JP2002088200A - 安定化されたポリエチレン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱および酸化に対して優れた安定性を有する
と同時に、光に対しても優れた安定性を発揮するポリエ
チレン樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ポリエチレン樹脂１００重量部に対し
て、（Ａ）下記（Ａ−１）の繰返し単位を有するヒンダ
ードアミン系化合物、（Ｂ）分子量５００以上のヒンダ
ードフェノール化合物および（Ｃ）特定のリン系化合物
をそれぞれ０．０１〜１重量部含有しているポリエチレ
ン樹脂組成物。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、安定化されたポリ
エチレン樹脂組成物に関し、詳しくは、熱および酸化の
みならず光に対しても極めて優れた安定性を有するポリ
エチレン樹脂組成物に関し、特に、直鎖状ポリエチレン
などからなるフィルム等に好適に供し得るポリエチレン
樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チーグラー系触媒、フィリップス系触
媒、シングルサイト系触媒等から得られるエチレン単独
重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体（直鎖状ポ
リエチレン）、高圧ラジカル法ポリエチレンなどのポリ
エチレン樹脂は、優れた物理的、化学的、電気的性質を
有している。そのため、各種の加工方法により成形品、
シート、フィルム、繊維などに加工され、多くの分野で
使用されている。しかしながら、ポリエチレン樹脂は、
熱、酸素および光の作用により劣化し、軟化、脆化、表
面亀裂または変色などの現象を伴って、その機械的物性
が著しく低下することは、よく知られている。

【０００３】このようなポリエチレン樹脂の劣化を抑制
するために、従来より各種の安定剤が使用されている。
例えば、熱および酸化による劣化を防止する目的で、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、トリ
ス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）イソシアヌレート、テトラキス〔メチレン−３−
（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート〕メタン等をはじめとする各種の
フェノール系化合物を用いることが知られている。

【０００４】また、これらフェノール系化合物による酸
化防止性能をさらに向上させる目的で、これらフェノー
ル系化合物とともに、例えば、ビス（２，４−ジ−ｔ−
ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、
トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイ
ト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリ
ルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラキス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフ
ェニレンジホスホナイト等のリン系化合物を併用するこ
とも知られている。さらに、必要に応じて、ジラウリル
チオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキ
ス（３−ドデシルチオプロピオネート）等のイオウ系化
合物を併用することも知られている。

【０００５】一方、光による劣化を防止する目的で、種
々の耐光剤、例えば、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾ
トリアゾール系化合物、ニッケルキレート系化合物、ヒ
ンダードアミン系化合物等を、単独でまたは組み合わせ
て使用することが知られている。さらには、これら公知
の安定剤を併用する提案も数多くなされている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来提
案されているポリエチレン樹脂組成物は、熱および酸化
に対してのみならず光に対しても同時に十分な安定性を
有するものとはいいがたく、これら熱、酸化および光に
対して優れた性能を有する安定剤処方の開発が強く望ま
れていた。

【０００７】よって、本発明の目的は、熱および酸化に
対して優れた安定性を有すると同時に、光に対しても極
めて優れた安定性を発揮するポリエチレン樹脂組成物で
あり、ポリエチレン樹脂としてチーグラー系触媒、シン
グルサイト系触媒等の配位触媒による直鎖状ポリエチレ
ンが使用されたときに特に優れた安定性を発揮し、特に
インフレーション法、Ｔダイ法等により成形される包装
用フィルム、農業用フィルム等に有効なポリエチレン組
成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
目的を達成するために鋭意研究を行った結果、特定の高
分子量タイプのヒンダードアミン系化合物、特定のヒン
ダードフェノール系化合物、および特定のリン系化合物
を併用した場合、ポリエチレン樹脂組成物に非常に優れ
た安定性をもたらすことを見い出し、本発明を完成する
に至った。

【０００９】すなわち、本発明のポリエチレン樹脂組成
物は、ポリエチレン樹脂１００重量部に対して、（Ａ）
下記（Ａ−１）で示される繰り返し単位を有するヒンダ
ードアミン系化合物０．０１〜１重量部、（Ｂ）分子量
５００以上のヒンダードフェノール化合物０．０１〜１
重量部、および（Ｃ）下記（Ｃ−１）、（Ｃ−２）およ
び（Ｃ−３）で示されるリン系化合物から選ばれる少な
くとも１種のリン系化合物０．０１〜１重量部を含有し
ていることを特徴とする。（式中、Ｒは１，１，３，３
−テトラメチルブチル基であり、ｎは２以上の整数であ
る。）

【００１０】

【化５】

【００１１】

【化６】

【００１２】

【化７】

【００１３】

【化８】

【００１４】また、前記ポリエチレン樹脂は、直鎖状ポ
リエチレンを含んでいることが望ましい。また、前記直
鎖状ポリエチレンは、シングルサイト系触媒によって得
られた密度が０．９４ｇ／ｃｍ³ 以下、メルトフローレ
ートが０．０１〜１００ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ
／Ｍｎ）が１．５〜４．５であることが望ましい。さら
に、前記ポリエチレン樹脂は、高圧ラジカル法ポリエチ
レン系樹脂を３０重量％未満含んでいることが望まし
い。また、本発明のフィルムは、本発明のポリエチレン
樹脂またはその樹脂組成物からなることを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明におけるポリエチレン樹脂は、チーグラー系触
媒、フィリップス系触媒（クロム系触媒）、あるいはシ
ングルサイト系触媒、メタロセン系触媒等の配位触媒を
用いて製造されたポリエチレン樹脂、高圧ラジカル法ポ
リエチレンを包含し、その製造方法や製造触媒に限定さ
れるものではない。

【００１６】該ポリエチレン樹脂としては、熱、酸化お
よび光に対して特に優れた安定性を発揮する点で、エチ
レンの単独重合体、エチレンと、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ヘキセン、１−デセン、４−メチル−１−ペン
テンなどのα−オレフィンとの共重合体等の直鎖状ポリ
エチレンが好ましい。また、直鎖状ポリエチレンの中で
も、熱、酸化および光に対してさらに優れた安定性を発
揮する点で、チーグラー系触媒、フィリップス系触媒
（クロム系触媒）、あるいはシングルサイト系触媒、メ
タロセン系触媒等の配位触媒よって得られるポリエチレ
ン樹脂が好適に用いられる。これら直鎖状ポリエチレン
の中でも、包装用フィルム、農業用フィルム等のフィル
ムに適用する際には、シングルサイト触媒を用いて製造
された直鎖状ポリエチレンが、ヘイズ、グロス、低温ヒ
ートシール性等のフィルム性能に優れる点で、好まし
い。

