nagase Kasei, as diglycerol polyglycidyl ether, such as Denacol EX-421 manufactured by Nagase Kasei, and as triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate. Is Nagase Kasei Denacol EX-301, etc .; glycerol polyglycidyl ether is Nagase Kasei Denacol EX-313, 314 etc .; trimethylolpropane polyglycidyl ether is Nagase Kasei Denacol EX-321 etc .; neopentyl glycol As the diglycidyl ether, Nagase Kasei Denacol EX-211 and the like, and as the ethylene glycol diglycidyl ether, Nagase Kasei Denacol EX-810,
811 and the like, as polyethylene glycol diglycidyl ether, Denacol EX-850, 8 manufactured by Nagase Kasei.
51, 821, 830, 832, 841, 861, etc.
Examples of propylene glycol diglycidyl ether include Denacol EX-911 manufactured by Nagase Kasei, and examples of polypropylene glycol diglycidyl ether include Denacol EX-941, 920, 921, 931 manufactured by Nagase Kasei.

【0081】本実施形態で用いるエポキシ化合物のエポ
キシ当量は50〜700WPE、特に100〜250W
PEであることが好ましい。エポキシ当量がこれより大
きいと、架橋密度が過度に高くなることによって吸水量
が減り、感度が低下する傾向がある。これより小さい
と、架橋度が低下し、耐水性が低下する傾向がある。
The epoxy compound used in the present embodiment has an epoxy equivalent of 50 to 700 WPE, particularly 100 to 250 WPE.
Preferably, it is PE. If the epoxy equivalent is larger than this, the crosslink density becomes excessively high, so that the water absorption decreases, and the sensitivity tends to decrease. If it is smaller than this, the degree of crosslinking tends to decrease, and the water resistance tends to decrease.

【0082】本実施形態で用いるエポキシ化合物の水溶
率は15〜100%、特に20〜100%であることが
好ましい。水溶率がこれより小さいと、検知できる湿度
が高くなり、90%RH以上になってしまうことがあ
る。ここで、水溶率とは、25℃にて水90重量部に樹
脂10重量部を溶解したときの溶解率をいう。
The water solubility of the epoxy compound used in this embodiment is preferably from 15 to 100%, particularly preferably from 20 to 100%. If the water solubility is lower than this, the detectable humidity becomes high and may become 90% RH or more. Here, the water solubility refers to the dissolution rate when 10 parts by weight of the resin is dissolved in 90 parts by weight of water at 25 ° C.

【0083】本実施形態で用いるエポキシ化合物の引火
点は90℃以上、特に120〜300℃であることが好
ましい。引火点がこれより低いと、十分な安全性が得ら
れにくくなってくる。
The flash point of the epoxy compound used in the present embodiment is preferably 90 ° C. or higher, particularly preferably 120 to 300 ° C. If the flash point is lower than this, it becomes difficult to obtain sufficient safety.

【0084】エポキシ化合物は、塩素等を好ましくは2
5wt%以下、さらに好ましくは15wt%以下含有し
ていてもよい。
The epoxy compound is preferably chlorine or the like.
It may contain 5 wt% or less, more preferably 15 wt% or less.

【0085】次に、吸湿性高分子に用いる水溶性ナイロ
ンについて説明する。本実施形態で用いる水溶性ナイロ
ンは、エーテル結合を有するものが好ましい。
Next, the water-soluble nylon used for the hygroscopic polymer will be described. The water-soluble nylon used in the present embodiment preferably has an ether bond.

【0086】用いる水溶性ナイロンの水溶性は、水10
0重量部に対して1部以上、特に10部以上溶解するこ
とが好ましい。水溶性がこれより低いと、感湿膜の吸水
量が減少し、感度が低下する傾向がある。
The water solubility of the water-soluble nylon used is water 10
It is preferable to dissolve 1 part or more, especially 10 parts or more based on 0 parts by weight. If the water solubility is lower than this, the moisture absorption of the moisture-sensitive film tends to decrease, and the sensitivity tends to decrease.

【0087】このような水溶性ナイロンは、ポリアルキ
レングリコールをシアノエチル化した後、水素付加して
ジアミンを作り、このジアミン1モルとアジピン酸と
の、いわゆるナイロン塩とカプロラクタムとを反応させ
ることによって得られる。具体的には、特開昭60−2
47440号公報等に従って合成すればよい。
Such a water-soluble nylon is obtained by subjecting a polyalkylene glycol to cyanoethylation and hydrogenation to form a diamine, and reacting a so-called nylon salt of 1 mol of the diamine with adipic acid and caprolactam. Can be Specifically, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 60-2
What is necessary is just to synthesize | combine according to 47440 gazettes.

【0088】ポリエーテルアミンとエポキシ化合物と水
溶性ナイロンとの重合は、アルコールまたは水に、水溶
性ナイロンを0.1〜60wt%、好ましくは0.5〜3
0wt%になるように溶解し、ポリエーテルアミンとエポ
キシ化合物とを合計10〜80wt%、好ましくは30〜
60wt%になるように加えて分散し、80〜180℃、
好ましくは120〜160℃で30分〜3時間、好まし
くは60分〜2時間加熱すればよい。分散媒としては、
エチルセロソルブ、エチレングリコール等が好ましい。
なお、重合条件は使用する水溶性ナイロンとポリエーテ
ルアミンとエポキシ化合物とによって適宜選ばれ、上記
条件に制限されるものではない。また、後述するが、通
常、導電性粒子も分散媒に加え、塗膜した後、加熱して
重合させる。
The polymerization of the polyetheramine, the epoxy compound and the water-soluble nylon is carried out by adding water-soluble nylon to alcohol or water in an amount of 0.1 to 60% by weight, preferably 0.5 to 3%.
0% by weight, and a polyetheramine and an epoxy compound are added in a total amount of 10 to 80% by weight, preferably 30 to 80% by weight.
60% by weight and dispersed, 80-180 ° C,
Heating may be performed preferably at 120 to 160 ° C. for 30 minutes to 3 hours, preferably 60 minutes to 2 hours. As a dispersion medium,
Ethyl cellosolve, ethylene glycol and the like are preferred.
The polymerization conditions are appropriately selected depending on the water-soluble nylon, polyetheramine and epoxy compound used, and are not limited to the above conditions. In addition, as will be described later, usually, conductive particles are also added to the dispersion medium, coated, and then heated to polymerize.

