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JP2002093688A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JP2002093688A
JP2002093688A JP2000283626A JP2000283626A JP2002093688A JP 2002093688 A JP2002093688 A JP 2002093688A JP 2000283626 A JP2000283626 A JP 2000283626A JP 2000283626 A JP2000283626 A JP 2000283626A JP 2002093688 A JP2002093688 A JP 2002093688A
Authority
JP
Japan
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substrate processing
cleaning
air
adsorption
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000283626A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuji Yoshioka
勝司 吉岡
Kouichi Kougaki
孝一 迎垣
Ryuichi Chikamori
隆一 近森
Keiichiro Kametani
桂一郎 亀谷
Shohei Tsutsumi
庄平 堤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daikin Industries Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Daikin Industries Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daikin Industries Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Daikin Industries Ltd
Priority to JP2000283626A priority Critical patent/JP2002093688A/ja
Publication of JP2002093688A publication Critical patent/JP2002093688A/ja
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    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
    • F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
    • F24F3/14—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by humidification; by dehumidification
    • F24F3/1411—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by humidification; by dehumidification by absorbing or adsorbing water, e.g. using an hygroscopic desiccant
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 周囲環境中の汚染物質を効果的に取り除いて
装置のランニングコストを低減することができる基板処
理装置を提供する。 【解決手段】 処理装置本体１０は清浄化空気流通経路
１３を介して吸着除去装置２０につながれている。吸着
除去装置２０は、外気中の化学的汚染物質を吸着すると
ともに、加熱などの処理により再生される吸着部材を備
える。吸着部材の一部を使った清浄化処理と、吸着部材
の他の部位の再生処理とは同時並行して行われる。吸着
除去装置２０で得られた清浄化空気は、塵埃除去フィル
タ１２を介して基板処理部１１に供給される。吸着除去
装置２０の吸着部材は再生使用されるので、装置のラン
ニングコストを低減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板などの基板にフォトレジスト膜
を塗布形成する装置、あるいはフォトレジスト膜が形成
された基板に露光、現像、薬液処理、洗浄処理などを施
す基板処理装置に係り、特にこの種の基板処理装置にお
いて周囲環境中の汚染物質を除去するための技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハなどの基板に微細回路パタ
ーンを形成するフォトリソグラフィ工程、例えば基板に
フォトレジスト剤を回転塗布するスピンコータでは、回
路パターンのますますの微細化に伴い、化学増幅型レジ
ストの使用が主流になりつつある。化学増幅型フォトレ
ジストは、周囲環境中に例えばアンモニア等の化学物質
が存在すると、化学反応過程が阻害され、必要とされる
微細回路の形成が困難になることが知られている。ま
た、最近では、周囲環境中に存在する、アンモニア以外
の物質、例えばＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）や酸性
物質などによっても悪影響を受けることも確認されてい
る。したがって、上述したスピンコータや、その他フォ
トレジスト膜が形成された基板に種々の処理を行う基板
処理装置において、周囲環境に存在する汚染物質をどの
ようにして取り除いて清浄な環境を作り出すかが、半導
体デバイスの集積度や生産性の向上に大きく関わってき
ている。
【０００３】周囲環境を極力清浄にするという要請に応
えるために、最近では、基板処理装置の上部からダウン
フローとして供給する空気の送風経路に、例えば「表面
に酸性物質を付着させ、アンモニア等のアルカリ性物質