【００１７】また、シングルサイト触媒を用いて製造さ
れた直鎖状ポリエチレンの中でも、包装用フィルム、農
業用フィルム等のフィルムでは、下記（ａ）〜（ｃ）の
要件を満足する特定のエチレン共重合体が好ましい。該
特定のエチレン（共）重合体の（ａ）密度は、０．９４
ｇ／ｃｍ³ 以下であり、好ましくは０．８６〜０．９３
５ｇ／ｃｍ³ の範囲であり、より好ましくは０．９０〜
０．９３５ｇ／ｃｍ³ の範囲である。密度が０．９４ｇ
／ｃｍ³ を超えると、フィルムの透明性が低下し、また
低温ヒートシール性などの物性が損なわれるおそれがあ
る。一方、密度が低くなりすぎると、機械的強度が低下
するおそれがある。

【００１８】また、特定のエチレン（共）重合体の
（ｂ）メルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１〜１
００ｇ／１０分であり、好ましくは０．１〜５０ｇ／１
０分の範囲であり、より好ましくは０．５〜３０ｇ／１
０分の範囲である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満で
は成形加工性に難点を生じ、１００ｇ／１０分を超える
と機械的強度の低下を招くので好ましくはない。

【００１９】また、特定のエチレン（共）重合体の
（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５〜４．５の
範囲であり、好ましくは１．５〜３．０の範囲であり、
より好ましくは２．０〜３．０の範囲である。分子量分
布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５未満では成形加工性が悪化す
る虞が生じ、４．５を超えると機械的強度が低下する虞
が生じる。ここで、エチレン（共）重合体の分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイションクロマトグラ
フィー（ＧＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）と数平
均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍｎ）を
算出することにより求めることができる。

【００２０】また、特定のエチレン（共）重合体は、例
えば図１に示すように、（ｄ）連続昇温溶出分別法（Ｔ
ＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線か
ら求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５
％が溶出する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄ
が、下記（式１）の関係をさらに満足するものであるこ
とが好ましい。 （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４ Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが上記（式１）の関係を満足しない
場合には、ヒートシール強度と耐熱性が劣るおそれがあ
る。

【００２１】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキシトル
エン）を加えたＯＤＣＢに試料を試料濃度が０．０５重
量％となるように加え、１３５℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着させる。次に、このカラム
にＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０
℃／ｈｒの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出さ
せる。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレ
ンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^-1に対する吸収
を赤外検出機で測定することにより連続的に検出され
る。この値から、溶液中のエチレン（共）重合体の濃度
を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。Ｔ
ＲＥＦ分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対す
る溶出速度の変化を連続的に分析できるため、分別法で
は検出できない比較的細かいピークの検出が可能であ
る。

【００２２】特定のエチレン（共）重合体は、さらに後
述の（ｅ）および（ｆ）の要件を満足する（Ｅ１）エチ
レン（共）重合体、または、さらに後述の（ｇ）の要件
を満足する（Ｅ２）エチレン（共）重合体のいずれかで
あることが好ましい。

【００２３】（Ｅ１）エチレン（共）重合体の（ｅ）２
５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（重量％）と密度ｄ
およびＭＦＲは、下記（式２）および（式３）の関係を
満足しており、 （式２）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合、 Ｘ＜２.０ （式３）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合、 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０ 好ましくは、ｄ−０．００８logMFR≧０.９３の場合、 Ｘ＜１.０ ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合、 Ｘ＜７．４×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMF
R)²＋１.０ の関係を満足しており、さらに好ましくは、ｄ−０.０
０８logMFR≧０.９３の場合、 Ｘ＜０．５ ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合、 Ｘ＜５．６×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMF
R)²＋０．５ の関係を満足している。

【００２４】ここで、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶
分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０．５
ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶
液を２５℃で一晩放置後、ポリ四フッ化エチレン（テフ
ロン(登録商標)）製フィルターでろ過してろ液を採取す
る。試料溶液であるこのろ液を赤外分光器によりメチレ
ンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピ
ーク強度を測定し、予め作成した検量線により試料濃度
を算出する。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶
分量が求まる。

【００２５】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン（共）重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量
成分であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原
因となり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキングの
原因となる為、この含有量は少ないことが望ましい。ま
た、低分子量成分は成形時の発煙の原因ともなる。ＯＤ
ＣＢ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの含
有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響される。
従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ
可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体全体
に含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示す。

【００２６】また、（Ｅ１）エチレン（共）重合体は、
図２に示すように、（ｆ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥ
Ｆ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において、ピー
クが複数個存在するものである。この複数のピーク温度
は８５℃から１００℃の間に存在することが特に好まし
い。このピークが存在することにより、融点が高くな
り、また結晶化度が上昇し、成形体の耐熱性および剛性
が向上する。

【００２７】（Ｅ２）エチレン（共）重合体は、図１に
示すように、下記（ｇ）の要件を満足するものである。
（ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが一つであり、かつこの溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式４）の関係を
満足すること （式４） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ³のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ³のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧０ 上記（式４）の関係を満足しない場合には、低温ヒート
シール性が劣るものとなる。

【００２８】また、（Ｅ２）エチレン（共）重合体は、
さらに（ｈ）融点ピークを１ないし２個有し、かつその
うち最も高い融点Ｔ_m1と密度ｄが、下記（式５）の関係
を満足するものであることが好ましい。 （式５） Ｔ_m1≧１５０×ｄ−１７ 融点Ｔ_m1と密度ｄが上記（式５）の関係を満足しない
と、耐熱性が劣るものとなる。