【0089】生成する高分子は、通常、水溶性ナイロン
にポリエーテルアミンとエポキシ化合物とがグラフト重
合したものであると考えられる。このとき、ナイロンは
重合せず、ポリエーテルアミンとエポキシ化合物との重
合物との混合物であってもよい。
The resulting polymer is generally considered to be a polymer obtained by graft-polymerizing a polyetheramine and an epoxy compound on water-soluble nylon. At this time, nylon is not polymerized, and may be a mixture of a polymer of polyetheramine and an epoxy compound.

【0090】なお、ポリエーテルアミンとエポキシ化合
物との重合物を得る場合の重合も、水溶性ナイロンを添
加しないほかは、上記と同様に行えばよい。
The polymerization for obtaining a polymer of a polyetheramine and an epoxy compound may be carried out in the same manner as described above, except that no water-soluble nylon is added.

【0091】ポリエーテルアミンと、エーテル構造を有
するエポキシ化合物との組成は、アミン価とエポキシ価
とが1:1〜1:4、特に等量であることが、特性安定
性の点から好ましいが、等量から組成をずらして抵抗湿
度特性を制御することも可能である。アミンの量が過剰
になるような組成では、より低湿度で抵抗値が上昇する
ようになるが、特性安定性は低下する傾向がある。
The composition of the polyetheramine and the epoxy compound having an ether structure preferably has an amine value and an epoxy value of 1: 1 to 1: 4, particularly preferably equivalent, from the viewpoint of characteristic stability. It is also possible to control the resistance / humidity characteristic by shifting the composition from the equivalent amount. In a composition in which the amount of the amine is excessive, the resistance value increases at lower humidity, but the characteristic stability tends to decrease.

【0092】水溶性ナイロンは、ポリエーテルアミンと
エポキシ化合物との合計重量に対して、0.1〜50w
t%、特に1〜10wt%用いることが好ましい。水溶
性ナイロンがこれより多いと、高温高湿雰囲気に長時間
曝されると、次第に抵抗値が低下してくる傾向がある。
水溶性ナイロンがこれより少ないと、高温高湿雰囲気に
長時間曝されると、次第に抵抗値が上昇してくる傾向が
ある。
The water-soluble nylon is used in an amount of 0.1 to 50 watts based on the total weight of the polyetheramine and the epoxy compound.
It is preferable to use t%, particularly 1 to 10 wt%. If the amount of the water-soluble nylon is more than this, the resistance value tends to gradually decrease when exposed to a high-temperature and high-humidity atmosphere for a long time.
If the amount of water-soluble nylon is less than this, the resistance value tends to gradually increase when exposed to a high-temperature and high-humidity atmosphere for a long time.

【0093】ポリエーテルアミンとエポキシ化合物との
重合物、ポリエーテルアミンとエポキシ化合物と水溶性
ナイロンとの重合物、または、ポリエーテルアミンとエ
ポキシ化合物との重合物と水溶性ナイロンの混合物の2
5℃、80%RHにおける吸水率は、4〜20%、特に
6〜15%であることが好ましい。吸水率がこれより高
いと抵抗変化が大きくなるが、高湿度領域に曝すと抵抗
値が上昇したまま元に戻らなくなることがある。吸水率
がこれより低いと、吸湿時に高分子が十分に膨潤しない
ので、感度が低くなってくる。
A polymer of a polyetheramine and an epoxy compound, a polymer of a polyetheramine and an epoxy compound and a water-soluble nylon, or a mixture of a polymer of a polyetheramine and an epoxy compound and a water-soluble nylon
The water absorption at 5 ° C. and 80% RH is preferably 4 to 20%, particularly preferably 6 to 15%. If the water absorption is higher than this, the change in resistance increases, but when exposed to a high-humidity region, the resistance may not return to the original value while increasing. If the water absorption is lower than this, the polymer will not swell sufficiently at the time of moisture absorption, and the sensitivity will decrease.