を取り除けるようにした化学吸着フィルタ」や、「アン
モニア等だけでなく、大気中に存在する有機物質も除去
可能な活性炭フィルタ」等を装着し、装置内部に供給す
る空気を清浄にするようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、上述した化学吸着フィルタや活性炭フ
ィルタなどのフィルタ類は非常に高価であり、しかもこ
れらのフィルタは原理的には周囲の汚染物質をため込ん
でいくだけの、いわゆる「ため込み式」であるので、寿
命が短く、通常、１年程度しかもたない。そのためフィ
ルタの定期的な交換が必要であり、装置のランニングコ
ストを増加させる一因になっている。
【０００５】また、半導体生産工場の立地条件により、
例えば周囲に存在する耕作地域の肥料散布などの影響に
より、一時的にクリーンルーム内のアンモニア濃度など
が異常に高濃度になることがある。このような事態にな
ると、化学吸着フィルタだけでは所望される濃度にまで
十分に大気中の汚染物質を濾過することができなくな
り、製品に欠陥が突発的に発生してしまう。クリーンル
ーム内で悪影響を及ぼす薬液をこぼしたり、ガスを漏洩
させたりした場合も同様である。これらの事態は化学吸
着フィルタの寿命を著しく縮めるという不都合も招く。
【０００６】さらに、スピンコータなどでは、その塗布
均一性を確保するために、処理部を温度コントロール、
あるいは湿度コントロールしているものが一般的であ
る。このような空調手段のランニングコストを低減させ
るために、最近では、装置内より排出された気流を回収
し、循環して使用する手法が採られることがある。この
ような循環式の空調手段で問題になるのが、装置内部で
発生する有機溶剤雰囲気が多量に循環経路に侵入し、装
置に取り付けられたフィルタ類に吸着してしまうことで
ある。フィルタに有機物質が吸着すると、フィルタは本
来の性能を発揮することができず、寿命が著しく短くな
ってしまう。装置側から発生する有機溶剤雰囲気を回収
排気する手段もあるが、全ての有機溶剤雰囲気を排気す
るのは困難であり、またフィルタ種によっては低濃度の
有機溶剤雰囲気であっても悪影響を受けることが確認さ
れているので、効果の高い対策を講じることは非常に難
しい。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、周囲環境中の汚染物質を効果的に取り
除いて装置のランニングコストを低減することができる
基板処理装置を提供することを主たる目的としている。
また、本発明の他の目的は、周囲環境中の汚染物質の濃
度が突発的に上昇しても、悪影響を受けない基板処理装
置を提供することにある。さらに、本発明は、循環式の
空調手段を備えた基板処理装置において、装置側から発
生する有機溶剤雰囲気を効果的に除去することを目的と
している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板処理部に清浄度クラ
スが１０以下の清浄化空気を供給する手段を備えた基板
処理装置において、非清浄空気を取り込んで非清浄空気
中の化学的汚染物質を吸着する吸着除去装置と、吸着除
去装置から清浄化された空気を基板処理部に導く清浄化
空気流通経路と、吸着除去装置から離脱された汚染物質
を排出する排気経路とを備えたことを特徴とする。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、吸着除去装置は、化学的汚染
物質を吸着するとともに、再生処理により、吸着した汚
染物質を離脱する再生可能な吸着部材と、この吸着部材
を、非清浄空気を清浄化する清浄化処理位置と、吸着し
た汚染物質を離脱させる再生処理位置とにわたって変位
させる変位手段と、再生処理位置にある吸着部材から汚
染物質を離脱させる再生処理手段とを備えたものであ
る。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の基板処理装置において、変位手段は、吸着部材の一部
が清浄化処理位置にあるときは、吸着部材の他の部位が
再生処理位置にあるように、吸着部材を回転変位させる
ものである。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の基板処理装置において、変位手段は、吸着部材の一部
が清浄化処理位置にあるときは、吸着部材の他の部位が
再生処理位置にあるように、吸着部材を直線変位させる
ものである。
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項２〜４の
いずれかに記載の基板処理装置において、再生処理手段
は、再生処理位置にある吸着部材を加熱することによ
り、吸着部材から汚染物質を離脱させるものである。
【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の基板処理装置において、変位手段は、再生処理位置か
ら清浄化処理位置へ吸着部材を変位させる途中で、吸着
部材を冷却処理位置に変位させ、この冷却処理位置に吸
着部材を冷却する冷却手段を備えたものである。
【００１４】請求項７に記載の発明は、請求項２〜６の
いずれかに記載の基板処理装置において、吸着部材から
基板処理部に至る清浄化空気流通経路に塵埃を除去する
塵埃除去フィルタを備えたものである。
【００１５】請求項８に記載の発明は、請求項２〜７の
いずれかに記載の基板処理装置において、吸着部材から
基板処理部に至る清浄化空気流通経路に化学的汚染物質
を吸着除去する化学吸着フィルタを備えたものである。
【００１６】請求項９に記載の発明は、請求項２〜８の
いずれかに記載の基板処理装置において、吸着部材から
基板処理部に至る清浄化空気流通経路に清浄化空気の温
度および湿度を調整する温湿度コントローラを備えたも
のである。
【００１７】請求項１０に記載の発明は、請求項２〜９
のいずれかに記載の基板処理装置において、基板処理部
を流通した空気を回収し、この空気を清浄化処理位置に
戻す循環経路を備えたものである。
【００１８】請求項１１に記載の発明は、請求項１０に
記載の基板処理装置において、清浄化処理位置の上手側