【００２９】また、（Ｅ２）エチレン（共）重合体の中
でも、さらに下記（ｉ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体が好適である。（ｉ）メルトテンション
（ＭＴ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）が、下記（式
６）の関係を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋
０．３ ＭＴとＭＦＲが上記（式６）の関係を満足することによ
り、フィルム成形等の成形加工性が良好なものとなる。

【００３０】ここで、（Ｅ１）エチレン（共）重合体
は、図２に示されるように、連続昇温溶出分別法（ＴＲ
ＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質
的にピークが複数個の特殊なエチレン・α−オレフィン
共重合体である。一方、図３は、連続昇温溶出分別法
（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線におい
て、実質的にピークを１個有するエチレン・α−オレフ
ィン共重合体を示したものであり、従来の典型的なメタ
ロセン系触媒による共重合体がこれに該当する。また、
（Ｅ２）エチレン（共）重合体はＴＲＥＦピークが１つ
であるものの、従来の典型的なメタロセン系触媒による
共重合体は（式４）を満足していないことから明確に区
別されるものである。

【００３１】本発明における特定のエチレン（共）重合
体は、前記のパラメーターを満足すれば触媒、製造方法
等に特に限定されるものではないが、好ましくは少なく
とも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV
族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下に、エチレンを
単独重合、またはエチレンとα−オレフィンを共重合さ
せて得られる直鎖状のエチレン（共）重合体であること
が望ましい。このような直鎖状のエチレン（共）重合体
は、分子量分布および組成分布が狭いため、機械的特性
に優れ、ヒートシール性、耐熱ブロッキング性等に優
れ、しかも耐熱性の良い重合体である。

【００３２】本発明における特定のエチレン（共）重合
体の製造は、特に以下のａ１〜ａ４の化合物を混合して
得られる触媒で重合することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ¹ ジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ炭素数１〜２４
の炭化水素基、Ｒ² は、２，４−ペンタンジオナト配位
子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベン
ゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ¹ はハロ
ゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ≦
４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の範
囲を満たす整数である） ａ２：一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ² は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ⁴
およびＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ²
はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ²が水素原
子の場合はＭｅ²は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである） ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物

【００３３】以下、さらに詳説する。上記触媒成分ａ１
の一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示す。これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできる。中でも、耐候
性に優れる共重合体が得られるジルコニウムが含まれる
ことが特に好ましい。Ｒ¹ およびＲ³ はそれぞれ炭素数
１〜２４の炭化水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、
さらに好ましくは１〜８である。具体的にはメチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基など
のアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、
インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベンジル
基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒ
ドリル基、フェニルブチル基、ネオフィル基などのアラ
ルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよ
い。Ｒ² は、２，４−ペンタンジオナト配位子またはそ
の誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベンゾイルアセ
トナト配位子またはその誘導体を示す。Ｘ¹ はフッ素、
ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子を示す。ｐ
およびｑはそれぞれ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ
≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の範囲を満たすを整数であ
る。

【００３４】上記触媒成分ａ１の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）₄ 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等が挙げられる。

【００３５】上記触媒成分ａ２の一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（Ｏ
Ｒ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される化合物の式中、Ｍｅ² は周
期律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ
素、アルミニウムなどである。Ｒ ⁴ およびＲ⁵ はそれ
ぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１
〜１２、さらに好ましくは１〜８であり、具体的にはメ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアル
ケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチ
ル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベ
ンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベ
ンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基など
のアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があっ
てもよい。Ｘ² はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素など
のハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ ² が水素原子の場合はＭｅ² はホウ素、アルミニ
ウムなどに例示される周期律表第III 族元素の場合に限
るものである。また、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよ
びｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満た
す整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。

【００３６】上記触媒成分ａ２の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。

【００３７】上記触媒成分ａ３の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上持ち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。

【００３８】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。

【００３９】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 Ａ_LＳｉＲ_4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

【００４０】上記成分ａ３の有機環状炭化水素化合物の
具体例としては、シクロペンタジエン、メチルシクロペ
ンタジエン、エチルシクロペンタジエン、１，３−ジメ
チルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−
インデン、４，７−ジメチルインデン、ブチルシクロヘ
プタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペンタジ
エンとインデン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタ
ジエンとインデン、プロピルシクロペンタジエン、１−
メチル−３−エチルシクロペンタジエン、１，２，４−
トリメチルシクロペンタジエンシクロヘプタトリエン、
メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテトラエ
ン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのような
炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロポリ
エン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシクロペ
ンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニルシラ
ン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラン、ト
リスインデニルシラン、メチルシクロペンタジエントリ
メチルシランなどが挙げられる。

【００４１】本発明においては、ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ
結合を含む変性有機アルミニウム化合物および／または
ホウ素化合物が使用される。Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物の具体例としては、
アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させることに
より得られる、通常アルミノキサンと称される変性有機
アルミニウムオキシ化合物が挙げられる。この変性有機
アルミニウムオキシ化合物としては、分子中に通常１〜
１００個、好ましくは１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合
を含有するものが挙げられる。また、変性有機アルミニ
ウムオキシ化合物は線状でも環状でもいずれでもよい。

【００４２】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。

【００４３】ホウ素化合物としては、テトラ（ペンタフ
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３，５ージフルオロフェニル）ボレート等が挙げられ
る。

【００４４】上記触媒はａ１〜ａ４を混合接触させて使
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ
₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂
−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。これら
の中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選択さ
れた少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。

【００４５】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いる
こともできる。

【００４６】本発明における特定のエチレン（共）重合
体の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存
在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で
製造され、実質的に酸素、水等を断った状態で、ブタ
ン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水
素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族
炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下ま
たは不存在下で製造される。重合条件は特に限定されな
いが、重合温度は通常１５〜３５０℃、好ましくは２０
〜２００℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃であり、
重合圧力は低中圧法の場合通常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ²
Ｇ、好ましくは常圧〜２０ｋｇ／ｃｍ² Ｇであり、高圧
法の場合通常１５００ｋｇ／ｃｍ² Ｇ以下が望ましい。
重合時間は低中圧法の場合通常３分〜１０時間、好まし
くは５分〜５時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常
１分〜３０分、好ましくは２分〜２０分程度が望まし
い。また、重合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モ
ノマー濃度、重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が
互いに異なる２段階以上の多段重合法など特に限定され
るものではない。