【0094】さらに、本実施形態の効果を上げるため
に、疎水性あるいは撥水性の物質を添加してもよい。例
えば、シリコーンオイル、特にアミンあるいはエポキシ
基等の官能基で変性されたシリコーンオイルや、官能基
を有する長鎖アルキルなどを添加すればよい。上記のよ
うにポリエーテルアミンとエポキシ化合物と水溶性ナイ
ロンとの重合物、または、ポリエーテルアミンとエポキ
シ化合物との重合物と水溶性ナイロンの混合物の吸水率
が高い場合に高湿度領域に曝すと抵抗値が上昇したまま
元に戻らなくなることがあるが、これらを加えることで
それが抑制される。疎水性あるいは撥水性の物質の添加
量は、ポリエーテルアミンとエポキシ化合物と水溶性ナ
イロンの合計重量に対して、30wt%以下、特に3〜
20wt%が好ましい。添加量がこれより多くなると、
感湿膜の吸水量が低下し、感度が低下してくる。また、
シリコーンオイルの官能基当量は100〜2000g/
mol、特に200〜1000g/molが好ましい。
Further, in order to enhance the effect of the present embodiment, a hydrophobic or water-repellent substance may be added. For example, a silicone oil, particularly a silicone oil modified with a functional group such as an amine or an epoxy group, or a long-chain alkyl having a functional group may be added. When exposed to a high-humidity region when the water absorption of a polymer of a polyetheramine and an epoxy compound and a water-soluble nylon, or a mixture of a polymer of a polyetheramine and an epoxy compound and a water-soluble nylon is high, as described above. In some cases, the resistance value does not return to the original state while increasing, but the addition of these suppresses it. The amount of the hydrophobic or water-repellent substance to be added is 30% by weight or less, preferably 3 to 3%, based on the total weight of the polyetheramine, epoxy compound and water-soluble nylon.
20 wt% is preferred. If the amount added is more than this,
The water absorption of the moisture-sensitive film decreases, and the sensitivity decreases. Also,
The functional group equivalent of silicone oil is 100-2000 g /
mol, particularly preferably 200 to 1000 g / mol.

【0095】また、本実施形態のもう一つの形態とし
て、前記のiv)、v)、vi)があり、吸湿性高分子
として、2個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミ
ンと、2個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル
結合を有するエポキシ化合物との重合物の代わりに、ポ
リエーテルエステルアミド、好ましくは下記式(2)で
表されるポリエーテルエステルアミドを用いてもよい
(前記vi))。この場合、通常、ポリエーテルエステ
ルアミドと水溶性ナイロンとの混合物である。また、2
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を加えてポ
リエーテルエステルアミドと水溶性ナイロンとを重合し
たもの、つまり、ポリエーテルエステルアミドと、水溶
性ナイロンと、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物との重合物を吸湿性高分子としてもよい(前記
v))。さらには、ポリエーテルエステルアミドを吸湿
性高分子としてもよい(前記iv))。いずれの場合で
も、2個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミン
と、2個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結
合を有するエポキシ化合物との重合物を用いた場合と同
様の効果が得られ、90%RH以上の高湿度領域のみな
らず、90%RH未満の低湿度領域の湿度が検出でき
る。この感湿素子も、特に60〜100%RHの領域の
湿度が検出することができる。また、その吸湿量も10
〜20wt%と大きいので、導電性粒子の充填量が大き
くとれ、安定した抵抗湿度特性が得られる。しかも、乾
燥雰囲気と高湿雰囲気とに繰り返し曝されても、高温高
湿雰囲気に長時間曝されても抵抗湿度特性が極めて安定
している。
Further, another embodiment of the present embodiment includes the above-mentioned iv), v), and vi). As the hygroscopic polymer, a polyetheramine having two or more amino groups, Instead of a polymer with an epoxy compound having an epoxy group and having an ether bond, a polyetheresteramide, preferably a polyetheresteramide represented by the following formula (2) may be used (the above-described formula (2)). vi)). In this case, it is usually a mixture of polyetheresteramide and water-soluble nylon. Also, 2
A compound obtained by polymerizing polyetheresteramide and water-soluble nylon by adding an epoxy compound having at least two epoxy groups, that is, polyetheresteramide, water-soluble nylon, and an epoxy compound having two or more epoxy groups. May be used as a hygroscopic polymer (v)). Further, polyetheresteramide may be used as the hygroscopic polymer (the above iv)). In any case, the same effect as in the case of using a polymer of a polyetheramine having two or more amino groups and an epoxy compound having two or more epoxy groups and further having an ether bond is obtained. Thus, it is possible to detect the humidity not only in the high humidity region of 90% RH or more but also in the low humidity region of less than 90% RH. This humidity-sensitive element can also detect the humidity particularly in the region of 60 to 100% RH. Also, its moisture absorption is 10
Since it is as large as ~ 20 wt%, the filling amount of the conductive particles can be large, and stable resistance / humidity characteristics can be obtained. Moreover, the resistance / humidity characteristics are extremely stable even when repeatedly exposed to a dry atmosphere and a high-humidity atmosphere, or to a high-temperature and high-humidity atmosphere for a long time.

【0096】このようなポリエーテルエステルアミド
は、硬いポリアミド・セグメントと柔軟なポリエーテル
・セグメントとの線形で規則正しい鎖状構造からなって
いる。このものは、その二面性により、機械的物性等優
れた特性を有する。ポリエーテルエステルアミドは、ポ
リアミドジアシドオリゴマーとポリエーテルジオールオ
リゴマーとを反応させることにより得られる。
Such polyetheresteramides have a linear, regular chain structure of hard polyamide segments and flexible polyether segments. This material has excellent properties such as mechanical properties due to its dual properties. Polyetheresteramide is obtained by reacting a polyamide diacid oligomer with a polyetherdiol oligomer.

【0097】本実施形態で用いるポリエーテルエステル
アミドは、フランス国特許第2,273,021号、同
第2,401,947号、同特許第2,384,810
号、日本国特許第7,007,559号、米国特許第
4,345,064号、同第4,349,661号、同
4,345,052号、フランス国特許出願第91 0
3175号、特開平7−102062号等に記載のもの
が好ましく挙げられる。また、欧州特許第0,378,
015号、同第0,476,963号、特開平10−1
58509号に記載されているものも挙げられる。
The polyetheresteramide used in the present embodiment is described in French Patent Nos. 2,273,021, 2,401,947 and 2,384,810.
No. 7,007,559, U.S. Pat. Nos. 4,345,064, 4,349,661, 4,345,052, and French Patent Application 910.
No. 3,175, JP-A-7-102062 and the like are preferable. Also, European Patent 0,378,
No. 015, No. 0,476,963, JP-A-10-1
No. 58509.