にあたる循環経路に、外気を取り込む外気取り込み経路
を連通接続したものである。
【００１９】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明によれば、非清浄空気は吸着除去装置に取り
込まれて、非清浄空気中の化学的汚染物質が吸着除去さ
れる。吸着除去装置によって清浄化された空気（清浄度
クラスが１０以下の清浄化空気）は清浄化空気流通経路
を介して基板処理部に送られる。吸着除去装置から離脱
された汚染物質は排気経路を介して排出される。汚染物
質が離脱された吸着除去装置は再び清浄化処理に供され
る。
【００２０】請求項２に記載の発明によれば、非清浄空
気は清浄化処理位置にある吸着部材に取り込まれて、非
清浄空気中の化学的汚染物質が吸着部材によって吸着除
去される。吸着部材によって清浄化された空気は清浄化
空気流通経路を介して基板処理部に送られる。化学的汚
染物質を吸着した吸着部材は、変位手段によって清浄化
処理位置から再生処理位置へ変位する。再生処理手段
は、再生処理位置に変位してきた吸着部材に所定の再生
処理を施すことにより、吸着部材から汚染物質を離脱さ
せる。離脱された汚染物質は排気経路を介して排出され
る。再生された吸着部材は、変位手段によって再び清浄
化処理位置へ変位し、清浄化処理に供される。
【００２１】請求項３に記載の発明によれば、変位手段
が吸着部材を回転変位させることにより、清浄化処理位
置では吸着部材の一部を使って清浄化処理が、再生処理
位置では吸着部材の他の部位の再生処理が、それぞれ並
行して行われる。
【００２２】請求項４に記載の発明によれば、変位手段
が吸着部材を直線変位させることにより、清浄化処理位
置では吸着部材の一部を使って清浄化処理が、再生処理
位置では吸着部材の他の部位の再生処理が、それぞれ並
行して行われる。
【００２３】請求項５に記載の発明によれば、再生処理
手段が、再生処理位置にある吸着部材を加熱することに
より、吸着部材に吸着している汚染物質が離脱される。
離脱された汚染物質は排気経路を介して排出される。
【００２４】請求項６に記載の発明によれば、再生処理
位置で加熱された吸着部材は冷却処理位置に変位して強
制的に冷却され、その後に清浄化処理位置に変位して清
浄化処理に供される。
【００２５】請求項７に記載の発明によれば、吸着部材
を通過した塵埃、あるいは吸着部材そのものから発生し
た塵埃は、基板処理部に至る前に塵埃除去フィルタによ
って捕捉除去される。
【００２６】請求項８に記載の発明によれば、非清浄空
気中の化学的汚染物質の濃度が突発的に上昇した結果、
汚染物質の一部が吸着部材によって除去され切れずに吸
着部材を通過しても、その汚染物質は基板処理部に至る
前に化学吸着フィルタによって吸着除去される。
【００２７】請求項９に記載の発明によれば、吸着部材
を通過した清浄化空気は温湿度コントローラで温度およ
び湿度が調整された後に基板処理部に供給される。
【００２８】請求項１０に記載の発明によれば、基板処
理部を流通した空気は、循環経路を介して清浄化処理位
置に戻されて吸着部材に取り込まれる。回収された空気
中に含まれる、装置内部で発生した有機物質は、吸着部
材によって吸着除去される。吸着部材によって清浄化さ
れた空気は再び基板処理部に供給される。
【００２９】請求項１１に記載の発明によれば、基板処
理部を流通した空気の全てが回収されないために循環に
必要な空気に不足が生じても、その不足分の空気は外気
取り込み経路を介して循環経路中に補充されて清浄化処
理位置に送られる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。 ＜第１実施例＞図１は本発明に係る基板処理装置の第１
実施例の概略構成を示した図である。本実施例に係る基
板処理装置は、大きく分けて半導体ウエハなどの基板に
フォトレジスト剤を回転塗布する処理装置本体（スピン
コータ）１０と、外気（非清浄空気）を取り込んで外気
中の化学的汚染物質を吸着除去し、清浄度クラスが１０
以下の清浄化空気（以下、単に「清浄化空気」という）
を処理装置本体１０へ供給する吸着除去装置２０とから
構成されている。
【００３１】本明細書中の清浄度クラスとは、清浄度レ
ベルを等級分けしたものであり、清浄度クラスが１０以
下とは、１ｆｔ3 の空気中に含まれる粒径０．１μｍ以
上の微粒子数が１０個以下であることを表す。
【００３２】処理装置本体１０は、基板にフォトレジス
ト剤を回転塗布する複数個の基板処理部１１を備えてい
る。基板処理部１１の上方には、ＵＬＰＡ（ultra low
penetration air-filter）フィルタのような塵埃除去フ
ィルタ１２が配設されている。吸着除去装置２０で生成
された清浄化空気は清浄化空気流通経路１３を介して処
理装置本体１０に送られ、塵埃除去フィルタ１２を通過
して基板処理部１１に供給される。基板処理部１１に供
給された清浄化空気は、いわゆるダウンフローとなって
流通する。基板処理部１１を流通した空気は処理装置本
体１０の底面から放出され、床面ＦＬの下に設けられた
図示しない排気ダクトを介して排出される。
【００３３】次に図５を参照して吸着除去装置２０の構
成を説明する。吸着除去装置２０は、外気を取り込んで
外気中のアンモニア、有機溶剤、酸性物質などの化学的
汚染物質を吸着するとともに、加熱されることにより、
吸着した汚染物質を離脱する再生可能な吸着部材２１を
備えている。
【００３４】本実施例の吸着部材２１は気体が流通可能
な多孔質構造（例えば、ハニカム構造）を備え、全体と
しては直径が例えば１００〜１５０ｃｍ程度、厚みが例
えば３０〜６０ｃｍ程度の円板形状である。この吸着部
材２１は、その周面とモータ２２の出力軸との間にベル
ト２３が巻回されており、軸心Ｑ周りに回転変位可能に
構成されている。この軸心Ｑの周りに、非清浄空気を清
浄化する清浄化処理位置Ｐ１と、吸着部材２１に吸着し
た汚染物質を離脱させる再生処理位置Ｐ２と、吸着部材
２１を冷却する冷却処理位置Ｐ３とが固定して設定され
ている。吸着部材２１が低速度で連続的に回転変位する
ことにより、吸着部材２１が各位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を