【００４７】本発明における特定のエチレン（共）重合
体は、上述の触媒成分の中に塩素等のハロゲンを含まな
い触媒を使用して製造することにより、ハロゲン濃度と
しては多くとも１０ｐｐｍ以下、好ましくは５ｐｐｍ以
下、さらに好ましくは実質的に含まない（ＮＤ：２ｐｐ
ｍ以下）ものとすることが可能である。このような塩素
等のハロゲンフリーのエチレン（共）重合体を用いるこ
とにより、従来のような酸中和剤（酸吸収剤）を使用す
る必要がなくなり、化学的安定性等が優れ、特に包装、
農業等の分野において好適に活用されるフィルムを提供
することができる。

【００４８】さらに、本発明においては２種類以上のポ
リエチレン樹脂を併用することも可能である。特に、フ
ィルム用途においては、上述の直鎖状ポリエチレンと高
圧ラジカル法ポリエチレン系樹脂との併用が、成形加工
性が向上し、ヘイズ、グロス、低温ヒートシール性等の
フィルム性能に優れる点で、好ましい。このとき、高圧
ラジカル法ポリエチレン系樹脂の含量は、ポリエチレン
樹脂の総量に対して３０重量％未満であり、好ましくは
５〜２５重量％の範囲である。

【００４９】上記高圧ラジカル法ポリエチレン系樹脂と
しては、高圧ラジカル重合法によるエチレン単独重合体
（低密度ポリエチレン）、エチレン・ビニルエステル共
重合体およびエチレンとα，β−不飽和カルボン酸また
はその誘導体との共重合体等が挙げられる。上記低密度
ポリエチレンは公知の高圧ラジカル重合法により製造さ
れ、チューブラー法、オートクレーブ法のいずれでもよ
い。

【００５０】また、上記エチレン・ビニルエステル共重
合体とは、高圧ラジカル重合法で製造され、エチレンを
主成分とし、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロ
ン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ス
テアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニ
ルエステル単量体との共重合体である。これらの中でも
特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙げることが
できる。エチレン５０〜９９．５重量％、ビニルエステ
ル０．５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和単量体
０〜４９．５重量％からなる共重合体が好ましい。さら
にビニルエステル含有量は３〜２０重量％、特に好まし
くは５〜１５重量％の範囲で選択される。

【００５１】また、上記エチレンとα，β−不飽和カル
ボン酸またはその誘導体との共重合体の代表的な共重合
体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸またはその
アルキルエステル共重合体が挙げられ、これらのコモノ
マーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸
メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタ
クリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プ
ロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプ
ロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸−ｎ−
ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シク
ロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリ
ル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステアリル、
アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等を挙
げることができる。この中でも特に好ましいものとして
（メタ）アクリル酸のメチル、エチル等のアルキルエス
テルを挙げることができる。特に（メタ）アクリル酸エ
ステル含有量は３〜２０重量％、好ましくは５〜１５重
量％の範囲である。

【００５２】また、他のポリエチレン樹脂としては、エ
チレンと、α−オレフィン以外の不飽和化合物との共重
合体、例えば、共役ジエンや非共役ジエンのような多不
飽和化合物を挙げることができる。また、上記ポリエチ
レン樹脂の酸変性されたもの、例えば、α，β−不飽和
脂肪酸、脂環族カルボン酸、またはこれらの誘導体でグ
ラフト変性された重合体であってもよい。また、ポリエ
チレン樹脂には、ゴム状、脂肪状、ワックス状の重合体
も含まれる。さらに、本発明においては、用途に応じ
て、これらポリエチレン樹脂に、合成ゴムや無機充填剤
を添加した混合物を用いることができる。

【００５３】本発明における（Ａ）ヒンダードアミン系
化合物は、上記（Ａ−１）で示される繰り返し単位を有
する化合物である。式中のｎは繰り返し単位の繰り返し
回数であり、２以上の整数、好ましくは２から１０の整
数である。具体的には、ポリ［｛６−（１，１，３，３
−テトラメチルブチル）アミノ）−１，３，５−トリア
ジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメ
チル−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，
２，６，６−テトラメチル−ピペリジル）イミノ｝］が
挙げられる。

【００５４】本発明における（Ｂ）ヒンダードフェノー
ル化合物は、分子量５００以上のものであればよく、特
に限定されるものではない。（Ｂ）ヒンダードフェノー
ル化合物としては、例えば、次のものを挙げることがで
きる。（Ｂ−１）：３，９−ビス〔２−｛３−（３−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロ
ピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル〕−２，
４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５・５〕ウンデカ
ン、（Ｂ−２）：テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ
メチル〕メタン、（Ｂ−３）：２−［１−（２−ヒドロ
オキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］
−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレート、
（Ｂ−４）：１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３
−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌ
レート、（Ｂ−５）１，３，５−トリス（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレー
ト、

【００５５】（Ｂ−６）：１，３，５−トリメチル−
２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシベンジル）ベンゼン、（Ｂ−７）：トリエチレ
ングリコールビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、（Ｂ−
８）：オクタデシル３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、（Ｂ−９）：
ビス〔２−ｔ−ブチル−４−メチル−６−（３−ｔ−ブ
チル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）フェニ
ル〕テレフタレート、（Ｂ−１０）：１，１，３−トリ
ス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェ
ニル）ブタン、（Ｂ−１１）：２−ｔ−ブチル−６−
（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシ
ベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート。これら
のヒンダードフェノール化合物ならいずれも本発明にお
ける（Ｂ）ヒンダードフェノール化合物として好ましく
用いることができる。中でも（Ｂ−１）〜（Ｂ−５）の
化合物を使用する場合の効果が特に顕著である。

【００５６】本発明における（Ｃ）リン系化合物をそれ
ぞれ化学名で表すと次のようになる。 （Ｃ−１）：ビス［２，４−ビス（１，１−ジメチルエ
チル）−６−メチルフェニル］エチルフォスファイト、
（Ｃ−２）：２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル−
２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールフ
ォスファイト、 （Ｃ−３）：２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ
−ブチルフェニル）オクチルフォスファイトこれら（Ｃ
−１）〜（Ｃ−３）のリン系化合物は併用してもよい。