【0098】水溶性ナイロンは、ポリエーテルエステル
アミドの重量に対して、0.1〜50wt%、特に1〜
20wt%用いることが好ましい。水溶性ナイロンがこ
れより多いと、高温高湿雰囲気に長時間曝されると、次
第に抵抗値が低下してくる傾向がある。水溶性ナイロン
がこれより少ないと、高温高湿雰囲気に長時間曝される
と、次第に抵抗値が上昇してくる傾向がある。
The water-soluble nylon is used in an amount of 0.1 to 50% by weight, especially 1 to 50% by weight based on the weight of the polyetheresteramide.
It is preferable to use 20 wt%. If the amount of the water-soluble nylon is more than this, the resistance value tends to gradually decrease when exposed to a high-temperature and high-humidity atmosphere for a long time. If the amount of water-soluble nylon is less than this, the resistance value tends to gradually increase when exposed to a high-temperature and high-humidity atmosphere for a long time.

【0099】ポリエーテルエステルアミドと水溶性ナイ
ロンとを重合するためには、2個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物を加えればよい。この場合、通常、
ポリエーテルエステルアミドと、水溶性ナイロンと、エ
ポキシ化合物との重合物が得られるが、一部重合せずに
混合物となってもよい。
In order to polymerize polyetheresteramide and water-soluble nylon, an epoxy compound having two or more epoxy groups may be added. In this case,
A polymer of polyetheresteramide, water-soluble nylon, and epoxy compound is obtained, but may be a mixture without partially polymerizing.

【0100】このような2個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物としては、重合反応が進行すれば特に制
限されないが、前述の吸湿性高分子に用いる、2個以上
のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結合を有するエ
ポキシ化合物を用いることが好ましい。
The epoxy compound having two or more epoxy groups is not particularly limited as long as the polymerization reaction proceeds. However, the epoxy compound having two or more epoxy groups used for the above-mentioned hygroscopic polymer, It is preferable to use an epoxy compound having an ether bond.

【0101】また、このような2個以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物は、特に限定はされないが、水溶
性ナイロンとポリエーテルエステルアミドとの合計重量
に対して、1〜20wt%用いることが好ましい。
The epoxy compound having two or more epoxy groups is not particularly limited, but is preferably used in an amount of 1 to 20% by weight based on the total weight of water-soluble nylon and polyetheresteramide. .

【0102】ポリエーテルエステルアミドと水溶性ナイ
ロンとの混合物、または、ポリエーテルエステルアミド
と水溶性ナイロンと2個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物との重合物の25℃、80%RHにおける吸
水率は、4〜20%、特に6〜15%であることが好ま
しい。吸水率がこれより高いと抵抗変化が大きくなる
が、高湿度領域に曝すと抵抗値が上昇したまま元に戻ら
なくなることがある。吸水率がこれより低いと、吸湿時
に高分子が十分に膨潤しないので、感度が低くなってく
る。
Water absorption at 25 ° C. and 80% RH of a mixture of polyetheresteramide and water-soluble nylon, or a polymer of polyetheresteramide and water-soluble nylon and an epoxy compound having two or more epoxy groups Is preferably 4 to 20%, particularly preferably 6 to 15%. If the water absorption is higher than this, the change in resistance increases, but when exposed to a high-humidity region, the resistance may not return to the original value while increasing. If the water absorption is lower than this, the polymer will not swell sufficiently at the time of moisture absorption, and the sensitivity will decrease.

【0103】ポリエーテルエステルアミドと水溶性ナイ
ロンと2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と
の重合は、アルコールまたは水に、水溶性ナイロンを
0.1〜60wt%、好ましくは0.5〜30wt%に
なるように溶解し、ポリエーテルエステルアミドとエポ
キシ化合物とを加えて分散し、80〜180℃、好まし
くは120〜160℃で30分〜3時間、好ましくは6
0分〜2時間加熱すればよい。分散媒としては、エチル
セロソルブ、エチレングリコール等が好ましい。なお、
重合条件は使用する水溶性ナイロンとポリエーテルエス
テルアミドとエポキシ化合物とによって適宜選ばれ、上
記条件に制限されるものではない。また、後述するが、
通常、導電性粒子も分散媒に加え、塗膜した後、加熱し
て重合させる。
In the polymerization of polyetheresteramide, water-soluble nylon and an epoxy compound having two or more epoxy groups, 0.1 to 60% by weight, preferably 0.5 to 30% by weight of water-soluble nylon is added to alcohol or water. %, Dispersed by adding a polyetheresteramide and an epoxy compound, and then at 80 to 180 ° C, preferably 120 to 160 ° C, for 30 minutes to 3 hours, preferably 6
The heating may be performed for 0 minute to 2 hours. As the dispersion medium, ethyl cellosolve, ethylene glycol and the like are preferable. In addition,
The polymerization conditions are appropriately selected depending on the water-soluble nylon, polyetheresteramide, and epoxy compound to be used, and are not limited to the above conditions. Also, as will be described later,
Normally, conductive particles are also added to the dispersion medium, and after coating, they are heated and polymerized.