その順に通過していく。モータ２２およびベルト２３
は、本発明における変位手段に相当する。
【００３５】吸着部材２１は、例えばセラミック紙など
の耐水性、耐水蒸気性を有する材料に疎水性ゼオライト
を水性ディスパージョンの含浸により付着して、加熱乾
燥することによって、回転軸芯方向の壁面に形成された
多数の並行な通気孔が吸着部材２１を貫通するハニカム
形状に形成される。通気孔の壁面は疎水性ゼオライトを
主成分としていて、通気孔内を流通する気流に対して疎
水性ゼオライトが有効に接触することができる。ゼオラ
イトはアンモニアなどに対して優れた吸着性能を有す
る。
【００３６】なお、吸着部材２１は、２種類以上の吸着
部材を空気流通方向に多段に積層して構成してもよい。
例えば、前段の吸着部材をゼオライトで、後段の吸着部
材を有機物質の吸着性能に優れた活性炭で形成する。こ
のように２種以上の吸着部材を組み合わせることによ
り、外気に存在する化学的汚染物質に応じた清浄化機能
を吸着部材２１にもたせることができる。また、吸着部
材２１はハニカム構造に限らず、ペレット状など種々の
態様を採用することができる。
【００３７】非清浄空気の流通路Ｌ１の末端は清浄化処
理位置Ｐ１に臨んで開口している。吸着部材２１を挟ん
で流通路Ｌ１の末端開口と対向する位置に取り出し流路
Ｌ２の開口端があり、この流路Ｌ２に処理ファン２４が
設けられている。処理ファン２４の下手側流路Ｌ２には
吸着部材２１を通過した空気中の塵埃を粗取りするため
のフィルタ類２５が設けられている。フィルタ類２５を
介して得られた清浄化空気が流通経路１３を介して処理
装置本体１０を送られる。処理ファン２４の下手側流路
Ｌ２は分岐しており、吸着部材２１を通過した空気の一
部が分岐流路Ｌ３を介して冷却処理位置Ｐ３に導かれ
る。冷却処理位置Ｐ３に吸着部材２１に冷却用空気を導
く分岐流路Ｌ３は、本発明における冷却手段に相当す
る。
【００３８】吸着部材２１を挟んで分岐流路Ｌ３の末端
開口と対向する位置に流路Ｌ４の開口端がある。吸着部
材２１を通過した空気は流路Ｌ４を介してヒータ２６に
送られる。ヒータ２６で加熱された空気（熱風）は流路
Ｌ５を介して再生処理位置Ｐ２に導かれる。再生処理位
置Ｐ２に熱風を送るヒータ２６および流路Ｌ５は、本発
明における再生処理手段に相当する。
【００３９】吸着部材２１を挟んで流路Ｌ５の末端開口
と対向する位置に流路Ｌ６の開口端がある。この流路Ｌ
６には排気ファン２７が設けられている。流路Ｌ１を流
れる非清浄空気の一部は分岐流路Ｌ７を介して流路Ｌ６
に送られ、排気が円滑に行われるようになっている。再
生処理位置Ｐ２で吸着部材２１を通過した熱風は排気フ
ァン２７の下手側に接続される排気経路２８（図１参
照）を介して排出される。
【００４０】次に、上述した構成を備えた基板処理装置
の動作を説明する。本装置の稼働中、吸着部材２１はモ
ータ２２によって連続的に低速回転駆動される。処理フ
ァン２４が作動すると、外気（非清浄空気）が吸着除去
装置２０に取り込まれる。非清浄空気は清浄化処理位置
Ｐ１にある吸着部材２１の部位を通過するときに、非清
浄空気中に含まれる化学的汚染物質、例えばアンモニ
ア、有機溶剤、酸性物質などが吸着部材２１に吸着・除
去される。化学的汚染物質が除去された清浄化空気はフ
ィルタ類２５および清浄化空気流通経路１３を介して処
理装置本体１０に送られる。このように清浄処理位置Ｐ
１では、回転変位する吸着部材２１に非清浄空気を流通
させることにより清浄化処理が連続して行われる。
【００４１】清浄化処理位置Ｐ１で化学的汚染物質を吸
着した吸着部材２１の部位は、吸着部材２１の回転変位
によって再生処理位置Ｐ２に達する。再生処理位置Ｐ２
では、排気ファン２７が作動することにより、ヒータ２
６から送られてきた熱風が吸着部材２１の部位を通過す
る。熱風によって加熱された吸着部材２１の部位は、吸
着していた化学的汚染物質を離脱する。離脱された化学
的汚染物質は熱風の流れに乗って流路Ｌ６を流通し、排
気ファン２７および排気経路２８を介して排気される。
この排気空気は、吸着部材２１から離脱された化学的汚
染物質を濃縮した状態で含む。このように再生処理位置
Ｐ２では、回転変位する吸着部材２１に熱風を流通させ
ることにより再生処理が連続して行われる。
【００４２】再生処理位置Ｐ２で再生された吸着部材２
１の部位は、吸着部材２１の回転変位によって冷却処理
位置Ｐ３に達する。冷却処理位置Ｐ３では、吸着部材２
１を通過して化学的汚染物質が除去された空気の一部が
分岐流路Ｌ３で導かれて、吸着部材２１の部位を通過す
る。これにより、温度上昇していた吸着部材２１の部位
が空冷されて常温に急速に戻る。吸着部材２１の部位を
通過した空気はヒータ２６に送られて熱風に変換して再
使用される。このように冷却処理位置Ｐ３では、回転変
位する吸着部材２１に清浄化空気を流通させることによ
り冷却処理が連続して行われる。
【００４３】以上のように図５に示した吸着除去装置２
０によると、吸着部材２１の一部が清浄化処理位置Ｐ１
にあるときには、吸着部材２１の他の部位が再生処理位
置Ｐ２にあって、清浄化処理と再生処理とを同時並行し
て行うので、従来の「ため込み式」の化学吸着フィルタ
などのように頻繁に交換する必要がなく、装置のランニ
ングコストを低減することができる。また、再生処理の
ために清浄化処理を一時的に中断する必要もないので、
処理装置本体１０へ清浄化空気を絶え間なく供給するこ
とができ、装置の稼動効率を向上することができる。さ
らに、冷却処理位置Ｐ３では、温度上昇している吸着部
材２１を強制的に冷却しているので、再生処理の終わっ
た吸着部材２１の部位を短時間の間に清浄化処理位置Ｐ
１に戻して使用することができる。
【００４４】図１を参照する。吸着除去装置２０から送
られてきた清浄化空気は、処理装置本体１０の塵埃除去
フィルタ１２を介して基板処理部１１に供給される。塵
埃除去フィルタ１２は、外気に含まれていた塵埃であっ
て吸着除去装置２０で除去されなかった微小な塵埃、あ
るいは吸着除去装置２０で発生した微小な塵埃を確実に
捕捉して除去する。その結果、基板処理部１１には化学
