JP2002088201A

JP2002088201A - 包装用エチレン系樹脂フィルム

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Publication number: JP2002088201A
Application number: JP2000277894A
Authority: JP
Inventors: Kazutomi Ishimaru; 一臣石丸; Kenichi Tsuruhashi; 謙一鶴橋
Original assignee: Okamoto Industries Inc
Current assignee: Okamoto Industries Inc
Priority date: 2000-09-13
Filing date: 2000-09-13
Publication date: 2002-03-27
Anticipated expiration: 2020-09-13
Also published as: JP4662614B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ラップフィルムやストレッチフィルムに用いる
単層の包装用エチレン樹脂系フィルムを提供する。【解決手段】（Ａ）融点が８０〜１２５℃の直鎖状低密
度ポリエチレン５０〜９０重量％、（Ｂ）融点が２０〜
１１０℃のエチレン系エラストマー５〜２０重量％、及
び（Ｃ）融点が７０〜１０５℃のエチレン−酢酸ビニル
共重合体（但し、酢酸ビニル含有量５〜３０重量％）５
〜３０重量％のエチレン系樹脂混合物からなることを特
徴とする包装用エチレン系樹脂フィルムである。上記
（Ｂ）成分のエチレン系エラストマーは融点４０〜５０
℃のものが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、包装用エチレン系
樹脂フィルムに関する。更に詳しくは、エチレン系樹脂
混合物の単層フィルムで構成させた包装用エチレン系樹
脂フィルムに関する。

【０００２】

【従来技術】従来、包装用のラップフィルムやストレッ
チフィルムの素材には主にポリ塩化ビニルやポリ塩化ビ
ニリデンが用いられている。これらは、ラップフィルム
やストレッチフィルムに要求される性能、例えば透明
性、ストレッチ性、ヒートシール性、密着性などが優れ
ており、重宝されている。ところが、ポリ塩化ビニルフ
ィルムやポリ塩化ビニリデンフィルムは、廃棄後の焼却
時に塩化水素ガスを発生すること、また含有されている
可塑剤が溶出する場合があることなどが問題視されはじ
め、そのためポリ塩化ビニルフィルムやポリ塩化ビニリ
デンフィルムに替わる包装用エチレン系樹脂フィルムの
開発が進められている。すなわち、高圧法ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度ポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−（メタ）アクリレート共重合体、ポリブ
タジエンなどを素材にした包装用のラップフィルムやス
トレッチフィルムの開発が進められている。

【０００３】ポリ塩化ビニルフィルムやポリ塩化ビニリ
デンフィルムはそのフィルム自体が包装用のラップフィ
ルム、ストレッチフィルムに要求される性質を備えてい
るため、それらの単層フィルムを包装用のラップフィル
ムやストレッチフィルムに使用することができる。しか
し、上記に挙げたポリオレフィン系樹脂を素材にした単
層フィルムを包装用のラップフィルムやストレッチフィ
ルムに使用したときは、例えば透明性が良くてもストレ
ッチ性が劣るとか、ストレッチ性が満足できてもヒート
シール性が不良であるなど、十分に満足できるものは得
られなかった。また、これらの種々のポリオレフィンを
混合した組成物の単層フィルムについても同様であっ
た。そのため、従来は、上記のポリオレフィンの単独或
は混合物を素材にしたフィルムの２種以上を種々組み合
わせて積層し、それぞれの長所を活かし、短所を補った
包装用のラップフィルムやストレッチフィルムが数多く
提案されている。このような積層フィルムは、その製造
が煩雑になり、またコストが高くなる問題点がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みなされたもので、エチレン系樹脂の混合物を素材
にし、単層フィルムであっても、柔軟性、透明性、スト
レッチ性、包装ヒートシール性に優れ、包装仕上りのよ
い包装用エチレン系樹脂フィルムを提供することを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（Ａ）融点が８０〜１２５℃の直鎖状低密度ポリエチレ
ン５０〜９０重量％、（Ｂ）融点が２０〜１１０℃のエ
チレン系エラストマー５〜２０重量％、及び（Ｃ）融点
が７０〜１０５℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（但
し、酢酸ビニル含有量５〜３０重量％）５〜３０重量％
のエチレン系樹脂混合物からなることを特徴とする包装
用エチレン系樹脂フィルムである。上記（Ｂ）成分のエ
チレン系エラストマーは融点４０〜５０℃のものが好ま
しい。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明で用いる（Ａ）成分の直鎖
状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、密度が０．９
１〜０．９２９ｇ／ｍｌ（ＪＩＳＫ６７４８−１９８
１の低密度ポリエチレンの定義による）の直鎖状エチレ
ン−α−オレフィン共重合体である。直鎖状低密度ポリ
エチレンは、チグラー・ナッタ触媒を用いて重合したα
−オレフィン含有量１０重量％程度までのもの、或はシ
ングルサイト触媒を用いて重合したα−オレフィン含有
量１０重量％程度までのものが用いられる。チグラー・
ナッタ触媒を用いた重合体は引き裂き強さが良好であ
り、シングルサイト触媒を用いた重合体は耐衝撃性、耐
突き刺し性、伸び、透明性に優れている。本発明では、
シングルサイト触媒を用いて重合した重合体が好まし
い。上記のα−オレフィンは、炭素数３〜１２のα−オ
レフィンで、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、
１−ヘキセン、１−ヘプテン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−オクテン、１−デセンなどである。