【0104】さらに、この場合にも、疎水性あるいは撥
水性の物質を添加してもよい。例えば、シリコーンオイ
ル、特にアミンあるいはエポキシ基等の官能基で変性さ
れたシリコーンオイルや、官能基を有する長鎖アルキル
などを添加すればよい。上記のようにポリエーテルエス
テルアミドと水溶性ナイロンとの混合物または重合物、
あるいはポリエーテルエステルアミドの吸水率が高い場
合に高湿度領域に曝すと抵抗値が上昇したまま元に戻ら
なくなることがあるが、これらを加えることでそれが抑
制される。疎水性あるいは撥水性の物質の添加量は、ポ
リエーテルエステルアミドと水溶性ナイロンとの合計重
量に対して、30wt%以下、特に3〜20wt%が好
ましい。添加量がこれより多くなると、感湿膜の吸水量
が低下し、感度が低下してくる。また、シリコーンオイ
ルの官能基当量は100〜2000g/mol、特に2
00〜1000g/molが好ましい。
In this case, a hydrophobic or water-repellent substance may be added. For example, a silicone oil, particularly a silicone oil modified with a functional group such as an amine or an epoxy group, or a long-chain alkyl having a functional group may be added. A mixture or polymer of polyetheresteramide and water-soluble nylon as described above,
Alternatively, when the water absorption of polyetheresteramide is high, exposure to a high-humidity region may cause the resistance value to rise and not return to its original state. The amount of the hydrophobic or water-repellent substance to be added is preferably 30 wt% or less, particularly preferably 3 to 20 wt%, based on the total weight of the polyetheresteramide and the water-soluble nylon. If the addition amount is more than this, the water absorption of the moisture-sensitive film decreases, and the sensitivity decreases. The functional group equivalent of the silicone oil is 100 to 2000 g / mol, especially 2
00 to 1000 g / mol is preferred.

【0105】本実施形態に用いられる導電性粒子として
はカーボンブラック、グラファイトなどの炭素系粒子、
ニッケルや金、銀、銅などの金属粉などが挙げられる。
特にカーボンブラックなどが好ましく使用される。カー
ボンブラックの比表面積は30〜300m2/g、さら
には30〜150m2/g、特には30〜75m2/gで
あることが好ましい。また、カーボンブラックの一次粒
子の平均粒径は20〜50nmで、ストラクチャーが発
達したものが良く、DBP吸油量が100ml/100
g 以上(通常150ml/100g 以下)のものが
好ましい。なお、一般に、導電性粒子の平均粒径(球状
粒子でないときは投影面積を円に換算したときの直径)
は20nm〜3μm 程度であることが好ましい。
The conductive particles used in the present embodiment include carbon-based particles such as carbon black and graphite;
Metal powders such as nickel, gold, silver, and copper are exemplified.
Particularly, carbon black and the like are preferably used. The specific surface area of the carbon black is 30~300m 2 / g, still more 30 to 150 m 2 / g, and particularly preferably from 30~75m 2 / g. The primary particles of carbon black have an average particle diameter of 20 to 50 nm, preferably have a developed structure, and have a DBP oil absorption of 100 ml / 100.
g (usually 150 ml / 100 g or less). In general, the average particle size of the conductive particles (the diameter when the projected area is converted into a circle when the particles are not spherical particles)
Is preferably about 20 nm to 3 μm.

【0106】本実施形態の感湿膜中における導電性粒子
の充填量としてはカーボンブラックの場合で5〜40重
量%が好ましく、さらに好ましくは10〜30重量%で
ある。導電粒子の充填量が少ないと、乾燥時の抵抗値が
高くなりすぎる上、乾燥雰囲気と高湿雰囲気とに繰り返
し曝されたときに抵抗値が変化してしまう。また、多す
ぎると、湿度の変化に対する抵抗値の変化が小さくな
り、感湿素子としての感度が低下する。その他の導電性
粒子についてもこれに準じた充填量とすればよい。
In the case of carbon black, the filling amount of the conductive particles in the moisture-sensitive film of this embodiment is preferably 5 to 40% by weight, more preferably 10 to 30% by weight. When the filling amount of the conductive particles is small, the resistance value during drying becomes too high, and the resistance value changes when repeatedly exposed to a dry atmosphere and a high humidity atmosphere. On the other hand, if the amount is too large, the change in the resistance value with respect to the change in the humidity becomes small, and the sensitivity as a moisture-sensitive element decreases. The other conductive particles may have a filling amount according to this.

【0107】本実施形態において感湿膜の形成方法に制
限はないが、感湿膜の構成材料を含有する分散液を用い
て塗布により形成すればよい。分散媒としては、水、ア
ルコール類、エーテル類、ケトン類が好ましく、このほ
かこれらの混合溶媒であってもよい。塗布方法として
は、前述のように、通常スクリーン印刷法が用いられ
る。
In the present embodiment, the method for forming the moisture-sensitive film is not limited, but may be formed by coating using a dispersion containing the constituent material of the moisture-sensitive film. As the dispersion medium, water, alcohols, ethers, and ketones are preferable, and a mixed solvent thereof may also be used. As a coating method, a screen printing method is usually used as described above.

【0108】塗膜を形成したのち、80〜180℃程度
の温度で30分〜3時間程度硬化させる。硬化条件は使
用するポリエーテルアミンとエポキシ化合物、あるいは
ポリエーテルアミンとエポキシ化合物と水溶性ナイロン
とによって適宜選ばれ、上記条件に制限されるものでは
ない。このとき、ポリエーテルアミンとエポキシ化合
物、あるいはポリエーテルアミンとエポキシ化合物と水
溶性ナイロンとが重合する。
After forming the coating film, it is cured at a temperature of about 80 to 180 ° C. for about 30 minutes to 3 hours. The curing conditions are appropriately selected depending on the polyetheramine and the epoxy compound to be used or the polyetheramine and the epoxy compound and the water-soluble nylon, and are not limited to the above conditions. At this time, the polyetheramine and the epoxy compound or the polyetheramine and the epoxy compound and the water-soluble nylon are polymerized.