汚染物質だけでなく、微小な塵埃を含まない清浄な空気
が供給され、基板処理の品質を高めることができる。
【００４５】＜第２実施例＞図２は本発明に係る基板処
理装置の第２実施例の概略構成を示した図である。図２
において、図１中の各符号と同一の符号で示した各部
は、第１実施例の装置と同様の構成部分であるので、こ
こでの説明は省略する。
【００４６】本実施例の特徴は、吸着除去装置２０から
処理装置本体１０の基板処理部１１に至る清浄化空気流
通経路１３に（本実施例では、清浄化空気流通経路１３
の末端に）、化学的汚染物質を吸着・除去する化学吸着
フィルタ１４を設けた点にある。化学吸着フィルタ１４
の下手側には、補助ファン１５を挟んで塵埃除去フィル
タ１２が設けられている。すなわち、本実施例では、吸
着除去装置２０の吸着部材２１による化学的汚染物質の
除去と、処理装置本体１０側の化学吸着フィルタ１４に
よる化学的汚染物質の除去との２段階の清浄化処理を行
う。
【００４７】本実施例によれば、外気の化学的汚染物質
の濃度が突発的に上昇した結果、汚染物質の一部が吸着
除去装置２０によって除去されきれずに処理装置本体１
０に送られたとしても、その化学的汚染物質は基板処理
部１１に至る前に化学吸着フィルタ１４によって吸着除
去されるので、基板処理部１１が化学的汚染物質によっ
て悪影響を受けることがない。また、外気の化学的汚染
物質の大部分は吸着除去装置２０で除去されるので、処
理装置本体１０の化学吸着フィルタ１４を頻繁に交換す
る必要もない。
【００４８】＜第３実施例＞図３は本発明に係る基板処
理装置の第３実施例の概略構成を示した図である。図３
において、図１中の各符号と同一の符号で示した各部
は、第１実施例の装置と同様の構成部分であるので、こ
こでの説明は省略する。
【００４９】本実施例の特徴は、吸着除去装置２０から
処理装置本体１０の基板処理部１１に至る清浄化空気流
通経路１３に清浄化空気の温度および湿度を調整する温
湿度コントローラ３０を設けた点にある。なお、符号３
１は、温湿度コントローラ３０に備えられた内蔵ファン
である。
【００５０】本実施例によれば、吸着除去装置２０で得
られた清浄化空気は、その温度および湿度が調整された
後に、処理装置本体１０の基板処理部１１に供給される
ので、基板処理部１１が周囲環境の温度および湿度の悪
影響を受けることがない。なお、本実施例においても、
図２に示した第２実施例のように、清浄化空気流通経路
１３に化学吸着フィルタ１４を設けるようにしてもよ
い。
【００５１】＜第４実施例＞図４は本発明に係る基板処
理装置の第４実施例の概略構成を示した図である。図４
において、図１〜図３中の各符号と同一の符号で示した
各部は、第１〜第３実施例の各装置と同様の構成部分で
あるので、ここでの説明は省略する。
【００５２】本実施例の特徴は、処理装置本体１０の基
板処理部１１を流通した空気を、処理装置本体１０の底
部で回収し、この空気を循環経路１６を介して吸着除去
装置２０（具体的には、図５中に示した清浄化処理位置
Ｐ１）に戻す点にある。
【００５３】本実施例によれば、処理装置本体１０内部
で発生した有機溶剤雰囲気が回収された空気中に含まれ
ていても、その有機溶剤は吸着除去装置２０内の吸着部
材２１によって吸着除去される。また、上述したように
吸着除去装置２０の吸着部材２１は清浄化処理と並行し
て再生処理されるので、従来装置に備えられていた化学
吸着フィルタなどのように、有機溶剤の吸着によって性
能が劣化したり、交換頻度が増えるという不都合もな
い。
【００５４】なお、処理装置本体１０内を流通する空気
は、必ずしも全てが回収されるわけではない。その結
果、循環経路１６を流通する空気量に不足が生じると、
基板処理部１１に必要な量の清浄化空気を供給できなく
なる。そこで、本実施例では、吸着除去装置２０の上手
側にあたる循環経路１６に、外気を取り込んで不足分の
空気量を補うための外気取り込み経路１７を連通接続し
ている。
【００５５】＜第５実施例＞図６は、図５に示した吸着
除去装置２０に代えて、上述した第１〜第４実施例で用
いることが可能な吸着除去装置の変形例を示している。
図５に示した吸着除去装置２０は、吸着部材２１を回転
変位させるように構成したが、本実施例の吸着除去装置
２０は、吸着部材２１を直線変位させることに特徴があ
る。以下に具体的に説明する。
【００５６】本実施例で用いられる吸着部材２１は全体
としては矩形状であり、図６中で下側にある吸着部材２
１L と、上側にある吸着部材２１U とが、断熱部材２１
ａを介して連結されている。吸着部材２１の構成材料
は、図５で説明したものと同様である。この吸着部材２
１は、エアーシリンダ２９のロッド２９ａに連結されて
いる。エアーシリンダ２９は、吸着部材２１の一部（２
１L または２１U ）が清浄化処理位置Ｐ１にあるきは、
吸着部材２１の他の部位（２１U または２１L ）が再生
処理位置Ｐ２U またはＰ２L にあるように、吸着部材２
１を直線変位させる。このエアーシリンダ２９は、本発
明における変位手段に相当する。本実施例では、冷却処
理位置を兼ねる再生処理位置Ｐ２U 、Ｐ２L は２箇所あ
る。
【００５７】非清浄空気の流通路Ｌ１の末端は清浄化処
理位置Ｐ１に臨んで開口している。吸着部材２１を挟ん
で流通路Ｌ１の末端開口と対向する位置に取り出し流路
Ｌ２の開口端があり、この流路Ｌ２は処理ファン２４、
フィルタ類２５を介して清浄化空気流通経路１３に連通
している。処理ファン２４の下手側流路Ｌ２は分岐して
おり、吸着部材２１を通過した空気の一部が分岐流路Ｌ
３を介してヒータ２６に送られる。また、分岐流路Ｌ３
は、流路切換器Ｖ１，Ｖ２を介して再生処理位置Ｐ
２U 、Ｐ２L にもつながっている。各再生処理位置Ｐ２
U 、Ｐ２L の下手側には、流路切換器Ｖ３を介して排気
ファン２７に連通した流路Ｌ６U ，Ｌ６L がある。さら
に、排気ファン２７の上手側流路には、非清浄空気の一
部を取り込む分岐流路Ｌ７が連通している。
【００５８】次に、上述した構成を備えた吸着除去装置
２０の動作を説明する。いま、図６の実線で示すよう
に、エアーシリンダ２９のロッド２９ａが収縮し、上側
の吸着部材２１U が清浄化処理位置Ｐ１に、下側の吸着