【００５７】また、これら（Ｃ−１）〜（Ｃ−３）のリ
ン系化合物とともに、必要に応じて、他のリン系化合
物、例えば、（Ｃ−４）：ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチ
ルフェニル）−ペンタエリスリトールジホスファイト、
（Ｃ−５）：トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）ホスファイト、（Ｃ−６）：ビス（２，６−ジ−ｔ
−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール
ジホスファイト、（Ｃ−７）：ジステアリルペンタエリ
スリトールジホスファイト、（Ｃ−８）：テトラキス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフ
ェニレンジホスホナイトなどを併用してもよい。

【００５８】本発明においては、以上のような（Ａ）ヒ
ンダードアミン系化合物、（Ｂ）ヒンダードフェノール
化合物および（Ｃ）リン系化合物の各化合物を必須成分
とする。各化合物の使用量は、ポリエチレン樹脂１００
重量部に対して、（Ａ）ヒンダードアミン系化合物が
０．０１〜１重量部、好ましくは０．０５〜０．５重量
部であり、（Ｂ）ヒンダードフェノール化合物が０．０
１〜１重量部、好ましくは０．０２〜０．５重量部であ
り、（Ｃ）リン系化合物が０．０１〜１重量部、好まし
くは０．０２〜０．５重量部である。これら（Ａ）ヒン
ダードアミン系化合物、（Ｂ）ヒンダードフェノール化
合物および（Ｃ）リン系化合物の各化合物は、いずれも
使用量が０．０１重量部未満の場合には目的とする効果
（熱および酸化に対して優れた安定性を有すると同時
に、光に対しても極めて優れた安定性を発揮する）が十
分に得難く、また１重量部を超えてもそれに見合うだけ
の効果が得られず、経済的にも不利となる。

【００５９】また、本発明のポリエチレン樹脂組成物に
は、その特性を損なわない限り、他の添加剤、例えば酸
化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、金属不活
性化剤、抗ブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、および
充填剤などを添加してもよい。

【００６０】酸化防止剤の具体例としては、ジラウリル
−３，３’−チオジプロピオンネート、ジステアリル−
３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，
３’−チオジプロピオンネート、ラウリルステアリル−
３，３’−チオジプロピオンネート、テトラキス｛メチ
レン（ドデシルチオプロピオネート）｝メタン、ビス
｛２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニ
ルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル｝スルフィド、お
よびペンタエリスリトール−テトラキス−（３−ラウリ
ルチオプロピオネート）などのイオウ系安定剤が挙げら
れる。これらイオウ系安定剤は、ヒンダードアミン系化
合物と拮抗作用が現れない濃度範囲において、酸化防止
効果を増加させる目的で使用できる。

【００６１】また、酸化防止剤としては、３−ヒドロキ
シ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オン
とオルソキシレンとの反応生成物（商品名：ＨＰ−１３
６，チバスペシャルティーケミカルズ製）などの熱安定
剤を、ポリエチレン樹脂１００重量部あたり０．００５
〜０．１重量部の範囲で添加することができる。

【００６２】紫外線吸収剤の具体例としては、ベンゾト
リアゾール系化合物として２−（２’−ハイドロキシ−
３’−ドデシル−５’−メチルフェニル）ベンゾトリア
ゾール、２−（２’−ハイドロキシ−５’−メチルフェ
ニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ハイドロキシ
−３’，５’−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾー
ル、２（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−
（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−フェノー
ル、２−（２’−ハイドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ハ
イドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−
５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ハイドロ
キシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５
−クロロベンゾトリアゾール、

【００６３】２−（２’−ハイドロキシ−３’，５’−
ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−
ハイドロキシ−４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリ
アゾール、２−（２’−ハイドロキシ−５’−ｔ−オク
チルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ハイ
ドロキシ−５’−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ
ール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３
−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈベンゾトリアゾー
ル−２−イル）フェノール］、２−（２’−ハイドロキ
シ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリ
アゾール、２−（２’−ハイドロキシ−５’−ｔ−ブチ
ルフェニル）ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。こ
れらベンゾトリアゾール系化合物は、ポリエチレン樹脂
１００重量部あたり０．０１〜０．２重量部の範囲で添
加することができる。

【００６４】また、ベンゾフェノン系化合物の紫外線吸
収剤の具体例としては、２，４−ジハイドロキシベンゾ
フェノン、２−ハイドロキシ−４−メトキシベンゾフェ
ノン、２−ハイドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフ
ェノン、２−ハイドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベ
ンゾフェノン、２−ハイドロキシ−４−メトキシベンゾ
フェノン−５−スルフォン酸、２，２’−ジハイドロキ
シ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，
４，４’−テトラハイドロキシベンゾフェノン、２，
２’−ジハイドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、
２−ハイドロキシ−４−ベンジルオキシベンゾフェノ
ン、２−ハイドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキ
シベンゾフェノン、２−ハイドロキシ−４−メトキシ−
５−スルフォキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイ
ル−４−ハイドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン
などが挙げられる。これらベンゾフェノン系化合物は、
ポリエチレン樹脂１００重量部あたり０．０１〜０．２
重量部の範囲で添加することができる。

【００６５】また、他の光安定剤の具体例としては、
１，２，３，４−ブタンカルボン酸と１，２，２，６，
６−ペンタメチル−４−ピペリジノールとトリデシルア
ルコールとの縮合物、ジブチルアミン・１，３，５−ト
リアジン・Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６，−テトラ
メチル−４−ピペリジル）−１，６−ヘキサメチレンジ
アミン・Ｎ−（２，２，６，６，−テトラメチル−４−
ピペリジル）ブチルアミンの重縮合物、テトラキス
（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−
１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス
（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジ
ル）［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４
−ハイドロキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、
コハク酸ジメチルと４−ハイドロキシ−２，２，６，６
−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールとのポリマ
ー、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリ
ジル）セバケート、テトラキス（１，２，２，６，６−
ペンタメチル−４−ピペリジル）１，２，３，４−ブタ
ンテトラカルボキシレート、ビス［１，２，２，６，６
−ペンタメチル−４−ピペリジル］セバケート、