【0109】このようにして得られる感湿膜の乾燥厚さ
は5μm 以下、特に1〜3.5μmであることが好ま
しい。これにより水分の透過が十分に確保される。
The dry thickness of the thus obtained moisture sensitive film is preferably 5 μm or less, particularly preferably 1 to 3.5 μm. Thereby, permeation of moisture is sufficiently ensured.

【0110】[0110]

【実施例】以下、本実施形態の具体的実施例について説
明する。図3に示すように、縦横に分割溝40を有する
アルミナ基板39に銀−パラジウム合金の電極38、電
極36を印刷し、焼き付けた(図2参照)。酸化ルテニ
ウムで櫛形電極34のパターンを印刷し、焼き付けた
(図2参照)。アルミナ基板39の1次分割を行い、短
冊状体41を得た。短冊状体41の端面部に銀−パラジ
ウム合金で端面電極となる導体42を形成した。2次分
割を行い3.2×1.6mm形状の個品にした。なお、
高さは0.5mmである。
EXAMPLES Specific examples of this embodiment will be described below. As shown in FIG. 3, a silver-palladium alloy electrode 38 and an electrode 36 were printed and baked on an alumina substrate 39 having vertical and horizontal dividing grooves 40 (see FIG. 2). The pattern of the comb electrode 34 was printed with ruthenium oxide and baked (see FIG. 2). The alumina substrate 39 was subjected to primary division, and a strip 41 was obtained. A conductor 42 serving as an end surface electrode was formed of a silver-palladium alloy on the end surface of the strip 41. The product was subjected to a secondary division to obtain a 3.2 × 1.6 mm individual product. In addition,
The height is 0.5 mm.

【0111】個品をパレットに並べ、櫛形電極34のパ
ターンの上にレジスト樹脂を印刷し、硬化した。バレル
メッキを行い電極38,電極36と端面電極37にはん
だ層を形成した。レジスト樹脂を除去した。パレットに
並べ、カーボンブラックを吸湿性高分子溶液に分散した
ペーストを櫛形電極34のパターンの上にスクリーン印
刷し、165℃、1時間硬化することによって感湿膜を
形成した。感湿膜の乾燥厚さは3μm とした。
The individual products were arranged on a pallet, a resist resin was printed on the pattern of the comb-shaped electrodes 34, and the resin was cured. Barrel plating was performed to form a solder layer on the electrode 38, the electrode 36, and the end face electrode 37. The resist resin was removed. A paste in which carbon black was dispersed in a hygroscopic polymer solution was screen-printed on the pattern of the comb-shaped electrode 34 and cured at 165 ° C. for 1 hour to form a moisture-sensitive film. The dry thickness of the moisture-sensitive film was 3 μm.

【0112】感湿材ペーストの作成は次のようにして行
った。エチレングリコール5重量部に東レ製水溶性ナイ
ロンP−70(相対粘度2.83、水溶性:水100重
量部に対して100重量部以上溶解)を0.5重量部溶
解した。そして、さらにテキサコケミカル社製ポリオキ
シプロピレンジアミン ジェファーミンD400(数平
均分子量400、アミン価4.4meq/g、粘度(2
0℃)29cp)5.7重量部、ジェファーミンD20
00(数平均分子量200、アミン価1.0meq/
g、粘度(20℃)342cp)3.8重量部 カーボ
ンブラック(東海カーボン製トーカブラック#45OO
F)3.6重量部を加えクラボウ製遊星式撹拌機KK−
100で9分間分散した。そして、ナガセ化成製ソルビ
トールポリグリシジルエーテル EX614B(エポキ
シ当量180WPE、水溶率90%、粘度(25℃)4
000cps、比重(25℃)1.26)10.5重量
部を加え、さらに1分間分散し、感湿ペーストを得た。
The preparation of the moisture sensitive material paste was performed as follows. 0.5 parts by weight of water-soluble nylon P-70 manufactured by Toray (relative viscosity: 2.83, water solubility: 100 parts by weight or more per 100 parts by weight of water) were dissolved in 5 parts by weight of ethylene glycol. Further, polyoxypropylenediamine Jeffamine D400 (number average molecular weight 400, amine value 4.4 meq / g, viscosity (2
0 ° C) 29 cp) 5.7 parts by weight, Jeffamine D20
00 (number average molecular weight 200, amine value 1.0 meq /
g, viscosity (342 cp) at 342 cp) 3.8 parts by weight Carbon black (Tokai Carbon's Toka Black # 45OO)
F) Add 3.6 parts by weight of Kurabo Industries planetary stirrer KK-
Disperse at 100 for 9 minutes. Then, sorbitol polyglycidyl ether EX614B manufactured by Nagase Kasei (epoxy equivalent 180 WPE, water solubility 90%, viscosity (25 ° C.) 4
000 cps, specific gravity (25 ° C.) 1.26) 10.5 parts by weight was added, and the mixture was further dispersed for 1 minute to obtain a moisture-sensitive paste.

【0113】こうして得た3.2×1.6mm形状の感
湿素子を予熱温度180℃、ピーク温度240℃のリフ
ロー炉に通した前後の抵抗湿度特性を図4に示す。図4
から明らかなように、リフロー炉に通しても抵抗湿度特
性が変化していない。
FIG. 4 shows the resistance-humidity characteristics before and after passing the obtained 3.2 × 1.6 mm moisture-sensitive element through a reflow furnace having a preheating temperature of 180 ° C. and a peak temperature of 240 ° C. FIG.
As is clear from the figure, the resistance / humidity characteristics did not change even after passing through the reflow furnace.