部材２１L が下側の再生処理位置Ｐ２L にそれぞれある
とする。
【００５９】流路Ｌ１を流通する非清浄空気は、清浄化
処理位置Ｐ１にある上側の吸着部材２１U で化学的汚染
物質が吸着・除去され、その清浄化空気が流路Ｌ２およ
び清浄化空気流通経路１３を介して処理装置本体１０に
送られる。一方、下側の再生処理位置Ｐ２L では、上述
した清浄化処理と並行して、下側の吸着部材２１L の再
生・冷却処理が次のように行われる。
【００６０】まず、下側の吸着部材２１L に熱風を供給
して排気するために、流路切換器Ｖ１〜Ｖ３の流路方向
が、図６に実線で示したように設定される。その結果、
流路Ｌ２を流通する清浄化空気の一部が分岐流路Ｌ３を
介してヒータ２６に送られて加熱される。加熱された空
気（熱風）は、流路切換器Ｖ１およびＶ２を介して下側
の再生処理位置Ｐ２L に送られる。下側の吸着部材２１
L に熱風が流通することによって離脱された化学的汚染
物質は、熱風に乗って流路Ｌ６L 、流路切換器Ｖ３、排
気ファン２７、および排気経路２８を介して排気され
る。
【００６１】再生処理が終わると、流路切換器Ｖ１の流
路方向だけが、図６に鎖線で示したように切り換えられ
る。その結果、分岐流路Ｌ３を流通する空気が流路切換
器Ｖ１およびＶ２を介して下側の再生処理位置Ｐ２L に
送られて、再生処理の終わった下側の吸着部材２１L が
強制的に冷却される。
【００６２】上側の吸着部材２１U が適宜の期間にわた
り継続して清浄化処理に使用されると、その清浄化性能
が落ちる前に、下側の吸着部材２１L と入れ換えを行
う。具体的には、エアーシリンダ２９のロッド２９ａを
伸張させることにより、下側の吸着部材２１L を清浄化
処理位置Ｐ１に、上側の吸着部材２１U を上側の再生処
理位置Ｐ２U に、それぞれ直線変位させる。その結果、
清浄化処理位置Ｐ１では新たな（清浄化機能が再生され
た）下側の吸着部材２１U を使って清浄化処理が継続し
て行われる。
【００６３】一方、上側の再生処理位置Ｐ２U で再生処
理を行う場合は、流路切換器Ｖ１の流路方向を図６の実
線で示す位置に、流路切換器Ｖ２の流路方向を図６の鎖
線で示す位置に、流路切換器Ｖ３の流路方向を図６の鎖
線で示す位置に、それぞれ切り換える。その結果、ヒー
タ２６から流路切換器Ｖ１およびＶ２を介して熱風が上
側の再生処理位置Ｐ２U に送られて、上側の吸着部材２
１U が再生処理される。上側の吸着部材２１U から離脱
された化学的汚染物質は、鎖線位置に切り換えられた流
路切換器Ｖ３および排気ファン２７などを介して排気さ
れる。再生処理が終わると、上述したと同様に、流路切
換器Ｖ１の流路方向だけが切り換えられて、上側の再生
処理位置Ｐ２U に冷却用空気が送られ、上側の吸着部材
２１U が強制冷却される。
【００６４】以上のように、本実施例の吸着除去装置２
０では、上側の吸着部材２１U で清浄化処理を行ってい
るときは、下側の吸着部材２１L の再生処理を行い、逆
に下側の吸着部材２１L で清浄化処理を行っているとき
は、上側の吸着部材２１U の再生処理を行うというよう
に、清浄化処理と再生処理とを同時並行して行っている
ので、図５で述べた吸着除去装置の場合と同様に、装置
のランニングコストの低減を図ることができるととも
に、装置の稼動効率を向上することができる。
【００６５】なお、本発明は上述した各実施例のものに
限定されず、次のように変形実施することもできる。 （１）各実施例では、再生処理位置Ｐ２で吸着部材２１
に熱風を送ることにより、吸着部材２１に吸着した化学
的汚染物質を離脱させるようにしたが、吸着部材２１を
ヒータなどで直接に加熱することによって汚染物質を離
脱させてもよい。
【００６６】（２）本発明における吸着部材の再生処理
は、加熱によるものに限らない。例えば、図５や図６中
に示したヒータ２６に代えてオゾン発生器を設け、高濃
度のオゾンを含む処理ガスを吸着部材に供給することに
より、吸着部材の化学的汚染物質を分解して離脱させる
ようにしてもよい。
【００６７】（３）各実施例では、処理装置本体１０に
塵埃除去フィルタ１２や化学吸着フィルタ１４を備えた
が、これらのフィルタに代えて、あるいはこれらのフィ
ルタとともに、活性炭フィルタを備えるようにしてもよ
い。
【００６８】（４）各実施例では、基板処理装置として
基板にフォトレジストを塗布するスピンコータを例示し
たが、本発明はフォトレジストが塗布された基板を扱う
種々の基板処理装置、例えば露光装置、現像装置、薬液
処理装置などにも適用することができる。
【００６９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次の効果を奏する。請求項１に記載の発明によ
れば、非清浄空気中の化学的汚染物質を吸着除去装置で
吸着除去して、清浄化空気を基板処理部へ供給する一
方、この吸着除去装置から汚染物質を離脱させて排出し
ているので、吸着除去装置を長期間にわたって清浄化処
理に供することができ、装置のランニングコストを低減
することができる。
【００７０】請求項２に記載の発明によれば、清浄化処
理位置で化学的汚染物質を吸着した吸着部材を再生処理
位置に変位させて再生処理し、この吸着部材を再び清浄
化処理位置に戻して清浄化処理に供するようにしている
ので、吸着部材を頻繁に交換する必要がなく、装置のラ
ンニングコストを低減することができる。
【００７１】請求項３および請求項４に記載の発明によ
れば、吸着部材の一部を使った清浄化処理と、吸着部材
の他の部位の再生処理とを並行して行いながら、吸着部
材を清浄化処理位置と再生処理位置との間で変位させて
いるので、清浄化処理に供する吸着部材の入れ換えに待
ち時間がなく、基板処理部へ清浄化空気を途切れること
なく供給することができる。
【００７２】請求項５に記載の発明によれば、再生処理
位置にある吸着部材を加熱して汚染物質を離脱させてい
るので、吸着部材の再生処理を効率よく行うことができ
る。
【００７３】請求項６に記載の発明によれば、再生処理
位置で加熱された吸着部材を冷却処理位置で強制的に冷
却して清浄化処理位置に戻しているので、再生処理され
た吸着部材を自然冷却する場合のように冷却のために長