【０００７】また、（Ａ）成分の直鎖状低密度ポリエチ
レンは、融点が８０〜１２５℃のもの、好ましくは１０
０〜１２０℃のものが用いられる。また、そのＭＦＲ
（メルトフローレート)は好ましくは０．１〜２０ｇ
／１０分、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分であ
る。また、曲げ弾性率３０００ｋｇ／ｃｍ²以下の直鎖
状低密度ポリエチレンが好ましく用いられる。（Ａ）成
分の直鎖状低密度ポリエチレンの配合割合は、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量に対し、５０〜
９０重量％、好ましくは６０〜８０重量％である。５０
重量％未満では透明性が下がり、９０重量％を越えると
ヒートシール性が劣る。

【０００８】本発明で用いる（Ｂ）成分のエチレン系エ
ラストマーは、エチレンを５０〜９０重量％と、１−ブ
テン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−
ペンテン、１−オクテン、１−デセンなどの炭素数３〜
１２のα−オレフィンの１種又は２種以上１０〜５０重
量％とをランダム共重合させた共重合体である。重合触
媒にシングルサイト触媒を用いて重合したものが好まし
い。特に低融点のエチレン系エラストマーの場合は、シ
ングルサイト触媒を用いないとフィルムのベタツキが強
くなり、使いにくいものとなる。

【０００９】（Ｂ）成分のエチレン系エラストマーは、
融点が２０〜１１０℃、好ましくは融点４０〜５０℃の
ものが用いられる。融点１１０℃を越えるものを用いた
場合はヒートシール性が悪い。また、融点が２０℃未満
のものを用いた場合はベタツキがあり、透明性が劣る。
融点４０〜５０℃のものを用いた場合は、ヒートシール
性、透明性共に優れ、ベタツキがないものが得られる。
また、混合使用する（Ａ）成分の融点より４０℃以上、
好ましくは５０℃以上の低い融点をもつ（Ｂ）成分を使
用するのが好ましい。

【００１０】また、（Ｂ）成分のエチレン系エラストマ
ーは、ＭＦＲ（メルトフローレート)が好ましくは
０．１〜２０ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜１０
ｇ／１０分のものである。また、（Ｂ）成分のエチレン
系エラストマーは、密度が０．８０〜０．９０ｇ／ｍ
ｌ、好ましくは０．８６〜０．８８ｇ／ｍｌのものであ
る。（Ｂ）成分のエチレン系エラストマーの配合割合
は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量に
対し、５〜２０重量％、好ましくは５〜１０重量％であ
る。５重量％未満ではヒートシール性と透明性が劣り、
２０重量％を越えるとべたつき感が生じ、またブロッキ
ングを生じやすくなる。

【００１１】本発明で用いる（Ｃ）成分のエチレン−酢
酸ビニル共重合体は、エチレン７０〜９５重量％と酢酸
ビニル含有量３０〜５重量％との共重合体である。融点
７０〜１０５℃、好ましくは８５〜９５℃のものが用い
られる。また、ＭＦＲ（メルトフローレート)が０．
１〜２０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜１０ｇ／１０
分のエチレン系エラストマーが好ましく用いられる。ま
た、（Ｃ）成分のエチレン−酢酸ビニル共重合体は、密
度が０．９２〜０．９５ｇ／ｍｌものが好ましく用いら
れる。（Ｃ）成分のエチレン−酢酸ビニル共重合体の配
合割合は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合
計量に対し、５〜３０重量％、好ましくは１０〜１５重
量％である。５重量％未満ではヒートシール性が劣り、
３０重量％を越えると透明性が悪くなる。

【００１２】本発明の包装用エチレン系樹脂フィルム
は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を所定
の割合で混合し、この混合物をフィルムに成形して製造
するが、その際、常用されている防曇剤、抗菌剤、滑
剤、粘着付与剤などの添加剤を配合するのが好ましい。
防曇剤としては、モノ又はジグリセリン脂肪酸エステ
ル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸
エステル、蔗糖脂肪酸エステル、或はこれらのエチレン
オキサイド付加物、ポリオキシアルキレンエーテルなど
が用いられる。抗菌剤としては銀系無機抗菌剤などが用
いられる。粘着付与剤には芳香族系石油樹脂、脂肪族系
石油樹脂、脂環系石油樹脂、ロジンその誘導体、テルペ
ン樹脂、クマロン樹脂、クマロン−インデン樹脂などが
などが用いられる。