【0114】本実施の形態によれば、回路基板に表面実
装可能であり、しかも直流で測定可能で、90%RH未
満、特に60〜100%RHの領域の湿度が検出するこ
とができ、繰り返し動作に対する特性安定性が高く、高
温高湿雰囲気下でも特性劣化の小さいチップ状感湿素子
が得られる。
According to the present embodiment, it can be surface-mounted on a circuit board, can be measured by direct current, can detect a humidity of less than 90% RH, particularly in a region of 60 to 100% RH. It is possible to obtain a chip-shaped moisture-sensitive element having high characteristic stability with respect to operation and having little characteristic deterioration even in a high-temperature, high-humidity atmosphere.

【0115】[0115]

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、例えば2
次電池を電源とする携帯用電子機器において筐体内に水
が浸入したり結露したりしたときに主回路への電力の供
給あるいは2次電池の充放電を禁止し、さらに筐体内に
水分が残っている間は主回路への電力の供給あるいは2
次電池の充放電を禁止し続ける保護機能を実現できる。
As described above, according to the present invention, for example, 2
In the case of portable electronic equipment that uses a secondary battery as a power source, when water enters or forms dew inside the housing, power supply to the main circuit or charging and discharging of the secondary battery is prohibited, and moisture remains in the housing. Power supply to the main circuit or 2
A protection function that continues to prohibit charging and discharging of the next battery can be realized.

【0116】また、本発明によれば、筐体内の湿度が高
くなり結露しやすい状態になったときに使用者に警告を
発して回路の故障などを未然に防ぐことができる。
Further, according to the present invention, a warning can be issued to the user when the humidity in the housing becomes high and dew condensation is likely to occur, thereby preventing a circuit failure or the like.

【0117】[0117]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態による携帯用電子機器の
概略の構成を示すシステムブロック図である。
FIG. 1 is a system block diagram showing a schematic configuration of a portable electronic device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態によるチップ状感湿素子
の一構成例を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of a chip-shaped moisture-sensitive element according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態によるチップ状感湿素子
の製造工程の実施例の一部を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a part of an example of a manufacturing process of the chip-shaped moisture-sensitive element according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態によるチップ状感湿素子
の製造工程の実施例のチップ状感湿素子のリフロー炉に
通した前後の抵抗湿度特性を示すグラフである。
FIG. 4 is a graph showing resistance-humidity characteristics before and after a chip-shaped moisture-sensitive element is passed through a reflow furnace in an example of a manufacturing process of the chip-shaped moisture-sensitive element according to one embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 情報記録/再生装置 2a、2b メモリカード 3 駆動装置 4a、4b 第2のインターフェース 5 表示制御部 6 表示器 7 システム制御部 8 DSP 9 コーデック 10 充電回路 11 2次電池 12 昇圧回路 13 外部ACアダプタ端子 14 入出力端子 16 制御スイッチ 18 CD 20 チップ状感湿素子 22、24 信号線 31 チップ状感湿素子 32 絶縁基板 33 感湿膜 34 櫛形電極 35 ギャップ 36 電極 37 端面電極 38 電極 39 アルミナ基板 40 分割溝 41 短冊状体 42 導体 43 個品(電極基板) REFERENCE SIGNS LIST 1 information recording / reproducing device 2a, 2b memory card 3 drive device 4a, 4b second interface 5 display control unit 6 display 7 system control unit 8 DSP 9 codec 10 charging circuit 11 secondary battery 12 step-up circuit 13 external AC adapter Terminal 14 Input / output terminal 16 Control switch 18 CD 20 Chip-shaped moisture-sensitive element 22, 24 Signal line 31 Chip-shaped moisture-sensitive element 32 Insulating substrate 33 Moisture-sensitive film 34 Comb-shaped electrode 35 Gap 36 Electrode 37 End face electrode 38 Electrode 39 Alumina substrate 40 Dividing groove 41 Strip-shaped body 42 Conductor 43 Individual product (electrode substrate)