時間待機させておく必要がない。つまり、再生処理され
た吸着部材を清浄化処理位置に短時間で戻すことがで
き、それだけ吸着部材の使用効率を高めることができ
る。
【００７４】請求項７に記載の発明によれば、吸着部材
を通過した塵埃、あるいは吸着部材そのものから発生し
た塵埃は、基板処理部に至る前に塵埃除去フィルタによ
って捕捉除去されるので、基板処理部が塵埃によって汚
染されることもない。
【００７５】請求項８に記載の発明によれば、非清浄空
気中の化学的汚染物質の濃度が突発的に上昇しても、こ
の汚染物質は再生可能な吸着部材と、化学吸着フィルタ
との両方で除去されるので、周囲環境の突発的な異常に
よっても基板処理部が悪影響を受けることがない。
【００７６】請求項９に記載の発明によれば、吸着部材
を通過した清浄化空気は、その温度および湿度が調整さ
れた後に基板処理部に供給されるので、基板処理部が周
囲環境の温度および湿度の悪影響を受けることがない。
【００７７】請求項１０に記載の発明によれば、基板処
理部を流通した空気を再利用する循環経路に再生可能な
吸着部材を介在させているので、装置内部で発生した有
機溶剤雰囲気が回収された空気中に含まれていても、そ
の有機溶剤は吸着部材によって吸着除去される。また、
吸着部材は再生処理位置に変位した際に再生されるの
で、有機溶剤の吸着によって吸着部材の交換頻度が増え
るという不都合もない。
【００７８】請求項１１に記載の発明によれば、基板処
理部を流通した空気の全てが回収されなくても、不足分
の空気は外気取り込み経路を介して補充されるので、十
分な量の清浄化空気を基板処理部に供給することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の第１実施例の概略
構成を示す図である。
【図２】第２実施例の概略構成を示す図である。
【図３】第３実施例の概略構成を示す図である。
【図４】第４実施例の概略構成を示す図である。
【図５】第１〜第４実施例に用いられる吸着除去装置の
概略構成を示す図である。
【図６】第５実施例に係る吸着除去装置の概略構成を示
す図である。
【符号の説明】
１０…処理装置本体 １１…基板処理部 １２…塵埃除去フィルタ １３…清浄化空気流通経路 １４…化学吸着フィルタ ２０…吸着除去装置 ２１…吸着部材 ２２…モータ ２６…ヒータ ２８…排気経路 ２９…エアーシリンダ ３０…温湿度コントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ ５６９Ｚ (72)発明者 吉岡 勝司 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 迎垣 孝一 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 近森 隆一 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 亀谷 桂一郎 大阪府摂津市西一津屋１番１号 ダイキン 工業株式会社淀川製作所内 (72)発明者 堤 庄平 大阪府大阪市北区中津１丁目６番28号 ホ ーコクビル ダイキンプラント株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB16 AB17 EA04 EA05 2H096 AA00 AA25 AA27 CA12 GA21 4D012 CA10 CC05 CC08 CD05 CG01 CG03 CH01 5F046 JA07 JA08 LA07

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板処理部に清浄度クラスが１０以下の
    清浄化空気を供給する手段を備えた基板処理装置におい
    て、 非清浄空気を取り込んで非清浄空気中の化学的汚染物質
    を吸着する吸着除去装置と、 吸着除去装置から清浄化された空気を基板処理部に導く
    清浄化空気流通経路と、 吸着除去装置から離脱された汚染物質を排出する排気経
    路とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
    て、吸着除去装置は、 化学的汚染物質を吸着するとともに、再生処理により、
    吸着した汚染物質を離脱する再生可能な吸着部材と、 この吸着部材を、非清浄空気を清浄化する清浄化処理位
    置と、吸着した汚染物質を離脱させる再生処理位置とに
    わたって変位させる変位手段と、 再生処理位置にある吸着部材から汚染物質を離脱させる
    再生処理手段とを備えたことを特徴とする基板処理装
    置。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
    て、 変位手段は、吸着部材の一部が清浄化処理位置にあると
    きは、吸着部材の他の部位が再生処理位置にあるよう
    に、吸着部材を回転変位させる基板処理装置。
  4. 【請求項４】 請求項２に記載の基板処理装置におい
    て、 変位手段は、吸着部材の一部が清浄化処理位置にあると
    きは、吸着部材の他の部位が再生処理位置にあるよう
    に、吸着部材を直線変位させる基板処理装置。
  5. 【請求項５】 請求項２〜４のいずれかに記載の基板処
    理装置において、 再生処理手段は、再生処理位置にある吸着部材を加熱す
    ることにより、吸着部材から汚染物質を離脱させる基板
    処理装置。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板処理装置におい
    て、 変位手段は、再生処理位置から清浄化処理位置へ吸着部
    材を変位させる途中で、吸着部材を冷却処理位置に変位
    させ、 この冷却処理位置に吸着部材を冷却する冷却手段を備え
    た基板処理装置。
  7. 【請求項７】 請求項２〜６のいずれかに記載の基板処
    理装置において、 吸着部材から基板処理部に至る清浄化空気流通経路に塵
    埃を除去する塵埃除去フィルタを備えた基板処理装置。
  8. 【請求項８】 請求項２〜７のいずれかに記載の基板処