【００６６】ポリ［６−モルフォリノ−ｓ−トリアジン
−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル
−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，
６，６−テトラメチル−ピペリジル）イミノ）｝］、
Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’’−テトラキス−（４，６−
ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テト
ラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）トリアジン−
２−イル）４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミ
ン、１，２，３，４−ブタンカルボン酸と２，２，６，
６−テトラメチル−４−ピペリジノールとトリデシルア
ルコールとの縮合物、１，２，３，４−ブタンテトラカ
ルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピ
ペリジノールとβ，β，β’，β’−テトラメチル−
３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
［５，５］ウンデカン）ジエタノールとの縮合物、１，
２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と２，２，６，６
−テトラメチル−４−ピペリジノールとβ，β，β’，
β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テ
トラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）ジエタノール
との縮合物などが挙げられる。これら光安定剤は、ポリ
エチレン樹脂１００重量部あたり０．０１〜０．２重量
部の範囲で添加することができる。

【００６７】中和剤としては、例えば、ステアリン酸カ
ルシウムなどの脂肪酸金属塩、ハイドロタルサイト類な
どの無機系化合物などが挙げられる。これら中和剤は、
ポリエチレン樹脂１００重量部あたり０．０１〜１重量
部の範囲で添加することができる。

【００６８】本発明のポリエチレン樹脂組成物は、前記
ポリエチレン樹脂、（Ａ）ヒンダードアミン系化合物、
（Ｂ）ヒンダードフェノール化合物、（Ｃ）リン系化合
物、および所望に応じて用いられる各種添加剤を、常法
に従って溶融混練することにより調製することができ
る。この溶融混練は、例えばヘンシェルミキサー、単軸
または二軸押出機、バンバリミキサー、ロールなどを用
いて行うことができる。

【００６９】また、このようにして調製された本発明の
ポリエチレン樹脂組成物は、従来よりポリオレフィン系
フィルムを製造するのに慣用されている方法、例えば、
キャスティング法、カレンダー法、あるいはＴダイ法や
インフレーション法などのエキストルージョン法などに
よって、フィルムに成形することができる。このような
フィルムは、熱、酸化および光に対する安定性が要求さ
れる包装フィルム、農業フィルム等の用途に好適に用い
られる。

【００７０】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、以下の例
に限定されるものではない。本実施例における物性の測
定方法は以下の通りである。

【００７１】［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムはショウデックス ＨＴ８０６Ｍを使用した。

【００７２】［ＤＳＣによるＴ_mlの測定］厚さ０．２ｍ
ｍのシートを熱プレスで成形し、シートから約５ｍｇの
試料を打ち抜いた。この試料を２３０℃で１０分保持
後、２℃／分にて０℃まで冷却した。その後、再び１０
℃／分で１７０℃迄昇温し、現れた最高温ピークの頂点
の温度を最高ピーク温度Ｔ_mlとした。 ［ＴＲＥＦ］カラムを１３５℃に保った状態で、カラム
に試料を注入して０．１℃／分で２５℃まで降温し、ポ
リマーをガラスビーズ上に沈着させた後、カラムを下記
条件にて昇温して各温度で溶出したポリマー濃度を赤外
検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流速：１ｍｌ／
分、昇温速度：５０℃／ｈｒ、検出器：赤外分光器（波
長２９２５ｃｍ^-1）、カラム：０．８ｃｍφ×１２ｃｍ
Ｌ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：０．０５重量
％）

【００７３】［ＯＤＣＢ可溶分量］試料０．５ｇを２０
ｍｌのＯＤＣＢに加え、１３５℃で２時間加熱し、試料
を完全に溶解した後、２５℃まで冷却した。この溶液を
２５℃で一晩放置後、ポリ四フッ化エチレン（テフロン
(登録商標)）製フィルターでろ過してろ液を採取した。
赤外分光器により、試料溶液であるろ液におけるメチレ
ンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピ
ーク強度を測定し、あらかじめ作成した検量線により、
ろ液中の試料濃度を算出した。この値より、２５℃にお
けるＯＤＣＢ可溶分量を求めた。

【００７４】［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させた
ポリマーを一定速度で延伸したときの応力をストレイン
ゲージにて測定することにより決定した。測定試料は造
粒してペレットにしたものを用い、東洋精機製作所製Ｍ
Ｔ測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は樹
脂温度１９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻
取り速度１５ｍ／分である。 ［ハロゲン濃度］蛍光Ｘ線法により測定し、１０ｐｐｍ
以上の塩素が検出された場合はこれをもって分析値とし
た。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダイアインスツルメ
ンツ（株）製ＴＯＸ−１００型塩素・硫黄分析装置にて
測定し、２ｐｐｍ以下については、実質的に含まないも
のとし、ＮＤ（ｎｏｎ−ｄｅｔｅｃｔ）とした。

【００７５】［実施例１〜８、および比較例１〜１０］ １）樹脂組成物の調製 チグラー系触媒を用いて気相法でエチレンと１−ブテン
を共重合し、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ³ 、メルトフロ
ーレート（ＭＦＲ）が０．９ｇ／１０分である直鎖状ポ
リエチレン樹脂（エチレン・ブテン−１共重合体）のパ
ウダーを得た（樹脂１）。このパウダー１００重量部に
対して表１に示す各添加剤を表１の配合比に従って添加
し、これを混練して実施例１〜８の樹脂組成物を得た。

【００７６】２）耐候性試験 表１に示す樹脂組成物を用いてフィルムのインフレーシ
ョン成形を実施して耐候性を調べる試料を作製した。押
出成形には５０ｍｍφ押出機（１５０ｍｍφダイ）を用
い、押出量３５ｋｇ／ｈｒで樹脂組成物を押出して、厚
さ：１００μｍ、幅：４５０ｍｍの管状フィルムを得
た。

【００７７】スガ試験機（株）製サンシャインウエザオ
メーターを使用して上記条件で成形したフィルムの促進
耐候性試験を行った。そして、耐候性を判定する基準と
して、引張り試験によりフィルムの伸び率が成形直後の
５０％に低下するまでの時間を測定し、それらの結果を
表１に示した。試験条件は次に示す。 １．ブラックパネル温度：６３℃ ２．水スプレー／ドライサイクル：１８分／１２０分 ３．試験機内湿度：６０％ＲＨ ４．引張り試験：ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠