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】電源を内蔵し、屋外に持ち出し可能な可搬
性を有する携帯用電子機器であって、 前記電源からの電力供給により所定の機能を提供する機
能ブロックと、 前記機能ブロックを結露から保護するために回路基板に
表面実装されて筐体内の湿度を感知するチップ状感湿素
子とを備えていることを特徴とする携帯用電子機器。
1. A portable electronic device which has a built-in power supply and is portable so that it can be taken out of the room. The functional block provides a predetermined function by supplying power from the power supply; A portable electronic device comprising: a chip-shaped moisture-sensitive element which is surface-mounted on a circuit board for protection and senses humidity in a housing.
【請求項2】請求項1記載の携帯用電子機器であって、 前記チップ状感湿素子からの湿度データに基づき、前記
筐体内の湿度が所定の閾値を超えたら、前記筐体内の湿
度が前記閾値以下になるまで前記電源から前記機能ブロ
ックへの電力供給を遮断する保護回路を有していること
を特徴とする携帯用電子機器。
2. The portable electronic device according to claim 1, wherein, based on humidity data from the chip-shaped moisture-sensing element, when the humidity in the housing exceeds a predetermined threshold, the humidity in the housing is changed. A portable electronic device, comprising: a protection circuit that cuts off power supply from the power supply to the functional block until the power supply falls below the threshold.
【請求項3】請求項1又は2に記載の携帯用電子機器で
あって、 前記電源は前記筐体から着脱可能な2次電池であること
を特徴とする携帯用電子機器。
3. The portable electronic device according to claim 1, wherein the power supply is a secondary battery detachable from the housing.
【請求項4】請求項3記載の携帯用電子機器であって、 前記チップ状感湿素子は、前記2次電池側に設けられて
いることを特徴とする携帯用電子機器。
4. The portable electronic device according to claim 3, wherein the chip-shaped moisture sensitive element is provided on the secondary battery side.
【請求項5】請求項2乃至4のいずれか1項に記載の携
帯用電子機器であって、 前記保護回路は、 前記筐体内の相対湿度がほぼ80%を超えると警告を発
する警告手段を備えていることを特徴とする携帯用電子
機器。
5. The portable electronic device according to claim 2, wherein the protection circuit includes a warning unit that issues a warning when the relative humidity in the housing exceeds approximately 80%. A portable electronic device, comprising:
【請求項6】請求項1乃至5のいずれか1項に記載の携
帯用電子機器であって、 前記機能ブロックは、 移動体通信機能を備えていることを特徴とする携帯用電
子機器。
6. The portable electronic device according to claim 1, wherein said functional block has a mobile communication function.
【請求項7】請求項1乃至6のいずれか1項に記載の携
帯用電子機器であって、 前記チップ状感湿素子は、 一対の電極間に吸水性高分子に導電性粒子を分散させた
感湿膜を有し、 前記吸水性高分子は、2個以上のアミノ基を有するポリ
エーテルアミンと、2個以上のエポキシ基を有し、さら
に、エーテル結合を有するエポキシ化合物の重合物であ
ることを特徴とする携帯用電子機器。
7. The portable electronic device according to claim 1, wherein said chip-shaped moisture-sensitive element is obtained by dispersing conductive particles in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. The water-absorbing polymer has a polyetheramine having two or more amino groups and a polymer of an epoxy compound having two or more epoxy groups and further having an ether bond. A portable electronic device, comprising:
【請求項8】請求項1乃至6のいずれか1項に記載の携
帯用電子機器であって、 前記チップ状感湿素子は、 一対の電極間に吸水性高分子に導電性粒子を分散させた
感湿膜を有し、 前記吸水性高分子は、2個以上のアミノ基を有するポリ
エーテルアミンと、2個以上のエポキシ基を有し、さら
に、エーテル結合を有するエポキシ化合物と、水溶性ナ
イロンとの重合物であることを特徴とする携帯用電子機
器。
8. The portable electronic device according to claim 1, wherein said chip-shaped moisture-sensitive element comprises conductive particles dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. Water-absorbing polymer, a polyetheramine having two or more amino groups, an epoxy compound having two or more epoxy groups, and further having an ether bond, Portable electronic equipment characterized by being a polymer with nylon.
【請求項9】請求項1乃至6のいずれか1項に記載の携
帯用電子機器であって、 前記チップ状感湿素子は、 一対の電極間に吸水性高分子に導電性粒子を分散させた
感湿膜を有し、 前記吸水性高分子は、2個以上のアミノ基を有するポリ
エーテルアミンと、2個以上のエポキシ基とを有し、さ
らに、エーテル結合を有するエポキシ化合物との重合物
と、水溶性ナイロンとの混合物であることを特徴とする
携帯用電子機器。
9. The portable electronic device according to claim 1, wherein the chip-shaped moisture-sensitive element is obtained by dispersing conductive particles in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. The water-absorbing polymer has a polyetheramine having two or more amino groups, and a polyetheramine having two or more epoxy groups, and is further polymerized with an epoxy compound having an ether bond. A portable electronic device, which is a mixture of a product and a water-soluble nylon.
【請求項10】請求項1乃至6のいずれか1項に記載の
携帯用電子機器であって、 前記チップ状感湿素子は、 一対の電極間に吸水性高分子に導電性粒子を分散させた
感湿膜を有し、 前記吸水性高分子は、ポリエーテルエステルアミドであ
ることを特徴とする携帯用電子機器。
10. The portable electronic device according to claim 1, wherein the chip-shaped moisture-sensitive element comprises conductive particles dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. A portable electronic device having a moisture-sensitive film, wherein the water-absorbing polymer is a polyetheresteramide.
【請求項11】請求項1乃至6のいずれか1項に記載の
携帯用電子機器であって、 前記チップ状感湿素子は、 一対の電極間に吸水性高分子に導電性粒子を分散させた
感湿膜を有し、 前記吸水性高分子は、ポリエーテルエステルアミドと、
水溶性ナイロンと、2個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物との重合物であることを特徴とする携帯用電
子機器。
11. The portable electronic device according to claim 1, wherein the chip-shaped moisture-sensitive element comprises conductive particles dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. Having a moisture-sensitive film, wherein the water-absorbing polymer is a polyetheresteramide,
A portable electronic device comprising a polymer of a water-soluble nylon and an epoxy compound having two or more epoxy groups.
【請求項12】請求項1乃至6のいずれか1項に記載の
携帯用電子機器であって、 前記チップ状感湿素子は、 一対の電極間に吸水性高分子に導電性粒子を分散させた
感湿膜を有し、 前記吸水性高分子は、ポリエーテルエステルアミドと、
水溶性ナイロンとの混合物であることを特徴とする携帯
用電子機器。
12. The portable electronic device according to claim 1, wherein the chip-shaped moisture-sensitive element has conductive particles dispersed in a water-absorbing polymer between a pair of electrodes. Having a moisture-sensitive film, wherein the water-absorbing polymer is a polyetheresteramide,
A portable electronic device characterized by being a mixture with water-soluble nylon.
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