    理装置において、 吸着部材から基板処理部に至る清浄化空気流通経路に化
    学的汚染物質を吸着除去する化学吸着フィルタを備えた
    基板処理装置。
  9. 【請求項９】 請求項２〜８のいずれかに記載の基板処
    理装置において、 吸着部材から基板処理部に至る清浄化空気流通経路に清
    浄化空気の温度および湿度を調整する温湿度コントロー
    ラを備えた基板処理装置。
  10. 【請求項１０】 請求項２〜９のいずれかに記載の基板
    処理装置において、 基板処理部を流通した空気を回収し、この空気を清浄化
    処理位置に戻す循環経路を備えた基板処理装置。
  11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の基板処理装置にお
    いて、 清浄化処理位置の上手側にあたる循環経路に、外気を取
    り込む外気取り込み経路を連通接続した基板処理装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1312985A3 (en) * 2001-11-19 2004-01-07 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor manufacturing apparatus
WO2005094971A1 (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Daikin Industries, Ltd. 気体浄化装置
KR101105387B1 (ko) 2010-12-13 2012-01-16 주식회사 에스아이이 기판 건조장치
JP2013048718A (ja) * 2011-08-31 2013-03-14 Mitsubishi Electric Corp 脱臭装置
CN109786285A (zh) * 2017-11-13 2019-05-21 东京毅力科创株式会社 基片处理装置、基片处理方法和存储介质
WO2019181061A1 (ja) * 2018-03-23 2019-09-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置用のピトー管式流量計、基板処理装置、および基板処理方法
CN110517975A (zh) * 2019-08-08 2019-11-29 若名芯半导体科技(苏州)有限公司 一种cmp后清洗装置及其清洗方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1312985A3 (en) * 2001-11-19 2004-01-07 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor manufacturing apparatus
US6924877B2 (en) 2001-11-19 2005-08-02 Canon Kabushiki Kaisha Chemical filter arrangement for a semiconductor manufacturing apparatus
US7186285B2 (en) 2001-11-19 2007-03-06 Canon Kabushiki Kaisha Chemical filter arrangement for a semiconductor manufacturing apparatus
WO2005094971A1 (ja) * 2004-03-31 2005-10-13 Daikin Industries, Ltd. 気体浄化装置
KR100819653B1 (ko) * 2004-03-31 2008-04-07 다이킨 고교 가부시키가이샤 기체 정화 장치
KR101105387B1 (ko) 2010-12-13 2012-01-16 주식회사 에스아이이 기판 건조장치
JP2013048718A (ja) * 2011-08-31 2013-03-14 Mitsubishi Electric Corp 脱臭装置
KR20190054954A (ko) * 2017-11-13 2019-05-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
CN109786285A (zh) * 2017-11-13 2019-05-21 东京毅力科创株式会社 基片处理装置、基片处理方法和存储介质
JP2019091758A (ja) * 2017-11-13 2019-06-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
KR102585500B1 (ko) * 2017-11-13 2023-10-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
CN109786285B (zh) * 2017-11-13 2023-10-24 东京毅力科创株式会社 基片处理装置、基片处理方法和存储介质
WO2019181061A1 (ja) * 2018-03-23 2019-09-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置用のピトー管式流量計、基板処理装置、および基板処理方法
JP2019169642A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置用のピトー管式流量計、基板処理装置、および基板処理方法
TWI696836B (zh) * 2018-03-23 2020-06-21 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置用之皮托管式流量計、基板處理裝置及基板處理方法
CN110517975A (zh) * 2019-08-08 2019-11-29 若名芯半导体科技(苏州)有限公司 一种cmp后清洗装置及其清洗方法

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