【００１３】本発明のフィルムの成形は例えば次のよう
にする。（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の所定
量を取り、これに所定の添加剤を配合し、Ｖ−ブレンダ
ー、ヘンシェルミキサー、タンブラーブレンダーなどで
良く混合し、Ｔダイを備えた押出し機を用いたり、イン
フレーションフィルム成形法によってフィルムに成形す
る。フィルムの厚さは８〜２０μｍ、好ましくは１０〜
１５μｍである。

【００１４】このようにして得られた包装用エチレン系
樹脂フィルムは、柔軟性があり、透明性が良く、ラップ
フィルム、ストレッチフィルムとして利用されるが、ス
トレッチ性、ストレッチ時の耐引裂性が優れているた
め、特にストレッチフィルムとして有用である。また、
シール温度が低く且つヒートシール性が良い。そのた
め、スーパー店などのトレイの包装、すなわち野菜や魚
類などの内容物を入れたトレイの上からフィルムを被
せ、このフィルムをトレイの底外面にまわし、この底外
面でフィルムをヒートシールする包装に適する。このよ
うに、本発明の包装用エチレン系樹脂フィルムは、業務
用の包装ストレッチフィルムとして最適である。また、
本発明の包装用エチレン系樹脂フィルムは単層であって
も、上記の特徴を有するが、他のフィルムと積層して用
いることもできる。

【００１５】

【実施例及び比較例】実施例１〜４、比較例１〜３実施例、比較例では、（Ａ）成分の直鎖状低密度ポリエ
チレンとして、ダウケミカル５２００（ダウケミカル社
製）、ダウケミカル２０３２（ダウケミカル社製）、住
友化学工業ＦＶ４０３（住友化学工業社製）を用いた。
また、（Ｂ）成分のエチレン系エラストマーとして、ダ
ウケミカルＥＧ８１５０（ダウケミカル社製：シングル
サイト触媒を用いて重合した１−オクテン２５重量％共
重合体）、住友化学工業Ｎ０４４１（住友化学工業社
製：シングルサイト触媒を用いて重合した１−ブテン３
０重量％共重合体）を用いた。また、（Ｃ）成分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体として、住友化学工業Ｄ２０
２１（住友化学工業社製：酢酸ビニル含量１０重量％の
共重合体）を用いた。これらの各樹脂の融点（℃）、Ｍ
ＦＲ（ｇ／１０分）、密度（ｇ／ｍｌ）及び曲げ弾性率
（ｋｇ／ｃｍ²）を表１に示す。

【００１６】

【表１】

【００１７】上記の（Ａ）直鎖状低密度ポリエチレン、
（Ｂ）エチレン系エラストマー及び（Ｃ）エチレン−酢
酸ビニル共重合体、並びに防曇剤（ジグリセリンオレエ
ート）を、表２の実施例１〜４、比較例１〜３に示す組
成割合で、ヘンシェルミキサーで混合し、Ｔダイを備え
た押出し機を用いて厚さ１２μｍのフィルムに成形し
た。得られた各フィルムについて、ストレッチ時の破
れ、透明性、ヒートシール性を試験した。その結果も併
せて表２に示す。

【００１８】

【表２】

【００１９】表２において、ストレッチ時の破れは、各
フィルムについてハンドラッパーを使用して約２倍にス
トレッチする試験を１０回行ない、その時の破れた回数
を調べた。○は破れた回数０、△は破れた回数１〜２、
×は破れた回数３以上、を表す。透明性はヘイズを測定
した。○は３未満、×は３以上、を表す。ヒートシール
性は、シール温度９０℃でシールしたときと、シール温
度１００℃でシールしたときと、シール温度１１０℃で
シールしたときとについて調べた。○はしっかりくっつ
いている、△は部分的にくっついている、×はくっつい
ていない、を表す。

【００２０】

【発明の効果】本発明の包装用エチレン系樹脂フィルム
は、単層フィルムであっても、透明性、柔軟性、ストレ
ッチ性に優れており、引裂強度が高く、しかも低いシー
ル温度でも良好にシールできる性質をもつ。そのため、
特にスーパー店などにおけるトレイの包装用のストレッ
チフィルムに適する。また、単層で使用できるので製造
コストが安い利点がある。

フロントページの続きＦターム(参考） 3E086 AB01 AD13 AD17 BA02 BA15 BB22 BB66 4F071 AA15X AA18 AA20X AA21X AA28X AA76 AA84 AA88 AF26 AF30 AH04 BB06 BC01 4J002 BB031 BB052 BB063 GG02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）融点が８０〜１２５℃の直鎖状低密
度ポリエチレン５０〜９０重量％、（Ｂ）融点が２０〜
１１０℃のエチレン系エラストマー５〜２０重量％、及
び（Ｃ）融点が７０〜１０５℃のエチレン−酢酸ビニル
共重合体（但し、酢酸ビニル含有量５〜３０重量％）５
〜３０重量％のエチレン系樹脂混合物からなることを特
徴とする包装用エチレン系樹脂フィルム。
【請求項２】（Ｂ）成分のエチレン系エラストマーの融
点が４０〜５０℃である請求項１記載の包装用エチレン
系樹脂フィルム。