【００７８】３）黄変度数（Δｂ値）試験 耐熱および耐酸化安定性を調べる方法の一つとして、ギ
ャーオーブン中におけるサンプルの黄変度数（Δｂ値）
試験を行った。すなわち、上記樹脂組成物を用い、２０
０℃での圧縮成形によって、厚さが５ｍｍの試験片を作
成し、この試験片を暗所、気温８０℃、湿度７０％の条
件において、２００時間放置し、黄色度の測定を行っ
た。ギャーオーブンとしては、（株）田葉井製作所ＧＰ
Ｓ２３型ギャーオーブンを使用した。また、黄変度数
は、スガ試験機（株）製ＳＭカラーコンピューターを用
い、試験前および試験後の黄色度を測定することにより
算出した。黄変度数（Δｂ値）試験の結果を表１に示し
た。

【００７９】４）繰り返し押出し試験 耐熱および耐酸化安定性を調べる他の方法として、繰り
返し押出し試験を行った。すなわち、フルフライト型ス
クリュー（Ｌ／Ｄ＝２５、径３０ｍｍ）を用いて、押出
し温度２６０℃にて、各樹脂組成物を押出し、ストラン
ドを水中で冷却し、ペレット状に切断した。このペレッ
トを用い、上記操作をさらに４回繰り返し、各樹脂組成
物の押出しによるＭＦＲの変化を比較した。ＭＦＲの変
化をＭＦＲの保持率、（５回押し出し後のＭＦＲ／１回
押出し後のＭＦＲ）で表し、これらの値を表１に示し
た。ＭＦＲの保持率が大きいほど、熱安定性が優れてい
ることを示している。

【００８０】

【表１】

【００８１】表中の各略号は以下の通りである。 （Ａ−１）：ポリ［｛６−（１，１，３，３−テトラメ
チルブチル）アミノ）−１，３，５−トリアジン−２，
４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−ピペ
リジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−
テトラメチル−ピペリジル）イミノ｝］ （Ａ−２）：ジブチルアミン・１，３，５−トリアジン
・Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６，−テトラメチル−
４−ピペリジル）−１，６−ヘキサメチレンジアミン・
Ｎ−（２，２，６，６，−テトラメチル−４−ピペリジ
ル）ブチルアミンの重縮合物 （Ａ−３）：ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４
−ピペリジル）セバケート

【００８２】（Ｂ−１）：３，９−ビス〔２−｛３−
（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニ
ル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル〕
−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５・５〕ウ
ンデカン （Ｂ−８）：オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−
３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート

【００８３】（Ｃ−１）：ビス［２，４−ビス（１，１
−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル］エチルフォ
スファイト （Ｃ−２）：２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル−
２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールフ
ォスファイト （Ｃ−３）：２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ
−ブチルフェニル）オクチルフォスファイト （Ｃ−４）：ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）
−ペンタエリスリトールジホスファイト （Ｃ−５）：トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）ホスファイト （Ｃ−６）：ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチ
ルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト （Ｃ−７）：ジステアリルペンタエリスリトールジホス
ファイト （Ｃ−８）：テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェ
ニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト

【００８４】［実施例９〜１１］ １）樹脂組成物の調製 上記樹脂１の８０重量部と、高圧ラジカル法で製造した
密度が０．９２２ｇ／ｃｍ³ 、メルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）が１．５ｇ／１０分のポリエチレン２０重量部を
合わせた樹脂（樹脂２）１００重量部に対して表２に示
す各添加剤を表２の配合比に従って添加し、これを混練
して実施例９〜１１の樹脂組成物を得た。

【００８５】２）フィルム性能試験 実施例９〜１１の樹脂組成物を用いて、フィルムのイン
フレーション成形を実施して試料を作製した。フィルム
性能の評価を次の３項目について行った。 （１）ヘイズ（％）：ＡＳＴＭ Ｄ１００３−６１に準
拠した。 （２）グロス（％）：ＪＩＳ Ｚ ８７４１準拠に準拠
した。 （３）低温ヒートシール性：テスター産業（株）製ヒー
トシーラーを用い、適宜選ばれた数点の温度で、圧力２
ｋｇ／ｃｍ² 、シール時間１秒間でヒートシールした。
このフイルムを試験片の幅１５ｍｍとし、剥離試験速度
３００ｍｍ／分で剥離試験を行った。この際の試験片の
剥離強度が５００ｇとなる温度を内挿により求めた値で
表した。この温度の低い方が低温ヒートシール性に優れ
たものとなる。これらのフィルム性能の評価結果を表２
に示した

【００８６】

【表２】

【００８７】［実施例１２〜１６］実施例１２〜１６に
用いた各種成分は以下の通りである。 （シングルサイト触媒による直鎖状ポリエチレン）シン
グルサイト触媒による直鎖状ポリエチレンは次の方法で
重合した。

【００８８】Ｅ１１：シングルサイト触媒による直鎖状
ポリエチレン ［固体触媒の調製］電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）₄ ）２２ｇおよ
びインデン７５ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエ
ン８８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルア
ルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、
同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチ
ルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏｌ／
ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあら
かじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース
社製、＃９５２、表面積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを
加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよ
び減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（イ）を得
た。

【００８９】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度６５℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、シングルサイト触媒による直鎖状ポリエチレン（Ｅ
１１）を得た。

【００９０】Ｅ１２：シングルサイト触媒による直鎖状
ポリエチレン ［固体触媒の調製］電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）₄ ）２２ｇおよ
びインデン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプ
ロピルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、
その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した
後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍ
ｍｏｌ／ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。
次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ
（グレース社製、＃９５２、表面積３００ｍ² ／ｇ）２
０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素
ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒
（ロ）を得た。

【００９１】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、シングルサイト触媒による直鎖状ポリエチレン（Ｅ
１２）を得た。

【００９２】Ｅ２：シングルサイト触媒による直鎖状ポ
リエチレン ［固体触媒の調製］電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
ブトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）₄ ）２２ｇおよ
びインデン４０ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジ
エン２１ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピル
アルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２０００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次に
あらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレ
ース社製、＃９５２、表面積３００ｍ² ／ｇ）２０００
ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブロー
および減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（ハ）を
得た。

【００９３】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度８０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ハ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、シングルサイト触媒による直鎖状ポリエチレン（Ｅ
２）を得た。

【００９４】上記Ｅ１１、Ｅ１２、Ｅ２のシングルサイ
ト触媒による直鎖状ポリエチレンの物性を表３に示し
た。

【００９５】

【表３】

【００９６】１）樹脂組成物の調製 このＥ１１、Ｅ１２、Ｅ２のシングルサイト触媒による
直鎖状ポリエチレン（樹脂３、樹脂４、樹脂５）の１０
０重量部に表４に示す各添加剤を表４の配合比に従って
添加し、これを混練して実施例１２〜１６の樹脂組成物
を得た。

【００９７】２）フィルム性能試験 実施例１２〜１６の樹脂組成物を用いて、フィルムのイ
ンフレーション成形を実施して試料を作製した。フィル
ム性能の評価を上述の３項目について行った。これらの
フィルム性能の評価結果を表４に示した。

【００９８】

【表４】

【００９９】［実施例のまとめ］実施例および比較例の
結果をまとめると次の通りである。実施例１〜１６に示
された本発明のポリエチレン樹脂組成物は、耐候性試
験、黄変度数（Δｂ値）試験、および繰り返し押出し試
験のいずれにおいても優れた結果が得られた。特に、耐
候性において、その効果は大きかった。

【０１００】（Ｃ−１）〜（Ｃ−３）以外のリン系化合
物を用いた比較例１〜５においては、耐候性試験、黄変
度数（Δｂ値）試験、および繰り返し押出し試験のいず
れにおいても実施例に比べて劣る結果が得られた。ま
た、（Ａ−１）以外のヒンダードアミン系化合物を単独
で用いた、すなわち（Ａ−１）が配合されていない樹脂
組成物を用いた比較例６〜８においても比較例１〜５と
同様に、耐候性試験、黄変度数（Δｂ値）試験、および
繰り返し押出し試験のいずれにおいても実施例に比べて
劣る結果が得られた。

【０１０１】また、実施例９〜１６のいずれのフィルム
においても、フィルム性能は通常のフィルムに要求され
る性能と同等、あるいはそれより十分に優れていた。す
なわち、本発明の実施例は本発明の樹脂組成物がフィル
ムとして優れた性質を有するとともに、熱および酸化に
対して優れた安定性を有すると同時に、光に対しても非
常に優れた安定性を発揮することを示していた。

【０１０２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のポリエチ
レン樹脂組成物は、ポリエチレン樹脂１００重量部に対
して、（Ａ）上記（Ａ−１）で示される繰り返し単位を
有するヒンダードアミン系化合物０．０１〜１重量部、
（Ｂ）分子量５００以上のヒンダードフェノール化合物
０．０１〜１重量部、および（Ｃ）上記（Ｃ−１）、
（Ｃ−２）および（Ｃ−３）で示されるリン系化合物か
ら選ばれる少なくとも１種のリン系化合物０．０１〜１
重量部を含有しているので、熱および酸化に対して優れ
た安定性を有すると同時に、光に対しても非常に優れた
安定性を発揮することができ、その工業的利用価値は極
めて高い。

【０１０３】また、前記ポリエチレン樹脂が、直鎖状ポ
リエチレンを含んでいれば、熱、酸化および光に対して
特に優れた安定性を発揮する。また、前記直鎖状ポリエ
チレンが、シングルサイト系触媒によって得られた密度
が０．９４ｇ／ｃｍ³ 以下、メルトフローレートが０．
０１〜１００ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が
１．５〜４．５であれば、ヘイズ、グロス、低温ヒート
シール性等のフィルム性能に優れる。さらに、前記ポリ
エチレン樹脂は、高圧ラジカル法ポリエチレン系樹脂を
３０重量％未満含んでいれば、ヘイズ、グロス、低温ヒ
ートシール性等のフィルム性能にさらに優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明における特定のエチレン（共）重合体
または（Ｅ２）エチレン（共）重合体の溶出温度−溶出
量曲線を示すグラフである。

【図２】 本発明における（Ｅ１）エチレン（共）重合
体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図３】 一般のメタロセン系触媒によるエチレン共重
合体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA17 AA18 AA81 AA82 AA88 AC11 AC12 AC15 AF30 AF32 AF59 AH01 AH04 BB09 4J002 BB021 CM022 EJ017 EJ037 EJ047 EU186 EU197 EW068 EW128 GA01 GG02

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエチレン樹脂１００重量部に対し
   て、（Ａ）下記（Ａ−１）で示される繰り返し単位を有
   するヒンダードアミン系化合物０．０１〜１重量部、
   （Ｂ）分子量５００以上のヒンダードフェノール化合物
   ０．０１〜１重量部、および（Ｃ）下記（Ｃ−１）、
   （Ｃ−２）および（Ｃ−３）で示されるリン系化合物か
   ら選ばれる少なくとも１種のリン系化合物０．０１〜１
   重量部を含有していることを特徴とするポリエチレン樹
   脂組成物。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 （式中、Ｒは１，１，３，３−テトラメチルブチル基で
   あり、ｎは２以上の整数である。）
2. 【請求項２】 前記ポリエチレン樹脂が、直鎖状ポリエ
   チレンを含んでいることを特徴とする請求項１に記載の
   ポリエチレン樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記直鎖状ポリエチレンが、シングルサ
   イト系触媒によって得られた密度が０．９４ｇ／ｃｍ³
   以下、メルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０
   分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５の直鎖
   状ポリエチレンであることを特徴とする請求項２に記載
   のポリエチレン樹脂組成物。
4. 【請求項４】 前記ポリエチレン樹脂が、高圧ラジカル
   法ポリエチレン系樹脂を３０重量％未満含んでいること
   を特徴とする請求項２または請求項３に記載のポリエチ
   レン樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４いずれか一項に記載の
   ポリエチレン樹脂またはその樹脂組成物からなるフィル
   ム。